Frontplatten-Pool BLOG

Die Welt der Elektronik steht nie still: Microchip erweitert sein FPGA-Portfolio in den Weltraum, während sich TSMC aus dem Bereich der GaN-Halbleiter zurückzieht. Eine neue Erweiterung ermöglicht dem Raspberry Pi die Interaktion mit zwei SATA-Festplatten; eine neue Alpha von CircuitPython sorgt derweil für Änderungen am ESP32-S3. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Ubuntu 20.04 erreicht EOL

Nutzer der Canonical-Linuxdistribution müssen updaten: wer noch die Version 20.04 LTS verwendet, bekommt fortan – wie in der Abbildung gezeigt – keine Updates mehr.

Bildquelle: https://ubuntu.com/blog/ubuntu-20-04-end-standard-support-for-devices

Wer keine Aktualisierung durchführen kann oder möchte, kann alternativ dazu auch auf Ubuntu Pro setzen. In Tests des Autors erwies sich Ubuntu 24.04 insbesondere für Mehrschirm-Workstations besser geeignet, weil die Desktopumgebung einige neue Komfortfunktionen für den Mehrschirmbetrieb mitbringt. Andererseits gilt, dass Updates – Stichwort Wayland versus X11 – insbesondere auf Systemen mit AMD-GPU zu überraschenden Abstürzen, beispielsweise bei der Aktivierung des Standby-Modus, führen.

CircuitPython 10.0.0-alpha.8 verfügbar

Im Hause Adafruit arbeitet man permanent an der Weiterentwicklung des hauseigenen Embedded-Python-Interpreters. Die Änderungen in der neuesten Alpha-Version sind in der Abbildung zusammengefasst.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.8

In den unter der abgedruckten URL einsehbaren Changelog-Kommentaren weisen Limor Frieds Frauen unter anderem darauf hin, dass Benutzer von ESP32-S3-Boards mit 4MB Remanentspeicher verschiedene Updates im Bereich Bootloader und Partitionstabelle durchführen müssen. Außerdem gibt es – wie immer – einige (minimale) Breaking Changes, die Anpassungen an bestehenden CircuitPython-Solutions erforderlich machen können.

Microchip – Erweiterungen im Bereich der weltraumqualifizierten FPGAs.

Eine Nachrichtenmeldung, eine Erweiterung von Microchips Weltraum-Portfolio-mittlerweile ist dies beinahe eine „Konstante“ des Lebens des Newsautors.
Sei dem wie es sei, hat Microchip soeben Erweiterungen im Bereich der Zertifikation der hauseigenen PolarFire-FPGAs angekündigt:

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MIL-STD-883 Class B and QML Class Q qualification of the RT PolarFire RTPF500ZT FPGA and availability of engineering samples for the RT PolarFire System-on-Chip (SoC) FPGA. These achievements underscore the company’s more than 60 years of spaceflight heritage and its commitment to delivering highly reliable, low-power solutions for the most demanding space applications.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/radiation-tolerant-fpgas/rt-polarfire-fpgas

Im Rahmen der Mitteilung vermeldete Microchip, „wie“ man die besseren Leistungsdaten der PolarFire-Serie erreicht. Einer der verwendeten Tricks ist der konsequente Verzicht auf SRAM-weitere Informationen finden sich unten:

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Unlike traditional SRAM-based FPGAs, RT PolarFire devices utilize nonvolatile technology, making them immune to configuration memory upsets caused by radiation. This eliminates the need for external mitigation measures, helping reduce system complexity and overall cost. RT PolarFire FPGAs consume up to 50% less power than mid-range SRAM-based alternatives, enabling satellite designers to optimize Size, . . .

Altera: Neue Evaluationsboards auf Basis von Agilex 3 und 5.

Wohl auch aufgrund der diversen (selbstverschuldeten) Probleme im Mutterhause Intel gilt, dass zwischen der Ankündigung und der Verfügbarkeit von Altera-FPGAs mitunter einiges an Donauwasser fließen muss. Sei dem wie es sei, gilt, dass es nun sowohl für Agilex 3 als auch für Agilex 5 neue Evaluationsboards gibt, die außerdem für FPGAs-Verhältnisse preiswert ausfallen.
Kandidat Nummero eins basiert auf einer Produktions-Version des Agilex 5, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.arrow.com/en/products/axe5000/trenz-electronic-gmbh

Interessant ist an der vorliegenden Platine auch das Steckerportfolio, das in Zusammenarbeit mit dem Steckerspezialisten SamTec entworfen wurde. SamTec bietet unter der URL https://blog.samtec.com/post/new-dev-kit-axe5000/ einen durchaus detaillierten Artikel an, die auf die Besonderheiten und Designentscheidungen im Bereich der Stecker eingeht.

Produkt Nummero zwei basiert auf dem „kleineren“ Agilex 3 – diese Version der Platine präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/archive.pl?Language=English&No=1373

Laut Altera gilt, dass diese Platine derzeit noch nicht „regulär“ zu kaufen ist. Wer Interesse an der Nutzung eines Prototypen hat, kann dieses vielmehr durch Absetzen eines E-Mails an die Adresse sales@terasic.com bekunden.

TSMC: Rückzug aus dem Bereich der GaN-Halbleiter

Die Erzeugung „neuartiger“ Feldeffekttransistoren ist und bleibt ein durchaus interessantes Thema – erst vor wenigen Tagen hatten wir vermeldet, das WolfSpeed in eine Restrukturierungsinsolvenz flüchtet.
Der in Sachen Feldeffekttransistor immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet in seinem unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-10-2025-ralf-higgelke-rycfe/ bereitstehenden Newsletter nun unter Berufung auf asiatische Quellen darüber, dass man sich im Hause TSMC aus diesem Marktbereich zurückzuziehen gedenkt:

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As TSMC doubles down on advanced node development to ride the AI wave, it’s steadily pulling back from legacy businesses. According to the Commercial Times, citing a press release from Navitas Semiconductor, TSMC will wind down its GaN wafer foundry services by July 31, 2027.

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Notably, ijiwei suggests that TSMC plans to repurpose its Hsinchu Fab 5, currently used for GaN, for advanced packaging starting July 1, 2025

Weitere Informationen finden sich – wie immer – auf LinkedIn, wenn der abgedruckte Link angeklickt wird.

WaveShare: SATA-Adapter mit Platz für zwei Festplatten.

Der am Raspberry Pi fünf exponierte PC IEEE-Steckplatz animiert Hersteller von Zubehör zu immer neuen Höchstleistungen. Im Hause WaveShare gibt es nun das in der Abbildung gezeigte Produkt, das sich an Personen mit Bedarf für große Mengen an Massenspeicher richtet.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/pcie-to-2-ch-sata-hat-plus.htm

Zu beachten ist, dass WaveShare eine Energieversorgung der beiden Platten durch den Raspberry Pi verspricht – eine nach Ansicht des Newsautors durchaus gewagte Annahme, insbesondere dann, wenn aus Kostengründen magnetische Festwertspeicher zum Einsatz gebracht werden.

SeeedStudio: sehr preiswertes LoRA-Modul.

Dass das Weglassen von Funktionen zu einer Reduktion der Chipfläche und zu reduzierten Kosten führt, dass bei Lesern von Mikrocontroller.net als bekannt angenommen werden.
Im Hause SemTech bietet man mit dem LR1211 seit einiger Zeit eine Variante eines LoRA-Transmitters an, die Seeed Studio nun – wie in der Abbildung gezeigt – auf ein sehr preiswertes Funkmodul packt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-LR1121-with-IPEX-antenna-connector-p-6479.html

Canonical / ESWIN – neue RISC/V-Platine mit Unterstützung für Ubuntu 24.04.

Canonical scheint in Sachen Ubuntu für RISC/V-Prozessoren Dampf vorzulegen. Nach der Partnerschaft mit Shenzhen Xunlong geht man nun auch eine Partnerschaft mit ESWIN ein. Diese hat den in der Abbildung gezeigten Computer zum Ziel.

Bildquelle: https://canonical.com/blog/eswin-computing-launches-the-ebc77-series-single-board-computer-with-ubuntu

Interessant ist, dass Canonical die folgende Beschreibung des Prozessors veröffentlicht:

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    • ESWIN Computing EIC7700X SoC 

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    • RISC-V 4-core processors with frequency up to 1.8GHz 

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    • Self-developed NPU with AI computing power up to 20TOPS 

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    • On-board 64-bit LPDDR5 @ 6400Mbps

Die verbauten Kerne erfüllen die Anforderungen für zukünftige Ubuntu-Versionen nämlich nicht – es ist durchaus auszugehen, dass es sich auch hier um eine Platine handelt, die nur für „eine“ Version von Ubuntu vorgesehen ist.
Wer trotzdem zugreifen möchte (beispielsweise aufgrund der Kernel-Entwicklung), kann sich nach folgendem Schema einen ersten Blick verschaffen:

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The EBC77 Series SBC will make its debut at the RISC-V Summit China 2025 starting on July 17, 2025. Visitors to Shanghai will be able to experience the platform first hand at ESWIN Computing and Canonical’s booth.

Nuvoton: Arduino-artige Platine auf Basis eines Nuvoton-MCUs

Dass Kopieren die „intensivste“ Form der Verehrung ist, predigen angelsächsische Auguren immer wieder. Im Hause Nuvoton steht nun eine neue Platine zur Verfügung, die als mit dem Arduino Uno R4 kompatibel beworben wird.

Bildquelle: Nuvoton.

Der auf einem Cortex M4 basierende Chip ist unter Anderem deshalb interessant, weil er ein Ethernetinterface zur Verfügung stellt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst bietet hierzu die in der Abbildung gezeigte Grafik an.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/07/14/industrial-iot-board-based-on-numicro-m467-ethernet-mcu-follows-arduino-uno-r4-form-factor/

PolyMaker Fiberon™ PA612-ESD – ESD-sicheres Filament für 3D-Drucker.

Wer seine 3D-gedruckten Elemente in ESD-empfindlichen Umgebungen einsetzt, freut sich darüber, wenn das Filament zur Ableitung von statischen Ladungen befähigt ist. Mit dem Fiberon™ PA612-ESD schickt PolyMaker – wie in den Abbildungen gezeigt – ein dafür optimiertes Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://us.polymaker.com/products/fiberon%E2%84%A2-pa612-esd

Zu beachten ist, dass das Produkt durchaus hohe Ansprüche an den 3-D-Drucker stellt. Aufgrund der verbauten Kohlenstoff-Elemente gilt, dass ein komplett metallisches Hotend und eine Mindestarbeitstemperatur von 280 °C zur Verarbeitung des Filaments erforderlich sind.

Lesestoff: Arduino-PLC mit Amazon AWS verbinden.

Dass man im Hause Massimo Banzi eine gewisse Vorliebe für die amazon’schen Cloud Dienste hat, dürfte universell bekannt sein. Unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/07/10/new-aws-x-arduino-opta-workshop-connect-your-plc-to-the-cloud-in-just-a-few-steps/ findet sich ein Tutorial, das auf die Verbindung einer Opta mit den diversen AWS-IoT-Ressourcen eingeht.

Lesestoff, zur 2.-Entwurf eines preiswerten Evaluationsboard für CH32V006K-MCUs.

Mikrocontroller aus dem Haus WCH erfreuen sich unter anderem aufgrund der sehr geringen Stückkosten hoher Beliebtheit – die Beschaffung der diversen Evaluation-Hardware erwies sich in der Vergangenheit indes als etwas haarig.
In so einem Fall gilt oft, dass ein Selbstlaborat der preiswerteste Weg zum Erreichen der Gefechtsaufgabe darstellt.
Für die CH32V006K-Variante steht nun unter https://curiousscientist.tech/blog/ch32v006k8u6-development-board eine DIY-Variante zur Verfügung, deren Entstehungsprozess außerdem umfangreich dokumentiert ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sowohl für Nutzer von IAR als auch für Drohnenverwender in Deutschland gibt es Neuerungen. Im Hause Raspberry Pi stellt man derweil ein neues Kameramodul vor. Was es sonst Neues gibt, lesen Sie hier.

Bundesverbands der Deutschen Luft- und Raumfahrtindustrie e.V. (BDLI) – Sorge vor Drohnen nimmt ab

Dass die Technologie-Adoption im deutschsprachigen Raum nicht unbedingt schnell von statten geht, kann man mit einem einzigen Blick in die Türkei oder ein anderes orientalisches Land feststellen.
Sei dem wie es sei, scheint die „Angst“ vor Drohnen am absteigenden Ast zu sein. Eine durchgeführte Umfrage ergab nun folgendes, durchaus erfreuliches Stimmungsbild:

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    • Rund die Hälfte der Befragten sorgt sich nach wie vor um Einschränkungen durch Lärm (2025: 51%, 2022: 54%, 2019: 51%). 

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    • Befürchtungen über Störungen des Flughafenbetriebs nehmen allmählich ab (2025: 64%, 2022: 69%, 2019: 72%). 

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    • Die allgemeine Störung der Privatsphäre bleibt gleichbleibend bei rund 82% (2022: 79%, 2019: 83%). 

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    • Gefahren durch Unfälle wie Abstürze nehmen deutlich ab (2025: 63%, 2022: 69%, 2019: 75%) 

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    • Bedenken hinsichtlich krimineller Taten wie Diebstähle/Schmuggel haben nach wie vor rund drei Viertel (2025: 73%, 2022: 74%, 2019: 78%). 

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    • Befürchtungen bezüglich gezielter terroristischer Anschläge bleiben (2025: 76%, 2022: 70%, 2019: 74%).

QT kauft IAR

IAR hat sich in der Vergangenheit im Bereich der Embedded-IDEs durchaus gut gehalten-anders als beispielsweise Atollic (siehe https://youtu.be/N7zjpY-qXPk ) ist das Unternehmen nach wie vor selbstständig im Markt präsent.
In der Vergangenheit sanken die Umsatzzahlen allerdings. EETimes Europe berichtet unter der URL https://www.eenewseurope.com/en/qt-to-buy-iar-for-230m/ nun darüber, dass IAR vom Cross-Plattform-Spezialisten QT übernommen wird:

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The cash deal, which at SEK180 is a 66% premium on the current share price. has the backing of the main institutional investors with 38% of the shares.

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Completion of the deal is conditional on 90% of the shareholders selling by 25th September, as well as the receipt of all regulatory approvals.

Im Rahmen der Ankündigung wurde vermeldet, dass die Übernahme ohne Änderungen im Bereich der Geschäftspolitik von Stande gehen soll – dies bedeutet explizit auch, dass die Umwandlung in Richtung subscription-based Software nach wie vor fortgesetzt wird.

PX5-Dateisystemmodul fortan sicherheitszertifiziert.

Politische Meldung Nummero drei stammt aus dem Hause Bill Lamie – er war einst für Azure RTOS verantwortlich, und bietet mit PX5 seit einiger Zeit wieder ein hauseigenes Echtzeitbetriebssystem an, das den Fokus konsequent auf POSIX-Kompatibilität legt.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Meldung verkündigt man nun, dass das hauseigene Dateisystem-Modul fortan verschiedenste Industriezertifikationen erlangt hat:

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PX5 FILE is the first deeply embedded file system presenting a native Linux file system API to be certified by SGS-TUV Saar to the highest levels of the IEC 61508, IEC 62304, ISO 26262, and EN 50128 functional safety standards; offering developers a faster path to certification, reduced product liability with improved quality and accelerated time to market.

GlobalFoundries kauft MIPS

Als letzte Meldung – dann wollen wir die Politik den Auguren überlassen – sei noch auf https://mips.com/blog/mips-and-globalfoundries-powering-the-next-wave-of-physical-ai/ hingewiesen. Die ehemalige AMD-Fertigungssparte plant, MIPS als Ganzes zu kaufen:

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Today marks a bold new chapter for MIPS as we enter into a definitive agreement to be acquired by GlobalFoundries (GF). This strategic move validates our product vision and accelerates our mission to power the next generation of intelligent, real-time compute platforms.

Drittanbieter-Funktionsgeneratorerweiterung für Rigol DHO800 / DHO900

Dass die „Software Optionen“ von Rigol-Oszilloskop vergleichsweise leicht zu hacken sind, dürfte unter der Leserschaft hinreichend bekannt sein. Bisher gab es allerdings einige Optionen, die dedizierte Hardware voraussetzen und deshalb durch Brechung des Algorithmus allein nicht zur Verfügung gestellt werden konnten.
Unter der als Bildquelle angegeben URL gibt es nun eine Drittanbieter-Version, die den von Rigol für DHO800 bzw. DHO900 angebotenen Funktionsgenerator „Klo und Anführungszeichen.

Bildquelle: https://github.com/MatthiasElectronic/AWG_DHO8-900.

Zu beachten ist, dass es sich dabei nicht um einen direkten Klon, sondern um eine Nachentwicklung handelt. In den „Release Notes“ zum Produkt finden sich unter anderem die folgenden Hinweise, die auf die Unterschiede zwischen der Original-und der Nachbauvariante hinweisen:

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    1. This is NOT a copy of the original function generator, but it uses the same interface and same DAC. 

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    2. This design is optimized for cheap production including assembly, by the minimizing the amount of "extended components" from the JLCPCB manufacturer. 

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    3. Minimizing distortion (THD) and noise (SNR) is achieved. 

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    4. The ADC output filter is designed for better pulse and step response, therby having worse anti-alias attenuation (for >10MHz signals) and slight passband signal attenuation 

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    5. Gain and offset tolerances are worse. A significant contributor is anyhow on the oscilloscope mainboard, so perfection cannot be achieved. However, if unlucky, tolerances in this project can mathematically hit quite hard. 

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    6. As the original AWG, this function generator is designed for a 50 OHm coax cable with high impedance termination.

Renesas RA2T1 – neue MCU für Einmotor-Anwendungen

Renesas arbeitet seit einiger Zeit daran, seinen „Footprint“ im Bereich der für die Motorsteuerung vorgesehenen Mikrocontroller zu festigen. Neu ist der RA2T1, der neben einem Arm Cortex-M23-Kern mit bis zu 64 MHz Taktfrequenz verschiedene für die Motor-Steuerung vorgesehene Peripheriegeräte mitbringt.

Bildquelle: Renesas

Spezifischerweise vermeldet Renesas in der Pressemeldung folgendes:

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One of the notable features is a 3-channel S&H function that simultaneously detects the 3-phase current values of Brushless DC (BLDC) motors. This method provides superior control accuracy as opposed to sequential measurement methods. The RA2T1 MCUs also offer complementary Pulse Width Modulation (PWM) function of the timer, which enables automatic insertion of dead time and generation of an asymmetric PWM. This function is optimized for inverter drive, which facilitates control algorithm implementation.

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The RA2T1 devices offer safety features that are critical in motor control applications. They provide a Port Output Enable function and a high-speed comparator that work together to quickly shut off the PWM output when an overcurrent is detected. The shutdown state can be selected according to the inverter specifications.

Das Gesamtportfolio präsentiert sich nun wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-debuts-best-class-mcus-optimized-single-motor-applications-including-power-tools-home

Unter der Bildquelle finden sich auch einige der als „Winning Combination“ bezeichneten Designvorlagen, die eine Art Referenzdesign mit Fokus auf renesaseigenen Halbleitern abbilden. Spezifischerweise denken die Japaner hier beispielsweise an Akkuschrauber, Laub-Blasgeräte und ähnliche Systeme wie einen Deckenventilator mit einem BLDC-Motor.
Unter der Produktwebseite https://www.renesas.com/en/products/ra2t1? verspricht Renesas, dass die Chips „per sofort“ bestellbar sein sollen. Eine Beispiel-Analyse auf OEMSecrets zeigt wie in der Abbildung gezeigt Preise, findet derzeit aber noch keine Verfügbarkeit.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7FA2T1073CFJ%23BA0

AllWinner A527 / T527 / A733 – Datenblätter und Linux-SDK frei verfügbar

In der Anfangsphase der Raspberry Pi-Konkurrenz erfreute sich AllWinner beeindruckender Design Wins. Die Erfolgsquote wurde bald von RockChip ein gebremst – unter Anderem deshalb, weil man im Hause RockChip “mehr“ gewillt war, mit der Open Source-Community zusammenzuarbeiten und verschiedene Werkzeuge und Informationen quelloffen zur Verfügung zu stellen.
Unter anderem aufgrund der Anwendung von Einplatinencomputern in Drohnen gibt es seit einiger Zeit das Gerücht, dass sich RockChip aus dem Bereich der Einplatinencomputers wieder zurückziehen möchte. Lachender Zweiter ist AllWinner.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX berichtet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/07/07/allwinner-a527-t527-and-a733-datasheets-user-manuals-and-linux-sdk-released/ nun darüber, dass für die im Titel genannten Familien verschiedenste Werkzeuge fortan unter quelloffenen Lizenzen zur Verfügung stehen.
Wer schon einen Blick auf das Linux-SDK oder ein Datenblatt eines aktuellen AllWinner-SoCs werfen wollte, kann dies unter der oben angeführten URL tun, ohne vorher ein NDA unterzeichnen zu müssen.

Aero Engine Corporation of China – unter Nutzung additiver Fertigung erzeugter Turbofan schafft ersten Flugtest

Additive Fertigungsverfahren erobern immer mehr Bereiche der klassischen Fertigungsindustrie. Global Times berichtet nun von einem chinesischen Unternehmen, das einen unter (Mit-)Nutzung additiver Technologien gefertigten Turbofanantrieb einem erfolgreichen Flugtest unterzogen hat.

Bildquelle: https://www.globaltimes.cn/page/202507/1337491.shtml

Zu den Spezifikationen der neuen Lütte wird folgendes vermeldet:

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the engine is the first of its kind in China to complete a flight test, with a thrust level of 160 kilograms. The engine, which utilized multidisciplinary topological optimization and additive manufacturing technology

Wie in vielen anderen Fällen beeindruckender chinesischer Technologie gilt auch hier, dass der Fokus des Unternehmens wahrscheinlich ausschließlich auf dem Mainland liegt – ob bzw. wann der Antrieb auch für westliche Drohnen verfügbar wird, ist zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels zumindest in englischsprachigen Quellen nicht zu eruieren.

Raspberry Pi Camera Module 3 – alleinstehender Sensor um 15USD erhältlich

Das Raspberry Pi Camera Module 3 erfreut sich – sowohl aufgrund der exzellenten Software, als auch aufgrund der durchaus „brauchbaren“ Bildqualität – verschiedenster Design Wins in allen Arten von Embeddedsystem. Die Raspberry Pi Trading kündigt nun an, eine „Standalone-Version“ des Boards verkaufen zu wollen.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/available-now-from-15-raspberry-pi-camera-module-3-sensor-assemblies/

Über die eigentlichen Spezifikationen des Produkts vermeldet man dann folgendes:

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Raspberry Pi Camera Module 3 Sensor Assemblies offer the same IMX708 4608×2592 (11.9 megapixel) sensor, with 1.40μm pixels, and the same Phase Detection Autofocus (PDAF) capability as Camera Module 3. We are providing reference schematics and a bill of materials to assist you in integrating the required support components onto your own PCB.

Zu beachten ist, dass es – analog zur Vollversion – auch hier unterschiedliche Versionen gibt, die sich im Bezug auf die verbauten Linsen und den Infrarotfilter unterscheiden. Aus der Logik folgt, dass hierfür auch unterschiedliche Preise aufgerufen werden.

Bildquelle: Raspberry Pi

Raspberry Pi, zur Zweiten – Firmware des Lego-Adapters fortan frei verfügbar.

Raspberry Pi bietet seit einiger Zeit ein Erweiterungsboard an, dass das Anbinden von Lego Technics-Hardware an den Raspberry Pi erleichtert. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/build-hat-firmware-now-fully-open-source/ wird nun nach folgendem Schema die Quelloffen-Stellung der Firmware verkündet:

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You’ll now find the full firmware source code in the Build HAT GitHub repository, along with build instructions and documentation of the protocol it uses to communicate with the host Raspberry Pi. Our colleagues at the Raspberry Pi Foundation have also updated their Python library with new documentation on how to use it with homebrew firmware.

Lesestoff: EETimes zu Microchips CEO.

Microchip beschloss vor einiger Zeit, seinen legendären CEO Steve Sanghi aus der Rente zurückzuholen. Unter der URL https://www.eetimes.com/steve-sanghis-microchip-redux/ findet sich ein Reader, der sowohl auf seine Karriere und seine wichtigen Entscheidungen eingeht und außerdem auch Gedanken dazu anstellt, wie er die Zukunft des unter anderem für die PIC-Mikrocontroller bekannten Halbleiterhersteller weiter verändern könnte.

In eigener Sache – Sorry für die Langsamkeit.

Der Newsautor entschuldigt sich für die langsame Reaktion: nach einem absolut katastrophal verlaufenden Flug (sowohl randalierender Passagier als auch stundenlange Wartezeiten im überhitzten Air France-Terminal) war aus gesundheitlichen Gründen eine kurzfristige Einstellung der Meldungserzeugung erforderlich. Der Autor bittet dafür vielmals um Verzeihung.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause Shenzhen Xunlong arbeitet man daran, dem Kundenstamm eine auf einem Loongson-Prozessor basierende Variante anzubieten. AMD erweitert derweil sein FPGA-Softwareportfolio um eine Applikation zur Energieverbrauchsverwaltung. Außerdem stehen erste frühe Alphaversionen des auf Debian Trixie basierenden Raspberry Pi OS am Start.

Shenzhen Xunlong – Ankündigung von OrangePi mit Loongson-Prozessor

Nach den erfolgreichen Experimenten mit einem RISC/V-Orangepi teasert Shenzhen Xunlong – wie in der Abbildung gezeigt – auf Instagram eine neue Variante des hauseigenen Prozessrechners, die einen Prozessor aus dem Hause Loongson verwenden soll.

Bildquelle: https://www.instagram.com/orangepixunlong/p/DLjeabMOwY3/?hl=en

Weitere Informationen finden sich stattdessen in der unter https://www.loongson.cn/news/show?id=757 befindlichen und mit Google Translate in Chrome leicht ins Englische übersetzbare Berichterstattung von einer Konferenz zum Thema LoongSon:

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The 2K3000/3B6000M industrial control/terminal CPU released at this conference adopts the independent instruction system Dragon architecture, which is aimed at industrial control and terminal (notebooks, cloud terminals, etc.) applications and will be successfully taped out by the end of 2024. 

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…

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The Loongson 3C6000 and 2K3000 Loongson CPUs released at this conference do not rely on any foreign technology authorization and overseas supply chain.

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cost performance of the Loongson "Three Musketeers" represented by Loongson 3A6000, Loongson 3C6000, and Loongson 2K3000 is more than three times that of the previous generation of Loongson products, and has cost-effective competitiveness in the open market; 

Wolfspeed: Chapter 11-Restrukturierung beginnt

Die Restrukturierung des bei der r/stonks-Investorenbewegung höchst populären Universalhalbleiterhersteller in eine reine SiC-Bude verläuft eher langsam und ruckelig. Reuters berichtet unter https://www.reuters.com/legal/litigation/wolfspeed-files-bankruptcy-protection-cut-worsening-debt-shares-jump-2025-06-30/ nun darüber, dass das Unternehmen unter CH11-Gläubigerschutz steht.
Von besonderer Relevanz ist im Reuters-Artikel die folgende Passage:

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The company said it had $1.3 billion in cash as of the third quarter and expects to emerge from the Chapter 11 by the end of the quarter.

Zu beachten ist, dass eine Chapter 11-Restrukturierung einen amerikanischen Sonderfall einer Insolvenz darstellt – Sinn ist, das Unternehmen später (von den Altlasten befreit) weiterführen zu können.
Der in Sachen neuartiger Halbleiter im Allgemeinen sehr gut informierte Ralf Higgelke führt unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-3-2025-ralf-higgelke-mtdzf/ derweil eine Befragung seiner Leserschaft durch, die auf den Einstieg von Renesas bei WolfSpeed hinweist – Renesas hatte seine eigenen Experimente mit neuartigen FETs ja vor kurzer Zeit medienwirksam aufgegeben.

Infineon – GaN-Fertigung auf 300mm-Wafers steht unmittelbar bevor

Im Hause Infineon fertigt man Si-, SiC- und GaN-Halbleiter. Seit einiger Zeit versucht man, zwecks Effizienzsteigerung im GaN-Bereich auf größere Wafer zu setzen:

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Chip production on 300-millimeter wafers is technically more advanced and significantly more efficient compared to established 200-millimeter wafers, as the larger wafer diameter allows 2.3 times more chips to be produced per wafer.

BILDQUELLE: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2025/INFXX202507-122.html

In der als Bildquelle angegebenen URL findet sich nun die folgende Aussage, die auf zusätzliche Erfolge hinweist:

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Today, the company announced that its scalable GaN manufacturing on 300-millimeter wafers is on track. With first samples available for customers as of the fourth quarter of 2025, Infineon is well-positioned to expand its customer base and reinforce its position as a leading GaN powerhouse.

Semioffizielle Alphaversionen von Raspberry Pi OS auf Basis von Debian Trixie verfügbar

Als Release verfügbare Versionen von Raspberry Pi OS setzen derzeit im Allgemeinen auf Debian Bookworm. Aus der Logik folgt, dass man irgendwann auf den Nachfolger Trixie umstellen muss – laut einem Post im offiziellen Raspberry Pi-Forum scheint dieser Zeitpunkt immer näher zu rücken.
Spezifischerweise findet sich unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=389477 – neben einer Warnung, dies nicht auf einem Produktivsystem anzuwenden – die folgende Ankündigung neben Upgrade-Anweisungen:

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After a lot of work updating packages and testing, we are now at a point where the packages in our public trixie repo can be used to update a bookworm image to trixie, and are herewith providing the instructions to do so.

NXP – MCUXpresso IDE v25.06 erschienen

NXP bietet seiner Entwicklerschaft eine aktualisierte Version der Universal-IDE an. Unter https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-IDE-Knowledge-Base/MCUXpresso-IDE-Release-History/ta-p/1113669?emcs_t=S2h8ZW1haWx8bWVzc2FnZV9zdWJzY3JpcHRpb258TUNLQVdUTzBRV0M2NEJ8MTExMzY2OXxTVUJTQ1JJUFRJT05TfGhLfindet sich ein detaillierter Change Log – einige besonders relevante Neuerungen sind im Zitatkasten unten:

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#Upgraded: Arm GNU Toolchain to version 14.2.Rel1. 

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    • Upgraded: Newer LinkServer software (v25.6.131). 

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    • Upgraded: Newer SEGGER J-Link software (v8.44). 

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    • Upgraded: Newer PEmicro plugins (v6.0.3). 

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    • Upgraded: Version v25.06 of MCUXpresso Config Tools. 

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    • Feature: [IDE] Remove MCUXpresso IDE-specific support for management of Open-CMSIS packs. 

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    • Feature: [IDE][LinkServer] Automatic LinkServer update from within the IDE. 

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    • Feature: [IDE][SDK integration] Synchronization with SDK v25.06. Note: Only MCUXpresso IDE packages downloaded from mcuxpresso.nxp.com are supported. GitHub SDK format is currently not supported. 

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    • Feature: [LinkServer] Added support for MCXW235, MCXW236 devices. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA345, MCXA346 devices and FRDM-MCXA346 board. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA175, MCXA176, MCXA255, MCXA256, MCXA355, MCXA356 devices.

Zu beachten ist, dass NXP derzeit vor der Nutzung der Software mit Ubuntu 24.04 warnt – es kann zu Stabilitätsproblemen kommen.

AMD – Power Design Manager 2025.1 verfügbar

AMD arbeitet permanent daran, seine Softwarewerkzeuge an neu ausgelieferte Chips anzupassen. Unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/power-design-manager.html findet sich nun ein Bericht, der über die folgenden wichtigen Änderungen im Bereich des Power Design Managers informiert:

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Power Design Manager 2025.1 adds support for:

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    • Versal™ AI Edge Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): XC2VE3504, XC2VE3558, XC2VE3804, and XC2VE3858 devices 

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    • Versal Prime Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): 2VM3558 and XC2VM3858 devices 

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Production-Level support for:

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    • Spartan™ UltraScale+™ Family, Commercial-Grade (XC): XCSU10P, XCSU25P and XCSU35P devices 

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Recent Major Feature Additions

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    • Power Design page support for 

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        ◦ Versal™ AI Edge Series Gen 2, Versal™ Prime Series Gen 2 

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        ◦ Spartan™ UltraScale+ Family 

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    • Power Design page enhancements for the UltraScale+ portfolio 

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    • Part selector enhancements to support Versal AI Edge Series Gen 2, Prime Series Gen 2 

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    • Complete UltraScale+ family support in PDM

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        ◦ PDM is recommended for all new and existing UltraScale+ designs to leverage Power Design Page updates 

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        ◦ Inclusion of the JEDEC-based JESD51-14 specification for Effective Theta Ja within the Cost-Optimized Portfolio, allowing for comprehensive package comparisons 

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        ◦ Existing XPE estimates can be easily migrated to PDM

STMicroelectronics – neue Version von STPay-Topaz

In Kreditkarten kommen häufig Chips aus dem Hause ST zum Einsatz. Nun steht eine neue Generation ebendieser in den Startlöchern, die neben einem Mehr an Speicher auch verbesserte Kryptoalgorithmen mitbringt.

Bildquelle: STMicroelectronics

Interessant ist an der Neuvorstellung unter Anderem, dass STMicroelectronics den verwendeten Krypto-Prozessor in der Pressemitteilung namedroppt (und einen Link auf https://www.st.com/en/secure-mcus/st31r480.html?icmp=tt45117_gl_pron_jun2025 beilegt):

1

„STPay-Topaz-2 kann die größte Anzahl an Bezahl-Apps auf einer bestellbaren Typnummer konsolidieren und so die Bestandsverwaltung der Kartenhersteller vereinfachen, womit der Weg zu einer weiteren Steigerung der Popularität des kontaktlosen Bezahlens geebnet wird. Wir haben darüber hinaus das Autotuning hinzugefügt, um eine optimale „Tap-Anywhere“-Nutzererfahrung und ein gesteigertes Sicherheitsniveau zu gewährleisten – gerüstet für künftige Standards wie den bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel.“ 

2

STPay-Topaz-2 basiert auf dem Sicherheits-Mikrocontroller (MCU) ST31R480, der in den geschützten und zertifizierten Fertigungsstätten von ST in Frankreich produziert wird. Dieser Sicherheits-Mikrocontroller hat im November 2024 die EMVCo-Zertifizierung erhalten und kürzlich auch die Zertifizierung gemäß Common Criteria EAL6+ absolviert.

Ebenda finden sich die folgenden Informationen zur Verbesserung der verbauten Algorithmen. Interessant ist, dass JavaCard-Standards in der Ankündigung Erwähnung finden – gut informierte Quellen berichteten in der Vergangenheit darüber, dass JC bei STM nicht als sonderlich wichtig angesehen wird:

1

Diese STPay-Lösung ist auf die Umstellung der Bezahlindustrie auf gestärkte digitale Sicherheit vorbereitet – von der RSA/3DES-Verschlüsselung über AES (Advanced Encryption Standard) bis ECC (Elliptic Curve Cryptography) – und wurde dafür so ausgelegt, dass er konform zum bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel ist. Überdies entspricht die Plattform den GlobalPlatform- und Java-Card-Standards und eignet sich somit sowohl für Zahlungs-Anwendungen als auch für Treueprogramme und benutzerdefinierte Applikationen. 

2

. . .

3

Muster des STPay-Topaz-2 sind umgehend verfügbar, und die Produktion wurde bereits gestartet.

pyDrone – MicroPython-programmierbare Drohne mit ESP32-S3

Die Verfügbarkeit von ESP32-Drone sorgte für eine wahre Flut von Billigstdrohnen auf AliExpress – ihnen gemein war bisher erstens die Verwendung niedrigpreisiger ESP32-Varianten und zweitens die Programmierung unter ESP_IDF bzw C. Mit der pyDrone steht nun eine neue Variante ante Portas, die neben einem ESP32-S3 eine in MicroPython programmierbare Arbeitsumgebung mitbringt.

BILDQUELLE: https://www.cnx-software.com/2025/07/02/pydrone-an-esp32-s3-drone-programmable-with-micropython/

Zu beachten ist, dass die derzeit eigentlich nur auf Chinesisch dokumentierte Drohne für die Steuerung nicht auf ESP-NOW setzt – es ist also empfehlenswert, ein Bundle mit inkludierter Fernbedienung zu erwerben.

Audio-Chipdesigner Derek F. Bowers verstorben

Der bei Analog Devices für diverse Operationsverstärker und mehr als ein Dutzend Patente verantwortliche Chipdesigner Derek F. Bowers ist vor wenigen Tagen verstorben. Nach seiner Pensionierung bei ADI wirkte er bei Sound Semiconductors weiter – ein kleiner Chiphersteller, der auf Audioverarbeitung spezialisiert ist (siehe https://www.soundsemiconductor.com/).
Ebenda findet sich nun die folgende Passage, die auf sein Ableben hinweist:

1

In Memoriam -- Derek F Bowers -- 9th-Dec-1954 to 25-June-2025

2

3

It is with great sadness that the team at Sound Semiconductor Inc announces the loss of our highly-respected Director of IC Engineering Derek F Bowers. A seasoned veteran of the analog semiconductor industry Derek spent the last few years designing ICs for music creation, a subject close to his heart.

4

5

A keen multi-instrumentalist Derek was always thinking about how to make, shape and process audio . . .

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---via https://modwiggler.com/forum/viewtopic.php?t=294604

Lesestoff: Transducer versetzen OLED-Displays “in Schwingung”, um diese als Lautsprecherersatz zu nutzen

Auf den ersten Blick ist die Idee verlockend, die (gigantische) Front des durchschnittlichen OLED-TVs als Membran zur Schallerzeugung zu nutzen. Der Teufel sitzt indes, wie so oft, im Detail – spezifischerweise besteht das Problem der “Kreuzkontamination”, wenn mehrere Transduceure die Bildschirmfläche gemeinsam ansteuern.
Ein Forscherteam der südkoreanischen PosTech ging nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen anderen Weg. Ein hinter dem Display platziertes Gitter sorgt in “Localized Sound-Integrated Display Speaker Using Crosstalk-Free Piezoelectric Vibration Array” dafür, dass Kreuzinterferenzen ausbleiben.

Bildquelle: https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202414691

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neuer Monat, neuer Bauteilroundup – eine gewinnende Formel, die wir auch im Juli fortsetzen. Renesas schickt einen 1GHz schnellen Mikrocontroller, während Analog Devices sein LNA-Portfolio erweitert. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Analog Devices ADG2404 / ADG6404 – Analog-MUXe mit hoher Spannungsfestigkeit

4-zu-1-MUXe sind für verschiedene metrologische Aufgaben geeignet – problematisch ist oft der hohe Übergangswiderstand oder die geringe Maximalspannung. Analog Devices versucht nun, diesen Problemen beizukommen.

Bildquelle: Analog Devices

Die beiden in der Überschrift genannten Varianten weisen einen Ron von nur 0,62 Ohm auf und können bis zu 850mA Dauerstrom ertragen. Der Spannungsbereich beim 6404 liegt im Bereich +/-36V, während der 2404 unter Anderem für seine Fähigkeit der Arbeit mit asymmetrischen Energieversorgungen (z.B: +5 / -12V) Lob verdient.

Harting D-Sub PushPull – RS232 ohne Schrauberei

LPT, RS232 und Co mögen an der Workstation keine Rolle mehr spielen – D-Sub-Steckverbinder findet man nach wie vor in verschiedensten Anwendungen. Mit dem D-Sub PushPull bringt Harting die bisher von verschiedenen Rundsteckern bekannte schraubenlose Verbindung in die D-Sub-Welt.

Bildquelle: Harting

Ein guter Überblick des Portfolios findet sich bei Mouser unter https://hu.mouser.com/new/harting/harting-d-sub-backshells-locking-bolts/ – ein durchaus interessantes Steckersystem, das allerdings mit Sicherheit seinen Preis hat.

Silicon Labs – Starterkit für Amazon Sidewalk

Silicon Labs hat sich im Laufe der letzten Jahre im Bereich mehrerer Technologien eine gute Positon herausgespielt: wer derzeit mit Bluetooth Channel Sounding experimentieren möchte, hat keine Alternative.
Mit dem xG28 Explorer Kit schickt man nun ein auf dem EFR32ZG28 basierendes Evaluationsboard ins Rennen, das auf die Bedürfnisse von Amazon Sidewalk optimiert ist und ein diesbezügliches Programm als Out of Box-Demo mitbringt.

u-blox ZED-X20P – GNSS-Empfängermodul hoher Genauigkeit

Softwarebasierte Filterverfahren helfen dabei, die von GPS, Glonass und Co bereitgestellten Positionsdaten zu verfeinern. U-Blox schickt nun ein Modul ins Rennen, das alle populären Verbesserungsverfahren unterstützt:

1

It integrates all-band GNSS with signal

2

modernization and innovative positioning algorithms using

3

Real-time Kinematics (RTK), PPP-RTK, and Precise Point

4

Positioning* (PPP) technologies in a compact, energy-

5

efficient form factor.

Zu den erreichbaren Spezifikationen – die Schweizer betonen unter Anderem die sehr hohe Updaterate – sei auf die Abbildung verwiesen.

Bildquelle: u-blox

Renesas RA8P1 – 1GHz-Mikrocontroller aus dem Hause Renesas

Mit dem Cortex M85-Kern gab ARM seinen Lizenznehmern ein durchaus potentes Werkzeug zur Entfaltung eines Frequenzrennens in die Hand. Renesas lanciert nun einen neuen Mikrocontroller auf Basis des Kerns, der zwecks Lustigkeit und MSR einen zweiten M33-Kern mitbringt. Die folgende Grafik zeigt den inneren Aufbau.

Bildquelle: Renesas

Interessant ist, dass der Chip schon jetzt bei Distributoren erhältlich ist.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7KA8P1KFLCACUC0

ST M24M02E-U – I2C-EEPROM mit 2Mbit Speicherkapazität und UID

Die Erfüllung verschiedener Sicherheitsrichtlinien lässt sich durch Zur-Verfügung-Stellen einer weltweit einzigartigen Seriennummer mitunter erheblich erleichtern.
STMicroelectronics begegnet diesem Problem durch eine neue Variante des hauseigenen I2C-EEPROMs, die neben Speicher auch eine weltweit einzigartige Seriennummer mitbringt.

m5Stack Module Audio – ES8388-Audiomodul von Espressif sein Modulbauer

Der – leider spontan abgekündigte – LyraT sicherte Espressif eine solide Basis im Bereich aller Arten von Smart Audio-Peripherie. Als Audioprozessor kam damals der ES8388 zum Einsatz – ein Frontend, dem Espressif auch in seinem neuesten Audiomodul treu bleibt.

Bildquelle: m5stack

Interessant ist, dass die Kontrolle der Hardware – Stichwort LEDs – über einen Coprozessor aus dem Hause ST erfolgt.

m5Stack Fan Module – noch mehr STM32

Im Hause m5Stack scheint man auch sonst auf den Geschmack des STM32 gekommen zu sein. Anders ist nicht zu erklären, wieso das in der Abbildung gezeigte und zum Kühlen komplexer Stapel vorgesehene Modul auf einen diesbezüglichen Prozessor zur Steuerung setzt.

Bildquelle: m5stack

Cal Test Electronics CT4555 – Kelvin-Alligatorklemme mit geschirmten Bananensteckern

Fast alle hochwertigen LCR-Meter führen ihre Messungen im Kelvinverfahren durch. Von Cal Test gibg es nun eine speziell für diesen Anwendungszweck optimierte Sonde, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Cal Test

MaxLinear MxL83435 und MxL83436 – sehr robuste RS-485 / RS-422-Receiver

In der Welt der industriellen Elektronik geht es mitunter heiter zu – diverse Arten von Störimpuls warten nur darauf, unsauber designte Systeme über den Jordan zu treiben.
MaxLinear schickt nun eine Serie von Empfängerbausteinen ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – RS485 und RS-422 verarbeiten können. Die maximale Datenrate liegt dabei im Bereich 65Mbps.

Bildquelle: MaxLinear

Über die Robustheit vermeldet das Datenblatt folgendes:

1

 ±4kV EFT (IEC 61000-4-4)

2

 ±12kV ESD Contact (IEC 61000-4-2)

3

 ±15kV ESD Human Body Model

Melexis MLX90642 – primitive “Infrarotkamera”

Wer mit einer Auflösung von 32×24 Pixeln und einem Blickbereich von 45°x35° oder 110°x75° ans Ziel kommt, findet bei Melexis eine neue Infrarotkamera. In Einzelstückzahlen kostet die per I2C kommunizierende Kamera dabei nur rund 30 EUR.

Torex XC8114 – ideale Diode als Schalter

Das Auftauchen von immer mehr idealen Dioden ist ein weiterer Beleg für das Vorhandensein des Million Monkey-Effekts im Halbleiterbereich. Torex schickt seine eigene Serie ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – unter Anderem als Leistungsschalter geeignet ist.

Bildquelle: Torex

MicroChip – MIC1551 and MIC1553 IttyBitty als NE555-Ersatz

Der NE555-Timerbaustein gehört zu den Evergreens der Elektronikbranche. Seine hohe Flexibilität wird dem Designer insofern zum Nachteil, als meist einige externe passive Komponenten für ein funktionierendes Design erforderlich sind.
Mit der in einem SOT23-5-Gehäuse angebotenen IttyBitty-Serie möchte MicroChip in platzbeschränkten Systemen eine kleinere und effizientere Alternative bieten. Für so gut wie alle Betriebsmodi gilt dabei, dass meist nur ein Widerstand und ein Kondensator erforderlich sind.

Bildquelle: MicroChip

Spezifischerweise gibt es zwei SKUs. Der MIC1551 realisiert sowohl monostabile als auch astabile Multivibratoren, während der mit einem Enable-Eingang ausgestattete MIC1553 nur astabile Anwendungen abdeckt.

Murata 2FY – Funkmodul auf Basis des Infineon CYW55513

Dass die Funk-Intelligenz der Raspberry Pi-Mikrocontroller aus dem Hause Infineon kommt, ist bekannt – das verwendete Modul ist mittlerweile allerdings etwas alt. Mit dem CYW55513 steht ein Nachfolger ante Portas.

Bildquelle: Murata

Nun liefert Murata ein diesbezügliches Funkmodul aus, dessen Datenblatt die folgenden Spezifikationen anführt:

1

ype 2FY is a small and high performance module based

2

on Infineon CYW55513 combo chipset which supports Wi-

3

Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth® 5.4 BR/EDR/LE up

4

to 143Mbps PHY data rate on Wifi and 3Mbps PHY data

5

rate on Bluetooth.

Asahi Kasei AK4497SVQ – Hochleistungs-DAC für Audioanwendungen

Wer die Wortkombination DAC hoher Leistung liest, denkt instinktiv an AWGs und ähnliche metrologische Geräte. Weniger bekannt ist, dass es auch im High End-Audiobereich Bedarf an spezialisierten DACs gibt.
Für sein neuestes Angebot – das Datenblatt verspricht einen “32bit Premium DAC mit zwei Kanälen” – vermeldet Asahi neben der Verfügbarkeit verschiedener digital konfigurierbarer Filter die folgenden Rohspezifikationen:

1

 THD+N: −117 dB (±2.8 Vpp), −113 dB (±3.75 Vpp)

2

• DR, S/N: 129 dB (±2.8 Vpp), 131 dB (±3.75 Vpp), 133 dB (Mono mode, ±3.75 Vpp)

3

• 256 Times Over Sampling

TE Connectivity 2495217 / 2495219 – sehr schmale und leichte FPC-Steckverbinder

Wer FPC-Steckverbinder in platzkritischen Situationen verwendet und mit 0.3 bzw 0.5mm Abstand zwischen den Kontakten auskommt, bekommt bei TE eine neue Serie von Steckern mit reduzierten physischen Ausmaßen.

Bildquelle: TE Connectivity

TE Connectivity 698-4200 – Universalantenne für europäische Funkbänder

Desto mehr Radios bzw Netzwerkarten ein Mobilgerät zu bespielen hat, desto komplizierter normalerweise das Antennendesign. TE schickt nun eine Antenne ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – alle in Europa potentiell wichtigen Bänder abdeckt.

Bildquelle: TE Connectivity

TDK C1608X7R2A105K080AC – MLCC, 1uF, 100V

TDK schickt einen im 1608-SMD-Gehäuse verpackten MLCC-Kondensator ins Rennen, der eine Nominalkapazität von 1uF mitbringt (Deratierung beachten!!!). Haupteinsatzzweck des auf X7R-Keramik basierenden Produkts ist das Absichern von Schaltreglern für 48V-Systeme.

Antenova Gatun / SR42I110 – ISM-Antenne hoher Effizienz

Im Hause Antenova kündigt man – wie in der Abbildung gezeigt – eine neue Antenne für das ISM-Band an, die höhere Effizienz erreichen soll.

Bildquelle: Antenova

Bulgin Buccaneer 6000 – jetzt mit USB

Die Buccaneer-Steckerserie erfreut sich ob ihrer hohen mechanischen Robustheit seit jeher hoher Beliebtheit, wenn Systeme in harten Arbeitsbedingungen überleben müssen.
Bulgin vermeldet nun, fortan auch Varianten der Stecker mit USB-Signalen anzubieten.

Bildquelle: Bulgin

Raspberry Pi SC1932 / SC1933 – Bauteilkits für RP235x-MCUs

Die zweite Generation des Raspberry Pi-Mikrocontrollers benötigt zur Inbetriebnahme einige externe Komponenten. Unter den beiden genannten SKUs stehen nun Bauteilpakete zur Verfügung, die neben einer Spule, einem Oszillator und eventuell notwendigem externen Flashspeicher auch einige Mikrocontroller-Samples mitbringen.
Derzeit handelt es sich dabei um Mouser-exklusive Stückzahlen, die SKUs lassen sich bei keinem anderen Distributor finden. Langfristig wäre es allerdings durchaus vorstellbar, dass sich die Raspberry Pi Trading einen Teil dieses Kuchens sichern wird.

Analog Devices ADL8109 / ADL8122 – neue LNAs mit bis zu 20 GHz Abdeckung

Wer auf der Suche nach einem Low Noise Amplifier ist, wird von Analog Devices mit zwei weiteren SKUs bedient. Ersterer deckt dabei den Frequenzbereich von 1 GHz bis 20 GHz ab, und kann bis zu 36.5 dBm starke Signale verarbeiten. Zweiterer ist im Bereich 10kHz bis 10 GHz zu Hause.

Mini-Circuits GP2 – MMIC-Splitter für bis zu 4.4GHz und 10W Leistung

Im Hause Mini-Circuits nutzt man MMIC-Technologie, um RF-Splitter zu mineaturisieren. Wer auf der Suche nach einem winzigen Splitter ist, sollte sich die Bauteilnummer GP2 en Detail ansehen.

Abracon ASWD-S2 – RF-Schalterserie mit Abdeckung von DC bis 8.5GHz

Abracon erweitert die Produktpalette im RF-Bereich ebenfalls. Neu sind hier die in der Abbildung gezeigten Switches, die – je nach gewählter SKU – bis zu 8.5GHz Bandbreite aufweisen.

Bildquelle: Abracon

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nach mehreren Runden in der Gerüchteküche beschließt die Raspberry Pi Trading, ihr als RM2 bezeichnetes Funkmodul für die Allgemeinheit verfügbar zu machen. Verschiedene Softwareupdates wollen das Leben des Embedded-Entwicklers erleichtern, während man sich im Hause Renesas über ein ungewöhnliches Design Win freuen darf.

Raspberry Pi-Funkmodul um vier US-Dollar erhältlich.

Dass man im Hause der Uptoniten an einem Funkmodul arbeitet, ist per se nichts Neues – im Interesse der Melkung des Gerüchts wurde das Produkt in der Vergangenheit bereits mehrfach geleakt.
Nun wurde das Modul angekündigt – im Blockdiagramm sieht man wie in der Abbildung gezeigt, dass die eigentliche Funkintelligenz abermals aus dem Hause Infineon stammt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-radio-module-2-available-now-at-4/

Im unter der URL https://datasheets.raspberrypi.com/rm2/rm2-datasheet.pdf bereitstehenden Datenblatt finden sich Informationen über das gewählte Namensschema, das sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert – im Hause CNX spekuliert man (siehe https://www.cnx-software.com/2025/06/30/raspberry-pi-radio-module-2-rm2/) darüber, dass es über kurz oder lang auch eine Version mit WIFI 6 und Bluetooth 5.4 geben könnte.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-radio-module-2-available-now-at-4/

Zu guter Letzt sei darauf hingewiesen, dass dieses Modul – nach derzeitiger Planung – bis Januar 2036 zu kaufen sein sollte.

Fingerabdruckschutz ist für Behörden per Gewaltanwendung legal knackbar.

Der berühmt-berüchtigte Witz über die Kryptanalyse mit dem Gartenschlauch (siehe https://www.reddit.com/r/ProgrammerHumor/comments/30i08v/after_researching_rsa_i_think_the_latter_is_the/) ist per se nichts Neues – wer einen Finger hat, kann dazu genötigt werden, diesen auf den Fingerabdruckscanner zu legen.
In Deutschland passierte genau dies vor einiger Zeit im Rahmen eines Ermittlungsprozesses, und wurde als legal erachtet. Die im Allgemeinen gut informierte Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentgermany-federal-court-of-justice-permits-forcible-use-of-fingerprint-to-unlock-smartphone?e=0c4e1 nun darüber, wie sich dies im Rest der EU auswirken würde. Für alle anderen gilt, dass spätestens jetzt der Zeitpunkt gekommen ist, um vom Fingerabdruck-Unöock auf „robustere“ Methoden der Telefon-Absicherung umzustellen.

SiTime: Zeitsynchronisationssoftware fürs Datacenter.

Chip- und Elektromechanikhersteller streben seit jeher danach, neue Betätigungsfelder und Value Added Services zu verkaufen. SiTime – das Unternehmen ist diese für seine diversen Zeitgeber bekannt – liefert mit TimeFabric nun eine Software aus, die auf die Bedürfnisse der Zeitsynchronisation im Data Center optimiert ist.

Bild. 3
Bildquelle: SiTime

PureLifi: Transceivermodule mit optischer Datenübertragung

Auf optischen Wellen basierende Systeme – der Begriff LiFi hat sich gut etabliert – haben insbesondere im rüstungsindustriellen Umfeld den Vorteil, dass Tempest-artige Angriffe schwerer von der Hand gehen.
PureLifi hat sich seit einiger Zeit auf diese übrigens auch als IEEE-Standard normierte Art der Datenübertragung spezialisiert. Die folgende Abbildung zeigt eine Beispielimplementierung in Form eines Moduls.

Bildquelle: Pure Lifi.

Für die Massenmarkt-Adoption dieser Datenübertragungsmethode relevanter dürfte das soeben angekündigte System sein, das – im Prinzip – einen USB-zu-Lifi-Adapter realisiert und folgendermaßen beschrieben wird:

1

Kitefin XE is the latest in a series of Kitefin systems developed for government and defence that aims to save missions and lives. Kitefin Tactical and Kitefin Office were deployed with the US Army in the first-ever large-scale deployment of LiFi. Building on their predecessors' success, Kitefin XE offers room-filling LiFi coverage of over 80 Sq. Metres and provides Gbps capacity, making it the highest-performing LiFi system available on the market for government and defence which complies with IEEE 802.11bb standard. All pureLiFi systems are based on IEEE 802.11 protocols, making them the simplest LiFi systems to integrate into existing networks. Kitefin XE is also available for both ethernet and fibre deployments.

Microchip TrustMANAGER nun mit Firmwareupdatefähigkeit

Die EU-Cybersicherheitsrichtlinie dürfte bei den diversen Anbietern von Secure Element und Co. zum Öffnen von Champagnerflaschen geführt haben – viele der geforderten Bedingungen sind ohne Secure Element nur vergleichsweise schwer umsetzbar.
MicroChip erweiter“ die hauseigene Trust Manager-Plattform in Zusammenarbeit mit Kudelski. Konkret geht es nun um die Möglichkeit, Remote-Firmwareupdates durchzuführen und veraltete Zertifikate auszutauschen:

1

. . . . Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) is enhancing its TrustMANAGER platform to include secure code signing and Firmware Over-the-Air (FOTA) update delivery as well as remote management of firmware images, cryptographic keys and digital certificates. These advancements support compliance with the European Cyber Resilience Act (CRA) which mandates strong cybersecurity measures for digital products sold in the European Union (EU). Aligned with standards like the European Telecommunications Standards Institute (ETSI) EN 303 645 baseline requirements of cybersecurity for consumer IoT and the International Society of Automation (ISA)/International Electrotechnical Commission (IEC) 62443 security of industrial automation and control systems standards, . . . .

Bildquelle: MicroChip

Als „Referenz-Implementierung“ anvisiert MicroChip ein als TPDS bezeichnetes System, dessen Komponenten in der Pressemitteilung folgendermaßen beschrieben werden:

1

The Trust Platform Design Suite (TPDS) contains a use case example including onboarding educational steps and a firmware code example to enable the keySTREAM service to AWS® with the ECC608 secure element running on a 32-bit Arm® Cortex®-M4-based PIC32CX SG41MCU and a WINCS02PC Wi-Fi module.  

UltiMaker CeraFila SUS316L – neues metallisches Druckfilament

Mit „metallischen Fibern“ versehene 3-D-Druckfilamente sind – siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=JnWH5Ziqyhk – keine wirklich neue Technologie: Andererseits gilt, dass sowohl die erreichbaren Materialhärten als auch die Leitwerte weit hinter dem zurückbleiben, was klassische metallische Objekte bieten.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst ALL3DP berichtet unter der URL https://all3dp.com/4/new-stainless-steel-filament-simplifies-metal-3d-printing-on-desktop-fdms/ nun darüber, dass man im Hause Ultimaker ein neues, in Japan hergestelltes Filament in die Produkt-Palette aufzunehmen gedenkt.
Wie im Fall anderer Produkte gilt auch hier, dass zum „fertigen metallischen Objekt“ Nachbearbeitung erforderlich ist. Die Neuigkeit gegenüber bisherigen Produkten ist, dass die Fertigstellung der Objekte nur noch einen thermischen Sintrierprozess voraussetzt. Bisherige Elemente neigten im Allgemeinen dazu, vor der Sintrierung noch einen zusätzlichen chemischen „Härtungsprozess“ zu verlangen.
Die fertiggestellten Resultate präsentieren sich dann auf der Herstellerwebseite wie folgend gezeigt.

Bildquelle: https://www.dai-ichi-ceramo.co.jp/en/technology/

Zu beachten ist, dass es zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch keine online zugänglichen Preisinformationen gibt. Der Distributor sitzt unter der URL https://www.brule.co.jp/dai-ichi-ceramo-metal-filaments.html, hält sich auf seiner Webseite zu Preisen aber bedeckt.

Seeed Studio reComputer Mini Carrier Board – ultrakompaktes Trägerboard für NVIDIA Jetson-Platinen

Künstliche Intelligenz – insbesondere auf Basis der NVIDIA Jetson-Plattform – hat sich in der Vergangenheit auch in der einen oder anderen Drohne gut eingelebt. Beim Design derartiger Flugobjekte gilt es naturgemäß immer, Gewicht und Platz einzusparen – einem Begehr, dem Seeed mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt zu entsprechen sucht.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/reComputer-Mini-Carrier-Board-p-6420.html?

Das nur rund 80 g schwere Board exponiert dabei diverse Interfaces, die zur Ansteuerung der in Drohnen gerne verbauten Peripheriegeräte nützlich sind. Zu beachten ist, dass der in der Abbildung gezeigte Preis für das „nackte“ Board gilt – ein NVIDIA Jetson-Modul muss separat erworben werden.

Tempest-artige Attacke gegen MEMS-Mikrofone.

Das Paper “Sound of Interference: Electromagnetic Eavesdropping Attack on Digital Microphones Using Pulse Density Modulation” ist für all Jene relevant, die sich auf die eine oder andere Art mit „Datensicherheit“ auseinandersetzen wollen und/oder müssen.
Im Prinzip handelt es sich dabei – wie in der Abbildung gezeigt – um einen Tempest-Angriff, der Rohdaten bzw. Ausstrahlungen von MEMS-Mikrofonen aberntet und restauriert.

Bildquelle: https://www.usenix.org/system/files/conference/usenixsecurity25/sec25cycle1-prepub-680-onishi.pdf

Besonders ärgerlich ist in dieser Situation, dass es unter Windows – wie in der Abbildung gezeigt – zur Energetisierung des MEMS- Mikrofons kommen kann, auch wenn eigentlich keine Sprache aufgenommen wird.

Bildquelle: https://www.usenix.org/system/files/conference/usenixsecurity25/sec25cycle1-prepub-680-onishi.pdf

Renesas RZ/V2N: Design Win bei BananaPi

Renesas bietet seit einiger Zeit auch MPUs an, die nicht nur auf Linux-Payloads, sondern auch auf die Beschleunigung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz optimiert sind. Für den RZ/V2N können sich die Japaner an einem Design Win erfreuen. Spezifischerweise dreht es sich dabei um eine BananaPi-Variante des Compute Modules, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://docs.banana-pi.org/en/BPI-AI2N/BananaPi_BPI-AI2N

Analog zu den diversen anderen Compute Modules gilt auch hier, dass die „produktive Nutzung“ ein Trägerboard aus dem Hause BananaPi voraussetzt.

Bildquelle: https://docs.banana-pi.org/en/BPI-AI2N/BananaPi_BPI-AI2N

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels gibt es keine weiteren Preisinformationen – es dürfte allerdings nur eine Frage der Zeit sein, bis diese Daten verfügbar werden.

MicroEJ: Micro AI ermöglicht Edge-AI für Embedded Java.

Das einst als einer STMicroelectronics-Ausgründung entstandene Micro EJ hat sich seit langer Zeit im Markt als Ganzes gut etabliert – wer Java-Code (Z. B. zur Reduktion der Softwarekoppelung, siehe https://www.youtube.com/watch?v=R6X30t_T5xo) auf einem Mikrocontroller auszuführen gedenkt, hat zu den Angeboten des Unternehmens nur wenig Alternative.
Sei dem wie es sei, steht mit Mikro AI nun ein „neues“ Modul zur Verfügung, das sich auf die Ausführung verschiedenster Modelle der künstlichen Intelligenz spezialisiert hat.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=R6X30t_T5xo

Interessant ist unter anderem, dass die „offizielle Ankündigung“ als Referenz-Hardware ausschließlich Produkte von NXP erwähnt:

1

Our new AI Runtime already works on various boards, such as FRDM-MCXN947 (accelerated by eIQ® Neutron Neural Processing Unit), i.MX RT1170 Evaluation Kit and FRDM i.MX 93.

CircuitPython 10 – Alpha 7 verfügbar

Im Hause AdaFruit steht die Zeit ebenfalls nicht still – CircuitPython 10.0 rückt näher und näher, weshalb nun eine neue Alphaversion angeboten wurde. Im unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.7 bereitstehenden Change Log finden sich die folgenden Neuerungen:

1

    Update frozen modules.

2

    Merge updates from MicroPython v1.24.1.

3

    Espressif:

4

        Expand the CircuitPython firmware partition on non-USB boards, allowing more space for features in the future.

5

        Fix pulseio.PulseIn length limitation.

6

        Initial implementation of MicroROS.

7

    Nordic: reinitialize BLE properly after deep sleep.

8

    Incorporate fixes from CircuitPython 9.2.8 and later:

9

        Fix deque bug.

10

        Fix I2S audio file read causing memory corruption.

11

        Support "Spectra6" six-color e-ink displays.

12

        Fix audiodelays.Delay when freq_shift=True.

13

        Board fixes.

Lesestoff: Kyocera über nicht-terrestrische Funksysteme

Besucht man den Messestand eines IoT-Netzbetreibers, so hört man so gut wie immer Überlegungen zur Nutzung von NB-IoT mit Satellitengegenstellen. Die dabei in der Praxis auftretenden „Probleme und Design-Änderungen“ können nicht unerheblichen Ärger verursachen, weshalb Kyocera AVX nun das Whitepaper Optimizing IoT Devices for GEO NB-NTN Hybrid Connectivity zur Verfügung stellt. Es ist unter der URL https://www.kyocera-avx.com/news/optimizing-iot-devices-for-geo-nb-ntn-hybrid-connectivity/ kostenlos herunterladbar, und enthält nach Ansicht des Autors durchaus lesenswerte Informationen.

Lesestoff – Effizienzsteigerung für fiberoptische Energieübertragung

Auf der EMV 2025 beeindruckte LumiLoop mit Feldsonden, die dank Glasfaser-Energieversorgung „ohne“ störende Kabel auskamen – weitere Informationen hierzu finden sich unter der URL Beitrag „EMV 2025 – vom Bauteil und vom Roboter“.

Bildquelle: cell.com

Ein Forscherteam vermeldet unter https://www.cell.com/cell-reports-physical-science/fulltext/S2666-3864(25)00209-7 nun eine Effizienzsteigerung für die Energierückgewinnung: Auf gut Deutsch bedeutet dies, dass „mehr“ der in die Glasfiber eingespeiste Energie auf dem anderen Ende zurückgewonnen werden kann:

1

Photonic or laser power converters are crucial components in power-by-light systems. However, their use in long-distance applications has been hindered by low efficiencies and output voltages within the optical fiber transmission window of 1.3–1.6 μm laser wavelengths. Here, we improve and simplify the design and characterization processes for photonic power converters, exceeding 50% efficiency under 1.446 μm laser light. We develop a calibrated model predicting efficiency gains with increasing bandgap, reaching up to 57% efficiency at a 1.3-μm wavelength.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Embedded-Bereich lebt nicht von der Hardware allein. MicroChip lanciert eine neue Variante seines Soft Cores, während Nordic Semi die hauseigene Cloud-Lösung ausbaut. OEMSecrets erweitert die Bauteilsuchmaschine um zusätzliche Informationen, während ein Update die Integration zwischen Rust und Assembler erleichtert. Was es sonst Neues gibt, verrät wie immer unser Round-Up.

OEMSecrets: Suchengine bietet nun Complianceinformationen und Lieferdaten an.

Die Bauteiloreisvergleichsengine OEMSecrets wurde um neue Funktionen erweitert, die das Leben des auf der Suche befindlichen Elektronikers bequemer gestalten können.

Bildquelle: OEMSecrets.

Erstens informiert das System fortan – wie oben gezeigt – über Compliance. So lässt sich beispielsweise einfach abschätzen, ob eine Komponente den RoHS-Standards genügt.
Komfort-Feature Nummer 2 – dieses ist derzeit noch nicht bei allen Distributoren implementiert – ist eine an die Orderbuch-Anzeige von manchen Brokern erinnernde Ansicht. Diese informiert wie in der Abbildung gezeigt darüber, „wann“ Distributoren den Zugang neuer Positionen erwarten.

Bildquelle: OEMSecrets.

Semtech: Straffung diverser LoRA-Cloudservices.

Im Hause des LP Warn-Anbieters SemTech möge man den Krieg gegen SigFox gewonnen haben – Ruhe kehrt im Ökosystem trotzdem nicht ein. In einem vor wenigen Stunden an die Kundenschaft verschickten Newsletter vermeldet man spezifischerweise Einstellungen bzw. Anpassungen einiger Ökosystem-Komponenten.
Opfer Nummero 1 – detaillierte Informationen finden sich unter der URL https://www.semtech.com/loracloud-shutdown/? – ist der hauseigene Clouddienst, dem es Ende Juni Ende Juli zugunsten von Drittanbietern bereitgestellten Services an den Kragen gehen soll:

1

The cryptographic key creation and retrieval within our Join-Server will be phased out on July 31, 2025 along with our Join-Server service. Our Join-Server functionality concept has been successfully adopted and is offered by major LoRa Network Server (LNS) partners, providing customers with consolidated service options. All cryptographic keys on the Join-Server must be extracted from our system before July 31, 2025 for use on other partner systems.

2

To streamline the ecosystem and leverage these enhanced partner capabilities, we will be transitioning all LoRa Cloud™ services to our partner network by July 31st, 2025. This strategic move ensures our customers benefit from:

Neuerung Nummero zwei hat das Ziel, das von Sierra Wireless übernommene Kundenbindungssystem auch in der LoRA-Welt zu etablieren.
Aus diesem Grund müssen Nutzer des hauseigenen Fortbildungsystems nach folgendem Schema fortan auf die von Sierra übernommene Anmeldetechnologie zurückgreifen, wenn sie sich weiter fortzubilden gedenken:

1

The Semtech LoRaWAN Academy content has recently been migrated into the Semtech Learning Center. Social media sign-in options (such as Google and Facebook) are no longer available for user authentication.

2

The Learning Center now uses AirVantage® authentication as part of Semtech's system after acquiring Sierra Wireless. All current users must transition to this new login method. 

Rust 1.88 mit Detailverbesserungen für den Embeddedbereich.

Obwohl die Programmierung in Rust für „dienstalte“ C-Programmierern mitunter seltsam erscheint, dürfte der Run der mittlerweile sogar im Linux-Kernen verwendeten Programmiersprache nicht mehr aufzuhalten sein.
Die vor wenigen Stunden unter der URL https://blog.rust-lang.org/2025/06/26/Rust-1.88.0/ im Detail beschriebene Version 1.88 der Sprache bringt neue Features mit, die unter anderem für Embeddedentwickler hilfreich sein dürften.

Erstens ermöglicht ein als Naked functions bezeichnetes Feature die Deklaration von Code-Inseln, die im Rahmen der Kompilation „eins zu eins, also ohne vom Compiler generierte Präambel, in die Ausgabedatei wandern:

1

#[unsafe(naked)]

2

pub unsafe extern "sysv64" fn wrapping_add(a: u64, b: u64) -> u64 {

3

    // Equivalent to `a.wrapping_add(b)`.

4

    core::arch::naked_asm!(

5

        "lea rax, [rdi + rsi]",

6

        "ret"

7

    );

8

}

Zweitens ist es fortan möglich, let-Statements nach folgendem Schema in Selektionen zu verketten:

1

if let Channel::Stable(v) = release_info()

2

    && let Semver { major, minor, .. } = v

3

    && major == 1

4

    && minor == 88

5

{

6

    println!("`let_chains` was stabilized in this version");

7

}

Im Hintergrund führt das Rust-Entwicklerteam außerdem Detailverbesserungen durch, über die der geneigte Leser unter der weiter oben genannten URL im Detail informiert wird.

Phoenix Contact mGuard Secure Cloud – Version 3.1 verfügbar

Im Hause Phoenix Contact bietet man seit einiger Zeit eine Cloudlösung an, die sich um die sichere Kommunikation mit Maschinen kümmert.
Die vor wenigen Tagen veröffentlichte neue Version 3.1 bietet – wie im unter https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/m-guard-secure-cloud-mit-neuer-version-3-1 bereitstehenden Changelog dokumentiert – einige neue Features, die potentiell sehr hilfreich sein können:

1

. . . China VPN+, das zuverlässige und offiziell genehmigte VPN-Verbindungen nach China ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt die neue Version weitere Router- und Cloud-Client-Geräte. Ein anderes Highlight ist das Asset Migration Tool, das den Umstieg von Version 2 auf Version 3 erleichtert. Die Konfigurationsoptionen für die Zwei-Faktor-Authentifizierung wurden erweitert, sodass Administratoren die Zeitspanne für den PIN-Versand per E-Mail anpassen können. . . .

Nordic kauft Memfault auf

Phoenix Contact ist nicht der einzige Hardwarehersteller, der sich durch das Anbieten von Cloud Solutions und sonstigen Softwareelementen zusätzliches Einkommen verspricht.
Die unter der URL https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/06/Nordic-Semiconductor-acquires-Memfault veröffentlichte Pressemitteilung vermeldet, dass das für seine Bluetooth-SoCs bekannte Unternehmen Nordic Semi soeben seinen langjährigen Partner aufgekauft hat:

1

Nordic Semiconductor, a global leader in low-power wireless connectivity solutions, today announces the acquisition of its long-term partner, Memfault Inc., the market-leading cloud platform provider for large-scale deployments of connected products. This marks a major leap in Nordic’s evolution - from a hardware supplier to a complete solution partner.

Wie im Fall der Übernahme von Atollic durch STMicroelectronics gilt natürlich auch hier, dass die Bestandskunden über diese Änderung alles andere als erfreut sein dürften. Zur Beruhigung vermelden die Skandinavier indes folgendes:

1

Nordic is committed to supporting every IoT device maker – including all existing Memfault customers – regardless of their choice of hardware. The Memfault platform will continue to thrive, with further enhancements and investments in hardware integration, device management, and advanced AI capabilities.

STMicroelectronics ST67W611M1 – Evaluationsboard verfügbar

Die Zusammenarbeit zwischen STMicroelectronics und Qualcomm war auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit bereits mehrfach Thema. Nun gilt, dass das als X-NUCLEO-67W61M1 bezeichnete und in der Abbildung gezeigte Evaluationsboard bei verschiedensten Distributoren kaufbar ist.

Bildquelle: https://www.st.com/en/evaluation-tools/x-nucleo-67W61M1.html?

Die in den folgenden Schritten gezeigte Preis-Analyse ermöglicht dann eine ungefähre Abschätzung der Kosten für das Entwicklungswerkzeug.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/X-NUCLEO-67W61M1%20

Microchip SA15-28 DC-DC power converter / SF100-28 EMI filter für Weltraumanwendungen

Dass es auch im Elektronikbereich zu „Rudelverhalten“ kommt, haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder beleuchtet. MicroChip schickt nun – in minimalem zeitlichen Abstand zur Ankündigung von STMicroelectronics – ebenfalls Komponenten ins Rennen, die für den Weltraumeinsatz vorgesehen sind. Es gibt einen Spannungsregler – interessant ist, dass er mit dem dazugehörenden EMI-Filter angekündigt wurde:

1

The SA15-28 is available with 5V triple outputs that are optimal for use with point-of-load converters and low-dropout linear regulators to power FPGAs and microprocessors (MPUs). The small-form-factor SA15-28 weighs 60 grams and is approximately 1.68 cu inch to optimize the Size, Weight and Power (SWaP) of the device. Microchip can customize the output voltage combinations upon request.

2

3

. . .

4

5

The SF100-28 EMI noise suppression filter can be used with numerous power converters with a total output power of up to 100W. For added flexibility in space applications, the SA15-28 and SF100-28 are fully compatible with Microchip’s existing SA50 series of power converters and SF200 filter.

Bildquelle: MicroChip

Wie immer gilt, dass Preise nur auf Anfrage zu erfahren sind. Zur Strahlungsresistenz vermeldet man indes folgendes:

1

High reliability and performance are critical for power management solutions operating in harsh environments. The SA15-28 DC-DC power converter is designed to operate across a wide temperature range, from −55°C to +125°C, and offers radiation tolerance up to 100 krad TID.

Microchip Mi-V RV32 V4.0 – neuer Softcore mit erhabener Effizienz

Dass MicroChip seit längerer Zeit massiv im RISC/V-Ökosystem investiert, dürfte für Leser von Mikrocontroller.net keine wirkliche Neuigkeit sein. Hackster berichtet unter der URL https://www.hackster.io/news/microchip-upgrades-its-mi-v-rv32-risc-v-soft-core-processor-promises-a-major-speed-boost-658092a5fb21 nun über eine „neue“ Softcore-Variante, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Hackster.

Für die derzeit nur bei Hackster beschriebene Softcore-Variante verspricht MicroChip eine 30-prozentige Effizienzsteigerung gegenüber dem Vorgänger 3.1. Außerdem soll eine grundlegende Implementierung, die das Profil RV32I implementiert, mit nur 3000 Logikelementen ans Ziel kommen.

Serial Studio-fortgeschrittene Auswertungslogik für den Arduino Serial Monitor

Wer Arduino-Boards mit dem Rechner verbindet, dürfte den Serial Monitor der Arduino IDE mit Sicherheit gut kennen. Nun steht ein neues (und teilweise kostenpflichtiges) Produkt zur Verfügung, dass fortgeschrittene Analyse-Methoden gegen den über den seriellen Port eingehenden Datenstrom anwendet.
Die folgende Abbildung bietet einen Überblick der Features, auf die sich der P. T. Nutzer freuen darf.

Bildquelle: https://serial-studio.com/

Ärgerlich ist am System vor allem, dass es-normalerweise-nur als Subscriptionware vertrieben wird. Die folgende Abbildung zeigt Preis-Beispiele.

Bildquelle: Serial Studio.

PicoTech: PicoVNA fortan mit Fähigkeit für logarithmische Sweeps.

Dass PicoTech ihre Messtechnik stark vom PC abhängig macht, bietet im Bereich der Einpflegung neue Features Vorteile. Wo andere Unternehmen Firmware-Updates ausspielen müssen, können die Briten einfach eine Softwareaktualisierung auf der Workstation durchführen.
Das neueste Neu-Feature betrifft dabei die hauseigenen Vektornetzwerkanalysatoren, die fortan – wie in der Abbildung gezeigt – für logarithmische Sweeps befähigt sind.

Bildquelle: https://www.picotech.com/library/articles/blog/logarithmic-sweep-in-picovna-5

Golioth: nun mit SSH-artiger Remote Shell.

Der IoT-Cloud-Service-Provider Golioth stellt neues Feature vor, das – derzeit noch experimentiell – ein weiteres, bisher nur vom Prozessrechner bekanntes Feature für kleinere IoT-Geräte zur Verfügung stellt.
Spezifischerweise handelt es sich dabei – wie in der Abbildung gezeigt – um eine Art SSH-Shell, die unter anderem die Interaktion mit angeschlossener Hardware ermöglicht.

Bildquelle: https://blog.golioth.io/a-remote-shell-for-embedded-iot-devices/

Zu beachten ist, dass es sich dabei um das Resultat eines firmeninternen Hackathons handelt – ob bzw. wie sich die Zukunft dieses Features entwickeln wird, ist zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch nicht wirklich bestimmbar.

Lesestoff: Informationen zu den Designentscheidungen hinter Arduino Cloud AI.

Nutzer von Arduino-Boards können bei der Erzeugung ihrer Sketsches seit einiger Zeit auf künstliche Intelligenz zurückgreifen – ein kleines Demo-Video, dass das System in Aktion zeigt, findet sich unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=b49oNJLizGI.
Unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/06/26/why-we-chose-claude-for-the-arduino-cloud-ai-assistant/ bietet Arduino nun einen „Reader“ an, der Informationen zu den verschiedenen Design-Entscheidungen anbietet. Außerdem finden sich da auch Informationen darüber, wie die Italiener die Privatsphäre der Nutzer ihres Cloud-Services zu schützen denken.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Ein Update von ESP-Home bringt Unterstützung für einige neue Controllerfamilien aus dem Hause Espressif, während ein 3D-druckbarer Berührungssensor neue Methoden zur Interaktion mit Hardware ermöglicht. Was es sonst Neues gibt, verrät – wie immer – unser News-Roundup.

STMicroelectronics: Verstärkung des Fokus auf Weltraumtechnologie mit neuem Point-of-Load-Abwärtswandler

Im Hause STMicroelectronics sieht man diverse Weltraum-Anwendungen als Wachstumsmarkt. Vor wenigen Tagen kündigten die Franco-Italiener deshalb eine Erweiterung ihres LEO-Portfolios an.

Bildquelle: STMicroelectronics

Über das elektrische Verhalten dieser Komponente vermeldet man folgendes:

1

Gestützt auf die weltraumerprobte SOI-Technologie (Silicon-On-Insulator) BCD6 von ST, ist der LEOPOL1 von seinem Design her strahlungsfest ausgelegt, um den Risiken in LEO-typischen Höhen zu widerstehen. Wichtige Strahlungsbeständigkeits-Parameter sind ein TID-Wert (Total Ionizing Dose) von 50 krad(Si) und ein TNID-Wert (Total Non-Ionizing Dose) von 3∙1011 Protonen/cm². Die SEE-Performance (Single-Event Effects) ist mit 62 MeV∙cm²/mg angegeben. 

2

Der LEOPOL1 bietet zudem erweiterte flexible Eigenschaften wie etwa die Eignung für ein phasenversetztes Current Sharing, sodass sich der Laststrom durch Parallelschaltung mehrerer LEOPOL1 vervielfachen lässt. Die Synchronisierungsfunktion erlaubt überdies ein einfaches Sequencing beim Einschalten von Equipment mit mehreren Versorgungsspannungen. Der Wandler liefert bis zu 7 A. Er verkraftet am Boden Eingangsspannungen bis zu 12 V und hat seine Eignung für bis zu 5 A bei 6 V unter dem Einfluss von 62 MeV∙cm²/mg demonstriert.

Das Allgemein-Interesse dürfte sich beim Lesen des folgenden Teils der Pressemitteilung erhöhen. Im Hause STMicroelectronics geht man davon aus, dass der LEO-Markt wachstumsstark ist und somit auch für allgemeine Elektroniker interessant werden dürfte:

1

Der für Anwendungen in niedrigen Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) konzipierte Point-of-Load-Abwärtswandler LEOPOL1 von STMicroelectronics ist auf die Anforderungen von Equipment-Entwicklern abgestimmt, die auf den zurzeit in Nordamerika, Asien und Europa expandieren New-Space-Markt zielen. 

2

. . .

3

Mit der Einführung des LEOPOL1 deckt die LEO-Serie von ST ein breites Spektrum von Schaltungsdesign-Anforderungen ab. Zum Portfolio gehören außerdem gängige Logikgatter und Puffer, ein LVDS-Transceiver, ein achtkanaliger 12bit-ADC und ein Low-Dropout-Regler (LDO). Sämtliche Bauelemente erfüllen die eigens für LEO-Anwendungen ausgearbeiteten proprietären Spezifikationen von ST. Diese umfassen Performance-Parameter ebenso wie die Fertigungssteuerung und Qualifikationsdaten und werden mit einem CoC (Certificate of Conformance) geliefert.

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.st.com/leo . Wie im Fall der Weltraum-Elektronik so oft gilt allerdings auch hier, dass Preisinformationen nur auf explizite Anfrage zur Verfügung gestellt werden:

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Der LEOPOL1 ist bereits in die Produktion gegangen. Er ist in Hülsen à 31 Stück, gegurtet auf Spulen mit 250 Stück sowie zur Bemusterung als Tape Sticks mit 7 Exemplaren verfügbar. Preisinformationen gibt es auf Anfrage.

Puya PY32F030 – Evaluationsboard verfügbar

Im Bereich der Ultra-Lowcost-Mikrocontroller ist der Trend zum 32-Bitter nicht aufzuhalten. Puya bietet seit einiger Zeit einen auf einem ARM Cortex M0+-Kern basierenden Mikrocontroller an, der bis zu 48 MHz Taktrate erreicht und 64 KByte SRAM sowie acht KByte Flash Speicher mitbringt.
Neu ist nun, dass es für die Komponente auf AliExpress ein – sehr preiswertes – Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008846415192.html

In Einzelstückzahl kostet der rohe Mikrocontroller auf AliExpress dabei um 40 US-Cent – aus der Logik folgt, dass sich dieser Preis beim Erreichen größerer Stückzahlen reduzieren dürfte.

Ubuntu 25.10 – RISC/V-ISA-Erweiterung RVA23 verpflichtend

Die Nutzung von Linux auf RISC/V-basierten Kernen ist permanent am Vormarsch. In der Praxis gilt allerdings, dass RISC/V nicht gleich RISC/V ist – die von den verschiedensten Kernen unterstützen Assembler-Befehle werden unter anderem durch Profile (siehe https://www.youtube.com/watch?v=1_4YQ5M2-no) bestimmt.
Im Hause Canonical beschloss man nun, die Mindestanforderungen an von der hauseigenen Linux-Distribution unterstützte RISC/V-Prozessoren anzuheben.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Ubuntu-25.10-To-Require-RVA23 nach folgendem Schema über die anstehenden Änderungen:

1

"For Ubuntu 25.10 release we plan to raise the required RISC-V ISA profile family to RVA23. 

2

3

The ubuntu-release-upgrader should stop upgrades beyond Ubuntu 24.04 on hardware that does not support the RVA23U64 profile. RVA23U64 [1] is the profile relevant for user space. 

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5

As there is no upgrade path from Ubuntu 25.04 Plucky for RVA20 systems, we should also stop upgrading these RISC-V systems from Noble to Plucky."

Zu beachten ist, dass derzeit unterstützte RISC/V-Kerne – Analogien zu Windows 11 sind rein zufällig – nur dann weiter unterstützt werden, wenn sie die benötigte Erweiterung mitbringen.

TinyGo 0.38.0 mit USB-Stick-Unterstützung und Multithreading

Als ob es im Bereich Embeddedbereich nicht schon genug Programmiersprachen gäbe, steht mit Tiny Go seit einiger Zeit auch eine Implementierung von Go am Start.
Das hinter der Runtime stehende Entwicklerteam hat seine Lütte nun um zwei Features erweitert: Erstens die Möglichkeit, auf Raspberry Pi-Mikrocontrollern beide Prozessorkerne zur parallelen Ausführung von Code einzuspannen. Änderung Nummero zwei ist die Möglichkeit, mit USB-Massenspeichern zu interagieren.
Im unter der URL https://github.com/tinygo-org/tinygo/releases/tag/v0.38.0 bereitstehenden Changelog präsentiert sich die Situation folgendermaßen:

1

This release includes some very exciting new features, in particular our first multicore support! Initially available on the RP2040 microcontrollers, now TinyGo can use both cores at the same time for true concurrency in hardware. Another very powerful new capability added in this release is USB Mass Storage Device (MSD) support on the RP2040/RP2350, SAMD21, and SAMD51 series of processors. We have also added experimental Boehm garbage collector for WebAssembly to speed up your production code.

ESPHome 2025.6.0 unterstützt neue ESP32-Varianten

Das im Smart Home-Bereich immer populäre ESPHome-Programmiersystem wurde vor wenigen Tagen auf eine neue Version aktualisiert. Die wichtigsten Änderungen sind Anhebungen der Mindestversion verschiedener Komponenten. Außerdem unterstützt das System fortan einige neue Familien aus dem Hause Espressif – zu beachten ist, dass die Unterstützung für die neuen MCUs nach folgendem Schema eingeschränkt wird:

1

The newly supported variants (ESP32-C6, ESP32-H2, ESP32-P4) are still being refined. Some components may not yet be fully compatible with these chips. Additional component updates are planned for ESPHome 2025.7.0.

2

They also currently only support using the ESP-IDF framework, and do not work with the Arduino framework in this release.

Außerdem gibt es wie immer einige neue Features, die die Abbildung zusammenfasst.

Bildquelle: https://esphome.io/changelog/2025.6.0.html

SeeedStudio XIAO W5500 – ESP32S3-Board mit WizNet-Ethernetcontroller

Im Hause Seeed Studio erweitert man die XIAO-Plattform um eine Variante, die neben einem Funkinterface auch PoE und Ethernet unterstützt. Spezifischerweise kombiniert die neueste Variante des Xiao-Ökosystems einen WizNet W5500 und einen ESP32-S3.

Bildquelle. https://www.seeedstudio.com/XIAO-W5500-Ethernet-Adapter-p-6472.html

Da die Kombination der beiden Kerne im Ökosystem gut etabliert ist, dürfte die softwaretechnische Inbetriebnahme des Systems leicht von der Hand gehen. In Hunderterstückzahlen kostet die neue Lütte rund 20 US-Dollar – die Bildquelle dient als Einsprungpunkt in den Onlineshop.

e-Flesh – 3D-druckbare Berührungssensoren

Berührungserkennung ist ein traditionell haariges Thema. Mit e-Flesh schickt ein Forscherteam ein neuartiges Verfahren ins Rennen, dass Magnetismus und 3-D-gedruckte Federstrukturen mit fortgeschrittener Auswertungslogik kombiniert.

Bildquelle: https://x.com/LerrelPinto/status/1935436495382270423

Auf der eigentlichen Webseite des Entwicklerteams findet sich die gezeigte Grafik, die den Fertigungsprozess der Sensoren im Detail beschreibt. Als Trägerfilament kommt dabei übrigens TPU zum Einsatz – ein Material, das von vielen FDM-Druckern ohne große Probleme verarbeitet werden kann.

Bildquelle: https://e-flesh.com/

Arduino Stella und UWB Shield – UWB-Technologie Teil des Arduino-Ökosystems.

Arduino kündigte vor einiger Zeit an, eine Partnerschaft mit dem UWB-Experten TrueSense einzugehen. Nun stehen die ersten Produkte auf Basis der Kollaboration zur Verfügung.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/06/18/elevate-your-iot-with-ultra-wideband-meet-arduino-stella-and-portenta-uwb-shield/

Produkt Nummer eins ist der auf einem nRF52840 basierende und für den Standalone-Einsatz vorgesehene Arduino Stella, der zum Zeitpunkt der Drucklegung um rund € 90 den Besitzer wechselt.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/stella

Als Funkmodul kommt hier ein DCU040 zum Einsatz. In der Pressemitteilung vermelden die Italiener, dass das Produkt vor allem für die Interaktion mit Smartphones vorgesehen ist.

Wer einen Arduino Portenta besitzt oder dass Funkmodul auch als Basisstation verwenden möchte, sollte stattdessen auf das Portenta UWB Shield setzen. Hier kommt ein DCU150-Transmitter zum Einsatz, zum Zeitpunkt der Drucklegung dieser News kostet das Produkt im Arduino-Store rund € 70.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/portenta-uwb-shield

Dennis M. Zogbi – Widerstandsnetzwerke werden immer mehr zum Einsatz kommen

Widerstandsnetzwerke – die Komponenten kombinieren mehrere Widerstände in einem Gehäuse – kommen immer wieder zur Sprache. Der Passivkomponenten-Experte Dennis M. Zogbi berichtet bei TTI unter der URL https://www.tti.com/content/ttiinc/en/resources/marketeye/categories/passives/me-zogbi-20250603.html nun darüber, dass die Verwendung derartiger Komponenten in Schaltungen in Zukunft immer häufiger werden sollte.
Als primären Grund führt er erstens die „kleinere“ Größe auf der Platine und zweitens die kostengünstigeren Pick and Place-Prozesse an – desto weniger Komponenten man platzieren muss, desto schneller erfolgt der Assemblyprozess.

Apple: Hardwareunterstützungspläne für xOS 26.

Wer das unglückliche Privileg hat, eine iOS-Companionapplikation pflegen zu müssen, betrachtet Apple-Entwicklerevents mit ähnlich viel Freude wie der Lebensgefährte einer großen Wefze den Valentinstag.
Zu Mac OS bzw. iOS 26 gibt es nun eine offizielle Supportmatrix, die unter der URL https://t3n.de/news/apple-update-plan-ios26-1692989/ bereitsteht. Insbesondere im Bereich der Rechner gibt es einige Beschneidungen, beispielsweise ist der Mac Mini 2018 fortan nicht mehr unterstützt.

Lesestoff, zur Ersten – Advantest über digitale Signalverarbeitung.

Wer mehr über die in DSPs implementierten Algorithmen lernen möchte, findet unter der URL https://tomverbeure.github.io/2024/01/06/Hideo-Okawara-Mixed-Signal-Lecture-Series.html eine Liste von Verweisen auf eine einst von Advantest veröffentlichte Serie von – nach Ansicht des Newsautors durchaus lesenswerten – Tutorials.

Lesestoff, zur Zweiten – wie Kameralinsen funktionieren.

Wer sich beispielsweise mit der Raspberry Pi-Kamera auseinandersetzt, fragt sich mitunter, „welche“ Prozesse in der Optik ablaufen. Unter der URL https://petapixel.com/2025/06/05/understanding-camera-lens-construction-what-every-photographer-should-know/ findet sich ein zur auf die Bedürfnisse von Fotografen zugeschnittenes Tutorial, das allerdings auch für IoT- und Computer Vision-Entwickler interessante Informationen zur Verfügung stellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Entwickler dürfen sich über neue Mikrocontroller freuen. AMD aktualisiert die DSP-Designsoftware Vitis, während ein Kameraadapter die Nutzung von Canon-Objekten im Raspberry Pi-Kameraökosystem ermöglicht. Zu guter Letzt steht ein faszinierender Artikel zur Verfügung, der Angriffe auf dem CAN-Bus demonstriert.

Microchip dsPIC33AK512MPS512 / dsPIC33AK512MC510 – neue dsPIC mit verbessertem ADC und PWM

Microchip erweitert die seit jeher für die Signalverarbeitung vorgesehene dsPIC-Familie um zwei neue Produkte.

Bildquelle: Microchip

Im Fokus der Weiterentwicklung steht dabei einerseits die Arbeitsgeschwindigkeit des ADC und andererseits eine Verbesserung der PWM-Genauigkeit. Spezifischerweise listet Microchip folgende Verbesserungen auf:

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The dsPIC33AK512MPS family delivers precise, high-speed control through industry-leading 78 ps high-resolution Pulse Width Modulations (PWMs) and low-latency 40 Msps ADCs, enabling fast and accurate control loops essential for optimizing the performance of Silicon Carbide (SiC) and Gallium Nitride (GaN)-based DC-DC converters. Additionally, dsPIC33AK512MPS devices include advanced security features, an integrated touch controller and a high pin count of up to 128 pins. The dsPIC33AK512MC family is designed to offer low-latency, 40 Msps ADCs and 1.25 ns PWM resolution, providing a feature- and cost-optimized solution for multi-motor control and complex embedded applications.

In beiden SKUs sind grundlegende Sicherheits-Systeme eingebaut. Die fortgeschrittene SKU bringt dabei mehr Features mit:

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With a range of hardware safety features, dsPIC33AK512MPS/MC DSCs are compliant with functional safety standards and are developed in accordance with International Organization for Standardization (ISO) 26262 and International Electrotechnical Commission (IEC) 61508 processes, making them suitable for safety-critical automotive and industrial applications. To further enhance system-level security, the dsPIC33AK512MPS DSC family includes integrated crypto accelerators and a Flash security module, enabling immutable root of trust, secure boot, secure firmware upgrades and secure debug capabilities.

Im Rahmen der Ankündigung versprach Microchip, dass die Mikrocontroller ab sofort im Handel verfügbar sein sollen. Eine Recherche bei OEMSecrets ergab dann folgendes Bild.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/dsPIC33AK512MPS512

Rohde & Schwarz FSWP – neues Messgerät zur Bemessung des Phasenrauschens

Im Hause Rohde & Schwarz steht ein neues Messgerät am Start, das auf die Bemessung des Phasenrauschens spezialisiert ist. Die folgende Abbildung bietet einen Überblick der offerierten Spezifikationen und Funktionen.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Im Interesse der „preislichen Bekömmlichkeit“ bietet Rohde & Schwarz drei Varianten des Geräts an. Die folgende Abbildung zeigt die SKUs – detaillierte Preis-Informationen erhält man, wie bei höherpreisigen Geräten von Rohde & Schwarz üblich, nur auf Anfrage.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Espressif: Serienfertigung des ESP32-C61 beginnt

Im Hause Espressif gilt, dass man sich zwischen der Ankündigung und der tatsächlichen Markt-Verfügbarkeit der diversen hauseigenen Produkte gerne viel Zeit lässt. Sei dem wie es sei, hat der ESP32-C61 nun die Schwelle zur Serienproduktion überschritten.

Bildquelle: https://www.espressif.com/en/news/C61_Mass_Production

Zur „Rekapitulation“ hier nochmals die Spezifikationen, die Espressif im Rahmen der Ankündigung der Serienfertigung als hervorhebenswert erachtet:

1

Espressif Systems (688018.SH) is pleased to announce the mass production of the ESP32-C61, a cost-effective, highly integrated SoC that combines 2.4 GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth 5 (LE), designed to meet the growing demands of modern IoT applications.

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Built around a 32-bit RISC-V processor running at up to 160 MHz, the ESP32-C61 supports Wi-Fi 6 features such as OFDMA, MU-MIMO, and Target Wake Time (TWT), ensuring low latency, high concurrency, and power efficiency. Its Bluetooth 5 (LE) capabilities include extended advertising, Coded PHY, and 2 Mbps PHY, as well as support for Bluetooth Mesh 1.1.

Interessant ist, dass Espressif die „Initial-Auslieferung“ anders als im Fall von C5 und P4 (siehe https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) nicht an seine Distributoren abschiebt. Stattdessen findet sich im hauseigenen Store – wie in der Abbildung gezeigt – eine Platine, die das Losentwickeln in der gewohnten Art und Weise ermöglicht.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005009034515178.html

Evaluationsboard für WCHCH570D

Die Ultra-preiswert-Mikrocontroller aus dem Hause WCH erfreuen sich auch in der Community nicht unerhebliche Beliebtheit. Mit der WCHCH57x-Familie steht nun eine neue Version ante Portas, für die es ab sofort auch ein Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/johnnywu/nanoch57x-development-board/

Zu beachten ist, dass Hackster unter der URL https://www.hackster.io/news/muselab-launches-the-3-50-nanoch57x-building-on-wch-electronics-ch570d-risc-v-part-818df2145d5f darüber berichtet, dass die dort angebotenen Platinen derzeit „auf die ohne Funkmodul auskommende Basisversion des Chips“ setzen. Ein Umstieg auf die mit Bluetooth LE ausgestattete Vollversion ist in der Zukunft antizipiert:

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MuseLab warns that its current stock uses WCH's CH570D chip and won't switch to the CH572D until some time in the future. The difference between the two: the absence of Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity on the CH570D.

Zu beachten ist außerdem, dass das Kommandogerät separat zu erwerben ist – unter der gezeigten URL stehen insgesamt vier unterschiedliche Kit-Versionen zur Auswahl zur Verfügung.

NFC Forum: NFC Release 15 erhöht Reichweite und Übertragungsgeschwindigkeit.

Mehr als zehn Jahre, nachdem osteuropäische Banken die ersten NFC-Kreditkarten in die Welt geschoben haben, ist die Kurzstreckenfunktechnologie kaum noch wegzudenken. Das dahinter stehende Standardisierungsgremium NFC Forum kündigt nun die 15. Version des Standards an.
Zu den neuen Features der Spezifikation, die derzeit nur für Mitglieder zugänglich ist, findet sich unter der URL https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-forum-announces-nfc-release-15/ folgendes:

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NFC Release 15 will extend the range of certified compliant NFC contactless connections up to 2cm – 4x greater than the current range of 0.5cm, supporting faster, more reliable contactless interactions across a growing number of use cases such as wireless charging, kitchen appliances, wearables, and digital keys.

Für allgemeine Nutzer steht vor allem das unter der URL https://nfc-forum.org/events/webinar-nfc-release-15-and-extended-range/ bereitstehende Webinar und die unter https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-release-15-the-what-why-and-how/ bereitstehende FAQ-Liste zur Verfügung. Allgemeine Verfügbarkeit der Spezifikation ist erst später geplant:

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NFC Forum Associate, Principal, and Sponsor-level member companies can download the Technical Specifications included in NFC Release 15 today. Adopter-level members and the public can access and begin certifying compliance to NFC Release 15 from Fall 2025.

Autofokusfähiger Linsenadapter für die Raspberry Pi-Kamera.

Dass die optischen Pfade die halbe Miete bei der Aufnahme von Bildern in hoher Qualität darstellen, dürfte auf Mikrocontroller.net keine explizite Erwähnung bedürfen.
Trotzdem gilt, dass hochwertige Optiken für die Raspberry Pi-Kamerafamilie im Allgemeinen nicht zur Verfügung stehen.
Der in der Abbildung gezeigte Adapter möchte dieses Problem insofern lösen, als er die Nutzung der für eigentlich für Canon-SLRs vorgesehenen Objektive am Prozessrechner zu ermöglichen sucht.

Bildquelle: https://www.pinefeat.co.uk/shop/p/canon-ef-s-lens-controller-adapter-for-raspberry-pi-high-quality-camera

AMD: Aktualisierung der DSP-Software Vitis

Im Hause AMD arbeitet man permanent daran, die Schlagfertigkeit des FPGA-Portfolios zu erhalten und zu steigern.
Vor wenigen Stunden wurde eine neue Version von Vitis vorgestellt, die AMD folgendermaßen ankündigt:

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Announcing the new AMD Vitis™ Unified Software Platform 2025.1 Release

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This latest release, provides an improved design environment for high-performance DSP applications using AMD Versal™ AI Engines. ​​ 

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Release Highlights: 

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    • Enhanced Design Flow with Versal AI Engines 

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        ◦ New and enhanced DSP library functions, AI Engine APIs, and support for new data types​ 

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        ◦ Tiling parameter specifications for local memory ​ 

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        ◦ Reduced compile times when changing testbench​ 

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        ◦ Faster pipelining for design using ping pong buffers in DDR​ 

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        ◦ Other memory access enhancements in Versal AI Edge Series (AIE-ML)​

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    • Easier Verification of Versal AI Engine Designs​ 

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        ◦ Functional simulation of Vitis subsystems in MATLAB® & Python™​ 

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        ◦ Vitis Analyzer for enhanced latency and throughput measurement​ 

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        ◦ Runtime control of independent AI Engine partitions

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    • Enhancements to Vitis Model Composer (VMC) for AIE DSP Designs​​ 

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        ◦ Support for top-level AI Engine subsystems to increase modular development​

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    • Updates for Vitis IDE for Embedded Development ​ 

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        ◦ Support for external, third-party tool chains​

Lesestoff: Angriffsvektoren auf den CAN-Bus.

Als erste Automobile auf Basis der CAN-Bus-Technologie entstanden, waren sicherheits technische Aspekte des Bus-Designs von vergleichsweise geringer Relevanz. Das einfache Protokoll der meisten Netzwerke ermöglicht beeindruckend einfache Attacken. Der Computer-Sicherheitsexperte Burkhard Stubert bietet unter https://burkhardstubert.substack.com/p/attacks-on-embedded-devices-are-too?utm_source=post-email-title&publication_id=697488&post_id=165086943&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r= nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung an, die einen Angriffsvorgang durchdekliniert.

Lesestoff, zur Zweiten – Probleme bei der Pick and Place-Platzierung von SMD-Induktoren.

In der Anfangszeit der SMD-Technologie gab es verschiedenste Probleme wie Tombstoning zu beachten – heute treten derartige Probleme, zumindest bei vernünftigen Bauteilgrößen, im Allgemeinen nur noch selten auf.
Ein Bereich, in dem bei der Fertigung nach wie vor allerlei Lustigkeiten auftreten können, ist die Arbeit mit sehr kleinen RF-Induktoren.

Bildquelle: https://article.murata.com/en-global/article/rf-inductor-mounting-manual?

Der japanische Induktor-Hersteller Murata bietet nun unter der als Bildquelle angegebenen URL ein Tutorial an, das die diversen potentiellen Probleme durchdeklariert und auf Methoden zur Umgehung eingeht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Während AMD mit verschiedensten Ankündigungen im Bereich der künstlichen Intelligenz voranprescht, zeigt GigaDevice einen neuen Low End-Mikrocontroller. Im Bereich der Profilspezifikationen gibt es ebenfalls Neuigkeiten; zu guter Letzt steht eine Änderung der Veranstalter einer beliebten Messe an.

AMD: Keynote zum Thema künstlicher Intelligenz.

AMD spielt im Bereich der künstlichen Intelligenz eine Verfolgerrolle, hatte man doch vergessen, Nvidias CUDA eine hauseigene Alternative entgegenzustellen.
Sei dem wie es sei, begann Lisa Su ihren Vortrag mit der Ausführung der AMD-Strategie. Diese basiert – wie in den Abbildungen gezeigt – auf drei Säulen. Erstens einer breiten Strategie, die das Unterstützen aller Frameworks abdeckt. Zweitens ein offenes Entwicklerökosystem, und drittens das Anbieten von End to End-Lösungen.

Bildquelle: AMD.

Nebenbei kündigte man ein neues AI-SOC namens MI355 an, das 185 Milliarden Transistoren umfassen soll.

Bildquelle: AMD.

Im Bereich der Software möchte man mit einem als ROCm bezeichneten Stack eine Alternative zu CUDA anbieten. Der von Steve Ballmer berühmt gemacht Spruch developers, developers, developers kam im Bezug auf die unter der URL devcloud.amd.com bereitstehende Entwicklerwebseite samt Clouddienst zur Sprache. Interessant war außerdem die Erwähnung, dass die API fortan auch auf dem Client zur Verfügung stehen soll.

Bildquelle: AMD.

Interessant ist, dass AMD auch im Bereich der Infrastruktur nachlegt. Erstens möchte man Nvidias proprietäre „AI-Vernetzungsstandards“ ein als UA Link bezeichnetes offenes Protokoll gegenüberstellen. Im Rahmen der Ankündigung betonten die Sprecher mehrfach, dass die PHY von Ethernet zur Gänze übernommen wurde, weshalb sich im Markt preiswert erhältliche Komponenten weiterverwenden lassen.

Bildquelle: AMD.

Im Interesse der Kompaktheit sei an dieser Stelle die Berichterstattung abgebrochen. Zusammenfassungen finden sich unter den folgenden vier URLs:
AMD Previews Instinct MI400 Series & Helios AI Rack
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI400-Preview
AMD Developer Cloud Announced In Enabling Developer Access To Instinct MI355X & More
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Developer-Cloud

ROCm 7.0 Goes Into Preview With MI350X/MI355X Support, Big Performance Improvements
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-ROCm-7.0-Preview-MI355X

AMD Announces Instinct MI350X & MI355X With Fully Upstream Open-Source Linux Support
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI350X-MI355X

Amper: TerInvest zieht sich zurück.

Die alljährlich in Brünn stattfindende Messe Ampere ist – nicht nur – aufgrund eines unvergessenen Threads Teil des Kults von Mikrocontroller.net.
Gerüchte berichten nun darüber, dass sich der Veranstalter-TerInvest zurückziehen möchte:

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Terinvest will still operate as a company, but will no longer organize trade fairs.

Dies bedeutet allerdings nicht, dass das Hochskillen der Amperes in Zukunft unterbleibt. Die BVV – das Unternehmen ist Eigentümer bzw. Betreiber des Messegeländes zu Brünn – soll die Fortführung der Messe in eigener Regie fortführen.

Qorvo: Abkündigung der ActiveSemi-Produktpalette wird fortgesetzt.

Dass Qorvo schon einmal für eine „überraschende Abkündigung“ zu haben ist, lernten beispielsweise Nutzer des ACT4065-Spannungsreglers.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendete Meldung informiert man nun darüber, dass es nun auch dem Rest der einst von ActiveSemi übernommenen Produktpalette an den Kragen geht. Spezifischerweise sind die in der Abbildung genannten SKUs betroffen.

Bildquelle: Qorvo

GD32C231 – neue Low End-MCU auf Basis eines Cortex M23-Kerns

Andere Hersteller haben GigaDevice seit längerer Zeit die Krone des „preiswertesten Mikrocontrollers“ abgerungen. Mit dem auf einem M23-Kern basierten GD32C231 möchte man sich im Value-Bereich positionieren.
Allgemein präsentiert sich der Chip dabei wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Interessant ist, dass man im Rahmen der Ankündigung des neuen Chips verschiedene Designaspekte hervorhebt, die die Robustheit von auf diesen Mikrocontroller basierenden Systemen erhöhen können:

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Engineered for reliability, the GD32C231 provides robust ESD protection - meeting 8kV contact discharge and 15kV air discharge standards. Full ECC error correction is applied across Flash and SRAM memory, helping to prevent data corruption. An integrated hardware CRC module further enhances data transmission integrity. These features ensure the MCU performs reliably in safety-critical environments such as industrial automation and automotive electronics.

Schon jetzt gilt außerdem, dass die „gesamte“ Produktpalette samt Dokumentation einsehbar ist. Weitere Informationen finden sich unter der Bildquelle der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/product/mcu/entry-level-mcus/gd32c2x1-series/gd32c231

Außerdem gibt es unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=9SG0qxFVS2Q ein Video, das den Chip in Bewegung vorstellt.

GigaDevice, zur Zweiten – neues Hauptquartier in Singapur.

GigaDevice erfreute sich ob seiner rein chinesischen Herkunft in der Vergangenheit an einigen beeindruckenden Design Wins in Bereichen, die sanktionsanfällig waren.
Die unter der URL https://www.gigadevice.com.cn/about/news-and-event/news/gigadevice-anchors-global-headquarters-in-singapore-to-power-synergy-and-impact bereitstehende Pressemitteilung ist für all jene, die eine diesbezügliche Anwendung vorhaben, von eminentester Bedeutung. GigaDevice kündigt dort nämlich an, sein neues Hauptquartier in Singapur eröffnet zu haben:

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“We chose Singapore not only because of its strategic location, but also because of its mature technology ecosystem and the concept of supporting the globalization of the company,” said Ms. Zhao Renhui, senior vice president of innovation and CEO of overseas business. “This is not only a regional office, but also an innovative platform for interdisciplinary and cross-regional talent gathering, which drives us to build smarter systems, more efficient execution, and future-oriented technical capabilities.”

Wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass es sich dabei nicht nur um eine „lokale Basis“ handelt. Die englische Übersetzung der Pressemitteilung offenbart, dass es sich dabei um den neuen internationalen Stützpunkt des Unternehmens handelt:

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As the international headquarters of the company, Singapore will assume the key functions of coordinating international operations, promoting localized product innovation, and strengthening customer and supply chain coordination. Taking this as a strategic starting point, Zhaoyi Innovation will accelerate the expansion of the international market and build a more open, flexible and forward-looking ecosystem.

Menlo Micro MM5622-01NBX – Solid-State-Relay fürs Chiptesten.

Menlo Micro – man könnte das Unternehmen auch als Solid-State-Switch is us übersetzen – erweitert die hauseigene Produktpalette um einen Kandidaten, die auf die Bedürfnisse der Chip Testing-Industrie optimiert ist. Spezifischerweise wendet sich das neue Bauteil an all jene, die „sehr schnelle“ serielle Interfaces schalten müssen:

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Today Menlo Microsystems is announcing the release of its enhanced MM5622 DC-coupled high-speed loopback relay, the MM5622-01NBX. The upgraded version of the MM5622 delivers improved high-speed performance at 80Gbps, enabling broader application coverage and increased performance margin for testing the latest high-speed digital interfaces.

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The MM5622 system-in-package (SiP) solution fully integrates a driver, charge pump, and 12 high performance switch channels, offering significant board footprint reduction for production loopback test solutions.

Wie so oft gilt auch hier, dass es derzeit keine festen Angaben zur Bepreisung des Bauteils gibt. Immerhin findet sich bereits die gezeigte Abbildung, die einen Überblick des internen Aufbaus des Chips bietet.

Bildquelle: Menlo Micro.

STMicroelectronics HFDA80D / HFDA90D – Audioverstärker für den Automobilbereich.

Wer einen Audioverstärker mit normalen Ansprüchen realisieren möchte, sollte heute so gut wie immer zu einem integrierten Schaltkreis greifen.
ST schickt nun eine neue Serie ins Rennen, die nach folgendem Schema aufgebaute Zusatzfeatures für den Automobilbereich mitbringt:

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Die Verstärker sind eigens für die elektrischen Einsatzbedingungen im Auto ausgelegt und beispielsweise immun gegen die Klick- und Knackgeräusche, die durch Schwankungen der Bordnetzspannung und Schalttransienten entstehen können. Die Spread-Spectrum-Modulation bürgt außerdem für die native Einhaltung der Norm CISPR25 Klasse V.

Percepio View – kostenloser Hilfs-Debugger für FreeRTOS und Zephyr

Der schwedische Analysewerkzeuganbieter Percepio versucht, neue Nutzer für seine – allgemein bezahlten – Debugging-Systeme zu gewinnen. Als Werkzeug der Wahl wurde das Anbieten einer kostenlosen Basis-Version avisiert, die sowohl für Zephyr als auch für FreeRTOS zur Verfügung steht.

Bildquelle: Percepio.

Zum angebotenen Funktionsumfang vermelden die Schweden folgendes:

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Percepio View provides a professional trace analysis experience tailored to the Zephyr ecosystem. Out of the box, users get:

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●        Clear RTOS-aware timeline views

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●        Detailed system and user event logs

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●        CPU load and task execution graphs

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●        Support for custom tracepoints

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Developers can use View for free, and registration unlocks additional features at no cost.

ic-Haus iC-LFMB – neuer Linien-CCD

ic-Haus ist einer der wenigen „rein deutschen“ Halbleiter-Hersteller: Das Unternehmen mag nicht sonderlich groß sein, hat dem Autor in der Vergangenheit einige Male gute Dienste geleistet.
Mit dem iC-LFMB steht nun ein neuer linearer CCD-Sensor am Start, der folgendermaßen beschrieben wird:

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One of its outstanding features is the increased photosensitive area of its photo pixels, each measuring 56 µm × 600 µm. This new pixel geometry provides significantly higher contrast and signal yield in low light conditions. The latter also enables shorter measurement times. At the same time, the increased height of the pixels allows larger position tolerances during installation by compensating for lateral offset or slight rotation. This greatly simplifies the installation process without compromising measurement accuracy.

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Technical Highlights

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iC-LFMB is a 64-pixel linear image sensor with a special pixel geometry. 

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The sensor contains 64 active photo pixels measuring 56 µm × 600 µm each. The pixel pitch of 63.5 µm corresponds to a resolution of 400 DPI. The sensor covers a wide spectral range from 400 nm to 980 nm and is suitable for various applications, in particular triangulation.

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With a clock frequency of up to 5 MHz, it enables fast measurement cycles that complete in just 64 clock cycles. The integrated electronics consist of a light-to-voltage converter, a sample-and-hold circuit and a push-pull output amplifier. A start and clock signal simplify operation, while the shutter input allows flexible adjustment of the integration time.

Wie immer gilt, dass Preise nicht öffentlich erhältlich sind – die praktische Erfahrung lehrt allerdings, dass Anfragen vom Webshop-Team schnell beantwortet werden.

Bildquelle: IC-Haus.

Spezifikationen, zur Ersten – PCI Express 7.0 ist final.

Freunde der Hochgeschwindigkeitsvernetzung freuen sich, wann immer ein Prozessrechner einen PCIe-Anschluss mitbringt.
Die siebte Version des Busstandards wurde dabei 2022 angekündigt, die Verfügbarkeit der finalen Version der Spezifikation war für 2025 avisiert. Die offizielle Ankündigung ist nun erfolgt – unter der URL https://www.phoronix.com/news/PCI-Express-7.0-PCIe-7.0 findet sich ein Round-Up, der auf die in der neuen Version eingeführten Features en Detail eingeht.

Spezifikation, zur Zweiten – Ultra Ethernet 1.0 veröffentlicht.

Regnet es, so schüttet es. Auch die der Linux Foundation nahestehende UEC-Spezifikationsgruppe hat soeben eine finale Version ausgespien:

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UEC Specification 1.0 delivers a high-performance, scalable, and interoperable solution across all layers of the networking stack—including NICs, switches, optics, and cables—enabling seamless multi-vendor integration and accelerating innovation throughout the ecosystem.

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---via https://www.linuxfoundation.org/press/uec-launches-spec-1.0

QuecTel KCM0A5S Wi-SUN – Funkmodul mit Silicon Labs-Technologie

Im Hause Silicon Labs darf man sich über einen Design Win freuen – QuecTel lanciert ein neues Funk-Modul, das auf einen der hauseigenen SoCs basiert.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-sun-kcm0a5s/#summary

Interessant ist, dass die per von der IEEE spezifizierte Mesh Networking-Technologie langsam an Traktion aufnimmt. Wer eine Einführung in die Technologie sucht, wird von Silicon Labs unter der URL https://docs.silabs.com/wisun/1.5/wisun-start/ mit einer durchaus lesenswerten Einführung bedient.

Seeed Studio Quantum Tiny Linux Development Kit – Einplatinencomputer mit Display.

SBCs auf Basis von Allwinner-SoCs sind per se nichts Neues. Dass bei Seeed Studio neue Produkt ist insofern interessant, als die Platine auch gleich ein Display mitbringt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Quantum-Mini-Linux-Development-Kit-p-4749.html.

Lesestoff: Grundlegendes zur Montage von Lautsprechern.

Der Distributor DigiKey arbeitete einige Zeit daran, im hauseigenen Artikelportfolio mehr und mehr Grundlagentutorials aufzunehmen. Unter der URL https://www.digikey.hu/en/articles/mounting-speakers-important-tips-and-considerations findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von Möglichkeiten, um Lautsprecher in Gehäuse zu montieren. Wer sich bisher noch nie viel mit Audiotechnologie auseinandergesetzt hat, kann sich nach dem Durchlesen dieses Artikels den einen oder anderen Anfängerfehler ersparen.

Lesestoff, zur Zweiten – Überblick von Technologien zum Networking im AI-Bereich.

Datacenter, die für die Ausführung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz vorgesehen bzw. optimiert sind, weisen oft verschiedenste eigenartige Komponenten auf. Ein Bereich, in dem die P. T. ML-Welt ihr eigenes Süppchen kocht, ist die Vernetzung der Systeme. Unter der URL https://semianalysis.com/2025/06/11/the-new-ai-networks-ultra-ethernet-uec-ualink-vs-broadcom-scale-up-ethernet-sue/?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6I findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von neuen Standards, die in diesem Bereich um Aufmerksamkeit rittern.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde von C# und Co können die Meadow-APIs nun in Blazor-Applikationen nutzen. Active Technologies zeigt einen neuen vierkanaligen Funktionsgenerator, während die Stabilität des GPIB-Subsystems von Linux Verbesserungen erfährt. Ein Update von Vivado erleichtert derweil das Leben all jener, die AMD-FPGAs verwenden.

Renesas RA2L2 – Mikrocontroller mit USB-C 2.4

Im Bereich des Low Power-Mikrocontrollerportfolios schickt Renesas mit dem RA2L2 ein neues Produkt ins Rennen – seine Rechenleistung bezieht er aus einem mit 48-MHz getakteten Arm Cortex M23-Kern.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-brings-usb-c-rev-24-support-new-ultra-low-power-ra2l2-microcontroller-group

Als wichtigstes Verkaufsmerkmal führt Renesas die folgenden Verbesserungen im Bereich der USB-Hardware an:

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The new USB Type-C Cable and Connector Specification Release 2.4 has reduced voltage detection thresholds (0.613V for 1.5A source, and 1.165V for 3.0A source). The RA2L2 MCUs are the industry’s first MCUs to support these new levels.

Wie üblich finden sich in der Ankündigung auch Stromverbrauchsdaten. Die Japaner arbeiten ja seit einiger Zeit daran, ihren Namen im Bereich der stromsparenden MCUs besser zu etablieren:

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The RA2L2 MCUs employ proprietary low-power technology that delivers 87.5 µA/MHz active mode and software standby current of just 250nA. They also offer an independent operating clock for the low-power UART, which can be used to wake up the system when receiving data from Wi-Fi and/or Bluetooth® LE modules. Along with the USB-C support, this combination of features makes the RA2L2 the premier solution available for portable devices such as USB data loggers, charge cases, barcode readers and other products.