Orange Pi Zero 4, NVIDIA investiert in MediaTek, MicroPython-Update und mehr

Der Monat endet im Embeddedbereich durchaus aktiv: MicroPython 1.29 unterstützt den PSoC Edge und bringt eine Remanentspeicher-API mit. NVIDIA greift bei MediaTek nach dem Bargeld, während AMD auf UCIe setzt. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

MicroPython Version 1.29.0 erschienen – unter anderem mit Unterstützung für PSoC Edge.

Das als „Basis“ für CircuitPython dienende MicroPython wird zwar weniger oft aktualisiert, bringt allerdings immer wieder sehr interessante Features mit. Im vor wenigen Tagen erschienenen Produkt-Release 1.29 gilt, dass die von Infineon vorangetriebenen PSoC-Edge-Mikrocontroller vollständige Unterstützung erfahren. Spezifischerweise vermeldet das Entwicklerteam Folgendes:

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This release of MicroPython adds a new "psoc-edge" port for Infineon PSOC Edge microcontrollers. This is a bare-metal port using CMSIS 6 and a set of low-level HAL submodules from Infineon's Modus Toolbox. It uses the standard ARM toolchains and builds with make. It currently supports a UART REPL, a filesystem (using QSPI flash), machine Pin, UART and RTC classes, including IRQs for Pin and UART. There is currently one supported board, the KIT_PSE84_AI.

Interessant ist außerdem die Einpflegung eines „einheitlichen“ Interfaces, das die auf verschiedenen Mikrocontroller-Implementierungen zur Verfügung stehenden Backup-Speicher über ein einheitliches Programmier-Interface ansprechbar machen soll. Sinn dieser Änderung ist, dass MicroPython-Programme „relevante“ Werte so mit geringerem Aufwand persistieren können:

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Also in this release is a new machine.mem_backup() interface which gives consistent access to backup memory on the alif, esp32, mimxrt, nrf, rp2, samd and stm32 ports. Calling this function returns a writable memoryview that survives (in most cases) a hard reset. The available regions can be discovered via machine.mem_backup(-1). See the documentation for more details and examples: https://docs.micropython.org/en/latest/library/machine.html .

Im Hintergrund gibt es außerdem einige weitere Funktionen, die – teilweise – durchaus interessant sein können. Wie immer gilt allerdings, dass das Hinzufügen von neuen Funktionen auch mit einer Zunahme am Gewicht der Binärdatei einhergeht. Die „neuen“ Binär-Größen präsentieren sich wie in der Abbildung gezeigt. Die Bildquelle dient außerdem als „Einsprungpunkt“ in einen Changelog, der detailliert über die diversen neuen Features und die Breaking Changes informiert.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/releases/tag/v1.29.0

WinZ3805A – Desktopsoftware für GPSDOs von HP/Symmetricom.

Die Verfügbarkeit von AI-basierten Kodierungsassistenten führt dazu, dass immer mehr Elektrotechniker und Elektroniker ihr Glück an der „automatisierten Neuentwicklung“ von Desktop-Kompagnon-Software für klassische Messtechnik versuchen.

Das „neueste“ Opfer sind die diversen 10-MHz-Oszillatoren aus dem Hause HP – für sie steht nun eine neue Windows-Applikation zur Verfügung, deren Performance-Eckdaten sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://github.com/TGoodhew/WinZ3805A

NVIDIA investiert in MediaTek.

In der „guten alten wilden Zeit“ der Handcomputer-Technologie galt, dass NVIDIA – Stichwort Tegra – und MediaTek im Bereich der Prozessoren für Handcomputer mehr oder weniger scharf konkurrierten.
In der „schönen neuen Zeit“ der künstlichen Intelligenz gilt, dass man sich stattdessen für eine Kooperation entscheidet. Unter der URL https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-deepen-long-standing-partnership-to-build-ai-edge-to-cloud-computing-platforms findet sich nun eine Meldung, laut der NVIDIA 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek zu investieren gedenkt:

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As part of the expanded collaboration, MediaTek will adopt the NVIDIA NVLink Fusion platform to provide hyperscalers, cloud service providers and frontier model developers with a prevalidated path to develop custom XPUs and bring them into NVIDIA NVLink-connected, rack-scale AI factories.
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The companies combine NVIDIAs accelerated computing, AI, graphics and software platforms with MediaTeks leadership in custom silicon, high-performance computing, power-efficient system-on-chip (SoC) design, advanced packaging, interconnects and connectivity.
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NVIDIA has also invested $3.5 billion in convertible bonds issued by MediaTek.

Bei derartigen Meldungen gilt immer, dass die „Soundbites“ der CEOs oft aufschlussreicher sind als der Rest der Pressemitteilung. Nach Ansicht des Autors führt die Lektüre der beiden folgenden Passagen zur Einsicht, dass man im Hause NVIDIA festgestellt hat, dass man mit einem Tigertanga und zwei Nylonstrümpfen nicht auf 20 Glastischen gleichzeitig Stepptanz bieten kann.
Aus diesem Grund fokussiert man sich auf das „Kerngeschäft“ der Bereitstellung von Grafik- und AI-Beschleunigung; die „Erzeugung bzw. Fertigung“ der margentechnisch eher anspruchslosen Massen-Halbleiter sollen dafür besser geeignete Andere übernehmen:

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AI is transforming every computing platform  from the worlds largest AI factories to the PC and the car, said Jensen Huang, founder and CEO of NVIDIA. MediaTek is one of the worlds great semiconductor companies, with exceptional expertise in system-on-chip design, connectivity, leading performance and power efficiency. Together, were building platforms that bring NVIDIA accelerated computing to new markets and give customers the freedom to create differentiated AI systems at enormous scale.
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MediaTek and NVIDIA share a vision for making advanced AI computing pervasive across the technology landscape, said Rick Tsai, vice chairman and CEO of MediaTek. NVIDIAs investment strengthens a collaboration that spans cloud AI infrastructure, local AI computing and automotive in the era of physical AI. By combining NVIDIAs leadership in accelerated computing and AI software ecosystem with MediaTeks expertise in a diverse AI technology portfolio from edge to cloud, and our leadership position in custom silicon, we can accelerate innovation for our customers.

Mit dieser Ansicht ist der News-Autor übrigens nicht allein. Im Hause Forbes findet sich unter der URL https://www.forbes.com/sites/jonmarkman/2026/08/31/nvidias-35-billion-mediatek-deal-is-a-tollbooth-for-custom-ai-chips/ eine ähnliche Analyse; hier die wichtigste Schlüsselpassage aus dem vergleichsweise langen Kommentar:

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The convertible bond structure offers Nvidia dual benefits: protection if MediaTek's custom business falters, and equity if it thrives. This positions Nvidia as a crucial "tollbooth," securing its platform dominance regardless of who designs the core AI chip.

AMD: Versal-FPGAs mit Unterstützung für UCIe.

Ab einem gewissen Design-Komplexitätsgrad gilt, dass das „Off-Boarding“ der Informationen vom Chip zu einem erheblichen Flaschenhals wird.

Mit UCIe – Universal Chiplet Interconnect Express – steht seit einiger Zeit ein „Industrie-Standard“ zur Verfügung, der sich ganz der Kommunikation zwischen den individuellen Chiplet-Komponenten eines SoC verschrieben hat.

AMD kündigt nun an, diesen in einem „Teil“ der hauseigenen Versal-Serie unterstützen zu wollen.

Bildquelle: https://newsroom.amd.com/news/amd-brings-ucie-connectivity-versal-adaptive-socs/

Zu den spezifischen, durch die Technologie erreichbaren Vorteilen vermeldet AMD dann Folgendes:

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Chiplets move specialized functions closer together. Historically, integrating RF front ends, AI accelerators, optical interfaces, memory subsystems or custom ASICs required board-level connections that can add latency, power consumption, size and design complexity. UCIe provides a standardized in-package interconnect, enabling efficient communication between heterogeneous chiplets, including silicon from different vendors.
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Benefits of UCIe will enable customers to build customized systems leveraging existing, proven chiplets, eliminating time and helping lower the cost to redesign large monolithic SoCs.

Armbian 26.8 verfügbar.

Spezifischerweise gilt, dass die unter der URL https://blog.armbian.com/armbian-release-26-8/?ref=news-from-armbian-newsletter bereitstehende Änderungs-Ankündigung drei Bereiche des neuen Releases besonders hervorhebt:

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This release advances on three fronts: kernel and firmware baselines moved forward across the entire tree, the tooling around installing and writing images was rebuilt, and the build and CI infrastructure was restructured onto Debian Trixie with a weekly stable cadence.

Im Bereich der als „Basis“ dienenden Versionen der diversen quelloffenen Komponenten vermeldet man dabei Folgendes:

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Mainline support moves to 7.1 stable, with 7.2 available on edge branches for rockchip64, meson64, mvebu64, sunxi and bcm2711. U-Boot went to v2026.07 across most of boards, including the Rockchip RK35xx family, Amlogic, i.MX6, and the mvebu.

Als wichtigstes user-facing Feature hebt das Entwicklerteam die „neue“ Variante des Installationsprogramms hervor. Die diesbezügliche Passage der Newsmeldung liest sich folgendermaßen:

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The installer rewrite is the one I expect people to notice first. It now ships as an armbian-config module, which means it is unit-tested, the same way the rest of armbian-config is tested, rather than living as a script that everyone was slightly afraid to touch. It can target SPI and MTD, treats eMMC and NVMe as separate flows instead of pretending they are the same thing, can flash a bootloader on its own, and  this one is overdue  reports when a bootloader write fails instead of printing "Done." and leaving you to find out at the next boot.

Wie immer gilt, dass sich weitere Informationen unter der als Quelle genannten URL finden.

Semtech: Roundhouse-Kick der Aktualisierungen.

Im Hause Semtech erwies man sich zum Monatsende nicht als faul. Nach der erfolgreichen Produktions-Einführung der letzten beiden LoRa-Plus-Systeme gilt, dass – die folgende Zitat-Passage liefert weitere Informationen – verschiedenste relevante Dokumente zur Verfügung stehen:

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New from LoRa Plus
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v2.2 Datasheet
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An updated version of the LoRa Plus datasheet is released and you will find it on the LoRa Plus product pages under DOCUMENTS  DATASHEETS.
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AN1200.101 - LR2021 FLRC Improvements
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A New Application note is released that talks about the LR2021 FLRC enhancements under DOCUMENTS  APPLICATION NOTES

An den „neuen“ Chips interessierte Entwickler dürfen sich außerdem auf die Verfügbarkeit von Referenzdesigns und Entwickler-Hardware freuen:

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LR2021 and LR2012 Development Kits now available
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The LR2021 and LR2012 development kits start to become available with Semtech Authorized Distributors. Please check the INVENTORY on the LR2021 product page
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New LR1121 Reference Designs
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We are pleased to announce new reference designs for LR1121 LoRa Connect transceivers that enable faster time-to-market with reduced board size for compact IoT applications.
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These Reference designs include New RF SPDT Diversity Switch for Rx and Tx RF ports in the sub-GHz bands and RF matching design implementation with 0201 passive components.
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Download the Reference Designs (ZIP Files) from the LR1121 product page under DOCUMENTS  REFERENCE DESIGN

Armbian Installer: nun mit Unterstützung für „proprietäre“ Imageformate.

Das „direkte“ Herausbrennen von .IMG-Dateien auf Micro-SD-Karten war viele Jahre lang gelebte Standard-Praxis im Prozessrechnerwesen. Systeme wie der KickPi K7 – weitere Informationen finden sich im Video unter https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo – erleiden bei dieser Vorgehensweise Schiffbruch, weil die Prozessoren proprietäre Zusatz-Informationen auf den Speicherkarten voraussetzen.

Im Hause Armbian kündigt man unter der URL https://blog.armbian.com/sbc-storage/?ref=news-from-armbian-newsletter nun nach folgendem Schema an, den hauseigenen Installer auch zum „Schreiben“ derartiger Sonder-Attribute befähigt zu haben:

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Direct Qualcomm flashing with Imager 2.0
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As boards like the Radxa Dragon Q6A and Q8B bring Qualcomm Snapdragon chips to developers, standard image writers no longer work. These devices require low-level vendor tools to write to storage before an operating system can even start.
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Armbian Imager 2.0 now handles EDL flashing directly over USB without third-party software, automatically tailoring the setup to the specific hardware:
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Radxa Dragon (Q6A & Q8B): Flashes directly to high-speed UFS storage, setting up the boards custom UEFI boot environment. (Note: Users will need to enter the UEFI menu and set the boot order manually after flashing to boot from UFS).
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Arduino Qualcomm Boards: Flashes directly to onboard eMMC storage, setting up a U-Boot environment.
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Because EDL writes straight to the main storage, it leaves external SPI flash completely untouched, providing a clean, single-step recovery or setup process.

Orange Pi Zero 4 – Einplatinenrechner mit HDMI, Wi-Fi 6 und PCIe.

Shenzhen Xunlong arbeitet permanent daran, im Bereich der „ultrakompakten“ Prozessrechner für zusätzlichen Druck zu sorgen. Nach dem sehr erfolgreichen OrangePi Zero 3W – siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=FnsE2heUaSY – gilt, dass man nun einen weiteren, in der Abbildung gezeigten Formfaktor zu bespielen sucht.

Bildquelle: Shenzhen Xunlong

Zu den „sonstigen“ Spezifikationen meldet man Folgendes:

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The board supports LPDDR5/LPDDR4X/LPDDR4 memory (up to 16GB). The board comes with onboard eMMC storage (up to 32GB) or UFS storage (up to 128GB), along with a Gigabit Ethernet port and Wi-Fi 6 + BT 5.4. For video output, it provides Mini HDMI 2.0 (4K@60fps) and a Type-C @DP1.4 interface (with built-in DP output) for connecting to high-definition displays.
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In terms of interfaces, the Zero 4 offers dual MIPI CSI camera interfaces, a 16Pin FPC (PCIe 3.0 & USB 3.1), a 13Pin expansion header (USB2.0, I2C, UART, PWM, I2S (Digital Audio Input/Output), TWI Digital MIC, IR receiver, GPIO), a 26Pin GPIO (I2C, UART, PWM, SPI, GPIO), as well as a dedicated RJ45 Ethernet port and Type-C (supporting USB 3.1 + eDP/DP).

Interessant ist, dass derzeit nur die 4-GB-Variante zur Verfügung steht. Die folgende Abbildung zeigt XXX – zu beachten ist, dass das Produkt derzeit nur bei Resellern, aber nicht im „offiziellen“ Outlet von Shenzhen Xunlong zu haben ist.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005013048434462.html

NVIDIA: Jetson Orin Nano 2 angekündigt.

Die „Ankündigungen“ im Bereich der Embedded-AI-Beschleuniger von NVIDIA waren kein Selbstzweck. Stattdessen gilt, dass das Nachfolge-System bereits in den Startlöchern scharrt und 2027 verfügbar werden soll.

Hackster.io berichtet unter der URL https://www.hackster.io/news/say-hello-to-the-nvidia-jetson-orin-nano-2-68cf1241460f nach folgendem Schema über die zu erwartenden bzw. angekündigten Fähigkeiten:

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The Jetson Orin Nano 2 provides 78 trillion operations per second (TOPS) of AI computing performance, along with 8 GB of memory and an 8-core Arm processor. Improved Tensor Cores and higher memory bandwidth allow it to deliver twice the inference performance of the previous Jetson Orin Nano Super while retaining the same form factor.
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That additional performance doesnt come at the expense of energy efficiency. When running in a 15-watt mode, NVIDIA says the Jetson Orin Nano 2 consumes 40 percent less power while providing the same performance as its predecessor.

Lesestoff: vom Automated Material Handling System.

Wer in einer Halbleiter-Fab „in den Himmel“ schaut, findet dort diverse, an der Decke herumflitzende Roboter. Im Hause Asianometry widmet man diesen auch als AMHS bezeichneten Geräten nun eine längere Story, die über die URL https://asianometry.passport.online/member/episode/the-little-ceiling-robots-inside-a-semiconductor-fab – zumindest zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung – komplett kostenlos abzurufen ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

XIAO Plus-Varianten, große Politik, CartoType mit LLM und anderes mehr

Seeed Studio erweitert die XIAO-Plattform um weitere Varianten mit mehr GPIO-Pins. EBM-Papst wurde verkauft, während Freunde des Arduino Uno Q damit kompatible Compute Modules angeboten bekommen. AdaFruit experimentiert mit picogame. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Ci5000E Weather-Ometer für Weathering-Tests im laufenden Betrieb

ATLAS-MTS hat sich im Laufe der letzten Jahre eine „solide Latifundie“ im Bereich der Verwitterungs-Tests geschaffen. Nun steht ein neues Gerät ante portas, das die Evaluation von Elektronik im laufenden Betrieb zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.atlas-mts.com/products/standard-instruments/xenon-arc-weathering-test/ci-series/ci5000e

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man Folgendes:

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It is specifically designed to support the testing of powered electronic devices and components through a suite of integrated innovations. These include a cable-access porthole and slip-ring-enabled on-rack power delivery, enabling continuous operation under test conditions. An oscillating specimen rack enhances irradiance and temperature uniformity while simplifying cable management, and an optimized air baffle design improves chamber airflow for more consistent environmental control.

CartoType: nun mit LLM-Integration.

Wir haben das big tech.-freie Mapping-System CartoType auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Nun gibt es eine neue Version des Produkts, die neben dem klassischen „Standalone-Mapping“ auch die Integration von LLM.-Systemen ermöglicht.
Spezifischerweise präsentiert sich diese wie in der Abbildung gezeigt. Die Quelle verweist auf ein Video, das das System vorführt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/shorts/a8yQPn7_jyI

Rochester: nun auch mit Infineon Neuron und ROHM-Halbleitern.

Im Hause Rochester – man könnte auch vom Obsoleszenz-Spezialisten sprechen – ist man immer an neuen Partnerschaften interessiert. Erstes Opfer ist eine Serie von Infineon-Mikrocontrollern, die man folgendermaßen beschreibt:

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Neuron® processors power long-standing LonWorks® networks in industrial systems. Through an exclusive agreement with Infineon, Rochester Electronics extends support for select Neuron® device families beyond end-of-life, ensuring continued access to genuine, authorized components for existing designs.

Außerdem erweitert man das ROHM-Portfolio im Bereich der diskreten Halbleiter um die folgenden SKUs:

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Featured Rochester ROHM Inventory
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SiC MOSFETs: SCT3040, SCT3060, SCT2280
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Motor Drivers: BD6222, BD6231
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Power Diodes: RFS60TZ6SGC13, RB508FM
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Discrete Diodes: DY2M5Z0C0L, DA2S10100L, DZ2S180C0L

SECO SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 – Compute-Module-Analogon zum Arduino Uno Q.

Im Bereich der Arduino-Welt gilt seit jeher, dass der Zustand „gefechtsbereites System“ und der Zustand „lauffähiger Prototyp“ meilenweit voneinander entfernt sein können.
Wer ein auf dem Arduino Uno Q basierendes System in die praktische Produktion überführen möchte, bekommt nun von SECO ein an das Raspberry Pi Compute Module erinnerndes Produkt offeriert. Zum Zeitpunkt der Abfassung gilt, dass die Italiener erste Samples zur Verfügung stellen – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.seco.com/products-services/computer-on-module/smarc/som-smarc-dragonwing-iq8

Infineon: Zukauf von C2i Semiconductors.

Im Hause Infineon gibt es „große Politik“. Spezifischerweise kauft das Unternehmen ein in Indien ansässiges Halbleiterhaus auf, das auf Energie-Verwaltung spezialisiert ist:

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Acquisition strengthens Infineons leadership in power solutions for AI data centers and accelerates software-defined power architectures from grid to core
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 C2i Semiconductors adds highly differentiated expertise in intelligent digital power management, multiphase controllers and system-level power architectures especially for vertical power delivery including Substrate Integrated Voltages Regulators (SIVR)
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 Transaction expands Infineons innovation footprint in India and further strengthens its global R&D capabilities

Madison Air kauft EBM-Papst.

Im Bereich der Lüfter genießt EBM-Papst beinahe Kultstatus. Die Zeit der Alleinstehendheit der Firma geht allerdings zu Ende – der Industrie-Anzeiger berichtet unter der URL https://industrieanzeiger.industrie.de/news/ebm-papst-madison-air-kauft-deutschen-lufttechnik-spezialisten/ nach folgendem Schema darüber, dass EBM-Papst von einem amerikanischen Unternehmen aufgekauft wurde:

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Die EBM-Papst Übernahme ist besiegelt: Der US-Konzern Madison Air hat eine verbindliche Vereinbarung zum Erwerb des Lufttechnik-Spezialisten EBM-Papst getroffen. Die Transaktion hat nach Unternehmensangaben ein Volumen von rund 5,4 Milliarden US-Dollar. Ziel ist es, die Position beider Unternehmen in den Bereichen Luftqualität, Kühlung und energieeffiziente Lufttechnik auszubauen.

CircuitPython 10.3.0-rc.0 verfügbar, bringt Spielengine picogame.

Im Hause Adafruit steht man knapp davor, CircuitPython 10.3 auszuliefern. Unter der URL https://blog.adafruit.com/2026/08/27/circuitpython-10-3-0-rc-0-released/ findet sich nun eine Art Überblick, der die Entwicklerschaft über die als Ganzes zu erwartenden Änderungen informiert.
Besonders interessant ist nach Ansicht des Autors die Integration von picogame – dabei dürfte es sich um eine Art „Grafik-Engine“ handeln, die die Erzeugung von an NES und Co. erinnernden 2-D-Spielen zu erleichtern sucht:

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Highlights of this release
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 Add picogame game engine module.
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 Add CIRCUITPY_HEAP_SRAM_SIZE setting in settings.toml.
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 Add audiodelays.Flanger.
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 Add synthio.Biquad filters to audiodelays.Echo and audiofreeverb.Freeverb.
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 Implement duplex I2S.
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 Add stereo support to usb_audio.
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 BLE workflow fixes (more to come).
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 Zephyr BLE support.
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 Many other Zephyr, additions, fixes, and new boards.

Toradex: Arduino Uno Q-Computermodul angekündigt.

SECO ist nicht der einzige Anbieter, der nach einem „Professionalisierungs-Weg“ für Arduino-Uno-Q-basierte Systeme sucht bzw diesen zu ebnen sucht. Im Hause Toradex möchte man ein ähnliches Produkt anbieten – zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung präsentiert sich das System wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DcjI6Y1jBTl/?igsi=MXRycmhybjAxMXVnNw%3D%3D

HP 531xx – Firmware der Zähler tiefer analysiert.

Die Verfügbarkeit von Claude und ähnlichen AI-Systemen treibt verschiedenste Reverse-Engineering-Projekte voran. Besitzer der klassischen, von HP entwickelten Zähler-Familie finden unter der URL https://github.com/JaredCabot/531xxA-firmware-supplement eine durch Reverse Engineering entwickelte Firmware-Erweiterung, die von ihrem Entwickler folgendermaßen beschrieben wird:

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I spent a day with Claude AI to reverse engineer the firmware of the 53131A, 53132A and 53181A frequency counters to find out all the secrets within.
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We now have the ability to set the option prescaler values via GPIB or front panel (perfect when installing a 12.4GHz channel 3 option, no more desoldering EEPROM chips!), the ability to reset the calibration passwords, and a full rundown of the internal pForth interpreter, among other things.

Keysight: starkes Wachstum, Komponenten-Verfügbarkeit als Einschränkung.

Die AI-Blase führt – für den News-Autor auf den ersten Blick nicht unbedingt nachvollziehbar – auch im Bereich der Messtechnik zu massivem Zuwachs.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR Wireless berichtet unter der URL https://rcrwireless.com/20260821/6g/ai-infrastructure-keysight über die Quartalszahlen von Keysight. Die beiden folgenden Passagen verdienen besondere Aufmerksamkeit:

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AI drives test intensity  Higher data rates, lower latency, and increasingly heterogeneous architectures are increasing testing, emulation, and interoperability requirements.
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Supply limits revenue  Keysight says demand is not the constraint, but component availability and supply-chain capacity could limit revenue conversion over the next two quarters.

Seeed Studio XIAO SAMD21 Plus / XIAO RP2040 Plus.

Die Seeed-Studio-XIAO-Familie ist – unter anderem – aufgrund ihres kompakten Formfaktors beliebt. Aus der Realität des Pin-Abstands von 2,54 mm folgt allerdings, dass die Anzahl der exponierbaren GPIO-Pins oft weit hinter dem zurückbleibt, was die eigentlich verbauten Mikrocontroller zur Verfügung stellen könnten.
Zur Umgehung dieses Problems bietet man im Hause Seeed Studio seit einiger Zeit „Sondervarianten“ an. Die als XIAO Plus bezeichneten Module bieten eine „zusätzliche“ Pin-Reihe in einem etwas kleineren Footprint.
Nun gilt, dass der Formfaktor auch mit einem RP2040 und einem SAMD21 verfügbar ist. Die beiden folgenden Abbildungen zeigen die Boards, ermöglichen über die jeweiligen Bildquellen das direkte Besuchen der Produktwebseite.


Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-RP2040-Plus-p-6932.html


Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-SAMD21-Plus-p-6933.html

RISC-V auf dem Vormarsch im Serverbereich.

Als Leser von Mikrocontroller.net ist man logischerweise dazu versucht, die RISC-V-Technologie vor allem als neuartigen Kern für Mikrocontroller anzusehen. Dies könnte allerdings falscher nicht sein – unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-august-28-2026-risc-v-international-divkc/ findet sich ein Bericht von der Hot-Chips-Konferenz, in dem sich alles um den „Großrechner“ dreht.

Die „erste“ Neuigkeit ist die Verfügbarkeit eines RISC-V-basierten Servers, der vor allem als Ziel für Cross-Kompilationen vorgesehen ist:

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The BigSky SF-2U870 that SiFive launched during Hot Chips Symposium puts 32 RVA23-compliant P870-D 2GHz cores and 256GB of DDR5-5600 into a 2U rack server, capable of booting a growing number of mainstream Linux distros (SiFive explicitly named Ubuntu 26.04 LTS and Red Hat Enterprise Linux 10) out of the box. And it carries four PCIe Gen5 x16 slots, at least one of which leaves room for a chunky dual-width GPU/NPU accelerator card . . .

Insbesondere im AI-Bereich dürfte die Verfügbarkeit von CUDA für Aufmerksamkeit sorgen. NVIDIA hatte dies bereits einige Zeit angekündigt – nun gab es allerdings erste lauffähige Varianten zu sehen:

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NVIDIA Demonstrates CUDA on RISC-V in Public for the First Time
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CUDA is the software layer more than four million developers use to program NVIDIA GPUs, and last years announcement that NVIDIA intended to port CUDA to RISC-V remains huge news. Since then, Team Green has been diligently turning intention into reality: Frans Sijstermans confirmed at Hot Chips that the port is done, with three RVA23 processors from different vendors running in NVIDIA's labs.

Cyberagentur: InSuReCS zur Suche nach resilienter Funkkommunikation.

Wer sein Funksignal „versteckt“, kann es auch in „contested environments“ empfangen. Die Cyberagentur sucht nun – weitere Informationen unter den URLs https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?0&id=885697&cookieCheck und https://www.cyberagentur.de/programme/insurecs/ – nach „neuartigen“ Methoden, um effizientere Funkkommunikation zu ermöglichen:

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Technische und taktische Maßnahmen wie Frequency Hopping, Burst-Übertragungen, Richtfunk, kurze Sendezyklen oder hohe Mobilität reduzieren dieses Risiko bereits heute und sind gängige Praxis. Sie können jedoch Reichweite, Flexibilität und Verfügbarkeit der Kommunikation einschränken.
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Gleichzeitig steigt der Bedarf an breitbandigen und resilienten Datenverbindungen. Dies gilt insbesondere für taktische Datenlinks, vernetzte Sensorsysteme und kontinuierlich aktualisierte Lagebilder im Military Internet of Things.
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Hier setzt InSuReCS an. Im Forschungsprogramm soll eine adaptiv steuerbare Sende- und Empfangstechnologie auf Basis intelligenter Metaoberflächen entwickelt werden. Im Mittelpunkt stehen sogenannte Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS). Diese technisch rekonfigurierbaren Oberflächen können elektromagnetische Signale gezielt beeinflussen und dadurch deren Ausbreitungsweg verändern.
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Mit InSuReCS wollen wir einen Technologiesprung in der sicheren Funkkommunikation untersuchen: Nicht allein das übertragene Signal, sondern auch sein Ausbreitungsweg soll künftig flexibel an die jeweilige Einsatzsituation angepasst werden können. Gelingt es, intelligente Metaoberflächen dafür nutzbar zu machen, können sie einen wichtigen Beitrag leisten, Kommunikation resilienter zu gestalten und zugleich die Aufklärbarkeit eigener Kräfte zu reduzieren, erklärt Dr. Fabian Schrumpf, Leiter Vertrauenswürdige Kommunikation bei der Cyberagentur.
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Ziel ist es deshalb, Kommunikation und Aufklärung nicht ausschließlich über direkte Funkverbindungen zwischen Sender und Empfänger zu ermöglichen. Stattdessen sollen Signale über geeignete Zwischen- oder Relaisstationen gezielt weitergeleitet werden. Auf diese Weise sollen Übertragungswege dynamisch an die jeweilige Situation angepasst und die Möglichkeiten zur Ortung eigener Kräfte anhand ihrer Funkkommunikation reduziert werden.

Wie immer gilt, dass die Ausschreibung durchaus gut dotiert ist – weitere Informationen finden sich unter den angeführten Verweisen.

Lesestoff: neue Performance-Kriterien für den Play Store.

Google arbeitet seit einiger Zeit daran, die „Leistungsfähigkeit“ der im Play Store vertriebenen Applikationen zu erhöhen. Ein Mittel zum Erreichen dieses Ziels ist, dass die „Performance“ fortan als Qualitätsmerkmal angesehen wird.

Google stellt Entwicklern hierzu verschiedenste Methoden zur Verfügung, die häufige Stolpersteine im Bereich der Android-Performance zu erfassen und zu beheben suchen. Unter der URL https://android-developers.googleblog.com/2026/08/app-quality-memory-optimization-secure-onboarding.html findet sich eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung zum Thema, die unter anderem für Entwickler von Kompagnon-Applikationen lesenswert sein dürfte.

Lesestoff: digitales Spritzgießen, digitale Blech-Verformung.

Die US Air Force hat mit ihren „alternden“, aber per se noch sehr nützlichen Plattformen mitunter ihre liebe Not – viele Hersteller haben die zur Erzeugung von Metallteilen benötigten Gussformen mittlerweile nämlich zerstört. Unter den URLs https://www.militaryaerospace.com/commercial-aerospace/news/55400723/digital-casting-offers-a-new-path-for-hard-to-source-defense-parts und https://www.militaryaerospace.com/home/article/55400385/air-force-uses-robotic-sheet-forming-to-return-damaged-c-17-to-flight finden sich durchaus lesenswerte Artikel zur Thematik, die „neuartige“ Lösungswege für die Probleme der Nachfertigung von verschiedensten Metallteilen demonstrieren.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Arduino Ventuno Q, Linux für ESP32-S31, OrangePi Zero 4 uvam

Arduinos Ventuno Q geistert seit einiger Zeit durch die Branche, kann nun aber erstmals vorbestellt werden. Erweiterungen der MCX-Familie und der Arduino Cloud flankieren diese nützliche Neuigkeit. Linux 7.2 ist verfügbar – hier ein kleiner Roundup der Neuerungen.

Arduino Ventuno Q – Vorbestellungen beginnen

Der auf einem Qualcomm Dragonwing™ IQ8 basierende und mit bis zu 16GB RAM und 64GB Remanentspeicher ausgestattete große Bruder des Arduino Uno Q geistert seit einiger Zeit durch Presse und Messen. Nun gilt, dass die Vorbestellungen – wie in der Abbildung gezeigt – beginnen.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/ventuno-q

Langfristig dürfte der Ventuno Uno Q unter der SKU ABX00181 bei den diversen Distributoren gelistet werden. Die Bepreisung präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/ABX00181?ccy=EUR&ctry=DE

Arduino Cloud: mehrseitige Dashboards, verbesserte Verwaltungsfunktionen

Über die auf einer durchaus interessanten Abstraktionsmethode basierenden Arduino Cloud haben wir in der Vergangenheit mehrfach detailliert berichtet. Im Allgemeinen funktioniert der Dienst unproblematisch, weshalb die Italiener nun mit Detailverbesserungen beginnen.

Neuerung Nummero eins präsentiert sich wie in der Abbildung: es ist fortan möglich, mehrseitige Dashboards anzulegen. Durch die Tabs reduziert sich die visuelle Belastung des Bedienenden.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/08/19/heres-whats-new-in-arduino-cloud-multi-page-dashboards-spaces-overview-and-more/

Highlight Nummero zwei ist nach Ansicht des Autors die Möglichkeit, den Verbrauch von “Ingestion Credits” detaillierter zu verfolgen.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/08/19/heres-whats-new-in-arduino-cloud-multi-page-dashboards-spaces-overview-and-more/

Im Hintergrund gibt es einige weitere Verbesserungen im Bereich Gerätemanagement – Details hierzu finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Espressif-BSP bringt Linux auf ESP32-S31

Die massive Aufmerksamkeit für klassische ESP32-Linux-Portierungen (siehe z.B. https://www.youtube.com/watch?v=5oKeVyxgwzk&) hat im Hause Espressif zu Umdenken geführt. Der ESP32-S31 ist leistungsfähig genug, um Linux auszuführen – einem Faktum, dem man nun mit dem auf GitHub hochgeladenen BSP Rechnung trägt.

Bildquelle: https://github.com/espressif/esp-linux-bsp

NVIDIA: Jetson AGX Xavier, Xavier NX EOL

Die Jetson-Serie hat sich ob der Kombination aus kompaktem Formfaktor und hoher Leistungsfähigkeit viele Fans geschaffen. Nun gilt, dass einige der Module das Ende ihrer Lebenszeit erreicht haben.

Bildquelle: https://developer.nvidia.com/embedded/lifecycle

Im Bereich der Entwicklerkits gibt es ebenfalls Abkündigungen, die – sofort wirksam – folgendermaßen aussehen:

1
The following Jetson Developer Kits have reached End of Life:
2
Jetson AGX Xavier Developer Kit 
3
Jetson Xavier NX Developer Kit 
4
Jetson TX2 Developer Kit 
5
Jetson TX1 Developer Kit 
6
Jetson Nano Developer Kit 
7
Jetson Nano 2GB Developer Kit 
8
Jetson TK1 Developer Kit

OrangePi Zero 4 steht unmittelbar bevor

Im Bereich der kompakten Prozessrechner aus dem Hause Shenzhen Xunlong steht unmittelbarer Nachwuchs ante Portas. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung findet sich der gezeigte Teaser.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/Dcaurh0m3hq/?img_index=2&igsi=YXl3N2pscG9oYjR2

NXP MCX C15 / MCX C16 – Cortex M23-Ersatz für LPC, Kinetis und Co

Im Hause NXP arbeitet man permanent an der Vereinheitlichung der hauseigenen Produktfamilien unter der Klammer der MCX-Klasse. Mit C15 und C16 steht nun eine sehr preiswerte Variante ante Portas, die unter Anderem die LPC-MCUs zu entsetzen sucht.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/MCX-C15-C16

Der C16 bringt dabei einen mit 72MHz getakteten Rechenkern mit, während der mit weniger Speicher und weniger UARTs ausgestattete C15 nur 48MHz schnell rechnet. Natürlich gibt es auch für diese MCUs ein Freedom-Board; außerdem ist man teilweise zur A-Serie pinkompatibel.

Interessant ist, dass die MCUs schon jetzt bepreist sind – als Beispiel hier eine Preisanalyse zum C15.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/MCXC151VFM

Quectel: Smart Modules nun mit Android 16

Smart Modules sind unter Anderem deshalb populär, weil sie “alle” für ein Android-Gerät benötigten Funktionen in einem kompakten BGA-Gehäuse unterbringen. Natürlich sind die Spezifikationen nicht mit High End-Standalonetelefonen vergleichbar – immerhin gibt es nun aber eine Variante, die mit Android 16 arbeitet.

Bildquelle: https://www.quectel.com/news-and-pr/android-16-smart-modules-4g-5g-iot-devices/

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man folgendes:

1
SH602FA: Android 16 4G smart module for industrial IoT
2
The SH602FA is designed for developers requiring premium 4G performance without compromising on computing power or multimedia capability. Powered by the MediaTek MT8786 chipset featuring a 2× Cortex-A75 and 6× Cortex-A55 processor architecture alongside a G52 MC2 GPU, it delivers the performance required for graphics-intensive embedded applications without requiring an external host processor. Supporting cameras up to 64MP and 2K video at 30fps, the module suits handheld terminals, industrial inspection devices, smart intercoms, safety equipment and multimedia applications. It integrates LTE Cat 4, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 and GNSS in a compact LCC form factor and supports a wide range of interfaces for rapid integration.
3
SE505FE: Android 16 5G smart module for next generation connected devices
4
The SE505FE makes Android-powered 5G connectivity accessible to a wider range of IoT applications. Built on the MediaTek MT8863T chipset with a 2× Cortex-A76 and 6× Cortex-A55 processor architecture and Mali-G57 GPU, it supports 5G Sub-6GHz and LTE Cat 4, together with Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 and GNSS. Typical applications include AR/VR devices, digital signage, smart gateways, tablets, industrial PDAs, robotics and intelligent video platforms.

SemTech: LR2012 und LR2022 in Produktion

Semtech kündigte letztes Jahr drei Transciever an, von denen allerdings nur einer zeitnah in Fertigung ging. Hackster berichtet unter https://www.hackster.io/news/semtech-completes-the-lora-plus-hat-trick-as-the-lr2012-and-lr2022-join-the-lr2021-in-production-5c0b6bf401f1 nun nach folgendem Schema:

1
"With the LR2022 and LR2012 now in production, there is a LoRa Plus chip for multiple IoT applications — from sub-GHz sensor nodes to global multi-band trackers with satellite connectivity to edge AI [Artificial Intelligence] devices supporting multiple wireless protocols,"

FireHat – FireWire-Adapter für Raspberry Pi und Co

Wer FireWire-basierte Kameradaten einsammeln möchte und einen Prozessrechner mit PCIe-Interface hat, wird mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt ans Ziel kommen. Derzeit ist es allerdings noch in der Crowdfunding-Phase.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/computer-equipment-group/firehat

Linux 7.2 verfügbar

Linus Thorvalds hat die neueste Version des Linux-Kernels finalisiert. Wie immer findet sich unter https://www.cnx-software.com/2026/08/21/linux-7-2-release-main-changes-arm-risc_v-amd-mips-architecture/ eine detaillierte Analyse der Thematik, die auf für den Embeddedbereich relevante Änderungen eingeht.

In eigener Sache: Sorry re der Langsamkeit

Der Newsautor entschuldigt sich für die ruckelige Fahrt. Ursache sind, wie so oft, gesundheitliche Probleme – diesmal ist der Autor allerdings nur Helfer und nicht Patient.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Claude Code trifft AVR-Assembler: vom Chip in den Browser mit einem Prompt

KI schreibt heute selbstverständlich Python oder Rust. Doch lässt sich damit ein 8-Bit-Assemblerprojekt von 2003 zu neuem Leben erwecken? Ein Erfahrungsbericht mit ein paar Überraschungen.

Das Projekt

Ein Digitaler Funktionsgenerator, entwickelt im Jahr 2003 basierend auf einem AVR-Mikrocontroller (ATmega8). Ein mit 262 kHz laufender Timer-Interrupt erzeugt mit DDS verschiedene in einer Tabelle abgelegte Wellenformen (Sinus, Rechteck, Sägezahn, Dreieck) mit einstellbarer Frequenz, ein R2R-DAC wandelt das in ein analoges Signal um.

Original-Funktionsgenerator

Implementiert ist das Ganze in ein paar hundert Zeilen Assemblercode. Die Hardware ist zwar noch irgendwo vorhanden, Programmer und sonstige Entwicklungstools allerdings nicht. Was tun?

Schritt 1: Wiederbelebung – Virtuell

Los geht’s; Projekt ausgepackt, Claude Code Desktop gestartet, und schnell ein Prompt hingeworfen:

User: Check out this old AVR assembler project. I don’t have the hardware anymore. I’d like you to develop a cycle-accurate simulation environment with LCD, input controls, and live audio playback of the output signal, inside the browser. Maybe compiling a simulator (simulavr) to run in the browser, maybe you have another idea. Important: do NOT try to recreate the functionality in your own code, but run the actual assembler implementation in a cycle-accurate simulation! (it has been compiled with tavrasm2 originally)

Ich gehe nach nebenan, und 15 Minuten später höre ich einen Sinuston. Im Browser läuft der Simulator, und er funktioniert und klingt wie das Original:

DDS-Simulator - Erste Version

Was ist da passiert?

Der Blick in das Gedächtnisprotokoll von Claude ist aufschlussreich. Zuerst hat es den Assembler tavrasm2 heruntergeladen, installiert, und den Original-Assemblercode von 2003 damit assembliert. Doch wie bekam es diesen im Browser zum Laufen? Meine Schnellschuss-Idee, simulavr für den Browser zu kompilieren, griff Claude auf. Die Installation von emscripten, dem C-zu-ECMAScript-Compiler, scheiterte aber an zu wenig Platz auf der Festplatte. Das stellte sich wahrscheinlich als Glücksfall heraus, denn als Alternative wich Claude direkt auf avr8js aus, einen Javascript-basierten AVR-Simulator, der wahrscheinlich sowieso die sauberere Alternative war.

Aber wie kann das nun funktionieren, eine Mikrocontroller-Echtzeitsimulation im Browser laufen zu lassen, und dabei synchron Audio wiederzugeben? Hier kam Claude auf eine überraschende Lösung, die ich überhaupt nicht auf dem Schirm hatte: AudioWorkletProcessor, eine Browser-API, die es erlaubt, Code mit der Samplerate des Sound-Interfaces auszuführen. Die nutzt Claude dazu, in jedem Audio-Sample-Takt so viele AVR-Takte zu simulieren, wie benötigt werden um ein Audio-Sample zu erhalten.

Nach einer Untersuchung des Speicherlayouts des ATmega8-Controllers machte sich Claude an die Peripherie. Die Simulation eines HD44780 Display-Controllers stellt kein Problem dar:

Claude: Since no part number is given, I’ll assume a standard 16×2 HD44780 display matching the firmware’s usage pattern. I’m modeling the 4-bit interface behavior: nibble writes latched on E’s falling edge, RS distinguishing command versus data, and tracking the state needed during initialization.

Als nächstes hat Claude ungefragt die PDF-Dokumentation des Projekts und die Spice-Simulation des Antialiasingfilters gelesen (Bessel-Filter 2. Ordnung), und das ebenfalls digital implementiert.

Ging das alles reibungslos? Aus Nutzersicht, 100%: ein Prompt bis zum fertigen Endergebnis. Eine größere Überraschung beim Betrachten der Historie ist allerdings, dass Claude zwar aktiv Tests geschrieben und Teilprobleme untersucht hat – Frequenz, Drift und Jitter gemessen, die Überschwinger des Bessel-Filters visuell auf Plausibilität überprüft, einen Browser gestartet und mit dem simulierten Interface interagiert – dabei aber kaum iterieren musste. Das meiste lief auf Anhieb, inkl. obskurerer Dinge wie der 4 Bit HD44780-Simulation. Eine Sache, bei der ein wenig iteriert wurde, ist das Sampling des DAC-Ausgangs in der Simulation, nachdem Claude im ersten Ansatz der gemessene Jitter zu hoch war.

Eine Test Suite hat Claude auch geschrieben und führt sie bei jeder Änderung aus (Auszug):
DDS-Simulator Selbsttest

Schritt 2: Optimierung – und Claude findet eine Abweichung zur Hardware

Nun, da der Simulator läuft, kann man sich an Optimierungen wagen: „Optimize the interrupt callback to allow a higher DDS sampling rate.“. Hier fällt Claude zunächst auf, dass avr8js nur 2 Zyklen per Interrupteintritt braucht, der echte ATmega8 allerdings 4, und dies berücksichtigt werden muss, damit der Code lauffähig auf der echten Hardware bleibt. Nachdem ein unnötiges Branching zum Wechsel der Wellenform eliminiert wurde, läuft die ISR nun mit 328 kHz, und der Simulator bekommt beide Optionen eingebaut. Weil dies durch den Wegfall des Branching nun auch einfacher ist, noch ein Prompt „Add a few other interesting waveforms, including something that sounds nice.“ hinterhergeschoben:

Claude: I’ll settle on four: Orgel, Glocke, Puls 25%, and Treppe — a good spread covering rich-and-pleasant, metallic, thin-and-reedy, and lo-fi-stepped characters.

Das Ergebnis kann sich hören lassen. Aber wie eine Glocke klingt ein Dauerton natürlich nicht, also frage ich nach einer Hüllkurve: „can you add another button which triggers a simple amplitude envelope?“. Hier findet Claude schnell den letzten freien Pin für den Knopf, aber bei der Umsetzung wird es etwas komplizierter: Multiplikation kostet ein paar Zyklen in der ISR, und die Alternative von statisch skalierten Tabellen fällt aufgrund von Speichermangel aus. Also muss die Abtastrate doch wieder auf 262 kHz reduziert werden. Schnell ist eine weitere Implementierung im Simulator verfügbar. Statt direkt den Assemblercode zu generieren, hat sich Claude mittlerweile einen Python-basierten Codegenerator geschrieben um die mehreren Codevarianten besser handhaben zu können.

Eine übersehene Optimierungsmöglichkeit im von Claude generierten Code fällt mir aber sofort auf: „R1“ wird in der ISR nach der Hüllkurvenmultiplikation wieder auf Null gesetzt (clr R1), da dieses Register in der Hauptschleife as Null-Register verwendet wird; diesen Takt hätte man sich aber einfach sparen können, indem man ein anderes Register als Null-Register deklariert hätte.

Die Ansprüche steigen: wie wär’s mit einem Step Sequencer?

Das war alles zu einfach, also warum nicht auch noch ein Step Sequencer? „Try implementing a simple step sequencer with the available buttons“.

Claude: Only R13–R15 free, and the main loop can’t touch Z (the ISR owns it) — so all sequencer state goes in SRAM, and the note table in EEPROM, reusing the firmware’s existing EEPROM reader. Let me implement it:

Done — the env firmware now has an 8-step sequencer. Hold Env for half a second to start it; it plays an A-minor arpeggio out of the box (220 / 261.6 / 329.6 / 440 / 523.3 Hz, exact equal temperament). Hold again to stop, and every key goes back to behaving exactly as it did in 2003.
While it runs: −/+ pick the step, −−/++ transpose it by semitones, and pushing a step below the bottom note turns it into a rest. The LCD shows S3 Glocke — selected step plus waveform — with the step’s frequency on line 2.

Zumindest im Simulator funktioniert auch das auch wieder wunderbar.

Ein paar Prompts später unterstützt der Sequencer Swing, Akzente, Portamento, und pro Step unterschiedliche Wellenformen, alles über die Taster erreichbar. Ein paar hörbare Glitches beim Umschalten der Steps sind auf Nachfrage schnell behoben:

Claude: A second cause of the same symptom, which I found while in there: every one of those key presses redrew all eight CGRAM glyphs — about 20 ms during which the main loop never services the envelope, so the sounding note’s decay would stall. Moving the cursor changes exactly two glyphs and an edit changes one, so only those get rewritten now, with the text tail refreshed separately from the graphic.

Es wäre verlockend, hier endlos weiter zu machen, aber für heute soll es erst mal genug sein.

Die Simulation ist als Webseite hier verfügbar:

Laden lassen sich die Originalfirmware, die optimierte, und die mit Step-Sequencer. Hinweis: Da ein 6.6 MHz AVR-Controller in Echtzeit simuliert wird, kann das ganze auf langsamen Rechnern evtl. ins Stocken geraten.

Den Assemblercode gibt es hier:

Umgerechnet ca. 1,50 Euro hat der Spaß bisher gekostet. Ich hatte Opus 5 mit Aufwand „Extra“ gewählt, was im Nachhinein sicher übertrieben war. Da die Simulation im Browser doch ein bisschen CPU-Leistung frisst und vielleicht nicht auf jedem Rechner nachvollzogen werden kann, frage ich Claude noch schnell, ob er mir ein Demo-Video aufnehmen kann. Hier wird es nun unerwartet kompliziert: nach mehreren fehlgeschlagenen Versuchen in verschiedene Richtungen schreibt Claude ein Skript das einzeln durch die Simulation steppt, Audio-Samples akkumuliert, Video-Frames zeichnet, und am Ende alles mit ffmpeg zusammenmuxt. Das wäre mit einem Screen Recorder sicher schneller gegangen.

Fazit

Auch wenn dies nur ein einfaches Projekt war, ist das Fazit für mich eindeutig: AI kann Softwareentwicklung mit Mikrocontrollern und Assembler genauso wie mit Python oder sonstigen anderen aktuellen Programmiersprachen. Betonung ist hier auf Softwareentwicklung: mit bloßer Codegenerierung in ChatGPT hat das nicht mehr viel zu tun. AI schreibt nicht nur Code, sondern baut eine realistische Simulationsumgebung, designt, recherchiert, testet und validiert. Selbst mit alten Assemblerprojekten, die wohl kaum ein Fokus im Training waren, können aktuelle Modelle problemlos arbeiten. Besonders beeindruckt hat mich die systematische Vorgehensweise; dass ein kleiner Optimierungs-Feinschliff übersehen wurde ist da eher zu verschmerzen.

Der letzte Schritt, den ich mangels Hardware heute hier nicht getestet habe, wäre noch ein Hardware-in-the-loop Setup, bei dem AI direkt über JTAG mit der Hardware kommuniziert und testet. Wenn jemand damit Erfahrung hat, würde ich mich sehr über Kommentare freuen.

Für professionelle Entwickler ist es heutzutage sicherlich Pflicht, sich mit AI-Assistenten zu beschäftigen. Bleibt noch die Frage, was bedeutet das für Hobbyprojekte, wenn Tage von Programmierarbeit durch ein paar Prompts ersetzt werden können? Ehrlich gesagt: mir hat es gefallen, mit den Einschränkungen eines 8-Bit-Mikrocontroller mit Hilfe von AI zu arbeiten. So macht sogar Assembler wieder Spaß. Und es bleibt vielleicht mehr Zeit für die Umsetzung von Ideen in Hardware.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sichere Ethernet-MCU, AI am Raspberry Pi, Lesestoff und mehr

Im Hause Raspberry Pi gibt es einen offiziellen Programmiersockel für das CM5, während die Speicherkrise im Hause Pine für Unruhe sorgt. NXP lanciert einen neuen Microcontroller für Ethernetanwendungen, während ROHM im Terahertzbereich forscht. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Raspberry Pi: Programmieradapter für CM5

Prozessrechnerflotten sind so lange lustig, bis es an die effiziente Provisionierung geht. Im Hause Raspberry Pi gibt es nun einen – wohl von Eloprint inspirierten Programmieradapter, der CM5-Module ohne den sonst notwendigen Umweg über ein Carrier Board provisioniert.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/introducing-the-raspberry-pi-compute-module-5-programming-jig/

Technisch präsentiert sich das System dabei wie in der Abbildung gezeigt. Das zu belästigende Modul

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/introducing-the-raspberry-pi-compute-module-5-programming-jig/

Unter https://www.jeffgeerling.com/blog/2026/cm5-programming-jig/ und https://www.cnx-software.com/2026/08/19/raspberry-pi-compute-module-5-gets-an-official-programming-jig/ finden sich Hands On-Berichte zum System.
Wie immer gilt, dass die Uptoniten ihre eigenen Distributoren zuerst beliefern. Unter der offiziellen Bauteilnummer SC2357 findet sich bei klassischen Distributoren derzeit – wie unter https://www.oemsecrets.com/compare/SC2357 ersichtlich – kein Lagerbestand.

PINE: Linux-Hardwareherstellung pausiert

Die meisten Hersteller von Einplatinencomputern erhöhen ihre Preise aufgrund der Speicherkrise. Im Hause PINE entschied man sich für eine andere Vorgehensweise: die Fertigung aller linuxbasierten Rechner ist auf absehbare Zeit pausiert.

Bildquelle: https://t.me/PINE64_News/288

Zu beachten ist, dass die Restbestände bei Distributoren normal abverkauft werden…

Offizielle Google Chrome-Version für arm64 leakt

Die meisten Prozessrechner auf Basis eines ARM-Kerns nutzen Chromium als Browserengine: der “alleinstehende Renderingkern” unterscheidet sich insofern von der auf X64 geläufigen Variante, als verschiedene Komfortfunktionen bzw Google-Dienste nicht implementiert sind.
Per se plant Big G dabei seit einiger Zeit, eine ARM-Variante von Google Chrome für Linux anzubieten. CNX berichtet nun darüber, dass diese durch Manipulation der Download-URL beschafft werden kann.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/08/17/google-chrome-is-now-available-for-arm-linux-we-tested-it-on-a-raspberry-pi-5/

Weitere Informationen zum Handling finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

Luckfox Lyra PLC – RockChip-basierte SPS samt Informationen zum Sanktionshandling im Hause RockChip

RockChip hat sich mit Systemen wie dem OrangePi 6 Pro (siehe https://youtu.be/RyxSWJNOACw) eine durchaus erhebliche Stellung im Prozessrechnerbereich erarbeitet. Seit einigen Jahren gibt es allerdings permanent Gerüchte, dass sich der Hersteller aus diesem auch für UAV und Co geeigneten Bereich aus Sanktionsangst zurückzuziehen gedenkt.
Weitere Informationen hierzu erfährt die Nutzerschaft im Rahmen der Auslieferung der auf einem RK3506B basierenden und in der Abbildung gezeigten Linux-SPS – aus hardwaretechnischer Sicht ist vor Allem der kleine Touchscreen auf der Vorderseite interessant.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c3kTvVCx

Interessant ist, dass die Produktbeschreibung die folgende und sehr eindeutige Passage enthält:

1
Prohibited by the manufacturer Rockchip, were not allowed to ship this product, or to provide any tech support, to the following countries/regions: Russia, Belarus, Cuba, Iran, North Korea, Syria, Crimea, Donetsk and Luhansk regions of Ukraine. (Countries or regions are subject to change based on updates or revisions to export control regulations)

NXP MCX A5 – Hardware-Sicherheitselement und 10BASE-T1S

Dass AI-Anwendungen durch vergiftete oder manipulierte Daten angegriffen werden können, ist per Se nichts Neues. NXP lanciert nun eine neue MCU, die auf die Absicherung von “industrieller Kommunikation aller Spielarten” optimiert ist. Aus technischer Sicht präsentiert sich das Bauteil wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/MCX-A5

Als erstes Schlüsselfeature hebt man die Vereinfachung im Bereich industrieller Vernetzung hervor – spezifischerweise findet sich unter https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-SECURE-INDUSTRIAL-CONNECTIVITY-MCX-A5 folgende Passage:

1
Because the digital PHY is integrated into the MCU, developers only need an external 10BASE-T1S PMD transceiver to implement a complete Single Pair Ethernet solution, reducing components and simplifying system design.
2
When paired with NXP's TJF1410 10BASE-T1S Physical Medium Dependent (PMD) transceiver, the MCX A5 family will provide a complete Single Pair Ethernet (SPE) solution optimized for IEEE 802.3cg-compliant 10BASE-T1S networks.

Die offizielle Verfügbarwerdung ist für das vierte Quartal des Jahres geplant. Mit dem FRDM-MCXA577 soll es auch eine in der FRDM-Serie ansässige Evaluationsplatine geben. Eine OEMSecrets-Preisanalyse (siehe https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-MCXA577) ergibt zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung allerdings noch keinerlei Listings.

Interessant ist außerdem, dass sich in der Ankündigung ein nach folgendem Schema aufgebauter Hat Tip an die Rust-Community wiederfindet:

1
Selected devices are also planned to support the Rust programming language, enabling modern, memory-safe software development while giving teams the flexibility to choose the development environment that best fits their project.

RUST am Weg auf die GPU

Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Phoronix berichtet unter https://www.phoronix.com/news/LLVM-Offload-Rust-Performance nach folgendem Schema über einen Versuch, RUST auf der GPU zur Ausführung zu bringen:

1
The research paper by Manuel S. Drehwald, Marcelo Domínguez, Kevin Sala, Alán Aspuru-Guzik, and Johannes Doerfert finds that using LLVM's Offload infrastructure and the characteristics of the Rust programming language can still lead to competitive performance against native, hand-optimized CUDA and HIP C++ kernels. All of this resides within the LLVM back-ends and Rust compiler.

Sinn dieses – auf den ersten Blick wenig sinnvollen – Verfahrens ist, dass die resultierenden Systeme auch im GPU-Teil ohne “raw pointers” auskommen sollen – zumindest in der Theorie stellt dies einen Sicherheitsvorteil dar.

Raspberry Pi x Google – LiteRT zur effizienten Ausführung von AI-Modellen

Dass die Uptoniten ihre Zukunft seit einigen Jahren auch im Bereich der AI-Modelle sehen, dürfte Leser von ucnet nicht wirklich überraschen. Google bietet mit LiteRT eine Runtime an, die AI-Modelle auf resourcenarmen Systemen zur Ausführung bringen soll.
Im Raspberry Pi-Blog wächst nun zusammen, was zusammen gehört. Geneigte Leser finden unter https://www.raspberrypi.com/news/mastering-edge-ai-on-raspberry-pi-with-litert-and-gemma/ und https://www.raspberrypi.com/news/get-started-with-litert-on-raspberry-pi/ eine Artikelserie, die die Inbetriebnahme und praktische Verwendung illustriert.

PyBLE – MicroPython-Programmierung über Bluetooth LE

Desto niederschwelliger der Zugang zu einem Programmiersystem, desto bereitwilliger wird es – im Allgemeinen – von Kadetten und Schülern akzeptiert. An der Chulalongkorn-Universität zu Thailand arbeitet man seit einiger Zeit an einem System, in dem die Übertragung von MicroPython bzw Sketch-Code per Bluetooth LE erfolgt.
Aus systemtechnischer Sicht präsentiert sich die Architektur der Software wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://github.com/PyBLE-dev/PyBLE/blob/main/docs/specifications/architecture.md

Zu beachten ist, dass das System derzeit noch in der Testphase ist – die Android-Applikation muss man zum Beispiel noch selbst kompilieren.

ROHM: mehr Ausgangsleistung für den Terahertz-Wellengenerator

Wenig bekannt ist, dass ROHM seit fast 20 Jahren auch im Bereich Terahertz-Wellen aktiv ist. Nun kündigt man eine neue Version der hauseigenen Hardware an, die vor Allem durch wesentlich höhere Ausgangsleistung beeindrucken soll.


Bildquelle, beide: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7772&lang=en

Zu Leistungsdaten und Einsatzzweck vermeldet man folgendes:

1
 To address the growing demand for improved signal quality in application development, ROHM has now developed a 2nd Generation terahertz wave oscillation device. The device maintains the same 0.5 × 0.5mm chip size as the 1st Generation product while adopting an internal structure that enables higher output. As a result, output power has been increased to approximately 4 times that of the 1st Generation product, reaching a maximum of 40µW. The higher output power improves the detectability of THz waves after transmission through or reflecting from target objects  making the device well suited for applications such as sensing and imaging that require high signal quality.

Interessant sind auch die Verfügbarkeitsdaten, die sich folgendermaßen präsentieren:

1
  Sales of the RTD-EVK-G2 evaluation kit, which includes samples of the 2nd Generation wave oscillation device, are planned to begin in August 2026. By enabling evaluation at a lower cost than other methods, the kit supports the development of a wide range of applications, including non-destructive testing; imaging and sensing in the medical and healthcare sectors; material identification; and moisture detection. ROHM will also continue sales of 1st Generation devices for applications that prioritize low power consumption. For further information, please contact a sales representative or visit url=https://www.rohm.com/contactus]the contact page[/url] on ROHM’s website. Purchase of the evaluation kit requires signing a non-disclosure agreement (NDA) with ROHM.

HOLT – IP-Cores für MIL-STD-1553/1760

Dass man sich im Hause HOLT mit den diversen Bustranscievern für MIL-STD-Protokolle eine wunderbare Latifundie beschafft hat, ist nicht unbedingt neu. Interessant (und dem Autor bisher unbekannt) war, dass das Unternehmen auch – wie in der Abbildung gezeigt – eine Flotte von Softcores im Programm hat.

Bildquelle: https://www.holtic.com/mil-std-1553-ip-core

Aus der Community: Fachbuch veröffentlicht

Ein – dank Google Translate fleißig mitlesender – Kompatriot von ucnet hat ein Fachbuch veröffentlicht, das sich mit den diversen Aspekten des Betriebs von 4G- und 5G-Modulen auseinandersetzt.

Bildquelle: Autor

Wer einen tieferen Einblick in das Werk werfen möchte, findet unter https://youtu.be/rVyj0T1rH8k eine Rezension im Videoformat.

Lesestoff, zur Zweiten – Nutzung von FFT zur Ermittlung von Rippleströmen

Dass Rippleströme die Erwärmung (und damit die Zuverlässigkeit) von Kondensatoren direkt beeinflussen, wollen wir unter Lesern von mikrocontroller.net als bekannt voraussetzen, Analog Devices stellt nun einen durchaus umfangreichen Artikel online, der – wie in der Abbildung gezeigt – die Ermittlung der Ripplestromkomponenten unter Verwendung der FFT illustriert.

Bildquelle: https://www.analog.com/en/resources/technical-articles/using-fft-analysis-function-of-ltspice.html?

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neue Suche für Beiträge, Bilder und Wiki-Artikel

Nach dem Redesign der Webseite und der neuen Bildergalerie steht die nächste Änderung bereit: die Suche wurde komplett überarbeitet. Statt getrennten Suchen für Forum und Artikel ist nun alles gemeinsam durchsuchbar: 573.189 Diskussionen (Threads), 65.929 Anhänge und 4.833 Wiki-Artikel. Sortiert wird nach Relevanz oder Datum, einschränken lässt sich auf Threads, Anhänge oder Artikel sowie auf Unterforum und Zeitraum.

Zu jedem Treffer wird die Textstelle angezeigt, in der die Suchwörter vorkommen. Bei einem Thread führt der Titel direkt zu dem Beitrag, in dem der Treffer steht.

Eine kleine aber wichtige Änderung im Parser der Suche: Bauteilnummern werden jetzt an der Grenze zwischen Buchstaben und Ziffern zerlegt. Eine Suche nach „272″ findet damit auch L272 oder L272AB. Wer das nicht will, setzt den Begriff in Anführungszeichen – „L272″ sucht wortgenau. Mehrere eingegebene Wörter werden mit UND verknüpft, auch im Filterfeld über der Themenliste, wo bisher standardmäßig eine ODER-Verknüpfung angewandt wurde; wer trotzdem ODER möchte, kann einfach „ESP32 OR ESP8266″ schreiben.

Eine Sache ist noch nicht ganz fertig: Von rund 649.000 Anhängen sind bisher etwa 66.000 nach Bildinhalt durchsuchbar, der Rest kommt laufend dazu. PDF-Anhänge sind derzeit nur über den Dateinamen zu finden.

Falls etwas nicht funktioniert oder eine Suche nichts findet, obwohl es etwas zu finden gäbe, würde ich mich hier über Hinweise und Kommentare freuen. Vielen Dank!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Messtechnik, Drohnen und neue Microcontroller

Lambda sowie Rohde&Schwarz zeigen neue Messtechnik, während chinesische Forscher fliegende Drohnen per Laser aufzuladen suchen. Sowohl im RISC/V-Bereich als auch bei Silicon Labs gibt es Neuigkeiten, während Espressif die Kosten des ESP32-C6 zu reduzieren sucht. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

China: Aufladung von fliegenden Drohnen per Laserstrahl.

Im EMV-Bereich – wir berichteten in der Vergangenheit immer wieder – ist die Nutzung von Lasern zur Versorgung von in EMV-Kammern lebenden Sensoren seit jeher gelebte Praxis. Unter der URL https://www.cell.com/matter-light/fulltext/S3117-5848(26)00066-9 berichten chinesische Forscher im Paper „Sb2Se3 nanocrystals enable efficient perovskite-thermoelectric tandem devices for laser-powered unmanned aerial vehicles“ nun darüber, ein „ähnliches“ Verfahren im Bereich der Drohnen einsetzen zu wollen.

Hervorzuheben ist an der neuen Version unter anderem, dass „Optimierungen“ im Bereich der verwendeten Materialien – nach folgendem Schema – zu höherer Effizienz und somit auch geringerer Erzeugung von Abwärme führen:

1
Highlights
2
- Radiation-resistant CsPbBr3 laser cell-thermoelectric tandem device was assembled
3
- Adding Sb2Se3 enables thermal management and reduces device performance degradation
4
- Tandem device achieves an efficiency of 38.49% under 1.2 W/cm2 laser irradiation
5
- Tandem device embedded in UAV winglet powers a propeller under high-power laser

Leicht recyclierbarer Zink-Ionen-Superkondensator.

Neuigkeit Nummero zwei für „Freunde der Drohne“ ist ein Superkondensator, der einerseits „rigide“ ist, andererseits aber auch durch seine leichte Recyclierbarkeit auffällt.

Bildquelle: https://pubs.acs.org/aelccp/article-abstract/doi/10.1021/acsenergylett.6c01274/5251937/Recyclable-Zinc-Ion-Structural-Supercapacitor?redirectedFrom=fulltext

Spezifischerweise wird der neue Energiespeicher im Paper „Recyclable Zinc Ion Structural Supercapacitor Enabled by Porous Vitrimer“ nach folgendem Schema beschrieben – schade ist, dass das Dokument derzeit nicht unter einer Open-Access-Lizenz abrufbar ist:

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The structural zinc ion supercapacitors achieve a high flexural modulus of 13.9 GPa and a specific energy of 3.57 Wh kg1 at a power density of 18 W kg1. Integrated into a gliders wings, the multifunctional device powers the onboard motor to extend the flight distance. The composite structure is recyclable through a room-temperature reaction, enabling recovery and reuse of the carbon-fiber cathode.

AntennaKNoBs – im Web lebende Antennen-Simulationssoftware.

Der Siegeszug der P. T. Web-Applikationen ist nicht aufzuhalten. Mit AntennaKNoBs steht nun ein Vertreter des Genres zur Verfügung, der – wie in der Abbildung gezeigt – im Webbrowser lebensfähig ist.

Bildquelle: https://app.antennaknobs.dev/

An der Software interessierte Personen finden unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=WmQ-2Kfz6dU ein längeres Video, das auf die Bedienung eingeht. Unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/120693479 findet sich eine Diskussion mit dem Entwickler, die einige „technische Hintergründe“ bespricht bzw. hervorhebt.

VLSI Solutions VSRVES01 – RISC-V-„MPU“.

Die finnische VLSI Solutions bietet mit dem VSRVES01 eine Art „MPU“ an, die auf die Bedürfnisse von Audioanwendungen optimiert ist. Sie kombiniert einen 32-Bit-fähigen RISC-V-Kern mit einem hauseigenen Echtzeitbetriebssystem. Tan Siret AKINCI bekam unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/risc-v-hardware-chronicle-issue-2-vsrv-cat-board-tan-siret-akinci-chkse/ nun ein Board in die Hand und berichtet nach folgendem Schema über den internen Aufbau:

1
The board contains VSRVES01, an SoC (System on a Chip) designed by them as part of TRISTAN project, based on a RV32IMSU core. Unique feature of the chip is that it contains an MMU (Memory Management Unit) and all the other peripherals necessary to run a full operating system, therefore it is capable of running full Linux 6.1, which it can boot in 5 seconds! That is quite impressive, especially for an RV32IMSU core. Chip also has another core called VSDSP, which runs their custom RTOS named VSOS.

RF-Lambda REMC04G08GD – neuer Hochleistungsverstärker für EMV.

Im Hause RF-Lambda gibt es eine Neuerung. Spezifischerweise gibt es eine „neue“ Variante der hauseigenen EMV-Verstärker, die im Bereich 4–8 GHz arbeitet. Ein detailliertes Datenblatt findet sich unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://rflambda.com/pdf/acamplifier/REMC04G08GD.pdf

Interessant ist außerdem, dass die Ankündigung des Produkts – nach folgendem Schema – auch auf das baldige Verfügbarwerden weiterer EMV-Leistungsverstärker hinweist:

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Stay tuned for our upcoming 2-8 GHz products launching soon.

Teledyne: Software-Upgrade für USB4 2.0 und PCI Express 7.

Teledyne – allgemein bekannt unter anderem für die einst von LeCroy übernommene Oszilloskop-Familie – bietet seit langer Zeit auch auf die Protokoll-Analyse spezialisierte Messtechnik an.
Da die diversen Daten-Übertragungsverfahren permanenter Weiterentwicklung unterliegen, gibt es in diesem Bereich immer wieder Software-Updates. Erstens ist es fortan möglich, USB4-Traffic zu simulieren:

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USB4® Version 2.0 introduces PAM3 signaling and data rates up to 80 Gbps symmetric and 120 Gbps asymmetric, creating new validation and interoperability challenges for next-generation designs.
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3
The new Voyager M480x Exerciser software option helps developers validate USB4 Gen 4 and Thunderbolt 5 products with script-based traffic generation that emulates real-world operation. With control over link training, device enumeration, error injection, and recovery mechanisms, users can efficiently verify functionality, interoperability, and timing margins while automating complex test workflows.

Zweitens gibt es für den PCI-Express-Simulator ein Upgrade, das die „neueste“ Version des auch immer populärer werdenden Protokolls unterstützt:

1
The Summit M616 PCIe Protocol Analyzer/Exerciser platform is now PCI Express 7.0-ready, giving engineering teams a clear upgrade path for PCI Express 7.0 validation and debug. Utilizing a new modular approach, Summit M616 users can extend their system to support PCIe 7.0 development workflows as the ecosystem advances toward 128 GT/s operation.

Microchip CSAC-SA65 – „nuklearer“ Zeitgeber für die Satelliten-Elektronik.

Microchip – mit Sicherheit für die PIC-Serie bekannt – hat auch verschiedenste „Nebengeschäfte“, unter anderem im Weltraum-Bereich. Dort steht nun mit dem CSAC-SA65 ein neues Zeitgeber-Element ante portas, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Microchip.

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet Microchip dann Folgendes:

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Building on the heritage of Microchip's Space CSAC-SA45, the Space CSAC-SA65 extends radiation tolerance to at least 30 kRad and operates in extended temperature ranges from 40°C to +80°C. Consuming less than 120 mW and occupying less than 17 cc of volume, the device is optimized for size-, weight- and power-constrained satellite designs. Its built-in 1 PPS input and output capabilities support synchronization for satellite systems, while its atomic stability enables extended operation without continuous reliance on external timing references such as Global Navigation Satellite System (GNSS) signals.

Google Pixel Tag – Google steigt in den Smart-Tag-Markt ein.

Wer „Assets“ – man denke an die berühmte Versandkiste – verfolgen möchte, griff bisher vor allem auf Apples AirTags zurück. Google plant nun, in diesen Markt einzusteigen – die
Abbildung zeigt das neueste Angebot.

Bildquelle: https://store.google.com/us/product/pixel_tag?

ESP32-C61 – preiswerte Variante des ESP32-C6 nun auch als Modul verfügbar.

Der ESP32-C61 stellt eine sowohl im Bereich der Rechenleistung als auch im Bereich der Funkmöglichkeiten „abgespeckte“ Variante des ESP32-C6 vor. Nun steht die Spar-Variante der MCU auch in Form eines Moduls namens ESP32-C61-MINI-1/1U zur Verfügung, das ab sofort bei AliExpress gekauft werden kann. Die Abbildung informiert über Aussehen und Anpreisung.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005012646326536.html

Rohde & Schwarz MP007 – Werkzeug für die „militärische Fuchsjagd“.

Im modernen, EW-getriebenen Schlachtfeld gilt, dass die „Lokalisierung“ von Emittern auf vielerlei Arten hilfreich ist. Mit dem in der Abbildung gezeigten und von einer einzelnen Person tragbaren MP007 stellt Rohde & Schwarz nun ein Werkzeug zur Verfügung, das ganz auf diese Aufgabe optimiert ist.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/hu/about-us/news-press/all-news/rohde-schwarz-presents-the-rs-mp007-a-man-portable-tactical-direction-finding-system-for-seamless-signal-detection-from-9-mhz-to-8-ghz_229356-1653888.html

Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet Rohde & Schwarz Folgendes:

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man-portable, tactical direction finding system that enables seamless signal detection across the entire frequency band from 9 MHz to 8 GHz. The system covers a wide spectrum ranging from high frequency (HF) to modern mobile communications and radar bands.
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The MP007 combines precise signal location with mobility and networking capabilities and was developed for flexible deployment in the field. It combines a robust portable receiver (R&S®PR200) inside an impact-resistant transport case with a high-performance DF antenna (R&S®ADD507). The complete system can be assembled entirely without tools and has a total weight of around 27 kg. Specific configurations for backpack operation, including a mast and adapter  as well as variants for vehicle mounting with longer RF cables and a magnetic antenna mount, allow for different operational profiles without requiring complex conversions. The optional R&S®HE400 handheld antenna is also available for near-field homing.
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Technically, the system achieves a typical direction finding accuracy of approximately 2° RMS. With a real-time bandwidth of up to 40 MHz and a panorama scan rate of up to 60 GHz/s,

Arduino App Lab 0.10: mehr AI, bequemere Programmauslieferung.

Arduino App Lab ist vor allem für die Programmierung des Qualcomm-Teils des Arduino Uno Q vorgesehen. Aufgrund der doch erheblichen Programm-Komplexität gilt, dass die Italiener in der neuen Version – wie in der Abbildung gezeigt – einen Agentic-Coding-Modus implementieren.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/08/12/arduino-app-lab-0-10-meet-agentic-mode/

Im Hintergrund gibt es außerdem eine Erleichterung für den Verbindungsaufbau zur Arduino Cloud – es ist für die Anmeldung eines neuen Arduino Uno Q nicht mehr notwendig, die im Browser lebende Steuerungs-Oberfläche des Cloud-Dienstes zu öffnen. Zu guter Letzt sind die Beispiel-Kataloge aktualisiert – weitere Informationen zu den neuen Features finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Qualcomm Snapdragon C: schneller als Intel N250.

Microsofts Experimente im Bereich Windows on Arm wirken sich – logischerweise – auch im Bereich der Prozessortechnik aus.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX berichtet nun darüber, dass Qualcomm Ergebnisse veröffentlicht hat, die den hauseigenen und für billige Laptops vorgesehenen Snapdragon C mit einem Intel N250 vergleichen. Die gezeigte Abbildung informiert dann darüber, wie sich die beiden Systeme vergleichen.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/08/13/qualcomm-snapdragon-c-arm-soc-outperforms-an-intel-n250-cpu-by-up-to-67-percent-in-unplugged-benchmarks/

LoRa Alliance: Geräte-Onboarding fortan auch per QR-Codes.

Während das Online-Bringen eines „kleinen“ Geräteverbunds im Allgemeinen ohne Probleme von der Hand geht, gilt, dass ein „Meer“ von Geräten auch mit einem „Mehr“ an Aufwand einhergeht.

Die LoRa Alliance versucht nun, durch eine Gruppe neuer Spezifikationen gegenzusteuern. Das für „Kleinentwickler“ wahrscheinlich furchtbarste Feature ist dabei die Spezifikation TS018, die die Nutzung von QR-Codes zur „Anmeldung bzw. Einpflegung“ ermöglicht.

Weitere Informationen hierzu finden sich unter der URL https://resources.lora-alliance.org/home/new-lora-alliance-standards-make-lorawan-deployments-faster-simpler-and-more-scalable; hier die relevantesten Passagen im Interesse der Bequemlichkeit:

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The two new specifications  TS014 and TS018  and a new technical guidance document, TR016  together dismantle one of the biggest practical barriers to IoT deployment: getting a device onto a network quickly, securely, and without manual work. Removing this barrier furthers LoRaWANs status as the LPWAN IoT connectivity technology with the highest accessibility and widest adoption.
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. . .
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Two new specifications are behind this shift. TS014 eliminates manual data entry and proprietary workarounds by enabling LoRaWAN networks to automatically pull device profiles. The second spec is TS018, which helps make set-up errors less likely by encoding the device profile server on the device identification QR code. Used together or on their own, these specs turn device setup from a slow, error-prone manual chore into an automated process that takes seconds.
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A third update, TR016, is new technical guidance for developers building products that use LoRaWAN Relay feature. TR016 gives device makers the clear, practical guidance they need to build relay-based products that work reliably and interoperate well. That means LoRaWAN Relay can now be adopted with more confidence in the places a gateway cant reach economically: behind thick walls, underground, inside metal enclosures, or in remote spots with no power or backhaul, all without adding cost or complexity to the network.

WCH CH32V407/467 – 200 MHz und Fast-Ethernet-MAC und optionales PSRAM.

Im Hause WCH arbeitet man permanent an der „Leistungssteigerung“ der hauseigenen MCUs. Auf Basis eines RISC-V-Kerns steht nun eine neue Kern-Familie zur Verfügung, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.wch-ic.com/products/CH32V407.html

Für Aufgaben mit größerem Arbeitsspeicher-Bedarf steht auch eine „Grande-Variante“ zur Verfügung:

1
The CH32V467 adds 4MB or 8MB of on-chip extended PSRAM memory to the CH32V407 and supports DMA.

Zusammengefasst präsentiert sich die Produktpalette – samt SKUs – wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.wch-ic.com/products/CH32V407.html

Zu beachten ist, dass diese Mikrocontroller derzeit bei den üblichen Verdächtigen noch nicht erhältlich sind; auf AliExpress sind sie ebenfalls ausverkauft. Wer ein Evaluationsboard benötigt, kann allerdings unter der URL https://www.analoglamb.com/products/ch32v407-ch32v467-risc-v-dual-usb2-0-development-board?variant=9ccd0b64-9f89-453e-9785-85afd33f69b0 bei AnalogLamb zugreifen.

Silicon Labs BG2B – Bluetooth LE mit extrem geringem Stromverbrauch.

Im Hause Silicon Labs hat man sich – seit jeher – der Bluetooth-Technologie verschrieben. Nun schickt man ein neues Bluetooth-LE-SoC ins Rennen, das ob seines extrem geringen Stromverbrauchs vor allem für batteriebetriebene Anwendungen vorgesehen sein dürfte. „Schematisch“ präsentiert sich der innere Aufbau des Mikrocontrollers dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg2b-series-2-socs#

Obwohl das System derzeit nur in Form von Mustern vorliegt, gibt es bereits eine SKU-Tabelle. Sie präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg2b-series-2-socs#

Zu guter Letzt verdient auch noch der Blog-Post unter der URL https://www.silabs.com/blog/bg2b-is-built-for-the-next-wave-of-bluetooth-le Aufmerksamkeit. Erstens findet sich dort die folgende Passage, die auf den zu erwartenden Stromverbrauch des SoC hinweist:

1
That architecture helps reduce conversion losses and is a major reason BG2B is designed to be Silicon Labs lowest-power Bluetooth LE SoC to date. With ~1.1 µA EM2 current (16 kB RAM retained), lower MCU active current, and very low Bluetooth LE transmit and receive currents, BG2B helps developers extend battery life while building more capable Bluetooth LE products.

Mindestens ebenso interessant sind dann die folgenden Ausführungen, die auf die „weitgehende“ Integration in Apples und Googles Tracking-Ökosysteme eingehen:

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With BG2B, we are focused on delivering a complete Bluetooth Channel Sounding solution, not just checking a standards box. Features such as Mode 3, NADM, and a design ready to support Inline PCT are part of the foundation for secure, accurate, and power-efficient ranging. BG2B is also designed to reduce the time and energy required for Channel Sounding procedures, helping enable faster distance updates without pushing battery-powered products outside their power budgets.
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3
Just as important, BG2B is designed to meet Apple and Google Bluetooth Channel Sounding specifications, giving developers a clearer path to products that work across iOS and Android ecosystems.

Infineon: Liste der Änderungen in der neuesten Spice-Version.

Die vor wenigen Tagen angekündigte Aktualisierung von Infineons Halbleiter-Simulationssoftware ist nun zum allgemeinen Download verfügbar. Die Änderungen in der neuesten Version vermeldet man folgendermaßen:

1
Improvements to the simulation engine
2
The simulator has been enhanced to deliver improved performance, robustness, and accuracy across a wider range of applications.
3
These include:
4
- Improved simulation reliability for demanding designs, including circuits with large inductors.
5
- Enhanced temperature-handling capabilities for more realistic analysis.
6
- Increased simulation accuracy through refinements in device initialization and circuit detection cases.
7

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Improved User Experience
9
A number of usability enhancements make working with InfineonSpice more intuitive and efficient:
10
- A smoother and more stable waveform viewing experience with consistent signal naming.
11
- Consistent menu naming across the application.
12
- Faster and more intuitive parameter setup through immediate parameter renaming in the simulation environment.
13
- Improved Smith Chart functionality.
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Improvements to the Download Manager
16
Model and package management has been optimized to improve efficiency:
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- Improved Download Manager package handling with more reliable uninstalls.
18
- More accurate visibility of installed package and version information.
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Improved Stability and Reliability
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This release includes numerous fixes that further strengthen platform stability and ensure a smoother design experience:
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- Improved application startup reliability across different system configurations.
23
- Resolved issues that could lead to unexpected application interruptions.
24
- Improved project management responsiveness and visibility of newly created files.

Lesestoff: zur „Dekodierung“ von CVSS-Ausdrücken.

Im Bereich der Computer-Sicherheitsforschung haben sich CVSS-Strings als „Beschreibungsformat“ für Angriffsvektoren und Sicherheitslücken gut etabliert. Burkhard Schubert stellt unter der URL https://www.smallstepsystems.com/understanding-the-cvss-metrics-for-exploitability/?ref=better-built-by-burkhard-newsletter nun einen Artikel zur Verfügung, der das „Dekodieren“ der an reguläre Expressions erinnernden Strings erleichtert.

Lesestoff: Neues zu Zephyr.

Wer mehr über Zephyr erfahren möchte und Zeit zum Ansehen von zwei Videos hat, wird von der Linux Foundation bedient. Interessante Präsentation Nummero eins ist „Exploring Fuzzing for Zephyr Applications with libFuzzer and AFL++“ – das Video steht unter der URL https://www.zephyrproject.org/exploring-fuzzing-for-zephyr-applications-with-libfuzzer-and-afl/ zur Verfügung.

Nummero zwei ist „From FreeRTOS To Zephyr: A Practical Migration Guide for Embedded Developers – Jacob Beningo, Beningo Embedded Group“ – hier lautet die korrekte URL https://www.zephyrproject.org/from-freertos-to-zephyr-a-practical-migration-guide-for-embedded-developers-jacob-beningo-beningo-embedded-group/.

Lesestoff: Boeing zu „Problemen“ mit GNSS-Störungen.

In modernen, Drohnen-getriebenen Konflikten ist die „Störung“ von GPS und Co. alltäglich geworden. Ein unangenehmer Nebeneffekt davon ist, dass auch die Flugzeug-Navigation darunter leiden kann. Unter der URL https://insidegnss.com/boeings-approach-to-mitigating-the-impacts-of-gnss-rfi/ findet sich nun ein durchaus interessanter Artikel zum Thema, in dem Boeing die „hauseigene Strategie“ zur Mitigation derartiger Probleme darlegt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

MicroPython-Updates, Abschaltung von 2G-Netzen, BaoChip und AI-Software

Der Embeddedbereich steht seit jeher im Bann der Software: verschiedenste Updates erleichtern die Entwicklung von Android-Applikationen, die Datenanalyse im Blues-Verbund oder die Ausführung von Python am Embeddedsystem. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

MicroPython: release-1.29.0 kurz vor Fertigstellung

Obwohl das MicroPython-Entwicklerteam im Bereich der Auslieferung neuer Versionen im Vergleich zu Limor Frieds Frauen weniger Aktivität an den Tag legt, gilt, dass auch dort der Zustand vor dem Update und nach dem Update eine Singularität darstellt.
Im Laufe der nächsten Tage wird jedenfalls die Auslieferung der Version 1.29 der Runtime erwartet. Die Abbildung zeigt, welche „Blocker“ aus Sicht des Entwicklerteams derzeit noch abzuräumen sind.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/milestone/13

MicroPython, zur 2. – oder – vom sicheren Zufallsgenerator

Die Frage nach dem „besten“ Zufallsgenerator ist alt und gut erprobt. Trotzdem gilt, dass Embedded-Systeme bzw. ihre Entwickler immer wieder aus Unwissenheit „unsichere“ Zufallsgeneratoren verwenden. Manchmal führt dies – wie im Fall des Bitcoin-Verwahrungssystems Coldcard – zu spektakulären Konsequenzen.
Da Coldcard intern auf MicroPython setzt, hat das MicroPython-Entwicklerteam unter der URL https://github.com/orgs/micropython/discussions/19588 ein durchaus lesenswertes „Post mortem“ zur Thematik herausgegeben:

1
Recently a vulnerability in the Coldcard firmware was exploited to steal over $100M worth of Bitcoin. The vulnerability existed due to the accidental use of a pseudo random number generator (PRNG) instead of a true (hardware) random number generator.

Wireless-Tag: Module auf Basis der neuen ESP32-P4-Version verfügbar

Im Hause Espressif war die „Auslieferung“ des ESP32-P4 alles andere als bequem. Mit der Version V3.2 steht nun eine Nachfolge-Version des Chips zur Verfügung, die einige in V1.3 enthaltenen Fehler zu beheben sucht.
Im Hause Wireless-Tag – das Unternehmen ist einer der wichtigsten Espressif-Distributoren und bot in der Vergangenheit oft ESP32-Hardware vor der offiziellen Verfügbarkeit an (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) – gibt es nun einige Module, die die neue Variante des ESP32-P4 zur Verfügung stellen.
Spezifischerweise präsentieren sich die „relevanten“ SKUs wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.alibaba.com/product-detail/Wireless-tag-ESP32-P4-SOM-Module_1601287297180.html?spm=a2756.order-detail-ta.0.0.37022fc2yWzFbG 

Baochip-1x: Evaluationsboards, MicroPython u. v. a. m.

Über die „Verdienste“ von Bunnie muss man nicht ernsthaft diskutieren – es gibt kaum eine Ehrung, die der Hardware-Hacker par excellence nicht bereits erhalten hat. Aus diesem Grund erregte der vor einiger Zeit gestartete und als Baochip-1x bezeichnete quelloffene RISC-V-Mikrocontroller massive Aufmerksamkeit in der Community.
Unter der URL https://www.crowdsupply.com/baochip/dabao/updates/why-were-the-dabaos-late findet sich nun ein längerer Artikel, der auf die Gründe der Verzögerung bei der Auslieferung der als Dabao bezeichneten Evaluationsplatinen eingeht:

1
Crowd Supplys fulfillment was the exception. Crowd Supply is now part of Mouser, a billion dollar distribution machine which routinely handles products in tape and reel. The Mouser acquisition of Crowd Supply was supposed to bring them staff, make them more responsive, and improve their sales reach; instead, Ive encountered the opposite. Theres more process than ever: purchase orders take weeks, fees are higher, service quality has declined, and shipping times are slower. Crowd Supply also takes the largest cut of any vendor in the supply chain  46% of the cash raised went to them.
2
It sickens me a little to think of how hard I hustled the SMT factory to get the boards built, and the guys who worked overtime to hit our deadline. They did it gladly, and with great alacrity for just a couple hundred bucks. Then I look at the majority cut that Crowd Supply/Mouser commands and their opaque delay on fulfillment. Its not fair to the workers, its not fair to me, and most importantly, its not fair to the backers.
3
Talking to other Crowd Supply creators, my problems are not unique to me. Crowd Supply has not been able to service the needs of the maker community adequately. I dont have a great solution for this, unfortunately, because I had let my retail muscles atrophy over the past few years.

Dies ist allerdings nur der Konfusion erster Akt – mittlerweile gilt, dass MicroPython-Entwickler an einer Portierung ihrer Software auf den Baochip X1 arbeiten. Die Abbildung informiert über den aktuellen Stand der Portierungsarbeiten.

Bildquelle: https://github.com/orgs/micropython/discussions/19580

Zu guter Letzt gilt, dass den Organisatoren der Hackerkonferenz DEF CON 34 ein „Hattrick“ gelang. Unter der URL https://www.hackster.io/news/the-def-con-34-badge-packs-a-surprise-andrew-bunnie-huang-s-mostly-open-baochip-x1-1e03307d4797.amp finden sich weitere Informationen zum verteilten Namensschild, das ebenfalls auf einem der Baochip-X1-Prozessoren basiert.

Quelloffenes SDK für AGM32 verfügbar

Der von AGM Micro vertriebene AGM32 kombiniert – wie in der Abbildung gezeigt – einen klassischen Mikrocontroller-Kern mit einer FPGA-Zelle.

Bildquelle: https://www.agm-micro.com/

Nun gilt, dass unter der URL https://github.com/bbenchoff/AGaMEMnon/ ein „quelloffenes“ SDK unter aktiver Entwicklung steht – die Erzeugung von Applikationen für den Controller kann fortan also auch ohne Nutzung von proprietären Toolchains erfolgen.

Blues: AI-Service mit kompletter Erfassung der Kundendaten

Im Hause Blues – man könnte das Unternehmen auch als Funk-HAL is Us bezeichnen – arbeitet man seit einiger Zeit daran, p. t. Entwicklern das Leben bzw. die Arbeit mit Funkmodulen aller Arten von Technologie zu erleichtern.
Unter der URL https://dev.blues.io/blog/introducing-notehub-iq/ kündigt man nun ein neues AI-System an, das die von den Blues-Modulen „gesammelten“ Informationen zusammenfasst und für die Analyse durch AI-Agenten exponiert:

1
Notehub IQ, a new intelligence layer for Blues Notehub that lets you ask questions about your deployed products in plain language using the AI agent you already use. You'll see how the Notehub MCP turns those questions into queries against your real device data, without requiring a separate data warehouse or analytics pipeline.

Als Beispiel-Fragen, die ein Entwickler gegen die Geräte anwenden könnte, listet Blues dann die folgenden Optionen auf:

1
 "Which devices are potentially disabled and not responding (or are they just mid-cycle and syncing on their normal schedule)?"
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 "Did any temperature reading go under 0°C for more than 5 continuous minutes last week?"
3
 "Which devices are using the most cellular data, and is payload size or sync frequency driving it?"
4
 "Rank my solar/battery-powered units by how close they are to a brown-out."

Google: Android Skills „erleichtern“ die Android-Entwicklung

Im Hause Google ist man ebenfalls motiviert, der Entwicklerschaft die Arbeit so einfach wie möglich zu gestalten. Mit den als Android Skills bezeichneten Diensten steht nun eine Gruppe von AI-Assistenten zur Verfügung, die „häufig anzutreffende“ Aufgaben im Bereich der Android-Entwicklung zu automatisieren sucht.
Unter der URL https://developer.android.com/tools/agents/android-skills vermeldet Google – beispielsweise – die folgenden Fragen als „relevante Einsatzgebiete“ für das System:

1
 Migrate from XML to Compose
2
 Upgrade to AGP 9
3
 Set up newer frameworks like Navigation 3
4
 Modernize your app UI by making it edge-to-edge
5
 Improve performance by auditing your R8 configuration

Altera: FPGA-Roadshow findet auch in München statt

Seit der Abspaltung von Intel zeigt man im Hause Altera massive Aktivität. Nun gibt es eine Entwickler-Roadshow, die – wie in der Abbildung gezeigt – auch in München einen
Zwischenstopp einlegen wird.

Bildquelle: https://go.altera.com/innovators-day-event-series

NetBSD 11 mit Unterstützung für RISC/V

Im Bereich der quelloffenen Betriebssysteme hat Linux den Mindshare-Krieg mit Sicherheit uneinholbar gewonnen. Insbesondere in Server-Aufgaben kann sich BSD allerdings als zuverlässiger erweisen.
Schönheitsfehler war, dass NetBSD bisher auf den (meist sanktionssicheren) RISC/V-SoCs nicht wirklich lebensfähig war. Version 11 ändert dies – der unter der URL https://www.netbsd.org/releases/formal-11/NetBSD-11.0.html bereitstehende Changelog informiert nach folgendem Schema darüber, dass nun auch 64-Bit-fähige RISC-V-Plattformen Unterstützung erfahren:

1
 New port to the RISC-V processor architecture. NetBSD 11.0 is the first stable release to include support for 64-bit RISC-V platforms, including a range of StarFive JH71XX-based devices such as the VisionFive 2, PINE64 STAR64, as well as QEMU.
2
 Enhanced compliance with POSIX.1-2024 and C23 programming interface standards.
3
 Enhanced support for Linux system calls in compat_linux(8), including epoll (implemented around kqueue), POSIX message queues, statx, readahead, close_range, waitid, renameat2, clone3, sync_file_range, syncfs, and inotify.
4
 Initial support for the Qualcomm Snapdragon X Elite platform.
5
 Improvements to the npf(7) firewall, including layer 2 and user/group filtering.
6
 New MICROVM kernel for x86, supporting both i386 and amd64. NetBSD 11.0 introduces a dedicated MICROVM kernel designed for extremely fast virtual machine boot, leveraging PVH boot, VirtIO MMIO, and multiple kernel optimizations; it can boot in about 10 ms on 2020-era x86 CPUs.
7
 New virt68k port, for running the Motorola 68000 port in QEMU using paravirtualized devices.

Philips Evnia – augenschonende Monitore aus dem Gamingbereich

Die Zahlungs- und Experimentierbereitschaft von klassischen Computerspielern hat in der Vergangenheit die Entwicklung verschiedenster Technologien ermöglicht, die sich danach “allgemein” festsetzen konnten.
Unter der URL https://www.consumerelectronicstestdevelopment.com/content/news/philips-evnia-introduces-nature-eyecare-gaming-monitors-for-extended-play findet sich nun ein nach folgendem Schema aufgebauter Bericht, der über augenschonende Monitore berichtet:

1
A key feature of the new series is TÜV Rheinland-certified circular polarization technology, which is designed to simulate natural light and reduce exposure to harsh blue light. According to Philips Evnia, the monitors also incorporate a dynamic low blue light system that divides the display into 48 zones, enabling segmented scanning and gradient tuning to minimise potentially harmful blue light while maintaining colour accuracy.

T-Mobile USA: 2G-Netz abgeschaltet

2G-Funkmodule erfreuen sich – unter anderem aufgrund der sehr populären Produkte aus dem Hause SIMCom – nach wie vor hoher Popularität. Leider gilt, dass die verwendeten Protokolle mit der Bandbreite vergleichsweise ineffizient umgehen, weshalb Netzbetreiber seit langer Zeit das „Stilllegen“ ebendieser zugunsten neuerer Verfahren anvisieren.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst teltarif berichtet unter der URL https://www.teltarif.de/gsm-2g-tmobile-abschaltung-usa/news/104542.html nun darüber, dass das 2G-Netz von T-Mobile in Amerika vor einigen Tagen abgeschaltet wurde:

1
Während in Deutschland erst in zwei Jahren das Aus für erste GSM-Netze kommen soll, schaltet die amerikanische Tochtergesellschaft der Deutschen Telekom ihr 2G-Netz heute endgültig ab. Das Aus für 3G kam bei T-Mobile in den Vereinigten Staaten den Angaben zufolge schon vor vier Jahren.

InfineonSpice: Auslieferung von neuer Version steht unmittelbar bevor

Im Hause Infineon bietet man – wohl aufgrund des erheblichen Portfolios verschiedenster Leistungshalbleiter – seit Jahr und Tag auch eine Version der Schaltungssimulationssoftware SPICE an.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Rundmail kündigt man nun nach folgendem Schema an, dass bald eine neue Version des Produkts ante portas steht. Zu beachten ist, dass diese nach wie vor kostenlos bleiben wird:

1
InfineonSpice 2026.2 is coming soon, bringing enhanced stability and reliability across the entire tool while continuing to deliver the powerful simulation capabilities you rely on  completely free of cost.
2
With InfineonSpice 2026.2, you can continue to:
3
 Design and simulate faster with our high-performance simulation engine.
4
 Access 2,200+ Infineon components and a constantly expanding library with third-party components such as Würth Elektronik passives.
5
 Import third-party component SPICE models with ease.
6
 Validate your concepts quickly using OP, DC, Transient, and AC analyses.
7
 Leverage Virtual Reference Designs and testbenches to accelerate development.
8
 Analyze thermal behavior early and optimize designs before prototyping.
9
 Keep your designs secure with a stand-alone workflow.
10
And now, with improved stability and robustness throughout the application, InfineonSpice 2026.2 is designed to help you focus even more on what matters most: getting your designs right the first time while being completely free of cost.

Lesestoff: von wichtigen Parametern für Taster

Wer Hardware als „billig“ klassifizieren möchte, sollte darauf achten, möglichst „weiche“ Taster zu verwenden. In der Praxis führt man deshalb häufig Klick-Tests durch, in denen eine Gruppe von mehr oder weniger freiwilligen Personen verschiedene Knöpfe drückt und diese danach zu bewerten sucht.
Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/article/55396337/swiclick-defining-the-feel-of-tactile-switches findet sich nun ein durchaus lesenswerter Fachartikel, der die „dahinterstehenden“ Parameter zu quantifizieren sucht. Für alle Personen, die sich intensiv mit der Schalter-Auswahl beschäftigen, ein mehr als lesenswerter Text.

In eigener Sache: Hardware-News folgen

Aufgrund des Redesigns war die „Nachrichten-Generation“ etwas verlangsamt. Im Laufe der nächsten ein oder zwei Tage folgt eine Catch All-Nachricht, die auf die diversen Neuerscheinungen im Hardwarebereich eingeht. Der News-Autor bittet in der Zwischenzeit um Geduld.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Neue Bildergalerie mit Volltextsuche

Die Bildergalerie wurde überarbeitet: neues Layout, Filter nach Bildart und eine Volltextsuche über Bildbeschreibung und Bildinhalt. Zu finden ist
sie im Forum unter „Bilder“, neben „Bereiche“ und „Alle Beiträge“, auch auf
dem Handy.

Alle Bildanhänge werden dafür automatisch per Bilderkennung beschrieben, und
der Text im Bild wird ausgelesen. Gesucht wird also nicht im Dateinamen,
sondern in dem, was auf dem Bild tatsächlich zu sehen ist. Eine Suche nach
„LM317″ liefert derzeit 56 Bilder, darunter Schaltpläne, in denen der
Baustein nur beschriftet ist, ohne dass sein Name je im Beitragstext stand.

Filtern lässt sich nach Fotos, Platinenfotos, Screenshots, Schaltplänen,
Diagrammen, Oszi-Bildern und Layouts. Bilder tauchen außerdem in den
normalen Suchergebnissen auf.

Noch nicht fertig: Bisher sind rund 40.000 von etwa 540.000 Anhängen
verarbeitet, der Rest kommt laufend dazu, das
wird noch einige Wochen dauern. Ältere Bilder sind daher noch nicht
vollständig durchsuchbar.

Die Beschreibungen werden maschinell erzeugt und sind nicht immer richtig.
Sollte etwas nicht funktionieren oder ein Bild grob falsch beschrieben sein,
würde ich mich hier über Hinweise und Kommentare freuen. Vielen Dank!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neue Bauteile: Hochgeschwindigkeitsfunk, Löttechnik und die Rückkehr der QWERTZ-Tastatur

Ein neuer Monat beginnt nicht nur mit einem Redesign, sondern auch mit einer Armee neuer Bauteile. Im Bereich der passiven Komponenten sorgen die CISPR-Richtlinien für Bewegung, während die Industrieelektronik von neuen Signalkonditionierern profitiert. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

HOLT ADK-2130mPCIeMSI-2F – MIL-STD-1553 zu PCIe-Adapterdesign

Wer einen PCIe-Slot hat, aber einen MIL-STD-Bus braucht, wird von HOLT mit dem in der Abbildung gezeigten Referenzdesign bedient.

Bildquelle: https://www.holtic.com/hi-2130-adk-2130mpciemsi-2f

Qorvo QPC5330 – digitaler RF-Schrittattenuator mit sechs Bit Genauigkeit

Schrittattenuatoren erweisen sich in Messgeräten als durchaus reperaturanfällig. Qorvo schickt nun einen digitalen Ersatz ins Rennen, dessen Datenblätter allerdings nicht offen sind – unter https://www.rfmw.com/products/detail/qpc5330-qorvo/877206/ findet sich immerhin die folgende Beschreibung, die eine Abschätzung erlaubt:

1
Qorvos QPC5330 is an ultra-wide band SOI 6-bit digital step attenuator (DSA).  It operates over 0.02 to 15 GHz and provides 31.5 dB attenuation range with a LSB of 0.5 dB.  It also achieves a low step error of less than 0.1 dB typical. 
2
 
3
The QPC5330 also offers multiple control options including parallel, SPI, or I2C as well as the ability to control multiple DSAs simultaneously using either addressing or daisy chaining. 

Ampleon ART1K9FHU – RF-Transistor hoher Leistungsklasse

Cree bzw Macom haben sich mit RF-Transistoren eine Latifundie errichtet, die nun langsam aber sicher erodiert wird. Das neueste Offert von Ampleon weist folgende Spezifikationen auf: 0.001 to 0.50 GHz, 1900 W, 24.6 dB, 55 V.

Würth WE-MCRI für SEPIC, ZETA und Ćuk

Würth bietet einen Induktor an, der auf die Bedürfnisse von komplexen Schaltreglertopologien optimiert ist. Interessant ist am Baustein außerdem, dass Koppelfaktor und Leckagen hier als Teil der Datenblattparameter gelten:

1
This unique double choke takes an unconventional approach by deliberately harnessing leakage inductance, which is normally treated as a parasitic element in conventional designs. The coupled inductor enables more effective filtering for improved EMC performance with a far more compact design.
2
. . .
3
Würth Elektronik, unlike other manufacturers, specifies tolerances for the coupling factor and leakage inductance.

Coilcraft SLZ – Ferritperle für CISPR 25

Änderungen im Bereich der EMC-Richtlinien wirken sich auf Bauteile aus – von Coilcraft gibt es nun, wie gezeigt, eine CISPR 25-optimierte Ferritperle.

Bildquelle: Coilcraft

Vishay / Sfernice TS4 – IP67-robuste Trimmer

Trimmer gelten im Bereich der Wartung alter Messgeräte als klassische Schwachstelle. Vishay schickt mit dem TS4 nun einen gemäß IP67 robusten Trimmer ins Rennen, der in schwierigen Umgebungsbedingungen zu brillieren sucht.

Seeed Studio reTerminal Sticky

Wer ein kleines, magnetisch befestigbares ePaper-Display benötigt, wird von Seeed mit einer neuen Variante des reTerminals bedient.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/reTerminal-Sticky-p-6861.html?

Analog Devices MAX74801 – MSL1-Operationsverstärker hoher Genauigkeit

Im Bereich der sehr genauen Operationsverstärker drehen sich die Klauen seit jeher. Analog Devices schickt nun ein neues Bauteil ins Rennen, das die folgenden Spezifikationen aufweist:

1
 Offset voltage: 100μV maximum
2
 Offset voltage drift: 1.5μV/°C maximum
3
 MSL1 rated
4
 Low-input bias current: 1.5nA maximum
5
 Low-voltage noise density: 6.9nV/Hz typical at f =
6
1kHz
7
 CMRR, PSRR, and AV > 120dB minimum
8
 Low supply current: 400μA per amplifier typical
9
 Gain bandwidth product: 3.6MHz
10
 Dual-supply operation: ±2.5V to ±15V

Knowles 3825YA – MLCCs für den Einsatz als X- bzw Y-Kondensatoren

Wer einen MLCC-Kondensator als Y2/X1, X1 oder X2-Kondensator einsetzen möchte und mit 305VAC auskommt, bekommt von Knowles eine Serie von Produkten angeboten. Hervorzuheben ist, dass sie für die Oberflächenmontage geeignet sind.

NCI GoLogicPro nun mit wesentlich größerem Speicher

Die in den USA ansässige NCI ist einer der wenigen Hersteller, der noch reine Logikanalysatoren anbietet. Nun steht eine Erweiterung der Produktfamilie ante Portas, die unter Anderem wesentlich mehr Samplespeicher mitbringt:

1
The new GoLogic Pro Logic Analyzer brings large Trace Captures (up to 4 Billion Samples per Channel) and fast Sample Rates (up to 4 GHz) to solve your debug challenges.
2
     Capable of triggering on and decoding a variety of Serial Buses including CAN, CAN-FD, LIN, SPI, I2C, UART, SENT, eMMC, MDIO and others, this advanced Logic Analyzer quickly finds hard to detect bugs.
3
     Timing, Transitional and State Modes, flexible software and a variety of Probing Options, to accelerate your product development process.
4
     36 and 72 Channel models - Contact us now!

Simpson: diverse Zeigerinstrumente im Dienste der Robustheit

Im Hause Simpson arbeitet man nach wie vor an der Fertigung von zeigerbasierten Multimetern. Mit dem 372-3 steht ein Ohmmeter zur Verfügung, das den Messbereich 0.2Ω bis 50MΩ abdeckt und für seine einfache Bedienung beworben wird.
Kandidatengruppe Nummer zwei segelt unter der Bezeichnung 260-8P, präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt und ist ob seiner Robustheit und der einfachen Bedienung für den Einsatz im Bergwerksbereich vorgesehen.

Bildquelle: Simpson

Microchip AVR32LA14/20/28/32 – AVR-MCU mit Event-Routingsystem

Mit der CLB integrierte Mikrochip FPGA-artiges Verhalten in die PIC16-Serie. Mit dem AVR32LA steht nun eine AVR-Variante zur Verfügung, die ein besonders leistungsfähiges Eventsubsystem mitbringt – Intention ist hier, dass die diversen Peripheriegeräte “unabhängiger arbeiten” können.

Renesas: 16,000 MT/s-fähige Bauteile für DDR5

Renesas unterstützt Speicherhersteller mit einer breiten Auswahl verschiedenster Unterstützungschips. Nun gibt es eine neue Variante der diversen Bauteile, die für höhere Arbeitsgeschwindigkeiten freigegeben ist.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-gen-3-mrdimm-chipset-solutions-advance-ddr5-memory-performance-16000-mts-next-gen-ai-and-hpc

Vishay MDSK / MDSA – MLCC-Kondensatoren für Durchsteckmontage, teilweise axial

MLCC-Kondensatoren dürften zu den ersten Assoziationen gehören, die Elektronikern beim Wort SMD einfallen. Trotzdem schickt Vishay nun eine Serie von Durchsteckmontage-Varianten ins Rennen – Sinn ist, dass die bedrahtete Montage zusäzlichen Vibrationsschutz bietet.

Emerson USRP B206mini-i – SDR a la National Instruments

Im Hause National Instruments bzw nun Emerson arbeitet man permanent daran, sich in die diversen Metrologiebereiche einzugraben. Nun steht auch ein USB-SDR zur Verfügung, das unter Anderem durch seine sehr hohe Echtzeitbandbreite beeindruckt.

Bildquelle: https://www.ettus.com/all-products/usrp-b206mini-i/

Zu den technischen Spezifikationen vermeldet man folgendes:

1
The USRP B206mini-i delivers a 1×1 SDR/cognitive radio in the size of a business card. With a wide frequency range from 70 MHz to 6 GHz and a user-programmable, industrial-grade AMD Spartan-6 XC6SLX150 FPGA, this flexible and compact platform is ideal for hobbyist, education, and OEM applications. The RF front end uses the Analog Devices AD9364 RFIC transceiver with 56 MHz of instantaneous bandwidth. The board is bus-powered by a high-speed USB 3.0 Type C connection for streaming data to the host computer.

Banner Engineering S100 – intelligentes Display im Knopfformat

Garmin bietet seit einiger Zeit mit einem Display ausgestattete “Upgrade-Instrumente” an, die an Stelle klassischer Zeigerinstrumente in vorhandene Displays eingebaut werden können. Das S100 ist die Antwort von Banner darauf – die Grafik bietet weitere Informationen darüber, welche Funktionen dieses durchaus innovative Produkt im Schaltschrankausschnitt anzubieten sucht.

Bildquelle: Banner Engineering

STMicroelectronics CAM-5943 – schlüsselfertiges Kameramodul als Evaluationsboard

ST’s mit einer Auflösung von 5MP arbeitender monochromer Global Shutter-Sensor VD5943 hat sich in der Industrie mittlerweile durchaus gut etabliert. Nun legen die Franco-Italiener eine Serie von Evaluationssystemen samt Linse auf, die je nach Trägerboard ein MIPI- oder aber ein USB-Interface mitbringen.

BIVAR GVLP – 5.1 bis 16mm lange Lightpipes für LEDs

Beim Gehäusedesign kann es hilfreich sein, wenn LEDs “von der Platine abstehen”. Von BIVAR steht eine Serie von aufsteckbaren Lightpipes zur Verfügung, die Designern bei der “Verschiebung der Leuchtstelle” helfen.

Bildquelle: BIVAR

Seeed Studio ReCamera Pro

Mit der ReCamera-Serie bietet Seed Kameramodule an, die am Aufnahmeort auch AI-Analysen durchführen können. Nun steht eine neue Version zur Verfügung, die mehr RAM und einen leistungsstärkeren Prozessor aus dem Hause RockChip mitbringt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/reCamera-Pro-2GB.html?

Diodes Incorporated AP7581 / AP7582 – LDO für 3V bis 42V

Im Automobilbereich trifft man – Stichwort Load Dump – immer wieder auf durchaus hohe Spannungen. Robuste Regler helfen hier aus – Diodes Incorporated bietet nun Varianten an, die entweder bis zu 150 mA oder aber bis zu 300 mA Strom liefern können (Thermik berücksichtigen – P=(Uin-Uaus)*I ).

Analog Devices ADF4383 – 10-20GHz-VCO mit geringerem Phasenrauschen

Der ADF4382 hat sich als VCO durchaus gut etabliert. Nun steht eine verbesserte Variante ante Portas, die die folgenden Spezifikationen verspricht:

1
Integrated RMS jitter at 20 GHz = 18 fs (integration bandwidth: 100 Hz to 100 MHz)
2
Integrated RMS jitter at 20 GHz = 31 fs (ADC SNR method)
3
VCO fast calibration time: <2 μs
4
VCO autocalibration time: <100 μs
5
Phase noise floor: 156 dBc/Hz at 20 GHz
6
PLL specifications
7

8
    239 dBc/Hz: normalized in-band phase noise floor (integer mode)
9
    287 dBc/Hz: normalized 1/f phase noise floor
10
    625 MHz maximum phase/frequency detector input frequency
11
    4.5 GHz reference input frequency
12
    Typical spurious fPFD: 90 dBc

Nisshinbo NJW4203 – Oszillator für phasenverschobene Signale

Nisshinbo bietet einen IC an, der eine Eingangsfrequenz erstens teilt und dann zweitens in zwei phasenverschobene Signale umwandelt.

Bildquelle: Nisshinbo

Rosenberger RoProxCon – 1Gbit/Sec im 60GHz-Band

Mit RoProxCon steht ein neuer Steckverbinder ante Portas, der über von 0 bis 5mm im 60GHz-Band Daten überträgt und dabei IP67-konform ist.

Bildquelle: Rosenberger

Abracon AK8 – sehr kleine SMD-Oszillatoren

Abracon bietet im 1.0mm x 0.8mm x 0.24mm kleinen Gehäuse Oszillatoren an, die sich wie gezeigt präsentieren und bei der Verkleinerung des Platinenplatzes optimieren.

Bildquelle: Abracon

Breakout-Board mit MCP2221A

Wer abseits der Querelen um FTDI (Fälschungsrisiko!) einen USB-zu-X-Wandler sucht, wird bei Microchip fündig. Nun gibt es ein Breakout-Board mit USB-C-Stecker, das auch als Standalone-Protokollkonverter taugen könnte und die folgenden Pins exponiert:

1
Access to the UART signals (Tx, Rx), I2C/SMBus (SCL, SDA) and all the GP
2
signals (GP0  GP3)

Preislich ist die Komponente dabei – wie im OEMSecrets-Preisvergleich gezeigt – durchaus mit FTDI MiniModule und Co vergleichbar.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/BB62Z76A?ccy=EUR&ctry=DE

CTS Electronic Components TT-0 – IP68-Temperatursensoren

Beim Messen von Temperaturen ist es hilfreich, wenn das Deployment des Sensors nicht zu zusätzlichem Unmuß führt. CTS begegnet diesem Begehr durch die in der Abbildung gezeigten Produkte, die außerdem mit verschiedensten Isolatormaterialien bezogen werden können.

Bildquelle: CTS

Texas Instruments ISOTMP35R – Temperatursensor mit galvanischer Isolation

Temperatursensoren sollten oft in Bereichen messen, zu denen man lieber keine galvanische Kopplung herstellen würde. Texas Instruments begegnet diesem Begehr mit der in der Abbildung gezeigten Komponente.

Bildquelle: https://www.ti.com/document-viewer/ISOTMP35R/datasheet

RECOM Power REFIN2U-S30 – DIN-Hutschienenmontage, 30W Leistung

Im Hause RECOM gibt es seit einiger Zeit Netzgeräte zur Hutschienenmontage, die 90W Leistung bringen. Nun steht eine mechanisch kompatible Erweiterung ante Portas, die mit nur 30W Leistung spezifiziert ist.

Bildquelle: https://recom-power.com/en/rec-n-ultra-slim-2u-din-rail-ac!sdc-now-available-in-30w-476.html?

Sensirion SFA40 – sehr kompakter Formaldehydsensor

Sensirion erweitert das Sensorportfolio um einen weiteren Formaldehydsensor mit I2C-Interface, der nun aber mit geringerem Energieverbrauch und kleinerem Gehäuse aufwartet.

Semtech LR2021EVK2XxS1 – LR2021-Evaluationskit mit XIAOs als Prozessrechner

Seeed Studio’s XIAO hat sich mittlerweile komplett als “Rechenkern” etabliert – von Semtech gibt es nun eine Serie von Evaluationskits für den LR2021, die einen nRF54-basierten XIAO als Hauptrechner verwenden.

TE Connectivity LoRa Adhesive Mini Puck

Wer mit den im Evaluationsboard enthaltenen Antennen nicht nach Rom kommt, wird von TE Connectivity mit einer neuen, vergleichsweise kompakten Antenne für den Einsatz in LoRA-Bändern versorgt. Ihre Dimensionen präsentieren sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: TE Connectivity

Analog Devices ADRF5420 – SPDT-Chipschalter für 1 bis 90 GHz

Analog Devices ist auch sonst immer bestrebt, seinen p.t. Kunden neue Halbleiter zur Verarbeitung von HF-Signalen zur Verfügung zu stellen.

Bildquelle: Analog Devices

Die sonstigen Spezifikationen präsentieren sich folgendermaßen:

1
 Low insertion loss
2
 1.2dB typical to 40GHz
3
 1.7dB typical to 67GHz
4
 3.0dB typical to 90GHz
5
 High Isolation
6
 42dB typical up to 40GHz
7
 40dB typical up to 67GHz
8
 30dB typical up to 90GHz
9
 High input linearity
10
 P0.1dB: 24dBm typical
11
 IP3: 45dBm typical
12
 High RF input power handling
13
 Through path: 24dBm maximum
14
 Hot switching: 21dBm maximum

JBC ALEP250 Iron – Lötpistole mit Drahtzuführung

Wer große Mengen von THT-Lötkontakten löten muss, freut sich über automatische Zuführung von Lötzinn. JBC bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein diesbezügliches Produkt an.

Bildquelle: https://www.jbctools.com/alep250-angled-automatic-feed-soldering-iron-product-3089.html#

ams OSRAM DURIS™ E 2835 UNIQ – LEDs mit 6 bzw 9V Vorwärtsspannung

Weiße LEDs werden meist im Rudel betrieben. Von ams OSRAM gibt es nun eine Serie von derartigen Dioden, die erstens im gedimmten Zustand bis zu 1 mA stabil bleiben und zweitens sechs oder gar neun Volt Vorwärtsspannung aufweisen.

Acromag XVME-6800 – VMEBus mit Tiger Lake H-Xeon

Wer im VMEBus-Format nach mehr Rechenleistung giert, wird von Acromag mit dem unter der URL https://www.acromag.com/blog/new-vmebus-single-board-computer-with-intel-xeon-w-cpu-delivers-high-performance-and-long-lifecycle-support/ einsehbaren Board bedient.

Advantech AIR-012 – Nvidia Jetson-basierte kompakte Steuerrechner

In einem robusten Aluminiumgehäuse verpackt schickt Advantech die folgenden neuen Modelle ins Rennen, die für Edge Computing-Aufgaben vorgesehen sind:

1
AIR-021O-S0A1U with Jetson Orin NX 16GB module 
2
     AIR-021O-B0A1U with Jetson Orin NX 8GB module 
3
     AIR-021R-S7A1U with Jetson Orin Nano 8GB module

Amphenol Sine Systems AHD – robuste J1939-Stecker

Wer ein J1939-Interface zwecks Debugging oder Fehlersuche exponieren muss, wird von Amphenol Sine Systems mit einer kompletten Familie von Steckverbindern unterstützt – es gibt unterschiedlichste Varianten mit und ohne Gewinde.

Infineon BTS80009-SWPF-1ES – High Side-Switch für bis zu 34.5A

Wer einen intelligenten High Side-Switch sucht, wird bei Infineon mit einer neuen SKU bedient. Hervorzuheben ist die weitgehende Einstellbarkeit, die die Absicherung der geschalteten Last vereinfacht.

Bildquelle: Infineon

EAO Series 82 – vandalensichere Bedienelemente abseits des klassischen Tasters

Wer in widrigen Umständen Bedienelemente exponieren muss, setzt auf vandalensichere Taster. EAO zeigt nun neue Spielarten des Konzepts – wie immer ist darauf zu achten, dass auch der Rest des Gehäuses robust ausgeführt ist.

Bildquelle: EAO

C&K Switches TSC – Sicherheitsabdeckung für Schalter

Versehentliche Aktivierung von Schaltern kann dramatische Konsequenzen haben. Mit der TSC-Serie bietet C&K nun die aus diversen Flugzeugcockpits bekannten “Schutzhauben” an, die sich auf einem Schalter montieren lassen.

Schneider Electric RM-Serie – “Signal Conditioning” für Industrieautomatisierung

Bei der Realisierung von Steuerungen wünscht man sich immer wieder Systeme, die erfasste Signale “robuster” gestalten. Schneider Electric begegnet diesem Problem mit der Harmony-Serie, die nun die in der Abbildung gezeigten Mitglieder eingeschrieben bekommt.

Bildquelle: Schneider

Spectrum Control EMI Feedthrough Filter – EMI-Filter zum Einschrauben

Wer ein Signal durch ein mit einem Gewinde versehenes Loch bringen möchte, wird von Spectrum Control mit einer Reihe von neuen SKUs bedient.

NXP FRDM-A-S32K312 – Arduino Uno-artiges Evaulationsboard mit CAN FD und LIN

NXP arbeitet permanent daran, Nutzern der Freedom Board-Serie neue Optionen anzubieten. Nun steht eine Variante ante Portas, die CAN FD und LIN-Transciever mitbringt.

Bildquelle: NXP

Kinetic Technologies KTS1625 – I2C-Expander für 1.65 bis 5.5V

Wer einen mit sechzehn GPIO-Pins ausgestatteten GPIO-Expander sucht, kann nun auch bei Kinetic einkaufen. Zu beachten ist, dass er nur in einem WQFN-Gehäuse erhältlich ist.

Renesas RX14T – Motorsteuerungs-MCU auf RXv2-Basis

Renesas beschränkt sich nicht auf ARM-Kerne, sondern pflegt auch die hauseigenen Kerne weiter. Der an sich 2025 vorgestellte Motorsteuerungs-Prozessor kommt nun bei Distributoren an.

Bildquelle: Renesas

Teltonika RUTC40 – 4G-Router mit Docker-Engine

In IoT-Anwendungen braucht man oft einen Router, der über 4G-Netze eine Internetverbindung herstellt. Teltonika begegnet diesem Trend seit einiger Zeit mit einer Gruppe von Produkten, die Router und Edge Compute kombinieren. Nun gibt es eine neue Variante, die auch Docker-Container ausführen kann.

M5Stamp Fly v1.1 – Drohnenbausatz mit besseren Antennen und mehr Rechenleistung

Espressif sein Handybauer lanciert eine neue Version des hauseigenen Drohnenkits, die nun auf einem ESP32-S3 basiert und somit mehr Rechenleistung zur Verfügung steht. Außerdem sorgt eine Optimierung der Antennen für höhere Funkreichweite.

Bildquelle: m5stack

m5Stack: Rückkehr der Tastatur

Espressif entdeckt die Vorliebe zu QWERTZ-Tastaturen im Stil von Treo und Co. Neues Produkt Nummero eins ist der in der Abbildung gezeigte Cardputer Mesh, der für den Einsatz in LoRA-Meshnetzwerken optimiert ist.

Bildquelle: m5stack

Produkt Nummero zwei ist der Keyboard for Tab5, der – wie in der Abbildung gezeigt – eine Erweiterung des TAB5-Ökosystems darstellt.

Bildquelle: m5stack

Heyco SS-Lock Crimpless SunBundler – metallischer Kabelbinder werkzeugfreier Bauart

Heyco zeigt, dass es auch im Bereich der Kabelbinder immer wieder Innovationen gibt. Neu ist nun eine Serie von für den Solarenergiemarkt vorgesehenen Kabelbindern, die aus mit Vinyl beschichtetem Metall bestehen und werkzeugfrei installierbar sein sollen.

Chip Quik DECSIL UV – unter UV aufleuchtende Silikonmasse

In zertifikationsintensiven Bereichen kann eine isolierende Silikonmasse hilfreich sein, die neben ihrer Dielektrizität auch zum Aufleuchten unter UV befähigt ist.

Essentra Components – Schrauben und Muttern aus PEEK

Wer eine Kunststoffschraube braucht, mit Nylonmaterial aber nicht ans Ziel kommt, bekommt von Essentra nun eine – durchaus teure – Alternative.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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