Autor: WKM-Redaktion

Die große Politik geht weiter: SiTime kauft die Timingsparte von Renesas, während Microchip im Automotivebereich zwecks Förderung von SPE mit Hyundai partnert. STMicroelectronics läuft Amazon hinterher, während Transmille voll auf die Bedürfnisse von Kalibrationslaboren setzt. Außerdem gibt es Software- und Hardwareupdates und ein QuecTel-Evaluationsboard…

Open Stack – QuecTel ohne Arduino

Der Funkmodulhersteller QuecTel bietet seit einiger Zeit verschiedene SDKs an, die die Programmierung der diversen Module in Python oder FreeRTOS erlauben. Ziel ist, Funksysteme zu realisieren, die ohne Coprozessor auskommen.
Nun steht erstmals eine Platine ante Portas, deren Lebenssinn die Realisierung derartiger Projekte ist. Weitere Informationen finden sich bei KickStarter…

Bildquelle: https://www.kickstarter.com/projects/k-dave/open-stack

STMicroelectronics Stellar P3E – AI-Microcontroller für den Automotivebereich

Mikrocontroller mit AI-Beschleunigung sind per Se nichts wirklich neues. STMicro lanciert nun eine neue Variante der für Fahrzeuge vorgesehenen Stellar-MCUs, die – für diesen Bereich erstmals – einen AI-Beschleuniger mitbringt:

1

Ein herausragendes Merkmal des Stellar P3E ist sein integrierter ST Neural-ART Accelerator™ für Echtzeit-KI-Effizienz – damit ist er die erste MCU mit eingebettetem neuronalen Netzwerkbeschleuniger für die Automobilindustrie. Angetrieben von dieser dedizierten neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) mit einer fortschrittlichen Datenflussarchitektur für KI-Workloads und kombiniert mit seinen umfangreichen Sensorfähigkeiten, ermöglicht der P3E intelligente Sensorik, die die Tür für neue Anwendungen wie virtuelle Sensoren öffnet. 

2

3

. . .

4

Der Produktionsstart des Stellar P3E ist für das vierte Quartal 2026 geplant.

Bildquelle: STMicroelectronics

Zu den allgemeinen Spezifikationen vermeldet ST dann folgendes:

1

    • 500 MHz Arm® Cortex®-R52+ Kerne mit der höchsten CoreMark-Punktzahl in seiner Klasse – über 8.000 Punkte. 

2

    • Split-Lock-Architektur, die Designern ermöglicht, das Gleichgewicht zwischen funktionaler Sicherheit und Spitzenleistung zu optimieren. 

3

    • Offene Arm-Architektur, die eine große globale Entwicklergemeinschaft für beschleunigte Innovation nutzt. 

4

    • Umfangreiche I/O- und analoge Fähigkeiten unterstützen vielfältige Funktionen, einschließlich fortschrittlicher Motorsteuerung für verbesserte Fahrzeugdynamik.

Microsoft MAIA 200 – vom Design eines effizienten AI-Beschleunigers

Im Hause Microsoft steht ein neuer AI-Beschleuniger am Start, der der hauseigenen Azure-Division beim effizientestmöglichen Anbieten der diversen cloudbasierten Dienste helfen soll.

Bildquelle: https://blogs.microsoft.com/blog/2026/01/26/maia-200-the-ai-accelerator-built-for-inference/?

Für Elektroniker interessant ist besonders die Beschreibung, die auch auf “allgemeine Probleme” beim Chipdesign eingeht – eine relevante Passage findet sich unten:

1

Crucially, FLOPS aren’t the only ingredient for faster AI. Feeding data is equally important. Maia 200 attacks this bottleneck with a redesigned memory subsystem. The Maia 200 memory subsystem is centered on narrow-precision datatypes, a specialized DMA engine, on-die SRAM and a specialized NoC fabric for high‑bandwidth data movement, increasing token throughput.

Neue Raspberry Pi 4B-Version mit geändertem Speicherlayout

Aufgrund der Speicherkrise gibt es eine neue Variante des RPi 4B, die mit zwei Speicherchips arbeitet. Laut der unter https://pip-assets.raspberrypi.com/categories/560-pcn/documents/RP-009677-PC-1-PCN%2045_%20Raspberry%20Pi%204%20Dual%20RAM%20variant.pdf bereitstehenden PCN müssen Nutzer darauf achten, eine aktuelle Version des Bootloaders zu verwenden:

1

This new product revision is supported in bootloader versions from 9 Jan 2026 onwards. (pieeprom-2026-01-09.bin)

Texas Instruments MSPM33C321A – Leaking als PR-Mittel für Mikrocontroller

Im Bereich Handcomputer hat sich das inoffizielle Auslassen von Informationen über Produkte seit Jahr und Tag als PR-Methode gut etabliert. Texas Instruments experimentiert nun – wie in der Abbildung gezeigt – ebenfalls mit der Vorgehensweise.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/feed/update/urn:li:activity:7415373888030720001/

Linux 6.19 verfügbar, 7.0 folgt

Im Hause Thorvalds gibt es eine neue Kernelversion, die – humoristisch – mit einem kleinen Seitenhieb auf das in den USA stattfindende Sportevent angekündigt wurde:

1

No big surprises anywhere last week, so 6.19 is out as expected – just as the US prepares to come to a complete standstill later today watching the latest batch of televised commercials. The betting man would expect them all to be AI-generated, but maybe some enterprising company decides to buck the trend? Doubtful, but there’s always a slight chance.

2

But for anybody outside the US, maybe taking the newest kernel out for a spin instead is an option?

CNX bietet wie immer unter https://www.cnx-software.com/2026/02/09/linux-6-19-release-main-changes-arm-risc-v-and-mips-architectures/ eine umfassende Liste der diversen für Embedded-Entwickler potentiell relevanten Neuerungen an.
Interessant ist ausserdem, dass die nächste Version – auf 7.0 hörend – die Integration von Rust nicht mehr als Experiment, sondern als finalisiert ankündigt. Weitere Informationen zu sonstigen Änderungen finden sich unter https://www.phoronix.com/news/Linux-7.0-Is-Next und https://www.phoronix.com/news/Linux-7.0-Rust.

Circfirm-Update verfügbar

Wer CircuitPython-Boards mit neuer Firmware auszustatten gedenkt, kann dies bequem über das dafür vorgesehene Kommandozeilenwerkzeug circfirm bewerkstelligen:

1

# Install a version of CircuitPython to a connected board

2

circfirm install 8.0.0

Nun gibt es eine neue Version des Programms; die Änderungen sind in der Abbildung zusammengefasst.

Bildquelle: https://github.com/tekktrik/circfirm/releases/tag/5.2.0

Transmille: Fokus komplett auf Kalibrationslabore

Die britische Transmille – als Nachfolger der Solartron Schlumberger fertigt man hochpräzise Multimeter (und seit dem Fehlschlag mit dem SI7063 keine Desktop-Multimeter mehr) – beteiligt sich am Trend der Spezialisierung im Messtechnikbereich.
In einem vor wenigen Tagen veröffentlichten Video zeigt man eine Programmsuite, die sich komplett um die Bedürfnisse von Kalibrationslabore kümmert – der Funktionsumfang reicht von Messwerterfassung bis zur Erzeugung der Honorarnote und der Versandlabels.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=uYJA5orU4XY

CartoType 9.4 reduziert Speicherbedarf und erleichtert Android-Integration

In Sachen europäischer Unabhängigkeit von Big Tech gibt es ein kleines Update – die neueste Version des Mapping-Frameworks bringt die folgenden Detailverbesserungen mit:

1

Upgrading is easy. The public API is identical to 9.2, apart from terrain heights now being returned as floating-point numbers instead of integers.

2

The main change is reduction of run-time RAM use by up to half, and better performance resulting from some refactoring of file and route data caching.

3

Android users can take advantage of a new way of loading maps, style sheets and fonts directly from asset archives (for example, from inside APK files), where they are stored in zip-encoded form. 

4

--- via https://www.cartotype.com/developers/documentation/release-notes/release-notes-for-cartotype-9-4?utm

m5Stack – Pyramidonis’s Prozessrechner

Im Hause m5Stack – eigentlich baut man Evaluationsboards für den ESP32 – zeigt man sich immer für einen Blick über den Tellerrand gewillt. Nun steht ein pyramidenförmiger Prozessrechner ante Portas, der seine Rechenleistung aus einem achtkernigen SoC aus dem Hause Axera bezieht.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c4NClRnp

Wer 50 Euro mehr investiert, kann in der Theorie auch eine Variante mit 8GB RAM bestellen – zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Meldung ist diese allerdings ausverkauft. Fraglich ist für den Autor die Motivation: ein Schelm, wer denkt, dass man Erfahrungen im Design von Evaluationsboards für MPUs zu sammeln sucht.

Olimex HoT als preiswerte Alternative zu Home Assistant und Co

Im Hause Olimex arbeitet man daran, ein eigenes Gatewaysystem auf Basis von OpenWRT zu entwickeln. Lebenssinn des Systems ist die “Sammlung von Daten”, die auf ESP32-basierten Systemen anfallen.
Weitere Informationen finden sich unter https://www.cnx-software.com/2026/02/06/olimex-hot-aims-to-be-lightweight-easier-to-use-alternative-to-home-assistant/.

SiTime kauft Timingsparte von Renesas

Der Million-Monkey-Effekt ist im Elektronikbereich stark. Wenige Tage nach der letzten Welle von Übernahmen greift die SiTime zu – als Ziel hat man die Timing-Sparte von Renesas auserkoren.
Interessant ist, dass die neue Division einen Gutteil des Gesamtumsatzes der kombinierten Firma ausmachen soll:

1

Rajesh Vashist, chairman and CEO of SiTime, said, “This acquisition is a monumental milestone toward fulfilling our vision to transform the timing market and solve our customers’ toughest timing challenges. With Renesas’ timing business, we will increase our clocking portfolio by more than 10x and extend our reach in the fastest growing applications in the timing market, including comms, enterprise and datacenter. Notably, these applications are expected to represent more than 60% of SiTime’s revenue, post-acquisition. We are confident that the acquisition will deliver exceptional value for our shareholders as we build on our strong record of financial performance as underscored by our 2025 results announced today.”

Microchip x Hyundai zwecks Verbreitung von Single Pair Ethernet im Automobilbereich

Der Siegeszug der Ethernet-Technologie ist spätestens seit dem Ende der “Wefzerei” um den korrekten Single Pair Ethernet-Stecker nicht mehr aufzuhalten. Microchip und Hyundai gehen nun eine Kooperation ein:

1

Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) today announced a collaboration with Hyundai Motor Group (HMG) to explore the adoption of advanced in-vehicle network solutions based on 10BASE-T1S Single Pair Ethernet (SPE) technology. This cooperation effort is intended to support the development of more efficient, reliable and scalable vehicle architectures that meet the evolving demands of future mobility.

STMicroelectronics partnert mit Amazon Web Services (aka FreeRTOS is us)

Wer mit Microsoft im Embeddedbereich zusammenarbeitet, arbeitet am eigenen Untergang – die Kadaver von Palm, Nokia, Sendo und GHI warnen mahnend am Horizont.
Im Hause STMicroelectronics setzte man einst auf FreeRTOS, um nach der Übernahme von ThreadX durch Microsoft eine Partnerschaft mit Big M einzugehen. Nun scheint man wieder den Rückweg anzutreten:

1

Jean-Marc Chery, ST President & CEO, commented: "This strategic engagement establishes ST as an important supplier to AWS and validates the strength of our innovation, proprietary technology portfolio, and proven manufacturing-at-scale capabilities. Our advanced semiconductor solutions will directly power AWS's next-generation infrastructure, enabling their customers to push the boundaries of AI, high-performance computing, and digital connectivity. This collaboration positions us ideally for further scale-up across multiple market segments, from data center infrastructure to AI connectivity, positioning ST at the center of the AI revolution."

Lesestoff – von der Euroumstellung in Bulgarien

Wer es noch nicht weiss: Bulgarien ist nun Mitglied der Eurozone. Für dort ansässige Firmen oder Investmentvehikel gibt es einiges zu beachten, was Schönherr unter https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentunfair-trading-practices-in-serbia-a-new-legal-framework-inspired-by-eu-law-5238748?e=0c4 zusammenfasst.

Lesestoff, 2 – von der Geschichte der DRAM-Fertigung und ihren Problemen

DRAM und der dazugehörende Schweinezyklus sorgen immer wieder für Schlagzeilen. Unter der URL https://newsletter.semianalysis.com/p/memory-mania-how-a-once-in-four-decades?utm_source=post-email-title&pub= findet sich ein durchaus interessanter Bericht, der die Geschichte der Fertigung von Arbeitsspeicher beleuchtet.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Januar brachte eine ungewöhnliche Vielzahl von Bauteilen. Sowohl NXP als auch STMicroelectronics versuchen, die Einstiegshürde bei der Nutzung von MPUs abzuschwächen. Im Bereich der passiven Bauteile gibt es verschiedene Leistungssteigerungen, während Nutzer von GNSS-Empfänger das eine oder andere Zubehörteil bekommen.

Würth WE-LT nun halogenfrei

EMI-Gaskets helfen – bei ausreichender Kompression – dabei, Gehäuse ausstrahlungsrobuster zu gestalten.

Bildquelle: Würth.

Im Hause Würth Elektronik gibt es nun eine neue Serie, die halogenfrei ist. Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man folgendes:

1

The WE-LT halogen-free conductive textile gaskets feature shielding attenuation of over 80 dB at 100 MHz, a typical surface resistance of less than 0.08 ohms, and IP54 protection against dust and water. They are halogen-free and meet the requirements of EU Ecodesign 2009/125/EC as well as the RoHS Directive. Additionally, they achieve a UL 94 V-0 flammability rating. 

2

3

The gaskets are available in various standard profile shapes: square, as well as D, C, P, L, M, and blade profiles.

SamTec Generate – Steckverbinder für Seitenkontakte

Desto weniger Steckverbinder ein System benötigt, desto kostengünstiger ist es. Im Hause SamTec lancierte nun eine Steckerfamilie, die vom Design her daran erinnert, was man von PCI, ISA und Co. her kennt.

Bildquelle: Santec.

Interessant ist, dass man im Rahmen der Ankündigung des Produkts die „Hochgeschwindigkeitseignungen“ gesondert hervorhebt:

1

The Generate 0.80 mm pitch edge card sockets feature Samtec’s proprietary Edge Rate contact system, specifically designed for high-speed, high-cycle applications. The surface of the Edge Rate contact is milled, creating a smooth mating surface area instead of a stamped contact that mates on a cut edge. This smooth mating surface reduces the wear tracks on the contact, increasing the durability and cycle life of the contact system. It also lowers insertion and withdrawal forces, allowing the connectors to be zippered when unmating.

Auf eine Anfrage nach mehr Bildmaterial antwortete Samtec freundlich, und lieferte folgende Zusatzinformation:

1

Not to point out the obvious, with the one titled “Samtec HSEC8-DP,” the DP stands for a differential pair design.  You’ll notice there are sets of two pins of the same height (for the differential pair signaling), with one short pin on either side (for grounding).  DP is used to reduce noise, improving signal integrity.

###STMicroelectronics SRK1004 – “direct Drive”-Gleichrichterkontrollbaustein
Für Freunde der Synchrongleichrichtercontroller steht ein neues Bauteil ante Portas, das – wie im Folgenden beschrieben – robuster ist und mit weniger Unterstützungsschaltkreisen auskommt:

1

Dank des robusten Silizium-auf-Isolator-(SOI)-Prozesses von ST kann der SRK1004 den MOSFET sowohl in einer Low-Side- als auch High-Side-Konfiguration mit einer Drain-Source-Spannung von bis zu 190 V steuern. Mit einem weiten Versorgungsspannungsbereich von 4 V bis 36 V kann der IC in einer Low-Side-Konfiguration aus dem Ausgang des Wandlers oder in einer High-Side-Konfiguration aus dem Transformator gespeist werden. Dies ermöglicht es Designern, eine separate Hilfsstromversorgung zu vermeiden und so die Stückliste zu minimieren. Der SRK1004 enthält einen linearen Regler, der die interne Schaltung und den Gatetreiber des ICs versorgt sowie an einem Ausgangspin Leistung für externe Schaltungen bereitstellt.

Microchip MCP6C26 – nun AEC Q100-zertifiziert

Wer einen mit der INA210/1/2/3/4/5-Familie kompatiblen Strommeßverstärker benötigt und von AEC-Zertifikation profitiert, wird von Microchip mit einer „Aktualisierung“ eines eigentlich seit 2024 bekannten Bauteils bedient. Fortan ist der Verstärker – die Abbildung zeigt ein Prinzipschaltbild – auch gemäß AEC Q 100 zertifiziert.

Bildquelle: Microchip.

Stackpole: Sperrfeuer von neuen Widerstandsmaterialien und Designs.

Wer Widerstände als ausentwickelte Technologie ansieht, könnte falscher nicht liegen. Im letzten Monat lancierte Stackpole ein halbes Dutzend unterschiedlicher Widerstände bzw. Widerstandsmaterialien. Im Interesse der Kompaktheit hier eine kleine Zusammenfassung:

1

RMAN – Aluminiumnitrid für bessere Wärmeableitung

2

The RMAN series delivers exceptional power density with the following ratings:

3

    • 2.4 W in 1206 package size

4

    • 3.4W in 2512 package size

5

6

RNAN – Dünnfilmwiderstand hoher Leistungsklasse

7

 Stackpole’s newly released RNAN series leverages this advanced substrate technology to deliver high-power, high-reliability thin film chip resistors. The RNAN series offers industry-leading power density with ratings up to:

8

    0.5 W in 0603

9

    1 W in 0805

10

    2 W in 1206

11

    6 W in 2512

12

13

14

RMCA – AEC Q200-zertifiziert mit höherer Leistung

15

        The RMCA product line now includes two enhanced high-power options: the “-HP” and the even higher-rated “-UP” versions.  These variants elevate the power handling capacity of a given size by two to three times compared to standard models. 

Hirose Electric 1.0mm Miniatur-Coax-Steckverbinder mit Grenzbandbreite von 110 GHz

Wer sehr schnelle Signale von A nach B bringen möchte, wird vom in der Abbildung gezeigten Produkt befriedigt. Zu beachten ist, dass es dem IEEE STD-287-Standard entspricht.

Bildquelle: Hirose.

NXP FRDM-IMXRT1186 – MPU-Evaluationsboard mit verschiedenen Hardware-Interfaces.

Das Onlinenehmen von MPUs ist aufgrund des Bedürfnisses, DDR-RAM und Co. zu routen, eine immer interessante Aufgabe. Für die MIMXRT1186CVJ8C – sie besteht aus einem 800MHz Arm® Cortex®-M7 und einem 300MHz Arm Cortex-M33 – bietet NXP nun ein Evaluationsboard an, das – wie in der Abbildung gezeigt – mit seinem reichen Interfacekomplement beeindruckt.

Bildquelle: NXP

Insbesondere in sehr kleinen Serien kann es verlockend sein, derartige Evaluationsboards als eine Art Prozessrechner zu verwenden. Der OEMSecrets-Preisvergleich informiert dann über die zu erwartenden Kosten.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-IMXRT1186

NXP PLCIOKIT – modulares Referenzdesign auf Basis des I.MX RT1189.

Das in der Abbildung gezeigte Board schlägt in eine ähnliche Kerbe – offiziell als validiertes Referenzdesign zur Realisierung verschiedener EA-Aufgaben beschrieben, wirkt es – zumindest optisch – wie ein Produkt, das man als EA-Karte verwenden könnte.

Bildquelle: NXP.

Um bei der P. T. Kundschaft keine Angst vor „direkter Konkurrenz“ aufkommen zu lassen, erweist sich NXP bei der Bepreisung konservativ. Weitere Informationen hierzu finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/PLCIOKIT

STMicroelectronics STUSB4531 – USB PD-Controller mit „Kaltstartfähigkeit“.

Komplexe Protokolle wie USB-C ermöglichten die Übertragung von sehr großen Energiemengen. Meist gilt allerdings, dass das zur Verbindungs-Aushandlung notwendige Makeln Energie voraussetzt.
STMicroelectronics bewirbt nun eine Serie von sehr flexiblen Controllern, die explizit für ihre Kaltstartfähigkeit erwähnt werden:

1

Dead battery mode (STUSB4531QTR and STUSB4531BJR) allows battery-powered systems to charge in any

2

battery condition. Being powered directly from the VBUS receptacle pins, the IC can run independently from the

3

application battery state of charge, even if it is fully depleted (SOC = 0%

Same Sky USB-KIT-001 – USB-C-Designkit unerwarteter Provenienz.

Wer zu USB-Controllern passende Steckverbinder sucht, kann nun auch bei Same Sky ein Design-Kit erwerben. Das um rund 80 Euro erhältliche Paket bietet dabei so ziemlich alles an, was das Designer-Herz begehrt. Unklar ist zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung lediglich, ob das Design-Kit auch mit der von Würth bekannten automatischen Nachfüllung aufzuwarten weiß.

Microchip MCP14T0517 – Transformatortreiber für galvanisch isolierte Stromversorgungen.

Mit dem MCP14T0517 beweist Microchip, dass es auch im Bereich Energie-Management immer wieder interessante Neuigkeiten gibt. Am einfachsten versteht man des Pudels Kern, wenn man das gezeigte Prinzipschaltbild betrachtet.

Bildquelle: Microchip.

Zum sonstigen Schaltverhalten vermeldet Microchip folgendes:

1

Operational Input Supply Voltage Range:

2

3.0V - 5.5V

3

• Drive Current Capability: 1.7A Peak

4

• Switching Frequency Options: 150 kHz or

5

450 kHz

Texas Instruments TLA431, TLA432 All-Capacitor – kondensatorrobuste Referenz.

Alle Arten von Spannungsreglern neigen zu seltsamem Verhalten, wenn man sie mit zu wenig, oder aber zu viel Kapazität ausstattet. Texas Instruments legt nun die TLA43x-Serien neu auf und betont im Datenblatt, dass diese Regler komplett ohne Kondensator betriebsfähig sind und mit „beliebig hohen“ Ausgangskapazitäten zurecht kommen sollen:

1

The TLA431 and TLA432 devices are three-terminal

2

adjustable shunt regulators that are stable with all

3

capacitor loads. The devices are pin compatible with

4

the industry standard TL431 and TL432 but with

5

improved stability to support all capacitor loads.

Phoenix Contact 1494812 et al – USB-Steckdosen-Kombination zur Hutschienenmontage.

Wer im Bereich der Hutschienenmontage unterwegs ist, wird das in der Abbildung gezeigte Produkt mit Sicherheit lieben. Zu beachten ist, dass es sowohl Varianten für 115 VAC als auch 230 VAC gibt.

Bildquelle: Phoenix Contact.

STMicroelectronics X-STM32MP-IGTW1 – EA-Expander für MPU-Evaluationsboard.

Einer der Gründe für die „breite Verbreitung“ der STM32-Plattform dürfte die Freigebigkeit im Bereich der Evaluationsboards und das gut durchdachte Erweiterungs-Ökosystem für ebendiese sein. Mit dem X-STM32MP-IGTW1 versucht STMicroelectronics nun, diesen Trick auch im Bereich der MPUs umzusetzen. Die Abbildung zeigt, auf welche Interfaces sich der P. T. Designer freuen darf.

Bildquelle: STMicroelectronics.

EATON 14DE – Sicherung mit 20KA-Aufbruchskapazität.

Wer mit sehr hohen Strömen, aber lediglich Gleichströmen, arbeitet, wird von EATON mit einer neuen Halbleiter-Sicherungsserie bedient. Der Nennstrom liegt im Bereich zwischen 40 und 125 A, während bis zu 20 KA sicher abgeworfen werden können.

Calian TW170 – Blitzschutz für GPS-Empfänger.

Wer seinem GPS-Empfänger zu zusätzlicher Robustheit verhelfen möchte, kann den TW170 deployen. Er lässt sich – dies ist anhand der Abbildung klar ersichtlich – direkt in den Signalpfad bringen, und kümmert sich dann um die Absicherung.

Bildquelle: Calian

Calian TW16xB – GPS-Splitter mit parasitärer Versorgung

Wer bis zu vier GPS-Empfänger aus einer geteilten Antenne versorgen möchte, kann dies mit dem genannten Produkt tun. Hervorzuheben ist, dass die Versorgung – ähnlich einer aktiven Antenne – aus der Antennenspeisung der Empfänger erfolgen kann. Nun ist außerdem ein Failover implementiert, was man im Datenblatt folgendermaßen beschreibt:

1

First, it accepts power from all attached GNSS receivers and selects power from

2

a receiver using the following protocol. Port #1 is given priority if its voltage is

3

within the specified range (3.3 - 12.5 VDC). However, if port #1’s receiver is

4

disconnected or if its receiver power goes below the under-voltage or above the

5

over-voltage specification, the TW164B will switch to the next port in numerical

6

order, as long as its power and voltage are within the expected range. The

7

switching and port selection is, therefore, deterministic

CUI P78B-1000 – SIP3-Schaltregler als Ersatz für LM78xx.

Wer Linearregler durch Schaltregler ersetzt, erhöht die Effizienz. CUI – wir meinen hier den Teil von CUI, der nun zu BEL gehört – offeriert mit der P78B-Serie eine Familie von im SIP3-Gehäuse vorliegenden Schaltreglern, die „direkt“ anstelle eines LM78xx eingebaut werden können.

Amphenol RF PFAS-FREE SMA – RF-Steckverbinder mit umweltfreundlicheren Kunststoffisolatoren

„Substainibility“-Verbesserungen gehen nur allzu oft mit einer Reduktion der Performance einher. Amphenol RF lanciert eine Serie von RF-Steckverbindern, die einen umweltfreundlicheren Isolator-Kunststoff mitbringen. Besonders interessant ist, dass man – wie in der Abbildung gezeigt – verspricht, bessere RF-Performance liefern zu können.

Bildquelle: Amphenol.

Qorvo QPC7331PCBA – einstellbarer Kabelverlustequalizer.

Das „seltsamste“ RF-Bauteil dieses Round-Ups stammt mit Sicherheit aus dem Hause Qorvo. Es handelt sich dabei um einen „variablen Attenuator“, dessen – einstellbares Verhalten – in der folgenden Kurve beschrieben ist.

Bildquelle: Qorvo.

Morse Micro MM-HL2 – WiFi Halow-Accesspoint.

Während die neueste Langstrecken-WLAN-Form ausprobieren möchte, bekommt von Morse Micro unter der MPN MM-HL2 ein preiswertes Router-Starter-Kit angeboten. Zu beachten ist, dass das Gerät in mehreren, landesspezifischen Varianten angeboten wird – es ist wichtig, die zur vorliegenden Geographie passende Variante zu erwerben.

M5Stack Chain Joystick / M5Stack Chain Key

Hintereinanderschaltbare Sensoren und Aktoren sind der letzte Schrei im Bereich Entwicklungsboard. Espressifs Modulbauer bietet mit der unter https://shop.m5stack.com/collections/for-chain en Detail beschriebenen Chain-Serie seit einiger Zeit ein dazu passendes Produkt an, das nun um Varianten mit einem Joystick und einem Taster erweitert wird. Interessant ist unter anderem, dass die eigentliche Rechenleistung nicht aus dem ESP32, sondern aus einer STM32-MCU stammt.

TE Connectivity QP 6.5 MULTI-COLOR – farblich einzigartiger PCB-Steckverbinder zur Stromversorgung.

In Systemen, in denen mehrere Voltage Rails zur Verfügung stehen müssen, ist das Falschrum-Anschließen im Rahmen des Zusammenbaus ein perpetuales Ärgernis. TE Connectivity begegnet diesem Problem durch einen neuen Energie-Steckverbinder, der – wie in der Abbildung gezeigt – in zwölf unterschiedlichen Farbvarianten erhältlich ist.

Bildquelle: TE Connectivity.

TMF0008 – SDQ-basiertes FRAM mit 8K Kapazität

Wer einen FRAM-Baustein begehrt, der über ein serielles Interface anzusprechen ist, wird von Texas Instruments mit dem TMF0008 bedient. Neben 8K Speicher bringt das Bauteil eine weltweit einzigartige Adresse mit.
Zu beachten ist lediglich, dass das SDQ-Protokoll zwar ebenfalls mit nur einem Draht auskommt, allerdings mit dem von Dallas Semiconductor entwickelten One-Wire nicht wirklich kompatibel ist.

Lattice MachXO4 FPGAs werden bei Distributoren verfügbar

Die von Lattice an sich im Dezember 2025 vorgestellte MachXO4-Familie ist nun bei Distributoren verfügbar. Im Allgemeinen handelt es sich dabei um einen „Nachfolger“ von MachXO2 und MachXO3 – besonders hervorzuheben ist eine als Hot Socketing bezeichnete Fähigkeit. Dahinter steht der Gedanke, dass die FPGAs in „jedem“, also auch im nicht mit Energie versorgten Zustand, vollständig robust sind.

Phoenix PMD EM M-30 LR – Sensor – LoRA-Erdfeuchtigkeitsmesser “zum Wegwerfen”

Im Haus Phoenix Contacts gibt es einen Erdfeuchtigkeitsmesser, der – wie in der Abbildung gezeigt – als Fire and Forget-System vorgesehen ist.

Bildquelle: Phoenix Contacts.

Im Modul befindet sich eine Batterie, die den Sensor für 5-8 Jahre mit Energie versorgen soll. Da die Daten über Lora „exfiltriert“ werden, handelt es sich dabei um eine komplett drahtlos funktionierende (und nach Ansicht des Autors durchaus innovative) Meßmethode.

u-blox ZED-X20P – GPS-Modul mit Updaterate von bis zu 25 Hz

Im Hause u-blox gibt es ein neues GNSS-Empfängereodul, das dank Sensor Fusion verschiedene Satellitenkonstellationen und lokale Informationen auswertet. Lohn der Mühen ist – unter anderem – eine sehr schnelle Updaterate von bis zu 25 Updates pro Sekunde. Weitere Informationen zu den diversen Spezifikationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: u-blox

Littelfuse SM15KPA-HRA – umfangreich zertifiziertes Transsil der höchsten Robustheitsklasse

Wer eine sehr stabile und für den Aeronautikeinsatz vorgesehene TVS-Diode begehrt, wird von Littelfuse mit einer ganzen Produktfamilie beglückt. Die in der Tabelle gezeigten Zertifikations-Spezifikationen gelten dabei für die gesamte Produktfamilie. Zu beachten ist lediglich, dass der Einzelstückpreis im Bereich von rund € 100 liegt.

Bildquelle: Littelfuse

knowles FM2 – nicht-magnetischer MLCC-Kondensator.

Insbesondere im Bereich der Medizinwlektronik kann es wünschenswert sein, MLCC-Kondensatoren aus minimalmagnetischen Materialien zu verwenden. Im Hause Knowls bietet man nun eine Serie derartiger Produkte an – die im Datenblatt befindliche Beschreibung liest sich folgendermaßen:

1

A range of X7R MLC capacitors with a guaranteed non-

2

magnetic / relative permeability of 1.000 and having a

3

customised design to achieve a lower ESR and

4

improved Q factor than normal X7R MLCC’s. Ideal for

5

critical applications such as NMR / MRI and where PIM

6

could potentially be an issue if nickel was present.

Amphenol Anytek XD+OP – Dupont-Pin mit “Push to Release”

Dupont-Pins erwartet man normalerweise im Laboreinsatz. Amphenol lanciert nun eine neue Serie von Steckverbindern mit 5 mm Pitch, die – wie in der Abbildung gezeigt – über eine Push-to-Release-Fähigkeit verfügen.

Bildquelle: Amphenol.

STMicroelectronics MIS2DU12 – Accelerometer mit extrem geringem Stromverbrauch

Im Hause STMicroelectronics ist man bemüht, immer mehr smarte Funktionen in die hauseigenen Acerollermeter zu verpacken. Mit dem MIS2DU12 wendet man sich nun ganz dem Stromverbrauch zu. Neben einem optimierten internen Aufbau spendiert man einen umfangreichen FIFO-Speicher, der die erarbeiteten Daten zwischenspeichern kann. Sinn ist, dass der (energiehungrige) Host-Mikrocontroller mehr Zeit im Stand-by verbringen kann, bevor er zwecks Aberntung der gesammelten Informationen aufgeweckt werden muss.

Bildquelle: STMicroelectronics.

ams OSRAM TMF8829 – neues Depth of Flight-Modul

Im Hause ams OSRAM steht ein Time-of-Flight-Tiefenscannermodul zur Verfügung, dass eine „variable“ Auflösung zwischen 8 x 8 und 48 x 32 Pixeln bietet.

Bildquelle: ams OSRAM

Hervorzuheben ist außerdem, dass das Design des Sensors besonders robust gegen „Verschmutzungen“ des Deckglases sein soll:

1

Internally, the TMF8829 uses dToF histograms and peak detection, and therefore, it is highly

2

tolerant to smudges on the cover glass. Additionally, the TMF8829 can handle multiple objects

3

per depth point simultaneously without degrading accuracy. It reports the distance of all depth

4

points with a resolution of 0.25 mm.

Melexis DVK90642 – cloud-freie Personenerkennung, nun per USB

Melexis nutzt die hauseigenen Infrarot-CCDs seit einiger Zeit zur Durchführung von Personen-Zählungen. Nun steht ein per USB-C ansprechbares Evaluationsboard zur Verfügung, das die direkte Inbetriebnahme erleichtert.

Bildquelle: Melexis

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sicherheitslücken in RISC/V-CPUs ermöglichen Angriffe auf SoCs. Im Hause Raspberry Pi steht eine Preiserhöhung an, während erste Benchmarks der n euen Loongson-CPU eine Einschätzung der Leistungsfähigkeit der chinesischen Halbleiterindustrie ermöglichen.

Symbian-Urgestein Colly Myers verstorben

Wer sich in der goldenen Vergangenheit der Hand-Computertechnik mit Symbian auseinandergesetzt hat, kennt Colly Myers als Entwickler des Ur-EPOC oder als Symbian-CEO. Unter der URL https://www.linkedin.com/feed/update/urn:li:activity:7423809082802946048/ findet sich nun die traurige Meldung, dass er überraschend verstorben ist:

1

I was deeply saddened to learn this weekend of the sudden passing of Colly.

2

3

After an unexpected fall, Colly was placed into an induced coma and later passed away. His death will be a shock to many of us who knew and worked with him.

4

. . .

Newsautor und Exfrau verneigen sich in tiefer Dankbarkeit und tiefem Respekt die langjährige gute Zusammenarbeit im Bereich Symbian.

TI kauft Silicon Labs

Silicon Labs hat in der Vergangenheit in Sachen Bluetooth den einen oder anderen Achtungserfolg vollbracht: man war zum Beispiel als Erster in Sachen Channel Sounding lieferfähig (siehe https://www.youtube.com/watch?v=wpfyrcnIgqc).

Texas Instruments vermeldet unter https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/texas-instruments-acquire-silicon-labs nun, das Unternehmen übernehmen zu wollen:

1

(Nasdaq: TXN), a global semiconductor company that designs, manufactures and sells analog and embedded processing chips, and (Nasdaq: SLAB), a leader in secure, intelligent wireless technology, today announced they have signed a definitive agreement under which will acquire for per share in an all-cash transaction, representing a total enterprise value of approximately .

Zu den Kaufmodalitäten findet sich folgendes:

1

Under the terms of the agreement, which has been unanimously approved by the Board of Directors of both companies, stockholders will receive in cash for each share of common stock they hold at the time of closing. expects to fund the transaction with a combination of cash on hand and debt financing to be arranged prior to closing. The transaction is not subject to any financing contingency.

2

The transaction is expected to close in the first half of 2027, subject to receipt of regulatory approvals and other customary closing conditions, including approval by stockholders.

3

The transaction is expected to be accretive to earnings per share, excluding transaction-related costs, in the first full year post-close. remains committed to its capital return strategy to return 100% of free cash flow to shareholders over time via dividends and share repurchases.

Infineon kauft Teile von ams OSRAM

Wo Rauch ist, ist in vielen Fällen auch Feuer. Die seit einiger Zeit durch die Gerüchteküche wabende Geschichte über einen Teil-Verkauf des österreichischen Parade-Halbleiterherstellers ams OSRAM wurde unter der URL https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202602-0431 nun bestätigt.
Spezifischerweise kauft Infineon die Sensor-Sparte unter Auslassung der optischen Sensoren:

1

Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) is expanding its sensor business with the acquisition of the non-optical analog/mixed-signal sensor portfolio from ams OSRAM Group (SIX: AMS). The two companies have entered into an agreement for a purchase price of €570 million on a debt-free and cash-free basis.

Infineon vermeldet zum „Umfang“ der Transaktion folgendes:

1

The overall transaction is structured as a fabless asset deal covering sensor products, R&D capabilities, intellectual property and test & lab equipment. The transaction is subject to customary closing conditions, including regulatory approvals, and is expected to close in the second quarter of calendar year 2026. Infineon will fund the acquisition with additional debt, as part of its general corporate financing plans.  

STMicroelectronics finalisiert die Übernahme der NXP-Sensorsparte.

Die Elektronikindustrie dürfte dem „Million Monkey Effekt“ unterliegen. STMicroelectronics schickte wenige Stunden vor der Infineon-Ankündigung die folgende Meldung, die die an sich im Vorjahr geplante Übernahme der NXP-MEMS-Sensorsparte als final deklariert:

1

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor

2

leader serving customers across the spectrum of electronics applications, today

3

completed the acquisition of NXP Semiconductors’ (NASDAQ: NXPI) MEMS sensors

4

business. Announced in July 2025 and now fully approved by regulators, this

5

transaction, focused on automotive safety and non-safety products and sensors for

6

industrial applications, expands ST’s global sensors capabilities.

7

Based on our initial assessment, we expect the acquired business to contribute in the

8

mid-forties million dollars range to ST’s revenues in the first quarter of 2026.

Uptonitisches, zur Ersten – Preiserhöhung.

Der AI-Boom bzw. die AI-Blase sorgen für permanent steigende Preise für Arbeitsspeicher.
Im Hause Raspberry Pi muss man nun eine abermalige Preiserhöhung durchführen. Spezifischerweise erhöhen sich die Preise der Produkte wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/more-memory-driven-price-rises/

Im Rahmen der Ankündigung vermelden die Uptoniten ihre Intention, diese Preisanpassung wieder zurückzunehmen, sobald sich die Marktpreise für DDR4-RAM wieder reduzieren.
Interessant ist außerdem die folgende Passage, die auf erhebliche Vorräte der für die älteren Varianten verwendeten Arbeitsspeicher hinweist:

1

We don’t anticipate any changes to the price of Raspberry Pi Zero, Raspberry Pi 3, and other older products, as we currently hold several years’ inventory of the LPDDR2 memory that they use.

Uptonitisches, zur Zweiten – Haut den RP2350 verlängert.

Die durchaus informativen Experimente zur Schwachstellen-Suche im RP2350 haben bisher nicht zu Ergebnissen geführt. Nun gibt es eine Erleichterung, die die Fehlersuche zu vereinfachen sucht:

1

Our AES implementation was designed to withstand side-channel attacks by using multi-way secret sharing (where sensitive values are split into random components that must be XORed together) and by randomly permuting the order of operations and data. We hope that even just the multi-way shares are enough to protect us against side-channel attacks; hence, we have decided to update our challenge:

2

If you manage to demonstrate a successful attack on our AES implementation without the randomisation, you win!

3

--- via https://www.raspberrypi.com/news/rp2350-hacking-challenge-2-less-randomisation-more-correlation/

Die sonstigen Modalitäten im Bezug auf das Preisgeld bleiben identisch – neu ist, dass am Hacking interessierte Personen nun mehr Zeit zur Finalisierung ihrer Experimente bekommen:

1

To give you a little more time to keep hacking, we’re extending the deadline to 30 April 2026. The prize remains unchanged at $20,000.

RISC/V: Sicherheit der meisten Implementierungen eher mangelhaft.

Die vor wenigen Jahren erschienenen Heartbleed-Attacken zeigten, dass auch die „ISAs von Prozessoren“ in der heutigen Zeit Fair Game für Computersicherheitsforschung sind. Auf der FOSDEM wurde ein Vortrag gehalten, in dem kommerziell verfügbare RISC/V-Implementierungen untersucht wurden. Die Ergebnisse präsentierten sich nicht sonderlich gut.

Bildquelle, beide: https://fosdem.org/2026/schedule/event/DL89YW-how-secure-are-commercial-risc-v-cpus/

Zusammenfassend wird außerdem noch folgendes vermeldet:

1

But manual analysis does not scale. RISCover, our open-source differential fuzzing framework, automatically discovers architectural vulnerabilities across closed-source RISC-V CPUs. By comparing instruction behavior across 8 commercial CPUs from 3 vendors, RISCover found what manual analysis missed: GhostWrite, a bug in T-Head's XuanTie C910 that lets unprivileged code write directly to physical memory, completely bypassing virtual memory isolation. We also discovered multiple "halt-and-catch-fire" sequences that crash CPUs from userspace, leading to denial-of-service. 

2

 via https://www.phoronix.com/news/RISC-V-Security-CPU-Not-So-Good

Loongson 3B6000 Benchmarks von Phoronix

Die chinesische Loongson-Architektur bekommt immer wieder Erwähnungen: Wer nicht chinesisch spricht und nicht in China lebt, kann die Hardware nur auf X betrachten.
Der für seine Linux-Benchmarks bekannte Branchen-Newsdienst Phoronix wurde nun mit einem Evaluationsboard der aktuellsten CPU ausgestattet, und führte Experimente durch. Die „zusammenfassenden Ergebnisse“ präsentieren sich wie in der Abbildung gezeigt – unter der Bildquelle finden sich sieben Seiten mit detaillierteren Performance-Berichten.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/review/loongson-3b6000-loongarch

STMicroelectronics „pusht“ Visual Studio Code.

Wer bisher auf die ehemals von Atollic entwickelte Cube-IDE setzt, sollte das in der Abbildung gezeigte Bild sorgfältig betrachten. STMicroelectronics veröffentlichte auf seiner offiziellen Entwickler-News einen von ARM geschriebenen Bericht, der die Inbetriebnahme des Visual Studio Code-Plugins von Keil im Zusammenspiel mit STM32-MCUs beschreibt.

Bildquelle: https://community.st.com/t5/developer-news/using-stm32-devices-with-keil-studio-for-visual-studio-code/ba-p/873652

M5Stack AI-8850 – alternativer AI-Beschleuniger für Raspberry Pi 5.

Das offizielle AI-Erweiterungsmodul aus dem Hause Upton ist nicht das einzige Produkt, das den uptonitischen Prozessrechnern zu mehr AI-Leistung zu verhelfen sucht. Im Hause M5Stack lanciert man – wie in der Abbildung gezeigt – ein ähnliches Produkt, das allerdings auf einen Beschleuniger aus dem Hause Axera setzt.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c4L4gwjv

Zu beachten ist, dass dieses vergleichsweise teure Modul seine Rechenleistung aus einer gewöhnlichen M2-Erweiterungskarte bezieht. Insbesondere bei größeren Deployments kann es billiger sein, die wesentlich preiswertere M2-Karte einfach so zu kaufen und eine hauseigene Raspberry Pi-Adapterumgebung zu entwerfen.

GimmeGPIO – ESP32-basiertes USB-zu-GPIO-Modul.

Die 40 Pin lange GPIO-Steckerleiste des Raspberry Pi hat sich als absoluter Klassiker etabliert. Auf element14 gibt es nun ein Open Source-Projekt, das einen USB-Stick mit eben dieser GPIO-Schnittstelle zu realisieren sucht.

Bildquelle: https://community.element14.com/challenges-projects/element14-presents/project-videos/w/documents/72021/gimmegpio-a-simple-way-to-get-gpio-on-laptops-and-desktops—-episode-699?C

Auf Seiten der Host-Workstation stellt die Karte ein serielles Interface zur Verfügung, über das – Ähnlichkeiten zu Firmata sind rein zufällig – Befehle in Richtung des ESP32 geschickt werden. Dieser wendet diese danach gegen die „reale Peripherie“ an.

Embedded World: Kostenlose Tickets und Freibier.

Auch auf der diesjährigen Embedded World verteilt die Bauteilpreissuchmaschine OEMSecrets kostenloses Bier. Wer noch kein Ticket für die Messe hat, kann unter der Bildquelle eines beantragen.

Bildquelle: https://www.messe-ticket.de/Nuernberg_SHOP/embeddedworld2026/Register/ew26OESE?utm_source=barter&utm_medium=cpc&utm_campaign=2026.en.visitors.GG.oem

Der Newsautor wird – mit 99 %iger Wahrscheinlichkeit – alle Messetage vor Ort sein, und freut sich schon darauf, mit der vereinigten Leserschaft das eine oder andere Glas zu heben.

CartoType: Besseres Mehrroutensystem.

Dass die in Großbritannien ansässige CartoType ein Big Tech-unabhängiges Routen- und Kartenframework zur Verfügung stellt, kann man im Interesse der digitalen Souveränität nicht oft genug betonen. In einem vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Bericht findet sich unter anderem die abgedruckte Grafik, die über „Fortschritte“ im Bereich der Multi-Routen-Berechnung informiert.

Bildquelle: CartoType.

Spezifischerweise gilt, dass CartoType nun bequemer zu handhaben ist, wenn es um das Anbieten mehrerer konkurrierender Routen geht. Ein Beispiel hierfür ist die Berechnung von sehr schnellen und alternativ dazu sehr kurzen Routen:

1

There’s a new Framework function on all platforms named DisplayRouteChoices (displayRouteChoices in some APIs). It takes an array of immutable Route objects and draws them on the map, labelling them using the route profile names and the distances and times. In the example above, the profiles are called Shortest and Fastest.

Lesestoff: Tamper Protection in Arcade-Systemen.

Die erste Runde im Kampf zwischen Hardware-Hacker und Hardware-Hersteller fand im Bereich der Spielhallencomputersysteme statt. Unter der URL https://arcadehacker.blogspot.com/ findet sich ein zwar nicht mehr aktiv gepflegter, aber lesenswerter Blog, der auf die „Highlights“ der im Rahmen der Gefechte entwickelten Technologien eingeht.
Sehr interessant empfand der News-Autor beispielsweise das in der Abbildung gezeigte Sicherheitsmodul von Sega bzw. Hitachi. Die glänzenden Quader sind Keramikblöcke, die auf der Platine platziert wurden, um das Abtasten der darunter befindlichen Datenleitungen des Arbeitsspeichers zu erschweren und beim Aufflexen des Moduls für zusätzliche Freude zu sorgen.

Bildquelle: https://arcadehacker.blogspot.com/2020/04/deconstructing-segas-system-16-security-part2.html

Lesestoff: Vom Antennentest mit VNAs.

Antennen-Matching unter Nutzung eines Vektor-Netzwerk-Analysators gilt als gefürchtete Aktivität. Unter der URL https://coppermountaintech.com/wi-fi-bluetooth-pcb-tuning-and-antenna-testing/?utm findet sich ein Grundlagen-Artikel, der interessantesten Aspekte kompakt hervorhebt.

In eigener Sache: Bauteil-Roundup folgt morgen.

Aus Gründen der dringenden Nachrichtenlage wurde die Veröffentlichung der (sehr umfangreich ausgefallenen) Liste der neuen Bauteile verschoben – der Text wird nach vorausgehende Planung morgen erscheinen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neben Neuerungen in Sachen LoRA arbeitet man im Hause Microchip an einer Vereinheitlichung von AVR und PIC. Freunde der Weltraum- und der Drohnenelektronik dürfen sich über verschiedene neue Bauteile freuen, während sowohl Windows for IoT als auch Satelliten-IoT Fortschritte machen. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier…

LoRA, zur Ersten – Erweiterung der zur Verfügung stehenden Spektrums-Bänder in Europa.

Im Hause LoRA bzw. LoRAWAMN litt man bisher darunter, dass die im 800- bzw. 900 MHz-Band zur Verfügung stehenden Frequenzbereiche von Land zu Land unterschiedlich waren.
In einem vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Newsletter findet sich nun die in der Abbildung gezeigte Grafik, die über Harmonisierung informiert.

Bildquelle: Semtech.

LoRA, zur Zweiten – von der Nutzung von LoRA-Technologien in Drohnen.

Ob der vergleichsweise geringen Datenrate ist man als nicht sonderlich eingeweihte Person oft versucht, die Möglichkeiten und Grenzen von LoRA im Drohnen-Bereich eher konservativ einzuschätzen. Unter der URL https://blog.semtech.com/lora-technology-revolutionizing-drone-communications ist nun ein Blog-Beitrag erschienen, in dem Semtech die Nutzerschaft eines Besseren zu belehren sucht. Erstens findet sich dort eine hier nur teilweise abgedruckte Liste verschiedenster Protokolle, mit denen man im Drohnenbereich häufig zu tun bekommt:

1

Beyond ExpressLRS, several other protocols deserve mention: 

2

    • mLRS: mLRS project offers an open source 2.4GHz & 915/868MHz & 433MHz/70 cm LoRa-based high-performance long-range radio link, which provides bidirectional serial connection combined with full remote control 

3

    • TBS Crossfire: A pioneering commercial LoRa-based system that helped prove the concept, though it uses LoRa modulation only at 50Hz (switching to FSK at 150Hz) 

4

    • FrSky R9: A commercial alternative that hasn't achieved the same market penetration as ExpressLRS 

5

    • Custom implementations: Various research projects and specialized applications have developed proprietary LoRa protocols optimized for specific use cases

Interessant sind außerdem die folgenden Ausführungen, die auf die Ansprüche in Sachen Latenz bei der Drohnensteuerung eingehen:

1

For first-person view and recreational drone pilots, latency and update rate are paramount concerns. Racing pilots require immediate control response, making FLRC mode the preferred choice despite its reduced range compared to traditional LoRa modulation. These applications prioritize: 

2

    • Ultra-low latency: Sub-10ms control latency enables competitive racing and precise freestyle maneuvers.  

3

    • High update rates: 250-500Hz represents the sweet spot for most freestyle flying, balancing responsiveness with reasonable range.  

4

    • Minimal setup complexity: Consumer-friendly interfaces and straightforward binding procedures.  

5

    • Compact hardware: Lightweight receivers that don't compromise performance on small, agile aircraft. 

Microchip PIC32CMPL10 – neue Cortex M0+-MCUs mit interessanten Eigenschaften

Im Hause Microchip arbeitet man permanent daran, das hauseigene MCU-Portfolio abzudecken. Nun steht eine neue, auf einem ARM Cortex M0+-Kern basierende Familie ante Portas, die folgendermaßen beschrieben wird:

1

PL10 MCUs feature a rich set of Core Independent Peripherals (CIPs), 5V operation, touch capabilities, integrated toolsets and safety compliance. The device family targets high-volume applications including industrial control, building automation, consumer appliances, power tools and sensor-based systems.

Interessant ist in der Ankündigung erstens, dass man im Hause Microchip eine Zusammenführung der PIC– und AVR-Linien avisiert. Spezifischerweise vermeldet man, dass die neue Einheit pinkompatibel mit ihren AVR-Kolleginnen ist:

1

As part of the company’s unified MCU strategy, PL10 devices offer pin-to-pin compatibility with AVR® MCUs.

Bildquelle: Microchip.

Die eingangs erwähnte 5 V-Fähigkeit ist dabei nicht nur als Upgrade-Pfad für vorhandene Systeme vorgesehen. Vielmehr betont Microchip in der offiziellen Ankündigung, dass die MCU als Universell-Integrator für Systeme vorgesehen ist, die auf verschiedenen Spannungslevels arbeitende Komponenten mitbringen:

1

PL10 MCUs enable simultaneous connection to devices operating at different voltage levels without external level shifters using the integrated Multi-Voltage I/O (MVIO).

Teledyne: 16 GB DDR4-RAM für den Weltraumeinsatz qualifiziert.

Wer an Weltraumelektronik arbeitet, darf sich bald über schnelleren Arbeitsspeicher freuen. In einem vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Newsletter findet sich die folgende Grafik, die die Verfügbarkeit einer neuen RAM-Variante für den Weltraumeinsatz informiert.

Bildquelle: Teledyne.

Teledyne, zur Zweiten – Nutzung von Infrarot-Kameras zur Erkennung verschiedenster Flugkörper.

Teledine gelingt eine zweimalige Erwähnung in dieser Newsmeldung. Ursache dafür ist das unter der URL https://oem.flir.com/learn/discover/thermal-infrared-sensor-design-considerations-for-counter-uas-defense/ zur Verfügung gestellte Whitepaper, das durchaus detailliert über Algorithmen und Verfahren zur Drohnen- und Flugobjekt-Erkennung informiert. Besonders interessant ist daran, dass man hier statt einer RGB-Kamera auf einen der hauseigenen Infrarot- bzw. Thermo-Kamera-Sensoren setzt.

HOLT HI-85104, – vier ARINC 429-Kanäle in einem IC

Auch im Bereich der Avionik gilt, dass ein weniger an Chips und somit ein weniger an Platinenplatz zu einer Leistungssteigerung führt. Der Avionik-IC-Spezialist Holt trägt diesem Trend nun durch das in der Abbildung gezeigte Bauteil Rechnung.

Bildquelle: Holt

Im Rahmen der Ankündigung des neuen Bauteils heben die Amerikaner die folgenden Spezifikationen des Produkts besonders hervor:

1

Each channel is independently protected to eliminate single-point failures. If a short circuit occurs on any channel, the remaining channels continue operating normally. The affected channel safely drives a null for the remainder of the message and automatically resets during the inter-message gap. All transmit outputs also support a high-impedance tri-state when powered on or off, allowing multiple line drivers to share a common ARINC bus in test and lab environments.

2

To simplify system integration, the HI-85104 supports 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V digital I/O, enabling direct interfacing with a wide range of FPGAs and microcontrollers without level shifters. All analog circuitry operates from a single 3.3 V supply, using an integrated dual-polarity voltage doubler to generate ARINC-compliant output levels. 

3

Transmit outputs include integrated 37.5 Ohm impedance matching resistors, eliminating the need for external resistors and simplifying layout. Built-in series fuses provide protection against high-current transients, while optional zero Ohm transmit outputs are available for applications requiring external lightning protection circuitry.

4

The HI-85104 pairs directly with Holt’s HI-3220 family of integrated ARINC 429 protocol ICs, providing a complete, compact transmit-and-receive solution for high-channel-count ARINC 429 systems.

NG-ULTRA FPGA – ITAR-freier FPGA für Weltraumanwendungen

In Sachen Weltraumelektronik steht ein neues FPGA ante Portas, das ob seiner komplett europäischen Wertschöpfungskette nicht von den diversen Sanktions- und Handels-Beschränkungsproblematiken beschränkt ist.
Spezifischerweise handelt es sich dabei um eine Zusammenarbeit von NanoXplore und STMicroelectronics, die nun folgendermaßen zertifiziert wurde:

1

„Die ESCC 9030-Qualifikation für das NG-ULTRA ist ein historischer Schritt. Sie beweist, dass Europa nun die gesamte Produktionskette für hochmoderne digitale Komponenten beherrscht, die auf die Anforderungen sowohl von Deep-Space- als auch von New-Space-Konstellationen zugeschnitten sind. Dank der Unterstützung von ESA, CNES und der Europäischen Kommission (über DG-DEFIS) sichern NanoXplore & STMicroelectronics die strategische Autonomie der EU und machen europäische Satelliten wettbewerbsfähiger denn je.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Über die sonstigen technischen Fähigkeiten des Chips vermeldet man ebenda folgendes:

1

NG-ULTRA basiert auf der 28-nm-FD-SOI-Digitaltechnologieplattform von STMicroelectronics, die für ihre Vorteile in Energieeffizienz, Strahlungsresistenz im Weltraum und fortschrittliche Architekturmerkmale bekannt ist. In Kombination mit einer einzigartigen fortschrittlichen Strahlungshärtungstechnologie ist NG-ULTRA darauf ausgelegt, die thermischen Zyklen, Stöße und Vibrationen beim Start und die langfristige Lebensdauer im Orbit zu überstehen, um erstklassige Leistung und Haltbarkeit in der rauen Weltraumumgebung während der gesamten Missionsdauer zu gewährleisten.

2

Das NG-ULTRA wurde entwickelt, um in harten Strahlungsumgebungen zuverlässig zu arbeiten, mit einer Toleranz gegenüber einer gesamtionisierenden Dosis (TID) von bis zu 50 krad (Si) zur Sicherstellung der Langzeitleistung. Es zeigt zudem eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Einzelereigniseffekte, mit einer Immunität gegen Single Event Latch-up (SEL) getestet bis zu 65 MeV·cm²/mg und einer Immunität gegen Single Event Upset (SEU) validiert für Linear Energy Transfer (LET)-Werte über 60 MeV·cm²/mg.

3

NG-ULTRA integriert ein vollständiges SoC basierend auf einem Quad-Core Arm® Cortex® R52 und bietet hohe Rechenleistung (537k LUTs + 32 Mb RAM), um die komplexesten Anforderungen an Bordcomputer zu erfüllen.

Interessant ist außerdem, dass STMicroelectronics in der Ankündigung die Verfügbarkeit eines einfach zu bedienenden Evaluationsboards verspricht – Preisinformationen sind zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch nicht verfügbar.

Blues.IO – neue Satelliten-Funkmodule und Carrierboards ante Portas.

Auch im Hause Blues.IO – man könnte das Unternehmen auch als „HAL des Internets der Dinge“ bezeichnen, gibt es ebenfalls einige Neuerungen. Erstens teaserte man – wie in der Abbildung gezeigt – einige satellitenbasierte IoT-Systeme, die im Laufe der nächsten Monate verfügbar werden sollen.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DUBwfavjV9f/?img_index=1

Außerdem steht eine neue NoteCarrier-Platine ante Portas, die einen frei programmierbaren STM32-Mikrocontroller zur Verfügung stellt. Sinn des Produkts ist, dass die NoteCarrier-Boards so “ohne“ zusätzlichen externen Mikrocontroller für MSR-Aufgaben herangezogen werden können. Weitere Informationen bzw. die Präsentation findet sich jeweils unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DUBUGaQDdli/?img_index=1

Shenzhen Xunlong: Neues Windows-Image für Orange Pi 6 Plus

Shenzhen Xunlongs Prozessrechner war in der Vergangenheit beispielsweise unter Beitrag „OrangePi 4 Pro / OrangePi 6 Plus – Einplatinencomputer im Zeichen der Leistung“ MANQUE Thema auf Mikrocontroller.net. Am offiziellen Instagram-Kanal des Unternehmens findet sich nun die in der Abbildung gezeigte Meldung, die über die Verfügbarkeit eines neuen Windows 11-Images für den Behemoth informiert.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DT-N1E-lGR5/?igsh=ZWM1eTlhNHM1dnlw

PX5: Netzwerkstack nun ebenfalls zertifiziert.

PX5 ist das „Nachfolgeprojekt“ des einst für ein Azure RTOS verantwortlichen Chefentwicklers. Wer die Geschichte des Echtzeitbetriebssystems sorgfältig verfolgt hat, weiß, dass eine seiner wichtigsten Verkaufsargumente immer die hohe Zertifikation war.
Aus der Logik folgt, dass PX5 an diesem Trend anknüpfen möchte. Unter der URL https://px5rtos.com/press/px5-net-earns-tuv-functional-safety-certification-completing-the-companys-certified-embedded-software-stack/ findet sich nun die folgende Meldung, die über den Abschluss der Zertifikationsarbeiten am Netzwerkstack informiert:

1

. . .

2

off-the-shelf functional safety certification of the PX5 NET embedded TCP/IP stack. This milestone means that all three PX5 core products — PX5 RTOS, PX5 FILE and PX5 NET — are now SGS-TÜV Saar certified, making PX5 the only RTOS provider delivering an end-to-end functional safety-certified software foundation for enabling faster, lower-risk development of mission-critical embedded systems across automotive, industrial, medical and rail industries.

ArduCam: AI-Kamera auf Basis von Raspberry Pi-Technologie.

Die Kombination aus Raspberry Pi-AI Kamera und Raspberry Pi Compute Module ermöglicht – so weit, so logisch – die Realisierung „intelligenter Kameras“. Im Hause ArduCam bietet man nun ein „schlüsselfertiges“ System an, das intern auf einer Kombination der beiden Systeme basiert und sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.arducam.com/all-in-one-raspberry-pi-ai-camera-kit-with-cm5-inside-outdoor-security-ip66-camera-kit-poe-power.html

Raspberry Pi Smart Display Module in Zusammenarbeit mit Sharp

Auch im Smart Display-Bereich gibt es mittlerweile „Standards“, die – analog zum 19 Zoll-Rack – die Integration von aller Herren Hersteller-Hardware zu vereinfachen suchen.
Der Raspberry Pi Trading lanciert nun im Zusammenarbeit mit Sharp das in der Abbildung gezeigte Produkt, das den von Intel forcierten Standard unterstützt und für die Rechenleistung auf ein Compute Module 5 zurückgreift.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-smart-display-module-coming-soon/.

Cyberagentur: Schärfung der Mission

Schnelle Entwicklungszyklen sind nicht nur im Bereich der Militärelektronik ein wichtiger Vorteil. Die Cyber-Agentur – auch bekannt als das „Start-Up des Bundes“ – hat nun ein als Strategie 2026–2030 bezeichnetes Strategiepapier veröffentlicht, in dem man sich die folgenden Ziele stellt:

1

    1. Erweiterte Forschungstiefe bis TRL 5/6: 

2

Forschungsvorhaben können bei Bedarf bis zu höheren Technologiereifegraden unterstützt werden, um realitätsnahe Validierungen und belastbare Bewertungen zu ermöglichen.

3

    2. Klare Positionierung als staatliche Denkfabrik: 

4

Die Cyberagentur stärkt ihren Beratungsauftrag und übersetzt technologische Erkenntnisse in strategische Handlungsempfehlungen.

5

    3. Systematischer Wissenstransfer in staatliche Strukturen: 

6

Neue Plattformen, Transfermechanismen und strukturierte Erkenntnisketten sorgen dafür, dass Forschung direkt in operative Fähigkeiten einfließt.

7

    4. Dual-Use-Orientierung als Leitprinzip: 

8

Forschungsfragen werden gezielt so entwickelt, dass sie sowohl zivile als auch militärische Anwendungen adressieren und ressortübergreifende Synergien erzeugen.

9

    5. Ausbau der Evaluations- und Testfähigkeit: 

10

Mit eigener Validierungsumgebung und unabhängigen Prüfinstrumenten kann die Cyberagentur technologische Ansätze und Demonstratoren unabhängig evaluieren..

11

    6. Trend- und Szenarioanalyse als Zukunftsforschung: 

12

Durch erweiterte vorausschauende Analysekompetenzen erkennt die Agentur disruptive Entwicklungen frühzeitig und berät staatliche Akteure strategisch.

13

    7. Fokus auf vertrauenswürdige Wertschöpfungsketten und Schlüsseltechnologien: 

14

Schwerpunkte in Kryptologie, KI-Robustheit, Quantentechnologien, resilienten Lieferketten und vertrauenswürdigen IT-Architekturen stärken langfristig die technologische Souveränität.

15

    8. Aufbau eines innovationsfreundlichen Ökosystems: 

16

Die Cyberagentur stärkt ihre Rolle als Vernetzerin und gestaltet ein interdisziplinäres Ökosystem aus Wissenschaft, Wirtschaft, Behörden und internationalen Partnern, um Forschung, Entwicklung und Transfer wirksam zu verbinden.

Für Leser von ucnet ist dies in zweierlei Hinsicht interessant: Nicht nur kann man das eine oder andere Regierungsprojekt abgreifen; die Ansätze können auch in „eigenen“ zivilen Konzepten eingesetzt werden.

Adafruit: Strategische Planung für CircuitPython.

Am Ende des Jahres „sammelt“ man im Hause Adafruit die diversen Verbesserungsideen für das CircuitPython-Ökosystem. Vor wenigen Stunden erschien im offiziellen Adafruit-Blog eine Zusammenstellung der diversen Beiträge, die sich wie in der folgenden Abbildung präsentiert.

Bildquelle: https://blog.adafruit.com/2026/01/23/circuitpython2026-wrap-up/

Fraunhofer IPMS – HfO₂-basierte Speicher für den AI-Einsatz

Zu guter Letzt noch eine Meldung des Fraunhofer Instituts, die – nach folgendem Schema – über angewandte Grundlagenforschung im Bereich der Halbleiterfertigung bzw. der Halbleitermaterialien informiert. Interessant ist hier unter anderem, dass man im Hause Fraunhofer zwei „gefechtsbereite“ Demo-Chips zu realisieren gedenkt:

1

Im Rahmen des Projekts arbeitet das Fraunhofer IPMS an der Weiterentwicklung ferroelektrischer HfO₂-Materialien. Dr. David Lehninger, Projektleiter am Fraunhofer IPMS, erklärt: »Diese Materialien können elektrische Polarisationszustände dauerhaft speichern und ermöglichen damit energieeffiziente, nichtflüchtige Speicherfunktionen. Diese sind ein wichtiges Element für zukünftige, zuverlässige Elektroniklösungen, unter anderem im Automobilbereich.« Die optimierten ferroelektrischen Schichten werden anschließend in bestehende X-FAB-CMOS-Technologien eingebettet. 

2

3

Darauf aufbauend entwickelt das Fraunhofer IPMS neuartige Testchips, die sowohl nicht-flüchtige Speicherkonzepte als auch Funktionen für KI-Beschleunigung vereinen. Nach der Fertigung werden die Bauelemente umfassend elektrisch charakterisiert und mit etablierten Technologien verglichen, um ihre Leistungsfähigkeit und Effizienz einzuordnen. Zum Projektabschluss entstehen zwei Demonstratoren: Zum einen ein nichtflüchtiger Datenspeicher auf Basis ferroelektrischer HfO₂-Schichten und zum anderen einen hardwarebasierter KI-Beschleuniger.

Lesestoff: Wenn die Drohne einen Roboter abwirft.

Unter der URL https://dronelife.com/2026/01/23/when-drones-deliver-robots-what-layered-autonomy-signals-for-the-future-of-uncrewed-systems/ findet sich ein durchaus inspirierender Artikel, der auf eine „neuartige“ Art und Weise des Drohneneinsatzes eingeht. Idee ist dabei, dass das UAV einen (kleinen) Boden-Roboter absetzt, der sich um den „Rest“ der anstehenden Aufgabe kümmert.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die Messe Brünn vermeldet Neuigkeiten zur Lieblingsmesse der Community, während Nutzer des Raspberry Pi nun einen USB-Stick von der Raspberry Pi PLC kaufen können. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Amper – Skillmessung von 17.3 bis 19.3

Die TerInvest hat die Veranstaltung der – in den letzten Jahren heruntergeskillten – Lieblingsmesse der Community dieses Jahr an das Messegelände Brünn abgetreten. In eigener Regie schaffte die Messe Brünn nun das Unmögliche – viele Aussteller, die dem Skillplatz den Rücken zugewandt hatten, kehren zurück. Spezifischerweise beteiligen sich ABB, Rittal, Eplan BALLUFF, TURCK und MURRELEKTRONIK wieder an den Spielen.
Außerdem vermeldet man mit Hitachi und Innomotics die Teilnahme zweier zusätzlicher Aussteller, die ihre Fähigkeiten noch nie auf der Ampere demonstrierten.
Zu guter Letzt können an Drohnen interessierte Personen ebenfalls skillen. Die Abbildung zeigt die neuen Kongressprogramme, die wahrscheinlich zumindest teilweise auch in Englisch abgehalten werden.

Bildquelle: Messe Brünn

Raspberry Pi: USB 3.0-Sticks verfügbar.

Die Raspberry Pi PLC ist seit einiger Zeit bestrebt, die Zubehör-Budgets der Rechtgläubigen einzukassieren.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-flash-drive-available-now-from-30-a-high-quality-essential-accessory/

Als neuestes Werkzeug schickt man einen USB-Stick ins Rennen, der mit entweder 128 oder 256 GB Kapazität verfügbar ist:

1

It can sustain a write speed of 75MB/s (128GB variant) or 150MB/s (256GB variant), and our thorough testing has made sure it can handle the demands of real life when it comes to sudden disconnection and power failure.

2

. . .

3

There are significant advantages to doing this: for short periods, the sequential write speed can be almost as fast as USB 3.0 will go.

4

This cache does, however, make benchmarking challenging. For this reason, the USB 3.0 performance figures we quote are sustained figures,

Die folgenden Abbildungen zeigen zwei Preistrends. Hervorzuheben ist, dass die Sticks bei Digikey derzeit besonders billig zu sein scheinen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/%20SC2140

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC2141

X-CUBE-MATTER – Version 1.5 verfügbar

Wer das STMicroelectronics-Matter-Treiberpaket verwendet, sollte die URL https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-matter.html#overview besuchen – vor rund zwei Tagen erschien die Version 1.5 des Produkts.
Wer das rund 800 MB große Archiv herunterlädt und extrahiert, findet den in der Abbildung gezeigten changelog. Interessant ist, dass STMicroelectronics hier den 12. Dezember als Release-Zeitpunkt der Erweiterung angibt.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Lustiges: Intentionen für 3-D-Drucker und CNC-Fräsenverbot

Wo legislativer Übereifer und technisches Verständnis miteinander kollidieren, ist Lustigkeit oft nicht fern. Der Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Elektronic Design berichtet unter der URL https://www.electronicdesign.com/blogs/nonlinearities/blog/55352019/electronic-design-states-ban-guns-mags-and3d-printers-and-cnc-machines über einen demokratischen Versuch, in den USA den Vertrieb von 3D-Druckern, CNC-Fräsen und ähnlichen Fertigungsgeräten zu verunmöglichen:

1

several states, including Washington, California, and New York, have jumped on the Karen wagon and drafted legislation to ban 3D printers and CNC machines from sale. That’s until they can run software recognizing whether or not they’re printing a prohibited item, like the lower receiver of an AR-15 rifle/pistol. A registry of prohibited items would be listed by the state attorney general, updated annually.

Zum Zeitpunkt der Abfassung ist völlig unklar, wie dies technisch bewerkstelligt werden soll. Lustig wird es auf jeden Fall – zumindest so lange, bis sich die Erwachsenen in Administration und Department of War um das Schließen dieses Kindergartens kümmern.

Rust 1.93.0 verfügbar

Im Hause der C-Alternative Rust gibt es ebenfalls eine Aktualisierung. Interessantestes Feature ist, dass Inline-Assembler-Blöcke nun wie in der Abbildung gezeigt flexibler konfiguriert werden können.

Bildquelle: https://blog.rust-lang.org/2026/01/22/Rust-1.93.0/

Angemerkt sei, dass Inline-Assembler-Blöcke – per Definitionem – die diversen von Rust-Promotern als Vorteile angeführten Speichersicherheitssysteme kurzschließen. Ob ein weiteres Reduzieren der Einstiegs-Schwelle für dieses selbst in C-Programmen durchaus haarige Feature eine vernünftige Vorgehensweise ist, überlässt der News-Autor der Diskussion des geschätzten Quorums.

Bunnie: Vorbestellungs-Kampagne für Baochip-1x-Evaluationsboard beginnt

Der auch als Bunnie bekannte Hardwarehacker Andrew Huang genießt in der Branche geradezu legendären Ruf. Vor einigen Wochen kündigte er an, einen – fast zur Gänze – quelloffenen RISC/V-Mikrocontroller lancieren zu wollen.
Auf CrowdSupply beginnt nun die Vorbestellungsphase für ein als Dabao bezeichnetes Board, das in einem Raspberry Pi Pico-ähnlichen Formfaktor die Inbetriebnahme des Mikrocontrollers zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/baochip/dabao

Phoenix Contact: kompakte, SMD-freundliche M8/M12-Stecker

Steckverbinder gelten als „Schrecken der Pick and Place-Maschine“. Die Schwierigkeit, Dupont-Header sicher automatisiert zu verlöten, ist eine der Gründe dafür, warum viele Development Boards in einer teureren Variante mit eingelöteten Pins angeboten werden.
Sei dem wie es sei, lanciert Phoenix nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine Gruppe von M8- und M12-Steckverbindern, die erstens sehr kompakte Dimensionen aufweisen und zweitens für SMD-Bestückungsverfahren bekömmlich sein sollen.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/m8-und-m12-geraetesteckverbinder-fuer-automatisierte-produktionsprozesse

Ebenda findet sich auch noch die folgende Beschreibung:

1

Die Steckverbinder sind für die automatisierte Bestückung entwickelt und ermöglichen dadurch effiziente Produktionsprozesse. In Kombination mit den Push-Pull-Gehäuseverschraubungen bieten die Steckverbinder eine zukunftssichere Anschlusstechnik.

2

Das neue Design bringt weitere Vorteile mit sich:

3

Das optimierte Schirmkonzept reduziert Montage- und Federkräfte, erleichtert die Montage und sorgt für eine sichere Schirmübertragung. Durch die verkürzten Alignment-Pins ist es möglich, die Leiterplatte beidseitig zu bestücken.

CartoType nun mit auf geringen RAM-Verbrauch optimiertem Routingsystem

Wer ein Big Tech- und Cloud-freies Analogon zu Google Maps und Co sucht, wird von der in Großbritannien ansässigen CartoType (siehe https://www.cartotype.com/) seit Jahr und Tag gut bedient.
Bisher galt allerdings, dass das – ohne Cloud erfolgende – Berechnen von Routen vergleichsweise viel Arbeitsspeicher in Anspruch nahm. In einer vor wenigen Stunden an Kunden verschickte Meldung kündigt man ein neues Routingverfahren an, das – wie im folgenden detailliert – mit sehr wenig Arbeitsspeicher auskommt:

1

Here’s a map of Britain, Ireland and part of NW France including Paris. It’s over 16Gb in size, yet runs comfortably on an iPhone 11 with 4Gb RAM.

2

3

4

The RAM footprint of CartoType when displaying this map peaks at less than 300Mb and is less than 40Mb when the app is idle.

Die im Rahmen der Aussendung mitgelieferte Karte präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: CartoType.

E-Call in Deutschland fortan mit 4G bzw. 5G.

Die Nicht-Abkündigung von 2G-Funksystemen lag unter anderem daran, dass sie in diversen Autos für das von der EU verlangte Notruf-Absetzungssystem verantwortlich sind.
In einer vor wenigen Minuten ausgegebenen Presseaussendung verkünden diverse Netzbetreiber gemeinsam, fortan eine 4G-bzw. 5G-Variante anbieten zu wollen:

1

Vodafone, Deutsche Telekom und O2 Telefónica haben heute das neue Auto-Notrufsystem „Next Generation Emergency Call“ (NG eCall) offiziell in ihren Netzen gestartet. Im Gegensatz zum bisherigen System wird der Notruf bei NG eCall nicht mehr über die rund 40 Jahre alte Mobilfunk-Technologie 2G (GSM) aufgebaut. Stattdessen wird die Verbindung über das modernere 4G-(LTE)-Netz und perspektivisch über das 5G-Netz hergestellt.

Aus der Logik folgt, dass dieses „Mehr an Bandbreite“ auch mit einem „Mehr an potenziell exfiltrierbaren Informationen“ einhergeht:

1

Auch die bisherigen Einschränkungen bei der Übertragung von Daten fallen weg. Dritte können so perspektivisch neue Anwendungen im Zusammenhang mit Notrufen entwickeln. Denkbar ist beispielsweise eine optionale Übertragung von zusätzlichen Informationen wie den medizinischen Daten der Fahrzeuginsassen über die schnellere Verbindung – wenn die Insassen damit einverstanden sind. Auch Live-Bilder von im Auto verbauten Kameras könnten übertragen werden. 

Lesestoff: LinkedIn-Newsletter zu Neuigkeiten in Sachen RISC/V.
Wer an der allgemeinen Weiterentwicklung der quelloffenen ISA Interesse hat, sollte den als Bildquelle angezeigten Link nutzen. Er ermöglicht die Anmeldung bei einem wöchentlichen Newsletter, der unter anderem von der Linux Foundation beworben wird.

Bildquelle: https://www.linkedin.com/newsletters/7227299605665779713/?displayConfirmation=true

Lesestoff, zur Zweiten – Auswahl der für Elektroniker interessanten FOSDEM-Tracks.

Auch dieses Jahr werden sich Horden von Technikern in Belgien treffen: die FOSDEM findet statt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX-Software hat unter der URL https://www.cnx-software.com/2026/01/24/fosdem-2026-schedule-embedded-risc-v-robotics-rust-open-hardware/ nun eine Liste von Tracks veröffentlicht, die besonders interessant sein könnten.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen