Autor: WKM-Redaktion

Seit der Einführung des Raspberry Pi ist viel Wasser die Donau hinuntergeflossen. Im Hause KickPi schickt man eine sehr große Platine ins Rennen, die desktopartige Anschlüsse mitbringt. Shenzhen Xunlong optimiert stattdessen den Formfaktor des Raspberry Pi Zero, um neben deutlich mehr Rechenleistung Hochleistungsschnittstellen zur schnellen Datenerfassung bereitzustellen. In diesem Beitrag beschnuppern wir die Neulinge.

Orange Pi Zero 3W – winziges Steuerungskraftpaket

Beim Design von fliegenden Anwendungen gilt, dass jedes eingesparte Gramm eine massive Verbesserung des gesamten Systemverhaltens darstellt. Aus diesem Grund ist der mit dem Raspberry Pi Zero eingeführte reduzierte Formfaktor sehr beliebt. Die Abbildung stellt einen Orange Pi Zero 3W und das Originalmodell gegenüber.

Bildquelle, alle: Autor

Auf der Präzisionswaage präsentieren sich die Gewichte dann folgendermaßen:

1

ESP32-S3-Devkit-C mit Pins: 11.11g

2

RPi Zero W:  11.38 g

3

RPi Zero 2:  13.28 g

4

OrangePi:  14.69 g mit externer Antenne

5

Kühlkörper:  rund 25 g extra

Zu beachten ist die hohe I/O-Flexibilität. Auf der Unterseite finden sich – wie in der Abbildung gezeigt – freigelassene Lötflächen, auf denen Speicher untergebracht werden können.

Außerdem befindet sich dort einer der vom großen Raspberry Pi bekannten PCIe-Steckplätze, was die Anbindung von Datenquellen mit sehr hohen Geschwindigkeiten – Stichwort externe FPGAs – erleichtert.

OrangePi Zero 3W im Stresstest

Im Lieferumfang findet sich – wie in der Abbildung gezeigt – ein Kühlkörper. Als Hauptprozessor kommt ein Chip vom Typ AllWinner A733 zum Einsatz, dessen interne Struktur sich im Schaubild folgendermaßen präsentiert.

Bildquelle: CNX, via https://www.cnx-software.com/2024/12/06/allwinner-a733-octa-core-cortex-a76-a55-ai-soc-supports-up-to-16gb-ram-for-android-15-tablets-and-laptops/

Für einen ersten Versuch bietet es sich dann an, einfach einen Run mit einem, einen mit zwei und einen mit acht Threads zu befehlen:

1

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=1

2

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

3

CPU speed:

4

    events per second:  2210.62

5

6

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=2

7

CPU speed:

8

    events per second:  4465.75

9

10

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=8

11

CPU speed:

12

    events per second:  9728.07

Ohne Kühlkörper lässt sich die CPU – wie in der folgenden Datenreihe – schnell “heiss kochen”:

1

9736.09

2

7669.17

3

5923.08

4

5689.28

5

5241.30

6

5074.38

7

5305.92

8

4799.29

9

4777.46

10

4780.26

11

4667.13

12

4431.95

13

4351.73

14

4129.08

15

4295.41

Das Aufsetzen des Kühlkörpers – explizit ohne Einschaltung des Ventilators – reicht dann schon aus, um für den Achtkern-Run eine thermische Stabilisierung herbeizuführen:

1

9770.34

2

9864.62

3

9864.28

4

9863.56

5

9864.17

6

9862.85

7

9857.79

8

9863.70

9

9864.94

10

9864.26

11

9832.70

12

9858.19

13

9868.20

I/O am OrangePi Zero 3W mit wiringPi

Shenzhen Xunlong unterstützt auch am Zero 3W die wiringPi-API. gpio readall informiert dann wie im Screenshot gezeigt über das GPIO-Komplement.

Die Verfügbarkeit lässt sich auch nach folgendem Schema prüfen:

1

orangepi@orangepizero3w:~$ gcc oair.c -lwiringPi

2

/usr/bin/ld: /usr/lib/gcc/aarch64-linux-gnu/11/../../../aarch64-linux-gnu/Scrt1.o: in function `_start':

3

(.text+0x1c): undefined reference to `main'

4

/usr/bin/ld: (.text+0x20): undefined reference to `main'

5

collect2: error: ld returned 1 exit status

6

orangepi@orangepizero3w:~$

Auf einem angeschlossenen Oszilloskop und einem MDA präsentieren sich die Ergebnisse eines Beispielprogramms dann wie in der Abbildung gezeigt.

KickPi K7 – sehr großer Prozessrechner mit desktopartigem I/O-Komplement

Der mit 94.87 Gramm vergleichsweise schwere KickPi K7 ist – schon optisch – ein komplett anderes Kaliber.

Sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite finden sich vollwertige M.2-Slots, die den Anschluss verschiedenster Kommunikationshardware ermöglichen. Die beiden Ethernet-Ports bieten eine Geschwindigkeit von 1Gbit. Außerdem stehen drei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Weniger schön ist die Stromversorgung, die über einen klassischen Barrel-Connector erfolgt.
Außerdem gibt es mehrere MIPI-Anschlüsse. Die vom RPi V bekannte PCIe-Verbindung fehlt allerdings ersatzlos. Stattdessen befindet sich auf der Unterseite des für Kommunikationsmodule vorgesehenen M.2-Steckplatzes ein SIM-Karten-Slot.

Lustige Inbetriebnahme

Der KickPi verwendet einen Hauptprozessor vom Typ RK3576. Daraus folgt, dass der gewöhnliche Workflow mit dem Schreiben einer IMG-Datei – beispielsweise mittels Raspberry Pi Imager oder ImageWriter – nachweislich nicht zu einem startfähigen Betriebssystemmedium führt. Stattdessen ist ein vergleichsweise komplexer Tanz unter Nutzung eines Windows-basierten Programms erforderlich. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo zeigt der Autor die einzelnen Schritte grafisch.
Nach der Inbetriebnahme des Debian-basierten Images ist zunächst ein Upgrade empfehlenswert. Das Herunterladen der diversen Debian-Pakete erfolgt dabei von einem chinesischen Server. Nach dem Herunterladen der benötigten Pakete steht anschließend die Ausführung von sysbench bevor. Die Resultate präsentieren sich wie folgt:

1

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=1

2

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

3

CPU speed:

4

    events per second:  2208.35

5

6

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=2

7

CPU speed:

8

    events per second:  4408.34

9

10

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=4

11

CPU speed:

12

    events per second:  8742.76

13

14

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=8

15

CPU speed:

16

    events per second: 12712.53

Interessant ist außerdem die hohe thermische Stabilität. Auf der Oberseite fällt auf, dass das SoC theoretisch auch mit einem externen Kühlkörper kombiniert werden kann.

In der Praxis ist dies allerdings nicht notwendig. Im Labor des Autors war es unmöglich, das SoC durch mehrfache Ausführung von sysbench nennenswert zu erwärmen.

KickPi – Interaktion mit dem GPIO-Port

Die einst von Gordon Henderson entwickelte WiringPi-Bibliothek für den Zugriff auf GPIO-Pins unter Linux-basierten Betriebssystemen befindet sich offensichtlich auf dem Rückzug. Auf dem KickPi steht sie nicht mehr zur Verfügung.
Stattdessen ist die Verwendung eines Kernelmoduls vorgesehen. Mit einem kleinen Beispielprogramm präsentieren sich die am GPIO-Port sichtbaren Wellenformen wie in der Abbildung gezeigt.

1

#include <stdio.h>

2

#include <unistd.h>

3

#include <gpiod.h>

4

5

int main() {

6

    const char *chipname = "gpiochip3"; 

7

    unsigned int line_num = 0; // Targets GPIO3_A0

8

9

    struct gpiod_chip *chip;

10

    struct gpiod_line *line;

11

    int ret;

12

13

    // 1. Open the chip

14

    chip = gpiod_chip_open_by_name(chipname);

15

    if (!chip) {

16

        perror("Open chip failed");

17

        return 1;

18

    }

19

20

    // 2. Get the line

21

    line = gpiod_chip_get_line(chip, line_num);

22

    if (!line) {

23

        perror("Get line failed");

24

        gpiod_chip_close(chip);

25

        return 1;

26

    }

27

28

    // 3. Request it as output (Do this ONLY ONCE)

29

    ret = gpiod_line_request_output(line, "oair_app", 0);

30

    if (ret < 0) {

31

        perror("Request line output failed");

32

        gpiod_chip_close(chip);

33

        return 1;

34

    }

35

36

    printf("Successfully claimed GPIO3_A0! Toggling now...n");

37

38

    // 4. Clean and fast toggle loop

39

    while (1) {

40

        gpiod_line_set_value(line, 1); // HIGH

41

        gpiod_line_set_value(line, 0); // LOW

42

    }

43

44

    // 5. Safe release if the loop ever breaks

45

    gpiod_line_release(line);

46

    gpiod_chip_close(chip);

47

    return 0;

48

}

Preisanalyse der Prozessrechner

Im Fall des KickPi erfolgt der Vertrieb über AliExpress – zum Zeitpunkt der Meldung ist der unter https://s.click.aliexpress.com/e/_c33QotHX bereitstehende Store der preiswerteste. Die 4GB-Variante kostet rund 120GBP, für die 8GB-Variante mit 64GB Remanentspeicher (statt 32GB) sind 150GPB fällig. Beim OrangePi Zero 3W hat sich der unter https://www.aliexpress.com/item/1005012087460563.html? Bereitstehende Store als am preiswertesten erwiesen. Die 4GB-Version kostet mit Kühlkörper rund 55GBP. Die 6GB-Version kostet derzeit 65GBP.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nordic Semiconductor erweitert seine nRF54-Platinenserie um ein an AirTag und Co erinnerndes Produkt. Fraunhofer und STMicroelectronics stellen neue Techniken in den Dienst der Computersicherheit, während mit OCCAM ein lötfreier Prozess zur Platinen”bestückung” ante Portas steht.

OrangePi 6 – “kleinere” Version des OrangePi 6 Pro

Der unter https://www.mikrocontroller.net/news/orangepi-4-pro-orangepi-6-plus-einplatinencomputer-im-zeichen-der-leistung und https://www.youtube.com/watch?v=RyxSWJNOACw im Detail beschriebene OrangePi 6 Pro bekam nun einen kleineren Bruder an die Seite gestellt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DaAhXWcm1R1/?hl=de&img_index=1

Die neue Variante gibt es mit weniger Arbeitsspeicher, außerdem sind die Ethernet-Anschlüsse “nur” 2.5Gbps schnell. Dafür ist die Platine etwas kleiner und leichter – als Hauptprozessor kommt wieder ein Cix P1 zum Einsatz.

Nordic Semiconductor nRF54L15 Tag – AirTag-artiges Entwicklungsboard für nRF54L15

Nordic Semiconductor möchte den nRF54 im Bereich Matter-Smarthomes platzieren. Mit dem Tag steht ein vom Format her an den Apple AirTag erinnerndes Entwicklungsboard ante Portas, das Batteriebetrieb (CR2032-Knopfzelle) und verschiedene Sensoren mitbringt.

Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2026/06/Nordic-launches-compact-nRF54L15-prototyping-tag-optimized-for-Apple-Find-My-and-Google-Find-Hub

Textuell beschreibt man das neue Produkt folgendermaßen:

1

. It supports development for Apple Find My and Google Find Hub networks, both crowdsourced location-finding ecosystems that use Bluetooth Low Energy (LE) and nearby smartphones to securely detect and report the location of tagged devices without GPS. 

2

3

. . .

4

5

The nRF54L15 Tag supports rapid prototyping of Matter-enabled smart home products. Its integrated environmental sensor measures air pressure, humidity, temperature, and gas – including CO₂ levels – making the platform compatible with applications such as a Matter weather station

Freigelassene Länder für serielle EEPROMs und einen Knopf ermöglichen die Erweiterung der Hardware – zu beachten ist, dass man wohl im Interesse der Reduktion des Energieverbrauchs darauf verzichtet, einen Debugger auf die (quelloffene) Platine zu packen, Zur Programmierung ist also ein externes Board erforderlich.
Immerhin gilt, dass die Platine ab Sofort bei verschiedenen Distributoren erhältlich ist – die folgende Grafik informiert über die aktuellen Preise und Lagermengen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NRF54L15-TAG?ccy=EUR&ctry=DE

UTFS: einfaches Flashspeicherdateisystem unter MIT-Lizenz

Wer in einem Embeddedsystem Dateien unterschiedlicher Größe remanent speichern muss, freut sich über ein vorgefertigtes Dateisystem. Mit UTFS steht nun ein unter der MIT-Lizenz stehendes System zur Verfügung, das für grundlegende Aufgaben ideal geeignet ist.

Bildquelle: https://github.com/clisystems/utfs/

Weitere Informationen finden sich unter https://clisystems.com/article-UTFS-intro/ und https://clisystems.com/article-UTFS-examples/.

Raspberry Pi PLC: wir helfen mit der CRA

Die CRA wird in vergleichsweise kurzer Zeit wirksam, weshalb EU-Recht unterliegende Unternehmen ihre Produkte (oder ihre rechtliche Struktur) anpassen müssen.
Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-and-the-eu-cyber-resilience-act/ findet sich nun eine längere Analyse, die die CRA-Kompatibilität der hauseigenen Hardware hervorhebt und auf die diversen Hilfsangebote der Uptoniten eingeht:

1

If you’re starting to develop a new product, Raspberry Pi is an excellent choice. Engineering leaders should treat this window as their last chance to ensure compliance with the CRA, and integrating Raspberry Pi technology provides a substantial head start. Waiting until enforcement begins may cause delays, legal exposure, and unavoidable redesign work.

AAEON UP WCL – Raspberry Pi-artiges Board mit x86-CPU

Raspberry Pi-artige Systeme sind nicht nur für hardwarelastige Aufgaben geeignet: der Gutteil der Einsätze dürfte die Maschinen als reines “Compute Element” verwenden und den GPIO-Transciever links liegen lassen.
Für das dritte Quartal plant AAEON nun die Einführung des in der Abbildung gezeigten Systems, das seine Rechenleistung aus einem Wildcat Lake-IoT-Prozessor aus dem Hause Intel bezieht. Es bringt keine GPIO-Schnittstelle mit, soll aber mit bis zu 24GB RAM angeboten werden.

Bildquelle: https://www.aaeon.com/en/product/detail/up-boards-up-wcl

SIGLENT: neue Vektorsignalanalysesoftware, Differentialsonde mit 8GHz Grenzbandbreite

Insbesondere bei komplexen Kommunikationsprotokollen gilt, dass die Erfassung von IQ-Daten nur die halbe Miete ist – wirklich nützlich werden die gesammelten Informationen erst durch eine Decodierungssoftware. Siglent begegnet diesem Problem seit einiger Zeit durch SigVSA, und hat das Programm nun aktualisiert.

Bildquelle: https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-releases-sigvsa-vector-signal-analysis-software/

Spezifischerweise wird die neue Softwaregeneration, für die übrigens eine Special Promotion beim Gerätekauf zur Verfügung steht, folgendermaßen beschrieben:

1

SigVSA boasts rich measurement functions, currently supports mainstream wireless communication standards including 5G NR/NR-A, 5G NR-NTN, LTE/LTE-A FDD/TDD, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, Bluetooth, HRP-UWB and FHSS signals. Signal analysis functions for NB-IoT, GSM, WCDMA, DVB-S2/S2X and FMCW will be launched successively. SigVSA supports synchronized multi-device acquisition and analysis, allowing remote control and waveform capture for up to 32 instruments simultaneously. Equipped with remote management capabilities, it enables one-click device configuration switching, automatic connection record saving, and configuration synchronization from the host to the analyzer. Its multi-window display and custom layout features further enhance the efficiency of parallel multi-task analysis.

Außerdem steht eine neue Oszilloskopsonde zur Verfügung, die man folgendermaßen beschreibt:

1

Featuring 8 GHz bandwidth and ultra-low 300 fF input capacitance, the SAP8000D minimizes probe loading effects while preserving signal integrity in demanding measurement environments. The probe supports both differential and single-ended measurements and provides high common-mode rejection for improved measurement accuracy.

2

--- via https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-launches-8-ghz-active-differential-probe-for-high-speed-and-rf-applications/

SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit – RISC/V-Mini-PC im Stresstest

Das sechzehnkernige RISC/V-SoC von SpacemiT wird nicht nur auf Entwicklungsboards, sondern auch in “kundenfertiger” Hardware angeboten. CNX bekam ein derartiges Board vor einiger Zeit in die Hand, und führte eine durchaus detaillierte Analyse des Systems, auch aus Endkundensicht, durch.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/06/21/spacemit-k3-pico-itx-risc-v-chassis-kit-review-part-2-what-works-what-doesnt-in-bianbu-os-4-0/

Der zusammenfassende Gesamteindruck ist dann durchaus positiv:

1

Overall, I was pleasantly surprised by the SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit, as it looks like a standard mini PC and many people could even consider it as a low-end computer to browse the web, watch videos, and check emails. Almost everything works as advertised, including 3D graphics acceleration, hardware video decoding in YouTube up to 4Kp60 resolution, and accelerated AI/LLM workloads.

QuecTel FCM365X – ESP32-artiges Modul auf Basis von NXP RW612

Wer ein Funkmodul auf Basis von NXP-Technologie sucht, wird von QuecTel bedient. Derzeit ist allerdings noch nicht bekannt, wann die allgemeine Verfügbarkeit des Chips beginnt.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-fi-bluetooth-fcm365x/

Fraunhofer Institut: Zufallsgenerator auf Basis von Quanteneffekten

Die Erzeugung von Zufallszahlen ist im Big Data-Bereich ein durchaus wichtiges Thema. Das Fraunhofer Institut lanciert nun ein neues System, das diese Aufgabe unter Verwendung von Quanteneffekten zu bewerkstelligen sucht:

1

 Das System erzeugt echte Zufallszahlen mit Bitraten von über 4 Gbit/s auf Basis von intrinsisch zufälligen und unbeeinflussbaren Quanteneffekten. Im Vergleich zu bestehenden Verfahren basiert Q-Dice nicht auf potenziell angreifbaren Algorithmen und ermöglicht deutlich höhere Datenraten. Dadurch eignet sich das System insbesondere für sicherheitskritische Anwendungen. Die Qualität der erzeugten Zufallszahlen wurde mit etablierten und international anerkannten Testverfahren wie BSI AIS 20/31 und der Test-Suite NIST SP 800-22 validiert.

Bildquelle: Fraunhofer Institut

Interessant ist außerdem, dass Fraunhofer sowohl Standalone-Hardware als auch die generierten Zufallszahlen verkaufen möchte:

1

2

 1. Q-Dice Hardware 19-Zoll-Rack-System

3

Eine All-in-One-Hardwarelösung für den Einsatz in Rechenzentren und On-Premises-Umgebungen.

4

5

Q-Dice Spezifikationen

6

• Zufallsbitrate: 4,1 Gbit/s

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• All-in-One-Lösung

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• 19-Zoll-Rack-System (andere Formfaktoren auf Anfrage verfügbar)

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• 10G Ethernet-Schnittstelle (weitere Schnittstellen auf Anfrage)

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• Entwickelt für Integrationsumgebungen mit hohem Durchsatz und evaluiert nach

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BSI AIS 20/31 sowie der NIST SP 800-22 Test-Suite

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2. Online QRNG on Demand (Entropie als Service)

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Eine sichere Online-Schnittstelle ermöglicht direkten Zugriff auf quantengenerierte Zufälligkeit, ohne dass eine spezielle Hardwareinstallation erforderlich ist. Der Service ermöglicht eine schnelle Evaluierung, Prototypenentwicklung sowie die skalierbare Integration von Quantenentropie in Softwaresysteme und cloudbasierte Anwendungen.

ST ST54m – quantensicherer Crypto-Coprozessor für Mobilgeräte

ST’s Crypto- und eSIM-Chips finden sich in überraschend vielen Mobiltelefonen. Nun kündigen die Franko-Italiener einen neuen Chip an, der ausschließlich mit quantencomputersicheren Algorithmen arbeitet:

1

Der ST54M bringt ein Single-Die-Bauteil mit einem innovativen Hardwarebeschleuniger für Post-Quanten-Kryptografie (PQC) sowie NFC-, Secure-Element- und eSIM-Funktionen auf den Markt und bietet damit eine leistungsstarke, zukunftssichere Lösung für sichere mobile Konnektivität und Dienste. Die Lösung unterstützt eine breite Palette von Anwendungsfällen, darunter kontaktlose Zahlungen, Fahrkarten im öffentlichen Verkehr, Zutrittskontrolle, digitale Identität, Führerscheine, Konnektivitätsdienste und digitale Autoschlüssel.

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. . .

4

Zusätzlich zu seiner Sicherheitsarchitektur verfügt das Bauteil über eine große Speicherkapazität zur Unterstützung mehrerer Anwendungen und über eine verbesserte HF-Frontend-Stufe. Diese Fähigkeiten können die Leistung bei kleineren Antennen und Single-Ended-Konfigurationen verbessern, einen stabileren Reader-/Writer-Betrieb unterstützen und anspruchsvolle Anwendungsfälle wie mobiles Point-of-Sale (mPOS) und kabelloses Laden ermöglichen. Die Plattform hat die Zertifizierungstests nach Common Criteria 2022 EUCC und EMVCo abgeschlossen, was ihre Eignung für sicherheitskritische mobile Anwendungen unterstreicht.

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6

. . .

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Muster des ST54M sind für Kunden verfügbar, die Produktion und Zertifizierung sind für Juli 2026 geplant.

OCCAM: lötfreier Prozess zur Platinenfertigung

Dass das Aufwärmen der Bauteile bei empfindlichen Komponenten zu Problemen führt, ist nicht unbekannt. Mit OCCAM steht nun ein neuer Prozess zur Verfügung, der ohne große Aufwärmung auskommt. Im Prinzip werden die Komponenten dabei in einem Polymerträger verklebt, danach erfolgt die Errichtung einer Verbindungsstruktur durch additive Fertigung.

Bildquelle: https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/boards/article/55385287/the-occam-group-solder-free-and-scaling-up-occam-process-vs-conventional-soldering-in-pcb-assembly

Wichtigster Nachteil des Verfahrens ist, dass Rework ausgeschlossen sein dürfte – weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

RP2350B bells&whistles board – RP2350 mit RP2040 und HDMI-Ausgang

Ein mit PicoProbe-Firmware ausgestatteter RP2040 ist der beste Debugger für den RP2350. Nun gibt es eine Platine, die diese Kombination schlüsselfertig bereitstellt und außerdem – wie in der Abbildung gezeigt – einen HDMI-Anschluss mitbringt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/riktwi/rp2350b-bellswhistles-board/

ESA und NanoXplore arbeiten an europäischem Weltraum-FPGA

Die ESA nimmt das Stichwort der Technologiesouveränität durchaus ernst – im Hause NanoXplore freut man sich, wie im folgenden vermeldet, über einen neuen Auftrag:

1

European Space Agency (ESA) and NanoXplore formalized a new

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strategic partnership through the signing of the ULISSE program, a major initiative aimed at

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developing the technological foundations of Europe’s future 7nm space-grade FPGA capabilities.

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Named ULISSE (ULtra deep Sub-mIcron interface and SyStem in package tEchnology), the program

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represents one of the largest contracts ever awarded by ESA in the field of electronic components

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and a major milestone for Europe’s space microelectronics ecosystem.

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. . .

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The new activity will focus on advanced radiation-hardened IPs, design libraries and

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System-in-Package technologies. Together with complementary activities supported by CNES and the

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European Commission (via DG-DEFIS), it will contribute to the development of ULTRA7, Europe’s

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future flagship high-performance space FPGA platform

Lesestoff: Drohnenflug mit Computer Vision

Die meisten Drohnen interagieren mit ihrer Umgebung unter Nutzung von mehr oder weniger komplexen Sensor Fusion-Systemen. An der Universität zu Zhejiang hat man nun ein neues System entwickelt, das die Navigation unter Nutzung von Computer Vision zu bewerkstelligen sucht.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/drones-are-learning-to-fly-by-sight-a0b736638621, via https://www.science.org/doi/10.1126/scirobotics.aeb0180

Unter Nutzung eines NVIDIA Jetson Orin NX gelangen durchaus beeindruckende Flugleistungen – weitere Informationen finden sich unter den angeführten URLs.

Lesestoff: vom idealen Opamp als ADC-Vorverstärker

ADCs benötigen oftmals einen Vorverstärker, um Signale effizient verarbeiten zu können. Unter https://www.ti.com/design-development/analog-design-journal.html findet sich nun ein Artikel, der Auswahlkriterien für den idealen IC bereitstellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die letzten Tage brachten verschiedenste Neuerungen: im Hause Raspberry Pi bereitet man die Kommerzialisierung von Raspberry Pi Connect vor, während ProfiNet und Matter aktualisierte Versionen des Standards veröffentlichen. Außerdem gab es erste käuflich erwerbbare Boards mit dem ESP32-S31 und Neuigkeiten vom Kampf Infineon vs InnoScience.

ESP32-S31 – Evaluationsboards waren kurzfristig erhältlich

Wer einen ESP32-S31 erwerben wollte, konnte dies – kurzfristig – tun. Mittlerweile sind die Listings allerdings entweder “ausgefressen” oder sogar wieder offline genommen.

Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005012329349286.html

Matter 1.6 mit NFC-Provisionierung und intelligenteren Thermostaten

Das Hinzufügen neuer Geräte zu einem Smart Home-Verbund ist und bleibt ein insbesondere für technisch herausgeforderte User komplexes Thema. Die in 1.4.1 eingeführte NFC-Pairingmethode wird in der neuen Version des Standards insofern erweitert, als sie nun komplett bidirektional per NFC arbeitet und keine Bluetooth LE-Verbindung mehr braucht.
Außerdem lassen sich Smart Home-Thermostaten in Zukunft intelligenter konfigurieren: bei “Kollisionen” zwischen User- und EVU-Wünschen soll das System die Bedürfnisse des Users stärker berücksichtigen.
Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/19/matter-1-6-specification-adds-nfc-based-commissioning-thermostat-suggestions-various-core-enhancements/.

ProfiNet 2.5 mit Sicherheitsverbesserungen, IO-Link mit MQTT

Im Bereich des ProfiNet-Feldbusses gibt es Neuerungen, die sich vor Allem mit einer Steigerung der Sicherheit beschäftigen. Einige bisher optionale Teile des Profils sind ab Sofort verpflichtend umzusetzen; weitere Informationen finden sich unter https://profinews.com/2026/06/profinet-specification-v2-5-making-a-proven-technology-even-better/.
Auch in Sachen des als Sensorinterface vorgesehenen IO-Link gibt es Erweiterungen:

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Wireless Support for Flexible Applications

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The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure.

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Extended MQTT Functionality for IIoT

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Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems.

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Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI

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The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems.

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--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/

STMicroelectronics: neues Time of Flight-Lidar

STMicroelectronics verbessert die hauseigenen, an den KINECT erinnernden Tiefensensoren permanent. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die eine wesentlich höhere Auflösung bietet.

Bildquelle: STMicroelectronics

Zu technischen Daten und Verfügbarkeit vermeldet man folgendes:

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3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern

2

Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde.

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All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration

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Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert.

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Kompakte Bauform

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Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb.

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ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar.

Infineon vs InnoScience – China vs Deutschland

Im GaN-Bereich tobt seit einiger Zeit ein Rechtsstreit zwischen Infineon und InnoScience. Unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202606-110 berichtet Infineon nun nach folgendem Schema über einen weiteren Sieg vor einem westdeutschen Gericht:

1

Munich, Germany – 18 June 2026 – The District Court Munich, Germany (Landgericht München I) today ruled in favor of Infineon Technologies in two further of the patent infringement cases – specifically one based on a patent one based on a utility model – concerning gallium nitride (GaN) technology between Infineon and Innoscience.

Die chinesische Reaktion lässt nicht lange auf sich warten, und war aus Staatsräson voraussehbar. Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-june-18-2026-ralf-higgelke-bxwje/ darüber, dass die Chinesen im Rahmen der Einrichtung eines Verkaufsverbots darauf hinweisen, dass gefälligst eine für beide Seiten akzeptable Einigung erwartet wird:

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Consequently, Infineon’s relevant GaN products will be banned from sale in China, Michael Ma from Michael‘s Substack reports.

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Beijing Intellectual Property Court believes it is very likely that the two sides will settle all their remaining disputes through business negotiations, reaching a deal that works for both in China and overseas markets.

RISC/V – Kurs auf Wachstum

Die RISC/V-Standardisierungsorganisation hat die Arbeiten an der Kongressnachlese abgeschlossen. Besonders interessant ist die in der Abbildung gezeigte Studie, die die Ausbreitung der quelloffenen ISA im Gesamtmarkt zu quantifizieren sucht.

Bildquelle https://riscv.org/blog/shd-forecast-2026/, via https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-19th-june-2026-risc-v-international-mwhrf/

Raspberry Pi Connect: Vorbereitungen für Kommerzialisierung beginnen

Dass man Raspberry Pi Connect nicht aus Spaß an der Freude entwickelt, haben wir in der Vergangenheit mehrfach diskutiert. Nun scheinen die Uptoniten im Bezug auf die Kommerzialisierung Ernst zu machen – ein vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendetes E-Mail enthält die folgende Passage:

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Commercial Billing & Tier Transition (Clause 9): Sets out the financial mechanics for premium features, taxes, currency processing, and payment defaults. It also establishes a minimum notice period should any previously free functionality transition to a paid subscription model.

Raspberry Pi OS nun mit Linux 6.18

Über die Frage, welche Raspberry Pi OS-Updates die Uptoniten groß ankündigen, lässt sich hervorragend rätseln – die am 18. durchgeführte Aktualisierung hängte man jedenfalls nicht an die große Glocke.
Sei dem wie es sei: im unter https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt bereitstehenden Change Log findet sich nun die Ankündigung einer neuen Version, die nach folgendem Schema beschrieben wird:

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2026-06-18:

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  * New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom

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  * New icon for Recommended Software

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  * Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone

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  * Allow larger icon sizes in lxpanel

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  * Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins

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  * Added new default touchscreen associations

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  * labwc upgraded to version 0.9.7

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  * Removed python3-flask

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  * Bug fix - lockup in Printers plugin when closing

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  * Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin

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  * Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu

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  * Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone

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  * Polish translations included

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  * Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055

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  * Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af

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2026-04-13:

Mittelfristig ist außerdem ein neuer Desktop geplant, der unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?p=2379576#p2379576 en Detail dokumentiert ist.

Android 17 verfügbar

Google hat die Arbeiten an Android 17 abgeschlossen – interessant sind unter Anderem die diversen Erweiterungen im Bereich Multitasking. Wer eine Android-Companionapplikation wartet, sollte die als Bildquelle angeführte Änderungsliste auf jeden Fall berücksichtigen. Der Autor erhielt das Update mittlerweile auf seinem Pixel 8A, und kann von keinen Problemen berichten.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/06/Android-17.html

Außerdem gibt es Neuigkeiten vom Emulator für Android XR – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.android.com/blog/posts/what-s-new-in-android-xr-tooling-engine-support-and-ecosystem-updates.

Rochester: nun mit (noch mehr) onSemi und IGBTs

OnSemi kann auf eine durchaus bewegte Firmengeschichte zurückblicken, hat das Unternehmen doch – wie in der Abbildung gezeigt – den einen oder anderen berühmten Vorgänger.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/the-trusted-source-for-onsemi

Nun vermeldet man, unter Anderem verschiedene IGBTs, die derzeit nur mit sehr langen Lieferzeiten zu haben sind, offerieren zu können:

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Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times.

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Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed.

MIPI Alliance: Sony rein, Bosch raus

Im Vorstand der MIPI Alliance – das Gremium kümmert sich um verschiedenste Standards – steht eine Personalrochade an:

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Sony was elected as a Promoter member to the seat previously held by Robert Bosch GmbH (Bosch), effective today. Sony joins Google LLC, Intel Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Co., STMicroelectronics, Synopsys, Inc. and Texas Instruments Incorporated on the MIPI board. Hiroo Takahashi, deputy general manager at Sony Semiconductor Solutions Corporation, will represent Sony on the board.

EU-Verpackungsverordnung tritt in Kraft

Während andere Staaten daran arbeiten, Kleinunternehmen das Leben zu erleichtern, geht die EU den anderen Weg. Die neuesten Ärgernisse sind unter der URL https://wtsklient.hu/de/2026/06/18/ppwr-die-neue-eu-verpackungsverordnung/ zusammengefasst.

EMV 2027 mit breiter aufgestelltem Workshopprogramm

Mesago kündigt das Kongressprogramm für die nächste Auflage der EMV an – hervorzuheben ist diesmal die Ausrichtung auf die Bedürfnisse von Defense und Energieversorgung:

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EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates

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them as focus topics into the Call for Workshops, such as:

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 Security & defense, including security classification requirements and technical

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implementation

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 Wireless and communication technologies

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 The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements

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 DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing

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relevance of grid stability and energy quality

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 Wireless power transfer for both consumer and industrial applications

Lesestoff: vom Innenleben der SiC-Ladegeräte

Unter der https://www.chargerlab.com/1080w-peak-power-an-in-depth-analysis-of-silicon-carbide-chargers-from-26-brands/ findet sich eine detaillierte Analyse der Schaltungsdesigns verschiedenster “Wall Warts”, meist mit USB-Ausgang. Obwohl alle Wege am Ende nach Ro(h)m führen, gibt es doch verschiedenste Spielarten zur Zielerreichung…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der von Rohde und Schwarz mittlerweile zum sechsten Mal abgehaltene Kongress zur Satellitentechnologie bekam von Boris Pistorius’s Kapitalzuweisung Energie eingeschrieben. Wie sich die Industrie auf diesen Geldsegen einzustellen gedenkt, welche Trends die Weltraumelektronik treiben und was es an interessanter Elektronik zu sehen gab, vermelden wir hier.

Weltraumtechnologie als “kritische Infrastruktur”

Die Erlebnisse der letzten Jahre zeigen, dass sich Weltraumtechnologie mehr und mehr als kritische Infrastruktur etablieren. Schweigen die Satelliten, so sind Nationen taub und blind – das explizit nicht nur im Bezug auf GPS, sondern beispielsweise auch auf die Synchronisation von Rechenzentren bezogen.

Bildquelle, alle: Tamoggemon Holding k.s.

Dies gilt vermehrt im militärischen Bereich, wo Weltraumtechnologie zur “Vereinigung” der von Luft, Land- und Wasserstreitkräften gesammelten Informationen dient.

Unternehmen wie die OrbInt bieten mit ihren Satellitenkonstellationen die Möglichkeit an, Bewegungen und Emitter abseits der Landesgrenzen zu erfassen – nicht nur für militärische Aufgaben, sondern beispielsweise auch zur Verfolgung von illegalem Fischen. Unschön ist, dass die Latenzen beim Downlink mitunter erheblich ausfallen.

Aufgrund der Wichtigkeit dieser Technologien folgt aus der Logik, dass Souveränität in Europa von eminentester Bedeutung ist. Aus den diversen sich dabei ergebenden Fragen lässt sich – logischerweise – die eine oder andere gewinnbringende Aktivität ableiten.
Interessant sind außerdem Fragen im Bezug auf die Robustheit von GNSS-Systemen gegen Jamming und Spoofing. Forschungsgebiet ist hier unter Anderem die Erkennung und – später – die Regenerierung von Signalen.

New Space und effizientere Fertigung

Das Zusammenspiel von militärischem Bedarf, der immer weiter gehenden Nutzung von COTS-Komponenten und den fallenden Preisen von Raketenstarts (ein Kilogramm kostet 2-4k EUR, in Großmengen im Bereich von 100EUR) gilt, dass “agile Prozesse” und schnelle Entwicklungsvorgänge im Weltraumbereich Einzug halten (siehe hierzu auch die Berichterstattung von der Space Tech Expo).

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“We don’t care if we need to send a second or a third batch. We want to be the first” (with a capability).

Insbesondere in Anbetracht der immer komplexer werdenden Konstellationen mit teilweise mehreren hundert Subsatelliten gilt, dass “artisanal manufacturing” nicht zielführend ist. Design for Manufacturing wird bei Connektica zum Term DFMAIT umgedeutet, was soviel wie Design for Manufacturing, Assembly, Integration and Testing bedeutet.

Allgemein sollte Qualitätssicherung nach Maßgabe der Möglichkeiten durch ATE-Systeme erfolgen. Hier eine Beispielabbildung für ein TRM-System.

Geld allein macht nur St. Germain erfolgreich

Interessant waren Stellungnahmen zur Rolle der in der Einleitung erwähnten 35 Milliarden. Auf einem Panel war zu hören, dass sich diese – bei falschem Management – wie kurzfristiges Doping einer Akkuzelle verhalten würden.
Langfristige Effekte entwickeln Investitionen in Technologie vor allem dann, wenn man neben der militärischen Anwendung auch die zivile Nutzung forciert. Skaleneffekte und die breitere Akzeptanz helfen in diesem Fall bei der Entfaltung des optimalen Nutzwerts.

Netzbetreiber als standardisierende Kraft, ESA-Tenders in Kohortenstärke

Das Aufkommen immer größerer Satellitenmengen führt logischerweise zur Frage, “wie” man diese reguliert.

Von Seiten der ESA plant man auf der World Radio Conference mehr Aktivitäten in diesem Bereich. Außerdem gibt es verschiedenste, teilweise im Millionenbereich dotierte Tender. Sehr interessant empfand der Autor auch die Überlegungen zum Fingerprinting von Satelliten anhand des Aufbaus ihrer IQ-Signale – anhand der Iridium-Satelliten funktioniert dies problemlos.

Im Flurrauschen war eine durchaus amüsante Anekdote zu hören: ein Netzbetreiber informierte das DLR, dass dieses da spezifizieren möge, was immer es da will – ernst nehmen würde das internationale Unternehmen nur Standards von GSMA bzw 3GPP.
Mit den diversen 5G NTN-Technologien steht ein Standard zur Verfügung, der dank der weltweiten Unterstützung für ordentliches Volumen sorgen dürften. Ein Rohde und Schwarz-Ingenieur hielt einen (excellenten) Vortrag zum Thema, der auf die Gemeinsamkeiten und Besonderheiten von “am Satelliten lebenden Handynetzen” einging. Zu vermelden ist hier außerdem, dass Rohde verschiedene Whitepapers zur Thematik anbietet.

Dieser Trend zeigt sich beispielsweise in Form von OCUDU – einer unter Schirmherrschaft der Linux Foundation entwickelten RAN-Lösung für den Satellitenbereich, die teilweise quelloffen ist.

Satellite Connect Europe ist interessant, weil das Unternehmen das “direkte” Ansprechen von Endgeräten per Satellit erlaubt. Hierzu setzt man auf gigantische, tennisballgroße direktive Antennen.

Skynopy möchte derweil die Zeit reduzieren, die eine Basisstation auf das Eingehen der vom Satelliten gesammelten Informationen warten muss. Zur Umgehung betreibt man ein geographisch verteiltes Netzwerk, was im Fall einer von Airbus betriebenen Konstellation eine Reduktion der Latenzzeit in den Bereich 20 Minuten ermöglichte.

DiFi oder die Digitalisierung der Satellitendatenverarbeitung abseits der L-Band-Digitalisierung

Zu guter Letzt verdient der DiFi-Standard (siehe https://dificonsortium.org/) Erwähnung. Das Digital Intermediate Frequency Interoperability (DIFI) Consortium arbeitet an der Entwicklung eines digitalen IF-Übertragungsformats. Gedanke ist, dass die eingesammelten Informationen anstatt analog über eine 100 Gbps (kein Tippfehler)-Ethernetverbindung ausgetauscht werden können.

Interessant ist hier, dass das vortragende Unternehmen mehrfach die Überlegenheit einer CPU+FPGA-Lösung gegenüber einem GPU-basierten System betonte. Dies wurde unter Anderem mit höherer Flexibilität begründet.

Messtechnik-Zoo vor dem Vortragsbereich

Obwohl die Satellite Industry Days nicht zur Vorstellung wirklich neuer Messtechnik vorgesehen waren, gab es einige interessante Neuerungen zu sehen.

System Nummero eins ist ein MCP-Server, der – im Zusammenspiel mit Cursor AI und einem beliebigen LLM – die AI-gesteuerte Ansteuerung von verschiedenster Rohde-Messtechnik erlaubt.

Kandidat Nummero zwei ist eine Serie von TVAC-fähigen Leistungssensoren, die direkt in der TVAC-Kammer arbeiten können:

Zu guter Letzt gab es ein durchaus interessantes Antennentestsystem zu sehen, das durch Nutzung eines Parabolreflektors eine „Messebene“ herstellt:

Leser im Dienst

Auch auf den Satellite Industry Days liest man mikrocontroller.net – hier einige Leser, die den Autor angesprochen hatten. Danke auch an alle, die sich nicht fotographieren lassen wollten, für die Freundlichkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer überschüssiges Budget und/oder Platz im Labor hat, findet in dieser Meldung eine Reihe verschiedener Wege zur Behebung des Missstands. Im Hause Qualcomm reitet man einen Angriff auf den Raspberry Pi, während ESP32-Nutzer ein neues LoRA-Modul begrüßen können. Sowohl von ISOCOM als auch von der EU-Kommission gibt es Weltraum-Halbleiter – was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Arduino: Frontalangriff gegen Raspberry Pi.

Eine der Gründe, warum Qualcomm die Italiener aufgekauft hat, dürfte das Kontern von Broadcomms Experimenten mit Raspberry Pi sein – dass Upton ein „Naheverhältnis“ aufweist, haben wir hier in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, findet sich im Arduino-Blog nun ein – wie in der Abbildung gezeigt – durchaus aggressiver Ausritt gegen den Raspberry Pi, der die Nutzung der hauseigenen Platinen als kostengünstigeren Weg zum Erreichen von Gefechtsaufgaben zu promoten sucht.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/06/11/ditch-overpriced-hardware-4-ways-the-arduino-uno-q-board-helps-you-do-more-for-less/

RISC/V-Summit – Weltraum-Prozessor europäischer Bauart ante Portas

Der in Italien abgehaltene Kongress zur RISC/V-Architektur liegt hinter uns. Die Standardisierungsorganisation arbeitet derzeit noch daran, ein „Best of“ der Neuerungen zusammenzustellen.
Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-12th-june-2026-risc-v-international-okwje/ findet sich allerdings schon jetzt eine Erwähnung des Unternehmens Frontgrade Gaisler. Es arbeitet-mit Unterstützung und Finanzierung durch die EU-Kommission an einem Weltraum-geeigneten Prozessor. Weitere Informationen finden sich in der folgenden Passage:

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The European Commission has awarded space-grade semiconductor specialist Frontgrade Gaisler funding under its Horizon Europe Space R&I program for the COSMIC7 project: a 7nm test chip that forms the foundation of its next-generation GR7xV space microprocessor. The test chip integrates eight 64-bit RISC-V cores, a neural processing unit for AI and vector acceleration, post-quantum cryptography, and high-speed Ethernet switching. The consortium spans six European countries and includes NanoXplore Inc., Thales Alenia Space, TTTECH, and Xiphera Ltd., making this one of the most substantive RISC-V space investments that Europe has yet committed to. Frontgrade's Sandi Habinc offered some unique insights into the perils of designing chips for space during our Space special event at Summit – I'll share the video when I have it.

Cambridge GaN Devices (CGD) partnert mit NXP

Der GAN-Technologiespezialist Cambridge GAN Devices kündigt an, fortan mit NXP zusammenzuarbeiten. Sinn ist die Nutzung der Fertigungsfähigkeiten im Hause NXP, um die Auslieferung neuer die EAN-Transistoren zu beschleunigen:

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This new long-term collaboration will enable NXP to develop GaN-based system solutions, leveraging CGD’s advanced GaN products, early access to next-generation CGD GaN developments, and the team’s extensive expertise in GaN processes and technologies. At the same time, CGD will benefit from access to NXP’s broad processor and analog product portfolios, system know-how and global commercial reach, accelerating market penetration through optimised system-level solutions.

STMicroelectronics: neue Community-Plattform ist online

STMicroelectronics kündigte vor einigen Wochen an, die hauseigene Community-Plattform aktualisieren zu wollen. Dieser Prozess ist nun abgeschlossen – unsere Abbildung zeigt die Startseite der neuen Version des Portals.

Bildquelle: https://community.st.com/

Waters Coin Cell Differential Scanning Calorimeter – Messtechnik für CR2032-Batterien

Die Bemessung von Knopfzellenbatterien ist eine nur auf den ersten Blick einfache Aufgabe. Waters liefert nun ein an Curvetracer und Co. erinnerndes System aus, das auf die detaillierte Bewertung des Verhaltens von Knopfzellen spezialisiert ist.

Bildquelle: https://www.tainstruments.com/coin-cell-dsc/?mkt_tok=NTYxLUhURC00NjgAAAGiS3FM4fqyy6moLf-g02sUzXyF8aQpVyfKE1PpWXvzOPL1rqIT3EZKkcQgSv8R6TnSikmbdL8ik5-8R6x6qYp7_jpE9CnZ5MiY2ZR2kQ-I008P0tik

Zu beachten ist, dass das Produkt explizit auch für die Temperatur-Simulation der Knopfzellen geeignet ist.

Anritsu Tensor – VNA mit AI-Funktionen (kein Scherz)

Vektornetzwerkanalysatoren gelten – nicht unbedingt unberechtigt – seit jeher als „Hangar Queens“, die sowohl in Bezug auf die Wartung als auch in Bezug auf dem Betrieb nicht unerhebliche Kosten verursachen.
Im Hause Anritsu steht ein VNA ante Portas, die die Bedienung durch die Integration eines an Alexa und Co. erinnernden „virtuellen Assistenten“ zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/anritsu-ims2026-ugcPost-7470145131967324160-WPeh/?utm_source=share&utm_medium=member_desktop&rcm=ACoAAABVKnABCVAC9e98ZMoYcZN0th6JSVAABmA

Neben dem als Bildquelle angeführten Video steht unter der URL https://www.anritsu.com/en-gb/test-measurement/news/news-releases/2026/2026-06-10-gb01 eine Zusammenfassung der Neuigkeiten zur Verfügung – die wichtigsten Features präsentieren sich folgendermaßen:

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    • Faster insights – standard 1 source per port architecture enables multi-device testing and cuts validation time 

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    • Simpler workflows – AI-guided setup reduces complexity and errors 

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    • Higher productivity – ultrafast sweeps accelerate R&D efficiency and production throughput 

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    • Trusted accuracy – high dynamic range and excellent repeatability ensure reliable results 

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    • Lower test system complexity – integrated sources and optional dual LO simplify advanced measurement scenarios 

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    • Future-proof platform – scalable architecture adapts to new technologies and applications

RIGOL DS9000 / MSO9000 – Oszilloskop bis 6GHz in kompaktem Format

Hochleistungsoszilloskope im Hause Rigol gibt es seit langer Zeit vor allem im „großen“ Gehäuse. Mit der Anfang des Monats in Form eines „soft launch“ auf die Allgemeinheit losgelassenen Neuntausender-Klasse steht nun ein kompakteres Gehäuse zur Verfügung, das bis zu 6 GHz Bandbreite unterstützt.
Allgemein gilt, dass Distributoren für Messtechnik mittlerweile Preise haben. Die britische Telonic ist insofern besonders interessant, als sie – wie in der Abbildung gezeigt – einen Überblick über das gesamte Produktfeld anbietet.

Bildquelle: https://telonic.co.uk/introducing-the-rigol-mso-ds9000-digital-oscilloscopes/

Interessant ist außerdem, dass Rigol selbst – wahrscheinlich etwas verwirrend-von einem voll elektronischen Dämpfer (gemeint wohl Abschwächer) berichtet. Eine diesbezügliche Anfrage an Rigol ist bereits herausgegangen.

Bildquelle: https://www.rigol.com/de_DE/products/oscilloscope/MSO-DS9000.html

GEFANS – quelloffenes GUI-Frontend für NEC

Dass die diversen NEC-Varianten mitunter Stunden von Arbeit mit dem VNA einsparen können, dürfte bekannt sein. Obwohl das Lawrence Livermore-Laboratorium bei der Suche nach Distributoren und Codewartern Probleme hat, gilt, dass das Interesse an der Technologie ungebrochen ist.
Zur Vereinfachung des Workflows steht nun ein neues, unter einer Open Source-Lizenz stehendes grafisches Frontend zur Verfügung.

Bildquelle: https://github.com/SV1TAN/GEFANS

Seine unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/119755318 bereitstehende Ankündigung liest sich folgendermaßen:

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GEFANS stands for Graphical Environment For All NEC Solvers. It is a graphical front-end and workflow tool for antenna modelling with NEC-based solvers. The main goal is to provide a practical environment for opening, editing, visualizing, running, and post-processing NEC input/output files, especially for users working with NEC2, NEC4, and NEC5 workflows.

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The project started from code and functionality derived from xnecview, originally written by Pieter-Tjerk de Boer, PA3FWM. I am very grateful to the original author for making xnecview available under the GPL. Over time, GEFANS has grown into a broader NEC modelling environment with additional GUI, simulation, visualization, and post-processing capabilities.

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GEFANS also includes a built-in NEC2 solver based on/integrating code derived from nec2c. I gratefully acknowledge the nec2c project and its contributors for their work (neokli kyriazi). The built-in solver can make use of OpenBLAS for faster linear-algebra operations, which can provide a useful speed-up for larger NEC2 simulations.

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Some of the current features include:

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    • Geometry visualization of NEC structures, including wires and surface patches (including NEC5 geometry cards) 

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    • Visualization of currents, radiation patterns, and near-field data from NEC output files 

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    • 2D polar and 3D radiation-pattern views 

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    • Built-in NEC2 solver with OpenBLAS support, plus support for external NEC2/NEC4/NEC5 executables 

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    • Support for S-parameter extraction and parametric sweeps 

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    • Practical compatibility handling for many 4nec2-style NEC files 

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    • Linux and Windows build support 

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    • Example files and pre-built Windows executable package included in the public repository 

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GEFANS does not include or distribute NEC4 or NEC5. Users who want to use those solvers must have their own licensed executables. GEFANS can also be used with NEC2-based workflows.

Verbraucherrechts-Änderungsgesetz 2026 – neue rechtliche Unbill in Österreich

Wer österreichischem Recht unterliegt und an Privatpersonen verkauft, bekommt von der Regierung verschiedene neue Informationspflichten auferlegt. Unter anderem ist es fortan notwendig, über „Nachhaltigkeit“ zu informieren und für Fernabsatzverträge einen mehr oder weniger stark standardisierten Widerrufs-Knopf zur Verfügung zu stellen. Weitere Informationen zu den sehr bald in Kraft tretenden Regularien finden sich unter der URL https://www.schoenherr.eu/content/oesterreich-verbraucherrechts-aenderungsgesetz-2026-was-andert-sich.

Lesestoff: von den Auswirkungen von amd64v3-Paketen auf Ubuntu

Im Hause Canonical experimentiert man damit, die „Baseline“ für Pakete auf amd64v3 anzuheben. Sinn ist, dass so kompilierte Software die fortgeschrittenen Funktionen neuerer Prozessoren performancesteigend einsetzen kann.
Im Hause Phoronix – neben einem Newsdienst bietet man eine sehr umfangreiche Benchmarksoftware an – führte man nun diverse Experimente durch, um erreichbaren Performancesteigerungen zu quantifizieren.
GNU Radio ist dabei ein vergleichsweise „stark“ profitierendes Programm – weitere (sehr umfangreiche) Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/review/ubuntu-2610-amd64v3/.

ESP32-E22 – Funkmodulvariante WiFi-zertifiziert, quelloffene Linuxtreiber stehen bereit

Mit den sehr leistungsfähigen Funkmodulen der E22-Serie möchte man im Hause Espressif explizit nicht nur den Mikrocontrollermarkt bedienen – Sinn ist das klassische Bereitstellen von Coprozessoren, auch im Workstation- und Desktopbereich.
Mit der WiFi-Zertifizierung eines nicht näher bestimmten Funkmoduls auf Basis des neuen Chips dürfte Espressif diesem Ziel jedenfalls um einiges näher kommen.

Bildquelle: https://www.wi-fi.org/product-finder?keywords=ESP32-E22

Außerdem gilt, dass ein GitHub-Repositorium mit Quellcode aufgetaucht ist. Weitere Informationen und eine Abschätzung findet der geneigte Leser unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/13/espressif-esp32-e22-wifi-6e-module-gets-wi-fi-certified-certificate-an-open-source-wifi-and-bluetooth-linux-drivers/.

Seeed Studio – Kombinations-Funkmodul mit SX1262 und ESP32-S3

Die Kombination aus ESP32 und (für Meshtastic geeignetem) Semtech-Transciever ist nicht nur im Makerbereich populär – Seeed bespielt diesen Markt mit dem in der Abbildung gezeigten XIAO seit einiger Zeit durchaus erfolgreich.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c2Qoc5LL

Neu ist nun die in der Abbildung gezeigte Variante, die statt der Durchsteckmontage konsequent auf SMD setzt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-S3-Wireless-Module-p-6832.html?

ISOCOM CHD320 – neuer Optokoppler für den Weltraumeinsatz

Im Hause ISOCOM – das Unternehmen ist auf strahlungsgehärtete Halbleiter spezialisiert – kündigte man auf der letzten Space Tech Expo ein Solid State-Relais an. Nun gibt es einen neuen Optokoppler, dessen Spezifikationen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: ISOCOM.

Im Rahmen der Ankündigung dieses Highlights vermeldete man außerdem, eine Gruppe anderer optoelektronischer Bauteile anbieten zu wollen – sie präsentieren sich folgendermaßen:

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The product range includes analog and digital optocouplers, supporting phototransistor, photodarlington, and photo logic outputs. Devices are available in metal can, LCC, flat-pack, and dual-in-line packages, with single, dual, and quad channel configurations. Typical specifications include 500–1500 V RMS isolation voltage, CTR values up to 1000%, and maximum leakage currents of 100 nA, making them suitable for high-reliability radiation environments. ISOCOM devices are designed for use in ESA, NASA, and international space programs, where radiation tolerance and electrical isolation are critical.

ILA Berlin mit neuem Besucherrekord

Der Luftfahrtsektor in Deutschland bzw Europa ist und bleibt gesund – in einer vor wenigen Stunden versendeten Abschlusspressemeldung vermeldet der BDLI sowohl die Teilnehmerzahl als auch den Termin für die nächste Ausgabe:

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ILA Berlin 2026 setzt mit Besucherplus und internationaler Rekordbeteiligung neue Maßstäbe          

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    • rund 110.000 Teilnehmende 

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    • 765 Aussteller aus 37 Nationen 

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    • etwa 100 Fluggeräte 

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    • mehr als 400 Speaker auf drei Bühnen und 300 Sessions 

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    • 330 Delegationen aus 60 Ländern 

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    • 3.500 Teilnehmende beim ILA Talent Hub 

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Die nächste ILA Berlin findet vom 17. bis 21. Mai 2028 statt.

Fraunhofer x GlobalFoundries – Hafniumoxid-FRAM im “normalen” Halbleiterfertigungsprozess

Fraunhofer steigert die Effizienz der Erzeugung von FRAM-Chips – die neuesten, im Zusammensiel mit GlobalFoundries erreichten Ergebnisse präsentieren sich folgendermaßen:

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Ein zentraler Erfolg des Projekts ist die Integration der Speicher in eine bestehende industrielle Fertigungstechnologie. Die Forschenden entwickelten einen reproduzierbaren Ansatz, um ferroelektrische FRAM-Zellen in den 22FDX® Technologieknoten von GlobalFoundries einzubetten – eine Plattform, die speziell auf die Herstellung von Ultralow-Power-Mikrochips ausgelegt ist. »Es ist ein großer Schritt, wenn man zeigen kann, dass das, woran man intensiv forscht, auch tatsächlich auf hochskalierten industriellen Strukturen gefertigt werden kann«,

Electronica München: Ticket-Vorverkauf beginnt.

Die Electronica hat uns auf Mikrocontroller.net den vergangenen Jahren gut beschäftigt gehalten. In einem an alle registrierten Teilnehmer verschickten Rundmail kündigt die Messe München nun – wie in der Abbildung gezeigt – an, den Ticket-Vorverkauf für die im November stattfindende nächste Runde des Kongresses zu starten.

Bildquelle: Messe München.

Lesestoff: über die Geschichte der Fließkommazahl.

Wer mit Kommastellen rechnen möchte, setzte gern auf Float und double (bitte keine Leserbriefe zur Fixkommaarithmetik). Unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/floating-point-the-origin-story?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=199726143&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Entstehungsgeschichte dieser Technologie eingeht.

In eigener Sache: Willkommen München!

Wenn Sie diese Zeilen lesen, ist der Newsautor bereits am Weg zur Weltraum-Kommunikationskonferenz von Rohde und Schwarz. Wer sich in München – beispielsweise auf eine Zigarrenlänge – treffen möchte, soll unter der E-Mail-Adresse tamhan aeht tamoggemon dott com laut geben. Wie immer gilt, dass „Liveberichterstattung“ auf Instagram erfolgt; nach der Messe gibt es hier einen Zusammenfassungsbericht mit den wichtigsten News.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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