Für Freunde der Embeddedsoftware gibt es sowohl in Sachen Python als auch in Sachen NXP Updates. Die erste Vorabversion von PCIe 8.0 ist verfügbar, während Olimex eine neue Platine auf Basis des ESP32-C5 ankündigt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir wie immer hier.
NVIDIA kauft Intel-Anteile.
Der Erwerb von Intel-Anteilen dürfte im Bereich der Chiphersteller das Äquivalent zum Kaufen von Labubupuppen sein. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR Wireless berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250919/business/intel-nvidia nun nach folgendem Schema darüber, dass NVIDIA Intel-Aktien kauft:
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Intel has secured another major backer. Nvidia announced this week it will invest $5 billion in Intel, joining SoftBank and the U.S. government in a growing list of high-profile stakeholders betting on the future of the struggling U.S. chipmaker. |
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Nvidia will purchase Intel shares at $23.28 each, subject to regulatory approvals and closing conditions. |
Böse ist, wer in diesem Zusammenhang eine „Umkehr“ der Zusammenarbeit zwischen AMD und ATI andenkt. Nun haben beide CPU-Hersteller jedenfalls ihren „GPU-Anbieter“.
MicroPython: Ende der Unterstützung für Python 2.7.
Die Python-Entwicklerschaft hatte mit der „Elimination“ der Version 2.X der Programmiersprache ihre liebe Not. Das Python 3.X nicht komplett kompatibel war, dürfte seinen Teil zur Verschärfung der Problematik beigetragen haben.
Während die Ausrottung von Python 2.7 im Bereich der Desktop-Ausführungsumgebungen mittlerweile im Großen und Ganzen abgeschlossen sein dürfte, gilt im Embeddedbereich anderes.
Die unter GitHub stattfindende und in der Abbildung gezeigte Diskussion über die Entfernung von Python 2.7 aus Mikropython ist per se alt, verdient nun aber abermals Aufmerksamkeit – vor wenigen Tagen hat der Chef-Maintainer der Änderung zugestimmt, weshalb „neuere“ Varianten der Runtime nur noch mit Python 3.X funktionieren dürfte.
Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/pull/17870
MCUXpresso SDK – Version 25.09.00 verfügbar
Im Hause NXP gibt es ebenfalls Neuerungen – spezifischerweise wurde die Version 25.09.00 der hauseigenen Softwareentwicklungsumgebung ausgeliefert. Wie immer gilt, dass das Update verschiedenste Aktualisierungen der diversen enthaltenen Komponenten mitbringt – die folgende Abbildung enthält einen Spiegel der zur Verfügung gestellten Versionen.
Bildquelle: https://github.com/nxp-mcuxpresso/mcuxsdk-manifests/releases
Wer in seiner MCUXpresso-Installation ein „heruntergeladenes“ Board Support Package verwendet, dürfte von NXP bereits Post erhalten haben. Wie immer gilt, dass die Nutzung der aktuellsten Softwareversion die Neugenerierung des BSP voraussetzt.
M.2 HAT+ Compact – kompakterer Raspberry Pi-Hat zur Anbindung von SSDs
Die Aufrüstung des Raspberry Pi 5 mit einem – etwas seltsam angebundenen – PCIe-Interface schuf auch in diesem Bereich Featureparität zur fernöstlichen Konkurrenz. Bis zur betriebsbereiten SSD war im Fall eines uptonitischen Prozessrechners allerdings eine HAT-Erweiterung erforderlich, die – bei Nutzung der offiziellen Variante – viel Platz in Anspruch nahm.
Mit dem M.2 HAT+ Compact steht nun eine neue und kleinere Variante zur Verfügung, die sich wie in den beiden Abbildungen gezeigt präsentiert. Im Rahmen der Ankündigung wird außerdem hervorgehoben, dass ein mit dem Hat ausgestatteter Prozessrechner sowohl zur Zusammenarbeit mit dem Lüfter als auch zur Zusammenarbeit mit dem Schutzgehäuse befähigt ist.
Bildquelle, beide: https://www.raspberrypi.com/news/m-2-hat-compact-on-sale-now-at-15/
Die Bepreisung der neuesten Erweiterung präsentiert sich dann wie in der folgenden Abbildung gezeigt.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC1771
Arduino: bluetoothbasierter Pairing-Prozess für Arduino Cloud.
Die Arduino Cloud ist eine der wenigen Möglichkeiten für die Arduino Gruppe, um aus einmal verkauften Prozessrechnern wiederkehrende Einnahmen zu generieren. Aus der Logik folgt deshalb, dass die Italiener bestrebt sind, die Nutzung so bequem wie irgendwie möglich zu gestalten.
Bisher galt, dass das als Pairing bezeichnete erstmalige Herstellen einer Verbindung zwischen einer Platine und dem Clouddienst in Arbeit ausarten konnte. Am Desktop war hierzu ein spezieller Cloudagent erforderlich, der sich insbesondere auf unixoiden Workstations mitunter als bockig erwies (Beispiel-Video unter https://youtu.be/x7ZxZrP7f7c).
Besitzer eines Arduino Uno R4 können ab sofort auf einen neuen Pairingprozess setzen, der für die initiale Herstellung der Verbindung auf Bluetooth setzt.
Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/09/18/introducing-a-new-provisioning-flow-starting-with-the-uno-r4-wifi/
Spezifischerweise wird der Prozess folgendermaßen beschrieben:
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1. Power your board. |
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2. Tap “Add a device.” |
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3. Your UNO R4 WiFi appears automatically. |
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4. The board scans and lists nearby Wi-Fi networks. |
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5. Select one (or enter credentials), and claim the device. |
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6. Your board will start blinking in its own special way to give feedback that the provisioning is complete. |
Olimex ESP32-C5-EVB – ESP32-C5-Board mit isolierten Eingängen
Nach der allgemeinen Verfügbarwerdung des ESP32-C5 und den diversen darauf basierenden Modulen gilt, dass das Espressif-Ökosystemen langsam aber sicher durch verschiedene Drittanbieter-Evaluationsboards angereichert wird.
Der bulgarische Traditionshersteller Olimex lanciert nun die in der Abbildung gezeigte Platine, die sich durch ihre besonders robusten I/O-Fähigkeiten auszeichnet.
Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-C5/ESP32-C5-EVB/
Spezifischerweise wird zu den Features der übrigens als quelloffene Hardware entwickelten Platine folgendes vermeldet:
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• 32 bit RISC-V processor 240Mhz |
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• Dual-Band Wi-Fi (2.4 GHz + 5 GHz) |
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• Bluetooth 5, Zigbee, Thread, Matter |
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• 8 MB Flash + 4 MB RAM |
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• Two relays – rated 250V / 10A |
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• Two opto-isolated inputs |
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• UEXT connector |
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• USB-C (Power & Debug) |
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• USB-C JTAG |
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• Boot & Reset buttons |
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• Extension connector |
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• LiPo UPS charger & step-up converter |
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• Three mouting holes |
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• Dimensions 80x70mm |
PCI Express® (PCIe®) 8.0 – Version 0.3 der Spezifikation verfügbar
Das hinter der PCI Express-Schnittstelle stehende Standardisierungsgremium hat vor wenigen Tagen angekündigt, dass eine erste Entwurfs-Version der für PCIe 8.0 vorgesehenen Standardisierungsdokumente für zahlende Mitglieder zur Verfügung stehen.
Bildquelle: https://pcisig.com/blog/pcie-80-specification-version-03-now-available-members
Als wichtigste Verbesserung strebt die neue Version – wie sollte es anders sein – eine Beschleunigung der maximal erreichbaren Datentransferrate an. Außerdem hebt man in der Ankündigung die folgenden Features hervor:
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PCIe 8.0 Specification Feature Objectives: |
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• Delivering 256.0 GT/s raw bit rate and up to 1.0 TB/s bi-directionally via x16 configuration |
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• Reviewing new connector technology |
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• Confirming latency and FEC targets will be achieved |
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• Ensuring reliability targets are met |
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• Maintaining backwards compatibility with previous generations of PCIe technology |
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• Developing protocol enhancements to improve bandwidth |
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• Continuing to emphasize techniques to reduce power |
Hioki: Memory HiCorder nun mit 1 Terabyte Speicher.
Messgerätehersteller, die von der „Materialschlacht“ im Bereich der Bensch-Oszilloskope genug haben, flüchten gerne in den Bereich der Data Logger – die längst verblichene Gould Nicolet wäre ein gutes Beispiel dafür.
Die japanische Hioki hat sich im Bereich der „Leistungselektronik“ exzellent etabliert – per se ist der in der folgenden Abbildung gezeigte HiCorder kein wirklich neues Produkt.
Bildquelle: https://www.hioki.com/global/products/data-acquisition/daq-testing/id_6671
Neuigkeitswert gewinnt das Messgerät unter anderem durch die unter der URL https://www.linkedin.com/posts/hioki-e-e-corporation_oscilloscopes-mr6000-hioki-activity-7366711144461320193-bUXV/ bereitstehende Ankündigung – ab sofort steht eine 1 Terabyte große SSD zur Verfügung, die die „Aufnahme-Länge“ wesentlich erweitert:
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With the 𝗻𝗲𝘄 𝟭 𝗧𝗕 𝗦𝗦𝗗 𝗼𝗽𝘁𝗶𝗼𝗻 (𝗨𝟴𝟯𝟯𝟱), the MR6000 records 𝟰 𝗵𝗼𝘂𝗿𝘀 𝗼𝗳 𝗰𝗼𝗻𝘁𝗶𝗻𝘂𝗼𝘂𝘀 𝗿𝗲𝗮𝗹-𝘁𝗶𝗺𝗲 𝗱𝗮𝘁𝗮 𝗮𝘁 𝟮𝟬 𝗠𝗦/𝘀 — no blind time, no dropped data. |
STMicroelectronics – Siliziumphotonik-Forschung und UWB-Technologie
Im Hause STMicroelectronics erfreut man sich neuer Partnerschaften bzw. Standardisierungsgremiumsmitgliedschaften. Neuigkeit Nummer eins ist die Teilnahme am STARLight-Projekt – ein von der EU-Kommission vorangetriebenes Vorhaben, dass Europa die Führungsrolle im Bereich der Siliziumphotonik sichern soll:
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Das STARLight-Projekt bringt ein Konsortium aus führenden industriellen und akademischen Partner zusammen, um Europa als Technologieführer im Bereich der 300-mm-Siliziumphotonik-Technologie (SiPho) zu positionieren. Neben der Einrichtung einer Großserien-Fertigungslinie werden hierfür optische Module der Spitzenklasse entwickelt und es wird eine komplette Wertschöpfungskette geschaffen. Ziel ist es, dass STARLight bis zum Jahr 2028 anwendungsorientierte Lösungen entwickelt, die auf wichtige Industriezweige wie etwa Rechenzentren, KI-Cluster sowie den Telekommunikations- und Automotive-Markt fokussiert sind. |
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Angeführt von STMicroelectronics (NYSE: STM), einem weltweit führenden Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, wurde das STARLight-Konsortium von der Europäischen Kommission im Rahmen der EU CHIPS Joint Undertaking Initiative ausgewählt. |
Wer Interesse an einer Mitgliederliste hat, findet sie im folgenden Snippet:
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AIXSCALE PHOTONICS; ALMAE TECHNOLOGIES; ANSYS; ARISTOTELIO PANEPISTIMIO AUTH EL Y THESSALONIKIS; COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES; DESIGN AND REUSE; ERICSSON; HELIC ANSYS ELLAS MONOPROSOPH AE; III-V LAB; INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM; KEYSIGHT TECHNOLOGIES; KNOWLEDGE DEVELOPMENT FOR POF SL; LUMIPHASE; MBRYONICS; NVIDIA; NCODIN; RHEINISCH-WESTFÄLISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN; SICOYA; SOITEC; STEERLIGHT; STMICROELECTRONICS; THALES; UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA; UNIVERSITE PARIS-SACLAY |
Neuigkeit Nummero zwei betrifft die UWB-Technologie. Perse ist STMicroelectronics seit längerer Zeit ein Mitglied des FiRa-Konsortiums – fortan ist man auch als Sponsor mit von der Partie.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Nebeneffekt der Geldinjektion in das Standardisierungsgremium ist – wie so oft – das Verfügbarwerden eines Sitzes im Vorstand, der vom Inhaber der Geldspritze befüllt werden darf. Spezifischerweise entsenden die Franco-Italiener einen General Manager aus ihrer Funkmodulsparte:
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Rias Al-Kadi, General Manager der Range and Connectivity Division des Unternehmens, dem Vorstand des FiRa®-Konsortiums beigetreten ist, jenem Branchenverband, der sich der Weiterentwicklung der geschützten, zur genauen Entfernungs- und Positionsbestimmung dienenden UWB-Technologie (Ultra-Wideband) widmet. |
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ST treibt aktiv die Entwicklung des Zusatzes IEEE 802.15.4ab voran. Dieser stützt sich auf vorhergehende Verbesserungen der UWB-Technik, um die System-Performance zu verbessern und das Anwendungsspektrum zu erweitern. Die fortlaufende Weiterentwicklung von UWB-Standards verspricht entscheidende Verbesserungen, wie etwa eine im Zentimeterbereich liegende Genauigkeit, gestärkte Sicherheit und einen reduzierten Stromverbrauch. Diese Verbesserungen sind entscheidend für das Erschließen eines breiten Anwendungsbereichs, das von Zugangssystemen und digitalen Schlüsseln für Kraftfahrzeuge bis zur Smart-Home-Automatisierung und zu IoT-Innovationen reicht. Die Integration von IEEE 802.15.4ab in die CCC Digital Key-Welt wäre ein entscheidender Fortschritt, was die Lösung von Implementierungsproblemen und die beschleunigte Einführung der UWB-Technik im Consumer- und Automotive-Markt betrifft. |
Lesestoff: Von Chiptemperaturmessung und Abschätzung der Erwärmung.
Zwischen Strom- und Hitze-Kreislauf herrschen – zumindest bis zu einem gewissen Grad – Ähnlichkeiten. Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/test-measurement/article/55318411/analog-devices-how-to-accurately-estimate-ic-junction-temperature findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Temperaturmessung im Bereich integrierter Schaltkreise eingeht und lobenswerterweise auch auf „neuartige“ Systeme wie Thermokameras eingeht.
Lesestoff, zur Zweiten – Aktualisierungen im Bereich Qt
Das einst von Nokia aufgekaufte Cross-Plattform-Framework Qt erfreut sich im Embedded-Bereich nach wie vor nicht unerheblicher Beliebtheit. Unter den URLs https://www.phoronix.com/news/Qt-6.10-RC und https://www.phoronix.com/news/Qt-Creator-18-Beta finden an Qt interessierte Personen nun eine „Zusammenfassung“ der ante Portas stehenden Änderungen.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
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