Orange Pi Zero 4, NVIDIA investiert in MediaTek, MicroPython-Update und mehr

Der Monat endet im Embeddedbereich durchaus aktiv: MicroPython 1.29 unterstützt den PSoC Edge und bringt eine Remanentspeicher-API mit. NVIDIA greift bei MediaTek nach dem Bargeld, während AMD auf UCIe setzt. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

MicroPython Version 1.29.0 erschienen – unter anderem mit Unterstützung für PSoC Edge.

Das als „Basis“ für CircuitPython dienende MicroPython wird zwar weniger oft aktualisiert, bringt allerdings immer wieder sehr interessante Features mit. Im vor wenigen Tagen erschienenen Produkt-Release 1.29 gilt, dass die von Infineon vorangetriebenen PSoC-Edge-Mikrocontroller vollständige Unterstützung erfahren. Spezifischerweise vermeldet das Entwicklerteam Folgendes:

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This release of MicroPython adds a new "psoc-edge" port for Infineon PSOC Edge microcontrollers. This is a bare-metal port using CMSIS 6 and a set of low-level HAL submodules from Infineon's Modus Toolbox. It uses the standard ARM toolchains and builds with make. It currently supports a UART REPL, a filesystem (using QSPI flash), machine Pin, UART and RTC classes, including IRQs for Pin and UART. There is currently one supported board, the KIT_PSE84_AI.

Interessant ist außerdem die Einpflegung eines „einheitlichen“ Interfaces, das die auf verschiedenen Mikrocontroller-Implementierungen zur Verfügung stehenden Backup-Speicher über ein einheitliches Programmier-Interface ansprechbar machen soll. Sinn dieser Änderung ist, dass MicroPython-Programme „relevante“ Werte so mit geringerem Aufwand persistieren können:

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Also in this release is a new machine.mem_backup() interface which gives consistent access to backup memory on the alif, esp32, mimxrt, nrf, rp2, samd and stm32 ports. Calling this function returns a writable memoryview that survives (in most cases) a hard reset. The available regions can be discovered via machine.mem_backup(-1). See the documentation for more details and examples: https://docs.micropython.org/en/latest/library/machine.html .

Im Hintergrund gibt es außerdem einige weitere Funktionen, die – teilweise – durchaus interessant sein können. Wie immer gilt allerdings, dass das Hinzufügen von neuen Funktionen auch mit einer Zunahme am Gewicht der Binärdatei einhergeht. Die „neuen“ Binär-Größen präsentieren sich wie in der Abbildung gezeigt. Die Bildquelle dient außerdem als „Einsprungpunkt“ in einen Changelog, der detailliert über die diversen neuen Features und die Breaking Changes informiert.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/releases/tag/v1.29.0

WinZ3805A – Desktopsoftware für GPSDOs von HP/Symmetricom.

Die Verfügbarkeit von AI-basierten Kodierungsassistenten führt dazu, dass immer mehr Elektrotechniker und Elektroniker ihr Glück an der „automatisierten Neuentwicklung“ von Desktop-Kompagnon-Software für klassische Messtechnik versuchen.

Das „neueste“ Opfer sind die diversen 10-MHz-Oszillatoren aus dem Hause HP – für sie steht nun eine neue Windows-Applikation zur Verfügung, deren Performance-Eckdaten sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://github.com/TGoodhew/WinZ3805A

NVIDIA investiert in MediaTek.

In der „guten alten wilden Zeit“ der Handcomputer-Technologie galt, dass NVIDIA – Stichwort Tegra – und MediaTek im Bereich der Prozessoren für Handcomputer mehr oder weniger scharf konkurrierten.
In der „schönen neuen Zeit“ der künstlichen Intelligenz gilt, dass man sich stattdessen für eine Kooperation entscheidet. Unter der URL https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-deepen-long-standing-partnership-to-build-ai-edge-to-cloud-computing-platforms findet sich nun eine Meldung, laut der NVIDIA 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek zu investieren gedenkt:

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As part of the expanded collaboration, MediaTek will adopt the NVIDIA NVLink Fusion™ platform to provide hyperscalers, cloud service providers and frontier model developers with a prevalidated path to develop custom XPUs and bring them into NVIDIA NVLink™-connected, rack-scale AI factories.

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The companies combine NVIDIA’s accelerated computing, AI, graphics and software platforms with MediaTek’s leadership in custom silicon, high-performance computing, power-efficient system-on-chip (SoC) design, advanced packaging, interconnects and connectivity.

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NVIDIA has also invested $3.5 billion in convertible bonds issued by MediaTek.

Bei derartigen Meldungen gilt immer, dass die „Soundbites“ der CEOs oft aufschlussreicher sind als der Rest der Pressemitteilung. Nach Ansicht des Autors führt die Lektüre der beiden folgenden Passagen zur Einsicht, dass man im Hause NVIDIA festgestellt hat, dass man mit einem Tigertanga und zwei Nylonstrümpfen nicht auf 20 Glastischen gleichzeitig Stepptanz bieten kann.
Aus diesem Grund fokussiert man sich auf das „Kerngeschäft“ der Bereitstellung von Grafik- und AI-Beschleunigung; die „Erzeugung bzw. Fertigung“ der margentechnisch eher anspruchslosen Massen-Halbleiter sollen dafür besser geeignete Andere übernehmen:

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“AI is transforming every computing platform — from the world’s largest AI factories to the PC and the car,” said Jensen Huang, founder and CEO of NVIDIA. “MediaTek is one of the world’s great semiconductor companies, with exceptional expertise in system-on-chip design, connectivity, leading performance and power efficiency. Together, we’re building platforms that bring NVIDIA accelerated computing to new markets and give customers the freedom to create differentiated AI systems at enormous scale.”

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“MediaTek and NVIDIA share a vision for making advanced AI computing pervasive across the technology landscape,” said Rick Tsai, vice chairman and CEO of MediaTek. “NVIDIA’s investment strengthens a collaboration that spans cloud AI infrastructure, local AI computing and automotive in the era of physical AI. By combining NVIDIA’s leadership in accelerated computing and AI software ecosystem with MediaTek’s expertise in a diverse AI technology portfolio from edge to cloud, and our leadership position in custom silicon, we can accelerate innovation for our customers.”

Mit dieser Ansicht ist der News-Autor übrigens nicht allein. Im Hause Forbes findet sich unter der URL https://www.forbes.com/sites/jonmarkman/2026/08/31/nvidias-35-billion-mediatek-deal-is-a-tollbooth-for-custom-ai-chips/ eine ähnliche Analyse; hier die wichtigste Schlüsselpassage aus dem vergleichsweise langen Kommentar:

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The convertible bond structure offers Nvidia dual benefits: protection if MediaTek's custom business falters, and equity if it thrives. This positions Nvidia as a crucial "tollbooth," securing its platform dominance regardless of who designs the core AI chip.

AMD: Versal-FPGAs mit Unterstützung für UCIe.

Ab einem gewissen Design-Komplexitätsgrad gilt, dass das „Off-Boarding“ der Informationen vom Chip zu einem erheblichen Flaschenhals wird.

Mit UCIe – Universal Chiplet Interconnect Express – steht seit einiger Zeit ein „Industrie-Standard“ zur Verfügung, der sich ganz der Kommunikation zwischen den individuellen Chiplet-Komponenten eines SoC verschrieben hat.

AMD kündigt nun an, diesen in einem „Teil“ der hauseigenen Versal-Serie unterstützen zu wollen.

Bildquelle: https://newsroom.amd.com/news/amd-brings-ucie-connectivity-versal-adaptive-socs/

Zu den spezifischen, durch die Technologie erreichbaren Vorteilen vermeldet AMD dann Folgendes:

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Chiplets move specialized functions closer together. Historically, integrating RF front ends, AI accelerators, optical interfaces, memory subsystems or custom ASICs required board-level connections that can add latency, power consumption, size and design complexity. UCIe provides a standardized in-package interconnect, enabling efficient communication between heterogeneous chiplets, including silicon from different vendors.

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Benefits of UCIe will enable customers to build customized systems leveraging existing, proven chiplets, eliminating time and helping lower the cost to redesign large monolithic SoCs.

Armbian 26.8 verfügbar.

Spezifischerweise gilt, dass die unter der URL https://blog.armbian.com/armbian-release-26-8/?ref=news-from-armbian-newsletter bereitstehende Änderungs-Ankündigung drei Bereiche des neuen Releases besonders hervorhebt:

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This release advances on three fronts: kernel and firmware baselines moved forward across the entire tree, the tooling around installing and writing images was rebuilt, and the build and CI infrastructure was restructured onto Debian Trixie with a weekly stable cadence.

Im Bereich der als „Basis“ dienenden Versionen der diversen quelloffenen Komponenten vermeldet man dabei Folgendes:

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Mainline support moves to 7.1 stable, with 7.2 available on edge branches for rockchip64, meson64, mvebu64, sunxi and bcm2711. U-Boot went to v2026.07 across most of boards, including the Rockchip RK35xx family, Amlogic, i.MX6, and the mvebu.

Als wichtigstes user-facing Feature hebt das Entwicklerteam die „neue“ Variante des Installationsprogramms hervor. Die diesbezügliche Passage der Newsmeldung liest sich folgendermaßen:

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The installer rewrite is the one I expect people to notice first. It now ships as an armbian-config module, which means it is unit-tested, the same way the rest of armbian-config is tested, rather than living as a script that everyone was slightly afraid to touch. It can target SPI and MTD, treats eMMC and NVMe as separate flows instead of pretending they are the same thing, can flash a bootloader on its own, and — this one is overdue — reports when a bootloader write fails instead of printing "Done." and leaving you to find out at the next boot.

Wie immer gilt, dass sich weitere Informationen unter der als Quelle genannten URL finden.

Semtech: Roundhouse-Kick der Aktualisierungen.

Im Hause Semtech erwies man sich zum Monatsende nicht als faul. Nach der erfolgreichen Produktions-Einführung der letzten beiden LoRa-Plus-Systeme gilt, dass – die folgende Zitat-Passage liefert weitere Informationen – verschiedenste relevante Dokumente zur Verfügung stehen:

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New from LoRa Plus™

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v2.2 Datasheet

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An updated version of the LoRa Plus datasheet is released and you will find it on the LoRa Plus product pages under “DOCUMENTS → DATASHEETS”.

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AN1200.101 - LR2021 FLRC Improvements

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A New Application note is released that talks about the LR2021 FLRC enhancements under “DOCUMENTS → APPLICATION NOTES”

An den „neuen“ Chips interessierte Entwickler dürfen sich außerdem auf die Verfügbarkeit von Referenzdesigns und Entwickler-Hardware freuen:

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LR2021 and LR2012 Development Kits now available

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The LR2021 and LR2012 development kits start to become available with Semtech Authorized Distributors. Please check the “INVENTORY” on the LR2021 product page

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New LR1121 Reference Designs

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We are pleased to announce new reference designs for LR1121 LoRa Connect™ transceivers that enable faster time-to-market with reduced board size for compact IoT applications.

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These Reference designs include New RF SPDT Diversity Switch for Rx and Tx RF ports in the sub-GHz bands and RF matching design implementation with 0201 passive components.

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Download the Reference Designs (ZIP Files) from the LR1121 product page under “DOCUMENTS → REFERENCE DESIGN”

Armbian Installer: nun mit Unterstützung für „proprietäre“ Imageformate.

Das „direkte“ Herausbrennen von .IMG-Dateien auf Micro-SD-Karten war viele Jahre lang gelebte Standard-Praxis im Prozessrechnerwesen. Systeme wie der KickPi K7 – weitere Informationen finden sich im Video unter https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo – erleiden bei dieser Vorgehensweise Schiffbruch, weil die Prozessoren proprietäre Zusatz-Informationen auf den Speicherkarten voraussetzen.

Im Hause Armbian kündigt man unter der URL https://blog.armbian.com/sbc-storage/?ref=news-from-armbian-newsletter nun nach folgendem Schema an, den hauseigenen Installer auch zum „Schreiben“ derartiger Sonder-Attribute befähigt zu haben:

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Direct Qualcomm flashing with Imager 2.0

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As boards like the Radxa Dragon Q6A and Q8B bring Qualcomm Snapdragon chips to developers, standard image writers no longer work. These devices require low-level vendor tools to write to storage before an operating system can even start.

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Armbian Imager 2.0 now handles EDL flashing directly over USB without third-party software, automatically tailoring the setup to the specific hardware:

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Radxa Dragon (Q6A & Q8B): Flashes directly to high-speed UFS storage, setting up the board’s custom UEFI boot environment. (Note: Users will need to enter the UEFI menu and set the boot order manually after flashing to boot from UFS).

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Arduino Qualcomm Boards: Flashes directly to onboard eMMC storage, setting up a U-Boot environment.

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Because EDL writes straight to the main storage, it leaves external SPI flash completely untouched, providing a clean, single-step recovery or setup process.

Orange Pi Zero 4 – Einplatinenrechner mit HDMI, Wi-Fi 6 und PCIe.

Shenzhen Xunlong arbeitet permanent daran, im Bereich der „ultrakompakten“ Prozessrechner für zusätzlichen Druck zu sorgen. Nach dem sehr erfolgreichen OrangePi Zero 3W – siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=FnsE2heUaSY – gilt, dass man nun einen weiteren, in der Abbildung gezeigten Formfaktor zu bespielen sucht.

Bildquelle: Shenzhen Xunlong

Zu den „sonstigen“ Spezifikationen meldet man Folgendes:

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The board supports LPDDR5/LPDDR4X/LPDDR4 memory (up to 16GB). The board comes with onboard eMMC storage (up to 32GB) or UFS storage (up to 128GB), along with a Gigabit Ethernet port and Wi-Fi 6 + BT 5.4. For video output, it provides Mini HDMI 2.0 (4K@60fps) and a Type-C @DP1.4 interface (with built-in DP output) for connecting to high-definition displays.

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In terms of interfaces, the Zero 4 offers dual MIPI CSI camera interfaces, a 16Pin FPC (PCIe 3.0 & USB 3.1), a 13Pin expansion header (USB2.0, I2C, UART, PWM, I2S (Digital Audio Input/Output), TWI Digital MIC, IR receiver, GPIO), a 26Pin GPIO (I2C, UART, PWM, SPI, GPIO), as well as a dedicated RJ45 Ethernet port and Type-C (supporting USB 3.1 + eDP/DP).

Interessant ist, dass derzeit nur die 4-GB-Variante zur Verfügung steht. Die folgende Abbildung zeigt XXX – zu beachten ist, dass das Produkt derzeit nur bei Resellern, aber nicht im „offiziellen“ Outlet von Shenzhen Xunlong zu haben ist.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005013048434462.html

NVIDIA: Jetson Orin Nano 2 angekündigt.

Die „Ankündigungen“ im Bereich der Embedded-AI-Beschleuniger von NVIDIA waren kein Selbstzweck. Stattdessen gilt, dass das Nachfolge-System bereits in den Startlöchern scharrt und 2027 verfügbar werden soll.

Hackster.io berichtet unter der URL https://www.hackster.io/news/say-hello-to-the-nvidia-jetson-orin-nano-2-68cf1241460f nach folgendem Schema über die zu erwartenden bzw. angekündigten Fähigkeiten:

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The Jetson Orin Nano 2 provides 78 trillion operations per second (TOPS) of AI computing performance, along with 8 GB of memory and an 8-core Arm processor. Improved Tensor Cores and higher memory bandwidth allow it to deliver twice the inference performance of the previous Jetson Orin Nano Super while retaining the same form factor.

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That additional performance doesn’t come at the expense of energy efficiency. When running in a 15-watt mode, NVIDIA says the Jetson Orin Nano 2 consumes 40 percent less power while providing the same performance as its predecessor.

Lesestoff: vom Automated Material Handling System.

Wer in einer Halbleiter-Fab „in den Himmel“ schaut, findet dort diverse, an der Decke herumflitzende Roboter. Im Hause Asianometry widmet man diesen auch als AMHS bezeichneten Geräten nun eine längere Story, die über die URL https://asianometry.passport.online/member/episode/the-little-ceiling-robots-inside-a-semiconductor-fab – zumindest zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung – komplett kostenlos abzurufen ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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