Autor: WKM-Redaktion

Die Welt der Elektronik steht nie still: Microchip erweitert sein FPGA-Portfolio in den Weltraum, während sich TSMC aus dem Bereich der GaN-Halbleiter zurückzieht. Eine neue Erweiterung ermöglicht dem Raspberry Pi die Interaktion mit zwei SATA-Festplatten; eine neue Alpha von CircuitPython sorgt derweil für Änderungen am ESP32-S3. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Ubuntu 20.04 erreicht EOL

Nutzer der Canonical-Linuxdistribution müssen updaten: wer noch die Version 20.04 LTS verwendet, bekommt fortan – wie in der Abbildung gezeigt – keine Updates mehr.

Bildquelle: https://ubuntu.com/blog/ubuntu-20-04-end-standard-support-for-devices

Wer keine Aktualisierung durchführen kann oder möchte, kann alternativ dazu auch auf Ubuntu Pro setzen. In Tests des Autors erwies sich Ubuntu 24.04 insbesondere für Mehrschirm-Workstations besser geeignet, weil die Desktopumgebung einige neue Komfortfunktionen für den Mehrschirmbetrieb mitbringt. Andererseits gilt, dass Updates – Stichwort Wayland versus X11 – insbesondere auf Systemen mit AMD-GPU zu überraschenden Abstürzen, beispielsweise bei der Aktivierung des Standby-Modus, führen.

CircuitPython 10.0.0-alpha.8 verfügbar

Im Hause Adafruit arbeitet man permanent an der Weiterentwicklung des hauseigenen Embedded-Python-Interpreters. Die Änderungen in der neuesten Alpha-Version sind in der Abbildung zusammengefasst.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.8

In den unter der abgedruckten URL einsehbaren Changelog-Kommentaren weisen Limor Frieds Frauen unter anderem darauf hin, dass Benutzer von ESP32-S3-Boards mit 4MB Remanentspeicher verschiedene Updates im Bereich Bootloader und Partitionstabelle durchführen müssen. Außerdem gibt es – wie immer – einige (minimale) Breaking Changes, die Anpassungen an bestehenden CircuitPython-Solutions erforderlich machen können.

Microchip – Erweiterungen im Bereich der weltraumqualifizierten FPGAs.

Eine Nachrichtenmeldung, eine Erweiterung von Microchips Weltraum-Portfolio-mittlerweile ist dies beinahe eine „Konstante“ des Lebens des Newsautors.
Sei dem wie es sei, hat Microchip soeben Erweiterungen im Bereich der Zertifikation der hauseigenen PolarFire-FPGAs angekündigt:

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MIL-STD-883 Class B and QML Class Q qualification of the RT PolarFire RTPF500ZT FPGA and availability of engineering samples for the RT PolarFire System-on-Chip (SoC) FPGA. These achievements underscore the company’s more than 60 years of spaceflight heritage and its commitment to delivering highly reliable, low-power solutions for the most demanding space applications.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/radiation-tolerant-fpgas/rt-polarfire-fpgas

Im Rahmen der Mitteilung vermeldete Microchip, „wie“ man die besseren Leistungsdaten der PolarFire-Serie erreicht. Einer der verwendeten Tricks ist der konsequente Verzicht auf SRAM-weitere Informationen finden sich unten:

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Unlike traditional SRAM-based FPGAs, RT PolarFire devices utilize nonvolatile technology, making them immune to configuration memory upsets caused by radiation. This eliminates the need for external mitigation measures, helping reduce system complexity and overall cost. RT PolarFire FPGAs consume up to 50% less power than mid-range SRAM-based alternatives, enabling satellite designers to optimize Size, . . .

Altera: Neue Evaluationsboards auf Basis von Agilex 3 und 5.

Wohl auch aufgrund der diversen (selbstverschuldeten) Probleme im Mutterhause Intel gilt, dass zwischen der Ankündigung und der Verfügbarkeit von Altera-FPGAs mitunter einiges an Donauwasser fließen muss. Sei dem wie es sei, gilt, dass es nun sowohl für Agilex 3 als auch für Agilex 5 neue Evaluationsboards gibt, die außerdem für FPGAs-Verhältnisse preiswert ausfallen.
Kandidat Nummero eins basiert auf einer Produktions-Version des Agilex 5, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.arrow.com/en/products/axe5000/trenz-electronic-gmbh

Interessant ist an der vorliegenden Platine auch das Steckerportfolio, das in Zusammenarbeit mit dem Steckerspezialisten SamTec entworfen wurde. SamTec bietet unter der URL https://blog.samtec.com/post/new-dev-kit-axe5000/ einen durchaus detaillierten Artikel an, die auf die Besonderheiten und Designentscheidungen im Bereich der Stecker eingeht.

Produkt Nummero zwei basiert auf dem „kleineren“ Agilex 3 – diese Version der Platine präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/archive.pl?Language=English&No=1373

Laut Altera gilt, dass diese Platine derzeit noch nicht „regulär“ zu kaufen ist. Wer Interesse an der Nutzung eines Prototypen hat, kann dieses vielmehr durch Absetzen eines E-Mails an die Adresse sales@terasic.com bekunden.

TSMC: Rückzug aus dem Bereich der GaN-Halbleiter

Die Erzeugung „neuartiger“ Feldeffekttransistoren ist und bleibt ein durchaus interessantes Thema – erst vor wenigen Tagen hatten wir vermeldet, das WolfSpeed in eine Restrukturierungsinsolvenz flüchtet.
Der in Sachen Feldeffekttransistor immer gut informierte Ralf Higgelke berichtet in seinem unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-10-2025-ralf-higgelke-rycfe/ bereitstehenden Newsletter nun unter Berufung auf asiatische Quellen darüber, dass man sich im Hause TSMC aus diesem Marktbereich zurückzuziehen gedenkt:

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As TSMC doubles down on advanced node development to ride the AI wave, it’s steadily pulling back from legacy businesses. According to the Commercial Times, citing a press release from Navitas Semiconductor, TSMC will wind down its GaN wafer foundry services by July 31, 2027.

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Notably, ijiwei suggests that TSMC plans to repurpose its Hsinchu Fab 5, currently used for GaN, for advanced packaging starting July 1, 2025

Weitere Informationen finden sich – wie immer – auf LinkedIn, wenn der abgedruckte Link angeklickt wird.

WaveShare: SATA-Adapter mit Platz für zwei Festplatten.

Der am Raspberry Pi fünf exponierte PC IEEE-Steckplatz animiert Hersteller von Zubehör zu immer neuen Höchstleistungen. Im Hause WaveShare gibt es nun das in der Abbildung gezeigte Produkt, das sich an Personen mit Bedarf für große Mengen an Massenspeicher richtet.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/pcie-to-2-ch-sata-hat-plus.htm

Zu beachten ist, dass WaveShare eine Energieversorgung der beiden Platten durch den Raspberry Pi verspricht – eine nach Ansicht des Newsautors durchaus gewagte Annahme, insbesondere dann, wenn aus Kostengründen magnetische Festwertspeicher zum Einsatz gebracht werden.

SeeedStudio: sehr preiswertes LoRA-Modul.

Dass das Weglassen von Funktionen zu einer Reduktion der Chipfläche und zu reduzierten Kosten führt, dass bei Lesern von Mikrocontroller.net als bekannt angenommen werden.
Im Hause SemTech bietet man mit dem LR1211 seit einiger Zeit eine Variante eines LoRA-Transmitters an, die Seeed Studio nun – wie in der Abbildung gezeigt – auf ein sehr preiswertes Funkmodul packt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Wio-LR1121-with-IPEX-antenna-connector-p-6479.html

Canonical / ESWIN – neue RISC/V-Platine mit Unterstützung für Ubuntu 24.04.

Canonical scheint in Sachen Ubuntu für RISC/V-Prozessoren Dampf vorzulegen. Nach der Partnerschaft mit Shenzhen Xunlong geht man nun auch eine Partnerschaft mit ESWIN ein. Diese hat den in der Abbildung gezeigten Computer zum Ziel.

Bildquelle: https://canonical.com/blog/eswin-computing-launches-the-ebc77-series-single-board-computer-with-ubuntu

Interessant ist, dass Canonical die folgende Beschreibung des Prozessors veröffentlicht:

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    • ESWIN Computing EIC7700X SoC 

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    • RISC-V 4-core processors with frequency up to 1.8GHz 

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    • Self-developed NPU with AI computing power up to 20TOPS 

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    • On-board 64-bit LPDDR5 @ 6400Mbps

Die verbauten Kerne erfüllen die Anforderungen für zukünftige Ubuntu-Versionen nämlich nicht – es ist durchaus auszugehen, dass es sich auch hier um eine Platine handelt, die nur für „eine“ Version von Ubuntu vorgesehen ist.
Wer trotzdem zugreifen möchte (beispielsweise aufgrund der Kernel-Entwicklung), kann sich nach folgendem Schema einen ersten Blick verschaffen:

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The EBC77 Series SBC will make its debut at the RISC-V Summit China 2025 starting on July 17, 2025. Visitors to Shanghai will be able to experience the platform first hand at ESWIN Computing and Canonical’s booth.

Nuvoton: Arduino-artige Platine auf Basis eines Nuvoton-MCUs

Dass Kopieren die „intensivste“ Form der Verehrung ist, predigen angelsächsische Auguren immer wieder. Im Hause Nuvoton steht nun eine neue Platine zur Verfügung, die als mit dem Arduino Uno R4 kompatibel beworben wird.

Bildquelle: Nuvoton.

Der auf einem Cortex M4 basierende Chip ist unter Anderem deshalb interessant, weil er ein Ethernetinterface zur Verfügung stellt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst bietet hierzu die in der Abbildung gezeigte Grafik an.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/07/14/industrial-iot-board-based-on-numicro-m467-ethernet-mcu-follows-arduino-uno-r4-form-factor/

PolyMaker Fiberon™ PA612-ESD – ESD-sicheres Filament für 3D-Drucker.

Wer seine 3D-gedruckten Elemente in ESD-empfindlichen Umgebungen einsetzt, freut sich darüber, wenn das Filament zur Ableitung von statischen Ladungen befähigt ist. Mit dem Fiberon™ PA612-ESD schickt PolyMaker – wie in den Abbildungen gezeigt – ein dafür optimiertes Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://us.polymaker.com/products/fiberon%E2%84%A2-pa612-esd

Zu beachten ist, dass das Produkt durchaus hohe Ansprüche an den 3-D-Drucker stellt. Aufgrund der verbauten Kohlenstoff-Elemente gilt, dass ein komplett metallisches Hotend und eine Mindestarbeitstemperatur von 280 °C zur Verarbeitung des Filaments erforderlich sind.

Lesestoff: Arduino-PLC mit Amazon AWS verbinden.

Dass man im Hause Massimo Banzi eine gewisse Vorliebe für die amazon’schen Cloud Dienste hat, dürfte universell bekannt sein. Unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/07/10/new-aws-x-arduino-opta-workshop-connect-your-plc-to-the-cloud-in-just-a-few-steps/ findet sich ein Tutorial, das auf die Verbindung einer Opta mit den diversen AWS-IoT-Ressourcen eingeht.

Lesestoff, zur 2.-Entwurf eines preiswerten Evaluationsboard für CH32V006K-MCUs.

Mikrocontroller aus dem Haus WCH erfreuen sich unter anderem aufgrund der sehr geringen Stückkosten hoher Beliebtheit – die Beschaffung der diversen Evaluation-Hardware erwies sich in der Vergangenheit indes als etwas haarig.
In so einem Fall gilt oft, dass ein Selbstlaborat der preiswerteste Weg zum Erreichen der Gefechtsaufgabe darstellt.
Für die CH32V006K-Variante steht nun unter https://curiousscientist.tech/blog/ch32v006k8u6-development-board eine DIY-Variante zur Verfügung, deren Entstehungsprozess außerdem umfangreich dokumentiert ist.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sowohl für Nutzer von IAR als auch für Drohnenverwender in Deutschland gibt es Neuerungen. Im Hause Raspberry Pi stellt man derweil ein neues Kameramodul vor. Was es sonst Neues gibt, lesen Sie hier.

Bundesverbands der Deutschen Luft- und Raumfahrtindustrie e.V. (BDLI) – Sorge vor Drohnen nimmt ab

Dass die Technologie-Adoption im deutschsprachigen Raum nicht unbedingt schnell von statten geht, kann man mit einem einzigen Blick in die Türkei oder ein anderes orientalisches Land feststellen.
Sei dem wie es sei, scheint die „Angst“ vor Drohnen am absteigenden Ast zu sein. Eine durchgeführte Umfrage ergab nun folgendes, durchaus erfreuliches Stimmungsbild:

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    • Rund die Hälfte der Befragten sorgt sich nach wie vor um Einschränkungen durch Lärm (2025: 51%, 2022: 54%, 2019: 51%). 

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    • Befürchtungen über Störungen des Flughafenbetriebs nehmen allmählich ab (2025: 64%, 2022: 69%, 2019: 72%). 

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    • Die allgemeine Störung der Privatsphäre bleibt gleichbleibend bei rund 82% (2022: 79%, 2019: 83%). 

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    • Gefahren durch Unfälle wie Abstürze nehmen deutlich ab (2025: 63%, 2022: 69%, 2019: 75%) 

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    • Bedenken hinsichtlich krimineller Taten wie Diebstähle/Schmuggel haben nach wie vor rund drei Viertel (2025: 73%, 2022: 74%, 2019: 78%). 

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    • Befürchtungen bezüglich gezielter terroristischer Anschläge bleiben (2025: 76%, 2022: 70%, 2019: 74%).

QT kauft IAR

IAR hat sich in der Vergangenheit im Bereich der Embedded-IDEs durchaus gut gehalten-anders als beispielsweise Atollic (siehe https://youtu.be/N7zjpY-qXPk ) ist das Unternehmen nach wie vor selbstständig im Markt präsent.
In der Vergangenheit sanken die Umsatzzahlen allerdings. EETimes Europe berichtet unter der URL https://www.eenewseurope.com/en/qt-to-buy-iar-for-230m/ nun darüber, dass IAR vom Cross-Plattform-Spezialisten QT übernommen wird:

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The cash deal, which at SEK180 is a 66% premium on the current share price. has the backing of the main institutional investors with 38% of the shares.

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Completion of the deal is conditional on 90% of the shareholders selling by 25th September, as well as the receipt of all regulatory approvals.

Im Rahmen der Ankündigung wurde vermeldet, dass die Übernahme ohne Änderungen im Bereich der Geschäftspolitik von Stande gehen soll – dies bedeutet explizit auch, dass die Umwandlung in Richtung subscription-based Software nach wie vor fortgesetzt wird.

PX5-Dateisystemmodul fortan sicherheitszertifiziert.

Politische Meldung Nummero drei stammt aus dem Hause Bill Lamie – er war einst für Azure RTOS verantwortlich, und bietet mit PX5 seit einiger Zeit wieder ein hauseigenes Echtzeitbetriebssystem an, das den Fokus konsequent auf POSIX-Kompatibilität legt.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Meldung verkündigt man nun, dass das hauseigene Dateisystem-Modul fortan verschiedenste Industriezertifikationen erlangt hat:

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PX5 FILE is the first deeply embedded file system presenting a native Linux file system API to be certified by SGS-TUV Saar to the highest levels of the IEC 61508, IEC 62304, ISO 26262, and EN 50128 functional safety standards; offering developers a faster path to certification, reduced product liability with improved quality and accelerated time to market.

GlobalFoundries kauft MIPS

Als letzte Meldung – dann wollen wir die Politik den Auguren überlassen – sei noch auf https://mips.com/blog/mips-and-globalfoundries-powering-the-next-wave-of-physical-ai/ hingewiesen. Die ehemalige AMD-Fertigungssparte plant, MIPS als Ganzes zu kaufen:

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Today marks a bold new chapter for MIPS as we enter into a definitive agreement to be acquired by GlobalFoundries (GF). This strategic move validates our product vision and accelerates our mission to power the next generation of intelligent, real-time compute platforms.

Drittanbieter-Funktionsgeneratorerweiterung für Rigol DHO800 / DHO900

Dass die „Software Optionen“ von Rigol-Oszilloskop vergleichsweise leicht zu hacken sind, dürfte unter der Leserschaft hinreichend bekannt sein. Bisher gab es allerdings einige Optionen, die dedizierte Hardware voraussetzen und deshalb durch Brechung des Algorithmus allein nicht zur Verfügung gestellt werden konnten.
Unter der als Bildquelle angegeben URL gibt es nun eine Drittanbieter-Version, die den von Rigol für DHO800 bzw. DHO900 angebotenen Funktionsgenerator „Klo und Anführungszeichen.

Bildquelle: https://github.com/MatthiasElectronic/AWG_DHO8-900.

Zu beachten ist, dass es sich dabei nicht um einen direkten Klon, sondern um eine Nachentwicklung handelt. In den „Release Notes“ zum Produkt finden sich unter anderem die folgenden Hinweise, die auf die Unterschiede zwischen der Original-und der Nachbauvariante hinweisen:

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    1. This is NOT a copy of the original function generator, but it uses the same interface and same DAC. 

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    2. This design is optimized for cheap production including assembly, by the minimizing the amount of "extended components" from the JLCPCB manufacturer. 

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    3. Minimizing distortion (THD) and noise (SNR) is achieved. 

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    4. The ADC output filter is designed for better pulse and step response, therby having worse anti-alias attenuation (for >10MHz signals) and slight passband signal attenuation 

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    5. Gain and offset tolerances are worse. A significant contributor is anyhow on the oscilloscope mainboard, so perfection cannot be achieved. However, if unlucky, tolerances in this project can mathematically hit quite hard. 

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    6. As the original AWG, this function generator is designed for a 50 OHm coax cable with high impedance termination.

Renesas RA2T1 – neue MCU für Einmotor-Anwendungen

Renesas arbeitet seit einiger Zeit daran, seinen „Footprint“ im Bereich der für die Motorsteuerung vorgesehenen Mikrocontroller zu festigen. Neu ist der RA2T1, der neben einem Arm Cortex-M23-Kern mit bis zu 64 MHz Taktfrequenz verschiedene für die Motor-Steuerung vorgesehene Peripheriegeräte mitbringt.

Bildquelle: Renesas

Spezifischerweise vermeldet Renesas in der Pressemeldung folgendes:

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One of the notable features is a 3-channel S&H function that simultaneously detects the 3-phase current values of Brushless DC (BLDC) motors. This method provides superior control accuracy as opposed to sequential measurement methods. The RA2T1 MCUs also offer complementary Pulse Width Modulation (PWM) function of the timer, which enables automatic insertion of dead time and generation of an asymmetric PWM. This function is optimized for inverter drive, which facilitates control algorithm implementation.

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The RA2T1 devices offer safety features that are critical in motor control applications. They provide a Port Output Enable function and a high-speed comparator that work together to quickly shut off the PWM output when an overcurrent is detected. The shutdown state can be selected according to the inverter specifications.

Das Gesamtportfolio präsentiert sich nun wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-debuts-best-class-mcus-optimized-single-motor-applications-including-power-tools-home

Unter der Bildquelle finden sich auch einige der als „Winning Combination“ bezeichneten Designvorlagen, die eine Art Referenzdesign mit Fokus auf renesaseigenen Halbleitern abbilden. Spezifischerweise denken die Japaner hier beispielsweise an Akkuschrauber, Laub-Blasgeräte und ähnliche Systeme wie einen Deckenventilator mit einem BLDC-Motor.
Unter der Produktwebseite https://www.renesas.com/en/products/ra2t1? verspricht Renesas, dass die Chips „per sofort“ bestellbar sein sollen. Eine Beispiel-Analyse auf OEMSecrets zeigt wie in der Abbildung gezeigt Preise, findet derzeit aber noch keine Verfügbarkeit.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7FA2T1073CFJ%23BA0

AllWinner A527 / T527 / A733 – Datenblätter und Linux-SDK frei verfügbar

In der Anfangsphase der Raspberry Pi-Konkurrenz erfreute sich AllWinner beeindruckender Design Wins. Die Erfolgsquote wurde bald von RockChip ein gebremst – unter Anderem deshalb, weil man im Hause RockChip “mehr“ gewillt war, mit der Open Source-Community zusammenzuarbeiten und verschiedene Werkzeuge und Informationen quelloffen zur Verfügung zu stellen.
Unter anderem aufgrund der Anwendung von Einplatinencomputern in Drohnen gibt es seit einiger Zeit das Gerücht, dass sich RockChip aus dem Bereich der Einplatinencomputers wieder zurückziehen möchte. Lachender Zweiter ist AllWinner.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX berichtet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/07/07/allwinner-a527-t527-and-a733-datasheets-user-manuals-and-linux-sdk-released/ nun darüber, dass für die im Titel genannten Familien verschiedenste Werkzeuge fortan unter quelloffenen Lizenzen zur Verfügung stehen.
Wer schon einen Blick auf das Linux-SDK oder ein Datenblatt eines aktuellen AllWinner-SoCs werfen wollte, kann dies unter der oben angeführten URL tun, ohne vorher ein NDA unterzeichnen zu müssen.

Aero Engine Corporation of China – unter Nutzung additiver Fertigung erzeugter Turbofan schafft ersten Flugtest

Additive Fertigungsverfahren erobern immer mehr Bereiche der klassischen Fertigungsindustrie. Global Times berichtet nun von einem chinesischen Unternehmen, das einen unter (Mit-)Nutzung additiver Technologien gefertigten Turbofanantrieb einem erfolgreichen Flugtest unterzogen hat.

Bildquelle: https://www.globaltimes.cn/page/202507/1337491.shtml

Zu den Spezifikationen der neuen Lütte wird folgendes vermeldet:

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the engine is the first of its kind in China to complete a flight test, with a thrust level of 160 kilograms. The engine, which utilized multidisciplinary topological optimization and additive manufacturing technology

Wie in vielen anderen Fällen beeindruckender chinesischer Technologie gilt auch hier, dass der Fokus des Unternehmens wahrscheinlich ausschließlich auf dem Mainland liegt – ob bzw. wann der Antrieb auch für westliche Drohnen verfügbar wird, ist zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels zumindest in englischsprachigen Quellen nicht zu eruieren.

Raspberry Pi Camera Module 3 – alleinstehender Sensor um 15USD erhältlich

Das Raspberry Pi Camera Module 3 erfreut sich – sowohl aufgrund der exzellenten Software, als auch aufgrund der durchaus „brauchbaren“ Bildqualität – verschiedenster Design Wins in allen Arten von Embeddedsystem. Die Raspberry Pi Trading kündigt nun an, eine „Standalone-Version“ des Boards verkaufen zu wollen.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/available-now-from-15-raspberry-pi-camera-module-3-sensor-assemblies/

Über die eigentlichen Spezifikationen des Produkts vermeldet man dann folgendes:

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Raspberry Pi Camera Module 3 Sensor Assemblies offer the same IMX708 4608×2592 (11.9 megapixel) sensor, with 1.40μm pixels, and the same Phase Detection Autofocus (PDAF) capability as Camera Module 3. We are providing reference schematics and a bill of materials to assist you in integrating the required support components onto your own PCB.

Zu beachten ist, dass es – analog zur Vollversion – auch hier unterschiedliche Versionen gibt, die sich im Bezug auf die verbauten Linsen und den Infrarotfilter unterscheiden. Aus der Logik folgt, dass hierfür auch unterschiedliche Preise aufgerufen werden.

Bildquelle: Raspberry Pi

Raspberry Pi, zur Zweiten – Firmware des Lego-Adapters fortan frei verfügbar.

Raspberry Pi bietet seit einiger Zeit ein Erweiterungsboard an, dass das Anbinden von Lego Technics-Hardware an den Raspberry Pi erleichtert. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/build-hat-firmware-now-fully-open-source/ wird nun nach folgendem Schema die Quelloffen-Stellung der Firmware verkündet:

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You’ll now find the full firmware source code in the Build HAT GitHub repository, along with build instructions and documentation of the protocol it uses to communicate with the host Raspberry Pi. Our colleagues at the Raspberry Pi Foundation have also updated their Python library with new documentation on how to use it with homebrew firmware.

Lesestoff: EETimes zu Microchips CEO.

Microchip beschloss vor einiger Zeit, seinen legendären CEO Steve Sanghi aus der Rente zurückzuholen. Unter der URL https://www.eetimes.com/steve-sanghis-microchip-redux/ findet sich ein Reader, der sowohl auf seine Karriere und seine wichtigen Entscheidungen eingeht und außerdem auch Gedanken dazu anstellt, wie er die Zukunft des unter anderem für die PIC-Mikrocontroller bekannten Halbleiterhersteller weiter verändern könnte.

In eigener Sache – Sorry für die Langsamkeit.

Der Newsautor entschuldigt sich für die langsame Reaktion: nach einem absolut katastrophal verlaufenden Flug (sowohl randalierender Passagier als auch stundenlange Wartezeiten im überhitzten Air France-Terminal) war aus gesundheitlichen Gründen eine kurzfristige Einstellung der Meldungserzeugung erforderlich. Der Autor bittet dafür vielmals um Verzeihung.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause Shenzhen Xunlong arbeitet man daran, dem Kundenstamm eine auf einem Loongson-Prozessor basierende Variante anzubieten. AMD erweitert derweil sein FPGA-Softwareportfolio um eine Applikation zur Energieverbrauchsverwaltung. Außerdem stehen erste frühe Alphaversionen des auf Debian Trixie basierenden Raspberry Pi OS am Start.

Shenzhen Xunlong – Ankündigung von OrangePi mit Loongson-Prozessor

Nach den erfolgreichen Experimenten mit einem RISC/V-Orangepi teasert Shenzhen Xunlong – wie in der Abbildung gezeigt – auf Instagram eine neue Variante des hauseigenen Prozessrechners, die einen Prozessor aus dem Hause Loongson verwenden soll.

Bildquelle: https://www.instagram.com/orangepixunlong/p/DLjeabMOwY3/?hl=en

Weitere Informationen finden sich stattdessen in der unter https://www.loongson.cn/news/show?id=757 befindlichen und mit Google Translate in Chrome leicht ins Englische übersetzbare Berichterstattung von einer Konferenz zum Thema LoongSon:

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The 2K3000/3B6000M industrial control/terminal CPU released at this conference adopts the independent instruction system Dragon architecture, which is aimed at industrial control and terminal (notebooks, cloud terminals, etc.) applications and will be successfully taped out by the end of 2024. 

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…

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The Loongson 3C6000 and 2K3000 Loongson CPUs released at this conference do not rely on any foreign technology authorization and overseas supply chain.

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cost performance of the Loongson "Three Musketeers" represented by Loongson 3A6000, Loongson 3C6000, and Loongson 2K3000 is more than three times that of the previous generation of Loongson products, and has cost-effective competitiveness in the open market; 

Wolfspeed: Chapter 11-Restrukturierung beginnt

Die Restrukturierung des bei der r/stonks-Investorenbewegung höchst populären Universalhalbleiterhersteller in eine reine SiC-Bude verläuft eher langsam und ruckelig. Reuters berichtet unter https://www.reuters.com/legal/litigation/wolfspeed-files-bankruptcy-protection-cut-worsening-debt-shares-jump-2025-06-30/ nun darüber, dass das Unternehmen unter CH11-Gläubigerschutz steht.
Von besonderer Relevanz ist im Reuters-Artikel die folgende Passage:

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The company said it had $1.3 billion in cash as of the third quarter and expects to emerge from the Chapter 11 by the end of the quarter.

Zu beachten ist, dass eine Chapter 11-Restrukturierung einen amerikanischen Sonderfall einer Insolvenz darstellt – Sinn ist, das Unternehmen später (von den Altlasten befreit) weiterführen zu können.
Der in Sachen neuartiger Halbleiter im Allgemeinen sehr gut informierte Ralf Higgelke führt unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-3-2025-ralf-higgelke-mtdzf/ derweil eine Befragung seiner Leserschaft durch, die auf den Einstieg von Renesas bei WolfSpeed hinweist – Renesas hatte seine eigenen Experimente mit neuartigen FETs ja vor kurzer Zeit medienwirksam aufgegeben.

Infineon – GaN-Fertigung auf 300mm-Wafers steht unmittelbar bevor

Im Hause Infineon fertigt man Si-, SiC- und GaN-Halbleiter. Seit einiger Zeit versucht man, zwecks Effizienzsteigerung im GaN-Bereich auf größere Wafer zu setzen:

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Chip production on 300-millimeter wafers is technically more advanced and significantly more efficient compared to established 200-millimeter wafers, as the larger wafer diameter allows 2.3 times more chips to be produced per wafer.

BILDQUELLE: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2025/INFXX202507-122.html

In der als Bildquelle angegebenen URL findet sich nun die folgende Aussage, die auf zusätzliche Erfolge hinweist:

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Today, the company announced that its scalable GaN manufacturing on 300-millimeter wafers is on track. With first samples available for customers as of the fourth quarter of 2025, Infineon is well-positioned to expand its customer base and reinforce its position as a leading GaN powerhouse.

Semioffizielle Alphaversionen von Raspberry Pi OS auf Basis von Debian Trixie verfügbar

Als Release verfügbare Versionen von Raspberry Pi OS setzen derzeit im Allgemeinen auf Debian Bookworm. Aus der Logik folgt, dass man irgendwann auf den Nachfolger Trixie umstellen muss – laut einem Post im offiziellen Raspberry Pi-Forum scheint dieser Zeitpunkt immer näher zu rücken.
Spezifischerweise findet sich unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=389477 – neben einer Warnung, dies nicht auf einem Produktivsystem anzuwenden – die folgende Ankündigung neben Upgrade-Anweisungen:

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After a lot of work updating packages and testing, we are now at a point where the packages in our public trixie repo can be used to update a bookworm image to trixie, and are herewith providing the instructions to do so.

NXP – MCUXpresso IDE v25.06 erschienen

NXP bietet seiner Entwicklerschaft eine aktualisierte Version der Universal-IDE an. Unter https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-IDE-Knowledge-Base/MCUXpresso-IDE-Release-History/ta-p/1113669?emcs_t=S2h8ZW1haWx8bWVzc2FnZV9zdWJzY3JpcHRpb258TUNLQVdUTzBRV0M2NEJ8MTExMzY2OXxTVUJTQ1JJUFRJT05TfGhLfindet sich ein detaillierter Change Log – einige besonders relevante Neuerungen sind im Zitatkasten unten:

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#Upgraded: Arm GNU Toolchain to version 14.2.Rel1. 

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    • Upgraded: Newer LinkServer software (v25.6.131). 

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    • Upgraded: Newer SEGGER J-Link software (v8.44). 

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    • Upgraded: Newer PEmicro plugins (v6.0.3). 

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    • Upgraded: Version v25.06 of MCUXpresso Config Tools. 

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    • Feature: [IDE] Remove MCUXpresso IDE-specific support for management of Open-CMSIS packs. 

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    • Feature: [IDE][LinkServer] Automatic LinkServer update from within the IDE. 

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    • Feature: [IDE][SDK integration] Synchronization with SDK v25.06. Note: Only MCUXpresso IDE packages downloaded from mcuxpresso.nxp.com are supported. GitHub SDK format is currently not supported. 

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    • Feature: [LinkServer] Added support for MCXW235, MCXW236 devices. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA345, MCXA346 devices and FRDM-MCXA346 board. 

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    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA175, MCXA176, MCXA255, MCXA256, MCXA355, MCXA356 devices.

Zu beachten ist, dass NXP derzeit vor der Nutzung der Software mit Ubuntu 24.04 warnt – es kann zu Stabilitätsproblemen kommen.

AMD – Power Design Manager 2025.1 verfügbar

AMD arbeitet permanent daran, seine Softwarewerkzeuge an neu ausgelieferte Chips anzupassen. Unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/power-design-manager.html findet sich nun ein Bericht, der über die folgenden wichtigen Änderungen im Bereich des Power Design Managers informiert:

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Power Design Manager 2025.1 adds support for:

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    • Versal™ AI Edge Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): XC2VE3504, XC2VE3558, XC2VE3804, and XC2VE3858 devices 

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    • Versal Prime Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): 2VM3558 and XC2VM3858 devices 

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Production-Level support for:

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    • Spartan™ UltraScale+™ Family, Commercial-Grade (XC): XCSU10P, XCSU25P and XCSU35P devices 

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Recent Major Feature Additions

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    • Power Design page support for 

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        ◦ Versal™ AI Edge Series Gen 2, Versal™ Prime Series Gen 2 

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        ◦ Spartan™ UltraScale+ Family 

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    • Power Design page enhancements for the UltraScale+ portfolio 

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    • Part selector enhancements to support Versal AI Edge Series Gen 2, Prime Series Gen 2 

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    • Complete UltraScale+ family support in PDM

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        ◦ PDM is recommended for all new and existing UltraScale+ designs to leverage Power Design Page updates 

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        ◦ Inclusion of the JEDEC-based JESD51-14 specification for Effective Theta Ja within the Cost-Optimized Portfolio, allowing for comprehensive package comparisons 

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        ◦ Existing XPE estimates can be easily migrated to PDM

STMicroelectronics – neue Version von STPay-Topaz

In Kreditkarten kommen häufig Chips aus dem Hause ST zum Einsatz. Nun steht eine neue Generation ebendieser in den Startlöchern, die neben einem Mehr an Speicher auch verbesserte Kryptoalgorithmen mitbringt.

Bildquelle: STMicroelectronics

Interessant ist an der Neuvorstellung unter Anderem, dass STMicroelectronics den verwendeten Krypto-Prozessor in der Pressemitteilung namedroppt (und einen Link auf https://www.st.com/en/secure-mcus/st31r480.html?icmp=tt45117_gl_pron_jun2025 beilegt):

1

„STPay-Topaz-2 kann die größte Anzahl an Bezahl-Apps auf einer bestellbaren Typnummer konsolidieren und so die Bestandsverwaltung der Kartenhersteller vereinfachen, womit der Weg zu einer weiteren Steigerung der Popularität des kontaktlosen Bezahlens geebnet wird. Wir haben darüber hinaus das Autotuning hinzugefügt, um eine optimale „Tap-Anywhere“-Nutzererfahrung und ein gesteigertes Sicherheitsniveau zu gewährleisten – gerüstet für künftige Standards wie den bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel.“ 

2

STPay-Topaz-2 basiert auf dem Sicherheits-Mikrocontroller (MCU) ST31R480, der in den geschützten und zertifizierten Fertigungsstätten von ST in Frankreich produziert wird. Dieser Sicherheits-Mikrocontroller hat im November 2024 die EMVCo-Zertifizierung erhalten und kürzlich auch die Zertifizierung gemäß Common Criteria EAL6+ absolviert.

Ebenda finden sich die folgenden Informationen zur Verbesserung der verbauten Algorithmen. Interessant ist, dass JavaCard-Standards in der Ankündigung Erwähnung finden – gut informierte Quellen berichteten in der Vergangenheit darüber, dass JC bei STM nicht als sonderlich wichtig angesehen wird:

1

Diese STPay-Lösung ist auf die Umstellung der Bezahlindustrie auf gestärkte digitale Sicherheit vorbereitet – von der RSA/3DES-Verschlüsselung über AES (Advanced Encryption Standard) bis ECC (Elliptic Curve Cryptography) – und wurde dafür so ausgelegt, dass er konform zum bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel ist. Überdies entspricht die Plattform den GlobalPlatform- und Java-Card-Standards und eignet sich somit sowohl für Zahlungs-Anwendungen als auch für Treueprogramme und benutzerdefinierte Applikationen. 

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. . .

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Muster des STPay-Topaz-2 sind umgehend verfügbar, und die Produktion wurde bereits gestartet.

pyDrone – MicroPython-programmierbare Drohne mit ESP32-S3

Die Verfügbarkeit von ESP32-Drone sorgte für eine wahre Flut von Billigstdrohnen auf AliExpress – ihnen gemein war bisher erstens die Verwendung niedrigpreisiger ESP32-Varianten und zweitens die Programmierung unter ESP_IDF bzw C. Mit der pyDrone steht nun eine neue Variante ante Portas, die neben einem ESP32-S3 eine in MicroPython programmierbare Arbeitsumgebung mitbringt.

BILDQUELLE: https://www.cnx-software.com/2025/07/02/pydrone-an-esp32-s3-drone-programmable-with-micropython/

Zu beachten ist, dass die derzeit eigentlich nur auf Chinesisch dokumentierte Drohne für die Steuerung nicht auf ESP-NOW setzt – es ist also empfehlenswert, ein Bundle mit inkludierter Fernbedienung zu erwerben.

Audio-Chipdesigner Derek F. Bowers verstorben

Der bei Analog Devices für diverse Operationsverstärker und mehr als ein Dutzend Patente verantwortliche Chipdesigner Derek F. Bowers ist vor wenigen Tagen verstorben. Nach seiner Pensionierung bei ADI wirkte er bei Sound Semiconductors weiter – ein kleiner Chiphersteller, der auf Audioverarbeitung spezialisiert ist (siehe https://www.soundsemiconductor.com/).
Ebenda findet sich nun die folgende Passage, die auf sein Ableben hinweist:

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In Memoriam -- Derek F Bowers -- 9th-Dec-1954 to 25-June-2025

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3

It is with great sadness that the team at Sound Semiconductor Inc announces the loss of our highly-respected Director of IC Engineering Derek F Bowers. A seasoned veteran of the analog semiconductor industry Derek spent the last few years designing ICs for music creation, a subject close to his heart.

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A keen multi-instrumentalist Derek was always thinking about how to make, shape and process audio . . .

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---via https://modwiggler.com/forum/viewtopic.php?t=294604

Lesestoff: Transducer versetzen OLED-Displays “in Schwingung”, um diese als Lautsprecherersatz zu nutzen

Auf den ersten Blick ist die Idee verlockend, die (gigantische) Front des durchschnittlichen OLED-TVs als Membran zur Schallerzeugung zu nutzen. Der Teufel sitzt indes, wie so oft, im Detail – spezifischerweise besteht das Problem der “Kreuzkontamination”, wenn mehrere Transduceure die Bildschirmfläche gemeinsam ansteuern.
Ein Forscherteam der südkoreanischen PosTech ging nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen anderen Weg. Ein hinter dem Display platziertes Gitter sorgt in “Localized Sound-Integrated Display Speaker Using Crosstalk-Free Piezoelectric Vibration Array” dafür, dass Kreuzinterferenzen ausbleiben.

Bildquelle: https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202414691

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neuer Monat, neuer Bauteilroundup – eine gewinnende Formel, die wir auch im Juli fortsetzen. Renesas schickt einen 1GHz schnellen Mikrocontroller, während Analog Devices sein LNA-Portfolio erweitert. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Analog Devices ADG2404 / ADG6404 – Analog-MUXe mit hoher Spannungsfestigkeit

4-zu-1-MUXe sind für verschiedene metrologische Aufgaben geeignet – problematisch ist oft der hohe Übergangswiderstand oder die geringe Maximalspannung. Analog Devices versucht nun, diesen Problemen beizukommen.

Bildquelle: Analog Devices

Die beiden in der Überschrift genannten Varianten weisen einen Ron von nur 0,62 Ohm auf und können bis zu 850mA Dauerstrom ertragen. Der Spannungsbereich beim 6404 liegt im Bereich +/-36V, während der 2404 unter Anderem für seine Fähigkeit der Arbeit mit asymmetrischen Energieversorgungen (z.B: +5 / -12V) Lob verdient.

Harting D-Sub PushPull – RS232 ohne Schrauberei

LPT, RS232 und Co mögen an der Workstation keine Rolle mehr spielen – D-Sub-Steckverbinder findet man nach wie vor in verschiedensten Anwendungen. Mit dem D-Sub PushPull bringt Harting die bisher von verschiedenen Rundsteckern bekannte schraubenlose Verbindung in die D-Sub-Welt.

Bildquelle: Harting

Ein guter Überblick des Portfolios findet sich bei Mouser unter https://hu.mouser.com/new/harting/harting-d-sub-backshells-locking-bolts/ – ein durchaus interessantes Steckersystem, das allerdings mit Sicherheit seinen Preis hat.

Silicon Labs – Starterkit für Amazon Sidewalk

Silicon Labs hat sich im Laufe der letzten Jahre im Bereich mehrerer Technologien eine gute Positon herausgespielt: wer derzeit mit Bluetooth Channel Sounding experimentieren möchte, hat keine Alternative.
Mit dem xG28 Explorer Kit schickt man nun ein auf dem EFR32ZG28 basierendes Evaluationsboard ins Rennen, das auf die Bedürfnisse von Amazon Sidewalk optimiert ist und ein diesbezügliches Programm als Out of Box-Demo mitbringt.

u-blox ZED-X20P – GNSS-Empfängermodul hoher Genauigkeit

Softwarebasierte Filterverfahren helfen dabei, die von GPS, Glonass und Co bereitgestellten Positionsdaten zu verfeinern. U-Blox schickt nun ein Modul ins Rennen, das alle populären Verbesserungsverfahren unterstützt:

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It integrates all-band GNSS with signal

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modernization and innovative positioning algorithms using

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Real-time Kinematics (RTK), PPP-RTK, and Precise Point

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Positioning* (PPP) technologies in a compact, energy-

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efficient form factor.

Zu den erreichbaren Spezifikationen – die Schweizer betonen unter Anderem die sehr hohe Updaterate – sei auf die Abbildung verwiesen.

Bildquelle: u-blox

Renesas RA8P1 – 1GHz-Mikrocontroller aus dem Hause Renesas

Mit dem Cortex M85-Kern gab ARM seinen Lizenznehmern ein durchaus potentes Werkzeug zur Entfaltung eines Frequenzrennens in die Hand. Renesas lanciert nun einen neuen Mikrocontroller auf Basis des Kerns, der zwecks Lustigkeit und MSR einen zweiten M33-Kern mitbringt. Die folgende Grafik zeigt den inneren Aufbau.

Bildquelle: Renesas

Interessant ist, dass der Chip schon jetzt bei Distributoren erhältlich ist.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7KA8P1KFLCACUC0

ST M24M02E-U – I2C-EEPROM mit 2Mbit Speicherkapazität und UID

Die Erfüllung verschiedener Sicherheitsrichtlinien lässt sich durch Zur-Verfügung-Stellen einer weltweit einzigartigen Seriennummer mitunter erheblich erleichtern.
STMicroelectronics begegnet diesem Problem durch eine neue Variante des hauseigenen I2C-EEPROMs, die neben Speicher auch eine weltweit einzigartige Seriennummer mitbringt.

m5Stack Module Audio – ES8388-Audiomodul von Espressif sein Modulbauer

Der – leider spontan abgekündigte – LyraT sicherte Espressif eine solide Basis im Bereich aller Arten von Smart Audio-Peripherie. Als Audioprozessor kam damals der ES8388 zum Einsatz – ein Frontend, dem Espressif auch in seinem neuesten Audiomodul treu bleibt.

Bildquelle: m5stack

Interessant ist, dass die Kontrolle der Hardware – Stichwort LEDs – über einen Coprozessor aus dem Hause ST erfolgt.

m5Stack Fan Module – noch mehr STM32

Im Hause m5Stack scheint man auch sonst auf den Geschmack des STM32 gekommen zu sein. Anders ist nicht zu erklären, wieso das in der Abbildung gezeigte und zum Kühlen komplexer Stapel vorgesehene Modul auf einen diesbezüglichen Prozessor zur Steuerung setzt.

Bildquelle: m5stack

Cal Test Electronics CT4555 – Kelvin-Alligatorklemme mit geschirmten Bananensteckern

Fast alle hochwertigen LCR-Meter führen ihre Messungen im Kelvinverfahren durch. Von Cal Test gibg es nun eine speziell für diesen Anwendungszweck optimierte Sonde, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Cal Test

MaxLinear MxL83435 und MxL83436 – sehr robuste RS-485 / RS-422-Receiver

In der Welt der industriellen Elektronik geht es mitunter heiter zu – diverse Arten von Störimpuls warten nur darauf, unsauber designte Systeme über den Jordan zu treiben.
MaxLinear schickt nun eine Serie von Empfängerbausteinen ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – RS485 und RS-422 verarbeiten können. Die maximale Datenrate liegt dabei im Bereich 65Mbps.

Bildquelle: MaxLinear

Über die Robustheit vermeldet das Datenblatt folgendes:

1

 ±4kV EFT (IEC 61000-4-4)

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 ±12kV ESD Contact (IEC 61000-4-2)

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 ±15kV ESD Human Body Model

Melexis MLX90642 – primitive “Infrarotkamera”

Wer mit einer Auflösung von 32×24 Pixeln und einem Blickbereich von 45°x35° oder 110°x75° ans Ziel kommt, findet bei Melexis eine neue Infrarotkamera. In Einzelstückzahlen kostet die per I2C kommunizierende Kamera dabei nur rund 30 EUR.

Torex XC8114 – ideale Diode als Schalter

Das Auftauchen von immer mehr idealen Dioden ist ein weiterer Beleg für das Vorhandensein des Million Monkey-Effekts im Halbleiterbereich. Torex schickt seine eigene Serie ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – unter Anderem als Leistungsschalter geeignet ist.

Bildquelle: Torex

MicroChip – MIC1551 and MIC1553 IttyBitty als NE555-Ersatz

Der NE555-Timerbaustein gehört zu den Evergreens der Elektronikbranche. Seine hohe Flexibilität wird dem Designer insofern zum Nachteil, als meist einige externe passive Komponenten für ein funktionierendes Design erforderlich sind.
Mit der in einem SOT23-5-Gehäuse angebotenen IttyBitty-Serie möchte MicroChip in platzbeschränkten Systemen eine kleinere und effizientere Alternative bieten. Für so gut wie alle Betriebsmodi gilt dabei, dass meist nur ein Widerstand und ein Kondensator erforderlich sind.

Bildquelle: MicroChip

Spezifischerweise gibt es zwei SKUs. Der MIC1551 realisiert sowohl monostabile als auch astabile Multivibratoren, während der mit einem Enable-Eingang ausgestattete MIC1553 nur astabile Anwendungen abdeckt.

Murata 2FY – Funkmodul auf Basis des Infineon CYW55513

Dass die Funk-Intelligenz der Raspberry Pi-Mikrocontroller aus dem Hause Infineon kommt, ist bekannt – das verwendete Modul ist mittlerweile allerdings etwas alt. Mit dem CYW55513 steht ein Nachfolger ante Portas.

Bildquelle: Murata

Nun liefert Murata ein diesbezügliches Funkmodul aus, dessen Datenblatt die folgenden Spezifikationen anführt:

1

ype 2FY is a small and high performance module based

2

on Infineon CYW55513 combo chipset which supports Wi-

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Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth® 5.4 BR/EDR/LE up

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to 143Mbps PHY data rate on Wifi and 3Mbps PHY data

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rate on Bluetooth.

Asahi Kasei AK4497SVQ – Hochleistungs-DAC für Audioanwendungen

Wer die Wortkombination DAC hoher Leistung liest, denkt instinktiv an AWGs und ähnliche metrologische Geräte. Weniger bekannt ist, dass es auch im High End-Audiobereich Bedarf an spezialisierten DACs gibt.
Für sein neuestes Angebot – das Datenblatt verspricht einen “32bit Premium DAC mit zwei Kanälen” – vermeldet Asahi neben der Verfügbarkeit verschiedener digital konfigurierbarer Filter die folgenden Rohspezifikationen:

1

 THD+N: −117 dB (±2.8 Vpp), −113 dB (±3.75 Vpp)

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• DR, S/N: 129 dB (±2.8 Vpp), 131 dB (±3.75 Vpp), 133 dB (Mono mode, ±3.75 Vpp)

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• 256 Times Over Sampling

TE Connectivity 2495217 / 2495219 – sehr schmale und leichte FPC-Steckverbinder

Wer FPC-Steckverbinder in platzkritischen Situationen verwendet und mit 0.3 bzw 0.5mm Abstand zwischen den Kontakten auskommt, bekommt bei TE eine neue Serie von Steckern mit reduzierten physischen Ausmaßen.

Bildquelle: TE Connectivity

TE Connectivity 698-4200 – Universalantenne für europäische Funkbänder

Desto mehr Radios bzw Netzwerkarten ein Mobilgerät zu bespielen hat, desto komplizierter normalerweise das Antennendesign. TE schickt nun eine Antenne ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – alle in Europa potentiell wichtigen Bänder abdeckt.

Bildquelle: TE Connectivity

TDK C1608X7R2A105K080AC – MLCC, 1uF, 100V

TDK schickt einen im 1608-SMD-Gehäuse verpackten MLCC-Kondensator ins Rennen, der eine Nominalkapazität von 1uF mitbringt (Deratierung beachten!!!). Haupteinsatzzweck des auf X7R-Keramik basierenden Produkts ist das Absichern von Schaltreglern für 48V-Systeme.

Antenova Gatun / SR42I110 – ISM-Antenne hoher Effizienz

Im Hause Antenova kündigt man – wie in der Abbildung gezeigt – eine neue Antenne für das ISM-Band an, die höhere Effizienz erreichen soll.

Bildquelle: Antenova

Bulgin Buccaneer 6000 – jetzt mit USB

Die Buccaneer-Steckerserie erfreut sich ob ihrer hohen mechanischen Robustheit seit jeher hoher Beliebtheit, wenn Systeme in harten Arbeitsbedingungen überleben müssen.
Bulgin vermeldet nun, fortan auch Varianten der Stecker mit USB-Signalen anzubieten.

Bildquelle: Bulgin

Raspberry Pi SC1932 / SC1933 – Bauteilkits für RP235x-MCUs

Die zweite Generation des Raspberry Pi-Mikrocontrollers benötigt zur Inbetriebnahme einige externe Komponenten. Unter den beiden genannten SKUs stehen nun Bauteilpakete zur Verfügung, die neben einer Spule, einem Oszillator und eventuell notwendigem externen Flashspeicher auch einige Mikrocontroller-Samples mitbringen.
Derzeit handelt es sich dabei um Mouser-exklusive Stückzahlen, die SKUs lassen sich bei keinem anderen Distributor finden. Langfristig wäre es allerdings durchaus vorstellbar, dass sich die Raspberry Pi Trading einen Teil dieses Kuchens sichern wird.

Analog Devices ADL8109 / ADL8122 – neue LNAs mit bis zu 20 GHz Abdeckung

Wer auf der Suche nach einem Low Noise Amplifier ist, wird von Analog Devices mit zwei weiteren SKUs bedient. Ersterer deckt dabei den Frequenzbereich von 1 GHz bis 20 GHz ab, und kann bis zu 36.5 dBm starke Signale verarbeiten. Zweiterer ist im Bereich 10kHz bis 10 GHz zu Hause.

Mini-Circuits GP2 – MMIC-Splitter für bis zu 4.4GHz und 10W Leistung

Im Hause Mini-Circuits nutzt man MMIC-Technologie, um RF-Splitter zu mineaturisieren. Wer auf der Suche nach einem winzigen Splitter ist, sollte sich die Bauteilnummer GP2 en Detail ansehen.

Abracon ASWD-S2 – RF-Schalterserie mit Abdeckung von DC bis 8.5GHz

Abracon erweitert die Produktpalette im RF-Bereich ebenfalls. Neu sind hier die in der Abbildung gezeigten Switches, die – je nach gewählter SKU – bis zu 8.5GHz Bandbreite aufweisen.

Bildquelle: Abracon

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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