Autor: WKM-Redaktion

Der Monat endet mit einer Flut an Nachrichten und Lesestoff: Freunde der Taktgeneratoren bekommen zwei neue Kandidaten angeboten, die mit geringem Jitter beeindrucken. Auch im Bereich der Drohnenabwehr gibt es Neues – hier eine Zusammenfassung der ereignisreichen letzten Tage des Jahres.

Arduino Uno: Speicherpreisgetriebene Produktpreiserhöhung ante portas

Auch die immense Marktmacht von Qualcomm reicht nicht aus, um die Produktion des Arduino Uno Q vom derzeitigen Wahnsinn auf dem Speichermarkt zu isolieren.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Rundmail informiert Arduino nach folgendem Schema darüber, dass eine Preiserhöhung für den Arduino Uno unmittelbar bevorsteht:

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Effective July 6th, 2026 the price for the UNO Q will change as follows:

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- UNO Q 2GB: Increasing from $44 to $59

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- UNO Q 4GB: Increasing from $59 to $79.

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So, you have just a few days left to grab your Arduino UNO Q at our current price before it adjusts.

Pickering: Schrumpfung von Relais durch Optimierung des Gehäusematerials

Relais aus dem Hause Pickering finden sich in verschiedensten Datenerfassungs-Applikationen. Nun hat das Unternehmen eine durchaus interessante Applikationsstudie veröffentlicht, in der über die Formfaktor-Reduktion berichtet wird.

Bildquelle: https://www.pickeringrelay.com/pickering-electronics-makes-its-smallest-commercial-reed-relay-even-smaller/?

Ziel der Optimierung war dabei die Erhöhung der Packungsdichte, um in einem vorgegebenen Rack-Format mehr Relais und somit mehr Datenerfassungskanäle unterbringen zu können.

SiTime Chorus 2 – Mehrkanal-Oszillator für Rechenzentren

Im Hause SiTime bietet man seit längerer Zeit verschiedenste hochgenaue Oszillatoren an. Nun steht ein neues Produkt ante portas, das – man glaubt es kaum – auf die Bedürfnisse des Big-Data-Markts optimiert ist.

Bildquelle: SiTime.

Zu Spezifikationen und Verfügbarkeit vermeldet man Folgendes:

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Chorus 2 clock generators deliver up to 2x better performance, 2x lower jitter and up to 2.5x less output skew and greater spread spectrum clock support

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. . .

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Chorus 2 replaces up to 8 or 12 discrete oscillators or clock signals with a single device. With up to 20 flexible configurations, each output can operate at a different frequency or meet distinct conditions. Unused outputs can be disabled to save power and reduce noise, making the device adaptable to a wide range of applications. 

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The Chorus 2 device proves especially valuable when designs require high-performance networking clocks or PCIe Gen1–7 support. In complex systems such as datacenter servers, 

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. . .

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For more information, check out the Chorus 2 clock generator. Product is in volume production. Samples available immediately: SiT95272 (12 outputs at 6 mm x 6 mm 48 pin quad flat no-lead, QFN, package), SiT95278 (8 outputs at 5 mm x 5 mm 40 pin QFN package).

Microchip DSA504RT- strahlungsgehärteter Taktgenerator mit sechs Ausgängen

Im Hause Microchip bietet man ebenfalls einen Low Jitter-Taktgenerator an.

Bildquelle: Microchip.

Das intendierte Einsatzfeld ist hier allerdings die Weltraumtechnologie. Weitere Beschreibungen des neuen Bauteils finden sich – wie immer – unter dem folgenden Link:

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Equipped with an Analog Phase-Locked Loop (APLL) featuring spread spectrum capability, two fractional and two integer dividers, and six highly configurable output buffers, each of which can be configured as a differential driver (LVPECL, LVDS or HCSL) or as a pair of single-ended CMOS outputs, the DSA504RT delivers ultra-low jitter performance as low as 200 femtoseconds (12kHz–20MHz) and is compliant with PCIe® Gen 1-7 standards. 

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The DSA504RT, offered in QFN28 and CQFP32 packages, serves as a companion device for complex aerospace and defense systems.

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. . .

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The DSA504RT is available in limited sampling upon request. For additional information, contact a Microchip sales representative.

Würth: verschiedene ESD-Produkte auf Basis von nanokristallinem Material

Im Hause Würth setzt man auf neuartige nanokristalline Materialien, um die Leistungsdaten der hauseigenen EMV- und ESD-Schutzprodukte zu verbessern.
Kandidat Nummer eins ist der WE-FNCS . Dabei handelt es sich um eine Art Isolier-Klebeband, das allerdings mit hervorragenden Leistungsdaten aufwarten soll:

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The extremely flexible and thin nanocrystalline layers, protected by a PET cover layer, are supplied in the form of adhesive tapes and strips. They attenuate electromagnetic interference signals in the frequency range from around 10 Hz to 120 MHz.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Produkt Nummer zwei sind mit einem Loch versehene Ferritkerne, die insbesondere aufgrund ihrer breitbandigen Eigenschaften hervorgehoben werden.

Bildquelle: Würth Elektronik.

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Compared with conventional MnZn and NiZn ferrite cores, the nanocrystalline cores have significantly higher low-frequency impedance and broadband impedance behavior. WE-NCC is available for cable diameters from 3.7 to 21.1 mm. The initial permeability ranges from 30,000 to 90,000. Magnetic flux density reaches up to 1.2 T, while the Curie temperature is above 540°C. These properties ensure stable magnetic behavior across a wide temperature range and effective filtering over a broad frequency spectrum.

Eclipse Foundation: Lernportal zum EU Cyber Resilience Act

Der Cyber Resilience Act (CRA) wird für Elektronikentwickler künftig zu erheblichem Mehraufwand führen. Die Eclipse Foundation – für Embedded-Entwickler unter anderem aufgrund ihrer Schirmherrschaft über Eclipse ThreadX relevant – bietet nun ein Lernmodul an, mit dem sich Entwickler auf die neuen Anforderungen vorbereiten können.

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Im Kern umfasst der ORC Learning Hub ein modulares Trainingsprogramm, das Organisationen schrittweise durch die Vorbereitung auf den CRA führt. Das vollständige Programm umfasst:

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    • Modul 1: Einführung in den CRA für Open-Source-Software 

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    • Modul 2: Einführung in den CRA für Hersteller 

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    • Modul 3: SBOMs und Vulnerability Management in Open Source 

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    • Modul 4: CRA Due Diligence und Open-Source-Nutzung 

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    • Modul 5: Vulnerability Management in der Praxis 

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Die Module 1 und 2 stehen ab sofort zur Verfügung und bieten Einstiegspunkte für:

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    • Open-Source-Entwickler:innen, Maintainer, Contributors und Projektverantwortliche 

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    • Produktteams, Security-, Compliance- und Rechtsabteilungen sowie OSPOs

Wer das System ausprobieren möchte, kann dies unter der URL https://orcwg.org/training/ tun.

Pico Bridge: AI-Applikationsdesigner für PicoScope-Oszilloskope

Die von Pico Technology entwickelten PicoScope-Oszilloskope sind aufgrund ihrer hervorragenden PC-Anbindung für alle Aufgaben prädestiniert, bei denen Messdaten digital weiterverarbeitet werden sollen.
Daraus folgt zwangsläufig, dass KI-basierte Ansätze von der Nutzerschaft eingefordert werden. Pico Technology reagiert auf dieses Bedürfnis nun mit der in der Abbildung gezeigten Ankündigung.

Bildquelle: https://www.picotech.com/landing-page/pico-bridge-ai-beta

Über die technische Umsetzung vermeldet man Folgendes:

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Pico Bridge is a small program you run on your computer alongside your PicoScope USB oscilloscope. It doesn't require the full PicoScope application, just the driver. Once running, it connects to your scope and makes it available to a web browser on your own machine. Everything stays local; nothing outside your computer can reach it.

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The core idea is what it enables. Pico Bridge doesn't contain any AI itself. Instead, it comes with a set of instructions you give to your own AI coding assistant — Claude Code, Gemini CLI, or similar — teaching it how to talk to the oscilloscope. You describe the app you want: a data logger, a pass/fail test screen, a signal monitor. The AI writes it as a single web page that connects straight to Pico Bridge, sends commands to the scope, and shows the incoming signal live on screen.

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Those live waveforms run via WebGPU, so you get fast, multi-channel display in an ordinary browser tab. It runs best in an up-to-date Chrome or Chromium-based browser.

Nuvoton NSC128L42: Cortex-M23-Mikrocontroller mit integriertem Klasse-D-Audioverstärker

Der Trend zur Spezialisierung setzt sich auch im Mikrocontrollerbereich ungebremst fort. Nuvoton lanciert nun einen neuen Cortex-M23-Mikrocontroller, der neben seinem 24-Bit-ADC insbesondere durch einen integrierten Klasse-D-Audioverstärker Aufmerksamkeit verdient.

Bildquelle: Nuvoton.

Weitere Informationen zum Mikrocontroller präsentieren sich – gekürzt – folgendermaßen:

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NSC128L42, a new 32-bit Arm® #CortexM23 microcontroller designed for high-precision measurement. This highly integrated solution combines a 24-bit Sigma-Delta ADC, an #LCDdriver, and high-quality #voicesynthesis in a single package. With an operating speed of up to 49.152 MHz and support for a wide voltage range (2.0V to 5.5V), . . .

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. . .

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A standout feature of #NSC128L42 is its comprehensive analog capability, making it ideal for high-precision sensing applications. The device integrates a 24-bit Sigma-Delta ADC for ultra-high-resolution signal acquisition, complemented by a 12-bit #SARADC for faster general-purpose conversions. Additional analog components, including a low-noise amplifier and an operational amplifier, enhance signal integrity and reduce the need for external circuitry. 

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. . .

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In addition to its analog strengths, NSC128L42 provides a rich set of digital peripherals, including multiple #UART interfaces, SPI and #SPIM communication modules, and a six-channel Peripheral Direct Memory Access (PDMA) controller for efficient data handling. It also incorporates three 16-bit timers and PWM outputs to support a wide range of control applications. An integrated LCD driver supports various COM/SEG configurations, enabling direct connection to segment displays and reducing overall system cost.

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For applications requiring audio functionality, the device includes a Class-D speaker driver capable of delivering up to 0.35W output at 3.6V, allowing for voice manual, audio alerts or voice assistance to increase the user’s experience.

OnSemi übernimmt Synaptics

Der einst vor allem für seine Mauspad-Controller bekannte Hersteller Synaptics bietet seit einiger Zeit verschiedenste Mikrocontroller und SoCs für das Internet der Dinge an. Auf Elektronikmessen fiel dabei auf, dass die Messestände von Synaptics und OnSemi häufig in unmittelbarer Nachbarschaft lagen.
Laut der unter der URLhttps://www.onsemi.com/company/newsroom/news-and-insights/onsemi-to-acquire-synaptics-to-enable-the-next-generation-of-intelligent-systems-for-physical-ai bereitstehenden Pressemitteilung wächst nun zusammen, was zusammengehören soll:

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onsemi (Nasdaq: ON) and Synaptics Incorporated (Nasdaq: SYNA) today announced they have entered into a definitive agreement under which onsemi has agreed to acquire Synaptics in an all-stock transaction, representing a total enterprise value of approximately $7 billion. The transaction value reflects a fixed exchange ratio of 1.350 shares of onsemi common stock for each Synaptics share and represents an approximately 19% premium to the volume weighted average closing prices of onsemi and Synaptics over the last 10 trading days.

Teledyne Prism Ground ISR – mit AI und Sensor Fusion gegen Drohnen

Die geringe physische Größe und die kleine Radarsignatur sorgen dafür, dass die Erkennung von Drohnen eine durchaus herausfordernde Aufgabe darstellt.
Im Hause Teledyne – das Unternehmen betreut nicht nur die LeCroy-Oszilloskope, sondern bietet unter anderem auch FLIR-Wärmebildkameras an – möchte man diesem Problem nun mit einer Softwarelösung entgegentreten. Diese führt die Informationen verschiedenster Sensoren zusammen und wertet sie mithilfe umfangreicher KI-Modelle aus.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/prism-ground-isr/?model=110-0201-91&vertical=ai&segment=oem

Spezifisch beschreibt man die Fähigkeiten der neu ausgelieferten Software folgendermaßen:

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Its computational imaging improves infrared (IR) visibility in degraded conditions, while AI models trained on Teledyne FLIR OEM’s real and synthetic data help deliver accurate detections with fewer false positives. Prism AIMMGen™ supports rapid expansion to new target classes as mission needs evolve. Built for rapid integration, Prism Ground ISR supports Boson®+ and Neutrino® cameras, including continuous zoom models, plus select third-party IR and electro-optical (EO) sensors for scalable deployment. 

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With AI-powered detection, image enhancement, and flexible sensor integration in one stack, Prism Ground ISR helps teams field capability faster, detect threats earlier, and maintain reliable tracks with less operator burden across border surveillance, force protection, and other ground-based security missions.

Litauen: Mit Smartphone-Mikrofonen gegen Drohnen

Die zweite aeronautische Lösung in diesem Bericht ist ein Sensornetzwerk aus Litauen. Hervorzuheben ist dabei, dass die Erfassung fliegender Drohnen über die in Smartphones integrierten Mikrofone erfolgt. Diese überwachen permanent die akustische Umgebung und suchen nach den charakteristischen Signaturen bekannter Drohnenmotoren. Erkannte Signale werden anschließend – wie in der Grafik gezeigt – in Form eines Diagramms visualisiert.

Bildquelle: https://dronuradaras.lt/

Espressif ESP32-S31 – im Zeichen von Bluetooth Audio

Spätestens mit der Ankündigung des LyraT-Boards und des dazugehörigen ADF-Frameworks war klar, dass man im Hause Espressif alle Arten vernetzter Audioelektronik als Wachstumsbereich für die hauseigenen Mikrocontroller ansieht.
Im vor wenigen Minuten an die Entwicklerschaft verschickten Newsletter findet sich unter anderem die folgende Grafik, welche die Bluetooth-Audio-Fähigkeiten des neuen ESP32-S31 hervorhebt.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/espressif-esp32-esp32s31-ugcPost-7475470165116153856-IP4P/?utm_source=share*

Koexistenzprojekt zwischen Wi-Fi Alliance und Bluetooth SIG

Die Wi-Fi Alliance und die Bluetooth SIG könnten unterschiedlicher kaum sein – ein Blick auf ihre jeweiligen Lizenzmodelle genügt, um sich davon zu überzeugen. Sei dem wie es sei: Nun ist eine engere Zusammenarbeit geplant. Im Mittelpunkt steht dabei die Vermeidung gegenseitiger Störungen im 6-GHz-Band.
Unter der URL https://www.consumerelectronicstestdevelopment.com/content/news/wi-fi-alliance-and-bluetooth-sig-launch-coexistence-initiative findet sich unter anderem die folgende Passage, in der der CEO der Wi-Fi Alliance die dahinterliegende Motivation erläutert:

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“Wi-Fi and Bluetooth are foundational connectivity technologies that collectively ship nearly 10 billion devices per year,” said Kevin Robinson, president and CEO of Wi-Fi Alliance. “Our collaboration with the Bluetooth SIG to advance cross-technology coexistence reinforces our commitment to innovation, industry leadership, and responsible spectrum stewardship. This joint effort will help ensure both technologies continue to thrive across an increasingly diverse and dynamic wireless landscape.”

MAGICS – interessanter Anbieter von strahlungsgehärteten Bauteilen

Im Bereich der strahlungsgehärteten Elektronik gibt es verschiedenste Chiphersteller, mit denen man im Tagesgeschäft nur selten in Berührung kommt. Der Autor stolperte vor einiger Zeit über die in der Abbildung gezeigte Firma, die einige durchaus interessante Produkte auch in strahlungsgehärteten Varianten anbietet.

Bildquelle: https://www.magics.tech/

XIAO – Platinen nun auch mit Nordic nRF54

Im Hause Seeed Studio setzt man seit langer Zeit auf SoCs von Nordic Semiconductor. Nun werden die kompakten XIAO-Boards – wie in der Abbildung gezeigt – auch mit einem nRF54-Prozessor angeboten.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-nRF54LM20A-p-6841.html?

Spezifischerweise bietet man zwei Versionen an. Neben der hier gezeigten Basisversion existiert auch eine als XIAO nRF54LM20A Sense bezeichnete Variante. Sie bringt zusätzlich ein digitales Mikrofon sowie eine IMU mit, was insbesondere Datenerfassungsanwendungen erleichtert.

Cytron: Langsamere Variante des Raspberry Pi 4

Der Raspberry Pi 4 arbeitet normalerweise mit einem 1,8 GHz schnellen Prozessor aus dem Hause Broadcom. Das in Malaysia ansässige und hervorragend beleumundete Unternehmen Cytron bietet seit einiger Zeit eine preisgünstigere Raspberry-Pi-4-Variante an. Der wesentliche Unterschied liegt im Prozessor, der lediglich mit 1,25 GHz arbeitet.

Bildquelle, beide: https://www.cytron.io/p-raspberry-pi-4-model-b-4gb-ram-125ghz?

Waveshare ESP32-C6 – XIAO-artiges Board mit 5-36V Eingangsspannung

Wer ein Arduino-ähnliches Board mit besonders großem Eingangsspannungsbereich benötigt, wird von Waveshare mit dem in der Abbildung gezeigten System bedient. Hervorzuheben ist dabei der rot markierte Pin, über den die höhere Versorgungsspannung zugeführt wird.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c3WrB5n3

Eclipse Atesor zur automatischen Portierung von Code auf RISC/V

RISC/V-Systeme leiden traditionell unter Mangel an Software. Die durchaus beachtliche Leistungsfähigkeit moderner LLMs animiert dazu, diese zur Automatisierung der Portierung heranzuziehen.
Unter der URL https://projects.eclipse.org/proposals/eclipse-atesor ist nun ein neues Projekt sichtbar, das die Eclipse Foundation folgendermaßen beschreibt:

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Atesor is LangGraph based multi-agent orchestration system that autonomously port x86/ARM based Linux packages to RISC-V. It also tests the builds on RISC-V based container images and native machines. It has been trained on 200+ manually ported package recipes from Go,Cmake build systems with more build systems support coming in future releases.

CircuitPython 10.3.0-alpha.3 Pre-release verfügbar

Auch im Hause von Limor Fried gilt, dass vor dem Update und nach dem Update zwei identische Welten darstellen. Für den hauseigenen CircuitPython-Interpreter steht nun eine weitere Aktualisierung bereit, die – wie unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.3.0-alpha.3 ausführlich beschrieben – die Audiofähigkeiten der Laufzeitumgebung erweitert und darüber hinaus verschiedene Fehler im Bluetooth-Subsystem behebt:

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    • Add usb_audio.USBMicrophone and usb_audio.USBSpeaker, which provide audio source and sink USB devices. 

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    • Add audiospeed.Resampler. 

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    • Add audio_i2sin input audio stream; supported only on Espressif and RP2xxx. 

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    • Fix Espressif camera support regression. 

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    • Fix several Espressif BLE bugs. 

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    • Other bug fixes.

Naomi Wu übernimmt Essential Guide to Electronics in Shenzhen

Wer in Shenzhen vor Ort Fuß fassen kann, genießt in der schnelllebigen Welt der Elektronik zahlreiche Vorteile. Andrew „Bunnie“ Huang bot ein für westliche Leser ideales Werk an, das über Jahre hinweg als eine Art Reiseführer für Elektronikentwickler diente.
Problematisch ist allerdings, dass das Buch in den vergangenen Jahren keine nennenswerten Aktualisierungen erfahren hat.
Auf Crowd Supply erschien vor wenigen Tagen die in der Abbildung gezeigte Ankündigung einer Nachfolgeversion, die unter Federführung der durchaus streitbaren, aber außerordentlich kompetenten und vom Autor sehr geschätzten Naomi Wu entsteht.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/machinery-enchantress/the-new-essential-guide-to-electronics-in-shenzhen

Lesestoff: Maßnahmen zur optimalen Ansteuerung von Piezo-Summern

Muss ein System eine akustische Warnmeldung ausgeben, so ist ein Piezo-Summer häufig der bequemste Weg zur Erfüllung dieser Aufgabe. Im Hause Same Sky – früher unter dem Namen CUI Devices bekannt – fertigt man seit vielen Jahren derartige Komponenten. Nun wurde ein durchaus interessanter Fachartikel veröffentlicht, der verschiedene Treibertopologien gegenüberstellt.

Bildquelle: https://www.sameskydevices.com/blog/how-to-increase-the-audio-output-of-a-piezoelectric-transducer-buzzer?

In eigener Sache: achtet auf euch!

Die Hitzewelle in Zentraleuropa ist nicht zu unterschätzen, wie der Newsautor gestern am eigenen Kadaver erleben durfte. Deshalb die Bitte an die Community – achtet auf euch!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Seit der Einführung des Raspberry Pi ist viel Wasser die Donau hinuntergeflossen. Im Hause KickPi schickt man eine sehr große Platine ins Rennen, die desktopartige Anschlüsse mitbringt. Shenzhen Xunlong optimiert stattdessen den Formfaktor des Raspberry Pi Zero, um neben deutlich mehr Rechenleistung Hochleistungsschnittstellen zur schnellen Datenerfassung bereitzustellen. In diesem Beitrag beschnuppern wir die Neulinge.

Orange Pi Zero 3W – winziges Steuerungskraftpaket

Beim Design von fliegenden Anwendungen gilt, dass jedes eingesparte Gramm eine massive Verbesserung des gesamten Systemverhaltens darstellt. Aus diesem Grund ist der mit dem Raspberry Pi Zero eingeführte reduzierte Formfaktor sehr beliebt. Die Abbildung stellt einen Orange Pi Zero 3W und das Originalmodell gegenüber.

Bildquelle, alle: Autor

Auf der Präzisionswaage präsentieren sich die Gewichte dann folgendermaßen:

1

ESP32-S3-Devkit-C mit Pins: 11.11g

2

RPi Zero W:  11.38 g

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RPi Zero 2:  13.28 g

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OrangePi:  14.69 g mit externer Antenne

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Kühlkörper:  rund 25 g extra

Zu beachten ist die hohe I/O-Flexibilität. Auf der Unterseite finden sich – wie in der Abbildung gezeigt – freigelassene Lötflächen, auf denen Speicher untergebracht werden können.

Außerdem befindet sich dort einer der vom großen Raspberry Pi bekannten PCIe-Steckplätze, was die Anbindung von Datenquellen mit sehr hohen Geschwindigkeiten – Stichwort externe FPGAs – erleichtert.

OrangePi Zero 3W im Stresstest

Im Lieferumfang findet sich – wie in der Abbildung gezeigt – ein Kühlkörper. Als Hauptprozessor kommt ein Chip vom Typ AllWinner A733 zum Einsatz, dessen interne Struktur sich im Schaubild folgendermaßen präsentiert.

Bildquelle: CNX, via https://www.cnx-software.com/2024/12/06/allwinner-a733-octa-core-cortex-a76-a55-ai-soc-supports-up-to-16gb-ram-for-android-15-tablets-and-laptops/

Für einen ersten Versuch bietet es sich dann an, einfach einen Run mit einem, einen mit zwei und einen mit acht Threads zu befehlen:

1

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=1

2

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

3

CPU speed:

4

    events per second:  2210.62

5

6

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=2

7

CPU speed:

8

    events per second:  4465.75

9

10

orangepi@orangepizero3w:~$ sysbench cpu run --threads=8

11

CPU speed:

12

    events per second:  9728.07

Ohne Kühlkörper lässt sich die CPU – wie in der folgenden Datenreihe – schnell “heiss kochen”:

1

9736.09

2

7669.17

3

5923.08

4

5689.28

5

5241.30

6

5074.38

7

5305.92

8

4799.29

9

4777.46

10

4780.26

11

4667.13

12

4431.95

13

4351.73

14

4129.08

15

4295.41

Das Aufsetzen des Kühlkörpers – explizit ohne Einschaltung des Ventilators – reicht dann schon aus, um für den Achtkern-Run eine thermische Stabilisierung herbeizuführen:

1

9770.34

2

9864.62

3

9864.28

4

9863.56

5

9864.17

6

9862.85

7

9857.79

8

9863.70

9

9864.94

10

9864.26

11

9832.70

12

9858.19

13

9868.20

I/O am OrangePi Zero 3W mit wiringPi

Shenzhen Xunlong unterstützt auch am Zero 3W die wiringPi-API. gpio readall informiert dann wie im Screenshot gezeigt über das GPIO-Komplement.

Die Verfügbarkeit lässt sich auch nach folgendem Schema prüfen:

1

orangepi@orangepizero3w:~$ gcc oair.c -lwiringPi

2

/usr/bin/ld: /usr/lib/gcc/aarch64-linux-gnu/11/../../../aarch64-linux-gnu/Scrt1.o: in function `_start':

3

(.text+0x1c): undefined reference to `main'

4

/usr/bin/ld: (.text+0x20): undefined reference to `main'

5

collect2: error: ld returned 1 exit status

6

orangepi@orangepizero3w:~$

Auf einem angeschlossenen Oszilloskop und einem MDA präsentieren sich die Ergebnisse eines Beispielprogramms dann wie in der Abbildung gezeigt.

KickPi K7 – sehr großer Prozessrechner mit desktopartigem I/O-Komplement

Der mit 94.87 Gramm vergleichsweise schwere KickPi K7 ist – schon optisch – ein komplett anderes Kaliber.

Sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite finden sich vollwertige M.2-Slots, die den Anschluss verschiedenster Kommunikationshardware ermöglichen. Die beiden Ethernet-Ports bieten eine Geschwindigkeit von 1Gbit. Außerdem stehen drei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Weniger schön ist die Stromversorgung, die über einen klassischen Barrel-Connector erfolgt.
Außerdem gibt es mehrere MIPI-Anschlüsse. Die vom RPi V bekannte PCIe-Verbindung fehlt allerdings ersatzlos. Stattdessen befindet sich auf der Unterseite des für Kommunikationsmodule vorgesehenen M.2-Steckplatzes ein SIM-Karten-Slot.

Lustige Inbetriebnahme

Der KickPi verwendet einen Hauptprozessor vom Typ RK3576. Daraus folgt, dass der gewöhnliche Workflow mit dem Schreiben einer IMG-Datei – beispielsweise mittels Raspberry Pi Imager oder ImageWriter – nachweislich nicht zu einem startfähigen Betriebssystemmedium führt. Stattdessen ist ein vergleichsweise komplexer Tanz unter Nutzung eines Windows-basierten Programms erforderlich. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=gOI4q4ZNbGo zeigt der Autor die einzelnen Schritte grafisch.
Nach der Inbetriebnahme des Debian-basierten Images ist zunächst ein Upgrade empfehlenswert. Das Herunterladen der diversen Debian-Pakete erfolgt dabei von einem chinesischen Server. Nach dem Herunterladen der benötigten Pakete steht anschließend die Ausführung von sysbench bevor. Die Resultate präsentieren sich wie folgt:

1

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=1

2

sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0-beta3)

3

CPU speed:

4

    events per second:  2208.35

5

6

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=2

7

CPU speed:

8

    events per second:  4408.34

9

10

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=4

11

CPU speed:

12

    events per second:  8742.76

13

14

linaro@linaro-alip:~$ sysbench cpu run --threads=8

15

CPU speed:

16

    events per second: 12712.53

Interessant ist außerdem die hohe thermische Stabilität. Auf der Oberseite fällt auf, dass das SoC theoretisch auch mit einem externen Kühlkörper kombiniert werden kann.

In der Praxis ist dies allerdings nicht notwendig. Im Labor des Autors war es unmöglich, das SoC durch mehrfache Ausführung von sysbench nennenswert zu erwärmen.

KickPi – Interaktion mit dem GPIO-Port

Die einst von Gordon Henderson entwickelte WiringPi-Bibliothek für den Zugriff auf GPIO-Pins unter Linux-basierten Betriebssystemen befindet sich offensichtlich auf dem Rückzug. Auf dem KickPi steht sie nicht mehr zur Verfügung.
Stattdessen ist die Verwendung eines Kernelmoduls vorgesehen. Mit einem kleinen Beispielprogramm präsentieren sich die am GPIO-Port sichtbaren Wellenformen wie in der Abbildung gezeigt.

1

#include <stdio.h>

2

#include <unistd.h>

3

#include <gpiod.h>

4

5

int main() {

6

    const char *chipname = "gpiochip3"; 

7

    unsigned int line_num = 0; // Targets GPIO3_A0

8

9

    struct gpiod_chip *chip;

10

    struct gpiod_line *line;

11

    int ret;

12

13

    // 1. Open the chip

14

    chip = gpiod_chip_open_by_name(chipname);

15

    if (!chip) {

16

        perror("Open chip failed");

17

        return 1;

18

    }

19

20

    // 2. Get the line

21

    line = gpiod_chip_get_line(chip, line_num);

22

    if (!line) {

23

        perror("Get line failed");

24

        gpiod_chip_close(chip);

25

        return 1;

26

    }

27

28

    // 3. Request it as output (Do this ONLY ONCE)

29

    ret = gpiod_line_request_output(line, "oair_app", 0);

30

    if (ret < 0) {

31

        perror("Request line output failed");

32

        gpiod_chip_close(chip);

33

        return 1;

34

    }

35

36

    printf("Successfully claimed GPIO3_A0! Toggling now...n");

37

38

    // 4. Clean and fast toggle loop

39

    while (1) {

40

        gpiod_line_set_value(line, 1); // HIGH

41

        gpiod_line_set_value(line, 0); // LOW

42

    }

43

44

    // 5. Safe release if the loop ever breaks

45

    gpiod_line_release(line);

46

    gpiod_chip_close(chip);

47

    return 0;

48

}

Preisanalyse der Prozessrechner

Im Fall des KickPi erfolgt der Vertrieb über AliExpress – zum Zeitpunkt der Meldung ist der unter https://s.click.aliexpress.com/e/_c33QotHX bereitstehende Store der preiswerteste. Die 4GB-Variante kostet rund 120GBP, für die 8GB-Variante mit 64GB Remanentspeicher (statt 32GB) sind 150GPB fällig. Beim OrangePi Zero 3W hat sich der unter https://www.aliexpress.com/item/1005012087460563.html? Bereitstehende Store als am preiswertesten erwiesen. Die 4GB-Version kostet mit Kühlkörper rund 55GBP. Die 6GB-Version kostet derzeit 65GBP.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nordic Semiconductor erweitert seine nRF54-Platinenserie um ein an AirTag und Co erinnerndes Produkt. Fraunhofer und STMicroelectronics stellen neue Techniken in den Dienst der Computersicherheit, während mit OCCAM ein lötfreier Prozess zur Platinen”bestückung” ante Portas steht.

OrangePi 6 – “kleinere” Version des OrangePi 6 Pro

Der unter https://www.mikrocontroller.net/news/orangepi-4-pro-orangepi-6-plus-einplatinencomputer-im-zeichen-der-leistung und https://www.youtube.com/watch?v=RyxSWJNOACw im Detail beschriebene OrangePi 6 Pro bekam nun einen kleineren Bruder an die Seite gestellt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DaAhXWcm1R1/?hl=de&img_index=1

Die neue Variante gibt es mit weniger Arbeitsspeicher, außerdem sind die Ethernet-Anschlüsse “nur” 2.5Gbps schnell. Dafür ist die Platine etwas kleiner und leichter – als Hauptprozessor kommt wieder ein Cix P1 zum Einsatz.

Nordic Semiconductor nRF54L15 Tag – AirTag-artiges Entwicklungsboard für nRF54L15

Nordic Semiconductor möchte den nRF54 im Bereich Matter-Smarthomes platzieren. Mit dem Tag steht ein vom Format her an den Apple AirTag erinnerndes Entwicklungsboard ante Portas, das Batteriebetrieb (CR2032-Knopfzelle) und verschiedene Sensoren mitbringt.

Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2026/06/Nordic-launches-compact-nRF54L15-prototyping-tag-optimized-for-Apple-Find-My-and-Google-Find-Hub

Textuell beschreibt man das neue Produkt folgendermaßen:

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. It supports development for Apple Find My and Google Find Hub networks, both crowdsourced location-finding ecosystems that use Bluetooth Low Energy (LE) and nearby smartphones to securely detect and report the location of tagged devices without GPS. 

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The nRF54L15 Tag supports rapid prototyping of Matter-enabled smart home products. Its integrated environmental sensor measures air pressure, humidity, temperature, and gas – including CO₂ levels – making the platform compatible with applications such as a Matter weather station

Freigelassene Länder für serielle EEPROMs und einen Knopf ermöglichen die Erweiterung der Hardware – zu beachten ist, dass man wohl im Interesse der Reduktion des Energieverbrauchs darauf verzichtet, einen Debugger auf die (quelloffene) Platine zu packen, Zur Programmierung ist also ein externes Board erforderlich.
Immerhin gilt, dass die Platine ab Sofort bei verschiedenen Distributoren erhältlich ist – die folgende Grafik informiert über die aktuellen Preise und Lagermengen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NRF54L15-TAG?ccy=EUR&ctry=DE

UTFS: einfaches Flashspeicherdateisystem unter MIT-Lizenz

Wer in einem Embeddedsystem Dateien unterschiedlicher Größe remanent speichern muss, freut sich über ein vorgefertigtes Dateisystem. Mit UTFS steht nun ein unter der MIT-Lizenz stehendes System zur Verfügung, das für grundlegende Aufgaben ideal geeignet ist.

Bildquelle: https://github.com/clisystems/utfs/

Weitere Informationen finden sich unter https://clisystems.com/article-UTFS-intro/ und https://clisystems.com/article-UTFS-examples/.

Raspberry Pi PLC: wir helfen mit der CRA

Die CRA wird in vergleichsweise kurzer Zeit wirksam, weshalb EU-Recht unterliegende Unternehmen ihre Produkte (oder ihre rechtliche Struktur) anpassen müssen.
Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-and-the-eu-cyber-resilience-act/ findet sich nun eine längere Analyse, die die CRA-Kompatibilität der hauseigenen Hardware hervorhebt und auf die diversen Hilfsangebote der Uptoniten eingeht:

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If you’re starting to develop a new product, Raspberry Pi is an excellent choice. Engineering leaders should treat this window as their last chance to ensure compliance with the CRA, and integrating Raspberry Pi technology provides a substantial head start. Waiting until enforcement begins may cause delays, legal exposure, and unavoidable redesign work.

AAEON UP WCL – Raspberry Pi-artiges Board mit x86-CPU

Raspberry Pi-artige Systeme sind nicht nur für hardwarelastige Aufgaben geeignet: der Gutteil der Einsätze dürfte die Maschinen als reines “Compute Element” verwenden und den GPIO-Transciever links liegen lassen.
Für das dritte Quartal plant AAEON nun die Einführung des in der Abbildung gezeigten Systems, das seine Rechenleistung aus einem Wildcat Lake-IoT-Prozessor aus dem Hause Intel bezieht. Es bringt keine GPIO-Schnittstelle mit, soll aber mit bis zu 24GB RAM angeboten werden.

Bildquelle: https://www.aaeon.com/en/product/detail/up-boards-up-wcl

SIGLENT: neue Vektorsignalanalysesoftware, Differentialsonde mit 8GHz Grenzbandbreite

Insbesondere bei komplexen Kommunikationsprotokollen gilt, dass die Erfassung von IQ-Daten nur die halbe Miete ist – wirklich nützlich werden die gesammelten Informationen erst durch eine Decodierungssoftware. Siglent begegnet diesem Problem seit einiger Zeit durch SigVSA, und hat das Programm nun aktualisiert.

Bildquelle: https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-releases-sigvsa-vector-signal-analysis-software/

Spezifischerweise wird die neue Softwaregeneration, für die übrigens eine Special Promotion beim Gerätekauf zur Verfügung steht, folgendermaßen beschrieben:

1

SigVSA boasts rich measurement functions, currently supports mainstream wireless communication standards including 5G NR/NR-A, 5G NR-NTN, LTE/LTE-A FDD/TDD, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, Bluetooth, HRP-UWB and FHSS signals. Signal analysis functions for NB-IoT, GSM, WCDMA, DVB-S2/S2X and FMCW will be launched successively. SigVSA supports synchronized multi-device acquisition and analysis, allowing remote control and waveform capture for up to 32 instruments simultaneously. Equipped with remote management capabilities, it enables one-click device configuration switching, automatic connection record saving, and configuration synchronization from the host to the analyzer. Its multi-window display and custom layout features further enhance the efficiency of parallel multi-task analysis.

Außerdem steht eine neue Oszilloskopsonde zur Verfügung, die man folgendermaßen beschreibt:

1

Featuring 8 GHz bandwidth and ultra-low 300 fF input capacitance, the SAP8000D minimizes probe loading effects while preserving signal integrity in demanding measurement environments. The probe supports both differential and single-ended measurements and provides high common-mode rejection for improved measurement accuracy.

2

--- via https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-launches-8-ghz-active-differential-probe-for-high-speed-and-rf-applications/

SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit – RISC/V-Mini-PC im Stresstest

Das sechzehnkernige RISC/V-SoC von SpacemiT wird nicht nur auf Entwicklungsboards, sondern auch in “kundenfertiger” Hardware angeboten. CNX bekam ein derartiges Board vor einiger Zeit in die Hand, und führte eine durchaus detaillierte Analyse des Systems, auch aus Endkundensicht, durch.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/06/21/spacemit-k3-pico-itx-risc-v-chassis-kit-review-part-2-what-works-what-doesnt-in-bianbu-os-4-0/

Der zusammenfassende Gesamteindruck ist dann durchaus positiv:

1

Overall, I was pleasantly surprised by the SpacemiT K3 Pico-ITX Chassis Kit, as it looks like a standard mini PC and many people could even consider it as a low-end computer to browse the web, watch videos, and check emails. Almost everything works as advertised, including 3D graphics acceleration, hardware video decoding in YouTube up to 4Kp60 resolution, and accelerated AI/LLM workloads.

QuecTel FCM365X – ESP32-artiges Modul auf Basis von NXP RW612

Wer ein Funkmodul auf Basis von NXP-Technologie sucht, wird von QuecTel bedient. Derzeit ist allerdings noch nicht bekannt, wann die allgemeine Verfügbarkeit des Chips beginnt.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-fi-bluetooth-fcm365x/

Fraunhofer Institut: Zufallsgenerator auf Basis von Quanteneffekten

Die Erzeugung von Zufallszahlen ist im Big Data-Bereich ein durchaus wichtiges Thema. Das Fraunhofer Institut lanciert nun ein neues System, das diese Aufgabe unter Verwendung von Quanteneffekten zu bewerkstelligen sucht:

1

 Das System erzeugt echte Zufallszahlen mit Bitraten von über 4 Gbit/s auf Basis von intrinsisch zufälligen und unbeeinflussbaren Quanteneffekten. Im Vergleich zu bestehenden Verfahren basiert Q-Dice nicht auf potenziell angreifbaren Algorithmen und ermöglicht deutlich höhere Datenraten. Dadurch eignet sich das System insbesondere für sicherheitskritische Anwendungen. Die Qualität der erzeugten Zufallszahlen wurde mit etablierten und international anerkannten Testverfahren wie BSI AIS 20/31 und der Test-Suite NIST SP 800-22 validiert.

Bildquelle: Fraunhofer Institut

Interessant ist außerdem, dass Fraunhofer sowohl Standalone-Hardware als auch die generierten Zufallszahlen verkaufen möchte:

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 1. Q-Dice Hardware 19-Zoll-Rack-System

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Eine All-in-One-Hardwarelösung für den Einsatz in Rechenzentren und On-Premises-Umgebungen.

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Q-Dice Spezifikationen

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• Zufallsbitrate: 4,1 Gbit/s

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• All-in-One-Lösung

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• 19-Zoll-Rack-System (andere Formfaktoren auf Anfrage verfügbar)

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• 10G Ethernet-Schnittstelle (weitere Schnittstellen auf Anfrage)

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• Entwickelt für Integrationsumgebungen mit hohem Durchsatz und evaluiert nach

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BSI AIS 20/31 sowie der NIST SP 800-22 Test-Suite

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2. Online QRNG on Demand (Entropie als Service)

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Eine sichere Online-Schnittstelle ermöglicht direkten Zugriff auf quantengenerierte Zufälligkeit, ohne dass eine spezielle Hardwareinstallation erforderlich ist. Der Service ermöglicht eine schnelle Evaluierung, Prototypenentwicklung sowie die skalierbare Integration von Quantenentropie in Softwaresysteme und cloudbasierte Anwendungen.

ST ST54m – quantensicherer Crypto-Coprozessor für Mobilgeräte

ST’s Crypto- und eSIM-Chips finden sich in überraschend vielen Mobiltelefonen. Nun kündigen die Franko-Italiener einen neuen Chip an, der ausschließlich mit quantencomputersicheren Algorithmen arbeitet:

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Der ST54M bringt ein Single-Die-Bauteil mit einem innovativen Hardwarebeschleuniger für Post-Quanten-Kryptografie (PQC) sowie NFC-, Secure-Element- und eSIM-Funktionen auf den Markt und bietet damit eine leistungsstarke, zukunftssichere Lösung für sichere mobile Konnektivität und Dienste. Die Lösung unterstützt eine breite Palette von Anwendungsfällen, darunter kontaktlose Zahlungen, Fahrkarten im öffentlichen Verkehr, Zutrittskontrolle, digitale Identität, Führerscheine, Konnektivitätsdienste und digitale Autoschlüssel.

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Zusätzlich zu seiner Sicherheitsarchitektur verfügt das Bauteil über eine große Speicherkapazität zur Unterstützung mehrerer Anwendungen und über eine verbesserte HF-Frontend-Stufe. Diese Fähigkeiten können die Leistung bei kleineren Antennen und Single-Ended-Konfigurationen verbessern, einen stabileren Reader-/Writer-Betrieb unterstützen und anspruchsvolle Anwendungsfälle wie mobiles Point-of-Sale (mPOS) und kabelloses Laden ermöglichen. Die Plattform hat die Zertifizierungstests nach Common Criteria 2022 EUCC und EMVCo abgeschlossen, was ihre Eignung für sicherheitskritische mobile Anwendungen unterstreicht.

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Muster des ST54M sind für Kunden verfügbar, die Produktion und Zertifizierung sind für Juli 2026 geplant.

OCCAM: lötfreier Prozess zur Platinenfertigung

Dass das Aufwärmen der Bauteile bei empfindlichen Komponenten zu Problemen führt, ist nicht unbekannt. Mit OCCAM steht nun ein neuer Prozess zur Verfügung, der ohne große Aufwärmung auskommt. Im Prinzip werden die Komponenten dabei in einem Polymerträger verklebt, danach erfolgt die Errichtung einer Verbindungsstruktur durch additive Fertigung.

Bildquelle: https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/boards/article/55385287/the-occam-group-solder-free-and-scaling-up-occam-process-vs-conventional-soldering-in-pcb-assembly

Wichtigster Nachteil des Verfahrens ist, dass Rework ausgeschlossen sein dürfte – weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

RP2350B bells&whistles board – RP2350 mit RP2040 und HDMI-Ausgang

Ein mit PicoProbe-Firmware ausgestatteter RP2040 ist der beste Debugger für den RP2350. Nun gibt es eine Platine, die diese Kombination schlüsselfertig bereitstellt und außerdem – wie in der Abbildung gezeigt – einen HDMI-Anschluss mitbringt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/riktwi/rp2350b-bellswhistles-board/

ESA und NanoXplore arbeiten an europäischem Weltraum-FPGA

Die ESA nimmt das Stichwort der Technologiesouveränität durchaus ernst – im Hause NanoXplore freut man sich, wie im folgenden vermeldet, über einen neuen Auftrag:

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European Space Agency (ESA) and NanoXplore formalized a new

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strategic partnership through the signing of the ULISSE program, a major initiative aimed at

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developing the technological foundations of Europe’s future 7nm space-grade FPGA capabilities.

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Named ULISSE (ULtra deep Sub-mIcron interface and SyStem in package tEchnology), the program

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represents one of the largest contracts ever awarded by ESA in the field of electronic components

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and a major milestone for Europe’s space microelectronics ecosystem.

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The new activity will focus on advanced radiation-hardened IPs, design libraries and

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System-in-Package technologies. Together with complementary activities supported by CNES and the

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European Commission (via DG-DEFIS), it will contribute to the development of ULTRA7, Europe’s

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future flagship high-performance space FPGA platform

Lesestoff: Drohnenflug mit Computer Vision

Die meisten Drohnen interagieren mit ihrer Umgebung unter Nutzung von mehr oder weniger komplexen Sensor Fusion-Systemen. An der Universität zu Zhejiang hat man nun ein neues System entwickelt, das die Navigation unter Nutzung von Computer Vision zu bewerkstelligen sucht.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/drones-are-learning-to-fly-by-sight-a0b736638621, via https://www.science.org/doi/10.1126/scirobotics.aeb0180

Unter Nutzung eines NVIDIA Jetson Orin NX gelangen durchaus beeindruckende Flugleistungen – weitere Informationen finden sich unter den angeführten URLs.

Lesestoff: vom idealen Opamp als ADC-Vorverstärker

ADCs benötigen oftmals einen Vorverstärker, um Signale effizient verarbeiten zu können. Unter https://www.ti.com/design-development/analog-design-journal.html findet sich nun ein Artikel, der Auswahlkriterien für den idealen IC bereitstellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die letzten Tage brachten verschiedenste Neuerungen: im Hause Raspberry Pi bereitet man die Kommerzialisierung von Raspberry Pi Connect vor, während ProfiNet und Matter aktualisierte Versionen des Standards veröffentlichen. Außerdem gab es erste käuflich erwerbbare Boards mit dem ESP32-S31 und Neuigkeiten vom Kampf Infineon vs InnoScience.

ESP32-S31 – Evaluationsboards waren kurzfristig erhältlich

Wer einen ESP32-S31 erwerben wollte, konnte dies – kurzfristig – tun. Mittlerweile sind die Listings allerdings entweder “ausgefressen” oder sogar wieder offline genommen.

Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005012329349286.html

Matter 1.6 mit NFC-Provisionierung und intelligenteren Thermostaten

Das Hinzufügen neuer Geräte zu einem Smart Home-Verbund ist und bleibt ein insbesondere für technisch herausgeforderte User komplexes Thema. Die in 1.4.1 eingeführte NFC-Pairingmethode wird in der neuen Version des Standards insofern erweitert, als sie nun komplett bidirektional per NFC arbeitet und keine Bluetooth LE-Verbindung mehr braucht.
Außerdem lassen sich Smart Home-Thermostaten in Zukunft intelligenter konfigurieren: bei “Kollisionen” zwischen User- und EVU-Wünschen soll das System die Bedürfnisse des Users stärker berücksichtigen.
Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/19/matter-1-6-specification-adds-nfc-based-commissioning-thermostat-suggestions-various-core-enhancements/.

ProfiNet 2.5 mit Sicherheitsverbesserungen, IO-Link mit MQTT

Im Bereich des ProfiNet-Feldbusses gibt es Neuerungen, die sich vor Allem mit einer Steigerung der Sicherheit beschäftigen. Einige bisher optionale Teile des Profils sind ab Sofort verpflichtend umzusetzen; weitere Informationen finden sich unter https://profinews.com/2026/06/profinet-specification-v2-5-making-a-proven-technology-even-better/.
Auch in Sachen des als Sensorinterface vorgesehenen IO-Link gibt es Erweiterungen:

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Wireless Support for Flexible Applications

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The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure.

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Extended MQTT Functionality for IIoT

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Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems.

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Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI

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The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems.

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--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/

STMicroelectronics: neues Time of Flight-Lidar

STMicroelectronics verbessert die hauseigenen, an den KINECT erinnernden Tiefensensoren permanent. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die eine wesentlich höhere Auflösung bietet.

Bildquelle: STMicroelectronics

Zu technischen Daten und Verfügbarkeit vermeldet man folgendes:

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3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern

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Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde.

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All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration

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Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert.

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Kompakte Bauform

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Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb.

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ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar.

Infineon vs InnoScience – China vs Deutschland

Im GaN-Bereich tobt seit einiger Zeit ein Rechtsstreit zwischen Infineon und InnoScience. Unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202606-110 berichtet Infineon nun nach folgendem Schema über einen weiteren Sieg vor einem westdeutschen Gericht:

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Munich, Germany – 18 June 2026 – The District Court Munich, Germany (Landgericht München I) today ruled in favor of Infineon Technologies in two further of the patent infringement cases – specifically one based on a patent one based on a utility model – concerning gallium nitride (GaN) technology between Infineon and Innoscience.

Die chinesische Reaktion lässt nicht lange auf sich warten, und war aus Staatsräson voraussehbar. Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-june-18-2026-ralf-higgelke-bxwje/ darüber, dass die Chinesen im Rahmen der Einrichtung eines Verkaufsverbots darauf hinweisen, dass gefälligst eine für beide Seiten akzeptable Einigung erwartet wird:

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Consequently, Infineon’s relevant GaN products will be banned from sale in China, Michael Ma from Michael‘s Substack reports.

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Beijing Intellectual Property Court believes it is very likely that the two sides will settle all their remaining disputes through business negotiations, reaching a deal that works for both in China and overseas markets.

RISC/V – Kurs auf Wachstum

Die RISC/V-Standardisierungsorganisation hat die Arbeiten an der Kongressnachlese abgeschlossen. Besonders interessant ist die in der Abbildung gezeigte Studie, die die Ausbreitung der quelloffenen ISA im Gesamtmarkt zu quantifizieren sucht.

Bildquelle https://riscv.org/blog/shd-forecast-2026/, via https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-19th-june-2026-risc-v-international-mwhrf/

Raspberry Pi Connect: Vorbereitungen für Kommerzialisierung beginnen

Dass man Raspberry Pi Connect nicht aus Spaß an der Freude entwickelt, haben wir in der Vergangenheit mehrfach diskutiert. Nun scheinen die Uptoniten im Bezug auf die Kommerzialisierung Ernst zu machen – ein vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendetes E-Mail enthält die folgende Passage:

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Commercial Billing & Tier Transition (Clause 9): Sets out the financial mechanics for premium features, taxes, currency processing, and payment defaults. It also establishes a minimum notice period should any previously free functionality transition to a paid subscription model.

Raspberry Pi OS nun mit Linux 6.18

Über die Frage, welche Raspberry Pi OS-Updates die Uptoniten groß ankündigen, lässt sich hervorragend rätseln – die am 18. durchgeführte Aktualisierung hängte man jedenfalls nicht an die große Glocke.
Sei dem wie es sei: im unter https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt bereitstehenden Change Log findet sich nun die Ankündigung einer neuen Version, die nach folgendem Schema beschrieben wird:

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2026-06-18:

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  * New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom

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  * New icon for Recommended Software

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  * Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone

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  * Allow larger icon sizes in lxpanel

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  * Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins

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  * Added new default touchscreen associations

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  * labwc upgraded to version 0.9.7

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  * Removed python3-flask

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  * Bug fix - lockup in Printers plugin when closing

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  * Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin

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  * Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu

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  * Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone

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  * Polish translations included

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  * Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055

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  * Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af

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2026-04-13:

Mittelfristig ist außerdem ein neuer Desktop geplant, der unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?p=2379576#p2379576 en Detail dokumentiert ist.

Android 17 verfügbar

Google hat die Arbeiten an Android 17 abgeschlossen – interessant sind unter Anderem die diversen Erweiterungen im Bereich Multitasking. Wer eine Android-Companionapplikation wartet, sollte die als Bildquelle angeführte Änderungsliste auf jeden Fall berücksichtigen. Der Autor erhielt das Update mittlerweile auf seinem Pixel 8A, und kann von keinen Problemen berichten.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/06/Android-17.html

Außerdem gibt es Neuigkeiten vom Emulator für Android XR – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.android.com/blog/posts/what-s-new-in-android-xr-tooling-engine-support-and-ecosystem-updates.

Rochester: nun mit (noch mehr) onSemi und IGBTs

OnSemi kann auf eine durchaus bewegte Firmengeschichte zurückblicken, hat das Unternehmen doch – wie in der Abbildung gezeigt – den einen oder anderen berühmten Vorgänger.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/the-trusted-source-for-onsemi

Nun vermeldet man, unter Anderem verschiedene IGBTs, die derzeit nur mit sehr langen Lieferzeiten zu haben sind, offerieren zu können:

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Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times.

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. . .

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Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed.

MIPI Alliance: Sony rein, Bosch raus

Im Vorstand der MIPI Alliance – das Gremium kümmert sich um verschiedenste Standards – steht eine Personalrochade an:

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Sony was elected as a Promoter member to the seat previously held by Robert Bosch GmbH (Bosch), effective today. Sony joins Google LLC, Intel Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Co., STMicroelectronics, Synopsys, Inc. and Texas Instruments Incorporated on the MIPI board. Hiroo Takahashi, deputy general manager at Sony Semiconductor Solutions Corporation, will represent Sony on the board.

EU-Verpackungsverordnung tritt in Kraft

Während andere Staaten daran arbeiten, Kleinunternehmen das Leben zu erleichtern, geht die EU den anderen Weg. Die neuesten Ärgernisse sind unter der URL https://wtsklient.hu/de/2026/06/18/ppwr-die-neue-eu-verpackungsverordnung/ zusammengefasst.

EMV 2027 mit breiter aufgestelltem Workshopprogramm

Mesago kündigt das Kongressprogramm für die nächste Auflage der EMV an – hervorzuheben ist diesmal die Ausrichtung auf die Bedürfnisse von Defense und Energieversorgung:

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EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates

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them as focus topics into the Call for Workshops, such as:

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 Security & defense, including security classification requirements and technical

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implementation

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 Wireless and communication technologies

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 The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements

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 DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing

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relevance of grid stability and energy quality

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 Wireless power transfer for both consumer and industrial applications

Lesestoff: vom Innenleben der SiC-Ladegeräte

Unter der https://www.chargerlab.com/1080w-peak-power-an-in-depth-analysis-of-silicon-carbide-chargers-from-26-brands/ findet sich eine detaillierte Analyse der Schaltungsdesigns verschiedenster “Wall Warts”, meist mit USB-Ausgang. Obwohl alle Wege am Ende nach Ro(h)m führen, gibt es doch verschiedenste Spielarten zur Zielerreichung…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der von Rohde und Schwarz mittlerweile zum sechsten Mal abgehaltene Kongress zur Satellitentechnologie bekam von Boris Pistorius’s Kapitalzuweisung Energie eingeschrieben. Wie sich die Industrie auf diesen Geldsegen einzustellen gedenkt, welche Trends die Weltraumelektronik treiben und was es an interessanter Elektronik zu sehen gab, vermelden wir hier.

Weltraumtechnologie als “kritische Infrastruktur”

Die Erlebnisse der letzten Jahre zeigen, dass sich Weltraumtechnologie mehr und mehr als kritische Infrastruktur etablieren. Schweigen die Satelliten, so sind Nationen taub und blind – das explizit nicht nur im Bezug auf GPS, sondern beispielsweise auch auf die Synchronisation von Rechenzentren bezogen.

Bildquelle, alle: Tamoggemon Holding k.s.

Dies gilt vermehrt im militärischen Bereich, wo Weltraumtechnologie zur “Vereinigung” der von Luft, Land- und Wasserstreitkräften gesammelten Informationen dient.

Unternehmen wie die OrbInt bieten mit ihren Satellitenkonstellationen die Möglichkeit an, Bewegungen und Emitter abseits der Landesgrenzen zu erfassen – nicht nur für militärische Aufgaben, sondern beispielsweise auch zur Verfolgung von illegalem Fischen. Unschön ist, dass die Latenzen beim Downlink mitunter erheblich ausfallen.

Aufgrund der Wichtigkeit dieser Technologien folgt aus der Logik, dass Souveränität in Europa von eminentester Bedeutung ist. Aus den diversen sich dabei ergebenden Fragen lässt sich – logischerweise – die eine oder andere gewinnbringende Aktivität ableiten.
Interessant sind außerdem Fragen im Bezug auf die Robustheit von GNSS-Systemen gegen Jamming und Spoofing. Forschungsgebiet ist hier unter Anderem die Erkennung und – später – die Regenerierung von Signalen.

New Space und effizientere Fertigung

Das Zusammenspiel von militärischem Bedarf, der immer weiter gehenden Nutzung von COTS-Komponenten und den fallenden Preisen von Raketenstarts (ein Kilogramm kostet 2-4k EUR, in Großmengen im Bereich von 100EUR) gilt, dass “agile Prozesse” und schnelle Entwicklungsvorgänge im Weltraumbereich Einzug halten (siehe hierzu auch die Berichterstattung von der Space Tech Expo).

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“We don’t care if we need to send a second or a third batch. We want to be the first” (with a capability).

Insbesondere in Anbetracht der immer komplexer werdenden Konstellationen mit teilweise mehreren hundert Subsatelliten gilt, dass “artisanal manufacturing” nicht zielführend ist. Design for Manufacturing wird bei Connektica zum Term DFMAIT umgedeutet, was soviel wie Design for Manufacturing, Assembly, Integration and Testing bedeutet.

Allgemein sollte Qualitätssicherung nach Maßgabe der Möglichkeiten durch ATE-Systeme erfolgen. Hier eine Beispielabbildung für ein TRM-System.

Geld allein macht nur St. Germain erfolgreich

Interessant waren Stellungnahmen zur Rolle der in der Einleitung erwähnten 35 Milliarden. Auf einem Panel war zu hören, dass sich diese – bei falschem Management – wie kurzfristiges Doping einer Akkuzelle verhalten würden.
Langfristige Effekte entwickeln Investitionen in Technologie vor allem dann, wenn man neben der militärischen Anwendung auch die zivile Nutzung forciert. Skaleneffekte und die breitere Akzeptanz helfen in diesem Fall bei der Entfaltung des optimalen Nutzwerts.

Netzbetreiber als standardisierende Kraft, ESA-Tenders in Kohortenstärke

Das Aufkommen immer größerer Satellitenmengen führt logischerweise zur Frage, “wie” man diese reguliert.

Von Seiten der ESA plant man auf der World Radio Conference mehr Aktivitäten in diesem Bereich. Außerdem gibt es verschiedenste, teilweise im Millionenbereich dotierte Tender. Sehr interessant empfand der Autor auch die Überlegungen zum Fingerprinting von Satelliten anhand des Aufbaus ihrer IQ-Signale – anhand der Iridium-Satelliten funktioniert dies problemlos.

Im Flurrauschen war eine durchaus amüsante Anekdote zu hören: ein Netzbetreiber informierte das DLR, dass dieses da spezifizieren möge, was immer es da will – ernst nehmen würde das internationale Unternehmen nur Standards von GSMA bzw 3GPP.
Mit den diversen 5G NTN-Technologien steht ein Standard zur Verfügung, der dank der weltweiten Unterstützung für ordentliches Volumen sorgen dürften. Ein Rohde und Schwarz-Ingenieur hielt einen (excellenten) Vortrag zum Thema, der auf die Gemeinsamkeiten und Besonderheiten von “am Satelliten lebenden Handynetzen” einging. Zu vermelden ist hier außerdem, dass Rohde verschiedene Whitepapers zur Thematik anbietet.

Dieser Trend zeigt sich beispielsweise in Form von OCUDU – einer unter Schirmherrschaft der Linux Foundation entwickelten RAN-Lösung für den Satellitenbereich, die teilweise quelloffen ist.

Satellite Connect Europe ist interessant, weil das Unternehmen das “direkte” Ansprechen von Endgeräten per Satellit erlaubt. Hierzu setzt man auf gigantische, tennisballgroße direktive Antennen.

Skynopy möchte derweil die Zeit reduzieren, die eine Basisstation auf das Eingehen der vom Satelliten gesammelten Informationen warten muss. Zur Umgehung betreibt man ein geographisch verteiltes Netzwerk, was im Fall einer von Airbus betriebenen Konstellation eine Reduktion der Latenzzeit in den Bereich 20 Minuten ermöglichte.

DiFi oder die Digitalisierung der Satellitendatenverarbeitung abseits der L-Band-Digitalisierung

Zu guter Letzt verdient der DiFi-Standard (siehe https://dificonsortium.org/) Erwähnung. Das Digital Intermediate Frequency Interoperability (DIFI) Consortium arbeitet an der Entwicklung eines digitalen IF-Übertragungsformats. Gedanke ist, dass die eingesammelten Informationen anstatt analog über eine 100 Gbps (kein Tippfehler)-Ethernetverbindung ausgetauscht werden können.

Interessant ist hier, dass das vortragende Unternehmen mehrfach die Überlegenheit einer CPU+FPGA-Lösung gegenüber einem GPU-basierten System betonte. Dies wurde unter Anderem mit höherer Flexibilität begründet.

Messtechnik-Zoo vor dem Vortragsbereich

Obwohl die Satellite Industry Days nicht zur Vorstellung wirklich neuer Messtechnik vorgesehen waren, gab es einige interessante Neuerungen zu sehen.

System Nummero eins ist ein MCP-Server, der – im Zusammenspiel mit Cursor AI und einem beliebigen LLM – die AI-gesteuerte Ansteuerung von verschiedenster Rohde-Messtechnik erlaubt.

Kandidat Nummero zwei ist eine Serie von TVAC-fähigen Leistungssensoren, die direkt in der TVAC-Kammer arbeiten können:

Zu guter Letzt gab es ein durchaus interessantes Antennentestsystem zu sehen, das durch Nutzung eines Parabolreflektors eine „Messebene“ herstellt:

Leser im Dienst

Auch auf den Satellite Industry Days liest man mikrocontroller.net – hier einige Leser, die den Autor angesprochen hatten. Danke auch an alle, die sich nicht fotographieren lassen wollten, für die Freundlichkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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