Espressif startet Verkauf von Mosaico, Arduino professionalisiert App Lab, Weltraumelektronik uvam

Während das ESP32-Ökosystem Erweiterungen erfährt, lanciert Renesas einen RX-Mikrocontroller auf Basis von 22nm-Technologie. ST erleichtert mit MatterConnect das Provisoning von Matter-Hardware, während verschiedene für den Weltraum vorgesehene Komponenten das Design von Satellitenelektronik zu erleichtern suchen.

Espressif: Verkauf der AI-Plattform Mosaico startet

Per se haben wir über Espressifs Einstieg in die Welt der AI-getriebenen Entwicklung von Embedded-Systemen in der Vergangenheit bereits berichtet. Bisher galt allerdings, dass es vor allem Dokumentation zu sehen gab.
Nun gilt, dass an der Basis-Plattform interessierte Personen das Produkt direkt bei Espressif beziehen können. Interessant ist, dass der Vertrieb – man beachte die angegebene URL – nicht direkt über die Espressif-Webseite, sondern über einen dedizierten Shop erfolgt.

Bildquelle: https://store.mosaico.ai/products/esp-mosaico

LILYGO T-Halow P4 – ESP32-P4 mit M.2-2280-Interface und WiFi HaLow

Das M.2-Interface hat sich im Bereich der Einplatinencomputer mittlerweile als Quasi-Standard etabliert. Nun gibt es im Hause LILYGO eine Entwicklungsplatine, die – wie in der Abbildung gezeigt – über ein M.2-2280-Interface Kontakt mit Prozessrechnern aufzunehmen sucht.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2026/10/23/lilygo-t-halow-p4-a-m-2-2280-board-with-esp32-p4-wifi-halow-and-esp32-c6/

Im Bereich der Rechenleistung setzt man auf die bekannte Kombination aus ESP32-P4 und ESP32-C6. Hervorzuheben ist, dass außerdem auch ein Wi-Fi-HaLow-Modul auf der Platine verbaut ist.

Wer das Produkt käuflich erwerben möchte, kann dies unter anderem auf AliExpress tun.

Bildquelle: https://s.click.aliexpress.com/e/_c3z3sY8f

Arduino App Lab 0.11 mit Unterstützung für Works with Arduino und GPS-losem Positionieren

Im Arduino-Ökosystem versucht man permanent, alles auf die Bedürfnisse der im Works-with-Arduino-Projekt erfolgenden Professionalisierung auszurichten. Eine neue Version der Entwicklungsumgebung rüstet nun die Möglichkeit nach, in App Lab entwickelte Applikationen zu stabilisieren und zu verpacken.


Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/10/22/arduino-app-lab-0-11-is-here/

Ebenda beschreibt man die Vorteile dieser Funktion nach folgendem Schema:

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An app release is designed to provide a consistent, ready-to-run package. An app release is a frozen, immutable package with locked dependencies to support consistent behavior across compatible devices. Sketches are pre-compiled, which can reduce startup times. Remote dependencies like AI models are downloaded at install time, which can streamline setup across multiple boards.

Im Bereich der KI-Integration rüsten die Italiener ebenfalls an mehreren Stellen nach. Erstens gibt es ein neues Modell, das – wie in der Abbildung gezeigt – die vom Microsoft Kinect bekannte Skelettierung von Personen ermöglicht.


Bildquelle: Arduino.

Feature Nummero zwei ist die Möglichkeit, hauseigene Module, beispielsweise von Hugging Face, herunterzuladen und in die vorliegende Applikation zu integrieren. Zu guter Letzt ist es nun einfacher, gleichzeitig mit dem Code-Bearbeitungsfenster und dem Agenten-Fenster zu arbeiten.
Relevant ist außerdem – die diversen Detail-Verbesserungen sind in der als Bildquelle angegebenen URL sichtbar – dass Arduino App Lab fortan auch die Nutzung des TPS-Positionierungssystems ermöglicht. Weitere Informationen hierzu finden sich folgendermaßen:

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We showed the Qualcomm Terrestrial Positioning Service (TPS) running on UNO Q at The Things Conference 2026 on September 28th. It uses nearby Wi-Fi, cellular, and Bluetooth LE signals to support positioning while managing power consumption. A new TPS brick and example provide a way to evaluate the service.

HP-GPS-Oszillatoren: Firmware erfolgreich dekompiliert

Auf der HP-Eigentümer-Mailingliste gibt es seit einiger Zeit durchaus „starke“ Aktivität, die sich mit den HP-eigenen GPS-disziplinierten Oszillatoren auseinandersetzt.

Nun gelang die AI-unterstützte Dekompilation der Firmware – eine vor wenigen Stunden verkündete Meldung liest sich folgendermaßen:

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The Z3805A's firmware, revision 3543B, is now readable as C in my smartclock (previously, smartclockmon) repo:

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https://github.com/charlieh0tel/smartclock

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The Z3805A decompilation is here:

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https://github.com/charlieh0tel/smartclock/tree/main/third_party/firmware/z3805a-3543b

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Every C function in the ROM, and in the installer it unpacks into RAM (1318 and 236 of them), was decompiled with Ghidra and then rewritten into idiomatic C. Each one is run in an emulator beside the ROM's own copy, from the same starting state, and has to leave the same results, memory, registers, and device and kernel calls in the same order.

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All agree except six that differ for documented reasons -- mostly the firmware's own bugs, which are kept rather than fixed.

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The pSOS and pForth kernels and the other routines that aren't C are kept as the ROM's own instructions, reassembled byte for byte.

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This is a reading of the firmware, not a replacement: it doesn't build a flashable image and has never run on a board (but stay tuned).

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It answers a lot of "what is the receiver actually doing" questions directly: the 1 PPS interval measurement, the disciplining loop and its stages, holdover, the Oncore dialog, the status screen, the SCPI tree, the self-tests.

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This write-up explains the reverse engineering process, including how the code was checked and what the checks don't cover:

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https://github.com/charlieh0tel/smartclock/blob/main/docs/firmware/rewrite.md

Microchip LX-820 – Quartzoszillator für LEO-Applikationen

Im Bereich der Weltraum-Elektronik gilt seit jeher, dass das Gesagte und das „nicht Gesagte“ eine Singularität darstellen. Die vor wenigen Stunden veröffentlichte Pressemeldung aus dem Hause Microchip kündigt per se einen weltraumzertifizierten Quarzoszillator an, der sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.


Bildquelle: Microchip.

Interessant ist erstens, dass die „allgemeine Beschreibung“ – wie im Folgenden beschrieben – eine Unterscheidung zwischen klassischer Weltraum-Elektronik und COTS-Komponenten versucht:

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The L-Series is positioned between commercial off-the-shelf (COTS) oscillators and traditional high-reliability space products, combining commercial- or military-grade components with production inspection, electrical and thermal analysis and hybrid manufacturing. The L-Series oscillators have passed Total Ionizing Dose (TID) and Single-Event Latchup (SEL) testing as complete, functioning devices, with radiation tolerance up to 50 krad and SEL testing to 40 MeV·cm²/mg. Additionally, most L-Series products also use swept quartz to reduce radiation-induced frequency drift. The L-Series OCXOs incorporate ruggedized construction and four-point crystal mounts designed to survive launch and the intended mission profile.

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The new LX-820 is available in a compact 3.2 mm × 2.5 mm surface-mount package and is designed to operate across a wide temperature range from -55°C to 125°C. The rugged device is engineered to meet MIL-PRF-55310 Level B and provides ±100 ppm performance. Additionally, the LX-820 supports CMOS output frequencies from 1.25 MHz to 135 MHz and low-voltage differential signaling (LVDS) output frequencies from 100 MHz to 250 MHz.

Interessant ist außerdem die „vergleichsweise kurze“ Lieferzeit, die folgendermaßen angegeben wird:

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The L-Series is designed to provide a more accessible alternative, with many configurations available from stock or with lead times of less than 20 weeks.

STMicroelectronics RHFLVDS42 – schneller, weltraumzertifizierter LVDS-Receiver

Auch im Bereich der Weltraum-Elektronik gilt, dass die „Weiterentwicklung“ vom Million-Monkey-Effekt getrieben wird.

Während Microchip einen neuen Quarzoszillator ins Rennen schickt, kümmert man sich im Hause STMicroelectronics um die schnelle Datenübertragung am Satelliten.


Bildquelle: STMicroelectronics.

Die „sonstige“ Beschreibung der neuen Komponente präsentiert sich dann folgendermaßen:

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Der QML-V-qualifizierte Quad-Empfänger für Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) RHFLVDS42 von STMicroelectronics kombiniert hohe Kommunikationsgeschwindigkeiten, niedrigen Stromverbrauch und erhöhte Robustheit für Luft- und Raumfahrtanwendungen.

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Der Empfänger ermöglicht Datenaustausch mit bis zu 600 Mbit/s. Mit einem breiten Betriebsspannungsbereich von 2,3 V bis 3,6 V entspricht er den neuesten Normen TIA/EIA-644 und Jedec für Low-Voltage-Logik und Stromversorgung und bleibt dabei mit älteren CMOS-Designs kompatibel.

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Der breite Gleichtakt-Eingangsspannungsbereich des RHFLVDS42 von -4 V bis +5 V verbessert die Verbindungszuverlässigkeit und erhöht die Robustheit gegenüber Gleichtaktstörungen. Die absolute maximale Nennspannung (AMR) von 4,8 V verbessert die Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit bei Versorgungsspannungstransienten.

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Der Empfänger bietet außerdem hervorragende Robustheit gegenüber Strahlung und elektrostatischer Entladung (ESD). Die hohe Widerstandsfähigkeit gegen Schwerionen ermöglicht SEL-freien Betrieb (Single Event Latch-up) bei 122,6 MeV·cm²/mg sowie SET/SEU-freien Betrieb (Single Event Transient/Single Event Upset) bei 61,3 MeV·cm²/mg. Der RHFLVDS42 ist gemäß RHA QML-V bis zu 300 krad TID (Si) (Total Ionizing Dose) stabil und bietet eine ESD-Festigkeit von 8 kV.

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Das Bauelement wird in Rennes, Frankreich, mit STs 130-nm-CMOS-Technologie gefertigt, die sich in raumfahrtbezogenen Anwendungen seit über einem Jahrzehnt bewährt hat. Es erfüllt daher die Exportadministrationsvorschriften EAR99 und lässt sich problemlos in Lieferkettenstrukturen für Organisationen weltweit integrieren, einschließlich der USA und Asiens.

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Der RHFLVDS42 arbeitet im Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C und wird in einem hermetischen Flat-16-Gehäuse mit geerdetem Deckel und Durchverdrahtungspinbelegung geliefert, die Übersprechen reduziert und die effiziente Nutzung der Leiterplattenfläche unterstützt. Für Anwendungen, bei denen die Einsparung von Platz und Gewicht entscheidend ist, kann er auch als Bare Die geliefert werden.

CELUS: neue Power-Electronics-Designs von RECOM Teil des Programms

CELUS – man besuche die unter https://www.celus.io/ bereitstehende Firmen-Webseite – wählt einen durchaus „interessanten“ Zugang zum Bereich der Entwicklung von Schaltungen unter Nutzung von künstlicher Intelligenz.

Sei dem, wie es sei, gilt, dass man nun auch auf einige Referenzdesigns aus dem Hause RECOM zurückgreifen kann:

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RECOM and CELUS have joined forces to simplify the selection of power supply solutions at an early stage of hardware development. As part of the partnership, 37 RECOM Power Designs have been integrated into the CELUS Design Platform as digital CUBOs. Engineers can now evaluate suitable power supply solutions during the system architecture phase and incorporate them into their designs.

Renesas RX74M / RX74N – erste RX-Mikrocontroller aus 22-nm-Fertigung

Ganz analog zum „letzten gallischen Widerstands-Dorf“ hält man auch im Hause Renesas die Fahne der hauseigenen RX-Architektur hoch. Mit der RX74M-/RX74N-Klasse stehen nun zwei neue 32-Bit-Mikrocontroller zur Verfügung, die ihre Rechenleistung aus einem Kern vom Typ RXv3e beziehen.

In der Gesamt-Familie präsentiert sich der neue Kern dabei wie in der Abbildung gezeigt.


Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-launches-rx74m-and-rx74n-flagship-32-bit-mcus-first-rx-family-built-22nm-process-and

Im Rahmen der Presse-Vorstellung hebt Renesas erstens den RAM-Arbeitsspeicher hervor. Zweitens betont man nach folgendem Schema die „breite“ Unterstützung, die verschiedenste Feldbus-Formate umfasst:

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There is increasing demand for seamless connectivity across multiple industrial Ethernet standards, yet supporting diverse protocols has conventionally required multiple devices. The RX74M integrates an EtherCAT slave controller, a TSN-capable Gigabit Ethernet switch and CAN FD onto a single chip. These features allow the device to support major industrial networks such as EtherCAT, PROFINET and EtherNet/IP on a single chip, including deterministic communication via TSN, as well as redundant network configurations such as EtherNet/IP DLR (Device Level Ring), which were not supported in previous generations. As a result, the device provides an IIoT-ready industrial network foundation that connects field devices to higher-level systems.

Percepio Detect 2026.1 – nun auch mit Unterstützung für Zephyr

Im skandinavischen Hause Percepio arbeitet man seit Jahr und Tag daran, „Angriffe“ auf Embedded-Systeme durch „Erkennung von Ungereimtheiten“ aufzudecken. Bisher galt allerdings, dass die Ziel-Geräte bzw. ihr RTOS FreeRTOS sein musste.

In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten E-Mail kündigt man nun nach dem in der Abbildung gezeigten Schema an, fortan auch Informationen von Zephyr-basierten Geräten einsammeln zu wollen.


Bildquelle: Percepio.

STMicroelectronics MatterConnect erleichtert die Auslieferung von Gerätezertifikaten

Beim „Design“ von Matter- und sonstigen Systemen des Smart-Home-Bereichs steht man – bis zu einem gewissen Grad – immer vor dem Henne-Ei-Problem der Authentifizierung. Ein Server kann ein Gerät nur dann als „echt“ erkennen, wenn das in ihm enthaltene Zertifikat vorhanden ist. Dieses muss allerdings im ersten Schritt irgendwie in den Flashspeicher wandern, womit sich die Katze in den Schwanz beißt.
Mit einem als MatterConnect bezeichneten Dienst versucht STMicroelectronics nun – wie im Folgenden beschrieben – an dieser Stelle Abhilfe zu schaffen:

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„Mit ST MatterConnect liefern wir Matter-fähige Geräte mit den erforderlichen vorab geladenen Zertifikaten und Schlüsseln, sodass Kunden ihre Betriebskosten und die Komplexität reduzieren und gleichzeitig die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen können“, sagte Sylvain Fidelis, Multi-Market Business Line Manager bei STMicroelectronics. „Gerätehersteller können den Status von ST als anerkannter Product Attestation Authority (PAA) und Product Attestation Intermediate (PAI) nutzen, um Vertrauen und Compliance sicherzustellen, ohne intern die Kosten für den Aufbau einer sicheren Provisioning-Infrastruktur tragen zu müssen.“

Lesestoff: vom Gerichtsprozess zwischen Huawei und der US-Regierung

Wer sich für „rechtliche Aktivitäten“ interessiert, wird den unter der URL https://strandconsult.dk/blog/chinas-controversial-telecoms-titan-huawei-finally-on-trial-for-fraud-in-brooklyn/ bereitstehenden Text als durchaus lesenswert empfinden.

Lesestoff, Teil 2 – vom „Patentrecht“ in China

Insbesondere im Bereich GaN- bzw. SiC-Feldeffekttransistoren gilt, dass „patentrechtliche Streitigkeiten“ an der Tagesordnung stehen. Der im Bereich GaN und SiC im Allgemeinen gut informierte Ralf Higgelke berichtet unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-october-22-2026-ralf-higgelke-sq97e/ nun über einen unter der URL https://www.standrewslawreview.com/post/infineon-v-innoscience-what-the-gallium-nitride-patent-fight-reveals-about-chinese-ip-enforcement bereitstehenden Artikel, der auf die „überraschend hohe Erfolgsquote“ westlicher Patent-Kläger vor chinesischen Gerichten eingeht:

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Academic research has also challenged the assumption that China's patent courts operate primarily as instruments of local protectionism. A study by Brian Love, Christine Helmers and Markus Eberhardt examined patent litigation between 2006 and 2011 across the fifty Chinese courts with the most active intellectual property dockets. It found that patent litigation was heavily concentrated in major urban jurisdictions rather than the smaller inland courts where local protectionism was often thought most likely to arise. Foreign companies appeared more frequently as patent enforcers than as accused infringers and won roughly as often as Chinese patentees. The authors also reported overall success and appeal rates similar to those observed in United States patent litigation.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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