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CircuitPython unterstützt nun den ESP32-C5, während Rohde & Schwarz den ZNB3000 mit externen Mischern bis 330GHz pushen. Die Zerlegung des iPhone 18 fördert interessante optoelektronische Details zu Tage – was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

CircuitPython 10.3.1 und 10.4.0-alpha.2 verfügbar – Unterstützung für ESP32-C5, MicroPython-Update uvm.

Vor dem Update und nach dem Update stellt in der Welt von Limor Frieds Frauen eine Singularität dar. Die Arbeiten an der neuen Version 10.4.0-alpha.2 beginnen, und führen – neben Unterstützung von 5-GHz-WLAN – auch dazu, dass die „neuen“ Features von MicroPython 1.29 auch für Nutzer von Limor Frieds Python-Variante verfügbar werden:

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Highlights of changes since 10.3.1

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• 5 GHz WiFi support.

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• Allow importing turbo (@viper and @native) .mpy files on many espressif, nordic, and SAMx5x boards (already enabled on RP2xxx).

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• BLE numeric-comparison (PIN) pairing on Espressif.

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• Merge from MicroPython v1.28 and v1.29.

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• Many bug fixes.

Parallel dazu gab es auch eine Aktualisierung im Bereich der stabilen Version 10.3. Neben Unterstützung für den ESP32-C5 gilt, dass die „Infrastruktur“ zur Ausführung nativer Module – hier allerdings nur am Raspberry-Pi-Mikrocontroller – zurückportiert wurde:

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Highlights of changes since 10.3.0

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• Allow importing turbo (@viper and @native) .mpy files on RP2xxx boards. More to come.

3

• Espressif ESP32-C5 support.

4

• Espressif and nordic BLE fixes that improve BLE workflow.

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• Many other bug fixes.

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• Many build infrastructure improvements and speedups.

iFixit: iPhone 18 zerlegt.

Obwohl der „klassische Formfaktor“ von Telefonen im Laufe der letzten Jahre langweiliger geworden ist, gilt nach wie vor, dass „interessante Entwicklungen“ im Handcomputer- bzw. Smartphone-Bereich oft auch der Elektronik-Zunft als Ganzes zugutekommen.
Der vor allem für das Zur-Verfügung-Stellen von Ersatzteilen für Telefone bekannte amerikanische Anbieter iFixit hat Apples „aktuellstes“ Produkt nun genau unter die Lupe genommen. Besonders interessant empfand der Autor die Ausführungen zur Kamera mit variabler Blendenzahl – weitere Informationen finden sich wie immer in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.ifixit.com/News/119329/inside-the-tiny-unfixable-eye-iphone-18-pro-and-pro-max-teardown

Raspberry Pi RP2350 – oder: vom Angriff mit Lasertechnologie.

Wer – wie der News-Autor – ein alter Knochen ist, kennt die Oceans 12 Lasertanz-Szene (siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=mr834Cs9ncs) mit Sicherheit. Für die neueste Generation des Mikrocontrollers der Uptoniten gilt, dass Laser „Unbill“ bedeuten – spezifischerweise gelang einem Team die „Reaktivierung“ des Debuggerinterfaces.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/everything-is-better-with-lasers/

Der „Rest“ der Stellungnahme der geschlagenen Uptoniten liest sich folgendermaßen – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL:

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The Ledger Donjon team have shown that if you have a lab full of smart, motivated people with about $250,000 worth of specialised microscopy and laser equipment, you too can re-enable the debug interface on a secured RP2350-A4 chip (something we were trying to make impossible).

GoPro tritt dem Micro-Four-Thirds-Standard bei.

Seit der Ausgliederung von Olympus‘ Kamerasparte wurde es bis zu einem gewissen Grad ruhig um das Micro-Four-Thirds-Format. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Photografix berichtet unter der URL https://www.photografix-magazin.de/micro-four-thirds-bekommt-gopro-offiziell-als-neues-mitglied/ nun darüber, dass ein „neues“ Unternehmen dem Kamerastandard beigetreten ist.
Spezifischerweise handelt es sich um den für seine Actioncams bekannten Hersteller GoPro. Zu beachten ist allerdings, dass das „Erstlingswerk“ des Herstellers eine Kamera ist, die die Autofokus-Fähigkeiten der Micro-Four-Thirds-Objektive links liegen lässt:

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Nur manuelle Objektive am Bajonett

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Die Mission 1 Pro ILS übernimmt vom MFT-System nur das Bajonett.

Reuters: CXMT plant Einstieg in den Flashspeicher-Bereich.

Die RAM-Krise hat im Hause CXMT für exzellente Umsatzzahlen gesorgt. Reuters berichtet unter der URL https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-cxmt-eyes-flash-memory-push-amid-global-shortage-firm-take-samsung-ymtc-2026-09-18/ nun darüber, dass das Unternehmen auch evaluiert, in den Bereich der Flashspeicher-Fertigung einzusteigen:

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Chinese chipmaker CXMT (688825.SS) is preparing to enter the booming flash memory chip market dominated by Samsung Electronics and other foreign rivals, three people with knowledge of the matter said

Nach Ansicht des Autors ist dies eine durchaus glaubhafte Strategie, führt der KI-Boom doch durch die Bank zu steigenden Speicherpreisen. Fraglich ist allerdings, wie sich dies auf die chinesische Wirtschaft als Ganzes auswirkt – mit Unternehmen wie GigaDevice und PUYA hat man ja bereits Flashspeicher-Hersteller. Es ist nach Ansicht des Autors durchaus vorstellbar, dass es zu einer „Überhitzung“ des Marktes kommen könnte.

Arduino: Einlesen von Zeigerinstrumenten durch Nutzung eines Computer-Vision-Systems.

Dass „Anpassungen“ in zertifizierten Systemen alles andere als einfach sind, dürfte bekannt sein. Auf Zeigerinstrumenten angezeigte Informationen sind in diesem Fall insofern problematisch, als sie bei der Einführung von Predictive-Maintenance- und ähnlichen Systemen zu einer„Stolperfalle werden können.
Im Hause Arduino berichtet man unter der URL https://blog.arduino.cc/2026/09/18/digitize-analog-gauge-readings-with-edge-ai/ nun über Experimente, derartigen Zeigerinstrumenten unter Nutzung einer Webcam und einer Computer-Vision-Komponente an die Pelle zu rücken.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/09/18/digitize-analog-gauge-readings-with-edge-ai/

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It works by using a camera and AI running on the edge to read the analog gauge. In this case, “the edge” is an inexpensive Arduino® UNO™ Q and it looks at the gauge through a standard USB webcam. The UNO Q runs a MobileNetV3-Small model through ONNX Runtime.

Besonders interessant empfand der Autor die Idee, das Training des Modells quasi in einem Closed-Loop-Verfahren durchzuführen. Spezifischerweise baute der Entwickler nämlich einen „Teststand“, in dem das Zeigerinstrument auf verschiedene Werte eingestellt wurde und diese Bilder danach als Futter für das Modell dienten.

Realtek RTL8773J – neue Nachrichten zum Bluetooth-7-Mikrocontroller.

Realtek kündigte den ersten auf Bluetooth 7 basierenden Mikrocontroller bereits auf der Computex an. Bisher galt allerdings, dass es zu diesem neuen Produkt nur vergleichsweise wenig Informationen gab.
Obwohl Entwickler-Werkzeug, SDK und Co. nach wie vor noch nicht zur Verfügung stehen, ist auf Realteks Mikrocontroller-Webseite nun ein wenig zusätzliche Information verfügbar. Spezifischerweise gibt es nun die im Folgenden gezeigte Tabelle, die die vier angebotenen SKU-Varianten aufschlüsselt.

Bildquelle: https://www.realmcu.com/en/Products/RTL8773J-Series

Nordic Semiconductor: Ultra-Low-End-Variante von nRF54 verfügbar.

Im Hause Nordic arbeitet man durchaus daran, auch den letzten „Einsatzzwecken“ der Vorgänger-SoC-Familie an den Kragen zu gehen. Mit dem nRF54LC10A steht nun eine neue Variante ante portas, die sich explizit an Einsatzszenarien mit strengem Kostendruck richtet.
Unter der URL https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LC10A beschreibt der Hersteller sein Produkt folgendermaßen:

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Entry-level, ultra-low-power wireless SoC for Bluetooth LE, Thread, Zigbee, and Matter

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The nRF54L Series offers SoCs that combine an efficient MCU with ultra-low-power wireless connectivity. The nRF54LC10A features 1 MB NVM, 192 KB RAM, an essential peripheral set, and advanced security features. It suits size-constrained, cost-sensitive applications

Zur Verfügbarkeit finden sich dort keine Informationen. Unter der URL https://www.hackster.io/news/nordic-s-latest-entry-level-nrf54l-packs-bluetooth-le-thread-zigbee-and-matter-support-27eceecce28d wird allerdings darüber berichtet, dass „erste Samples“ am Beginn von 2027 zur Verfügung stehen, die Massenfertigung wird für das zweite Quartal von eben diesem Jahr erwartet.

Quectel SE200ZC-AP Smart Module für Computer-Vision-Kameras.

Auch im Bereich der „Smart Modules“ ist der Trend zur Spezialisierung nicht zu stoppen. Im Hause Quectel steht nun ein neues Produkt ante portas, das im Rahmen der Ankündigung folgendermaßen beschrieben wird:

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BELGRADE, Serbia, September 21, 2026--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, a global end-to-end IoT solutions provider, today announced the SE200ZC-AP, a new smart module designed to give manufacturers a faster path to AI-enabled cameras, industrial vision systems, and connected devices without the cost and complexity of building custom hardware from scratch.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/se200zc-ap-smart-module/#summary

Die sonstigen Spezifikationen des neuen Produkts präsentieren sich dann folgendermaßen:

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• Quad-core ARM Cortex-A53 CPU with NEON and FPU

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• 12M ISP HDR and 8M AI-ISP

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• NPU up to 3 TOPS (supports mixed operation of INT4/8/16/FP16)

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• Decode 4K @ 30 fps (H.265/H.264)

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• Encode 4K @ 45 fps (H.265/H.264)

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• Gigabit Ethernet port

BE-IIS GMSL2 Camera HAT for Raspberry Pi – GMSL2-Interface für Raspberry Pi.

In der Mikrocontroller.net-Community arbeitet man permanent an neuen Ideen. Spezifischerweise gibt es von BE-IIS das in der Abbildung gezeigte neue Produkt, das das Ansprechen von GMSL2-Kameras am Raspberry Pi ermöglicht.

Bildquelle: https://www.be-iis.eu/products/BE-IIS-GMSL2-2CAM_A/

Rohde & Schwarz ZNB3000 – nun bis zu 330 GHz.

Dass sich der Messbereich von Vektor-Netzwerk-Analysatoren durch externe Mischer erweitern lässt, ist per se keine Neuigkeit. Im Hause Rohde & Schwarz gibt es nun allerdings eine Ankündigung in Bezug auf den ZNB3000. Er ist fortan – wie im folgenden Snippet gezeigt – in der Lage, bis zu 330 GHz abzudecken:

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The R&S®ZNB3000 vector network analyzer meets that demand on a single, scalable platform.

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It now covers 54 GHz for V band SatCom and with R&S mmWave converters; it scales up to 330 GHz to support W, D and J bands.

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That makes it ideal for characterizing filters, amplifiers, mixers and antennas used in satellite communications.

InjectEave – neue Seitenkanalattacke auf analoge Audiosignale.

Seitenkanal-Attacken auf „Computer-Ausgabesignale“ sind – Stichwort TEMPEST – nicht wirklich neu.
Der im Allgemeinen gut informierte englische Branchennewsdienst The Register berichtet unter der URL https://www.theregister.com/security/2026/09/17/researchers-find-way-to-listen-in-on-headphones-from-afar/5297303 nun allerdings über eine „neue“ Angriffsmethode, die ein zusätzliches Signal in das zu analysierende Gerät „einspeist“:

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"Our new project, InjectEave, shows that RF [radio frequency] signals can induce information leakage from everyday headphones, allowing an attacker to recover headphone audio from up to 30 meters away, including through walls," said Yan Long, assistant professor at The Hong Kong University of Science and Technology (HKUST) in Guangzhou, in an email to The Register.

Lesestoff: Rückblick auf die Entwicklung von Intel Optane.

Wirklich neue Speicher-Technologien sieht man auch als Newsautor von Mikrocontroller.net nur vergleichsweise selten. Umso trauriger war es, als Intel die Optane-Speicherfamilie einstellte. Unter der URL https://asianometry.passport.online/member/episode/intels-optane-memory-a-promise-unfulfilled?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6ImFzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZSIsInR5cCI6IkpXVCJ9.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.PaIdM_USuDPGvlt3im7NxeyrLv7HpzFN1qO4nNJ2J1_sT74guHkQt6Gtdi3-ZY_M6KYJWm9uWZBNKYphY8M3hw findet sich nun ein längerer Rückblick, der auf die „Geschichte“ der Speichertechnologie eingeht und auch Überlegungen dazu anstellt, warum ihr im Markt am Ende nur ein vergleichsweise kurzer Lebenszeitraum vergönnt war.
(Falls Sie mit dem Zugriff auf den Artikel Probleme haben, bittet der News-Autor um ein E-Mail. Es handelt sich hierbei um einen mit einem Zugriffs-Token ausgestatteten Link, der den „direkten“ Zugriff auf die Inhalte ohne Anmeldung ermöglichen sollte.)

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Tektronix schickt ein 25GHz-Oszilloskop ins Rennen, während zwei Softwareprodukte Golden Oldies unter Nutzung von PC-Rechenleistung neue Features einschreiben. Infineon steigt teilweise aus dem Speichergeschäft aus, während Menlo Micro und GigaDevice der Zephyr-Foundation beitreten. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Raspberry Pi OS – neuer Desktop ante Portas, eventuelle Fortsetzung der x86-Portierungen

Das Erscheinungsbild des Raspberry Pi-Desktops ist im Prinzip immer noch so, wie es 2011 erstmals erschien. Nun vermeldet man ein von Mac OS inspiriertes Projekt, das – wie in den Abbildungen gezeigt – sowohl ein an aktuelle Versionen von Ubuntu erinnerndes Startmenü als auch eine Mac OS-artige Taskleiste mitbringt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/an-updated-look-for-the-raspberry-pi-desktop/

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/an-updated-look-for-the-raspberry-pi-desktop/

Zu beachten ist, dass diese Umstellung anfangs nur auf expliziten Zuruf erfolgt:

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We’ve released a new image today with all these new features added. As I said at the start, these features are all optional – if you install the new image, the default appearance of the desktop will be the same as it has always been, with a taskbar and no dock; to try the dock, just launch the Control Centre, go to the Defaults page, and select either the ‘Taskbar / Dock’ or ‘Dock’ styles.

Im Rahmen der Diskussion über das neue Release findet sich eine weitere, nicht uninteressante Passage: unter https://www.hackster.io/news/raspberry-pi-desktop-the-long-abandoned-linux-distro-for-non-raspberry-pi-hardware-may-return-soon-2b86d405a18d vermeldet man, dass die eigentlich eingestellte Desktop-Portierung von Raspberry Pi OS bald wieder Aufmerksamkeit erhalten dürfte.

ZPÜ fordert Urheberrechtsabgabe für Einplatinenrechner

Wer in Deutschland einen Rechner kauft, bezahlt eine kleine Urheberrechtsabgabe als Abgeltung für das Recht auf Privatkopien. Bisher waren Raspberry Pi und Co von diesen Abgaben ausgenommen.
Unter der URL https://www.anwalt.de/rechtstipps/zpue-fordert-jetzt-4-eur-geraeteabgabe-fuer-raspberry-pi-und-andere-single-board-computer-auskunft-fuer-2023-bis-2025-282659.html findet sich nun die folgende Passage, die auf ähnliche Forderungen im Bereich Einplatinencomputer hinweist:

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Die ZPÜ macht nun konkrete Forderungen gegen Unternehmen geltend, die Raspberry Pi und andere sogenannte Single-Board-Computer (SBC) herstellen, importieren oder in Deutschland vertreiben. Gefordert werden Auskünfte zu den Jahren 2023 bis 2025 sowie eine Gerätevergütung von 4,00 EUR je Single-Board-Computer. Damit wird eine Entwicklung konkret, über die wir bereits berichtet hatten: Die ZPÜ will eine Geräteabgabe auch für Einplatinencomputer durchsetzen.

Wie in vielen anderen Fällen gilt auch hier, dass Mangel von einem EU-Vollstreckungsbefehl erfassbarer Substanz die sicherste Verteidigung darstellt – wer in der EU greifbar ist, ist gut beraten, Rechtsbeistand einzuholen.

Infineon: F-RAM und NOR-Flash gehen an Winbond

Das “Abstoßen” von Speicherfertigung hat im Hause Infineon fast so viel Vorhaltungszeit wie das Beschäftigen von verhaltensauffälligen PR-Managern. Rund zwei Jahre nach dem Erreichen einer Einigung im Bezug auf die Qimonda-Insolvenz kündigt man unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infpr202609-140 an, Bereiche der Firma an winbond zu verkaufen:

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Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) today announced that it has entered into a definitive agreement under which Winbond Electronics Corporation, a Taiwan-based global supplier of semiconductor memory solutions, will acquire Infineon’s NOR Flash and F-RAM business in an all-cash transaction valued at $1.12 billion on a cash and debt free basis. The business comprises a portfolio of NOR Flash memory as well as F-RAM products serving customers across automotive, industrial and infrastructure markets. Subject to obtaining the required regulatory approvals, the parties currently target closing the transaction in the second half of 2027.

Interessant ist, dass dieser Abverkauf explizit nur einen Teil der Speicher umfasst. Laut Pressemeldung sind die folgenden Bereiche ausgenommen:

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Infineon will continue to offer a portfolio of specialty memory solutions, including SRAM, HYPERRAM™, nvSRAM and SONOS based radiation-hardened memory solutions. These technologies remain an important part of Infineon's portfolio across automotive, industrial, infrastructure, aerospace and defense applications, including a strong product offering of high-reliability memory solutions for space missions.

Weltraumelektronik: NanoXplore kauft Scalinx

Anfang des Monats gab es eine weitere Übernahme, diesmal allerdings innerhalb Europas. Die NanoXplore kauft Scalinx auf, und begründet dies folgendermaßen:

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NanoXplore, a leading European designer of critical electronic

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components for the space, defence and avionics industries, announces the acquisition of Scalinx, a

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European fabless semiconductor company specialising in signal conversion chips.

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The transaction brings together two European companies operating in strategic technology sectors

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and sharing the same ambition: to preserve and further develop in Europe the expertise essential to

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technological sovereignty. NanoXplore plans to integrate nearly all of Scalinx’s teams, helping to

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retain rare expertise in advanced integrated circuit design in Europe.

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Scalinx designs components that convert analog signals into digital data, and digital data into analog

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signals. These technologies are essential for telecommunications, defence systems, avionics,

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automotive applications and 5G infrastructure. NanoXplore, for its part, develops programmable digital

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components and custom integrated circuits, including FPGAs, SoC FPGAs and ASICs, designed for

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critical and high-reliability environments

ArbDraw – browserbasiertes Wellenform-Zeichensystem für AWGs

Das Zusammenstellen des auszugebenden Ärgernisses ist eine der wichtigsten Fragen im Bezug auf das Benutzerinterface eines AWG – der Newsautor hält sich unter Anderem deshalb an seinem AWG2021 fest.
Nun steht eine neue Web-App zur Verfügung, die die grafische Wellenformbearbeitung per Drag and Drop ermöglicht. Fertige Wellenformen wandern dann per CSV-Datei auf den Generator.

Bildquelle: https://baldengineer.github.io/arbdraw/

Zu beachten ist, dass der Quellcode unter https://github.com/baldengineer/arbdraw/ zur Verfügung steht. Unter https://www.baldengineer.com/arbdraw-intro.html findet der geneigte Elektroniker weitere Informationen zu Erweiterungsmöglichkeiten.

TDS-Toolkit – immense Nutzwertsteigerung für TDS500 / TDS600 / TDS700-Oszilloskope

Wer sein TDS-Oszilloskop per GPIB mit einer Workstation verbindet, sollte die von Jared Cabot unter Nutzung von KI entwickelte TDS-Toolkit-Software ansehen. Es handelt sich dabei um ein PC-basiertes Analysesystem, das den Golden Oldies aus dem Hause Danaher verschiedenste neue Funktionen einschreibt.

Bildquelle: https://github.com/JaredCabot/tds-toolkit/tree/main

Eine besondere Erwähnung verdient nach Ansicht des Autors auch die Protokolldecodage, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://github.com/JaredCabot/tds-toolkit/tree/main

Tektronix DPO718AX und ELR 21000

Im Hause Tektronix lanciert man zwei neue Produkte: erstens ein 25GHz-Achtkanaloszilloskop, zweitens ein Testsystem für die im Data Center-Bereich immer populärer werdenden 800V-Systeme. Die beiden in der Pressemeldung verlinkten URLs funktionieren zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung nicht, weshalb wir hier “nur” ein Bild liefern.

Bildquelle: Tektronix

Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/test-measurement/article/55405223/electronic-design-tektronix-extends-7-series-from-four-to-eight-25-ghz-channels-in-new-scope? gibt es außerdem einen Reader mit Hintergrundinformationen zum neuen Oszilloskop.

VectaWave VBA2000-10000P – EMV-Verstärker mit 10KW Pulsleistung im Bereich 1-2GHz

Der seit der EMV in der Gerüchteküche befindiche neue Verstärker aus dem Hause VectaWave wurde soeben angekündigt. Optisch präsentiert sich das Gerät wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: VectaWave

Sonstige technische Daten finden sich dann in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: VectaWave

HAROGIC VNB-60 & PNB-60 – sehr preiswerte 6GHz-VNAs

Auf X macht gerade der in der Abbildung gezeigte VNA die Runde – es gibt sowohl eine Touchscreen- als auch eine PC-basierte Variante. Beiden gemein ist der Frequenzbereich von 100 KHz bis 6GHz.

Bildquelle: https://x.com/HAROGIC/status/2100401960210018633

Bildquelle: https://x.com/MehdiHacks/status/2100473611769307214

GigaDevice und Morse Micro treten der Zephyr-Allianz bei

Zephyr erfreut sich an zehn neuen Unterstützern: besonders relevant ist nach Ansicht des Autors erstens GigaDevice und zweitens die Teilnahme des HaLow-Anbieters Morse Micro.

Bildquelle: https://www.zephyrproject.org/zephyr-project-welcomes-seven-new-silver-members/

MIPI-Allianz gründet Arbeitsgruppe für kinematische Daten

Der eigentlich für Kameradaten vorgesehene MIPI CSI-Standard wird seit einiger Zeit auch im Robotikbereich verwendet. In einer Pressemitteilung kündigt das dahinterstehende Standardisierungsgremium nun nach folgendem Schema an, einen Arbeitskreis für dieses Sonderszenario zu gründen:

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 The MIPI Alliance, an international organization that develops specifications that standardize wired interfaces for mobile and other connected ecosystems, today announced the formation of a Kinematics Working Group focused on the development of a specification to standardize the format of kinematic sensor data streams transported over the broadly implemented MIPI CSI-2 camera and imaging interface.

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Kinematic sensors include radar, lidar and other types of sensors designed to measure the motion, position, velocity or acceleration of an object and typically complement the use of other image sensors in applications such as automotive, robotics and aerospace where positioning data is critical.

In ebendieser Meldung kündigt man nach folgendem Schema auch an, dass es sich dabei bis zu einem gewissen Grad um eine Post Facto-”Legalisierung” einer im Markt sowieso schon gelebten Praxis handelt:

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Although today’s radar and lidar systems often leverage the MIPI CSI-2 interface, these systems typically represent the sensor “chirp” data in proprietary ways. The forthcoming MIPI Kinematic Streaming Format (MIPI KSF) specification is intended to harmonize these various approaches and standardize the representation of “raw” unprocessed kinematic data immediately following its digitization. In terms of the typical hardware-software stack, the kinematic sensor data would sit as an application layer above the CSI-2 protocol layer and could be used with MIPI physical layer (PHY) specifications and other MIPI-authorized PHYs.

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The first version of the KSF specification is focused on radar systems that transmit raw sensor data for centralized processing, offering both lower cost and the opportunity to leverage new AI and machine learning capabilities that operate on the raw sensor data.

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Beyond the initial specification, the group will also explore radar-based, 6G-integrated sensing and communications (ISAC) use cases, as well as use cases that leverage lidar, ultrasonic and other kinematic sensor technologies. A conformance test suite and supporting documents such as white papers and FAQs will also be developed for the new streaming format.

SpaceTechExpo 2026 – Beginn der Registration

Die SpaceTechExpo wird auch dieses Jahr in Bremen stattfinden. Wer teilnehmen möchte, kann sich derzeit – wie in der Abbildung gezeigt – kostenlos registrieren.

Bildquelle: https://register.visitcloud.com/survey/355iteqnkdzyj?

Linux Foundation sucht Veranstalter für RISC/V-Events

Wer die Freundschaft der Linux Foundation gewinnen möchte und ein Kaffeehaus oder einen Veranstaltungsort besitzt, kann an den RISC-V Days teilnehmen:

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World RISC-V Days returns, 22 to 28 February 2027. Eleven countries hosted an event in 2026, and we would like more on the list next year. Hosting is deliberately light work: you provide the venue, and we provide guidance, promotion, and global visibility. Lori Servin is taking names at lori@riscv.org.

Lesestoff: Grinberg kritisiert RISC/V

Der aufgrund seiner Aktivitäten im Palm OS-Bereich bekannte Dmitry Grinberg hat unter https://dmitry.gr/?r=06.%20Thoughts&proj=12.%20RV einen durchaus detaillierten Artikel veröffentlicht, der diverse Kritikpunkte am Design der Assemblersprache von RISC/V zusammenfasst.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause HOLT liefert man einen neuen Transciever für MIL-STD-1553 aus, während Arduino-Nutzer einen neuen Multimediaadapter und ein Debuggingwerkzeug am Tisch der Neuankündigungen finden. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir wie immer hier.

Seeed: XIAO IPS Touch Display auf Basis des nRF52840

Nach der Erweiterung des nRF52840-basierten XIAO-Portfolios um eine Variante mit Display steht ein weiteres Produkt ante Portas. Es bringt – wie in der Abbildung gezeigt – ein Display mit, und ist bei der Realisierung kleiner HMI-Aufgaben hilfreich.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/1-47-Inch-Touch-Display-Powered-by-XIAO-nRF52840-Plus-p-6995.html

Zu beachten ist, dass es das auf einem XIAO NRFPlus basierende Board in insgesamt drei Varianten gibt: 1.47 Inch Touch und die touchscreenlosen Varianten 1.14 Inch und 0.96 Inch.

Arduino BugHopper und Arduino® UNO™ Media Carrier angekündigt

Audioelektronik ist im Bereich des Makerwesens immens populär: mit dem Media Carrier möchten die Italiener ein Board anbieten, mit dem das Verwenden klassischer Klinkenstecker mit dem Arduino Uno Q möglich wird. Außerdem stehen zwei MIPI CSI4-Kameraports zur Verfügung.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/uno-media-carrier

Produkt Nummero zwei ist der in der Abbildung gezeigte BugHopper, der das bequeme Verbinden mit dem auf Uno und Ventuno Q befindlichen Debugging-Stecker ermöglicht und sich auch gleich um USB-Seriell-Wandlung kümmert.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/bughopper

ROHM: 0.33W Verlustleistung in 0402-Widerstand

Desto kleiner der Widerstand, desto geringer die maximal abführbare Leistung. Diese – im Prinzip immer richtige – Weisheit wird durch Fortschritte im Bereich der Materialtechnik teilweise umschifft. ROHM zeigt nun einen Widerstand, der im 0402-Format 0.33 Watt abführt.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7796&lang=en

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man folgendes:

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The new products guarantee 0.33W up to the rated terminal temperature of Tk=125°C. This makes them easier to use in demanding thermal environments, such as high-density mounting and areas around heat-generating components, helping reduce the thermal design burden.

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In addition, these products achieve a TCR of ±100ppm/°C for 10Ω ≤ R ≤ 2.2MΩ. By suppressing resistance-value fluctuations caused by temperature changes, the products support stable circuit operation and contribute to smaller, more reliable power supply circuits and peripheral interface circuits.

HOLT – neuer integrierter MIL-STD-1553-Transciever

HOLT hat sich im Bereich der MIL-STD-1553-Schaltkreise eine Latifundie geschaffen: für die meisten hauseigenen ICs galt bisher allerdings, dass ihre Verwendung das Mitbringen externer elektromagnetischer Bauteile voraussetzt. Mit dem HI-2200 steht nun ein neues “voll integriertes” Bauteil bereit.

Bildquelle: https://www.holtic.com/HI-22003LBTF2.png

Zu den sonstigen Parametern vermeldet man folgendes:

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The HI-2200 uses a single 3.3V supply and combines the proven functionality of Holt's HI-6200 family with integrated bus isolation transformers in a single device, delivering a fully integrated, dual-redundant MIL-STD-1553/1760 BC/RT/MT interface solution. The device incorporates the 1553 protocol engine, ECC SRAM, dual transceivers, and dual transformers within a compact 15 mm × 15 mm × 4.4 mm BGA package. The device features a high-performance 8/16-bit parallel host interface providing rapid access to shared memory, reducing system latency and lowering CPU utilization for demanding avionics and mission-critical applications. Two device options are offered: the HI-22003, supporting programmable BC/RT/MT and RT/MT configurations, and the RT-only HI-22023.

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By eliminating the need for external bus isolation transformers, the HI-2200 significantly reduces board footprint and simplifies system design. Its low-profile package makes it particularly well-suited for space-constrained applications, including modern XMC and PMC mezzanine card assemblies.

Renesas erweitert MPU-Portfolio unter Beibehaltung der Pinkompatibilität

Renesas ist immer bestrebt, Lücken im Bereich der hauseigenen MPU-Familie zu stopfen. Die Abbildung zeigt die beiden Neuerscheinungen.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-launches-64-bit-rzg3l-and-rzg3se-mpus-advanced-hmi-and-iot-edge-systems

Morse Micro: Wi-Fi HaLow-USB-Dongles starten

Die von Morse Micro per se bereits auf der EmbeddedWorld angekündigten USB-Dongles sind ab Sofort bei Mouser erhältlich. Zu beachten ist, dass es im Lieferumfang derzeit nur Treiber für windowsbasierte Workstations gibt.

Bildquelle: https://www.morsemicro.com/products/development-resources/wi-fi-halow-usb-network-adapters

HardKernel: mit reduziertem Speicherausbau und mehr GPIOs gegen die Speicherkrise

Mit dem ODROID-M1S lancierte ODROID die erste Platine, die dank integriertem eMMC-Chip im Industrieeinsatz bequemer handhabbar war. Leider erweist sich der Arbeits- und Remanentspeicherausbau in Zeiten der Speicherkrise als zu teuer, weshalb nun eine neue Variante ins Rennen geschickt wird. Die Lite-Version kommt ohne Netzgerät und Schutzgehäuse und hat nur 2GB RAM bzw 32GB Flash, ist allerdings – wie in der Abbildung gezeigt – dementsprechend billiger.

Bildquelle: https://www.hardkernel.com/shop/odroid-m1s-lite-2gb/

Alif Semiconductors: Aufkauf durch Analog Devices, neue Starterkits

Das durch seine KI-Mikrocontroller aufgefallene Unternehmen Alif Semiconductor wird – dies ist unter https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2026/9-9-2026-adi-to-acquire-alif-semiconductor.html vermeldet – asbaldig Teil der bisher nicht durch besondere Erfolge im MCU-Bereich auffallenden Analog Devices:

1

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) and Alif Semiconductor today announced that they have entered into a definitive agreement under which ADI will acquire Alif in an all-cash transaction for $1.35 billion.

Parallel dazu erfolgt die Einführung von neuen Starterkits, die Experimente mit den beiden hauseigenen Microcontrollerfamilien erleichtern sollen. Hierzu steht unter Anderem ein mikroBUS-Port zur Verfügung; weitere Informationen finden sich in den beiden Abbildungen.

Bildquelle: https://alifsemi.com/support/kits/ensemble-e1cstartkit/

Bildquelle: https://alifsemi.com/support/kits/balletto-b1startkit/

Im Interesse der Vollständigkeit hier noch eine OEMSecrets-Preisanalyse.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20SK-E1C

Langer-EMV stellt Schirmdämpfungsmessmessplatz vor

Langer EMV – auch bekannt als Sonde-is-Us – bietet nun ein neues Produkt an, das auf die Materialparameterermittlung spezialisiert ist. Weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.langer-emv.de/de/page/newsletter/51/shielding-measurement-system/170

Tektronix MSMU200-2: SMU-Erweiterung für Multifunktionschassis MP5000

SMUs – siehe auch das Demonstrationsvideo unter https://youtu.be/x-xZC5Nx004 – gehören mit Sicherheit nicht zu den weit verbreiteten Laborgeräten: trotzdem gilt, dass sich die Produkte im Laufe der letzten Jahre stark ausgebreitet haben.
Danaher bzw Tektronix – seit einigen Jahren gehört der SMU-Erfinder Keithley ebenfalls zur Firma – erweitert das MP5000-Chassis nun um die in der Abbildung gezeigte SMU-Karte.

Bildquelle: Tektronix

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man Folgendes:

1

Up to 200 V and 1.5 A per channel

2

    • 7 A extended pulsing capability for demanding device characterization

3

    • Two SMU channels per module with up to six channels in a 1U MP5000 mainframe

4

    • 1 MSa/s digitizing to capture fast transient events

5

    • Precision measurements down to 100 fA

6

    • Enhanced protection, contact checking, and remote sensing capabilities

NVIDIA: CUDA 13.4 mit Unterstützung für Windows on ARM

Dass Microsoft die Zukunft der Windows-Plattform (auch) am ARM-Prozessor sieht, ist seit einigen Jahren bekannt. Mit einer neuen CUDA-Version rüstet NVIDIA die hauseigene Programmierschnittstelle um, sodass sie fortan auch auf Nicht-x64-CPUs zur Verfügung steht:

1

CUDA-Unterstützung vor RTX Spark Windows-Laptops: Während die RTX Spark-Laptops im Oktober erscheinen, hilft CUDA 13.4 Entwicklern schon jetzt mit der Vorbereitung von Windows-Arm64-Anwendungen und ermöglicht die Ausführung von CUDA auf bestehenden Windows on Arm-Rechnern.

2

    • Preview-Unterstützung für Vera-Rubin-CPUs und -GPUs: CUDA 13.4 bietet Entwicklern frühzeitigen Zugriff auf die Funktionen der CUDA-Plattform für die Entwicklung und Validierung von Vera-Rubin-CPUs und -GPUs. Dies ist insbesondere für Verwalter wichtiger Bibliotheken von Bedeutung.

3

    • Umfassendere Updates der CUDA-Plattform: Die Version enthält Updates für den CUDA-Compiler, PTX ISA, CUDA C++, CUDA Tile Programming, Laufzeit-APIs, Bibliotheken und Entwicklertools.

Im Hintergrund gibt es außerdem einige API-Erweiterungen. Weitere Informationen zum neuen Softwarestack finden sich unter der URL https://developer.nvidia.com/blog/cuda-toolkit-13-4-adds-windows-on-arm-support-and-greater-control-over-shared-gpus/.

Cyberagentur: Zusammenarbeit mit österreichischer Forschungsförderungsgesellschaft

Die Cyberagentur des Bundes beeindruckte in den letzten Monaten mit einigen durchaus interessanten Initiativen. Nun gilt, dass man die Zusammenarbeit auf EU-Ebene zu internationalisieren gedenkt. Opfer Nummero eins ist dabei die in Österreich ansässige FFG:

1

Die Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH (Cyberagentur) und die Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft (FFG) haben beim FFG Forum 2026 ein Memorandum of Understanding unterzeichnet. Es schafft einen Rahmen für den engeren Austausch zu Cybersicherheit und Schlüsseltechnologien.

2

3

Mit dem Memorandum of Understanding (MoU) stellen die Cyberagentur und die FFG ihre weitere Zusammenarbeit auf eine gemeinsame institutionelle Grundlage. 

4

. . .

Außerdem gelang der Cyberagentur nach folgendem Schema die Aufnahme in das EIC:

1

Die formale Akkreditierung der Cyberagentur als akkreditierter Plugin-Partner des European Innovation Council (EIC) erfolgte bereits im Dezember 2025. Mit der Bestätigung der Teilnahme am Plugin kann die Cyberagentur ihre neue Aufgabe wahrnehmen.

2

3

Mit der Akkreditierung erhält die Cyberagentur eine neue Rolle im europäischen Innovationssystem. Sie kann geeignete Projekte aus ihrem Forschungsportfolio prüfen und bei positiver Bewertung für das Plugin-Verfahren des EIC Accelerator vorschlagen. Der Accelerator richtet sich an Start-ups und kleine sowie mittständische Unternehmen (KMU), die disruptive, risikoreiche und marktrelevante Innovationen entwickeln.

4

5

Das Plugin ist ein verkürzter Zugang zur Vollantragphase des EIC Accelerator.

Lesestoff: von LCR-Messungen “nahe am Objekt”

Analog Devices investiert seit einiger Zeit in LCR-Mess-ICs. Unter der URL https://www.analog.com/en/resources/technical-articles/scalable-lcr-measurement.html steht nun ein Artikel bereit, der auf die Vorteile von “nahe am Subjekt” erfolgenden LCR-Messungen informiert und eine Beispielimplementierung auf Basis hauseigener Komponenten vorstellt.

Lesestoff: von “Sprungbeinen” an Drohnen

Dass Vögel ihre Sprungbeine zum Start nutzen, erschließt sich aus der Betrachtung der lokalen Fauna. Im Paper “Fast ground-to-air transition with avian-inspired multifunctional legs” erfolgte nun eine Analyse, ob eine ähnliche Vorgehensweise im Bereich Drohnen sinnvoll sein könnte:

1

The performance shown by RAVEN suggests that even for mostly aerial birds, it is worth investing in leg mass to enable energy-efficient and faster take-off that does not require starting from an elevated position. The performance benefits of legs are likely to be especially important for birds that frequently transition between air and ground

Weitere Informationen finden sich im unter https://www.nature.com/articles/s41586-024-08228-9?lid=ql7kozd50pmd&utm_source=braze&utm_medium=email&utm_campaign=CONR_NAJRN_AWA1_GL_PJNL_07L8R_NaNLa44539Collection_Variant%201&cep-id=68b66b77202bbc4f3e4144b8 bereitstehenden Paper…

In eigener Sache: Hallo Dortmund, Hallo InterTabac!

Der Newsautor wird auch dieses Jahr auf der InterTabac sein. Wer in Dortmund ist und eine Zigarre rauchen oder ein nichtalkoholisches Getränk trinken will, soll sich unter tamhan aeht tamoggemon dott komm melden.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Espressif erweitert die hauseigene Softwarebibliothek in Richtung Audio und Functional Safety, während die Raspberry Pi PLC neue Möglichkeiten zur Anzeige eines Startbildschirms im Kernel implementiert. Zephyr läuft nun auch am Ventuno Q, während TinyGo ein Update erfährt.

Arduino Zephyr-Core erreicht Version 1.0.0

Der Ersatz von MBED durch Zephyr führt in der Arduino-Welt (logischerweise) dazu, dass die Italiener nun -regelmäßig – hinter dem Zephyr – Team hinterherupdaten dürfen. Der unter https://blog.arduino.cc/2026/09/03/arduino-core-on-zephyr-1-0-0-is-here/ angekündigte Core basiert auf Version 4.4.1 des von der Linux Foundation entwickelten Echtzeitbetriebssystems. Außerdem gibt es Unterstützung für den Ventuno Q und das Arduino® Nicla™ Vision-Kameramodul.

Raspberry Pi OS: Splashscreens nun auch auf I2C- und SPI-Displays

Dass das Anzeigen von Splashscreen, Warteanimation und Co auf Nutzer beruhigend wirkt, ist spätestens seit dem Zen of Palm bekannt. Raspberry Pi OS zeigt über HDMI sehr früh einen derartigen an – problematisch ist, dass die Inbetriebnahme von SPI- und I2C-Displays erst spät im Bootprozess erfolgte. Im Hause Upton gelobt man an dieser Stelle nun Besserung.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/configure-early-boot-splash-screens-for-spi-and-i2c-based-displays/

Kern des Pudels ist eine “Minimalprogrammiersprache”, die – auf Kernelebene implementiert – schon beim Hochfahren SPI- und I2C-Befehle abfeuern kann:

1

With the cyberdeck trend inspiring countless colourful Raspberry Pi creations, and the release of new handheld maker devices such as the Cardputer Zero and Hackberry Pi, there has been an increase in small SPI and I2C displays being used as the main display for Raspberry Pi. To help them look more responsive during boot, we have developed a way to add custom splash screens to these devices using a little language and an interpreter in the bootloader. 

Derzeit ist das Feature in der Betaphase – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

ESP-Audio-Effects Algorithms: Audiobibliothek für ESP32

Espressif hat sich im Bereich Audiolösungen eine durchaus solide Basis geschaffen: Frameworks wie ESP_ADF erleichtern die Inbetriebnahme von Prototypen immens, weil sie verschiedenste wertvolle Algorithmen schlüsselfertig zur Verfügung stellen.
Nun bewirbt Espressif ein neues Paket, das – wie in der Abbildung gezeigt – noch mehr Rechenprozesse bereitstellt.

Bildquelle, beide: https://www.espressif.com/en/solutions/audio-solutions/esp-audio-effects

ESP-BIST – Selbsttest-Bibliothek für ESP32

Wer Mikrocontroller in sicherheitskritischen Bereichen einzusetzen gedenkt, tut gut daran, verschiedenste Selbsttestroutinen zu implementieren. Espressif bietet nun eine Bibliothek an, die schlüsselfertige Implementierungen für verschiedene Zielplattformen enthält.

Bildquelle: https://github.com/espressif/esp-bist

TinyGo 0.42 im Zeichen der Puya-MCU

Ob der Streitfreudigkeit der Rust-Community gerät Go oft – unverdienterweise – ins Hintertreffen. Im Embeddedbereich gibt es mit TinyGo indes eine seit 2019 gut gepflegte Variante, die sich nun die Puya-MCU als Zielplattform auserkoren hat.
CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2026/09/04/tinygo-0-42-adds-support-for-87-puya-py32-mcu-variants-and-two-embedfire-boards/ nach folgendem Schema über die neu erschienene Version, die nun mehr als 80 Varianten der Puya-MCU unterstützt:

1

PY32 support is available in TinyGo 0.42.0. The two EmbedFire targets provide the most direct entry point, while the broader chip list gives developers a foundation for custom boards ranging from tiny sensor nodes to larger Cortex-M4 controllers.

2

TinyGo 0.42 emphasizes runtime stability, correct memory maps, GPIO, and serial communication rather than claiming complete peripheral coverage. Future contributions can add portable ADC, I2C, SPI, PWM, and board definitions on top of the generated device/py32 register layer

CircuitPython 10.3.0 verfügbar

Was lange gärt, wird endlich Release – die neueste Variante der Adafruit-Spielart eines Embedded Python-Interpreters wurde ausgeliefert. Unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.3.0 findet sich eine detaillierte Änderungsliste; besonders wichtig erachten Limor Fried’s Frauen die folgenden Funktionen:

1

Gaming and Display

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    • picogame game engine module, a performant game-oriented alternative to displayio. 

3

    • E-ink display quality improvements, including on MagTag 2025. 

4

Audio

5

    • audio.AudioOut, using DAC, now available on STM. 

6

    • audio_i2sin, available on Espressif and RP2xxx. 

7

    • audiofilewriter, to send an audio pipeline stream to a file. 

8

    • audiodelays.Flanger, audiodelays.GranularPitchShift. 

9

    • audiospeed.Resampler. 

10

    • audiodelays, audiofilters, and audiofreeverb now available on RP2xxx. 

11

    • synthio.Biquad filters now available in audiodelays.Echo and audiofreeverb.Freeverb. 

12

    • usb_audio.USBMicrophone and usb_audio.USBSpeaker, which provide audio source and sink USB devices. 

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    • Duplex I2S. 

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settings.toml

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    • CIRCUITPY_BLE_WORKFLOW toggle. 

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    • CIRCUITPY_HEAP_SRAM_SIZE. 

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    • CIRCUITPY_SAFE_MODE_DELAY time value. 

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    • CIRCUITPY_SDCARD_USB toggle. 

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    • CIRCUITPY_WIFI_HOSTNAME. 

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    • Float values can now be specified. 

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Storage

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    • sdioio now available on RP2xxx. 

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    • storage.unsafe_disable_usb_drive() can disable the USB CIRCUITPY drive after the host has mounted it. 

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Fixes

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    • ESP-NOW works again. 

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    • USB host fixes. 

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    • BLE workflow fixes (more to come).

Fields Studio – AI-basierter Feldsolver zur Simulation von Feldern

Mit dem unter https://www.arenaphysica.com/publications/heaviside-1 en Detail beschriebenen Heaviside-Solver steht seit einiger Zeit ein AI-System zur Verfügung, das sein Glück an der Simulation von elektrischen Feldern versucht.
Nun gibt es auch eine Web-App, die grundlegende PCBs “direkt” simulierbar macht. In Tests des Autors führte sie unter Firefox allerdings zu lustigem Verhalten – nach einiger Zeit eskalierte der Speicherverbrauch des Browsers.

Bildquelle: https://fields-studio.arenaphysica.com/

Teledyne: neue Hochgeschwindigkeits-CCDs

Die Flash-CCD-Serie von Teledyne ermöglicht das Aufnehmen von extrem schnellen Bildfolgen. Bisher gab es die Bauteile mit 2K und 4K Auflösung; eine Portfolioerweiterung fügt nun Versionen mit 1K und 8K hinzu:

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Teledyne Technologies company and global innovator of imaging solutions, today announced Flash™ 1K2 and Flash 8K, the latest additions to its Flash CMOS image sensor family. The new sensors join the existing Flash 2K and Flash 4K devices, extending the portfolio from 1K to 8K resolutions.

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3

Flash 1K2 (1K x 1K) delivers up to 3,000 frames per second (fps) at full frame and is specifically designed to capture fast-moving events and perform precise high‑speed measurements. Flash 8K (8K x 1K) achieves 1,800 fps, providing a powerful solution for high-end 3D laser profiling applications and high-speed, high-resolution inspection systems.

NanoPower arbeitet nun mit Rutronik

Die Verfügbarkeit der NanoPower-Energiemanagementchips erwies sich in der Vergangenheit als durchaus interessante Herausforderung. Unter der URL https://nanopowersemi.com/news/nanopower-partners-with-rutronik-to-expand-global-access-to-npzero kündigt man nun nach folgendem Schema an, mit Rutronik zusammenzuarbeiten:

1

Nanopower Semiconductor is pleased to announce a global distribution partnership with Rutronik, making our nPZero™ ultra-low-power technology more accessible to customers and design engineers worldwide.

2

Rutronik will represent two products from the nPZero platform: the nPZero G1S and our newest device, the nPZ2100.

RISC/V nun mit besserer Unterstützung in CPython

Der Vormarsch der RISC/V-Architektur ist nicht aufzuhalten. Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-august-31-2026-risc-v-international-xafte/ findet sich nun die folgende Ankündigung:

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CPython has added riscv64-unknown-linux-gnu as a PEP 11 tier 3 platform, announced on the Python Insider blog on 24 August and picked up more widely last week. Tier 3 is a specific commitment – it means a reliable buildbot and at least one core developer assigned to the platform. It also means no response time guarantee on failures, and failures that do not block a release, so treat it as a floor. The team has said it wants to move toward tier 2.

EMV: Spin-out mit Seminaren

Im Hause Mesago arbeitet man daran, das EMV-Feld effizient zu beackern. Neben den parallel zu den diversen Messen stattfindenden Seminarworkshops gibt es nun auch alleinstehende Seminare, die ohne Messe auskommen:

1

Taking place from October 20 to 22, 2026, in

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Leinfelden-Echterdingen, near Stuttgart, the EMV Seminars offer a compact further

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education program for specialists and managers in development, design, quality

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assurance, and conformity assessment in the field of electromagnetic compatibility.

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Participants can choose from six practice-oriented one-day seminars to create a

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further education program that addresses their professional challenges.

Lesestoff: zur Temperaturverhaltensberechnung von Schaltkreisen

Dass sich Temperaturänderungen auf das Verhalten elektronischer Schaltungen auswirken, ist per Se nicht neu. Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/analog/article/55400394/analog-devices-a-new-method-for-temperature-coefficient-analysis-in-analog-circuits findet sich nun ein durchaus interessanter Artikel, der die Berechnung anhand einer einfachen Transistorschaltung vorführt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der August brachte der Elektronikwelt verschiedenste neue Komponenten. Neben verschiedenen Verbesserungen im Bereich der passiven Bauteile gibt es schraubenlose D-SUB-Steckverbinder, Power Management-ICs und vieles andere mehr. Hier – wie immer – ein kleiner Round-Up.

Analog Devices ADH943AS – aerospace-zertifizierter Verstärker für 24 GHz bis 34 GHz

mmWave und Co wirken sich auch im Bereich Aerospace aus. Wer mit 1.5 W Leistung auskommt, bekommt von AD nun ein Bauteil offeriert, das die folgenden Zertifikationen aufweist:

1

Space Qualification & Testing: 

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    • HMC7874PM5E: Screening derived from MIL-PRF-38535, Class Level S 

3

    • ADH943A-701LHS7: Screened in accordance with MIL-PRF-38535, Class Q

Analog Devices ADL7075 – LNA für 100MHz bis 31GHz

Zweite RF-bezogene Neuerung im Hause AD ist der in der Abbildung gezeigte LNA. AD betont unter Anderem die extreme Robustheit des Bauteils.

Bildquelle: Analog Devices

Diotec MMTL431A-AQ – Shunt-Reglerdiode für „sehr einfache“ Spannungsregler.

In Mikrocontroller- und sonstigen Designs findet man oft die Situation vor, dass man eine einfache Zweitspannungsquelle guter Genauigkeit benötigt.
Diotec bietet mit dem MMTL431A-AQ eine für dieses Anwendungsszenario optimierte Komponente an. Besonders interessant empfand der News-Autor das Datenblatt, weil sich in ihm verschiedene innovative Schaltungen wie die hier gezeigte Spielart finden.

Bildquelle: Diotec.

TDK: vibrationsresistente Kondensatoren mit hoher Ripplestromfähigkeit

Die Lebensdauer von Elektrolyt-Kondensatoren wird vom Ripplestrom und der Umgebungstemperatur beeinflusst.
TDK lanciert nun zwei neue Kondensator-Familiengruppen. Wer im Spannungsbereich von 125 V bis 250 V zu Hause ist und einen Maximalstrom von 21,6 A trägt, wird mit der B43693/B43793-Klasse zufrieden. Die sonstigen Parameter präsentieren sich folgendermaßen:

1

56 µF to 650 µF capacitance

2

Up to +140°C operating temperature

Kommt man mit einem Spannungsbereich von „nur“ 25 V bis 63 V ans Ziel, so empfehlen sich stattdessen die Familien B41687 und B41787. Sie gibt es unter anderem mit wesentlich höherer Kapazität:

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510 µF to 4800 µF capacitance

2

Up to +150°C operating temperature

Laird Tgrease 3000 – Wärmeleitpaste für bis zu 200 Grad Celsius.

Im Bereich sehr leistungsfähiger Halbleiter modernster Bauart bekommt man es oft mit sehr hohen Umgebungstemperaturen zu tun. Mit dem Tgrease 3000 schickt Laird nun eine Wärmeleitpaste ins Rennen, die mit bis zu 200 °C zurechtkommt – die Nutzung kann auch in weniger brisanten Anwendungen empfehlenswert sein, gilt doch, dass eine höhere Maximaltemperatur meist mit einer allgemein höheren Stabilität der verwendeten Chemie einhergeht.

Mill-Max – Pogo-Pins nun vorkonfektioniert.

Pogo-Pins aus dem Hause Mill-Max helfen dabei, Steckverbindungen „robuster“ auszuführen. Nun gibt es neue Varianten, die vorkonfektioniert zum Endanwender gelangen. Die beiden folgenden Abbildungen präsentieren Beispiel-SKUs.

Bildquelle: Mill-Max.

Bildquelle: Mill-Max.

Chip-Quik IPC0272 / IPC0273 – DFN6-zu-DIP-Adapter.

Beim Tanz mit der Steckplatine ist es oft wünschenswert, ein SMD-Bauteil in ein DIP-Bauteil umzuwandeln. Mit den SKUs IPC0272 und IPC0273 bietet Chip-Quik nun diesbezügliche Adapter an, die DFN6-Bauteile auf das bequemere DIP-Raster umsetzen.

Apex Microtechnology PA167 / PA168 / PA169 – Hochleistungs-Operationsverstärker.

Wer einen Operationsverstärker zur „Treibung von Leistung“ heranzuziehen gedenkt, benötigt im Allgemeinen externe Transistoren. Mit der PA167/PA168/PA169-Familie schickt Apex Microtechnology nun OpAmps ins Rennen, die eine Maximalspannung von 200 V und einen Maximalstrom von 4 A tragen. Eine besondere Erwähnung verdient der PA169, da er zwei derartige OpAmps in einem Gehäuse unterbringt.

Diotec P6KE – 600-W-fähiges Transsil mit 5 W Dauerleistung.

Wer eine Schaltung gegen externe Einflüsse abzusichern sucht, findet sich über kurz oder lang bei den Transsils wieder. Im Hause Diotec gibt es nun eine neue Serie, die – in Durchsteckmontage gehalten – sehr robust präsentiert. Weitere Daten finden sich in der Tabelle – zu beachten ist, dass es die Komponenten mit bis zu 540 V Durchbruchsspannung gibt.

Bildquelle: Diotec.

nPZ2100 – neuer Monitor-”Mikrocontroller”

Die skandinavische NanoPower bietet Monitoring-Chips an, die durch Sensor-Überwachung „längeres“ Schlafenlassen von energiehungrigen Host-Mikrocontrollern ermöglichen.
Vor wenigen Tagen wurde eine neue Variante des Chips angekündigt, die mehr Datenquellen überwachen kann. Spezifischerweise präsentieren sich die technischen Daten folgendermaßen:

1

With just 200 nA typical idle current and 1 µA polling current, the nPZ2100 can autonomously manage up to six sensors and peripherals via I²C or SPI.

2

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It also integrates:

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• Four peripheral power switches and a dedicated host power switch

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• 256 byte SRAM for data logging

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• Three channel ADC with battery monitoring

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• 32 bit timer and alarm

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• Watchdog and event counter

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• Operating temperature range of −40°C to +85°C

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• Power aware operation for energy harvesting systems

Advantech AIR-055 – AI-Edge-PC mit reichem Interfacekomplement.

Wer ein auf einem Qualcomm Dragonwing IQ9075M basierendes Edge-Computing-System zu realisieren sucht, bekommt von Advantech ein kompaktes, aber doch leistungsfähiges Offert. Interessant ist das I/O-Komplement, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Advantech.

Espressif: Verfügbarkeit von ESP32-S31 beginnt.

Espressifs Kombinationschip dürfte spätestens im November bei Distributoren zu haben sein. Für das klassische Modul ESP32-S31-WROOM-3-N16R16V präsentiert sich die Preislage wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20ESP32-S31-WROOM-3-N16R16V%20

Außerdem stehen zwei dedizierte Evaluationsboards zur Verfügung. Das ESP32-S31-Function-CoreBoard-1 ist dabei für „allgemeine“ IoT-Tasks vorgesehen, während das ESP32-S31-Korvo-1 ein „höherwertiges“ Audio-Subsystem mitbringt. Dies ist laut Espressif unter anderem zur Realisierung von spracherkennungsbasierten Applikationen vorgesehen.

TeleDyne FLIR: Evaluation-Kits mit Qualcomm- oder NVIDIA-Technologie.

Die Thermosensoren aus dem Hause Teledyne FLIR haben sich in verschiedensten militärischen und zivilen Anwendungen gut etabliert.
Nun gilt, dass Teledyne FLIR gleich zwei Starter-Kits lanciert, die die Inbetriebnahme diesbezüglicher Technologie erleichtern sollen. Der erste Kandidat ist dabei das in der folgenden Abbildung gezeigte Boson+ IQ Development Kit, das seine Rechenleistung aus einem Qualcomm-Chip bezieht.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/boson-plus-iq-development-kit/?model=446-0001-00

Wer einen NVIDIA-Prozessor bevorzugt, wird mit dem PRISM SKR Evaluation Kit bedient.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/prism-skr-evaluation-kit/?model=446-0055-00

Same Sky: „Testsystem“ für Mikro-Lautsprecher.

Desto kleiner ein Lautsprecher, desto höher seine Ansprüche an Echokammer-Design und Co. Im Hause Same Sky schickt man nun die in der Abbildung gezeigten „Designhilfen“ ins Rennen, um bei der Inbetriebnahme zu helfen.

Bildquelle: https://www.sameskydevices.com/catalog/audio/speakers/prototyping-test-enclosures

Abracon ABFB – im Dienste der gepufferten Taktverteilung.

Im Hause Abracon ist man seit jeher für alle Arten von Zeitgeber-Produkten bekannt. Nun gibt es „Puffer-Bauteile“, die spezifisch für die Bedürfnisse von PCIe-Kartensystemen und ähnlichen Aufgaben vorgesehen sind.
Spezifischerweise stehen die folgenden vier neuen SKUs zur Verfügung. Zu beachten ist, dass die SKU ABFB20HA2A auch Unterstützung für PCIe bietet, was das „Design“ der diversen PC-Erweiterungskarten zusätzlich erleichtern dürfte.

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20-output ABFB20HA2A PCIe buffer

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10-output ABFB10XC3A differential buffer

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10-output ABFB10CB1A LVCMOS buffer

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4-output ABFB04XB1A differential buffer

Amphenol Advanced Sensors LET – Leckagenerkennung mittels Sensorkabel.

Wer Lecks früh erkennt, kann auf diese schnell reagieren. Im Hause Amphenol gibt es mit der LET-Klasse verschiedenste Leckerkennungs-Rechner, die die gesammelten Informationen über Modbus zur Auswertung bereitstellen.
Im Hintergrund kommt ein „Sensorkabel“ zur Verwendung. Die beiden folgenden Bilder aus einer Präsentation von Amphenol liefern weitere Informationen zur Funktionsweise.

Bildquelle, beide: Amphenol.

e-switch R7 nun mit Beleuchtung.

Im Hause e-switch erweitert man die R7-Serie um Varianten, die eine laser-eingebrannte, hintergrundbeleuchtete Fläche aufweisen. Weitere Informationen hierzu finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: e-switch.

ADLink – AI-Systeme für Zugelektronik.

Analog zum Schnittbrot gilt, dass sich auch die künstliche Intelligenz überall ausbreitet. ADLink schickt nun – wie in der Abbildung gezeigt – zwei Systeme ins Rennen, die explizit für zugbezogene AI-Aufgaben optimiert sind.

Bildquelle: ADLink.

PEM: optimierte „Befestigungskomponente“ für Kupfer-Stromschienen.

Im Hause PEM gibt es Neues aus der Rubrik Schrauben und Muttern.

Bildquelle: PEM.

Sensirion SEN68 / SEN69.

Über Sensirions neue Sensor-Familie haben wir in der Vergangenheit bereits mehrfach berichtet. Nun gilt, dass auch die 6X-Varianten bei den Distributoren in den Vertrieb gelangen.

M5Stack LLM-8850 – AI-Beschleuniger für Raspberry Pi und Co.

Espressifs Handybauer spielt auch abseits klassischer MCUs. Mit dem in der Abbildung gezeigten LLM-8850-AI-Beschleuniger steht nun eine Variante zur Verfügung, die den Raspberry Pi 5 unterstützt.

Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/ai-8850-llm-acceleration-m-2-kit-4gb-version-ax8850

Teltonika PR328 – preiswerter Power-over-Ethernet-Injektor.

Power over Ethernet ist in vielerlei Hinsicht nützlich, aber nicht in allen Netzwerken implementiert. Ein PoE-Injektor kann an dieser Stelle Abhilfe schaffen.
Der für alle Arten von Industrie-Elektronik bekannte Anbieter Teltonika lanciert mit dem PR328 nun einen diesbezüglichen Injektor, den es für vergleichsweise schmales Geld zu kaufen gibt.

Stackpole: Leistungssteigerungen im Bereich der Widerstände.

Wie jeden Monat beweist die Mannschaft von Stackpole, dass der Widerstand noch keine ausentwickelte Technologie ist.
Hervorzuheben sind diesen Monat drei Serien – neben einer temperaturbeständigen und einer hochfrequenzgeeigneten Variante gibt es auch neue „Mess-Shunts“, die dank effizienter Alchemie und intelligenterem Aufbau mehr Strom ertragen können. Weitere Informationen finden sich wie immer im folgenden Snippet:

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Stackpole Electronics, Inc. has introduced the RMHT series of AEC-qualified thick film chip resistors for applications that require dependable performance at elevated temperatures. The RMHT series maintains full-rated power up to 105°C, compared with conventional thick film resistors that typically require power derating above 70°C. This capability makes RMHT a strong fit for automotive, aerospace, industrial automation, EV power, motor drives, and under-hood electronic control applications.

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The RNCQ Series is designed for RF and microwave applications, with frequency capability up to 70 GHz for the 0201 size and 50 GHz for 0402 and 0603 sizes. Its high-purity alumina substrate and thin film construction help maintain stable impedance as frequency increases, making the series well suited for 5G and wireless infrastructure, RF communications equipment, satellite communications, microwave systems, and high-frequency test equipment.

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Using a solid metal element with extremely low resistance, the MCJ Series is rated from 8 amps in 0201 up to 122 amps in 2512, with overload capability reaching 244 amps. These ratings dramatically exceed traditional thick film jumpers, which are typically limited to 3 amps and about 10 amps for high current versions.

Würth Elektronik WL-OCHS – Optokoppler mit bis zu 10 MBaud.

Wer einen Optokoppler für vergleichsweise schnelle Signale sucht, wird von Würth Elektronik bedient. Hervorzuheben ist, dass es auch Varianten im bequem von Hand zu verlötenden DIP-Gehäuse im Portfolio gibt.

Dielectric Laboratories / Knowles B117NB5S / B140MB4S / ADP12055 – Diplexer und BPF für Satellitensysteme.

Wer für die 11- bzw. 14-GHz-Satellitenbänder nach „RF-Komponenten“ sucht, wird von Dielectric Laboratories / Knowles bedient.

Weller: Konkurrenz für Mantis Vision.

Wer einmal ein Mantis-Vision-Mikroskop verwendet, möchte im Allgemeinen nicht mehr auf „andere“ Systeme setzen – ein Vorteil, den man sich im Hause Vision Engineering gerechtfertigterweise vergolden lässt.
Nun gilt allerdings, dass Konkurrenz das Geschäft belebt. Die bayerische Division von Farnell hat begonnen, die in der Abbildung gezeigten und von Weller gefertigten Produkte ins Programm zu nehmen.

Bildquelle: https://hu.farnell.com/MarketingProductList?CMP=e-email-fix-sup-WN-WF4934060-GLB-August2026-weller-7278&orderCode=5070620,5070621,5070622,5070623,5070625,5070626,5070627,5070628,5070629,5070630,5070631

IXYS SK002xSx – Thyristoren mit geringer Aktivierungsspannung.

Wer einen Thyristor direkt aus der digitalen Schaltung zu treiben gedenkt, benötigt ob der involvierten Energiemengen mitunter spezielle Treiber.
IXYS – das Unternehmen gehört zu Littelfuse – bietet nun eine Serie von Thyristoren an, die als „mit besonders empfindlichem Gate ausgestattet“ beworben werden. Der relevante Datenblatt-Ausschnitt findet sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: Littelfuse.

TI ISO7741U verfügbar.

Der digitale Isolator-Baustein ISO7741 ist per se keine wirklich neue Komponente. Texas Instruments plante seit einiger Zeit allerdings das Anbieten einer Sonderversion mit erweitertem Kriechabstand – nun gilt, dass auch diese, als ISO7741U bezeichnete Variante bei den diversen Distributoren käuflich erhältlich ist.

Carlo Gavazzi DRC61 – Isolationsüberwachungssystem für EV.

Die im Elektromobilitäts-Bereich auftretenden „großen Energiemengen“ lassen zuverlässige Isolations-Überwachungssysteme besonders wichtig erscheinen. Carlo Gavazzi schickt mit dem DRC61 nun ein diesbezügliches Produkt ins Rennen, das direkt mit bis zu 1000 V DC arbeiten kann.

Molex EasyLock D-Sub – schraubenlose D-Sub-Steckverbinder à la Molex.

Dass schraubenlose Varianten des D-Sub-Steckverbinders populär sind, haben wir hier in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Im Prinzip gibt es nur einen Weg zur Häutung der Katze – die „normalen“ Schraub-Rezeptakeln werden durch spezielle Pins ersetzt, an denen der „Steckverbinder-Kopf“ dann einrastet.
Sei dem, wie es sei, gibt es nun auch eine Variante von Molex – sie präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Molex.

M5Stack AddOn Display Out Module for PoE-P4 – MIPI-zu-HDMI-Adapter.

Auf verschiedensten Prozessrechnern finden sich MIPI-DSI-Steckverbinder. Espressifs Modulbauer bietet nun ein „neues“ AddOn Display Out Module for PoE-P4 an, das – auf einen LT8912B-Chip setzend – MIPI-Signale in einen HDMI-Port umzuwandeln befähigt ist.

Bild. 20
Bildquelle: M5Stack.

Amphenol SGX Sensortech SGX4410 & SGX6410 – PBAQ-fähiger Gassensor.

Wer einen gemäß dem PBAQ-Standard arbeitenden Gassensor begehrt, wird von Amphenol SGX bedient. Hervorzuheben ist vor allem, dass die SGX6410-Variante statt einem I2C-Interface eine UART-Schnittstelle mitbringt.

Hirose ZE150HV

Im Hause Hirose gibt es ebenfalls Zuwachs – spezifischerweise gibt es einen Steckverbinder, der bei Übertragungsleistungen von 10 A pro Pin trotzdem – wie in der Abbildung gezeigt – sehr kompakt bleibt.

Bild. 21
Bildquelle: Hirose.

Intendierte Anwendungszwecke dürften hier vor allem die Verarbeitung von „energiesaftigen“ Signalen sein.

ROHM: sehr effiziente 650-V-IGBTs.

Im Bereich der Leistungshalbleiter aller Sorten gilt, dass der Kampf um die Effizienz nie endet.
ROHM führte nun eine neue Variante ein, die man als „besonders energiesparend“ beschreibt. Spezifischerweise findet sich unter der URL https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7780&lang=en die folgende Passage:

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As automotive-grade 650V-class products, new IGBTs achieve class-leading* low conduction loss with VCE(sat)= 1.55V, while providing high short-circuit tolerance and complying with the AEC-Q101 automotive reliability standard.

BIVAR PLP2 – verschiedenfarbige Lightpipes.

Dass Lightpipes bei der Übertragung von Licht zwischen Platine und Gehäuse helfen, ist per se nicht neu. Für zwei und 3 mm breite LEDs bzw. Cutouts gibt es von BIVAR nun allerdings Varianten, die statt aus einem transparenten aus einem farbigen Material bestehen.

MAX74831 – Operationsverstärker mit 110 MHz Grenzfrequenz.

Auch in der Welt der Operationsverstärker gilt, dass sich alles immer schneller dreht. Analog Devices lanciert nun ein neues Bauteil, das – wie im Folgenden beschrieben – durch eine sehr hohe Arbeitsgeschwindigkeit zu beeindrucken sucht:

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This amplifier is developed in the Analog Devices, Inc., proprietary, complementary bipolar (XFCB) process and allows exceptionally low noise operation (7.0nV/√Hz and 1fA/√Hz) as well as very high input impedance.

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The MAX74831 works in a variety of applications with a wide 5V to 24V supply range, single-supply operation, and 110MHz bandwidth. For added versatility, the amplifier also contains rail-to-rail outputs.

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Despite the low cost, this amplifier provides excellent overall performance. The amplifier's 0.02% differential gain, 0.02° phase error, and 0.1dB flatness out to 7MHz make it ideal for video applications. Additionally, it offers a high slew rate of 180V/μs, excellent distortion (spurious-free dynamic range (SFDR) of −100dBc at 1MHz), extremely high common-mode rejection ratio (CMRR) of −100dB, and a low input offset voltage of 3mV maximum under warmed up conditions.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Monat endet im Embeddedbereich durchaus aktiv: MicroPython 1.29 unterstützt den PSoC Edge und bringt eine Remanentspeicher-API mit. NVIDIA greift bei MediaTek nach dem Bargeld, während AMD auf UCIe setzt. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

MicroPython Version 1.29.0 erschienen – unter anderem mit Unterstützung für PSoC Edge.

Das als „Basis“ für CircuitPython dienende MicroPython wird zwar weniger oft aktualisiert, bringt allerdings immer wieder sehr interessante Features mit. Im vor wenigen Tagen erschienenen Produkt-Release 1.29 gilt, dass die von Infineon vorangetriebenen PSoC-Edge-Mikrocontroller vollständige Unterstützung erfahren. Spezifischerweise vermeldet das Entwicklerteam Folgendes:

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This release of MicroPython adds a new "psoc-edge" port for Infineon PSOC Edge microcontrollers. This is a bare-metal port using CMSIS 6 and a set of low-level HAL submodules from Infineon's Modus Toolbox. It uses the standard ARM toolchains and builds with make. It currently supports a UART REPL, a filesystem (using QSPI flash), machine Pin, UART and RTC classes, including IRQs for Pin and UART. There is currently one supported board, the KIT_PSE84_AI.

Interessant ist außerdem die Einpflegung eines „einheitlichen“ Interfaces, das die auf verschiedenen Mikrocontroller-Implementierungen zur Verfügung stehenden Backup-Speicher über ein einheitliches Programmier-Interface ansprechbar machen soll. Sinn dieser Änderung ist, dass MicroPython-Programme „relevante“ Werte so mit geringerem Aufwand persistieren können:

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Also in this release is a new machine.mem_backup() interface which gives consistent access to backup memory on the alif, esp32, mimxrt, nrf, rp2, samd and stm32 ports. Calling this function returns a writable memoryview that survives (in most cases) a hard reset. The available regions can be discovered via machine.mem_backup(-1). See the documentation for more details and examples: https://docs.micropython.org/en/latest/library/machine.html .

Im Hintergrund gibt es außerdem einige weitere Funktionen, die – teilweise – durchaus interessant sein können. Wie immer gilt allerdings, dass das Hinzufügen von neuen Funktionen auch mit einer Zunahme am Gewicht der Binärdatei einhergeht. Die „neuen“ Binär-Größen präsentieren sich wie in der Abbildung gezeigt. Die Bildquelle dient außerdem als „Einsprungpunkt“ in einen Changelog, der detailliert über die diversen neuen Features und die Breaking Changes informiert.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/releases/tag/v1.29.0

WinZ3805A – Desktopsoftware für GPSDOs von HP/Symmetricom.

Die Verfügbarkeit von AI-basierten Kodierungsassistenten führt dazu, dass immer mehr Elektrotechniker und Elektroniker ihr Glück an der „automatisierten Neuentwicklung“ von Desktop-Kompagnon-Software für klassische Messtechnik versuchen.

Das „neueste“ Opfer sind die diversen 10-MHz-Oszillatoren aus dem Hause HP – für sie steht nun eine neue Windows-Applikation zur Verfügung, deren Performance-Eckdaten sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://github.com/TGoodhew/WinZ3805A

NVIDIA investiert in MediaTek.

In der „guten alten wilden Zeit“ der Handcomputer-Technologie galt, dass NVIDIA – Stichwort Tegra – und MediaTek im Bereich der Prozessoren für Handcomputer mehr oder weniger scharf konkurrierten.
In der „schönen neuen Zeit“ der künstlichen Intelligenz gilt, dass man sich stattdessen für eine Kooperation entscheidet. Unter der URL https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-deepen-long-standing-partnership-to-build-ai-edge-to-cloud-computing-platforms findet sich nun eine Meldung, laut der NVIDIA 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek zu investieren gedenkt:

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As part of the expanded collaboration, MediaTek will adopt the NVIDIA NVLink Fusion™ platform to provide hyperscalers, cloud service providers and frontier model developers with a prevalidated path to develop custom XPUs and bring them into NVIDIA NVLink™-connected, rack-scale AI factories.

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The companies combine NVIDIA’s accelerated computing, AI, graphics and software platforms with MediaTek’s leadership in custom silicon, high-performance computing, power-efficient system-on-chip (SoC) design, advanced packaging, interconnects and connectivity.

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NVIDIA has also invested $3.5 billion in convertible bonds issued by MediaTek.

Bei derartigen Meldungen gilt immer, dass die „Soundbites“ der CEOs oft aufschlussreicher sind als der Rest der Pressemitteilung. Nach Ansicht des Autors führt die Lektüre der beiden folgenden Passagen zur Einsicht, dass man im Hause NVIDIA festgestellt hat, dass man mit einem Tigertanga und zwei Nylonstrümpfen nicht auf 20 Glastischen gleichzeitig Stepptanz bieten kann.
Aus diesem Grund fokussiert man sich auf das „Kerngeschäft“ der Bereitstellung von Grafik- und AI-Beschleunigung; die „Erzeugung bzw. Fertigung“ der margentechnisch eher anspruchslosen Massen-Halbleiter sollen dafür besser geeignete Andere übernehmen:

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“AI is transforming every computing platform — from the world’s largest AI factories to the PC and the car,” said Jensen Huang, founder and CEO of NVIDIA. “MediaTek is one of the world’s great semiconductor companies, with exceptional expertise in system-on-chip design, connectivity, leading performance and power efficiency. Together, we’re building platforms that bring NVIDIA accelerated computing to new markets and give customers the freedom to create differentiated AI systems at enormous scale.”

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“MediaTek and NVIDIA share a vision for making advanced AI computing pervasive across the technology landscape,” said Rick Tsai, vice chairman and CEO of MediaTek. “NVIDIA’s investment strengthens a collaboration that spans cloud AI infrastructure, local AI computing and automotive in the era of physical AI. By combining NVIDIA’s leadership in accelerated computing and AI software ecosystem with MediaTek’s expertise in a diverse AI technology portfolio from edge to cloud, and our leadership position in custom silicon, we can accelerate innovation for our customers.”

Mit dieser Ansicht ist der News-Autor übrigens nicht allein. Im Hause Forbes findet sich unter der URL https://www.forbes.com/sites/jonmarkman/2026/08/31/nvidias-35-billion-mediatek-deal-is-a-tollbooth-for-custom-ai-chips/ eine ähnliche Analyse; hier die wichtigste Schlüsselpassage aus dem vergleichsweise langen Kommentar:

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The convertible bond structure offers Nvidia dual benefits: protection if MediaTek's custom business falters, and equity if it thrives. This positions Nvidia as a crucial "tollbooth," securing its platform dominance regardless of who designs the core AI chip.

AMD: Versal-FPGAs mit Unterstützung für UCIe.

Ab einem gewissen Design-Komplexitätsgrad gilt, dass das „Off-Boarding“ der Informationen vom Chip zu einem erheblichen Flaschenhals wird.

Mit UCIe – Universal Chiplet Interconnect Express – steht seit einiger Zeit ein „Industrie-Standard“ zur Verfügung, der sich ganz der Kommunikation zwischen den individuellen Chiplet-Komponenten eines SoC verschrieben hat.

AMD kündigt nun an, diesen in einem „Teil“ der hauseigenen Versal-Serie unterstützen zu wollen.

Bildquelle: https://newsroom.amd.com/news/amd-brings-ucie-connectivity-versal-adaptive-socs/

Zu den spezifischen, durch die Technologie erreichbaren Vorteilen vermeldet AMD dann Folgendes:

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Chiplets move specialized functions closer together. Historically, integrating RF front ends, AI accelerators, optical interfaces, memory subsystems or custom ASICs required board-level connections that can add latency, power consumption, size and design complexity. UCIe provides a standardized in-package interconnect, enabling efficient communication between heterogeneous chiplets, including silicon from different vendors.

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Benefits of UCIe will enable customers to build customized systems leveraging existing, proven chiplets, eliminating time and helping lower the cost to redesign large monolithic SoCs.

Armbian 26.8 verfügbar.

Spezifischerweise gilt, dass die unter der URL https://blog.armbian.com/armbian-release-26-8/?ref=news-from-armbian-newsletter bereitstehende Änderungs-Ankündigung drei Bereiche des neuen Releases besonders hervorhebt:

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This release advances on three fronts: kernel and firmware baselines moved forward across the entire tree, the tooling around installing and writing images was rebuilt, and the build and CI infrastructure was restructured onto Debian Trixie with a weekly stable cadence.

Im Bereich der als „Basis“ dienenden Versionen der diversen quelloffenen Komponenten vermeldet man dabei Folgendes:

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Mainline support moves to 7.1 stable, with 7.2 available on edge branches for rockchip64, meson64, mvebu64, sunxi and bcm2711. U-Boot went to v2026.07 across most of boards, including the Rockchip RK35xx family, Amlogic, i.MX6, and the mvebu.

Als wichtigstes user-facing Feature hebt das Entwicklerteam die „neue“ Variante des Installationsprogramms hervor. Die diesbezügliche Passage der Newsmeldung liest sich folgendermaßen:

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The installer rewrite is the one I expect people to notice first. It now ships as an armbian-config module, which means it is unit-tested, the same way the rest of armbian-config is tested, rather than living as a script that everyone was slightly afraid to touch. It can target SPI and MTD, treats eMMC and NVMe as separate flows instead of pretending they are the same thing, can flash a bootloader on its own, and — this one is overdue — reports when a bootloader write fails instead of printing "Done." and leaving you to find out at the next boot.

Wie immer gilt, dass sich weitere Informationen unter der als Quelle genannten URL finden.

Semtech: Roundhouse-Kick der Aktualisierungen.

Im Hause Semtech erwies man sich zum Monatsende nicht als faul. Nach der erfolgreichen Produktions-Einführung der letzten beiden LoRa-Plus-Systeme gilt, dass – die folgende Zitat-Passage liefert weitere Informationen – verschiedenste relevante Dokumente zur Verfügung stehen:

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New from LoRa Plus™

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v2.2 Datasheet

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An updated version of the LoRa Plus datasheet is released and you will find it on the LoRa Plus product pages under “DOCUMENTS → DATASHEETS”.

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AN1200.101 - LR2021 FLRC Improvements

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A New Application note is released that talks about the LR2021 FLRC enhancements under “DOCUMENTS → APPLICATION NOTES”

An den „neuen“ Chips interessierte Entwickler dürfen sich außerdem auf die Verfügbarkeit von Referenzdesigns und Entwickler-Hardware freuen:

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LR2021 and LR2012 Development Kits now available

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The LR2021 and LR2012 development kits start to become available with Semtech Authorized Distributors. Please check the “INVENTORY” on the LR2021 product page

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New LR1121 Reference Designs

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We are pleased to announce new reference designs for LR1121 LoRa Connect™ transceivers that enable faster time-to-market with reduced board size for compact IoT applications.

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These Reference designs include New RF SPDT Diversity Switch for Rx and Tx RF ports in the sub-GHz bands and RF matching design implementation with 0201 passive components.

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Download the Reference Designs (ZIP Files) from the LR1121 product page under “DOCUMENTS → REFERENCE DESIGN”

Armbian Installer: nun mit Unterstützung für „proprietäre“ Imageformate.

Das „direkte“ Herausbrennen von .IMG-Dateien auf Micro-SD-Karten war viele Jahre lang gelebte Standard-Praxis im Prozessrechnerwesen. Systeme wie der KickPi K7 – weitere Informationen finden sich im Video unter https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo – erleiden bei dieser Vorgehensweise Schiffbruch, weil die Prozessoren proprietäre Zusatz-Informationen auf den Speicherkarten voraussetzen.

Im Hause Armbian kündigt man unter der URL https://blog.armbian.com/sbc-storage/?ref=news-from-armbian-newsletter nun nach folgendem Schema an, den hauseigenen Installer auch zum „Schreiben“ derartiger Sonder-Attribute befähigt zu haben:

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Direct Qualcomm flashing with Imager 2.0

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As boards like the Radxa Dragon Q6A and Q8B bring Qualcomm Snapdragon chips to developers, standard image writers no longer work. These devices require low-level vendor tools to write to storage before an operating system can even start.

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Armbian Imager 2.0 now handles EDL flashing directly over USB without third-party software, automatically tailoring the setup to the specific hardware:

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Radxa Dragon (Q6A & Q8B): Flashes directly to high-speed UFS storage, setting up the board’s custom UEFI boot environment. (Note: Users will need to enter the UEFI menu and set the boot order manually after flashing to boot from UFS).

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Arduino Qualcomm Boards: Flashes directly to onboard eMMC storage, setting up a U-Boot environment.

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Because EDL writes straight to the main storage, it leaves external SPI flash completely untouched, providing a clean, single-step recovery or setup process.

Orange Pi Zero 4 – Einplatinenrechner mit HDMI, Wi-Fi 6 und PCIe.

Shenzhen Xunlong arbeitet permanent daran, im Bereich der „ultrakompakten“ Prozessrechner für zusätzlichen Druck zu sorgen. Nach dem sehr erfolgreichen OrangePi Zero 3W – siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=FnsE2heUaSY – gilt, dass man nun einen weiteren, in der Abbildung gezeigten Formfaktor zu bespielen sucht.

Bildquelle: Shenzhen Xunlong

Zu den „sonstigen“ Spezifikationen meldet man Folgendes:

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The board supports LPDDR5/LPDDR4X/LPDDR4 memory (up to 16GB). The board comes with onboard eMMC storage (up to 32GB) or UFS storage (up to 128GB), along with a Gigabit Ethernet port and Wi-Fi 6 + BT 5.4. For video output, it provides Mini HDMI 2.0 (4K@60fps) and a Type-C @DP1.4 interface (with built-in DP output) for connecting to high-definition displays.

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In terms of interfaces, the Zero 4 offers dual MIPI CSI camera interfaces, a 16Pin FPC (PCIe 3.0 & USB 3.1), a 13Pin expansion header (USB2.0, I2C, UART, PWM, I2S (Digital Audio Input/Output), TWI Digital MIC, IR receiver, GPIO), a 26Pin GPIO (I2C, UART, PWM, SPI, GPIO), as well as a dedicated RJ45 Ethernet port and Type-C (supporting USB 3.1 + eDP/DP).

Interessant ist, dass derzeit nur die 4-GB-Variante zur Verfügung steht. Die folgende Abbildung zeigt XXX – zu beachten ist, dass das Produkt derzeit nur bei Resellern, aber nicht im „offiziellen“ Outlet von Shenzhen Xunlong zu haben ist.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005013048434462.html

NVIDIA: Jetson Orin Nano 2 angekündigt.

Die „Ankündigungen“ im Bereich der Embedded-AI-Beschleuniger von NVIDIA waren kein Selbstzweck. Stattdessen gilt, dass das Nachfolge-System bereits in den Startlöchern scharrt und 2027 verfügbar werden soll.

Hackster.io berichtet unter der URL https://www.hackster.io/news/say-hello-to-the-nvidia-jetson-orin-nano-2-68cf1241460f nach folgendem Schema über die zu erwartenden bzw. angekündigten Fähigkeiten:

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The Jetson Orin Nano 2 provides 78 trillion operations per second (TOPS) of AI computing performance, along with 8 GB of memory and an 8-core Arm processor. Improved Tensor Cores and higher memory bandwidth allow it to deliver twice the inference performance of the previous Jetson Orin Nano Super while retaining the same form factor.

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That additional performance doesn’t come at the expense of energy efficiency. When running in a 15-watt mode, NVIDIA says the Jetson Orin Nano 2 consumes 40 percent less power while providing the same performance as its predecessor.

Lesestoff: vom Automated Material Handling System.

Wer in einer Halbleiter-Fab „in den Himmel“ schaut, findet dort diverse, an der Decke herumflitzende Roboter. Im Hause Asianometry widmet man diesen auch als AMHS bezeichneten Geräten nun eine längere Story, die über die URL https://asianometry.passport.online/member/episode/the-little-ceiling-robots-inside-a-semiconductor-fab – zumindest zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung – komplett kostenlos abzurufen ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Seeed Studio erweitert die XIAO-Plattform um weitere Varianten mit mehr GPIO-Pins. EBM-Papst wurde verkauft, während Freunde des Arduino Uno Q damit kompatible Compute Modules angeboten bekommen. AdaFruit experimentiert mit picogame. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Ci5000E Weather-Ometer für Weathering-Tests im laufenden Betrieb

ATLAS-MTS hat sich im Laufe der letzten Jahre eine „solide Latifundie“ im Bereich der Verwitterungs-Tests geschaffen. Nun steht ein neues Gerät ante portas, das die Evaluation von Elektronik im laufenden Betrieb zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.atlas-mts.com/products/standard-instruments/xenon-arc-weathering-test/ci-series/ci5000e

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man Folgendes:

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It is specifically designed to support the testing of powered electronic devices and components through a suite of integrated innovations. These include a cable-access porthole and slip-ring-enabled on-rack power delivery, enabling continuous operation under test conditions. An oscillating specimen rack enhances irradiance and temperature uniformity while simplifying cable management, and an optimized air baffle design improves chamber airflow for more consistent environmental control.

CartoType: nun mit LLM-Integration.

Wir haben das big tech.-freie Mapping-System CartoType auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Nun gibt es eine neue Version des Produkts, die neben dem klassischen „Standalone-Mapping“ auch die Integration von LLM.-Systemen ermöglicht.
Spezifischerweise präsentiert sich diese wie in der Abbildung gezeigt. Die Quelle verweist auf ein Video, das das System vorführt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/shorts/a8yQPn7_jyI

Rochester: nun auch mit Infineon Neuron und ROHM-Halbleitern.

Im Hause Rochester – man könnte auch vom Obsoleszenz-Spezialisten sprechen – ist man immer an neuen Partnerschaften interessiert. Erstes Opfer ist eine Serie von Infineon-Mikrocontrollern, die man folgendermaßen beschreibt:

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Neuron® processors power long-standing LonWorks® networks in industrial systems. Through an exclusive agreement with Infineon, Rochester Electronics extends support for select Neuron® device families beyond end-of-life, ensuring continued access to genuine, authorized components for existing designs.

Außerdem erweitert man das ROHM-Portfolio im Bereich der diskreten Halbleiter um die folgenden SKUs:

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Featured Rochester ROHM Inventory

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SiC MOSFETs: SCT3040, SCT3060, SCT2280

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Motor Drivers: BD6222, BD6231

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Power Diodes: RFS60TZ6SGC13, RB508FM

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Discrete Diodes: DY2M5Z0C0L, DA2S10100L, DZ2S180C0L

SECO SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 – Compute-Module-Analogon zum Arduino Uno Q.

Im Bereich der Arduino-Welt gilt seit jeher, dass der Zustand „gefechtsbereites System“ und der Zustand „lauffähiger Prototyp“ meilenweit voneinander entfernt sein können.
Wer ein auf dem Arduino Uno Q basierendes System in die praktische Produktion überführen möchte, bekommt nun von SECO ein an das Raspberry Pi Compute Module erinnerndes Produkt offeriert. Zum Zeitpunkt der Abfassung gilt, dass die Italiener erste Samples zur Verfügung stellen – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.seco.com/products-services/computer-on-module/smarc/som-smarc-dragonwing-iq8

Infineon: Zukauf von C2i Semiconductors.

Im Hause Infineon gibt es „große Politik“. Spezifischerweise kauft das Unternehmen ein in Indien ansässiges Halbleiterhaus auf, das auf Energie-Verwaltung spezialisiert ist:

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Acquisition strengthens Infineon’s leadership in power solutions for AI data centers and accelerates software-defined power architectures from grid to core

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• C2i Semiconductors adds highly differentiated expertise in intelligent digital power management, multiphase controllers and system-level power architectures especially for vertical power delivery including Substrate Integrated Voltages Regulators (SIVR)

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• Transaction expands Infineon’s innovation footprint in India and further strengthens its global R&D capabilities

Madison Air kauft EBM-Papst.

Im Bereich der Lüfter genießt EBM-Papst beinahe Kultstatus. Die Zeit der Alleinstehendheit der Firma geht allerdings zu Ende – der Industrie-Anzeiger berichtet unter der URL https://industrieanzeiger.industrie.de/news/ebm-papst-madison-air-kauft-deutschen-lufttechnik-spezialisten/ nach folgendem Schema darüber, dass EBM-Papst von einem amerikanischen Unternehmen aufgekauft wurde:

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Die EBM-Papst Übernahme ist besiegelt: Der US-Konzern Madison Air hat eine verbindliche Vereinbarung zum Erwerb des Lufttechnik-Spezialisten EBM-Papst getroffen. Die Transaktion hat nach Unternehmensangaben ein Volumen von rund 5,4 Milliarden US-Dollar. Ziel ist es, die Position beider Unternehmen in den Bereichen Luftqualität, Kühlung und energieeffiziente Lufttechnik auszubauen.

CircuitPython 10.3.0-rc.0 verfügbar, bringt Spielengine picogame.

Im Hause Adafruit steht man knapp davor, CircuitPython 10.3 auszuliefern. Unter der URL https://blog.adafruit.com/2026/08/27/circuitpython-10-3-0-rc-0-released/ findet sich nun eine Art Überblick, der die Entwicklerschaft über die als Ganzes zu erwartenden Änderungen informiert.
Besonders interessant ist nach Ansicht des Autors die Integration von picogame – dabei dürfte es sich um eine Art „Grafik-Engine“ handeln, die die Erzeugung von an NES und Co. erinnernden 2-D-Spielen zu erleichtern sucht:

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Highlights of this release

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• Add picogame game engine module.