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Der neue Monat beginnt mit einem Sperrfeuer der Bauteile: GigaDevice kombiniert NAND- und NOR-Flash, während ROHM die Reduktion der Größe der Ausgangskondensatoren in Linearreglern anstrebt. TE lanciert hermetisch versiegelte RF-Stecker, während Diodes Inc ein Bauteil zur Verbesserung der Signalqualität in PCIe-Verbindungen losschickt.

ESP32-P4 / ESP32-C61 – Distributorverfügbarkeit der Evaluationsboards beginnt

Die niemals enden wollende Saga um die Verfügbarkeit der beiden neuen ESP32-Planaren endet – die Abbildung zeigt, dass die Evaluationsboards nun nicht mehr nur bei auf Espressif spezialisierten Distributoren, sondern auch bei Katalogdistributoren im Produktportfolio auftauchen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20ESP32-P4-Function-EV-Board

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20ESP32-C61-DevKitC-1-N8R2

Digilent Analog Discovery Studio Max – Labor in der Schuhschachtel

Wer eine Steckplatine hat, hat drumherum normalerweise verschiedenste Unterstützungshardware.
Im Hause Digilent möchte man nun mit dem in der Abbildung gezeigten und um rund 2000 (!!!)Euro erhältlichen Produkt Abhilfe schaffen. Spezifischerweise handelt es sich dabei um einen Satz an Steckplatinen, der in einem Container unterkommt. In diesem findet sich dann die von den klassischen Standalone-USB-Oszilloskopen bekannte Hardware.

Bildquelle, beide: Digilent

Wiznet W6300 – nun auch mit RP2350

Im Hause Wiznet bietet man seit einiger Zeit Evaluationsboards an, die die neuesten Ethernet-Mikrocontroller mit Mikrocontrollern aus dem Hause Raspberry Pi kombinieren.
Nun gibt es mit dem W6300-EVB-Pico2 ein neues Evaluationsboard, dass den IPV6-fähigen W6300 mit einem RP2350 kombiniert.

Semtech Rclamp03301H-Rclamp0801H – ESD-Schutzdioden für Ethernetports.

Wo wir schon bei Ethernet sind, wollen wir uns der Frage der Absicherung der Ports zuwenden – das „Zappen“ von Ethernet-Interfaces ist eine der ersten Aufgaben, mit deren Kalibrationslabor ein zum Test eingeliefertes DuT traktiert.

Bildquelle: Semtech.

Ursache für den vergleichsweise komplexen Familiennamen ist, dass Semtech unterschiedliche Spannungsklassen anbietet. Weitere Informationen hierzu finden sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: Semtech.

Bosch BMI330 – IMU mit Temperaturbereich -40°C to +105°C

Im Hause Bosch bietet man eine IMU an, deren MEMS-Konstruktion für die Arbeit im widrigen Umgebungsbedingungen optimiert ist – Spezifischerweise beeindruckt das Produkt durch seinen weiten Temperaturbereich.
Im Bereich der Spezifikationen verspricht Bosch dann folgendes:

1

a 16 bit digital, triaxial accelerometer with range configurable to ±2 g, ±4 g, ±8 g, ±16 g

2

a 16 bit digital, triaxial gyroscope with range configurable to ±125 ◦/s, ±250 ◦

3

/s , ±500 ◦/s , ±1000 ◦/s and ±2000 ◦/s 

4

a 16 bit digital temperature sensor for an operating temperature range -40 ◦C ... +105 ◦C

Interessant ist außerdem, dass das Produkt I2C, I3C und SPI gleichermaßen unterstützt. Im Datenblatt finden sich Informationen darüber, wie die Modus-Auswahl in der Praxis erfolgt.

Torex Semiconductor XC9704 & XC9705 – Buck-Konverter mit 600 mA Ausgangsstrom.

Spätestens seitdem Qorvo einen Kahlschlag an den von ActiveSemi geerbten DC-DC-Bauteilen verübt hat, gilt, dass der Markt für preiswerte Konverter offen ist.
Torex Semiconductor schickt nun zwei Buck-Konverter ins Rennen, die die in der Abbildung gezeigte interne Struktur aufweisen.

Bildquelle: Torex Semiconductor.

Zu beachten ist, dass die Bauteile einen maximalen Ausgangsstrom von nur 600 mA bieten. Andererseits gilt, dass sie kurzfristig bis zu 46 V Eingangsspannung überstehen können.

Microchip MCP16701 – Spannungsregler für FPGA-Anwendungen.

Auf der anderen Seite des Spannungsreglerspektrums finden sich Powermanagement-Units, die für die Versorgung von MPUs oder komplexen FPGAs herangezogen werden. Microchip lanciert in diesem Bereich ebenfalls ein neues Produkt, das – wie in der Abbildung gezeigt – mehr als ein halbes Dutzend Powerlanes bespielt.

Bildquelle: Microchip

GigaDevice D5F1GM9 – SPI-NAND-Flash „mit Pfiff“.

Dass NAND-Flash preiswerter ist als seine NOR-basierten Kollegen, ist bekannt – dieser „geringere“ Preis wird im Allgemeinen allerdings mit komplizierter Ansteuerung erkauft. GigaDevice schickt mit dem D5F1GM9 nun ein neuartiges Bauteil ins Rennen, das im von NOR-Flash bekannten und in der Abbildung gezeigten Pinout NAND-Flash bereitstellt.

Bildquelle: GigaDevice.

Im Hintergrund finden sich dabei zwei Komfortfunktionen – erstens gibt es eine Art „Cache“, der das seitenweise Auslesen des Speichers erleichtert:

1

It is programmed and read in page-based operations, and erased in block-based operations. Data is transferred to or from

2

the NAND Flash memory array, page by page, to a data register and a cache register.

Zweitens stellt GigaDevice ein System zur Verfügung, das sich um das applikationstransparente Ausblenden von unbrauchbar gewordenen Speicherblöcken kümmert:

1

Bad Block Management. The Product offers a convenient method to manage the bad blocks logical address. This

2

function allows the user to replace the bad block with the good block that exist at the shipment and after extensive

3

use to ensure that the logical block address is available and continuous.

Renesas RTK7FPA2T1S00001BJ – Evaluationsboard für die Motorkontroll-MCU

Einen guten Monat nach der Ankündigung des RA2T1-Mikrocontrollers (siehe Beitrag „Große Politik, Renesas-MCU für Einzelmotorsteuerung und Raspberry Pi-Neuigkeiten“) gilt, dass Renesas unter der SKU RTK7FPA2T1S00001BJ auch ein Evaluationsboard zur Verfügung stellt.
Die Platine orientiert sich dabei am von anderen Boards bekannten Formfaktor (siehe https://youtu.be/qRyEMce8-pI), und ist bei Distributoren um unter 15 US-Dollar in Einzelstückzahlen ab sofort erhältlich.

ROHM BD9xND-C – Linearregler mit geringen Ansprüchen

Passive Komponenten nehmen auf Platinen nicht unerheblichen Platz ein. ROHM bietet seit längerer Zeit eine Serie von linearen Spannungsreglern an, die mit sehr geringen Ausgangskapazitäten auskommen:

1

he output capacitor 470 nF (Typ) or more can be used for

2

this product series, and it can realize a brilliant transient

3

characteristic even with small capacitance.

Der neueste Kandidat ist für den Automotive-Einsatz vorgesehen und – unter Vernachlässigung des in einem eventuellen Feedback-Netzwerks anfallenden Verlusts – mit 25 μA (Typ) an Eigenstrombedarf aus.

Vishay IHXL1500 – Riesenspule mit fast 200 g (!) Gewicht.

Im Bereich der seltsamen passiven Bauelemente sei die IHXL1500-Familie hervorgehoben – eine Serie von Spulen für Hochstrom-Anwendungen, die mit fast 200 g auf der Präzisionswaage durchaus für Volksfeststimmung sorgt.

Bildquelle: Vishay.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gibt es ein gutes Dutzend verschiedene SKUs, die sich folgendermaßen präsentieren.

Bildquelle: Vishay.

TE Connectivity / Holsworthy FWFU – Widerstände mit Sicherungscharakteristik

Im Hause TE Connectivity lanciert man eine neue Familie von Widerständen, die aus gewundenen Draht bestehen. Aus Logik und Physik folgt, dass dieser Draht bei Überlastung – ganz analog zu einer Schmelzsicherung – WO gibt und durchbrennt.
Dieses Verhalten ist von Seiten von TE Connectivity explizit gewünscht – die Teile sind für Einschaltströme tolerant, agieren in kritischen Situationen allerdings wie eine Sicherung.
Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels gibt es die in der Tabelle gezeigten Kandidaten.

Bildquelle: TE Connectivity.

AD9084 – 12-bit, 20GSPS-ADC, 16-bit, 28GSPS-DAC

Wer auf der Suche nach einem hochleistungsfähigen ADC/DAC-Frontend ist, wird von Analog Devices mit dem AD9084 bedient. Zu beachten ist allerdings, dass das Bauteil in Einzelstückzahlen mehr als 3000 US-Dollar kostet.

Nisshinbo NL9620 – – Instrumentenverstärker mit nur einem Einstellungswiderstand

Insbesondere im Bereich „metrologischer“ Anwendungen sind Operationsverstärker in der Instrumentationsverstärker-Konfiguration nicht mehr wegzudenken. Nisshinbo schickt nun einen IC, der – wie in der Schaltung gezeigt – mit einem einzigen externen Widerstand auskommt, um einen einstellbaren Instrumentationsverstärker zu realisieren.

Bildquelle: Nisshinbo

Zu beachten ist außerdem, dass das Bauteil mit geringem Strombedarf beeindruckt. Im Datenblatt, das übrigens interessante Applikationsschaltungen enthält, findet sich hierzu die folgende Passage:

1

The NL9620 is a high precision, low power

2

instrumentation amplifier that requires only one

3

external resistor to set gains of 1 to 10,000, and

4

using bipolar process.

5

Characteristics such as low input offset voltage

6

(125 μV max.), Low input offset voltage drift (1

7

μV/°C max.), High CMR (110 dB min. at G = 100),

8

and low input bias current (2 nA max.) I

Infineon CCG7SCF – USB-PD-Controllerschaltkreis.

Bauteile, die die einfache Realisierung von USB-Ladegeräten ermöglichen, sind seit jeher populär. Ging es im Fall von USB 2.0 vor allem um das Nachbilden der von den diversen Herstellern spezifizierten proprietären Verhaltensweisen, so gibt es im Fall von USB PD bzw. USB 3.0 auch spannungsbezogene Faktoren zu berücksichtigen.
Mit dem CCG7SCF lanciert Infineon ein Bauteil, dass diese Aufgabe so effizient wie möglich zu realisieren sucht. Als Applikationsschaltung zeigt man unter anderem die in der Abbildung abgedruckte Konzeption eines Zigarettenanzünder-Ladegeräts.

Bildquelle: Infineon.

TI TI-PD-ANALYZER – USB-PD-Tester.

Ist das USB-PD-Peripheriegerät realisiert, so muss im nächsten Schritt eine Überprüfung der übertragenen Nachrichten erfolgen.
Texas Instruments begegnet diesem Problem mit dem in der Abbildung gezeigten Gerät, das einfach zwischen Stromquelle und Stromsenke wandert. Über den MicroUSB-Port kann danach PC-Software Kontakt aufnehmen, um die Informationen über die Kommunikation abzuernten.

Bildquelle: Texas Instruments.

NXP NTAG X DNA – Secure Element, (nicht nur) für den NFC-Einsatz.

Dass man bei der Auswahl eines Secure Elements immer auf die modernstmögliche Variante setzen sollte, liegt aufgrund der permanenten Weiterentwicklung der Angriffsmethoden gegen Chips auf der Hand. NXP lanciert nun ein Bauteil, dessen Unterstützungs-Liste durchaus beeindruckend aussieht:

1

NTAG X DNA offers Common Criteria EAL 6+ security certification with AVA_VAN.5 on product level [1]

2

and supports a generic Crypto API providing AES, ECDSA, ECDH, SHA, HMAC, and HKDF cryptographic

3

functionality for users. Asymmetric cryptography features support 256-bit ECC over the NIST P-256 and

4

brainpoolP256r1 curves. Symmetric cryptography features support both AES-128 and AES-256. Also it supports

5

PKI-based mutual authentication including certificate handling. The CC security certification ensures that the

6

IC security measures and protection mechanisms have been evaluated against sophisticated noninvasive and

7

invasive attack scenarios

Besondere Hervorhebung verdient indes, dass das Produkt auch – wie in der Abbildung gezeigt – sowohl als Secure Element als auch als alleinstehendes NFC-Tag herangezogen werden kann.

Bildquelle: NXP.

Renesas RAA2S4704 – Kapazitätserkennungs-IC für den Automobilbereich.

Mit „Autopilot“ ausgestattete Fahrzeuge – man denke an den Tesla – benötigen verschiedenste Möglichkeiten, um sicherzustellen, dass die Hände des Fahrers mit dem Lenkrad verbunden sind.
Mit dem RAA2S4704 schickt Renesas ein dafür optimiertes Bauteil ins Rennen, das die Erkennung durch Kapazitätsmessung durchführt. Zu beachten ist, dass der Gutteil der Dokumentation nur unter NDA verfügbar ist – im „öffentlichen“ Datenblatt findet sich immerhin die gezeigte Abbildung.

Bildquelle: Renesas.

Sensirion STCC4 – CO2-Sensor mit „versklavtem“ Feuchtigkeitssensor.

Dass Umgebungssensoren per I2C-Bus Kommunikation mit einem Mikrocontroller aufnehmen, ist per se nichts Neues. Das Konzept-Schaltbild des Sensirion STCC4 verdient dann doch etwas zusätzliche Aufmerksamkeit.

Bildquelle: Sensirion.

Neben dem für die Kommunikation mit dem Host-Mikrocontroller vorgesehene I2C-Interface gibt es hier ein zweites, das die Ansteuerung eines Temperatur/Feuchtigkeitssensors aus gleichem Hause ermöglicht. Intention ist, dass dieser zusätzliche Korrekturdaten zu Erhöhung der Messgenauigkeit zur Verfügung stellt.

Abracon ASH5KW – hermetisch versiegelter 32 kHz-Oszillator.

Auf den ersten Blick wirkt das Gehäuse des Abracon ASH5KW wie ein „gewöhnlicher“ 32 kHz-Kristall.

Bildquelle: Abracon.

Erst auf den zweiten Blick erschließt sich, dass es sich hierbei um einen vollwertigen hermetisch versiegelten Oszillator handelt. Wer mit seinem 32 kHz-Quarz Probleme hat, findet hier mitunter eine bequem handhabbare Alternative.

Pericom PI3EQX32914 – Signalintegritätsverbesserung für PCIe 5.0.

Wenn beispielsweise hohe Kabel-Längen die Integrität von PCIe-Signalen bedrohen, helfen als „Redriver“ bezeichnete Komponenten.
Die seit einiger Zeit zu Diodes Inc. gehörende Pericom schickt eine Serie von Bauteil ins Rennen, die beispielsweise bei Entwicklern von PCIe-Peripherie für den Raspberry Pi 5 Interesse auslösen dürfte.

Bildquelle: Diodes Incorporated.

Chip Quik CQT2 – thermorobustes Schutzband.

Dass die „offenen Schnauzen“ von aller Arten von Sensoren beispielsweise beim Reflow-Löten bedroht sind, dürfte bekannt sein. Chip Quik schickt mit dem CQT2 nun ein Spezial-Klebeband ins Rennen, das ausschließlich für Maskierungsaufgaben vorgesehen ist und in einem Temperaturbereich von -73°C bis +260°C. arbeitsfähig bleibt.

Würth MagI³C-VDLM – nun mit bis zu 5A Ausgangsstrom.

Im Hause Würth verbessert man die Spannungsregler – neu ist eine Variante, die mehr Ausgangsstrom liefern kann.

Bildquelle: Würth

In der Ankündigung vermeldet werden außerdem die folgenden „Highlights“:

1

The new modules are designed for input voltages from 4 to 36 V and come in a space-saving LGA-26 package (11 × 6 × 3 mm). They provide an output voltage from 1 to 6 V and, like all power modules in the MagI³C-VDLM series, integrate the essential components for a DC/DC power supply in a compact package: switching regulator with integrated MOSFETs, controller, compensation circuitry, and a shielded inductor.

Chip Quik CQ-FE-1 – preiswerter Lötdampfabsauger

Wer nicht – wie der Autor – Zigarren raucht, könnte vielleicht von einem Rauch-Absauger beim Löten profitieren. Bisher galt, dass diese Produkte vergleichsweise teuer waren.
Mit dem derzeit exklusiv bei Mouser erhältlichen CQ-FE-1 steht nun ein „Closed Circle“-Absauger zur Verfügung, der – in einem Satz mit drei Aktivkohlefiltern – nur rund € 50 kostet.

TE Connectivity: Hermetisch versiegelte RF-Adapter.

Das „schönste“ Gehäuse nutzt nichts, wenn es zwecks nach-außen-Bringung von Signalen durchbrochen werden muss. TE Connectivity schickt nun eine neue Serie von Bauteilen ins Rennen, die an dieser Stelle Abhilfe schaffen.

Bildquelle: TE Connectivity.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung werden drei unterschiedliche Stecker-Varianten unterstützt. Die folgende Abbildung liefert Informationen über die jeweiligen SKUs.

Bildquelle: TE Connectivity.

Bulgin MP22 – vandalenresistente versiegelbare Schalter.

Was TE Connectivity für die Signalübertragung versucht, versucht Bulgin für das Schaltertum. Mit der MP22-Familie steht eine Serie von Tastern zur Verfügung, die im Bezug auf das Frontpanel Isolation von bis zu IP66/IP68 bietet.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Das Ende des Monats präsentiert sich in Sachen Nachrichten nochmals intensiv: Neben einer neuen Variante des RP2350 erweitert NXP die MCX-Serie. Sowohl beim Echtzeitbetriebssystem Zephyr als auch bei OpenCV gibt es Updates, während Silicon Labs eine neue Version von Simplicity Studio teasert. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

A4-Stepping des RP2350, 5V-Qualifikation und 2MB Flash

Die zweite Version des Raspberry Pi-Mikrocontrollers (siehe auch https://youtu.be/pqecXDrHhpg) belustigte die P. T. Designerschaft mit seltsamen technischen Problemen im Bereich der GPIO-Infrastruktur. Nun steht eine neue Version des Chips ante Portas, die als Revision A4 bezeichnet wird.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/rp2350-a4-rp2354-and-a-new-hacking-challenge/

Am Wichtigsten ist die Behebung des GPIO-Problems und einiger Sicherheitsprobleme:

1

Firstly, and most importantly for general users, we’ve fixed Erratum 9. A small tweak was applied to the pad macro to eliminate the undesirable leakage in the high side of the pad; this leakage gives rise to the large negative-going excursion in the current-against-voltage trace for A2 below. As a result, external resistors are no longer required to pull inputs low, though they may safely be retained in existing designs.

Interessant ist, dass die neue Version nicht alle in der letzten Security Challenge gefundenen Schwachstellen behebt. Einige bleiben – wie in der folgenden Passage genannt – bestehen:

1

One of the winners of the Hacking Challenge exposed a vulnerability in the OTP bit array itself. Using a technique called Passive Voltage Contrast, they were able to painstakingly, and at significant expense, read out the bitwise OR of pairs of adjacent bits stored in the OTP; in principle it may be possible to extend this attack to retrieve the complete contents of the OTP.

Weiter unten in der Meldung findet sich außerdem der Hinweis, dass der RP 2350 ab sofort vollständig 5 V-qualifiziert ist:

1

Those of you interfacing RP2350 to retro computer hardware will be pleased to hear that, after an extensive qualification campaign, RP2350 is now officially 5V tolerant!

2

Just make sure to keep IOVDD powered when 5V is applied to any GPIO pad, otherwise the pad will be damaged. And be sure to read the relevant sections in the updated datasheet.

Zu guter Letzt gilt, dass es fortan eine Variante des Chips mit 2 MB Flashspeicher gibt:

1

To coincide with the availability of the A4 stepping, we’re also launching RP2354: pin-compatible variants of the 60-pin RP2350A and 80-pin RP2350B parts with 2MB of flash memory in-package. Each RP2354 part costs just 20 cents more than the equivalent RP2350 part.

Wie immer erfolgt der Roll-out „Tour a Tour“ – so in einem der Channels keine alten Bauteile mehr verfügbar sind, bekommen Kunden die neue Version. Wann diese Umstellung in der Praxis erfolgt, ist allerdings nicht abschätzbar – einen Rechtsanspruch auf eine neue Version gewähren die Uptoniten jedenfalls nicht.

NXP MCX E – robuste, 5V-fähige ARM-MCU.

Im Hause NXP arbeitet man permanent daran, Nutzern des MCX-Ökosystems ein Mehr an Optionen zur Verfügung zu stellen.
Der neueste Kandidat ist ein auf einem ARM Cortex M4-Kern basierender Mikrocontroller, der für den industriellen Einsatz optimiert ist.

Bildquelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-MCX-E-BUILT-ENVIRONMENTS-SAFETY

Neben ECC-geschütztem Arbeitsspeicher betont NXP die Verfügbarkeit verschiedener anderer Sicherheitssysteme. Explizites Ziel des Mikrocontrollers ist, in EMV-lastigen Regelungsaufgaben zum Einsatz zu kommen:

1

MCX E24 provides a comprehensive functional safety architecture built for IEC 61508 systems up to SIL 2. Hardware diagnostics include program flow monitoring, clock and power supervision, flash/SRAM/register ECC, watchdog timers, CRC engines and fault logging. These features are further complemented by NXP’s SafeAssure documentation suite, with precertified libraries for IEC 60730 Class B appliance compliance and software frameworks for IEC 61508.

Zu guter Letzt findet sich in der Ankündigung noch ein „Teaser“ für ein Nachfolgeprodukt:

1

And, we’re not stopping here. Be on the lookout for our upcoming MCX E31, arriving later this year.

Microchip: MIL-qualifizierte TVS-Dioden im Plastikgehäuse.

Im Hause Microchip hat man ebenfalls Interesse an„harten Arbeitsumgebungen. Spezifischerweise kündigt man – wie in der Abbildung gezeigt – Transile an, die trotz Plastikgehäuse MIL-Zertifikation erreichen und so zu einer Senkung der Kosten beitragen sollen.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/products/power-management/protection-ics/transient-voltage-suppressors?utm_source=marketingcloud&utm_medium=email&utm_campaign=PlasticTVS

Renesas RZ/G3E MPU – 64 Bit-MPU für AI- und Edge Computing-Aufgaben

Im Hause Renesas arbeitet man permanent daran, einerseits die Rechenleistung zu erhöhen und andererseits den Stromverbrauch zu senken – analog zu den Mikrocontrollern möchte man sich im Bereich der MPUs als Low-Power-Spezialist positionieren.
Zum Erreichen dieses Ziels steht nun eine neue MPU am Start, die einen AI-Beschleuniger mitbringt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-introduces-64-bit-rzg3e-mpu-high-performance-hmi-systems-requiring-ai-acceleration-and-edge

Über die Leistungsfähigkeit der MPU vermeldet Renesas folgendes:

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At the heart of the RZ/G3E is a quad-core Arm Cortex-A55, a Cortex-M33 core, and the Ethos™-U55 NPU for AI tasks. This architecture efficiently runs AI applications such as image classification, object recognition, voice recognition and anomaly detection while minimizing CPU load. Designed for HMI applications, it delivers smooth Full HD (1920x1080) video at 60fps on two independent displays, with output interfaces including LVDS (dual-link), MIPI-DSI, and parallel RGB. A MIPI-CSI camera interface is also available for video input and sensing applications.

Interessant ist außerdem, dass Renesas – wie im Folgenden gezeigt – einige Low-Power-Features implementiert:

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Starting with the third-generation RZ/G3S, the RZ/G series includes advanced power management features to significantly reduce standby power. The RZ/G3E maintains sub-CPU operation and peripheral functions while achieving low power consumption around 50mW and around 1mW in deep standby mode. It supports DDR self-refresh mode to retain memory data, enabling quick wake-up from deep standby for running Linux applications.

Zephyr: Version 4.2 des Echtzeitbetriebssystems verfügbar.

Ein guter Übergang zu Zephyr 4.2 ist die Feststellung, dass das von der Linux Foundation vorangetriebene quelloffene Echtzeitbetriebssystem fortan weitere Renesas-Mikrocontrollerfamilien unterstützt.

Spezifischerweise handelt es sich dabei um die in der Abbildung gezeigten Planare.

Bildquelle: https://docs.zephyrproject.org/latest/boards/index.html#arch=rx

Doch der Neuigkeiten nicht genug, gibt es in der unter https://www.zephyrproject.org/zephyr-rtos-4-2-now-available-introduces-renesas-rx-support-usb-video-class-and-more/ bereitstehenden Meldung auch anderes zu vermelden. Erstens unterstützt Zephyr ab sofort auch die USB Video-Klasse: Ein vom Entwicklerteam avisierter Einsatzzweck für dieses neue Feature ist das Verwandeln eines Edge-Geräts in eine Webcam, um die Aberntung der Sensordaten zu erleichtern.
Eine weitere Neuerung betrifft die Unterstützung von MQTT: Die neue Version des Echtzeitbetriebssysteme ist in der Lage, mit MQTT 5-Servern und den in dieser Spezifikation eingeführten neuen Features zu interagieren.
Die ZBus-API gilt fortan als stabil; zu guter Letzt gibt es eine Erweiterung der Twister-Testlogik, die Energiemessgeräte in den Qualitätssicherungsprozess von Embeddedsystemen einbindet.

Silicon Labs: Simplicity Studio 6.0 in Betaphase.

Im Hause Silicon Labs arbeitet man permanent an der Verbesserung der hauseigenen IDE. Für die nun als Beta angekündigte Version 6.0 werden die folgenden neuen Features avisiert:

1

🧩 Modular SDKs with SiSDK

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Gone are the days of bloated installs. With the new Simplicity SDK model, you can install only the components you need, saving time, bandwidth, and disk space.

3

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💻 VS Code Integration

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Prefer to work in VS Code? So do we. SSv6 includes a powerful extension that lets you build, flash, and debug directly from your favorite editor. It’s fast, flexible, and fully supported.

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🔬 Standalone Analysis Tools

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Tools like Energy Profiler, Network Analyzer, and Bluetooth NCP Commander, are now standalone apps. Use them independently or alongside your IDE of choice.

Wer das Produkt selbst ausprobieren möchte, findet unter der URL https://docs.silabs.com/ssv6ug/latest/ssv6-release-notes/ Dokumentation und Downloadmöglichkeiten.

OpenCV-Version 4.12 erschienen.

Schon vor einiger Zeit lieferte die OpenCV-Entwicklerschaft – ohne großes Medienecho – die Version 4.12 der hauseigenen Software aus.

Bildquelle: https://opencv.org/releases/

Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Hackster fasst die Änderungen unter der URL https://www.hackster.io/news/opencv-4-12-0-is-now-available-15c2802eb582 folgendermaßen zusammen:

1

GIF decode and encode for imgcodecs, improved PNG and Animated PNG files handing, animated WebP Support, and especially the new HAL for RISC-V RVV 1.0 platforms.

Linux 6.16 verfügbar.

Eine weitere Aktualisierung im quelloffenen Bereich betrifft Linux – Linus Torvalds hat die Version 6.16 des Kernels zur Verfügung gestellt. Eine Zusammenfassung der für Embedded-Entwickler relevanten Änderungen finden Interessierte unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/07/28/linux-6-16-release-main-changes-arm-risc-v-and-mips-architectures/ bei CNX.

Seeed Studio: XIAO-Board auf Basis des nRF54L15.

Die vor wenigen Wochen geteaserte Ankündigung eines neuen Mitglieds in der XIAO-Familie ist nun aufgelöst. Es handelt sich – wie in der Abbildung gezeigt – um eine Platine, die die neueste Variante der Bluetooth-Chips aus dem Hause Nordic Semiconductor verwendet.

Bildquelle: Seeed

Orange Pi 6 – erste Informationen werden verfügbar.

Am Instagram-Account der Shenzhen Xunlong fand sich die in der Abbildung gezeigte Ankündigung, die die – unter anderem bei AndroidPIMP unter der URL https://www.androidpimp.com/embedded/orange-pi-6-plus/ erschienenen – Leaks bestätigt.

Bildquelle: Instagram.

Zur Erinnerung: Es handelt sich dabei um eine Variante des „großen“ Orange Pi, der seine Rechenleistung aus einem zwölfkernigen ARM-Prozessor vom Typ CIX CD8160 bezieht.

Lesestoff, zur Ersten – Drohnensteuerung in Röhren

Wer seine Drohne in einer Röhre fliegt, bekommt Probleme. Unter der URL https://www.hackster.io/news/ai-improves-drone-stability-in-air-ducts-1b841e07ce54 wird nun über einen neuartigen Algorithmus berichtet, der auch in diesem „Sonder-Szenario“ hohe Flugstabilität sicherstellt.

Lesestoff, zur Zweiten – TDR, Marke Eigenbau.

TDRs gehören mit Sicherheit nicht zu der Messtechnik, die man in jedem Labor permanent benötigt. Unter der URL https://www.signalintegrityjournal.com/articles/4010-roll-your-own-tdr findet sich ein lesenswerter Artikel, der den „Eigenbau“ eines TDRs aus Funktionsgenerator und Oszilloskop beschreibt.

Lesestoff, zur Dritten – Nutzung von Kupfersäulen zur Verbindung im SoC.

Der japanische Feinmechanik-Spezialist Finecs schlägt vor, für die Verbindung zwischen SoC-Elementen statt Lotkugeln auf Kupfersäulen zu setzen. Zur Motivation stellt man ein Whitepaper zur Verfügung, das unter anderem die hier abgedruckte Grafik enthält.

Bildquelle: https://www.finecs.co.jp/en/products/p1121/?utm_campaign=16811421-pp_cupillar&utm_medium=email

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Qualcomm hat seinen ersten Prozessrechner-Designwin für die Dragonwing-Chipfamilie. Im Hause Espressif stehen einige neuartige Entwicklerboards auf Basis des ESP32-S3 an, während eine als SALTGATOR bezeichnete Spritzgussmaschine für die Arbeit mit 3D-gedruckten Formen optimiert ist. Was es sonst Neues gibt, verraten wir – wie immer – hier.

Particle Tachyon 5G – Raspberry Pi mit Qualcomm-CPU

Qualcomm war im Bereich SoCs für das Internet der Dinge bisher nicht sonderlich erfolgreich, weshalb die Lancierung der Marke Dragonwing folgte. Mit dem Tachyon 5G steht nun eine auf dem QCM6490 basierende Implementierung ante Portas. Qualcomm selbst beschreibt den Chip, der in der Vergangenheit beispielsweise in einem FairPhone (siehe https://www.notebookcheck.com/Qualcomm-QCM6490-Prozessor-Benchmarks-und-Specs.773515.0.html) zum Einsatz kam, wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.qualcomm.com/products/internet-of-things/qcm6490

Mit dem in der Abbildung gezeigten System steht nun ein Einplatinencomputer auf Basis dieses Prozessors zur Verfügung.

Bildquelle: https://store.particle.io/products/tachyon-5g-single-board-computer?variant=42175368888389

Interessanterweise bringt der – mit Sicherheit nicht gerade preiswerte – Rechner auch eine der Particle-eigenen eSIMs mit, die dem verbauten 5G-Modul die Kommunikation in aller Herren Länder ermöglicht:

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EtherSIM+

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So how do you actually use that 5G connectivity? Embedded into Tachyon is the next generation of Particle’s EtherSIM — a reprogrammable, 5G-capable eSIM, providing flexible and tailored connectivity options in 40 countries.

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Particle’s platform comes with built-in low-bandwidth connectivity to support remote telemetry and device management — free for your first 100 devices. 

SALTGATOR – kunststoffgelbasierte Spritzgussmaschine für den Desktop

Spritzgussmaschinen nehmen normalerweise Räume ein: mit dem SALTGATOR steht eine neue Variante zur Verfügung, die durch konstanten Mut zur Minimalisierung selbst auf einem Schreibtisch ausreichend Platz findet.

Bildquelle: https://www.kickstarter.com/projects/saltgator/saltgator-the-1st-desktop-softgel-injection-molding-machine

Geheimnis des Systems ist die Verwendung von als Softgel bezeichneten Spezialkunststoffen, die – von der Härte her natürlich nicht mit klassischen Materialien mithaltend – bei geringer Temperatur verarbeitet werden können.

Bildquelle: https://www.kickstarter.com/projects/saltgator/saltgator-the-1st-desktop-softgel-injection-molding-machine

Sinn davon ist unter Anderem die Möglichkeit, 3D-gedruckte Spritzgussformen zu verwenden. Auch hierzu noch eine Abbidung.

Bildquelle: https://www.kickstarter.com/projects/saltgator/saltgator-the-1st-desktop-softgel-injection-molding-machine

WaveShare L76K – GNSS-Modul mit LNA

Wer Prozessrechnern Positionierungsfähigkeit einschreiben möchte, wird von WaveShare mit dem in der Abbildung gezeigten Shield bedient. Interessant ist am um rund 22USD erhältlichen Modul – neben dem Vorhandensein eines LNA – seine Fähigkeit, mit Raspberry Pi und NVIDIA-Boards gleichermaßen zusammenzuarbeiten.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/l76k-gps-hat.htm

Diabolic Parasite – Crowdfunding für ESP32-S3-basiertes Hackertool

Pentesting-Tools mit USB-Interface erfreuen sich seit jeher großer Beliebtheit. Der ESP32-S3 beziehungsweise das in ihm verbaute USB-Subsystem erscheinen als ideales Werkzeug zur Realisierung derartiger Güter – mit dem Parasite steht nun ein per Crowdfunding finanziertes Produkt ante Portas.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/unit-72784/diabolic-parasite

Zu beachten ist, dass das vergleichsweise hochpreisige Produkt nach Ansicht des Herstellers irgendwann “quelloffen” werden soll – zum Zeitpunkt der Drucklegung ist das GitHub-Repositorium indes noch leer.

m5stack CoreS3 Lite – neuer “Midrange-Basiscomputer”

Espressif sein Platinenbauer bietet seit einiger Zeit “Rechner” an, die – vom Format her einer RitterSport-Tafel nicht unähnlich – einen ESP32 und verschiedenste Support-Komponenten sowie manchmal eine Batterie mitbringen.

Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/m5stack-cores3-lite-esp32s3-iot-dev-kit

Das in der Abbildung gezeigte Mid Range-Modell unterscheidet sich von der Spitzenvariante unter Anderem durch eine auf 200mAH (von 500mAH) reduzierte Batteriekapazität. Außerdem fehlt die als DINbase bezeichnete Rückwand für Hutschienenmontage, die durch eine magnetische Rückwand ersetzt wurde.

LILYGO – vier neue ESP32-S3-Boards

LILYGO lässt sich durch Espressif’s Übernahme von m5stack in keiner Weise abschrecken – stattdessen schickte das Unternehmen gleich vier neue Boards ins Rennen. Neben LoRA- und CAN-Varianten gibt es zwei Versionen mit Displays; die vier folgenden Bilder bieten weitere Informationen zu den Offerten.

Bildquelle: https://lilygo.cc/products/t-beam-bpf

Bildquelle: https://lilygo.cc/products/t-display-bar

Bildquelle: https://lilygo.cc/products/t-mini-epaper-s3

Bildquelle: https://lilygo.cc/products/t-2can

Qi 2.2.1 – nun mit 25W Maximalleistung

Wer sein Handy schnell aufladen möchte, sollte ein Kabel anstecken. Trotzdem hat das hinter dem Qi-Standardisierungsgremium den Kampf nicht aufgegeben, und lanciert nun eine neue Variante mit höherer maximaler Übertragungsfähigkeit. Spezifischerweise liest sich die Ankündigung der neuen Technologie folgendermaßen:

1

Technological advancements are enabling the Wireless

2

Power Consortium (WPC) to launch a new, faster charging version of its Qi standard – Qi v2.2.1

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– which will be branded as Qi2 25W.

4

In addition to Apple iPhone, major Android smartphones will join the Qi2 ecosystem for the first

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time with this launch. Fourteen devices, receivers and transmitters, completed Qi2 25W

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certification testing in a limited launch last week. Full-scale certification testing is now open to

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several hundred devices waiting in the queue to be tested

8

9

    --- via https://www.wirelesspowerconsortium.com/media/wvsmia32/qi2-25w-news-release-v72.pdf

Shenzhen Xunlong: Datenblatt für RISC/V-Prozessor des RV2 frei verfügbar

Über die neueste RISC/V-Variante im Hause Shenzhen Xunlong haben wir in der Vergangenheit mehrfach berichtet. Nun gilt, dass das Datenblatt für das als Hauptprozessor dienende SoC zum freien Download zur Verfügung steht. Bisher war hierfür das Unterzeichnen eines NDA erforderlich.

Bildquelle: https://www.instagram.com/orangepixunlong/p/DMhDafARa5t/

Fedora 43 mit Unterstützung für die Programmiersprache HARE

‘Hass auf C’ dürfte allen anderen Formen des Hasses haushoch überlegen sein – anders ist nicht zu erklären, dass jede Linux-Entwicklergruppe einem pawlov’schen Reflex ähnelnd eine C-Alternative forciert.
Sei dem wie es sei, dürfte die unter https://harelang.org/ en Detail dokumentierte systemnahe Programmiersprache bald Teil von Fedora Linux werden. Weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://fedoraproject.org/wiki/Changes/HareProgrammingLanguage

Lesestoff: Informationen zur CRA

Wer sich bisher nicht mit dem Cyber Resiliance Act auseinandergesetzt hat, findet unter der URL https://burkhardstubert.substack.com/p/resources-for-the-eu-cyber-resilience eine excellente Zusammenfassung zum Thema.

Lesestoff, zur Zweiten: alles zur Automatisierung

Mouser bündelt die von verschiedenen Lieferanten bzw Partnern in Sachen Automatisierung zur Verfügung gestellten Ressourcen nun im unter https://automationresources.mouser.com/ bereitstehenden Portal, das vor Allem Tutorials bereitstellt.

Lesestoff, zur Dritten: audiobasiertes sicheres Kommunikationsprotokoll für das Internet der Dinge

Wer einmal ein Upgrade zwischen zwei Samsung-Smartphones durchgeführt hat, weiß über die Möglichkeit zur Nutzung von Audiosignalen als “Side Channel” bestens Bescheid. Unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00187-5?utm findet sich nun ein Paper, das ein unter Anderem auf Audiosignalen basierendes IoT-Protokoll bespricht.

In eigener Sache: Carthage Calling

Der Autor wird die nächsten Tage in Nordafrika verbringen: wer den Standort in Budapest besucht, muss sich mit Frl. Fauch anfreunden. Wer hingegen selbst in Nordafrika weilt, soll Laut geben – ein “ucnet-Treffen abroad” wäre mit Sicherheit lustig!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die wichtigste Meldung dieses Roundups ist eine Erweiterung der Renesas-basierten Arduino-Familie. Fortan gibt es auch eine Variante des Boards im Nano-Formfaktor. STMicroelectronics durfte mit einem peinlichen Fehler balgen und kauft – wohl zum Trost – die MEMS-Sparte von NXP. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

STMicroelectronics – Zwangsupdate zur Reaktivierung des Projektgenerators.

Wer in den letzten Tagen ein neues STM32-Projekt generieren wollte, fand sich mit seltsamen Fehlern konfrontiert. Nach einem „temporären“ Fix haben die Franco-Italiener nun eine endgültige Lösung gefunden. Hierzu ist Mithilfe von Seiten der betroffenen Entwickler erforderlich. Spezifischerweise präsentieren sich die notwendigen Maßnahmen folgendermaßen:

1

1.Open STM32CubeIDE.

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2. Refresh the database.

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5

    Go to Help > STM32Cube updater > Select “Check the Target selector Device Database Updates”

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3. Restart STM32CubeIDE

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4. If you deactivated the auto refresh function previously, you may wish to reactivate it for all your STM32Cube tools. Here is how to proceed:

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• STM32CubeIDE:

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    Go to Window > Preferences > STM32Cube > Firmware Updater.

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    Select your preferred auto-refresh option.

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• STM32CubeMX:

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    Go to Help > Connection & Updates > Updater Settings.

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    Select your preferred auto-refresh option.

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• STMCUFinder:

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    Click on the Settings icon > Settings > Updater Settings.

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    In the "Database Auto-Refresh" section, select your auto-refresh option.

3D-Druck: Blockierung von Gewehr- und Waffenteilen im Slicer möglich.

Dass der Baum der Freiheit regelmäßig getränkt werden muss, ist insbesondere im angelsächsischen Bereich bekannte und (immer wieder gelebte) Praxis. Aus der Logik folgt, dass man von Seiten der Regierung über derartige aktive Eingriffe in die Handlungsfreiheit nicht erfreut ist – die Möglichkeit, mit 3-D-Druckern und Fräsen unbeaufsichtigt Argumentationsverstärker herstellen zu können, sorgt seit längerer Zeit für schlaflose Nächte.
Dass Modellrepositorien seit einiger Zeit unter Druck stehen, Baupläne für Argumentationsverstärker aus der Datenbank zu löschen, ist per se nicht neu. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Toms Hardware berichtet unter der URL https://www.tomshardware.com/3d-printing/ghost-gun-proliferation-spurs-crackdown-at-thingverse-the-worlds-largest-3d-printer-model-design-repository-lawmakers-also-ask-3d-printer-vendors-to-create-ai-based-systems-to-detect-and-block-gun-prints nun allerdings darüber, dass derartige „Limitationen“ bald auch in die Slicer- und Betriebssoftware der diversen Fertigungsgeräte wandern könnten:

1

Manhattan District Attorney Alvin Bragg also contacted 3D printer companies like Bambu Lab, requesting they join in efforts to add hurdles to users who want to 3D print guns and gun-related components. Bragg requested Bambu Lab consider implementing an AI-driven system that checks CAD files against a model trained on gun blueprints to automatically detect gun-shaped parts.

Als Gegenmaßnahme bietet sich – wie immer – das Offline-Konservatieren von Images von bekannt stabilen Versionen der diversen Slicersoftware an.

TDEMI S und TDEMI G mit 510 MHz Echtzeitbandbreite

Die in Westdeutschland ansässige Gauss Instruments hat sich mit ihren Messgeräten einen fixen Stand im Bereich der EMV-Messtechnik erarbeitet. Nun stehen – aussertourlich, weil vor der EMV – zwei neue Messgeräte am Start.

Bildquelle: Gaus Instruments.

Im Fall der neuen Geräte geht es um „Optimierungen“ im Bereich von Funk- und CISPR-Messungen. Im Rahmen der Pressemitteilung, die aus Gründen der Lustigkeit als JPEGs in PDF (!) ausgesendet wurde, vermeldete man nach folgendem Schema eine Erhöhung der Meßgeschwindigkeit.

Bildquelle: Gauss Instruments.

Wie immer gilt, dass Informationen zur Bepreisung – derzeit – nur auf Anfrage erhältlich sind – auf der EMV 2026 dürfte es neue Daten zum Thema geben.

STMicroelectronics – Quartalszahlen veröffentlicht

Die Franco-Italiener vermeldeten nicht nur einen Bugfix, sondern auch (unbefriedigende) Quartalszahlen:

1

Q2 net revenues $2.77 billion; gross margin 33.5%; operating loss of $133 million, including $190 million related

2

to impairment, restructuring charges and other related phase-out costs; net loss of $97 million

3

• H1 net revenues $5.28 billion; gross margin 33.5%; operating loss of $130 million, including $198 million related

4

to impairment, restructuring charges and other related phase-out costs; net loss of $41 million

Über die individuellen Abteilungen verteilt ergibt sich dann folgendes Bild:

1

In Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors (APMS) Product Group:

2

Analog products, MEMS and Sensors (AM&S) segment:

3

• Revenue decreased 15.2% mainly due to a decrease in Analog.

4

• Operating profit decreased by 55.9% to $85 million. Operating margin was 7.5% compared to 14.5%.

5

6

Power and Discrete products (P&D) segment:

7

• Revenue decreased 22.2%.

8

• Operating profit decreased from $61 million to an operating loss of $56 million. Operating margin was -12.5%

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compared to 10.6%.

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In Microcontrollers, Digital ICs and RF products (MDRF) Product Group:

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Embedded Processing (EMP) segment:

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• Revenue decreased 6.5% mainly due to Custom Processing.

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• Operating profit decreased by 8.7% to $114 million. Operating margin was 13.5% compared to 13.8%.

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RF & Optical Communications (RF&OC) segment:

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• Revenue decreased 17.9%.

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• Operating profit decreased by 37.2% to $60 million. Operating margin was 17.9% compared to 23.4%.

STMicroelectronics kauft MEMS-Sparte von NXP.

In Zeiten des kostenlosen Geldes gilt, dass negative Quartals- und Umsatzzahlen nicht an Übernahmen hindern. Im Hause STMicroelectronics „erbeutet“ man nun die MEMS-Sensorsparte von NXP. Über die Motivation vermelden die Franco-Italiener in der Pressemitteilung folgendes:

1

The MEMS sensors portfolio to be acquired by ST primarily targets automotive safety sensors, both passive (airbags) and active (vehicle dynamics), as well as monitoring sensors (TPMS[1], engine management, convenience, and security). It also includes pressure sensors and accelerometers for industrial applications. ST is well-positioned to leverage strong, established customer relationships with automotive Tier1s with its innovation roadmap in a rapidly expanding MEMS automotive market. MEMS technologies increasingly enable advanced functionalities for safety, electrification, automation, and connected vehicles, paving the way for future revenue growth.

Interessant ist außerdem, dass die Finanzierung der Übernahme – wie im folgenden Snippet besprochen – ausschließlich aus dem operativen Cashflow von STMicroelectronics erfolgen wird bzw. soll:

1

STMicroelectronics and NXP have entered into a definitive transaction agreement for a purchase price of up to US$950 million in cash, including US$900 million upfront and US$50 million subject to the achievement of technical milestones. The transaction which will be financed with existing liquidity is subject to customary closing conditions, including regulatory approvals, and is expected to close in H1 2026.

Samsung SmartThings Test Suite – neue Zertifikationseinlaufstelle für Smart Home-Systeme.

Wireless- und Wired-Protokoll Anbieter aller Herren Länder und Standards haben das von der Bluetooth SIG populär gemachte Modell des Wegelagerers emsig kopiert – Rückschläge vor Gericht (siehe beispielsweise https://youtu.be/Mh4mDn2cFDo) taten der Popularität dieser Vorgehensweise keinen Abzug.
Im Hause Samsung möchte man der Entwicklerschaft nun mit einer Testsuite unter die Arme greifen, die den „Aufwand“ für die Zertifikation zu reduzieren sucht.

Bildquelle: https://developer.smartthings.com/docs/certification/test-suite

Interessierte Personen finden unter der URL https://blog.smartthings.com/developers/introducing-the-wwst-test-suite-simplifying-development-testing-for-the-smartthings-platform/ außerdem einen kleinen Getting Started-Guide, der die Inbetriebnahme des Systems illustriert und auf die im Hause Samsung aufgetretene Motivation zum Roll-out eingeht.

Arduino® Nano R4 – Renesas-basierte Arduino im Nano-Formfaktor.

Der mit dem Arduino Uno R3 eingeführte Formfaktor hat sich in der Industrie als Quasi-Standard etabliert: Es gibt kaum einen Anbieter von Evaluationsboards, der kein kompatibles System anbietet. Problematisch ist diese breite Adoption insofern, als Upgrades schwierig sind – 5 V-tolerante 32 Bit-Mikrocontroller fanden die Italiener erst im Renesas RA4M1, der daraufhin auch prompt im Arduino Uno R4 zum Einsatz kam.
Populär Formfaktor Nummero zwei ist der Arduino Nano – ihn gibt es nun, wie in der Abbildung gezeigt, ebenfalls mit dem neuen Renesas-Mikrocontroller.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/nano-r4-with-headers

Zum Pinout und GPIO-Complement finden sich ebenda die in der Tabelle gezeigten Informationen.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/nano-r4-with-headers

Im Ankündigungsblogpost (siehe
https://blog.arduino.cc/2025/07/24/introducing-the-arduino-nano-r4-small-in-size-big-on-possibilities/) gehen die Arduinoisten detailliert darauf ein, dass die den Arduino Nano auch als „Übergang in die Produktion“ vorschlagen – man stellt sich offensichtlich vor, dass die Platine analog zu einem ESP 32-Modul auf die Applikations-PCBs gepflanzt wird:

1

The Nano R4 without headers is a production-ready module for more advanced users, because it’s perfect for integrating directly into custom PCBs. Developers and designers working on compact or commercial devices can prototype quickly and scale seamlessly – all while leveraging Arduino’s ecosystem.

Ebenda ist außerdem noch die folgende Passage interessant, die auf das Vorhandensein eines RTC-Subsystems hinweist:

1

And did we mention the VRTC pin to keep the RTC running with a small battery, and programmable RGB LED for intuitive feedback, debugging, and user interaction? 

Africa Strong: Würth expandiert in Afrika.

Wer seine Horizont abseits von Europa erweitert, kann faszinierende Märkte mit wenig regulatorischen Barrieren (und eine den Namen verdienende erste Klasse auf der Kurzstrecke) finden.

Bildquelle: TunisAir domestic first auf A320 Carthage, Tamoggemon Holding k.s.

Die Analyse des Verhaltens von Komponenten-Lieferanten kann dabei ein wertvoller Beitrag zur Findung interessanter neuer Locations sein. Würth – das Unternehmen hat sich im Bauteil-Bereich mittlerweile gut festgefressen – kündigt in einer Pressemitteilung an, von Südafrika aus eine Gruppe neuer Märkte beliefern zu wollen:

1

On June 1, 2025, a new Würth Elektronik branch opened in Brackenfell, Western Cape, South Africa. The location operates under the name Wurth Electronics South Africa (Pty.) Ltd and will serve local customers, but will also be responsible for the markets of Botswana, Mauritius, Namibia, Tanzania and Zambia.

EMV 2026-Beginn der Einreichungen fürs Kongressprogramm

Die Mesago wird auch im Jahr 2026 einen Kongress zum Themenkreis der elektromagnetischen Verträglichkeit anbieten. Als „Kern-Themen“ sind diesmal die Folgenden avisiert:

1

A) Störquellen B) EMV im Produktentstehungsprozess C) Risikobeurteilung D) Entstörmaßnahmen E) Prüf- und Messtechnik F) Normung, Regulierung, Zulassung G) EMV in Industrieanwendungen H) EMV in der Verkehrstechnik I) Elektromobilität / Kraftfahrzeuge J) Haushalt, Gebäude, Informations- und Kommunikationstechnik K) EMV in Funk und Wireless L) Energietechnik M) Biomedizinische Technik N) Elektromagnetische Felder Umwelt (EMVU) O) KI in der EMV

Wer ein Paper einreichen möchte, kann dies unter der URL https://emv.mesago.com/koeln/de/conference/submission.html tun.

Lesestoff: Rauscharme ADC-Designs und Signalverarbeitungsketten.

Rauschen ist überall: Diese alte Binsenweisheit beschäftigt die P. T. Elektronikerschaft seit langer Zeit. Wer eine „kompakte“ Zusammenfassung der verschiedenen in einer ADC-Signalkette auftretenden Störquellen begehrt, findet unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/analog/article/55304840/texas-instruments-noise-considerations-in-adc-signal-chains einen kompakt lesbaren und nach Ansicht des Autors trotzdem ausreichend detaillierten Artikel.

Lesestoff, zur Zweiten – neue Richtlinien für in-App-Purchases in Südkorea.

Wer sich „ernsthaft“ mit Handcomputertechnik auseinandersetzt, stellt bald fest, dass Asien ein hervorragender Markt für In-App-Purchases ist.
Die südkoreanische Regierung hat im Interesse des Konsumentenschutzes verschiedenste Änderungen durchgeführt. Wer eine IAP-basierte Applikation oder einen Subscription Service anbietet, ist gut beraten, die von Samsung unter der URL https://developer.samsung.com/iap/subscription-guide/manage-subscription-price/subscriber-consent.html zusammengefasste Änderungs-Übersicht zu lesen und durchzuarbeiten.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde des Reisens können sich über Kongressprogramme sowohl für die Microchip European Masters als auch für den OSS der Linux Foundation freuen. Außerdem gibt es Evaluationsboards für den Funk-PIC32 und neue Varianten mit dem ESP32-P4. In der Linuxwelt stehen Neuerungen im Bereich RISC/V an. Was es sonst neues gibt, verraten wir hier.

Iridium Certus 9704 – arduinokompatibles Entwicklungsboard mit Satellitenfunkmodem.

Wer in den „abgelegensten“ Gebieten der Welt zuverlässige Abdeckung benötigt, landet über kurz oder lang bei Iridium. In einem vor wenigen Stunden veröffentlichten Post vermeldet Arduino nun, dass bald ein arduinokompatibles Entwicklerboard mit einem Iridium-Modem zur Verfügung stehen soll.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/07/21/dive-into-satellite-iot-with-the-new-arduino-compatible-iridium-certus-9704-development-kit/

Über die Spezifikationen vermeldet man folgendes:

1

To make this as accessible as possible, Iridium brought in Device Solutions to ensure the hardware for the Iridium Certus 9704 Launch Pad Developer Board was compatible with the Arduino IDE and ecosystem. That board contains a Microchip ATSAMD21J18A microcontroller, which integrates nicely with everything Arduino. 

2

The board has UART, SPI, and I2C connections available, as well as 22 digital I/O pins. Of those, 12 are also PWM (pulse-width modulation) pins, 8 are analog input pins, one is an analog output pin, and 14 can act as external interrupts

Interessant ist, dass das Evaluationsboard außerdem mit einem GPS-Modul ausgestattet wird:

1

Other onboard hardware includes a u-blox MAX-M10S GNSS (Global Navigation Satellite System) module, a Texas Instruments BQ24195L IC for battery management, a momentary pushbutton, and a piezo buzzer.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels gibt es keine Informationen zu Preisen oder Verfügbarkeit. In der Ankündigung der Arduino-Gruppe findet sich ein Link, der zum Zeitpunkt der Abfassung des Artikels allerdings einfach auf die „Frontseite“ der Iridium-Webseite verweist.

Wireless-Tag – Mini-Devboard auf Basis eines ESP32-P4

Die Wireless-Tag war der erste Anbieter, der ESP32-C5 und ESP32-P4 “allgemein” verfügbar machte. Nun steht ein neues Evaluationsboard ante Portas, dessen Lancierung bald in Form einer Kickstarter-Kampagne erfolgen wird.

Bildquelle: https://www.kickstarter.com/projects/c-h/esp32-p4-mini-lot-development-board

Microchip PIC32-BZ6 – Evaluationshardware verfügbar

Mit dem PIC32-BZ6 unternimmt Microchip einen weiteren Versuch, Espressif im Heimatmarkt anzugreifen – der Chip kombiniert einen ARM Cortex M4F-Prozessor mit einem durchaus leistungsfähigen Funkmodul.
Nun gilt, dass Microchip eine erste Platine mit dem neuartigen Chip zur Verfügung stellt. Das Produkt lässt sich zum Zeitpunkt der Abfassung unter der als Bildquelle angegebenen URL um rund € 80 käuflich erwerben.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/development-tool/ea81w68a

Debian 13.0 – offizielle Unterstützung für RISC/V.

In Sachen Linux für RISC/V gibt es Neuigkeiten – nach dem sich Canonical in diesem Bereich stark einsetzt, gibt es nun auch von der „Mutter-Distribution“ Debian Bemühungen, sich in Richtung der quelloffenen ISA auszubreiten.
Spezifischerweise ist – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – geplant, Debian 13 mit vollwertiger Unterstützung anzubieten.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/news/Debian-13-RISC-V-Ready

Der Praxis stehen einige Steine im Weg: beispielsweise gilt, dass die für die CI verwendeten Systeme nur auf vergleichsweise alten Kernen arbeiten, weshalb verschiedene CI-Prozesse viel Zeit in Anspruch nehmen. Weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

NVIDIA: CUDA bald auch für RISC/V verfügbar.

RISC/V-Neuerung Nummer zwei kommt vom Standardisierungsgremium. Auf dem offiziellen X-Feed informiert man – wie in der Abbildung gezeigt – darüber, dass man im Hause NVIDIA CUDA bald auch für RISC/V-Hosts anzubieten gedenkt.

Bildquelle: https://x.com/risc_v/status/1946251939823370697

MILK-V Titan-neuer Einplatinencomputer mit sehr leistungsstarkem SoC angekündigt.

Im Hause MILK V-das Unternehmen hat sich seit einiger Zeit als „RISC/V sein Hardwarebauer etabliert – reagiert man auf die Probleme im Hause Debian. Spezifischerweise kündigt man – wie in der Abbildung gezeigt – ein neues Evaluationsboard an, das auf einem sehr leistungsstarken Hauptprozessor basieren soll.

Bildquelle: https://milkv.io/titan

Interessant ist an diesem SoC unter anderem, dass es verschiedene neuartige Befehlssätze implementiert.

Bildquelle: https://milkv.io/titan

Leider gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Meldung noch keine verbindlichen Preisinformationen oder Fotos der finalen Hardware.

GUITION JC-ESP32P4-M3-C6 – Kombinationsmodul mit ESP32-C6 und ESP32-P4

Dass ESP32-P4-Module zwecks Hinzufügung von Funk-Fähigkeiten gerne mit einem ESP32-C* kombiniert werden, dürfte für Leser von Mikrocontroller.net keine wirkliche Neuerung darstellen.
Im Hause GUITION gibt es nun ein Modul, dass die beiden Kerne in einem SoC zusammenfasst und so Platz auf der Platine einsparen hilft.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005009456865672.html

Ubuntu 25.10 – Optimierung der Imagegröße für den Raspberry Pi

Die Kosten einer auf einem Prozessrechner basierenden Lösung sind von der Menge an Speicher abhängig, die das Betriebssystem einnimmt. Im Hause Canonical gibt es nun – wie unter der URL https://discourse.ubuntu.com/t/foundations-team-updates-2025-07-17/64102/5 angekündigt – eine Neuerung, die den Speicherbedarf von Ubuntu-Images für uptonitische Prozessrechner reduzieren helfen soll:

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Merged changes 4 to slim down the Ubuntu Desktop for raspi images (base on desktop-minimal, not desktop) (LP: #2103808 6) 

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    • Prepped and tested an updated image definition (which, for some reason duplicates the seed names) to see how much this actually slimmed the image (~777MB it turns out) 

3

      . . .

4

    • Updated questing release notes 6 to warn upgraders that some “common” applications may disappear on upgrade (but can be easily reinstalled)

Zu beachten ist, dass diese Einsparungen im Bereich des Speicherplatzes durch Entfernung einiger selten benutzter Utilities erkauft werden. Wer nach der Nutzung eines neuen Basisimages lieb gewordene Programme nicht mehr vorfindet, muss diese manuell aus den Paketrepository nachinstallieren.

CircuitPython 10.0.0-beta.0 verfügbar

Wenige Tage nach der Ankündigung der letzten Alphaversion gilt, dass die nächste Version von Limor Frieds Python-Runtime den Betazustand erreicht hat.
Im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-beta.0 bereitstehenden Changelog finden sich gegenüber der Alpha-Version keine neuen Features.
Stattdessen findet sich die folgende Passage, die auf potentielle Fehler hinweist:

1

This is CircuitPython 10.0.0-beta.0, a beta release for 10.0.0. It has known bugs that wil be fixed before the final release of 10.0.0.

Kongress, zur Ersten – Linux Foundation

Die nächste Ausgabe des OSS findet vom 25. bis zum 28. August in Amsterdam statt.
Nun gilt, dass das „Programm“ – wie in der Abbildung gezeigt – öffentlich angekündigt wurde.

Bildquelle: https://events.linuxfoundation.org/open-source-summit-europe/program/schedule/

Kongress, zur Zweiten – European Masters-Programm finalisiert

Im Hause Microchip bietet man ebenfalls einen Kongress an, der dieses Jahr – siehe Abbildung – im spanischen Sevilla abgehalten wird.

Bildquelle: https://events.microchip.com/event/EMEAMasters2025/summary

Wie im Fall des Events der Linux Foundation gilt auch hier, dass das Vortragsprogramm nun fertiggestellt wurde – es ist unter der als Bildquelle angegebenen URL einsehbar.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die Welt der Elektronik steht nie still: Microchip erweitert sein FPGA-Portfolio in den Weltraum, während sich TSMC aus dem Bereich der GaN-Halbleiter zurückzieht. Eine neue Erweiterung ermöglicht dem Raspberry Pi die Interaktion mit zwei SATA-Festplatten; eine neue Alpha von CircuitPython sorgt derweil für Änderungen am ESP32-S3. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Ubuntu 20.04 erreicht EOL

Nutzer der Canonical-Linuxdistribution müssen updaten: wer noch die Version 20.04 LTS verwendet, bekommt fortan – wie in der Abbildung gezeigt – keine Updates mehr.

Bildquelle: https://ubuntu.com/blog/ubuntu-20-04-end-standard-support-for-devices

Wer keine Aktualisierung durchführen kann oder möchte, kann alternativ dazu auch auf Ubuntu Pro setzen. In Tests des Autors erwies sich Ubuntu 24.04 insbesondere für Mehrschirm-Workstations besser geeignet, weil die Desktopumgebung einige neue Komfortfunktionen für den Mehrschirmbetrieb mitbringt. Andererseits gilt, dass Updates – Stichwort Wayland versus X11 – insbesondere auf Systemen mit AMD-GPU zu überraschenden Abstürzen, beispielsweise bei der Aktivierung des Standby-Modus, führen.

CircuitPython 10.0.0-alpha.8 verfügbar

Im Hause Adafruit arbeitet man permanent an der Weiterentwicklung des hauseigenen Embedded-Python-Interpreters. Die Änderungen in der neuesten Alpha-Version sind in der Abbildung zusammengefasst.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.8

In den unter der abgedruckten URL einsehbaren Changelog-Kommentaren weisen Limor Frieds Frauen unter anderem darauf hin, dass Benutzer von ESP32-S3-Boards mit 4MB Remanentspeicher verschiedene Updates im Bereich Bootloader und Partitionstabelle durchführen müssen. Außerdem gibt es – wie immer – einige (minimale) Breaking Changes, die Anpassungen an bestehenden CircuitPython-Solutions erforderlich machen können.

Microchip – Erweiterungen im Bereich der weltraumqualifizierten FPGAs.

Eine Nachrichtenmeldung, eine Erweiterung von Microchips Weltraum-Portfolio-mittlerweile ist dies beinahe eine „Konstante“ des Lebens des Newsautors.
Sei dem wie es sei, hat Microchip soeben Erweiterungen im Bereich der Zertifikation der hauseigenen PolarFire-FPGAs angekündigt:

1

MIL-STD-883 Class B and QML Class Q qualification of the RT PolarFire RTPF500ZT FPGA and availability of engineering samples for the RT PolarFire System-on-Chip (SoC) FPGA. These achievements underscore the company’s more than 60 years of spaceflight heritage and its commitment to delivering highly reliable, low-power solutions for the most demanding space applications.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/radiation-tolerant-fpgas/rt-polarfire-fpgas

Im Rahmen der Mitteilung vermeldete Microchip, „wie“ man die besseren Leistungsdaten der PolarFire-Serie erreicht. Einer der verwendeten Tricks ist der konsequente Verzicht auf SRAM-weitere Informationen finden sich unten:

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Unlike traditional SRAM-based FPGAs, RT PolarFire devices utilize nonvolatile technology, making them immune to configuration memory upsets caused by radiation. This eliminates the need for external mitigation measures, helping reduce system complexity and overall cost. RT PolarFire FPGAs consume up to 50% less power than mid-range SRAM-based alternatives, enabling satellite designers to optimize Size, . . .

Altera: Neue Evaluationsboards auf Basis von Agilex 3 und 5.

Wohl auch aufgrund der diversen (selbstverschuldeten) Probleme im Mutterhause Intel gilt, dass zwischen der Ankündigung und der Verfügbarkeit von Altera-FPGAs mitunter einiges an Donauwasser fließen muss. Sei dem wie es sei, gilt, dass es nun sowohl für Agilex 3 als auch für Agilex 5 neue Evaluationsboards gibt, die außerdem für FPGAs-Verhältnisse preiswert ausfallen.
Kandidat Nummero eins basiert auf einer Produktions-Version des Agilex 5, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.arrow.com/en/products/axe5000/trenz-electronic-gmbh

Interessant ist an der vorliegenden Platine auch das Steckerportfolio, das in Zusammenarbeit mit dem Steckerspezialisten SamTec entworfen wurde. SamTec bietet unter der URL https://blog.samtec.com/post/new-dev-kit-axe5000/ einen durchaus detaillierten Artikel an, die auf die Besonderheiten und Designentscheidungen im Bereich der Stecker eingeht.

Produkt Nummero zwei basiert auf dem „kleineren“ Agilex 3 – diese Version der Platine präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/archive.pl?Language=English&No=1373

Laut Altera gilt, dass diese Platine derzeit noch nicht „regulär“ zu kaufen ist. Wer Interesse an der Nutzung eines Prototypen hat, kann dieses vielmehr durch Absetzen eines E-Mails an die Adresse sales@terasic.com bekunden.

TSMC: Rückzug aus dem Bereich der GaN-Halbleiter

Die Erzeugung „neuartiger“ Feldeffekttransistoren ist und bleibt ein durchaus interessantes Thema – erst vor wenigen Tagen hatten wir vermeldet, das WolfSpeed in eine Restrukturierungsinsolvenz flüchtet.
Der in Sachen Feldeffekttransistor immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet in seinem unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-10-2025-ralf-higgelke-rycfe/ bereitstehenden Newsletter nun unter Berufung auf asiatische Quellen darüber, dass man sich im Hause TSMC aus diesem Marktbereich zurückzuziehen gedenkt:

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As TSMC doubles down on advanced node development to ride the AI wave, it’s steadily pulling back from legacy businesses. According to the Commercial Times, citing a press release from Navitas Semiconductor, TSMC will wind down its GaN wafer foundry services by July 31, 2027.

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Notably, ijiwei suggests that TSMC plans to repurpose its Hsinchu Fab 5, currently used for GaN, for advanced packaging starting July 1, 2025

Weitere Informationen finden sich – wie immer – auf LinkedIn, wenn der abgedruckte Link angeklickt wird.

WaveShare: SATA-Adapter mit Platz für zwei Festplatten.

Der am Raspberry Pi fünf exponierte PC IEEE-Steckplatz animiert Hersteller von Zubehör zu immer neuen Höchstleistungen. Im Hause WaveShare gibt es nun das in der Abbildung gezeigte Produkt, das sich an Personen mit Bedarf für große Mengen an Massenspeicher richtet.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/pcie-to-2-ch-sata-hat-plus.htm

Zu beachten ist, dass WaveShare eine Energieversorgung der beiden Platten durch den Raspberry Pi verspricht – eine nach Ansicht des Newsautors durchaus gewagte Annahme, insbesondere dann, wenn aus Kostengründen magnetische Festwertspeicher zum Einsatz gebracht werden.

SeeedStudio: sehr preiswertes LoRA-Modul.

Dass das Weglassen von Funktionen zu einer Reduktion der Chipfläche und zu reduzierten Kosten führt, dass bei Lesern von Mikrocontroller.net als bekannt angenommen werden.
Im Hause SemTech bietet man mit dem LR1211 seit einiger Zeit eine Variante eines LoRA-Transmitters an, die Seeed Studio nun – wie in der Abbildung gezeigt – auf ein sehr preiswertes Funkmodul packt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-LR1121-with-IPEX-antenna-connector-p-6479.html

Canonical / ESWIN – neue RISC/V-Platine mit Unterstützung für Ubuntu 24.04.

Canonical scheint in Sachen Ubuntu für RISC/V-Prozessoren Dampf vorzulegen. Nach der Partnerschaft mit Shenzhen Xunlong geht man nun auch eine Partnerschaft mit ESWIN ein. Diese hat den in der Abbildung gezeigten Computer zum Ziel.

Bildquelle: https://canonical.com/blog/eswin-computing-launches-the-ebc77-series-single-board-computer-with-ubuntu

Interessant ist, dass Canonical die folgende Beschreibung des Prozessors veröffentlicht:

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    • ESWIN Computing EIC7700X SoC 

2

    • RISC-V 4-core processors with frequency up to 1.8GHz 

3

    • Self-developed NPU with AI computing power up to 20TOPS 

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    • On-board 64-bit LPDDR5 @ 6400Mbps

Die verbauten Kerne erfüllen die Anforderungen für zukünftige Ubuntu-Versionen nämlich nicht – es ist durchaus auszugehen, dass es sich auch hier um eine Platine handelt, die nur für „eine“ Version von Ubuntu vorgesehen ist.
Wer trotzdem zugreifen möchte (beispielsweise aufgrund der Kernel-Entwicklung), kann sich nach folgendem Schema einen ersten Blick verschaffen:

1

The EBC77 Series SBC will make its debut at the RISC-V Summit China 2025 starting on July 17, 2025. Visitors to Shanghai will be able to experience the platform first hand at ESWIN Computing and Canonical’s booth.

Nuvoton: Arduino-artige Platine auf Basis eines Nuvoton-MCUs

Dass Kopieren die „intensivste“ Form der Verehrung ist, predigen angelsächsische Auguren immer wieder. Im Hause Nuvoton steht nun eine neue Platine zur Verfügung, die als mit dem Arduino Uno R4 kompatibel beworben wird.

Bildquelle: Nuvoton.

Der auf einem Cortex M4 basierende Chip ist unter Anderem deshalb interessant, weil er ein Ethernetinterface zur Verfügung stellt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst bietet hierzu die in der Abbildung gezeigte Grafik an.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/07/14/industrial-iot-board-based-on-numicro-m467-ethernet-mcu-follows-arduino-uno-r4-form-factor/

PolyMaker Fiberon™ PA612-ESD – ESD-sicheres Filament für 3D-Drucker.

Wer seine 3D-gedruckten Elemente in ESD-empfindlichen Umgebungen einsetzt, freut sich darüber, wenn das Filament zur Ableitung von statischen Ladungen befähigt ist. Mit dem Fiberon™ PA612-ESD schickt PolyMaker – wie in den Abbildungen gezeigt – ein dafür optimiertes Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://us.polymaker.com/products/fiberon%E2%84%A2-pa612-esd

Zu beachten ist, dass das Produkt durchaus hohe Ansprüche an den 3-D-Drucker stellt. Aufgrund der verbauten Kohlenstoff-Elemente gilt, dass ein komplett metallisches Hotend und eine Mindestarbeitstemperatur von 280 °C zur Verarbeitung des Filaments erforderlich sind.

Lesestoff: Arduino-PLC mit Amazon AWS verbinden.

Dass man im Hause Massimo Banzi eine gewisse Vorliebe für die amazon’schen Cloud Dienste hat, dürfte universell bekannt sein. Unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/07/10/new-aws-x-arduino-opta-workshop-connect-your-plc-to-the-cloud-in-just-a-few-steps/ findet sich ein Tutorial, das auf die Verbindung einer Opta mit den diversen AWS-IoT-Ressourcen eingeht.

Lesestoff, zur 2.-Entwurf eines preiswerten Evaluationsboard für CH32V006K-MCUs.

Mikrocontroller aus dem Haus WCH erfreuen sich unter anderem aufgrund der sehr geringen Stückkosten hoher Beliebtheit – die Beschaffung der diversen Evaluation-Hardware erwies sich in der Vergangenheit indes als etwas haarig.
In so einem Fall gilt oft, dass ein Selbstlaborat der preiswerteste Weg zum Erreichen der Gefechtsaufgabe darstellt.
Für die CH32V006K-Variante steht nun unter https://curiousscientist.tech/blog/ch32v006k8u6-development-board eine DIY-Variante zur Verfügung, deren Entstehungsprozess außerdem umfangreich dokumentiert ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sowohl für Nutzer von IAR als auch für Drohnenverwender in Deutschland gibt es Neuerungen. Im Hause Raspberry Pi stellt man derweil ein neues Kameramodul vor. Was es sonst Neues gibt, lesen Sie hier.

Bundesverbands der Deutschen Luft- und Raumfahrtindustrie e.V. (BDLI) – Sorge vor Drohnen nimmt ab

Dass die Technologie-Adoption im deutschsprachigen Raum nicht unbedingt schnell von statten geht, kann man mit einem einzigen Blick in die Türkei oder ein anderes orientalisches Land feststellen.
Sei dem wie es sei, scheint die „Angst“ vor Drohnen am absteigenden Ast zu sein. Eine durchgeführte Umfrage ergab nun folgendes, durchaus erfreuliches Stimmungsbild:

1

    • Rund die Hälfte der Befragten sorgt sich nach wie vor um Einschränkungen durch Lärm (2025: 51%, 2022: 54%, 2019: 51%). 

2

    • Befürchtungen über Störungen des Flughafenbetriebs nehmen allmählich ab (2025: 64%, 2022: 69%, 2019: 72%). 

3

    • Die allgemeine Störung der Privatsphäre bleibt gleichbleibend bei rund 82% (2022: 79%, 2019: 83%). 

4

    • Gefahren durch Unfälle wie Abstürze nehmen deutlich ab (2025: 63%, 2022: 69%, 2019: 75%) 

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    • Bedenken hinsichtlich krimineller Taten wie Diebstähle/Schmuggel haben nach wie vor rund drei Viertel (2025: 73%, 2022: 74%, 2019: 78%). 

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    • Befürchtungen bezüglich gezielter terroristischer Anschläge bleiben (2025: 76%, 2022: 70%, 2019: 74%).

QT kauft IAR

IAR hat sich in der Vergangenheit im Bereich der Embedded-IDEs durchaus gut gehalten-anders als beispielsweise Atollic (siehe https://youtu.be/N7zjpY-qXPk ) ist das Unternehmen nach wie vor selbstständig im Markt präsent.
In der Vergangenheit sanken die Umsatzzahlen allerdings. EETimes Europe berichtet unter der URL https://www.eenewseurope.com/en/qt-to-buy-iar-for-230m/ nun darüber, dass IAR vom Cross-Plattform-Spezialisten QT übernommen wird:

1

The cash deal, which at SEK180 is a 66% premium on the current share price. has the backing of the main institutional investors with 38% of the shares.

2

Completion of the deal is conditional on 90% of the shareholders selling by 25th September, as well as the receipt of all regulatory approvals.

Im Rahmen der Ankündigung wurde vermeldet, dass die Übernahme ohne Änderungen im Bereich der Geschäftspolitik von Stande gehen soll – dies bedeutet explizit auch, dass die Umwandlung in Richtung subscription-based Software nach wie vor fortgesetzt wird.

PX5-Dateisystemmodul fortan sicherheitszertifiziert.

Politische Meldung Nummero drei stammt aus dem Hause Bill Lamie – er war einst für Azure RTOS verantwortlich, und bietet mit PX5 seit einiger Zeit wieder ein hauseigenes Echtzeitbetriebssystem an, das den Fokus konsequent auf POSIX-Kompatibilität legt.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Meldung verkündigt man nun, dass das hauseigene Dateisystem-Modul fortan verschiedenste Industriezertifikationen erlangt hat:

1

PX5 FILE is the first deeply embedded file system presenting a native Linux file system API to be certified by SGS-TUV Saar to the highest levels of the IEC 61508, IEC 62304, ISO 26262, and EN 50128 functional safety standards; offering developers a faster path to certification, reduced product liability with improved quality and accelerated time to market.

GlobalFoundries kauft MIPS

Als letzte Meldung – dann wollen wir die Politik den Auguren überlassen – sei noch auf https://mips.com/blog/mips-and-globalfoundries-powering-the-next-wave-of-physical-ai/ hingewiesen. Die ehemalige AMD-Fertigungssparte plant, MIPS als Ganzes zu kaufen:

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Today marks a bold new chapter for MIPS as we enter into a definitive agreement to be acquired by GlobalFoundries (GF). This strategic move validates our product vision and accelerates our mission to power the next generation of intelligent, real-time compute platforms.

Drittanbieter-Funktionsgeneratorerweiterung für Rigol DHO800 / DHO900

Dass die „Software Optionen“ von Rigol-Oszilloskop vergleichsweise leicht zu hacken sind, dürfte unter der Leserschaft hinreichend bekannt sein. Bisher gab es allerdings einige Optionen, die dedizierte Hardware voraussetzen und deshalb durch Brechung des Algorithmus allein nicht zur Verfügung gestellt werden konnten.
Unter der als Bildquelle angegeben URL gibt es nun eine Drittanbieter-Version, die den von Rigol für DHO800 bzw. DHO900 angebotenen Funktionsgenerator „Klo und Anführungszeichen.

Bildquelle: https://github.com/MatthiasElectronic/AWG_DHO8-900.

Zu beachten ist, dass es sich dabei nicht um einen direkten Klon, sondern um eine Nachentwicklung handelt. In den „Release Notes“ zum Produkt finden sich unter anderem die folgenden Hinweise, die auf die Unterschiede zwischen der Original-und der Nachbauvariante hinweisen:

1

    1. This is NOT a copy of the original function generator, but it uses the same interface and same DAC. 

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    2. This design is optimized for cheap production including assembly, by the minimizing the amount of "extended components" from the JLCPCB manufacturer. 

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    3. Minimizing distortion (THD) and noise (SNR) is achieved. 

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    4. The ADC output filter is designed for better pulse and step response, therby having worse anti-alias attenuation (for >10MHz signals) and slight passband signal attenuation 

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    5. Gain and offset tolerances are worse. A significant contributor is anyhow on the oscilloscope mainboard, so perfection cannot be achieved. However, if unlucky, tolerances in this project can mathematically hit quite hard. 

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    6. As the original AWG, this function generator is designed for a 50 OHm coax cable with high impedance termination.

Renesas RA2T1 – neue MCU für Einmotor-Anwendungen

Renesas arbeitet seit einiger Zeit daran, seinen „Footprint“ im Bereich der für die Motorsteuerung vorgesehenen Mikrocontroller zu festigen. Neu ist der RA2T1, der neben einem Arm Cortex-M23-Kern mit bis zu 64 MHz Taktfrequenz verschiedene für die Motor-Steuerung vorgesehene Peripheriegeräte mitbringt.

Bildquelle: Renesas

Spezifischerweise vermeldet Renesas in der Pressemeldung folgendes:

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One of the notable features is a 3-channel S&H function that simultaneously detects the 3-phase current values of Brushless DC (BLDC) motors. This method provides superior control accuracy as opposed to sequential measurement methods. The RA2T1 MCUs also offer complementary Pulse Width Modulation (PWM) function of the timer, which enables automatic insertion of dead time and generation of an asymmetric PWM. This function is optimized for inverter drive, which facilitates control algorithm implementation.

2

The RA2T1 devices offer safety features that are critical in motor control applications. They provide a Port Output Enable function and a high-speed comparator that work together to quickly shut off the PWM output when an overcurrent is detected. The shutdown state can be selected according to the inverter specifications.

Das Gesamtportfolio präsentiert sich nun wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-debuts-best-class-mcus-optimized-single-motor-applications-including-power-tools-home

Unter der Bildquelle finden sich auch einige der als „Winning Combination“ bezeichneten Designvorlagen, die eine Art Referenzdesign mit Fokus auf renesaseigenen Halbleitern abbilden. Spezifischerweise denken die Japaner hier beispielsweise an Akkuschrauber, Laub-Blasgeräte und ähnliche Systeme wie einen Deckenventilator mit einem BLDC-Motor.
Unter der Produktwebseite https://www.renesas.com/en/products/ra2t1? verspricht Renesas, dass die Chips „per sofort“ bestellbar sein sollen. Eine Beispiel-Analyse auf OEMSecrets zeigt wie in der Abbildung gezeigt Preise, findet derzeit aber noch keine Verfügbarkeit.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7FA2T1073CFJ%23BA0

AllWinner A527 / T527 / A733 – Datenblätter und Linux-SDK frei verfügbar

In der Anfangsphase der Raspberry Pi-Konkurrenz erfreute sich AllWinner beeindruckender Design Wins. Die Erfolgsquote wurde bald von RockChip ein gebremst – unter Anderem deshalb, weil man im Hause RockChip “mehr“ gewillt war, mit der Open Source-Community zusammenzuarbeiten und verschiedene Werkzeuge und Informationen quelloffen zur Verfügung zu stellen.
Unter anderem aufgrund der Anwendung von Einplatinencomputern in Drohnen gibt es seit einiger Zeit das Gerücht, dass sich RockChip aus dem Bereich der Einplatinencomputers wieder zurückziehen möchte. Lachender Zweiter ist AllWinner.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX berichtet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/07/07/allwinner-a527-t527-and-a733-datasheets-user-manuals-and-linux-sdk-released/ nun darüber, dass für die im Titel genannten Familien verschiedenste Werkzeuge fortan unter quelloffenen Lizenzen zur Verfügung stehen.
Wer schon einen Blick auf das Linux-SDK oder ein Datenblatt eines aktuellen AllWinner-SoCs werfen wollte, kann dies unter der oben angeführten URL tun, ohne vorher ein NDA unterzeichnen zu müssen.

Aero Engine Corporation of China – unter Nutzung additiver Fertigung erzeugter Turbofan schafft ersten Flugtest

Additive Fertigungsverfahren erobern immer mehr Bereiche der klassischen Fertigungsindustrie. Global Times berichtet nun von einem chinesischen Unternehmen, das einen unter (Mit-)Nutzung additiver Technologien gefertigten Turbofanantrieb einem erfolgreichen Flugtest unterzogen hat.

Bildquelle: https://www.globaltimes.cn/page/202507/1337491.shtml

Zu den Spezifikationen der neuen Lütte wird folgendes vermeldet:

1

the engine is the first of its kind in China to complete a flight test, with a thrust level of 160 kilograms. The engine, which utilized multidisciplinary topological optimization and additive manufacturing technology

Wie in vielen anderen Fällen beeindruckender chinesischer Technologie gilt auch hier, dass der Fokus des Unternehmens wahrscheinlich ausschließlich auf dem Mainland liegt – ob bzw. wann der Antrieb auch für westliche Drohnen verfügbar wird, ist zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels zumindest in englischsprachigen Quellen nicht zu eruieren.

Raspberry Pi Camera Module 3 – alleinstehender Sensor um 15USD erhältlich

Das Raspberry Pi Camera Module 3 erfreut sich – sowohl aufgrund der exzellenten Software, als auch aufgrund der durchaus „brauchbaren“ Bildqualität – verschiedenster Design Wins in allen Arten von Embeddedsystem. Die Raspberry Pi Trading kündigt nun an, eine „Standalone-Version“ des Boards verkaufen zu wollen.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/available-now-from-15-raspberry-pi-camera-module-3-sensor-assemblies/

Über die eigentlichen Spezifikationen des Produkts vermeldet man dann folgendes:

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Raspberry Pi Camera Module 3 Sensor Assemblies offer the same IMX708 4608×2592 (11.9 megapixel) sensor, with 1.40μm pixels, and the same Phase Detection Autofocus (PDAF) capability as Camera Module 3. We are providing reference schematics and a bill of materials to assist you in integrating the required support components onto your own PCB.

Zu beachten ist, dass es – analog zur Vollversion – auch hier unterschiedliche Versionen gibt, die sich im Bezug auf die verbauten Linsen und den Infrarotfilter unterscheiden. Aus der Logik folgt, dass hierfür auch unterschiedliche Preise aufgerufen werden.

Bildquelle: Raspberry Pi

Raspberry Pi, zur Zweiten – Firmware des Lego-Adapters fortan frei verfügbar.

Raspberry Pi bietet seit einiger Zeit ein Erweiterungsboard an, dass das Anbinden von Lego Technics-Hardware an den Raspberry Pi erleichtert. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/build-hat-firmware-now-fully-open-source/ wird nun nach folgendem Schema die Quelloffen-Stellung der Firmware verkündet:

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You’ll now find the full firmware source code in the Build HAT GitHub repository, along with build instructions and documentation of the protocol it uses to communicate with the host Raspberry Pi. Our colleagues at the Raspberry Pi Foundation have also updated their Python library with new documentation on how to use it with homebrew firmware.

Lesestoff: EETimes zu Microchips CEO.

Microchip beschloss vor einiger Zeit, seinen legendären CEO Steve Sanghi aus der Rente zurückzuholen. Unter der URL https://www.eetimes.com/steve-sanghis-microchip-redux/ findet sich ein Reader, der sowohl auf seine Karriere und seine wichtigen Entscheidungen eingeht und außerdem auch Gedanken dazu anstellt, wie er die Zukunft des unter anderem für die PIC-Mikrocontroller bekannten Halbleiterhersteller weiter verändern könnte.

In eigener Sache – Sorry für die Langsamkeit.

Der Newsautor entschuldigt sich für die langsame Reaktion: nach einem absolut katastrophal verlaufenden Flug (sowohl randalierender Passagier als auch stundenlange Wartezeiten im überhitzten Air France-Terminal) war aus gesundheitlichen Gründen eine kurzfristige Einstellung der Meldungserzeugung erforderlich. Der Autor bittet dafür vielmals um Verzeihung.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause Shenzhen Xunlong arbeitet man daran, dem Kundenstamm eine auf einem Loongson-Prozessor basierende Variante anzubieten. AMD erweitert derweil sein FPGA-Softwareportfolio um eine Applikation zur Energieverbrauchsverwaltung. Außerdem stehen erste frühe Alphaversionen des auf Debian Trixie basierenden Raspberry Pi OS am Start.

Shenzhen Xunlong – Ankündigung von OrangePi mit Loongson-Prozessor

Nach den erfolgreichen Experimenten mit einem RISC/V-Orangepi teasert Shenzhen Xunlong – wie in der Abbildung gezeigt – auf Instagram eine neue Variante des hauseigenen Prozessrechners, die einen Prozessor aus dem Hause Loongson verwenden soll.

Bildquelle: https://www.instagram.com/orangepixunlong/p/DLjeabMOwY3/?hl=en

Weitere Informationen finden sich stattdessen in der unter https://www.loongson.cn/news/show?id=757 befindlichen und mit Google Translate in Chrome leicht ins Englische übersetzbare Berichterstattung von einer Konferenz zum Thema LoongSon:

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The 2K3000/3B6000M industrial control/terminal CPU released at this conference adopts the independent instruction system Dragon architecture, which is aimed at industrial control and terminal (notebooks, cloud terminals, etc.) applications and will be successfully taped out by the end of 2024. 

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…

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The Loongson 3C6000 and 2K3000 Loongson CPUs released at this conference do not rely on any foreign technology authorization and overseas supply chain.

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…

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cost performance of the Loongson "Three Musketeers" represented by Loongson 3A6000, Loongson 3C6000, and Loongson 2K3000 is more than three times that of the previous generation of Loongson products, and has cost-effective competitiveness in the open market; 

Wolfspeed: Chapter 11-Restrukturierung beginnt

Die Restrukturierung des bei der r/stonks-Investorenbewegung höchst populären Universalhalbleiterhersteller in eine reine SiC-Bude verläuft eher langsam und ruckelig. Reuters berichtet unter https://www.reuters.com/legal/litigation/wolfspeed-files-bankruptcy-protection-cut-worsening-debt-shares-jump-2025-06-30/ nun darüber, dass das Unternehmen unter CH11-Gläubigerschutz steht.
Von besonderer Relevanz ist im Reuters-Artikel die folgende Passage:

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The company said it had $1.3 billion in cash as of the third quarter and expects to emerge from the Chapter 11 by the end of the quarter.

Zu beachten ist, dass eine Chapter 11-Restrukturierung einen amerikanischen Sonderfall einer Insolvenz darstellt – Sinn ist, das Unternehmen später (von den Altlasten befreit) weiterführen zu können.
Der in Sachen neuartiger Halbleiter im Allgemeinen sehr gut informierte Ralf Higgelke führt unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-3-2025-ralf-higgelke-mtdzf/ derweil eine Befragung seiner Leserschaft durch, die auf den Einstieg von Renesas bei WolfSpeed hinweist – Renesas hatte seine eigenen Experimente mit neuartigen FETs ja vor kurzer Zeit medienwirksam aufgegeben.

Infineon – GaN-Fertigung auf 300mm-Wafers steht unmittelbar bevor

Im Hause Infineon fertigt man Si-, SiC- und GaN-Halbleiter. Seit einiger Zeit versucht man, zwecks Effizienzsteigerung im GaN-Bereich auf größere Wafer zu setzen:

1

Chip production on 300-millimeter wafers is technically more advanced and significantly more efficient compared to established 200-millimeter wafers, as the larger wafer diameter allows 2.3 times more chips to be produced per wafer.

BILDQUELLE: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2025/INFXX202507-122.html

In der als Bildquelle angegebenen URL findet sich nun die folgende Aussage, die auf zusätzliche Erfolge hinweist:

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Today, the company announced that its scalable GaN manufacturing on 300-millimeter wafers is on track. With first samples available for customers as of the fourth quarter of 2025, Infineon is well-positioned to expand its customer base and reinforce its position as a leading GaN powerhouse.

Semioffizielle Alphaversionen von Raspberry Pi OS auf Basis von Debian Trixie verfügbar

Als Release verfügbare Versionen von Raspberry Pi OS setzen derzeit im Allgemeinen auf Debian Bookworm. Aus der Logik folgt, dass man irgendwann auf den Nachfolger Trixie umstellen muss – laut einem Post im offiziellen Raspberry Pi-Forum scheint dieser Zeitpunkt immer näher zu rücken.
Spezifischerweise findet sich unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=389477 – neben einer Warnung, dies nicht auf einem Produktivsystem anzuwenden – die folgende Ankündigung neben Upgrade-Anweisungen:

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After a lot of work updating packages and testing, we are now at a point where the packages in our public trixie repo can be used to update a bookworm image to trixie, and are herewith providing the instructions to do so.

NXP – MCUXpresso IDE v25.06 erschienen

NXP bietet seiner Entwicklerschaft eine aktualisierte Version der Universal-IDE an. Unter https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-IDE-Knowledge-Base/MCUXpresso-IDE-Release-History/ta-p/1113669?emcs_t=S2h8ZW1haWx8bWVzc2FnZV9zdWJzY3JpcHRpb258TUNLQVdUTzBRV0M2NEJ8MTExMzY2OXxTVUJTQ1JJUFRJT05TfGhLfindet sich ein detaillierter Change Log – einige besonders relevante Neuerungen sind im Zitatkasten unten:

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#Upgraded: Arm GNU Toolchain to version 14.2.Rel1. 

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    • Upgraded: Newer LinkServer software (v25.6.131). 

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    • Upgraded: Newer SEGGER J-Link software (v8.44). 

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    • Upgraded: Newer PEmicro plugins (v6.0.3). 

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    • Upgraded: Version v25.06 of MCUXpresso Config Tools. 

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    • Feature: [IDE] Remove MCUXpresso IDE-specific support for management of Open-CMSIS packs. 

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    • Feature: [IDE][LinkServer] Automatic LinkServer update from within the IDE. 

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    • Feature: [IDE][SDK integration] Synchronization with SDK v25.06. Note: Only MCUXpresso IDE packages downloaded from mcuxpresso.nxp.com are supported. GitHub SDK format is currently not supported. 

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    • Feature: [LinkServer] Added support for MCXW235, MCXW236 devices. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA345, MCXA346 devices and FRDM-MCXA346 board. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA175, MCXA176, MCXA255, MCXA256, MCXA355, MCXA356 devices.

Zu beachten ist, dass NXP derzeit vor der Nutzung der Software mit Ubuntu 24.04 warnt – es kann zu Stabilitätsproblemen kommen.

AMD – Power Design Manager 2025.1 verfügbar

AMD arbeitet permanent daran, seine Softwarewerkzeuge an neu ausgelieferte Chips anzupassen. Unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/power-design-manager.html findet sich nun ein Bericht, der über die folgenden wichtigen Änderungen im Bereich des Power Design Managers informiert:

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Power Design Manager 2025.1 adds support for:

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    • Versal™ AI Edge Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): XC2VE3504, XC2VE3558, XC2VE3804, and XC2VE3858 devices 

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    • Versal Prime Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): 2VM3558 and XC2VM3858 devices 

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Production-Level support for:

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    • Spartan™ UltraScale+™ Family, Commercial-Grade (XC): XCSU10P, XCSU25P and XCSU35P devices 

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Recent Major Feature Additions

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    • Power Design page support for 

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        ◦ Versal™ AI Edge Series Gen 2, Versal™ Prime Series Gen 2 

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        ◦ Spartan™ UltraScale+ Family 

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    • Power Design page enhancements for the UltraScale+ portfolio 

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    • Part selector enhancements to support Versal AI Edge Series Gen 2, Prime Series Gen 2 

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    • Complete UltraScale+ family support in PDM

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        ◦ PDM is recommended for all new and existing UltraScale+ designs to leverage Power Design Page updates 

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        ◦ Inclusion of the JEDEC-based JESD51-14 specification for Effective Theta Ja within the Cost-Optimized Portfolio, allowing for comprehensive package comparisons 

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        ◦ Existing XPE estimates can be easily migrated to PDM

STMicroelectronics – neue Version von STPay-Topaz

In Kreditkarten kommen häufig Chips aus dem Hause ST zum Einsatz. Nun steht eine neue Generation ebendieser in den Startlöchern, die neben einem Mehr an Speicher auch verbesserte Kryptoalgorithmen mitbringt.

Bildquelle: STMicroelectronics

Interessant ist an der Neuvorstellung unter Anderem, dass STMicroelectronics den verwendeten Krypto-Prozessor in der Pressemitteilung namedroppt (und einen Link auf https://www.st.com/en/secure-mcus/st31r480.html?icmp=tt45117_gl_pron_jun2025 beilegt):

1

„STPay-Topaz-2 kann die größte Anzahl an Bezahl-Apps auf einer bestellbaren Typnummer konsolidieren und so die Bestandsverwaltung der Kartenhersteller vereinfachen, womit der Weg zu einer weiteren Steigerung der Popularität des kontaktlosen Bezahlens geebnet wird. Wir haben darüber hinaus das Autotuning hinzugefügt, um eine optimale „Tap-Anywhere“-Nutzererfahrung und ein gesteigertes Sicherheitsniveau zu gewährleisten – gerüstet für künftige Standards wie den bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel.“ 

2

STPay-Topaz-2 basiert auf dem Sicherheits-Mikrocontroller (MCU) ST31R480, der in den geschützten und zertifizierten Fertigungsstätten von ST in Frankreich produziert wird. Dieser Sicherheits-Mikrocontroller hat im November 2024 die EMVCo-Zertifizierung erhalten und kürzlich auch die Zertifizierung gemäß Common Criteria EAL6+ absolviert.

Ebenda finden sich die folgenden Informationen zur Verbesserung der verbauten Algorithmen. Interessant ist, dass JavaCard-Standards in der Ankündigung Erwähnung finden – gut informierte Quellen berichteten in der Vergangenheit darüber, dass JC bei STM nicht als sonderlich wichtig angesehen wird:

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Diese STPay-Lösung ist auf die Umstellung der Bezahlindustrie auf gestärkte digitale Sicherheit vorbereitet – von der RSA/3DES-Verschlüsselung über AES (Advanced Encryption Standard) bis ECC (Elliptic Curve Cryptography) – und wurde dafür so ausgelegt, dass er konform zum bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel ist. Überdies entspricht die Plattform den GlobalPlatform- und Java-Card-Standards und eignet sich somit sowohl für Zahlungs-Anwendungen als auch für Treueprogramme und benutzerdefinierte Applikationen. 

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Muster des STPay-Topaz-2 sind umgehend verfügbar, und die Produktion wurde bereits gestartet.

pyDrone – MicroPython-programmierbare Drohne mit ESP32-S3

Die Verfügbarkeit von ESP32-Drone sorgte für eine wahre Flut von Billigstdrohnen auf AliExpress – ihnen gemein war bisher erstens die Verwendung niedrigpreisiger ESP32-Varianten und zweitens die Programmierung unter ESP_IDF bzw C. Mit der pyDrone steht nun eine neue Variante ante Portas, die neben einem ESP32-S3 eine in MicroPython programmierbare Arbeitsumgebung mitbringt.

BILDQUELLE: https://www.cnx-software.com/2025/07/02/pydrone-an-esp32-s3-drone-programmable-with-micropython/

Zu beachten ist, dass die derzeit eigentlich nur auf Chinesisch dokumentierte Drohne für die Steuerung nicht auf ESP-NOW setzt – es ist also empfehlenswert, ein Bundle mit inkludierter Fernbedienung zu erwerben.

Audio-Chipdesigner Derek F. Bowers verstorben

Der bei Analog Devices für diverse Operationsverstärker und mehr als ein Dutzend Patente verantwortliche Chipdesigner Derek F. Bowers ist vor wenigen Tagen verstorben. Nach seiner Pensionierung bei ADI wirkte er bei Sound Semiconductors weiter – ein kleiner Chiphersteller, der auf Audioverarbeitung spezialisiert ist (siehe https://www.soundsemiconductor.com/).
Ebenda findet sich nun die folgende Passage, die auf sein Ableben hinweist:

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In Memoriam -- Derek F Bowers -- 9th-Dec-1954 to 25-June-2025

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It is with great sadness that the team at Sound Semiconductor Inc announces the loss of our highly-respected Director of IC Engineering Derek F Bowers. A seasoned veteran of the analog semiconductor industry Derek spent the last few years designing ICs for music creation, a subject close to his heart.

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A keen multi-instrumentalist Derek was always thinking about how to make, shape and process audio . . .

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---via https://modwiggler.com/forum/viewtopic.php?t=294604

Lesestoff: Transducer versetzen OLED-Displays “in Schwingung”, um diese als Lautsprecherersatz zu nutzen

Auf den ersten Blick ist die Idee verlockend, die (gigantische) Front des durchschnittlichen OLED-TVs als Membran zur Schallerzeugung zu nutzen. Der Teufel sitzt indes, wie so oft, im Detail – spezifischerweise besteht das Problem der “Kreuzkontamination”, wenn mehrere Transduceure die Bildschirmfläche gemeinsam ansteuern.
Ein Forscherteam der südkoreanischen PosTech ging nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen anderen Weg. Ein hinter dem Display platziertes Gitter sorgt in “Localized Sound-Integrated Display Speaker Using Crosstalk-Free Piezoelectric Vibration Array” dafür, dass Kreuzinterferenzen ausbleiben.

Bildquelle: https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202414691

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neuer Monat, neuer Bauteilroundup – eine gewinnende Formel, die wir auch im Juli fortsetzen. Renesas schickt einen 1GHz schnellen Mikrocontroller, während Analog Devices sein LNA-Portfolio erweitert. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Analog Devices ADG2404 / ADG6404 – Analog-MUXe mit hoher Spannungsfestigkeit

4-zu-1-MUXe sind für verschiedene metrologische Aufgaben geeignet – problematisch ist oft der hohe Übergangswiderstand oder die geringe Maximalspannung. Analog Devices versucht nun, diesen Problemen beizukommen.

Bildquelle: Analog Devices

Die beiden in der Überschrift genannten Varianten weisen einen Ron von nur 0,62 Ohm auf und können bis zu 850mA Dauerstrom ertragen. Der Spannungsbereich beim 6404 liegt im Bereich +/-36V, während der 2404 unter Anderem für seine Fähigkeit der Arbeit mit asymmetrischen Energieversorgungen (z.B: +5 / -12V) Lob verdient.

Harting D-Sub PushPull – RS232 ohne Schrauberei

LPT, RS232 und Co mögen an der Workstation keine Rolle mehr spielen – D-Sub-Steckverbinder findet man nach wie vor in verschiedensten Anwendungen. Mit dem D-Sub PushPull bringt Harting die bisher von verschiedenen Rundsteckern bekannte schraubenlose Verbindung in die D-Sub-Welt.

Bildquelle: Harting

Ein guter Überblick des Portfolios findet sich bei Mouser unter https://hu.mouser.com/new/harting/harting-d-sub-backshells-locking-bolts/ – ein durchaus interessantes Steckersystem, das allerdings mit Sicherheit seinen Preis hat.

Silicon Labs – Starterkit für Amazon Sidewalk

Silicon Labs hat sich im Laufe der letzten Jahre im Bereich mehrerer Technologien eine gute Positon herausgespielt: wer derzeit mit Bluetooth Channel Sounding experimentieren möchte, hat keine Alternative.
Mit dem xG28 Explorer Kit schickt man nun ein auf dem EFR32ZG28 basierendes Evaluationsboard ins Rennen, das auf die Bedürfnisse von Amazon Sidewalk optimiert ist und ein diesbezügliches Programm als Out of Box-Demo mitbringt.

u-blox ZED-X20P – GNSS-Empfängermodul hoher Genauigkeit

Softwarebasierte Filterverfahren helfen dabei, die von GPS, Glonass und Co bereitgestellten Positionsdaten zu verfeinern. U-Blox schickt nun ein Modul ins Rennen, das alle populären Verbesserungsverfahren unterstützt:

1

It integrates all-band GNSS with signal

2

modernization and innovative positioning algorithms using

3

Real-time Kinematics (RTK), PPP-RTK, and Precise Point

4

Positioning* (PPP) technologies in a compact, energy-

5

efficient form factor.

Zu den erreichbaren Spezifikationen – die Schweizer betonen unter Anderem die sehr hohe Updaterate – sei auf die Abbildung verwiesen.

Bildquelle: u-blox

Renesas RA8P1 – 1GHz-Mikrocontroller aus dem Hause Renesas

Mit dem Cortex M85-Kern gab ARM seinen Lizenznehmern ein durchaus potentes Werkzeug zur Entfaltung eines Frequenzrennens in die Hand. Renesas lanciert nun einen neuen Mikrocontroller auf Basis des Kerns, der zwecks Lustigkeit und MSR einen zweiten M33-Kern mitbringt. Die folgende Grafik zeigt den inneren Aufbau.

Bildquelle: Renesas

Interessant ist, dass der Chip schon jetzt bei Distributoren erhältlich ist.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7KA8P1KFLCACUC0

ST M24M02E-U – I2C-EEPROM mit 2Mbit Speicherkapazität und UID

Die Erfüllung verschiedener Sicherheitsrichtlinien lässt sich durch Zur-Verfügung-Stellen einer weltweit einzigartigen Seriennummer mitunter erheblich erleichtern.
STMicroelectronics begegnet diesem Problem durch eine neue Variante des hauseigenen I2C-EEPROMs, die neben Speicher auch eine weltweit einzigartige Seriennummer mitbringt.

m5Stack Module Audio – ES8388-Audiomodul von Espressif sein Modulbauer

Der – leider spontan abgekündigte – LyraT sicherte Espressif eine solide Basis im Bereich aller Arten von Smart Audio-Peripherie. Als Audioprozessor kam damals der ES8388 zum Einsatz – ein Frontend, dem Espressif auch in seinem neuesten Audiomodul treu bleibt.

Bildquelle: m5stack

Interessant ist, dass die Kontrolle der Hardware – Stichwort LEDs – über einen Coprozessor aus dem Hause ST erfolgt.

m5Stack Fan Module – noch mehr STM32

Im Hause m5Stack scheint man auch sonst auf den Geschmack des STM32 gekommen zu sein. Anders ist nicht zu erklären, wieso das in der Abbildung gezeigte und zum Kühlen komplexer Stapel vorgesehene Modul auf einen diesbezüglichen Prozessor zur Steuerung setzt.

Bildquelle: m5stack

Cal Test Electronics CT4555 – Kelvin-Alligatorklemme mit geschirmten Bananensteckern

Fast alle hochwertigen LCR-Meter führen ihre Messungen im Kelvinverfahren durch. Von Cal Test gibg es nun eine speziell für diesen Anwendungszweck optimierte Sonde, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Cal Test

MaxLinear MxL83435 und MxL83436 – sehr robuste RS-485 / RS-422-Receiver

In der Welt der industriellen Elektronik geht es mitunter heiter zu – diverse Arten von Störimpuls warten nur darauf, unsauber designte Systeme über den Jordan zu treiben.
MaxLinear schickt nun eine Serie von Empfängerbausteinen ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – RS485 und RS-422 verarbeiten können. Die maximale Datenrate liegt dabei im Bereich 65Mbps.

Bildquelle: MaxLinear

Über die Robustheit vermeldet das Datenblatt folgendes:

1

 ±4kV EFT (IEC 61000-4-4)

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 ±12kV ESD Contact (IEC 61000-4-2)

3

 ±15kV ESD Human Body Model

Melexis MLX90642 – primitive “Infrarotkamera”

Wer mit einer Auflösung von 32×24 Pixeln und einem Blickbereich von 45°x35° oder 110°x75° ans Ziel kommt, findet bei Melexis eine neue Infrarotkamera. In Einzelstückzahlen kostet die per I2C kommunizierende Kamera dabei nur rund 30 EUR.

Torex XC8114 – ideale Diode als Schalter

Das Auftauchen von immer mehr idealen Dioden ist ein weiterer Beleg für das Vorhandensein des Million Monkey-Effekts im Halbleiterbereich. Torex schickt seine eigene Serie ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – unter Anderem als Leistungsschalter geeignet ist.

Bildquelle: Torex

MicroChip – MIC1551 and MIC1553 IttyBitty als NE555-Ersatz

Der NE555-Timerbaustein gehört zu den Evergreens der Elektronikbranche. Seine hohe Flexibilität wird dem Designer insofern zum Nachteil, als meist einige externe passive Komponenten für ein funktionierendes Design erforderlich sind.
Mit der in einem SOT23-5-Gehäuse angebotenen IttyBitty-Serie möchte MicroChip in platzbeschränkten Systemen eine kleinere und effizientere Alternative bieten. Für so gut wie alle Betriebsmodi gilt dabei, dass meist nur ein Widerstand und ein Kondensator erforderlich sind.

Bildquelle: MicroChip

Spezifischerweise gibt es zwei SKUs. Der MIC1551 realisiert sowohl monostabile als auch astabile Multivibratoren, während der mit einem Enable-Eingang ausgestattete MIC1553 nur astabile Anwendungen abdeckt.

Murata 2FY – Funkmodul auf Basis des Infineon CYW55513

Dass die Funk-Intelligenz der Raspberry Pi-Mikrocontroller aus dem Hause Infineon kommt, ist bekannt – das verwendete Modul ist mittlerweile allerdings etwas alt. Mit dem CYW55513 steht ein Nachfolger ante Portas.

Bildquelle: Murata

Nun liefert Murata ein diesbezügliches Funkmodul aus, dessen Datenblatt die folgenden Spezifikationen anführt:

1

ype 2FY is a small and high performance module based

2

on Infineon CYW55513 combo chipset which supports Wi-

3

Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth® 5.4 BR/EDR/LE up

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to 143Mbps PHY data rate on Wifi and 3Mbps PHY data

5

rate on Bluetooth.

Asahi Kasei AK4497SVQ – Hochleistungs-DAC für Audioanwendungen

Wer die Wortkombination DAC hoher Leistung liest, denkt instinktiv an AWGs und ähnliche metrologische Geräte. Weniger bekannt ist, dass es auch im High End-Audiobereich Bedarf an spezialisierten DACs gibt.
Für sein neuestes Angebot – das Datenblatt verspricht einen “32bit Premium DAC mit zwei Kanälen” – vermeldet Asahi neben der Verfügbarkeit verschiedener digital konfigurierbarer Filter die folgenden Rohspezifikationen:

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 THD+N: −117 dB (±2.8 Vpp), −113 dB (±3.75 Vpp)

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• DR, S/N: 129 dB (±2.8 Vpp), 131 dB (±3.75 Vpp), 133 dB (Mono mode, ±3.75 Vpp)

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• 256 Times Over Sampling

TE Connectivity 2495217 / 2495219 – sehr schmale und leichte FPC-Steckverbinder

Wer FPC-Steckverbinder in platzkritischen Situationen verwendet und mit 0.3 bzw 0.5mm Abstand zwischen den Kontakten auskommt, bekommt bei TE eine neue Serie von Steckern mit reduzierten physischen Ausmaßen.

Bildquelle: TE Connectivity

TE Connectivity 698-4200 – Universalantenne für europäische Funkbänder

Desto mehr Radios bzw Netzwerkarten ein Mobilgerät zu bespielen hat, desto komplizierter normalerweise das Antennendesign. TE schickt nun eine Antenne ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – alle in Europa potentiell wichtigen Bänder abdeckt.

Bildquelle: TE Connectivity

TDK C1608X7R2A105K080AC – MLCC, 1uF, 100V

TDK schickt einen im 1608-SMD-Gehäuse verpackten MLCC-Kondensator ins Rennen, der eine Nominalkapazität von 1uF mitbringt (Deratierung beachten!!!). Haupteinsatzzweck des auf X7R-Keramik basierenden Produkts ist das Absichern von Schaltreglern für 48V-Systeme.

Antenova Gatun / SR42I110 – ISM-Antenne hoher Effizienz

Im Hause Antenova kündigt man – wie in der Abbildung gezeigt – eine neue Antenne für das ISM-Band an, die höhere Effizienz erreichen soll.

Bildquelle: Antenova

Bulgin Buccaneer 6000 – jetzt mit USB

Die Buccaneer-Steckerserie erfreut sich ob ihrer hohen mechanischen Robustheit seit jeher hoher Beliebtheit, wenn Systeme in harten Arbeitsbedingungen überleben müssen.
Bulgin vermeldet nun, fortan auch Varianten der Stecker mit USB-Signalen anzubieten.

Bildquelle: Bulgin

Raspberry Pi SC1932 / SC1933 – Bauteilkits für RP235x-MCUs

Die zweite Generation des Raspberry Pi-Mikrocontrollers benötigt zur Inbetriebnahme einige externe Komponenten. Unter den beiden genannten SKUs stehen nun Bauteilpakete zur Verfügung, die neben einer Spule, einem Oszillator und eventuell notwendigem externen Flashspeicher auch einige Mikrocontroller-Samples mitbringen.
Derzeit handelt es sich dabei um Mouser-exklusive Stückzahlen, die SKUs lassen sich bei keinem anderen Distributor finden. Langfristig wäre es allerdings durchaus vorstellbar, dass sich die Raspberry Pi Trading einen Teil dieses Kuchens sichern wird.

Analog Devices ADL8109 / ADL8122 – neue LNAs mit bis zu 20 GHz Abdeckung

Wer auf der Suche nach einem Low Noise Amplifier ist, wird von Analog Devices mit zwei weiteren SKUs bedient. Ersterer deckt dabei den Frequenzbereich von 1 GHz bis 20 GHz ab, und kann bis zu 36.5 dBm starke Signale verarbeiten. Zweiterer ist im Bereich 10kHz bis 10 GHz zu Hause.

Mini-Circuits GP2 – MMIC-Splitter für bis zu 4.4GHz und 10W Leistung

Im Hause Mini-Circuits nutzt man MMIC-Technologie, um RF-Splitter zu mineaturisieren. Wer auf der Suche nach einem winzigen Splitter ist, sollte sich die Bauteilnummer GP2 en Detail ansehen.

Abracon ASWD-S2 – RF-Schalterserie mit Abdeckung von DC bis 8.5GHz

Abracon erweitert die Produktpalette im RF-Bereich ebenfalls. Neu sind hier die in der Abbildung gezeigten Switches, die – je nach gewählter SKU – bis zu 8.5GHz Bandbreite aufweisen.

Bildquelle: Abracon

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nach mehreren Runden in der Gerüchteküche beschließt die Raspberry Pi Trading, ihr als RM2 bezeichnetes Funkmodul für die Allgemeinheit verfügbar zu machen. Verschiedene Softwareupdates wollen das Leben des Embedded-Entwicklers erleichtern, während man sich im Hause Renesas über ein ungewöhnliches Design Win freuen darf.

Raspberry Pi-Funkmodul um vier US-Dollar erhältlich.

Dass man im Hause der Uptoniten an einem Funkmodul arbeitet, ist per se nichts Neues – im Interesse der Melkung des Gerüchts wurde das Produkt in der Vergangenheit bereits mehrfach geleakt.
Nun wurde das Modul angekündigt – im Blockdiagramm sieht man wie in der Abbildung gezeigt, dass die eigentliche Funkintelligenz abermals aus dem Hause Infineon stammt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-radio-module-2-available-now-at-4/

Im unter der URL https://datasheets.raspberrypi.com/rm2/rm2-datasheet.pdf bereitstehenden Datenblatt finden sich Informationen über das gewählte Namensschema, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert – im Hause CNX spekuliert man (siehe https://www.cnx-software.com/2025/06/30/raspberry-pi-radio-module-2-rm2/) darüber, dass es über kurz oder lang auch eine Version mit WIFI 6 und Bluetooth 5.4 geben könnte.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-radio-module-2-available-now-at-4/

Zu guter Letzt sei darauf hingewiesen, dass dieses Modul – nach derzeitiger Planung – bis Januar 2036 zu kaufen sein sollte.

Fingerabdruckschutz ist für Behörden per Gewaltanwendung legal knackbar.

Der berühmt-berüchtigte Witz über die Kryptanalyse mit dem Gartenschlauch (siehe https://www.reddit.com/r/ProgrammerHumor/comments/30i08v/after_researching_rsa_i_think_the_latter_is_the/) ist per se nichts Neues – wer einen Finger hat, kann dazu genötigt werden, diesen auf den Fingerabdruckscanner zu legen.
In Deutschland passierte genau dies vor einiger Zeit im Rahmen eines Ermittlungsprozesses, und wurde als legal erachtet. Die im Allgemeinen gut informierte Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentgermany-federal-court-of-justice-permits-forcible-use-of-fingerprint-to-unlock-smartphone?e=0c4e1 nun darüber, wie sich dies im Rest der EU auswirken würde. Für alle anderen gilt, dass spätestens jetzt der Zeitpunkt gekommen ist, um vom Fingerabdruck-Unöock auf „robustere“ Methoden der Telefon-Absicherung umzustellen.

SiTime: Zeitsynchronisationssoftware fürs Datacenter.

Chip- und Elektromechanikhersteller streben seit jeher danach, neue Betätigungsfelder und Value Added Services zu verkaufen. SiTime – das Unternehmen ist diese für seine diversen Zeitgeber bekannt – liefert mit TimeFabric nun eine Software aus, die auf die Bedürfnisse der Zeitsynchronisation im Data Center optimiert ist.

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Bildquelle: SiTime

PureLifi: Transceivermodule mit optischer Datenübertragung

Auf optischen Wellen basierende Systeme – der Begriff LiFi hat sich gut etabliert – haben insbesondere im rüstungsindustriellen Umfeld den Vorteil, dass Tempest-artige Angriffe schwerer von der Hand gehen.
PureLifi hat sich seit einiger Zeit auf diese übrigens auch als IEEE-Standard normierte Art der Datenübertragung spezialisiert. Die folgende Abbildung zeigt eine Beispielimplementierung in Form eines Moduls.

Bildquelle: Pure Lifi.

Für die Massenmarkt-Adoption dieser Datenübertragungsmethode relevanter dürfte das soeben angekündigte System sein, das – im Prinzip – einen USB-zu-Lifi-Adapter realisiert und folgendermaßen beschrieben wird:

1

Kitefin XE is the latest in a series of Kitefin systems developed for government and defence that aims to save missions and lives. Kitefin Tactical and Kitefin Office were deployed with the US Army in the first-ever large-scale deployment of LiFi. Building on their predecessors' success, Kitefin XE offers room-filling LiFi coverage of over 80 Sq. Metres and provides Gbps capacity, making it the highest-performing LiFi system available on the market for government and defence which complies with IEEE 802.11bb standard. All pureLiFi systems are based on IEEE 802.11 protocols, making them the simplest LiFi systems to integrate into existing networks. Kitefin XE is also available for both ethernet and fibre deployments.

Microchip TrustMANAGER nun mit Firmwareupdatefähigkeit

Die EU-Cybersicherheitsrichtlinie dürfte bei den diversen Anbietern von Secure Element und Co. zum Öffnen von Champagnerflaschen geführt haben – viele der geforderten Bedingungen sind ohne Secure Element nur vergleichsweise schwer umsetzbar.
MicroChip erweiter“ die hauseigene Trust Manager-Plattform in Zusammenarbeit mit Kudelski. Konkret geht es nun um die Möglichkeit, Remote-Firmwareupdates durchzuführen und veraltete Zertifikate auszutauschen:

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. . . . Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) is enhancing its TrustMANAGER platform to include secure code signing and Firmware Over-the-Air (FOTA) update delivery as well as remote management of firmware images, cryptographic keys and digital certificates. These advancements support compliance with the European Cyber Resilience Act (CRA) which mandates strong cybersecurity measures for digital products sold in the European Union (EU). Aligned with standards like the European Telecommunications Standards Institute (ETSI) EN 303 645 baseline requirements of cybersecurity for consumer IoT and the International Society of Automation (ISA)/International Electrotechnical Commission (IEC) 62443 security of industrial automation and control systems standards, . . . .

Bildquelle: MicroChip

Als „Referenz-Implementierung“ anvisiert MicroChip ein als TPDS bezeichnetes System, dessen Komponenten in der Pressemitteilung folgendermaßen beschrieben werden:

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The Trust Platform Design Suite (TPDS) contains a use case example including onboarding educational steps and a firmware code example to enable the keySTREAM service to AWS® with the ECC608 secure element running on a 32-bit Arm® Cortex®-M4-based PIC32CX SG41MCU and a WINCS02PC Wi-Fi module.  

UltiMaker CeraFila SUS316L – neues metallisches Druckfilament

Mit „metallischen Fibern“ versehene 3-D-Druckfilamente sind – siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=JnWH5Ziqyhk – keine wirklich neue Technologie: Andererseits gilt, dass sowohl die erreichbaren Materialhärten als auch die Leitwerte weit hinter dem zurückbleiben, was klassische metallische Objekte bieten.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst ALL3DP berichtet unter der URL https://all3dp.com/4/new-stainless-steel-filament-simplifies-metal-3d-printing-on-desktop-fdms/ nun darüber, dass man im Hause Ultimaker ein neues, in Japan hergestelltes Filament in die Produkt-Palette aufzunehmen gedenkt.
Wie im Fall anderer Produkte gilt auch hier, dass zum „fertigen metallischen Objekt“ Nachbearbeitung erforderlich ist. Die Neuigkeit gegenüber bisherigen Produkten ist, dass die Fertigstellung der Objekte nur noch einen thermischen Sintrierprozess voraussetzt. Bisherige Elemente neigten im Allgemeinen dazu, vor der Sintrierung noch einen zusätzlichen chemischen „Härtungsprozess“ zu verlangen.
Die fertiggestellten Resultate präsentieren sich dann auf der Herstellerwebseite wie folgend gezeigt.

Bildquelle: https://www.dai-ichi-ceramo.co.jp/en/technology/

Zu beachten ist, dass es zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch keine online zugänglichen Preisinformationen gibt. Der Distributor sitzt unter der URL https://www.brule.co.jp/dai-ichi-ceramo-metal-filaments.html, hält sich auf seiner Webseite zu Preisen aber bedeckt.

Seeed Studio reComputer Mini Carrier Board – ultrakompaktes Trägerboard für NVIDIA Jetson-Platinen

Künstliche Intelligenz – insbesondere auf Basis der NVIDIA Jetson-Plattform – hat sich in der Vergangenheit auch in der einen oder anderen Drohne gut eingelebt. Beim Design derartiger Flugobjekte gilt es naturgemäß immer, Gewicht und Platz einzusparen – einem Begehr, dem Seeed mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt zu entsprechen sucht.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/reComputer-Mini-Carrier-Board-p-6420.html?

Das nur rund 80 g schwere Board exponiert dabei diverse Interfaces, die zur Ansteuerung der in Drohnen gerne verbauten Peripheriegeräte nützlich sind. Zu beachten ist, dass der in der Abbildung gezeigte Preis für das „nackte“ Board gilt – ein NVIDIA Jetson-Modul muss separat erworben werden.

Tempest-artige Attacke gegen MEMS-Mikrofone.

Das Paper “Sound of Interference: Electromagnetic Eavesdropping Attack on Digital Microphones Using Pulse Density Modulation” ist für all Jene relevant, die sich auf die eine oder andere Art mit „Datensicherheit“ auseinandersetzen wollen und/oder müssen.
Im Prinzip handelt es sich dabei – wie in der Abbildung gezeigt – um einen Tempest-Angriff, der Rohdaten bzw. Ausstrahlungen von MEMS-Mikrofonen aberntet und restauriert.

Bildquelle: https://www.usenix.org/system/files/conference/usenixsecurity25/sec25cycle1-prepub-680-onishi.pdf

Besonders ärgerlich ist in dieser Situation, dass es unter Windows – wie in der Abbildung gezeigt – zur Energetisierung des MEMS- Mikrofons kommen kann, auch wenn eigentlich keine Sprache aufgenommen wird.

Bildquelle: https://www.usenix.org/system/files/conference/usenixsecurity25/sec25cycle1-prepub-680-onishi.pdf

Renesas RZ/V2N: Design Win bei BananaPi

Renesas bietet seit einiger Zeit auch MPUs an, die nicht nur auf Linux-Payloads, sondern auch auf die Beschleunigung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz optimiert sind. Für den RZ/V2N können sich die Japaner an einem Design Win erfreuen. Spezifischerweise dreht es sich dabei um eine BananaPi-Variante des Compute Modules, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://docs.banana-pi.org/en/BPI-AI2N/BananaPi_BPI-AI2N

Analog zu den diversen anderen Compute Modules gilt auch hier, dass die „produktive Nutzung“ ein Trägerboard aus dem Hause BananaPi voraussetzt.

Bildquelle: https://docs.banana-pi.org/en/BPI-AI2N/BananaPi_BPI-AI2N

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels gibt es keine weiteren Preisinformationen – es dürfte allerdings nur eine Frage der Zeit sein, bis diese Daten verfügbar werden.

MicroEJ: Micro AI ermöglicht Edge-AI für Embedded Java.

Das einst als einer STMicroelectronics-Ausgründung entstandene Micro EJ hat sich seit langer Zeit im Markt als Ganzes gut etabliert – wer Java-Code (Z. B. zur Reduktion der Softwarekoppelung, siehe https://www.youtube.com/watch?v=R6X30t_T5xo) auf einem Mikrocontroller auszuführen gedenkt, hat zu den Angeboten des Unternehmens nur wenig Alternative.
Sei dem wie es sei, steht mit Mikro AI nun ein „neues“ Modul zur Verfügung, das sich auf die Ausführung verschiedenster Modelle der künstlichen Intelligenz spezialisiert hat.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=R6X30t_T5xo

Interessant ist unter anderem, dass die „offizielle Ankündigung“ als Referenz-Hardware ausschließlich Produkte von NXP erwähnt:

1

Our new AI Runtime already works on various boards, such as FRDM-MCXN947 (accelerated by eIQ® Neutron Neural Processing Unit), i.MX RT1170 Evaluation Kit and FRDM i.MX 93.

CircuitPython 10 – Alpha 7 verfügbar

Im Hause AdaFruit steht die Zeit ebenfalls nicht still – CircuitPython 10.0 rückt näher und näher, weshalb nun eine neue Alphaversion angeboten wurde. Im unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.7 bereitstehenden Change Log finden sich die folgenden Neuerungen:

1

    Update frozen modules.

2

    Merge updates from MicroPython v1.24.1.

3

    Espressif:

4

        Expand the CircuitPython firmware partition on non-USB boards, allowing more space for features in the future.

5

        Fix pulseio.PulseIn length limitation.

6

        Initial implementation of MicroROS.

7

    Nordic: reinitialize BLE properly after deep sleep.

8

    Incorporate fixes from CircuitPython 9.2.8 and later:

9

        Fix deque bug.

10

        Fix I2S audio file read causing memory corruption.

11

        Support "Spectra6" six-color e-ink displays.