Frontplatten-Pool BLOG

Der neue Monat bringt neue Bauteile: so weit, so bekannt. Sowohl Bourns als auch Stackpole demonstrieren, dass der Widerstand noch keine ausentwickelte Technologie ist. MUX-Bausteine fügen I2C und SPI-Bussen neue Fähigkeiten hinzu, Analog Devices erleichtert das Hochfahren von mehreren Spannungsschienen. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir – wie immer – hier.

Infineon XENSIV BGT60CUTR13AIP – vereinfachtes Evaluationsboard für 60-GHz-Radar

Dass das Design von „PCBs“ für Millimeterwellen-Radar eine technisch interessante Aufgabe ist, wollen wir bei Lesern von Mikrocontroller.net als bekannt voraussetzen. Als Antenna-in-Package bezeichnete Module versuchen dieses Problem seit einiger Zeit zu umschiffen. Nun gibt es von Infineon eine weitere Vereinfachung – das in der Abbildung gezeigte Produkt integriert das System rund um den XENSIV BGT60CUTR13AIP direkt in eine „montagefreundlichere“ Platine.

Bildquelle: Infineon.

Microchip EVB-LAN8670-USB-D bzw EV62B92A – USB-zu-10BASE-T1S-Konverter

Microchip bietet mit dem LAN8670 seit einiger Zeit einen PHY an, der ein Ethernet-Interface für 10BASE-T1S zur Verfügung stellt. Mit dem EVB-LAN8670-USB-D gibt es ein Evaluationsboard, das sich in Kleinserien auch als USB-zu-SPE-Adapter heranziehen lässt. Die folgende Abbildung zeigt eine Beispiel-Verpreisung.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/EV62B92A%20?ccy=EUR&ctry=AT

Littelfuse AK1 / AK3 / AK10 – TVS-Dioden in Durchsteckmontage

Dass die „klobigeren“ Gehäuse von Durchsteck-Komponenten ihren SMD-Kollegen im Bereich der Wärme-Ableitungsfähigkeit oft überlegen sind, ist eine Realität, die beim Redesign von Platinen schon öfters für interessante Augen gesorgt hat.
Sei dem, wie es sei, lanciert Littelfuse nun mit AK1, AK3 und AK10 eine Serie von neuen, sehr leistungsfähigen TVS-Dioden. Ihr Gehäuse präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Littelfuse.

Bourns CRH2512 – Shuntwiderstand mit bis zu 5 W Verlustleistung

Dass SMD-Bauteile auch „hohe“ Leistungen übernehmen können, demonstriert Bourns. Der im 2512-Gehäuse vorliegende Shunt schafft – je nach verwendetem Widerstandswert – eine Verlustleistung von bis zu 5 W.

Stackpole: gesteigerte Genauigkeit, mehr Abwärme-Kapazität und Kelvin-Betrieb

Im Hause Stackpole gibt es – wie immer – verschiedene Neuigkeiten zu bewundern.
Produkt Nummero eins ist ein Widerstand, der vergleichsweise wesentlich höhere Genauigkeit bieten soll:

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Stackpole’s RNCE series uses a proprietary resistive alloy designed to improve resistance to moisture corrosion and support long-term stability. Its specialized materials and construction also help protect against sulfur exposure and temperature extremes. With operation up to 175°C and full rated power up to 85°C, the RNCE provides added performance margin for precision sensing, measurement, monitoring, and control circuits.

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RNCE resistors demonstrate resistance shifts of less than 0.1% in industry-standard load life, temperature cycling, biased humidity, and short-time overload testing. This stability helps minimize measurement and calibration drift over temperature and time, an important consideration for instrumentation and aerospace systems where accuracy and long-term reliability are critical.

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The RNCE is available in 0402 through 1206 sizes with tolerances as low as ±0.05% and TCR options of ±15, ±25, and ±50 ppm/°C.

Produkt Nummero zwei nutzt eine AlN-Materialbasis, um im gleichen Gehäuse eine höhere Abwärme unterzubringen:

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Stackpole Electronics' RNAN series combines thin film precision with the heat-spreading capability of an aluminum nitride (AlN) substrate for industrial electronics that operate at high power or under sustained load. The construction helps limit localized heating that can affect resistance stability and component life.

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Available in 0603, 0805, 1206, and 2512 sizes, the RNAN provides power ratings from 0.5 W to 6 W at 70°C. The series supports tolerances to 0.1%, TCR as low as 25 ppm/°C, a 50 ohm to 30.1 kilohm resistance range, and operation from -55°C to +155°C. Performance testing reinforces its suitability for long service life: resistance shift is specified at ±1% after 1000 hours of endurance, ±0.4% after 1000 hours of damp heat with load, and ±0.2% after 100 thermal-shock cycles from -55°C to +150°C.

Bildquelle: Stackpole.

Zu guter Letzt gibt es Widerstände, die eine interne Kelvin-Konfiguration aufweisen und so bei der genauen Strommessung helfen sollen. Weitere Informationen hierzu finden sich im folgenden Snippet:

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As AI servers demand more rack power in less space, designers need compact, accurate current-sensing components. Stackpole’s HCSK1216 Kelvin-termination metal alloy shunt resistor delivers up to 10 W at 70°C in a 1216 footprint, providing high power density for space-constrained server applications.

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The HCSK1216 uses 75% less board area than a traditional 2725-size component while supporting the high-current sensing demands of dense server power architectures. Its four-terminal Kelvin design separates the current and voltage-sense paths, reducing lead-resistance error and power loss to improve measurement accuracy. The elevated resistive element reduces thermal stress on the PCB, while the all-metal construction provides low inductance, high pulse capability, and an operating range of -55°C to +170°C.

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The HCSK1216 is available in 0.3, 0.5, 1, and 2 milliohm values, with tolerances as low as 1% and TCR as low as 50 ppm/°C. The resistor is AEC-Q200 compliant as well as RoHS compliant, REACH compliant, lead-free, and halogen-free.

Nexperia NX7005BK – 60-V-N-Kanal-Trench-MOSFET im SOT23-Gehäuse

Im Hause Nexperia arbeitet man ebenfalls permanent an der Verbesserung der Leistungsdaten der diversen hauseigenen Feldeffekt-Transistoren. Mit dem NX7005BK steht nun eine Spielart des MOSFETs zur Verfügung, die im sehr kompakten SOT23-Gehäuse unterkommt und dank verbesserter interner Konstruktion die in der Tabelle genannten Performance-Parameter realisiert.

Bildquelle: Nexperia.

NXP FRDM-MCXC162 – Evaluationsboard für C15-/C16-MCUs

Im Hause NXP gibt es einen Zuwachs im Bereich der FRDM-Board-Familie. Mit der SKU FRDM-MCXC162 steht nun eine Spielart zur Verfügung, die die Entwicklung von Applikationen für die vergleichsweise neuen C15-/C16-Mikrocontroller zu erleichtern sucht.

Microchip dsPIC33A Digital Power Starter Kit 4 – Evaluationsboard mit integrierter Testlast

Wer „ernsthaft“ mit Leistungselektronik experimentiert, hat normalerweise eine elektronische Last in der Hinterhand. Problematisch ist an diesem sehr nützlichen Gerät lediglich, dass es nicht sonderlich transportabel ist.
Mit dem dsPIC33A Digital Power Starter Kit 4 bietet Microchip nun eine neue Evaluationsplatine an, die – wie in der Abbildung gezeigt – die für den Betrieb der Buck- und Boost-Stufen notwendigen Lasten in Form von Widerstands-Arrays direkt auf der Platine mitbringt.

Bildquelle: Microchip.

Coilcraft CSX – neuer Isolation-Transformator für Strommessungen

Strommessungen sind immer relevant – im Hause Coilcraft schickt man nun das in der Abbildung gezeigte neue Transformator-Modell ins Rennen.

Bildquelle: Coilcraft.

Würth Elektronik WL-OCHS – schneller Optokoppler

Im Hause Würth bietet man einen Optokoppler an, der – wie im Folgenden beschrieben – für die galvanische Trennung von sehr schnellen Signalen optimiert ist:

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The optocoupler supports data rates from 1 MBd to 10 MBd and provides an isolation voltage of up to 5000 VRMS and high EMC immunity.

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Optocouplers offer galvanic isolation of high voltages and potential differences. However, the short switching times (tpHL/tpLH) of 100 ns to 1500 ns enable the high-speed optocoupler to transmit signals with significantly lower delay than conventional optocouplers.

VPG SLICE6 AIR-TC – bis zu 24 Thermoelemente in einem Bauteil

Die zur Vishay Precision Group gehörende DTS erweitert ihr Portfolio von Thermocouple-Interfaces um das in der Abbildung gezeigte Produkt. Wichtigstes Alleinstellungsmerkmal ist die Fähigkeit, bis zu 24 Sensorelemente in einer Einheit zu analysieren.

Bildquelle: VPG.

HyperLabs – 0,8-mm-RF-Komponenten für bis zu 145 GHz

Die immer höheren Frequenzen, nicht nur im Bereich Millimeter-Radar, stellen immer höhere Forderungen an die diversen RF-Primitive. Im Hause HyperLabs hat man nun die „Erweiterungsarbeiten“ am diesbezüglichen Portfolio abgeschlossen – es präsentiert sich nun wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.hyperlabs.com/components/tags/0.8-mm-(145-ghz)-components/

Advantech PCIE-1843 / PCIE-1843L – neue PCIe-Karten zur analogen Signalerfassung

Im Hause Advantech bietet man „neue“ PCIe-Karten an, die auf die Überwachung von Analogsignalen optimiert sind. Weitere Informationen zum technischen Aufbau finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: Advantech.

Texas Instruments TXE8148 – SPI-GPIO-Expander mit 48 Pins

Die hohe Geschwindigkeit des SPI-Busses verleitet Texas Instruments dazu, wie in der Abbildung gezeigt eine „Dicke Bertha“ zu konstruieren. Der TXE8148 stellt seinen Nutzern insgesamt 48 GPIO-Pins zur Verfügung.

Bildquelle: Texas Instruments.

onsemi ESDM1021 – ESD-Schutz im 01005-Gehäuse

Wer mit 1,8-V-Logikpegel arbeitende Eingänge vor ESD-Signalen schützen möchte, bekommt von onsemi ein neues, sehr kompaktes Produkt angeboten. Die eigentlichen Schutz-Spezifikationen präsentieren sich dann folgendermaßen:

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IEC61000-4-2 Level 4 ESD Protection

MACOM MLP7102 – neue PIN-Dioden

Wer nach PIN-Dioden sucht, wird von MACOM bedient. Die neue Produkt-Palette präsentiert sich in Bezug auf die technischen Daten wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: MACOM.

Phoenix Contact SPTH 1.5 – Push-in-Klemmen mit kompatiblem Footprint

Die Frage zwischen Push-in- und Schraub-Technik ist noch nicht ausdiskutiert. Mit dem SPTH 1.5 schickt Phoenix Contact eine Serie von Push-in-Klemmen im Rastermaß 1,5 mm ins Rennen. Auf der Haben-Seite steht vor allem, dass sie ein mit den Schraub-Varianten „identisches“ Footprint aufweisen, was das Anbieten von „zwei“ Varianten erleichtern sollte.

Texas Instruments TCA9847 – Switch für I2C-Komponenten

Die Realitäten des „beschränkten Pin-Platzes“ in den diversen Sensoren sorgen dafür, dass I2C-Busse aufgrund von Adresskonflikten die maximal mögliche Geräte-Zahl so gut wie nie erreichen.
Grundlegende Idee der „Mitigation“ von Texas Instruments ist, dass das Bauteil ein „Steuer-Register“ mitbringt. Über dieses lässt sich dann entscheiden, welcher der acht Kinder-Ports mit den I2C-Signalleitungen des Taktgenerators zu verbinden ist.

Bildquelle: Texas Instruments.

Texas Instruments TPS4141 – Präzisions-Spannungsteiler zur „Bekömmlichmachung“ von 1200 V

Im Bereich der Elektro-Fahrzeuge bekommt man es immer wieder mit einem 1200-V-Bus zu tun. Texas Instruments schickt nun ein Bauteil ins Rennen, das einen Präzisions-Spannungsteiler mitbringt und bei der „Bemessung“ dieses Spannungsniveaus hilfreich sein soll. Seine Prinzipschaltung präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Texas Instruments.

Microchip BB58Y01A – ein Evaluationsboard für die tl;dr-Generation

Das Schaltungsdesign für LEDs ist im Allgemeinen nicht sonderlich anspruchsvoll. Definitiv in die Kategorie „O Tempora, o Mores“ gehört das in der Abbildung gezeigte und von Microchip lancierte Evaluationsboard. Es stellt „schlüsselfertige“ Experimentier-Schaltungen für zehn im Automotive-Bereich weit verbreitete LEDs zur Verfügung.

Bildquelle: Microchip.

Emerson Rosemount QX1000 Continuous Gas Analyzer

Im Hause Emerson lanciert man einen Gas-Monitor, der sowohl laserbasierte Spektroskopie als auch Sauerstoffdichtemessung kombiniert. Intendierter Einsatzzweck des Geräts ist die „permanente Überwachung“ der Gas-Konzentration, beispielsweise in einem Data Center. Die in der Abbildung gezeigte Tabelle informiert dann „detailliert“ über die erreichbaren Genauigkeiten.

Bildquelle: Emerson.

Infineon XENSIV TLV55624-1O – Hall-basierter Magnetschalter mit extrem geringem Stromverbrauch

Mechanische Taster mögen schneller „ausfallen“, haben selbst aber absolut keinen Eigenstrombedarf. Infineon schickt mit dem XENSIV TLV55624-1O nun ein Bauteil ins Rennen, das – wie im folgenden Snippet im Detail beschrieben – mit seinem extrem geringen Eigen-Strombedarf positiv auffällt:

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• Ultra-low power consumption: ~7 nA (at VDD = 1.55 V; TAmb = 25 °C; fs = 1.2 Hz)

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• Supply voltage range: 1.1 V to 3.6 V

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• Capable of high output current to drive loads directly

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• Operating point: ±1.0 mT

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• Release point: ±4.5 mT

Bourns SC2 Series – sehr genaue SMD-Drahtwiderstände

Im Hause Bourns lanciert man eine neue Draht-Widerstandsserie, die – wie in der Abbildung gezeigt – durch extrem stringente Parameter beeindruckt.

Bildquelle: Bourns.

Bulgin AO – optische HDMI-Kabel mit bis zu 20 Metern Länge

Der „Umweg“ in die optische Domäne ist hilfreich, wenn elektrische Signale über große Strecken befördert werden müssen. Mit der AO-Serie liefert Bulgin nun diesbezügliche Kabel, die die nötige Konversion an beiden Enden durchführen. Lohn der Mühen ist, dass die HDMI-2.1-Signale von SKUs wie der AOHA21AA020 über bis zu 20 m hin- und hertransportiert werden können.

Analog Devices ADM6840 – Power-on-Sequenzer für bis zu acht Spannungsschienen

Das Inbetriebnehmen komplexer Prozessoren oder ASICs ist insofern „haarig“, als die Datenblätter oft eine bestimmte Reihenfolge für das Online-Kommen der individuellen Spannungsebenen vorgeben.
Mit dem ADM6840 bietet Analog Devices nun ein diesbezügliches Produkt an, das – wie in der Applikations-Beispielschaltung gezeigt – bis zu acht Enable-Eingänge ansteuern kann.

Bildquelle: Analog Devices.

Zu beachten ist, dass das „Sequencing“ im Rahmen der Fertigung vorgegeben wird. Die folgende „Line Card“ informiert über die von Analog Devices in der Theorie vorgesehenen Optionen.

Bildquelle: Analog Devices.

Analog Devices MAX22512 – Mikrocontroller mit integriertem IO-Link-Interface

Wer einen IO-Link-Sensor realisieren möchte, bekommt von Analog Devices einen Kombinations-Mikrocontroller angeboten. Sein „Übersichts-Diagramm“ präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Analog Devices.

Zu den Leistungsdaten des I/O-Komplements vermeldet man dann Folgendes:

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Enable Smallest Sensors and Actuators

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• Cortex-M0 with 64kB RAM and SWD

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• IO-Link State Machine

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• High Performance IO-Link Transceiver

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• High Speed Comparator(s)

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• 6-bit DAC Output (MAX22522 Only)

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• Three 256-Tap Variable Resistors

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• 60kΩ 64-Tap Variable Resistor

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• 13-Bit ADC

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• 10 GPIOs Configurable as I2C, SPI, SWD

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• Integrated Temperature Sensor

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• Integrated Oscillator with PLL for IO-Link

STMicroelectronics VL53L9CX – ToF-Scanner mit 2.3KP Auflösung

ST erweitert die an Kinect erinnernde Tiefenkamerasensorfamilie um ein neues Modell, das eine Auflösung von 54 x 42 bietet. Weitere Informationen zu den Leistungsdaten finden sich in der Tabelle.

Bildquelle: STMicro

Zur Erinnerung hier noch eine Beispielausgabe – man beachte, dass die Farben den Abstand des jeweiligen Objekts zum Sensor beschreiben.

Bildquelle: STMicro

Microchip MCP344xR and MCP354xR – preiswerte 16/24bit-Delta-Sigma ADCs mit 10ksps

Microchip lanciert neue Sigma-Delta-ADCs für preissensitive Anwendungen; das Portfolio präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/products/data-converters/analog-to-digital-converters/mcp344xr-and-mcp354xr-family

Hier noch eine Beispielbepreisung des Einstiegsmodells im Interesse der Übersichtlichkeit.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/MCP3441R?ccy=EUR&ctry=DE

Fanstel BM20x – nRF54-basierte Module

Nordic Semiconductors Herstellerpartner offerieren mehr und mehr ESP32-artige Module auf Basis der nRF54-Mikrocontroller an – nun gibt es auch von Fanstel eine diesbezügliche Offerte.

Weidmüller DURAmax – 24V-DC-UPS

Mit der DURAmax-Serie liefert Weidmüller eine Familie von UPS-Steuerungen, die auf die Bedürfnisse von mit 24V Gleichspannung betriebenen SPSsen optimiert sind.

AAEON UP nun mit Intel Core i3 der Wildcat Lake-Klasse

Im Hause AAEON stehen zwei neue Entwicklerplatinen ante Portas, die die Verwendung von Wildcat Lake-Prozessoren in Edge Computing-Anwendungen erleichtern sollen. Der UPN-WCL01-A10-320-16128 ist dabei eine größere Variante, während der 409-UPWCL1A103040 einen an den Raspberry Pi erinnernden Formfaktor anbietet.

Qorvo QPF4607 – Frontend-Modul für WiFi 7

Wer an einem WiFi 7-Modul arbeitet, bekommt von Qorvo nun ein schlüsselfertiges Frontend angeboten.

Skyworks SKY6641x – Frontend für 2.4GHz-Verfahren

Ein analoges Produkt, das für die Bedürfnisse von Bluetooth, Thread und Co optimiert ist, gibt es aus dem Hause Skyworks.

Qorvo QPC6144 – SP4T-Schalter für 50MHz bis 12GHz

Das Schalten von HF-Signalen ist ein immer wiederkehrendes Problem. Qorvo liefert nun ein Bauteil ins Rennen, das auf die Bedürfnisse moderner HF-Systeme optimiert ist.

Bildquelle: Qorvo

Ezurio PRM240-R2 RAMP – “drahtloses serielles Kabel”

Die EasyRadio-Serie war einst aufgrund ihrer Fähigkeit beliebt, eine über die Luftschnittstelle arbeitende serielle Verbindung zu realisieren. Ezurio schickt nun ein ähnliches Produkt ins Rennen, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Ezurio

TRACO Power TEN 80WI – DC/DC-Wandler mit 80W Leistung

Im Hause Traco Power gibt es neue Wandler, die ein sehr kompaktes Gehäuse aufweisen. Die Tabelle informiert über die erreichbaren Wandlerverhalten.

Bildquelle: Traco Power

TE Connectivity 1-2554607-0 et al – “Klapp-Verbinder” mit 0.5mm Rastermass

FPC-Steckverbinder finden sich beispielsweise in der berühmt-berüchtigten EliteBook-Serie von HP als Tastaturverbinder. TE bietet nun eine kompakte Serie an, die ein Rastermass von nur 0.5mm bieten.

Bildquelle: TE

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Die Woche beginnt mit Neuerungen im Bereich der CCD-Sensoren: sowohl Teledyne als auch STMicroelectronics lancieren Produkte, die für hohe Ansprüche geeignet sind. Toradex bietet Prototypen eines Ventuno Q-SoMs an, während die LeCroy-Usergruppe das Frontpanel des 93xx nachbaut. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier…

KryonOS – JavaScript-basiertes Betriebssystem für ESP32

Palms Entscheidung, in webOS auf JavaScript zu setzen, erleichterte die Erzeugung des Betriebssystems – der Gutteil der Applikations-Intelligenz fand sich fortan ja unter WebKit.
Moderne ESP32-Prozessoren sind von der Leistungsfähigkeit her mit einem Palm Pre durchaus vergleichbar. Aus diesem Grund steht mit KryonOS nun ein neues „Betriebssystem“ zur Verfügung, das den ESP32 um in JavaScript gehaltene Applikationen erweitert.

Bildquelle: https://github.com/Haris16-code/KryonOS

Sonst präsentiert sich das System folgendermaßen:

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JavaScript App Runtime: Execute interactive JS apps natively on the ESP32 using the optimized Duktape engine.

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Rich UI & Graphics: Built-in graphics library with double-buffering support for smooth, tear-free 2D and 3D rendering.

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App Store & Installer: Browse, download, and install JavaScript apps and updates dynamically over Wi-Fi.

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File Management: Fully functional file explorer and text editor utilizing the SD Card for storage.

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Hardware API: Easy-to-use JavaScript APIs for controlling GPIO, reading touch input, accessing the SD card, and reading sensors.

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Multitasking Feel: Launch, suspend, and switch between utility apps, games, and hardware monitors.

Neue Frontplatte für LeCroy 9354AL

Die LeCroy-9300-Klasse erfreut den User unter anderem aufgrund des sehr hochauflösenden CRTs, der bei der Arbeit im Labor einfach Freude macht. Obwohl das Frontpanel dieser Geräte nicht unbedingt die empfindlichste Komponente ist, gilt, dass die Kontakte doch irgendwann altern.
In der LeCroy-Benutzergruppe ist nun ein Projekt aufgetaucht, das ein komplettes Redesign des Frontpanels durchgeführt hat. Die neue Platine verwendet nur die Gummimatte der existierenden Knöpfe, und ist sonst ein komplettes Drop-in-Replacement. Weitere Informationen und die herunterladbaren Design-Dateien finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://groups.io/g/LeCroyOwnersGroup/topic/121445785?msg=8146#msg8146

Renesas SLG46801 – Erweiterung der GreenPAK-Produktfamilie

Im Hause Renesas bietet man mit GreenPAK eine Art Glue Logic an, die aber – anders als CPLD und Co. – auf die Bedürfnisse von Systemen optimiert ist, die analoge Signale verarbeiten.
Nun steht eine kleine Erweiterung des Portfolios an, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-introduces-smallest-configurable-greenpak-ic-multi-time-programmability-ultra-compact-wlcsp

Zu den technischen Spezifikationen äußert man sich im Hause Renesas folgendermaßen:

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The SLG46801 integrates two high-speed analog comparators, configurable lookup tables, counters and delays, 10kHz and 25MHz oscillators, voltage-tolerant GPIOs, and an I²C-compatible serial interface. These resources support sensing, control, glue-logic, timing, and system housekeeping functions in applications across consumer electronics, handheld devices, smart-home systems, networking and communications, computing and storage, industrial control, and IoT sensor nodes.

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In addition to the 9-ball WLCSP, the SLG46801 is available in a 12-lead, 1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN package. The two package options allow customers to balance minimum board area with additional GPIO availability and industrial package preferences. The device also offers one of the lowest costs per GPIO in the GreenPAK family.

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The SLG46801 includes multi-time programmable non-volatile memory that can be configured in system through its I²C interface. This allows customers to implement bug fixes, configuration changes, and product upgrades after the device has been integrated into the end application, helping reduce redesign cycles and additional hardware revisions.

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The device supports operation and programming across the full 1.71V to 5.5V supply range—the widest operating and configurable range among MTP GreenPAK devices. GPIO pins can also be repurposed dynamically for the I²C interface, maximizing flexibility in designs with limited pin availability. Optional CRC-8 and read-back protection support more robust and controlled configurable implementations.

Toradex Aquila IQ8 – System zur Professionalisierung von VENTUNO-Q-basierten Systemen

Die Zusammenarbeit von Arduino und Qualcomm dürfte unter anderem den Sinn haben, Designern einen einfacheren Weg zur Fertigung von Systemen zu geben. Im Qualcomm-Ökosystem stehen verschiedene „SOM-Anbieter“ am Start, die mit den Arduino-Qualcomm-Produkten kompatible professionelle Computermodule anbieten.
Während es für den Arduino Uno Q bereits einige Ankündigungen dieser Art gab, war der Arduino VENTUNO Q bisher alleine. Mit der in der Abbildung gezeigten Variante betritt Toradex nun Neuland – wer ein Arduino-VENTUNO-Q-basiertes System in die praktische Fertigung überführen möchte, ist gut beraten, unter der Bildquelle Interesse anzumelden.

Bildquelle: https://www.toradex.com/computer-on-modules/aquila-arm-family/iq-8275

STMicroelectronics VD56GA – Infrarot-Bildsensor mit 1,1 MP Auflösung

Im Hause STMicroelectronics ist man immer an Erweiterungen des hauseigenen Sensor-Portfolios interessiert. Nun gibt es einen neuen Infrarot-Sensor, der – wie einige andere – vor allem für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Zu den sonstigen Spezifikationen des Bauteils, das ab sofort in Muster-Stückzahlen verfügbar sein sollte, vermeldet man dann Folgendes:

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Der Sensor nutzt eine neue rückseitig belichtete Pixelarchitektur namens ST DeepNIR, die für Infrarotbildgebung optimiert ist. Mit 35 % höherer Modulation Transfer Function-(MTF)-Schärfe und nahezu 60 % höherer Quanteneffizienz als die vorherige Generation ist der VD56GA derzeit der einzige Sensor seiner Klasse, der dieses Niveau an kombinierter optischer Auflösung und Infrarotempfindlichkeit erreicht, was unter schwierigen Bedingungen wie bei Kameras hinter Displays hilft.

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Indem der VD56GA mehr Leistung aus einer kompakten 1,1-MP-Architektur herausholt, unterstützt er Automobildesigner dabei, die für fortschrittliche Erfassungsfunktionen erforderliche Bildqualität zu erreichen und gleichzeitig von den Integrations- und Kostenvorteilen einer kompakten Sensorarchitektur zu profitieren.

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Kompakte Integration mit integrierter Bildverarbeitung

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Für moderne automobile Kameramodule entwickelt, ist der VD56GA in einem kompakten 3,7 mm × 3,2 mm CSP-Gehäuse untergebracht und eignet sich damit für platzkritische Einbauten sowie Kameradesigns der nächsten Generation für den Fahrzeuginnenraum.

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Das Bauteil integriert außerdem eine Reihe eingebetteter Bildverarbeitungsfunktionen, darunter Spiegeln, Zuschneiden, Dunkelkalibrierung, Auto-Exposure und stückweise lineare Verarbeitung. Diese Funktionen machen externe Bildverarbeitungsressourcen überflüssig, vereinfachen das Kameradesign und beschleunigen die Entwicklung.

Teledyne e2v Nexora: neuer Global-Shutter-CMOS mit bis zu 16 Megapixel Auflösung

Auch im Bereich der Optoelektronik dürfte der Million-Monkey-Effekt problemlos funktionieren. Neben STMicroelectronics gibt es auch von Teledyne e2v Neuigkeiten – spezifischerweise schickt man einen Global-Shutter-Sensor ins Rennen. Dieser Begriff besagt, dass „alle“ Pixel gleichzeitig eingelesen werden, was bei sich schnell bewegenden Objekten zu besseren Bildern führt.
Sonst gibt es derzeit nur wenig Informationen zum neuen Produkt; spezifischerweise fehlte zum Zeitpunkt des Diktats die FPS-Angabe. Was bekannt ist, findet sich dann weiter unten:

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Available in 12 MP (4,096 by 3,072) and 16 MP (4,096 by 4,096) resolutions, in both monochrome and color versions, Nexora is designed for applications that require sharp images at very high speeds. These include high-resolution machine vision, intelligent traffic systems, and outdoor surveillance.

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At the heart of Nexora is Teledyne e2v’s proprietary backside-illuminated (BSI) pixel technology. By positioning the photodiode closer to the incoming light and maximizing the light-sensitive area of each pixel, the sensor achieves higher light-collection efficiency than conventional front-side illuminated (FSI) architectures. This results in quantum efficiency (QE) of up to 73% at 550 nm and 15% at 940 nm, improving performance in challenging lighting conditions and near-infrared applications.

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Nexora incorporates a versatile LVDS interface that is compatible with a wide range of FPGAs and image signal processors. It is housed in a compact 23 by 21.5 mm package that is compatible with 29 by 29 mm² cameras and standard C-mount optics.

Alibaba unterstützt Omarchy Linux

Omarchy – man könnte die Linux-Distribution auch als Linux für Konservative bezeichnen – erfreut sich an einem weiteren Sponsor. Spezifischerweise berichtet der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/Omarchy-Alibaba-3M darüber, dass das der chinesischen Regierung nahestehende Alibaba Cloud Omarchy Linux fortan ebenfalls zu unterstützen gedenkt:

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Alibaba Cloud is matching DigitalOcean's $1M USD a year for the next three years to the Omacom Foundation for advancing the Omarchy Linux distribution.

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As part of this Alibaba will be helping establish Omarchy China for local CDN, hosting, meet-ups, and other Chinese local initiatives.

Lesestoff, Teil 1 – über die Hintergründe der Arm-Übernahme

SoftBanks Entscheidung, den britischen Chiphersteller Arm aufzukaufen, führte – Stichwort Sanktionssicherheit – zu durchaus interessanten Überlegungen im Markt. Einige Jahre nach dem Deal fangen Insider an, zu sprechen. Der unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/arm-and-softbank-part-1-masa-comes?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=216702829&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email einsehbare Artikel „Arm & SoftBank: Part 1 – Masa comes calling, bearing gifts“ beleuchtet den einen oder anderen Hintergrund.

Lesestoff, Teil 2 – Neues aus Intels Halbleiter-Fertigung

Die Entscheidung der US-Regierung, in Intel zu investieren, trägt erste Früchte. Unter der URL https://newsletter.semianalysis.com/p/intel-panther-lake-teardown?utm_source=post-email-title&publication_id=6349492&post_id=216063618&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email ist nun ein durchaus lesenswerter Artikel verfügbar geworden, der auf die „Neuigkeiten“ in Intels aktueller Panther-Lake-Chipgeneration eingeht.

In eigener Sache: European Microwave Week ante portas

Dass man Mikrocontroller.net-Leser so gut wie überall auf der Welt findet, haben wir in der Vergangenheit mehrfach bewiesen. Der Autor hat soeben seinen Billigflug auf die European Microwave Week gebucht, und wird vom sechsten bis 8. Oktober in London sein. Wer Kontakt aufnehmen möchte, soll sich – wie immer – per E-Mail melden.

Bildquelle: https://eumw.virtual-meeting.org/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Zum Wochenende erfreut uns die Embedded- und Luftfahrtindustrie mit großer Politik. FLIR erweitert das Akustikkameraportfolio, während sich das amerikanische AMC zu Tanker-UAVs äußert. Nordic vermeldet eine PCN gegen die nRF54-Klasse, die die Fertigbarkeit verbessert. Google erweckt derweil den Kadaver des Palm Foleo zum Leben – was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Seeed Studio listet Evaluationsboard für LR2012

Semtech arbeitet permanent daran, die praktische Verfügbarkeit der vierten Generation der hauseigenen LoRA-Funkchips zu verbessern. Mit der in der Abbildung gezeigten Kooperation gelang dem Unternehmen nun ein wichtiger Schritt nach vorne – das Evaluationsboard ist fortan auch bei Seeed zu beziehen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/semtech-lr2012-lora-plus-evaluation-kit-us915-p-7005.html

Canonical bietet bis zu 15 Jahre Support für Zephyr

Im Hause Canonical hat man die langfristige Unterstützung verschiedenster quelloffener Systeme als einfachen Weg zur Erzielung von Einnahmen avisiert. Nachdem der Linux-Markt im Allgemeinen abgeerntet wurde, folgt nun das ebenfalls im Linux-Umfeld entwickelte Echtzeitbetriebssystem.
Unter der URL https://ubuntu.com/zephyr kündigt man eine eigewne Version an, die sich an der von klassischem Ubuntu bekannten Release-Kadenz orientiert:

1

Available as part of Ubuntu Pro for Devices, Zephyr LTS brings the predictability of the Ubuntu release cycle to microcontroller devices. Starting with Zephyr 26.04 LTS, Canonical will release a Zephyr distribution every 2 years for long-term supported releases, and every 6 months for interim releases.

Zum langfristigen Support vermeldet man folgendes:

1

Long-term support releases of Zephyr will come out every two years, following the same timing as Ubuntu and giving certainty to developers with up to 15 years of support.

2

As with Ubuntu, interim releases will be published every 6 months for developers needing cutting edge features, with these being supported for 9 months.

CircuitPython – Arbeiten an Version 11 beginnen

Im Hause Adafruit scheint man den Fokus der Weiterentwicklung von CircuitPython auf die Verbesserung der Interaktion mit Maschinencode-Modulen zu legen. In der unter https://blog.adafruit.com/2026/09/24/circuitpython-11-0-0-alpha-1-released/ bereitstehenden Ankündigung der ersten Alpha von CircuitPython 11 finden sich die folgenden hervorgehobenen Änderungen:

1

Highlights of changes since 10.4.0-alpha.2

2

    • import now also looks for filename.<arch>.mpy architecture-specific machine-code files.

3

    • hmac and hardwarekey modules.

4

    • Isochronous USB IN support.

5

    • RP2350 alarm module.

6

    • Firmware size reductions.

7

    • Zephyr dynamic pin assignment.

8

    • The broadcom, litex, and renode ports have been removed.

Google: Anleitungen zur Entwicklung für’s GoogleBook verfügbar

Dass sich die Geschichte zumindest bis zu einem gewissen Grad wiederholt, sieht man im Handcomputerbereich immer wieder. Die unter https://blog.google/intl/de-de/produkte/android-chrome-mehr/googlebook-android-launch/ bereitstehende Beschreibung des GoogleBook-Projekts dürfte dienstalte Entwickler sofort an den Palm Foleo (Fooleo) erinnern:

1

Basierend auf dem Android-Technologie-Stack und kombiniert mit den Desktop-Grundlagen von ChromeOS, sind Googlebooks speziell für Gemini Intelligence konzipiert und so konstruiert, dass sie von der ersten Sekunde an nahtlos mit eurem Android-Smartphone zusammenarbeiten. 1

Sei dem wie es sei, könnte sich die Unterstützung der ChromeBook-Nachfolger für Anbieter von Companion-Applikationen auszahlen. Google bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – verschiedene Informationen an, die dem p.t. Entwickler bei der Aktualisierung seiner Produkte helfen.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/09/adaptive-development-scale-app-googlebook.html

Phoenix Contact: Standardisierung von Steckern für Single Pair Ethernet schreitet voran

Aus elektrischer Sicht ist die Arbeit an Single Pair Ethernet abgeschlossen – im Bereich der Steckverbinder herrschte bisher ein Hauen und Stechen zwischen den diversen Herstellern. Der Standard IEC 63171-7 soll diesem Problem Abhilfe schaffen.
Zum Anlass der SPS vermeldet Phoenix unter der URL https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/single-pair-ethernet-einheitlicher-standard-schafft-grundlage-fuer-die-fabrikautomation nach folgendem Schema, dass das erfolgreiche Normieren des Steckverbinders für das Ende des Jahres erwartet wird:

1

Das Steckgesicht ist für die Bauformen IP20, M8, M12 und M12 Hybrid vorgesehen. Damit lassen sich Geräte und Netzwerke künftig einfacher planen und realisieren. Anwendende profitieren von hohen Datenübertragungsraten, großen Übertragungsreichweiten sowie der gemeinsamen Übertragung von Daten und Energie bis 52 W Nutzleistung.

2

Phoenix Contact beteiligt sich aktiv an der Weiterentwicklung der SPE-Technologie und an der Standardisierung des neuen Steckgesichts. Die entsprechende Norm befindet sich derzeit in Erarbeitung und wird voraussichtlich Ende 2026 abgeschlossen. Erste IP20- und M12-Steckverbinder mit dem neuen Steckgesicht werden Anfang 2027 erwartet.

STMicroelectronics LSM6DSK320X / ISM6HGK256X – IMU mit 16g und 320g Messbereich

STMicroelectronics’s Dual-IMUs sind insofern interessant, als sie in beiden Messbereichen “gleichzeitig” messen können – auf diese Art und Weise ist sichergestellt, dass bei Aufgaben mit breitem Spektrum keine Informationen verloren gehen.
Nun steht eine neue Version ante Portas, in der ST den höheren Messbereich auf bis zu 320g erweitert – ein Messbereich, der weit abseits von allem liegt, was man im bemannten Avionikbereich zu sehen bekommt:

1

Die interne Struktur ist zudem extrem kompakt, sodass jede IMU ein Gyroskop mit zwei separaten Beschleunigungssensoren in einem einzigen Gehäuse enthalten kann. Die zwei Beschleunigungssensoren ermöglichen die gleichzeitige Messung von Störungen im niedrigen Bereich bis zu ±16 g und von Ereignissen mit hoher g-Belastung bis zu ±320 g, wodurch sichergestellt wird, dass diese IMUs kein Ereignis verpassen. Dies steht im Gegensatz zu IMUs mit nur einem Beschleunigungssensor, die keine Messungen durchführen können, während sie zwischen dem Niederbereichs- und dem Hochbereichsmodus umschalten.

Zu Verfügbarkeit und Bepreisung vermeldet man folgendes:

1

Die neuen IMUs werden in der Entwicklungsumgebung ST MEMS Studio unterstützt. Das Adapterboard STEVAL-MKI257A für die LSM6DSK320X und das Adapterboard STEVAL-MKI258KA für die ISM6HGK256X werden bis November 2026 im eSTore und über Distributoren verfügbar sein.

2

Die LSM6DSK320X für Consumer-Anwendungen arbeitet über einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Die industrietaugliche ISM6HGK256X beherrscht Temperaturen von -40 °C bis +105 °C und ist Teil des 10-Jahres-Langzeitverfügbarkeitsprogramms von ST, das die langfristige Verfügbarkeit von Komponenten sicherstellt.

3

Die IMUs sind in Gehäusen mit 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm erhältlich und für Bestellungen ab 1000 Stück ab 4,6 US$ für die verbraucherorientierte LSM6DSK320X sowie ab 5,1 US$ für die industrietaugliche ISM6HGK256X verfügbar.

FLIR: Erweiterungen im Bereich der Akustikkameras

FLIR’s Akustikkameras sind in der Lage, Lärm sichtbar zu machen – Aufgabe ist dabei nicht das Analysieren von Gewefze, sondern vielmehr die Erkennung von Leckagen und elektrostatischen Entladungen.
An sich ist die Technologie nicht neu und wurde schon auf der AMPER gezeigt. Nun gibt es allerdings eine Portfolioerweiterung, die für die Festinstallation vorgesehen ist. Insgesamt stehen drei Varianten zur Verfügung; weitere Informationen finden sich unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://nbn.at/products/si2a?variant=54828900188483

Nordic: PCN gegen nRF54-Klasse informiert über das Online-Kommen neuer Materiallieferanten

Die Marktadaption der nRF54-Klasse scheint erfolgreich zu verlaufen: in einer vor wenigen Stunden veröffentlichten PCN vermeldet Nordic, eine neue Produktionsart anzulegen:

1

This notification provides important updates for customers working with the nRF54LM20A and nRF54LM20B devices in CSP98 package. Ordering codes: nRF54LM20A-PAAA and nRF54LM20B-PAAA.

2

 There is a new Product Change Notification, PCN254, that introduces alternate substrate and mold compound materials for these devices to improve material availability and business continuity. The new revision is fully drop-in compatible with the current version.

3

The new version is identified by build code B10 and the current build code B00 will remain in production. There is no change to ordering codes.

4

--- via https://nrfconnectdocs.nordicsemi.com/pdf/PCN/pcn_254_v1.0.pdf

Amerikanisches Air Mobility Command sagt “wieso nicht” zum unbemannten Tankflugzeug

Tankflugzeuge sind – alle Versuche, die TU-144 als Tanker oder Transporter anzubieten, scheiterten (siehe Howard Moon – Soviet SST, beispielsweise unter https://archive.org/details/sovietssttechnop0000moon) – gemächlich herumfliegende und somit leicht zu treffende Ziele.
Das im Allgemeinen gut informierte Branchenblatt AirAndSpace berichtet unter der URL https://www.airandspaceforces.com/new-amc-boss-wants-to-consider-unmanned-capability-for-next-gen-tanker/ nach folgendem Schema darüber, dass man in den USA – mittelfristig – dem Gedanken an einen unbemannten Tanker offen gegenübersteht:

1

Lt. Gen. Daniel Tulley said he is open to looking at emerging technologies for a future unmanned or optionally manned large aerial refueling aircraft. 

2

. . .

3

“I do not believe that it has to be a manned future air refueling solution,” Tulley said. “I think you’re seeing that with the MQ-25 and the Navy’s work,” Tulley added, referring to the Navy’s development of the uncrewed MQ-25 from Boeing, an unmanned tanker capable of transferring 14,000 pounds of fuel to aircraft like the F/A-18 Super Hornet and the F-35 at a distance of 500 miles from a carrier in highly contested airspace.

Rohde & Schwarz kauft im Satellitenbereich zu

Mit den Satellite Industry Days veranstaltet Rohde und Schwarz seit einigen Jahren ein Event, das auf die Bedürfnisse der Satellitenelektronik optimiert ist. Offensichtlich betrachtet R&S das Weltraumgeschäft nach wie vor als Wachsumsmarkt.
Das Handelsblatt berichtet nun unter der URL https://www.handelsblatt.com/unternehmen/industrie/ruestung-rohde-schwarz-staerkt-satellitengeschaeft-mit-zwei-zukaeufen/100256265.html nach folgendem Schema über zwei Zukäufe:

1

Rohde & Schwarz kauft die Dresdner Unternehmen Neosat und Phytronic. . . .Die Technik ermöglicht die Kommunikation zwischen Bodenstationen und Satelliten, aber auch die Steuerung von Drohnen aus dem Weltraum.

Lesestoff: Navigation ohne GNSS

In Zeiten moderner Kriegsführung gilt, dass Störungen des GPS-Empfangs zum Tagesgeschäft gehören. Aus der Logik folgt, dass verschiedenste Unternehmen gegenzusteuern suchen – das Fachmagazin InsideGNSS hat nun zwei lesenswerte Artikel zur Thematik veröffentlicht.
Erstens findet sich unter der URL https://insidegnss.com/jaguar-land-rover-demonstrates-factor-graph-vehicle-navigation/ der Artikel Jaguar Land Rover Demonstrates Factor-Graph Vehicle Navigation, zweitens unter https://insidegnss.com/northrop-grumman-lumberjacks-un-jammable-quantum-powered-magnetic-navigation/ die Story “Northrop Grumman Lumberjack’s Un-jammable Quantum-Powered Magnetic Navigation”.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

CircuitPython unterstützt nun den ESP32-C5, während Rohde & Schwarz den ZNB3000 mit externen Mischern bis 330GHz pushen. Die Zerlegung des iPhone 18 fördert interessante optoelektronische Details zu Tage – was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

CircuitPython 10.3.1 und 10.4.0-alpha.2 verfügbar – Unterstützung für ESP32-C5, MicroPython-Update uvm.

Vor dem Update und nach dem Update stellt in der Welt von Limor Frieds Frauen eine Singularität dar. Die Arbeiten an der neuen Version 10.4.0-alpha.2 beginnen, und führen – neben Unterstützung von 5-GHz-WLAN – auch dazu, dass die „neuen“ Features von MicroPython 1.29 auch für Nutzer von Limor Frieds Python-Variante verfügbar werden:

1

Highlights of changes since 10.3.1

2

• 5 GHz WiFi support.

3

• Allow importing turbo (@viper and @native) .mpy files on many espressif, nordic, and SAMx5x boards (already enabled on RP2xxx).

4

• BLE numeric-comparison (PIN) pairing on Espressif.

5

• Merge from MicroPython v1.28 and v1.29.

6

• Many bug fixes.

Parallel dazu gab es auch eine Aktualisierung im Bereich der stabilen Version 10.3. Neben Unterstützung für den ESP32-C5 gilt, dass die „Infrastruktur“ zur Ausführung nativer Module – hier allerdings nur am Raspberry-Pi-Mikrocontroller – zurückportiert wurde:

1

Highlights of changes since 10.3.0

2

• Allow importing turbo (@viper and @native) .mpy files on RP2xxx boards. More to come.

3

• Espressif ESP32-C5 support.

4

• Espressif and nordic BLE fixes that improve BLE workflow.

5

• Many other bug fixes.

6

• Many build infrastructure improvements and speedups.

iFixit: iPhone 18 zerlegt.

Obwohl der „klassische Formfaktor“ von Telefonen im Laufe der letzten Jahre langweiliger geworden ist, gilt nach wie vor, dass „interessante Entwicklungen“ im Handcomputer- bzw. Smartphone-Bereich oft auch der Elektronik-Zunft als Ganzes zugutekommen.
Der vor allem für das Zur-Verfügung-Stellen von Ersatzteilen für Telefone bekannte amerikanische Anbieter iFixit hat Apples „aktuellstes“ Produkt nun genau unter die Lupe genommen. Besonders interessant empfand der Autor die Ausführungen zur Kamera mit variabler Blendenzahl – weitere Informationen finden sich wie immer in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.ifixit.com/News/119329/inside-the-tiny-unfixable-eye-iphone-18-pro-and-pro-max-teardown

Raspberry Pi RP2350 – oder: vom Angriff mit Lasertechnologie.

Wer – wie der News-Autor – ein alter Knochen ist, kennt die Oceans 12 Lasertanz-Szene (siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=mr834Cs9ncs) mit Sicherheit. Für die neueste Generation des Mikrocontrollers der Uptoniten gilt, dass Laser „Unbill“ bedeuten – spezifischerweise gelang einem Team die „Reaktivierung“ des Debuggerinterfaces.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/everything-is-better-with-lasers/

Der „Rest“ der Stellungnahme der geschlagenen Uptoniten liest sich folgendermaßen – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL:

1

The Ledger Donjon team have shown that if you have a lab full of smart, motivated people with about $250,000 worth of specialised microscopy and laser equipment, you too can re-enable the debug interface on a secured RP2350-A4 chip (something we were trying to make impossible).

GoPro tritt dem Micro-Four-Thirds-Standard bei.

Seit der Ausgliederung von Olympus‘ Kamerasparte wurde es bis zu einem gewissen Grad ruhig um das Micro-Four-Thirds-Format. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Photografix berichtet unter der URL https://www.photografix-magazin.de/micro-four-thirds-bekommt-gopro-offiziell-als-neues-mitglied/ nun darüber, dass ein „neues“ Unternehmen dem Kamerastandard beigetreten ist.
Spezifischerweise handelt es sich um den für seine Actioncams bekannten Hersteller GoPro. Zu beachten ist allerdings, dass das „Erstlingswerk“ des Herstellers eine Kamera ist, die die Autofokus-Fähigkeiten der Micro-Four-Thirds-Objektive links liegen lässt:

1

Nur manuelle Objektive am Bajonett

2

Die Mission 1 Pro ILS übernimmt vom MFT-System nur das Bajonett.

Reuters: CXMT plant Einstieg in den Flashspeicher-Bereich.

Die RAM-Krise hat im Hause CXMT für exzellente Umsatzzahlen gesorgt. Reuters berichtet unter der URL https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-cxmt-eyes-flash-memory-push-amid-global-shortage-firm-take-samsung-ymtc-2026-09-18/ nun darüber, dass das Unternehmen auch evaluiert, in den Bereich der Flashspeicher-Fertigung einzusteigen:

1

Chinese chipmaker CXMT (688825.SS) is preparing to enter the booming flash memory chip market dominated by Samsung Electronics and other foreign rivals, three people with knowledge of the matter said

Nach Ansicht des Autors ist dies eine durchaus glaubhafte Strategie, führt der KI-Boom doch durch die Bank zu steigenden Speicherpreisen. Fraglich ist allerdings, wie sich dies auf die chinesische Wirtschaft als Ganzes auswirkt – mit Unternehmen wie GigaDevice und PUYA hat man ja bereits Flashspeicher-Hersteller. Es ist nach Ansicht des Autors durchaus vorstellbar, dass es zu einer „Überhitzung“ des Marktes kommen könnte.

Arduino: Einlesen von Zeigerinstrumenten durch Nutzung eines Computer-Vision-Systems.

Dass „Anpassungen“ in zertifizierten Systemen alles andere als einfach sind, dürfte bekannt sein. Auf Zeigerinstrumenten angezeigte Informationen sind in diesem Fall insofern problematisch, als sie bei der Einführung von Predictive-Maintenance- und ähnlichen Systemen zu einer„Stolperfalle werden können.
Im Hause Arduino berichtet man unter der URL https://blog.arduino.cc/2026/09/18/digitize-analog-gauge-readings-with-edge-ai/ nun über Experimente, derartigen Zeigerinstrumenten unter Nutzung einer Webcam und einer Computer-Vision-Komponente an die Pelle zu rücken.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/09/18/digitize-analog-gauge-readings-with-edge-ai/

1

It works by using a camera and AI running on the edge to read the analog gauge. In this case, “the edge” is an inexpensive Arduino® UNO™ Q and it looks at the gauge through a standard USB webcam. The UNO Q runs a MobileNetV3-Small model through ONNX Runtime.

Besonders interessant empfand der Autor die Idee, das Training des Modells quasi in einem Closed-Loop-Verfahren durchzuführen. Spezifischerweise baute der Entwickler nämlich einen „Teststand“, in dem das Zeigerinstrument auf verschiedene Werte eingestellt wurde und diese Bilder danach als Futter für das Modell dienten.

Realtek RTL8773J – neue Nachrichten zum Bluetooth-7-Mikrocontroller.

Realtek kündigte den ersten auf Bluetooth 7 basierenden Mikrocontroller bereits auf der Computex an. Bisher galt allerdings, dass es zu diesem neuen Produkt nur vergleichsweise wenig Informationen gab.
Obwohl Entwickler-Werkzeug, SDK und Co. nach wie vor noch nicht zur Verfügung stehen, ist auf Realteks Mikrocontroller-Webseite nun ein wenig zusätzliche Information verfügbar. Spezifischerweise gibt es nun die im Folgenden gezeigte Tabelle, die die vier angebotenen SKU-Varianten aufschlüsselt.

Bildquelle: https://www.realmcu.com/en/Products/RTL8773J-Series

Nordic Semiconductor: Ultra-Low-End-Variante von nRF54 verfügbar.

Im Hause Nordic arbeitet man durchaus daran, auch den letzten „Einsatzzwecken“ der Vorgänger-SoC-Familie an den Kragen zu gehen. Mit dem nRF54LC10A steht nun eine neue Variante ante portas, die sich explizit an Einsatzszenarien mit strengem Kostendruck richtet.
Unter der URL https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LC10A beschreibt der Hersteller sein Produkt folgendermaßen:

1

Entry-level, ultra-low-power wireless SoC for Bluetooth LE, Thread, Zigbee, and Matter

2

3

The nRF54L Series offers SoCs that combine an efficient MCU with ultra-low-power wireless connectivity. The nRF54LC10A features 1 MB NVM, 192 KB RAM, an essential peripheral set, and advanced security features. It suits size-constrained, cost-sensitive applications

Zur Verfügbarkeit finden sich dort keine Informationen. Unter der URL https://www.hackster.io/news/nordic-s-latest-entry-level-nrf54l-packs-bluetooth-le-thread-zigbee-and-matter-support-27eceecce28d wird allerdings darüber berichtet, dass „erste Samples“ am Beginn von 2027 zur Verfügung stehen, die Massenfertigung wird für das zweite Quartal von eben diesem Jahr erwartet.

Quectel SE200ZC-AP Smart Module für Computer-Vision-Kameras.

Auch im Bereich der „Smart Modules“ ist der Trend zur Spezialisierung nicht zu stoppen. Im Hause Quectel steht nun ein neues Produkt ante portas, das im Rahmen der Ankündigung folgendermaßen beschrieben wird:

1

BELGRADE, Serbia, September 21, 2026--(BUSINESS WIRE)--Quectel Wireless Solutions, a global end-to-end IoT solutions provider, today announced the SE200ZC-AP, a new smart module designed to give manufacturers a faster path to AI-enabled cameras, industrial vision systems, and connected devices without the cost and complexity of building custom hardware from scratch.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/se200zc-ap-smart-module/#summary

Die sonstigen Spezifikationen des neuen Produkts präsentieren sich dann folgendermaßen:

1

• Quad-core ARM Cortex-A53 CPU with NEON and FPU

2

• 12M ISP HDR and 8M AI-ISP

3

• NPU up to 3 TOPS (supports mixed operation of INT4/8/16/FP16)

4

• Decode 4K @ 30 fps (H.265/H.264)

5

• Encode 4K @ 45 fps (H.265/H.264)

6

• Gigabit Ethernet port

BE-IIS GMSL2 Camera HAT for Raspberry Pi – GMSL2-Interface für Raspberry Pi.

In der Mikrocontroller.net-Community arbeitet man permanent an neuen Ideen. Spezifischerweise gibt es von BE-IIS das in der Abbildung gezeigte neue Produkt, das das Ansprechen von GMSL2-Kameras am Raspberry Pi ermöglicht.

Bildquelle: https://www.be-iis.eu/products/BE-IIS-GMSL2-2CAM_A/

Rohde & Schwarz ZNB3000 – nun bis zu 330 GHz.

Dass sich der Messbereich von Vektor-Netzwerk-Analysatoren durch externe Mischer erweitern lässt, ist per se keine Neuigkeit. Im Hause Rohde & Schwarz gibt es nun allerdings eine Ankündigung in Bezug auf den ZNB3000. Er ist fortan – wie im folgenden Snippet gezeigt – in der Lage, bis zu 330 GHz abzudecken:

1

The R&S®ZNB3000 vector network analyzer meets that demand on a single, scalable platform.

2

It now covers 54 GHz for V band SatCom and with R&S mmWave converters; it scales up to 330 GHz to support W, D and J bands.

3

That makes it ideal for characterizing filters, amplifiers, mixers and antennas used in satellite communications.

InjectEave – neue Seitenkanalattacke auf analoge Audiosignale.

Seitenkanal-Attacken auf „Computer-Ausgabesignale“ sind – Stichwort TEMPEST – nicht wirklich neu.
Der im Allgemeinen gut informierte englische Branchennewsdienst The Register berichtet unter der URL https://www.theregister.com/security/2026/09/17/researchers-find-way-to-listen-in-on-headphones-from-afar/5297303 nun allerdings über eine „neue“ Angriffsmethode, die ein zusätzliches Signal in das zu analysierende Gerät „einspeist“:

1

"Our new project, InjectEave, shows that RF [radio frequency] signals can induce information leakage from everyday headphones, allowing an attacker to recover headphone audio from up to 30 meters away, including through walls," said Yan Long, assistant professor at The Hong Kong University of Science and Technology (HKUST) in Guangzhou, in an email to The Register.

Lesestoff: Rückblick auf die Entwicklung von Intel Optane.

Wirklich neue Speicher-Technologien sieht man auch als Newsautor von Mikrocontroller.net nur vergleichsweise selten. Umso trauriger war es, als Intel die Optane-Speicherfamilie einstellte. Unter der URL https://asianometry.passport.online/member/episode/intels-optane-memory-a-promise-unfulfilled?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6ImFzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZSIsInR5cCI6IkpXVCJ9.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.PaIdM_USuDPGvlt3im7NxeyrLv7HpzFN1qO4nNJ2J1_sT74guHkQt6Gtdi3-ZY_M6KYJWm9uWZBNKYphY8M3hw findet sich nun ein längerer Rückblick, der auf die „Geschichte“ der Speichertechnologie eingeht und auch Überlegungen dazu anstellt, warum ihr im Markt am Ende nur ein vergleichsweise kurzer Lebenszeitraum vergönnt war.
(Falls Sie mit dem Zugriff auf den Artikel Probleme haben, bittet der News-Autor um ein E-Mail. Es handelt sich hierbei um einen mit einem Zugriffs-Token ausgestatteten Link, der den „direkten“ Zugriff auf die Inhalte ohne Anmeldung ermöglichen sollte.)

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Tektronix schickt ein 25GHz-Oszilloskop ins Rennen, während zwei Softwareprodukte Golden Oldies unter Nutzung von PC-Rechenleistung neue Features einschreiben. Infineon steigt teilweise aus dem Speichergeschäft aus, während Menlo Micro und GigaDevice der Zephyr-Foundation beitreten. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Raspberry Pi OS – neuer Desktop ante Portas, eventuelle Fortsetzung der x86-Portierungen

Das Erscheinungsbild des Raspberry Pi-Desktops ist im Prinzip immer noch so, wie es 2011 erstmals erschien. Nun vermeldet man ein von Mac OS inspiriertes Projekt, das – wie in den Abbildungen gezeigt – sowohl ein an aktuelle Versionen von Ubuntu erinnerndes Startmenü als auch eine Mac OS-artige Taskleiste mitbringt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/an-updated-look-for-the-raspberry-pi-desktop/

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/an-updated-look-for-the-raspberry-pi-desktop/

Zu beachten ist, dass diese Umstellung anfangs nur auf expliziten Zuruf erfolgt:

1

We’ve released a new image today with all these new features added. As I said at the start, these features are all optional – if you install the new image, the default appearance of the desktop will be the same as it has always been, with a taskbar and no dock; to try the dock, just launch the Control Centre, go to the Defaults page, and select either the ‘Taskbar / Dock’ or ‘Dock’ styles.

Im Rahmen der Diskussion über das neue Release findet sich eine weitere, nicht uninteressante Passage: unter https://www.hackster.io/news/raspberry-pi-desktop-the-long-abandoned-linux-distro-for-non-raspberry-pi-hardware-may-return-soon-2b86d405a18d vermeldet man, dass die eigentlich eingestellte Desktop-Portierung von Raspberry Pi OS bald wieder Aufmerksamkeit erhalten dürfte.

ZPÜ fordert Urheberrechtsabgabe für Einplatinenrechner

Wer in Deutschland einen Rechner kauft, bezahlt eine kleine Urheberrechtsabgabe als Abgeltung für das Recht auf Privatkopien. Bisher waren Raspberry Pi und Co von diesen Abgaben ausgenommen.
Unter der URL https://www.anwalt.de/rechtstipps/zpue-fordert-jetzt-4-eur-geraeteabgabe-fuer-raspberry-pi-und-andere-single-board-computer-auskunft-fuer-2023-bis-2025-282659.html findet sich nun die folgende Passage, die auf ähnliche Forderungen im Bereich Einplatinencomputer hinweist:

1

Die ZPÜ macht nun konkrete Forderungen gegen Unternehmen geltend, die Raspberry Pi und andere sogenannte Single-Board-Computer (SBC) herstellen, importieren oder in Deutschland vertreiben. Gefordert werden Auskünfte zu den Jahren 2023 bis 2025 sowie eine Gerätevergütung von 4,00 EUR je Single-Board-Computer. Damit wird eine Entwicklung konkret, über die wir bereits berichtet hatten: Die ZPÜ will eine Geräteabgabe auch für Einplatinencomputer durchsetzen.

Wie in vielen anderen Fällen gilt auch hier, dass Mangel von einem EU-Vollstreckungsbefehl erfassbarer Substanz die sicherste Verteidigung darstellt – wer in der EU greifbar ist, ist gut beraten, Rechtsbeistand einzuholen.

Infineon: F-RAM und NOR-Flash gehen an Winbond

Das “Abstoßen” von Speicherfertigung hat im Hause Infineon fast so viel Vorhaltungszeit wie das Beschäftigen von verhaltensauffälligen PR-Managern. Rund zwei Jahre nach dem Erreichen einer Einigung im Bezug auf die Qimonda-Insolvenz kündigt man unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infpr202609-140 an, Bereiche der Firma an winbond zu verkaufen:

1

Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) today announced that it has entered into a definitive agreement under which Winbond Electronics Corporation, a Taiwan-based global supplier of semiconductor memory solutions, will acquire Infineon’s NOR Flash and F-RAM business in an all-cash transaction valued at $1.12 billion on a cash and debt free basis. The business comprises a portfolio of NOR Flash memory as well as F-RAM products serving customers across automotive, industrial and infrastructure markets. Subject to obtaining the required regulatory approvals, the parties currently target closing the transaction in the second half of 2027.

Interessant ist, dass dieser Abverkauf explizit nur einen Teil der Speicher umfasst. Laut Pressemeldung sind die folgenden Bereiche ausgenommen:

1

Infineon will continue to offer a portfolio of specialty memory solutions, including SRAM, HYPERRAM™, nvSRAM and SONOS based radiation-hardened memory solutions. These technologies remain an important part of Infineon's portfolio across automotive, industrial, infrastructure, aerospace and defense applications, including a strong product offering of high-reliability memory solutions for space missions.

Weltraumelektronik: NanoXplore kauft Scalinx

Anfang des Monats gab es eine weitere Übernahme, diesmal allerdings innerhalb Europas. Die NanoXplore kauft Scalinx auf, und begründet dies folgendermaßen:

1

NanoXplore, a leading European designer of critical electronic

2

components for the space, defence and avionics industries, announces the acquisition of Scalinx, a

3

European fabless semiconductor company specialising in signal conversion chips.

4

The transaction brings together two European companies operating in strategic technology sectors

5

and sharing the same ambition: to preserve and further develop in Europe the expertise essential to

6

technological sovereignty. NanoXplore plans to integrate nearly all of Scalinx’s teams, helping to

7

retain rare expertise in advanced integrated circuit design in Europe.

8

Scalinx designs components that convert analog signals into digital data, and digital data into analog

9

signals. These technologies are essential for telecommunications, defence systems, avionics,

10

automotive applications and 5G infrastructure. NanoXplore, for its part, develops programmable digital

11

components and custom integrated circuits, including FPGAs, SoC FPGAs and ASICs, designed for

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critical and high-reliability environments

ArbDraw – browserbasiertes Wellenform-Zeichensystem für AWGs

Das Zusammenstellen des auszugebenden Ärgernisses ist eine der wichtigsten Fragen im Bezug auf das Benutzerinterface eines AWG – der Newsautor hält sich unter Anderem deshalb an seinem AWG2021 fest.
Nun steht eine neue Web-App zur Verfügung, die die grafische Wellenformbearbeitung per Drag and Drop ermöglicht. Fertige Wellenformen wandern dann per CSV-Datei auf den Generator.

Bildquelle: https://baldengineer.github.io/arbdraw/

Zu beachten ist, dass der Quellcode unter https://github.com/baldengineer/arbdraw/ zur Verfügung steht. Unter https://www.baldengineer.com/arbdraw-intro.html findet der geneigte Elektroniker weitere Informationen zu Erweiterungsmöglichkeiten.

TDS-Toolkit – immense Nutzwertsteigerung für TDS500 / TDS600 / TDS700-Oszilloskope

Wer sein TDS-Oszilloskop per GPIB mit einer Workstation verbindet, sollte die von Jared Cabot unter Nutzung von KI entwickelte TDS-Toolkit-Software ansehen. Es handelt sich dabei um ein PC-basiertes Analysesystem, das den Golden Oldies aus dem Hause Danaher verschiedenste neue Funktionen einschreibt.

Bildquelle: https://github.com/JaredCabot/tds-toolkit/tree/main

Eine besondere Erwähnung verdient nach Ansicht des Autors auch die Protokolldecodage, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://github.com/JaredCabot/tds-toolkit/tree/main

Tektronix DPO718AX und ELR 21000

Im Hause Tektronix lanciert man zwei neue Produkte: erstens ein 25GHz-Achtkanaloszilloskop, zweitens ein Testsystem für die im Data Center-Bereich immer populärer werdenden 800V-Systeme. Die beiden in der Pressemeldung verlinkten URLs funktionieren zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung nicht, weshalb wir hier “nur” ein Bild liefern.

Bildquelle: Tektronix

Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/test-measurement/article/55405223/electronic-design-tektronix-extends-7-series-from-four-to-eight-25-ghz-channels-in-new-scope? gibt es außerdem einen Reader mit Hintergrundinformationen zum neuen Oszilloskop.

VectaWave VBA2000-10000P – EMV-Verstärker mit 10KW Pulsleistung im Bereich 1-2GHz

Der seit der EMV in der Gerüchteküche befindiche neue Verstärker aus dem Hause VectaWave wurde soeben angekündigt. Optisch präsentiert sich das Gerät wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: VectaWave

Sonstige technische Daten finden sich dann in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: VectaWave

HAROGIC VNB-60 & PNB-60 – sehr preiswerte 6GHz-VNAs

Auf X macht gerade der in der Abbildung gezeigte VNA die Runde – es gibt sowohl eine Touchscreen- als auch eine PC-basierte Variante. Beiden gemein ist der Frequenzbereich von 100 KHz bis 6GHz.

Bildquelle: https://x.com/HAROGIC/status/2100401960210018633

Bildquelle: https://x.com/MehdiHacks/status/2100473611769307214

GigaDevice und Morse Micro treten der Zephyr-Allianz bei

Zephyr erfreut sich an zehn neuen Unterstützern: besonders relevant ist nach Ansicht des Autors erstens GigaDevice und zweitens die Teilnahme des HaLow-Anbieters Morse Micro.

Bildquelle: https://www.zephyrproject.org/zephyr-project-welcomes-seven-new-silver-members/

MIPI-Allianz gründet Arbeitsgruppe für kinematische Daten

Der eigentlich für Kameradaten vorgesehene MIPI CSI-Standard wird seit einiger Zeit auch im Robotikbereich verwendet. In einer Pressemitteilung kündigt das dahinterstehende Standardisierungsgremium nun nach folgendem Schema an, einen Arbeitskreis für dieses Sonderszenario zu gründen:

1

 The MIPI Alliance, an international organization that develops specifications that standardize wired interfaces for mobile and other connected ecosystems, today announced the formation of a Kinematics Working Group focused on the development of a specification to standardize the format of kinematic sensor data streams transported over the broadly implemented MIPI CSI-2 camera and imaging interface.

2

Kinematic sensors include radar, lidar and other types of sensors designed to measure the motion, position, velocity or acceleration of an object and typically complement the use of other image sensors in applications such as automotive, robotics and aerospace where positioning data is critical.

In ebendieser Meldung kündigt man nach folgendem Schema auch an, dass es sich dabei bis zu einem gewissen Grad um eine Post Facto-”Legalisierung” einer im Markt sowieso schon gelebten Praxis handelt:

1

Although today’s radar and lidar systems often leverage the MIPI CSI-2 interface, these systems typically represent the sensor “chirp” data in proprietary ways. The forthcoming MIPI Kinematic Streaming Format (MIPI KSF) specification is intended to harmonize these various approaches and standardize the representation of “raw” unprocessed kinematic data immediately following its digitization. In terms of the typical hardware-software stack, the kinematic sensor data would sit as an application layer above the CSI-2 protocol layer and could be used with MIPI physical layer (PHY) specifications and other MIPI-authorized PHYs.

2

The first version of the KSF specification is focused on radar systems that transmit raw sensor data for centralized processing, offering both lower cost and the opportunity to leverage new AI and machine learning capabilities that operate on the raw sensor data.

3

Beyond the initial specification, the group will also explore radar-based, 6G-integrated sensing and communications (ISAC) use cases, as well as use cases that leverage lidar, ultrasonic and other kinematic sensor technologies. A conformance test suite and supporting documents such as white papers and FAQs will also be developed for the new streaming format.

SpaceTechExpo 2026 – Beginn der Registration

Die SpaceTechExpo wird auch dieses Jahr in Bremen stattfinden. Wer teilnehmen möchte, kann sich derzeit – wie in der Abbildung gezeigt – kostenlos registrieren.

Bildquelle: https://register.visitcloud.com/survey/355iteqnkdzyj?

Linux Foundation sucht Veranstalter für RISC/V-Events

Wer die Freundschaft der Linux Foundation gewinnen möchte und ein Kaffeehaus oder einen Veranstaltungsort besitzt, kann an den RISC-V Days teilnehmen:

1

World RISC-V Days returns, 22 to 28 February 2027. Eleven countries hosted an event in 2026, and we would like more on the list next year. Hosting is deliberately light work: you provide the venue, and we provide guidance, promotion, and global visibility. Lori Servin is taking names at lori@riscv.org.

Lesestoff: Grinberg kritisiert RISC/V

Der aufgrund seiner Aktivitäten im Palm OS-Bereich bekannte Dmitry Grinberg hat unter https://dmitry.gr/?r=06.%20Thoughts&proj=12.%20RV einen durchaus detaillierten Artikel veröffentlicht, der diverse Kritikpunkte am Design der Assemblersprache von RISC/V zusammenfasst.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause HOLT liefert man einen neuen Transciever für MIL-STD-1553 aus, während Arduino-Nutzer einen neuen Multimediaadapter und ein Debuggingwerkzeug am Tisch der Neuankündigungen finden. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir wie immer hier.

Seeed: XIAO IPS Touch Display auf Basis des nRF52840

Nach der Erweiterung des nRF52840-basierten XIAO-Portfolios um eine Variante mit Display steht ein weiteres Produkt ante Portas. Es bringt – wie in der Abbildung gezeigt – ein Display mit, und ist bei der Realisierung kleiner HMI-Aufgaben hilfreich.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/1-47-Inch-Touch-Display-Powered-by-XIAO-nRF52840-Plus-p-6995.html

Zu beachten ist, dass es das auf einem XIAO NRFPlus basierende Board in insgesamt drei Varianten gibt: 1.47 Inch Touch und die touchscreenlosen Varianten 1.14 Inch und 0.96 Inch.

Arduino BugHopper und Arduino® UNO™ Media Carrier angekündigt

Audioelektronik ist im Bereich des Makerwesens immens populär: mit dem Media Carrier möchten die Italiener ein Board anbieten, mit dem das Verwenden klassischer Klinkenstecker mit dem Arduino Uno Q möglich wird. Außerdem stehen zwei MIPI CSI4-Kameraports zur Verfügung.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/uno-media-carrier

Produkt Nummero zwei ist der in der Abbildung gezeigte BugHopper, der das bequeme Verbinden mit dem auf Uno und Ventuno Q befindlichen Debugging-Stecker ermöglicht und sich auch gleich um USB-Seriell-Wandlung kümmert.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/bughopper

ROHM: 0.33W Verlustleistung in 0402-Widerstand

Desto kleiner der Widerstand, desto geringer die maximal abführbare Leistung. Diese – im Prinzip immer richtige – Weisheit wird durch Fortschritte im Bereich der Materialtechnik teilweise umschifft. ROHM zeigt nun einen Widerstand, der im 0402-Format 0.33 Watt abführt.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7796&lang=en

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man folgendes:

1

The new products guarantee 0.33W up to the rated terminal temperature of Tk=125°C. This makes them easier to use in demanding thermal environments, such as high-density mounting and areas around heat-generating components, helping reduce the thermal design burden.

2

3

In addition, these products achieve a TCR of ±100ppm/°C for 10Ω ≤ R ≤ 2.2MΩ. By suppressing resistance-value fluctuations caused by temperature changes, the products support stable circuit operation and contribute to smaller, more reliable power supply circuits and peripheral interface circuits.

HOLT – neuer integrierter MIL-STD-1553-Transciever

HOLT hat sich im Bereich der MIL-STD-1553-Schaltkreise eine Latifundie geschaffen: für die meisten hauseigenen ICs galt bisher allerdings, dass ihre Verwendung das Mitbringen externer elektromagnetischer Bauteile voraussetzt. Mit dem HI-2200 steht nun ein neues “voll integriertes” Bauteil bereit.

Bildquelle: https://www.holtic.com/HI-22003LBTF2.png

Zu den sonstigen Parametern vermeldet man folgendes:

1

The HI-2200 uses a single 3.3V supply and combines the proven functionality of Holt's HI-6200 family with integrated bus isolation transformers in a single device, delivering a fully integrated, dual-redundant MIL-STD-1553/1760 BC/RT/MT interface solution. The device incorporates the 1553 protocol engine, ECC SRAM, dual transceivers, and dual transformers within a compact 15 mm × 15 mm × 4.4 mm BGA package. The device features a high-performance 8/16-bit parallel host interface providing rapid access to shared memory, reducing system latency and lowering CPU utilization for demanding avionics and mission-critical applications. Two device options are offered: the HI-22003, supporting programmable BC/RT/MT and RT/MT configurations, and the RT-only HI-22023.

2

By eliminating the need for external bus isolation transformers, the HI-2200 significantly reduces board footprint and simplifies system design. Its low-profile package makes it particularly well-suited for space-constrained applications, including modern XMC and PMC mezzanine card assemblies.

Renesas erweitert MPU-Portfolio unter Beibehaltung der Pinkompatibilität

Renesas ist immer bestrebt, Lücken im Bereich der hauseigenen MPU-Familie zu stopfen. Die Abbildung zeigt die beiden Neuerscheinungen.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-launches-64-bit-rzg3l-and-rzg3se-mpus-advanced-hmi-and-iot-edge-systems

Morse Micro: Wi-Fi HaLow-USB-Dongles starten

Die von Morse Micro per se bereits auf der EmbeddedWorld angekündigten USB-Dongles sind ab Sofort bei Mouser erhältlich. Zu beachten ist, dass es im Lieferumfang derzeit nur Treiber für windowsbasierte Workstations gibt.

Bildquelle: https://www.morsemicro.com/products/development-resources/wi-fi-halow-usb-network-adapters

HardKernel: mit reduziertem Speicherausbau und mehr GPIOs gegen die Speicherkrise

Mit dem ODROID-M1S lancierte ODROID die erste Platine, die dank integriertem eMMC-Chip im Industrieeinsatz bequemer handhabbar war. Leider erweist sich der Arbeits- und Remanentspeicherausbau in Zeiten der Speicherkrise als zu teuer, weshalb nun eine neue Variante ins Rennen geschickt wird. Die Lite-Version kommt ohne Netzgerät und Schutzgehäuse und hat nur 2GB RAM bzw 32GB Flash, ist allerdings – wie in der Abbildung gezeigt – dementsprechend billiger.

Bildquelle: https://www.hardkernel.com/shop/odroid-m1s-lite-2gb/

Alif Semiconductors: Aufkauf durch Analog Devices, neue Starterkits

Das durch seine KI-Mikrocontroller aufgefallene Unternehmen Alif Semiconductor wird – dies ist unter https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2026/9-9-2026-adi-to-acquire-alif-semiconductor.html vermeldet – asbaldig Teil der bisher nicht durch besondere Erfolge im MCU-Bereich auffallenden Analog Devices:

1

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) and Alif Semiconductor today announced that they have entered into a definitive agreement under which ADI will acquire Alif in an all-cash transaction for $1.35 billion.

Parallel dazu erfolgt die Einführung von neuen Starterkits, die Experimente mit den beiden hauseigenen Microcontrollerfamilien erleichtern sollen. Hierzu steht unter Anderem ein mikroBUS-Port zur Verfügung; weitere Informationen finden sich in den beiden Abbildungen.

Bildquelle: https://alifsemi.com/support/kits/ensemble-e1cstartkit/

Bildquelle: https://alifsemi.com/support/kits/balletto-b1startkit/

Im Interesse der Vollständigkeit hier noch eine OEMSecrets-Preisanalyse.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20SK-E1C

Langer-EMV stellt Schirmdämpfungsmessmessplatz vor

Langer EMV – auch bekannt als Sonde-is-Us – bietet nun ein neues Produkt an, das auf die Materialparameterermittlung spezialisiert ist. Weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.langer-emv.de/de/page/newsletter/51/shielding-measurement-system/170

Tektronix MSMU200-2: SMU-Erweiterung für Multifunktionschassis MP5000

SMUs – siehe auch das Demonstrationsvideo unter https://youtu.be/x-xZC5Nx004 – gehören mit Sicherheit nicht zu den weit verbreiteten Laborgeräten: trotzdem gilt, dass sich die Produkte im Laufe der letzten Jahre stark ausgebreitet haben.
Danaher bzw Tektronix – seit einigen Jahren gehört der SMU-Erfinder Keithley ebenfalls zur Firma – erweitert das MP5000-Chassis nun um die in der Abbildung gezeigte SMU-Karte.

Bildquelle: Tektronix

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man Folgendes:

1

Up to 200 V and 1.5 A per channel

2

    • 7 A extended pulsing capability for demanding device characterization

3

    • Two SMU channels per module with up to six channels in a 1U MP5000 mainframe

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    • 1 MSa/s digitizing to capture fast transient events

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    • Precision measurements down to 100 fA

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    • Enhanced protection, contact checking, and remote sensing capabilities

NVIDIA: CUDA 13.4 mit Unterstützung für Windows on ARM

Dass Microsoft die Zukunft der Windows-Plattform (auch) am ARM-Prozessor sieht, ist seit einigen Jahren bekannt. Mit einer neuen CUDA-Version rüstet NVIDIA die hauseigene Programmierschnittstelle um, sodass sie fortan auch auf Nicht-x64-CPUs zur Verfügung steht:

1

CUDA-Unterstützung vor RTX Spark Windows-Laptops: Während die RTX Spark-Laptops im Oktober erscheinen, hilft CUDA 13.4 Entwicklern schon jetzt mit der Vorbereitung von Windows-Arm64-Anwendungen und ermöglicht die Ausführung von CUDA auf bestehenden Windows on Arm-Rechnern.

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    • Preview-Unterstützung für Vera-Rubin-CPUs und -GPUs: CUDA 13.4 bietet Entwicklern frühzeitigen Zugriff auf die Funktionen der CUDA-Plattform für die Entwicklung und Validierung von Vera-Rubin-CPUs und -GPUs. Dies ist insbesondere für Verwalter wichtiger Bibliotheken von Bedeutung.

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    • Umfassendere Updates der CUDA-Plattform: Die Version enthält Updates für den CUDA-Compiler, PTX ISA, CUDA C++, CUDA Tile Programming, Laufzeit-APIs, Bibliotheken und Entwicklertools.

Im Hintergrund gibt es außerdem einige API-Erweiterungen. Weitere Informationen zum neuen Softwarestack finden sich unter der URL https://developer.nvidia.com/blog/cuda-toolkit-13-4-adds-windows-on-arm-support-and-greater-control-over-shared-gpus/.

Cyberagentur: Zusammenarbeit mit österreichischer Forschungsförderungsgesellschaft

Die Cyberagentur des Bundes beeindruckte in den letzten Monaten mit einigen durchaus interessanten Initiativen. Nun gilt, dass man die Zusammenarbeit auf EU-Ebene zu internationalisieren gedenkt. Opfer Nummero eins ist dabei die in Österreich ansässige FFG:

1

Die Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH (Cyberagentur) und die Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft (FFG) haben beim FFG Forum 2026 ein Memorandum of Understanding unterzeichnet. Es schafft einen Rahmen für den engeren Austausch zu Cybersicherheit und Schlüsseltechnologien.

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Mit dem Memorandum of Understanding (MoU) stellen die Cyberagentur und die FFG ihre weitere Zusammenarbeit auf eine gemeinsame institutionelle Grundlage. 

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. . .

Außerdem gelang der Cyberagentur nach folgendem Schema die Aufnahme in das EIC:

1

Die formale Akkreditierung der Cyberagentur als akkreditierter Plugin-Partner des European Innovation Council (EIC) erfolgte bereits im Dezember 2025. Mit der Bestätigung der Teilnahme am Plugin kann die Cyberagentur ihre neue Aufgabe wahrnehmen.

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Mit der Akkreditierung erhält die Cyberagentur eine neue Rolle im europäischen Innovationssystem. Sie kann geeignete Projekte aus ihrem Forschungsportfolio prüfen und bei positiver Bewertung für das Plugin-Verfahren des EIC Accelerator vorschlagen. Der Accelerator richtet sich an Start-ups und kleine sowie mittständische Unternehmen (KMU), die disruptive, risikoreiche und marktrelevante Innovationen entwickeln.

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5

Das Plugin ist ein verkürzter Zugang zur Vollantragphase des EIC Accelerator.

Lesestoff: von LCR-Messungen “nahe am Objekt”

Analog Devices investiert seit einiger Zeit in LCR-Mess-ICs. Unter der URL https://www.analog.com/en/resources/technical-articles/scalable-lcr-measurement.html steht nun ein Artikel bereit, der auf die Vorteile von “nahe am Subjekt” erfolgenden LCR-Messungen informiert und eine Beispielimplementierung auf Basis hauseigener Komponenten vorstellt.

Lesestoff: von “Sprungbeinen” an Drohnen

Dass Vögel ihre Sprungbeine zum Start nutzen, erschließt sich aus der Betrachtung der lokalen Fauna. Im Paper “Fast ground-to-air transition with avian-inspired multifunctional legs” erfolgte nun eine Analyse, ob eine ähnliche Vorgehensweise im Bereich Drohnen sinnvoll sein könnte:

1

The performance shown by RAVEN suggests that even for mostly aerial birds, it is worth investing in leg mass to enable energy-efficient and faster take-off that does not require starting from an elevated position. The performance benefits of legs are likely to be especially important for birds that frequently transition between air and ground

Weitere Informationen finden sich im unter https://www.nature.com/articles/s41586-024-08228-9?lid=ql7kozd50pmd&utm_source=braze&utm_medium=email&utm_campaign=CONR_NAJRN_AWA1_GL_PJNL_07L8R_NaNLa44539Collection_Variant%201&cep-id=68b66b77202bbc4f3e4144b8 bereitstehenden Paper…

In eigener Sache: Hallo Dortmund, Hallo InterTabac!

Der Newsautor wird auch dieses Jahr auf der InterTabac sein. Wer in Dortmund ist und eine Zigarre rauchen oder ein nichtalkoholisches Getränk trinken will, soll sich unter tamhan aeht tamoggemon dott komm melden.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Espressif erweitert die hauseigene Softwarebibliothek in Richtung Audio und Functional Safety, während die Raspberry Pi PLC neue Möglichkeiten zur Anzeige eines Startbildschirms im Kernel implementiert. Zephyr läuft nun auch am Ventuno Q, während TinyGo ein Update erfährt.

Arduino Zephyr-Core erreicht Version 1.0.0

Der Ersatz von MBED durch Zephyr führt in der Arduino-Welt (logischerweise) dazu, dass die Italiener nun -regelmäßig – hinter dem Zephyr – Team hinterherupdaten dürfen. Der unter https://blog.arduino.cc/2026/09/03/arduino-core-on-zephyr-1-0-0-is-here/ angekündigte Core basiert auf Version 4.4.1 des von der Linux Foundation entwickelten Echtzeitbetriebssystems. Außerdem gibt es Unterstützung für den Ventuno Q und das Arduino® Nicla™ Vision-Kameramodul.

Raspberry Pi OS: Splashscreens nun auch auf I2C- und SPI-Displays

Dass das Anzeigen von Splashscreen, Warteanimation und Co auf Nutzer beruhigend wirkt, ist spätestens seit dem Zen of Palm bekannt. Raspberry Pi OS zeigt über HDMI sehr früh einen derartigen an – problematisch ist, dass die Inbetriebnahme von SPI- und I2C-Displays erst spät im Bootprozess erfolgte. Im Hause Upton gelobt man an dieser Stelle nun Besserung.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/configure-early-boot-splash-screens-for-spi-and-i2c-based-displays/

Kern des Pudels ist eine “Minimalprogrammiersprache”, die – auf Kernelebene implementiert – schon beim Hochfahren SPI- und I2C-Befehle abfeuern kann:

1

With the cyberdeck trend inspiring countless colourful Raspberry Pi creations, and the release of new handheld maker devices such as the Cardputer Zero and Hackberry Pi, there has been an increase in small SPI and I2C displays being used as the main display for Raspberry Pi. To help them look more responsive during boot, we have developed a way to add custom splash screens to these devices using a little language and an interpreter in the bootloader. 

Derzeit ist das Feature in der Betaphase – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

ESP-Audio-Effects Algorithms: Audiobibliothek für ESP32

Espressif hat sich im Bereich Audiolösungen eine durchaus solide Basis geschaffen: Frameworks wie ESP_ADF erleichtern die Inbetriebnahme von Prototypen immens, weil sie verschiedenste wertvolle Algorithmen schlüsselfertig zur Verfügung stellen.
Nun bewirbt Espressif ein neues Paket, das – wie in der Abbildung gezeigt – noch mehr Rechenprozesse bereitstellt.

Bildquelle, beide: https://www.espressif.com/en/solutions/audio-solutions/esp-audio-effects

ESP-BIST – Selbsttest-Bibliothek für ESP32

Wer Mikrocontroller in sicherheitskritischen Bereichen einzusetzen gedenkt, tut gut daran, verschiedenste Selbsttestroutinen zu implementieren. Espressif bietet nun eine Bibliothek an, die schlüsselfertige Implementierungen für verschiedene Zielplattformen enthält.

Bildquelle: https://github.com/espressif/esp-bist

TinyGo 0.42 im Zeichen der Puya-MCU

Ob der Streitfreudigkeit der Rust-Community gerät Go oft – unverdienterweise – ins Hintertreffen. Im Embeddedbereich gibt es mit TinyGo indes eine seit 2019 gut gepflegte Variante, die sich nun die Puya-MCU als Zielplattform auserkoren hat.
CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2026/09/04/tinygo-0-42-adds-support-for-87-puya-py32-mcu-variants-and-two-embedfire-boards/ nach folgendem Schema über die neu erschienene Version, die nun mehr als 80 Varianten der Puya-MCU unterstützt:

1

PY32 support is available in TinyGo 0.42.0. The two EmbedFire targets provide the most direct entry point, while the broader chip list gives developers a foundation for custom boards ranging from tiny sensor nodes to larger Cortex-M4 controllers.

2

TinyGo 0.42 emphasizes runtime stability, correct memory maps, GPIO, and serial communication rather than claiming complete peripheral coverage. Future contributions can add portable ADC, I2C, SPI, PWM, and board definitions on top of the generated device/py32 register layer

CircuitPython 10.3.0 verfügbar

Was lange gärt, wird endlich Release – die neueste Variante der Adafruit-Spielart eines Embedded Python-Interpreters wurde ausgeliefert. Unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.3.0 findet sich eine detaillierte Änderungsliste; besonders wichtig erachten Limor Fried’s Frauen die folgenden Funktionen:

1

Gaming and Display

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    • picogame game engine module, a performant game-oriented alternative to displayio. 

3

    • E-ink display quality improvements, including on MagTag 2025. 

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Audio

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    • audio.AudioOut, using DAC, now available on STM. 

6

    • audio_i2sin, available on Espressif and RP2xxx. 

7

    • audiofilewriter, to send an audio pipeline stream to a file. 

8

    • audiodelays.Flanger, audiodelays.GranularPitchShift. 

9

    • audiospeed.Resampler. 

10

    • audiodelays, audiofilters, and audiofreeverb now available on RP2xxx. 

11

    • synthio.Biquad filters now available in audiodelays.Echo and audiofreeverb.Freeverb. 

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    • usb_audio.USBMicrophone and usb_audio.USBSpeaker, which provide audio source and sink USB devices. 

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    • Duplex I2S. 

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settings.toml

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    • CIRCUITPY_BLE_WORKFLOW toggle. 

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    • CIRCUITPY_HEAP_SRAM_SIZE. 

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    • CIRCUITPY_SAFE_MODE_DELAY time value. 

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    • CIRCUITPY_SDCARD_USB toggle. 

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    • CIRCUITPY_WIFI_HOSTNAME. 

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    • Float values can now be specified. 

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Storage

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    • sdioio now available on RP2xxx. 

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    • storage.unsafe_disable_usb_drive() can disable the USB CIRCUITPY drive after the host has mounted it. 

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Fixes

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    • ESP-NOW works again. 

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    • USB host fixes. 

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    • BLE workflow fixes (more to come).

Fields Studio – AI-basierter Feldsolver zur Simulation von Feldern

Mit dem unter https://www.arenaphysica.com/publications/heaviside-1 en Detail beschriebenen Heaviside-Solver steht seit einiger Zeit ein AI-System zur Verfügung, das sein Glück an der Simulation von elektrischen Feldern versucht.
Nun gibt es auch eine Web-App, die grundlegende PCBs “direkt” simulierbar macht. In Tests des Autors führte sie unter Firefox allerdings zu lustigem Verhalten – nach einiger Zeit eskalierte der Speicherverbrauch des Browsers.

Bildquelle: https://fields-studio.arenaphysica.com/

Teledyne: neue Hochgeschwindigkeits-CCDs

Die Flash-CCD-Serie von Teledyne ermöglicht das Aufnehmen von extrem schnellen Bildfolgen. Bisher gab es die Bauteile mit 2K und 4K Auflösung; eine Portfolioerweiterung fügt nun Versionen mit 1K und 8K hinzu:

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Teledyne Technologies company and global innovator of imaging solutions, today announced Flash™ 1K2 and Flash 8K, the latest additions to its Flash CMOS image sensor family. The new sensors join the existing Flash 2K and Flash 4K devices, extending the portfolio from 1K to 8K resolutions.

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3

Flash 1K2 (1K x 1K) delivers up to 3,000 frames per second (fps) at full frame and is specifically designed to capture fast-moving events and perform precise high‑speed measurements. Flash 8K (8K x 1K) achieves 1,800 fps, providing a powerful solution for high-end 3D laser profiling applications and high-speed, high-resolution inspection systems.

NanoPower arbeitet nun mit Rutronik

Die Verfügbarkeit der NanoPower-Energiemanagementchips erwies sich in der Vergangenheit als durchaus interessante Herausforderung. Unter der URL https://nanopowersemi.com/news/nanopower-partners-with-rutronik-to-expand-global-access-to-npzero kündigt man nun nach folgendem Schema an, mit Rutronik zusammenzuarbeiten:

1

Nanopower Semiconductor is pleased to announce a global distribution partnership with Rutronik, making our nPZero™ ultra-low-power technology more accessible to customers and design engineers worldwide.

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Rutronik will represent two products from the nPZero platform: the nPZero G1S and our newest device, the nPZ2100.

RISC/V nun mit besserer Unterstützung in CPython

Der Vormarsch der RISC/V-Architektur ist nicht aufzuhalten. Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-august-31-2026-risc-v-international-xafte/ findet sich nun die folgende Ankündigung:

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CPython has added riscv64-unknown-linux-gnu as a PEP 11 tier 3 platform, announced on the Python Insider blog on 24 August and picked up more widely last week. Tier 3 is a specific commitment – it means a reliable buildbot and at least one core developer assigned to the platform. It also means no response time guarantee on failures, and failures that do not block a release, so treat it as a floor. The team has said it wants to move toward tier 2.