Amper 2022 in Brno – abseits der Metrologie

Bauteilhersteller sind auf der Amper traditionell nicht anzutreffen: Distributoren beschränken sich darauf, die Mächtigkeit ihrer Line Cards zu demonstrieren. Stattdessen gab es Neuerungen in Sachen Fertigungstechnik, Löten, Conrad Electronics und Sensorik, die wir in diesem Round-Up vorstellen wollen.

Vieweg: Dispenser-Roboter macht Stencile überflüssig

Wer seine Printplatten in China bestellt, kennt das Problem mit Sicherheit – legt man ein Stencil hinzu, so steigen Versandkosten und Zoll. Wer in seinem Unternehmen intensiv Platinen fertigt, könnte mit einem Vieweg-Dispenserroboter Geld sparen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Das in der Abbildung gezeigte System wechselt dabei um rund 10000 EUR den Besitzer, und verarbeitet Platinen mit einer Größe von bis zu 200x200mm. Als wichtigstes Problem erweist sich bei der Verteilung von Lötpaste übrigens die Konsistenz der Paste in der Spritze – das Standpersonal warnte vor “unregelmäßiger Schichtung”.

ERSA: Lötstation mit Bluetooth und einfacherem Spitzentausch

Mit der i-con Trace schickt ERSA eine neue Lötstation ins Rennen, deren Einstellungen durch ein anzuschließendes Telefon erfolgen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Mit der Station bietet das Unternehmen einen bequemeren Weg zum schnellen Wechseln von Lötspitzen an. Trick ist eine Kerbe in der Arretierung, die im Cradle andockt – eine Drehung reicht dann aus, um die Spitze abzudocken.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Conrad Electronics – wir sind immer noch hier!

Frei nach dem Klassiker von Eisbrecher hält sich auch Conrad Electronics einen geradezu riesigen Stand – Ziel war der Vertrieb diverser Multimeter und Werkzeuge für professionelle Anwender.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Interessanterweise plant Conrad, seine Filialpräsenz in Osteuropa zu erhöhen. Gerüchte sprechen davon, dass die Eröffnung einer neuen Filiale in der tschechischen Republik noch für dieses Jahr geplant ist.

Magnet-Levitation im Hause Beckhoff

Linearmotoren regen – insbesondere im Zusammenspiel mit extrem schnell reagierenden Regelungen – zu diversen Experimenten an. Ein besonders lustiger Vertreter des Genres ist das in der Abbildung gezeigte XPlanar.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Die schachbrettartigen Ziegel bewegen sich – und eventuelle Nutzlasten – dabei über eine experimentiertischartige Fläche.

Lustiges, Preiswertes und Ärgerliches

Die Gefrässigkeit von Standbesuchern kennt keine Grenzen, was das Ferrit-Sintrierunternehmen Almeto zum in der Abbildung gezeigten und etwas verzweifelten Warnschild motivierte.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ob der Entscheidung des Veranstalters TerInvest, die Amper Brno auch als Verkaufsmesse zu führen, steht insbesondere jede Menge Werkzeug im Angebot. Wichtig ist, dass die Bankomaten auf dem Messegelände im Allgemeinen fünf bis zehn Euro Nutzungsgebühr verlangen – Geld am Bahnhof abheben (!!!), und dann auf zum fröhlichen Shoppen. Geradezu legendär ist in diesem Zusammenhang übrigens der vom Verlag B.E.N (siehe http://www.ben.cz/cz/) veranstaltete Geierflohmarkt. Das Bild hier zeigt die Literatur – es gab auch diverse Komponenten (Stichworte RF und Kühlkörper),

(Bildquelle: Tam HANNA)

Einige Aussteller – insbesondere im Werkzeugbereich – offerierten Teilnehmer brauchbare Offerte. Weicon war mit 50% Rabatt auf manche Geräte besonders aggressiv.

(Bildquelle: Tam HANNA)

In Zusammenarbeit mit dem technischen Museum zu Brünn gab es ausserdem einen kleinen “Streichelzoo”, in dem verschiedene Computer aus der CZSR zu besichtigen und bespielen waren.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Fazit

Für in Osteuropa ansässige Personen ist die Amper.cz – in der Theorie – als Tagesausflug bewältigbar; bei den von Terinvest aufgerufenen Ticketpreisen im Bereich von 10 EUR ist die Teilnahme nicht wirklich teuer. In diesem Sinne – vielleicht trifft man sich nächstes Jahr in Brünn…

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Amper 2022 – Messtechnik im Fokus

Die von TerInvest in Brünn veranstaltete Messe Amper 2022 ist klein, bietet aber im Bereich Messtechnik Überraschungen. Hier Neuankündigungen und Gerüchte aus den Häusern Tektronix und Pendulum, und ein Überblick interessanter Produkte und Offerte abseits des Mainstreams.

Worum geht es hier?

Obwohl Messtechnikhersteller die – mit nur rund 600 Ausstellern eher kleine – Messe durch die Bank von ihren Distributoren bestreiten lassen, finden sich auf der Amper oft interessante Geräte, die man auf größeren Messen nicht zu Gesicht bekommt. Dieser Artikel möchte einige davon kurz vorstellen.

Tektronix: neues Oszilloskop am 7. Juni

Tektronix plant Großes – die beiden Bilder zeigen, dass am 7. Juni ein Event mit der Neuvorstellung eines Oszilloskops geplant ist.

(Bildquelle: tam.hanna, Instagram)

Lustig war in diesem Zusammenhang die Reaktion von Tektronix in den USA; die offensichtlich nichts von dieser Vorstellung wusste – die Verwechslung zwischen Prag und Brünn und die Unfähigkeit, den Text unter den Bildern zu interpretieren, bilden ein interessantes Sittenbild:

(Bildquelle: tam.hanna, Instagram)

Pendulum: neues Produkt mit Farbdisplay und vier Kanälen “kommt bald”

Nach der Abkündigung des HP 53310A und vergleichbarer Produkte im Hause Yokogawa ist Pendulum das einzige Unternehmen, das die Fahne der Modulationsdomänenanalyse mit Produkten wie dem CNT90 hoch hält.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ein Gespräch mit einem anwesenden Pendulum-Manager ergab, dass man bei Pendulum absichtlich nicht in Richtung eines MDA gehen möchte – die Aussage “it is a counter” fiel mehrfach. Trotzdem arbeitet man an einem Nachfolger von CNT90 und CNT91: er soll ein etwas größeres Vollfarbdisplay mitbringen und bis zu vier Kanäle gleichzeitig bespielen können. Preislich soll das Produkt “im Bereich des CNT91” liegen, zur genauen Verfügbarkeit gab es keine Aussagen.

Pendulum: EMV-Scanner mit 3D-Druckermechanik

EMV war durch die Bank Thema – die meisten Oszilloskope waren mit einer Antenne oder einer Nahfeldsonde verbunden, um bei EMV-Pretests zu helfen. Pendulums Kombination aus Messempfänger und 3D-Drucker war in diesem Zusammenhang innovativ – auf Wunsch “errechnet” das Gerät dreidimensionale Abbilder der Störlage über einer Platine.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Rigol DS7xxxx – ePaper-Modelldisplay antizipiert Hacking

Rigols unter dem Namen StationMax segelndes High-End-Oszilloskop war auf der Amper live zu sehen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Amüsant ist im Zusammenhang mit den diversen Bandbreitenhacks im Hause Rigol vor Allem, dass das Gerät seine Modell- und Bandbreiteninformationen in einem ePaper-Display anzeigt – Ummodellierungen gelingen so, frei nach dem Erfinder des “Der Gerät”, “komplett schweissfrei”.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ametek: dedizierte Störgeneratoren für EMV-Tests

Wo ein EMC-Labor ist, sind mehr oder weniger abenteuerliche Störgeneratoren meist nicht fern. AMETEK sucht in diesem Bereich Abhilfe zu schaffen – die beiden Abbildungen zeigen den für Spannungsimpulse zuständigen compact nx und den Breitband-Störgenerator NSG.

(Bildquelle: Tam HANNA)

MeaTest – mehr oder weniger komplettes Metrologieportfolio

Man möge dem Autor verzeihen, dass die in den Abbildungen gezeigten Produkte auf den ersten Blick wie Angebote aus dem Hause Transmille aussehen – MeaTest (https://www.meatest.com/) hat mit dem Unternehmen allerdings nichts zu tun, sondern ist in Brno ansässig und bietet ein auf Kalibratoren, Kapazitäts- und Widerstandsdekaden optimiertes Portfolio an.

BILD XXX

(Bildquelle: Tam HANNA)

Kluge Stromversorgungen und Senken

Im Bereich Energieversorgung gibt es ebenfalls Neuerungen. Erstens stattet Elektro-Automatik seine Stromsenken nun – auf Wunsch – mit Wasserkühlung aus, was beim Abführen von Wärme hilft.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Zweitens bietet SHR eine Hochspannungsquelle an, die mit durchaus hoher Genauigkeit beeindruckt.

(Bildquelle: Tam HANNA)

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Immer kleiner: Hersteller optimieren Gehäuse- und Steckergrößen

Der Umstieg auf kleinere Gehäuseformate geht im Allgemeinen mit einer Reduktion von Isolationsabstand und/oder thermischer Kapazität einher. Im Laufe der letzten Wochen kam eine Gruppe neuer Bauteile auf den Markt, die – zumindest auf den ersten Blick – die Gesetze der Physik “verletzen” und so weitergehende Miniaturisierung erlauben.

(Bearbeitet am 16.5 – danke an r2d3 für die Meldung zum Rechtschreibfehler! – th)

Worum geht es hier?

Dass die Nutzung kleinerer SMD-Gehäuseformate nicht automatisch zu einer kleineren Platine führt, ist seit den Anfangszeiten der Oberflächenmontage in der Literatur belegt. Trotzdem gibt es – unabstreitbar – einen Trend zu immer kleineren, leichteren und kompakteren Gehäusen.
Insbesondere die Reduktion des Gewichts der Platine ist dabei universell hilfreich: desto leichter ein Bauteil, desto mehr Vibration hält es aus. Hier eine Liste einiger Neuerungen, die das eine Mikrogramm und/oder den einen Quadratmillimeter einsparen helfen.

ROHM: PMDE-Diodengehäuse ist kleiner als SOD-123-, bietet trotzdem bessere Kenndaten

Mit der hauseigenen Entwicklung PMDE – ROHM löst das Akronym nicht auf – steht nun eine Reihe neuer Dioden am Start. Sie orientiert sich vom Footprint bzw. Der Leiterbahnführung am SOD-323-Gehäuse, dank optimiertem Aufbau des Gehäuses erreicht man aber mit dem SOD-123FL erreichbare Wärmeabfuhr- und sonstige Werte.

(Bildquelle: ROHM)

ROHM ergänzt das – an sich schon vorhandene – Portfolio nun um ein gutes Dutzend Dioden, die die Bereiche Schottkydiode, Fast Recovery-Diode und TVS abdeckt.

(Bildquelle: ROHM)

Nexperia: Side-Wettable Flank-Gehäuse statt SOT23

Nexperia bietet sein diskretes Halbleiterportfolio immer häufiger unter Nutzung von Side Wettable Flank-Gehäusen an – die wie in der Abbildung gezeigt aufgebauten Gehäuse eliminieren die Pins, was Platz auf der Platine und Gewicht spart.

(Bildquelle: Nexperia)

In der unter https://assets.nexperia.com/documents/application-note/AN90023.pdf bereitstehenden Application Note beschreibt Nexperia – nach Ansicht des Autors ist dies glaubhaft – eine wesentliche Verkürzung der Bonddrähte, was zu geringerer parasitärer Induktivität und besserer thermischer Leitfähigkeit führt:

1he DFN1110D3 package is capable of dissipating 400 mW on a single sided
2FR4 board with the standard footprint and 70 μm copper thickness, based on a typical Rth(ja) of 310
3K/W. Its leaded counterpart the SOT23 (with 3.4x larger body dimensions) has a typical Rth(ja) of
4350 K/W leading to a dissipated power of 360 mW, 10 % less than DFN1110D3

Ob der auf der Seite “leicht” exponierten Pads ermöglichen die Gehäuse außerdem – korrektes Design der Footprints vorausgesetzt – rein optische Bewertung der Qualität der Lötstellen.

(Bildquelle: https://assets.nexperia.com/documents/white-paper/Nexperia_document_whitepaper_Side-WettableFlanks_AOI_201911.pdf, lesenswert)

Spezifischerweise schickt man die folgenden Bauteile neu ins Rennen:

1BC817QBHQ und BC807QBHQ Serie 45 V, 500 mA NPN/PNP Transistoren in DFN1110D3.
2 BAT32LSQ und BAT42LSQ SchottkyDioden in DFN1006BD2
3 BAS21LSQ Schaltdiode in DFN1006BD2.
4 PDTA143/114/124/144EQBQ 50 V 100 mA PNP ResistorEquipped Transistors (RET) in DFN1110D3.
5 2N7002KQB 60 V NKanal Trench MOSFET und BSS84AKQB 50 V, PKanal Trench MOSFET in DFN1110D3.

Texas Instruments: immer kleinere Halbleiterrelais mit bis zu 5KV Isolationsfähigkeit

800V-Batteriesysteme sind insbesondere aus dem Automotivebereich nicht mehr wegzudenken. TI forciert in diesem Bereich seit längerer Zeit die hauseigene Halbleiter-Relaistechnologie, die – anders als Optokoppler – ohne LEDs auskommt und somit bessere Langzeit-Lebensdauer bietet.
Neu sind hier zwei Bauteile, die als Ersatz für klassische Relais vorgesehen sind:

1Der TPSI3050Q1, der eine verstärkte Isolierung bis 5 kVRMS bietet, bringt es überdies auf eine zehnmal längere Lebensdauer als elektromechanische Relais, deren Eigenschaften sich mit der Zeit verschlechtern. Der TPSI2140Q1 wiederum wartet mit Basisisolierung bis 3,75 kVRMS auf und kann damit eine mehr als viermal so hohe zeitabhängige elektrische Durchschlagsfestigkeit erreichen wie HalbleiterrelaisFotorelais. 

Neben höherer Robustheit verspricht TI Platzersparnisse gegenüber elektromechanischen Komponenten – ein nach Ansicht des Autors unfairer Vergleich, der die hauseigenen Komponenten massiv gegenüber anderen Produkten bevorzugt:

1Der TPSI3050Q1 etwa senkt den Platzbedarf gegenüber Lösungen mit elektromechanischen Relais um bis zu 90 %, indem er eine isolierte Stromversorgung, einen Digitalisolator und einen Gatetreiber in einem Baustein vereint. Im Fall des TPSI2140Q1 verringern sich die Lösungsabmessungen um bis zu 50 % im Vergleich zu traditionellen FotorelaisLösungen, da neben einem SignalFeldeffekttransistor auch Widerstände integriert sind und zudem auf ein ReedRelais verzichtet werden kann. 

OnSemi: Miniaturisierung von 650V-SiC-MOSFET

SiC-Halbleiter bieten diverse Vorteile – leider standen sie bisher meist nur in D2PAK-Gehäusen zur Verfügung, die in mancherlei Hinsicht suboptimale Eigenschaften aufweisen. Mit dem NTBL045N065SC1 schickt OnSemi nun ein Bauteil in einem kompakteren Gehäuse ins Rennen.

(Bildquelle: onsemi)

Über das neue Gehäuse berichtet OnSemi folgende Leistungsdaten:

1Mit einer Grundfläche von nur 9,9 mm x 11,7 mm bietet das TOLLGehäuse gegenüber einem D2PAK an die 30% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte und bei einer Bauhöhe von nur 2,3 mm nimmt es 60% weniger Volumen ein als ein D2PAKGehäuse.
2
3Zusätzlich zu seiner kleineren Größe bietet das TOLLGehäuse ein besseres Wärmeverhalten und eine geringere GehäuseInduktivität (2 nH) als ein 7PinD2PAK.

Im Bereich Leistungsdaten verspricht man folgendes:

1Der NTBL045N065SC1 hat eine UDSSSpannung von 650 V mit einem typischen RDS(on) von nur 33 mΩ und einem maximalen DrainStrom (ID) von 73 A. Basierend auf der WideBandgap-/WBGSiCTechnologie bietet der Baustein eine maximale Betriebstemperatur von 175 °C und eine extrem niedrige GateLadung (QG(tot) = 105 nC),

Harwin: Mezzanine-Steckverbinder mit 0,5-mm-Raster und 0.5A pro Kontakt

Mezzaninsteckverbinder erlauben seit jeher das “Übereinander-Montieren” von Platinen – insbesondere im Zusammenspiel mit einigen Schrauben und Spacern entstehen so sehr robuste Konstruktionen, die trotzdem platzsparend sind.

In der Archer-Serie gibt es nun Zuwachs, den das hungaro-britische Unternehmen folgendermaßen beschreibt:

1Steckverbinder sind mit 30, 40, 80 und 100 Pins und einem winzigen Raster erhältlich, wobei die Kontakte dennoch eine Strombelastbarkeit von jeweils 0,5 A bieten. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 55 und 85 °C; die BoardtoBoardStackhöhe beträgt 8 mm.

(Bildquelle: Harwin)

Interessant ist, dass die Bauteile für die Verarbeitung per Pick&Place-Maschine optimiert sind:

1Archer .5 bietet wie alle HarwinProdukte Zuverlässigkeit und Sicherheit. Polarisierung sorgt für das korrekte Ausrichten, um Fehlstecken zu vermeiden. Eine Ummantelung schützt die Kontakte vor versehentlicher Beschädigung. Die Steckverbinder werden auf TapeandReel geliefert und benötigen keine separate PickandPlaceKappe, was die automatische Montage vereinfacht.

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Kendryte K510 – Dokumentation, erste Entwicklerplatine verfügbar

Der vor gut einem Jahr angekündigte AI-Kombinationsprozessor Kendryte K510 ist ab Sofort frei, also ohne direkten Kontakt zu Canaan, erhältlich. Außerdem veröffentlicht Canaan ein vergleichsweise detailliertes Datenblatt und Informationen für Entwickler.

Worum geht es hier?

Canaan – das Unternehmen ist vor allem für seine Chips für die Minage von Cryptowährungen bekannt – bietet mit der Kendryte-Serie AI-Beschleuniger an. Dem K210 gelangen einige Beispielerfolge, beispielsweise im MaixDuino. Der K510 ist ein leistungsfähigerer Nachfolger, der vor Allem im Bereich der “normalen Prozessoren” nachrüstet – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://www.mikrocontroller.net/topic/521686.

(Bildquelle: Canaan)

Evaluationsboard verfügbar

Wer mit dem K510 experimentieren möchte, kann auf ein als Kendryte K510 CRB-KIT bezeichnetes Kit zurückgreifen. Für den Vertrieb der Platine setzt Canaan dabei auf AnalogLamb (siehe https://www.analoglamb.com/product/dev-ai0002-k510-dual-rsic-v64-core-ai-board-with-dual-camera-and-lcd/) – das Unternehmen hat den Autor in der Vergangenheit mehrfach erfolgreich mit Hardware beliefert.

(Bildquelle: Screenshot)

Interessant ist an der um gut 180 EUR erhältlichen Platine, dass der eigentliche Rechenkern in Form eines seperaten Boards vorliegt – ein Entgegenkommen an Entwickler, die sich das oft aufwändige Design des DDR-Speicherinterfaces ersparen wollen.

(Bildquelle: Screenshot)

Sonst bietet die Platine – im Allgemeinen – von Evaluationsboards erwartbares:

1K510 CRB board is composed by K510 core board with 512MB LPDDR3@1600MHz, Camera Board with two camera sensor and Base Board. There is a LCD display, 1000M ethernet RJ45, HDMI, USB, TF Card, GPIO, UART and Audio Interface.
2. . .
3Canaan provides K510 SDK, which is Uboot, Linux Kernel with Build root source code. There are a lot of demo for K510 peripherals.

(Chinesische) Dokumentation zum Linux-Kernel. . .

Wer des Chinesischen mächtig ist, ist nicht auf die Nutzung des von Canaan bereitgestellten Linuximages beschränkt. Unter https://github.com/kendryte/k510_docs/blob/main/zh/K510_Linux_Kernel_Driver_Developer_Guides.md findet sich eine detaillierte Dokumentation, die alle für Kerneltreiber-Entwickler relevante Informationen bereitstellt.

. . . und “Technical Reference Manual” in englischer Sprache

Unter https://drive.google.com/file/d/1IlbkZZg1dUWZMKIfvYX6A7HVNmmQs5r2/view findet sich ausserdem ein rund 580 Seiten langes PDF, das einen Überblick über den Kendryte K510 gibt. In ihm findet sich beispielsweise das in der Abbildung gezeigte Layout-Diagramm, das das Vorhandensein eines DDR-Interfaces endgültig bestätigt.

(Bildquelle: Kendryte)

Ab Seite 86 finden sich Informationen zu einer als Mailbox bezeichneten Komponente, die für den Austausch von Daten zwischen den CPU- und den DSP-Teilen des Hauptprozessors verantwortlich zeichnet:

1Mailbox is used to communicate CPU, DSP and other submodules with each other as an
2intermediate module.

Ehrlichkeits-Disclaimer

Der Autor dieser Zeilen besitzt 16 Canaan-Aktien, die er vor längerer Zeit – im irrigen Glauben, dadurch besser an Informationen zu neuen Chips zu kommen – erwarb. Der Gesamtwert der verlustträchtigen Position beträgt weniger als ein Prozent des Gesamtvermögens des Autors und beeinflusst seine Arbeit in keiner Weise.

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I3C-Bus am Start, AllWinner bringt RISC-V-ARM-Kombinationschip

Die Kongress- und Messesaison steht ante Portas, was Halbleiterhersteller und Standardisierungsgremien zu neuer Aktivität animiert. Hier ein Round-Up relevanter Neuigkeiten von Analog Devices über EU-Kommission bis zu RISC-V

Worum geht es hier

Mit krankheitsbedingter Verzögerung ist es Zeit, die Neuerungen der Elektronikindustrie kurz aufzuarbeiten. Neben Neuigkeiten in Sachen I3C – der I2C-Nachfolger kommt langsam aber sicher auf Gira – gibt es ein ARM-RISC-V-Kombinationsprodukt, neue EU-Regulationen und einige andere Nachrichten.

MIPI I3C – I2C-Nachfolger macht Fortschritte

Der einst von Philips standardisierte I2C-Bus dürfte eine der größten Erfolgsgeschichten in der Welt der Elektronik sein – mit dem von der MIPI entwickelten Busstandard I3C tritt nun ein Nachfolger an. Der wichtigste Vorteil des – übrigens mit I2C zumindest weitestgehend – abwärtskompatiblen Busstandard ist die höhere Geschwindigkeit, die zu geringerem Energieverbrauch führt.

(Bildquelle: MIPI, beigestellt)

Sonst räumt der Busstandard mit einigen Anachronismen von I2C auf: die Addresszuweisung erfolgt nun beispielsweise dynamisch, was die Notwendigkeit von I2C-Addresspins eliminiert und IC-Gehäuse verkleinert.
Weitere Informationen zum Standard finden sich – unter Anderem – in der unter https://www.mipi.org/sites/default/files/MIPI-Webinar-Achieving-Optimal-Energy-and-Power-Efficiency-with-MIPI-I3C-2022-05-03.pdf bereitstehenden Präsentation.

Arduino IDE 2.0 – Übersetzungen machen gute Fortschritte

Ab Version 2.0.0-rc6 der Arduino IDE 2.0 gibt es die Möglichkeit, die Anzeigesprache anzupassen. Der vor einigen Monaten ergangene Aufruf, doch bitte Übersetzungen beizutragen, zeigt nun Früchte.

(Bildquelle: Arduino)

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels unterstützt man Chinesisch, Deutsch, Französisch, Japanisch, Niederländisch und Türkisch – weitere Sprachen folgen baldig.

Analog Devices: (vergleichsweise) preiswertes Referenzdesign zur optischen Analyse von Flüssigkeiten

Im Rahmen der Vorbereitung für die Messe- und Kongresssaison präsentierte Analog Devices eine Gruppe neuer Referenzdesigns, die die hauseigenen Komponenten im praktischen Einsatz zeigen. Um rund 500 US-Dollar ist das in der Abbildung gezeigte “Multiple Parameter Optical Liquid Measurement Platform“ erhältlich.

(Bildquelle: https://www.analog.com/en/design-center/reference-designs/circuits-from-the-lab/cn0503.html)

Im Prinzip basiert das System darauf, ein Flüssigkeitssample aus verschiedenen Winkeln mit Licht zu beschießen und die Reaktion zu analysieren. Das unter https://www.analog.com/media/en/reference-design-documentation/reference-designs/cn0503.pdf bereitgestellte PDF ist in diesem Zusammenhang lesenswert, da es auch auf die Messmethode als Ganzes eingeht.

AllWinner V853 – ARM– und RISC-V-Kombinationschip mit AI-Beschleuniger

ARM und RISC-V sind direkte Konkurrenten – umso pikanter ist, dass das für die von Shenzhen Xunlong im OrangePi bevorzugten Prozessoren bekannte Unternehmen AllWinner nun einen Chip anbietet, der ausgerechnet diese beiden Systemarten auf einem Die vereint.

(Bildquelle: https://bbs.aw-ol.com/topic/1346/v853-%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A1%86%E5%9B%BE%E5%81%B7%E8%B7%91?lang=en-US)

Neben den beiden mit je bis zu 1GHz schnell taktenden Kernen bringt der Prozessor auch einen Beschleuniger für AI-Aufgaben mit:

1Up to 1 TOPS for V853 and 0.8 TOPS for V853S,  embedded 128KB internal buffer, support for TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, ONNX, etc..

Auf sunxi-linux findet sich (siehe https://linux-sunxi.org/V853) folgende Beschreibung des vorgesehenen Einsatzfelds:

1V853 is a new generation of highperformance and lowpower processor SoC targeted for the field of intelligent vision. It can be widely used in intellectually upgraded industries such as intelligent door lock, intelligent attendance and access control, webcam, tachograph, and intelligent desk lamp. V853 integrates the single CortexA7 core and RISCV core.

OMICRONLab – Videos der Vorträge nun online

OMICRONLab hält das hauseigene Power Analysis & Design Symposium seit dem Beginn der Coronaviruspandemie online ab. Von der Veranstaltung im März dieses Jahres gibt es nun fertig geschnittene Videos, die unter https://www.omicron-lab.com/training-events/detail/news/11th-power-analysis-design-symposium-march-9th-2022 zum Ansehen bereitstehen.

EU-Kommission: neue IoT-Sicherheitsrichtlinien verabschiedet; Lob von Infineon folgt auf den Fuß

Die EU-Kommission wendet sich der IoT-Sicherheit zu, und nimmt Anpassungen an der als RED bezeichneten Funkanlagenrichtlinie vor. Der genaue Vorschlagstext findet sich unter https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32014L0053 – die relevante neue Passage ist folgende:

1(d)
2
3
4radio equipment does not harm the network or its functioning nor misuse network resources, thereby causing an unacceptable degradation of service;
5
6(e)
7
8
9radio equipment incorporates safeguards to ensure that the personal data and privacy of the user and of the subscriber are protected;
10
11(f)
12
13
14radio equipment supports certain features ensuring protection from fraud;

Infineon reagiert darauf nicht nur mit dem Anbieten des unter https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/radio-equipment-directive/ bereitstehenden Ressourcenportals, sondern auch mit einer Pressemeldung, die wir hier – ausnahmsweise – als Ganzes abdrucken:

1Die Infineon Technologies AG setzt sich für die Sicherheit im Internet der Dinge (IoT) ein und begrüßt daher die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e) und (f) der Funkanlagenrichtlinie (Radio Equipment Directive; RED, 2014/53/EU) der Europäischen Kommission. Ziel der Richtlinie ist es, Sicherheit, Gesundheit und Datenschutz für Nutzer und Industrie zu verbessern. Die grundlegenden Anforderungen der Funkanlagenrichtline zum Schutz personenbezogener Daten, der Privatsphäre und zum Schutz vor Betrug sollen am 1. August 2024 in der Europäischen Union (EU) in Kraft treten. Bis spätestens Juli 2024 müssen alle Produkte, die unter diese Regelung fallen, die festgelegten Standards erfüllen.
2Als einer der führenden Anbieter von Sicherheitslösungen in Europa ist sich Infineon bewusst, dass die Digitalisierung und Vernetzung über das Internet für Nutzer und Unternehmen Gefahren bei Cybersicherheit, Datenschutz und Betrug mit sich bringen, sagt Thomas Rosteck, President des Geschäftsbereichs Connected Security Systems bei Infineon. Wir unterstützen die grundlegenden Anforderungen in den Delegated Act Artikeln der EU RED, da sie die Sicherheit, den Datenschutz und den Schutz vor Betrug in allen HFverbundenen Geräten einführen, die innerhalb des EUBinnenmarktes verkauft werden. Das macht die Nutzung dieser Geräte für europäische Privatpersonen und Unternehmen sicherer. EUGDPR (2018), EUCybersicherheitsgesetz (2019) und jetzt die EU RED: Das kontinuierliche Aufkommen von Regularien unterstreicht die wachsende Bedeutung der Cybersicherheit in der heutigen Welt.
3Wie von der Europäischen Kommission gefordert, arbeiten die Europäischen Normungsorganisationen an der Standardisierung der technischen und Konformitätsanforderungen für Systeme, um die von der RED geforderten Ergebnisse in Bezug auf Sicherheit und Datenschutz zu unterstützen. Infineon beteiligt sich an diesen europäischen Normungsorganisationen, um die Kunden dabei zu unterstützen, entsprechende Anforderungen zu erfüllen und um zukünftigen Erfolg planbar zu machen.

In eigener Sache: Tam Hanna, live im Mai

Korrektur am 8. Mai: 13. Mai, nicht 13. März. Sorry! -th

Wer am 13. Mai nichts zu tun hat, ist herzlich nach Szeged zur FreeSoftwareConference eingeladen. Meine Wenigkeit liefert unter Vorbehalt gesundheitlicher Probleme, wie unter https://freesoftwareconference.eu/schedule/ beschrieben, zwei Talks zu den Themen OpenSCAD und RISC-V. Es wäre mir eine Ehre, Lesern eine Zigarre und ein Glas Whiskey (oder ein Red Bull) auszugeben.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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ARM Cortex M85 mit höherer Rechenleistung, Espressif setzt ganz auf RISC-V

Während Espressif in Zukunft voll und ganz auf RISC-V-Rechenkerne setzen möchte, versucht ARM mit dem Cortex-M85 einen Embedded-Kern mit höherer Rechenleistung anzubieten. Espressif bietet außerdem einen neuen Controller an, und schließt eine Partnerschaft in Sachen Embedded.

Worum geht es hier?

Der Kampf zwischen ARM und RISC-V geht – frei nach dem viel zu früh verstorbenen Mo-Do – “immer weiter“. Espressif macht eine klare Ankündigung pro RISC-V, während ARM einen neuen Mikrocontroller-Typ in die Manege jagt.

Espressif: RISC-V, außer „im Sonderregime“.

ESP32-Controller sind bekannt: die Rechenleistung beziehen die Chips dabei im allgemeinen aus Prozessorkernen der Bauart XTENSA. Mit dem ESP32-C3 stellte man vor einiger Zeit einen „ersten“ Chip vor, der stattdessen auf die quelloffene Architektur RISC-V setzte.
Auf eine LinkedIn-Anfrage reagierte Swee-Ann Teo – CEO von Espressif – wie in der Abbildung gezeigt.

(Bildquelle: https://www.linkedin.com/feed/update/urn:li:activity:6924660740821835776/?commentUrn=urn%3Ali%3Acomment%3A%28activity%3A6924660740821835776%2C6924877693876396032%29.

Übersetzt bedeutet dies so viel, wie, dass Espressif in Zukunft wohl fast überall nur noch auf RISC-V-Kerne setzen dürfte. Für den „realen Entwickler“ ist diese Änderung von geringer Relevanz – ESP-IDF ist eine Hardware-Abstraktionsschicht; ob der Compiler am Ende XTENSA- oder RISC-V-Assembler ausspuckt, ist egal.

Edge Impulse unterstützt ab sofort ESP-EYE

Edge Impulse ist auf die Erzeugung von AI-Firmware spezialisiert, die verschiedene Aufgaben des Machine-Learning“ stark beschleunigt“ ausführen können.
Neu ist Unterstützung für den ESP-EYE – das in der Abbildung gezeigte Evaluationsboard bringt eine Kamera mit, ist für AI-Aufgaben optimiert und bezieht seine Rechenleistung aus einem zweikernigen XTENSA LX6-Kern (siehe auch https://makeradvisor.com/esp-eye-new-esp32-based-board/).

(Bildquelle: Espressif)

Der einst von Seeed Studio bekannte Projektmanager Dimitri Maslov verspricht in der unter https://www.edgeimpulse.com/blog/announcing-official-support-for-the-espressif-esp-eye-esp32 einsehbaren Ankündigung massive Performance-Steigerung durch Nutzung der neuen ESP-AI-Instruktionen:

1Espressif engineers are developing their own set of optimized kernels and operations for faster neural network inference on their SoCs ESPNN and ESPDSP. ESPNN support is already integrated in official Edge Impulse firmware and brings 3x4x speedup over the default TensorFlow Lite for Microcontrollers kernels. That allows running our keyword spotting project realtime with a high accuracy:

ESP-C2: „größenoptimierte“ Variante des ESP32

Auf dem unter https://blog.espressif.com/esp32-c2-and-why-it-matter-s-bcf4d7d0b2c6 bereitstehenden ESP-Blog hat Espressif eine Vorankündigung eines neuen, als C2 bezeichneten Chips veröffentlicht. Sein Die präsentiert sich wie in Abbildung drei gezeigt.

(Bildquelle: Espressif)

Das wichtigste Design Ziel war dabei eine Größenoptimierung des Chips:

1. . . this chip targets simple high volume, low data rate IoT applications such as smart plugs and light bulbs.
2After almost a year, the result is a chip in a 4mm x 4mm package, supporting WiFi 4 + BLE 5.0 with 272 kB of memory and runs ESPIDF and frameworks such as ESPJumpstart and ESPRainMaker.

Ob des kleineren Chips und der damit einhergehenden Reduktion der Parasiteneffekte ergeben sich sehr gute RF-Eigenschaften:

1One of the unintended side effects (positive) of this design is that the smaller package and chip enhance the RF performance due to reduced stray parasitics.
2ESP32C2 can transmit 802.11N MC7 packets (72.2 Mbps) with 18 dBm output power. It transmits at the full 20 dBm FCC limit for the lower data rates. The typical receiver sensitivity is between 97 to 100 dBm for 1 Mbps 802.11B packets. The receive current is 58 mA.

Wie im Fall fast aller vorhergehenden Ankündigungen gilt auch hier, dass Espressif derzeit nur „unter der Hand“ an vertraute Kunden Samples herausgibt-wer einen Antrag stellen möchte, kann dies durch E-Mail an sales@Espressif.com tun.

Arm: Cortex 85 bietet sowohl höhere Rechenleistung als auch mehr ML-Performance.

ARM nutzt die für klassische MSR-Aufgaben vorgesehene Cortex M-Serie seit langer Zeit als „Schnellbomber“ zur Einschränkung des RISC-V-Ökosystems. Mit dem M85 steht nun eine neue Variante des Kerns am Start, die die Leistungsdaten der Vorgänger übertrifft.

Spezifischerweise verspricht ARM dabei im Bereich der Fixkommaberechnungen mehr Leistungsfähigkeit als beim bisherigen Spitzenreiter M7. Freunde von Edge-ML-Aufgaben profitieren ebenfalls – der in diesem Bereich „leistungsfähigste“ M55 wird, wie in der Abbildung gezeigt, ebenfalls deklassiert.

(Bildquelle: https://community.arm.com/arm-community-blogs/b/internet-of-things-blog/posts/introducing-cortex-m85)

ARM erreicht diese extrem hohen Rechenleistungen unter anderem dadurch, dass der Controller mit die vom M55 bekannten erweiterte Vektor-Erweiterungen mitbringt:

132bit DSP/SIMD extension
2Optional Helium technology (Mprofile Vector Extension) supporting up to:
3 2 x 32bit MACs/cycle
4 4 x 16bit MACs/cycle
5 8 x 8bit MACs/cycle

Im Bereich der „sonstigen“ Performance stellt ARM drei unterschiedliche DMIPS-Werte zur Verfügung, die das Unternehmen allerdings auch erklärt:

1Performance efficiency: 6.28 CoreMark/MHz * and 3.13/4.52/8.76DMIPS/MHz **
2Note:
3*Contact Arm for compilation conditions, as well as implementation data.
4** The first result abides by all of the ground rules laid out in the Dhrystone documentation, the second permits inlining of functions, not just the permitted C string libraries, while the third additionally permits simultaneous (multifile) compilation. All are with the original (K&R) v2.1 of Dhrystone. Arm Compiler 6.18.

Wie im Fall der meisten anderen Chips gilt natürlich auch hier, dass bis zur „Auslieferung“ erste auf dem neuen Kern basierenden Mikrocontroller gute zwei Jahre ins Land gehen werden. Die ist im Fall von ARM allerdings nicht weiter schlimm – die hier in der Vergangenheit schon öfter besprochene Virtual Hardware ermöglicht Entwicklern schon jetzt die Nutzung des Chips. Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.arm.com/Processors/Cortex-M85.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Kurzmeldungen: SigFox geht an UnaBiz, ST erweitert Azure RTOS-Unterstützung, neue Chips

SigFox ist an UnaBiz verkauft, STMicroelectronics erweitert die Reichweite der Unterstützung für Microsofts Echtzeitbetriebssystem. Andere Halbleiterhersteller werfen derweil neue Produkte auf den Markt. Hier eine Übersicht interessanter Ereignisse, die Elektroniker im Hinterkopf behalten sollten.

Worum geht es hier?

Wie immer: Die Nachrichten-Kapazität der Frontseite eines Newsdiensts ist beschränkt. Aus diesem Grund müssen wir Gruppen von Nachrichten zusammenfassen, um Ihnen zwar einerseits einen Überblick der Neuerungen zu geben, andererseits die Newsliste nicht überlaufen zu lassen.

SigFox Frankreich geht an UnaBiz

Die Posse um SigFox hat ein Ende gefunden – das Handelsgericht zu Toulouse hat die Anteile an UnaBiz übertragen.
Bei enterpriseiotinsights findet sich unter https://enterpriseiotinsights.com/20220421/internet-of-things/unabiz-appointed-as-new-owner-of-sigfox-sa-and-sigfox-france-sas die folgende Aussage, die die Ausrichtung des Unternehmens beschreibt:

1On top of securing the sales pipeline for Sigfox in the next 12 months as global markets emerge from the pandemic, UnaBiz and Sigfox will strive towards the convergence of LPWAN. The new Sigfox will reinvent itself and collaborate with other IoT communication technologies to seize new market opportunities.

STMicroelectronics erweitert Azure auf neue Controllerfamilien

Als STMicroelectronics vor einiger Zeit ankündigte, auf Azure RTOS zu setzen, war das Erstaunen groß – bisher nutzten die Francoitaliener FreeRTOS, das außerdem durch die Bank in die hauseigenen IDE STMCubeIDE integriert war.

(Bildquelle: STMicroelectronics)

War Microsofts Betriebssystem bisher – im Allgemeinen – nur für „neu erschienene“ Controller verfügbar, so rüsten die Francoitaliener nun breitbandig nach:

1Anwender können die Qualitäten von Azure RTOS, die Zweckmäßigkeit von STM32Cube und die Flexibilität der STM32Familie nunmehr nutzen, um die MCUEigenschaften zu optimieren. Hierbei haben sie die Auswahl unter mehr als 700 MCUs aus dem STM32 Arm® Cortex®MPortfolio. Mit dieser neuerlichen Erweiterung stehen spezielle Softwarepakete für den MainstreamMikrocontroller STM32G0, die UltraLowPowerVersionen STM32L4, STM32L4+, STM32L5 und STM32U5, die HighPerformanceMCUs STM32G4, STM32F4, STM32F7 und STM32H7 sowie die WirelessMikrocontroller STM32WL und STM32WB zur Verfügung.

Texas Instruments: Extrem kleiner I2C-IO-Expander mit vier Ausgangspins

Dass man den I2C-Bus in (langsame) GPIO-Pins umwandeln kann, dürfte nicht wirklich neu sein. Mit dem PCA9536 schickt TI nun ein Bauteil ins Rennen, das vier IO-Pins anbietet.

(Bildquelle: Texas Instruments)

Der „wichtigste Vorteil“ des Produkts ist, dass es einerseits Versorgungsspannungen von bis zu 5,5 V unterstützt, und andererseits extrem klein ist – das kleinste Gehäuse vom Typ X2SON ist nur 1.35×0.80 Millimeter groß.

Multitech: LoraWAN-Sensorportfolio

Der alte Spruch des des einen Freud ist des anderen Leid gilt -naturgemäß – auch im Bereich der Internet der Dinge: die „Quereleien“ um den Sig Fox-Verkauf sorgen im LoraWAN-Bereich für Freude.
Multitech bietet nun eine Gruppe „schlüsselfertiger“ Laurawan-Sensoren an, die sich gegenüber einem Selbstlaborat – unter anderem – durch die zur-Verfügung-Stellung eines schlüsselfertigen Web-Interfaces unterscheiden.
Neben „Klassikern“ wie einem Bewegungs- oder einem Feuchtesensor bietet man auch Knöpfe wie den in der Abbildung gezeigten MultiTech Wireless Single Push Button Sensor an.

(Bildquelle: MultiTech)

Der Hersteller bietet zwei Arten von Manipulationserkennung an: Neben Interaktionen mit dem Gehäuse verspricht der Hersteller, Änderungen an der Wand-Montage erkennen und melden zu können.
Preislich sind die Sensoren durchaus erträglich – der Knopf kostet etwa 50 EUR, während ein Feuchtigkeitssensor je nach Sondentyp mit 55 bis 126 EUR zu Buche schlägt.

Texas Instruments: Alternative zum MAX232

In Zeiten der Chipkrise tun sich immer wieder Marktnischen auf, wo man schwer erhältliche Chips anderer Hersteller substituieren kann. Mit dem TRSF3243E tut Texas Instruments, was man von der Verpackung erwartet – das in der Abbildung gezeigte Bauteil ist ein RS232-Treiber, der eine Ladungspumpe mitbringt, die sich um die Erzeugung spezifikationsgemäßer Spannungspegel kümmert.

(Bildquelle: Texas Instruments)

Texas Instruments bietet das Bauteil dabei sowohl im VQFN – als auch im TSSOP-Gehäuse an, in Hunderterstückzahlen kostet das Teil etwa 2 EUR. Interessant ist ausserdem die Lead Time von nur rund 11 Wochen.

Fertiges Echtzeituhr-Modul

Wer sich einen 32 kHz-Quarz auf die Platine setzt, muss sich über Ärger nicht wundern – der Quarz schwingt einmal, und dann schwingt er nicht.
Mit dem um rund drei Euro erhältlichen RX-4045SA geht Epson nun einen Schritt weiter – anstatt nur einen schlüsselfertigen Oszillator anzubieten, integriert Epson die komplette RTC-Logik.

(Bildquelle: Epson)

Wer – wie der Autor – einmal mit der Integration eines Quarzes in einem Mikrocontroller-System gekämpft hat (Stichwort beispielsweise Feuchtigkeit), gibt dem Produkt sofort eine Chance.

Molex: platzsparendes Steckersystem mit 0,8 mm Pitch.

Die etablierten Pin-Abstände von 2,54 mm sind heute für verschiedene Elektronikaufgaben viel zu groß. Mit Zero-Hachi schickt Molex ein Steckverbinder-System ins Rennen, das einen Pitch von 0,8 mm und eine Design-Höhe von nur 1,6 mm aufweist.

(Bildquelle: Molex)

Molex bietet die Stecker dabei in „Größenklassen“ von 2-20 Kontakten an. Aus den geringen Pitch folgt eine maximal-Spannung von 30 V, der maximal pro Kontakt erlaubte Strom ist entweder 1,5 oder 1,0 A (kleinerer Wert ab sieben Kontakte).

UART- zu I2C-Wandler.

Nur allzu oft gibt es die Situation, dass man den gewünschten seriellen Port nicht zur Hand hat, dafür aber ein anderes Interface überzählig verfügbar ist. Zilog bietet mit dem ZDU0110RFX einen Chip an, der einen UART per I2C-Bus ansprechbar macht.
Freunde des MicroE-Bussystems finden mit dem Mikroe RS232 to I2C Click nun ein „schlüsselfertiges“ Design, das den Bustyp-Wandler mit einem RS232-Interface kombiniert – das fertige Modul kostet etwa elf Euro, und bringt einen normalen DB9-Stecker mit.

(Bildquelle: MikroE)

DFRobot: Filter-Board für den Raspberry Pi.

Der Raspberry Pi übt geradezu magische Anziehungskraft auf all jene aus, die im Audio-Bereich basteln wollen. Mit dem DFRobot Power Filter Board for Raspberry Pi 3B+/ 4B – die Platine ist um rund 20 EUR erhältlich – steht ein Spannungsversorgungs-Modul zur Verfügung, das sich der Stabilisierung der Versorgungsspannung verschrieben hat.

(Bildquelle: Mouser)

Technisch funktioniert dieses Zubehörteil, wie Sie es erwarten. Die die Versorgungsspannung wird über eine Wallwart eingespeist, die danach mehrkanalig gefiltert wird. Die eigentliche Anlieferung der Energie an den Prozessrechner erfolgt dann über den GPIO-Port, die „durchgängig“ ausgeführt ist, was das anschließend weiterer Shields mit ADC, DAC und Co. ermöglicht.

Crocus Technology: neuer Stromsensor-IC im SOIC8-Gehäuse

Wer Ströme messen möchte, braucht einen Meßwiderstand und einen Operationsverstärker – so weit, so richtig. Oder zumindest so lange man sich nicht „ernsthaft“ um Sicherheit und System-Robustheit kümmert. Crocus Technology bietet mit der CT41x-Serie in einem 8-Pin SOIC-Gehäuse vorliegende Bauteile an, die in Einzelstückzahlen etwa fünf Euro kosten.
Für den Preis erhält man eine sehr flexible Sensorzelle, die – je nach Untermodell – die folgenden Strombereiche abdeckt:

1 0 A to +20 A
2 20 A to +20 A
3 0 A to +30 A
4 30 A to +30 A
5 0 A to +50 A
6 50 A to +50 A
7 0 A to +65 A
8 65 A to +65 A

Interessant ist ausserdem, dass die Bauteile eine Gruppe von Zertifikationen mitbringen:

1UL/IEC 62387 certification
2 >2.5kVRMS rated isolation voltage
3 >701VRMS working voltage for basic isolation
4 >344VRMS working voltage for reinforced isolation
5 IEC 6100045 certification

Winzige Metall-Stanzantennen

Antennendesign ist eine interessante Aufgabe, an der Prozessrechnern-Jockies mit geringer RF-Erfahrung schon einmal verzweifeln. Mit der PRO-OB-Serie bietet Abracon nun eine Gruppe von Draht-Antennen an, die verschiedene im IoT-Bereich verbreitete Frequenzbänder abdecken.

Ob Stückpreisen von im Bereich 0.3 EUR gilt, dass die Bauteile durchaus nützlich sein können – für die Evaluation stellt Abracon außerdem Entwicklungs-Boards zur Verfügung, die – unter anderem – das Anschließen eines VNAs ermöglichen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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SigFox-Auktion wird politisch, Huawei beschränkt Russland, Espressif emuliert USB-JTAG uvm

Weltpolitik und Elektronik gehören näher zusammen, als man dies wahrhaben will. Die Affäre um den insolventen französischen Teil von SigFox verwandelt sich mehr und mehr in einen International Incident, während Huawei sein Russlandgeschäft einschränkt. Außerdem gibt es einen USB-JTAG-Emulator auf ESP32-Basis und einen neuen Chip für Offline-Spracherkennung.
SigFox-Auktion wegen Problemen um UnaBiz auf 21. April verschoben
Im Bieterkrieg um SigFox Frankreich stehen nur noch UnaBiz und OTEIS France – Vorteil des zweiteren Unternehmens ist, dass es im derzeit einer Präsidentenwahl unterliegenden Frankreich domiziliert ist. Für den Kauf der Anteile braucht UnaBiz deshalb eine als IEF (Foreign Investments in France) bezeichnete Erlaubnis des Wirtschaftsministeriums in Frankreich.

Bildquelle: Wikimedia Commons / Zairon, via https://en.wikipedia.org/wiki/File:Paris_Finanzministerium_2.jpg
Diese stellt normalerweise einen Formalakt dar, wurde diesmal aber auf den 24. April verschoben – also nach der Präsidentschaftswahl. Kommentatoren führen dies darauf zurück, dass Präsident Macron seiner Kontrahentin Le Pen keinen Zündstoff für Agitation liefern möchte.
Nach einer Intervention seitens UnaBiz verschob das Bezirksgericht seine Entscheidung zwischen den beiden Bietern auf den 21. April – es bleibt in Sachen SigFox also spannend.
Huawei reduziert Russlandgeschäft
Chinesische Unternehmen galten bisher als “sichere Bank” im Bezug auf die Belieferung russischer Kunden und Projekte. Huawei schränkt laut diversen Branchennewsdiensten nun ebenfalls seine Präsenz in Russland ein.
Forbes Russland berichtet beispielsweise davon, dass alle russischen Angestellten für den Monat April beurlaubt wurden, während seit März keine neuen Aufträge angenommen werden. Außerdem wurde das russische Marketingteam stark reduziert.
Interessant ist daran, dass die Angst vor weiteren westlichen Sanktionen selbst bei Huawei – die Geräteverkaufszahlen stiegen in Russland um 300%, während die Partnerschaft mit Google nach wie vor auf Eis liegt – zu einer Einstellung der Marktaktivitäten führt.
Nach Ansicht des Autors handelt es sich dabei um eine Abwägung Huaweis: das Risiko weiterer US-Sanktionen im Bereich der Chipbeschaffung wird hier wohl schwerer wiegen als die Vorteile des russischen Markts. Dies ist nach Ansicht des Autors kein universeller Trend – Unternehmen mit weniger “US- bzw Europa-Exposure” können in dieser Sache mit Sicherheit anders denken.
Espressif: wir emulieren USB-to-TTL-Chips in Software
In Zeiten der Chipkrise sind auch an sich unkritische Bauteile wie der FT232 und seine Kollegen CH340 und CP2104 nicht unbedingt einfach zu bekommen. Mit der unter https://github.com/espressif/esp-usb-bridge bereitstehenden ESP-USB-Bridge schickt Espressif nun einen Softwareemulator ins Rennen, der JTAG-Kommandogeräte redundant macht.

(BILDQUELLE: https://github.com/espressif/esp-usb-bridge)
An sich funktioniert das System problemlos – als einziges Problem führt Espressif an, dass die Geschwindigkeit vergleichsweise langsam ist:
1The JTAG communication is currently slow. set remotetimeout 100 should be set before loading the project binary. The command can be placed into the gdbinit file as the first instruction.

Infineon: weltraumqualifiziertes F-RAM mit 2 Mbit Kapazität
Infineon bietet seine F-RAM-Speicher seit einiger Zeit auch mit einem SPI-Interface an, was sie als energiesparenderen Ersatz für klassische Flashbausteine qualifiziert – außerdem haben die Bauteile systemimmanent unbegrenzte Schreibzyklen-Resistenz.

(Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2022/INFIHR202204-070.html)
Für den neuen Baustein verspricht Infineon extreme Strahlungsresistenz:
1The DLAM QML-V qualified devices have superior radiation performance of:
2 • TID: >150 Krad (Si)
3 • SEL: >114 MeV·cm 2/mg @115°C
4 • SEU: Immune
5 • SEFI: <1.34 * 10-4 err/dev.day

Sonst sind die Spezifikationen im Allgemeinen, was man erwarten darf:
1The 2 Mb density F-RAM with SPI is the first in its family of rad hard non-volatile F-RAMs. The devices have virtually infinite endurance with no wear leveling, with 10 trillion read/write cycles and 120 years data retention at 85°C, at an operating voltage range of 2.0 V to 3.6 V. The lowest operating current is 10 mA maximum, with an extreme low programming voltage of 2 V.

TW-ASR ONE: Offline-Spracherkennungsmodul um rund acht US-Dollar
Systeme wie PicoVoice funktionieren, sind allerdings vergleichsweise teuer und aufwändig zu lizenzieren. Dedizierte Chips bieten zwar weniger Funktionsumfang, bieten aber insbesondere bei Kleinserien oft eine bessere TCO.
Mit dem LU-ASR01 steht nun ein neuer Chip am Start, der bis zu fünf Wake Words und bis zu 200 allgemeine Kommandos erkennen kann. Unter https://hu.banggood.com/LU-ASR01-Intelligent-Speech-Recognition-Module-Offline-Recognition-Custom-100-Entries-p-1935993.html sind die in der Abbildung gezeigten fertigen Module erhältlich, die derzeit rund acht US-Dollar kosten.

(Bildquelle: BangGood)
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter https://www.cnx-software.com/2022/04/15/8-lu-asr01-offline-speech-recognition-board-features-tw-asr-one-chip/ eine Liste von Dokumentationsressourcen zum Modul an – wichtig ist durch die Bank, dass Mandarinkenntnisse weiterbringen.
Google: Anmeldungen zur Entwicklerkonferenz offen
Die Google I/O findet – Coronapandemie sei Dank – abermals online statt. Unter https://io.google/2022/ nimmt Google schon jetzt Anmeldungen entgegen.
In eigener Sache
Meine Wenigkeit bedankt sich bei allen Lesern, Kommentatoren und Kritikern. Es war mir eine Ehre. Ich wünsche – je nach Belieben – Frohe Ostern im Kreise der Familie (wer mit seiner Familie zurechtkommt), frohe Ostern im Kreise guter Freunde (für alle anderen) oder Ruhe und Inspiration.

Weltpolitik und Elektronik gehören näher zusammen, als man dies wahrhaben will. Die Affäre um den insolventen französischen Teil von SigFox verwandelt sich mehr und mehr in einen International Incident, während Huawei sein Russlandgeschäft einschränkt. Außerdem gibt es einen USB-JTAG-Emulator auf ESP32-Basis und einen neuen Chip für Offline-Spracherkennung.

SigFox-Auktion wegen Problemen um UnaBiz auf 21. April verschoben

Im Bieterkrieg um SigFox Frankreich stehen nur noch UnaBiz und OTEIS France – Vorteil des zweiteren Unternehmens ist, dass es im derzeit einer Präsidentenwahl unterliegenden Frankreich domiziliert ist. Für den Kauf der Anteile braucht UnaBiz deshalb eine als IEF (Foreign Investments in France) bezeichnete Erlaubnis des Wirtschaftsministeriums in Frankreich.

Bildquelle: Wikimedia Commons / Zairon, via https://en.wikipedia.org/wiki/File:Paris_Finanzministerium_2.jpg

Diese stellt normalerweise einen Formalakt dar, wurde diesmal aber auf den 24. April verschoben – also nach der Präsidentschaftswahl. Kommentatoren führen dies darauf zurück, dass Präsident Macron seiner Kontrahentin Le Pen keinen Zündstoff für Agitation liefern möchte.
Nach einer Intervention seitens UnaBiz verschob das Bezirksgericht seine Entscheidung zwischen den beiden Bietern auf den 21. April – es bleibt in Sachen SigFox also spannend.

Huawei reduziert Russlandgeschäft

Chinesische Unternehmen galten bisher als “sichere Bank” im Bezug auf die Belieferung russischer Kunden und Projekte. Huawei schränkt laut diversen Branchennewsdiensten nun ebenfalls seine Präsenz in Russland ein.
Forbes Russland berichtet beispielsweise davon, dass alle russischen Angestellten für den Monat April beurlaubt wurden, während seit März keine neuen Aufträge angenommen werden. Außerdem wurde das russische Marketingteam stark reduziert.
Interessant ist daran, dass die Angst vor weiteren westlichen Sanktionen selbst bei Huawei – die Geräteverkaufszahlen stiegen in Russland um 300%, während die Partnerschaft mit Google nach wie vor auf Eis liegt – zu einer Einstellung der Marktaktivitäten führt.
Nach Ansicht des Autors handelt es sich dabei um eine Abwägung Huaweis: das Risiko weiterer US-Sanktionen im Bereich der Chipbeschaffung wird hier wohl schwerer wiegen als die Vorteile des russischen Markts. Dies ist nach Ansicht des Autors kein universeller Trend – Unternehmen mit weniger “US- bzw Europa-Exposure” können in dieser Sache mit Sicherheit anders denken.

Espressif: wir emulieren USB-to-TTL-Chips in Software

In Zeiten der Chipkrise sind auch an sich unkritische Bauteile wie der FT232 und seine Kollegen CH340 und CP2104 nicht unbedingt einfach zu bekommen. Mit der unter https://github.com/espressif/esp-usb-bridge bereitstehenden ESP-USB-Bridge schickt Espressif nun einen Softwareemulator ins Rennen, der JTAG-Kommandogeräte redundant macht.

(BILDQUELLE: https://github.com/espressif/esp-usb-bridge)

An sich funktioniert das System problemlos – als einziges Problem führt Espressif an, dass die Geschwindigkeit vergleichsweise langsam ist:

1The JTAG communication is currently slow. set remotetimeout 100 should be set before loading the project binary. The command can be placed into the gdbinit file as the first instruction.

Infineon: weltraumqualifiziertes F-RAM mit 2 Mbit Kapazität

Infineon bietet seine F-RAM-Speicher seit einiger Zeit auch mit einem SPI-Interface an, was sie als energiesparenderen Ersatz für klassische Flashbausteine qualifiziert – außerdem haben die Bauteile systemimmanent unbegrenzte Schreibzyklen-Resistenz.

(Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2022/INFIHR202204-070.html)

Für den neuen Baustein verspricht Infineon extreme Strahlungsresistenz:

1The DLAM QMLV qualified devices have superior radiation performance of:
2 TID: >150 Krad (Si)
3 SEL: >114 MeV·cm 2/mg @115°C
4 SEU: Immune
5 SEFI: <1.34 * 104 err/dev.day

Sonst sind die Spezifikationen im Allgemeinen, was man erwarten darf:

1The 2 Mb density FRAM with SPI is the first in its family of rad hard nonvolatile FRAMs. The devices have virtually infinite endurance with no wear leveling, with 10 trillion read/write cycles and 120 years data retention at 85°C, at an operating voltage range of 2.0 V to 3.6 V. The lowest operating current is 10 mA maximum, with an extreme low programming voltage of 2 V.

TW-ASR ONE: Offline-Spracherkennungsmodul um rund acht US-Dollar

Systeme wie PicoVoice funktionieren, sind allerdings vergleichsweise teuer und aufwändig zu lizenzieren. Dedizierte Chips bieten zwar weniger Funktionsumfang, bieten aber insbesondere bei Kleinserien oft eine bessere TCO.
Mit dem LU-ASR01 steht nun ein neuer Chip am Start, der bis zu fünf Wake Words und bis zu 200 allgemeine Kommandos erkennen kann. Unter https://hu.banggood.com/LU-ASR01-Intelligent-Speech-Recognition-Module-Offline-Recognition-Custom-100-Entries-p-1935993.html sind die in der Abbildung gezeigten fertigen Module erhältlich, die derzeit rund acht US-Dollar kosten.

(Bildquelle: BangGood)

Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter https://www.cnx-software.com/2022/04/15/8-lu-asr01-offline-speech-recognition-board-features-tw-asr-one-chip/ eine Liste von Dokumentationsressourcen zum Modul an – wichtig ist durch die Bank, dass Mandarinkenntnisse weiterbringen.

Google: Anmeldungen zur Entwicklerkonferenz offen

Die Google I/O findet – Coronapandemie sei Dank – abermals online statt. Unter https://io.google/2022/ nimmt Google schon jetzt Anmeldungen entgegen.

In eigener Sache

Meine Wenigkeit bedankt sich bei allen Lesern, Kommentatoren und Kritikern. Es war mir eine Ehre. Ich wünsche – je nach Belieben – Frohe Ostern im Kreise der Familie (wer mit seiner Familie zurechtkommt), frohe Ostern im Kreise guter Freunde (für alle anderen) oder Ruhe und Inspiration.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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SigFox-Auktion wird politisch, Huawei beschränkt Russland, Espressif emuliert USB-JTAG uvm

Weltpolitik und Elektronik gehören näher zusammen, als man dies wahrhaben will. Die Affäre um den insolventen französischen Teil von SigFox verwandelt sich mehr und mehr in einen International Incident, während Huawei sein Russlandgeschäft einschränkt. Außerdem gibt es einen USB-JTAG-Emulator auf ESP32-Basis und einen neuen Chip für Offline-Spracherkennung.

SigFox-Auktion wegen Problemen um UnaBiz auf 21. April verschoben

Im Bieterkrieg um SigFox Frankreich stehen nur noch UnaBiz und OTEIS France – Vorteil des zweiteren Unternehmens ist, dass es im derzeit einer Präsidentenwahl unterliegenden Frankreich domiziliert ist. Für den Kauf der Anteile braucht UnaBiz deshalb eine als IEF (Foreign Investments in France) bezeichnete Erlaubnis des Wirtschaftsministeriums in Frankreich.

Bildquelle: Wikimedia Commons / Zairon, via https://en.wikipedia.org/wiki/File:Paris_Finanzministerium_2.jpg

Diese stellt normalerweise einen Formalakt dar, wurde diesmal aber auf den 24. April verschoben – also nach der Präsidentschaftswahl. Kommentatoren führen dies darauf zurück, dass Präsident Macron seiner Kontrahentin Le Pen keinen Zündstoff für Agitation liefern möchte.
Nach einer Intervention seitens UnaBiz verschob das Bezirksgericht seine Entscheidung zwischen den beiden Bietern auf den 21. April – es bleibt in Sachen SigFox also spannend.

Huawei reduziert Russlandgeschäft

Chinesische Unternehmen galten bisher als “sichere Bank” im Bezug auf die Belieferung russischer Kunden und Projekte. Huawei schränkt laut diversen Branchennewsdiensten nun ebenfalls seine Präsenz in Russland ein.
Forbes Russland berichtet beispielsweise davon, dass alle russischen Angestellten für den Monat April beurlaubt wurden, während seit März keine neuen Aufträge angenommen werden. Außerdem wurde das russische Marketingteam stark reduziert.
Interessant ist daran, dass die Angst vor weiteren westlichen Sanktionen selbst bei Huawei – die Geräteverkaufszahlen stiegen in Russland um 300%, während die Partnerschaft mit Google nach wie vor auf Eis liegt – zu einer Einstellung der Marktaktivitäten führt.
Nach Ansicht des Autors handelt es sich dabei um eine Abwägung Huaweis: das Risiko weiterer US-Sanktionen im Bereich der Chipbeschaffung wird hier wohl schwerer wiegen als die Vorteile des russischen Markts. Dies ist nach Ansicht des Autors kein universeller Trend – Unternehmen mit weniger “US- bzw Europa-Exposure” können in dieser Sache mit Sicherheit anders denken.

Espressif: wir emulieren USB-to-TTL-Chips in Software

In Zeiten der Chipkrise sind auch an sich unkritische Bauteile wie der FT232 und seine Kollegen CH340 und CP2104 nicht unbedingt einfach zu bekommen. Mit der unter https://github.com/espressif/esp-usb-bridge bereitstehenden ESP-USB-Bridge schickt Espressif nun einen Softwareemulator ins Rennen, der JTAG-Kommandogeräte redundant macht.

(BILDQUELLE: https://github.com/espressif/esp-usb-bridge)

An sich funktioniert das System problemlos – als einziges Problem führt Espressif an, dass die Geschwindigkeit vergleichsweise langsam ist:

1The JTAG communication is currently slow. set remotetimeout 100 should be set before loading the project binary. The command can be placed into the gdbinit file as the first instruction.

Infineon: weltraumqualifiziertes F-RAM mit 2 Mbit Kapazität

Infineon bietet seine F-RAM-Speicher seit einiger Zeit auch mit einem SPI-Interface an, was sie als energiesparenderen Ersatz für klassische Flashbausteine qualifiziert – außerdem haben die Bauteile systemimmanent unbegrenzte Schreibzyklen-Resistenz.

(Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2022/INFIHR202204-070.html)

Für den neuen Baustein verspricht Infineon extreme Strahlungsresistenz:

1The DLAM QMLV qualified devices have superior radiation performance of:
2 TID: >150 Krad (Si)
3 SEL: >114 MeV·cm 2/mg @115°C
4 SEU: Immune
5 SEFI: <1.34 * 104 err/dev.day

Sonst sind die Spezifikationen im Allgemeinen, was man erwarten darf:

1The 2 Mb density FRAM with SPI is the first in its family of rad hard nonvolatile FRAMs. The devices have virtually infinite endurance with no wear leveling, with 10 trillion read/write cycles and 120 years data retention at 85°C, at an operating voltage range of 2.0 V to 3.6 V. The lowest operating current is 10 mA maximum, with an extreme low programming voltage of 2 V.

TW-ASR ONE: Offline-Spracherkennungsmodul um rund acht US-Dollar

Systeme wie PicoVoice funktionieren, sind allerdings vergleichsweise teuer und aufwändig zu lizenzieren. Dedizierte Chips bieten zwar weniger Funktionsumfang, bieten aber insbesondere bei Kleinserien oft eine bessere TCO.
Mit dem LU-ASR01 steht nun ein neuer Chip am Start, der bis zu fünf Wake Words und bis zu 200 allgemeine Kommandos erkennen kann. Unter https://hu.banggood.com/LU-ASR01-Intelligent-Speech-Recognition-Module-Offline-Recognition-Custom-100-Entries-p-1935993.html sind die in der Abbildung gezeigten fertigen Module erhältlich, die derzeit rund acht US-Dollar kosten.

(Bildquelle: BangGood)

Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter https://www.cnx-software.com/2022/04/15/8-lu-asr01-offline-speech-recognition-board-features-tw-asr-one-chip/ eine Liste von Dokumentationsressourcen zum Modul an – wichtig ist durch die Bank, dass Mandarinkenntnisse weiterbringen.

Google: Anmeldungen zur Entwicklerkonferenz offen

Die Google I/O findet – Coronapandemie sei Dank – abermals online statt. Unter https://io.google/2022/ nimmt Google schon jetzt Anmeldungen entgegen.

In eigener Sache

Meine Wenigkeit bedankt sich bei allen Lesern, Kommentatoren und Kritikern. Es war mir eine Ehre. Ich wünsche – je nach Belieben – Frohe Ostern im Kreise der Familie (wer mit seiner Familie zurechtkommt), frohe Ostern im Kreise guter Freunde (für alle anderen) oder Ruhe und Inspiration.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Conrad plant universelle Filialschließung, neuer Arduino-Bootloader und Softwareerweiterungen bei ST

Conrad plant, bis Ende des Jahres fast alle in Deutschland befindlichen Filialen für Endkunden zu schließen. Arduino bietet derweil einen neuen Bootloader an, der durch Nutzung des A/B-Updateverfahrens stabiler ist. Zu guter Letzt erweitert ST TouchGFX und einige Treiber.

Conrad: Ende der Filialen

Conrad-Filialen sind seit längerer Zeit – verwiesen sei auf den Diskussionsthread https://www.mikrocontroller.net/topic/430630#new – eine bedrohte Spezies.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Man beschließt nun, in Deutschland „Nägel mit Köpfen“ zu machen.
Laut einer heute herausgegebenen Pressemitteilung werden die noch verbliebenen Filialen – die einzige Ausnahme ist die Filiale in Wernberg-Köblitz – bis Jahresende durch die Bank geschlossen:

In diesem Zuge wird Conrad seine Filialen nicht mehr im bisherigen Format und der bisherigen Zahl betreiben. Am Standort im nordrhein-westfälischen Hürth hat das Unternehmen im Frühsommer 2020 stattdessen seine erste B2B-Filiale in Betrieb genommen und sucht nach weiteren Standorten. Im bisherigen Format wird dementsprechend nach aktuellem Stand lediglich die Filiale in Wernberg-Köblitz weiter betrieben und Privat*kundinnen haben nach wie vor die Möglichkeit, online auf conrad.de zu bestellen. Alle weiteren Filialstandorte sind bzw. werden im Laufe des Jahres geschlossen. 

(via https://www.conrad.de/de/ueber-conrad/presse/pressemeldungen/unternehmensmeldung/focus-b2b-branches.html#09)

Interessant ist in diesem Zusammenhang das Schicksal der „anderen“ Filialen, beispielsweise in Wien oder in Ungarn in Terez Krt. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels hat sich Conrad in diesem Bereich noch nicht festgelegt – die Filialen gehören nominell ja zu einem „anderen“ Geschäftsbereich, der von der Entscheidung im Bezug auf die deutschen Filialen nicht direkt tangiert wird.

Neuer Bootloader für Arduinos

Sicherheit und Arduino wirken wie Antipoden. Die ist allerdings unfair – im Arduino Pro-Lineup der Italiener finden sich Systeme, die vom Chip her für „anspruchsvollere“ Aufgaben geeignet sind.
Ein Problem ist in diesem Bereich der Bootloader – ein Problem, dem Arduino nun durch eine auf dem MCUboot-Projekt basierte Bootloader-Variante im wahrsten Sinn des Wortes einen Riegel vorzuschieben sucht.
Im Prinzip setzt MCUboot – die Arduino-Variante verhält sich logischerweise analog, da sie ja auf demselben Projekt basiert – auf das in Abbildung zwei gezeigte Partitionsschema, das sofort an A/B-Updates erinnert. Die beiden Partitionen Slot 0 und Slot 1 nehmen dabei die eigentlichen Betriebssystem-Images auf-Slot null enthält immer das „aktuelle ausführbare“ Image, während Slot eins die im Rahmen eines update-Prozesses eingehenden Informationen aufnimmt.

(Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2022/04/12/introducing-the-arduino-secure-boot/)

Im Fall des Arduino Portenta gibt es ob der OTA-Funktion eine kleine Besonderheit-Slot null liegt wie in Abbildung drei gezeigt im internen Flash-Speicher, während Slot eins auf dem externen QSPI-Chip unterkommt.

(Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2022/04/12/introducing-the-arduino-secure-boot/)

„Neu“ ist außerdem die Möglichkeit, kryptographische Schlüssel zur Verifikation der Firmware-Images zu verwenden – erkennt MCUboot eine „Disparität“, so wird es die Aktivierung des Images ablehnen.

Erweiterungen im STM32-Softwareökosystem

STMicroelectronics ist im Moment vor allem ob der miserablen Verfügbarkeit in aller Munde – witzigerweise geht es nicht nur um Chips wie den STM32, sondern auch die im Allgemeinen wenig beachteten Produkte der Analog-Sparte wie beispielsweise der LED1202 sind nicht erhältlich.
Dies hält ST allerdings nicht davon ab, Erweiterungen im Ökosystem vorzunehmen.
Neuerung Nummero eins ist ein als ”Ultralow power (ULP) application programming interface (API) for the VL53L1CX ” bezeichneter Treiber, der die VL53L1CX-Distanzsensoren in einen Spezialmodus versetzt, der einen noch geringeren Energieverbrauch aufweist.
Spezifischerweise verspricht STMicroelectronics unter https://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/imaging-software/stsw-img032.html dabei folgendes im Bereich Stromverbrauch:

current consumption is reduced to 65 μA at 1 Hz ranging frequency, with a 2V8 power supply.

Wert davon ist, dass der Sensor in diesem Fall „im Normalbetrieb“ als Näherungssensor agiert – wenn eine „lästige Hand“ erkannt wird, löst das System einen Interrupt aus und wechselt in einen schnelleren Betriebsmodus, der zwar mehr Energie verbraucht, aber der Applikation Software auch wesentlich genauere Informationen zur Verfügung stellt.
Neuerung Nummero zwei betrifft Touch GFX: Version 4.19 des Embedded-GUI-Stacks bringt Erweiterungen im Bereich Typografie und zweitens ein als „Static Graphs“ bezeichnetes Diagramm-Anzeige Widget mit.
Wer diesem „neuen“ Widget eine Chance gibt, wird durch eine einfachere API erfreut – da das Element für die Anzeige statischer Informationen vorgesehen ist, ist die Anlieferung der Daten einfacher. Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://blog.st.com/touchgfx/.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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