Die Bauteilindustrie steht nie still. Hier eine kleine Auswahl von Komponenten, die die Aufmerksamkeit des Lesers erregt haben.
Worum geht es hier?
Wer ein bestimmtes Bauteil nicht kennt, muss es aus diskreten Komponenten nachbauen. Hier eine Liste von interessanten Angeboten, die vielleicht bei ihrem nächsten Design hilfreich sein können. Außerdem haben wir eine Zerlegung eines 4G-Moduls – falls Sie schon immer wissen wollten, was Quectel und Co in ihren Modulen verbauen, hilft Richard Kaussler weiter.
TDK 99900040 – Joystick zum Selberbauen
Egal ob Geldspielgerät oder Arcadeautomat: gute Haptik ist wichtig. Mit dem um rund 200 EuR erhältlichen TDK-Micronas Joystick Evaluation Base Kit schickt TDK nun ein Evaluationskit ins Rennen, das die Realisierung eines auf dem HAL3900-Sensor basierenden Joysticks erlaubt. Besonders erwähnenswert ist an dieser Konstruktion, dass das Kit diverse 3D-gedruckte Elemente mitbringt, die beim Realisieren eines eigenen Joysticks helfen.
(Bildquelle: TDK)
Nett ist ausserdem, dass das Kit das Zusammenbauen unterschiedlicher Joystick-Topologien erlaubt – hilfreich bei der Evaluation oder zur Fortbildung.
(Bildquelle: TDK)
Amphenol SGX – Gassensoren für aller Herren Gase
Gaserkennung ist nicht erst seit der Coronaviruspandemie wichtig: Amphenol SGX schickt nun eine ganze Serie von Sensoren ins Rennen, die für verschiedene Gase optimiert sind.
(Bildquelle: Amphenol)
Die je nach Gehäuseform zwischen 100 und 220 Euro kostenden Sensoren sind dabei individuell vorkalibriert und liefern bei Gaskontakt einen (minimalen und zu verstärkenden) Strom. Die beste Übersicht bietet hierbei Mouser – die URL https://eu.mouser.com/c/?marcom=175296087 listet alle angebotenen Modelle auf.
Harting: MID-”Carrier” stellen ICs senkrecht
Wohl mehr als Demonstration der Möglichkeiten von MIDs schickt Harting die 7801030000X-Serie ins Rennen. Dabei handelt es sich um Träger, die verschiedene ICs – wie in den Abbildungen gezeigt – “senkrecht” aufstellen.
(Bildquelle: Harting)
Als empfohlenen Anwendungsfall für die mit 5EUR pro Stück in kleinen Stückzahlen nicht wirklich preiswerten Bauteile nennt Harting das “Aufstellen” von Encodern und Sensoren – da das Datenblatt an mehrererlei Stelle auf die Möglichkeit der Anfertigung hauseigener Varianten hinweist, ist der Verdacht einer “Technologiedemo” indes ebenfalls mehr als angebracht.
Richis-Lab: Teardown von U-Blox SARA
4G- und sonstige Funkmodule sind für Entwickler nur allzu oft eine Black Box. Ein bei Richis-Lab erschienener Teardown eines SARA R410M erlaubt nun einen Blick hinter die Kulissen.
(Bildquelle: https://www.richis-lab.de/modem01.htm)
Wie immer gilt, dass Richard Kaussler das Modul auf mehr als 70 kommentierten Bildern bespricht – ein Klick auf die als Bildquelle genannte URL lohnt sich auf jeden Fall.
SparkFun: RP2040-Board mit MikroBus-Sockel
Wer neue Sensoren ausprobieren möchte, bekommt von mikroE nur allzu oft ein passendes MikroBus-Modul angeboten. SparkFun bietet nun eine Platine an, die Freunden des RP2040 das direkte Anschließen eines MikroBus-Moduls ermöglicht. Interessant ist an der Planare ausserdem, dass sie – anders als der Raspberry Pi Pico – einen USB-C-Stecker für die Kommunikation mit dem Host verwendet.
(Bildquelle: SparkFun)
APEX PA107EE – OpAmp für Hochstrom/Hochspannungsanwendungen
Operationsverstärker sind immens nützlich – nicht nur im Bereich der Kleinsignale. APEX schickt mit dem PA107EE nun einen Chip ins Rennen, der derartigen Anwendungen widerstehen kann. Am Wichtigsten ist der Ausgangsstrom – permanent hält das Bauteil 1.5A stand, als Spitzenstrom verspricht das Datenblatt sogar 5A.
(Bildquelle: APEX)
Vom Aufbau her ist der Chip zweistufig: Eingangs- und Ausgangsstufe benötigen seperate Stromversorgungen. Der Ausgang kann dabei mit bis zu +/-160V betrieben werden, die sonstigen Maximalwerte zeigt die Tabelle.
(Bildquelle: APEX)
Beachten Sie, dass das im SIP12-Format angebotene Bauteil alles andere als preiswert ist: Einzelstücke kosten rund 400 EUR.
Laird Performance Materials – Tflex™ HD7.5 füllt “Freiräume” und ist thermisch leitend
Mechanik und Elektronik passen im Idealfall zusammen – gibt es einen Gap, so braucht man Füllmaterial. Laird Performance Materials schickt mit Tflex nun ein neues solches Füllmaterial ins Rennen, das bei Gap-Distanzen zwischen 1 und 5mm eine thermisch leitfähige Verbindung ermöglicht.
(Bildquelle: Mouser)
Wie bei vielen anderen Produkten aus dem Hause Laird gilt allerdings auch hier, dass das Produkt alles andere als billig ist. Für eine 22x22cm große Kachel sind mehr als 200EUR zu bezahlen.
HellermannTyton MOC – Rohrschelle zur “Verschönerung” von Installationen
Herumfliegende Kabel und Leitungen sorgen nicht nur für ungepflegtes Aussehen eines Systems, sondern erschweren Wartung und Fehlersuche. Mit der MOC Clips-Serie schickt HellermannTyton nun eine neue Produktfamilie ins Rennen, die das Schaffen von Ordnung erleichtert.
(Bildquelle: HellermannTyton)
Unter https://www.hellermanntyton.us/modular-omega-clip-configurator/ gibt es ausserdem einen Konfigurator, der die Auswahl des korrekten Bauteils erleichtert.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
Quelle: Read More
