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Arduino Uno Q-Preiserhöhung, Mikrocontroller mit Klasse D-Verstärker, OnSemi X Synaptics uvam

Der Monat endet mit einer Flut an Nachrichten und Lesestoff: Freunde der Taktgeneratoren bekommen zwei neue Kandidaten angeboten, die mit geringem Jitter beeindrucken. Auch im Bereich der Drohnenabwehr gibt es Neues – hier eine Zusammenfassung der ereignisreichen letzten Tage des Jahres.

Arduino Uno: Speicherpreisgetriebene Produktpreiserhöhung ante portas

Auch die immense Marktmacht von Qualcomm reicht nicht aus, um die Produktion des Arduino Uno Q vom derzeitigen Wahnsinn auf dem Speichermarkt zu isolieren.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Rundmail informiert Arduino nach folgendem Schema darüber, dass eine Preiserhöhung für den Arduino Uno unmittelbar bevorsteht:

Effective July 6th, 2026 the price for the UNO Q will change as follows:

- UNO Q 2GB: Increasing from $44 to $59

- UNO Q 4GB: Increasing from $59 to $79.

So, you have just a few days left to grab your Arduino UNO Q at our current price before it adjusts.

Pickering: Schrumpfung von Relais durch Optimierung des Gehäusematerials

Relais aus dem Hause Pickering finden sich in verschiedensten Datenerfassungs-Applikationen. Nun hat das Unternehmen eine durchaus interessante Applikationsstudie veröffentlicht, in der über die Formfaktor-Reduktion berichtet wird.

Bildquelle: https://www.pickeringrelay.com/pickering-electronics-makes-its-smallest-commercial-reed-relay-even-smaller/?

Ziel der Optimierung war dabei die Erhöhung der Packungsdichte, um in einem vorgegebenen Rack-Format mehr Relais und somit mehr Datenerfassungskanäle unterbringen zu können.

SiTime Chorus 2 – Mehrkanal-Oszillator für Rechenzentren

Im Hause SiTime bietet man seit längerer Zeit verschiedenste hochgenaue Oszillatoren an. Nun steht ein neues Produkt ante portas, das – man glaubt es kaum – auf die Bedürfnisse des Big-Data-Markts optimiert ist.

Bildquelle: SiTime.

Zu Spezifikationen und Verfügbarkeit vermeldet man Folgendes:

Chorus 2 clock generators deliver up to 2x better performance, 2x lower jitter and up to 2.5x less output skew and greater spread spectrum clock support

. . .

Chorus 2 replaces up to 8 or 12 discrete oscillators or clock signals with a single device. With up to 20 flexible configurations, each output can operate at a different frequency or meet distinct conditions. Unused outputs can be disabled to save power and reduce noise, making the device adaptable to a wide range of applications. 

The Chorus 2 device proves especially valuable when designs require high-performance networking clocks or PCIe Gen1–7 support. In complex systems such as datacenter servers, 

. . .

For more information, check out the Chorus 2 clock generator. Product is in volume production. Samples available immediately: SiT95272 (12 outputs at 6 mm x 6 mm 48 pin quad flat no-lead, QFN, package), SiT95278 (8 outputs at 5 mm x 5 mm 40 pin QFN package).

Microchip DSA504RT- strahlungsgehärteter Taktgenerator mit sechs Ausgängen

Im Hause Microchip bietet man ebenfalls einen Low Jitter-Taktgenerator an.

Bildquelle: Microchip.

Das intendierte Einsatzfeld ist hier allerdings die Weltraumtechnologie. Weitere Beschreibungen des neuen Bauteils finden sich – wie immer – unter dem folgenden Link:

Equipped with an Analog Phase-Locked Loop (APLL) featuring spread spectrum capability, two fractional and two integer dividers, and six highly configurable output buffers, each of which can be configured as a differential driver (LVPECL, LVDS or HCSL) or as a pair of single-ended CMOS outputs, the DSA504RT delivers ultra-low jitter performance as low as 200 femtoseconds (12kHz–20MHz) and is compliant with PCIe® Gen 1-7 standards. 

The DSA504RT, offered in QFN28 and CQFP32 packages, serves as a companion device for complex aerospace and defense systems.

. . .

The DSA504RT is available in limited sampling upon request. For additional information, contact a Microchip sales representative.

Würth: verschiedene ESD-Produkte auf Basis von nanokristallinem Material

Im Hause Würth setzt man auf neuartige nanokristalline Materialien, um die Leistungsdaten der hauseigenen EMV- und ESD-Schutzprodukte zu verbessern.
Kandidat Nummer eins ist der WE-FNCS . Dabei handelt es sich um eine Art Isolier-Klebeband, das allerdings mit hervorragenden Leistungsdaten aufwarten soll:

The extremely flexible and thin nanocrystalline layers, protected by a PET cover layer, are supplied in the form of adhesive tapes and strips. They attenuate electromagnetic interference signals in the frequency range from around 10 Hz to 120 MHz.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Produkt Nummer zwei sind mit einem Loch versehene Ferritkerne, die insbesondere aufgrund ihrer breitbandigen Eigenschaften hervorgehoben werden.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Compared with conventional MnZn and NiZn ferrite cores, the nanocrystalline cores have significantly higher low-frequency impedance and broadband impedance behavior. WE-NCC is available for cable diameters from 3.7 to 21.1 mm. The initial permeability ranges from 30,000 to 90,000. Magnetic flux density reaches up to 1.2 T, while the Curie temperature is above 540°C. These properties ensure stable magnetic behavior across a wide temperature range and effective filtering over a broad frequency spectrum.

Eclipse Foundation: Lernportal zum EU Cyber Resilience Act

Der Cyber Resilience Act (CRA) wird für Elektronikentwickler künftig zu erheblichem Mehraufwand führen. Die Eclipse Foundation – für Embedded-Entwickler unter anderem aufgrund ihrer Schirmherrschaft über Eclipse ThreadX relevant – bietet nun ein Lernmodul an, mit dem sich Entwickler auf die neuen Anforderungen vorbereiten können.

Im Kern umfasst der ORC Learning Hub ein modulares Trainingsprogramm, das Organisationen schrittweise durch die Vorbereitung auf den CRA führt. Das vollständige Programm umfasst:

    • Modul 1: Einführung in den CRA für Open-Source-Software 

    • Modul 2: Einführung in den CRA für Hersteller 

    • Modul 3: SBOMs und Vulnerability Management in Open Source 

    • Modul 4: CRA Due Diligence und Open-Source-Nutzung 

    • Modul 5: Vulnerability Management in der Praxis 

Die Module 1 und 2 stehen ab sofort zur Verfügung und bieten Einstiegspunkte für:

    • Open-Source-Entwickler:innen, Maintainer, Contributors und Projektverantwortliche 

    • Produktteams, Security-, Compliance- und Rechtsabteilungen sowie OSPOs

Wer das System ausprobieren möchte, kann dies unter der URL https://orcwg.org/training/ tun.

Pico Bridge: AI-Applikationsdesigner für PicoScope-Oszilloskope

Die von Pico Technology entwickelten PicoScope-Oszilloskope sind aufgrund ihrer hervorragenden PC-Anbindung für alle Aufgaben prädestiniert, bei denen Messdaten digital weiterverarbeitet werden sollen.
Daraus folgt zwangsläufig, dass KI-basierte Ansätze von der Nutzerschaft eingefordert werden. Pico Technology reagiert auf dieses Bedürfnis nun mit der in der Abbildung gezeigten Ankündigung.

Bildquelle: https://www.picotech.com/landing-page/pico-bridge-ai-beta

Über die technische Umsetzung vermeldet man Folgendes:

Pico Bridge is a small program you run on your computer alongside your PicoScope USB oscilloscope. It doesn't require the full PicoScope application, just the driver. Once running, it connects to your scope and makes it available to a web browser on your own machine. Everything stays local; nothing outside your computer can reach it.

The core idea is what it enables. Pico Bridge doesn't contain any AI itself. Instead, it comes with a set of instructions you give to your own AI coding assistant — Claude Code, Gemini CLI, or similar — teaching it how to talk to the oscilloscope. You describe the app you want: a data logger, a pass/fail test screen, a signal monitor. The AI writes it as a single web page that connects straight to Pico Bridge, sends commands to the scope, and shows the incoming signal live on screen.

Those live waveforms run via WebGPU, so you get fast, multi-channel display in an ordinary browser tab. It runs best in an up-to-date Chrome or Chromium-based browser.

Nuvoton NSC128L42: Cortex-M23-Mikrocontroller mit integriertem Klasse-D-Audioverstärker

Der Trend zur Spezialisierung setzt sich auch im Mikrocontrollerbereich ungebremst fort. Nuvoton lanciert nun einen neuen Cortex-M23-Mikrocontroller, der neben seinem 24-Bit-ADC insbesondere durch einen integrierten Klasse-D-Audioverstärker Aufmerksamkeit verdient.

Bildquelle: Nuvoton.

Weitere Informationen zum Mikrocontroller präsentieren sich – gekürzt – folgendermaßen:

NSC128L42, a new 32-bit Arm® #CortexM23 microcontroller designed for high-precision measurement. This highly integrated solution combines a 24-bit Sigma-Delta ADC, an #LCDdriver, and high-quality #voicesynthesis in a single package. With an operating speed of up to 49.152 MHz and support for a wide voltage range (2.0V to 5.5V), . . .

. . .

A standout feature of #NSC128L42 is its comprehensive analog capability, making it ideal for high-precision sensing applications. The device integrates a 24-bit Sigma-Delta ADC for ultra-high-resolution signal acquisition, complemented by a 12-bit #SARADC for faster general-purpose conversions. Additional analog components, including a low-noise amplifier and an operational amplifier, enhance signal integrity and reduce the need for external circuitry. 

. . .

In addition to its analog strengths, NSC128L42 provides a rich set of digital peripherals, including multiple #UART interfaces, SPI and #SPIM communication modules, and a six-channel Peripheral Direct Memory Access (PDMA) controller for efficient data handling. It also incorporates three 16-bit timers and PWM outputs to support a wide range of control applications. An integrated LCD driver supports various COM/SEG configurations, enabling direct connection to segment displays and reducing overall system cost.

For applications requiring audio functionality, the device includes a Class-D speaker driver capable of delivering up to 0.35W output at 3.6V, allowing for voice manual, audio alerts or voice assistance to increase the user’s experience.

OnSemi übernimmt Synaptics

Der einst vor allem für seine Mauspad-Controller bekannte Hersteller Synaptics bietet seit einiger Zeit verschiedenste Mikrocontroller und SoCs für das Internet der Dinge an. Auf Elektronikmessen fiel dabei auf, dass die Messestände von Synaptics und OnSemi häufig in unmittelbarer Nachbarschaft lagen.
Laut der unter der URLhttps://www.onsemi.com/company/newsroom/news-and-insights/onsemi-to-acquire-synaptics-to-enable-the-next-generation-of-intelligent-systems-for-physical-ai bereitstehenden Pressemitteilung wächst nun zusammen, was zusammengehören soll:

onsemi (Nasdaq: ON) and Synaptics Incorporated (Nasdaq: SYNA) today announced they have entered into a definitive agreement under which onsemi has agreed to acquire Synaptics in an all-stock transaction, representing a total enterprise value of approximately $7 billion. The transaction value reflects a fixed exchange ratio of 1.350 shares of onsemi common stock for each Synaptics share and represents an approximately 19% premium to the volume weighted average closing prices of onsemi and Synaptics over the last 10 trading days.

Teledyne Prism Ground ISR – mit AI und Sensor Fusion gegen Drohnen

Die geringe physische Größe und die kleine Radarsignatur sorgen dafür, dass die Erkennung von Drohnen eine durchaus herausfordernde Aufgabe darstellt.
Im Hause Teledyne – das Unternehmen betreut nicht nur die LeCroy-Oszilloskope, sondern bietet unter anderem auch FLIR-Wärmebildkameras an – möchte man diesem Problem nun mit einer Softwarelösung entgegentreten. Diese führt die Informationen verschiedenster Sensoren zusammen und wertet sie mithilfe umfangreicher KI-Modelle aus.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/prism-ground-isr/?model=110-0201-91&vertical=ai&segment=oem

Spezifisch beschreibt man die Fähigkeiten der neu ausgelieferten Software folgendermaßen:

Its computational imaging improves infrared (IR) visibility in degraded conditions, while AI models trained on Teledyne FLIR OEM’s real and synthetic data help deliver accurate detections with fewer false positives. Prism AIMMGen™ supports rapid expansion to new target classes as mission needs evolve. Built for rapid integration, Prism Ground ISR supports Boson®+ and Neutrino® cameras, including continuous zoom models, plus select third-party IR and electro-optical (EO) sensors for scalable deployment. 

With AI-powered detection, image enhancement, and flexible sensor integration in one stack, Prism Ground ISR helps teams field capability faster, detect threats earlier, and maintain reliable tracks with less operator burden across border surveillance, force protection, and other ground-based security missions.

Litauen: Mit Smartphone-Mikrofonen gegen Drohnen

Die zweite aeronautische Lösung in diesem Bericht ist ein Sensornetzwerk aus Litauen. Hervorzuheben ist dabei, dass die Erfassung fliegender Drohnen über die in Smartphones integrierten Mikrofone erfolgt. Diese überwachen permanent die akustische Umgebung und suchen nach den charakteristischen Signaturen bekannter Drohnenmotoren. Erkannte Signale werden anschließend – wie in der Grafik gezeigt – in Form eines Diagramms visualisiert.

Bildquelle: https://dronuradaras.lt/

Espressif ESP32-S31 – im Zeichen von Bluetooth Audio

Spätestens mit der Ankündigung des LyraT-Boards und des dazugehörigen ADF-Frameworks war klar, dass man im Hause Espressif alle Arten vernetzter Audioelektronik als Wachstumsbereich für die hauseigenen Mikrocontroller ansieht.
Im vor wenigen Minuten an die Entwicklerschaft verschickten Newsletter findet sich unter anderem die folgende Grafik, welche die Bluetooth-Audio-Fähigkeiten des neuen ESP32-S31 hervorhebt.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/espressif-esp32-esp32s31-ugcPost-7475470165116153856-IP4P/?utm_source=share*

Koexistenzprojekt zwischen Wi-Fi Alliance und Bluetooth SIG

Die Wi-Fi Alliance und die Bluetooth SIG könnten unterschiedlicher kaum sein – ein Blick auf ihre jeweiligen Lizenzmodelle genügt, um sich davon zu überzeugen. Sei dem wie es sei: Nun ist eine engere Zusammenarbeit geplant. Im Mittelpunkt steht dabei die Vermeidung gegenseitiger Störungen im 6-GHz-Band.
Unter der URL https://www.consumerelectronicstestdevelopment.com/content/news/wi-fi-alliance-and-bluetooth-sig-launch-coexistence-initiative findet sich unter anderem die folgende Passage, in der der CEO der Wi-Fi Alliance die dahinterliegende Motivation erläutert:

“Wi-Fi and Bluetooth are foundational connectivity technologies that collectively ship nearly 10 billion devices per year,” said Kevin Robinson, president and CEO of Wi-Fi Alliance. “Our collaboration with the Bluetooth SIG to advance cross-technology coexistence reinforces our commitment to innovation, industry leadership, and responsible spectrum stewardship. This joint effort will help ensure both technologies continue to thrive across an increasingly diverse and dynamic wireless landscape.”

MAGICS – interessanter Anbieter von strahlungsgehärteten Bauteilen

Im Bereich der strahlungsgehärteten Elektronik gibt es verschiedenste Chiphersteller, mit denen man im Tagesgeschäft nur selten in Berührung kommt. Der Autor stolperte vor einiger Zeit über die in der Abbildung gezeigte Firma, die einige durchaus interessante Produkte auch in strahlungsgehärteten Varianten anbietet.

Bildquelle: https://www.magics.tech/

XIAO – Platinen nun auch mit Nordic nRF54

Im Hause Seeed Studio setzt man seit langer Zeit auf SoCs von Nordic Semiconductor. Nun werden die kompakten XIAO-Boards – wie in der Abbildung gezeigt – auch mit einem nRF54-Prozessor angeboten.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-nRF54LM20A-p-6841.html?

Spezifischerweise bietet man zwei Versionen an. Neben der hier gezeigten Basisversion existiert auch eine als XIAO nRF54LM20A Sense bezeichnete Variante. Sie bringt zusätzlich ein digitales Mikrofon sowie eine IMU mit, was insbesondere Datenerfassungsanwendungen erleichtert.

Cytron: Langsamere Variante des Raspberry Pi 4

Der Raspberry Pi 4 arbeitet normalerweise mit einem 1,8 GHz schnellen Prozessor aus dem Hause Broadcom. Das in Malaysia ansässige und hervorragend beleumundete Unternehmen Cytron bietet seit einiger Zeit eine preisgünstigere Raspberry-Pi-4-Variante an. Der wesentliche Unterschied liegt im Prozessor, der lediglich mit 1,25 GHz arbeitet.

Bildquelle, beide: https://www.cytron.io/p-raspberry-pi-4-model-b-4gb-ram-125ghz?

Waveshare ESP32-C6 – XIAO-artiges Board mit 5-36V Eingangsspannung

Wer ein Arduino-ähnliches Board mit besonders großem Eingangsspannungsbereich benötigt, wird von Waveshare mit dem in der Abbildung gezeigten System bedient. Hervorzuheben ist dabei der rot markierte Pin, über den die höhere Versorgungsspannung zugeführt wird.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c3WrB5n3

Eclipse Atesor zur automatischen Portierung von Code auf RISC/V

RISC/V-Systeme leiden traditionell unter Mangel an Software. Die durchaus beachtliche Leistungsfähigkeit moderner LLMs animiert dazu, diese zur Automatisierung der Portierung heranzuziehen.
Unter der URL https://projects.eclipse.org/proposals/eclipse-atesor ist nun ein neues Projekt sichtbar, das die Eclipse Foundation folgendermaßen beschreibt:

Atesor is LangGraph based multi-agent orchestration system that autonomously port x86/ARM based Linux packages to RISC-V. It also tests the builds on RISC-V based container images and native machines. It has been trained on 200+ manually ported package recipes from Go,Cmake build systems with more build systems support coming in future releases.

CircuitPython 10.3.0-alpha.3 Pre-release verfügbar

Auch im Hause von Limor Fried gilt, dass vor dem Update und nach dem Update zwei identische Welten darstellen. Für den hauseigenen CircuitPython-Interpreter steht nun eine weitere Aktualisierung bereit, die – wie unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.3.0-alpha.3 ausführlich beschrieben – die Audiofähigkeiten der Laufzeitumgebung erweitert und darüber hinaus verschiedene Fehler im Bluetooth-Subsystem behebt:

    • Add usb_audio.USBMicrophone and usb_audio.USBSpeaker, which provide audio source and sink USB devices. 

    • Add audiospeed.Resampler. 

    • Add audio_i2sin input audio stream; supported only on Espressif and RP2xxx. 

    • Fix Espressif camera support regression. 

    • Fix several Espressif BLE bugs. 

    • Other bug fixes.

Naomi Wu übernimmt Essential Guide to Electronics in Shenzhen

Wer in Shenzhen vor Ort Fuß fassen kann, genießt in der schnelllebigen Welt der Elektronik zahlreiche Vorteile. Andrew „Bunnie“ Huang bot ein für westliche Leser ideales Werk an, das über Jahre hinweg als eine Art Reiseführer für Elektronikentwickler diente.
Problematisch ist allerdings, dass das Buch in den vergangenen Jahren keine nennenswerten Aktualisierungen erfahren hat.
Auf Crowd Supply erschien vor wenigen Tagen die in der Abbildung gezeigte Ankündigung einer Nachfolgeversion, die unter Federführung der durchaus streitbaren, aber außerordentlich kompetenten und vom Autor sehr geschätzten Naomi Wu entsteht.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/machinery-enchantress/the-new-essential-guide-to-electronics-in-shenzhen

Lesestoff: Maßnahmen zur optimalen Ansteuerung von Piezo-Summern

Muss ein System eine akustische Warnmeldung ausgeben, so ist ein Piezo-Summer häufig der bequemste Weg zur Erfüllung dieser Aufgabe. Im Hause Same Sky – früher unter dem Namen CUI Devices bekannt – fertigt man seit vielen Jahren derartige Komponenten. Nun wurde ein durchaus interessanter Fachartikel veröffentlicht, der verschiedene Treibertopologien gegenüberstellt.

Bildquelle: https://www.sameskydevices.com/blog/how-to-increase-the-audio-output-of-a-piezoelectric-transducer-buzzer?

In eigener Sache: achtet auf euch!

Die Hitzewelle in Zentraleuropa ist nicht zu unterschätzen, wie der Newsautor gestern am eigenen Kadaver erleben durfte. Deshalb die Bitte an die Community – achtet auf euch!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

KickPi K7 / Orange Pi Zero – Prozessrechner ganz groß und ganz klein

Seit der Einführung des Raspberry Pi ist viel Wasser die Donau hinuntergeflossen. Im Hause KickPi schickt man eine sehr große Platine ins Rennen, die desktopartige Anschlüsse mitbringt. Shenzhen Xunlong optimiert stattdessen den Formfaktor des Raspberry Pi Zero, um neben deutlich mehr Rechenleistung Hochleistungsschnittstellen zur schnellen Datenerfassung bereitzustellen. In diesem Beitrag beschnuppern wir die Neulinge.

Orange Pi Zero 3W – winziges Steuerungskraftpaket

Beim Design von fliegenden Anwendungen gilt, dass jedes eingesparte Gramm eine massive Verbesserung des gesamten Systemverhaltens darstellt. Aus diesem Grund ist der mit dem Raspberry Pi Zero eingeführte reduzierte Formfaktor sehr beliebt. Die Abbildung stellt einen Orange Pi Zero 3W und das Originalmodell gegenüber.

Bildquelle, alle: Autor

Auf der Präzisionswaage präsentieren sich die Gewichte dann folgendermaßen:

ESP32-S3-Devkit-C mit Pins: 11.11g

RPi Zero W:  11.38 g

RPi Zero 2:  13.28 g

OrangePi:  14.69 g mit externer Antenne

Kühlkörper:  rund 25 g extra

Zu beachten ist die hohe I/O-Flexibilität. Auf der Unterseite finden sich – wie in der Abbildung gezeigt – freigelassene Lötflächen, auf denen Speicher untergebracht werden können.

Außerdem befindet sich dort einer der vom großen Raspberry Pi bekannten PCIe-Steckplätze, was die Anbindung von Datenquellen mit sehr hohen Geschwindigkeiten – Stichwort externe FPGAs – erleichtert.

OrangePi Zero 3W im Stresstest

Im Lieferumfang findet sich – wie in der Abbildung gezeigt – ein Kühlkörper. Als Hauptprozessor kommt ein Chip vom Typ AllWinner A733 zum Einsatz, dessen interne Struktur sich im Schaubild folgendermaßen präsentiert.

Bildquelle: CNX, via https://www.cnx-software.com/2024/12/06/allwinner-a733-octa-core-cortex-a76-a55-ai-soc-supports-up-to-16gb-ram-for-android-15-tablets-and-laptops/

Für einen ersten Versuch bietet es sich dann an, einfach einen Run mit einem, einen mit zwei und einen mit acht Threads zu befehlen:

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=1

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

CPU speed:

    events per second:  2210.62

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=2

CPU speed:

    events per second:  4465.75

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=8

CPU speed:

    events per second:  9728.07

Ohne Kühlkörper lässt sich die CPU – wie in der folgenden Datenreihe – schnell “heiss kochen”:

1	9736.09
2	7669.17
3	5923.08
4	5689.28
5	5241.30
6	5074.38
7	5305.92
8	4799.29
9	4777.46
10	4780.26
11	4667.13
12	4431.95
13	4351.73
14	4129.08
15	4295.41

Das Aufsetzen des Kühlkörpers – explizit ohne Einschaltung des Ventilators – reicht dann schon aus, um für den Achtkern-Run eine thermische Stabilisierung herbeizuführen:

1	9770.34
2	9864.62
3	9864.28
4	9863.56
5	9864.17
6	9862.85
7	9857.79
8	9863.70
9	9864.94
10	9864.26
11	9832.70
12	9858.19
13	9868.20

I/O am OrangePi Zero 3W mit wiringPi

Shenzhen Xunlong unterstützt auch am Zero 3W die wiringPi-API. gpio readall informiert dann wie im Screenshot gezeigt über das GPIO-Komplement.

Die Verfügbarkeit lässt sich auch nach folgendem Schema prüfen:

orangepi@orangepizero3w:~$ gcc oair.c -lwiringPi

/usr/bin/ld: /usr/lib/gcc/aarch64-linux-gnu/11/../../../aarch64-linux-gnu/Scrt1.o: in function `_start':

(.text+0x1c): undefined reference to `main'

/usr/bin/ld: (.text+0x20): undefined reference to `main'

collect2: error: ld returned 1 exit status

orangepi@orangepizero3w:~$

Auf einem angeschlossenen Oszilloskop und einem MDA präsentieren sich die Ergebnisse eines Beispielprogramms dann wie in der Abbildung gezeigt.

KickPi K7 – sehr großer Prozessrechner mit desktopartigem I/O-Komplement

Der mit 94.87 Gramm vergleichsweise schwere KickPi K7 ist – schon optisch – ein komplett anderes Kaliber.

Sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite finden sich vollwertige M.2-Slots, die den Anschluss verschiedenster Kommunikationshardware ermöglichen. Die beiden Ethernet-Ports bieten eine Geschwindigkeit von 1Gbit. Außerdem stehen drei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Weniger schön ist die Stromversorgung, die über einen klassischen Barrel-Connector erfolgt.
Außerdem gibt es mehrere MIPI-Anschlüsse. Die vom RPi V bekannte PCIe-Verbindung fehlt allerdings ersatzlos. Stattdessen befindet sich auf der Unterseite des für Kommunikationsmodule vorgesehenen M.2-Steckplatzes ein SIM-Karten-Slot.

Lustige Inbetriebnahme

Der KickPi verwendet einen Hauptprozessor vom Typ RK3576. Daraus folgt, dass der gewöhnliche Workflow mit dem Schreiben einer IMG-Datei – beispielsweise mittels Raspberry Pi Imager oder ImageWriter – nachweislich nicht zu einem startfähigen Betriebssystemmedium führt. Stattdessen ist ein vergleichsweise komplexer Tanz unter Nutzung eines Windows-basierten Programms erforderlich. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo zeigt der Autor die einzelnen Schritte grafisch.
Nach der Inbetriebnahme des Debian-basierten Images ist zunächst ein Upgrade empfehlenswert. Das Herunterladen der diversen Debian-Pakete erfolgt dabei von einem chinesischen Server. Nach dem Herunterladen der benötigten Pakete steht anschließend die Ausführung von sysbench bevor. Die Resultate präsentieren sich wie folgt:

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=1

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

CPU speed:

    events per second:  2208.35

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=2

CPU speed:

    events per second:  4408.34

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=4

CPU speed:

    events per second:  8742.76

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=8

CPU speed:

    events per second: 12712.53

Interessant ist außerdem die hohe thermische Stabilität. Auf der Oberseite fällt auf, dass das SoC theoretisch auch mit einem externen Kühlkörper kombiniert werden kann.

In der Praxis ist dies allerdings nicht notwendig. Im Labor des Autors war es unmöglich, das SoC durch mehrfache Ausführung von sysbench nennenswert zu erwärmen.

KickPi – Interaktion mit dem GPIO-Port

Die einst von Gordon Henderson entwickelte WiringPi-Bibliothek für den Zugriff auf GPIO-Pins unter Linux-basierten Betriebssystemen befindet sich offensichtlich auf dem Rückzug. Auf dem KickPi steht sie nicht mehr zur Verfügung.
Stattdessen ist die Verwendung eines Kernelmoduls vorgesehen. Mit einem kleinen Beispielprogramm präsentieren sich die am GPIO-Port sichtbaren Wellenformen wie in der Abbildung gezeigt.

#include <stdio.h>

#include <unistd.h>

#include <gpiod.h>

int main() {

    const char *chipname = "gpiochip3"; 

    unsigned int line_num = 0; // Targets GPIO3_A0

    struct gpiod_chip *chip;

    struct gpiod_line *line;

    int ret;

    // 1. Open the chip

    chip = gpiod_chip_open_by_name(chipname);

    if (!chip) {

        perror("Open chip failed");

        return 1;

    // 2. Get the line

    line = gpiod_chip_get_line(chip, line_num);

    if (!line) {

        perror("Get line failed");

        gpiod_chip_close(chip);

        return 1;

    // 3. Request it as output (Do this ONLY ONCE)

    ret = gpiod_line_request_output(line, "oair_app", 0);

    if (ret < 0) {

        perror("Request line output failed");

        gpiod_chip_close(chip);

        return 1;

    printf("Successfully claimed GPIO3_A0! Toggling now...n");

    // 4. Clean and fast toggle loop

    while (1) {

        gpiod_line_set_value(line, 1); // HIGH

        gpiod_line_set_value(line, 0); // LOW

    // 5. Safe release if the loop ever breaks

    gpiod_line_release(line);

    gpiod_chip_close(chip);

    return 0;

Preisanalyse der Prozessrechner

Im Fall des KickPi erfolgt der Vertrieb über AliExpress – zum Zeitpunkt der Meldung ist der unter https://s.click.aliexpress.com/e/_c33QotHX bereitstehende Store der preiswerteste. Die 4GB-Variante kostet rund 120GBP, für die 8GB-Variante mit 64GB Remanentspeicher (statt 32GB) sind 150GPB fällig. Beim OrangePi Zero 3W hat sich der unter https://www.aliexpress.com/item/1005012087460563.html? Bereitstehende Store als am preiswertesten erwiesen. Die 4GB-Version kostet mit Kühlkörper rund 55GBP. Die 6GB-Version kostet derzeit 65GBP.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Funktechnisches, neuer OrangePi, SigVSA und mehr

Nordic Semiconductor erweitert seine nRF54-Platinenserie um ein an AirTag und Co erinnerndes Produkt. Fraunhofer und STMicroelectronics stellen neue Techniken in den Dienst der Computersicherheit, während mit OCCAM ein lötfreier Prozess zur Platinen”bestückung” ante Portas steht.

OrangePi 6 – “kleinere” Version des OrangePi 6 Pro

Der unter https://www.mikrocontroller.net/news/orangepi-4-pro-orangepi-6-plus-einplatinencomputer-im-zeichen-der-leistung und https://www.youtube.com/watch?v=RyxSWJNOACw im Detail beschriebene OrangePi 6 Pro bekam nun einen kleineren Bruder an die Seite gestellt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DaAhXWcm1R1/?hl=de&img_index=1

Die neue Variante gibt es mit weniger Arbeitsspeicher, außerdem sind die Ethernet-Anschlüsse “nur” 2.5Gbps schnell. Dafür ist die Platine etwas kleiner und leichter – als Hauptprozessor kommt wieder ein Cix P1 zum Einsatz.

Nordic Semiconductor nRF54L15 Tag – AirTag-artiges Entwicklungsboard für nRF54L15

Nordic Semiconductor möchte den nRF54 im Bereich Matter-Smarthomes platzieren. Mit dem Tag steht ein vom Format her an den Apple AirTag erinnerndes Entwicklungsboard ante Portas, das Batteriebetrieb (CR2032-Knopfzelle) und verschiedene Sensoren mitbringt.

Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2026/06/Nordic-launches-compact-nRF54L15-prototyping-tag-optimized-for-Apple-Find-My-and-Google-Find-Hub

Textuell beschreibt man das neue Produkt folgendermaßen:

. It supports development for Apple Find My and Google Find Hub networks, both crowdsourced location-finding ecosystems that use Bluetooth Low Energy (LE) and nearby smartphones to securely detect and report the location of tagged devices without GPS. 

. . .

The nRF54L15 Tag supports rapid prototyping of Matter-enabled smart home products. Its integrated environmental sensor measures air pressure, humidity, temperature, and gas – including CO₂ levels – making the platform compatible with applications such as a Matter weather station

Freigelassene Länder für serielle EEPROMs und einen Knopf ermöglichen die Erweiterung der Hardware – zu beachten ist, dass man wohl im Interesse der Reduktion des Energieverbrauchs darauf verzichtet, einen Debugger auf die (quelloffene) Platine zu packen, Zur Programmierung ist also ein externes Board erforderlich.
Immerhin gilt, dass die Platine ab Sofort bei verschiedenen Distributoren erhältlich ist – die folgende Grafik informiert über die aktuellen Preise und Lagermengen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NRF54L15-TAG?ccy=EUR&ctry=DE

UTFS: einfaches Flashspeicherdateisystem unter MIT-Lizenz

Wer in einem Embeddedsystem Dateien unterschiedlicher Größe remanent speichern muss, freut sich über ein vorgefertigtes Dateisystem. Mit UTFS steht nun ein unter der MIT-Lizenz stehendes System zur Verfügung, das für grundlegende Aufgaben ideal geeignet ist.

Bildquelle: https://github.com/clisystems/utfs/

Weitere Informationen finden sich unter https://clisystems.com/article-UTFS-intro/ und https://clisystems.com/article-UTFS-examples/.

Raspberry Pi PLC: wir helfen mit der CRA

Die CRA wird in vergleichsweise kurzer Zeit wirksam, weshalb EU-Recht unterliegende Unternehmen ihre Produkte (oder ihre rechtliche Struktur) anpassen müssen.
Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-and-the-eu-cyber-resilience-act/ findet sich nun eine längere Analyse, die die CRA-Kompatibilität der hauseigenen Hardware hervorhebt und auf die diversen Hilfsangebote der Uptoniten eingeht:

If you’re starting to develop a new product, Raspberry Pi is an excellent choice. Engineering leaders should treat this window as their last chance to ensure compliance with the CRA, and integrating Raspberry Pi technology provides a substantial head start. Waiting until enforcement begins may cause delays, legal exposure, and unavoidable redesign work.

AAEON UP WCL – Raspberry Pi-artiges Board mit x86-CPU

Raspberry Pi-artige Systeme sind nicht nur für hardwarelastige Aufgaben geeignet: der Gutteil der Einsätze dürfte die Maschinen als reines “Compute Element” verwenden und den GPIO-Transciever links liegen lassen.
Für das dritte Quartal plant AAEON nun die Einführung des in der Abbildung gezeigten Systems, das seine Rechenleistung aus einem Wildcat Lake-IoT-Prozessor aus dem Hause Intel bezieht. Es bringt keine GPIO-Schnittstelle mit, soll aber mit bis zu 24GB RAM angeboten werden.

Bildquelle: https://www.aaeon.com/en/product/detail/up-boards-up-wcl

SIGLENT: neue Vektorsignalanalysesoftware, Differentialsonde mit 8GHz Grenzbandbreite

Insbesondere bei komplexen Kommunikationsprotokollen gilt, dass die Erfassung von IQ-Daten nur die halbe Miete ist – wirklich nützlich werden die gesammelten Informationen erst durch eine Decodierungssoftware. Siglent begegnet diesem Problem seit einiger Zeit durch SigVSA, und hat das Programm nun aktualisiert.

Bildquelle: https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-releases-sigvsa-vector-signal-analysis-software/

Spezifischerweise wird die neue Softwaregeneration, für die übrigens eine Special Promotion beim Gerätekauf zur Verfügung steht, folgendermaßen beschrieben:

SigVSA boasts rich measurement functions, currently supports mainstream wireless communication standards including 5G NR/NR-A, 5G NR-NTN, LTE/LTE-A FDD/TDD, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, Bluetooth, HRP-UWB and FHSS signals. Signal analysis functions for NB-IoT, GSM, WCDMA, DVB-S2/S2X and FMCW will be launched successively. SigVSA supports synchronized multi-device acquisition and analysis, allowing remote control and waveform capture for up to 32 instruments simultaneously. Equipped with remote management capabilities, it enables one-click device configuration switching, automatic connection record saving, and configuration synchronization from the host to the analyzer. Its multi-window display and custom layout features further enhance the efficiency of parallel multi-task analysis.

Außerdem steht eine neue Oszilloskopsonde zur Verfügung, die man folgendermaßen beschreibt:

Featuring 8 GHz bandwidth and ultra-low 300 fF input capacitance, the SAP8000D minimizes probe loading effects while preserving signal integrity in demanding measurement environments. The probe supports both differential and single-ended measurements and provides high common-mode rejection for improved measurement accuracy.

--- via https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-launches-8-ghz-active-differential-probe-for-high-speed-and-rf-applications/

SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit – RISC/V-Mini-PC im Stresstest

Das sechzehnkernige RISC/V-SoC von SpacemiT wird nicht nur auf Entwicklungsboards, sondern auch in “kundenfertiger” Hardware angeboten. CNX bekam ein derartiges Board vor einiger Zeit in die Hand, und führte eine durchaus detaillierte Analyse des Systems, auch aus Endkundensicht, durch.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/06/21/spacemit-k3-pico-itx-risc-v-chassis-kit-review-part-2-what-works-what-doesnt-in-bianbu-os-4-0/

Der zusammenfassende Gesamteindruck ist dann durchaus positiv:

Overall, I was pleasantly surprised by the SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit, as it looks like a standard mini PC and many people could even consider it as a low-end computer to browse the web, watch videos, and check emails. Almost everything works as advertised, including 3D graphics acceleration, hardware video decoding in YouTube up to 4Kp60 resolution, and accelerated AI/LLM workloads.

QuecTel FCM365X – ESP32-artiges Modul auf Basis von NXP RW612

Wer ein Funkmodul auf Basis von NXP-Technologie sucht, wird von QuecTel bedient. Derzeit ist allerdings noch nicht bekannt, wann die allgemeine Verfügbarkeit des Chips beginnt.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-fi-bluetooth-fcm365x/

Fraunhofer Institut: Zufallsgenerator auf Basis von Quanteneffekten

Die Erzeugung von Zufallszahlen ist im Big Data-Bereich ein durchaus wichtiges Thema. Das Fraunhofer Institut lanciert nun ein neues System, das diese Aufgabe unter Verwendung von Quanteneffekten zu bewerkstelligen sucht:

 Das System erzeugt echte Zufallszahlen mit Bitraten von über 4 Gbit/s auf Basis von intrinsisch zufälligen und unbeeinflussbaren Quanteneffekten. Im Vergleich zu bestehenden Verfahren basiert Q-Dice nicht auf potenziell angreifbaren Algorithmen und ermöglicht deutlich höhere Datenraten. Dadurch eignet sich das System insbesondere für sicherheitskritische Anwendungen. Die Qualität der erzeugten Zufallszahlen wurde mit etablierten und international anerkannten Testverfahren wie BSI AIS 20/31 und der Test-Suite NIST SP 800-22 validiert.

Bildquelle: Fraunhofer Institut

Interessant ist außerdem, dass Fraunhofer sowohl Standalone-Hardware als auch die generierten Zufallszahlen verkaufen möchte:

 1. Q-Dice Hardware 19-Zoll-Rack-System

Eine All-in-One-Hardwarelösung für den Einsatz in Rechenzentren und On-Premises-Umgebungen.

Q-Dice Spezifikationen

• Zufallsbitrate: 4,1 Gbit/s

• All-in-One-Lösung

• 19-Zoll-Rack-System (andere Formfaktoren auf Anfrage verfügbar)

• 10G Ethernet-Schnittstelle (weitere Schnittstellen auf Anfrage)

• Entwickelt für Integrationsumgebungen mit hohem Durchsatz und evaluiert nach

BSI AIS 20/31 sowie der NIST SP 800-22 Test-Suite

2. Online QRNG on Demand (Entropie als Service)

Eine sichere Online-Schnittstelle ermöglicht direkten Zugriff auf quantengenerierte Zufälligkeit, ohne dass eine spezielle Hardwareinstallation erforderlich ist. Der Service ermöglicht eine schnelle Evaluierung, Prototypenentwicklung sowie die skalierbare Integration von Quantenentropie in Softwaresysteme und cloudbasierte Anwendungen.

ST ST54m – quantensicherer Crypto-Coprozessor für Mobilgeräte

ST’s Crypto- und eSIM-Chips finden sich in überraschend vielen Mobiltelefonen. Nun kündigen die Franko-Italiener einen neuen Chip an, der ausschließlich mit quantencomputersicheren Algorithmen arbeitet:

Der ST54M bringt ein Single-Die-Bauteil mit einem innovativen Hardwarebeschleuniger für Post-Quanten-Kryptografie (PQC) sowie NFC-, Secure-Element- und eSIM-Funktionen auf den Markt und bietet damit eine leistungsstarke, zukunftssichere Lösung für sichere mobile Konnektivität und Dienste. Die Lösung unterstützt eine breite Palette von Anwendungsfällen, darunter kontaktlose Zahlungen, Fahrkarten im öffentlichen Verkehr, Zutrittskontrolle, digitale Identität, Führerscheine, Konnektivitätsdienste und digitale Autoschlüssel.

. . .

Zusätzlich zu seiner Sicherheitsarchitektur verfügt das Bauteil über eine große Speicherkapazität zur Unterstützung mehrerer Anwendungen und über eine verbesserte HF-Frontend-Stufe. Diese Fähigkeiten können die Leistung bei kleineren Antennen und Single-Ended-Konfigurationen verbessern, einen stabileren Reader-/Writer-Betrieb unterstützen und anspruchsvolle Anwendungsfälle wie mobiles Point-of-Sale (mPOS) und kabelloses Laden ermöglichen. Die Plattform hat die Zertifizierungstests nach Common Criteria 2022 EUCC und EMVCo abgeschlossen, was ihre Eignung für sicherheitskritische mobile Anwendungen unterstreicht.

. . .

Muster des ST54M sind für Kunden verfügbar, die Produktion und Zertifizierung sind für Juli 2026 geplant.

OCCAM: lötfreier Prozess zur Platinenfertigung

Dass das Aufwärmen der Bauteile bei empfindlichen Komponenten zu Problemen führt, ist nicht unbekannt. Mit OCCAM steht nun ein neuer Prozess zur Verfügung, der ohne große Aufwärmung auskommt. Im Prinzip werden die Komponenten dabei in einem Polymerträger verklebt, danach erfolgt die Errichtung einer Verbindungsstruktur durch additive Fertigung.

Bildquelle: https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/boards/article/55385287/the-occam-group-solder-free-and-scaling-up-occam-process-vs-conventional-soldering-in-pcb-assembly

Wichtigster Nachteil des Verfahrens ist, dass Rework ausgeschlossen sein dürfte – weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

RP2350B bells&whistles board – RP2350 mit RP2040 und HDMI-Ausgang

Ein mit PicoProbe-Firmware ausgestatteter RP2040 ist der beste Debugger für den RP2350. Nun gibt es eine Platine, die diese Kombination schlüsselfertig bereitstellt und außerdem – wie in der Abbildung gezeigt – einen HDMI-Anschluss mitbringt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/riktwi/rp2350b-bellswhistles-board/

ESA und NanoXplore arbeiten an europäischem Weltraum-FPGA

Die ESA nimmt das Stichwort der Technologiesouveränität durchaus ernst – im Hause NanoXplore freut man sich, wie im folgenden vermeldet, über einen neuen Auftrag:

European Space Agency (ESA) and NanoXplore formalized a new

strategic partnership through the signing of the ULISSE program, a major initiative aimed at

developing the technological foundations of Europe’s future 7nm space-grade FPGA capabilities.

Named ULISSE (ULtra deep Sub-mIcron interface and SyStem in package tEchnology), the program

represents one of the largest contracts ever awarded by ESA in the field of electronic components

and a major milestone for Europe’s space microelectronics ecosystem.

. . .

The new activity will focus on advanced radiation-hardened IPs, design libraries and

System-in-Package technologies. Together with complementary activities supported by CNES and the

European Commission (via DG-DEFIS), it will contribute to the development of ULTRA7, Europe’s

future flagship high-performance space FPGA platform

Lesestoff: Drohnenflug mit Computer Vision

Die meisten Drohnen interagieren mit ihrer Umgebung unter Nutzung von mehr oder weniger komplexen Sensor Fusion-Systemen. An der Universität zu Zhejiang hat man nun ein neues System entwickelt, das die Navigation unter Nutzung von Computer Vision zu bewerkstelligen sucht.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/drones-are-learning-to-fly-by-sight-a0b736638621, via https://www.science.org/doi/10.1126/scirobotics.aeb0180

Unter Nutzung eines NVIDIA Jetson Orin NX gelangen durchaus beeindruckende Flugleistungen – weitere Informationen finden sich unter den angeführten URLs.

Lesestoff: vom idealen Opamp als ADC-Vorverstärker

ADCs benötigen oftmals einen Vorverstärker, um Signale effizient verarbeiten zu können. Unter https://www.ti.com/design-development/analog-design-journal.html findet sich nun ein Artikel, der Auswahlkriterien für den idealen IC bereitstellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Raspberry Pi OS-Update, Android 17, RISC/V und mehr

Die letzten Tage brachten verschiedenste Neuerungen: im Hause Raspberry Pi bereitet man die Kommerzialisierung von Raspberry Pi Connect vor, während ProfiNet und Matter aktualisierte Versionen des Standards veröffentlichen. Außerdem gab es erste käuflich erwerbbare Boards mit dem ESP32-S31 und Neuigkeiten vom Kampf Infineon vs InnoScience.

ESP32-S31 – Evaluationsboards waren kurzfristig erhältlich

Wer einen ESP32-S31 erwerben wollte, konnte dies – kurzfristig – tun. Mittlerweile sind die Listings allerdings entweder “ausgefressen” oder sogar wieder offline genommen.

Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005012329349286.html

Matter 1.6 mit NFC-Provisionierung und intelligenteren Thermostaten

Das Hinzufügen neuer Geräte zu einem Smart Home-Verbund ist und bleibt ein insbesondere für technisch herausgeforderte User komplexes Thema. Die in 1.4.1 eingeführte NFC-Pairingmethode wird in der neuen Version des Standards insofern erweitert, als sie nun komplett bidirektional per NFC arbeitet und keine Bluetooth LE-Verbindung mehr braucht.
Außerdem lassen sich Smart Home-Thermostaten in Zukunft intelligenter konfigurieren: bei “Kollisionen” zwischen User- und EVU-Wünschen soll das System die Bedürfnisse des Users stärker berücksichtigen.
Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/19/matter-1-6-specification-adds-nfc-based-commissioning-thermostat-suggestions-various-core-enhancements/.

ProfiNet 2.5 mit Sicherheitsverbesserungen, IO-Link mit MQTT

Im Bereich des ProfiNet-Feldbusses gibt es Neuerungen, die sich vor Allem mit einer Steigerung der Sicherheit beschäftigen. Einige bisher optionale Teile des Profils sind ab Sofort verpflichtend umzusetzen; weitere Informationen finden sich unter https://profinews.com/2026/06/profinet-specification-v2-5-making-a-proven-technology-even-better/.
Auch in Sachen des als Sensorinterface vorgesehenen IO-Link gibt es Erweiterungen:

Wireless Support for Flexible Applications

The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure.

Extended MQTT Functionality for IIoT

Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems.

Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI

The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems.

--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/

STMicroelectronics: neues Time of Flight-Lidar

STMicroelectronics verbessert die hauseigenen, an den KINECT erinnernden Tiefensensoren permanent. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die eine wesentlich höhere Auflösung bietet.

Bildquelle: STMicroelectronics

Zu technischen Daten und Verfügbarkeit vermeldet man folgendes:

3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern

Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde.

All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration

Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert.

Kompakte Bauform

Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb.

. . .

ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar.

Infineon vs InnoScience – China vs Deutschland

Im GaN-Bereich tobt seit einiger Zeit ein Rechtsstreit zwischen Infineon und InnoScience. Unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202606-110 berichtet Infineon nun nach folgendem Schema über einen weiteren Sieg vor einem westdeutschen Gericht:

Munich, Germany – 18 June 2026 – The District Court Munich, Germany (Landgericht München I) today ruled in favor of Infineon Technologies in two further of the patent infringement cases – specifically one based on a patent one based on a utility model – concerning gallium nitride (GaN) technology between Infineon and Innoscience.

Die chinesische Reaktion lässt nicht lange auf sich warten, und war aus Staatsräson voraussehbar. Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-june-18-2026-ralf-higgelke-bxwje/ darüber, dass die Chinesen im Rahmen der Einrichtung eines Verkaufsverbots darauf hinweisen, dass gefälligst eine für beide Seiten akzeptable Einigung erwartet wird:

Consequently, Infineon’s relevant GaN products will be banned from sale in China, Michael Ma from Michael‘s Substack reports.

. . .

Beijing Intellectual Property Court believes it is very likely that the two sides will settle all their remaining disputes through business negotiations, reaching a deal that works for both in China and overseas markets.

RISC/V – Kurs auf Wachstum

Die RISC/V-Standardisierungsorganisation hat die Arbeiten an der Kongressnachlese abgeschlossen. Besonders interessant ist die in der Abbildung gezeigte Studie, die die Ausbreitung der quelloffenen ISA im Gesamtmarkt zu quantifizieren sucht.

Bildquelle https://riscv.org/blog/shd-forecast-2026/, via https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-19th-june-2026-risc-v-international-mwhrf/

Raspberry Pi Connect: Vorbereitungen für Kommerzialisierung beginnen

Dass man Raspberry Pi Connect nicht aus Spaß an der Freude entwickelt, haben wir in der Vergangenheit mehrfach diskutiert. Nun scheinen die Uptoniten im Bezug auf die Kommerzialisierung Ernst zu machen – ein vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendetes E-Mail enthält die folgende Passage:

Commercial Billing & Tier Transition (Clause 9): Sets out the financial mechanics for premium features, taxes, currency processing, and payment defaults. It also establishes a minimum notice period should any previously free functionality transition to a paid subscription model.

Raspberry Pi OS nun mit Linux 6.18

Über die Frage, welche Raspberry Pi OS-Updates die Uptoniten groß ankündigen, lässt sich hervorragend rätseln – die am 18. durchgeführte Aktualisierung hängte man jedenfalls nicht an die große Glocke.
Sei dem wie es sei: im unter https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt bereitstehenden Change Log findet sich nun die Ankündigung einer neuen Version, die nach folgendem Schema beschrieben wird:

  * New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom

  * New icon for Recommended Software

  * Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone

  * Allow larger icon sizes in lxpanel

  * Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins

  * Added new default touchscreen associations

  * labwc upgraded to version 0.9.7

  * Removed python3-flask

  * Bug fix - lockup in Printers plugin when closing

  * Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin

  * Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu

  * Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone

  * Polish translations included

  * Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055

  * Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af

Mittelfristig ist außerdem ein neuer Desktop geplant, der unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?p=2379576#p2379576 en Detail dokumentiert ist.

Android 17 verfügbar

Google hat die Arbeiten an Android 17 abgeschlossen – interessant sind unter Anderem die diversen Erweiterungen im Bereich Multitasking. Wer eine Android-Companionapplikation wartet, sollte die als Bildquelle angeführte Änderungsliste auf jeden Fall berücksichtigen. Der Autor erhielt das Update mittlerweile auf seinem Pixel 8A, und kann von keinen Problemen berichten.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/06/Android-17.html

Außerdem gibt es Neuigkeiten vom Emulator für Android XR – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.android.com/blog/posts/what-s-new-in-android-xr-tooling-engine-support-and-ecosystem-updates.

Rochester: nun mit (noch mehr) onSemi und IGBTs

OnSemi kann auf eine durchaus bewegte Firmengeschichte zurückblicken, hat das Unternehmen doch – wie in der Abbildung gezeigt – den einen oder anderen berühmten Vorgänger.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/the-trusted-source-for-onsemi

Nun vermeldet man, unter Anderem verschiedene IGBTs, die derzeit nur mit sehr langen Lieferzeiten zu haben sind, offerieren zu können:

Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times.

. . .

Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed.

MIPI Alliance: Sony rein, Bosch raus

Im Vorstand der MIPI Alliance – das Gremium kümmert sich um verschiedenste Standards – steht eine Personalrochade an:

Sony was elected as a Promoter member to the seat previously held by Robert Bosch GmbH (Bosch), effective today. Sony joins Google LLC, Intel Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Co., STMicroelectronics, Synopsys, Inc. and Texas Instruments Incorporated on the MIPI board. Hiroo Takahashi, deputy general manager at Sony Semiconductor Solutions Corporation, will represent Sony on the board.

EU-Verpackungsverordnung tritt in Kraft

Während andere Staaten daran arbeiten, Kleinunternehmen das Leben zu erleichtern, geht die EU den anderen Weg. Die neuesten Ärgernisse sind unter der URL https://wtsklient.hu/de/2026/06/18/ppwr-die-neue-eu-verpackungsverordnung/ zusammengefasst.

EMV 2027 mit breiter aufgestelltem Workshopprogramm

Mesago kündigt das Kongressprogramm für die nächste Auflage der EMV an – hervorzuheben ist diesmal die Ausrichtung auf die Bedürfnisse von Defense und Energieversorgung:

EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates

them as focus topics into the Call for Workshops, such as:

 Security & defense, including security classification requirements and technical

implementation

 Wireless and communication technologies

 The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements

 DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing

relevance of grid stability and energy quality

 Wireless power transfer for both consumer and industrial applications

Lesestoff: vom Innenleben der SiC-Ladegeräte

Unter der https://www.chargerlab.com/1080w-peak-power-an-in-depth-analysis-of-silicon-carbide-chargers-from-26-brands/ findet sich eine detaillierte Analyse der Schaltungsdesigns verschiedenster “Wall Warts”, meist mit USB-Ausgang. Obwohl alle Wege am Ende nach Ro(h)m führen, gibt es doch verschiedenste Spielarten zur Zielerreichung…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Rohde&Schwarz Satellite Industry Days 2026 – im Zeichen der 35 Milliarden

Der von Rohde und Schwarz mittlerweile zum sechsten Mal abgehaltene Kongress zur Satellitentechnologie bekam von Boris Pistorius’s Kapitalzuweisung Energie eingeschrieben. Wie sich die Industrie auf diesen Geldsegen einzustellen gedenkt, welche Trends die Weltraumelektronik treiben und was es an interessanter Elektronik zu sehen gab, vermelden wir hier.

Weltraumtechnologie als “kritische Infrastruktur”

Die Erlebnisse der letzten Jahre zeigen, dass sich Weltraumtechnologie mehr und mehr als kritische Infrastruktur etablieren. Schweigen die Satelliten, so sind Nationen taub und blind – das explizit nicht nur im Bezug auf GPS, sondern beispielsweise auch auf die Synchronisation von Rechenzentren bezogen.

Bildquelle, alle: Tamoggemon Holding k.s.

Dies gilt vermehrt im militärischen Bereich, wo Weltraumtechnologie zur “Vereinigung” der von Luft, Land- und Wasserstreitkräften gesammelten Informationen dient.

Unternehmen wie die OrbInt bieten mit ihren Satellitenkonstellationen die Möglichkeit an, Bewegungen und Emitter abseits der Landesgrenzen zu erfassen – nicht nur für militärische Aufgaben, sondern beispielsweise auch zur Verfolgung von illegalem Fischen. Unschön ist, dass die Latenzen beim Downlink mitunter erheblich ausfallen.

Aufgrund der Wichtigkeit dieser Technologien folgt aus der Logik, dass Souveränität in Europa von eminentester Bedeutung ist. Aus den diversen sich dabei ergebenden Fragen lässt sich – logischerweise – die eine oder andere gewinnbringende Aktivität ableiten.
Interessant sind außerdem Fragen im Bezug auf die Robustheit von GNSS-Systemen gegen Jamming und Spoofing. Forschungsgebiet ist hier unter Anderem die Erkennung und – später – die Regenerierung von Signalen.

New Space und effizientere Fertigung

Das Zusammenspiel von militärischem Bedarf, der immer weiter gehenden Nutzung von COTS-Komponenten und den fallenden Preisen von Raketenstarts (ein Kilogramm kostet 2-4k EUR, in Großmengen im Bereich von 100EUR) gilt, dass “agile Prozesse” und schnelle Entwicklungsvorgänge im Weltraumbereich Einzug halten (siehe hierzu auch die Berichterstattung von der Space Tech Expo).

“We don’t care if we need to send a second or a third batch. We want to be the first” (with a capability).

Insbesondere in Anbetracht der immer komplexer werdenden Konstellationen mit teilweise mehreren hundert Subsatelliten gilt, dass “artisanal manufacturing” nicht zielführend ist. Design for Manufacturing wird bei Connektica zum Term DFMAIT umgedeutet, was soviel wie Design for Manufacturing, Assembly, Integration and Testing bedeutet.

Allgemein sollte Qualitätssicherung nach Maßgabe der Möglichkeiten durch ATE-Systeme erfolgen. Hier eine Beispielabbildung für ein TRM-System.

Geld allein macht nur St. Germain erfolgreich

Interessant waren Stellungnahmen zur Rolle der in der Einleitung erwähnten 35 Milliarden. Auf einem Panel war zu hören, dass sich diese – bei falschem Management – wie kurzfristiges Doping einer Akkuzelle verhalten würden.
Langfristige Effekte entwickeln Investitionen in Technologie vor allem dann, wenn man neben der militärischen Anwendung auch die zivile Nutzung forciert. Skaleneffekte und die breitere Akzeptanz helfen in diesem Fall bei der Entfaltung des optimalen Nutzwerts.

Netzbetreiber als standardisierende Kraft, ESA-Tenders in Kohortenstärke

Das Aufkommen immer größerer Satellitenmengen führt logischerweise zur Frage, “wie” man diese reguliert.

Von Seiten der ESA plant man auf der World Radio Conference mehr Aktivitäten in diesem Bereich. Außerdem gibt es verschiedenste, teilweise im Millionenbereich dotierte Tender. Sehr interessant empfand der Autor auch die Überlegungen zum Fingerprinting von Satelliten anhand des Aufbaus ihrer IQ-Signale – anhand der Iridium-Satelliten funktioniert dies problemlos.

Im Flurrauschen war eine durchaus amüsante Anekdote zu hören: ein Netzbetreiber informierte das DLR, dass dieses da spezifizieren möge, was immer es da will – ernst nehmen würde das internationale Unternehmen nur Standards von GSMA bzw 3GPP.
Mit den diversen 5G NTN-Technologien steht ein Standard zur Verfügung, der dank der weltweiten Unterstützung für ordentliches Volumen sorgen dürften. Ein Rohde und Schwarz-Ingenieur hielt einen (excellenten) Vortrag zum Thema, der auf die Gemeinsamkeiten und Besonderheiten von “am Satelliten lebenden Handynetzen” einging. Zu vermelden ist hier außerdem, dass Rohde verschiedene Whitepapers zur Thematik anbietet.

Dieser Trend zeigt sich beispielsweise in Form von OCUDU – einer unter Schirmherrschaft der Linux Foundation entwickelten RAN-Lösung für den Satellitenbereich, die teilweise quelloffen ist.

Satellite Connect Europe ist interessant, weil das Unternehmen das “direkte” Ansprechen von Endgeräten per Satellit erlaubt. Hierzu setzt man auf gigantische, tennisballgroße direktive Antennen.

Skynopy möchte derweil die Zeit reduzieren, die eine Basisstation auf das Eingehen der vom Satelliten gesammelten Informationen warten muss. Zur Umgehung betreibt man ein geographisch verteiltes Netzwerk, was im Fall einer von Airbus betriebenen Konstellation eine Reduktion der Latenzzeit in den Bereich 20 Minuten ermöglichte.

DiFi oder die Digitalisierung der Satellitendatenverarbeitung abseits der L-Band-Digitalisierung

Zu guter Letzt verdient der DiFi-Standard (siehe https://dificonsortium.org/) Erwähnung. Das Digital Intermediate Frequency Interoperability (DIFI) Consortium arbeitet an der Entwicklung eines digitalen IF-Übertragungsformats. Gedanke ist, dass die eingesammelten Informationen anstatt analog über eine 100 Gbps (kein Tippfehler)-Ethernetverbindung ausgetauscht werden können.

Interessant ist hier, dass das vortragende Unternehmen mehrfach die Überlegenheit einer CPU+FPGA-Lösung gegenüber einem GPU-basierten System betonte. Dies wurde unter Anderem mit höherer Flexibilität begründet.

Messtechnik-Zoo vor dem Vortragsbereich

Obwohl die Satellite Industry Days nicht zur Vorstellung wirklich neuer Messtechnik vorgesehen waren, gab es einige interessante Neuerungen zu sehen.

System Nummero eins ist ein MCP-Server, der – im Zusammenspiel mit Cursor AI und einem beliebigen LLM – die AI-gesteuerte Ansteuerung von verschiedenster Rohde-Messtechnik erlaubt.

Kandidat Nummero zwei ist eine Serie von TVAC-fähigen Leistungssensoren, die direkt in der TVAC-Kammer arbeiten können:

Zu guter Letzt gab es ein durchaus interessantes Antennentestsystem zu sehen, das durch Nutzung eines Parabolreflektors eine „Messebene“ herstellt:

Leser im Dienst

Auch auf den Satellite Industry Days liest man mikrocontroller.net – hier einige Leser, die den Autor angesprochen hatten. Danke auch an alle, die sich nicht fotographieren lassen wollten, für die Freundlichkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

AI-VNA, 6GHz-Oszilloskop von Rigol, NEC-Frontend uvam

Wer überschüssiges Budget und/oder Platz im Labor hat, findet in dieser Meldung eine Reihe verschiedener Wege zur Behebung des Missstands. Im Hause Qualcomm reitet man einen Angriff auf den Raspberry Pi, während ESP32-Nutzer ein neues LoRA-Modul begrüßen können. Sowohl von ISOCOM als auch von der EU-Kommission gibt es Weltraum-Halbleiter – was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Arduino: Frontalangriff gegen Raspberry Pi.

Eine der Gründe, warum Qualcomm die Italiener aufgekauft hat, dürfte das Kontern von Broadcomms Experimenten mit Raspberry Pi sein – dass Upton ein „Naheverhältnis“ aufweist, haben wir hier in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, findet sich im Arduino-Blog nun ein – wie in der Abbildung gezeigt – durchaus aggressiver Ausritt gegen den Raspberry Pi, der die Nutzung der hauseigenen Platinen als kostengünstigeren Weg zum Erreichen von Gefechtsaufgaben zu promoten sucht.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/06/11/ditch-overpriced-hardware-4-ways-the-arduino-uno-q-board-helps-you-do-more-for-less/

RISC/V-Summit – Weltraum-Prozessor europäischer Bauart ante Portas

Der in Italien abgehaltene Kongress zur RISC/V-Architektur liegt hinter uns. Die Standardisierungsorganisation arbeitet derzeit noch daran, ein „Best of“ der Neuerungen zusammenzustellen.
Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-12th-june-2026-risc-v-international-okwje/ findet sich allerdings schon jetzt eine Erwähnung des Unternehmens Frontgrade Gaisler. Es arbeitet-mit Unterstützung und Finanzierung durch die EU-Kommission an einem Weltraum-geeigneten Prozessor. Weitere Informationen finden sich in der folgenden Passage:

The European Commission has awarded space-grade semiconductor specialist Frontgrade Gaisler funding under its Horizon Europe Space R&I program for the COSMIC7 project: a 7nm test chip that forms the foundation of its next-generation GR7xV space microprocessor. The test chip integrates eight 64-bit RISC-V cores, a neural processing unit for AI and vector acceleration, post-quantum cryptography, and high-speed Ethernet switching. The consortium spans six European countries and includes NanoXplore Inc., Thales Alenia Space, TTTECH, and Xiphera Ltd., making this one of the most substantive RISC-V space investments that Europe has yet committed to. Frontgrade's Sandi Habinc offered some unique insights into the perils of designing chips for space during our Space special event at Summit – I'll share the video when I have it.

Cambridge GaN Devices (CGD) partnert mit NXP

Der GAN-Technologiespezialist Cambridge GAN Devices kündigt an, fortan mit NXP zusammenzuarbeiten. Sinn ist die Nutzung der Fertigungsfähigkeiten im Hause NXP, um die Auslieferung neuer die EAN-Transistoren zu beschleunigen:

This new long-term collaboration will enable NXP to develop GaN-based system solutions, leveraging CGD’s advanced GaN products, early access to next-generation CGD GaN developments, and the team’s extensive expertise in GaN processes and technologies. At the same time, CGD will benefit from access to NXP’s broad processor and analog product portfolios, system know-how and global commercial reach, accelerating market penetration through optimised system-level solutions.

STMicroelectronics: neue Community-Plattform ist online

STMicroelectronics kündigte vor einigen Wochen an, die hauseigene Community-Plattform aktualisieren zu wollen. Dieser Prozess ist nun abgeschlossen – unsere Abbildung zeigt die Startseite der neuen Version des Portals.

Bildquelle: https://community.st.com/

Waters Coin Cell Differential Scanning Calorimeter – Messtechnik für CR2032-Batterien

Die Bemessung von Knopfzellenbatterien ist eine nur auf den ersten Blick einfache Aufgabe. Waters liefert nun ein an Curvetracer und Co. erinnerndes System aus, das auf die detaillierte Bewertung des Verhaltens von Knopfzellen spezialisiert ist.

Bildquelle: https://www.tainstruments.com/coin-cell-dsc/?mkt_tok=NTYxLUhURC00NjgAAAGiS3FM4fqyy6moLf-g02sUzXyF8aQpVyfKE1PpWXvzOPL1rqIT3EZKkcQgSv8R6TnSikmbdL8ik5-8R6x6qYp7_jpE9CnZ5MiY2ZR2kQ-I008P0tik

Zu beachten ist, dass das Produkt explizit auch für die Temperatur-Simulation der Knopfzellen geeignet ist.

Anritsu Tensor – VNA mit AI-Funktionen (kein Scherz)

Vektornetzwerkanalysatoren gelten – nicht unbedingt unberechtigt – seit jeher als „Hangar Queens“, die sowohl in Bezug auf die Wartung als auch in Bezug auf dem Betrieb nicht unerhebliche Kosten verursachen.
Im Hause Anritsu steht ein VNA ante Portas, die die Bedienung durch die Integration eines an Alexa und Co. erinnernden „virtuellen Assistenten“ zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/anritsu-ims2026-ugcPost-7470145131967324160-WPeh/?utm_source=share&utm_medium=member_desktop&rcm=ACoAAABVKnABCVAC9e98ZMoYcZN0th6JSVAABmA

Neben dem als Bildquelle angeführten Video steht unter der URL https://www.anritsu.com/en-gb/test-measurement/news/news-releases/2026/2026-06-10-gb01 eine Zusammenfassung der Neuigkeiten zur Verfügung – die wichtigsten Features präsentieren sich folgendermaßen:

    • Faster insights – standard 1 source per port architecture enables multi-device testing and cuts validation time 

    • Simpler workflows – AI-guided setup reduces complexity and errors 

    • Higher productivity – ultrafast sweeps accelerate R&D efficiency and production throughput 

    • Trusted accuracy – high dynamic range and excellent repeatability ensure reliable results 

    • Lower test system complexity – integrated sources and optional dual LO simplify advanced measurement scenarios 

    • Future-proof platform – scalable architecture adapts to new technologies and applications

RIGOL DS9000 / MSO9000 – Oszilloskop bis 6GHz in kompaktem Format

Hochleistungsoszilloskope im Hause Rigol gibt es seit langer Zeit vor allem im „großen“ Gehäuse. Mit der Anfang des Monats in Form eines „soft launch“ auf die Allgemeinheit losgelassenen Neuntausender-Klasse steht nun ein kompakteres Gehäuse zur Verfügung, das bis zu 6 GHz Bandbreite unterstützt.
Allgemein gilt, dass Distributoren für Messtechnik mittlerweile Preise haben. Die britische Telonic ist insofern besonders interessant, als sie – wie in der Abbildung gezeigt – einen Überblick über das gesamte Produktfeld anbietet.

Bildquelle: https://telonic.co.uk/introducing-the-rigol-mso-ds9000-digital-oscilloscopes/

Interessant ist außerdem, dass Rigol selbst – wahrscheinlich etwas verwirrend-von einem voll elektronischen Dämpfer (gemeint wohl Abschwächer) berichtet. Eine diesbezügliche Anfrage an Rigol ist bereits herausgegangen.

Bildquelle: https://www.rigol.com/de_DE/products/oscilloscope/MSO-DS9000.html

GEFANS – quelloffenes GUI-Frontend für NEC

Dass die diversen NEC-Varianten mitunter Stunden von Arbeit mit dem VNA einsparen können, dürfte bekannt sein. Obwohl das Lawrence Livermore-Laboratorium bei der Suche nach Distributoren und Codewartern Probleme hat, gilt, dass das Interesse an der Technologie ungebrochen ist.
Zur Vereinfachung des Workflows steht nun ein neues, unter einer Open Source-Lizenz stehendes grafisches Frontend zur Verfügung.

Bildquelle: https://github.com/SV1TAN/GEFANS

Seine unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/119755318 bereitstehende Ankündigung liest sich folgendermaßen:

GEFANS stands for Graphical Environment For All NEC Solvers. It is a graphical front-end and workflow tool for antenna modelling with NEC-based solvers. The main goal is to provide a practical environment for opening, editing, visualizing, running, and post-processing NEC input/output files, especially for users working with NEC2, NEC4, and NEC5 workflows.

The project started from code and functionality derived from xnecview, originally written by Pieter-Tjerk de Boer, PA3FWM. I am very grateful to the original author for making xnecview available under the GPL. Over time, GEFANS has grown into a broader NEC modelling environment with additional GUI, simulation, visualization, and post-processing capabilities.

GEFANS also includes a built-in NEC2 solver based on/integrating code derived from nec2c. I gratefully acknowledge the nec2c project and its contributors for their work (neokli kyriazi). The built-in solver can make use of OpenBLAS for faster linear-algebra operations, which can provide a useful speed-up for larger NEC2 simulations.

Some of the current features include:

    • Geometry visualization of NEC structures, including wires and surface patches (including NEC5 geometry cards) 

    • Visualization of currents, radiation patterns, and near-field data from NEC output files 

    • 2D polar and 3D radiation-pattern views 

    • Built-in NEC2 solver with OpenBLAS support, plus support for external NEC2/NEC4/NEC5 executables 

    • Support for S-parameter extraction and parametric sweeps 

    • Practical compatibility handling for many 4nec2-style NEC files 

    • Linux and Windows build support 

    • Example files and pre-built Windows executable package included in the public repository 

GEFANS does not include or distribute NEC4 or NEC5. Users who want to use those solvers must have their own licensed executables. GEFANS can also be used with NEC2-based workflows.

Verbraucherrechts-Änderungsgesetz 2026 – neue rechtliche Unbill in Österreich

Wer österreichischem Recht unterliegt und an Privatpersonen verkauft, bekommt von der Regierung verschiedene neue Informationspflichten auferlegt. Unter anderem ist es fortan notwendig, über „Nachhaltigkeit“ zu informieren und für Fernabsatzverträge einen mehr oder weniger stark standardisierten Widerrufs-Knopf zur Verfügung zu stellen. Weitere Informationen zu den sehr bald in Kraft tretenden Regularien finden sich unter der URL https://www.schoenherr.eu/content/oesterreich-verbraucherrechts-aenderungsgesetz-2026-was-andert-sich.

Lesestoff: von den Auswirkungen von amd64v3-Paketen auf Ubuntu

Im Hause Canonical experimentiert man damit, die „Baseline“ für Pakete auf amd64v3 anzuheben. Sinn ist, dass so kompilierte Software die fortgeschrittenen Funktionen neuerer Prozessoren performancesteigend einsetzen kann.
Im Hause Phoronix – neben einem Newsdienst bietet man eine sehr umfangreiche Benchmarksoftware an – führte man nun diverse Experimente durch, um erreichbaren Performancesteigerungen zu quantifizieren.
GNU Radio ist dabei ein vergleichsweise „stark“ profitierendes Programm – weitere (sehr umfangreiche) Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/review/ubuntu-2610-amd64v3/.

ESP32-E22 – Funkmodulvariante WiFi-zertifiziert, quelloffene Linuxtreiber stehen bereit

Mit den sehr leistungsfähigen Funkmodulen der E22-Serie möchte man im Hause Espressif explizit nicht nur den Mikrocontrollermarkt bedienen – Sinn ist das klassische Bereitstellen von Coprozessoren, auch im Workstation- und Desktopbereich.
Mit der WiFi-Zertifizierung eines nicht näher bestimmten Funkmoduls auf Basis des neuen Chips dürfte Espressif diesem Ziel jedenfalls um einiges näher kommen.

Bildquelle: https://www.wi-fi.org/product-finder?keywords=ESP32-E22

Außerdem gilt, dass ein GitHub-Repositorium mit Quellcode aufgetaucht ist. Weitere Informationen und eine Abschätzung findet der geneigte Leser unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/13/espressif-esp32-e22-wifi-6e-module-gets-wi-fi-certified-certificate-an-open-source-wifi-and-bluetooth-linux-drivers/.

Seeed Studio – Kombinations-Funkmodul mit SX1262 und ESP32-S3

Die Kombination aus ESP32 und (für Meshtastic geeignetem) Semtech-Transciever ist nicht nur im Makerbereich populär – Seeed bespielt diesen Markt mit dem in der Abbildung gezeigten XIAO seit einiger Zeit durchaus erfolgreich.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c2Qoc5LL

Neu ist nun die in der Abbildung gezeigte Variante, die statt der Durchsteckmontage konsequent auf SMD setzt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-S3-Wireless-Module-p-6832.html?

ISOCOM CHD320 – neuer Optokoppler für den Weltraumeinsatz

Im Hause ISOCOM – das Unternehmen ist auf strahlungsgehärtete Halbleiter spezialisiert – kündigte man auf der letzten Space Tech Expo ein Solid State-Relais an. Nun gibt es einen neuen Optokoppler, dessen Spezifikationen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: ISOCOM.

Im Rahmen der Ankündigung dieses Highlights vermeldete man außerdem, eine Gruppe anderer optoelektronischer Bauteile anbieten zu wollen – sie präsentieren sich folgendermaßen:

The product range includes analog and digital optocouplers, supporting phototransistor, photodarlington, and photo logic outputs. Devices are available in metal can, LCC, flat-pack, and dual-in-line packages, with single, dual, and quad channel configurations. Typical specifications include 500–1500 V RMS isolation voltage, CTR values up to 1000%, and maximum leakage currents of 100 nA, making them suitable for high-reliability radiation environments. ISOCOM devices are designed for use in ESA, NASA, and international space programs, where radiation tolerance and electrical isolation are critical.

ILA Berlin mit neuem Besucherrekord

Der Luftfahrtsektor in Deutschland bzw Europa ist und bleibt gesund – in einer vor wenigen Stunden versendeten Abschlusspressemeldung vermeldet der BDLI sowohl die Teilnehmerzahl als auch den Termin für die nächste Ausgabe:

ILA Berlin 2026 setzt mit Besucherplus und internationaler Rekordbeteiligung neue Maßstäbe          

    • rund 110.000 Teilnehmende 

    • 765 Aussteller aus 37 Nationen 

    • etwa 100 Fluggeräte 

    • mehr als 400 Speaker auf drei Bühnen und 300 Sessions 

    • 330 Delegationen aus 60 Ländern 

    • 3.500 Teilnehmende beim ILA Talent Hub 

Die nächste ILA Berlin findet vom 17. bis 21. Mai 2028 statt.

Fraunhofer x GlobalFoundries – Hafniumoxid-FRAM im “normalen” Halbleiterfertigungsprozess

Fraunhofer steigert die Effizienz der Erzeugung von FRAM-Chips – die neuesten, im Zusammensiel mit GlobalFoundries erreichten Ergebnisse präsentieren sich folgendermaßen:

Ein zentraler Erfolg des Projekts ist die Integration der Speicher in eine bestehende industrielle Fertigungstechnologie. Die Forschenden entwickelten einen reproduzierbaren Ansatz, um ferroelektrische FRAM-Zellen in den 22FDX® Technologieknoten von GlobalFoundries einzubetten – eine Plattform, die speziell auf die Herstellung von Ultralow-Power-Mikrochips ausgelegt ist. »Es ist ein großer Schritt, wenn man zeigen kann, dass das, woran man intensiv forscht, auch tatsächlich auf hochskalierten industriellen Strukturen gefertigt werden kann«,

Electronica München: Ticket-Vorverkauf beginnt.

Die Electronica hat uns auf Mikrocontroller.net den vergangenen Jahren gut beschäftigt gehalten. In einem an alle registrierten Teilnehmer verschickten Rundmail kündigt die Messe München nun – wie in der Abbildung gezeigt – an, den Ticket-Vorverkauf für die im November stattfindende nächste Runde des Kongresses zu starten.

Bildquelle: Messe München.

Lesestoff: über die Geschichte der Fließkommazahl.

Wer mit Kommastellen rechnen möchte, setzte gern auf Float und double (bitte keine Leserbriefe zur Fixkommaarithmetik). Unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/floating-point-the-origin-story?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=199726143&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Entstehungsgeschichte dieser Technologie eingeht.

In eigener Sache: Willkommen München!

Wenn Sie diese Zeilen lesen, ist der Newsautor bereits am Weg zur Weltraum-Kommunikationskonferenz von Rohde und Schwarz. Wer sich in München – beispielsweise auf eine Zigarrenlänge – treffen möchte, soll unter der E-Mail-Adresse tamhan aeht tamoggemon dott com laut geben. Wie immer gilt, dass „Liveberichterstattung“ auf Instagram erfolgt; nach der Messe gibt es hier einen Zusammenfassungsbericht mit den wichtigsten News.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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ESP32-S31-Module verfügbar, WiFi HaLow am Vormarsch, uptonitische Quartalszahlen uvam

Espressifs Hausdistributor Wireless-Tag kündigt ein hauseigenes Modul auf Basis des ESP32-S31 an, das wahrscheinlich vor den offiziellen Varianten verfügbar wird. Nutzer von WiFi HaLow können sich derweil an einem sehr preiswerten Gateway erfreuen, während die Auslieferung von Armbian-Images dank eines neuen Imagers einfacher von der Hand geht.

Wireless-Tag: Ankündigung des ESP32-S31-Portfolios beginnt.

Dass Espressif mit der Auslieferung seiner diversen Mikrocontroller seine liebe Not hat, ist nicht unbekannt – in der Vergangenheit war der asiatische Distributor Wireless-Tag (siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) oft schneller.
Vor wenigen Stunden kündigte man mit dem WT0132S31-S1 ein erstes Modul an, auf dem einer der neuartigen ESP32-S31-Kernen verbaut ist.

Bildquelle, alle: Wireless-Tag

Interessant ist, dass die Ankündigung – massiv – die Fähigkeiten des SOCs zur Verarbeitung von Video-und Audioströmen betont. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=qtxWhhl50CA gibt es ein Video – aufgrund der Wichtigkeit der Ankündigung hier eine Serie von Screenshots, die besondere Aspekte hervorheben.

Außerdem kündigt man in einem separaten Video auch an, auf Basis eines offiziellen ESP-Moduls eine inoffizielles Evaluationsboard bauen zu wollen.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=8cNfWiMsObo

Teledyne M64i Protocol Analyzer/Exerciser – nun mit I3C

Teledyne LeCroy bietet mit dem M64i seit längerer Zeit ein Analysesystem an, das auf die Traffic-Generierung der diversen Computerbusse spezialisiert ist.

Bildquelle: Teledyne

Da sich der I3C-Standard im Laufe der letzten Monate auch im Bereich der PC-Peripherie immer stärker verbreitet hat, kündigt man nun ein diesbezügliches Update an. Spezifischerweise ist das Gerät – wie im folgenden besprochen – fortan auch zur „Analyse bzw. Generierung“ von I3C-Metadaten befähigt:

In addition, the Summit M64i now provides robust support for NVMe-MI testing using I3C, SMBus and PCIe VDM as a transport. It enables NVMe-MI conformance testing over I3C, ensuring that your solutions meet industry specifications and perform reliably.

The Summit M64i provides native, cable-free exerciser hardware support for the following form factors:

    PCIe CEM

    EDSFF E1, E2, E3

    OCP NIC

Analysis support extends to CopprLink (MCIO), U.2/U.3, M-XIO and Multi-lead (solder down) probing.

Teledyne Boson SX8 – 8 Micron-LWIR-Modul mit 1280×1024 Auflösung

Die vor einiger Zeit angekündigte neue Infrarot-Sensoreinheit aus dem Hause Teledyne Flir wurde nun vorgestellt, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/boson-sx8/

In der Ankündigungs-E-Mail findet sich die folgende Passage, die auf eine sehr leistungsfähige, kontinuierlich zoombare Kameralinse hinweist:

This is what it means to see the bigger picture. Tune in for the unveiling, including an industry-first, optional, factory-integrated 15-75 mm continuous zoom lens!

Anwendungsszenario ist hier – wie immer – die Aufrüstung verschiedenster UAVs und sonstige autonom arbeitender Geräte mit Infrarotfähigkeiten.

Mitsubishi Electric / Semikron Danfoss LV100 – neues Gehäuse für Leistungshalbleitermodule

Ab einem gewissen Packungsgrad gilt, dass die Wärme-Ableitfähigkeit die maximal mögliche Leistung von elektronischen Systemen einschränkt.
Mitsubishi und Danfoss stellen mit dem LV100 ein neues Gehäusedesign vor, das sich – explizit – an die Bedürfnisse der in der Abbildung gezeigten Module richtet.

Bildquelle: Danfoss

Zu den für Nutzer angebotenen Vorteilen vermeldet man dann das in der zweiten Abbildung gezeigte.

Bildquelle: Danfoss, beide via https://www.meu-semiconductor.eu/wp-content/uploads/2026/06/Press-release-Mitsubishi-Electric-to-Launch-3L-LV100.pdf?mtm_campaign=pnl04

Raspberry Pi-Quartalszahlen: Mehr als 4 Millionen Stück verkauft.

Eine der Nachteile einer auf einer Börse gelisteten Firma ist, dass man regelmäßig vergleichsweise detaillierte Quartalszahlen veröffentlichen muss. Unter der URL https://polaris.brighterir.com/public/raspberry_pi/news/rns/story/w0ng2pr lassen sich die Hohepriester des Uptonismus nun nach folgendem Schema unter die Roben schauen:

Raspberry Pi (LSE: RPI), a leader in low-cost, high-performance computing, is pleased to report that trading in the first half of the year (six months ending ) has been strong, with profitability materially ahead of the comparable period in FY 2025. Units for the first half are expected to be over 4 million and Adjusted EBITDA at least . Performance has been supported by continued growth in unit volumes, a favourable product mix, and the ongoing utilisation of low-density DRAM inventory accumulated throughout FY 2025.

Ebenda findet sich ein nach folgendem Schema aufgebauter „Hat Tip“ in Richtung der DRAM-Krise. Ziel der Uptoniten im folgenden Halbjahr ist eine Steigerung des Marktanteils – einem Trend, dem sowohl KickPi als auch Shenzhen Xunlong mit bald hier vorgestellten Produkten entgegenarbeiten werden:

Despite DRAM related price increases, the Company has seen continued robust demand for its products from OEMs and other customers. In the second half, the Company will focus on the strategic opportunity to gain market share and further strengthen customer relationships. Unit economics are expected to moderate in H2 as inventory of memory procured at a lower cost in earlier periods is depleted.

While macroeconomic uncertainty persists, and the pricing and availability of DRAM and non-volatile memory remains challenging, the Company is confident that it can secure the inventory necessary to meet its FY 2026 production goals. The Company continues to benefit from its existing memory vendor relationships, and to identify and onboard new vendors. Given the opportunity to make strategic purchases of memory inventory, the Company expects to appropriately utilise its debt facilities through FY 2026.

The strong profitability delivered in the first half is expected to result in FY 2026 EBITDA being significantly ahead of current market expectations.

Linux 7.2 bringt WiFi-Treiber für BeagleV Ahead und Lichee Pi 4a

Die Voraussetzung von RVA23-Unterstützung durch Canonical hat im Bereich der RISC/V-Linux-Hardware den einen oder anderen Baum geschüttelt.
Die Kernel-Entwicklerschaft scheint bemüht zu sein, ihre Unabhängigkeit von Canonical zu demonstrieren. Wohl aus diesem Grund bringt der Linux-Kernel in Version 7.2 Unterstützung für ein WLAN-Modul mit, das vor allem auf „älteren“, nicht mit RVA23 kompatiblen RISC/V-Board zum Einsatz kommt:

Enable wifi on two TH1520 boards: BeagleV Ahead and Lichee Pi 4a.

The BeagleV Ahead board uses an AP6203BM WiFi module connected to SDIO1.

The Lichee Pi 4A has an RTL8723DS WiFi module also connected to SDIO1.

The module reset line is driven through a PCA9557 GPIO expander on the

I2C1 bus.

--- https://lore.kernel.org/lkml/ah4lkWh2eD6l7W7n@x1/, via https://www.phoronix.com/news/RISC-V-BeagleV-Lichee-WiFi-7.2

HaLow: Elecrow liefert um rund 50 EUR erhältliches Gateway.

Bei der Inbetriebnahme neuartiger Funksysteme erweisen sich die Basisstationen als wichtigster Kostenfaktor – im Fall des für seine Reichweite von bis zu 1 km optimierten Wifi HaLow gilt, dass preiswerte Basisstationen bisher nicht erhältlich waren.
Der für seine diversen Entwicklerboards bekannte Hersteller Elecrow bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine siehe preiswerte Basisstation an, die – vor Versand und Steuern – nur rund € 50 kostet.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

Interessant ist außerdem, dass Elecrow – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – explizit betont, dass das neue Gerät auch für den Mesh-Betrieb befähigt ist.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html

Morse Micro MM8108-M20 – neues HaLow-Modul für den US-Markt

Wie auf der EmbeddedWorld (siehe https://www.mikrocontroller.net/news/embeddedworld-2026-tag-2-vom-funkenden-und-seinen-prozessrechnern#new) besprochen ist Wifi HaLow eine Technologie, die vor allem vom Chiphersteller Morse Micro vorangetrieben wird. Nun steht ein Funkmodul ante Portas, das auf die Bedürfnisse von in den USA arbeitenden Nutzern optimiert ist.

Zu den sonstigen technischen Leitleistungsdaten vermeldet man im Hause Morse Micro unter https://www.morsemicro.com/2026/06/01/morse-micro-announces-mm8108-m20-high-power-wi-fi-halow-module-to-accelerate-long-range-iot-adoption/ folgendes:

Built around Morse Micro’s second-generation MM8108 Wi-Fi HaLow System on a Chip (SoC), the MM8108-M20 brings sub-GHz Wi-Fi connectivity into a compact, fully integrated module measuring 18.5 mm x 14 mm. Designed for the 902-928 MHz band, the module supports 1, 2, 4 and 8 MHz channel bandwidths, giving product developers the flexibility to optimize range, throughput and power consumption across a range of applications.

The MM8108-M20 combines Morse Micro’s Wi-Fi HaLow silicon with an external high-power amplifier delivering up to 28.5 dBm transmit output power, alongside a surface acoustic wave (SAW) filter tuned for the 902-928 MHz band of the North American markets.

Zu beachten ist, dass es derzeit keine fixen Preise gibt. Wie das Modul „ausprobieren“ möchte, muss einen Antrag auf die Zur-Verfügung-Stellung von Mustern stellen.

Armbian Imager 2.0: Einfachere Auslieferung von Armbian

Wer mit „neuartigen“ Prozessrechnern wie dem KickPi K7 (siehe Video unter https://www.cnx-software.com/2026/06/08/armbian-imager-2-0-release-supports-over-300-boards-from-64-sbc-vendors-custom-user-profiles/) experimentiert, kann die System-Images nicht mehr einfach über den Ubuntu Disk Writer auf eine SD-Karte brennen. Stattdessen sind – je nach System mehr oder weniger komplizierte – Zusatzprogramme erforderlich.
Im Hause Armbian versucht man, mit einer als Armbian Imager bezeichneten Software gegenzusteuern. Analog zum Raspberry Pi Imager gilt auch hier, dass es sich um eine Software handelt, die Schritt für Schritt bis zur bootfähigen MikroSD-Karte führt.
Vor wenigen Tagen ist eine neue Version des Programms erschienen – der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX bietet unter der URL XXX eine detaillierte Übersicht der Funktionalität an.

Wireless-Tag ESP32P4C61-TINY -sehr kompaktes ESP32-C6/ ESP32-P4-Evaluationsboard im Crowdfunding.

Im Hause Wireless-Tag gibt es ein neues, sehr kompaktes Evaluationsboard zu sehen. Im Bereich der Spezifikationen setzt es dabei auf die bekannte Kombination aus P4- und C6-Rechenkern; hervorzuheben ist das sehr kompakte Design (siehe https://www.kickstarter.com/projects/c-h/the-esp32p4c61-tiny? ).
Auf der Webseite gibt es außerdem eine Abbildung, die die verschiedenen im Markt befindlichen Versionen des P4 miteinander vergleicht.

EQSP32-CE – ESP32-SPS, Made in Greece

Der ESP32 ist aufgrund seiner Funkfeatures für „Industrie 4.0-Anwendungen“ aller Arten durchaus attraktiv. Problematisch ist, dass die diversen Development Boards – meist – nicht für den Industrie-Einsatz vorgesehen sind.

Die in Griechenland ansässige erqos bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine SPS-Familie an, die ihre Rechenleistung aus ESP32-Kernen beziehen. Zu beachten ist außerdem, dass es an klassische SPS erinnernde „nebeneinander-steckbare“ Erweiterungsmodule gibt.

Bildquelle: https://erqos.com/product/eqsp32ce/

Dragonfruit: Palm OS für ESP32

Palm OS mag heute kommerziell tot sein – packt man einen klassischen Handheld aus, so erregt man Aufmerksamkeit. Aufgrund der Verfügbarkeit von immenser Rechenleistung ist es mittlerweile möglich, auf ESP32-MCUs über eine virtuelle Maschine eine Palm III-artige Ausführungsumgebung zu hosten. Weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle:
https://www.reddit.com/r/Palm/comments/1u0fcjp/dragonfruit_emulating_68k_palm_os_devices_on_the/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

LoRA-Roadmap, neue Messtechnik, OpenNEC und Seitenkanalanalyse

Trotz der Computex und den diversen Neuvorstellungen gibt es andere Themen sowie Lesestoff. Die LoRA-Association kündigt ihr ihrer Roadmap an, wie man die hauseigene Technologie weiterzuentwickeln gedenkt. Keysight lanciert neue Signalanalysesysteme, während ein für die I2C-Bus-Analyse vorgesehenes Spezialmessgerät für Aufmerksamkeit sorgt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

LoRa Plus – LR2012 und LR2022 werden bemustert

Dass man im Hause SemTech seit längerer Zeit an neuen kombinatorischen Funkchips arbeitet, dürfte aus der Berichterstattung bekannt sein. Neu ist nun allerdings, dass die Produkte – wie in der Abbildung gezeigt – in die Bemusterung gelangen.

Bildquelle: SemTech.

Lora-Allianz: Neuer Dreijahresplan vorgestellt.

Im SemTech-Umfeld ist man auch sonst nicht faul. Im Rahmen der Vorstellung des Dreijahresplans informierte man Hardware-Entwickler und Protokoll-Nutzer darüber, wie man sich die Zukunft der hauseigenen IoT-Vernetzungstechnologie konkret vorstellt.
Spezifischerweise finden sich unter der URL https://lora-alliance.org/lorawan-news/lora-alliance-unveils-3-year-roadmap-for-scaling-lorawan-globally/ drei “Fokuspunkte“, die besondere Verbesserungen erfahren sollen.
Erstens ist nach wie vor intendiert, an der Zusammenarbeit mit OPC UA festzuhalten. Interessant ist außerdem, dass mittelfristig ein standardisiertes Datenformat avisiert ist. Nach Ansicht des Autors dürfte es sich dabei um ein an Bluetooth LE-Profile erinnerndes Verfahren handeln, dass die „Interoperabilität“ zwischen Lora-Geräten verschiedener Hersteller zu verbessern sucht:

Application Integrations

This year marks the start of the roadmap’s next phase, focused on expanding LoRaWAN’s capabilities and ecosystem. These include the previously announced effort to develop a mapping structure between LoRaWAN and the Open Platform Communications Unified Architecture (OPC UA), a smart industry applications standard. Another upcoming application integration will allow IoT-connected water meters using the North American UI-1203 protocol to more seamlessly leverage LoRaWAN.

Coming in 2028, a Standard Application Data Format will standardize application codec payload structure, making it easier for any device to work with any application platform without custom integration.

Neuerung Nummero zwei betrifft Plug and Play-Funktionen, die das Onboarding von LoraWan-Geräten in Verbünde leichter gestalten sollen:

Plug-and-Play Enhancements

The LoRa Alliance’s new roadmap also includes plug-and-play enhancements to be addressed this year and next.

In 2026, these enhancements will include new features for supporting migration of IoT-connected devices from one network to another. Device migration procedures represent an important aspect of device lifecycle management, and these features will make it easier for a fleet of devices to move among different LoRaWAN networks. Also, an End-Device Capabilities Discovery feature will improve on manual provisioning of LoRaWAN devices by enabling a network server to download device capabilities from external servers.

In 2027, newer plug-and-play enhancements will be released by the LoRa Alliance as the roadmap progress continues. These include Zero-Touch Device Onboarding Enhancements, which aims to make end-device onboarding get closer to a truly plug-and-play experience. Also arriving next year will be DNS-based Network Infra Discovery, which will reduce the need for pre-configuring core network infrastructure elements, such as network servers, application servers, and join servers to enable interconnections among them.

In addition, the LoRa Alliance plans to release two new network server interface features in 2027. The first will be the Network Server to Gateway Interface, which will seek to standardize the API between the network servers and the LoRaWAN gateways, so any gateway can be used with any network server without requiring additional software development or integration. The second will be the Network Server to Application Server Interface, which will be designed to standardize the API between the network servers and the application servers. This will mean that any application server can be used with any network server without requiring additional software development or integration.

Zu guter letzt ist geplant, zusätzliche optionale Funktionspakete im Rahmen der Standardisierung anzubieten. Besonders interessant empfindet der Autor eine Erweiterung, die die Nutzung von mobilen Basis-Stationen zur Reichweiten-Erhöhung im Fokus hat. Auch hier noch eine „Zusammenfassung“:

Accelerating Coverage Extensions

Finally, within the new technical roadmap the LoRa Alliance also is stepping up the release of new extensions that will help broaden and deepen LoRaWAN’s reach in the next few years.

In 2026, a new extension called Walk-By/Drive-By Reading will enable LoRaWAN devices to efficiently connect to mobile base stations that might be mounted on vehicles, flown on drones, or carried by hand. This extension will be especially valuable in cases where devices fall outside the coverage of fixed network infrastructure.

Also in 2026, an extension called Satellite Discovery Enhancements will standardize how fully commercial-off-the-shelf end-devices discover LoRaWAN satellite constellations, building on the existing capability for LoRaWAN end-devices to use LEO and GEO satellites.

In 2027, the LoRa Alliance will add a Crypto Agility extension to its end-to-end security mechanism, introducing the ability to support any future crypto suite between the end-devices, the network servers, and the application servers.

Also in 2027, the LoRa Alliance will build on its existing LoRaWAN end-device certification program with a LoRaWAN Gateway Certification program, increasing the group’s ability to accelerate the advancement of LoRaWAN as an essential global connectivity technology.

Finally, 2028 will witness the arrival of a new Network Analytics API, which will standardize how traffic patterns can be observed and analyzed for network management purposes.

Keysight Expert XA5 SA6210A / Keysight Pro XA6 SA6320A – neue Signalanalysesysteme

Fortgeschrittene RF- bzw. Funkstandards lassen sich mit dafür dedizierter Messtechnik bequemer analysieren, als dies mit einem klassischen Spektralanalysator oder einem Hochleistungsoszilloskop möglich wäre. Mit der Signal Analyser-Produktfamilie bietet man im Hause Keysight seit einiger Zeit für diesen Einsatzzweck vorgesehene Messtechnik an. Nun gilt, dass in dieser Familie „Zuwachs“ ante Portas steht.

Spezifischerweise gibt es zwei neue Produkte, die sich folgendermaßen präsentieren:

The Pro XA6 SA6320A delivers up to 8 GHz analysis bandwidth, full preselection up to 67 GHz, and advanced RF measurement capabilities for demanding wideband, millimeter-wave, radar, and electromagnetic spectrum operations applications. The Expert XA5 SA6210A delivers fast swept measurements up to 32 GHz, wide analysis bandwidth up to 2 GHz, and dual-channel RF analysis in a single platform optimized for everyday wireless design and validation.

Eine Anfrage bei KeySight förderte außerdem die beiden hier gezeigten Bilder zu Tage, die die Neulinge in FullHD vorzustellen suchen.

OpenNEC 2.0.0 erschienen

Dass der vom Lawrence Liverpool-Institut entwickelte NEC-Sourcecode erstens teilweise quelloffen und zweitens durchaus problematisch ist, haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, steht mit OpenNEC eine auch unter Linux und Mac OS lebensfähige Version des Systems zur Verfügung. Vor wenigen Stunden wurde eine „aktualisierte“ Variante angekündigt, die von ihrem Entwickler unter https://groups.io/g/antenna-research/topic/119627351 folgendermaßen beschrieben wird:

I have released OpenNEC 2.0.0, which has undergone a lot of updates for integration with 4nec2. You can drop the onec.exe into 4nec2's exe subdirectory and select onec in your engine settings and everything should work as normal. onec is available both in classic and BLAS versions for all platforms, the BLAS versions improving performance many times on larger models - about 7x on a model with 4000 segments for instance.

OpenNEC also directly supports various 4nec2 extensions like the new LD and EX types, variables (SYmbols), formulas, measurement units, and so forth. This means you can take an unmodified 4nec2 .nec file and run it on macOS or Linux without any conversion. OpenNEC also includes import and export utilities for a variety of other antenna formats, like EZNEC, cocoaNEC and MMANA-GAL, among others. Simply run onec on any of these files and it will convert it and run the calculations, or with a few command-line flags, it can optionally skip the calculations and simply write out the .nec file with everything converted. This handles things like EZNEC grounds, YO tapering, and MMANA auto-segmenting.

Source and binaries available here:

https://github.com/maurymarkowitz/OpenNEC/releases

NOTE: This morning a user reported an issue with 4nec2's "ren_file", which I suspect means it's failing to write the .out file on his machine. If you see this sort of issue, please email me with the .nec file, it seems to be related to some combination of features in the file.

USA: unbemanntes Schiffsprojekt MUSV geht in Prototyp-Feldtests

Während „Quadrokopter der Lüfte“ zumindest bis zu einem gewissen Grad ausentwickelt sind, scheint im Bereich der seebasierten Drohnen noch Wildwest-Stimmung zu herrschen.
Unter der URL https://www.defensenews.com/news/your-navy/2026/06/02/us-navy-selects-companies-for-at-sea-musv-prototype-testing/ wird nun vermeldet, dass das See-Drohnen-Projekt MUSV der US-Regierung in die Prototypen-Phase übergegangen ist:

At-sea testing of the vessels is slated to begin next month, with companies whose MUSVs successfully complete the trials set to receive $15 million and be eligible for “follow-on production,” according to the Navy.

Testing is set to wrap up by October of this year.

Linux auf ARM-Macs macht Fortschritte.

Wer einen ARM-basierten Mac kauft, „tritt seine Seele“ an die Crew um Steven Arbeiter ab. Konnte man auf X86-Systemen – zumindest im Allgemeinen – verschiedene Betriebssysteme ausführen, so ist dies unter ARM derzeit nicht wirklich möglich.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Linux-7.2-Boots-Apple-M3 nun allerdings darüber, dass die bereits vergleichsweise gut betagte M3-Version des Chips bald mehr Unterstützung in Asahi Linux erfahren dürfte:

The upcoming Linux 7.2 mainline kernel is expected to be able to boot on Apple M3 devices including the M3-powered iMac and MacBook products. But before getting too excited it's still a long ways to go before it will actually be useful for any Apple M3 daily usage under Linux with the overall support at this stage still being very limited for these 2~3 year old Apple Macs.

Phoronix, zur zweiten: Happy Birthday!

Wer Embedded Linux „ernsthaft“ einsetzt, sollte den unter der URL https://www.phoronix.com/news/Phoronix-Turns-22 bereitstehenden Newsdienst kennen.
Gestern war der „Geburtstag“ – weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: Autor

Hermeus Quarterhorse-UAV erreicht 1.2 Mach

Die meisten UAVs setzen auf Quadrokopter- oder quadrokopterabgeleitete Designs. Im Hause Hermeus entschied man sich für eine komplett andere Vorgehensweise, und orientierte sich stattdessen am klassischen Jagdflugzeug. Der Lohn der Mühen des von der US-Regierung geförderten Projekts war nun ein Überschalltestflug des in der Abbildung gezeigten Prototypen.

Bildquelle: https://www.aerospacetestinginternational.com/news/hermeus-hits-mach-1-21-with-quarterhorse-in-first-supersonic-flight-test.html

Langer-EMV zur Nutzung von EMV-Sonden im Bereich der Seitenkanalanalyse

Seitenkanalanalyse ermöglicht verschiedenste Angriffe auf in Mikrocontroller, Speicherchips und ähnlichen Halbleitern enthaltene kryptographische Informationen. Aus der Logik folgt, dass „hohe Qualität der verwendeten Sonden“ die Erfassung der notwendigen Informationen erleichtert.
Der eigentlich im EMV-Bereich ansässige Hersteller Langer expandiert auch in diesem Bereich. Unter der als Bildquelle angegebenen URL findet sich ein durchaus interessanter Bericht zum Thema.

Bildquelle: https://www.langer-emv.de/de/page/newsletter/51/messtechnik-fuer-ic-sicherheit:-langer-nahfeldsonden-im-praxiseinsatz/168

RISC-V Summit Europe – Zusammenfassung der Neuigkeiten

Für Freunde der RISC/V-Architektur gibt es Neuigkeiten – der nächste Woche in Italien stattfindende Kongress ist final durchgeplant und enthält unter anderen einen Vortrag von Canonical, in dem man die Wichtigkeit der RVA 23-Erweiterung hervorhebt.
Wer eine Zusammenfassung der zu erwartenden Präsentationen begehrt, wird vom Standardisierungsgremium unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-june-5-2026-risc-v-international-96ahe/ bedient.

I²C Doctor – I2C-Fehlersuchsystem.

Der I2C-Bus erweist sich – insbesondere im Maker-Bereich – als nicht zu unterschätzender Gegner, der dem Bring-up eines Systems entgegensteht. In der Schweiz hat man nun ein System entwickelt, das – wie in der Abbildung gezeigt – ganz auf die Bejagung häufiger Fehler in I2C-Systemen optimiert ist.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/haleng/i2c-doctor-white/

Anders als ein „klassischer Logik-Analysator“ kümmert sich das Gerät auch um Themen wie fehlende Pull-up Widerstände und andere Lustigkeiten.

Gefälschte TEKTRONIX 2465B-Oszilloskope tauchen – wieder einmal – im Gebrauchtmarkt auf.

Das Basismodell des 2465 lässt sich durch „Massage“ nach an die Spezifikationen des besser ausgestatteten Modells 2465B heranbringen. Im Laufe der letzten Jahre gab es immer wieder Angebote, die derartige „Zombie-Maschinen“ zum höheren Preis zu vertreiben suchen. Laut der Tektronix-Eigentümerliste scheint nun – wieder – ein derartiges Gerät am Markt aufgetaucht zu sein.

Bildquelle: https://www.ebay.com/itm/287175605441

OLIMEX: ESP32-P4 als langsamer Access Point

OLIMEX bietet mit dem um rund € 20 erhältlichen ESP32-POE-ISO eine ESP 32-P4-Platine an, die dank ihrer Power Over Ethernet-Fähigkeit am Router parasitieren kann.
Nun zeigt man eine Software, die diese Platine in einen Behelfsrouter umwandelt. Der Quellcode ist dabei komplett Open Source, die erreichbare Geschwindigkeit am WLAN-Endgerät präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://olimex.wordpress.com/2026/06/01/interesting-project-turn-ethernet-poe-into-a-wi-fi-hotspot-with-esp32-poe-iso/

Lesestoff: Von den Vorteilen von nicht verpackten Halbleitern.

Dass das Design von weltraumfähiger Elektronik eine durchaus interessante Aufgabe ist, haben wir in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Mit dem unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/eda/article/55381176/infineon-technologies-designing-with-rad-hard-bare-die-power-and-memory-semiconductors bereitstehenden Paper Designing with Rad-Hard Bare-Die Power and Memory Semiconductors bietet Infineon nun eine durchaus lesenswerte „Zusammenfassung“ der Vorteile an.

Lesestoff, zur Zweiten – von den Wirren des Speichermarkts in Taiwan.

Dass die Erzeugung von Arbeitsspeichern ein klassisches Lehrbuchbeispiel für den Schweinezyklus darstellt, ist durchaus bekannt. Unter der URL https://asianometry.passport.online/member/episode/taiwans-dram-failure?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6ImFzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZSIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJhdWQiOiJhc2lhbm9tZXRyeS5wYXNzcG9ydC5vbmxpbmUiLCJhenAiOiJWRmoyM1ZBZFpESzJNQ1ZYc3VXYTN2IiwiZW50Ijp7InVyaSI6WyJodHRwczovL2FzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9tZW1iZXIvZXBpc29kZS90YWl3YW5zLWRyYW0tZmFpbHVyZSJdfSwiZXhwIjoxNzgyODYwNTQ5LCJpYXQiOjE3ODAyNjg1NDksImlzcyI6Imh0dHBzOi8vYXBwLnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9vYXV0aCIsInNjb3BlIjoiZmVlZDpyZWFkIGFydGljbGU6cmVhZCBhc3NldDpyZWFkIGNhdGVnb3J5OnJlYWQgZW50aXRsZW1lbnRzIiwic3ViIjoiMDE5NDg0NjEtZjA2NC03NWE0LWE0YjktOTFjM2E4ZTMyOGVjIiwidXNlIjoiYWNjZXNzIn0.UrrD13kOHo79VRTRza5bbwJgjq26wZt63gTbA6OzMoAbg4tDqD5-WLKUAAI_lMRDE9NI2vtKk-5PEEDs1vsTbQ findet sich – ein bei Beibehaltung des Access-Tokens kostenlos lesbarer – Artikel, der die „Abenteuer“ der in Taiwan ansässigen Chiphersteller im DRAM-Bereich beschreibt und auch die eine oder andere Anekdote enthält.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neue Bauteile: Steckverbinder, Sensoren, Oszillatoren und mehr

Kerafol schickt eine sehr robuste Gapfiller-Chemie ins Rennen, während ein preiswertes Unterwasser-LiDAR bei der Vermessung von Pool und Co hilft. Was es sonst Neues gibt, verraten wir – wie immer – hier.

Samtec mPOWER – nun auch als Through Hole-Variante verfügbar

Über die Frage, ob THT- oder SMD-Steckverbinder besser sind, lässt sich engagiert diskutieren.
Im Hause SamTech scheint man jedenfalls die Meinung zu vertreten, dass Durchsteck-Steckverbinder in mechanisch fordernden Situationen besser funktionieren:

mPOWER vertical board connectors (UMPS, UMPT) and right-angle board connectors (UMPT-RA) are now available with through-hole board termination options, providing the enhanced mechanical robustness that is often required in harsh industrial, military, and aerospace applications. Connector designs using surface mount technology are also available.

Designed for power density, mPOWER ultra micro connectors offer a 40% space savings over conventional power connectors. Their compact form factor supports up to 18 A per power blade, enabling reliable high current performance without sacrificing board space.

Stackpole – Neues vom Widerstand.

Im Hause Stackpole demonstriert man – wie jeden Monat, dass die Entwicklung des Widerstands noch bei weitem nicht abgeschlossen ist. Hier zwei besonders interessante Ankündigungen, die Ansicht des Autors Aufmerksamkeit verdienen:

RMWA – “um 90 Grad gedrehter Widerstand”

        Stackpole Electronics RMWA Series automotive-grade wide termination thick film chip resistors offer performance advantages for demanding high power applications. The wide terminal design enhances heat dissipation, reducing PCB temperatures while supporting higher power ratings up to 3 W (RMWA1215-HP).

Bildquelle: StackPole

RVCU – Hochspannungs-Widerstände hoher Stabilität

    The RVCU series offers a voltage coefficient of resistance (VCR) as low as 25 ppm to 50 ppm, depending on resistance value, providing a lower-error alternative to conventional high-voltage chip resistors which may have VCR up to 300 ppm and beyond, for best performance in precision high voltage divider designs.

        Available in 1206, 2010, and 2512 package sizes, RVCU resistors support maximum working voltages from 800 V up to 3000 V. The series is offered with tolerances down to 0.5% and a temperature coefficient of resistance (TCR) of 100 ppm, ensuring consistent performance in demanding applications.

        RVCU resistors feature anti-sulfur construction per ASTM-B-905-5, and compliant with IEC-62368 (for values from 75 KΩ to 27 MΩ) requirements for audio/video and communications equipment. The series is well suited for compact, high-voltage designs requiring reliability and long-term stability due to AEC compliance.

Linear Systems LSBF862 – BF862-”Nachfolger”

NXPs Abkündigung des BF862-FETs war insofern lustig, als sogar einige hauseigene Evaluationsboards dadurch in Probleme gerieten. Von Linear Systems gibt es nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein “Nachfolgeprojekt“.

Bildquelle: https://www.linearsystems.com/post/introducing-the-lsbf862-a-next-generation-low-noise-jfet-for-high-precision-analog-designs

(Mit Dank an arnkrens)

SV Microwave – BNC-Stecker für bis zu 65GHz

Wo fortgeschrittene RF-Steckverbinder sind, ist die Torque Wrench meist nicht sonderlich fern.
In einer vor wenigen Tagen verschickten Rundmail kündigt SV Microwave nun wie in der Abbildung eine „Verbesserung“ des BNC-Steckverbinders an, die wesentlich größere Grenzfrequenzen abdecken kann.

Bildquelle: SV Microwave.

Kerafol GFL 3035 UltraCold – Gap-Filler für bis zu -90 Grad Celsius

Der „Fressfeind“ jeder Wärmeleitpaste sind extreme thermische Bedingungen. Im Hause Kerafol steht nun ein neues Material ante Portas, das – wie in der Abbildung gezeigt – sogar mit -90 °C Umgebungstemperatur problemlos zurechtkommt.

Bildquelle: Kerafol

ArduSimple RTK Portable 2

Beim Zentimeter-GPS-Spezialisten ArduSimple gibt es einen Neuzugang, der sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: ArduSimple.

Sensor Products Inc. – „Abdruck-Folie“ zur Prüfung der thermischen Verbindung.

Desto enger der Kontakt zwischen Kühlkörper und Komponente, desto effizienter die Wärmeübertragung. Mit dieser kleinen Binsenweisheit ist der Sinn des in der Abbildung gezeigten Produkts auch schon beschrieben – es ermöglicht die grafische Abschätzung des Anpressdruck zwischen zwei Ebenen.

Bildquelle: Sensor Products Inc.

Würth: Erweiterung des I2C-Isolator-Portfolios.

Wer einen I2C-Bus galvanisch auftrennen möchte, ist gut beraten, auf für diese Aufgabe spezialisierte integrierte Schaltkreise zu setzen.
Im Hause Würth plant man nun eine Erweiterung des diesbezüglichen Portfolios:

Würth Elektronik is expanding its range of digital isolators (WPME-CDIS & WPME-CDIP) with 2-channel bidirectional isolators for I²C communication interfaces. WPME-CDI2C enables bidirectional data transmission at up to 2 MHz, making the isolator suitable for most I²C communication applications. The SOIC-8NB package is pin-compatible with common standard I²C isolators on the market.

STMicroelectronics STDRIVE102P / STDRIVE102BP – Motortreiber mit SPI-Interface.

Die permanente Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie führt dazu, dass Motortreiber – einst vergleichsweise einfache Bauteile – im Interesse höherer Effizienz mit immer mehr Funktionen ausgestattet werden.
Im Hause STMicroelectronics gibt es nun zwei Kandidaten, die – wie im folgenden Schritt beschrieben – sogar mit einer SPI-Schnittstelle zur „detailgenauen Konfiguration des Motorverhaltens“ zum Entwickler gelangen:

Die STDRIVE102-Serie ist für Versorgungsspannungen von 6 V bis 50 V ausgelegt und sorgt für hohe Energieeffizienz in batteriebetriebenen Geräten wie Elektrowerkzeugen und Haushaltsgeräten. Die Treiber können sechs externe N-Kanal-Leistungs-MOSFETs ansteuern, sind so programmierbar, dass sie bis zu 1 A liefern und bis zu 2 A senken können, und bieten eine Slew-Rate-Regelung ohne externe Widerstände. Ein extrem niedriger Standby-Strom von nur typ. 50 nA trägt dazu bei, die Batterielaufzeit in tragbaren und batteriebetriebenen Anwendungen zu maximieren.

Die STDRIVE102-Bausteine integrieren eine fortschrittliche Ladungspumpe, die den Dauerbetrieb der High-Side-Treiberschaltung sicherstellt und so das Design von Anwendungen vereinfacht, die ein PWM-Tastverhältnis von 100 % erfordern. Integrierte 12-V- und 3,3-V-Linearpregler (LDOs) versorgen die internen Low-Side-Treiber und das eingebettete analoge Frontend (AFE) und können zudem externe Komponenten versorgen, was die Stückliste weiter reduziert. Der STDRIVE102BP verfügt über ein konfigurierbares AFE mit drei programmierbaren Verstärkern (PGAs) und drei Komparatoren zur Messung der Motor-Shunt-Ströme. Die PGAs und Komparatoren können einzeln aktiviert und deaktiviert werden, oder das gesamte AFE kann abgeschaltet werden, um Energie zu sparen. Der STDRIVE102P besitzt ein vereinfachtes AFE mit einem PGA und einem Komparator.

Microchip EX‑423 – 13 mm x 13 mm kleiner OCXO

Wer eine 10- oder 20 MHz-Referenz „hoher Stabilität“ braucht und keinen GPS-getriebenen Oszillator verwenden möchte, endet über kurz oder lang beim OCXO. Microchip schickt nun eine neue Variante ins Rennen, die sowohl vom Energieverbrauch als auch von den Dimensionen her höchst kompakt ist.

Bildquelle: Microchip.

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man dann folgendes:

Ruggedized for demanding environments, the EX‑423 is sealed in an ultra‑high vacuum designed to provide optimal thermal insulation and help improve frequency stability. Its quartz crystal uses a four‑point mount to enhance shock survivability and reduce g‑sensitivity, making it well suited for GPS/GNSS tracking, military radios, medical devices, Ocean Bottom Node (OBN) seismic systems, test and measurement equipment and satellite communications.

. . .

The EX‑423 combines ultra‑low phase noise with tight temperature control, strong short‑term stability (Allan deviation), fast warm‑up, and long‑term frequency stability. Operating over a standard 10–20 MHz frequency range, the device consumes 1W during warm‑up and as little as 0.2W at +25 °C in steady state, helping extend battery life while maintaining a clean, stable reference under specified operating conditions.

Microchip LAN878x and LAN888x – Single Pair Ethernet-PHY mit fortgeschrittenen Funktionen

Die Weiterentwicklung im Bereich Single Pair Ethernet führt dazu, dass immer mehr „Value Added Features“ zur Verfügung stehen bzw. benötigt werden. Microchip begegnet diesem Begehr nun mit einer ganzen Familie von Produkten, die verschiedene fortgeschrittene Standards unterstützen:

The LAN878x and LAN888x PHYs integrate hardware‑based MACsec security compliant with IEEE® 802.1AE‑2018, providing frame‑level confidentiality, data integrity and replay protection without adding system latency or software complexity. Native Time‑Sensitive Networking (TSN) support enables deterministic, low‑latency communication required for ADAS, zonal gateways and safety‑critical control networks.

The LAN878x and LAN888x families go beyond security and performance by delivering enhanced functional safety engineered for ISO 26262 ASIL‑B systems. Advanced on‑chip diagnostics and link monitoring increase visibility, accelerate fault detection and support stronger system‑level safety mechanisms than traditional SPE PHY solutions.

NXP MCX C15 / MCX C16 – Cortex M23 für wenig Geld

NXP erweitert die hauseigene Einstiegs-Mikrocontrollerfamilie um zwei neue SKUs, deren innerer Aufbau sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-MCX-C1-FAMILY?elq_mid=11053&elq_cid=1214514.

In der Ankündigung wird neben dem geringen Preis auch die „hohe Leistungsfähigkeit“ des ADC hervorgehoben:

The 16 bit SAR ADC delivers high resolution and a high sampling rate of 2.4 MSPS in 16-bit mode and 3 MSPS in 12-bit mode,

M5Stack Stamp-P4 – ESP32-P4-Modul

Wer den ESP32-P4 bequem in einem Design einsetzen möchte, bekommt von M5Stack nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein für diesen Einsatzfall optimiertes Modul angeboten.

Bildquelle: https://docs.m5stack.com/en/core/Stamp-P4?

Hervorzuheben ist, dass das Modul unter der SKU S013 auch bei verschiedenen Distributoren verfügbar sein wird. Die folgende Abbildung gibt einen Preis-Überblick.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/S013?ccy=EUR&ctry=HU

M5Stack Unit PoE-P4-ESP32-P4 mit Ethernet-Port um kleines Geld.

Wer einen Ethernet-Port in ein System integriert, handelt sich verschiedenste „Lustigkeiten“ ein.
Mit der in der Abbildung gezeigten und beim Hersteller um rund 22 US-Dollar erhältlichen Produkt steht ein alternativer Weg zur Verfügung.

Bildquelle: M5Stack.

DFRobot – Flüssigkeitssensor mit RS485.

Im Bereich der industriellen Automatisierung erfreut sich RS-485 nach wie vor größter Popularität.
Im Hause DFRobot gibt es nun Flüssigkeitssensoren, die elektrisch leitfähige Medien erkennen.

Bildquelle: https://www.dfrobot.com/product-3100.html?.

Benewake VLS-H5 – Unterwasser-LiDAR für rund € 150

Wer „unter Wasser“, beispielsweise in einem Swimmingpool, Geometrie-Vermessungen durchführen möchte, hatte bisher eine durchaus lustige Aufgabe vor sich.
Im Hause Benewake gibt es nun mit dem VLS-H5 ein LiDAR-System, das dank seinem wasserfesten Gehäuse auch in einem Swimmingpool arbeiten kann. Weitere technische Informationen finden sich dann in der Abbildung.

Bildquelle: Benewake.

EAO Series 51 / Series 84 – Notstopp-Taster geringer Tiefe

Eine strategisch platzierte Not-Aus-Taste hat schon mehr als ein Leben gerettet. Problematisch ist bei diesen Komponenten vor allem die vergleichsweise hohe Einbautiefe — ein Problem, dem sich EAO nun zuzuwenden sucht.
Die Not-Aus-Knöpfe der Serie 51 haben eine Einbautiefe von 18,8 mm, während die Serie 84 mit nur 13,5 mm auskommt.

DFRobot DFR1242 – preiswertes Träger-Board für NVIDIA Jetson und Co.

Die vom Format her an einen kleinen DRAM-Riegel erinnernden AI-Beschleunigungsmodule aus dem Hause NVIDIA sind durchaus populär. Mit dem DFR1242 schickt DFRobot nun eine Trägerplatine ins Rennen, die ein an den Raspberry Pi erinnerndes GPIO-Komplement zur Verfügung stellt.

Bildquelle: DFRobot

Hailo Hailo-8 – Distributor-Verfügbarkeit beginnt

Wer AI-Beschleuniger aus dem Hause Upton verwendet hat, kennt die Beschleuniger-Chips aus dem Hause Hailo bereits. Nun gilt, dass auch gewöhnliche Anwender über verschiedene Distributoren versorgt werden. Über die SKU HNC18BI11BH lässt sich der alleinstehende Chip erwerben; die folgende Abbildung bietet eine Preis-Übersicht.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/HNC18BI11BH?ccy=EUR&ctry=AT

Außerdem gibt es verschiedene M.2-Karten, die die direkte Inbetriebnahme des Chips zu erleichtern suchen.

Analog Devices MAX22522 – Mikrocontroller für IO-Link-Anwendungen

Der IO-Link-Sensorbus erfreut sich im Bereich der industriellen Automatisierung immer größerer Beliebtheit.
Analog Devices liefert nun mit dem MAX22522 einen Baustein aus, der den Transceiver und einen frei programmierbaren Rechenkern — wie in der Abbildung gezeigt — in einem Gehäuse zusammenfasst.

Bildquelle: https://www.analog.com/en/products/max22522.html?

RAFI RAMO – einfach installierbare Not-Aus-Taster mit M12-Stecker

Eine weitere bequem installierbare Variante des Not-Aus kommt aus dem Hause RAFI: Hier kommt ein M12-Stecker zum Einsatz, außerdem ist die Geometrie des Einbau-Lochs — wie in der Abbildung gezeigt — vergleichsweise einfach.

Bildquelle: RAFI.

Analog Devices ADT7604 – Leck- und Übertemperatur-Erfassungscontroller

Wer eine größere Menge von resistiven Widerstands- und Temperatursensoren zu überwachen sucht, wird von Analog Devices mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt bedient. Zu beachten ist allerdings, dass es selbst in Tausender-Stückzahlen rund 20 US-Dollar pro Stück kostet.

Bildquelle: Analog Devices.

Schurter SCCA – 5,5V-Superkondensatoren im einlötbaren Knopfzellenformat

Wer in seinem Design beispielsweise eine RAM-Bank am Leben halten möchte, verwendet hierfür gerne Superkondensatoren.

Im Hause Schurter lanciert man nun eine Serie im Knopfzellenformat, die eine Nominalspannung von 5,5 V aufweist. Die sonstigen Spezifikationen präsentieren sich dann wie in der Tabelle gezeigt.

Bildquelle: Schurter.

Advantech MIO-5355 – größerer, GPIO-freier Arduino Uno Q

Mit dem Arduino Uno Q gelang Qualcomm insofern ein Meisterstück, als der hauseigene Dragonwing-Prozessor nun auch in verschiedensten AI-Systemen zum Einsatz kommt.

Wer ohne GPIO-Bank auskommt, dafür aber verschiedene Industrie-Interfaces benötigt, wird von Advantech nun mit dem MIO-5355 bedient. Von dem in der Abbildung gezeigten System gibt es dabei Varianten mit QCS6490; auch der leistungsfähigere QCS5430-Prozessor ist verfügbar.

Bildquelle: Advantech.

Analog Devices ADPM12200 – schlüsselfertiges Netzgeräte-Modul vom Halbleiterhersteller

Im Hause Analog Devices scheint man Freude daran gefunden zu haben, mit den hauseigenen Kunden zu konkurrieren. Andererseits ist das in der Abbildung gezeigte und mit einer 2000-W-Nennlast ausgestattete Produkt kaum zu erklären.

Bildquelle: Analog Devices.

Coilcraft CSX7030 – sehr kleiner Strom-Erkennungstransformator

Die magnetischen Teile von Leistungselektronik sind nur allzu oft für das Gewicht des Gesamtsystems verantwortlich. Mit der CSX7030-Serie schickt Coilcraft nun Strom-Messtransformatoren ins Rennen, die mit sehr geringen physischen Abmessungen aufwarten sollen.

Alif Semiconductor Ensemble E1C / Balletto B1 – Evaluation-Boards werden verfügbar

Über die von Alif entwickelten Mikrocontroller Ensemble E1C und Balletto B1 haben wir in der Vergangenheit hinreichend berichtet. Neu ist, dass nun bei Distributoren vergleichsweise preiswerte Evaluations-Werkzeuge für beide Mikrocontroller-Familien zur Verfügung stehen.

Amphenol Minitek127 – 1,27-mm-IDC-Steckverbinder mit optionaler Auswurfhilfe

Im Hause Amphenol hat man ebenfalls Freude an Flachbandkabeln. Die Minitek127-Serie ist insofern interessant, als es — wie in der Abbildung gezeigt — Varianten gibt, die eine Auswurf-Unterstützung mitbringen.

Bildquelle: Amphenol.

RAFI E-BOX XL – IO-Link-Knopfkonsole

Hintergrundbeleuchtete Tasten finden in den verschiedensten Situationen Anwendung. Mit der E-BOX-XL-Serie lanciert RAFI die in der Abbildung gezeigten Konsolen, die sich durch ihr IO-Link-Interface auszeichnen.

Bildquelle: RAFI.

Schurter DTCD/DTCJ – sehr kleine DIP-Schalter

Wer klassische Konfigurationsoptionen exponieren muss, findet sich über kurz oder lang beim DIP-Schalter wieder. Schurter liefert nun zwei neue Varianten aus, die — komplett Surface-Mount-basiert — mit 1,27 mm Rastermaß auskommen und nur rund 2,2 mm hoch sind.
Der DTCD hat dabei gewöhnliche Löt-Terminals, während die DTCJ-Variante die von manchen RAM-Bausteinen bekannten J-Beinchen mitbringt.

Weidmüller PrintJet MINI – kompakter Labeldrucker für die Schaltschrank-Beschriftung

Spätestens seit HPs legendärer mobiler Inkjet-Serie gilt, dass mobile Drucker alle Arten eines massiven „Will haben“-Effekts auslösen.

Weidmüller bietet mit dem PrintJet MINI nun einen mobilen Drucker an, der ganz auf die Erzeugung von Labels für Schaltschränke optimiert ist.

Sensirion STC42A – Wasserstoffsensor mit I2C-Interface

Dass man im Hause Sensirion mehr als taugliche Feuchtigkeitssensoren anbietet, dürfte jedem Leser bekannt sein. Mit dem STC42A adaptiert man das an sich bekannte Bauschema auf Sensoren, die den Wasserstoffgehalt der Umgebung auszuwerten suchen.

Yageo Nexensos MB219 – kompakte PT100/PT1000-Sensoren für -70 °C bis +500 °C

PT100- beziehungsweise PT1000-Sensoren haben sich im Bereich der analogen Temperaturmessung exzellent etabliert. Im Hause Yageo Nexensos lanciert man nun eine neue Sensor-Familie, die — wie in der Abbildung gezeigt — durch ihre extrem geringen physischen Dimensionen beeindruckt.

Bildquelle: Yageo Nexensos.

Molex MiniCirc – IP68-Steckverbinder mit klarem haptischen Verbindungsverhalten

Klares haptisches Feedback ist bei Steckverbindern immer gewünscht. Mit der MiniCirc-Familie schickt Molex nun eine ganze Serie von Rundsteckern ins Rennen, die dieses Verhalten aufweisen und sich sonst wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: Molex.

M5Stamp C6LoRa Module

Die Kombination aus ESP32-SoC und LoRa-Transceiver ist nicht nur im Makerbereich populär.

Espressifs Modulbauer schickt nun — wie in der Abbildung gezeigt — ein Modul ins Rennen, das einen C6 und einen Semtech-IC kompakt zu kombinieren sucht.

Bildquelle: AliExpress

ams OSRAM OSLON™ UV 3535 – Leuchtdiode zur Licht-Desinfektion

Die Nutzung von UV-Licht zur Abtötung von Keimen hat sich mittlerweile gut etabliert. Im Hause ams OSRAM steht nun mit der OSLON™ UV 3535 eine neue Serie von Leuchtdioden ante portas, die für diesen speziellen Einsatzzweck optimiert ist.

Texas Instruments TPUL2T223 / TPUL2T323 – monostabile Multivibratoren

Wer einen einfach zu deployenden monostabilen Multivibrator benötigt, wird von Texas Instruments mit zwei integrierten Schaltkreisen bedient. Beide sind für den Automobil-Einsatz qualifiziert und unterscheiden sich vor allem in der maximalen Länge der Auslösezeit.

Flowline EchoBeam – Radar-Sensor zur Füllhöhenerkennung

Die Erkennung der Füllhöhe von diversen Gefäßen ist ein im Industrie-Elektronik-Bereich immer wieder anzutreffendes Problem. Im Hause Flowline bietet man nun mit EchoBeam eine durchaus innovative Lösung an, die auf ein Radar-System setzt — zu beachten ist lediglich, dass die individuellen Sensoren pro Stück mehr als 1000 US-Dollar kosten.

Gravity GP8600 / GP8630N – PWM/I2C-zu-Industrieelektronik-Konverter

Beim Design industrieller Automatisierungssysteme steht man immer wieder vor der Frage, wie man im Mikrocontroller-Bereich weit verbreitete Interfaces in ein für Industriesteuerungen geeignetes Format bringt. Mit der GP8600/GP8630N-IC-Familie stehen diesbezügliche Formate zur Verfügung; DFRobot bietet in der Gravity-Serie auch dazugehörende Evaluationsboards an.

Qorvo QPA0023 – 6–18-GHz-Verstärker mit 14 dB Gewinn

Im Hause Qorvo steht ein hochintegrierter und bequem einsetzbarer RF-Verstärker ante portas. Seine Applikationsschaltung präsentiert sich wie gezeigt.

Bildquelle: Qorvo.

Apogee Semiconductor AP54RHC420 – strahlenharter SR-Latch

Im Hause Apogee Semiconductor — der Hersteller hat sich auf strahlenharte Halbleiter spezialisiert — steht mit dem AP54RHC420 ein SR-Latch ante portas, der sich für Anwendungen in vergleichsweise anspruchsvollen Umgebungen eignet.

Bildquelle: Apogee Semiconductor.

EDATEC ED-IPC1200 / ED-IPC1220 – CM0-basierte Industriecomputer

Industrielle Einplatinencomputer sind mittlerweile in verschiedensten Varianten verfügbar. Mit dem ED-IPC1200 beziehungsweise ED-IPC1220 schickt EDATEC nun zwei auf dem Compute Module basierende Industriecomputer ins Rennen, die sich durch ein kompaktes Gehäuse und eine auf industrielle Anwendungen optimierte Schnittstellenausstattung auszeichnen.

Bildquelle: EDATEC.

Der Unterschied zwischen den Varianten ist die Anzahl der GPIO-Interfaces. Der ED-IPC1220 ist dabei schmaler, allerdings auch leichter und preiswerter.

Texas Instruments REF30/REF30E

Wer eine Spannungsreferenz mit sehr geringem Eigenstromverbrauch benötigt, wird von Texas Instruments mit der REF30/REF30E-Serie bedient. Ihr Applikationsschaltbild präsentiert sich wie gezeigt.

Bildquelle: Texas Instruments.

Im Bereich der Spannungsstufen gibt es dabei die in der Tabelle gezeigten Optionen.

Bildquelle: Texas Instruments.

Amphenol Onanon Apollo – Steckverbinder für den medizinischen Einsatz.

Wer im medizinischen Bereich nach einem mit einem hauseigenen Logo ausstattbaren Steckverbindern sucht, wird von Amphenol mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt bedient.

Bildquelle: Amphenol.

Cynergy3 / Sensata S8 – Reed-Relais mit hoher Spannungsfestigkeit

Elektromechanische Systeme können galvanische Isolation garantieren. Wer mehr als vier Kilovolt „Absicherung“ benötigt, wird von Cynergy3 / Sensata mit einer neuen, sehr kompakten Relais-Serie unterstützt.

Phoenix Contact CATAN C1 – KNX-fähige SPS

Im SPS-Bereich „öffnet“ man sich neuen Interfaces. Spezifischerweise lanciert Phoenix Contact nun eine SPS, die für die Integration in KNX-Netzwerke optimiert ist und außerdem kreislaufwirtschaftszertifiziert ist.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/produkte/steuerung-catan-c1-1886438

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man folgendes:

Steuerung für die Gebäudeautomation. 14 konfigurierbare Ein- und Ausgänge. Schnittstellen: 3 x Ethernet, 2 x RS-485, 2 x USB-C, KNX-TP. Lokale Vorrangbedienung über Catan Control Panel. PLCnext Control zur Ausführung von Apps aus dem PLCnext Store.

ROHM RESDxVx – ESD-Schutzdiode für >10Gbps

ESD-Schutz ist – explizit – auch in sehr schnellen Interfaces wichtig: Problematisch ist dabei, dass die Kapazität der Dioden Probleme verursacht. ROHM lanciert nun eine neue Serie von ESD-Schutzdioden, die – wie in der Abbildung gezeigt – als besonders Kapazitätsarm beworben werden.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7696&lang=en

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neues vom ESP32-S31, 16 bit-Oszilloskop von PicoTech, AMD-FPGAs und vieles andere mehr

Der Monat endet mit verschiedensten Neuerungen: im Hause Armbian gibt es ein Betriebssystemupdate, dass das Deployment von Desktopumgebungen zu erleichtern sucht. Eine Studie zur Auswirkung der Landgeometrie von SMA-Steckern erfreut die RF-Welt, während sowohl ARM als auch die RISC/V-Welt in Bewegung bleiben.

Espressif: Promotion-Webseite für ESP32-S31 online.

Dass die Auslieferung von neuen Chips im Hause Espressif eine ruckelige Fahrt darstellt, haben wir in der Vergangenheit immer wieder gesehen. Sei dem wie es sei, gibt es in Bezug auf den ESP32-S31 nun Neuigkeiten. Spezifischerweise gilt, dass das in der Abbildung gezeigte Entwicklerportal ab sofort frei zugänglich ist.

Bildquelle: https://esp32-s31.espressif.com/en

Da sich ein Verweis auf dieses Portal auch in den letzten Entwickler-Rundmail findet, ist davon auszugehen, dass der Chip „bald“ Traktion aufnehmen dürfte.

Armbian v26.5.1 verfügbar

Das Armbian-Entwicklerteam scheint die versprochene, schnellere Release-Kadenz – zumindest bisher – problemlos durchhalten zu können.
In einer vor wenigen Minuten an die Community verschickten E-Mail findet sich eine Zusammenstellung von Änderungen in der neuesten Variante. Am Wichtigsten sind für verschiedene Boards durchgeführte Aktualisierungen der diversen Komponenten:

Kernel and U-Boot modernization progressed across every major family. Mainline Linux 7.0 landed for sunxi, meson64, rockchip64, rpi4b, and uefi edge targets, with a new bleedingedge branch tracking 7.1-rc on rockchip64 and meson64. Patch sets were systematically rewritten against 6.18.18–6.18.21 across rockchip64, meson64, sunxi, and uefi-x86. U-Boot moved to v2026.04 on a broad range of Rockchip boards (NanoPC-T6, NanoPi M5/R76S, Rock 5 ITX, Rock 5B Plus, Helios4/64, odroidhc4/n2, xt-q8l-v10), with BTRFS zstd fixes and LWIP additions. SpacemiT received 7.0 mainline support and a 7.1 edge bump, while sm8550 stabilized on 6.18.y.

Die eigentlich bereits letzten Monat angekündigte und unter der URL https://blog.armbian.com/we-rewrote-how-armbian-installs-desktops-heres-what-changed/ en Detail beschriebene Verbesserung des Deployments von Desktops ist nun ebenfalls Teil des neuen Releases. In der aktuellen “Release-Note“ präsentiert sich die Beschreibung dann folgendermaßen:

The desktop subsystem was rebuilt around a YAML-driven, tier-based architecture in armbian-config, replacing the legacy config/desktop/ tree. The migration introduced KDE Plasma, KDE Neon, MATE, and i3-wm support, extended XFCE/MATE/i3/Xmonad/Enlightenment/Cinnamon to armhf and riscv64, and added mode=build for chroot-time installs. Supporting changes include Vulkan and panthor GPU runtime at the mid tier, libcamera/v4l and alsa-ucm-conf at minimal, branded Chromium/Firefox first-run experiences, and an APT pinning mechanism routing browsers and VS Code through apt.armbian.com. New configng modules cover code-server, Dozzle, Wallos, ZFS pool management, device tree editing, and memory management.

Zu guter letzt gibt es Erweiterungen im Bereich aktueller Boards. Hervorzuheben ist, dass der Arduino Uno Q nun ebenfalls Armbian-Unterstützung aufweist:

Board and platform coverage expanded significantly. New mainline support arrived for Arduino UNO Q (QRB2210), Mekotronics R58S2, NanoPC-T6 LTS Plus, Ariaboard Photonicat 2, EByte ECB41-PGE, NORCO EMB-3531, Cainiao CNIoT-CORE, SpacemiT MUSE Book, EasePi A2/R2, TQ-Systems TQMa8MPxS/TQMa93xxLA, Seeed reComputer devkits, and multiple Qidi X-series boards. Infrastructure improvements include a REST v1 migration for the Imager with QDL flash support for Qualcomm EDL devices, automated Hetzner runner fallback scaling, multi-arch unit tests under qemu-user, ShellCheck inline PR feedback, and a board-config validation gate. Ubuntu 26.04 (resolute) was integrated across the build matrix, package coverage, and nightly targets.

[c]

### Unfall stoppt Produktion bei SiCrystal GmbH

Im Hause SiCrystal - es handelt sich dabei um eine zu ROHM gehörende Unternehmung, die sich auf es SiC-Waferfertigung spezialisiert hat - gab es vor rund zwei Wochen einen schweren Unfall (siehe https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-05-18_news&defaultGroupId=false).

Der in SIC-FET-Sachen immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet nun - wie in der Abbildung gezeigt - darüber, dass die Fertigung immer noch nicht wieder angelaufen ist.

![](/attachment/698222/2.png)

Bildquelle: https://www.linkedin.com/feed/update/activity:7466521809601970176/

### PicoScope 5000E  – erstes 16 Bit-Oszilloskop verfügbar.

Der PC-Oszilloskop-Spezialist Picoscope beeindruckte in der Vergangenheit mit einigen durchaus innovativen Produkten. Nun steht mit der 5000E-Serie eine Gruppe von Oszilloskopen ante Portas, die - wie in der Grafik gezeigt – mit 16 Bit arbeiten.

![](/attachment/698223/3.png)

Bildquelle: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications

Wie in der Vergangenheit gibt es neben „reinen“ 16 Bit-Geräten auch FlexRes-Modelle - diese bringen ein Sonderregime mit, dass die Auflösung reduziert, im Austausch dafür aber höhere Abtast-Geschwindigkeiten ermöglicht.

Die folgenden Bilder geben einen Überblick einiger Bepreisungen.

![](/attachment/698224/4.png)

![](/attachment/698225/5.png)

Bildquelle, beide: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications

### A-PHY -Complianceprogramm zwecks besserer “Vereinheitlichung” des Automotive SerDes-Standards

Verschiedene Feldbus-Standardisierungs-Gremien veranstalten seit Jahr und Tag als Plugfest bezeichnete Events, bei denen die diversen Implementierer ihre Produkte aus Spaß und Freude miteinander verbinden können - Sinn ist die Sicherstellung bzw. Maximierung der Interoperabilität.

In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Meldung kündigt die MiPi Alliance an, fortan für das im Automotive-Bereich verbreitete SerDes-Protokoll ähnliche Dienstleistungen erbringen zu wollen:

[c]

. . . An industry first for an automotive SerDes standard, the MIPI compliance program allows member companies to validate that MIPI A-PHY devices have been tested and deemed compliant with the relevant specifications and will support the automotive industry’s requirements for multi-vendor integration, functional safety, EMI robustness, and reduced development time and cost for A-PHY-based systems.

MIPI also announced BitifEye Digital Test Solutions GmbH as an authorized test lab (ATL) for the program. BitifEye has been instrumental in the coordination of A-PHY test events around the globe and as an ATL, will continue to coordinate test events and manage the compliance program on behalf of MIPI.

Zur Erinnerung: A-PHY ist ein für das Automobil vorgesehener Standard, der die Anbindung von Bildsensoren erleichtert bzw. ermöglicht:

MIPI A-PHY is a standardized, long-reach (up to 15 meters) SerDes solution that enables high-speed connectivity for image sensors and displays in next-generation ADAS, ADS and SDV centralized compute systems. Featuring ultra-high noise immunity and reliability, it supports multiple higher-layer protocols and forms the foundation of MIPI's Automotive SerDes Solutions (MASS) end-to-end framework with built-in functional safety and security. A-PHY-based chipsets have been selected by several OEMs in design wins and implementations.

NuMaker-GestureAI-M55M1 Module – Gestenerkennung als „schlüsselfertiges Modul“.

Im Hause Nuvoton hat man „Gefallen“ am Anbieten von End to End-Lösungen im Bereich der künstlichen Intelligenz gefunden. Spezifischerweise steht ein als NuMaker-GestureAI-M55M1 Module bezeichnetes Modul ante Portas.

Bildquelle: Nuvoton

Raison d’Etre des neuen Systems ist ausschließlich die Erfassung von Gesten, beispielsweise zur Realisierung neuartiger Mensch-Maschine-Schnittstellen:

The NuMaker-GestureAI-M55M1 is made for gesture control. The software is already inside and can do many things:

    • Many Hand Gestures: It can understand more than 10 gestures like Call, Like, OK, and Stop.

    • Finding People: It can detect people and show their location. It sends this data out through a UART port.

    • AI Tools: It works with Nuvoton AI tools. This helps you put your own AI models (like TensorFlow Lite Micro) onto the board easily.

Alibaba: AOSP-Android 16 läuft auf RISC/V.

Dass Google mit „Methoden“ zur Ausführung von Android auf RISC/V-SOCs experimentiert, ist per se nicht neu. Im Hause Alibaba – der chinesische Amazon-Konkurrent hat ebenfalls eine riesige in-House-IT-Sparte – gelang nun die Ausführung von AOSP 16 auf den hauseigenen SOCs. Spezifischerweise wird unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-may-29-2026-risc-v-international-sx5fe/ folgendes vermeldet:

Alibaba Group's research and development operation, DAMO Academy, has announced that AOSP (the open-source codebase that forms the foundation of Android) is now running on its XuanTie 9-series RVA23-compatible processors. DAMO has shared the work with an initial group of strategic customers, and it will be interesting to see what form those first RVA23-based Android devices will take.

ARM: Erweiterungen des Entwickler-Support-Programms.

Im Hause ARM ist man sich des permanenten Wachstums der RISC/V-Architektur durchaus bewusst, und – logischerweise – wenig darüber erfreut.
Als neueste Gegenmaßnahme avisiert man eine Erweiterung der diversen Entwickler-Unterstützungsprogramme. Spezifischerweise findet sich unter der URL https://developer.arm.com/community/arm-community-blogs/b/announcements/posts/the-new-full-arm-developer-experience-community-kits-tools-and-challenges-in-one-place die Liste der folgenden neuen Dienstleistungen:

Today, Arm is introducing three connected ways developers can participate, belong, and build:  

    • Arm Create: Hands-on events, challenges, and community experiences for developers  

    • Arm Developer Program: Now in its next phase, the program is a central place for tools, learning, technical engagement, and community  

    • Kits for developers: Practical assets and workflows that help developers start building on Arm faster

AMD Versal™ Prime Series Gen 2 – Portfolioerweiterung ante Portas

Der FPGA-Markt unterliegt ebenfalls dem „Million Monkey Effekt“. Kaum hat man im Hause Altera neue EA-fokussierte Modelle angekündigt, reagiert AMD mit einer Erweiterung des Versal-Portfolios. Fokus liegt hier allerdings auf dem zur-Verfügung-stellen von mehr Rechenleistung:

AMD is announcing the expansion of this portfolio with three new devices: the Versal 2VM3454, 2VM3254, and 2VM3104. These new adaptive SoCs deliver up to 100k DMIPs of scalar compute in packaging as small as 23 mm x 23 mm for embedded applications in Pro AV, broadcast, industrial IoT, and beyond.

Spezifische Informationen zu den neuen SKUs finden sich dann in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.amd.com/en/blogs/2026/announcing-new-amd-versal-prime-series-gen-2-devices.html?utm_source

Zweistufige Drohnen erweitern die Reichweite

Dass das „Starten und erstmalige Beschleunigen“ eines Luftfahrzeugs immens viel Energie in Anspruch nimmt, dürfte bekannt sein. Verschiedenste Drohnen-Bastler “experimentieren“ aus diesem Grund seit einiger Zeit mit zweistufigen Start-Systemen. Hintergedanke ist, dass im ersten Schritt ein chemischer Antrieb die Drohne auf Arbeitshöhe bringt, und die eigentlichen Antriebe erst danach die Arbeit übernehmen.
Im Laufe der letzten Woche sind zwei unterschiedliche diesbezügliche Projekte gestartet – die beiden Instagram-Fotos ermöglichen über die jeweilige Bildquelle „tiefere“ Interaktion mit den Anführern der jeweiligen Experimente.

Bildquelle: https://www.instagram.com/reel/DYkBsH8iy02/?igsh=bHJpMDQzcWlkN3dy

Bildquelle: https://www.instagram.com/reel/DY0FcSVMbiY/?igsh=aXVua2M3cHR1dnBh

Lesestoff: Von der Auswirkung der SMA-Steckergeometrie im RF-Bereich.

Dass Through-Hole-Steckverbinder „robuster“ sind als ihre SMD-Kollegen dürfte allgemein bekannt sein. Beim Design von RF-Systemen gilt allerdings, dass der überstehende Stubbel auf der Unterseite der Platine zu ungewünschten Reflexionen führen kann.
Im Paper Unveiling the Sub-10 GHz Performance of SMA Connectors: A Comparative Analysis findet sich ein durchaus lesenswerter Vergleich, der verschiedene Connector-Geometrien unter Nutzung eines VNAs und eines TDRs miteinander verglich. Das Paper steht unter einer Open Access-Lizenz, und ist unter der Bildquelle abrufbar.

Bildquelle: https://www.mdpi.com/2079-9292/13/14/2686

(Dank an Matthew A Brenner von https://www.spotmybus.com/ für den Hinweis)

Lesestoff, zur Zweiten – von „Glitches“ im Rahmen der GPIO-Initialisierung.

Dass die freie Konfigurierbarkeit von GPIO-Muxen PCB-Design und Co. erleichtert, wollen wir als bekannt annehmen. In der Praxis kann man sich dabei beim Start-up allerdings durchaus interessantes Verhalten einhandeln – ein von Geehy veröffentlichter Artikel beschreibt nun eine durchaus interessante Situation:

This article takes the PC8 pin multiplexed as TIM3 as an example, comprehensively sorting out the process from phenomenon reproduction and root cause analysis to standard configuration specifications, serving as a reference for developers.

--- via https://community.geehy.com/blog/1056-gpio-power-up-glitch-caused-by-the-order-of-two-lines-of-code?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=EDM%2336&cmid=93bc2946-4f19-4ee9-b650-078af5794147

Lesestoff, zur Dritten – RemTec über Keramiksubstrate im Platinenbereich

Wer einmal die Tektronix-TDS-Serie von Oszilloskopen restauriert hat, kennt die auf Keramik-Material aufgebauten Hybridboards mit Sicherheit. Unter der URL https://iconnect007.uberflip.com/i/1544707-smt007-may2026/27?utm_campaign=45273480-2026+Articles+-+Brian&utm_medium=email&_hsenc=p2ANqtz–PC3M18XG5ooN-GOYBfds99RxP4H831_w8iUuj9QBucUxjny6ZiVoJ11fuNm_yf30Cn0A1YSCzJkGOanynnQw7iO8m1g&_hsmi=420882854&utm_content=420882854&utm_source=hs_email findet sich nun ein durchaus interessanter Artikel des PCB-Spezialisten RemTec, der auf die Besonderheiten von keramischen Platinen einzugehen sucht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

1	Effective July 6th, 2026 the price for the UNO Q will change as follows:
2	- UNO Q 2GB: Increasing from $44 to $59
3	- UNO Q 4GB: Increasing from $59 to $79.
4
5	So, you have just a few days left to grab your Arduino UNO Q at our current price before it adjusts.

1	Chorus 2 clock generators deliver up to 2x better performance, 2x lower jitter and up to 2.5x less output skew and greater spread spectrum clock support
2	. . .
3	Chorus 2 replaces up to 8 or 12 discrete oscillators or clock signals with a single device. With up to 20 flexible configurations, each output can operate at a different frequency or meet distinct conditions. Unused outputs can be disabled to save power and reduce noise, making the device adaptable to a wide range of applications.
4	The Chorus 2 device proves especially valuable when designs require high-performance networking clocks or PCIe Gen1–7 support. In complex systems such as datacenter servers,
5	. . .
6	For more information, check out the Chorus 2 clock generator. Product is in volume production. Samples available immediately: SiT95272 (12 outputs at 6 mm x 6 mm 48 pin quad flat no-lead, QFN, package), SiT95278 (8 outputs at 5 mm x 5 mm 40 pin QFN package).

1	Equipped with an Analog Phase-Locked Loop (APLL) featuring spread spectrum capability, two fractional and two integer dividers, and six highly configurable output buffers, each of which can be configured as a differential driver (LVPECL, LVDS or HCSL) or as a pair of single-ended CMOS outputs, the DSA504RT delivers ultra-low jitter performance as low as 200 femtoseconds (12kHz–20MHz) and is compliant with PCIe® Gen 1-7 standards.
2
3	The DSA504RT, offered in QFN28 and CQFP32 packages, serves as a companion device for complex aerospace and defense systems.
4	. . .
5	The DSA504RT is available in limited sampling upon request. For additional information, contact a Microchip sales representative.

1	Im Kern umfasst der ORC Learning Hub ein modulares Trainingsprogramm, das Organisationen schrittweise durch die Vorbereitung auf den CRA führt. Das vollständige Programm umfasst:
2	• Modul 1: Einführung in den CRA für Open-Source-Software
3	• Modul 2: Einführung in den CRA für Hersteller
4	• Modul 3: SBOMs und Vulnerability Management in Open Source
5	• Modul 4: CRA Due Diligence und Open-Source-Nutzung
6	• Modul 5: Vulnerability Management in der Praxis
7	Die Module 1 und 2 stehen ab sofort zur Verfügung und bieten Einstiegspunkte für:
8	• Open-Source-Entwickler:innen, Maintainer, Contributors und Projektverantwortliche
9	• Produktteams, Security-, Compliance- und Rechtsabteilungen sowie OSPOs

1	NSC128L42, a new 32-bit Arm® #CortexM23 microcontroller designed for high-precision measurement. This highly integrated solution combines a 24-bit Sigma-Delta ADC, an #LCDdriver, and high-quality #voicesynthesis in a single package. With an operating speed of up to 49.152 MHz and support for a wide voltage range (2.0V to 5.5V), . . .
2
3	. . .
4
5	A standout feature of #NSC128L42 is its comprehensive analog capability, making it ideal for high-precision sensing applications. The device integrates a 24-bit Sigma-Delta ADC for ultra-high-resolution signal acquisition, complemented by a 12-bit #SARADC for faster general-purpose conversions. Additional analog components, including a low-noise amplifier and an operational amplifier, enhance signal integrity and reduce the need for external circuitry.
6
7	. . .
8
9	In addition to its analog strengths, NSC128L42 provides a rich set of digital peripherals, including multiple #UART interfaces, SPI and #SPIM communication modules, and a six-channel Peripheral Direct Memory Access (PDMA) controller for efficient data handling. It also incorporates three 16-bit timers and PWM outputs to support a wide range of control applications. An integrated LCD driver supports various COM/SEG configurations, enabling direct connection to segment displays and reducing overall system cost.
10	For applications requiring audio functionality, the device includes a Class-D speaker driver capable of delivering up to 0.35W output at 3.6V, allowing for voice manual, audio alerts or voice assistance to increase the user’s experience.

1	• Add usb_audio.USBMicrophone and usb_audio.USBSpeaker, which provide audio source and sink USB devices.
2	• Add audiospeed.Resampler.
3	• Add audio_i2sin input audio stream; supported only on Espressif and RP2xxx.
4	• Fix Espressif camera support regression.
5	• Fix several Espressif BLE bugs.
6	• Other bug fixes.

1	ESP32-S3-Devkit-C mit Pins: 11.11g
2	RPi Zero W: 11.38 g
3	RPi Zero 2: 13.28 g
4	OrangePi: 14.69 g mit externer Antenne
5	Kühlkörper: rund 25 g extra

1	orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=1
2	sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)
3	CPU speed:
4	events per second: 2210.62
5
6	orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=2
7	CPU speed:
8	events per second: 4465.75
9
10	orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=8
11	CPU speed:
12	events per second: 9728.07

1	orangepi@orangepizero3w:~$ gcc oair.c -lwiringPi
2	/usr/bin/ld: /usr/lib/gcc/aarch64-linux-gnu/11/../../../aarch64-linux-gnu/Scrt1.o: in function `_start':
3	(.text+0x1c): undefined reference to `main'
4	/usr/bin/ld: (.text+0x20): undefined reference to `main'
5	collect2: error: ld returned 1 exit status
6	orangepi@orangepizero3w:~$

1	linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=1
2	sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)
3	CPU speed:
4	events per second: 2208.35
5
6	linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=2
7	CPU speed:
8	events per second: 4408.34
9
10	linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=4
11	CPU speed:
12	events per second: 8742.76
13
14	linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=8
15	CPU speed:
16	events per second: 12712.53

1	#include <stdio.h>
2	#include <unistd.h>
3	#include <gpiod.h>
4
5	int main() {
6	const char *chipname = "gpiochip3";
7	unsigned int line_num = 0; // Targets GPIO3_A0
8
9	struct gpiod_chip *chip;
10	struct gpiod_line *line;
11	int ret;
12
13	// 1. Open the chip
14	chip = gpiod_chip_open_by_name(chipname);
15	if (!chip) {
16	perror("Open chip failed");
17	return 1;
18	}
19
20	// 2. Get the line
21	line = gpiod_chip_get_line(chip, line_num);
22	if (!line) {
23	perror("Get line failed");
24	gpiod_chip_close(chip);
25	return 1;
26	}
27
28	// 3. Request it as output (Do this ONLY ONCE)
29	ret = gpiod_line_request_output(line, "oair_app", 0);
30	if (ret < 0) {
31	perror("Request line output failed");
32	gpiod_chip_close(chip);
33	return 1;
34	}
35
36	printf("Successfully claimed GPIO3_A0! Toggling now...n");
37
38	// 4. Clean and fast toggle loop
39	while (1) {
40	gpiod_line_set_value(line, 1); // HIGH
41	gpiod_line_set_value(line, 0); // LOW
42	}
43
44	// 5. Safe release if the loop ever breaks
45	gpiod_line_release(line);
46	gpiod_chip_close(chip);
47	return 0;
48	}

1	. It supports development for Apple Find My and Google Find Hub networks, both crowdsourced location-finding ecosystems that use Bluetooth Low Energy (LE) and nearby smartphones to securely detect and report the location of tagged devices without GPS.
2
3	. . .
4
5	The nRF54L15 Tag supports rapid prototyping of Matter-enabled smart home products. Its integrated environmental sensor measures air pressure, humidity, temperature, and gas – including CO₂ levels – making the platform compatible with applications such as a Matter weather station

1
2	1. Q-Dice Hardware 19-Zoll-Rack-System
3	Eine All-in-One-Hardwarelösung für den Einsatz in Rechenzentren und On-Premises-Umgebungen.
4
5	Q-Dice Spezifikationen
6	• Zufallsbitrate: 4,1 Gbit/s
7	• All-in-One-Lösung
8	• 19-Zoll-Rack-System (andere Formfaktoren auf Anfrage verfügbar)
9	• 10G Ethernet-Schnittstelle (weitere Schnittstellen auf Anfrage)
10	• Entwickelt für Integrationsumgebungen mit hohem Durchsatz und evaluiert nach
11	BSI AIS 20/31 sowie der NIST SP 800-22 Test-Suite
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13	2. Online QRNG on Demand (Entropie als Service)
14	Eine sichere Online-Schnittstelle ermöglicht direkten Zugriff auf quantengenerierte Zufälligkeit, ohne dass eine spezielle Hardwareinstallation erforderlich ist. Der Service ermöglicht eine schnelle Evaluierung, Prototypenentwicklung sowie die skalierbare Integration von Quantenentropie in Softwaresysteme und cloudbasierte Anwendungen.

1	Der ST54M bringt ein Single-Die-Bauteil mit einem innovativen Hardwarebeschleuniger für Post-Quanten-Kryptografie (PQC) sowie NFC-, Secure-Element- und eSIM-Funktionen auf den Markt und bietet damit eine leistungsstarke, zukunftssichere Lösung für sichere mobile Konnektivität und Dienste. Die Lösung unterstützt eine breite Palette von Anwendungsfällen, darunter kontaktlose Zahlungen, Fahrkarten im öffentlichen Verkehr, Zutrittskontrolle, digitale Identität, Führerscheine, Konnektivitätsdienste und digitale Autoschlüssel.
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3	. . .
4	Zusätzlich zu seiner Sicherheitsarchitektur verfügt das Bauteil über eine große Speicherkapazität zur Unterstützung mehrerer Anwendungen und über eine verbesserte HF-Frontend-Stufe. Diese Fähigkeiten können die Leistung bei kleineren Antennen und Single-Ended-Konfigurationen verbessern, einen stabileren Reader-/Writer-Betrieb unterstützen und anspruchsvolle Anwendungsfälle wie mobiles Point-of-Sale (mPOS) und kabelloses Laden ermöglichen. Die Plattform hat die Zertifizierungstests nach Common Criteria 2022 EUCC und EMVCo abgeschlossen, was ihre Eignung für sicherheitskritische mobile Anwendungen unterstreicht.
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6	. . .
7	Muster des ST54M sind für Kunden verfügbar, die Produktion und Zertifizierung sind für Juli 2026 geplant.

1	European Space Agency (ESA) and NanoXplore formalized a new
2	strategic partnership through the signing of the ULISSE program, a major initiative aimed at
3	developing the technological foundations of Europe’s future 7nm space-grade FPGA capabilities.
4	Named ULISSE (ULtra deep Sub-mIcron interface and SyStem in package tEchnology), the program
5	represents one of the largest contracts ever awarded by ESA in the field of electronic components
6	and a major milestone for Europe’s space microelectronics ecosystem.
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8	. . .
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10	The new activity will focus on advanced radiation-hardened IPs, design libraries and
11	System-in-Package technologies. Together with complementary activities supported by CNES and the
12	European Commission (via DG-DEFIS), it will contribute to the development of ULTRA7, Europe’s
13	future flagship high-performance space FPGA platform

1	Wireless Support for Flexible Applications
2	The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure.
3	Extended MQTT Functionality for IIoT
4	Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems.
5	Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI
6	The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems.
7	--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/

1	3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern
2	Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde.
3	All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration
4	Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert.
5	Kompakte Bauform
6	Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb.
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10	ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar.

1	2026-06-18:
2	* New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom
3	* New icon for Recommended Software
4	* Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone
5	* Allow larger icon sizes in lxpanel
6	* Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins
7	* Added new default touchscreen associations
8	* labwc upgraded to version 0.9.7
9	* Removed python3-flask
10	* Bug fix - lockup in Printers plugin when closing
11	* Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin
12	* Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu
13	* Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone
14	* Polish translations included
15	* Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055
16	* Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af
17	2026-04-13:

1	Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times.
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3	. . .
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5	Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed.

1	EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates
2	them as focus topics into the Call for Workshops, such as:
3	 Security & defense, including security classification requirements and technical
4	implementation
5	 Wireless and communication technologies
6	 The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements
7	 DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing
8	relevance of grid stability and energy quality
9	 Wireless power transfer for both consumer and industrial applications

1	• Faster insights – standard 1 source per port architecture enables multi-device testing and cuts validation time
2	• Simpler workflows – AI-guided setup reduces complexity and errors
3	• Higher productivity – ultrafast sweeps accelerate R&D efficiency and production throughput
4	• Trusted accuracy – high dynamic range and excellent repeatability ensure reliable results
5	• Lower test system complexity – integrated sources and optional dual LO simplify advanced measurement scenarios
6	• Future-proof platform – scalable architecture adapts to new technologies and applications

1	GEFANS stands for Graphical Environment For All NEC Solvers. It is a graphical front-end and workflow tool for antenna modelling with NEC-based solvers. The main goal is to provide a practical environment for opening, editing, visualizing, running, and post-processing NEC input/output files, especially for users working with NEC2, NEC4, and NEC5 workflows.
2	The project started from code and functionality derived from xnecview, originally written by Pieter-Tjerk de Boer, PA3FWM. I am very grateful to the original author for making xnecview available under the GPL. Over time, GEFANS has grown into a broader NEC modelling environment with additional GUI, simulation, visualization, and post-processing capabilities.
3	GEFANS also includes a built-in NEC2 solver based on/integrating code derived from nec2c. I gratefully acknowledge the nec2c project and its contributors for their work (neokli kyriazi). The built-in solver can make use of OpenBLAS for faster linear-algebra operations, which can provide a useful speed-up for larger NEC2 simulations.
4	Some of the current features include:
5	• Geometry visualization of NEC structures, including wires and surface patches (including NEC5 geometry cards)
6	• Visualization of currents, radiation patterns, and near-field data from NEC output files
7	• 2D polar and 3D radiation-pattern views
8	• Built-in NEC2 solver with OpenBLAS support, plus support for external NEC2/NEC4/NEC5 executables
9	• Support for S-parameter extraction and parametric sweeps
10	• Practical compatibility handling for many 4nec2-style NEC files
11	• Linux and Windows build support
12	• Example files and pre-built Windows executable package included in the public repository
13	GEFANS does not include or distribute NEC4 or NEC5. Users who want to use those solvers must have their own licensed executables. GEFANS can also be used with NEC2-based workflows.

1	ILA Berlin 2026 setzt mit Besucherplus und internationaler Rekordbeteiligung neue Maßstäbe
2	• rund 110.000 Teilnehmende
3	• 765 Aussteller aus 37 Nationen
4	• etwa 100 Fluggeräte
5	• mehr als 400 Speaker auf drei Bühnen und 300 Sessions
6	• 330 Delegationen aus 60 Ländern
7	• 3.500 Teilnehmende beim ILA Talent Hub
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9	Die nächste ILA Berlin findet vom 17. bis 21. Mai 2028 statt.

1	In addition, the Summit M64i now provides robust support for NVMe-MI testing using I3C, SMBus and PCIe VDM as a transport. It enables NVMe-MI conformance testing over I3C, ensuring that your solutions meet industry specifications and perform reliably.
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4	The Summit M64i provides native, cable-free exerciser hardware support for the following form factors:
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6	PCIe CEM
7	M.2
8	EDSFF E1, E2, E3
9	OCP NIC
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11	Analysis support extends to CopprLink (MCIO), U.2/U.3, M-XIO and Multi-lead (solder down) probing.

1	Enable wifi on two TH1520 boards: BeagleV Ahead and Lichee Pi 4a.
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3	The BeagleV Ahead board uses an AP6203BM WiFi module connected to SDIO1.
4	The Lichee Pi 4A has an RTL8723DS WiFi module also connected to SDIO1.
5	The module reset line is driven through a PCA9557 GPIO expander on the
6	I2C1 bus.
7	--- https://lore.kernel.org/lkml/ah4lkWh2eD6l7W7n@x1/, via https://www.phoronix.com/news/RISC-V-BeagleV-Lichee-WiFi-7.2

1	Plug-and-Play Enhancements
2	The LoRa Alliance’s new roadmap also includes plug-and-play enhancements to be addressed this year and next.
3	In 2026, these enhancements will include new features for supporting migration of IoT-connected devices from one network to another. Device migration procedures represent an important aspect of device lifecycle management, and these features will make it easier for a fleet of devices to move among different LoRaWAN networks. Also, an End-Device Capabilities Discovery feature will improve on manual provisioning of LoRaWAN devices by enabling a network server to download device capabilities from external servers.
4	In 2027, newer plug-and-play enhancements will be released by the LoRa Alliance as the roadmap progress continues. These include Zero-Touch Device Onboarding Enhancements, which aims to make end-device onboarding get closer to a truly plug-and-play experience. Also arriving next year will be DNS-based Network Infra Discovery, which will reduce the need for pre-configuring core network infrastructure elements, such as network servers, application servers, and join servers to enable interconnections among them.
5	In addition, the LoRa Alliance plans to release two new network server interface features in 2027. The first will be the Network Server to Gateway Interface, which will seek to standardize the API between the network servers and the LoRaWAN gateways, so any gateway can be used with any network server without requiring additional software development or integration. The second will be the Network Server to Application Server Interface, which will be designed to standardize the API between the network servers and the application servers. This will mean that any application server can be used with any network server without requiring additional software development or integration.

1	Accelerating Coverage Extensions
2	Finally, within the new technical roadmap the LoRa Alliance also is stepping up the release of new extensions that will help broaden and deepen LoRaWAN’s reach in the next few years.
3	In 2026, a new extension called Walk-By/Drive-By Reading will enable LoRaWAN devices to efficiently connect to mobile base stations that might be mounted on vehicles, flown on drones, or carried by hand. This extension will be especially valuable in cases where devices fall outside the coverage of fixed network infrastructure.
4	Also in 2026, an extension called Satellite Discovery Enhancements will standardize how fully commercial-off-the-shelf end-devices discover LoRaWAN satellite constellations, building on the existing capability for LoRaWAN end-devices to use LEO and GEO satellites.
5	In 2027, the LoRa Alliance will add a Crypto Agility extension to its end-to-end security mechanism, introducing the ability to support any future crypto suite between the end-devices, the network servers, and the application servers.
6	Also in 2027, the LoRa Alliance will build on its existing LoRaWAN end-device certification program with a LoRaWAN Gateway Certification program, increasing the group’s ability to accelerate the advancement of LoRaWAN as an essential global connectivity technology.
7	Finally, 2028 will witness the arrival of a new Network Analytics API, which will standardize how traffic patterns can be observed and analyzed for network management purposes.

1	I have released OpenNEC 2.0.0, which has undergone a lot of updates for integration with 4nec2. You can drop the onec.exe into 4nec2's exe subdirectory and select onec in your engine settings and everything should work as normal. onec is available both in classic and BLAS versions for all platforms, the BLAS versions improving performance many times on larger models - about 7x on a model with 4000 segments for instance.
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3	OpenNEC also directly supports various 4nec2 extensions like the new LD and EX types, variables (SYmbols), formulas, measurement units, and so forth. This means you can take an unmodified 4nec2 .nec file and run it on macOS or Linux without any conversion. OpenNEC also includes import and export utilities for a variety of other antenna formats, like EZNEC, cocoaNEC and MMANA-GAL, among others. Simply run onec on any of these files and it will convert it and run the calculations, or with a few command-line flags, it can optionally skip the calculations and simply write out the .nec file with everything converted. This handles things like EZNEC grounds, YO tapering, and MMANA auto-segmenting.
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5	Source and binaries available here:
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7	https://github.com/maurymarkowitz/OpenNEC/releases
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9	NOTE: This morning a user reported an issue with 4nec2's "ren_file", which I suspect means it's failing to write the .out file on his machine. If you see this sort of issue, please email me with the .nec file, it seems to be related to some combination of features in the file.

1	RVCU – Hochspannungs-Widerstände hoher Stabilität
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3	The RVCU series offers a voltage coefficient of resistance (VCR) as low as 25 ppm to 50 ppm, depending on resistance value, providing a lower-error alternative to conventional high-voltage chip resistors which may have VCR up to 300 ppm and beyond, for best performance in precision high voltage divider designs.
4	Available in 1206, 2010, and 2512 package sizes, RVCU resistors support maximum working voltages from 800 V up to 3000 V. The series is offered with tolerances down to 0.5% and a temperature coefficient of resistance (TCR) of 100 ppm, ensuring consistent performance in demanding applications.
5	RVCU resistors feature anti-sulfur construction per ASTM-B-905-5, and compliant with IEC-62368 (for values from 75 KΩ to 27 MΩ) requirements for audio/video and communications equipment. The series is well suited for compact, high-voltage designs requiring reliability and long-term stability due to AEC compliance.

1	Board and platform coverage expanded significantly. New mainline support arrived for Arduino UNO Q (QRB2210), Mekotronics R58S2, NanoPC-T6 LTS Plus, Ariaboard Photonicat 2, EByte ECB41-PGE, NORCO EMB-3531, Cainiao CNIoT-CORE, SpacemiT MUSE Book, EasePi A2/R2, TQ-Systems TQMa8MPxS/TQMa93xxLA, Seeed reComputer devkits, and multiple Qidi X-series boards. Infrastructure improvements include a REST v1 migration for the Imager with QDL flash support for Qualcomm EDL devices, automated Hetzner runner fallback scaling, multi-arch unit tests under qemu-user, ShellCheck inline PR feedback, and a board-config validation gate. Ubuntu 26.04 (resolute) was integrated across the build matrix, package coverage, and nightly targets.
2	[c]
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5	### Unfall stoppt Produktion bei SiCrystal GmbH
6	Im Hause SiCrystal - es handelt sich dabei um eine zu ROHM gehörende Unternehmung, die sich auf es SiC-Waferfertigung spezialisiert hat - gab es vor rund zwei Wochen einen schweren Unfall (siehe https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-05-18_news&defaultGroupId=false).
7	Der in SIC-FET-Sachen immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet nun - wie in der Abbildung gezeigt - darüber, dass die Fertigung immer noch nicht wieder angelaufen ist.
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9	![](/attachment/698222/2.png)
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12	Bildquelle: https://www.linkedin.com/feed/update/activity:7466521809601970176/
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15	### PicoScope 5000E – erstes 16 Bit-Oszilloskop verfügbar.
16	Der PC-Oszilloskop-Spezialist Picoscope beeindruckte in der Vergangenheit mit einigen durchaus innovativen Produkten. Nun steht mit der 5000E-Serie eine Gruppe von Oszilloskopen ante Portas, die - wie in der Grafik gezeigt – mit 16 Bit arbeiten.
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18	![](/attachment/698223/3.png)
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20	Bildquelle: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications
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22	Wie in der Vergangenheit gibt es neben „reinen“ 16 Bit-Geräten auch FlexRes-Modelle - diese bringen ein Sonderregime mit, dass die Auflösung reduziert, im Austausch dafür aber höhere Abtast-Geschwindigkeiten ermöglicht.
23	Die folgenden Bilder geben einen Überblick einiger Bepreisungen.
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26	![](/attachment/698224/4.png)
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28	![](/attachment/698225/5.png)
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30	Bildquelle, beide: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications
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34	### A-PHY -Complianceprogramm zwecks besserer “Vereinheitlichung” des Automotive SerDes-Standards
35	Verschiedene Feldbus-Standardisierungs-Gremien veranstalten seit Jahr und Tag als Plugfest bezeichnete Events, bei denen die diversen Implementierer ihre Produkte aus Spaß und Freude miteinander verbinden können - Sinn ist die Sicherstellung bzw. Maximierung der Interoperabilität.
36	In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Meldung kündigt die MiPi Alliance an, fortan für das im Automotive-Bereich verbreitete SerDes-Protokoll ähnliche Dienstleistungen erbringen zu wollen:
37	[c]
38	. . . An industry first for an automotive SerDes standard, the MIPI compliance program allows member companies to validate that MIPI A-PHY devices have been tested and deemed compliant with the relevant specifications and will support the automotive industry’s requirements for multi-vendor integration, functional safety, EMI robustness, and reduced development time and cost for A-PHY-based systems.
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40	MIPI also announced BitifEye Digital Test Solutions GmbH as an authorized test lab (ATL) for the program. BitifEye has been instrumental in the coordination of A-PHY test events around the globe and as an ATL, will continue to coordinate test events and manage the compliance program on behalf of MIPI.