Autor: WKM-Redaktion

Freunde von CircuitPython und Home Assistant dürfen sich über neue Softwareversionen freuen, die mit diversen Features aufwarten. Die indische Regierung forciert einen weltraumgeeigneten Mikrocontroller, während Fischer per Pick and Place-Maschine platzierbare SMD-Kühlkörper vorstellt.

Raspberry Pi-SSD mit 1TB verfügbar, 256GB-SD-Karte in Planung

Im Hause Raspberry Pi bietet man seit dem Erscheinen des Raspberry Pi 5 auch SSDs an. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die – um 70USD erhältlich – 1TB Kapazität anbietet.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/1tb-raspberry-pi-ssd-on-sale-now-for-70/

Im Rahmen der Ankündigung findet sich auch die folgende Passage, die eine neue Größenklasse der SSDs vermeldet:

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As well as SSDs, we also offer our official microSD cards. They are available in 32GB, 64GB, 128GB, and 256GB capacities, and come optionally pre-loaded with Raspberry Pi OS.

Semtech: Update der LoRa Basics Modem-E v2-Firmware

LoRA-Transciever enthalten eine hauseigene Firmware. Vor wenigen Tagen hat Semtech ein Update ausgeliefert – die neuen Funktionen präsentieren sich wie in der Abbildung am Fall des LR1121 gezeigt.

Bildquelle: https://github.com/Lora-net/radio_firmware_images/blob/master/lr1121/modem/CHANGELOG.md

Semtech: Lora-Cloudservices abgeschaltet

Semtech plant seit einiger Zeit, die hauseigenen Cloudservices zu Gunsten von Ökosystem-Diensten zu deaktivieren. Laut der unter https://www.semtech.com/cloud-geolocation? bereitstehenden Meldung wurde dies nun vollzogen:

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Our Join-Server functionality concept has been successfully adopted and is offered by major LoRa Network Server (LNS) partners, providing customers with consolidated service options. The cryptographic key creation and retrieval within the Semtech Join-Server was phased out on July 31, 2025 along with our Join-Server service.

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Customers can continue to leverage the LR11xx transceiver’s cryptographic engine for security key management, either during manufacturing or via application code as described in the LR1110 and LR1120 user manuals; however, default cryptographic keys will no longer be programmed by Semtech during the transceiver manufacturing process.

Fischer Elektronik: Kühlkörper für SMD-Bauteile in pick&place-freundlicher Ausführung

Das Ankleben von Kühlkörpern ist eine der Aufgaben, die traditionell von Hand durchgeführt wird. Im Hause Fischer Elektronik gibt es nun eine neue Serie, die für die automatisierte Montage geeignet bzw. optimiert ist.

Bildquelle: https://www.fischerelektronik.de/en/latest-news/press-releases/2025-fischer-pressemitteilungen/smd-heat-sinks-from-the-tape/

Interessant ist unter anderem der in der Mitte des Bildes sichtbare „Sticker“, der dem Nozzle das Ansaugen des Kühlkörpers ermöglicht.

CircuitPython 10.0.0-beta.3 verfügbar

Im Hause Adafruit wird die „Weiterentwicklung“ der hauseigenen Pythonruntime ohne Unterlass vorangetrieben. Für die neueste Version des Produkts wird im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases bereitstehenden Changelog die folgende Liste an Neuerungen vermeldet:

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Highlights of this release

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    • Convert mono audio to stereo when going through a stereo audiomixer.Mixer. 

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    • Add audiomixer.MixerVoice.panning, with synthio.BlockInput support. 

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    • Add synthio.MidiTrack.tempo. 

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    • Restore missing audioio module on ESP32 and ESP32-S2. 

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    • RP2xxx DVI now works on more monitors and has fewer glitches.

Nachteilig ist, dass das Aufräumen in den bisher nur als deprecated markierten Modulen an Fahrt aufnimmt. Insbesondere im Bereich der Display- und der SynthesizedIO-Bibliotheken gibt es Dutzende von Objekten, die nun ausschließlich unter ihrem neuen Namen ansprechbar sind.

Indien: Intention, im Halbleiter-Bereich mitzuspielen.

Außer Frage sollte stehen, dass Halbleiter eine der Schlüsseltechnologien der Zivilisation sind. Im Laufe der letzten Tage hat die indische Regierung auf einem Kongress Meldungen im Bezug auf die hauseigene Prozessor- und Halbleiterfertigung herausgegeben, die The Register unter der URL https://www.theregister.com/2025/09/03/india_hails_first_homegrown_chip/ zusammenfasst.
Besondere Aufmerksamkeit genoss dabei ein als Vikram 3201 bezeichnete Chip, der sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.isro.gov.in/vikram3201.html

Spezifischerweise handelt es sich dabei um einen 16bit-Chip, der für den Einsatz im Weltall und in Avionik-Systemen vorgesehen ist:

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This processor is an advanced version of the indigenously designed 16-bit VIKRAM1601 microprocessor which has been flying in the Avionics system of ISRO’s launch vehicles since 2009. A “Make-in-India” version of the VIKRAM1601 processor was subsequently inducted in 2016 after the 180nm semiconductor fab was established at SCL, Chandigarh.

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. . .

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VIKRAM3201 & the VIKRAM1601 has a custom Instruction Set Architecture, with floating-point computation capability and high-level language support for the Ada language. All the software tools such as the Ada compiler, assembler, linker, simulator along with Integrated Development Environment (IDE) are developed in-house by ISRO. A C language compiler is also under development for providing more flexibility to users in other domains.

MakerDiary nRF54L15 Connect Kit – preiswertes Entwicklerboard für nRF54L15

Wer Applikationen auf Basis der nRF54L15-MCU aus dem Hause Nordic Semiconductor entwickeln möchte, hat nun eine weitere Alternative zur Auswahl. Spezifischerweise handelt es sich dabei um das in der Abbildung gezeigte und an einen Arduino Nano erinnernde Board, das vor dem Versand rund 22 US-Dollar kostet und auf Wunsch sogar mit eingelöteten Headern zu kaufen ist.

Bildquelle: https://makerdiary.com/products/nrf54l15-connectkit

Interessant ist am vorliegenden System unter anderem, dass auch der für die Kommunikation mit der Workstation vorgesehene „zweite“ Mikrocontroller aus dem Hause Nordic Semiconductor stammt. Die Gesamtstruktur der Platine präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://makerdiary.com/products/nrf54l15-connectkit

Home Assistant 2025.9 – neues Dashboard, mehr Partner uvam

Das Home Assistant-Entwicklerteam hat sich im Bereich der “herstellerunabhängigen Smart Home-Steuerungen“ einen mehr als komfortablen Foothold im Markt herausgearbeitet. Mit der Version 2025.9 stehen verschiedenste Verbesserungen ante Portas.
Erste Neuerung ist die Umgestaltung der Konfigurationsoberfläche. Besonders hervorgehoben wird vom Entwicklerteam dabei die in der Abbildung gezeigte Zweiteilung.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Das Erstellen von Workflows soll nun insofern leichter von der Hand gehen, als das „links“ ausgewählte Element “rechts“ zur Bearbeitung verfügbar ist. Auf diese Art und Weise kann der P. T. Konfigurator sowohl die Detaileinstellungen als auch das große Ganze gleichzeitig im Auge behalten, was die Arbeit erheblich erleichtern dürfte.
Eine weitere Neuerung betrifft den Homescreen, der sich nun wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Neben dieser derzeit noch als experimentell geltenden Änderung führt das Entwicklerteam auch neue Cards ein, die die Funktionsfähigkeit der Plattform erweitern. Eine neue Beispiel-Karte kümmert sich – wie in der Abbildung gezeigt – um die Anzeige von Ventil-Zuständen.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Zu guter Letzt gibt es im Bereich der unterstützten Partner Zuwächse – an Home Assistant interessierte Personen finden Details unter der als Bildquelle angegebenen URL.

LWMalloc – neuer Speicherallokator für Embeddedsysteme

Dynamische Speicherallokation ist nicht nur im Embeddedbereich ein Dauerbrenner: wer beispielsweise einst für Palm OS programmiert hat, kann sich an die Kämpfe mit Handle und Pointer mit Sicherheit erinnern.
Sei dem wie es sei, haben südkoreanische Wissenschaftler ein „neues“ Speicherallokationssystem entwickelt, das besonders auf die Bedürfnisse der Embeddedsysteme zugeschnitten ist.

Bildquelle: https://www.prnewswire.com/news-releases/seoultech-scientists-develop-ultra-lightweight-memory-manager-that-transforms-embedded-system-performance-302543816.html

Der Zugriff auf das Paper setzt zum Zeitpunkt der Abfassung dieser News-Meldung eine aktive IEEE-Mitgliedschaft voraus. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/09/03/lwmalloc-lightweight-dynamic-memory-allocator-for-embedded-systems/ allerdings eine „Übersicht“ an, die unter anderem einen Verweis auf das auf GitHub erhältliche Demonstrationsprogramm bietet.

EuroSatory 2026 – Termin steht fest

Das Leitevent der europäischen Rüstungsindustrie hat soeben ein eMail an die Teilnehmerschaft gesendet, in dem – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – über die Termine des nächsten Kongresses informiert wird.

Bildquelle: https://info-eurosatory.com/why-attend-eurosatory-2026-explore-key-trends-and-top-exhibitors-1756991713652?

Wer teilnehmen möchte, ist gut beraten, früh zu buchen – die EuroSatory füllt Paris erfahrungsgemäß gut aus.

Lesestoff: Alles über Industrial Ethernet.

Ethernetbasierte Kommunikationssysteme haben klassischen Feldbussen im Laufe der letzten Jahre erheblich Wind aus den Segeln genommen. Der unter anderem für seine Industrie-Steckverbinder bekannte Hersteller Bel hat vor einiger Zeit eine lesenswerte Zusammenfassung veröffentlicht, die auf die Unterschiede zwischen Industrieenternet und der für die Workstationvernetzung vorgesehenen Variante eingeht. Interessierte Personen können sich unter der URL https://www.belfuse.com/resource-library/blog/why-industrial-ethernet-matters-harsh-environment-connectivity-and-the-role-of-icms einlesen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Ein Design lebt nicht vom Mikrocontroller allein. Der letzte Monat brachte unter Anderem Strommeßwiderstände mit integrierter Kelvin-Beschaltung, verschiedenste Dioden und wasserfeste RF-Steckverbinder. TI erweitert den I2C-Portextender TCA9539 um Anti-EMI-Massnahmen. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Microchip PIC16F175xx – schneller AD, geringer Stromverbrauch

Achtbitter spielen ob ihrer einfacheren inneren Architektur insbesondere in energieverbrauchskritischen Szenarien nach wie vor eine gewichtige Rolle. Microchip lanciert nun eine neue Serie von Controllern mit einem 300 ksps schnellen 12Bit-ADC; die Chipfamilie präsentiert sich sonst wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Microchip

Im Datenblatt der von 1.8V bis 5.5V lebensfähigen Controllerfamilie finden sich folgende Daten zum Stromverbrauch:

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Low Power Mode Features:

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– Sleep:

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• < 900 nA typical @ 3V/25°C (WDT enabled)

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• < 600 nA typical @ 3V/25°C (WDT disabled)

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– Operating Current:

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• 48 μA typical @ 32 kHz, 3V/25°C

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• < 1 mA typical @ 4 MHz, 5V/25°C

Espressif-“Digitalkamera” ESP32-P4-EYE kommt in den Handel

Über die Motivation hinter der in der Abbildung gezeigten ESP32-P4-EYE haben wir schon im Rahmen der erstmaligen Ankündigung gerätselt.

Bildquelle: Espressif

Sei dem wie es sei, ist die Kamera nun bei den ersten Distributoren erhältlich. Die Grafik unten bietet – wie immer – eine Preisanalyse an.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/ESP32-P4-EYE

FRDM-MCXA346 bereits verfügbar – NXP auf Speed

Über den für Motorsteuerungen optimierten MCX A34 haben wir erst vor wenigen Tagen berichtet: seine trigonometrischen Beschleuniger sollen in diesem Bereich häufig anzutreffende Aufgaben stark beschleunigen.
Während sich Halbleiterhersteller nach einer Ankündigung normalerweise viel Zeit lassen, legt NXP beeindruckendes Tempo vor. Die Platine ist mittlerweile – wie in der Verfügbarkeitsanalyse unten gezeigt – bei einigen Distributoren ab Stapel erwerbbar.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-MCXA346

TI TCAL9539R – Neuauflage des Klassikers mit flexiblerem IO

Der I2C-Port-Extender TCA9539 ist aus der Welt der Mikroelektronik nicht wegzudenken. TI lanciert nun einen derzeit nur im TSSOP24-Gehäuse verfügbaren Nachfolger, der die von 32bit-Mikrocontrollern bekannte “Einstellbarkeit des Schaltverhaltens” seiner IO-Pins nachrüstet:

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The TCAL9539R has Agile I/O ports which include

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additional features designed to enhance the I/O

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performance in terms of speed, power consumption

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and EMI. The additional features are: programmable

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output drive strength, programmable pull-up and pull-

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down resistors, latchable inputs, maskable interrupt,

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interrupt status register, and programmable open-

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drain or push-pull outputs.

Guerrilla RF GRF5126 / GRF5226 – RF-Verstärker mit geringem Rauschen

Der Mikrowellen-Halbleiterspezialist Guerrilla RF liefert neue Verstärker aus. Kandidat eins ist auf den Frequenzbereich von 3.3GHz bis 3.8GHz optimiert, lässt sich theoretisch aber auch im Bereich 1.8GHz bis 5GHz nutzen. Kandidat Nummero zwei arbeitet nur im Bereich 2.3GHz bis 3GHz. Schade ist, dass es für diese bei Distributoren kaufbaren Bauteile kein frei verfügbares Datenblatt gibt.

Analog Devices AD4050 – AD-Wandler mit sehr geringer Eingangskapazität

SAR-ADC-Wandler fordern von von den zu überwachenden Quellen mitunter erhebliche Mengen an Energie. Analog Devices lanciert nun einen neuen SAR-ADC mit einer Auflösung von 16-/12-Bit und einer Arbeitsgeschwindigkeit von 2 MSPS/500 kSPS.
Als wichtigstes Feature des Neulings bewirbt Analog Devices folgendes:

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The Easy Drive features enable highly efficient analog front end (AFE) designs. The small sampling capacitors (3.4 pF) maximize input impedance, thus reducing the dependence on high-bandwidth, power-hungry amplifiers typically required by SAR ADCs.

Zu den Wandlerspezifikationen vermeldet man folgendes:

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Small footprint, big performance 

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    • INL: ±0.5 LSB maximum 

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    • SNR: 86.1 dB with VREF = 3.3 V 

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    • 1.35 nJ per conversion 

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    • 1.35 mW/0.68 mW at 1 MSPS/500 kSPS in sample mode 

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    • 370 μW/112 μW at 1 MSPS/300 kSPS in autonomous modes 

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    • 4.1 μW standby power

Qorvo QM35825DK-05 – UWB-SDK auf Basis eines Raspberry Pi 4

Wer Halbleiter abkündigen will, muss sie auch ankündigen – mit dem QM35825 bietet Qorvo seit einiger Zeit einen UWB-Funkchip an. Nun folgt ein unter Anderem auf dem Raspberry Pi basierendes Evaluationsboard, das im Zusammenspiel mit einer Linux-Applikation Experimente mit UWB erlaubt.

Bildquelle: https://www.qorvo.com/products/p/QM35825DK-05#documents

Toshiba XCEZ – AEC-Q101-qualifizierte Zenerdiode mit Spitzen-Pulsleistung von 200W

Zenerdioden kommen nicht nur im Automotivebereich als Schutzkomponente zum Einsatz. Toshiba lanciert nun eine neue Familie, deren in der Tabelle gezeigten Leistungswerte durchaus robust erscheinen.

Bildquelle: Toshiba

Texas Instruments MMBZxxVAL – Zenerdioden mit gemeinsamer Anode

Weniger Pins bedeutet weniger Kosten – damit ist der Lebenssinn der in der Abbildung gezeigten Diodenfamilie auch schon hinreichend beschrieben. Leider gibt es das Bauteil derzeit nur in einer 15V-Variante (MMBZ15VAL-Q1) und einer 27V-Variante (MMBZ27VAL-Q1).

Bildquelle: TI

TDK SD0201x et al – extrem kleine TVS-Dioden, beispielsweise für Ethernet

Im Hause TDK arbeitet man derweil daran, TVS-Dioden in kleinere Gehäuse (siehe Abbildung) zu packen.

Bildquelle: TDK

Schurter – ADO-Serie mit neuen Befestigungsmethoden

Sicherungen werde n nicht nur verlötet, sondern in manchen Bereichen auch mit Bolzen montiert. Schurter erweitert das ADO-Portfolio nun um zwei neue Befestigungsdesigns, die sich wie in den Abbildungen gezeigt präsentieren

Bildquelle: Schurter

Vishay HIFREQ Touch “N” Tune – Kondensatoren zum “Eintunken”

Im Bereich RF gilt, dass sich viele Probleme durch Totspielen am Effizientesten beseitigen lassen. Vishay schickt nun ein Design Kit ins Rennen, das aus einer Gruppe von an einem “Stößel” befestigten Kondensatoren besteht. Essenz der Konferenz ist dann das Testen durch Berühren der Lötpads:

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Vishay Touch “N” Tune™ kits are a new tool intended for RF

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engineers to test selected capacitance values within a tuned

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circuit. The capacitor is temporarily touched onto the

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element pad location to view the resulting characteristics.

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Without the need for soldering, multiple components may be

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touched until the desired tuning is achieved.

Leider gibt es derzeit kein hoch auflösendes Photo – die mechanische Konstruktion dürfte sehr interessant sein.

HiRose KP13 – Ultra-Low-Profile-Slots for NanoSIM

Kleinere Steckverbinder und Sockel tragen ebenfalls zur Mineaturisierung bei. Im Hause HiRose gibt es nun neue SIM-Slots, die mit weniger als 1.5mm Höhe auskommen.

Bildquelle: HiRose

Über die genauen Dimensionen vermeldet man folgendes:

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The KP13 series offers a range of profile heights

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of 1.12 mm, 1.18 mm, and 1.45 mm. This

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innovative ultra-low profile design reduces

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mounting space, allowing for design flexibility

Abracon AANE-AP / AANI-AP

GPS ist nicht nur nützlich, sondern – insbesondere in Zeiten von Konflikten – auch störanfällig. Im Hause Abracon lanciert man nun eine ganze Reihe von aktiven GPS-Antennen, die – wie im aus dem Datenblatt entnommenen Bild beschrieben – mit Anti-Störfunktionen ausgestattet sind.

Bildquelle: Abracon

Ohmite: Kelvin-SMD-Widerstand

Kelvinverbindungen (Erklärvideo für Quereinsteiger unter https://www.youtube.com/watch?v=LAmc1_PtYAs) helfen bei der Bemessung von niederohmigen Testobjekten. Im Hause Ohmite verpackt man dieses Konzept nun in eine Serie von Widerständen.

Bildquelle: Ohmite

Zu beachten ist, dass das Datenblatt – wie in der zweiten Abbildung spezialisiert – die Verwendung von zwei Lötinseln für die Kelvin-Verbindung vorschreibt.

Bildquelle: Ohmite

Microchip MCPF1412M06 – Buck-Schaltreglermodul mit 12 A (!!!) Ausgangsstrom

Wer mit einer Ausgangsspannung von 0.6 bis 1.8V auskommt (Stichwort FPGAs), bekommt von Microchip ein mit dem PMBus kompatibles Schaltreglermodul angeboten. Die extrem geringen Abmessungen von nur 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm ermöglichen hohe Integration – zu beachten ist, dass Induktor und Co bereits auf dem Modul sitzen.

NXP FXPS71407x – Drucksensor für den Automobilbereich

Im Hause NXP gibt es eine Familie von Drucksensoren, die dank ihres redundanten inneren Aufbaus verschiedene im Automobilbereich weit verbreitete Zertifikationen aufweisen.

Traco Power THL 40WI – Step-Down-Konverter mit 40W Nennleisrtung und 1” x 1” großem Gehäuse

Traco Power offeriert weitere DC-DC-Wandler, die – man beachte die beiden Eingangsspannungsklassen – wohl für die Ableitung von Logik-Betriebsspannungen aus Distributionsbussen vorgesehen sind.

Bildquelle: Traco Power

Interessant ist, dass Traco Power auch Sondervarianten anbietet, die ab Werk mit einem Kühlkörper ausgestattet sind.

Bildquelle: Traco Power

Xsens Avior / Analog Devices ADIS16545 – Value-Added-IMUs

MEMS-IMUs haben die einst extrem teure Technologie “für Jedermann” zugänglich gemacht. Zu beachten ist, dass es – siehe Beispielbild – nach wie vor auch vollwertige IMU-Module gibt, die neben dem eigentlichen Messelement verschiedene Value Added-Features wie Robustheit oder Anti-Drift-Algorithmen mitbringen.

Bildquelle: Xsens

ITT Cannon: von der Steckverbinder-Schutzkappe

Wer Messtechnik gebraucht kauft, bekommt mitunter den einen oder anderen Schutzstecker für Verbindungen mitgeliefert. Diese Kunststoffteile mögen adrett aussehen, gehen in der Praxis aber bald verloren. ITT Cannon lanciert nun einen neuen Katalog, der dank einem Kettchen nicht so leicht anbaubare Schutzkappen für alle Herren Steckverbinder offeriert.

Bildquelle: ITT Cannon

TE Connectivity: RF-Stecker mit IP67 oder IP68-Zertifikation

Einen guten Monat nach dem Erscheinen der Adapter betont TE Connectivity, auch “normale” Steckverbinder für RF-Signale anzubieten.

Bildquelle: TE Connectivity

Wie im Fall der Adapter gilt auch hier, dass unterschiedlichste Verbinderarten Unterstützung finden. Die folgende Tabelle bietet einen Überblick der angebotenen SKUs.

Bildquelle: TE Connectivity

Amphenol GuardXcel – neue Kabelverschraubungsserie

Amphenols an sich vor einigen Monaten angekündigte GuardXcel-Familie wird nun peu a peu bei Distributoren verfügbar. Freunde der Elektromechanik finden unter der Bildquelle einen vollständigen Katalog.

Bildquelle: https://amphenol-industrial.com/products/guardxcel-cable-glands/

Phoenix Contact: “Ziehharmonika-Kabel” mit M12-Stecker

Wer sich einmal durch eine altmodische IT-Installation gekämpft hat, erinnert sich instinktiv an den gordischen Knoten. Phoenix Contact bietet nun eine Produtfamilie von M12-Kabeln an, die dank “spiralfederartigem Aufbau” weniger Chaosanfällig sind.

Bildquelle: Phoenix Contact

Kyocera AVX – verschiedene Hochvolt-MLCCs

Im Bereich der MLCC-Kondensatoren geht der Trend im Allgemeinen zu kleineren Formfaktoren, niedereren Nennspannungen und damit einhergehend mehr Deratierung (siehe https://youtu.be/mDRGcDyDy9M). Kyocera AVX geht für Automotive und Co den Gegenweg, und bietet immer mehr Hochvolt-MLCCs an. Mouser hat unter https://hu.mouser.com/new/kyocera-avx/kyocera-avx-high-voltage-smd-mlccs/ eine für Kondensator-Freaks lesenswerte Zusammenfassung der Produktfamilien.

Eaton U420F – optisches USB-C-Kabel

Optische Datenübertragung ist nicht nur für Drohnen relevant. Unter dem Stichwort Active Optical Cable gibt es seit einiger Zeit Produkte, die – an beiden Enden mit einem Transciever ausgestattet – für die eigentliche Datenübertragung auf Glasfaser setzen. EATON schickt nun USB-C-Kabel ins Rennen, die auf Basis dieser Technologie bis zu 15 Meter überbrücken.

Laird SF560 – Thermopaste für den Dispenser

Wer eine Workstation baut, kennt den Kampf mit der Thermopaste mit Sicherheit. Laird offeriert nun eine per Dispenser verteilbare Paste, die einen Wärmeleitgrad von 5.6W/mK erreicht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Monat endet mit verschiedenen Neuerungen: neben Lesestoff gibt es ein System in Package, das einen TI-Chip und seinen Arbeitsspeicher kombiniert. Seiko liefert eine sicherheitszertifizierte IMU, während Trump mit US-Steuergeld Intel-Anteile kauft. Die Community klont derweil die fehleranfällige Assembly A3 von HP’s 3458A-Multimeter. Was es sonst Neues gibt, wie immer hier.

STMicroelectronics CAM-66GY – Analogon zur Raspberry Pi Camera Sensor Assembly

Mit der Camera Module Sensor Assembly ermöglichen die Uptoniten Entwicklern die Nutzung ihrer Kamerasensoren, ohne die Träger-Platine dazukaufen zu müssen. Mit dem CAM-66GY planen die Franco-Italiener ein ähnliches Produkt.

Bildquelle: https://www.st.com/en/evaluation-tools/cam-66gy.html?.

Als Sensor kommt der VD66GY zum Einsatz: ein Mitglied von STMicroelectronics Global Shutter-Serie, die insbesondere auf die artefaktfreie Erfassung schnell bewegender Objekte optimiert sind.
Im Bereich der Optik stehen dann die folgenden Optionen zur Verfügung:

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Various lens options: 

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    • Ultra-wide-angle lens for wide scene capture (152° DFOV). 

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    • Highly compact lens for a thin module (84° DFOV). 

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    • General-purpose lens enabling various system setups (73° DFOV).

Espressif: Entwicklerkonferenz findet am 25. und 26. November statt.

In Brasilien hält Espressif seine alljährliche Entwicklerkonferenz als Präsenz-Event ab. Für das englischsprachige Ausland setzt man stattdessen auf ein Onlineevent. Vor wenigen Stunden wurde angekündigt, „wann“ die nächste Ausgabe zu erwarten ist.

Bildquelle: https://devcon.espressif.com/?

Espressif, zur Zweiten – Analyse der ADCs der diversen ESP32-Derivate.

Nach der Erstauslieferung des ESP32 erfreute sich die Community an der Ungenauigkeit seines Analog-Digital-Wandlers. Böse Zungen mögen ihn sogar als einen erweiterten Hardware-RNG bezeichnen.
Sei dem wie es sei, hat Espressif seither permanente Verbesserungen an der ADC-Hardware durchgeführt; aktuelle Versionen des ESP32 bringen durchaus brauchbare ADCs mit.
Nun wurde eine Guideline veröffentlicht, die die Möglichkeiten und Grenzen der verschiedenen Hardwarevarianten durchdekliniert. Der vollständige Text findet sich unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://developer.espressif.com/blog/2025/08/adc-performance/

Armbian v25.8.1 verfügbar – diverse Aktualisierungen

Die im Einplatinencomputerbereich weit verbreitete Armbian-Distribution hat vor wenigen Tagen unter der URL https://blog.armbian.com/v25-8-1-is-here/ ein Release angekündigt. Die „wichtigste“ Neuerung ist dabei die Aktualisierung der verwendeten Linux-Kernel:

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Most platforms have advanced to Kernel 6.16 on their EDGE branches, while the STABLE branch remains on the long-term supported Kernel 6.12. These upgrades go beyond new features bringing critical security patches, performance improvements, and broader hardware compatibility for Armbian users.

Neben diesen Aktualisierungen der Kernelversion gibt es eine Erweiterung im Bereich der unterstützten Debian-Varianten. Fortan sind die meisten SBCs auch zur Nutzung von Debian Trixie befähigt:

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A key milestone is the official addition of Debian Trixie as a supported release, with this cycle focused on ensuring Trixie images are ready and stable. At the same time, a minimal Debian Bookworm image is kept for each target to maintain compatibility where needed.

Außerdem gibt es – wie immer – die verschiedensten Bugfixes, über die der Detail-Changelog informiert.

Bildquelle: https://docs.armbian.com/Release_Changelog/?ref=blog.armbian.com#v2581-2025-8-26

Nordic Semiconductor: Zephyr-freies SDK für nRF54L

Bluetooth-SpCs aus dem Hause Nordic Semiconductor wurden in der Vergangenheit so gut wie immer unter Nutzung des von der Linux Foundation vorangetriebenen Echtzeitbetriebssystems Zephyr programmiert. Immer wieder gab es allerdings auch Entwickler, die die Bare Metal-Entwicklung schätzten. Nun fasst sich Nordic für diese Gruppe ein Herz.

Bildquelle: https://devzone.nordicsemi.com/nordic/nordic-blog/b/blog/posts/a-technical-dive-into-the-nrf-connect-sdk-bare-metal-option

Über die „Motivation“ wird in der Mitteilung folgendes vermeldet:

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The Bare Metal option is an alternative development path that coexists together with the Zephyr RTOS-based nRF Connect SDK in the same environment and shares the same common tooling. Especially for developers currently still working with nRF5 SDK, we expect that the Bare Metal option is received with enthusiasm due to the API, architecture and workflow similarity between the two SDKs, as it enables them to make the leap to nRF Connect SDK without major migration burdens.

NU180 – Community-Ersatz für die A3-Platine des HP 3458A

Das einst von HP entwickelte und von Agilent bzw. Keysight unter anderem an ROHS angepasste 3458A ist ein Klassiker in jedem Kalibrationslabor. Problematisch ist lediglich, dass insbesondere ältere Chargen zu Problemen mit der Assembly A3 neigen – eine teure Reparatur, weil Keysight keine Reparaturteile verkauft.
Die Community versucht nun, Abhilfe zu schaffen. Spezifischerweise tüftelt man an einer als NU180 bezeichneten Platine, die – wie in der Abbildung gezeigt – als Ersatz für das Originalersatzteil dienen soll.

Bildquelle: www.eevblog.com/forum/metrology/nu180-a-u180-drop-in-project-for-the-3468a-dvm/?topicseen

Obwohl zum Zeitpunkt der Drucklegung nicht klar ist, wie Kalibrationslabore auf das vorfinden einer derartigen Platine im Prüfling reagieren werden, lohnt sich der Besuch trotzdem – schon aus dem Grund, weil die quelloffen vorangetriebene Entwicklung die eine oder andere nützliche Information zur Entwicklung von präziser Elektronik als Ganzes bietet.

MillMax: neue Pogo Pin-Serie mit reduziertem Anpressdruck.

Pogo-Pins ermöglichen die stecker-freie Verbindung zwischen zwei Elementen. Dank des Federdrucks ist sichergestellt, dass kleine „Ungenauigkeiten“ nicht sofort zum Kontaktverlust führen.

Bildquelle: https://www.mill-max.com/products/new/mill-max-introduces-low-force-spring-options-for-high-reliability-spring-loaded-interconnects

MillMax kündigte nun eine „neue“ Serie an, die mit schwächeren Federn ausgestattet ist. Als Ursache für diese auf den ersten Blick widersinnig erscheinende Veränderung wird folgendes angeführt:

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Typically, higher force spring pins are used to ensure reliable electrical performance, however, there are cases where lower spring force may be advantageous and required. For example, high pin count arrays found in testing and development environments, large data transfer interconnects often found in medical imaging equipment, and in magnetic connectors to ensure the spring pin force does not exceed the holding force of the magnets. These new springs from Mill-Max offer force reductions of 25% (72 spring), 30% (50 spring) and 54% (62 spring) as compared to the standard force springs while providing similar electrical performance, and meet the same requirements for stroke, cycle life, and shock and vibration. Our website provides all the technical data required for comparison.

Audio Precision: Erweiterung des Produktportfolios

Wer Messungen der Tonqualität durchführt, kennt die Produkte von Audio Precision mit Sicherheit.

Bildquelle: https://www.ap.com/blog/16-channel-asio-now-standard

Vor wenigen Tagen kündigte das Unternehmen nach folgendem Schema an, fortan mehr Kanäle zum gleichen Preis zur Verfügung stellen zu wollen:

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Audio Precision has just added the ability to interface up-to 16 simultaneous ASIO channels and has eliminated the need to pay extra for more channels. APx500 Flex, APx516B, and APx517B now include the ability to connect to 16 ASIO channels at a time for the same price as we formerly sold 2-channel access. More for less!

Intel: Trump kauft 10 % für die US-Regierung.

Dass Intel ein gewisses „Naheverhältnis“ zu den Powers that Be aufweist, bewies man in der Vergangenheit immer wieder mit dem Sponsoring diverser politischer Initiativen. Im Rahmen all dieser Aktivitäten vergaß man leider auf die Weiterentwicklung der Chips, weshalb AMD mittlerweile in so gut wie allen Bereichen haushoch überlegen ist.
Wohl aus diesem Grund wächst nun zusammen, was zusammen gehört. Letzte Woche vermeldete Präsident Trump in seinem hauseigenen sozialen Medium Truth Social in der Abbildung gezeigt, mit US-Steuergeldern 10 % an Intel gekauft zu haben.

Bildquelle: https://truthsocial.com/@realDonaldTrump/posts/115074444617901812

Phoenix FP 0,8 SL – Board to Board-Steckverbinder mit 0.8mm Pitch und 52 Gbit/s

Im Bereich der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder gibt es Zuwachs. Phoenix Contact liefert eine neue Board zu Board-Serie aus, die einen Pinabstand von nur 0,8 mm aufweist und sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/ungeschirmte-board-to-board-steckverbinder-im-raster-0-8-mm

Seiko Epson – IEC 61508 SIL1-konforme IMU mit sechs Achsen

Im Hause Seiko Epson – das Unternehmen ist vor allem für seine Drucker bekannt – baut man seit dem Jahre 2011 auch IMUs. Nun steht eine „Erweiterung“ des Portfolios ante Portas.

Bildquelle: https://www.epson-electronics.de/electronics/cms/index/446?id=6483#deutsch

Fokus des Neulings ist der Einsatz der IMU in Situationen, in denen Sicherheits- bzw. Zuverlässigkeitsstandards erfüllt werden müssen. Im Rahmen der Ankündigung verspricht man Konformität zu den folgenden Spezifikationen:

1

Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson“) hat sein Angebot an Inertialmesseinheiten erweitert1(IMU) ausgestattet mit leistungsstarken Sensoren mit sechs Freiheitsgraden. Der neue M-G355QDG0 (im Folgenden „M-G355“) ist eine funktional sicherheitskonforme IMU mit dem internationalen Standard IEC 61508 SIL1, die sich derzeit in der Serienproduktion befindet und deren Auslieferung im Mai 2025 begann.

Octavo OSD62x-PM – System in Package kombiniert TI-Prozessor und RAM.

Das Routing von DDR-Speicherinterfaces ist – Stichwort Impedanz – seit jeher eine durchaus haarige Aufgabe. CNX Software berichtet nun über ein Produkt, welches – analog zu einem ESP32-Modul – RAM und SoC auf einem Träger zusammenfasst.
Aus architekturaler Sicht präsentiert sich das Produkt dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/08/28/octavo-osd62x-pm-sip-combines-texas-instruments-am62x-soc-with-up-to-2gb-ddr4-in-a-tiny-14x9mm-bga-package/

Zu beachten ist, dass das Modul sowohl bei Mouser als auch bei Digikey erhältlich ist. Eine Beispielbepreisung für 100 Stück findet sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/OSD6254-1G-IPM

Lesestoff: von den Vorteilen ethernetbasierter Kameras im Computer Vision-Bereich.

Der indische Kamera-Spezialist e-con Systems bietet unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=3uUc33UIINI ein Lehrvideo an, das die Vorteile der Nutzung von Ethernet im Bereich der Computer Vision en Detail durchspielt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=3uUc33UIINI

Lesestoff: erste Schritte im Quectel-Softwareökosystem

Der Funkmodul-Spezialist Quectel bietet seiner Entwicklerschaft seit längerer Zeit verschiedenste Softwareprodukte an. Unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/08/24/getting-started-with-quectel-ec200u-4g-lte-cat-1-iot-board-using-the-qnavigator-and-the-quecopen-sdk/ findet sich nun ein Tutorial, das die ersten Schritte unter Nutzung der hauseigenen SDKs zu illustrieren sucht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Das Wochenende beginnt mit drei neuen MCUs: im Hause Renesas lanciert man einen Sechzehnbitter, während Nuvoton einen für Sicherheitsanwendungen optimierten ARM-Chip ins Rennen schickt. NXP vertieft das Portfolio im Bereich Motorsteuerung, Perforce informiert derweil über Pain Points im Bereich der Automotivesoftwareentwicklung. Außerdem gibt es wie immer jede Menge Lesestoff.

Nuvoton M2354 – neuer Mikrocontroller für sicherheitsrelevante Anwendungen

Im Hause Nuvoton steht ein neuer Mikrocontroller-Typ am Start, der auf einem ARM-Cortex-M23-Kern basiert. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Meldung präsentiert sich die Produktfamilie wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Nuvoton.

Im Rahmen der Ankündigung hebt Nuvoton zwei Features hervor. Neben der Sicherheit findet sich die folgende Passage, die auf den Stromverbrauch des Chips eingeht:

1

It is suitable for long-term confidentiality requirements and highly sensitive data protection scenarios.

2

The M2354 operates at frequencies up to 96 MHz, offers a wide operating voltage range of 1.7V to 3.6V, and a broad operating temperature range of -40°C to +105°C. The power consumption is 89.3 μA/MHz in LDO mode and 39.6 μA/MHz in DC-DC mode. The Standby Power-down mode consumes less than 2 µA, and the Deep Power-down mode without VBAT consumes less than 0.1 µA, effectively extending the device's battery life and meeting the needs of long-term IoT operation.

Insbesondere für an „sicherer Softwareentwicklung“ interessierte Personen sind die folgenden Passagen relevant, die die verschiedenen im Chip implementierten Sicherheitssysteme besprechen:

1

For Secure FOTA, the M2354 has built-in dual-bank Flash Memory of up to 1024 KB and 256 KB of SRAM. In addition to supporting eXecute-Only-Memory (XOM) to prevent code theft, it also integrates a cryptographic hardware accelerator that supports FIPS PUB 197/180/180-2/180-4 and NIST SP 800-38A, as well as a hardware key store to protect against side-channel and fault injection attacks. In terms of secure boot mechanism, the upgraded M2354 supports the Root of Trust architecture based on DICE, implemented in Mask ROM, and supports ECDSA P-521. This feature automatically generates a unique device identity and establishes a chain of trust during boot, effectively verifying firmware version and preventing firmware rollback and tampering attacks. Furthermore, M2354 is compliant with PSA Level 3 and SESIP Level 3 security certifications, which meet the demands of the EU's Cyber Resilience Act (CRA).

Renesas RL78/L23 – neuer 16 Bit-Mikrocontroller

Dass Achtbitter und 32-Bitter in verschiedensten Embeddedsystemen werkeln, dürfte hinreichend bekannt sein. Renesas bietet mit der RL78-Familie ein „Zwitterwesen“ an, das – mit 16 Bit Wortbreite ausgestattet – in den verschiedensten Designs zum Einsatz kommt. Nun steht eine neue Variante am Start, die – wie in der Abbildung gezeigt – auf die Bedürfnisse von Display-Ansteuerung aller Arten optimiert ist.

Bildquelle: Renesas

Spezifischerweise werden die folgenden heitern Features im Rahmen der Ankündigung hervorgehoben:

1

    • 16-bit RL78 microcontroller running at 32MHz

2

    • Built-in segment LCD controller and capacitive touch

3

    • Up to 512KB of dual-bank flash memory for seamless FOTA

4

    • Up to 32KB of SRAM and 8KB of data flash

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    • SMS for ultra-low power operation

Analog zu den 32-Bittern betont Renesas auch hier den sehr geringen Stromverbrauch. Spezifischerweise finden sich die folgenden Passagen in der Ankündigung:

1

The RL78/L23 is optimized for ultra-low power consumption and ideal for battery-powered applications that spend the majority of time in standby. They offer an active current of just 109μA/MHz and a standby current as low as 0.365μA, along with a fast 1μs wake-up time to help minimize CPU activity. The LCD controller’s new reference mode, VL4, reduces LCD operating current by approximately 30 percent when compared to the existing RL78/L1X group. The MCUs come with SMS (SNOOZE Mode Sequencer), which enables dynamic LCD segment display without CPU intervention. By offloading tasks to the SMS, the devices minimize CPU wake-ups and contribute to system-level power savings. These innovations significantly extend battery life, simplify design and reduce replacement costs, while minimizing environmental impact.

Zu guter letzt findet sich dann noch ein Verweis auf eine Evaluationsplatine. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser News-Meldung gilt allerdings, dass sie bei Distributoren – wie in der Abbildung gezeigt – noch nicht zu kaufen ist.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FPB-RL78L23

NXP MCX A34 – neue Motorsteuerungs-MCU

Im Hause NXP erweitert man die für die Motorsteuerung vorgesehene A-Serie. Der „neueste“ Spross bringt – wie in der Abbildung gezeigt – einen mit bis zu 180 MHz rechnenden ARM-Kern mit.

Bildquelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-ELEVATE-MOTOR-CONTROL-DESIGNS-WITH-MCX-A34

Im Rahmen der Ankündigung betont NXP erstens die verschiedenen „Beschleuniger“, die im Bereich Motorsteuerung häufig anzutreffende Aufgaben durch dedizierte Hardware schneller ablaufen lassen wollen:

1

Its Math Acceleration Unit (MAU) performs Sin/Cos/Tan/Sqrt and reciprocal functions up to 17 times faster than Common Microcontroller Software Interface Standard-Digital Signal Processing (CMSIS-DSP), so you can shorten field-oriented control (FOC) loops without the burden of CPU cycles. A rich set of 16-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs), Operational Amplifiers (OpAmps) and a 12bit Digital-to-Analog Converter (DAC) replaces external analog front ends, lowering cost and noise. And with integrated SmartDMA, high-speed timers and industrial communications, the MCX A34 is a one-chip solution for high-efficiency motor drive designs.

Interessant sind die folgenden Überlegungen, die auf die Rolle des Chips im Rahmen der BOM-Reduktion eingehen:

1

What sets the MCX A34 apart is its holistic approach to motor drive integration. Most microcontroller units (MCUs) force tradeoffs between analog fidelity, computation and cost, but MCX A34 combines them. 

2

The MAU slashes cycle counts for trig functions, while integrated 3.2 Msps ADCs and OpAmps deliver cleaner, synchronized sensing, all inside a single package. SmartDMA and plentiful serial ports let you stream data without bogging down the core. Add in robust security, comprehensive motor control timers and a scalable memory footprint, and you have a device purpose-built for high efficiency, dual-motor or Power Factor Correction (PFC) applications.

Die Verfügbarkeit des Chips beginnt dabei ab sofort; eine in der Freedom-Serie lebende Evaluationsplatinen wird wie in der Abbildung gezeigt ebenfalls zur Verfügung gestellt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-MCXA346

Olimex ESP32-C5-EVB – neues Evaluationsboard auf Basis des ESP32-C5.

Nach dem Espressif vor rund drei Monaten die Serienfertigung des ESP32-C5 angekündigt hatte, liefern die Bulgaren nun ein erstes Evaluationsboard auf Basis des Chips.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-C5/ESP32-C5-EVB/

Zum Zeitpunkt der Abfassung diese Newsmeldung sind die Platinen um rund € 20 erhältlich. Als „Lieferdatum“ wird der 12. September avisiert – zu beachten ist, dass die aus Bulgarien eintreffenden Lieferungen mitunter zu verzollen sind.

Infineon: Liste neuer Rad Hard-Halbleiter.

Im Rahmen der in wenigen Wochen ante Portas stehenden RadEcs (siehe https://www.radecs2025.org) -Konferenz versendete Infineon vor wenigen Stunden ein e-Mail, das auf die Neuerungen im Bereich der strahlungsfesten Elektronik eingeht.
Spezifischerweise werden die folgenden Produkte in den Vordergrund gerückt:

1

Rad hard MOSFETs, including our latest SMD-0.5e enhanced package, offering optimal thermal solutions in a space-saving footprint

2

=> https://www.infineon.com/products/high-reliability/space/power/rad-hard-mosfets

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Infineon's new radiation-hardened GaN transistor for extreme environments

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=> https://www.infineon.com/promo/radhardgan

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The space industry’s first and only QML-qualified 512 Mb radiation-hardened NOR flash memory

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=> https://www.infineon.com/promo/512-mb-nor-flash

Microchip: Neue GNSS-disziplinierte Oszillatoren für den aeronautischen Einsatz.

Zeitsynchronisation ist für viele Aufgaben im Bereich der Avionik notwendig. Microchip hat sich – im Allgemeinen wenig beachtet – im Laufe der letzten Jahre in diesem Bereich eine durchaus erhebliche Markt-Präsenz aufgebaut. Mit einer Serie neuer Produkte wird diese nun erweitert.

Bildquelle: Microchip

Spezifischerweise werden die folgenden Produkte im Rahmen der Ankündigung hervorgehoben:

1

    • The MD-013 ULTRA CLEAN is Microchip’s highest performance standard GNSSDO module that can support multiple GNSS constellations, including GPS, Galileo, BeiDou, and NavIC or an external reference input. This module is designed around a high-performance OCXO that enables outputs with ultra-low phase noise and short-term frequency stability characteristics. The respective specifications for phase noise performance are −119 dBc/Hz at a 1 Hz offset and noise floor of −165 dBc/Hz. Short-term frequency stability, measured by Allan Deviation (ADEV), is 3E-13 at 1s tau, 6E-13 at 10s tau and 9E-13 at 100s tau. 

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This module can generate 1 PPS TTL, 10 MHz sine wave and 10 MHz square wave outputs that are disciplined to an embedded 72-channel single-band GNSS receiver, with the option to upgrade to a configurable L1/L2 or L1/L5 dual-band, multi-GNSS receiver. 

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    • The MD-300 is Microchip’s GNSSDO module for harsh environments, available in a small 1.5 × 2.5-inch footprint. The MD-300 has an embedded MEMS OCXO or TCXO as the local oscillator, enabling low g-sensitivity, high shock and vibration tolerance and low thermal transient response. Due to its Size, Weight and Power (SWaP) performance, the MD-300 is well-suited for applications like drones and manpacks. The module can discipline to an embedded GNSS receiver or external reference and output high- performance 10 MHz and 1 PPS signals.

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    • The LM-010 is a PPS disciplined module that provides precise timing for Low Earth Orbit (LEO) applications that demand radiation tolerance coupled with stability and holdover capability. As a standard platform module, the LM-010 provides both 1 PPS TTL and 10 MHz sinewave outputs that are disciplined to an external reference input. Internal to the module is Microchip’s digitally corrected OCXO or low-power CSAC SA.45.

Wie immer gilt, dass Preisinformationen nur auf Anfrage erhältlich sind. Allerdings betont man, dass die Module bereits in Serienfertigung zur Verfügung stehen und „nur auf eine Anfrage beim freundlichen Microchip-Kontakt nebenan“ warten.

Finecs: nun auch Press Fit-Steckverbinder.

Der japanische Elektromechanikspezialist Finecs kündigt in einer Pressemeldung an, fortan auch sogenannte Press Fit-Terminals anzubieten.

Bildquelle: https://www.finecs.co.jp/en/recommendedarticles/press_fit/?

Im Prinzip handelt es sich dabei um ein Dupontpin, das sich allerdings auch ohne Löten mit der Platine verbindet. Unter der als Bildquelle angegebenen URL findet sich ein durchaus umfangreiches Whitepaper, dass die Nutzung der Pins erklärt.

Perforce: Analyse zum „Befinden“ der Automotive-Softwareentwickler.

Wenige Tage nach dem Erscheinen des Avionik-Berichts steht nun ein Nachfolger ante Portas, der sich um die Befindlichkeiten der Entwickler im Automotivebereich dreht.
Zusammenfassend und anstelle des Gesamtberichts sei die folgende Abbildung gezeigt, die einen Überblick der am häufigsten genannten Problempunkte bietet. Informationen zu den Detailbereichen finden sich wie immer im Voll-PDF, das unter der Bildquelle zum Download bereitsteht.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-state-automotive-software-development-report?utm_source=email-house&

Interessant empfand der Newsautor auch die folgende Sequenz, die über gerne verwendete Embedded OS-Architekturen informiert.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-state-automotive-software-development-report?utm_source=email-house&

Google: Verschärfung der Kriterien für Nicht-Playstore-Distribution.

Die Möglichkeit zum „Sideloading“ von Applikationen war eine Flexibilität, die die P. T. Android-Community lobend vom iPhone abhob. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten E-Mail kündigt Google nun an, dass fortan auch für das „Sideloading“ eine Verifikation bei Google erforderlich ist:

1

Apps must be registered by verified developers in order to be installed on certified Android devices, which are devices that use Google apps or services.

2

First, developers must verify their identity. Most Play developers have already completed their identity verification on Play Console, so you won’t need to do this again.

3

Then, developers can register their apps by using their signing keys to prove ownership.

4

    • This will automatically be handled for the majority of apps distributed on Play, for developers who have already shared their app signing keys in Play Console. 

5

    • For other apps, you’ll need to use your signing keys to prove that you own the apps.

Zu beachten ist, dass die Deadline für die Aktivierung des Diensts – zum Zeitpunkt der Drucklegung – noch ein Jahr in der Zukunft liegt:

1

Timeline

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    • October 2025: Early access begins and invitations will gradually roll out. 

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    • March 2026: Verification opens for all developers. 

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    • September 2026: Consumers using certified Android devices will only be able to install registered apps from verified developers in Brazil, Singapore, Thailand, and Indonesia.

Wer im „Early Access“-Programm teilnehmen möchte, kann sein Interesse übrigens unter der URL https://google.qualtrics.com/jfe/form/SV_0UnoFWJKl77kwV8 bekunden.

Lesestoff: zum Halbleiterbau

Wer schon immer mehr über die Chipfertigung als Ganzes erfahren wollte, findet unter der URL https://www.construction-physics.com/p/how-to-build-a-20-billion-semiconductor eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung des Fertigungsprozesses.

Lesestoff; Tektronix-Edition.

In den achtzigern und neunzigern veröffentlichte man im Hause Tektronix jede Menge Entwickler-Dokumentation in Form von Mikrofiche.

Bildquelle: VintageTek

Das VintageTek-Museum verkündet nun, von Tektronix die Genehmigung zur Veröffentlichung des Index für das Jahr 1986 erhalten zu haben:

1

VintageTek.org museum got Tektronix permission to post the 1986 Master Publications Index microfiche.

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This index is posted here: https://w140.com/tek_master_publication_index_1986.pdf

Lesestoff, MIT

Das MIT bietet mit Structure and Interpretation of Computer Programs ein absolut klassisches Lehrbuch über die „Struktur“ von Computersystemen an. Über die URL https://web.mit.edu/6.001/6.037/sicp.pdf ist es ab sofort möglich, ein kostenloses PDF herunterzuladen.

Lesestoff: Littelfuse über ESD-Sicherheit.

Zur Absicherung von Bauteilen gegen elektrostatische Entladung gibt es im Halbleitermarkt die verschiedensten Komponenten. Unter der URL https://info.littelfuse.com/esd-suppression-design-guide-1 findet sich nun ein Whitepaper, in dem Littelfuse umfangreich über die verschiedenen Angebote des eigenen Hauses informiert.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Das Wochenende steht – unter Anderem – im Zeichen der Politik. In Japan erinnert man sich einstiger Dominanz in Sachen Mikrochips, während EU-rechtliche Änderungen Aufwand verursachen können. Eine neue Version von TensorFlow erfordert Refactoringmaßnahmen, während ein neuartiges RF-Steckersystem höhere mechanische Robustheit verspricht.

Shenzhen Xunlong: neues Orange Pi-Funkmodul verfügbar.

Nachdem die Uptoniten im Bereich der Funkmodule mitspielen, gibt es auch im Hause Shenzhen Xunlong ein diesbezügliches Produkt. Vor wenigen Stunden erschien die in der Abbildung gezeigte Ankündigung im Instagram-Account des Unternehmens.

Bildquelle: Shenzhen Xunlong.

Es handelt sich um eine Erweiterung für den hauseigenen Orange Pi-Prozessrechner. Wer das Modul in den auf der Oberseite befindlichen Slot steckt, ergänzt das Gerät sowohl um WiFi 6 als auch um Bluetooth 5. Da es sich um eine „allgemeine“ PCIE-Karte mit einem M.2-E-Slot handelt, lässt sie sich auch mit anderen Produkten produktiv einsetzen.

AutoPlex – Simulationssoftware vom Bundesanstalt für Materialforschung

Europäische Entwicklungen im Bereich der Software haben – man denke beispielsweise an das Kaufhaus Österreich – meist etwas Lustiges an sich. Mit AutoPlex steht ein durchaus interessantes System am Start, das ML-Methoden zur Modellierung des Verhaltens von Materialien heranzuziehen gedenkt.

Bildquelle: BAM.

In einer vor wenigen Stunden versendeten Aussendung wird die Software folgendermaßen beschrieben:

1

Die neue Software autoplex automatisiert den gesamten Prozess: Sie generiert selbstständig neue Materialstrukturen, führt quantenmechanische Berechnungen durch und erstellt daraus ein lernfähiges Modell - in einem wiederholbaren und skalierbaren Workflow. Autoplex ist zudem flexibel einsetzbar: Es funktioniert für Festkörper wie Kristalle oder Gläser, die in vielen Hochleistungsanwendungen zum Einsatz kommen. Auch weniger erfahrene Nutzende können damit hochwertige Simulationsmodelle erzeugen.

2

„Mit autoplex konnten wir bereits komplexe Materialsysteme wie Siliziumdioxid oder Speichermaterialien für Anwendungen in der Mikroelektronik effizient und reproduzierbar modellieren – und das mit deutlich reduziertem manuellem Aufwand“,

Hervorzuheben ist, dass es sich dabei um ein Stück Open Source-Code handelt. Wer das Programm selbst kompilieren und ausprobieren möchte, findet unter der URL https://github.com/autoatml/autoplex den Quellcode.

Renesas RA4C1 – Low power-MCU auf Basis eines ARM Cortex-M33.

Im Hause Renesas ist man fest davon überzeugt, Technologieführerschaft und Mindshare im Bereich Low Power nicht an ST Microelectronics zu verlieren. Nun steht ein neuer Chip zur Verfügung, der dank seiner maximalen Taktrate von 80 MHz durchaus Rechenleistung zur Verfügung stellt:

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Key Features of the RA4C1 MCUs

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    • Core: 80MHz Arm Cortex-M33 with TrustZone

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    • Memory: 256 – 512Kbytes dual bank flash, 96Kbytes SRAM, and 8Kbytes data flash

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    • Peripherals: CAN FD, LPUART, SCI, SPI, QSPI, I2C, ADC, real-time clock with battery backup, temperature sensor, low-power timer, segment LCD

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    • Packages: 10mm x 10mm LQFP64; 14mm x 14mm LQFP100

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    • Security: Unique ID, RSIP security engine supporting TRNG, AES, ECC, Hash, and lifecycle management

Die folgende Abbildung zeigt, wie er sich in das Produktportfolio als Ganzes integriert.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/new-renesas-ultra-low-power-mcu-advanced-security-and-targeted-peripheral-set-ideal-metering-and

Über den Stromverbrauch vermelden die Japaner dann folgendes:

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The RA4C1 MCUs employ proprietary low-power technology that delivers 168µA/MHz active mode at 80MHz and a standby current of less than 1.79µA with all the SRAM retained; the RA4C1 also supports a real-time clock (RTC) with its own dedicated power domain, supporting easy battery backup for the time. This exceptional performance, coupled with support for input voltages as low as 1.6V, helps customers to design battery-powered applications that use smaller batteries or provide higher performance for the existing battery size.

Neben den allgemeinen Spezifikationen ist auch interessant, dass Renesas – wie folgend beschrieben – einen Upgrade-Path für Benutzer von einigen Vorgängermodellen bereitstellt:

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It allows customers to integrate their own legacy code and choice of RTOS with FSP, thus providing full flexibility in application development. The FSP eases migration of existing IP to and from either RA6 or RA2 Series devices.

Nuvoton: 5V-fähiger Klasse D-Audioverstärker.

Wer mit einem nur mit 5V versorgten Prozessrechner Lautstärke erzeugen möchte, braucht seit jeher einen effizienten IC. Im Hause Nuvoton gibt es nun ein neues Produkt, das folgendermaßen beschrieben wird:

1

The NAU83U25YG Class-D amplifier features high-efficiency stereo, digital input, and delivers up to 3W (4 Ω load) or 1.7W (8 Ω load) output power. Featuring a two-wire gain adjustment interface, it is the ideal choice for automotive electronics applications such as dashboards, eCall, and T-Box systems.

Hervorzuheben ist außerdem die Fähigkeit, mit geringen Versorgungsspannungen zurechtzukommen:

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Operating Characteristics

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  - Voltage range: 2.5V ~ 5.5V

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  - Temperature range: -40°C ~ 105°C (AEC-Q100 Automotive Grade 2)

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  - Low Quiescent Current:

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    • 2 channels of 2.1 mA @ 3.7V 

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    • 2 channels of 3.2 mA @ 5V

Wer diesen Baustein als Ersatz für einen PAM8302 oder ein ähnliches Element einzusetzen gedenkt, muss innehalten. Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt – wie in der Abbildung gezeigt – dass es sich um ein Bauteil handelt, das ausschließlich digitale Audiodatenströme zu verarbeiten weiß.

Bildquelle: Nuvoton.

Große Politik: Japan als Chipmacht aufstrebender Sorte.

Die japanische Technologieindustrie ist – siehe beispielsweise den unter https://www.youtube.com/watch?v=ugOzAS42iAU en Detail beschriebenen Galapagoseffekt – ein durchaus interessantes Pflaster.
Trotzdem gilt, dass man im Bereich der Chips einst eine weltmarktführende Stellung beherrschte, die mittlerweile aber an andere Unternehmen verlor. Vor wenigen Stunden erschienen zwei – leider nur mit Abonnement lesbare – Artikel, die japanische Versuche zur „Wiedererlangung einer marktbeherrschenden Stellung“ zum Thema haben.
Bericht Nummero eins findet sich unter der URL https://asia.nikkei.com/business/technology/tech-asia/japan-s-fragmented-power-chip-industry-struggles-to-meet-china-s-challenge und setzt sich damit auseinander, dass ROHM und Toshiba eine Zusammenarbeit im Bereich der Leistungselektronik evaluieren – Ziel ist das „Abwehren“ von chinesischen Herstellern wie beispielsweise XLSemi, die in der Vergangenheit durchaus beeindruckende Marktanteile erlangen konnten. Bericht Nummero zwei, unter https://www.economist.com/asia/2025/08/21/japan-storms-back-into-the-chip-wars, setzt sich dann mit einem „Startup“ auseinander, dass die 2nm-Fertigung zu beherrschen glaubt.

China: 50 % der Datacenter-Halbleiter müssen aus eigener Produktion stammen.

In China ist man bestrebt, „japanische Verhältnisse“ zu vermeiden. Toms Hardware berichtet unter der URL https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-mandates-domestic-firms-source-50-percent-of-chips-from-chinese-producers-beijing-continues-to-squeeze-companies-over-reliance-on-foreign-semiconductors darüber, dass verschiedenste Distriktregierungen die in ihren Herrschaftsgebieten ansässigen Datacenter dazu verdonnern, zumindest 50 % der verbauten Halbleiter bei inländischen Produzenten zu beziehen.

Analog Devices: Gute Quartalszahlen wegen starken Absätzen im Bereich der Industrie-Elektronik.

Nach der Corona-induzierten Chipkrise füllte jeder Fertiger sein Lager. Waren die Lager voll, so kam es – der Schweinezyklus lässt grüßen – wieder zu einer Zeit geringerer Nachfrage.
Während Hersteller wie STMicroelectronics in der Vergangenheit eher schlechte Quartalszahlen vermeldeten, zeigt man sich im Hause Analog Devices zufrieden. Unter der URL https://www.channelnewsasia.com/business/analog-devices-forecasts-upbeat-results-strong-industrial-demand-5304836 findet sich die folgende Passage, die Erfolge werden vor allem auf die Stärke im Bereich der industriellen Elektronik zurückgeführt:

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Analog Devices forecast fourth-quarter revenue above analysts' expectations on Wednesday, as the company anticipates stable demand for its products despite tariff uncertainty.

Arduino-Bibliothek für BLE-Firmwareupdates am ESP32

ESP32-basierte Systeme mit Kommunikationsschnittstelle sollten – nicht nur aus EU-rechtlichen Gründen, sondern auch zur Erweiterbarkeit immer mit einer Möglichkeit zur Durchführung von Remote Firmware-Updates ausgestattet sein.
Für in der Arduino-Umgebung gehaltene Systeme steht nun eine unter der MIT-Lizenz liegende Bibliothek zur Verfügung, die die Auslieferung von Updates über Bluetooth LE zu erleichtern sucht.

Bildquelle: https://github.com/Raghav117/bluetooth_ota_firmware_update

TensorFlow 2.20 – Spin-off von TensorFlow Lite beginnt.

Dass die TensorFlow-Entwicklerschaft ihre Low power-Variante in ein separates Projekt auszugliedern plant, ist per se keine Neuigkeit. In der unter https://github.com/tensorflow/tensorflow/releases/tag/v2.20.0 veröffentlichten Ankündigung der Version 2.20 findet sich nun eine Ankündigung, die auf die baldige Zwangsübersiedelung des Codes hinweist:

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tf.lite

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    tf.lite will be deprecated, in favor of the new repo https://github.com/google-ai-edge/LiteRT.

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    The duplicated source will also be removed from the TF repo.

Wer in seinen Projekten das Modul tf.lite verwendet, ist schon im Interesse der Zukunftssicherheit gut beraten, schon jetzt erste Experimente zur Anpassung von Paketnamen, Includes und Co. durchzuführen.

Perforce: Analyse der „Pain Points“ im Bereich der Softwareentwicklung im Rüstungsbereich.

Wer im Bereich Avionics and Defense programmiert, kennt Standards wie MISRA C und Co mit Sicherheit. Perforce hat sich mit seinen diversen Qualitätssicherungswerkzeugen eine durchaus profitable Latifundie geschaffen, und berichtet regelmäßig über Entwicklerbefragungen bzw ihre Ergebnisse.
Die erste relevante Erkenntnis betrifft – wie immer – die allgemeine Auflistung der Problempunkte, die der p.t. Entwicklerschaft im Magen liegen.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-aerospace-defense-report?utm_source

Interessant ist außerdem, dass sich sowohl C++ als auch Python im Embeddedbereich gut schlagen – die folgende Abbildung zeigt, wie sich die Programmiersprachen aufteilen.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-aerospace-defense-report?utm_source

SV Microwave – TraceGuard Edge schützt PCBs

Die auch als Launch bezeichneten “Ecken-Steckverbinder” gehören im RF-Bereich seit langer Zeit zum guten Ton. SV Microwave betont – wie in der Abbildung gezeigt – in einer Aussendung die Vorteile der hauseigenen Steckverbinder, die dank einer Glasperle Deformationen und mechanische Belastungen vom Platinensubstrat isolieren und so zu langlebigeren Systemen führen.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=CNhLyp5gzsA

IOLink: Sicherheitsguidelines veröffentlicht.

Beim Design von Feldbussen spielte die Sicherheit im Allgemeinen nur eine untergeordnete Rolle – in Zeiten des digitalen Krieges nicht unbedingt die vernünftigste Vorgehensweise. Im Hause ProfiBus/ProfiNet rüstet man IOLink nun um Sicherheitsfeatures nach, die unter der URL https://profinews.com/2025/08/io-link-goes-secure-first-security-guideline-now-available/ en Detail beschrieben sind:

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The IO-Link Community has published a new Security Deployment Guideline. This is intended to help users evaluate and implement security measures for the use of IO-Link technology. This guideline is an indispensable tool for all those who want to improve the security of their IO-Link systems.

Trainingsstoff: Thermokameradatensatz von FLIR.

Thermokameras kommen sowohl in Drohnen als auch in autonomen Fahrzeugen immer wieder zum Einsatz. FLIR bietet – wie in der Abbildung gezeigt – einen annotierten Trainingsdatensatz an, um AI-Ingenieuren beim Trainieren ihrer Modelle unter die Arme zu greifen.

Bildquelle: https://oem.flir.com/en-150/solutions/automotive/adas-dataset-form/

EU-rechtliches, zur Ersten – Neuigkeiten von der Plattformarbeitsrichtlinie.

Die „Gig Economy“ kann – bei korrekter Nutzung – für zusätzliche Flexibilität im Arbeitsleben sorgen. Aus der Logik folgt, dass die EU in diesem Bereich durch Regulierung einzugreifen sucht. Unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/platform-work-at-a-crossroads-the-eu-directive-shaping-the-future-of-digital-labour findet sich eine Zusammenfassung des aktuellen legistischen Zustands.

EU-rechtliches, zur Zweiten – wichtige Änderungen für Rumänien

Die mikrocontroller.net-Leserschaft ist international aufgestellt: Wer eine Firma im Ausland hat, spart Steuern und lebt oft in einem weniger regulierten Environment.
Leider gilt, dass sich Jurisdikationen auch zum Nachteil verändern können. In Rumänien steht eine massive Änderung des Firmenrechts an, die für Eigentümer und Manager von dort ansässigen Unternehmen nachteilige Änderungen und Aktionspflichten mitbringt. Unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentromania-legislative-update-important-changes-for-companies4? findet sich eine Zusammenfassung.

Lesestoff: Würth über SEPIC-Konverter.

Im Bereich der „Schaltregler“ nimmt die SEPIC-Topologie seit jeher eine besondere Position ein. Würth hat eine Application Note veröffentlicht, die – unter Anderem – auf die gestellten Ansprüche an die passiven Komponenten eingeht. Unter der URL https://www.we-online.com/en/support/knowledge/application-notes?d=anp135-sepic-inductors finden Geneigte weitere Informationen zum Thema.

Lesestoff – TechShip über Treiber für Netzwerkkarten

Wer ein USB-Funkdongle mit einem Prozessrechner verbindet, tut nur den ersten Schritt – bis das System perfekt funktioniert, ist Kampf mit verschiedensten Treibern vorprogrammiert. Der schwedische Moduldistributor TechShip bietet nun ein Whitepaper an, dass die verschiedenen Treiber-APIs „aufzudröseln“ sucht.

Bildquelle: https://techship.com/blog/network-drivers-an-overview-10/

In eigener Sache: InterTabac ante Portas

Die mikrocontroller.net-Leserschaft in Nordrhein-Westfalen möge sich melden: meine Wenigkeit weilt voraussichtlich vom 17. bis zum 20. September in Dortmund, um an der InterTabac teilzunehmen. Wer – explizit auch abseits der Messe – eine rauchen oder ein (alkoholisches oder nichtalkoholisches) Getränk heben will, soll per PM Laut geben!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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