Autor: WKM-Redaktion

Die letzten Tage brachten verschiedenste Neuerungen: im Hause Raspberry Pi bereitet man die Kommerzialisierung von Raspberry Pi Connect vor, während ProfiNet und Matter aktualisierte Versionen des Standards veröffentlichen. Außerdem gab es erste käuflich erwerbbare Boards mit dem ESP32-S31 und Neuigkeiten vom Kampf Infineon vs InnoScience.

ESP32-S31 – Evaluationsboards waren kurzfristig erhältlich

Wer einen ESP32-S31 erwerben wollte, konnte dies – kurzfristig – tun. Mittlerweile sind die Listings allerdings entweder “ausgefressen” oder sogar wieder offline genommen.

Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005012329349286.html

Matter 1.6 mit NFC-Provisionierung und intelligenteren Thermostaten

Das Hinzufügen neuer Geräte zu einem Smart Home-Verbund ist und bleibt ein insbesondere für technisch herausgeforderte User komplexes Thema. Die in 1.4.1 eingeführte NFC-Pairingmethode wird in der neuen Version des Standards insofern erweitert, als sie nun komplett bidirektional per NFC arbeitet und keine Bluetooth LE-Verbindung mehr braucht.
Außerdem lassen sich Smart Home-Thermostaten in Zukunft intelligenter konfigurieren: bei “Kollisionen” zwischen User- und EVU-Wünschen soll das System die Bedürfnisse des Users stärker berücksichtigen.
Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/19/matter-1-6-specification-adds-nfc-based-commissioning-thermostat-suggestions-various-core-enhancements/.

ProfiNet 2.5 mit Sicherheitsverbesserungen, IO-Link mit MQTT

Im Bereich des ProfiNet-Feldbusses gibt es Neuerungen, die sich vor Allem mit einer Steigerung der Sicherheit beschäftigen. Einige bisher optionale Teile des Profils sind ab Sofort verpflichtend umzusetzen; weitere Informationen finden sich unter https://profinews.com/2026/06/profinet-specification-v2-5-making-a-proven-technology-even-better/.
Auch in Sachen des als Sensorinterface vorgesehenen IO-Link gibt es Erweiterungen:

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Wireless Support for Flexible Applications

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The new specification explicitly accounts for IO-Link Wireless. IO-Link data can thus be mapped in a standards-compliant manner even over wireless connections—such as in mobile applications, rotating machine parts, or hard-to-reach installations—without losing the uniform data structure.

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Extended MQTT Functionality for IIoT

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Another focus is on expanding MQTT support. The specification now defines more detailed topic structures for process data, parameters, and events. This enables more efficient, event-based communication and seamless integration with cloud platforms or edge systems.

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Machine-Readable Specification via OpenAPI and AsyncAPI

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The consistent use of OpenAPI (for REST-based interfaces) and AsyncAPI (for MQTT) enables, for the first time, a formal, automatically evaluable description of the IO-Link JSON mapping. The specification is thus not only documented for humans but also enables automated software generation for development and test systems.

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--- via https://profinews.com/2026/06/io-link-releases-machine-readable-spec-for-json/

STMicroelectronics: neues Time of Flight-Lidar

STMicroelectronics verbessert die hauseigenen, an den KINECT erinnernden Tiefensensoren permanent. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die eine wesentlich höhere Auflösung bietet.

Bildquelle: STMicroelectronics

Zu technischen Daten und Verfügbarkeit vermeldet man folgendes:

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3D-Sensorik mit Präzision und Effizienz verbessern

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Der VL53L9 bietet eine beispiellose Auflösung von 2.268 Zonen (54 x 42) bei einem weiten Sichtfeld von 54° x 42° und ermöglicht eine detaillierte 3D-Tiefenkartierung sowie die präzise Erkennung kleiner Objekte, Konturen und Kanten. Mithilfe von STs proprietärer gestapelter BSI-SPAD-Sensortechnologie und innovativen optischen Metasurface-Elementen (MOE) liefert das Modul schnelle und genaue Entfernungsmessungen von unter 5 cm bis zu 9 Metern mit einer Genauigkeit von bis zu 1 % und einer Bildrate von 100 Bildern pro Sekunde.

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All-in-one-Sensordaten für Edge-KI und einfache Integration

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Die Dual-Scan-Flutbeleuchtung des VL53L9 ersetzt das herkömmliche Punkt-Scanning, reduziert Bewegungsartefakte, beseitigt tote Zonen, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und erfasst ergänzende 2D-Infrarot- und 3D-Tiefenbilder. Im Vergleich zum Wettbewerb vereinfacht dies die Nachverarbeitung erheblich und ermöglicht die effiziente Ausführung einer breiten Palette von Edge-KI-Anwendungsfällen auf kleinen MCUs mit geringem Rechenbedarf. Das All-in-One-Modul integriert außerdem die dToF-Verarbeitung auf dem Chip, ein dediziertes Power-Management-IC und ist vollständig kalibrierungsfrei, was die Integration vereinfacht und die Systemkosten sowie die Komplexität reduziert.

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Kompakte Bauform

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Mit Abmessungen von nur 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm ist der VL53L9 ein reflowfähiges Modul aus einer einzigen Komponente, das mit einer Vielzahl von Deckglasmaterialien kompatibel ist. Es unterstützt den Betrieb mit zwei Versorgungsspannungen (1,2 V und 3,3 V) und gibt Daten über MIPI- oder I3C-Schnittstellen aus, wodurch die Kompatibilität mit unterschiedlichen CPU-Architekturen sichergestellt wird. Das Modul ist als Laserklasse 1 sicher zertifiziert und bietet Endanwendern einen zuverlässigen und sicheren Betrieb.

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ST FlightSense™ VL53L9 geht Anfang Juli 2026 in die Massenproduktion; Muster und Serienlieferungen sind weltweit für Kunden verfügbar.

Infineon vs InnoScience – China vs Deutschland

Im GaN-Bereich tobt seit einiger Zeit ein Rechtsstreit zwischen Infineon und InnoScience. Unter https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202606-110 berichtet Infineon nun nach folgendem Schema über einen weiteren Sieg vor einem westdeutschen Gericht:

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Munich, Germany – 18 June 2026 – The District Court Munich, Germany (Landgericht München I) today ruled in favor of Infineon Technologies in two further of the patent infringement cases – specifically one based on a patent one based on a utility model – concerning gallium nitride (GaN) technology between Infineon and Innoscience.

Die chinesische Reaktion lässt nicht lange auf sich warten, und war aus Staatsräson voraussehbar. Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-june-18-2026-ralf-higgelke-bxwje/ darüber, dass die Chinesen im Rahmen der Einrichtung eines Verkaufsverbots darauf hinweisen, dass gefälligst eine für beide Seiten akzeptable Einigung erwartet wird:

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Consequently, Infineon’s relevant GaN products will be banned from sale in China, Michael Ma from Michael‘s Substack reports.

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Beijing Intellectual Property Court believes it is very likely that the two sides will settle all their remaining disputes through business negotiations, reaching a deal that works for both in China and overseas markets.

RISC/V – Kurs auf Wachstum

Die RISC/V-Standardisierungsorganisation hat die Arbeiten an der Kongressnachlese abgeschlossen. Besonders interessant ist die in der Abbildung gezeigte Studie, die die Ausbreitung der quelloffenen ISA im Gesamtmarkt zu quantifizieren sucht.

Bildquelle https://riscv.org/blog/shd-forecast-2026/, via https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-19th-june-2026-risc-v-international-mwhrf/

Raspberry Pi Connect: Vorbereitungen für Kommerzialisierung beginnen

Dass man Raspberry Pi Connect nicht aus Spaß an der Freude entwickelt, haben wir in der Vergangenheit mehrfach diskutiert. Nun scheinen die Uptoniten im Bezug auf die Kommerzialisierung Ernst zu machen – ein vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendetes E-Mail enthält die folgende Passage:

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Commercial Billing & Tier Transition (Clause 9): Sets out the financial mechanics for premium features, taxes, currency processing, and payment defaults. It also establishes a minimum notice period should any previously free functionality transition to a paid subscription model.

Raspberry Pi OS nun mit Linux 6.18

Über die Frage, welche Raspberry Pi OS-Updates die Uptoniten groß ankündigen, lässt sich hervorragend rätseln – die am 18. durchgeführte Aktualisierung hängte man jedenfalls nicht an die große Glocke.
Sei dem wie es sei: im unter https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt bereitstehenden Change Log findet sich nun die Ankündigung einer neuen Version, die nach folgendem Schema beschrieben wird:

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2026-06-18:

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  * New icons for toolbars in various applications - LibreOffice, geany, xarchiver, eom

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  * New icon for Recommended Software

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  * Use DBus to prevent multiple instances of various applications - pishutdown, rpcc, agnostics, bookshelf, gui-runcmd, rp-prefapps, piclone

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  * Allow larger icon sizes in lxpanel

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  * Tidying and bug fixing of of libxml code in Control Centre plugins

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  * Added new default touchscreen associations

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  * labwc upgraded to version 0.9.7

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  * Removed python3-flask

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  * Bug fix - lockup in Printers plugin when closing

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  * Bug fix - incorrect selection of input audio device in volume plugin

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  * Bug fix - keyboard activation of top-level items in Main Menu

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  * Bug fix - missing application close handler when closing window in piclone

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  * Polish translations included

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  * Raspberry Pi firmware 09267f5354d40519d82fbd2193b9e211ec304055

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  * Linux kernel 6.18.34 - c8c7494100e99ee05b11aaa4f0588a223a63d1af

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2026-04-13:

Mittelfristig ist außerdem ein neuer Desktop geplant, der unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?p=2379576#p2379576 en Detail dokumentiert ist.

Android 17 verfügbar

Google hat die Arbeiten an Android 17 abgeschlossen – interessant sind unter Anderem die diversen Erweiterungen im Bereich Multitasking. Wer eine Android-Companionapplikation wartet, sollte die als Bildquelle angeführte Änderungsliste auf jeden Fall berücksichtigen. Der Autor erhielt das Update mittlerweile auf seinem Pixel 8A, und kann von keinen Problemen berichten.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2026/06/Android-17.html

Außerdem gibt es Neuigkeiten vom Emulator für Android XR – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://developer.android.com/blog/posts/what-s-new-in-android-xr-tooling-engine-support-and-ecosystem-updates.

Rochester: nun mit (noch mehr) onSemi und IGBTs

OnSemi kann auf eine durchaus bewegte Firmengeschichte zurückblicken, hat das Unternehmen doch – wie in der Abbildung gezeigt – den einen oder anderen berühmten Vorgänger.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/the-trusted-source-for-onsemi

Nun vermeldet man, unter Anderem verschiedene IGBTs, die derzeit nur mit sehr langen Lieferzeiten zu haben sind, offerieren zu können:

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Renowned for their robust power portfolio, onsemi products are well represented in Rochester’s inventory, which includes over 2 billion units across 15,000 part numbers. This selection spans integrated regulators, power management ICs, voltage references, discrete transistors, diodes, and protection devices. Notably, Rochester stocks many IGBTs and bipolar transistors that are currently experiencing extended lead times.

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Rochester maintains an inventory of over 4 billion active and end-of-life onsemi devices, covering power, analog, logic, and sensor categories. All products are 100% authorized, fully traceable, certified, and guaranteed.

MIPI Alliance: Sony rein, Bosch raus

Im Vorstand der MIPI Alliance – das Gremium kümmert sich um verschiedenste Standards – steht eine Personalrochade an:

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Sony was elected as a Promoter member to the seat previously held by Robert Bosch GmbH (Bosch), effective today. Sony joins Google LLC, Intel Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Co., STMicroelectronics, Synopsys, Inc. and Texas Instruments Incorporated on the MIPI board. Hiroo Takahashi, deputy general manager at Sony Semiconductor Solutions Corporation, will represent Sony on the board.

EU-Verpackungsverordnung tritt in Kraft

Während andere Staaten daran arbeiten, Kleinunternehmen das Leben zu erleichtern, geht die EU den anderen Weg. Die neuesten Ärgernisse sind unter der URL https://wtsklient.hu/de/2026/06/18/ppwr-die-neue-eu-verpackungsverordnung/ zusammengefasst.

EMV 2027 mit breiter aufgestelltem Workshopprogramm

Mesago kündigt das Kongressprogramm für die nächste Auflage der EMV an – hervorzuheben ist diesmal die Ausrichtung auf die Bedürfnisse von Defense und Energieversorgung:

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EMV 2027 specifically addresses key developments within the industry and integrates

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them as focus topics into the Call for Workshops, such as:

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 Security & defense, including security classification requirements and technical

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implementation

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 Wireless and communication technologies

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 The use of artificial intelligence in EMC processes and measurements

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 DC power grids as drivers of innovation, with particular emphasis on the increasing

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relevance of grid stability and energy quality

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 Wireless power transfer for both consumer and industrial applications

Lesestoff: vom Innenleben der SiC-Ladegeräte

Unter der https://www.chargerlab.com/1080w-peak-power-an-in-depth-analysis-of-silicon-carbide-chargers-from-26-brands/ findet sich eine detaillierte Analyse der Schaltungsdesigns verschiedenster “Wall Warts”, meist mit USB-Ausgang. Obwohl alle Wege am Ende nach Ro(h)m führen, gibt es doch verschiedenste Spielarten zur Zielerreichung…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der von Rohde und Schwarz mittlerweile zum sechsten Mal abgehaltene Kongress zur Satellitentechnologie bekam von Boris Pistorius’s Kapitalzuweisung Energie eingeschrieben. Wie sich die Industrie auf diesen Geldsegen einzustellen gedenkt, welche Trends die Weltraumelektronik treiben und was es an interessanter Elektronik zu sehen gab, vermelden wir hier.

Weltraumtechnologie als “kritische Infrastruktur”

Die Erlebnisse der letzten Jahre zeigen, dass sich Weltraumtechnologie mehr und mehr als kritische Infrastruktur etablieren. Schweigen die Satelliten, so sind Nationen taub und blind – das explizit nicht nur im Bezug auf GPS, sondern beispielsweise auch auf die Synchronisation von Rechenzentren bezogen.

Bildquelle, alle: Tamoggemon Holding k.s.

Dies gilt vermehrt im militärischen Bereich, wo Weltraumtechnologie zur “Vereinigung” der von Luft, Land- und Wasserstreitkräften gesammelten Informationen dient.

Unternehmen wie die OrbInt bieten mit ihren Satellitenkonstellationen die Möglichkeit an, Bewegungen und Emitter abseits der Landesgrenzen zu erfassen – nicht nur für militärische Aufgaben, sondern beispielsweise auch zur Verfolgung von illegalem Fischen. Unschön ist, dass die Latenzen beim Downlink mitunter erheblich ausfallen.

Aufgrund der Wichtigkeit dieser Technologien folgt aus der Logik, dass Souveränität in Europa von eminentester Bedeutung ist. Aus den diversen sich dabei ergebenden Fragen lässt sich – logischerweise – die eine oder andere gewinnbringende Aktivität ableiten.
Interessant sind außerdem Fragen im Bezug auf die Robustheit von GNSS-Systemen gegen Jamming und Spoofing. Forschungsgebiet ist hier unter Anderem die Erkennung und – später – die Regenerierung von Signalen.

New Space und effizientere Fertigung

Das Zusammenspiel von militärischem Bedarf, der immer weiter gehenden Nutzung von COTS-Komponenten und den fallenden Preisen von Raketenstarts (ein Kilogramm kostet 2-4k EUR, in Großmengen im Bereich von 100EUR) gilt, dass “agile Prozesse” und schnelle Entwicklungsvorgänge im Weltraumbereich Einzug halten (siehe hierzu auch die Berichterstattung von der Space Tech Expo).

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“We don’t care if we need to send a second or a third batch. We want to be the first” (with a capability).

Insbesondere in Anbetracht der immer komplexer werdenden Konstellationen mit teilweise mehreren hundert Subsatelliten gilt, dass “artisanal manufacturing” nicht zielführend ist. Design for Manufacturing wird bei Connektica zum Term DFMAIT umgedeutet, was soviel wie Design for Manufacturing, Assembly, Integration and Testing bedeutet.

Allgemein sollte Qualitätssicherung nach Maßgabe der Möglichkeiten durch ATE-Systeme erfolgen. Hier eine Beispielabbildung für ein TRM-System.

Geld allein macht nur St. Germain erfolgreich

Interessant waren Stellungnahmen zur Rolle der in der Einleitung erwähnten 35 Milliarden. Auf einem Panel war zu hören, dass sich diese – bei falschem Management – wie kurzfristiges Doping einer Akkuzelle verhalten würden.
Langfristige Effekte entwickeln Investitionen in Technologie vor allem dann, wenn man neben der militärischen Anwendung auch die zivile Nutzung forciert. Skaleneffekte und die breitere Akzeptanz helfen in diesem Fall bei der Entfaltung des optimalen Nutzwerts.

Netzbetreiber als standardisierende Kraft, ESA-Tenders in Kohortenstärke

Das Aufkommen immer größerer Satellitenmengen führt logischerweise zur Frage, “wie” man diese reguliert.

Von Seiten der ESA plant man auf der World Radio Conference mehr Aktivitäten in diesem Bereich. Außerdem gibt es verschiedenste, teilweise im Millionenbereich dotierte Tender. Sehr interessant empfand der Autor auch die Überlegungen zum Fingerprinting von Satelliten anhand des Aufbaus ihrer IQ-Signale – anhand der Iridium-Satelliten funktioniert dies problemlos.

Im Flurrauschen war eine durchaus amüsante Anekdote zu hören: ein Netzbetreiber informierte das DLR, dass dieses da spezifizieren möge, was immer es da will – ernst nehmen würde das internationale Unternehmen nur Standards von GSMA bzw 3GPP.
Mit den diversen 5G NTN-Technologien steht ein Standard zur Verfügung, der dank der weltweiten Unterstützung für ordentliches Volumen sorgen dürften. Ein Rohde und Schwarz-Ingenieur hielt einen (excellenten) Vortrag zum Thema, der auf die Gemeinsamkeiten und Besonderheiten von “am Satelliten lebenden Handynetzen” einging. Zu vermelden ist hier außerdem, dass Rohde verschiedene Whitepapers zur Thematik anbietet.

Dieser Trend zeigt sich beispielsweise in Form von OCUDU – einer unter Schirmherrschaft der Linux Foundation entwickelten RAN-Lösung für den Satellitenbereich, die teilweise quelloffen ist.

Satellite Connect Europe ist interessant, weil das Unternehmen das “direkte” Ansprechen von Endgeräten per Satellit erlaubt. Hierzu setzt man auf gigantische, tennisballgroße direktive Antennen.

Skynopy möchte derweil die Zeit reduzieren, die eine Basisstation auf das Eingehen der vom Satelliten gesammelten Informationen warten muss. Zur Umgehung betreibt man ein geographisch verteiltes Netzwerk, was im Fall einer von Airbus betriebenen Konstellation eine Reduktion der Latenzzeit in den Bereich 20 Minuten ermöglichte.

DiFi oder die Digitalisierung der Satellitendatenverarbeitung abseits der L-Band-Digitalisierung

Zu guter Letzt verdient der DiFi-Standard (siehe https://dificonsortium.org/) Erwähnung. Das Digital Intermediate Frequency Interoperability (DIFI) Consortium arbeitet an der Entwicklung eines digitalen IF-Übertragungsformats. Gedanke ist, dass die eingesammelten Informationen anstatt analog über eine 100 Gbps (kein Tippfehler)-Ethernetverbindung ausgetauscht werden können.

Interessant ist hier, dass das vortragende Unternehmen mehrfach die Überlegenheit einer CPU+FPGA-Lösung gegenüber einem GPU-basierten System betonte. Dies wurde unter Anderem mit höherer Flexibilität begründet.

Messtechnik-Zoo vor dem Vortragsbereich

Obwohl die Satellite Industry Days nicht zur Vorstellung wirklich neuer Messtechnik vorgesehen waren, gab es einige interessante Neuerungen zu sehen.

System Nummero eins ist ein MCP-Server, der – im Zusammenspiel mit Cursor AI und einem beliebigen LLM – die AI-gesteuerte Ansteuerung von verschiedenster Rohde-Messtechnik erlaubt.

Kandidat Nummero zwei ist eine Serie von TVAC-fähigen Leistungssensoren, die direkt in der TVAC-Kammer arbeiten können:

Zu guter Letzt gab es ein durchaus interessantes Antennentestsystem zu sehen, das durch Nutzung eines Parabolreflektors eine „Messebene“ herstellt:

Leser im Dienst

Auch auf den Satellite Industry Days liest man mikrocontroller.net – hier einige Leser, die den Autor angesprochen hatten. Danke auch an alle, die sich nicht fotographieren lassen wollten, für die Freundlichkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer überschüssiges Budget und/oder Platz im Labor hat, findet in dieser Meldung eine Reihe verschiedener Wege zur Behebung des Missstands. Im Hause Qualcomm reitet man einen Angriff auf den Raspberry Pi, während ESP32-Nutzer ein neues LoRA-Modul begrüßen können. Sowohl von ISOCOM als auch von der EU-Kommission gibt es Weltraum-Halbleiter – was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Arduino: Frontalangriff gegen Raspberry Pi.

Eine der Gründe, warum Qualcomm die Italiener aufgekauft hat, dürfte das Kontern von Broadcomms Experimenten mit Raspberry Pi sein – dass Upton ein „Naheverhältnis“ aufweist, haben wir hier in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, findet sich im Arduino-Blog nun ein – wie in der Abbildung gezeigt – durchaus aggressiver Ausritt gegen den Raspberry Pi, der die Nutzung der hauseigenen Platinen als kostengünstigeren Weg zum Erreichen von Gefechtsaufgaben zu promoten sucht.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/06/11/ditch-overpriced-hardware-4-ways-the-arduino-uno-q-board-helps-you-do-more-for-less/

RISC/V-Summit – Weltraum-Prozessor europäischer Bauart ante Portas

Der in Italien abgehaltene Kongress zur RISC/V-Architektur liegt hinter uns. Die Standardisierungsorganisation arbeitet derzeit noch daran, ein „Best of“ der Neuerungen zusammenzustellen.
Unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-12th-june-2026-risc-v-international-okwje/ findet sich allerdings schon jetzt eine Erwähnung des Unternehmens Frontgrade Gaisler. Es arbeitet-mit Unterstützung und Finanzierung durch die EU-Kommission an einem Weltraum-geeigneten Prozessor. Weitere Informationen finden sich in der folgenden Passage:

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The European Commission has awarded space-grade semiconductor specialist Frontgrade Gaisler funding under its Horizon Europe Space R&I program for the COSMIC7 project: a 7nm test chip that forms the foundation of its next-generation GR7xV space microprocessor. The test chip integrates eight 64-bit RISC-V cores, a neural processing unit for AI and vector acceleration, post-quantum cryptography, and high-speed Ethernet switching. The consortium spans six European countries and includes NanoXplore Inc., Thales Alenia Space, TTTECH, and Xiphera Ltd., making this one of the most substantive RISC-V space investments that Europe has yet committed to. Frontgrade's Sandi Habinc offered some unique insights into the perils of designing chips for space during our Space special event at Summit – I'll share the video when I have it.

Cambridge GaN Devices (CGD) partnert mit NXP

Der GAN-Technologiespezialist Cambridge GAN Devices kündigt an, fortan mit NXP zusammenzuarbeiten. Sinn ist die Nutzung der Fertigungsfähigkeiten im Hause NXP, um die Auslieferung neuer die EAN-Transistoren zu beschleunigen:

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This new long-term collaboration will enable NXP to develop GaN-based system solutions, leveraging CGD’s advanced GaN products, early access to next-generation CGD GaN developments, and the team’s extensive expertise in GaN processes and technologies. At the same time, CGD will benefit from access to NXP’s broad processor and analog product portfolios, system know-how and global commercial reach, accelerating market penetration through optimised system-level solutions.

STMicroelectronics: neue Community-Plattform ist online

STMicroelectronics kündigte vor einigen Wochen an, die hauseigene Community-Plattform aktualisieren zu wollen. Dieser Prozess ist nun abgeschlossen – unsere Abbildung zeigt die Startseite der neuen Version des Portals.

Bildquelle: https://community.st.com/

Waters Coin Cell Differential Scanning Calorimeter – Messtechnik für CR2032-Batterien

Die Bemessung von Knopfzellenbatterien ist eine nur auf den ersten Blick einfache Aufgabe. Waters liefert nun ein an Curvetracer und Co. erinnerndes System aus, das auf die detaillierte Bewertung des Verhaltens von Knopfzellen spezialisiert ist.

Bildquelle: https://www.tainstruments.com/coin-cell-dsc/?mkt_tok=NTYxLUhURC00NjgAAAGiS3FM4fqyy6moLf-g02sUzXyF8aQpVyfKE1PpWXvzOPL1rqIT3EZKkcQgSv8R6TnSikmbdL8ik5-8R6x6qYp7_jpE9CnZ5MiY2ZR2kQ-I008P0tik

Zu beachten ist, dass das Produkt explizit auch für die Temperatur-Simulation der Knopfzellen geeignet ist.

Anritsu Tensor – VNA mit AI-Funktionen (kein Scherz)

Vektornetzwerkanalysatoren gelten – nicht unbedingt unberechtigt – seit jeher als „Hangar Queens“, die sowohl in Bezug auf die Wartung als auch in Bezug auf dem Betrieb nicht unerhebliche Kosten verursachen.
Im Hause Anritsu steht ein VNA ante Portas, die die Bedienung durch die Integration eines an Alexa und Co. erinnernden „virtuellen Assistenten“ zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/posts/anritsu-ims2026-ugcPost-7470145131967324160-WPeh/?utm_source=share&utm_medium=member_desktop&rcm=ACoAAABVKnABCVAC9e98ZMoYcZN0th6JSVAABmA

Neben dem als Bildquelle angeführten Video steht unter der URL https://www.anritsu.com/en-gb/test-measurement/news/news-releases/2026/2026-06-10-gb01 eine Zusammenfassung der Neuigkeiten zur Verfügung – die wichtigsten Features präsentieren sich folgendermaßen:

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    • Faster insights – standard 1 source per port architecture enables multi-device testing and cuts validation time 

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    • Simpler workflows – AI-guided setup reduces complexity and errors 

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    • Higher productivity – ultrafast sweeps accelerate R&D efficiency and production throughput 

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    • Trusted accuracy – high dynamic range and excellent repeatability ensure reliable results 

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    • Lower test system complexity – integrated sources and optional dual LO simplify advanced measurement scenarios 

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    • Future-proof platform – scalable architecture adapts to new technologies and applications

RIGOL DS9000 / MSO9000 – Oszilloskop bis 6GHz in kompaktem Format

Hochleistungsoszilloskope im Hause Rigol gibt es seit langer Zeit vor allem im „großen“ Gehäuse. Mit der Anfang des Monats in Form eines „soft launch“ auf die Allgemeinheit losgelassenen Neuntausender-Klasse steht nun ein kompakteres Gehäuse zur Verfügung, das bis zu 6 GHz Bandbreite unterstützt.
Allgemein gilt, dass Distributoren für Messtechnik mittlerweile Preise haben. Die britische Telonic ist insofern besonders interessant, als sie – wie in der Abbildung gezeigt – einen Überblick über das gesamte Produktfeld anbietet.

Bildquelle: https://telonic.co.uk/introducing-the-rigol-mso-ds9000-digital-oscilloscopes/

Interessant ist außerdem, dass Rigol selbst – wahrscheinlich etwas verwirrend-von einem voll elektronischen Dämpfer (gemeint wohl Abschwächer) berichtet. Eine diesbezügliche Anfrage an Rigol ist bereits herausgegangen.

Bildquelle: https://www.rigol.com/de_DE/products/oscilloscope/MSO-DS9000.html

GEFANS – quelloffenes GUI-Frontend für NEC

Dass die diversen NEC-Varianten mitunter Stunden von Arbeit mit dem VNA einsparen können, dürfte bekannt sein. Obwohl das Lawrence Livermore-Laboratorium bei der Suche nach Distributoren und Codewartern Probleme hat, gilt, dass das Interesse an der Technologie ungebrochen ist.
Zur Vereinfachung des Workflows steht nun ein neues, unter einer Open Source-Lizenz stehendes grafisches Frontend zur Verfügung.

Bildquelle: https://github.com/SV1TAN/GEFANS

Seine unter der URL https://groups.io/g/antenna-research/topic/119755318 bereitstehende Ankündigung liest sich folgendermaßen:

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GEFANS stands for Graphical Environment For All NEC Solvers. It is a graphical front-end and workflow tool for antenna modelling with NEC-based solvers. The main goal is to provide a practical environment for opening, editing, visualizing, running, and post-processing NEC input/output files, especially for users working with NEC2, NEC4, and NEC5 workflows.

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The project started from code and functionality derived from xnecview, originally written by Pieter-Tjerk de Boer, PA3FWM. I am very grateful to the original author for making xnecview available under the GPL. Over time, GEFANS has grown into a broader NEC modelling environment with additional GUI, simulation, visualization, and post-processing capabilities.

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GEFANS also includes a built-in NEC2 solver based on/integrating code derived from nec2c. I gratefully acknowledge the nec2c project and its contributors for their work (neokli kyriazi). The built-in solver can make use of OpenBLAS for faster linear-algebra operations, which can provide a useful speed-up for larger NEC2 simulations.

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Some of the current features include:

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    • Geometry visualization of NEC structures, including wires and surface patches (including NEC5 geometry cards) 

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    • Visualization of currents, radiation patterns, and near-field data from NEC output files 

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    • 2D polar and 3D radiation-pattern views 

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    • Built-in NEC2 solver with OpenBLAS support, plus support for external NEC2/NEC4/NEC5 executables 

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    • Support for S-parameter extraction and parametric sweeps 

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    • Practical compatibility handling for many 4nec2-style NEC files 

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    • Linux and Windows build support 

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    • Example files and pre-built Windows executable package included in the public repository 

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GEFANS does not include or distribute NEC4 or NEC5. Users who want to use those solvers must have their own licensed executables. GEFANS can also be used with NEC2-based workflows.

Verbraucherrechts-Änderungsgesetz 2026 – neue rechtliche Unbill in Österreich

Wer österreichischem Recht unterliegt und an Privatpersonen verkauft, bekommt von der Regierung verschiedene neue Informationspflichten auferlegt. Unter anderem ist es fortan notwendig, über „Nachhaltigkeit“ zu informieren und für Fernabsatzverträge einen mehr oder weniger stark standardisierten Widerrufs-Knopf zur Verfügung zu stellen. Weitere Informationen zu den sehr bald in Kraft tretenden Regularien finden sich unter der URL https://www.schoenherr.eu/content/oesterreich-verbraucherrechts-aenderungsgesetz-2026-was-andert-sich.

Lesestoff: von den Auswirkungen von amd64v3-Paketen auf Ubuntu

Im Hause Canonical experimentiert man damit, die „Baseline“ für Pakete auf amd64v3 anzuheben. Sinn ist, dass so kompilierte Software die fortgeschrittenen Funktionen neuerer Prozessoren performancesteigend einsetzen kann.
Im Hause Phoronix – neben einem Newsdienst bietet man eine sehr umfangreiche Benchmarksoftware an – führte man nun diverse Experimente durch, um erreichbaren Performancesteigerungen zu quantifizieren.
GNU Radio ist dabei ein vergleichsweise „stark“ profitierendes Programm – weitere (sehr umfangreiche) Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/review/ubuntu-2610-amd64v3/.

ESP32-E22 – Funkmodulvariante WiFi-zertifiziert, quelloffene Linuxtreiber stehen bereit

Mit den sehr leistungsfähigen Funkmodulen der E22-Serie möchte man im Hause Espressif explizit nicht nur den Mikrocontrollermarkt bedienen – Sinn ist das klassische Bereitstellen von Coprozessoren, auch im Workstation- und Desktopbereich.
Mit der WiFi-Zertifizierung eines nicht näher bestimmten Funkmoduls auf Basis des neuen Chips dürfte Espressif diesem Ziel jedenfalls um einiges näher kommen.

Bildquelle: https://www.wi-fi.org/product-finder?keywords=ESP32-E22

Außerdem gilt, dass ein GitHub-Repositorium mit Quellcode aufgetaucht ist. Weitere Informationen und eine Abschätzung findet der geneigte Leser unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/06/13/espressif-esp32-e22-wifi-6e-module-gets-wi-fi-certified-certificate-an-open-source-wifi-and-bluetooth-linux-drivers/.

Seeed Studio – Kombinations-Funkmodul mit SX1262 und ESP32-S3

Die Kombination aus ESP32 und (für Meshtastic geeignetem) Semtech-Transciever ist nicht nur im Makerbereich populär – Seeed bespielt diesen Markt mit dem in der Abbildung gezeigten XIAO seit einiger Zeit durchaus erfolgreich.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c2Qoc5LL

Neu ist nun die in der Abbildung gezeigte Variante, die statt der Durchsteckmontage konsequent auf SMD setzt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-S3-Wireless-Module-p-6832.html?

ISOCOM CHD320 – neuer Optokoppler für den Weltraumeinsatz

Im Hause ISOCOM – das Unternehmen ist auf strahlungsgehärtete Halbleiter spezialisiert – kündigte man auf der letzten Space Tech Expo ein Solid State-Relais an. Nun gibt es einen neuen Optokoppler, dessen Spezifikationen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: ISOCOM.

Im Rahmen der Ankündigung dieses Highlights vermeldete man außerdem, eine Gruppe anderer optoelektronischer Bauteile anbieten zu wollen – sie präsentieren sich folgendermaßen:

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The product range includes analog and digital optocouplers, supporting phototransistor, photodarlington, and photo logic outputs. Devices are available in metal can, LCC, flat-pack, and dual-in-line packages, with single, dual, and quad channel configurations. Typical specifications include 500–1500 V RMS isolation voltage, CTR values up to 1000%, and maximum leakage currents of 100 nA, making them suitable for high-reliability radiation environments. ISOCOM devices are designed for use in ESA, NASA, and international space programs, where radiation tolerance and electrical isolation are critical.

ILA Berlin mit neuem Besucherrekord

Der Luftfahrtsektor in Deutschland bzw Europa ist und bleibt gesund – in einer vor wenigen Stunden versendeten Abschlusspressemeldung vermeldet der BDLI sowohl die Teilnehmerzahl als auch den Termin für die nächste Ausgabe:

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ILA Berlin 2026 setzt mit Besucherplus und internationaler Rekordbeteiligung neue Maßstäbe          

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    • rund 110.000 Teilnehmende 

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    • 765 Aussteller aus 37 Nationen 

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    • etwa 100 Fluggeräte 

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    • mehr als 400 Speaker auf drei Bühnen und 300 Sessions 

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    • 330 Delegationen aus 60 Ländern 

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    • 3.500 Teilnehmende beim ILA Talent Hub 

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Die nächste ILA Berlin findet vom 17. bis 21. Mai 2028 statt.

Fraunhofer x GlobalFoundries – Hafniumoxid-FRAM im “normalen” Halbleiterfertigungsprozess

Fraunhofer steigert die Effizienz der Erzeugung von FRAM-Chips – die neuesten, im Zusammensiel mit GlobalFoundries erreichten Ergebnisse präsentieren sich folgendermaßen:

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Ein zentraler Erfolg des Projekts ist die Integration der Speicher in eine bestehende industrielle Fertigungstechnologie. Die Forschenden entwickelten einen reproduzierbaren Ansatz, um ferroelektrische FRAM-Zellen in den 22FDX® Technologieknoten von GlobalFoundries einzubetten – eine Plattform, die speziell auf die Herstellung von Ultralow-Power-Mikrochips ausgelegt ist. »Es ist ein großer Schritt, wenn man zeigen kann, dass das, woran man intensiv forscht, auch tatsächlich auf hochskalierten industriellen Strukturen gefertigt werden kann«,

Electronica München: Ticket-Vorverkauf beginnt.

Die Electronica hat uns auf Mikrocontroller.net den vergangenen Jahren gut beschäftigt gehalten. In einem an alle registrierten Teilnehmer verschickten Rundmail kündigt die Messe München nun – wie in der Abbildung gezeigt – an, den Ticket-Vorverkauf für die im November stattfindende nächste Runde des Kongresses zu starten.

Bildquelle: Messe München.

Lesestoff: über die Geschichte der Fließkommazahl.

Wer mit Kommastellen rechnen möchte, setzte gern auf Float und double (bitte keine Leserbriefe zur Fixkommaarithmetik). Unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/floating-point-the-origin-story?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=199726143&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Entstehungsgeschichte dieser Technologie eingeht.

In eigener Sache: Willkommen München!

Wenn Sie diese Zeilen lesen, ist der Newsautor bereits am Weg zur Weltraum-Kommunikationskonferenz von Rohde und Schwarz. Wer sich in München – beispielsweise auf eine Zigarrenlänge – treffen möchte, soll unter der E-Mail-Adresse tamhan aeht tamoggemon dott com laut geben. Wie immer gilt, dass „Liveberichterstattung“ auf Instagram erfolgt; nach der Messe gibt es hier einen Zusammenfassungsbericht mit den wichtigsten News.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Espressifs Hausdistributor Wireless-Tag kündigt ein hauseigenes Modul auf Basis des ESP32-S31 an, das wahrscheinlich vor den offiziellen Varianten verfügbar wird. Nutzer von WiFi HaLow können sich derweil an einem sehr preiswerten Gateway erfreuen, während die Auslieferung von Armbian-Images dank eines neuen Imagers einfacher von der Hand geht.

Wireless-Tag: Ankündigung des ESP32-S31-Portfolios beginnt.

Dass Espressif mit der Auslieferung seiner diversen Mikrocontroller seine liebe Not hat, ist nicht unbekannt – in der Vergangenheit war der asiatische Distributor Wireless-Tag (siehe Video unter https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) oft schneller.
Vor wenigen Stunden kündigte man mit dem WT0132S31-S1 ein erstes Modul an, auf dem einer der neuartigen ESP32-S31-Kernen verbaut ist.

Bildquelle, alle: Wireless-Tag

Interessant ist, dass die Ankündigung – massiv – die Fähigkeiten des SOCs zur Verarbeitung von Video-und Audioströmen betont. Unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=qtxWhhl50CA gibt es ein Video – aufgrund der Wichtigkeit der Ankündigung hier eine Serie von Screenshots, die besondere Aspekte hervorheben.

Außerdem kündigt man in einem separaten Video auch an, auf Basis eines offiziellen ESP-Moduls eine inoffizielles Evaluationsboard bauen zu wollen.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=8cNfWiMsObo

Teledyne M64i Protocol Analyzer/Exerciser – nun mit I3C

Teledyne LeCroy bietet mit dem M64i seit längerer Zeit ein Analysesystem an, das auf die Traffic-Generierung der diversen Computerbusse spezialisiert ist.

Bildquelle: Teledyne

Da sich der I3C-Standard im Laufe der letzten Monate auch im Bereich der PC-Peripherie immer stärker verbreitet hat, kündigt man nun ein diesbezügliches Update an. Spezifischerweise ist das Gerät – wie im folgenden besprochen – fortan auch zur „Analyse bzw. Generierung“ von I3C-Metadaten befähigt:

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In addition, the Summit M64i now provides robust support for NVMe-MI testing using I3C, SMBus and PCIe VDM as a transport. It enables NVMe-MI conformance testing over I3C, ensuring that your solutions meet industry specifications and perform reliably.

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The Summit M64i provides native, cable-free exerciser hardware support for the following form factors:

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    PCIe CEM

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    M.2

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    EDSFF E1, E2, E3

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    OCP NIC

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Analysis support extends to CopprLink (MCIO), U.2/U.3, M-XIO and Multi-lead (solder down) probing.

Teledyne Boson SX8 – 8 Micron-LWIR-Modul mit 1280×1024 Auflösung

Die vor einiger Zeit angekündigte neue Infrarot-Sensoreinheit aus dem Hause Teledyne Flir wurde nun vorgestellt, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://oem.flir.com/products/boson-sx8/

In der Ankündigungs-E-Mail findet sich die folgende Passage, die auf eine sehr leistungsfähige, kontinuierlich zoombare Kameralinse hinweist:

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This is what it means to see the bigger picture. Tune in for the unveiling, including an industry-first, optional, factory-integrated 15-75 mm continuous zoom lens!

Anwendungsszenario ist hier – wie immer – die Aufrüstung verschiedenster UAVs und sonstige autonom arbeitender Geräte mit Infrarotfähigkeiten.

Mitsubishi Electric / Semikron Danfoss LV100 – neues Gehäuse für Leistungshalbleitermodule

Ab einem gewissen Packungsgrad gilt, dass die Wärme-Ableitfähigkeit die maximal mögliche Leistung von elektronischen Systemen einschränkt.
Mitsubishi und Danfoss stellen mit dem LV100 ein neues Gehäusedesign vor, das sich – explizit – an die Bedürfnisse der in der Abbildung gezeigten Module richtet.

Bildquelle: Danfoss

Zu den für Nutzer angebotenen Vorteilen vermeldet man dann das in der zweiten Abbildung gezeigte.

Bildquelle: Danfoss, beide via https://www.meu-semiconductor.eu/wp-content/uploads/2026/06/Press-release-Mitsubishi-Electric-to-Launch-3L-LV100.pdf?mtm_campaign=pnl04

Raspberry Pi-Quartalszahlen: Mehr als 4 Millionen Stück verkauft.

Eine der Nachteile einer auf einer Börse gelisteten Firma ist, dass man regelmäßig vergleichsweise detaillierte Quartalszahlen veröffentlichen muss. Unter der URL https://polaris.brighterir.com/public/raspberry_pi/news/rns/story/w0ng2pr lassen sich die Hohepriester des Uptonismus nun nach folgendem Schema unter die Roben schauen:

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Raspberry Pi (LSE: RPI), a leader in low-cost, high-performance computing, is pleased to report that trading in the first half of the year (six months ending ) has been strong, with profitability materially ahead of the comparable period in FY 2025. Units for the first half are expected to be over 4 million and Adjusted EBITDA at least . Performance has been supported by continued growth in unit volumes, a favourable product mix, and the ongoing utilisation of low-density DRAM inventory accumulated throughout FY 2025.

Ebenda findet sich ein nach folgendem Schema aufgebauter „Hat Tip“ in Richtung der DRAM-Krise. Ziel der Uptoniten im folgenden Halbjahr ist eine Steigerung des Marktanteils – einem Trend, dem sowohl KickPi als auch Shenzhen Xunlong mit bald hier vorgestellten Produkten entgegenarbeiten werden:

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Despite DRAM related price increases, the Company has seen continued robust demand for its products from OEMs and other customers. In the second half, the Company will focus on the strategic opportunity to gain market share and further strengthen customer relationships. Unit economics are expected to moderate in H2 as inventory of memory procured at a lower cost in earlier periods is depleted.

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While macroeconomic uncertainty persists, and the pricing and availability of DRAM and non-volatile memory remains challenging, the Company is confident that it can secure the inventory necessary to meet its FY 2026 production goals. The Company continues to benefit from its existing memory vendor relationships, and to identify and onboard new vendors. Given the opportunity to make strategic purchases of memory inventory, the Company expects to appropriately utilise its debt facilities through FY 2026.

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The strong profitability delivered in the first half is expected to result in FY 2026 EBITDA being significantly ahead of current market expectations.

Linux 7.2 bringt WiFi-Treiber für BeagleV Ahead und Lichee Pi 4a

Die Voraussetzung von RVA23-Unterstützung durch Canonical hat im Bereich der RISC/V-Linux-Hardware den einen oder anderen Baum geschüttelt.
Die Kernel-Entwicklerschaft scheint bemüht zu sein, ihre Unabhängigkeit von Canonical zu demonstrieren. Wohl aus diesem Grund bringt der Linux-Kernel in Version 7.2 Unterstützung für ein WLAN-Modul mit, das vor allem auf „älteren“, nicht mit RVA23 kompatiblen RISC/V-Board zum Einsatz kommt:

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Enable wifi on two TH1520 boards: BeagleV Ahead and Lichee Pi 4a.

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The BeagleV Ahead board uses an AP6203BM WiFi module connected to SDIO1.

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The Lichee Pi 4A has an RTL8723DS WiFi module also connected to SDIO1.

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The module reset line is driven through a PCA9557 GPIO expander on the

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I2C1 bus.

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--- https://lore.kernel.org/lkml/ah4lkWh2eD6l7W7n@x1/, via https://www.phoronix.com/news/RISC-V-BeagleV-Lichee-WiFi-7.2

HaLow: Elecrow liefert um rund 50 EUR erhältliches Gateway.

Bei der Inbetriebnahme neuartiger Funksysteme erweisen sich die Basisstationen als wichtigster Kostenfaktor – im Fall des für seine Reichweite von bis zu 1 km optimierten Wifi HaLow gilt, dass preiswerte Basisstationen bisher nicht erhältlich waren.
Der für seine diversen Entwicklerboards bekannte Hersteller Elecrow bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine siehe preiswerte Basisstation an, die – vor Versand und Steuern – nur rund € 50 kostet.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

Interessant ist außerdem, dass Elecrow – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – explizit betont, dass das neue Gerät auch für den Mesh-Betrieb befähigt ist.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html?idd=6

https://www.elecrow.com/thinknode-g4-wi-fi-halow-gateway-support-wi-fi-wi-fi-halow-ethernet-connections-supports-ap-sta-mesh-etc.html

Morse Micro MM8108-M20 – neues HaLow-Modul für den US-Markt

Wie auf der EmbeddedWorld (siehe https://www.mikrocontroller.net/news/embeddedworld-2026-tag-2-vom-funkenden-und-seinen-prozessrechnern#new) besprochen ist Wifi HaLow eine Technologie, die vor allem vom Chiphersteller Morse Micro vorangetrieben wird. Nun steht ein Funkmodul ante Portas, das auf die Bedürfnisse von in den USA arbeitenden Nutzern optimiert ist.

Zu den sonstigen technischen Leitleistungsdaten vermeldet man im Hause Morse Micro unter https://www.morsemicro.com/2026/06/01/morse-micro-announces-mm8108-m20-high-power-wi-fi-halow-module-to-accelerate-long-range-iot-adoption/ folgendes:

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Built around Morse Micro’s second-generation MM8108 Wi-Fi HaLow System on a Chip (SoC), the MM8108-M20 brings sub-GHz Wi-Fi connectivity into a compact, fully integrated module measuring 18.5 mm x 14 mm. Designed for the 902-928 MHz band, the module supports 1, 2, 4 and 8 MHz channel bandwidths, giving product developers the flexibility to optimize range, throughput and power consumption across a range of applications.

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The MM8108-M20 combines Morse Micro’s Wi-Fi HaLow silicon with an external high-power amplifier delivering up to 28.5 dBm transmit output power, alongside a surface acoustic wave (SAW) filter tuned for the 902-928 MHz band of the North American markets.

Zu beachten ist, dass es derzeit keine fixen Preise gibt. Wie das Modul „ausprobieren“ möchte, muss einen Antrag auf die Zur-Verfügung-Stellung von Mustern stellen.

Armbian Imager 2.0: Einfachere Auslieferung von Armbian

Wer mit „neuartigen“ Prozessrechnern wie dem KickPi K7 (siehe Video unter https://www.cnx-software.com/2026/06/08/armbian-imager-2-0-release-supports-over-300-boards-from-64-sbc-vendors-custom-user-profiles/) experimentiert, kann die System-Images nicht mehr einfach über den Ubuntu Disk Writer auf eine SD-Karte brennen. Stattdessen sind – je nach System mehr oder weniger komplizierte – Zusatzprogramme erforderlich.
Im Hause Armbian versucht man, mit einer als Armbian Imager bezeichneten Software gegenzusteuern. Analog zum Raspberry Pi Imager gilt auch hier, dass es sich um eine Software handelt, die Schritt für Schritt bis zur bootfähigen MikroSD-Karte führt.
Vor wenigen Tagen ist eine neue Version des Programms erschienen – der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX bietet unter der URL XXX eine detaillierte Übersicht der Funktionalität an.

Wireless-Tag ESP32P4C61-TINY -sehr kompaktes ESP32-C6/ ESP32-P4-Evaluationsboard im Crowdfunding.

Im Hause Wireless-Tag gibt es ein neues, sehr kompaktes Evaluationsboard zu sehen. Im Bereich der Spezifikationen setzt es dabei auf die bekannte Kombination aus P4- und C6-Rechenkern; hervorzuheben ist das sehr kompakte Design (siehe https://www.kickstarter.com/projects/c-h/the-esp32p4c61-tiny? ).
Auf der Webseite gibt es außerdem eine Abbildung, die die verschiedenen im Markt befindlichen Versionen des P4 miteinander vergleicht.

EQSP32-CE – ESP32-SPS, Made in Greece

Der ESP32 ist aufgrund seiner Funkfeatures für „Industrie 4.0-Anwendungen“ aller Arten durchaus attraktiv. Problematisch ist, dass die diversen Development Boards – meist – nicht für den Industrie-Einsatz vorgesehen sind.

Die in Griechenland ansässige erqos bietet nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine SPS-Familie an, die ihre Rechenleistung aus ESP32-Kernen beziehen. Zu beachten ist außerdem, dass es an klassische SPS erinnernde „nebeneinander-steckbare“ Erweiterungsmodule gibt.

Bildquelle: https://erqos.com/product/eqsp32ce/

Dragonfruit: Palm OS für ESP32

Palm OS mag heute kommerziell tot sein – packt man einen klassischen Handheld aus, so erregt man Aufmerksamkeit. Aufgrund der Verfügbarkeit von immenser Rechenleistung ist es mittlerweile möglich, auf ESP32-MCUs über eine virtuelle Maschine eine Palm III-artige Ausführungsumgebung zu hosten. Weitere Informationen finden sich in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle:
https://www.reddit.com/r/Palm/comments/1u0fcjp/dragonfruit_emulating_68k_palm_os_devices_on_the/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Trotz der Computex und den diversen Neuvorstellungen gibt es andere Themen sowie Lesestoff. Die LoRA-Association kündigt ihr ihrer Roadmap an, wie man die hauseigene Technologie weiterzuentwickeln gedenkt. Keysight lanciert neue Signalanalysesysteme, während ein für die I2C-Bus-Analyse vorgesehenes Spezialmessgerät für Aufmerksamkeit sorgt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

LoRa Plus – LR2012 und LR2022 werden bemustert

Dass man im Hause SemTech seit längerer Zeit an neuen kombinatorischen Funkchips arbeitet, dürfte aus der Berichterstattung bekannt sein. Neu ist nun allerdings, dass die Produkte – wie in der Abbildung gezeigt – in die Bemusterung gelangen.

Bildquelle: SemTech.

Lora-Allianz: Neuer Dreijahresplan vorgestellt.

Im SemTech-Umfeld ist man auch sonst nicht faul. Im Rahmen der Vorstellung des Dreijahresplans informierte man Hardware-Entwickler und Protokoll-Nutzer darüber, wie man sich die Zukunft der hauseigenen IoT-Vernetzungstechnologie konkret vorstellt.
Spezifischerweise finden sich unter der URL https://lora-alliance.org/lorawan-news/lora-alliance-unveils-3-year-roadmap-for-scaling-lorawan-globally/ drei “Fokuspunkte“, die besondere Verbesserungen erfahren sollen.
Erstens ist nach wie vor intendiert, an der Zusammenarbeit mit OPC UA festzuhalten. Interessant ist außerdem, dass mittelfristig ein standardisiertes Datenformat avisiert ist. Nach Ansicht des Autors dürfte es sich dabei um ein an Bluetooth LE-Profile erinnerndes Verfahren handeln, dass die „Interoperabilität“ zwischen Lora-Geräten verschiedener Hersteller zu verbessern sucht:

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Application Integrations

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This year marks the start of the roadmap’s next phase, focused on expanding LoRaWAN’s capabilities and ecosystem. These include the previously announced effort to develop a mapping structure between LoRaWAN and the Open Platform Communications Unified Architecture (OPC UA), a smart industry applications standard. Another upcoming application integration will allow IoT-connected water meters using the North American UI-1203 protocol to more seamlessly leverage LoRaWAN.

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Coming in 2028, a Standard Application Data Format will standardize application codec payload structure, making it easier for any device to work with any application platform without custom integration.

Neuerung Nummero zwei betrifft Plug and Play-Funktionen, die das Onboarding von LoraWan-Geräten in Verbünde leichter gestalten sollen:

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Plug-and-Play Enhancements

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The LoRa Alliance’s new roadmap also includes plug-and-play enhancements to be addressed this year and next.

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In 2026, these enhancements will include new features for supporting migration of IoT-connected devices from one network to another. Device migration procedures represent an important aspect of device lifecycle management, and these features will make it easier for a fleet of devices to move among different LoRaWAN networks. Also, an End-Device Capabilities Discovery feature will improve on manual provisioning of LoRaWAN devices by enabling a network server to download device capabilities from external servers.

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In 2027, newer plug-and-play enhancements will be released by the LoRa Alliance as the roadmap progress continues. These include Zero-Touch Device Onboarding Enhancements, which aims to make end-device onboarding get closer to a truly plug-and-play experience. Also arriving next year will be DNS-based Network Infra Discovery, which will reduce the need for pre-configuring core network infrastructure elements, such as network servers, application servers, and join servers to enable interconnections among them.

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In addition, the LoRa Alliance plans to release two new network server interface features in 2027. The first will be the Network Server to Gateway Interface, which will seek to standardize the API between the network servers and the LoRaWAN gateways, so any gateway can be used with any network server without requiring additional software development or integration. The second will be the Network Server to Application Server Interface, which will be designed to standardize the API between the network servers and the application servers. This will mean that any application server can be used with any network server without requiring additional software development or integration.

Zu guter letzt ist geplant, zusätzliche optionale Funktionspakete im Rahmen der Standardisierung anzubieten. Besonders interessant empfindet der Autor eine Erweiterung, die die Nutzung von mobilen Basis-Stationen zur Reichweiten-Erhöhung im Fokus hat. Auch hier noch eine „Zusammenfassung“:

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Accelerating Coverage Extensions

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Finally, within the new technical roadmap the LoRa Alliance also is stepping up the release of new extensions that will help broaden and deepen LoRaWAN’s reach in the next few years.

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In 2026, a new extension called Walk-By/Drive-By Reading will enable LoRaWAN devices to efficiently connect to mobile base stations that might be mounted on vehicles, flown on drones, or carried by hand. This extension will be especially valuable in cases where devices fall outside the coverage of fixed network infrastructure.

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Also in 2026, an extension called Satellite Discovery Enhancements will standardize how fully commercial-off-the-shelf end-devices discover LoRaWAN satellite constellations, building on the existing capability for LoRaWAN end-devices to use LEO and GEO satellites.

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In 2027, the LoRa Alliance will add a Crypto Agility extension to its end-to-end security mechanism, introducing the ability to support any future crypto suite between the end-devices, the network servers, and the application servers.

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Also in 2027, the LoRa Alliance will build on its existing LoRaWAN end-device certification program with a LoRaWAN Gateway Certification program, increasing the group’s ability to accelerate the advancement of LoRaWAN as an essential global connectivity technology.

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Finally, 2028 will witness the arrival of a new Network Analytics API, which will standardize how traffic patterns can be observed and analyzed for network management purposes.

Keysight Expert XA5 SA6210A / Keysight Pro XA6 SA6320A – neue Signalanalysesysteme

Fortgeschrittene RF- bzw. Funkstandards lassen sich mit dafür dedizierter Messtechnik bequemer analysieren, als dies mit einem klassischen Spektralanalysator oder einem Hochleistungsoszilloskop möglich wäre. Mit der Signal Analyser-Produktfamilie bietet man im Hause Keysight seit einiger Zeit für diesen Einsatzzweck vorgesehene Messtechnik an. Nun gilt, dass in dieser Familie „Zuwachs“ ante Portas steht.

Spezifischerweise gibt es zwei neue Produkte, die sich folgendermaßen präsentieren:

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The Pro XA6 SA6320A delivers up to 8 GHz analysis bandwidth, full preselection up to 67 GHz, and advanced RF measurement capabilities for demanding wideband, millimeter-wave, radar, and electromagnetic spectrum operations applications. The Expert XA5 SA6210A delivers fast swept measurements up to 32 GHz, wide analysis bandwidth up to 2 GHz, and dual-channel RF analysis in a single platform optimized for everyday wireless design and validation.

Eine Anfrage bei KeySight förderte außerdem die beiden hier gezeigten Bilder zu Tage, die die Neulinge in FullHD vorzustellen suchen.

OpenNEC 2.0.0 erschienen

Dass der vom Lawrence Liverpool-Institut entwickelte NEC-Sourcecode erstens teilweise quelloffen und zweitens durchaus problematisch ist, haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder thematisiert.
Sei dem wie es sei, steht mit OpenNEC eine auch unter Linux und Mac OS lebensfähige Version des Systems zur Verfügung. Vor wenigen Stunden wurde eine „aktualisierte“ Variante angekündigt, die von ihrem Entwickler unter https://groups.io/g/antenna-research/topic/119627351 folgendermaßen beschrieben wird:

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I have released OpenNEC 2.0.0, which has undergone a lot of updates for integration with 4nec2. You can drop the onec.exe into 4nec2's exe subdirectory and select onec in your engine settings and everything should work as normal. onec is available both in classic and BLAS versions for all platforms, the BLAS versions improving performance many times on larger models - about 7x on a model with 4000 segments for instance.

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OpenNEC also directly supports various 4nec2 extensions like the new LD and EX types, variables (SYmbols), formulas, measurement units, and so forth. This means you can take an unmodified 4nec2 .nec file and run it on macOS or Linux without any conversion. OpenNEC also includes import and export utilities for a variety of other antenna formats, like EZNEC, cocoaNEC and MMANA-GAL, among others. Simply run onec on any of these files and it will convert it and run the calculations, or with a few command-line flags, it can optionally skip the calculations and simply write out the .nec file with everything converted. This handles things like EZNEC grounds, YO tapering, and MMANA auto-segmenting.

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Source and binaries available here:

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https://github.com/maurymarkowitz/OpenNEC/releases

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NOTE: This morning a user reported an issue with 4nec2's "ren_file", which I suspect means it's failing to write the .out file on his machine. If you see this sort of issue, please email me with the .nec file, it seems to be related to some combination of features in the file.

USA: unbemanntes Schiffsprojekt MUSV geht in Prototyp-Feldtests

Während „Quadrokopter der Lüfte“ zumindest bis zu einem gewissen Grad ausentwickelt sind, scheint im Bereich der seebasierten Drohnen noch Wildwest-Stimmung zu herrschen.
Unter der URL https://www.defensenews.com/news/your-navy/2026/06/02/us-navy-selects-companies-for-at-sea-musv-prototype-testing/ wird nun vermeldet, dass das See-Drohnen-Projekt MUSV der US-Regierung in die Prototypen-Phase übergegangen ist:

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At-sea testing of the vessels is slated to begin next month, with companies whose MUSVs successfully complete the trials set to receive $15 million and be eligible for “follow-on production,” according to the Navy.

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Testing is set to wrap up by October of this year.

Linux auf ARM-Macs macht Fortschritte.

Wer einen ARM-basierten Mac kauft, „tritt seine Seele“ an die Crew um Steven Arbeiter ab. Konnte man auf X86-Systemen – zumindest im Allgemeinen – verschiedene Betriebssysteme ausführen, so ist dies unter ARM derzeit nicht wirklich möglich.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Linux-7.2-Boots-Apple-M3 nun allerdings darüber, dass die bereits vergleichsweise gut betagte M3-Version des Chips bald mehr Unterstützung in Asahi Linux erfahren dürfte:

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The upcoming Linux 7.2 mainline kernel is expected to be able to boot on Apple M3 devices including the M3-powered iMac and MacBook products. But before getting too excited it's still a long ways to go before it will actually be useful for any Apple M3 daily usage under Linux with the overall support at this stage still being very limited for these 2~3 year old Apple Macs.

Phoronix, zur zweiten: Happy Birthday!

Wer Embedded Linux „ernsthaft“ einsetzt, sollte den unter der URL https://www.phoronix.com/news/Phoronix-Turns-22 bereitstehenden Newsdienst kennen.
Gestern war der „Geburtstag“ – weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: Autor

Hermeus Quarterhorse-UAV erreicht 1.2 Mach

Die meisten UAVs setzen auf Quadrokopter- oder quadrokopterabgeleitete Designs. Im Hause Hermeus entschied man sich für eine komplett andere Vorgehensweise, und orientierte sich stattdessen am klassischen Jagdflugzeug. Der Lohn der Mühen des von der US-Regierung geförderten Projekts war nun ein Überschalltestflug des in der Abbildung gezeigten Prototypen.

Bildquelle: https://www.aerospacetestinginternational.com/news/hermeus-hits-mach-1-21-with-quarterhorse-in-first-supersonic-flight-test.html

Langer-EMV zur Nutzung von EMV-Sonden im Bereich der Seitenkanalanalyse

Seitenkanalanalyse ermöglicht verschiedenste Angriffe auf in Mikrocontroller, Speicherchips und ähnlichen Halbleitern enthaltene kryptographische Informationen. Aus der Logik folgt, dass „hohe Qualität der verwendeten Sonden“ die Erfassung der notwendigen Informationen erleichtert.
Der eigentlich im EMV-Bereich ansässige Hersteller Langer expandiert auch in diesem Bereich. Unter der als Bildquelle angegebenen URL findet sich ein durchaus interessanter Bericht zum Thema.

Bildquelle: https://www.langer-emv.de/de/page/newsletter/51/messtechnik-fuer-ic-sicherheit:-langer-nahfeldsonden-im-praxiseinsatz/168

RISC-V Summit Europe – Zusammenfassung der Neuigkeiten

Für Freunde der RISC/V-Architektur gibt es Neuigkeiten – der nächste Woche in Italien stattfindende Kongress ist final durchgeplant und enthält unter anderen einen Vortrag von Canonical, in dem man die Wichtigkeit der RVA 23-Erweiterung hervorhebt.
Wer eine Zusammenfassung der zu erwartenden Präsentationen begehrt, wird vom Standardisierungsgremium unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/week-risc-v-june-5-2026-risc-v-international-96ahe/ bedient.

I²C Doctor – I2C-Fehlersuchsystem.

Der I2C-Bus erweist sich – insbesondere im Maker-Bereich – als nicht zu unterschätzender Gegner, der dem Bring-up eines Systems entgegensteht. In der Schweiz hat man nun ein System entwickelt, das – wie in der Abbildung gezeigt – ganz auf die Bejagung häufiger Fehler in I2C-Systemen optimiert ist.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/haleng/i2c-doctor-white/

Anders als ein „klassischer Logik-Analysator“ kümmert sich das Gerät auch um Themen wie fehlende Pull-up Widerstände und andere Lustigkeiten.

Gefälschte TEKTRONIX 2465B-Oszilloskope tauchen – wieder einmal – im Gebrauchtmarkt auf.

Das Basismodell des 2465 lässt sich durch „Massage“ nach an die Spezifikationen des besser ausgestatteten Modells 2465B heranbringen. Im Laufe der letzten Jahre gab es immer wieder Angebote, die derartige „Zombie-Maschinen“ zum höheren Preis zu vertreiben suchen. Laut der Tektronix-Eigentümerliste scheint nun – wieder – ein derartiges Gerät am Markt aufgetaucht zu sein.

Bildquelle: https://www.ebay.com/itm/287175605441

OLIMEX: ESP32-P4 als langsamer Access Point

OLIMEX bietet mit dem um rund € 20 erhältlichen ESP32-POE-ISO eine ESP 32-P4-Platine an, die dank ihrer Power Over Ethernet-Fähigkeit am Router parasitieren kann.
Nun zeigt man eine Software, die diese Platine in einen Behelfsrouter umwandelt. Der Quellcode ist dabei komplett Open Source, die erreichbare Geschwindigkeit am WLAN-Endgerät präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://olimex.wordpress.com/2026/06/01/interesting-project-turn-ethernet-poe-into-a-wi-fi-hotspot-with-esp32-poe-iso/

Lesestoff: Von den Vorteilen von nicht verpackten Halbleitern.

Dass das Design von weltraumfähiger Elektronik eine durchaus interessante Aufgabe ist, haben wir in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Mit dem unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/eda/article/55381176/infineon-technologies-designing-with-rad-hard-bare-die-power-and-memory-semiconductors bereitstehenden Paper Designing with Rad-Hard Bare-Die Power and Memory Semiconductors bietet Infineon nun eine durchaus lesenswerte „Zusammenfassung“ der Vorteile an.

Lesestoff, zur Zweiten – von den Wirren des Speichermarkts in Taiwan.

Dass die Erzeugung von Arbeitsspeichern ein klassisches Lehrbuchbeispiel für den Schweinezyklus darstellt, ist durchaus bekannt. Unter der URL https://asianometry.passport.online/member/episode/taiwans-dram-failure?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6ImFzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZSIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJhdWQiOiJhc2lhbm9tZXRyeS5wYXNzcG9ydC5vbmxpbmUiLCJhenAiOiJWRmoyM1ZBZFpESzJNQ1ZYc3VXYTN2IiwiZW50Ijp7InVyaSI6WyJodHRwczovL2FzaWFub21ldHJ5LnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9tZW1iZXIvZXBpc29kZS90YWl3YW5zLWRyYW0tZmFpbHVyZSJdfSwiZXhwIjoxNzgyODYwNTQ5LCJpYXQiOjE3ODAyNjg1NDksImlzcyI6Imh0dHBzOi8vYXBwLnBhc3Nwb3J0Lm9ubGluZS9vYXV0aCIsInNjb3BlIjoiZmVlZDpyZWFkIGFydGljbGU6cmVhZCBhc3NldDpyZWFkIGNhdGVnb3J5OnJlYWQgZW50aXRsZW1lbnRzIiwic3ViIjoiMDE5NDg0NjEtZjA2NC03NWE0LWE0YjktOTFjM2E4ZTMyOGVjIiwidXNlIjoiYWNjZXNzIn0.UrrD13kOHo79VRTRza5bbwJgjq26wZt63gTbA6OzMoAbg4tDqD5-WLKUAAI_lMRDE9NI2vtKk-5PEEDs1vsTbQ findet sich – ein bei Beibehaltung des Access-Tokens kostenlos lesbarer – Artikel, der die „Abenteuer“ der in Taiwan ansässigen Chiphersteller im DRAM-Bereich beschreibt und auch die eine oder andere Anekdote enthält.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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