Autor: WKM-Redaktion

Wer überschüssiges Budget und/oder Platz im Labor hat, findet in dieser Meldung eine Reihe verschiedener Wege zur Behebung des Missstands. Im Hause Qualcomm reitet man einen Angriff auf den Raspberry Pi, während ESP32-Nutzer ein neues LoRA-Modul begrüßen können. Sowohl von ISOCOM als auch von der EU-Kommission gibt es Weltraum-Halbleiter – was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Arduino: Frontalangriff gegen Raspberry Pi.

Eine der Gründe, warum Qualcomm die Italiener aufgekauft hat, dürfte das Kontern von Broadcomms Experimenten mit Raspberry Pi sein – dass Upton ein „Naheverhältnis“ aufweist, haben wir hier in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, findet sich im Arduino-Blog nun ein – wie in der Abbildung gezeigt – durchaus aggressiver Ausritt gegen den Raspberry Pi, der die Nutzung der hauseigenen Platinen als kostengünstigeren Weg zum Erreichen von Gefechtsaufgaben zu promoten sucht.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/06/11/ditch-overpriced-hardware-4-ways-the-arduino-uno-q-board-helps-you-do-more-for-less/

RISC/V-Summit – Weltraum-Prozessor europäischer Bauart ante Portas

Der in Italien abgehaltene Kongress zur RISC/V-Architektur liegt hinter uns. Die Standardisierungsorganisation arbeitet derzeit noch daran, ein „Best of“ der Neuerungen zusammenzustellen.
Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-12th-june-2026-risc-v-international-okwje/ findet sich allerdings schon jetzt eine Erwähnung des Unternehmens Frontgrade Gaisler. Es arbeitet-mit Unterstützung und Finanzierung durch die EU-Kommission an einem Weltraum-geeigneten Prozessor. Weitere Informationen finden sich in der folgenden Passage:

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The European Commission has awarded space-grade semiconductor specialist Frontgrade Gaisler funding under its Horizon Europe Space R&I program for the COSMIC7 project: a 7nm test chip that forms the foundation of its next-generation GR7xV space microprocessor. The test chip integrates eight 64-bit RISC-V cores, a neural processing unit for AI and vector acceleration, post-quantum cryptography, and high-speed Ethernet switching. The consortium spans six European countries and includes NanoXplore Inc., Thales Alenia Space, TTTECH, and Xiphera Ltd., making this one of the most substantive RISC-V space investments that Europe has yet committed to. Frontgrade's Sandi Habinc offered some unique insights into the perils of designing chips for space during our Space special event at Summit – I'll share the video when I have it.

Cambridge GaN Devices (CGD) partnert mit NXP

Der GAN-Technologiespezialist Cambridge GAN Devices kündigt an, fortan mit NXP zusammenzuarbeiten. Sinn ist die Nutzung der Fertigungsfähigkeiten im Hause NXP, um die Auslieferung neuer die EAN-Transistoren zu beschleunigen:

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This new long-term collaboration will enable NXP to develop GaN-based system solutions, leveraging CGD’s advanced GaN products, early access to next-generation CGD GaN developments, and the team’s extensive expertise in GaN processes and technologies. At the same time, CGD will benefit from access to NXP’s broad processor and analog product portfolios, system know-how and global commercial reach, accelerating market penetration through optimised system-level solutions.

STMicroelectronics: neue Community-Plattform ist online

STMicroelectronics kündigte vor einigen Wochen an, die hauseigene Community-Plattform aktualisieren zu wollen. Dieser Prozess ist nun abgeschlossen – unsere Abbildung zeigt die Startseite der neuen Version des Portals.

Bildquelle: https://community.st.com/

Waters Coin Cell Differential Scanning Calorimeter – Messtechnik für CR2032-Batterien

Die Bemessung von Knopfzellenbatterien ist eine nur auf den ersten Blick einfache Aufgabe. Waters liefert nun ein an Curvetracer und Co. erinnerndes System aus, das auf die detaillierte Bewertung des Verhaltens von Knopfzellen spezialisiert ist.

Bildquelle: https://www.tainstruments.com/coin-cell-dsc/?mkt_tok=NTYxLUhURC00NjgAAAGiS3FM4fqyy6moLf-g02sUzXyF8aQpVyfKE1PpWXvzOPL1rqIT3EZKkcQgSv8R6TnSikmbdL8ik5-8R6x6qYp7_jpE9CnZ5MiY2ZR2kQ-I008P0tik

Zu beachten ist, dass das Produkt explizit auch für die Temperatur-Simulation der Knopfzellen geeignet ist.

Anritsu Tensor – VNA mit AI-Funktionen (kein Scherz)

Vektornetzwerkanalysatoren gelten – nicht unbedingt unberechtigt – seit jeher als „Hangar Queens“, die sowohl in Bezug auf die Wartung als auch in Bezug auf dem Betrieb nicht unerhebliche Kosten verursachen.
Im Hause Anritsu steht ein VNA ante Portas, die die Bedienung durch die Integration eines an Alexa und Co. erinnernden „virtuellen Assistenten“ zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/anritsu-ims2026-ugcPost-7470145131967324160-WPeh/?utm_source=share&utm_medium=member_desktop&rcm=ACoAAABVKnABCVAC9e98ZMoYcZN0th6JSVAABmA

Neben dem als Bildquelle angeführten Video steht unter der URL https://www.anritsu.com/en-gb/test-measurement/news/news-releases/2026/2026-06-10-gb01 eine Zusammenfassung der Neuigkeiten zur Verfügung – die wichtigsten Features präsentieren sich folgendermaßen:

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    • Faster insights – standard 1 source per port architecture enables multi-device testing and cuts validation time 

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    • Simpler workflows – AI-guided setup reduces complexity and errors 

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    • Higher productivity – ultrafast sweeps accelerate R&D efficiency and production throughput 

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    • Trusted accuracy – high dynamic range and excellent repeatability ensure reliable results 

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    • Lower test system complexity – integrated sources and optional dual LO simplify advanced measurement scenarios 

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    • Future-proof platform – scalable architecture adapts to new technologies and applications

RIGOL DS9000 / MSO9000 – Oszilloskop bis 6GHz in kompaktem Format

Hochleistungsoszilloskope im Hause Rigol gibt es seit langer Zeit vor allem im „großen“ Gehäuse. Mit der Anfang des Monats in Form eines „soft launch“ auf die Allgemeinheit losgelassenen Neuntausender-Klasse steht nun ein kompakteres Gehäuse zur Verfügung, das bis zu 6 GHz Bandbreite unterstützt.
Allgemein gilt, dass Distributoren für Messtechnik mittlerweile Preise haben. Die britische Telonic ist insofern besonders interessant, als sie – wie in der Abbildung gezeigt – einen Überblick über das gesamte Produktfeld anbietet.

Bildquelle: https://telonic.co.uk/introducing-the-rigol-mso-ds9000-digital-oscilloscopes/

Interessant ist außerdem, dass Rigol selbst – wahrscheinlich etwas verwirrend-von einem voll elektronischen Dämpfer (gemeint wohl Abschwächer) berichtet. Eine diesbezügliche Anfrage an Rigol ist bereits herausgegangen.

Bildquelle: https://www.rigol.com/de_DE/products/oscilloscope/MSO-DS9000.html

GEFANS – quelloffenes GUI-Frontend für NEC

Dass die diversen NEC-Varianten mitunter Stunden von Arbeit mit dem VNA einsparen können, dürfte bekannt sein. Obwohl das Lawrence Livermore-Laboratorium bei der Suche nach Distributoren und Codewartern Probleme hat, gilt, dass das Interesse an der Technologie ungebrochen ist.
Zur Vereinfachung des Workflows steht nun ein neues, unter einer Open Source-Lizenz stehendes grafisches Frontend zur Verfügung.

Bildquelle: https://github.com/SV1TAN/GEFANS

Seine unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/119755318 bereitstehende Ankündigung liest sich folgendermaßen:

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GEFANS stands for Graphical Environment For All NEC Solvers. It is a graphical front-end and workflow tool for antenna modelling with NEC-based solvers. The main goal is to provide a practical environment for opening, editing, visualizing, running, and post-processing NEC input/output files, especially for users working with NEC2, NEC4, and NEC5 workflows.

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The project started from code and functionality derived from xnecview, originally written by Pieter-Tjerk de Boer, PA3FWM. I am very grateful to the original author for making xnecview available under the GPL. Over time, GEFANS has grown into a broader NEC modelling environment with additional GUI, simulation, visualization, and post-processing capabilities.

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GEFANS also includes a built-in NEC2 solver based on/integrating code derived from nec2c. I gratefully acknowledge the nec2c project and its contributors for their work (neokli kyriazi). The built-in solver can make use of OpenBLAS for faster linear-algebra operations, which can provide a useful speed-up for larger NEC2 simulations.

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Some of the current features include:

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    • Geometry visualization of NEC structures, including wires and surface patches (including NEC5 geometry cards) 

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    • Visualization of currents, radiation patterns, and near-field data from NEC output files 

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    • 2D polar and 3D radiation-pattern views 

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    • Built-in NEC2 solver with OpenBLAS support, plus support for external NEC2/NEC4/NEC5 executables 

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    • Support for S-parameter extraction and parametric sweeps 

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    • Practical compatibility handling for many 4nec2-style NEC files 

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    • Linux and Windows build support 

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    • Example files and pre-built Windows executable package included in the public repository 

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GEFANS does not include or distribute NEC4 or NEC5. Users who want to use those solvers must have their own licensed executables. GEFANS can also be used with NEC2-based workflows.

Verbraucherrechts-Änderungsgesetz 2026 – neue rechtliche Unbill in Österreich

Wer österreichischem Recht unterliegt und an Privatpersonen verkauft, bekommt von der Regierung verschiedene neue Informationspflichten auferlegt. Unter anderem ist es fortan notwendig, über „Nachhaltigkeit“ zu informieren und für Fernabsatzverträge einen mehr oder weniger stark standardisierten Widerrufs-Knopf zur Verfügung zu stellen. Weitere Informationen zu den sehr bald in Kraft tretenden Regularien finden sich unter der URL https://www.schoenherr.eu/content/oesterreich-verbraucherrechts-aenderungsgesetz-2026-was-andert-sich.

Lesestoff: von den Auswirkungen von amd64v3-Paketen auf Ubuntu

Im Hause Canonical experimentiert man damit, die „Baseline“ für Pakete auf amd64v3 anzuheben. Sinn ist, dass so kompilierte Software die fortgeschrittenen Funktionen neuerer Prozessoren performancesteigend einsetzen kann.
Im Hause Phoronix – neben einem Newsdienst bietet man eine sehr umfangreiche Benchmarksoftware an – führte man nun diverse Experimente durch, um erreichbaren Performancesteigerungen zu quantifizieren.
GNU Radio ist dabei ein vergleichsweise „stark“ profitierendes Programm – weitere (sehr umfangreiche) Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/review/ubuntu-2610-amd64v3/.

ESP32-E22 – Funkmodulvariante WiFi-zertifiziert, quelloffene Linuxtreiber stehen bereit

Mit den sehr leistungsfähigen Funkmodulen der E22-Serie möchte man im Hause Espressif explizit nicht nur den Mikrocontrollermarkt bedienen – Sinn ist das klassische Bereitstellen von Coprozessoren, auch im Workstation- und Desktopbereich.
Mit der WiFi-Zertifizierung eines nicht näher bestimmten Funkmoduls auf Basis des neuen Chips dürfte Espressif diesem Ziel jedenfalls um einiges näher kommen.

Bildquelle: https://www.wi-fi.org/product-finder?keywords=ESP32-E22

Außerdem gilt, dass ein GitHub-Repositorium mit Quellcode aufgetaucht ist. Weitere Informationen und eine Abschätzung findet der geneigte Leser unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/13/espressif-esp32-e22-wifi-6e-module-gets-wi-fi-certified-certificate-an-open-source-wifi-and-bluetooth-linux-drivers/.

Seeed Studio – Kombinations-Funkmodul mit SX1262 und ESP32-S3

Die Kombination aus ESP32 und (für Meshtastic geeignetem) Semtech-Transciever ist nicht nur im Makerbereich populär – Seeed bespielt diesen Markt mit dem in der Abbildung gezeigten XIAO seit einiger Zeit durchaus erfolgreich.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c2Qoc5LL

Neu ist nun die in der Abbildung gezeigte Variante, die statt der Durchsteckmontage konsequent auf SMD setzt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-S3-Wireless-Module-p-6832.html?

ISOCOM CHD320 – neuer Optokoppler für den Weltraumeinsatz

Im Hause ISOCOM – das Unternehmen ist auf strahlungsgehärtete Halbleiter spezialisiert – kündigte man auf der letzten Space Tech Expo ein Solid State-Relais an. Nun gibt es einen neuen Optokoppler, dessen Spezifikationen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: ISOCOM.

Im Rahmen der Ankündigung dieses Highlights vermeldete man außerdem, eine Gruppe anderer optoelektronischer Bauteile anbieten zu wollen – sie präsentieren sich folgendermaßen:

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The product range includes analog and digital optocouplers, supporting phototransistor, photodarlington, and photo logic outputs. Devices are available in metal can, LCC, flat-pack, and dual-in-line packages, with single, dual, and quad channel configurations. Typical specifications include 500–1500 V RMS isolation voltage, CTR values up to 1000%, and maximum leakage currents of 100 nA, making them suitable for high-reliability radiation environments. ISOCOM devices are designed for use in ESA, NASA, and international space programs, where radiation tolerance and electrical isolation are critical.

ILA Berlin mit neuem Besucherrekord

Der Luftfahrtsektor in Deutschland bzw Europa ist und bleibt gesund – in einer vor wenigen Stunden versendeten Abschlusspressemeldung vermeldet der BDLI sowohl die Teilnehmerzahl als auch den Termin für die nächste Ausgabe:

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ILA Berlin 2026 setzt mit Besucherplus und internationaler Rekordbeteiligung neue Maßstäbe          

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    • rund 110.000 Teilnehmende 

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    • 765 Aussteller aus 37 Nationen 

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    • etwa 100 Fluggeräte 

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    • mehr als 400 Speaker auf drei Bühnen und 300 Sessions 

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    • 330 Delegationen aus 60 Ländern 

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    • 3.500 Teilnehmende beim ILA Talent Hub 

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Die nächste ILA Berlin findet vom 17. bis 21. Mai 2028 statt.

Fraunhofer x GlobalFoundries – Hafniumoxid-FRAM im “normalen” Halbleiterfertigungsprozess

Fraunhofer steigert die Effizienz der Erzeugung von FRAM-Chips – die neuesten, im Zusammensiel mit GlobalFoundries erreichten Ergebnisse präsentieren sich folgendermaßen:

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Ein zentraler Erfolg des Projekts ist die Integration der Speicher in eine bestehende industrielle Fertigungstechnologie. Die Forschenden entwickelten einen reproduzierbaren Ansatz, um ferroelektrische FRAM-Zellen in den 22FDX® Technologieknoten von GlobalFoundries einzubetten – eine Plattform, die speziell auf die Herstellung von Ultralow-Power-Mikrochips ausgelegt ist. »Es ist ein großer Schritt, wenn man zeigen kann, dass das, woran man intensiv forscht, auch tatsächlich auf hochskalierten industriellen Strukturen gefertigt werden kann«,

Electronica München: Ticket-Vorverkauf beginnt.

Die Electronica hat uns auf Mikrocontroller.net den vergangenen Jahren gut beschäftigt gehalten. In einem an alle registrierten Teilnehmer verschickten Rundmail kündigt die Messe München nun – wie in der Abbildung gezeigt – an, den Ticket-Vorverkauf für die im November stattfindende nächste Runde des Kongresses zu starten.

Bildquelle: Messe München.

Lesestoff: über die Geschichte der Fließkommazahl.

Wer mit Kommastellen rechnen möchte, setzte gern auf Float und double (bitte keine Leserbriefe zur Fixkommaarithmetik). Unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/floating-point-the-origin-story?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=199726143&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Entstehungsgeschichte dieser Technologie eingeht.

In eigener Sache: Willkommen München!

Wenn Sie diese Zeilen lesen, ist der Newsautor bereits am Weg zur Weltraum-Kommunikationskonferenz von Rohde und Schwarz. Wer sich in München – beispielsweise auf eine Zigarrenlänge – treffen möchte, soll unter der E-Mail-Adresse tamhan aeht tamoggemon dott com laut geben. Wie immer gilt, dass „Liveberichterstattung“ auf Instagram erfolgt; nach der Messe gibt es hier einen Zusammenfassungsbericht mit den wichtigsten News.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Espressifs Hausdistributor Wireless-Tag kündigt ein hauseigenes Modul auf Basis des ESP32-S31 an, das wahrscheinlich vor den offiziellen Varianten verfügbar wird. Nutzer von WiFi HaLow können sich derweil an einem sehr preiswerten Gateway erfreuen, während die Auslieferung von Armbian-Images dank eines neuen Imagers einfacher von der Hand geht.

Wireless-Tag: Ankündigung des ESP32-S31-Portfolios beginnt.

Dass Espressif mit der Auslieferung seiner diversen Mikrocontroller seine liebe Not hat, ist nicht unbekannt – in der Vergangenheit war der asiatische Distributor Wireless-Tag (siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) oft schneller.
Vor wenigen Stunden kündigte man mit dem WT0132S31-S1 ein erstes Modul an, auf dem einer der neuartigen ESP32-S31-Kernen verbaut ist.

Bildquelle, alle: Wireless-Tag

Interessant ist, dass die Ankündigung – massiv – die Fähigkeiten des SOCs zur Verarbeitung von Video-und Audioströmen betont. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=qtxWhhl50CA gibt es ein Video – aufgrund der Wichtigkeit der Ankündigung hier eine Serie von Screenshots, die besondere Aspekte hervorheben.

Außerdem kündigt man in einem separaten Video auch an, auf Basis eines offiziellen ESP-Moduls eine inoffizielles Evaluationsboard bauen zu wollen.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=8cNfWiMsObo

Teledyne M64i Protocol Analyzer/Exerciser – nun mit I3C

Teledyne LeCroy bietet mit dem M64i seit längerer Zeit ein Analysesystem an, das auf die Traffic-Generierung der diversen Computerbusse spezialisiert ist.

Bildquelle: Teledyne

Da sich der I3C-Standard im Laufe der letzten Monate auch im Bereich der PC-Peripherie immer stärker verbreitet hat, kündigt man nun ein diesbezügliches Update an. Spezifischerweise ist das Gerät – wie im folgenden besprochen – fortan auch zur „Analyse bzw. Generierung“ von I3C-Metadaten befähigt:

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In addition, the Summit M64i now provides robust support for NVMe-MI testing using I3C, SMBus and PCIe VDM as a transport. It enables NVMe-MI conformance testing over I3C, ensuring that your solutions meet industry specifications and perform reliably.

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The Summit M64i provides native, cable-free exerciser hardware support for the following form factors:

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    PCIe CEM

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    M.2

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    EDSFF E1, E2, E3

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    OCP NIC

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Analysis support extends to CopprLink (MCIO), U.2/U.3, M-XIO and Multi-lead (solder down) probing.

Teledyne Boson SX8 – 8 Micron-LWIR-Modul mit 1280×1024 Auflösung

Die vor einiger Zeit angekündigte neue Infrarot-Sensoreinheit aus dem Hause Teledyne Flir wurde nun vorgestellt, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/boson-sx8/

In der Ankündigungs-E-Mail findet sich die folgende Passage, die auf eine sehr leistungsfähige, kontinuierlich zoombare Kameralinse hinweist:

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This is what it means to see the bigger picture. Tune in for the unveiling, including an industry-first, optional, factory-integrated 15-75 mm continuous zoom lens!

Anwendungsszenario ist hier – wie immer – die Aufrüstung verschiedenster UAVs und sonstige autonom arbeitender Geräte mit Infrarotfähigkeiten.

Mitsubishi Electric / Semikron Danfoss LV100 – neues Gehäuse für Leistungshalbleitermodule

Ab einem gewissen Packungsgrad gilt, dass die Wärme-Ableitfähigkeit die maximal mögliche Leistung von elektronischen Systemen einschränkt.
Mitsubishi und Danfoss stellen mit dem LV100 ein neues Gehäusedesign vor, das sich – explizit – an die Bedürfnisse der in der Abbildung gezeigten Module richtet.

Bildquelle: Danfoss

Zu den für Nutzer angebotenen Vorteilen vermeldet man dann das in der zweiten Abbildung gezeigte.

Bildquelle: Danfoss, beide via https://www.meu-semiconductor.eu/wp-content/uploads/2026/06/Press-release-Mitsubishi-Electric-to-Launch-3L-LV100.pdf?mtm_campaign=pnl04

Raspberry Pi-Quartalszahlen: Mehr als 4 Millionen Stück verkauft.

Eine der Nachteile einer auf einer Börse gelisteten Firma ist, dass man regelmäßig vergleichsweise detaillierte Quartalszahlen veröffentlichen muss. Unter der URL https://polaris.brighterir.com/public/raspberry_pi/news/rns/story/w0ng2pr lassen sich die Hohepriester des Uptonismus nun nach folgendem Schema unter die Roben schauen:

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Raspberry Pi (LSE: RPI), a leader in low-cost, high-performance computing, is pleased to report that trading in the first half of the year (six months ending ) has been strong, with profitability materially ahead of the comparable period in FY 2025. Units for the first half are expected to be over 4 million and Adjusted EBITDA at least . Performance has been supported by continued growth in unit volumes, a favourable product mix, and the ongoing utilisation of low-density DRAM inventory accumulated throughout FY 2025.

Ebenda findet sich ein nach folgendem Schema aufgebauter „Hat Tip“ in Richtung der DRAM-Krise. Ziel der Uptoniten im folgenden Halbjahr ist eine Steigerung des Marktanteils – einem Trend, dem sowohl KickPi als auch Shenzhen Xunlong mit bald hier vorgestellten Produkten entgegenarbeiten werden:

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Despite DRAM related price increases, the Company has seen continued robust demand for its products from OEMs and other customers. In the second half, the Company will focus on the strategic opportunity to gain market share and further strengthen customer relationships. Unit economics are expected to moderate in H2 as inventory of memory procured at a lower cost in earlier periods is depleted.

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While macroeconomic uncertainty persists, and the pricing and availability of DRAM and non-volatile memory remains challenging, the Company is confident that it can secure the inventory necessary to meet its FY 2026 production goals. The Company continues to benefit from its existing memory vendor relationships, and to identify and onboard new vendors. Given the opportunity to make strategic purchases of memory inventory, the Company expects to appropriately utilise its debt facilities through FY 2026.

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The strong profitability delivered in the first half is expected to result in FY 2026 EBITDA being significantly ahead of current market expectations.

Linux 7.2 bringt WiFi-Treiber für BeagleV Ahead und Lichee Pi 4a

Die Voraussetzung von RVA23-Unterstützung durch Canonical hat im Bereich der RISC/V-Linux-Hardware den einen oder anderen Baum geschüttelt.
Die Kernel-Entwicklerschaft scheint bemüht zu sein, ihre Unabhängigkeit von Canonical zu demonstrieren. Wohl aus diesem Grund bringt der Linux-Kernel in Version 7.2 Unterstützung für ein WLAN-Modul mit, das vor allem auf „älteren“, nicht mit RVA23 kompatiblen RISC/V-Board zum Einsatz kommt:

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Enable wifi on two TH1520 boards: BeagleV Ahead and Lichee Pi 4a.

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The BeagleV Ahead board uses an AP6203BM WiFi module connected to SDIO1.

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The Lichee Pi 4A has an RTL8723DS WiFi module also connected to SDIO1.

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The module reset line is driven through a PCA9557 GPIO expander on the

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I2C1 bus.

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--- https://lore.kernel.org/lkml/ah4lkWh2eD6l7W7n@x1/, via https://www.phoronix.com/news/RISC-V-BeagleV-Lichee-WiFi-7.2

HaLow: Elecrow liefert um rund 50 EUR erhältliches Gateway.

Bei der Inbetriebnahme neuartiger Funksysteme erweisen sich die Basisstationen als wichtigster Kostenfaktor – im Fall des für seine Reichweite von bis zu 1 km optimierten Wifi HaLow gilt, dass preiswerte Basisstationen bisher nicht erhältlich waren.
Der für seine diversen Entwicklerboards bekannte Hersteller Elecrow bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine siehe preiswerte Basisstation an, die – vor Versand und Steuern – nur rund € 50 kostet.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

Interessant ist außerdem, dass Elecrow – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – explizit betont, dass das neue Gerät auch für den Mesh-Betrieb befähigt ist.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html

Morse Micro MM8108-M20 – neues HaLow-Modul für den US-Markt

Wie auf der EmbeddedWorld (siehe https://www.mikrocontroller.net/news/embeddedworld-2026-tag-2-vom-funkenden-und-seinen-prozessrechnern#new) besprochen ist Wifi HaLow eine Technologie, die vor allem vom Chiphersteller Morse Micro vorangetrieben wird. Nun steht ein Funkmodul ante Portas, das auf die Bedürfnisse von in den USA arbeitenden Nutzern optimiert ist.

Zu den sonstigen technischen Leitleistungsdaten vermeldet man im Hause Morse Micro unter https://www.morsemicro.com/2026/06/01/morse-micro-announces-mm8108-m20-high-power-wi-fi-halow-module-to-accelerate-long-range-iot-adoption/ folgendes:

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Built around Morse Micro’s second-generation MM8108 Wi-Fi HaLow System on a Chip (SoC), the MM8108-M20 brings sub-GHz Wi-Fi connectivity into a compact, fully integrated module measuring 18.5 mm x 14 mm. Designed for the 902-928 MHz band, the module supports 1, 2, 4 and 8 MHz channel bandwidths, giving product developers the flexibility to optimize range, throughput and power consumption across a range of applications.

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The MM8108-M20 combines Morse Micro’s Wi-Fi HaLow silicon with an external high-power amplifier delivering up to 28.5 dBm transmit output power, alongside a surface acoustic wave (SAW) filter tuned for the 902-928 MHz band of the North American markets.

Zu beachten ist, dass es derzeit keine fixen Preise gibt. Wie das Modul „ausprobieren“ möchte, muss einen Antrag auf die Zur-Verfügung-Stellung von Mustern stellen.

Armbian Imager 2.0: Einfachere Auslieferung von Armbian

Wer mit „neuartigen“ Prozessrechnern wie dem KickPi K7 (siehe Video unter https://www.cnx-software.com/2026/06/08/armbian-imager-2-0-release-supports-over-300-boards-from-64-sbc-vendors-custom-user-profiles/) experimentiert, kann die System-Images nicht mehr einfach über den Ubuntu Disk Writer auf eine SD-Karte brennen. Stattdessen sind – je nach System mehr oder weniger komplizierte – Zusatzprogramme erforderlich.
Im Hause Armbian versucht man, mit einer als Armbian Imager bezeichneten Software gegenzusteuern. Analog zum Raspberry Pi Imager gilt auch hier, dass es sich um eine Software handelt, die Schritt für Schritt bis zur bootfähigen MikroSD-Karte führt.
Vor wenigen Tagen ist eine neue Version des Programms erschienen – der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX bietet unter der URL XXX eine detaillierte Übersicht der Funktionalität an.

Wireless-Tag ESP32P4C61-TINY -sehr kompaktes ESP32-C6/ ESP32-P4-Evaluationsboard im Crowdfunding.

Im Hause Wireless-Tag gibt es ein neues, sehr kompaktes Evaluationsboard zu sehen. Im Bereich der Spezifikationen setzt es dabei auf die bekannte Kombination aus P4- und C6-Rechenkern; hervorzuheben ist das sehr kompakte Design (siehe https://www.kickstarter.com/projects/c-h/the-esp32p4c61-tiny? ).
Auf der Webseite gibt es außerdem eine Abbildung, die die verschiedenen im Markt befindlichen Versionen des P4 miteinander vergleicht.

EQSP32-CE – ESP32-SPS, Made in Greece

Der ESP32 ist aufgrund seiner Funkfeatures für „Industrie 4.0-Anwendungen“ aller Arten durchaus attraktiv. Problematisch ist, dass die diversen Development Boards – meist – nicht für den Industrie-Einsatz vorgesehen sind.

Die in Griechenland ansässige erqos bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine SPS-Familie an, die ihre Rechenleistung aus ESP32-Kernen beziehen. Zu beachten ist außerdem, dass es an klassische SPS erinnernde „nebeneinander-steckbare“ Erweiterungsmodule gibt.

Bildquelle: https://erqos.com/product/eqsp32ce/

Dragonfruit: Palm OS für ESP32

Palm OS mag heute kommerziell tot sein – packt man einen klassischen Handheld aus, so erregt man Aufmerksamkeit. Aufgrund der Verfügbarkeit von immenser Rechenleistung ist es mittlerweile möglich, auf ESP32-MCUs über eine virtuelle Maschine eine Palm III-artige Ausführungsumgebung zu hosten. Weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle:
https://www.reddit.com/r/Palm/comments/1u0fcjp/dragonfruit_emulating_68k_palm_os_devices_on_the/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Trotz der Computex und den diversen Neuvorstellungen gibt es andere Themen sowie Lesestoff. Die LoRA-Association kündigt ihr ihrer Roadmap an, wie man die hauseigene Technologie weiterzuentwickeln gedenkt. Keysight lanciert neue Signalanalysesysteme, während ein für die I2C-Bus-Analyse vorgesehenes Spezialmessgerät für Aufmerksamkeit sorgt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

LoRa Plus – LR2012 und LR2022 werden bemustert

Dass man im Hause SemTech seit längerer Zeit an neuen kombinatorischen Funkchips arbeitet, dürfte aus der Berichterstattung bekannt sein. Neu ist nun allerdings, dass die Produkte – wie in der Abbildung gezeigt – in die Bemusterung gelangen.

Bildquelle: SemTech.

Lora-Allianz: Neuer Dreijahresplan vorgestellt.

Im SemTech-Umfeld ist man auch sonst nicht faul. Im Rahmen der Vorstellung des Dreijahresplans informierte man Hardware-Entwickler und Protokoll-Nutzer darüber, wie man sich die Zukunft der hauseigenen IoT-Vernetzungstechnologie konkret vorstellt.
Spezifischerweise finden sich unter der URL https://lora-alliance.org/lorawan-news/lora-alliance-unveils-3-year-roadmap-for-scaling-lorawan-globally/ drei “Fokuspunkte“, die besondere Verbesserungen erfahren sollen.
Erstens ist nach wie vor intendiert, an der Zusammenarbeit mit OPC UA festzuhalten. Interessant ist außerdem, dass mittelfristig ein standardisiertes Datenformat avisiert ist. Nach Ansicht des Autors dürfte es sich dabei um ein an Bluetooth LE-Profile erinnerndes Verfahren handeln, dass die „Interoperabilität“ zwischen Lora-Geräten verschiedener Hersteller zu verbessern sucht:

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Application Integrations

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This year marks the start of the roadmap’s next phase, focused on expanding LoRaWAN’s capabilities and ecosystem. These include the previously announced effort to develop a mapping structure between LoRaWAN and the Open Platform Communications Unified Architecture (OPC UA), a smart industry applications standard. Another upcoming application integration will allow IoT-connected water meters using the North American UI-1203 protocol to more seamlessly leverage LoRaWAN.

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Coming in 2028, a Standard Application Data Format will standardize application codec payload structure, making it easier for any device to work with any application platform without custom integration.

Neuerung Nummero zwei betrifft Plug and Play-Funktionen, die das Onboarding von LoraWan-Geräten in Verbünde leichter gestalten sollen:

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Plug-and-Play Enhancements

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The LoRa Alliance’s new roadmap also includes plug-and-play enhancements to be addressed this year and next.

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In 2026, these enhancements will include new features for supporting migration of IoT-connected devices from one network to another. Device migration procedures represent an important aspect of device lifecycle management, and these features will make it easier for a fleet of devices to move among different LoRaWAN networks. Also, an End-Device Capabilities Discovery feature will improve on manual provisioning of LoRaWAN devices by enabling a network server to download device capabilities from external servers.

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In 2027, newer plug-and-play enhancements will be released by the LoRa Alliance as the roadmap progress continues. These include Zero-Touch Device Onboarding Enhancements, which aims to make end-device onboarding get closer to a truly plug-and-play experience. Also arriving next year will be DNS-based Network Infra Discovery, which will reduce the need for pre-configuring core network infrastructure elements, such as network servers, application servers, and join servers to enable interconnections among them.

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In addition, the LoRa Alliance plans to release two new network server interface features in 2027. The first will be the Network Server to Gateway Interface, which will seek to standardize the API between the network servers and the LoRaWAN gateways, so any gateway can be used with any network server without requiring additional software development or integration. The second will be the Network Server to Application Server Interface, which will be designed to standardize the API between the network servers and the application servers. This will mean that any application server can be used with any network server without requiring additional software development or integration.

Zu guter letzt ist geplant, zusätzliche optionale Funktionspakete im Rahmen der Standardisierung anzubieten. Besonders interessant empfindet der Autor eine Erweiterung, die die Nutzung von mobilen Basis-Stationen zur Reichweiten-Erhöhung im Fokus hat. Auch hier noch eine „Zusammenfassung“:

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Accelerating Coverage Extensions

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Finally, within the new technical roadmap the LoRa Alliance also is stepping up the release of new extensions that will help broaden and deepen LoRaWAN’s reach in the next few years.

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In 2026, a new extension called Walk-By/Drive-By Reading will enable LoRaWAN devices to efficiently connect to mobile base stations that might be mounted on vehicles, flown on drones, or carried by hand. This extension will be especially valuable in cases where devices fall outside the coverage of fixed network infrastructure.

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Also in 2026, an extension called Satellite Discovery Enhancements will standardize how fully commercial-off-the-shelf end-devices discover LoRaWAN satellite constellations, building on the existing capability for LoRaWAN end-devices to use LEO and GEO satellites.

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In 2027, the LoRa Alliance will add a Crypto Agility extension to its end-to-end security mechanism, introducing the ability to support any future crypto suite between the end-devices, the network servers, and the application servers.

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Also in 2027, the LoRa Alliance will build on its existing LoRaWAN end-device certification program with a LoRaWAN Gateway Certification program, increasing the group’s ability to accelerate the advancement of LoRaWAN as an essential global connectivity technology.

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Finally, 2028 will witness the arrival of a new Network Analytics API, which will standardize how traffic patterns can be observed and analyzed for network management purposes.

Keysight Expert XA5 SA6210A / Keysight Pro XA6 SA6320A – neue Signalanalysesysteme

Fortgeschrittene RF- bzw. Funkstandards lassen sich mit dafür dedizierter Messtechnik bequemer analysieren, als dies mit einem klassischen Spektralanalysator oder einem Hochleistungsoszilloskop möglich wäre. Mit der Signal Analyser-Produktfamilie bietet man im Hause Keysight seit einiger Zeit für diesen Einsatzzweck vorgesehene Messtechnik an. Nun gilt, dass in dieser Familie „Zuwachs“ ante Portas steht.

Spezifischerweise gibt es zwei neue Produkte, die sich folgendermaßen präsentieren:

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The Pro XA6 SA6320A delivers up to 8 GHz analysis bandwidth, full preselection up to 67 GHz, and advanced RF measurement capabilities for demanding wideband, millimeter-wave, radar, and electromagnetic spectrum operations applications. The Expert XA5 SA6210A delivers fast swept measurements up to 32 GHz, wide analysis bandwidth up to 2 GHz, and dual-channel RF analysis in a single platform optimized for everyday wireless design and validation.

Eine Anfrage bei KeySight förderte außerdem die beiden hier gezeigten Bilder zu Tage, die die Neulinge in FullHD vorzustellen suchen.

OpenNEC 2.0.0 erschienen

Dass der vom Lawrence Liverpool-Institut entwickelte NEC-Sourcecode erstens teilweise quelloffen und zweitens durchaus problematisch ist, haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, steht mit OpenNEC eine auch unter Linux und Mac OS lebensfähige Version des Systems zur Verfügung. Vor wenigen Stunden wurde eine „aktualisierte“ Variante angekündigt, die von ihrem Entwickler unter https://groups.io/g/antenna-research/topic/119627351 folgendermaßen beschrieben wird:

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I have released OpenNEC 2.0.0, which has undergone a lot of updates for integration with 4nec2. You can drop the onec.exe into 4nec2's exe subdirectory and select onec in your engine settings and everything should work as normal. onec is available both in classic and BLAS versions for all platforms, the BLAS versions improving performance many times on larger models - about 7x on a model with 4000 segments for instance.

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OpenNEC also directly supports various 4nec2 extensions like the new LD and EX types, variables (SYmbols), formulas, measurement units, and so forth. This means you can take an unmodified 4nec2 .nec file and run it on macOS or Linux without any conversion. OpenNEC also includes import and export utilities for a variety of other antenna formats, like EZNEC, cocoaNEC and MMANA-GAL, among others. Simply run onec on any of these files and it will convert it and run the calculations, or with a few command-line flags, it can optionally skip the calculations and simply write out the .nec file with everything converted. This handles things like EZNEC grounds, YO tapering, and MMANA auto-segmenting.

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Source and binaries available here:

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https://github.com/maurymarkowitz/OpenNEC/releases

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NOTE: This morning a user reported an issue with 4nec2's "ren_file", which I suspect means it's failing to write the .out file on his machine. If you see this sort of issue, please email me with the .nec file, it seems to be related to some combination of features in the file.

USA: unbemanntes Schiffsprojekt MUSV geht in Prototyp-Feldtests

Während „Quadrokopter der Lüfte“ zumindest bis zu einem gewissen Grad ausentwickelt sind, scheint im Bereich der seebasierten Drohnen noch Wildwest-Stimmung zu herrschen.
Unter der URL https://www.defensenews.com/news/your-navy/2026/06/02/us-navy-selects-companies-for-at-sea-musv-prototype-testing/ wird nun vermeldet, dass das See-Drohnen-Projekt MUSV der US-Regierung in die Prototypen-Phase übergegangen ist:

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At-sea testing of the vessels is slated to begin next month, with companies whose MUSVs successfully complete the trials set to receive $15 million and be eligible for “follow-on production,” according to the Navy.

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Testing is set to wrap up by October of this year.

Linux auf ARM-Macs macht Fortschritte.

Wer einen ARM-basierten Mac kauft, „tritt seine Seele“ an die Crew um Steven Arbeiter ab. Konnte man auf X86-Systemen – zumindest im Allgemeinen – verschiedene Betriebssysteme ausführen, so ist dies unter ARM derzeit nicht wirklich möglich.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Linux-7.2-Boots-Apple-M3 nun allerdings darüber, dass die bereits vergleichsweise gut betagte M3-Version des Chips bald mehr Unterstützung in Asahi Linux erfahren dürfte:

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The upcoming Linux 7.2 mainline kernel is expected to be able to boot on Apple M3 devices including the M3-powered iMac and MacBook products. But before getting too excited it's still a long ways to go before it will actually be useful for any Apple M3 daily usage under Linux with the overall support at this stage still being very limited for these 2~3 year old Apple Macs.

Phoronix, zur zweiten: Happy Birthday!

Wer Embedded Linux „ernsthaft“ einsetzt, sollte den unter der URL https://www.phoronix.com/news/Phoronix-Turns-22 bereitstehenden Newsdienst kennen.
Gestern war der „Geburtstag“ – weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: Autor

Hermeus Quarterhorse-UAV erreicht 1.2 Mach

Die meisten UAVs setzen auf Quadrokopter- oder quadrokopterabgeleitete Designs. Im Hause Hermeus entschied man sich für eine komplett andere Vorgehensweise, und orientierte sich stattdessen am klassischen Jagdflugzeug. Der Lohn der Mühen des von der US-Regierung geförderten Projekts war nun ein Überschalltestflug des in der Abbildung gezeigten Prototypen.

Bildquelle: https://www.aerospacetestinginternational.com/news/hermeus-hits-mach-1-21-with-quarterhorse-in-first-supersonic-flight-test.html

Langer-EMV zur Nutzung von EMV-Sonden im Bereich der Seitenkanalanalyse

Seitenkanalanalyse ermöglicht verschiedenste Angriffe auf in Mikrocontroller, Speicherchips und ähnlichen Halbleitern enthaltene kryptographische Informationen. Aus der Logik folgt, dass „hohe Qualität der verwendeten Sonden“ die Erfassung der notwendigen Informationen erleichtert.
Der eigentlich im EMV-Bereich ansässige Hersteller Langer expandiert auch in diesem Bereich. Unter der als Bildquelle angegebenen URL findet sich ein durchaus interessanter Bericht zum Thema.

Bildquelle: https://www.langer-emv.de/de/page/newsletter/51/messtechnik-fuer-ic-sicherheit:-langer-nahfeldsonden-im-praxiseinsatz/168

RISC-V Summit Europe – Zusammenfassung der Neuigkeiten

Für Freunde der RISC/V-Architektur gibt es Neuigkeiten – der nächste Woche in Italien stattfindende Kongress ist final durchgeplant und enthält unter anderen einen Vortrag von Canonical, in dem man die Wichtigkeit der RVA 23-Erweiterung hervorhebt.
Wer eine Zusammenfassung der zu erwartenden Präsentationen begehrt, wird vom Standardisierungsgremium unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-june-5-2026-risc-v-international-96ahe/ bedient.

I²C Doctor – I2C-Fehlersuchsystem.

Der I2C-Bus erweist sich – insbesondere im Maker-Bereich – als nicht zu unterschätzender Gegner, der dem Bring-up eines Systems entgegensteht. In der Schweiz hat man nun ein System entwickelt, das – wie in der Abbildung gezeigt – ganz auf die Bejagung häufiger Fehler in I2C-Systemen optimiert ist.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/haleng/i2c-doctor-white/

Anders als ein „klassischer Logik-Analysator“ kümmert sich das Gerät auch um Themen wie fehlende Pull-up Widerstände und andere Lustigkeiten.

Gefälschte TEKTRONIX 2465B-Oszilloskope tauchen – wieder einmal – im Gebrauchtmarkt auf.

Das Basismodell des 2465 lässt sich durch „Massage“ nach an die Spezifikationen des besser ausgestatteten Modells 2465B heranbringen. Im Laufe der letzten Jahre gab es immer wieder Angebote, die derartige „Zombie-Maschinen“ zum höheren Preis zu vertreiben suchen. Laut der Tektronix-Eigentümerliste scheint nun – wieder – ein derartiges Gerät am Markt aufgetaucht zu sein.

Bildquelle: https://www.ebay.com/itm/287175605441

OLIMEX: ESP32-P4 als langsamer Access Point

OLIMEX bietet mit dem um rund € 20 erhältlichen ESP32-POE-ISO eine ESP 32-P4-Platine an, die dank ihrer Power Over Ethernet-Fähigkeit am Router parasitieren kann.
Nun zeigt man eine Software, die diese Platine in einen Behelfsrouter umwandelt. Der Quellcode ist dabei komplett Open Source, die erreichbare Geschwindigkeit am WLAN-Endgerät präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://olimex.wordpress.com/2026/06/01/interesting-project-turn-ethernet-poe-into-a-wi-fi-hotspot-with-esp32-poe-iso/

Lesestoff: Von den Vorteilen von nicht verpackten Halbleitern.

Dass das Design von weltraumfähiger Elektronik eine durchaus interessante Aufgabe ist, haben wir in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Mit dem unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/eda/article/55381176/infineon-technologies-designing-with-rad-hard-bare-die-power-and-memory-semiconductors bereitstehenden Paper Designing with Rad-Hard Bare-Die Power and Memory Semiconductors bietet Infineon nun eine durchaus lesenswerte „Zusammenfassung“ der Vorteile an.

Lesestoff, zur Zweiten – von den Wirren des Speichermarkts in Taiwan.

Dass die Erzeugung von Arbeitsspeichern ein klassisches Lehrbuchbeispiel für den Schweinezyklus darstellt, ist durchaus bekannt. Unter der URL https://asianometry.passport.online/member/episode/taiwans-dram-failure?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6ImFzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZSIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJhdWQiOiJhc2lhbm9tZXRyeS5wYXNzcG9ydC5vbmxpbmUiLCJhenAiOiJWRmoyM1ZBZFpESzJNQ1ZYc3VXYTN2IiwiZW50Ijp7InVyaSI6WyJodHRwczovL2FzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9tZW1iZXIvZXBpc29kZS90YWl3YW5zLWRyYW0tZmFpbHVyZSJdfSwiZXhwIjoxNzgyODYwNTQ5LCJpYXQiOjE3ODAyNjg1NDksImlzcyI6Imh0dHBzOi8vYXBwLnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9vYXV0aCIsInNjb3BlIjoiZmVlZDpyZWFkIGFydGljbGU6cmVhZCBhc3NldDpyZWFkIGNhdGVnb3J5OnJlYWQgZW50aXRsZW1lbnRzIiwic3ViIjoiMDE5NDg0NjEtZjA2NC03NWE0LWE0YjktOTFjM2E4ZTMyOGVjIiwidXNlIjoiYWNjZXNzIn0.UrrD13kOHo79VRTRza5bbwJgjq26wZt63gTbA6OzMoAbg4tDqD5-WLKUAAI_lMRDE9NI2vtKk-5PEEDs1vsTbQ findet sich – ein bei Beibehaltung des Access-Tokens kostenlos lesbarer – Artikel, der die „Abenteuer“ der in Taiwan ansässigen Chiphersteller im DRAM-Bereich beschreibt und auch die eine oder andere Anekdote enthält.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Kerafol schickt eine sehr robuste Gapfiller-Chemie ins Rennen, während ein preiswertes Unterwasser-LiDAR bei der Vermessung von Pool und Co hilft. Was es sonst Neues gibt, verraten wir – wie immer – hier.

Samtec mPOWER – nun auch als Through Hole-Variante verfügbar

Über die Frage, ob THT- oder SMD-Steckverbinder besser sind, lässt sich engagiert diskutieren.
Im Hause SamTech scheint man jedenfalls die Meinung zu vertreten, dass Durchsteck-Steckverbinder in mechanisch fordernden Situationen besser funktionieren:

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mPOWER vertical board connectors (UMPS, UMPT) and right-angle board connectors (UMPT-RA) are now available with through-hole board termination options, providing the enhanced mechanical robustness that is often required in harsh industrial, military, and aerospace applications. Connector designs using surface mount technology are also available.

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Designed for power density, mPOWER ultra micro connectors offer a 40% space savings over conventional power connectors. Their compact form factor supports up to 18 A per power blade, enabling reliable high current performance without sacrificing board space.

Stackpole – Neues vom Widerstand.

Im Hause Stackpole demonstriert man – wie jeden Monat, dass die Entwicklung des Widerstands noch bei weitem nicht abgeschlossen ist. Hier zwei besonders interessante Ankündigungen, die Ansicht des Autors Aufmerksamkeit verdienen:

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RMWA – “um 90 Grad gedrehter Widerstand”

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        Stackpole Electronics RMWA Series automotive-grade wide termination thick film chip resistors offer performance advantages for demanding high power applications. The wide terminal design enhances heat dissipation, reducing PCB temperatures while supporting higher power ratings up to 3 W (RMWA1215-HP).

Bildquelle: StackPole

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RVCU – Hochspannungs-Widerstände hoher Stabilität

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    The RVCU series offers a voltage coefficient of resistance (VCR) as low as 25 ppm to 50 ppm, depending on resistance value, providing a lower-error alternative to conventional high-voltage chip resistors which may have VCR up to 300 ppm and beyond, for best performance in precision high voltage divider designs.

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        Available in 1206, 2010, and 2512 package sizes, RVCU resistors support maximum working voltages from 800 V up to 3000 V. The series is offered with tolerances down to 0.5% and a temperature coefficient of resistance (TCR) of 100 ppm, ensuring consistent performance in demanding applications.

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        RVCU resistors feature anti-sulfur construction per ASTM-B-905-5, and compliant with IEC-62368 (for values from 75 KΩ to 27 MΩ) requirements for audio/video and communications equipment. The series is well suited for compact, high-voltage designs requiring reliability and long-term stability due to AEC compliance.

Linear Systems LSBF862 – BF862-”Nachfolger”

NXPs Abkündigung des BF862-FETs war insofern lustig, als sogar einige hauseigene Evaluationsboards dadurch in Probleme gerieten. Von Linear Systems gibt es nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein “Nachfolgeprojekt“.

Bildquelle: https://www.linearsystems.com/post/introducing-the-lsbf862-a-next-generation-low-noise-jfet-for-high-precision-analog-designs

(Mit Dank an arnkrens)

SV Microwave – BNC-Stecker für bis zu 65GHz

Wo fortgeschrittene RF-Steckverbinder sind, ist die Torque Wrench meist nicht sonderlich fern.
In einer vor wenigen Tagen verschickten Rundmail kündigt SV Microwave nun wie in der Abbildung eine „Verbesserung“ des BNC-Steckverbinders an, die wesentlich größere Grenzfrequenzen abdecken kann.

Bildquelle: SV Microwave.

Kerafol GFL 3035 UltraCold – Gap-Filler für bis zu -90 Grad Celsius

Der „Fressfeind“ jeder Wärmeleitpaste sind extreme thermische Bedingungen. Im Hause Kerafol steht nun ein neues Material ante Portas, das – wie in der Abbildung gezeigt – sogar mit -90 °C Umgebungstemperatur problemlos zurechtkommt.

Bildquelle: Kerafol

ArduSimple RTK Portable 2

Beim Zentimeter-GPS-Spezialisten ArduSimple gibt es einen Neuzugang, der sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: ArduSimple.

Sensor Products Inc. – „Abdruck-Folie“ zur Prüfung der thermischen Verbindung.

Desto enger der Kontakt zwischen Kühlkörper und Komponente, desto effizienter die Wärmeübertragung. Mit dieser kleinen Binsenweisheit ist der Sinn des in der Abbildung gezeigten Produkts auch schon beschrieben – es ermöglicht die grafische Abschätzung des Anpressdruck zwischen zwei Ebenen.

Bildquelle: Sensor Products Inc.

Würth: Erweiterung des I2C-Isolator-Portfolios.

Wer einen I2C-Bus galvanisch auftrennen möchte, ist gut beraten, auf für diese Aufgabe spezialisierte integrierte Schaltkreise zu setzen.
Im Hause Würth plant man nun eine Erweiterung des diesbezüglichen Portfolios:

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Würth Elektronik is expanding its range of digital isolators (WPME-CDIS & WPME-CDIP) with 2-channel bidirectional isolators for I²C communication interfaces. WPME-CDI2C enables bidirectional data transmission at up to 2 MHz, making the isolator suitable for most I²C communication applications. The SOIC-8NB package is pin-compatible with common standard I²C isolators on the market.

STMicroelectronics STDRIVE102P / STDRIVE102BP – Motortreiber mit SPI-Interface.

Die permanente Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie führt dazu, dass Motortreiber – einst vergleichsweise einfache Bauteile – im Interesse höherer Effizienz mit immer mehr Funktionen ausgestattet werden.
Im Hause STMicroelectronics gibt es nun zwei Kandidaten, die – wie im folgenden Schritt beschrieben – sogar mit einer SPI-Schnittstelle zur „detailgenauen Konfiguration des Motorverhaltens“ zum Entwickler gelangen:

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Die STDRIVE102-Serie ist für Versorgungsspannungen von 6 V bis 50 V ausgelegt und sorgt für hohe Energieeffizienz in batteriebetriebenen Geräten wie Elektrowerkzeugen und Haushaltsgeräten. Die Treiber können sechs externe N-Kanal-Leistungs-MOSFETs ansteuern, sind so programmierbar, dass sie bis zu 1 A liefern und bis zu 2 A senken können, und bieten eine Slew-Rate-Regelung ohne externe Widerstände. Ein extrem niedriger Standby-Strom von nur typ. 50 nA trägt dazu bei, die Batterielaufzeit in tragbaren und batteriebetriebenen Anwendungen zu maximieren.

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Die STDRIVE102-Bausteine integrieren eine fortschrittliche Ladungspumpe, die den Dauerbetrieb der High-Side-Treiberschaltung sicherstellt und so das Design von Anwendungen vereinfacht, die ein PWM-Tastverhältnis von 100 % erfordern. Integrierte 12-V- und 3,3-V-Linearpregler (LDOs) versorgen die internen Low-Side-Treiber und das eingebettete analoge Frontend (AFE) und können zudem externe Komponenten versorgen, was die Stückliste weiter reduziert. Der STDRIVE102BP verfügt über ein konfigurierbares AFE mit drei programmierbaren Verstärkern (PGAs) und drei Komparatoren zur Messung der Motor-Shunt-Ströme. Die PGAs und Komparatoren können einzeln aktiviert und deaktiviert werden, oder das gesamte AFE kann abgeschaltet werden, um Energie zu sparen. Der STDRIVE102P besitzt ein vereinfachtes AFE mit einem PGA und einem Komparator.

Microchip EX‑423 – 13 mm x 13 mm kleiner OCXO

Wer eine 10- oder 20 MHz-Referenz „hoher Stabilität“ braucht und keinen GPS-getriebenen Oszillator verwenden möchte, endet über kurz oder lang beim OCXO. Microchip schickt nun eine neue Variante ins Rennen, die sowohl vom Energieverbrauch als auch von den Dimensionen her höchst kompakt ist.

Bildquelle: Microchip.

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man dann folgendes:

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Ruggedized for demanding environments, the EX‑423 is sealed in an ultra‑high vacuum designed to provide optimal thermal insulation and help improve frequency stability. Its quartz crystal uses a four‑point mount to enhance shock survivability and reduce g‑sensitivity, making it well suited for GPS/GNSS tracking, military radios, medical devices, Ocean Bottom Node (OBN) seismic systems, test and measurement equipment and satellite communications.

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. . .

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The EX‑423 combines ultra‑low phase noise with tight temperature control, strong short‑term stability (Allan deviation), fast warm‑up, and long‑term frequency stability. Operating over a standard 10–20 MHz frequency range, the device consumes 1W during warm‑up and as little as 0.2W at +25 °C in steady state, helping extend battery life while maintaining a clean, stable reference under specified operating conditions.

Microchip LAN878x and LAN888x – Single Pair Ethernet-PHY mit fortgeschrittenen Funktionen

Die Weiterentwicklung im Bereich Single Pair Ethernet führt dazu, dass immer mehr „Value Added Features“ zur Verfügung stehen bzw. benötigt werden. Microchip begegnet diesem Begehr nun mit einer ganzen Familie von Produkten, die verschiedene fortgeschrittene Standards unterstützen:

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The LAN878x and LAN888x PHYs integrate hardware‑based MACsec security compliant with IEEE® 802.1AE‑2018, providing frame‑level confidentiality, data integrity and replay protection without adding system latency or software complexity. Native Time‑Sensitive Networking (TSN) support enables deterministic, low‑latency communication required for ADAS, zonal gateways and safety‑critical control networks.

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The LAN878x and LAN888x families go beyond security and performance by delivering enhanced functional safety engineered for ISO 26262 ASIL‑B systems. Advanced on‑chip diagnostics and link monitoring increase visibility, accelerate fault detection and support stronger system‑level safety mechanisms than traditional SPE PHY solutions.

NXP MCX C15 / MCX C16 – Cortex M23 für wenig Geld

NXP erweitert die hauseigene Einstiegs-Mikrocontrollerfamilie um zwei neue SKUs, deren innerer Aufbau sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-MCX-C1-FAMILY?elq_mid=11053&elq_cid=1214514.

In der Ankündigung wird neben dem geringen Preis auch die „hohe Leistungsfähigkeit“ des ADC hervorgehoben:

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The 16 bit SAR ADC delivers high resolution and a high sampling rate of 2.4 MSPS in 16-bit mode and 3 MSPS in 12-bit mode,

M5Stack Stamp-P4 – ESP32-P4-Modul

Wer den ESP32-P4 bequem in einem Design einsetzen möchte, bekommt von M5Stack nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein für diesen Einsatzfall optimiertes Modul angeboten.

Bildquelle: https://docs.m5stack.com/en/core/Stamp-P4?

Hervorzuheben ist, dass das Modul unter der SKU S013 auch bei verschiedenen Distributoren verfügbar sein wird. Die folgende Abbildung gibt einen Preis-Überblick.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/S013?ccy=EUR&ctry=HU

M5Stack Unit PoE-P4-ESP32-P4 mit Ethernet-Port um kleines Geld.

Wer einen Ethernet-Port in ein System integriert, handelt sich verschiedenste „Lustigkeiten“ ein.
Mit der in der Abbildung gezeigten und beim Hersteller um rund 22 US-Dollar erhältlichen Produkt steht ein alternativer Weg zur Verfügung.

Bildquelle: M5Stack.

DFRobot – Flüssigkeitssensor mit RS485.

Im Bereich der industriellen Automatisierung erfreut sich RS-485 nach wie vor größter Popularität.
Im Hause DFRobot gibt es nun Flüssigkeitssensoren, die elektrisch leitfähige Medien erkennen.

Bildquelle: https://www.dfrobot.com/product-3100.html?.

Benewake VLS-H5 – Unterwasser-LiDAR für rund € 150

Wer „unter Wasser“, beispielsweise in einem Swimmingpool, Geometrie-Vermessungen durchführen möchte, hatte bisher eine durchaus lustige Aufgabe vor sich.
Im Hause Benewake gibt es nun mit dem VLS-H5 ein LiDAR-System, das dank seinem wasserfesten Gehäuse auch in einem Swimmingpool arbeiten kann. Weitere technische Informationen finden sich dann in der Abbildung.

Bildquelle: Benewake.

EAO Series 51 / Series 84 – Notstopp-Taster geringer Tiefe

Eine strategisch platzierte Not-Aus-Taste hat schon mehr als ein Leben gerettet. Problematisch ist bei diesen Komponenten vor allem die vergleichsweise hohe Einbautiefe — ein Problem, dem sich EAO nun zuzuwenden sucht.
Die Not-Aus-Knöpfe der Serie 51 haben eine Einbautiefe von 18,8 mm, während die Serie 84 mit nur 13,5 mm auskommt.

DFRobot DFR1242 – preiswertes Träger-Board für NVIDIA Jetson und Co.

Die vom Format her an einen kleinen DRAM-Riegel erinnernden AI-Beschleunigungsmodule aus dem Hause NVIDIA sind durchaus populär. Mit dem DFR1242 schickt DFRobot nun eine Trägerplatine ins Rennen, die ein an den Raspberry Pi erinnerndes GPIO-Komplement zur Verfügung stellt.

Bildquelle: DFRobot

Hailo Hailo-8 – Distributor-Verfügbarkeit beginnt

Wer AI-Beschleuniger aus dem Hause Upton verwendet hat, kennt die Beschleuniger-Chips aus dem Hause Hailo bereits. Nun gilt, dass auch gewöhnliche Anwender über verschiedene Distributoren versorgt werden. Über die SKU HNC18BI11BH lässt sich der alleinstehende Chip erwerben; die folgende Abbildung bietet eine Preis-Übersicht.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/HNC18BI11BH?ccy=EUR&ctry=AT

Außerdem gibt es verschiedene M.2-Karten, die die direkte Inbetriebnahme des Chips zu erleichtern suchen.

Analog Devices MAX22522 – Mikrocontroller für IO-Link-Anwendungen

Der IO-Link-Sensorbus erfreut sich im Bereich der industriellen Automatisierung immer größerer Beliebtheit.
Analog Devices liefert nun mit dem MAX22522 einen Baustein aus, der den Transceiver und einen frei programmierbaren Rechenkern — wie in der Abbildung gezeigt — in einem Gehäuse zusammenfasst.

Bildquelle: https://www.analog.com/en/products/max22522.html?

RAFI RAMO – einfach installierbare Not-Aus-Taster mit M12-Stecker

Eine weitere bequem installierbare Variante des Not-Aus kommt aus dem Hause RAFI: Hier kommt ein M12-Stecker zum Einsatz, außerdem ist die Geometrie des Einbau-Lochs — wie in der Abbildung gezeigt — vergleichsweise einfach.

Bildquelle: RAFI.

Analog Devices ADT7604 – Leck- und Übertemperatur-Erfassungscontroller

Wer eine größere Menge von resistiven Widerstands- und Temperatursensoren zu überwachen sucht, wird von Analog Devices mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt bedient. Zu beachten ist allerdings, dass es selbst in Tausender-Stückzahlen rund 20 US-Dollar pro Stück kostet.

Bildquelle: Analog Devices.

Schurter SCCA – 5,5V-Superkondensatoren im einlötbaren Knopfzellenformat

Wer in seinem Design beispielsweise eine RAM-Bank am Leben halten möchte, verwendet hierfür gerne Superkondensatoren.

Im Hause Schurter lanciert man nun eine Serie im Knopfzellenformat, die eine Nominalspannung von 5,5 V aufweist. Die sonstigen Spezifikationen präsentieren sich dann wie in der Tabelle gezeigt.

Bildquelle: Schurter.

Advantech MIO-5355 – größerer, GPIO-freier Arduino Uno Q

Mit dem Arduino Uno Q gelang Qualcomm insofern ein Meisterstück, als der hauseigene Dragonwing-Prozessor nun auch in verschiedensten AI-Systemen zum Einsatz kommt.

Wer ohne GPIO-Bank auskommt, dafür aber verschiedene Industrie-Interfaces benötigt, wird von Advantech nun mit dem MIO-5355 bedient. Von dem in der Abbildung gezeigten System gibt es dabei Varianten mit QCS6490; auch der leistungsfähigere QCS5430-Prozessor ist verfügbar.

Bildquelle: Advantech.

Analog Devices ADPM12200 – schlüsselfertiges Netzgeräte-Modul vom Halbleiterhersteller

Im Hause Analog Devices scheint man Freude daran gefunden zu haben, mit den hauseigenen Kunden zu konkurrieren. Andererseits ist das in der Abbildung gezeigte und mit einer 2000-W-Nennlast ausgestattete Produkt kaum zu erklären.

Bildquelle: Analog Devices.

Coilcraft CSX7030 – sehr kleiner Strom-Erkennungstransformator

Die magnetischen Teile von Leistungselektronik sind nur allzu oft für das Gewicht des Gesamtsystems verantwortlich. Mit der CSX7030-Serie schickt Coilcraft nun Strom-Messtransformatoren ins Rennen, die mit sehr geringen physischen Abmessungen aufwarten sollen.

Alif Semiconductor Ensemble E1C / Balletto B1 – Evaluation-Boards werden verfügbar

Über die von Alif entwickelten Mikrocontroller Ensemble E1C und Balletto B1 haben wir in der Vergangenheit hinreichend berichtet. Neu ist, dass nun bei Distributoren vergleichsweise preiswerte Evaluations-Werkzeuge für beide Mikrocontroller-Familien zur Verfügung stehen.

Amphenol Minitek127 – 1,27-mm-IDC-Steckverbinder mit optionaler Auswurfhilfe

Im Hause Amphenol hat man ebenfalls Freude an Flachbandkabeln. Die Minitek127-Serie ist insofern interessant, als es — wie in der Abbildung gezeigt — Varianten gibt, die eine Auswurf-Unterstützung mitbringen.

Bildquelle: Amphenol.

RAFI E-BOX XL – IO-Link-Knopfkonsole

Hintergrundbeleuchtete Tasten finden in den verschiedensten Situationen Anwendung. Mit der E-BOX-XL-Serie lanciert RAFI die in der Abbildung gezeigten Konsolen, die sich durch ihr IO-Link-Interface auszeichnen.

Bildquelle: RAFI.

Schurter DTCD/DTCJ – sehr kleine DIP-Schalter

Wer klassische Konfigurationsoptionen exponieren muss, findet sich über kurz oder lang beim DIP-Schalter wieder. Schurter liefert nun zwei neue Varianten aus, die — komplett Surface-Mount-basiert — mit 1,27 mm Rastermaß auskommen und nur rund 2,2 mm hoch sind.
Der DTCD hat dabei gewöhnliche Löt-Terminals, während die DTCJ-Variante die von manchen RAM-Bausteinen bekannten J-Beinchen mitbringt.

Weidmüller PrintJet MINI – kompakter Labeldrucker für die Schaltschrank-Beschriftung

Spätestens seit HPs legendärer mobiler Inkjet-Serie gilt, dass mobile Drucker alle Arten eines massiven „Will haben“-Effekts auslösen.

Weidmüller bietet mit dem PrintJet MINI nun einen mobilen Drucker an, der ganz auf die Erzeugung von Labels für Schaltschränke optimiert ist.

Sensirion STC42A – Wasserstoffsensor mit I2C-Interface

Dass man im Hause Sensirion mehr als taugliche Feuchtigkeitssensoren anbietet, dürfte jedem Leser bekannt sein. Mit dem STC42A adaptiert man das an sich bekannte Bauschema auf Sensoren, die den Wasserstoffgehalt der Umgebung auszuwerten suchen.

Yageo Nexensos MB219 – kompakte PT100/PT1000-Sensoren für -70 °C bis +500 °C

PT100- beziehungsweise PT1000-Sensoren haben sich im Bereich der analogen Temperaturmessung exzellent etabliert. Im Hause Yageo Nexensos lanciert man nun eine neue Sensor-Familie, die — wie in der Abbildung gezeigt — durch ihre extrem geringen physischen Dimensionen beeindruckt.

Bildquelle: Yageo Nexensos.

Molex MiniCirc – IP68-Steckverbinder mit klarem haptischen Verbindungsverhalten

Klares haptisches Feedback ist bei Steckverbindern immer gewünscht. Mit der MiniCirc-Familie schickt Molex nun eine ganze Serie von Rundsteckern ins Rennen, die dieses Verhalten aufweisen und sich sonst wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: Molex.

M5Stamp C6LoRa Module

Die Kombination aus ESP32-SoC und LoRa-Transceiver ist nicht nur im Makerbereich populär.

Espressifs Modulbauer schickt nun — wie in der Abbildung gezeigt — ein Modul ins Rennen, das einen C6 und einen Semtech-IC kompakt zu kombinieren sucht.

Bildquelle: AliExpress

ams OSRAM OSLON™ UV 3535 – Leuchtdiode zur Licht-Desinfektion

Die Nutzung von UV-Licht zur Abtötung von Keimen hat sich mittlerweile gut etabliert. Im Hause ams OSRAM steht nun mit der OSLON™ UV 3535 eine neue Serie von Leuchtdioden ante portas, die für diesen speziellen Einsatzzweck optimiert ist.

Texas Instruments TPUL2T223 / TPUL2T323 – monostabile Multivibratoren

Wer einen einfach zu deployenden monostabilen Multivibrator benötigt, wird von Texas Instruments mit zwei integrierten Schaltkreisen bedient. Beide sind für den Automobil-Einsatz qualifiziert und unterscheiden sich vor allem in der maximalen Länge der Auslösezeit.

Flowline EchoBeam – Radar-Sensor zur Füllhöhenerkennung

Die Erkennung der Füllhöhe von diversen Gefäßen ist ein im Industrie-Elektronik-Bereich immer wieder anzutreffendes Problem. Im Hause Flowline bietet man nun mit EchoBeam eine durchaus innovative Lösung an, die auf ein Radar-System setzt — zu beachten ist lediglich, dass die individuellen Sensoren pro Stück mehr als 1000 US-Dollar kosten.

Gravity GP8600 / GP8630N – PWM/I2C-zu-Industrieelektronik-Konverter

Beim Design industrieller Automatisierungssysteme steht man immer wieder vor der Frage, wie man im Mikrocontroller-Bereich weit verbreitete Interfaces in ein für Industriesteuerungen geeignetes Format bringt. Mit der GP8600/GP8630N-IC-Familie stehen diesbezügliche Formate zur Verfügung; DFRobot bietet in der Gravity-Serie auch dazugehörende Evaluationsboards an.

Qorvo QPA0023 – 6–18-GHz-Verstärker mit 14 dB Gewinn

Im Hause Qorvo steht ein hochintegrierter und bequem einsetzbarer RF-Verstärker ante portas. Seine Applikationsschaltung präsentiert sich wie gezeigt.

Bildquelle: Qorvo.

Apogee Semiconductor AP54RHC420 – strahlenharter SR-Latch

Im Hause Apogee Semiconductor — der Hersteller hat sich auf strahlenharte Halbleiter spezialisiert — steht mit dem AP54RHC420 ein SR-Latch ante portas, der sich für Anwendungen in vergleichsweise anspruchsvollen Umgebungen eignet.

Bildquelle: Apogee Semiconductor.

EDATEC ED-IPC1200 / ED-IPC1220 – CM0-basierte Industriecomputer

Industrielle Einplatinencomputer sind mittlerweile in verschiedensten Varianten verfügbar. Mit dem ED-IPC1200 beziehungsweise ED-IPC1220 schickt EDATEC nun zwei auf dem Compute Module basierende Industriecomputer ins Rennen, die sich durch ein kompaktes Gehäuse und eine auf industrielle Anwendungen optimierte Schnittstellenausstattung auszeichnen.

Bildquelle: EDATEC.

Der Unterschied zwischen den Varianten ist die Anzahl der GPIO-Interfaces. Der ED-IPC1220 ist dabei schmaler, allerdings auch leichter und preiswerter.

Texas Instruments REF30/REF30E

Wer eine Spannungsreferenz mit sehr geringem Eigenstromverbrauch benötigt, wird von Texas Instruments mit der REF30/REF30E-Serie bedient. Ihr Applikationsschaltbild präsentiert sich wie gezeigt.

Bildquelle: Texas Instruments.

Im Bereich der Spannungsstufen gibt es dabei die in der Tabelle gezeigten Optionen.

Bildquelle: Texas Instruments.

Amphenol Onanon Apollo – Steckverbinder für den medizinischen Einsatz.

Wer im medizinischen Bereich nach einem mit einem hauseigenen Logo ausstattbaren Steckverbindern sucht, wird von Amphenol mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt bedient.

Bildquelle: Amphenol.

Cynergy3 / Sensata S8 – Reed-Relais mit hoher Spannungsfestigkeit

Elektromechanische Systeme können galvanische Isolation garantieren. Wer mehr als vier Kilovolt „Absicherung“ benötigt, wird von Cynergy3 / Sensata mit einer neuen, sehr kompakten Relais-Serie unterstützt.

Phoenix Contact CATAN C1 – KNX-fähige SPS

Im SPS-Bereich „öffnet“ man sich neuen Interfaces. Spezifischerweise lanciert Phoenix Contact nun eine SPS, die für die Integration in KNX-Netzwerke optimiert ist und außerdem kreislaufwirtschaftszertifiziert ist.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/produkte/steuerung-catan-c1-1886438

Zu den sonstigen Leistungsdaten vermeldet man folgendes:

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Steuerung für die Gebäudeautomation. 14 konfigurierbare Ein- und Ausgänge. Schnittstellen: 3 x Ethernet, 2 x RS-485, 2 x USB-C, KNX-TP. Lokale Vorrangbedienung über Catan Control Panel. PLCnext Control zur Ausführung von Apps aus dem PLCnext Store.

ROHM RESDxVx – ESD-Schutzdiode für >10Gbps

ESD-Schutz ist – explizit – auch in sehr schnellen Interfaces wichtig: Problematisch ist dabei, dass die Kapazität der Dioden Probleme verursacht. ROHM lanciert nun eine neue Serie von ESD-Schutzdioden, die – wie in der Abbildung gezeigt – als besonders Kapazitätsarm beworben werden.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7696&lang=en

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Monat endet mit verschiedensten Neuerungen: im Hause Armbian gibt es ein Betriebssystemupdate, dass das Deployment von Desktopumgebungen zu erleichtern sucht. Eine Studie zur Auswirkung der Landgeometrie von SMA-Steckern erfreut die RF-Welt, während sowohl ARM als auch die RISC/V-Welt in Bewegung bleiben.

Espressif: Promotion-Webseite für ESP32-S31 online.

Dass die Auslieferung von neuen Chips im Hause Espressif eine ruckelige Fahrt darstellt, haben wir in der Vergangenheit immer wieder gesehen. Sei dem wie es sei, gibt es in Bezug auf den ESP32-S31 nun Neuigkeiten. Spezifischerweise gilt, dass das in der Abbildung gezeigte Entwicklerportal ab sofort frei zugänglich ist.

Bildquelle: https://esp32-s31.espressif.com/en

Da sich ein Verweis auf dieses Portal auch in den letzten Entwickler-Rundmail findet, ist davon auszugehen, dass der Chip „bald“ Traktion aufnehmen dürfte.

Armbian v26.5.1 verfügbar

Das Armbian-Entwicklerteam scheint die versprochene, schnellere Release-Kadenz – zumindest bisher – problemlos durchhalten zu können.
In einer vor wenigen Minuten an die Community verschickten E-Mail findet sich eine Zusammenstellung von Änderungen in der neuesten Variante. Am Wichtigsten sind für verschiedene Boards durchgeführte Aktualisierungen der diversen Komponenten:

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Kernel and U-Boot modernization progressed across every major family. Mainline Linux 7.0 landed for sunxi, meson64, rockchip64, rpi4b, and uefi edge targets, with a new bleedingedge branch tracking 7.1-rc on rockchip64 and meson64. Patch sets were systematically rewritten against 6.18.18–6.18.21 across rockchip64, meson64, sunxi, and uefi-x86. U-Boot moved to v2026.04 on a broad range of Rockchip boards (NanoPC-T6, NanoPi M5/R76S, Rock 5 ITX, Rock 5B Plus, Helios4/64, odroidhc4/n2, xt-q8l-v10), with BTRFS zstd fixes and LWIP additions. SpacemiT received 7.0 mainline support and a 7.1 edge bump, while sm8550 stabilized on 6.18.y.

Die eigentlich bereits letzten Monat angekündigte und unter der URL https://blog.armbian.com/we-rewrote-how-armbian-installs-desktops-heres-what-changed/ en Detail beschriebene Verbesserung des Deployments von Desktops ist nun ebenfalls Teil des neuen Releases. In der aktuellen “Release-Note“ präsentiert sich die Beschreibung dann folgendermaßen:

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The desktop subsystem was rebuilt around a YAML-driven, tier-based architecture in armbian-config, replacing the legacy config/desktop/ tree. The migration introduced KDE Plasma, KDE Neon, MATE, and i3-wm support, extended XFCE/MATE/i3/Xmonad/Enlightenment/Cinnamon to armhf and riscv64, and added mode=build for chroot-time installs. Supporting changes include Vulkan and panthor GPU runtime at the mid tier, libcamera/v4l and alsa-ucm-conf at minimal, branded Chromium/Firefox first-run experiences, and an APT pinning mechanism routing browsers and VS Code through apt.armbian.com. New configng modules cover code-server, Dozzle, Wallos, ZFS pool management, device tree editing, and memory management.

Zu guter letzt gibt es Erweiterungen im Bereich aktueller Boards. Hervorzuheben ist, dass der Arduino Uno Q nun ebenfalls Armbian-Unterstützung aufweist:

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Board and platform coverage expanded significantly. New mainline support arrived for Arduino UNO Q (QRB2210), Mekotronics R58S2, NanoPC-T6 LTS Plus, Ariaboard Photonicat 2, EByte ECB41-PGE, NORCO EMB-3531, Cainiao CNIoT-CORE, SpacemiT MUSE Book, EasePi A2/R2, TQ-Systems TQMa8MPxS/TQMa93xxLA, Seeed reComputer devkits, and multiple Qidi X-series boards. Infrastructure improvements include a REST v1 migration for the Imager with QDL flash support for Qualcomm EDL devices, automated Hetzner runner fallback scaling, multi-arch unit tests under qemu-user, ShellCheck inline PR feedback, and a board-config validation gate. Ubuntu 26.04 (resolute) was integrated across the build matrix, package coverage, and nightly targets.

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### Unfall stoppt Produktion bei SiCrystal GmbH

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Im Hause SiCrystal - es handelt sich dabei um eine zu ROHM gehörende Unternehmung, die sich auf es SiC-Waferfertigung spezialisiert hat - gab es vor rund zwei Wochen einen schweren Unfall (siehe https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-05-18_news&defaultGroupId=false).

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Der in SIC-FET-Sachen immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet nun - wie in der Abbildung gezeigt - darüber, dass die Fertigung immer noch nicht wieder angelaufen ist.

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Bildquelle: https://www.linkedin.com/feed/update/activity:7466521809601970176/

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### PicoScope 5000E  – erstes 16 Bit-Oszilloskop verfügbar.

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Der PC-Oszilloskop-Spezialist Picoscope beeindruckte in der Vergangenheit mit einigen durchaus innovativen Produkten. Nun steht mit der 5000E-Serie eine Gruppe von Oszilloskopen ante Portas, die - wie in der Grafik gezeigt – mit 16 Bit arbeiten.

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Bildquelle: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications

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Wie in der Vergangenheit gibt es neben „reinen“ 16 Bit-Geräten auch FlexRes-Modelle - diese bringen ein Sonderregime mit, dass die Auflösung reduziert, im Austausch dafür aber höhere Abtast-Geschwindigkeiten ermöglicht.

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Die folgenden Bilder geben einen Überblick einiger Bepreisungen.

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Bildquelle, beide: https://www.picotech.com/oscilloscope/picoscope-5000e-series-16-bit-usb-oscilloscope?model=5464E&tab=specifications

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### A-PHY -Complianceprogramm zwecks besserer “Vereinheitlichung” des Automotive SerDes-Standards

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Verschiedene Feldbus-Standardisierungs-Gremien veranstalten seit Jahr und Tag als Plugfest bezeichnete Events, bei denen die diversen Implementierer ihre Produkte aus Spaß und Freude miteinander verbinden können - Sinn ist die Sicherstellung bzw. Maximierung der Interoperabilität.

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In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Meldung kündigt die MiPi Alliance an, fortan für das im Automotive-Bereich verbreitete SerDes-Protokoll ähnliche Dienstleistungen erbringen zu wollen:

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. . . An industry first for an automotive SerDes standard, the MIPI compliance program allows member companies to validate that MIPI A-PHY devices have been tested and deemed compliant with the relevant specifications and will support the automotive industry’s requirements for multi-vendor integration, functional safety, EMI robustness, and reduced development time and cost for A-PHY-based systems.

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MIPI also announced BitifEye Digital Test Solutions GmbH as an authorized test lab (ATL) for the program. BitifEye has been instrumental in the coordination of A-PHY test events around the globe and as an ATL, will continue to coordinate test events and manage the compliance program on behalf of MIPI.

Zur Erinnerung: A-PHY ist ein für das Automobil vorgesehener Standard, der die Anbindung von Bildsensoren erleichtert bzw. ermöglicht:

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MIPI A-PHY is a standardized, long-reach (up to 15 meters) SerDes solution that enables high-speed connectivity for image sensors and displays in next-generation ADAS, ADS and SDV centralized compute systems. Featuring ultra-high noise immunity and reliability, it supports multiple higher-layer protocols and forms the foundation of MIPI's Automotive SerDes Solutions (MASS) end-to-end framework with built-in functional safety and security. A-PHY-based chipsets have been selected by several OEMs in design wins and implementations.

NuMaker-GestureAI-M55M1 Module – Gestenerkennung als „schlüsselfertiges Modul“.

Im Hause Nuvoton hat man „Gefallen“ am Anbieten von End to End-Lösungen im Bereich der künstlichen Intelligenz gefunden. Spezifischerweise steht ein als NuMaker-GestureAI-M55M1 Module bezeichnetes Modul ante Portas.

Bildquelle: Nuvoton

Raison d’Etre des neuen Systems ist ausschließlich die Erfassung von Gesten, beispielsweise zur Realisierung neuartiger Mensch-Maschine-Schnittstellen:

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The NuMaker-GestureAI-M55M1 is made for gesture control. The software is already inside and can do many things:

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    • Many Hand Gestures: It can understand more than 10 gestures like Call, Like, OK, and Stop.

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    • Finding People: It can detect people and show their location. It sends this data out through a UART port.

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    • AI Tools: It works with Nuvoton AI tools. This helps you put your own AI models (like TensorFlow Lite Micro) onto the board easily.

Alibaba: AOSP-Android 16 läuft auf RISC/V.

Dass Google mit „Methoden“ zur Ausführung von Android auf RISC/V-SOCs experimentiert, ist per se nicht neu. Im Hause Alibaba – der chinesische Amazon-Konkurrent hat ebenfalls eine riesige in-House-IT-Sparte – gelang nun die Ausführung von AOSP 16 auf den hauseigenen SOCs. Spezifischerweise wird unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-may-29-2026-risc-v-international-sx5fe/ folgendes vermeldet:

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Alibaba Group's research and development operation, DAMO Academy, has announced that AOSP (the open-source codebase that forms the foundation of Android) is now running on its XuanTie 9-series RVA23-compatible processors. DAMO has shared the work with an initial group of strategic customers, and it will be interesting to see what form those first RVA23-based Android devices will take.

ARM: Erweiterungen des Entwickler-Support-Programms.

Im Hause ARM ist man sich des permanenten Wachstums der RISC/V-Architektur durchaus bewusst, und – logischerweise – wenig darüber erfreut.
Als neueste Gegenmaßnahme avisiert man eine Erweiterung der diversen Entwickler-Unterstützungsprogramme. Spezifischerweise findet sich unter der URL https://developer.arm.com/community/arm-community-blogs/b/announcements/posts/the-new-full-arm-developer-experience-community-kits-tools-and-challenges-in-one-place die Liste der folgenden neuen Dienstleistungen:

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Today, Arm is introducing three connected ways developers can participate, belong, and build:  

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    • Arm Create: Hands-on events, challenges, and community experiences for developers  

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    • Arm Developer Program: Now in its next phase, the program is a central place for tools, learning, technical engagement, and community  

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    • Kits for developers: Practical assets and workflows that help developers start building on Arm faster 

AMD Versal™ Prime Series Gen 2 – Portfolioerweiterung ante Portas

Der FPGA-Markt unterliegt ebenfalls dem „Million Monkey Effekt“. Kaum hat man im Hause Altera neue EA-fokussierte Modelle angekündigt, reagiert AMD mit einer Erweiterung des Versal-Portfolios. Fokus liegt hier allerdings auf dem zur-Verfügung-stellen von mehr Rechenleistung:

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AMD is announcing the expansion of this portfolio with three new devices: the Versal 2VM3454, 2VM3254, and 2VM3104. These new adaptive SoCs deliver up to 100k DMIPs of scalar compute in packaging as small as 23 mm x 23 mm for embedded applications in Pro AV, broadcast, industrial IoT, and beyond.

Spezifische Informationen zu den neuen SKUs finden sich dann in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.amd.com/en/blogs/2026/announcing-new-amd-versal-prime-series-gen-2-devices.html?utm_source

Zweistufige Drohnen erweitern die Reichweite

Dass das „Starten und erstmalige Beschleunigen“ eines Luftfahrzeugs immens viel Energie in Anspruch nimmt, dürfte bekannt sein. Verschiedenste Drohnen-Bastler “experimentieren“ aus diesem Grund seit einiger Zeit mit zweistufigen Start-Systemen. Hintergedanke ist, dass im ersten Schritt ein chemischer Antrieb die Drohne auf Arbeitshöhe bringt, und die eigentlichen Antriebe erst danach die Arbeit übernehmen.
Im Laufe der letzten Woche sind zwei unterschiedliche diesbezügliche Projekte gestartet – die beiden Instagram-Fotos ermöglichen über die jeweilige Bildquelle „tiefere“ Interaktion mit den Anführern der jeweiligen Experimente.

Bildquelle: https://www.instagram.com/reel/DYkBsH8iy02/?igsh=bHJpMDQzcWlkN3dy

Bildquelle: https://www.instagram.com/reel/DY0FcSVMbiY/?igsh=aXVua2M3cHR1dnBh

Lesestoff: Von der Auswirkung der SMA-Steckergeometrie im RF-Bereich.

Dass Through-Hole-Steckverbinder „robuster“ sind als ihre SMD-Kollegen dürfte allgemein bekannt sein. Beim Design von RF-Systemen gilt allerdings, dass der überstehende Stubbel auf der Unterseite der Platine zu ungewünschten Reflexionen führen kann.
Im Paper Unveiling the Sub-10 GHz Performance of SMA Connectors: A Comparative Analysis findet sich ein durchaus lesenswerter Vergleich, der verschiedene Connector-Geometrien unter Nutzung eines VNAs und eines TDRs miteinander verglich. Das Paper steht unter einer Open Access-Lizenz, und ist unter der Bildquelle abrufbar.

Bildquelle: https://www.mdpi.com/2079-9292/13/14/2686

(Dank an Matthew A Brenner von https://www.spotmybus.com/ für den Hinweis)

Lesestoff, zur Zweiten – von „Glitches“ im Rahmen der GPIO-Initialisierung.

Dass die freie Konfigurierbarkeit von GPIO-Muxen PCB-Design und Co. erleichtert, wollen wir als bekannt annehmen. In der Praxis kann man sich dabei beim Start-up allerdings durchaus interessantes Verhalten einhandeln – ein von Geehy veröffentlichter Artikel beschreibt nun eine durchaus interessante Situation:

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This article takes the PC8 pin multiplexed as TIM3 as an example, comprehensively sorting out the process from phenomenon reproduction and root cause analysis to standard configuration specifications, serving as a reference for developers.

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--- via https://community.geehy.com/blog/1056-gpio-power-up-glitch-caused-by-the-order-of-two-lines-of-code?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=EDM%2336&cmid=93bc2946-4f19-4ee9-b650-078af5794147

Lesestoff, zur Dritten – RemTec über Keramiksubstrate im Platinenbereich

Wer einmal die Tektronix-TDS-Serie von Oszilloskopen restauriert hat, kennt die auf Keramik-Material aufgebauten Hybridboards mit Sicherheit. Unter der URL https://iconnect007.uberflip.com/i/1544707-smt007-may2026/27?utm_campaign=45273480-2026+Articles+-+Brian&utm_medium=email&_hsenc=p2ANqtz–PC3M18XG5ooN-GOYBfds99RxP4H831_w8iUuj9QBucUxjny6ZiVoJ11fuNm_yf30Cn0A1YSCzJkGOanynnQw7iO8m1g&_hsmi=420882854&utm_content=420882854&utm_source=hs_email findet sich nun ein durchaus interessanter Artikel des PCB-Spezialisten RemTec, der auf die Besonderheiten von keramischen Platinen einzugehen sucht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen