LoRA-Cloud vor Abschaltung, STM32-WLAN-Modul, neue Weltraum-Bauteile uvam

Der Embedded-Bereich lebt nicht von der Hardware allein. MicroChip lanciert eine neue Variante seines Soft Cores, während Nordic Semi die hauseigene Cloud-Lösung ausbaut. OEMSecrets erweitert die Bauteilsuchmaschine um zusätzliche Informationen, während ein Update die Integration zwischen Rust und Assembler erleichtert. Was es sonst Neues gibt, verrät wie immer unser Round-Up.

OEMSecrets: Suchengine bietet nun Complianceinformationen und Lieferdaten an.

Die Bauteiloreisvergleichsengine OEMSecrets wurde um neue Funktionen erweitert, die das Leben des auf der Suche befindlichen Elektronikers bequemer gestalten können.

Bildquelle: OEMSecrets.

Erstens informiert das System fortan – wie oben gezeigt – über Compliance. So lässt sich beispielsweise einfach abschätzen, ob eine Komponente den RoHS-Standards genügt.
Komfort-Feature Nummer 2 – dieses ist derzeit noch nicht bei allen Distributoren implementiert – ist eine an die Orderbuch-Anzeige von manchen Brokern erinnernde Ansicht. Diese informiert wie in der Abbildung gezeigt darüber, „wann“ Distributoren den Zugang neuer Positionen erwarten.

Bildquelle: OEMSecrets.

Semtech: Straffung diverser LoRA-Cloudservices.

Im Hause des LP Warn-Anbieters SemTech möge man den Krieg gegen SigFox gewonnen haben – Ruhe kehrt im Ökosystem trotzdem nicht ein. In einem vor wenigen Stunden an die Kundenschaft verschickten Newsletter vermeldet man spezifischerweise Einstellungen bzw. Anpassungen einiger Ökosystem-Komponenten.
Opfer Nummero 1 – detaillierte Informationen finden sich unter der URL https://www.semtech.com/loracloud-shutdown/? – ist der hauseigene Clouddienst, dem es Ende Juni Ende Juli zugunsten von Drittanbietern bereitgestellten Services an den Kragen gehen soll:

1
The cryptographic key creation and retrieval within our Join-Server will be phased out on July 31, 2025 along with our Join-Server service. Our Join-Server functionality concept has been successfully adopted and is offered by major LoRa Network Server (LNS) partners, providing customers with consolidated service options. All cryptographic keys on the Join-Server must be extracted from our system before July 31, 2025 for use on other partner systems.
2
To streamline the ecosystem and leverage these enhanced partner capabilities, we will be transitioning all LoRa Cloud services to our partner network by July 31st, 2025. This strategic move ensures our customers benefit from:

Neuerung Nummero zwei hat das Ziel, das von Sierra Wireless übernommene Kundenbindungssystem auch in der LoRA-Welt zu etablieren.
Aus diesem Grund müssen Nutzer des hauseigenen Fortbildungsystems nach folgendem Schema fortan auf die von Sierra übernommene Anmeldetechnologie zurückgreifen, wenn sie sich weiter fortzubilden gedenken:

1
The Semtech LoRaWAN Academy content has recently been migrated into the Semtech Learning Center. Social media sign-in options (such as Google and Facebook) are no longer available for user authentication.
2
The Learning Center now uses AirVantage® authentication as part of Semtech's system after acquiring Sierra Wireless. All current users must transition to this new login method. 

Rust 1.88 mit Detailverbesserungen für den Embeddedbereich.

Obwohl die Programmierung in Rust für „dienstalte“ C-Programmierern mitunter seltsam erscheint, dürfte der Run der mittlerweile sogar im Linux-Kernen verwendeten Programmiersprache nicht mehr aufzuhalten sein.
Die vor wenigen Stunden unter der URL https://blog.rust-lang.org/2025/06/26/Rust-1.88.0/ im Detail beschriebene Version 1.88 der Sprache bringt neue Features mit, die unter anderem für Embeddedentwickler hilfreich sein dürften.

Erstens ermöglicht ein als Naked functions bezeichnetes Feature die Deklaration von Code-Inseln, die im Rahmen der Kompilation „eins zu eins, also ohne vom Compiler generierte Präambel, in die Ausgabedatei wandern:

1
#[unsafe(naked)]
2
pub unsafe extern "sysv64" fn wrapping_add(a: u64, b: u64) -> u64 {
3
    // Equivalent to `a.wrapping_add(b)`.
4
    core::arch::naked_asm!(
5
        "lea rax, [rdi + rsi]",
6
        "ret"
7
    );
8
}

Zweitens ist es fortan möglich, let-Statements nach folgendem Schema in Selektionen zu verketten:

1
if let Channel::Stable(v) = release_info()
2
    && let Semver { major, minor, .. } = v
3
    && major == 1
4
    && minor == 88
5
{
6
    println!("`let_chains` was stabilized in this version");
7
}

Im Hintergrund führt das Rust-Entwicklerteam außerdem Detailverbesserungen durch, über die der geneigte Leser unter der weiter oben genannten URL im Detail informiert wird.

Phoenix Contact mGuard Secure Cloud – Version 3.1 verfügbar

Im Hause Phoenix Contact bietet man seit einiger Zeit eine Cloudlösung an, die sich um die sichere Kommunikation mit Maschinen kümmert.
Die vor wenigen Tagen veröffentlichte neue Version 3.1 bietet – wie im unter https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/m-guard-secure-cloud-mit-neuer-version-3-1 bereitstehenden Changelog dokumentiert – einige neue Features, die potentiell sehr hilfreich sein können:

1
. . . China VPN+, das zuverlässige und offiziell genehmigte VPN-Verbindungen nach China ermöglicht. Darüber hinaus unterstützt die neue Version weitere Router- und Cloud-Client-Geräte. Ein anderes Highlight ist das Asset Migration Tool, das den Umstieg von Version 2 auf Version 3 erleichtert. Die Konfigurationsoptionen für die Zwei-Faktor-Authentifizierung wurden erweitert, sodass Administratoren die Zeitspanne für den PIN-Versand per E-Mail anpassen können. . . .

Nordic kauft Memfault auf

Phoenix Contact ist nicht der einzige Hardwarehersteller, der sich durch das Anbieten von Cloud Solutions und sonstigen Softwareelementen zusätzliches Einkommen verspricht.
Die unter der URL https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/06/Nordic-Semiconductor-acquires-Memfault veröffentlichte Pressemitteilung vermeldet, dass das für seine Bluetooth-SoCs bekannte Unternehmen Nordic Semi soeben seinen langjährigen Partner aufgekauft hat:

1
Nordic Semiconductor, a global leader in low-power wireless connectivity solutions, today announces the acquisition of its long-term partner, Memfault Inc., the market-leading cloud platform provider for large-scale deployments of connected products. This marks a major leap in Nordics evolution - from a hardware supplier to a complete solution partner.

Wie im Fall der Übernahme von Atollic durch STMicroelectronics gilt natürlich auch hier, dass die Bestandskunden über diese Änderung alles andere als erfreut sein dürften. Zur Beruhigung vermelden die Skandinavier indes folgendes:

1
Nordic is committed to supporting every IoT device maker  including all existing Memfault customers  regardless of their choice of hardware. The Memfault platform will continue to thrive, with further enhancements and investments in hardware integration, device management, and advanced AI capabilities.

STMicroelectronics ST67W611M1 – Evaluationsboard verfügbar

Die Zusammenarbeit zwischen STMicroelectronics und Qualcomm war auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit bereits mehrfach Thema. Nun gilt, dass das als X-NUCLEO-67W61M1 bezeichnete und in der Abbildung gezeigte Evaluationsboard bei verschiedensten Distributoren kaufbar ist.

Bildquelle: https://www.st.com/en/evaluation-tools/x-nucleo-67W61M1.html?

Die in den folgenden Schritten gezeigte Preis-Analyse ermöglicht dann eine ungefähre Abschätzung der Kosten für das Entwicklungswerkzeug.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/X-NUCLEO-67W61M1%20

Microchip SA15-28 DC-DC power converter / SF100-28 EMI filter für Weltraumanwendungen

Dass es auch im Elektronikbereich zu „Rudelverhalten“ kommt, haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder beleuchtet. MicroChip schickt nun – in minimalem zeitlichen Abstand zur Ankündigung von STMicroelectronics – ebenfalls Komponenten ins Rennen, die für den Weltraumeinsatz vorgesehen sind. Es gibt einen Spannungsregler – interessant ist, dass er mit dem dazugehörenden EMI-Filter angekündigt wurde:

1
The SA15-28 is available with 5V triple outputs that are optimal for use with point-of-load converters and low-dropout linear regulators to power FPGAs and microprocessors (MPUs). The small-form-factor SA15-28 weighs 60 grams and is approximately 1.68 cu inch to optimize the Size, Weight and Power (SWaP) of the device. Microchip can customize the output voltage combinations upon request.
2

3
. . .
4

5
The SF100-28 EMI noise suppression filter can be used with numerous power converters with a total output power of up to 100W. For added flexibility in space applications, the SA15-28 and SF100-28 are fully compatible with Microchips existing SA50 series of power converters and SF200 filter.

Bildquelle: MicroChip

Wie immer gilt, dass Preise nur auf Anfrage zu erfahren sind. Zur Strahlungsresistenz vermeldet man indes folgendes:

1
High reliability and performance are critical for power management solutions operating in harsh environments. The SA15-28 DC-DC power converter is designed to operate across a wide temperature range, from 55°C to +125°C, and offers radiation tolerance up to 100 krad TID.

Microchip Mi-V RV32 V4.0 – neuer Softcore mit erhabener Effizienz

Dass MicroChip seit längerer Zeit massiv im RISC/V-Ökosystem investiert, dürfte für Leser von Mikrocontroller.net keine wirkliche Neuigkeit sein. Hackster berichtet unter der URL https://www.hackster.io/news/microchip-upgrades-its-mi-v-rv32-risc-v-soft-core-processor-promises-a-major-speed-boost-658092a5fb21 nun über eine „neue“ Softcore-Variante, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: Hackster.

Für die derzeit nur bei Hackster beschriebene Softcore-Variante verspricht MicroChip eine 30-prozentige Effizienzsteigerung gegenüber dem Vorgänger 3.1. Außerdem soll eine grundlegende Implementierung, die das Profil RV32I implementiert, mit nur 3000 Logikelementen ans Ziel kommen.

Serial Studio-fortgeschrittene Auswertungslogik für den Arduino Serial Monitor

Wer Arduino-Boards mit dem Rechner verbindet, dürfte den Serial Monitor der Arduino IDE mit Sicherheit gut kennen. Nun steht ein neues (und teilweise kostenpflichtiges) Produkt zur Verfügung, dass fortgeschrittene Analyse-Methoden gegen den über den seriellen Port eingehenden Datenstrom anwendet.
Die folgende Abbildung bietet einen Überblick der Features, auf die sich der P. T. Nutzer freuen darf.

Bildquelle: https://serial-studio.com/

Ärgerlich ist am System vor allem, dass es-normalerweise-nur als Subscriptionware vertrieben wird. Die folgende Abbildung zeigt Preis-Beispiele.

Bildquelle: Serial Studio.

PicoTech: PicoVNA fortan mit Fähigkeit für logarithmische Sweeps.

Dass PicoTech ihre Messtechnik stark vom PC abhängig macht, bietet im Bereich der Einpflegung neue Features Vorteile. Wo andere Unternehmen Firmware-Updates ausspielen müssen, können die Briten einfach eine Softwareaktualisierung auf der Workstation durchführen.
Das neueste Neu-Feature betrifft dabei die hauseigenen Vektornetzwerkanalysatoren, die fortan – wie in der Abbildung gezeigt – für logarithmische Sweeps befähigt sind.

Bildquelle: https://www.picotech.com/library/articles/blog/logarithmic-sweep-in-picovna-5

Golioth: nun mit SSH-artiger Remote Shell.

Der IoT-Cloud-Service-Provider Golioth stellt neues Feature vor, das – derzeit noch experimentiell – ein weiteres, bisher nur vom Prozessrechner bekanntes Feature für kleinere IoT-Geräte zur Verfügung stellt.
Spezifischerweise handelt es sich dabei – wie in der Abbildung gezeigt – um eine Art SSH-Shell, die unter anderem die Interaktion mit angeschlossener Hardware ermöglicht.

Bildquelle: https://blog.golioth.io/a-remote-shell-for-embedded-iot-devices/

Zu beachten ist, dass es sich dabei um das Resultat eines firmeninternen Hackathons handelt – ob bzw. wie sich die Zukunft dieses Features entwickeln wird, ist zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch nicht wirklich bestimmbar.

Lesestoff: Informationen zu den Designentscheidungen hinter Arduino Cloud AI.

Nutzer von Arduino-Boards können bei der Erzeugung ihrer Sketsches seit einiger Zeit auf künstliche Intelligenz zurückgreifen – ein kleines Demo-Video, dass das System in Aktion zeigt, findet sich unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=b49oNJLizGI.
Unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/06/26/why-we-chose-claude-for-the-arduino-cloud-ai-assistant/ bietet Arduino nun einen „Reader“ an, der Informationen zu den verschiedenen Design-Entscheidungen anbietet. Außerdem finden sich da auch Informationen darüber, wie die Italiener die Privatsphäre der Nutzer ihres Cloud-Services zu schützen denken.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

UWB-Arduinos, Wachstumsmarkt Weltraum, XIAO mit WizNet uvam

Ein Update von ESP-Home bringt Unterstützung für einige neue Controllerfamilien aus dem Hause Espressif, während ein 3D-druckbarer Berührungssensor neue Methoden zur Interaktion mit Hardware ermöglicht. Was es sonst Neues gibt, verrät – wie immer – unser News-Roundup.

STMicroelectronics: Verstärkung des Fokus auf Weltraumtechnologie mit neuem Point-of-Load-Abwärtswandler

Im Hause STMicroelectronics sieht man diverse Weltraum-Anwendungen als Wachstumsmarkt. Vor wenigen Tagen kündigten die Franco-Italiener deshalb eine Erweiterung ihres LEO-Portfolios an.

Bildquelle: STMicroelectronics

Über das elektrische Verhalten dieser Komponente vermeldet man folgendes:

1
Gestützt auf die weltraumerprobte SOI-Technologie (Silicon-On-Insulator) BCD6 von ST, ist der LEOPOL1 von seinem Design her strahlungsfest ausgelegt, um den Risiken in LEO-typischen Höhen zu widerstehen. Wichtige Strahlungsbeständigkeits-Parameter sind ein TID-Wert (Total Ionizing Dose) von 50 krad(Si) und ein TNID-Wert (Total Non-Ionizing Dose) von 31011 Protonen/cm². Die SEE-Performance (Single-Event Effects) ist mit 62 MeVcm²/mg angegeben. 
2
Der LEOPOL1 bietet zudem erweiterte flexible Eigenschaften wie etwa die Eignung für ein phasenversetztes Current Sharing, sodass sich der Laststrom durch Parallelschaltung mehrerer LEOPOL1 vervielfachen lässt. Die Synchronisierungsfunktion erlaubt überdies ein einfaches Sequencing beim Einschalten von Equipment mit mehreren Versorgungsspannungen. Der Wandler liefert bis zu 7 A. Er verkraftet am Boden Eingangsspannungen bis zu 12 V und hat seine Eignung für bis zu 5 A bei 6 V unter dem Einfluss von 62 MeVcm²/mg demonstriert.

Das Allgemein-Interesse dürfte sich beim Lesen des folgenden Teils der Pressemitteilung erhöhen. Im Hause STMicroelectronics geht man davon aus, dass der LEO-Markt wachstumsstark ist und somit auch für allgemeine Elektroniker interessant werden dürfte:

1
Der für Anwendungen in niedrigen Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) konzipierte Point-of-Load-Abwärtswandler LEOPOL1 von STMicroelectronics ist auf die Anforderungen von Equipment-Entwicklern abgestimmt, die auf den zurzeit in Nordamerika, Asien und Europa expandieren New-Space-Markt zielen. 
2
. . .
3
Mit der Einführung des LEOPOL1 deckt die LEO-Serie von ST ein breites Spektrum von Schaltungsdesign-Anforderungen ab. Zum Portfolio gehören außerdem gängige Logikgatter und Puffer, ein LVDS-Transceiver, ein achtkanaliger 12bit-ADC und ein Low-Dropout-Regler (LDO). Sämtliche Bauelemente erfüllen die eigens für LEO-Anwendungen ausgearbeiteten proprietären Spezifikationen von ST. Diese umfassen Performance-Parameter ebenso wie die Fertigungssteuerung und Qualifikationsdaten und werden mit einem CoC (Certificate of Conformance) geliefert.

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.st.com/leo . Wie im Fall der Weltraum-Elektronik so oft gilt allerdings auch hier, dass Preisinformationen nur auf explizite Anfrage zur Verfügung gestellt werden:

1
Der LEOPOL1 ist bereits in die Produktion gegangen. Er ist in Hülsen à 31 Stück, gegurtet auf Spulen mit 250 Stück sowie zur Bemusterung als Tape Sticks mit 7 Exemplaren verfügbar. Preisinformationen gibt es auf Anfrage.

Puya PY32F030 – Evaluationsboard verfügbar

Im Bereich der Ultra-Lowcost-Mikrocontroller ist der Trend zum 32-Bitter nicht aufzuhalten. Puya bietet seit einiger Zeit einen auf einem ARM Cortex M0+-Kern basierenden Mikrocontroller an, der bis zu 48 MHz Taktrate erreicht und 64 KByte SRAM sowie acht KByte Flash Speicher mitbringt.
Neu ist nun, dass es für die Komponente auf AliExpress ein – sehr preiswertes – Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008846415192.html

In Einzelstückzahl kostet der rohe Mikrocontroller auf AliExpress dabei um 40 US-Cent – aus der Logik folgt, dass sich dieser Preis beim Erreichen größerer Stückzahlen reduzieren dürfte.

Ubuntu 25.10 – RISC/V-ISA-Erweiterung RVA23 verpflichtend

Die Nutzung von Linux auf RISC/V-basierten Kernen ist permanent am Vormarsch. In der Praxis gilt allerdings, dass RISC/V nicht gleich RISC/V ist – die von den verschiedensten Kernen unterstützen Assembler-Befehle werden unter anderem durch Profile (siehe https://www.youtube.com/watch?v=1_4YQ5M2-no) bestimmt.
Im Hause Canonical beschloss man nun, die Mindestanforderungen an von der hauseigenen Linux-Distribution unterstützte RISC/V-Prozessoren anzuheben.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Ubuntu-25.10-To-Require-RVA23 nach folgendem Schema über die anstehenden Änderungen:

1
"For Ubuntu 25.10 release we plan to raise the required RISC-V ISA profile family to RVA23. 
2

3
The ubuntu-release-upgrader should stop upgrades beyond Ubuntu 24.04 on hardware that does not support the RVA23U64 profile. RVA23U64 [1] is the profile relevant for user space. 
4

5
As there is no upgrade path from Ubuntu 25.04 Plucky for RVA20 systems, we should also stop upgrading these RISC-V systems from Noble to Plucky."

Zu beachten ist, dass derzeit unterstützte RISC/V-Kerne – Analogien zu Windows 11 sind rein zufällig – nur dann weiter unterstützt werden, wenn sie die benötigte Erweiterung mitbringen.

TinyGo 0.38.0 mit USB-Stick-Unterstützung und Multithreading

Als ob es im Bereich Embeddedbereich nicht schon genug Programmiersprachen gäbe, steht mit Tiny Go seit einiger Zeit auch eine Implementierung von Go am Start.
Das hinter der Runtime stehende Entwicklerteam hat seine Lütte nun um zwei Features erweitert: Erstens die Möglichkeit, auf Raspberry Pi-Mikrocontrollern beide Prozessorkerne zur parallelen Ausführung von Code einzuspannen. Änderung Nummero zwei ist die Möglichkeit, mit USB-Massenspeichern zu interagieren.
Im unter der URL https://github.com/tinygo-org/tinygo/releases/tag/v0.38.0 bereitstehenden Changelog präsentiert sich die Situation folgendermaßen:

1
This release includes some very exciting new features, in particular our first multicore support! Initially available on the RP2040 microcontrollers, now TinyGo can use both cores at the same time for true concurrency in hardware. Another very powerful new capability added in this release is USB Mass Storage Device (MSD) support on the RP2040/RP2350, SAMD21, and SAMD51 series of processors. We have also added experimental Boehm garbage collector for WebAssembly to speed up your production code.

ESPHome 2025.6.0 unterstützt neue ESP32-Varianten

Das im Smart Home-Bereich immer populäre ESPHome-Programmiersystem wurde vor wenigen Tagen auf eine neue Version aktualisiert. Die wichtigsten Änderungen sind Anhebungen der Mindestversion verschiedener Komponenten. Außerdem unterstützt das System fortan einige neue Familien aus dem Hause Espressif – zu beachten ist, dass die Unterstützung für die neuen MCUs nach folgendem Schema eingeschränkt wird:

1
The newly supported variants (ESP32-C6, ESP32-H2, ESP32-P4) are still being refined. Some components may not yet be fully compatible with these chips. Additional component updates are planned for ESPHome 2025.7.0.
2
They also currently only support using the ESP-IDF framework, and do not work with the Arduino framework in this release.

Außerdem gibt es wie immer einige neue Features, die die Abbildung zusammenfasst.

Bildquelle: https://esphome.io/changelog/2025.6.0.html

SeeedStudio XIAO W5500 – ESP32S3-Board mit WizNet-Ethernetcontroller

Im Hause Seeed Studio erweitert man die XIAO-Plattform um eine Variante, die neben einem Funkinterface auch PoE und Ethernet unterstützt. Spezifischerweise kombiniert die neueste Variante des Xiao-Ökosystems einen WizNet W5500 und einen ESP32-S3.

Bildquelle. https://www.seeedstudio.com/XIAO-W5500-Ethernet-Adapter-p-6472.html

Da die Kombination der beiden Kerne im Ökosystem gut etabliert ist, dürfte die softwaretechnische Inbetriebnahme des Systems leicht von der Hand gehen. In Hunderterstückzahlen kostet die neue Lütte rund 20 US-Dollar – die Bildquelle dient als Einsprungpunkt in den Onlineshop.

e-Flesh – 3D-druckbare Berührungssensoren

Berührungserkennung ist ein traditionell haariges Thema. Mit e-Flesh schickt ein Forscherteam ein neuartiges Verfahren ins Rennen, dass Magnetismus und 3-D-gedruckte Federstrukturen mit fortgeschrittener Auswertungslogik kombiniert.

Bildquelle: https://x.com/LerrelPinto/status/1935436495382270423

Auf der eigentlichen Webseite des Entwicklerteams findet sich die gezeigte Grafik, die den Fertigungsprozess der Sensoren im Detail beschreibt. Als Trägerfilament kommt dabei übrigens TPU zum Einsatz – ein Material, das von vielen FDM-Druckern ohne große Probleme verarbeitet werden kann.

Bildquelle: https://e-flesh.com/

Arduino Stella und UWB Shield – UWB-Technologie Teil des Arduino-Ökosystems.

Arduino kündigte vor einiger Zeit an, eine Partnerschaft mit dem UWB-Experten TrueSense einzugehen. Nun stehen die ersten Produkte auf Basis der Kollaboration zur Verfügung.


Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/06/18/elevate-your-iot-with-ultra-wideband-meet-arduino-stella-and-portenta-uwb-shield/

Produkt Nummer eins ist der auf einem nRF52840 basierende und für den Standalone-Einsatz vorgesehene Arduino Stella, der zum Zeitpunkt der Drucklegung um rund € 90 den Besitzer wechselt.


Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/stella

Als Funkmodul kommt hier ein DCU040 zum Einsatz. In der Pressemitteilung vermelden die Italiener, dass das Produkt vor allem für die Interaktion mit Smartphones vorgesehen ist.

Wer einen Arduino Portenta besitzt oder dass Funkmodul auch als Basisstation verwenden möchte, sollte stattdessen auf das Portenta UWB Shield setzen. Hier kommt ein DCU150-Transmitter zum Einsatz, zum Zeitpunkt der Drucklegung dieser News kostet das Produkt im Arduino-Store rund € 70.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/portenta-uwb-shield

Dennis M. Zogbi – Widerstandsnetzwerke werden immer mehr zum Einsatz kommen

Widerstandsnetzwerke – die Komponenten kombinieren mehrere Widerstände in einem Gehäuse – kommen immer wieder zur Sprache. Der Passivkomponenten-Experte Dennis M. Zogbi berichtet bei TTI unter der URL https://www.tti.com/content/ttiinc/en/resources/marketeye/categories/passives/me-zogbi-20250603.html nun darüber, dass die Verwendung derartiger Komponenten in Schaltungen in Zukunft immer häufiger werden sollte.
Als primären Grund führt er erstens die „kleinere“ Größe auf der Platine und zweitens die kostengünstigeren Pick and Place-Prozesse an – desto weniger Komponenten man platzieren muss, desto schneller erfolgt der Assemblyprozess.

Apple: Hardwareunterstützungspläne für xOS 26.

Wer das unglückliche Privileg hat, eine iOS-Companionapplikation pflegen zu müssen, betrachtet Apple-Entwicklerevents mit ähnlich viel Freude wie der Lebensgefährte einer großen Wefze den Valentinstag.
Zu Mac OS bzw. iOS 26 gibt es nun eine offizielle Supportmatrix, die unter der URL https://t3n.de/news/apple-update-plan-ios26-1692989/ bereitsteht. Insbesondere im Bereich der Rechner gibt es einige Beschneidungen, beispielsweise ist der Mac Mini 2018 fortan nicht mehr unterstützt.

Lesestoff, zur Ersten – Advantest über digitale Signalverarbeitung.

Wer mehr über die in DSPs implementierten Algorithmen lernen möchte, findet unter der URL https://tomverbeure.github.io/2024/01/06/Hideo-Okawara-Mixed-Signal-Lecture-Series.html eine Liste von Verweisen auf eine einst von Advantest veröffentlichte Serie von – nach Ansicht des Newsautors durchaus lesenswerten – Tutorials.

Lesestoff, zur Zweiten – wie Kameralinsen funktionieren.

Wer sich beispielsweise mit der Raspberry Pi-Kamera auseinandersetzt, fragt sich mitunter, „welche“ Prozesse in der Optik ablaufen. Unter der URL https://petapixel.com/2025/06/05/understanding-camera-lens-construction-what-every-photographer-should-know/ findet sich ein zur auf die Bedürfnisse von Fotografen zugeschnittenes Tutorial, das allerdings auch für IoT- und Computer Vision-Entwickler interessante Informationen zur Verfügung stellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neuer dsPIC mit besserem ADC, ESP32-C61 in Serienfertigung, NFC 15 uvam

Entwickler dürfen sich über neue Mikrocontroller freuen. AMD aktualisiert die DSP-Designsoftware Vitis, während ein Kameraadapter die Nutzung von Canon-Objekten im Raspberry Pi-Kameraökosystem ermöglicht. Zu guter Letzt steht ein faszinierender Artikel zur Verfügung, der Angriffe auf dem CAN-Bus demonstriert.

Microchip dsPIC33AK512MPS512 / dsPIC33AK512MC510 – neue dsPIC mit verbessertem ADC und PWM

Microchip erweitert die seit jeher für die Signalverarbeitung vorgesehene dsPIC-Familie um zwei neue Produkte.

Bildquelle: Microchip

Im Fokus der Weiterentwicklung steht dabei einerseits die Arbeitsgeschwindigkeit des ADC und andererseits eine Verbesserung der PWM-Genauigkeit. Spezifischerweise listet Microchip folgende Verbesserungen auf:

1
The dsPIC33AK512MPS family delivers precise, high-speed control through industry-leading 78 ps high-resolution Pulse Width Modulations (PWMs) and low-latency 40 Msps ADCs, enabling fast and accurate control loops essential for optimizing the performance of Silicon Carbide (SiC) and Gallium Nitride (GaN)-based DC-DC converters. Additionally, dsPIC33AK512MPS devices include advanced security features, an integrated touch controller and a high pin count of up to 128 pins. The dsPIC33AK512MC family is designed to offer low-latency, 40 Msps ADCs and 1.25 ns PWM resolution, providing a feature- and cost-optimized solution for multi-motor control and complex embedded applications.

In beiden SKUs sind grundlegende Sicherheits-Systeme eingebaut. Die fortgeschrittene SKU bringt dabei mehr Features mit:

1
With a range of hardware safety features, dsPIC33AK512MPS/MC DSCs are compliant with functional safety standards and are developed in accordance with International Organization for Standardization (ISO) 26262 and International Electrotechnical Commission (IEC) 61508 processes, making them suitable for safety-critical automotive and industrial applications. To further enhance system-level security, the dsPIC33AK512MPS DSC family includes integrated crypto accelerators and a Flash security module, enabling immutable root of trust, secure boot, secure firmware upgrades and secure debug capabilities.

Im Rahmen der Ankündigung versprach Microchip, dass die Mikrocontroller ab sofort im Handel verfügbar sein sollen. Eine Recherche bei OEMSecrets ergab dann folgendes Bild.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/dsPIC33AK512MPS512

Rohde & Schwarz FSWP – neues Messgerät zur Bemessung des Phasenrauschens

Im Hause Rohde & Schwarz steht ein neues Messgerät am Start, das auf die Bemessung des Phasenrauschens spezialisiert ist. Die folgende Abbildung bietet einen Überblick der offerierten Spezifikationen und Funktionen.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Im Interesse der „preislichen Bekömmlichkeit“ bietet Rohde & Schwarz drei Varianten des Geräts an. Die folgende Abbildung zeigt die SKUs – detaillierte Preis-Informationen erhält man, wie bei höherpreisigen Geräten von Rohde & Schwarz üblich, nur auf Anfrage.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Espressif: Serienfertigung des ESP32-C61 beginnt

Im Hause Espressif gilt, dass man sich zwischen der Ankündigung und der tatsächlichen Markt-Verfügbarkeit der diversen hauseigenen Produkte gerne viel Zeit lässt. Sei dem wie es sei, hat der ESP32-C61 nun die Schwelle zur Serienproduktion überschritten.

Bildquelle: https://www.espressif.com/en/news/C61_Mass_Production

Zur „Rekapitulation“ hier nochmals die Spezifikationen, die Espressif im Rahmen der Ankündigung der Serienfertigung als hervorhebenswert erachtet:

1
Espressif Systems (688018.SH) is pleased to announce the mass production of the ESP32-C61, a cost-effective, highly integrated SoC that combines 2.4 GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth 5 (LE), designed to meet the growing demands of modern IoT applications.
2

3
Built around a 32-bit RISC-V processor running at up to 160 MHz, the ESP32-C61 supports Wi-Fi 6 features such as OFDMA, MU-MIMO, and Target Wake Time (TWT), ensuring low latency, high concurrency, and power efficiency. Its Bluetooth 5 (LE) capabilities include extended advertising, Coded PHY, and 2 Mbps PHY, as well as support for Bluetooth Mesh 1.1.

Interessant ist, dass Espressif die „Initial-Auslieferung“ anders als im Fall von C5 und P4 (siehe https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) nicht an seine Distributoren abschiebt. Stattdessen findet sich im hauseigenen Store – wie in der Abbildung gezeigt – eine Platine, die das Losentwickeln in der gewohnten Art und Weise ermöglicht.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005009034515178.html

Evaluationsboard für WCHCH570D

Die Ultra-preiswert-Mikrocontroller aus dem Hause WCH erfreuen sich auch in der Community nicht unerhebliche Beliebtheit. Mit der WCHCH57x-Familie steht nun eine neue Version ante Portas, für die es ab sofort auch ein Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/johnnywu/nanoch57x-development-board/

Zu beachten ist, dass Hackster unter der URL https://www.hackster.io/news/muselab-launches-the-3-50-nanoch57x-building-on-wch-electronics-ch570d-risc-v-part-818df2145d5f darüber berichtet, dass die dort angebotenen Platinen derzeit „auf die ohne Funkmodul auskommende Basisversion des Chips“ setzen. Ein Umstieg auf die mit Bluetooth LE ausgestattete Vollversion ist in der Zukunft antizipiert:

1
MuseLab warns that its current stock uses WCH's CH570D chip and won't switch to the CH572D until some time in the future. The difference between the two: the absence of Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity on the CH570D.

Zu beachten ist außerdem, dass das Kommandogerät separat zu erwerben ist – unter der gezeigten URL stehen insgesamt vier unterschiedliche Kit-Versionen zur Auswahl zur Verfügung.

NFC Forum: NFC Release 15 erhöht Reichweite und Übertragungsgeschwindigkeit.

Mehr als zehn Jahre, nachdem osteuropäische Banken die ersten NFC-Kreditkarten in die Welt geschoben haben, ist die Kurzstreckenfunktechnologie kaum noch wegzudenken. Das dahinter stehende Standardisierungsgremium NFC Forum kündigt nun die 15. Version des Standards an.
Zu den neuen Features der Spezifikation, die derzeit nur für Mitglieder zugänglich ist, findet sich unter der URL https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-forum-announces-nfc-release-15/ folgendes:

1
NFC Release 15 will extend the range of certified compliant NFC contactless connections up to 2cm  4x greater than the current range of 0.5cm, supporting faster, more reliable contactless interactions across a growing number of use cases such as wireless charging, kitchen appliances, wearables, and digital keys.

Für allgemeine Nutzer steht vor allem das unter der URL https://nfc-forum.org/events/webinar-nfc-release-15-and-extended-range/ bereitstehende Webinar und die unter https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-release-15-the-what-why-and-how/ bereitstehende FAQ-Liste zur Verfügung. Allgemeine Verfügbarkeit der Spezifikation ist erst später geplant:

1
NFC Forum Associate, Principal, and Sponsor-level member companies can download the Technical Specifications included in NFC Release 15 today. Adopter-level members and the public can access and begin certifying compliance to NFC Release 15 from Fall 2025.

Autofokusfähiger Linsenadapter für die Raspberry Pi-Kamera.

Dass die optischen Pfade die halbe Miete bei der Aufnahme von Bildern in hoher Qualität darstellen, dürfte auf Mikrocontroller.net keine explizite Erwähnung bedürfen.
Trotzdem gilt, dass hochwertige Optiken für die Raspberry Pi-Kamerafamilie im Allgemeinen nicht zur Verfügung stehen.
Der in der Abbildung gezeigte Adapter möchte dieses Problem insofern lösen, als er die Nutzung der für eigentlich für Canon-SLRs vorgesehenen Objektive am Prozessrechner zu ermöglichen sucht.

Bildquelle: https://www.pinefeat.co.uk/shop/p/canon-ef-s-lens-controller-adapter-for-raspberry-pi-high-quality-camera

AMD: Aktualisierung der DSP-Software Vitis

Im Hause AMD arbeitet man permanent daran, die Schlagfertigkeit des FPGA-Portfolios zu erhalten und zu steigern.
Vor wenigen Stunden wurde eine neue Version von Vitis vorgestellt, die AMD folgendermaßen ankündigt:

1
Announcing the new AMD Vitis Unified Software Platform 2025.1 Release
2

3
This latest release, provides an improved design environment for high-performance DSP applications using AMD Versal AI Engines. ​​ 
4

5
Release Highlights: 
6
     Enhanced Design Flow with Versal AI Engines 
7
         New and enhanced DSP library functions, AI Engine APIs, and support for new data types 
8
         Tiling parameter specifications for local memory  
9
         Reduced compile times when changing testbench 
10
         Faster pipelining for design using ping pong buffers in DDR 
11
         Other memory access enhancements in Versal AI Edge Series (AIE-ML)
12
     Easier Verification of Versal AI Engine Designs 
13
         Functional simulation of Vitis subsystems in MATLAB® & Python™​ 
14
         Vitis Analyzer for enhanced latency and throughput measurement 
15
         Runtime control of independent AI Engine partitions
16
 
17
     Enhancements to Vitis Model Composer (VMC) for AIE DSP Designs​​ 
18
         Support for top-level AI Engine subsystems to increase modular development
19
     Updates for Vitis IDE for Embedded Development  
20
         Support for external, third-party tool chains

Lesestoff: Angriffsvektoren auf den CAN-Bus.

Als erste Automobile auf Basis der CAN-Bus-Technologie entstanden, waren sicherheits technische Aspekte des Bus-Designs von vergleichsweise geringer Relevanz. Das einfache Protokoll der meisten Netzwerke ermöglicht beeindruckend einfache Attacken. Der Computer-Sicherheitsexperte Burkhard Stubert bietet unter https://burkhardstubert.substack.com/p/attacks-on-embedded-devices-are-too?utm_source=post-email-title&publication_id=697488&post_id=165086943&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r= nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung an, die einen Angriffsvorgang durchdekliniert.

Lesestoff, zur Zweiten – Probleme bei der Pick and Place-Platzierung von SMD-Induktoren.

In der Anfangszeit der SMD-Technologie gab es verschiedenste Probleme wie Tombstoning zu beachten – heute treten derartige Probleme, zumindest bei vernünftigen Bauteilgrößen, im Allgemeinen nur noch selten auf.
Ein Bereich, in dem bei der Fertigung nach wie vor allerlei Lustigkeiten auftreten können, ist die Arbeit mit sehr kleinen RF-Induktoren.

Bildquelle: https://article.murata.com/en-global/article/rf-inductor-mounting-manual?

Der japanische Induktor-Hersteller Murata bietet nun unter der als Bildquelle angegebenen URL ein Tutorial an, das die diversen potentiellen Probleme durchdeklariert und auf Methoden zur Umgehung eingeht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

AMD-AI-Keynote, Amper heruntergeskillt, PCIe 7.0 und AI-Ethernet

Während AMD mit verschiedensten Ankündigungen im Bereich der künstlichen Intelligenz voranprescht, zeigt GigaDevice einen neuen Low End-Mikrocontroller. Im Bereich der Profilspezifikationen gibt es ebenfalls Neuigkeiten; zu guter Letzt steht eine Änderung der Veranstalter einer beliebten Messe an.

AMD: Keynote zum Thema künstlicher Intelligenz.

AMD spielt im Bereich der künstlichen Intelligenz eine Verfolgerrolle, hatte man doch vergessen, Nvidias CUDA eine hauseigene Alternative entgegenzustellen.
Sei dem wie es sei, begann Lisa Su ihren Vortrag mit der Ausführung der AMD-Strategie. Diese basiert – wie in den Abbildungen gezeigt – auf drei Säulen. Erstens einer breiten Strategie, die das Unterstützen aller Frameworks abdeckt. Zweitens ein offenes Entwicklerökosystem, und drittens das Anbieten von End to End-Lösungen.

Bildquelle: AMD.

Nebenbei kündigte man ein neues AI-SOC namens MI355 an, das 185 Milliarden Transistoren umfassen soll.

Bildquelle: AMD.

Im Bereich der Software möchte man mit einem als ROCm bezeichneten Stack eine Alternative zu CUDA anbieten. Der von Steve Ballmer berühmt gemacht Spruch developers, developers, developers kam im Bezug auf die unter der URL devcloud.amd.com bereitstehende Entwicklerwebseite samt Clouddienst zur Sprache. Interessant war außerdem die Erwähnung, dass die API fortan auch auf dem Client zur Verfügung stehen soll.

Bildquelle: AMD.

Interessant ist, dass AMD auch im Bereich der Infrastruktur nachlegt. Erstens möchte man Nvidias proprietäre „AI-Vernetzungsstandards“ ein als UA Link bezeichnetes offenes Protokoll gegenüberstellen. Im Rahmen der Ankündigung betonten die Sprecher mehrfach, dass die PHY von Ethernet zur Gänze übernommen wurde, weshalb sich im Markt preiswert erhältliche Komponenten weiterverwenden lassen.

Bildquelle: AMD.

Im Interesse der Kompaktheit sei an dieser Stelle die Berichterstattung abgebrochen. Zusammenfassungen finden sich unter den folgenden vier URLs:
AMD Previews Instinct MI400 Series & Helios AI Rack
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI400-Preview
AMD Developer Cloud Announced In Enabling Developer Access To Instinct MI355X & More
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Developer-Cloud

ROCm 7.0 Goes Into Preview With MI350X/MI355X Support, Big Performance Improvements
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-ROCm-7.0-Preview-MI355X

AMD Announces Instinct MI350X & MI355X With Fully Upstream Open-Source Linux Support
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI350X-MI355X

Amper: TerInvest zieht sich zurück.

Die alljährlich in Brünn stattfindende Messe Ampere ist – nicht nur – aufgrund eines unvergessenen Threads Teil des Kults von Mikrocontroller.net.
Gerüchte berichten nun darüber, dass sich der Veranstalter-TerInvest zurückziehen möchte:

1
Terinvest will still operate as a company, but will no longer organize trade fairs.

Dies bedeutet allerdings nicht, dass das Hochskillen der Amperes in Zukunft unterbleibt. Die BVV – das Unternehmen ist Eigentümer bzw. Betreiber des Messegeländes zu Brünn – soll die Fortführung der Messe in eigener Regie fortführen.

Qorvo: Abkündigung der ActiveSemi-Produktpalette wird fortgesetzt.

Dass Qorvo schon einmal für eine „überraschende Abkündigung“ zu haben ist, lernten beispielsweise Nutzer des ACT4065-Spannungsreglers.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendete Meldung informiert man nun darüber, dass es nun auch dem Rest der einst von ActiveSemi übernommenen Produktpalette an den Kragen geht. Spezifischerweise sind die in der Abbildung genannten SKUs betroffen.

Bildquelle: Qorvo

GD32C231 – neue Low End-MCU auf Basis eines Cortex M23-Kerns

Andere Hersteller haben GigaDevice seit längerer Zeit die Krone des „preiswertesten Mikrocontrollers“ abgerungen. Mit dem auf einem M23-Kern basierten GD32C231 möchte man sich im Value-Bereich positionieren.
Allgemein präsentiert sich der Chip dabei wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Interessant ist, dass man im Rahmen der Ankündigung des neuen Chips verschiedene Designaspekte hervorhebt, die die Robustheit von auf diesen Mikrocontroller basierenden Systemen erhöhen können:

1
Engineered for reliability, the GD32C231 provides robust ESD protection - meeting 8kV contact discharge and 15kV air discharge standards. Full ECC error correction is applied across Flash and SRAM memory, helping to prevent data corruption. An integrated hardware CRC module further enhances data transmission integrity. These features ensure the MCU performs reliably in safety-critical environments such as industrial automation and automotive electronics.

Schon jetzt gilt außerdem, dass die „gesamte“ Produktpalette samt Dokumentation einsehbar ist. Weitere Informationen finden sich unter der Bildquelle der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/product/mcu/entry-level-mcus/gd32c2x1-series/gd32c231

Außerdem gibt es unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=9SG0qxFVS2Q ein Video, das den Chip in Bewegung vorstellt.

GigaDevice, zur Zweiten – neues Hauptquartier in Singapur.

GigaDevice erfreute sich ob seiner rein chinesischen Herkunft in der Vergangenheit an einigen beeindruckenden Design Wins in Bereichen, die sanktionsanfällig waren.
Die unter der URL https://www.gigadevice.com.cn/about/news-and-event/news/gigadevice-anchors-global-headquarters-in-singapore-to-power-synergy-and-impact bereitstehende Pressemitteilung ist für all jene, die eine diesbezügliche Anwendung vorhaben, von eminentester Bedeutung. GigaDevice kündigt dort nämlich an, sein neues Hauptquartier in Singapur eröffnet zu haben:

1
We chose Singapore not only because of its strategic location, but also because of its mature technology ecosystem and the concept of supporting the globalization of the company, said Ms. Zhao Renhui, senior vice president of innovation and CEO of overseas business. This is not only a regional office, but also an innovative platform for interdisciplinary and cross-regional talent gathering, which drives us to build smarter systems, more efficient execution, and future-oriented technical capabilities.

Wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass es sich dabei nicht nur um eine „lokale Basis“ handelt. Die englische Übersetzung der Pressemitteilung offenbart, dass es sich dabei um den neuen internationalen Stützpunkt des Unternehmens handelt:

1
As the international headquarters of the company, Singapore will assume the key functions of coordinating international operations, promoting localized product innovation, and strengthening customer and supply chain coordination. Taking this as a strategic starting point, Zhaoyi Innovation will accelerate the expansion of the international market and build a more open, flexible and forward-looking ecosystem.

Menlo Micro MM5622-01NBX – Solid-State-Relay fürs Chiptesten.

Menlo Micro – man könnte das Unternehmen auch als Solid-State-Switch is us übersetzen – erweitert die hauseigene Produktpalette um einen Kandidaten, die auf die Bedürfnisse der Chip Testing-Industrie optimiert ist. Spezifischerweise wendet sich das neue Bauteil an all jene, die „sehr schnelle“ serielle Interfaces schalten müssen:

1
Today Menlo Microsystems is announcing the release of its enhanced MM5622 DC-coupled high-speed loopback relay, the MM5622-01NBX. The upgraded version of the MM5622 delivers improved high-speed performance at 80Gbps, enabling broader application coverage and increased performance margin for testing the latest high-speed digital interfaces.
2
The MM5622 system-in-package (SiP) solution fully integrates a driver, charge pump, and 12 high performance switch channels, offering significant board footprint reduction for production loopback test solutions.

Wie so oft gilt auch hier, dass es derzeit keine festen Angaben zur Bepreisung des Bauteils gibt. Immerhin findet sich bereits die gezeigte Abbildung, die einen Überblick des internen Aufbaus des Chips bietet.

Bildquelle: Menlo Micro.

STMicroelectronics HFDA80D / HFDA90D – Audioverstärker für den Automobilbereich.

Wer einen Audioverstärker mit normalen Ansprüchen realisieren möchte, sollte heute so gut wie immer zu einem integrierten Schaltkreis greifen.
ST schickt nun eine neue Serie ins Rennen, die nach folgendem Schema aufgebaute Zusatzfeatures für den Automobilbereich mitbringt:

1
Die Verstärker sind eigens für die elektrischen Einsatzbedingungen im Auto ausgelegt und beispielsweise immun gegen die Klick- und Knackgeräusche, die durch Schwankungen der Bordnetzspannung und Schalttransienten entstehen können. Die Spread-Spectrum-Modulation bürgt außerdem für die native Einhaltung der Norm CISPR25 Klasse V.

Percepio View – kostenloser Hilfs-Debugger für FreeRTOS und Zephyr

Der schwedische Analysewerkzeuganbieter Percepio versucht, neue Nutzer für seine – allgemein bezahlten – Debugging-Systeme zu gewinnen. Als Werkzeug der Wahl wurde das Anbieten einer kostenlosen Basis-Version avisiert, die sowohl für Zephyr als auch für FreeRTOS zur Verfügung steht.

Bildquelle: Percepio.

Zum angebotenen Funktionsumfang vermelden die Schweden folgendes:

1
Percepio View provides a professional trace analysis experience tailored to the Zephyr ecosystem. Out of the box, users get:
2
●        Clear RTOS-aware timeline views
3
●        Detailed system and user event logs
4
●        CPU load and task execution graphs
5
●        Support for custom tracepoints
6
Developers can use View for free, and registration unlocks additional features at no cost.

ic-Haus iC-LFMB – neuer Linien-CCD

ic-Haus ist einer der wenigen „rein deutschen“ Halbleiter-Hersteller: Das Unternehmen mag nicht sonderlich groß sein, hat dem Autor in der Vergangenheit einige Male gute Dienste geleistet.
Mit dem iC-LFMB steht nun ein neuer linearer CCD-Sensor am Start, der folgendermaßen beschrieben wird:

1
One of its outstanding features is the increased photosensitive area of its photo pixels, each measuring 56 µm × 600 µm. This new pixel geometry provides significantly higher contrast and signal yield in low light conditions. The latter also enables shorter measurement times. At the same time, the increased height of the pixels allows larger position tolerances during installation by compensating for lateral offset or slight rotation. This greatly simplifies the installation process without compromising measurement accuracy.
2

3
Technical Highlights
4
iC-LFMB is a 64-pixel linear image sensor with a special pixel geometry. 
5
The sensor contains 64 active photo pixels measuring 56 µm × 600 µm each. The pixel pitch of 63.5 µm corresponds to a resolution of 400 DPI. The sensor covers a wide spectral range from 400 nm to 980 nm and is suitable for various applications, in particular triangulation.
6
With a clock frequency of up to 5 MHz, it enables fast measurement cycles that complete in just 64 clock cycles. The integrated electronics consist of a light-to-voltage converter, a sample-and-hold circuit and a push-pull output amplifier. A start and clock signal simplify operation, while the shutter input allows flexible adjustment of the integration time.

Wie immer gilt, dass Preise nicht öffentlich erhältlich sind – die praktische Erfahrung lehrt allerdings, dass Anfragen vom Webshop-Team schnell beantwortet werden.

Bildquelle: IC-Haus.

Spezifikationen, zur Ersten – PCI Express 7.0 ist final.

Freunde der Hochgeschwindigkeitsvernetzung freuen sich, wann immer ein Prozessrechner einen PCIe-Anschluss mitbringt.
Die siebte Version des Busstandards wurde dabei 2022 angekündigt, die Verfügbarkeit der finalen Version der Spezifikation war für 2025 avisiert. Die offizielle Ankündigung ist nun erfolgt – unter der URL https://www.phoronix.com/news/PCI-Express-7.0-PCIe-7.0 findet sich ein Round-Up, der auf die in der neuen Version eingeführten Features en Detail eingeht.

Spezifikation, zur Zweiten – Ultra Ethernet 1.0 veröffentlicht.

Regnet es, so schüttet es. Auch die der Linux Foundation nahestehende UEC-Spezifikationsgruppe hat soeben eine finale Version ausgespien:

1
UEC Specification 1.0 delivers a high-performance, scalable, and interoperable solution across all layers of the networking stackincluding NICs, switches, optics, and cablesenabling seamless multi-vendor integration and accelerating innovation throughout the ecosystem.
2
---via https://www.linuxfoundation.org/press/uec-launches-spec-1.0

QuecTel KCM0A5S Wi-SUN – Funkmodul mit Silicon Labs-Technologie

Im Hause Silicon Labs darf man sich über einen Design Win freuen – QuecTel lanciert ein neues Funk-Modul, das auf einen der hauseigenen SoCs basiert.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-sun-kcm0a5s/#summary

Interessant ist, dass die per von der IEEE spezifizierte Mesh Networking-Technologie langsam an Traktion aufnimmt. Wer eine Einführung in die Technologie sucht, wird von Silicon Labs unter der URL https://docs.silabs.com/wisun/1.5/wisun-start/ mit einer durchaus lesenswerten Einführung bedient.

Seeed Studio Quantum Tiny Linux Development Kit – Einplatinencomputer mit Display.

SBCs auf Basis von Allwinner-SoCs sind per se nichts Neues. Dass bei Seeed Studio neue Produkt ist insofern interessant, als die Platine auch gleich ein Display mitbringt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Quantum-Mini-Linux-Development-Kit-p-4749.html.

Lesestoff: Grundlegendes zur Montage von Lautsprechern.

Der Distributor DigiKey arbeitete einige Zeit daran, im hauseigenen Artikelportfolio mehr und mehr Grundlagentutorials aufzunehmen. Unter der URL https://www.digikey.hu/en/articles/mounting-speakers-important-tips-and-considerations findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von Möglichkeiten, um Lautsprecher in Gehäuse zu montieren. Wer sich bisher noch nie viel mit Audiotechnologie auseinandergesetzt hat, kann sich nach dem Durchlesen dieses Artikels den einen oder anderen Anfängerfehler ersparen.

Lesestoff, zur Zweiten – Überblick von Technologien zum Networking im AI-Bereich.

Datacenter, die für die Ausführung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz vorgesehen bzw. optimiert sind, weisen oft verschiedenste eigenartige Komponenten auf. Ein Bereich, in dem die P. T. ML-Welt ihr eigenes Süppchen kocht, ist die Vernetzung der Systeme. Unter der URL https://semianalysis.com/2025/06/11/the-new-ai-networks-ultra-ethernet-uec-ualink-vs-broadcom-scale-up-ethernet-sue/?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6I findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von neuen Standards, die in diesem Bereich um Aufmerksamkeit rittern.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

RISC/V-basierter Router von Shenzhen Xunlong, neue Renesas-MCU, große Politik und mehr

Freunde von C# und Co können die Meadow-APIs nun in Blazor-Applikationen nutzen. Active Technologies zeigt einen neuen vierkanaligen Funktionsgenerator, während die Stabilität des GPIB-Subsystems von Linux Verbesserungen erfährt. Ein Update von Vivado erleichtert derweil das Leben all jener, die AMD-FPGAs verwenden.

Renesas RA2L2 – Mikrocontroller mit USB-C 2.4

Im Bereich des Low Power-Mikrocontrollerportfolios schickt Renesas mit dem RA2L2 ein neues Produkt ins Rennen – seine Rechenleistung bezieht er aus einem mit 48-MHz getakteten Arm Cortex M23-Kern.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-brings-usb-c-rev-24-support-new-ultra-low-power-ra2l2-microcontroller-group

Als wichtigstes Verkaufsmerkmal führt Renesas die folgenden Verbesserungen im Bereich der USB-Hardware an:

1
The new USB Type-C Cable and Connector Specification Release 2.4 has reduced voltage detection thresholds (0.613V for 1.5A source, and 1.165V for 3.0A source). The RA2L2 MCUs are the industrys first MCUs to support these new levels.

Wie üblich finden sich in der Ankündigung auch Stromverbrauchsdaten. Die Japaner arbeiten ja seit einiger Zeit daran, ihren Namen im Bereich der stromsparenden MCUs besser zu etablieren:

1
The RA2L2 MCUs employ proprietary low-power technology that delivers 87.5 µA/MHz active mode and software standby current of just 250nA. They also offer an independent operating clock for the low-power UART, which can be used to wake up the system when receiving data from Wi-Fi and/or Bluetooth® LE modules. Along with the USB-C support, this combination of features makes the RA2L2 the premier solution available for portable devices such as USB data loggers, charge cases, barcode readers and other products.
2
In addition to USB-C with CC detection up to 15W (5V/3A) and USB FS support, the new MCUs offer LP UART, I3C, and CAN interfaces, giving designers the ability to reduce component count, saving cost, board-space and power consumption.

Renesas verspricht, dass sowohl Samples als auch Evaluationsboards ab Sofort zur Verfügung stehen – weitere Informationen finden sich unter https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra2l2-48mhz-arm-cortex-m23-entry-level-usb-general-purpose-microcontroller .

Orange Pi R2S – RISC/V-basiertes Routerboard

Wer seinen Router selbst konfiguriert, eliminiert die eine oder andere Hintertüre – ein Argument, das ob des Vorhandenseins von OpenWRT in den letzten Monaten die eine oder andere Hardwareneuentwicklung inspiriert hat.
Shenzhen Xunlong schickt nun eine neue Platine ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – vier Ethernet-Ports mitbringt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/06/10/30-orange-pi-r2s-octa-core-risc-v-router-board-features-2x-2-5gbe-2x-gbe-2x-usb-ports/

Derzeit sind die Platinen im Store nicht zu finden. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst berichtet indes folgende Informationen zur Bepreisung:

1
Orange Pi kept the exact same prices for the R2S as for the earlier RV and RV2 SBCs:
2
     2GB RAM  $30.00 
3
     4GB RAM  $39.90 
4
     8GB RAM  $49.90 (TBD)

Meadow.Blazor integiert Meadow-APIs in Blazor-Applikationen

Bryan Costanich’s Meadow-Ausführungsumgebung erlaubt die Nutzung von .net-Code zur Ansteuerung von Hardware. Mit Meadow.Blazor steht eine neue Variante zur Verfügung, die sich in den als Blazor bezeichneten ASP.net-”Nachfolger” Microsofts integrieren lässt:

1
using Meadow.Blazor;
2
using Meadow.Blazor.Services;
3
var builder = WebApplication.CreateBuilder(args);
4
...
5
var app = builder.Build();
6
...
7
app.UseMeadow<MeadowApplication>();
8
...
9
app.Run();

Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Meadow_Desktop/Meadow_Blazor/.

Active Technologies AWG2104 et al – neue Vierkanal-AWGs

Im Laufe der letzten Jahre verschwanden viele vierkanalige Funktionsgeneratoren vom Markt. Die in Italien ansässige Active Technologies schickt nun zwei eigene neue Produkte ins Rennen.

Bildquelle: https://www.activetechnologies.it/products/signal-generators/arbitrary-waveform-generators/arb-rider-awg-2000/#

Zu beachten ist, dass die vorliegenden Systeme in mehreren Varianten angeboten werden – die folgende Tabelle bietet einen Überblick.

Bildquelle: https://www.activetechnologies.it/products/signal-generators/arbitrary-waveform-generators/arb-rider-awg-2000/#

Arduino: Single Pair-Ethernet-Shield ab Sofort kaufbar

Dass man im Hause Arduino an einer Single Pair-Etherneterweiterung arbeitet, ist per se keine neue Information. Neu ist, dass das Produkt ab Sofort – wie in der Abbildung gezeigt – käuflich zu erwerben ist.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/uno-spe-shield

Löttechnikspezialist EDSYN wird an Desco verkauft

Dass das in den USA beheimatete Unternehmen EDSYN die Arbeiten im Hause ERSA inspiriert hat, ist nur wenigen bekannt – der Autor chattete dienstlich vor einigen Jahren mit einer Verwandten des Gründers, und kennt die Story deshalb.
Sei dem wie es sei, geht die Ära von EDSYN als alleinstehendes Unternehmen dem Ende zu. Unter https://www.instagram.com/p/DKr5wlBOO_X/ findet sich nun die folgende Ankündigung:

1
Desco Industries Inc. of Chino, California has acquired the assets of EDSYN INC. EDSYN is a world class manufacturer of quality Soldering, Desoldering, SMT Rework, Pick-up and Fume Extraction products for the electronics industry.

OEMSecrets – Giveaway mit Digilent

Wer portable Messtechnik benötigt, ist immer gut beraten, die diversen Produkte aus dem Hause Digilent näher anzusehen. Die Bauteilpreissuchmaschine OEMSecrets veranstaltet nun ein Giveaway für eines der High End-Modelle des Herstellers.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/pages/win-an-analog-discovery-pro-adp2230-by-digilent?

Linux: weitere Stabilitätsverbesseungen für den GPIB-Treibe

Die Linux-Kernelentwickler arbeiten seit einigen Monaten daran, die GPIB-Integration im Kernel zu verbessern. Im unter https://lore.kernel.org/lkml/aEKo5zLupPYdXd6-@kroah.com/ bereitstehenden Kernel-Log finden sich nun die folgenden Ankündigungen:

1
Staging driver updates for 6.16-rc1
2

3
Here is the "big" set of staging driver changes for 6.16-rc1.  Included
4
in here are:
5
  - gpib driver cleanups and updates.  This subsystem is _almost_ ready
6
    to be merged into the main portion of the kernel tree.  Hopefully
7
    should happen in the next kernel merge cycle if all goes well.

AMD: Update der Vivado-Designsuite

Nutzer von AMD-FPGAs dürfen sich über ein Softwareupdate freuen. Die hauseigene Entwicklungsumgebung bekommt Unterstützung für neue Produkte und einige Komfortfeatures eingepflegt:

1
AMD Vivado Design Suite 2025.1 is herenow with support for AMD Spartan UltraScale+ and next-generation Versal devices. The latest release also delivers features to maximize FMAX for Versal SSIT devices as well as ease-of-use improvements for all families for IP integration and functional verification.
2

3
Release Highlights:
4
     Spartan UltraScale+ and Next-Generation Versal Device Support 
5
         Spartan UltraScale+ FPGAs 
6
         Versal Prime Gen 2 and Versal AI Edge Gen 2 adaptive SoCs
7
     Versal Portfolio Enhancements 
8
         Selective device installer for smaller download size and faster install 
9
         Calibrated clock deskew for higher FMAX in SSIT devices
10
         NoC performance enhancement through QoS time-slicing 
11
         Flexible boot of processing system for diverse boot sequence requirements
12
     Ease of Use for All Families 
13
         AXI Switch IP for streamlined integration of different interface types and widths 
14
         GUI support for DFX summary reports for enhanced debug 
15
         Additional VHDL 2019 construct support for simulation and verification

Ein vollständiger Change Log findet sich unter https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/vivado/vivado-whats-new.html.

Lesestoff: Funkstörungen mit Raspberry Pi erkennen

Zu guter Letzt verdient der unter https://www.raspberrypi.com/news/detect-radio-jammers-with-raspberry-pi-5/ bereitstehende Artikel ein wenig Aufmerksamkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Rohm liefert AI-MCU, ST zeigt in Kooperation mit QualComm entwickelte Funkmodule uvam

X86-Prozessoren sind im Embeddedbereich noch lange nicht tot – ein neues SoC tritt an, um DOS, Windows und Co ein gewohntes Zuhause zu bieten. Würth lanciert ein Bluetoothmodul, während Rohde neue Multimeter zeigt.

STMicroelectronics x QualComm – ST67W611M1 offiziell angekündigt

Schon am letzten STM-Day berichteten die Frankoitaliener über ihre Intention, in Zusammenarbeit mit QualComm Funkmodule anbieten zu wollen. Nun steht das erste Resultat dieser Kooperation für die Allgemeinheit zur Beschau.

Bildquelle: STMicroelectronics

Der Erstling unterstützt dabei WiFi 6 und Bluetooth 5.4, als intendierter Einsatzzweck ist die Nutzung als Koprozessor für einen STM32 avisiert. Im Rahmen der Ankündigung sind folgende Passagen besonders interessant:

1
Das für die Integration mit beliebigen STM32-MCUs geeignete Modul ST67W enthält einen mehrprotokollfähigen Netzwerk-Coprozessor von Qualcomm Technologies und eine 2,4-GHz-Funkeinheit. Sämtliche HF-Frontendschaltungen sind eingebaut  darunter rauscharme Leistungsverstärker, HF-Schalter, ein Balun und eine integrierte Leiterplatten-Antenne. Hinzu kommen 4 MByte Flash-Speicher für Code und Daten sowie ein 40-MHz-Quarz. Das Modul unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4 und ist nach den verbindlichen Spezifikationen vorzertifiziert. Support für Thread und Matter wird in Kürze im Rahmen von Softwareupdates nachgerüstet. Vorhanden ist ferner eine optionale Koaxial-Antenne bzw. Leiterplatten-Anschlüsse für eine externe Antenne. Für die nötige Absicherung stehen Kryptografie-Beschleuniger und -Dienste (z. B. Secure Boot und Secure Debug) bis PSA Certified Level 1 zur Verfügung, was es den Kunden erleichtert, den künftigen Cyber Resilience Act und die RED-Direktiven zu erfüllen. 
2
Produktentwickler müssen keine Experten im HF-Design sein, um mit diesem Modul eine funktionsfähige Lösung zu realisieren. Der hochintegrierte Baustein im LGA-32-Gehäuse muss lediglich auf der Leiterplatte platziert werden und eignet sich für kostengünstige Platinendesigns mit nur zwei Lagen.

Zu beachten ist ausserdem, dass die Module ab Sofort im Massenmarkt erhältlich sind:

1
Das Wireless-Modul ST67W611M1 ist im LGA-Gehäuse mit 32 Pins umgehend verfügbar. Der Preis beträgt ab 6,66 US-Dollar (ab 10.000 Stück). Als Hilfestellung für die Evaluierung und Entwicklung sind außerdem das Expansion Board X-NUCLEO-67W61M1 und das Referenzdesign STDES-ST67W61BU-U5 im Angebot. 
2
Weitere Informationen finden Sie auf http://www.st.com/st67w611m1

Murata: extrem kleiner HF-Induktor

Im Hause Murata verkleinert man die hauseigenen HF-Induktoren permanent. Das neueste Produkt dürfte von Staub kaum zu unterscheiden sein – die Abbildung zeigt einige Leistungsparameter.

Bildquelle: https://www.murata.com/news/inductor/chip/2025/0512

In der Ankündigung findet sich außerdem folgende Passage:

1
Murata Manufacturing Co., Ltd. (hereinafter "Murata") has begun mass production of ultra compact 008004 inch size (0.25 x 0.125 mm) LQP01HV series (hereinafter "this product") film type high-frequency chip inductors that possess the industrys highest level of Q characteristics.

ROHM – AI-Mikrocontroller auf Basis von Cortex-M0-Kern und Beschleuniger

Moderne AI-Mikrocontroller setzen im Allgemeinen auf ARM-Kerne, deren Befehlssatz verschiedene für AI-Aufgaben relevante Erweiterungen mitbringt. Die einst von Kendryte K210 und Co bekanntgemachte Vorgehensweise des Anbietens eines seperaten Beschleuniger-Blocks wird nun von ROHM wiederbelebt.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7382&lang=en

Spezifischerweise vermeldet Rohm in der Ankündigung der an sich auf einem Cortex-M0-Kern basierenden Bauteile folgendes:

1
although categorized as endpoint AI, can independently carry out both learning and inference through on-device learning, allowing for flexible adaptation to different installation environments and unit-to-unit variations, even within the same equipment model. Equipped with ROHMs proprietary AI accelerator AxlCORE-ODL, these MCUs deliver approximately 1,000 times faster AI processing compared to ROHM's conventional software-based MCUs (theoretical value at 12MHz operation), enabling real-time detection and numerical output of anomalies that deviate from the norm. In addition, high-speed learning (on-site) at the point of installation is possible, making them ideal for retrofitting into existing equipment.

Fernziel ist dabei das Anbieten eines aus ingesamt sechzehn Modellen bestehenden Line-Up; die Grafik fasst die Spezifikationen und geplanten Auslieferungsdaten zusammen.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7382&lang=en

Vortex86EX3 – x86-CPU für den Embeddedbereich

Egal ob DOS, Windows CE oder QNX – wer ein älteres Betriebssystem bei Laune halten will, tut dies idealerweise mit einer x86-CPU. Cnx-Software berichtet nun von einem Neuling im Hause D&MP.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/06/04/vortex86ex3-twin-core-x86-processor-targets-legacy-industrial-applications-running-windows-linux-dos-wince-qnx/

Die als Vortex86EX3 bezeichnete dritte Generation des hauseigenen Embeddedsystems zeichnet sich durch einen Zweikern-Aufbau aus: ein Master-Kern überwacht einen Slave-Kern; die paralelle Ausführung zweier Betriebssysteme ist im Design explizit vorgesehen.

Wireless-Tag: ESP32-P4 mit ESP32-C5

ESP32-P4-basierte Boards benötigen zur Interaktion mit Drahtlosnetzwerken einen Koprozessor: bisher kam hierfür durch die Bank ein auf einem ESP32-C6 basierendes Modul zum Einsatz. Wireless-tag – das Unternehmen bot unter Anderem die ersten frei verfügbaren ESP32-C5-Module an (siehe https://www.youtube.com/watch?v=Vjc5aMzY2P8) – lanciert nun ein Evaluationsboard, bei dem ein C5 als Funk-Koprozessor dient.

Bildquelle: https://de.aliexpress.com/item/1005009095758455.html?

Rohde und Schwarz: neue 5.5d und 6.5d-Multimeter

Die Multimeter-Front wird bei Rohde und Schwarz derzeit von den von HAMEG mitentwickelten R&S®HMC8012-Produkten abgedeckt. In einem vor wenigen Stunden versendeten Newsletter kündigt man nun neue Multimeter an, die – wie in der Abbildung gezeigt – zwei Messwerte gleichzeitig anzeigen können. Aus Codesicht sind die Produkte indes mit den Vorgängern kompatibel.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/rs-essentials-meters-and-analyzers/rs-uds-digital-multimeter_334304.html?mid=29733

CircuitPython 9.2.8 verfügbar

Im Hause Adafruit gibt es Neuigkeiten: die stabile 9.x-Version von CircuitPython bekam ein Update, das einige lästige Fehler behebt. Spezifischerweise hebt der unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases bereitstehende Change Log die folgenden Aspekte hervor:

1
Fix deque bug. 
2
     Fix I2S audio file read causing memory corruption. 
3
     Support "Spectra6" six-color e-ink displays. 
4
     Fix audiodelays.Delay when freq_shift=True. 
5
     Board fixes.

Würth – neues Bluetoothmodul

Würth erweitert die hauseigene Funkmodulfamilie um ein Produkt, das sich ausschließlich auf die Protokollfamilie der Bluetooth SIG konzentriert:

1
Combining Bluetooth® Classic and Bluetooth® LE in a compact module offers a unique opportunity for developing devices that need to connect to both legacy and modern devices. Skoll-I also offers an easy way to replace the Puck-I Bluetooth® module, which can no longer be qualified for new developments due to the withdrawal of the Bluetooth 2.0 specification.

Bildquelle: Würth Elektronik

Über die unterstützten Protokolle vermeldet man im Hause Würth folgendes:

1
Skoll-I complies with Bluetooth® Core Specification Version 5.4 and supports BR, EDR 2/3 Mbps, Bluetooth® LE, and LE 1/2 Mbps. The module is certified to CE, FCC, IC, TELEC, and ETA-WPC standards.

Die Fertigung des neuen Moduls ist dabei bereits angelaufen, das Verkaufsteam von Würth ist zur Bereitstellung von Samples befähigt.. Informationen über den verbauten Chipsatz gibt es derzeit noch nicht.

MIPI I3C-Plugfest in Warschau

Anbieter verschiedenster Busprotokolle veranstalten seit Jahr und Tag als Plugfest bezeichnete Events, wo Entwickler ihre Systeme aufeinander loslassen können. Am I3C-Bus arbeitende Personen dürfen sich nun über ein Event in Europa freuen.

Bildquelle: MIPI

Genauer gilt folgendes:

1
. . .
2
 the MIPI I3C Working Group invites you to participate in the I3C Plugfest, 23-24 June 2025, in Warsaw, Poland.
3
To be held in conjunction with MIPI Alliance Member Meeting #69, the event will offer member and nonmember implementers of MIPI I3C® and I3C Basic the opportunity to engage in interoperability testing between controller and target devices in a confidential environment (non-disclosure agreements required for event access)

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.mipi.org/warsaw-plugfest-2025-registration. Zu beachten ist, dass Nicht-Mitglieder eine Teilnahmegebühr von 500 USD entrichen müssen – wer Mitglied der MIPI ist, legt nur 100USD zu Boden.

CartoType 9 mit intelligentem Map Loader

Das big tech-freie Kartenrenderingsystem CartoType ist per se seit längerer Zeit zur Verwaltung von Kartendaten mit unterschiedlichen Detail-Levels befähigt. In der neuesten Version erweitert Graham Asher seine Software um eine Funktion, die Kartenziegel unterschiedlicher Genauigkeitsklassen nach Bedarf automatisch armiert:

1
At run-time you start the auto-map-loader using the new Framework function LoadMapsAutomatically and supplying a simple parameter object telling CartoType how to find the map tiles, and at which zoom levels to display them. From that point on, everything happens automatically. Maps are loaded and unloaded as the user pans and zooms, providing a seamless display.

Lesestoff: kostenloses Elektor-Special über Energieversorgung

Die Bauteil-Preisvergleichsengine OEMSecrets bietet Abonnenten des hauseigenen Newsletters kostenlosen Zugriff auf das Elektor-Sonderheft zu Energieversorgung und Batterien. Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.elektormagazine.com/elektor-newsletter-oem.

Lesestoff, zur Zweiten: Sensor Fusion für genauere Landungen von Drohnen

Drohnen landen im Allgemeinen unter Nutzung einer RGB-Kamera und eines Distanzsensors. Die Unterschiede im Bezug auf die Frameraten (der Distanzsensor ist wesentlich schneller) der beiden Datenquellen führen in der Praxis zu lustigem Verhalten. Unter der URL https://dl.acm.org/doi/pdf/10.1145/3715014.3722048 findet sich nun ein Paper, das eine alternative Vorgehensweise vorschlägt.

Phoronix wird 21

Zu guter Letzt sei darauf hingewiesen, dass der für an der Linuxentwicklung interessierte Personen ideale Newsdienst Phoronix soeben (siehe https://www.phoronix.com/news/Phoronix-Turns-21) seinen 21. Geburtstag feiert.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Neue Bauteile: robuste SD-Karten, Stromsensoren, Widerstandsarrays uvam

Der neue Monat beginnt mit einem Blick in die Bauteilindustrie. Für Freunde der Mittel- bzw. Hochfrequenztechnik gibt es neue Produkte, die unter anderem die Dominanz von Macom im Bereich der HF-Transistoren anzugreifen suchen. Außerdem gibt es wie immer verschiedenste Spannungsregler und das eine oder andere innovative elektromechanische Produkt.

Kingston SDCE – MicroSD-Karten hoher Robustheit

Insbesondere preiswerte Speicherkarten lassen sich von einem Raspberry Pi schon einmal kaputtschreiben. Mit der SDCE-Familie schickt Kingston MicroSD-Karten ins Rennen, die eine dreijährige Garantie für dauernde Schreiblast aufweisen. Die Schreiblast spezifiziert Kingston spezifischerweise folgendermaßen:

1
Based on Full HD (1920×1080) video content recorded at 13 Mbps video support with video compression.

Neben einem Monitoring-Programm zur „Überwachung“ der Rest-Lebensdauer verspricht man außerdem Zertifikation gemäß den folgenden Standards:

1
2. IEC/EN 60529 IPX7 certified for protection against continual water submersion up to 30 minutes and depth up to 1m. Withstands temperature range from -25°C to
2
85°C. Protected against X-ray exposure based on ISO7816-1 guidelines.

Die MicroSD-Speicherkarten stehen dabei in Größen von 32 bis 256 GB zur Verfügung. Die Bepreisung für das Einstiegsmodell präsentiert sich dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SDCE%2F32GB

Ampleon – Leistungstransistoren für bis zu 1400 MHz.

Macom hat sich durch die Übernahme der wolfspeed’schen Transistor-Sparte eine wahre Latifundie im Bereich der RF-Verstärker beschafft, die man seither durchaus erfolgreich beackert. Wer mit Signalen kleiner gleich 1400 MHz ans Ziel kommt, bekommt von Ampleon fortan eine Gruppe alternativer Bausteine angeboten.
Kandidaten Nummero eins weist dabei das in der Abbildung gezeigte Pinout aus. Im Datenblatt verspricht Ampleon eine maximale Leistung von bis zu 170 W.

Bildquelle: Ampleon.

Mit dem BLP981 steht eine dritte Variante zur Verfügung, die – wie in der Abbildung gezeigt – ein anderes Gehäuse aufweist.

Bildquelle: Ampleon.

Analog Devices ADL8103 – robuster LNA.

LNAs stehen oft ganz am Anfang der Signalkette. Aus dem Namen Low Noise Amplifier lässt sich allerdings schon ableiten, dass passive Komponenten zum Eingangsschutz der Performance des Systems nicht unbedingt zuträglich sind.
Mit dem ADL8103 lanciert Analog Devices nun einen LNA, der kurzfristig bis zu 34 dBm an Eingangslast aushält.
Zur besseren Abschätzung der Performance des Bauteils hier noch zwei Plots, die die S-Parameter in Beispielparametrierungen illustrieren.

Bildquelle: Analog Devices.

Analog Devices AD45336 – Präzisionswiderstandsarray

Das wahrscheinlich exotischste Bauteil in diesem Artikel ist der in der Abbildung gezeigte Baustein.

Bildquelle: Analog Devices.

Das Bauteil besteht dabei aus einem Widerstandsarray, das ein Teilerverhältnis von 52:1 realisiert. Im Datenblatt verspricht man einen maximalen Drift von ±10 ppm und eine maximale Eingangsspannung von 225 V.
Vorgesehenes „Partner-Bauteil“ ist der AD-Konverter AD45335 aus gleichem Hause. Analog Devices dürfte sich allerdings nicht darüber aufregen, wenn man die Widerstandsbrücke in einer anderen Applikation zweckentfremdet.

Texas Instruments TLC69638-Q1 – SPI-LED-Treiber mit bis zu 48 Ausgängen.

Desto mehr Leuchtdioden ein LED-Treiber-IC ansteuern kann, desto einfacher wird die Bill of Materials. Mit dem TLC69638-Q1 geht Texas Instruments nun hart an die Grenze des Physischen – das in der Abbildung gezeigte Produkt ist erstens daisychainingfähig, und steuert zweitens bis zu 48 individuelle Leuchtdioden an.

Bildquelle: Texas Instruments.

Erfreulich ist außerdem, dass es das Bauteil nicht nur als VQFN-Gehäuse gibt – mit TLC69638-Q1 steht auch eine „klassische“ SMD-Variante zur Verfügung.

MPS MCS1826 – Hallsensor-IC zur Strommessung mit Single-Supply-Fähigkeit.

Hallsensor-ICs sind im Allgemeinen sowohl in Bezug auf die Spannungsversorgung als auch im Bezug auf die Empfindlichkeit gegen von außen eintreffende Magnetfelder empfindlich. Mit dem MCS1826 lanciert MPS nun einen neuen Kandidaten, der gegen beide Probleme robuster sein soll.

Bildquelle: MPS.

Hervorzuheben ist, dass das vorliegende Bauteil einen Mess-Bereich von entweder plus minus 5, oder aber plus minus 50 A abdeckt. Die einzelne Versorgungsspannung liegt im Bereich 3V bis 5.5V

Diodes AP7372 – LDO mit 120mV Reglerabfall

Desto geringer der minimale Reglerabfall ist, desto weniger Sicherheitsmarge ist zwischen Ausgangsspannung und Eingangsspannung erforderlich. Mit dem AP7372 lanciert Diodes Inc. nun einen Regler, der sein Tun mit nur 120 mV Differenz entfalten kann.
Von Haus aus wird das Bauteil dabei in den Spannungsstufen 1.8V, 2.5V, 3.3V und 5.0V angeboten. Die folgende Abbildung zeigt, wie externe Feedbackwiderstände zur Anpassung der Ausgangsspannung herangezogen werden können.

Bildquelle: Diodes.

AMS Osram TCS3448 – Farbsensor mit 14 Kanälen.

Die präzise Erkennung von Farben ist für verschiedenste Aufgaben relevant. Mit dem per I2C ansprechbaren TCS3448 schickt AMS Osram nun ein Bauteil ins Rennen, dessen Kanalkomplement folgendermaßen beschrieben wird:

1
The spectral response is defined by individual channels covering approximately 380 nm to
2
1000 nm with 11 channels centered in the visible spectrum (VIS), plus one near-infrared (NIR)
3
and a clear channel. Applications can be assisted to allow classification of ambient light and an
4
integrated flicker detection channel that can automatically flag ambient light flicker at 50/60 Hz
5
as well as buffer data for externally calculating other flicker frequencies

Im Datenblatt findet sich außerdem die gezeigte Tabelle, die genauere Informationen über die Spektralkomponenten zur Verfügung stellt.

Bildquelle: AMS Osram.

Marktech Optoelectronics MTE – präzise Infrarotsendedioden.

Wo Gewefze ist, hat es meist auch Ohropax. Ganz analog zu dieser alten Lebensweisheit schickt Marktech Optoelektronics eine neue Familie von Infrarotdioden ins Rennen, die unter anderem mit dem weiter oben erwähnten Sensor gut zusammenarbeiten würden. Spezifischerweise spricht für die Produkte, dass sie im Bereich 525nm/470nm arbeiten und – zumindest verspricht dies das Datenblatt – sehr genau sind.

Bildquelle: Marktech Optoelectronics

Apogee APIO16ENT-R – Strahlungsfester EA-Expander.

Im Bereich der strahlungsfesten Elektronik haben sich Spezialisten wie ISOCom gut festgefressen – mit Apogee Semiconductor steht nun ein neuer Konkurrent am Start, der seine Bauteile auch über gewöhnliche Katalogdistributoren zu verkaufen plant.
Das vorliegende und in Einzelstückzahlen rund $ 500 kosten der Bauteil wird derzeit nur ohne Datenblatt beworben. Bei Mouser findet sich das gezeigte Blockschaltbild – aus einem I2C- oder SPI-Bus werden zwei je acht Bit breite Ports. Da Eingangs- und Ausgangslogik unterschiedliche Spannungspegel verkraften können, taugt das Bauteil außerdem auch als Pegelwandler.

Bildquelle: Mouser.

Brainboxes SW-118 / SW-518 / SW-718 – Achtport-Ethernetswitches für „robuste“ Einsatzszenarien.

Brainboxes hat sich im Laufe der letzten Jahre als durchaus schlagkräftiger Player im Bereich Industrie-Ethernetrouter etabliert: Wer in einem Embeddedsystem-Komponenten unter Nutzung von Ethernet zu verbinden sucht, ist gut beraten, dieser Produktpalette eine Chance zu geben.
Bisher galt, dass die „Router-Karten“ vor allem mit vier Ports und 100 Mb aufgewartet haben. Nun steht eine neue Serie ante Portas, die auf acht Ports und Gigabit-Unterstützung aufrüstet.

Bildquelle: Brainboxes.

Die hier gezeigte Abbildung zeigt dabei das Basismodell. Die Varianten unterscheiden sich davon insofern, als sie zur Hutschienenmontage geeignet sind und im Fall des Luxus-Modells SW-718 außerdem ein besonders robustes Gehäuse aufweisen.

MEAN WELL XTR – AC/DC-Wandler für DIN-Hutschienen-Montage.

Ein an DIN-Schienen montierbares Produkt kommt vom Haus der Schaltnetzteile aka Mean Well – die XTR-Serie zeichnet sich durch ihren besonders kompakten Aufbau aus. Die Ausgabe-Spannung beträgt dabei je nach ausgewählter SKU 12 V, 24 V, 36 V oder 48 V.

MYIR MYC-YR3506 – Compute Module mit Dreikern-MPU.

Nach dem Aufkommen der Dualcores waren Dreikern-Hauptprozessoren einige Zeit populär. Rockchip bietet mit dem RK3506 ein ähnliches System an, das neben 3 A7-Kernen auch einen für Echtzeitaufgaben vorgesehenen M0-Kern bereitstellt. MYIR bietet nun ein SOM-Modul auf Basis dieses Chips an, das sich – wie in der Abbildung gezeigt – auch um die Einbindung von Arbeitsspeicher und Remanentspeicher kümmert.

Bildquelle: MYIR.

Amphenol Advanced Sensors T3400 – auf Jagd nach Leckagen

Wer Kühlmittellecks frühzeitig erkennt, kann nicht nur Kosten und Umweltschäden verhindern, sondern auch Ausfälle verfrüht erkennen.
Mit dem per RS485 kommunizierenden T3400 schickt Amphenol nun einen diesbezüglichen Sensor ins Rennen, der auf verschiedene Kühlmittel reagiert. Interessant ist am Produkt außerdem, dass das Datenblatt eine Reaktionszeit von unter 15 Sekunden verspricht.

Banner Engineering QM30VT3 – AI-basierte Ausfallserkenner auf Basis eines Accelerometers

In der Theorie ist Machine Learning bzw. Predictive Maintenance einfach – lustig wird es, wenn es um die „praktische Umsetzung“ dreht.
Mit dem QM30VT3 schickt Banner Engineering nun ein System ins Rennen, das – einmal auf der Maschine abgelegt – automatisch Informationen sammelt und dank fortgeschrittener AI sogar selbsttätig Ausfallszustände erkennen soll.

Bourns BVRA1210 / BVRA1812 – Varistoren mit geringer Aktivierungsspannung.

Im Automobilbereich gibt es – Stichwort Automotive Load Dump – immer wieder Situationen, in denen vergleichsweise große Energiemengen auf vergleichsweise geringe Spannungspotenziale treffen.
Bourns wendet sich diesem Problem nun mit einer Gruppe neuer Varistoren zu, die – je nach Gehäuse-Variante – schon in Versionen mit 11 bzw. 14 V DC Aktivierungsspannung angeboten werden.

EATON SOURIAU UTOX – hoch robuste Rundstecker

Wer einen sehr robusten Rundstecker begehrt, wird im Hause Eaton versorgt. Der in 10,12 und 14 mm verfügbare Familie zeichnet sich erstens durch Flüssigkeitsrobustheit gemäß IP68/69K aus; zweitens ist die Stoßfestigkeit gemäß IK07 zertifiziert. Neben verschiedenen Hinweisen auf die EMI-Festigkeit ist auch interessant, dass das Produkt bis zu 500 Stunden Besprühung mit Salzwasser aushalten soll.

TE Connectivity Mini CT Low-Profile Inverted – Steckverbinder für die Rückseite

Normalerweise gilt, dass ein Steckverbinder auf der Seite Verbindungen entgegennimmt, auf der er festgelötet ist. TE Connectivity dreht dieses Konzept mit einer neuen Produktfamilie um.

Bildquelle: TE Connectivity.

Im Rahmen der Installation werden diese Steckverbinder durch ein Loch in der Platine gesteckt – der Korpus ist also dann auf der gegenüberliegenden der Lötpunkte, die sich in einem normalen SMD-Verfahren fixieren lassen.
In der Praxis ist nach Ansicht des Autors die wichtigste Frage, wie robust sich der Stecker erweist – Grobmotoriker, die beim Andrücken des Steckverbinders zu viel Kraft anwenden, können direkt auf die Lötlage einwirken und so eine „Delamination“ der Platine verursachen.

TE Connectivity 2446198-3 – Stromabnehmer für bis zu 40 A.

Elektromechanische Innovation Nummero zwei stammt aus dem Hause TE Connectivity. Unter der SKU 2446198-3 bieten die Amerikaner dabei ein Produkt an, das – wie gezeigt – auf einer Platine reitet und das „Abziehen“ von bis zu 40 A ermöglicht.

Bildquelle: TE Connectivity.

Vishay / Sfernice TSM41 – winzige SMD-Trimmer.

Zu guter letzt – dann wollen wir diesen Round-Up beenden – sei noch auf die in der Abbildung gezeigten Trimmer hingewiesen. Relevant ist sie einerseits die geringe mechanische Größe und andererseits die flexible Darbietungsform. Vishay bietet insgesamt vier unterschiedliche Einstellungsarten an.

Bildquelle: Vishay.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

NXP KW47 mit Channel Sounding, neuer PSoC, ESP32-C3-basierte AI-Kamera uvam

Der Monat endet mit der Vorstellung verschiedener neuer Mikrocontroller und Produkten für das IOLink-Protokoll. Außerdem gibt es – wie immer – neue passive Komponenten und jede Menge Lesestoff.

NXP KW47 – Automotive-Mikrocontroller mit Bluetooth Channel Sounding

Im Hause NXP ist man der Indoor-Positionierungstechnologie aus dem Hause Bluetooth SIG nicht abgeneigt. Neben dem schon bekannten NXP W72 kündigt man nun den KW47 an – ein Chip, der für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/KW47

Außerdem bewirbt NXP nach folgendem Schema die „breite“ Kompatibilität bzw. einfache Zertifizierbarkeit zu verschiedenen im Automotive-Bereich weit verbreiteten Standards:

1
KW47 is aligned with the latest automotive industry requirements such as AEC-Q100 Grade 2 qualification, compliance with ASPICE and MISRA software quality standards and support for AUTOSAR leveraging controller area network (CAN) communication.

Zu guter Letzt ist auch die unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-KW47-BLUETOOTH-QUALIFICATION bereitstehende Pressemitteilung interessant, da sie weitere Informationen über die avisierte Verfügbarkeit bietet:

1
KW47 and MCX W72 are sampling today, with production readiness targeted for December 2025. Development tools and reference designs are available to help customers quickly evaluate and integrate the device into their platforms, building onto experience of KW45/MCX W71.

NXP OrangeBox 2.0-Domain-Controller a la NXP

Mit der zweiten Neuankündigung begibt sich NXP insofern in gefährliches Terrain, als man hier ein Produkt anbietet, das normalerweise Nutzer der hauseigenen MCUs selbst realisieren und für Gewinn verkaufen können.

Bildquelle: https://www.nxp.com/design/design-center/development-boards-and-designs/ORANGEBOX

Als Hauptprozessor kommt ein SoC aus dem Hause NXP zum Einsatz, spezifischerweise ein SoC vom Typ iMX94. Die Gesamtarchitektur des Controllers präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: NXP

Auch hier gibt es eine Pressemitteilung, die nach folgendem Schema über die avisierten Verfügbarkeiten der Produkte informiert:

1
The OrangeBox 2.0 automotive development platform is expected to be available in 2H 2025. For more information, please visit NXP.com/OrangeBox or contact NXP Sales worldwide. It will also be demonstrated as part of NXPs presence at Computex. Contact NXP Sales to arrange a demonstration. 
2
--- via https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-NXP-AI-ENABLED-ORANGEBOX

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera – ESP32 C3-basierte intelligente Kamera.

Im Hause Espressif arbeitet man seit einiger Zeit (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=leHdHLKpDNM) an Produkten, die die Wireless-SOCs mit Kameras kombinieren und zur Realisierung von allerlei Überwachungs-Gadget prädestiniert sind. Mit der XIAO Vision AI Camera möchte man ein Stück von diesem Kuchen abhaben.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Interessant ist, dass man im Hause Seeed Studio für die Realisierung der eigentlichen AI-Payloads nicht auf das Espressif-SoC setzt. Stattdessen stellt man dem System eines der hauseigenen Berechnungsmodule zur Verfügung. Die Spezifikationen präsentieren sich folgendermaßen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Zu guter letzt sind noch die Vergleiche und Architekturdiagramme interessant – auch sie zeigen wir in den folgenden Bildern.


Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

AMD: Übersicht der Neuvorstellungen auf der Computex

Obwohl Mikrocontroller.net nicht vorhat, zum nächsten PC-Magazin zu werden, sind Neuerungen im Bereich AMD-PC und der AMD-Workstation immer interessant.
Auf der vor wenigen Tagen geendeten Messe Computex kündigte AMD nicht nur Grafikkarten und Prozessoren an, sondern mit dem Ryzen AI auch eine Serie von sehr leichten X86-Prozessoren mit AI-Erweiterungen. Wer eine schnell lesbare Zusammenfassung sucht, wird unter der URL https://www.allaboutcircuits.com/news/amd-rolls-up-computex-new-threadripper-and-radeon-processors/ fündig.

Infineon PSOC™ 4100T Plus – neuer Multisense-Mikrocontroller mit mehr Ressourcen.

Die Multisense-Technologie aus dem Hause Infineon hat in der Vergangenheit durchaus für Aufregung gesorgt, ist sie doch zum Erkennen von Flüssigkeits-Pegeln auf verschiedensten Arten befähigt. Mit dem 4100T Plus schickt Infineon nun eine Variante des Controllers ins Rennen, die mehr Rechenleistung zur Verfügung stellt.
Die wichtigste Steigerung des vorliegenden Kerns ist dabei eine Vergrößerung des Arbeitsspeicherausbaus, der sich nun folgendermaßen präsentiert:

1
     48-MHz Arm® Cortex®-M0+ CPU 
2
     Up to 128 KB of flash. 
3
     Up to 32KB of SRAM 
4
     DMA controller

Aus sonstiger architektoraler Sicht präsentiert sich das System dabei wie erwartet, im gezeigten Blockschaltbild sind nicht sonderlich viele Unterschiede zu erkennen.

Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/product/microcontroller/32-bit-psoc-arm-cortex-microcontroller/psoc-4-32-bit-arm-cortex-m0-mcu/psoc-4100-intelligent-analog/psoc-4100t-plus/?redirId=294199

Infineon verspricht, dass die Produkte ab sofort im Handel erhältlich sind. Eine OEMSecrets-Recherche anhand einer Beispiel-SKU lieferte allerdings noch keine Ergebnisse.

RealTek: 10 GBit-Ethernettransmitter ante Portas.

RealTek kann man als „preiswertes Ethernet ist us“ übersetzen. Auf der Computex zeigt das Unternehmen nun neue Chipsatzfamilien, die die preiswerte Kommunikation über 10 Gb-Ethernet ermöglichen sollen.
CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2025/05/22/realtek-rtl8127-rtl8159-and-rtl8261c-will-power-low-cost-efficient-10-gbps-ethernet-cards-usb-adapters-and-switches/ über die Produkte, und hat auch Bilder. Wichtig ist vor allem, dass RealTek davon ausgeht, dass sich die Chipkosten nicht einmal verdoppeln – langfristig könnte also eine weitere Geschwindigkeitssteigerung im Bereich dedizierter Ethernethardware ante Portas stehen.

PicoScope: preiswerte Einstiegsmodelle in die 3000E-Serie.

Nun gibt es eine aktualisierte Variante der 3000E-Serie, die mit einer Bandbreite von nur 100 bzw. 200 MHz auftritt. Lohn der Mühen ist eine Senkung der Kosten für das PC-Oszilloskop: Die 100 MHz-Variante wechselt um $ 2000 den Besitzer, während das darauf-folgende Modell rund $ 2600 kostet.

Silicon Labs: Neue SoC-Serie „Series 3“ angekündigt.

Silicon Labs spielt im Bereich der verschiedensten Funktechnologien eine immer wichtigere Vorreiterrolle: Wer heute beispielsweise auf Channel Sounding setzen möchte, kann dies bei Erwartung von sofortiger Verfügbarkeit eigentlich nur mit SoCs dieses Herstellers tun.
Die neue Familie hat dabei zwei Ziele: Einerseits steht mit dem SiXG301 eine Gruppe von SoCs zur Verfügung, die direkt mit LED-Treibern ausgestattet sind:

1
     SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications
2
Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025.

Im erst in einiger Zeit verfügbar werdenden SiXG302 setzt Silicon Labs stattdessen auf eine weitere Reduktion des Stromverbrauchs. In der Pressemitteilung finden sich zum Thema folgende Informationen:

1
     SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency
2
Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026.

Weitere Informationen finden sich in der unter der URL https://news.silabs.com/2025-05-22-Silicon-Labs-Unveils-First-Series-3-SoCs,-Powering-the-Next-Wave-of-IoT-Breakthroughs#assets_20295_123108-117 bereitstehenden Ankündigung.

STMicroelectronics P-NUCLEO-IOD5A1 – Entwicklerkit für IOLink

STMicroelectronics versucht seit einiger Zeit, im IOLink-Bereich Fuß zu fassen. Mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt steht nun ein Evaluationskit zur Verfügung, das die Realisierung von per IOLink kommunizierenden Sensoren bzw. Aktoren zu erleichtern sucht.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Über die im Kit enthaltenen Komponenten vermelden die Franco-Italiener folgendes:

1
Das Transceiver Board X-NUCLEO-IOD02A1 enthält den zweikanaligen IO-Link Physical Layer IC L6364Q von ST, der die Kommunikation mit dem IO-Link Master koordiniert und außerdem Schutzvorkehrungen gegen industrieübliche Risiken wie etwa Stromstöße und Verpolung einschließt. Das Actuator Board X-NUCLEO-DO40A1 wiederum ist mit dem industrietauglichen vierkanaligen High-Side Power Switch IPS4140HQ von ST bestückt, der Treiberströme bis zu 500 mA unterstützt und mit einem Überhitzungsschutz sowie einem kanalweisen Kurzschlussschutz ausgestattet ist. 
2
Das Mainboard vom Typ STM32 NUCLEO-G071RB verfügt über einen Mikrocontroller vom Typ STM32G071RB, kombiniert mit externer Hardware zur Ansteuerung des Transceivers und des Power Switch. Auf dem MCU läuft die IO-Link Demo Stack Library X -CUBE-IOD02 von ST, die Bestandteil des mitgelieferten Softwarepakets FP-IND-IODOUT1 ist. Zum Paket gehört ebenfalls Software zum Ansteuern des Power Switch (X-CUBE-IPS) sowie Beispielcode zur Nutzung des Boards als Sensor- oder Aktorknoten für Evaluierungszwecke.

In der Pressemitteilung wird ein Einstiegspreis von 130 US-Dollar avisiert. Eine OEMSecrets-Preisvergleichsanalyse präsentiert dann die folgenden Ergebnisse.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/P-NUCLEO-IOD5A1

Phoenix Contact: Drahtlose Koppler für IOLink.

Das „Rudel-Verhalten“ in der Elektronik-Industrie zeigt sich auch im Bereich von IOLink. Der Stecker-Spezialist Phoenix Contact schickt nun das in der Abbildung gezeigte Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/io-link-koppler-energie-datenuebertragung

Über die technischen Daten vermeldet Phoenix Contact dabei folgendes:

1
Die Koppler kommunizieren Energie- (18 W) und IO-Link-Daten (230,4 kBit/s) kontaktlos über einen Luftspalt bis 7 mm. Die Energieübertragung erfolgt induktiv. Durch die Nahfeldkommunikation via Luftspalt ist keine Frequenzplanung oder funktechnisches Know-how erforderlich.

Coilcraft MSD1514T – Induktoren mit höherem Temperaturbereich

Über Leuchtdioden, die höheren Temperaturen widerstehen können, haben wir im letzten News-Roundup berichtet. Mit dem MSD1514T steht nun eine Familie von gekoppelten Induktoren am Start, die – wie in der Abbildung gezeigt – ebenfalls höhere Temperaturen aushalten können.

Bildquelle: Coilcraft.

Hervorzuheben ist, dass es sich bei den vorliegenden Produkten um „gekoppelte“ Induktivitäten handelt. Diese kommen – wie in der Abbildung gezeigt – für verschiedenste Arten der Schaltregler-Konstruktion zum Einsatz.

Bildquelle: https://www.coilcraft.com/getmedia/ae214341-7f67-4d3f-8fdf-2278096aaaf1/msd1514t.pdf

ams Osram – LED-Treiber auf Basis der OSP-Architektur.

LED-Treiber-ICs kommunizieren mit ihren Hosts normalerweise über die diversen im Embeddedbereich bekannten Bussysteme. Mit der OSP bietet AMS Osram dabei seit einiger Zeit ein „neuartiges“ Kommunikationsprotokoll an, das folgendermaßen beschrieben wird:

1
OSP is open for everybody and free of license. It is based on a master-slave architecture, allowing to control >1,000 devices individually in a chain. OSP is split into a base protocol, covering the lower 3 layers of ISO/OSI, and a device specific application layer.  

Bildquelle: https://ams-osram.com/de/innovation/technology/open-system-protocol

Mit dem AS1163 steht nun ein weiterer LED-Treiber-Baustein am Start, der diesen Standard zu implementieren sucht. Im Rahmen der Ankündigung verwendet AMS Osram folgendes über das Produkt:

1
Designed to drive up to 9 LEDs with precise 16-bit PWM dimming, the AS1163 enables vibrant, customizable lighting experiences. Its daisy-chain capability, slim PCB support, and full compatibility with the OSIRE E3731i via the Open System Protocol (OSP) make it ideal for cost-effective, scalable designs.

Samsung Device Profile Builder – Erleichterung für die Smart Things-Integration

Samsung bietet mit Smart Things seit Jahr und Tag ein hauseigenes Smart Home-Ökosystem an. Mit einem als Device Profile Builder bezeichneten Programm gibt es nun eine Erweiterung, die das semigrafische Zusammenstellen von Produkten von Profildateien für hauseigene Produkte ermöglicht.
Die Koreaner greifen angehenden Entwicklern außerdem durch eine Gruppe von Vorlagen unter die Arme, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://blog.smartthings.com/developers/device-profile-builder-easily-integrate-your-products-with-smartthings/

Lesestoff: Neues zur Computer Vision.

Das „intelligente Sehen“ durch Maschinen ist eine der interessantesten Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Im Laufe der letzten Tage sind einige Entwicklungen veröffentlicht worden – die folgende Liste gibt drei hervor.
Exploring Simple Siamese Network for High-Resolution Video Quality Assessment
=> https://research.samsung.com/blog/Exploring-Simple-Siamese-Network-for-High-Resolution-Video-Quality-Assessment
„Gaze detection“ zur Hervorhebung relevanter Bildteile
=> https://www.hackster.io/news/hey-eyes-over-here-buddy-4ae0a4a309f9
Real-Time Deep Learning at the Edge
=> https://www.hackster.io/news/real-time-deep-learning-at-the-edge-a0c3494d9546

In eigener Sache: Phoenix-Steckersample im Zulauf.

Der vor einigen Tagen für Diskussionsstoff sorgende Stecker wurde vom Autor nicht vergessen – ein Sample ist bestellt und bereits im Zulauf. Der Autor wird es entgegennehmen, sobald er aus Catharge zurückkehrt – Fotos und Experimente folgen dann in einer der nachfolgenden Meldungen. Schon jetzt bedanke ich mich allerdings für die rege Diskussion und das Interesse am vorgestellten Produkt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nuvoton erweitert AI-Angebote, ARMBian-Update und kostenlose Arduino Cloud-Nutzung

Die BeagleBone-Foundation erweitert ihren Compute Only-Einplatinencomputer um einen leistungsfähigeren Prozessor und eine GPU (!!!). Im Hause Armbian steht derweil ein Update an, das die Konfiguration der Systeme zu erleichtern sucht. Zu guter Letzt gibt es neue Leuchtdioden, die beeindruckende Spezifikationen aufweisen.

Nuvoton Japan: Gerda 4 realisiert automotivebezogene Bildberbesserungen

Der Trend zur Spezialisierung setzt sich im Bereich der „allgemeinen“ integrierten Schaltkreise unaufhaltsam fort. Nuvoton Japan liefert nun die vierte Generation ihrer als Gerda bezeichneten Automotive-Bildprozessoren aus. Die allgemeinen Spezifikationen präsentieren sich dabei wie in der Tabelle gezeigt.

Bildquelle: Nuvoton.

Im Rahmen der Pressemeldung hebt Nuvoton Japan zwei Aspekte hervor: Erstens die Eignung des Systems, um im digitalen Rückspiegel eine Kontrastanpassung durchzuführen.
Sinn davon ist – wie in der Abbildung gezeigt – eine „Verbesserung“ der Sichtbarkeit

Bildquelle: Nuvoton.

Feature Nummero zwei ist die Verzerrung von Bildern für Kollimatoren oder ähnliche unförmige Flächen.

Bildquelle: Nuvoton.

Weitere Informationen zur Gerda-Produktfamilie finden sich unter der URL https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1100-0004.

Nuvoton NuML Toolkit – Konversionsumgebung zur Verwaltung von AI-Modellen

Nuvoton bietet mit dem NuMicro® M55M1 seit einiger Zeit einen Mikrocontroller an, der auf die Bedürfnisse der Arbeit mit Modellen der künstlichen Intelligenz optimiert ist.
Mit dem NuML Toolkit möchte man nun eine Entwicklungs-Umgebung offerieren, die die Konversion und Mobilisierung von AI-Modellen erleichtert. Im Rahmen der Ankündigung werden die folgenden Funktionen hervorgehoben:

1
The NuML Toolkit offers comprehensive process support, including:
2
     Model Conversion and Deployment
3
Automatically converts Full-INT8 quantized models into .cpp files and integrates them into Arm® Keil® project templates.
4
     Toolchain Support
5
Supports both Keil (μVision®5 / Arm Compiler 6) and GNU Compiler Collection (make / gcc).
6
     High Integration
7
Automatically opens the Keil project and performs flashing after deployment, enabling immediate inference result viewing.
8
     Flexible Expandability
9
Developers can adjust Tensor Arena, input / output handling, and other parameters based on model needs.
10
     Cross-Platform Support
11
Uses Miniforge to set up the environment, simplifying dependency management and quickly introducing toolchains.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt leider, dass das Produkt nicht allgemein verfügbar ist. Wer schon jetzt mit der Technologie experimentieren möchte, muss die Webseite https://www.nuvoton.com/ai besuchen und dort einen Antrag auf die Aufnahme in das Betaprogramm stellen.

Microchip: Garantieverlängerungen für diverse Cäsium-Zeitreferenzen

Obwohl man Microchip instinktiv mit Mikrocontroller verbindet, bietet das Unternehmen einiges an Messtechnik an. Ein wenig bekannter, aber sehr erfolgreicher Bereich des Unternehmens sind dabei die diversen Frequenz-Referenzen.
Vor wenigen Stunden verschickte Microchip ein E-Mail, in dem man über eine allgemeine Garantie-Verlängerung berichtet. Wer die in der folgenden Liste genannten Produkte erwirbt, darf sich fortan über eine längere Gewährleistungsdauer freuen:

1
     5071B high-performance modelstube warranty extended to 7 years 
2
     10891A and 10891Btube warranties extended to 7 years 
3
     5071B standard performance models, all PRS series cesium and 4310 seriestube warranty extended to 12 years 
4
     10890A and 10890Btube warranties extended to 12 years

Weitere Informationen zur Thematik finden sich in der unter der URL https://www.microchip.com/en-us/products/clock-and-timing/components/atomic-clocks/atomic-system-clocks/cesium-time bereitstehenden Webseite der Produktfamilie.

Rohm: kleinere NIR-Leuchtdioden

Im Nahinfrarotbereich arbeitende Leuchtdioden sind für verschiedenste Aufgaben gut geeignet. Rohm schickt nun neue SKUs ins Rennen, die eine kleinere Größe und mehr Effizienz aufweisen.

Bildquelle, beide: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7374&lang=en

Interessant ist, dass Rohm die gesamte Familie in zwei Optionen anbietet. Sinn davon ist die Auswahl der Wellenlänge, die für die Erledigung der vorliegenden Aufgabe optimal geeignet erscheint:

1
The 850nm wavelength is ideal for phototransistors and camera sensors, making it suitable for high-sensitivity applications such as eye tracking and object detection in VR/AR. At the same time, the 940nm wavelength is less affected by sunlight and does not appear red when emitting light, making it suitable for motion sensors. It is also widely used in biosensing applications such as pulse oximeters to measure blood flow and oxygen saturation (SpO2).

Würth: RGB-LEDs mit höherer Temperaturfestigkeit

Leuchtdioden gelten im Allgemeinen als hitzeempfindlich. Seit einiger Zeit bringt Würth neue Dioden auf den Markt, die höhere Temperaturresistenz aufweisen.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/components/products/WL-SFTW

In der WL-SFTW-Familie gibt es nun Zuwachs an „nicht-smarten“ LEDs, die einen höheren Temperaturbereich aufweisen und somit mit herausfordernden Umgebungsbedingungen besser zurechtkommen:

1
WL-SFTW SMT Full-color TOP LED Waterclear product group. The new RGB LEDs in their respective packages PLCC4 2121, PLCC4 3528 and PLCC6 3528 are characterized by excellent heat resistance. Their insensitivity to temperatures from -40 to +100 °C makes them ideal solutions for reliable, color-variable lighting in applications at high operating temperatures.

Armbian 25.5 – neue Version von Armbian mit erweiterter Hardwareunterstützung.

Das von der Community gepflegte Betriebssystem für Einplatinencomputer gewann vor einiger Zeit den Netbox-Award. Mit Version 25.5 schickt sich das Entwicklerteam an, neue Funktionen mitzubringen. Erstens gilt, dass verschiedene Platinen unterstützt sind – im unter der URL https://www.armbian.com/newsflash/armbian-25-5/ bereitstehenden Change Log wird dies folgendermaßen ausgedrückt:

1
     Extended board support: The release introduces or improves compatibility for several boards including the TI SK-AM69 (PR #7885), Banana Pi M2+ (PR #8127), BeagleBone AI-64 (PR #7918), BeaglePlay (PR #7917), and PocketBeagle2 (PR #7897). These additions reflect Armbians growing footprint across both legacy and cutting-edge single-board computers (SBCs).
2
     Upstream firmware integration: Rockchip devices like the Rock 5B and Youyeetoo R1 now enjoy better audio and HDMI support (PR #7925, PR #7934). U-Boot versions were bumped for key platforms to align with upstream.
3
     Kernel upgrades: Devices based on Rockchip64 now run on Linux kernel 6.14 (edge branch), bringing better performance and peripheral support. Additionally, kernel patching logic is now configurable (PR #8149), allowing developers to build plain mainline kernel.
4
     Filesystem and boot enhancements: Improvements to EFI partition alignment (PR #8053) and BTRFS subvolume support further refine system boot behavior and make image generation more flexible for custom installations.
5
     Stability and quality improvements: Updates include boot script fixes, enhanced serial console support, and a simplified logging framework, all designed to improve diagnostics and system reliability during early boot and provisioning phases.

Interessant ist, dass die neue Version des Betriebssystems verschiedene Erweiterungen im Bereich armbian-config mitbringt. Das einst zur Konfiguration einiger Hardwareinterfaces vorgesehene Werkzeug erfährt permanent Erweiterungen; neu sind nun – unter Anderem – die folgenden Funktionen:

1
     Application library: Users can now deploy popular self-hosted applications directly from armbian-config, including Home Assistant (PR #235), Stirling PDF (PR #295), Navidrome (PR #367), Grafana (PR #351), NetData (PR #289), and Immich (PR #575). These modules are installed in isolated environments, making them easy to deploy, manage, and remove.
2
     Network and system settings: A more robust Wi-Fi station detection system improves wireless setup reliability (PR #286). New schematics and better documentation provide helpful context during network interface configuration (PR #278, PR #280).
3
     Overlay and BSP switching: Logic for board-specific overlays is now dynamically loaded, ensuring options are shown only where supported (PR #285). The BSP switching tool has been patched to correctly detect the branch being used (PR #281), and header installation logic was refactored to reduce redundancy (PR #277).

Arduino Cloud: kostenlose Testphase für Käufer des Arduino Uno R4 Wifi.

Der Nachfolger des legendären Arduino Uno R3 basiert auf einem 5V-fähigen Mikrocontroller aus dem Hause Renesas – die Vollausbau-Variante bringt neben der LED-Matrix ein WLAN-Modul mit. Intendierter Zweckedürfte hier das Aufbau einer Verbindung zum hauseigenen Arduino-Clouddienst sein.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/05/27/get-3-months-of-arduino-cloud-free-with-your-uno-r4-wifi/

Käufer eines derartigen Boards, die die in der Bildquelle gezeigte Webseite besuchen, bekommen nun drei Monate lang Zugriff auf den eigentlich kostenpflichtigen Maker-Plan der Arduino Cloud.

Bildquelle: https://board-registration.arduino.cc/

PocketBeagle 2 Rev A1 – aktualisierte Hardware mit 3D-Beschleuniger.

Mit dem PocketBeagle bietet die BeagleBone Foundation seit einiger Zeit einen Prozessrechner an, der dank seinem Mikrocontroller -Analogien zum Arduino Yun sind rein zufällig – für Echtzeitaufgaben besonders gut geeignet ist.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX-Software berichtet nun über eine Aktualisierung der Platine, die im Haupt-SoC für zusätzliche Rechenleistung sorgt:

1
Main SoC  Texas Instruments AM6254 as found in the BeaglePlay SBC 
2
     CPU 
3
         Quad-core 64-bit Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz 
4
         Arm Cortex-M4F real-time core @ 400 MHz with 256KB SRAM 
5
     GPU  Imagination PowerVR Rogue AXE-1-16M with support for OpenGL 3.x/2.0/1.1, Vulkan 1.2

Bildquelle:
https://www.cnx-software.com/2025/05/22/pocketbeagle-2-rev-a1-board-gets-1-4-ghz-sitara-am6254-quad-core-cortex-a53-cortex-m4f-soc-with-3d-gpu/

Das System, das sich zum Zeitpunkt der Drucklegung noch in einem sehr frühen Zustand zu befinden scheint, ist derzeit noch nicht in der offiziellen Dokumentation verfügbar.
Interessant ist außerdem, dass das neue SOC einen 3-D-Beschleuniger mitbringt – anders als „größere“ Ausbaustufen bringt der PocketBeagle 2 keinen Video-Ausgang mit. Daraus folgt, dass die GPU wahrscheinlich zur Beschleunigung verschiedenster GPGPU-Aufgaben vorgesehen ist.

CircuitPython 10.0.0-alpha.6 – Miniupdate behebt Regressionen

Wer am CircuitPython-Betatest teilnimmt, sollte dringend updaten – für ARM-basierte Targets gibt es nämlich, wie in der Abbildung gezeigt, eine Regression zu beheben.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.6

Analog Devices: Gute Quartalszahlen.

Die Gesundheit des Halbleitermarkts ist immer ein Thema für Diskussionen. Die vor wenigen Wochen von STMicroelectronics veröffentlichten Zahlen boten nur wenig Grund zur Freude. Analog Devices vermeldet nun wesentlich bessere Ergebnisse:

1
     Revenue of $2.64 billion, with double-digit year-over-year growth across all end markets 
2
     Operating cash flow of $3.9 billion and free cash flow of $3.3 billion on a trailing twelve-month basis or 39% and 34% of revenue, respectively 
3
     Returned $0.7 billion to shareholders via dividends and repurchases during the second quarter 
4
. . .
5
CFO Richard Puccio added, Second quarter bookings accelerated across all end markets and all regions, resulting in continued sequential backlog growth. The improving demand signals we saw throughout our fiscal Q2, support our outlook for continued growth in Q3, and reinforce our view that we are in a cyclical upturn.

Wer weitere Informationen zur Thematik begehrt, findet diese unter der URL https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2025/5-22-25-adi-reports-fiscal-2nd-qtr-2025-financial-results.html .

Chinesischer Groß-Speicherhersteller stoppt Herstellung von DDR4

Der Markt für Workstation- und Computerarbeitsspeicher zeichnet sich seit jeher durch hohe Instabilität aus. Der von DigiTimes veröffentlichte und unter der URL https://www.digitimes.com/news/a20250527PD235.html bereit-stehende Report verspricht nun neues Chaos:

1
ChangXin Memory Technologies (CXMT), China's top DRAM supplier, is reportedly preparing to phase out DDR4 products for server and PC use by mid-2026. As the company pivots to DDR5 and high-bandwidth memory (HBM), analysts warn the move could flood the market with next-gen DRAM, intensifying oversupply risks.

Die von den diversen Distributoren veröffentlichten „Trendliner“ weisen einen ähnlichen Trend auf – die Zeit des sehr preisgünstigen Speichers dürfte wieder einmal für einige Zeit zu Ende gehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Arduino-Module, preiswerter FPGA, vibrationsrobuste IMU, quantensicheres TPM uvam

Arduino beschließt, die bisher nur als Kit erhältlichen Modulinos fortan einzeln zu verkaufen. Microsoft stellt die WSL unter eine Open Source-Lizenz, während Limor Frieds Team eine neue Version von CircuitPython mit Stabilitätsverbesserungen für den ESP32 ausliefert. Was es im Embedded-Bereich sonst Neues gibt, verraten wir hier.

MicroChip: PolarFire Core als preisreduzierte pinkompatible Variante

Im FPGA-Bereich geht der Trend im Allgemeinen erstens zu Fixfunktionseinheiten und zweitens zu höheren Kosten. Microchip schickt eine neue Chipfamilie ins Rennen, die auf Kostenreduktion optimiert ist.

Bildquelle: Microchip.

Im Rahmen der Ankündigung verspricht Microchip außerdem, dass die Neulinge mit den schon vorhandenen Familienmitgliedern pinkompatibel sind:

1
PolarFire Core families feature Single Event Upset (SEU) immunity for mission-critical reliability and integrate a quad-core, 64-bit RISC-V® microprocessor (MPU) for flexible compute capabilities. Additionally, the Core devices are designed to be pin-to-pin compatible with the full line of PolarFire FPGAs to accommodate various design SKUs, enhancing value for applications that prioritize cost efficiency over a range of unnecessary features.

Vorhandene Designs, die nicht alle Ressourcen des vorliegenden FPGAs ausnützen, sollten sich mit geringem Aufwand preisreduzieren lassen.
Dass es Microchip explizit um das Anbieten einer niederpreisigen Variante geht, wird im Rahmen der Pressemitteilung nach folgendem Schema nochmals bestätigt:

1
Many FPGA competitors have raised prices recently, creating new challenges for OEMs needing to bring products to market quickly, at the lowest possible cost and power targets, said Bruce Weyer, corporate vice president of Microchips FPGA business unit. Our PolarFire Core FPGA and SoC families address price and power

Septentrio mosaic-G5 – extrem kleines GPS-Modul

Im Bereich der GPS-Module geht der Trend in Richtung Smaller, Faster, Lighter. Septentrio vermeldet die Ankündigung eines besonders kleinen Moduls mit folgenden Abmessungen:

1
mosaic-G5 modules, its smallest GNSS receivers yet, measuring only 23 mm by 16 mm and weighing as little as 2.2 grams. The ultra-compact form factor and reduced power consumption of mosaic-G5 receivers enable reliable, high-accuracy positioning without compromises

Zur optimalen Balance zwischen Kosten, Stromverbrauch und GPS-Leistung gibt es mehrere Varianten im Angebot. Weitere Informationen hierzu finden sich im folgenden Snippet:

1
Entry-level, high-performance positioning is offered by triple-band mosaic-G5 P1, which is ideal for high-volume applications such as inspection drones or robotic mowers. The quad-band mosaic-G5 P3 and the triple band heading module mosaic-G5 P3H bring strong positioning reliability in challenging environments and are tailored for applications such as delivery or light show drones. Moreover, the mosaic-G5 P3H module can calculate heading with a uniquely small distance between two GNSS antennas (known as baseline), enabling use cases such as accurate navigation of small autonomous devices.

Preisinformationen gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels wie üblich noch nicht. In der Meldung kündigt das Unternehmen allerdings an, Samples ab sofort anzukündigen – Produktionsmengen sollen im Laufe des Jahres kommerziell verfügbar werden.

Renesas RZ/A3M – MPU für Anwendungen, die mit einer Auflösung von 1280 X800 auskommen

Der Aufwärtstrend im Bereich der Displayauflösungen zeigt sich im MPU-Markt. In der Praxis gibt es immer wieder Lösungen, die mit einer fußgeherischeren Displayauflösung ans Ziel kommen.
Mit dem RZ/A3M schickt Renesas nun eine kleinere Variante ins Rennen, die für diese Situation optimiert ist.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-extends-rza-mpu-line-rza3m-cost-sensitive-advanced-hmi-solutions

Interessant ist, dass Renesas dem Bauteil 128 MB an integriertem Arbeitsspeicher zur Verfügung stellt. Im Rahmen der Ankündigung findet sich die folgende Passage, die explizit auf die Probleme beim PCB-Layout von schnellen Speicherinterfaces eingeht:

1
Similar to its existing RZ/A3UL, the RZ/A3M features a 64-bit Arm® Cortex®-A55 core with a maximum operating frequency of 1 GHz and 128 KB (kilobytes) of on-chip SRAM. By integrating high-speed 128MB DDR3L-SDRAM in a single System-in-Package (SiP), the device eliminates the complex task of designing a high-speed signal interface for connecting external memory.

Renesas verspricht außerdem, dass die Entwicklerwerkzeuge ab sofort unter der URL https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m-powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-definition-hmi zum Download bereitstehen; die verschiedenen Chips sollen bei Distributoren ab sofort käuflich erhältlich sein.

Eine OEMSecrets-Preisanalyse bestätigt diese Annahme dann – wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R9A07G066M04GBG

STMicroelectronics LSM6DSV320X – IMU mit sehr hoher Vibrations- und Bewegungs-Resistenz.

Das Starten gewisser Vehikel geht mit erheblichen Vibrationen und Beschleunigungen einher, die für MEMS-Accelerometer mitunter unlustig sein können.

Bildquelle: STMicroelectronics

STMicroelectronics schickt eine neue IMU ins Rennen, die in diesem Bereich besonders robust sein soll. Im Rahmen der Aussendung verkündet man die folgenden Spezifikationen:

1
The new LSM6DSV320X sensor is an industry first in a regular-sized module (3mm x 2.5mm) with embedded AI processing and continuous registration of movements and impacts. Leveraging STs sustained investment in micro-electromechanical systems (MEMS) design, the innovative dual-accelerometer device ensures high accuracy for activity tracking up to 16g and impact detection up to 320g. 
2
. . .
3
The 2.5mm x 3mm LSM6DSV320X integrates three micro-electromechanical systems (MEMS) sensors, comprising the ±16g and ±320g accelerometers and a MEMS gyroscope with ±4000dps range. The sensors are fully synchronized, making the modules easy to use and helping to simplify application development.

AkzoNobel: hitzeabweisende Farbe

Wer Hitze am „Eindringen“ in ein System hindert, muss sie nicht unter zusätzlichem Energieaufwand abführen. Damit ist die hinter dem neuen Produkt von AkzoNobel stehende Idee auch schon beschrieben.

Bildquelle: AkzoNobel.

Zur Technologie vermeldet man dann folgendes:

1
The mid-coat uses advanced aerogel insulation materials, which have extremely low thermal conductivity, helping to effectively block the transmission and penetration of heat. The topcoat is an upgraded version of heat-reflective coatings, offering higher reflectivity to further reduce solar heat absorption. It also has high thermal emittance, allowing it to directly emit heat back into the atmosphere, mitigating urban heat island effects. Both of these coatings are low-VOC and fully water-based.
2

3
Adds Yin: The science behind these cool coatings might be complex, but the effect is easily explained. A normal exterior coating will heat up in the sun, because it still absorbs some sunlight. A heat-reflective coating will heat up less, because it absorbs less sunlight. Our new cool coatings dont heat up at all, because they barely absorb any sunlight and efficiently radiate the heat away.

Microchip MEC175xB – Sicherheitsmodul mit quantensicheren Verfahren.

Über die Frage, wann Quantencomputer endgültige Gefechtsbereitschaft erreichen werden, lässt sich hervorragend diskutieren. In Zeiten immer geringerer Speicherplatzkosten gilt allerdings, dass ein Angreifer Informationen jetzt schon aufzeichnen kann, um sie dann – bei Gelegenheit – einem solchen System vorzuwerfen.
Mit dem MEC175xB schickt MicroChip nun ein Produkt ins Rennen, das in diesem Problem durch eine ganze Familie neue Algorithmen entgegenzutreten sucht.

Bildquelle: Microchip.

Über die im Modul implementierten kryptographischen Verfahren verkündet Microchip dann folgendes:

1
As a standalone controller, the MEC175xB family employs a modular approach for developers to efficiently adopt post-quantum cryptography, helping ensure long-term data protection without compromising existing functionality. These low-power controllers are designed with National Institute of Standards and Technology (NIST) approved post-quantum cryptographic algorithms, configurable secure boot solutions and an advanced Enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI). 
2

3
. . .
4

5
MEC175xB controllers incorporate CNSA 2.0-compliant Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithms (ML-DSA), Merkle stateful hash-based Leighton-Micali Signature (LMS) verification and Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism (ML-KEM) standardized by NIST. These new algorithms with quantum attack resistance are implemented in immutable hardware to block attack paths possible on software implementations.

Zu beachten ist, dass der MEC175xB derzeit nur als Prototyp vorliegt. Wer schon jetzt mit der Evaluation beginnen muss, muss einem Early-Access-Projekt beitreten.

CircuitPython 10.0.0-alpha.5 verfügbar

Im Hause AdaFruit gibt es eine weitere Aktualisierung von CircuitPython. Im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.5 bereitstehenden Change Log werden die folgenden Anpassungen vermeldet:

1
     Add stability fixes for Espressif port builds. 
2
     Add fixes for direct connecting USB devices to PIO USB host. 
3
     Improve accuracy of time.sleep() and similar functions. 
4
     Add MixerVoice.end(). 
5
     Change partition layout for Adafruit Feather ESP32-S3 4MB Flash 2MB PSRAM board, allowing BLE and other features to be enabled.

Zu beachten ist, dass die neue Version von CircuitPython in vorhandenem Code einige kleine Änderungen voraussetzt. Weitere Informationen hierzu finden sich in der verlinkten GitHub-Webseite.

ST Microelectronics ST4SIM-300 – E-Sim-Modul ab sofort GSMA-zertifiziert.

Wer Technologien vor ihrer endgültigen Zertifikation einsetzt, erlebt manchmal Schiffbruch – ein gutes Beispiel ist der am Schreibtisch des Autors stehende Studiomonitor, der zwar theoretisch HDMI unterstützt, aber einen nicht standardisierten Stecker verwendet.
Sei dem wie es sei, vermeldet STMicroelectronics nun die erfolgreiche Zertifikation einer für das Internet der Dinge vorgesehenen E-Sim.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Als Hintergrund-Informationen vermelden die Frankoitaliener folgendes:

1
The ST4SIM-300 is among the first certified eSIMs to support SGP.32, the specification suited to IoT devices with minimal user-interface capabilities or connectivity constraints such as narrowband-only communication. Special features of SGP.32 include bulk provisioning of SIM profiles to simplify managing large fleets of devices, provisioning without SMS, and a lightweight profile template for optimized downloads.

Würth: EMV-Komponenten als LT-Spice-Modell.

Unvergessen war der Moment, als Analog-Chipdesign-Legende Bob Pease (siehe https://www.youtube.com/watch?v=vrZ_fMqd8k8) einen Computer aus dem Fenster warf, weil dieser falsche Ergebnisse produziert hatte.
Sei dem wie es sei, gilt naturgemäß auch im Fall der Modellierung das alte Prinzip des Garbage-in, Garbage-out. Würth begegnet diesem Problem nun mit der URL https://www.we-online.com/en/components/products/pbs/emc_components/esd_protection/info, wo Nutzer der hauseigenen ESD-Komponenten verschiedene LTSpice-Modelle herunterladen können.
Zu beachten ist, dass die Nutzung eben diese zu einer erheblichen Genauigkeitssteigerung führen kann.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Arduino: Modulino-Baukastensystem fortan auch einzeln verfügbar.

Dass Arduino ein auf einem standardisierten Bus basierendes Modulsystem anbietet, ist per se keine Neuigkeit. Bisher galt allerdings, dass die Modulino-Module nur in einem Paket erwerbbar waren.
Unter der URL https://store-usa.arduino.cc/pages/modulino findet sich nun eine Webseite, die die diversen Module auch im Einzelverkauf anbietet. Im Interesse der Lustigkeit hier zwei Bilder, die Beispiel-Bepreisungen illustrieren.

Bildquelle, beide: Arduino.

Phoenix Contact: Pick and Place-freundlicher M12-Stecker.

Zu guter letzt sei noch auf einen neuen M12-Steckverbinder aus dem Hause Phoenix Contact hingewiesen.

Bildquelle: Phoenix Contact, via https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/gewinkelter-m12-geraetesteckverbinder-fuer-thr

Das mechanische Design dieses Steckverbinders ist balanciert, weshalb er von der Lötpaste festgehalten werden kann. Dies führt zu einer wesentlichen Vereinfachung der Platzierung, weil die normalerweise notwendigen Durchsteckverbindungspins wegfallen können.

Microsoft: WSL-Quellcode ab sofort verfügbar.

Das Windows Subsystem von Linux ermöglicht ermöglicht Nutzern von Windows seit längerer Zeit die Ausführung verschiedenster unixoider Applikationen. Der Quellcode ist ab Sofort unter https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2025/05/19/the-windows-subsystem-for-linux-is-now-open-source/ downloadbar.

Rechtliches: phishingverursachte Fehlüberweisung befreit nicht von Zahlungsverpflichtung.

Wer einer Phishing-Attacke zum Opfer fällt, ist sein Geld oft los. So ein Kaufvertrag geschlossen wurde, kann es durchaus sein, dass der Verkäufer auf abermalige Bezahlung klagt.
Die Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentaustrian-legal-reform-enhances-asset-restitution-for-ceo-fraud-victims-5237973? über so einen Fall, der – ausjudiziert – die Zahlungsverpflichtung bestätigt:

1
The case illustrates how quickly a party can suffer a double financial loss from a single instance of cyberfraud. All too often, people executing money transactions hesitate to verify the accuracy of the provided information. Fraudsters exploit this hesitation, typically by creating artificial time pressure.

Diverser Lesestoff für Elektroniker

Im Hause Springer scheint man derzeit großzügig veranlagt zu sein, weshalb man „gerne gelesene“ Artikel aus wissenschaftlichen Journalen für einige Zeit zum kostenlosen Download zur Verfügung stellt. Der Autor empfand die folgenden vier besonders interessant:

A Review of Advanced Electrode Materials for Supercapacitors: Challenges and Opportunities
–via https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-023-10532-5?

Post-Process Treatments for Additive-Manufactured Metallic Structures: A Comprehensive Review
– via https://link.springer.com/article/10.1007/s11665-023-08051-9?

An Intelligent Fault Diagnosis Method of Rolling Bearings Based on Short-Time Fourier Transform and Convolutional Neural Network

Bearings in Aerospace, Application, Distress, and Life: A Review

Lesestoff, zur Zweiten – detaillierte Anleitung zur Bedienung von SECO CLEA.

Dass Seco Clea nun Teil von Raspberry Pi OS ist, haben wir per se in der letzten News-Meldung besprochen. Aus dem Hause NXP gibt es nun eine durchaus lesenswerte Getting Started-Anleitung, die die Inbetriebnahme und die ersten Schritte bei der Arbeit mit dem Produkt beschreibt.
Weitere Informationen zur Thematik – die Einrichtung eines Dashboards wird ebenfalls besprochen – finden sich unter der URL https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/SCALABLE-EDGE-COMPUTING-FOR-IOT-DEVICE-MANAGEMENT-amp-REAL-TIME/ta-p/2053228.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen