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Nach dem eher überschaubaren Erfolg des Braccio probiert man im Hause Arduino einen weiteren Anlauf im Bereich Robotik für Ausbildungsstätten. Shenzhen Xunlong verkleinern ihren Achtkern-Einplatinencomputer, während Nordic Semi ein ESP-Home-Analogon auf Basis von ZigBee anbietet. Was es sonst Neues gibt, verrät dieser Round-Up.

CologneChip: Integrierte Logikanalyse-Funktion für den GateMate

Wer mit FPGAs oder sonstigen digitalen Schaltungen arbeitet, verwendet gern Logikanalysatoren – schade nur, dass sich dieser Markt in der Vergangenheit stark ausgedünnt hat (siehe auch https://www.linkedin.com/pulse/who-won-logic-analyzer-wars-barbara-aichinger/).
Mit dem „Integrated Logic Analyser“ steht nun eine Komponente zur Verfügung, die – in das sonstige FPGA-Design implantiert – Logikanalysatorfunktionen zur Verfügung stellt. Für die Auswertung der gesammelten Daten steht außerdem das in der Abbildung gezeigte Programm zur Verfügung.

Bildquelle: https://github.com/colognechip/gatemate_ila

Da für die Kommunikation mit dem Rechner – logischerweise – Zusatzkomponenten erforderlich sind, empfiehlt sich die Verwendung des GateMate A1-Evaluationsboards. Im GitHub-Repositorium, dass oben als Bildquelle erwähnt wurde, findet sich allerdings auch folgende Passage mit „Zusatzinformationen“ zu Ansprüchen an lokale Hardware:

Handelskrieg: Loongson gewinnt gegen MIPS.

Eine eher kleiner Nebenschauplatz im Handelskrieg im Halbleiterbereich war der Kampf zwischen Loongson und MIPS bzw. ihrem chinesischen Stellvertreter.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Toms Hardware informiert und https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-chipmaker-loongson-wins-case-over-rights-to-mips-architecture-companys-new-cpu-architecture-heavily-resembles-existing-mips darüber, dass diese Entscheidung zwar wie das Hornberger Schießen ausging, man im Hause Loongson aber „etwas besser“ dasteht als die MIPS:

Auf lange Sicht gesehen dürfte diese Sicht allerdings einen Phyrhussieg darstellen – Loongson arbeitet nämlich seit einiger Zeit an einer „neuen“ Architektur, die mit dem MIPS-IP nichts mehr zu tun haben sollte.

ZigBee Home: ESP-Home mit Nutzung des ZigBee-Funkstandards.

Espressifs Eintritt in die Welt der Smart Home-Entwicklung wurde anfangs „unterschätzt“ – mit Produkten wie ESP-Home hat sich der Halbleiter-Hersteller mittlerweile aber eine sehr gute Position im Markt erarbeitet.
Etablierte Hersteller wie das ZigBee-Standardisierungsgremium und die zu ihm gehörenden Halbleiterhersteller reagieren darauf eher langsam. Unter der URL https://github.com/ffenix113/zigbee_home ist nun eine als ZigBee Home bezeichnete Firmware aufgetaucht, deren Selbstbeschreibung kaum eindeutiger sein könnte:

Als „primäre“ Zielplattform sind die NRF52840-Dongles vorgesehen; langfristig ist auch eine Erweiterung in Richtung der NRF 53-Produktfamilie vorgesehen.

Orange Pi 5 Pro: „kleinere“ Variante des High End-Orange Pi.

Dass man sowohl im Hause Shenzhen Xunlong als auch im Hause OKDO schnellere Einplatinencomputer als den Raspberry Pi 5 fertigt, wurde hier in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Nachteilig ist in diesen Produkten allerdings, dass sie auch physikalisch größer ausfallen als die Kollegen aus dem Hause Upton.

Bildquelle: Tamoggemon Holding k.s.

Mit dem Orange Pi 5 Pro plant Shenzhen Xunlong nun das Anbieten des in der Abbildung gezeigten Prozessrechners, dessen Formfaktor dem Raspberry Pi ähnelt.

Bildquelle: http://www.orangepi.org/html/hardWare/computerAndMicrocontrollers/details/Orange-Pi-5-Pro.html.

Auf der Produktwebseite finden sich auch die beiden gezeigten Abbildungen, die die Vorder- und Rückseite des Systems zeigen.

Bildquelle: http://www.orangepi.org/html/hardWare/computerAndMicrocontrollers/details/Orange-Pi-5-Pro.html.

Das Produkt ist in der Vergangenheit schon mehrfach in der Gerüchteküche aufgetaucht, wird von Shenzhen Xunlong nun aber erstmalig offiziell erwähnt. Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt allerdings, dass die beiden Kauf-Knöpfe noch nicht aktiviert sind.

Flux.AI: Künstlicher Intelligenz-basierter Assistent fortan nicht mehr kostenlos.

Wir hatten das Start-Up Flux.AI und seinen im Browser lebenden Platinen-Editor in der Vergangenheit immer wieder besprochen. Bisher galt, dass der in der Betaphase befindliche Copilot-Dienst – zumindest im Allgemeinen – kostenlos zur Verfügung stand.
Mit dem „Eintreten der Serienreife“ ändert sich dies. Ganz analog zu OpenAI und Co. setzt man auch im Hause Flux auf das Konzept der Credits – im kostenlosen Konto sind nur noch 50 Credits pro Monat enthalten, wie im Fall von Open AI gilt außerdem, dass die Menge der zur Beantwortung einer Anfrage erforderlichen Credits nicht von vorneherein ersichtlich ist:

Wer weitere Credits erwerben möchte, kann entweder auf einen „bezahlten“ Plan umsteigen, oder aber die Credits einzeln einkaufen – weitere Informationen hierzu finden sich unter der URL https://docs.flux.ai/reference/copilot-credits?. Interessant ist außerdem, dass Flux.ai die „Rückerstattung“ von für falsche Antworten verbrauchten Credits explizit ausschließt.

Bildquelle: https://docs.flux.ai/reference/copilot-credits

Arduino Alvik: Neuer Anlauf eines Educational Robots.

Der Arduino Braccio war in der (in Retrospektive aus gutem Grund) unterlegenen Fraktion des Arduino-Bürgerkriegs entwickelt – da sich Massimo Banzis Mannen durchsetzten, kam das Produkt nie wirklich auf den Markt.
Mit dem auf dem Arduino Nano ESP32-Board basierenden Alvik möchte Arduino die Arduino-Gruppe nun eine „kleinere“ Variante eines Lehr-Roboters ins Rennen schicken.

Bildquelle: https://www.arduino.cc/education/arduino-alvik.

Explizite „Zielnutzer“ sind dabei Ausbildungsbetriebe und Schulen – im Rahmen der Ankündigung wirbt man mit 19 „schlüsselfertigen“ Übungen:

Interessant ist außerdem, dass die Platine sowohl M3-Schrauben als auch Lego Technic-Erweiterungen bzw. Interfaces aufweist. 3D gedruckte oder sonst wie „im Haus gefertigte“ Erweiterungen lassen sich so bequem mit dem Testroboter verbinden.

Bildquelle: https://www.arduino.cc/education/arduino-alvik

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels stehen noch keine Preisinformationen zur Verfügung – auf der Webseite gibt es derzeit lediglich die Möglichkeit, „Interesse am Produkt anzumelden“.

Literatur zu WiFi 7, 5G und Energy Harvesting.

Wer nach Lesestoff sucht, findet unter der URL https://news.mit.edu/2024/self-powered-sensor-harvests-magnetic-energy-0118 ein vom MIT ausgearbeitetes Paper zum Energie Harvesting. Unter https://resources.goanritsu.com/internet-of-things/evolution-towards-latest-wifi7-standard-802-11be steht ein Video aus dem Hause Anritsu zur Verfügung, dass den WeFi 7-Standard im Detail erklärt. QualComm bietet unter https://www.qualcomm.com/news/onq/2023/12/whats-next-in-5g-advanced eine Kurzfassung neuer Entwicklungen im Bereich 5G.

5G RedCap: Erste Module werden verfügbar.

Eine weitere für den IoT-Bereich relevante Neuigkeit betrifft das Verfügbar-werden von 5G RedCap-Modulen. Im aktuellsten Newsletter von Techship findet sich diesbezüglich die folgende Passage:

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Der Strom der Nachrichten bringt Kunde aus dem Hause Upton: Neben einer Produktionskapazitätssteigerung für den Raspberry Pi 5 gibt Ebenezer Upton zu, an einer Compute Modul-Version des Raspberry Pi 5 zu arbeiten. Außerdem gibt es Probleme für die Flash-Speicher-Sicherung des ESP32; erste WiFi 7-kompatible Hardware wird verfügbar. Renesas und STM launcieren derweil neue Mikrocontroller – hier eine Liste der Neuerungen.

Compute Module auf Basis des Raspberry Pi 5 in Arbeit.

Der im Allgemeinen gut informierte angelsächsische Branchennewsdienst Toms Hardware zitiert Ebenezer Upton unter https://www.tomshardware.com/raspberry-pi/raspberry-pi-compute-module-5-confirmed-by-ceo-eben-upton folgendermaßen:

Interessant ist, dass im Forum der Raspberry Pi Foundation zwei „zuwiderlaufende“ Meldungen zu finden sind. Erstens gibt es einen RasberryPI-Entwickler, der von einer Ankündigung im ersten Halbjahr spricht.

Bildquelle: https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=358183#p2147972

Wenige Minuten später meldete sich Liz Upton – sie ist für die Kommunikation verantwortlich uind sorgte in der Vergangenheit mit unnötigen politischen Positionierungsaussagen für negative Aufmerksamkeit – und verlautbarte Gegenteiliges.

TEXT. https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=358183#p2147972

Eine tiefergehende Analyse verschiedener Dokumente der Raspberry Pi Foundation“ durch Toms Hardware ergab dann die Feststellung, dass das Compute Module 5 sehr wahrscheinlich den mit dem Compute Module 4 eingeführten Stecker „weiterverwenden“ wird.

Erhöhung der Produktionskapazitäten für den Raspberry Pi 5.

Die nach der Ankündigung bzw. Auslieferung jedes neuen Raspberry Pi auftretenden „Shortages“ dürften eine Maßnahme zur Steigerung des Hypes sein – neben diversen (aggressiven) Werbekampagnen der Konkurrenz gibt es darauf naturgemäß immer die in der Abbildung gezeigte Antwort.

Bildquelle: Tamoggemon Holding K.S.

Sei dem wie es sei, kündigte Ebenezer Upton im weiter oben angekündigten Interview auch an, die Produktionskapazität des Raspberry Pi 5 zu verdoppeln: Alsbaldig sollen 90000 Platinen pro Woche hergestellt werden.

Erste Samples von Wifi 7-Modulen verfügbar.

Die Wifi Alliance startete am 8. Januar ihr WiFi Certified Program für die siebte Version des Standards. Der im Allgemeinen kommunikationsfreudige Funkmodul-Spezialist TechShip bietet nun, wie in der Abbildung gezeigt, die ersten darauf bzw dafür vorgesehenen Funkmodule an.

Bildquelle: https://techship.com/search/?q=compex%207000.

Huawei: Digitimes Asia berichtet von Experimenten mit RISC-V-Mikrocontrollern.

Das „dank Handelskrieg und Co.“ immer im besonderen Fokus stehende chinesische Halbleiter-Unternehmen Huawei arbeitet laut dem im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst Digitimes Asia daran, RISC-V-basierte Mikrocontroller anzubieten.

Bildquelle: https://www.digitimes.com/news/a20240115PD228.html?mod=2.

Leider ist dieser Artikel derzeit exklusiv für zahlende Abonnenten zugänglich. Zu beachten ist deshalb ab, dass es sich dabei vielleicht um Clickbait handeln könnte – der in der Abbildung gezeigte Balong 5000 ist jedenfalls ein Huawei-Funkmodul und kein Microcontroller.

ESP32-C3 / ESP32-C6 / ESP32-V3 – Sidechannel-Angriff exponiert Inhalte des Flashspeichers.

Um die „Sicherheit“ der Flashspeicher im Hause Espressif ist es im Allgemeinen nicht gut bestimmt – in der Vergangenheit gab es immer wieder Angriffe, die den Zugriff auf an sich gesperrt markierte Bereiche ermöglichten.

Der französische Sicherheits-Forscher Courk konstruierte nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine Karte, die Sidechannel-Angriffe auch auf die „neuesten“ Mitglieder der Espressif-Chipfamilie ermöglicht.

Bildquelle: https://courk.cc/breaking-flash-encryption-of-espressif-parts.

Interessant ist, dass Espressif das Problem mitlerweile bekannt ist. Unter der URL https://www.espressif.com/sites/default/files/advisory_downloads/AR2023-007%20Security%20Advisory%20Concerning%20Bypassing%20Secure%20Boot%20and%20Flash%20Encryption%20using%20CPA%20and%20FI%20attack%20on%20ESP32-C3%20and%20ESP32-C6%20EN.pdf findet sich ein Security Advisory, das die in der Abbildung gezeigte und nur wenig Hoffnung auf „Abhilfe“ für vorhandene Chips versprechende Meldung enthält.

Bildquelle: Espressif.

Renesas: Bluetooth-Modul, 64 Bit-MPU mit geringem Energieverbrauch

Die Japaner bestücken diesen Nachrichten-Round-Up mit zwei Messages: Erstens steht mit dem RZ/G3S eine Erweiterung der RZ/G-Serie am Start, die auf die Bedürfnisse von IoT Edge-Gateways und ähnlichen mit Embedded Linux-Systemen arbeitende Anwendungen optimiert sind.

Bildquelle: Renesas.

Über die eigentlich im Kern verbauten Cores vermeldet Renesas folgendes:

Im Rahmen der Ankündigung des Chips hob Renesas außerdem das Power Management hervor, dass verschiedenste Stand-by-Modi mit extrem geringen Energieverbrauch möglich macht:

Ab sofort ist unter der URL https://www.renesas.com/us/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg3s-general-purpose-microprocessors-single-core-arm-cortex-a55-11-ghz-cpu-and-dual-core-cortex-m33-250 die „volle“ Produkt-Informationsseite zugänglich; die verschiedenen zur Familie gehörenden Bauteile werden bereits als aktiv gelistet.

Neuling „Nummero zwei“ ist der als DA14592 bezeichnete Bluetooth-SOC, der – analog zu STMicroelectronics und Co. – auf eine Zweikern-Architektur setzt:

Auch hier gilt, dass die Japaner den extrem geringen Energieverbrauch des Chips hervorheben:

Der Basistyp ist dabei ab sofort verfügbar, die Zertifikation der Modul-Variante wird asbaldig erwartet:

STMicroelectronics: Neue Varianten des STM32U5 für Grafik-Applikationen mit hohen Ansprüchen

Spätestens seit der Übernahme des Grafik-Spezialisten Graupner ist offensichtlich, dass visuelle Inhalte hoher Qualität im Hause STMicroelectronics ein Fokus-Gebiet sind.
Mit dem STM32U5F9/G9 und STM32U5F7/G7 schickt STMicroelectronics nun eine neue Controllerfamilie ins Rennen, die trotz ihrer geringen Kosten „hochqualitative“ Grafiken realisieren soll.
In der Pressemitteilung betont man neben dem 3 MB großen SRAM-Speicher auch Erweiterungen im Bereich der NeoChrome-GPU:

Über die Preise vermeldet STMicroelectronics derweil folgendes:

ROHM: Sound-Generator für die Elektromobilität.

Zu guter Letzt sei noch auf den ML22120xx hingewiesen – ein IC, der die Präsenz-Warntöne für Elektro-Autos generiert. Eine bessere Beschreibung findet sich in den Abbildungen.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=6887&lang=en

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Das erste der vier von Arm Limited zum Thema CMSIS 6 veranstaltete Webinar liegt hinter uns. Hier ein Überblick der Ankündigungen, die über kurz oder lang für so ziemlich Jeden, der ARM-Mikrocontroller einsetzt, an Relevanz gewinnen werden.

Worum geht es hier?

Der Arm-Vortragende begann seine Ausführungen mit einer kurzen Vorstellung dessen, wozu CMSIS vorgesehen ist. Im Prinzip handelt es sich dabei um eine „Hardware-Abstraktionsschicht“, die Nutzern von ARM-Mikrocontrollern verschiedener Anbieter eine mehr oder weniger einheitliche Programmierschnittstelle zur Interaktion mit den diversen Hardware-Ressourcen zur Verfügung stellen möchte.

Bildquelle: Arm.

Im Rahmen des Vortrags wurde außerdem betont, dass es sich dabei um keine wirklich neue Technologie handelt – per se steht das Produkt bereits seit 2008 zur Verfügung; die Arbeiten an der „aktuellsten“ Version nahmen dann fast sieben Jahre in Anspruch.

Bildquelle: Arm.

Modularisierung und Nutzwertsteigerung

Der mit CMSIS 5 begonnene Trend zur Entwicklung unter Nutzung von GitHub wurde mit CMSIS 6 fortgesetzt: Einige Module wurden aus der „Haupt-Distribution“ herausgebrochen, und stehen fortan in Form alleinstehender Pakete zur Verfügung.
Diese für Entwickler mit mehr Arbeit bei der Konfiguration des Projektskeletts einhergehende Änderung ist insofern erfreulich, als die Entwicklung der einzelnen Pakete nun „voneinander unabhängig“ erfolgen soll – die neu ausmodularisierten Komponenten sollen unabhängig vom Haupt-CMSIS Aktualisierungen und Nutzwertsteigerungen erhalten.
Außerdem gibt es viele Komponenten, die als „signifikant aktualisiert“ markiert wurden – die Abbildung fasst diese zusammen.

Bildquelle: Arm.

Nach dieser Auflistung folgte eine Besprechung der an den verschiedenen Komponenten durchgeführten Änderungen. Das erste Opfer war dabei CMSIS Core.

Bildquelle: Arm.

Der Fokus des Vortragenden lag dabei auf dem „Mandat“, die diversen Pack-Anbieter zur Erzeugung von in C gehaltenem Startup-Code zu animieren bzw. zu nötigen.
Sinn dieser Vorgehensweise ist, dass Nutzer den Startup-Code fortan „einfacher“ verändern können, weil sich dazu nicht mehr auf Arm-Assembler-Ebene auskennen müssen.
Abstraktionsschicht Nummero zwei hört auf den Namen CMSIS-RTOS2: Ziel ist hier die zur Verfügungstellung einer HAL, die Nutzern von Arm-Mikrocontrollern den „fliegenden Wechsel“ zwischen verschiedenen Echtzeitbetriebssystemen ermöglichen soll.

Bildquelle: ARM

Interessant ist hier die Unterstützung für SMP – im Rahmen des Vortrags sprach man explizit davon, dass diese neue Schnittstelle derzeit noch von keinem der im Markt befindlichen RTOS unterstützt wird.
Die Unterstützung für Process Isolation ist derweil bereits verfügbar, und steht in Keil RTX 5 zur Verfügung.

Bildquelle: Arm.

Auch in der Komponente CMSIS-Driver gibt es Erweiterungen: Neu ist hier eine „grundlegende“ API für die Kontrolle der GPIO-Pins.

Bildquelle: Arm.

Im Rahmen des Vortrags betonte Arm mehrfach, dass die hier implementierte GPIO-API auf einzelne Operationen optimiert ist. Wohl im Interesse der Portabilität zwischen verschiedenen Controller-Architekturen gibt es derzeit keine Möglichkeit, um mehrere GPIO-Pins in „einem Aufwasch“ zu modifizieren oder auszuleben.
Zu guter Letzt wurden die NN-und DSP-Komponenten – wie in der Abbildung gezeigt – in eine „neue“ Modul-Gruppe ausgelagert. Der Sinn dieser Änderung wurde weiter oben bereits erwähnt.

Bildquelle: Arm.

Fragen der Kollekte.

Der Flurfunk spielt im Bereich der Elektronik seit jeher eine wichtige Rolle. Interessant waren im Rahmen dieses Webinars vor allem zwei Fragen: Erstens die Frage, wie sich Arm die Integration mit Rust vorstellt.

Bildquelle: Arm.

Die Antwort auf diese Frage erfolgte durch den Keil-Head Honcho persönlich. Spezifischerweise hat sich Arm bisher überhaupt nicht mit Rust auseinandergesetzt. Die Community hat in der Vergangenheit allerdings bereits einige CMSIS-Module „erbeutet“ und in Rust-Projekten zur Anwendung gebracht. Allgemein wurde allerdings betont, dass CMSIS in Version 6 Unterstützung für LLVM mitbringt – dies soll (logischerweise) die Rust-Unterstützung erleichtern.
Frage Nummero zwei betraf die Thematik, wann CMSIS in Version 6 in der von STMicroelectronics zur Verfügung gestellten Cube-IDE zur Verfügung stehen soll. Die Antwort darauf war, dass Arm hierüber keine Informationen hat – wer mehr Daten dazu haben möchte, möge sich bitte an seinen STMicroelectronics-Feldingenieur wenden.

Mehr Informationen.

Im Rahmen des Webinars führte der Presentator auch – grundlegend – den Prozess vor, der zur Komplett-Aktualisierung einer vorliegenden Lösung erforderlich ist. In der Ressourcen-Liste findet sich außerdem ein „vollständiger“ Guide zur Migration.

Bildquelle: Arm.

Zu guter letzt sei angemerkt, dass einige der neuen Komponenten in naher Zukunft „en Detail“ vorgestellt werden. Hierfür sind insgesamt drei weitere Webinare vorgesehen, die ebenfalls in der Abbildung aufscheinen.

Bildquelle: Arm.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Beginnt das „Feuer der Nachrichten“, so hört es erfahrungsgemäß nicht so schnell wieder auf. Im Hause ARM gibt es Erweiterungen der Softwarepakete, die man in einem am 16. stattfindenden Webinar vorzustellen plant. Arduino geht derweil eine Partnerschaft mit Silicon Labs ein; STMicroelectronics erweitert die STM32WBA-Familie um SigFox und LoraWAN. Was es sonst an Neuem und Interessantem aus der Branche zu vermelden gibt, klärt dieser Round-Up.

TI – Verbesserungen im Bereich mmWave-Radar

Auf der CES kündigte Texas Instruments mit dem AWR2544 die neueste Variante der für den Automotive-Bereich vorgesehenen mmWave-Radarsensoren an. Die „wichtigste“ Neuerung ist eine Zentralisierung der Rechenprozesse-Bild die errechnete jeder Sensor, wie in der Abbildung gezeigt, für sich selbst.

Bildquelle: https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/ssztcu7.

Die Sensoren der neuen Generation teilen die Arbeit stattdessen nach dem in den Abbildungen gezeigten Schema auf.

Bildquelle: https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/ssztcu7

Außerdem vermeldet Texas Instruments für die neue Chip-Variante einige interne Optimierungen:

Unter der URL https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/ssztcu7 steht außerdem ein Whitepaper zur Verfügung, dass weitere Informationen offeriert.

Update-Roundhousekick im Hause ARM.

Masa Son’s Mannen zeigen sich ebenfalls von der „fleißigen“ Seite. Die hauseigenen IDE Keil steht nun in Version 5.39 zur Verfügung, die – kurz zusammengefasst – die folgenden Erweiterungen anbietet:

Mindestens ebenso wichtig ist eine Aktualisierung der im Hintergrund befindlichen CMSIS-Bibliothek. Unter https://armltd.zoom.us/webinar/register/7917043700359/ bietet ARM dabei – wie in der Abbildung gezeigt – eine Gruppe von „Seminaren“ an, die Entwickler über die Neuerungen im Bereich der Software-Ökosystems zu informieren suchen.

Bildquelle: https://armltd.zoom.us/webinar/register/7917043700359/

SEGGER: ARM und RISC/V fortan aus einer Hand.

Der „Million Monkey Effect“ ist auch im Bereich der Anbieter integrierte Entwicklungsumgebungen für den Embedded-Bereich nachweisbar. Parallel zu den von ARM durchgeführten „Verbesserungen“ kündigte auch Segger eine „Anpassung“ des hauseigenen Ökosystems an.

Bildquelle: Segger

Spezifischerweise räumen die Monheimer mit der schon immer eher arbiträr wirkenden Trennung zwischen ARM und RISC/V auf: fortan lassen sich beide Mikrocontroller-Varianten mit derselben Variante der IDE bedienen:

STMicroelectronics: STM32WBA-Modulvariante mit CUBE, SigFox und LoraWAN

Dass BlueNRG und BlueNRG II (siehe auch https://www.youtube.com/watch?v=EKxAVufqDVY) für ihre Nutzer den einen oder anderen Fallstrick bereithielten, dürfte für Leser dieses Nachrichtendienstes nicht überraschend sein. Mit der neuen STM32WBA-Familie gelang SGS Thomson ein „Streamlining“ bzw. eine Befriedigung des Infightings – die neuen Module sind im Allgemeinen in den Codegenerator Cube integriert, was die „Inbetriebnahme“ der Chips und der dazugehörenden Wireless-Stacks wesentlich erleichtert.
Nun steht mit dem STM32WL55JC eine neue Variante des Produkts zur Verfügung, die für die Arbeit in LoraWAN und SigFox zertifiziert ist:

Bildquelle: STMicroelectronics.

Über die „Verfügbarkeit“ des Neulings vermelden die Franco-Italiener derweil folgendes:

Linux-Kernel 6.7 mit diversen „Neuerungen“ für ARM und RISC/V.

Linus Torvalds hat die Arbeiten an der Kernel-Version 6.7 für „beendet“ erklärt. Neben „allgemeinen“ Performance-Verbesserungen dürfen sich Nutzer von Embedded Linux auf ARM- und RISC-V-Controllern über verschiedenste Patches erfreuen, die sich im allgemeinen auf eine „Verbesserung“ der Implementierung der in den diversen SOC enthaltenen Hardware-Peripheriegeräte konzentrieren.
Der im allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst CNX-Software bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2024/01/08/linux-6-7-release-main-changes-arm-risc-v-and-mips-architectures/ einen „eigenen“ Round-Up der Neuerungen an. Wer Embedded Linux-Images wartet, ist gut beraten, diesen nach für das hauseigene SOC relevanten Änderungen zu durchsuchen und diese bei Bedarf zu berücksichtigen.

OpenWRT: Hauseigenes Router-Board

Dass „gewöhnliche“ Router durch Installation der quelloffenen OpenWRT-Firmware an Funktionen gewinnen, sollte bekannt sein. Bisher galt allerdings, dass das OpenWRT-Team selbst nicht in die Welt des Hardware-Designs einsteigen wollte.
Im Zusammenarbeit mit der Banana Pi-Organisation ändert sich dies nun – der als OpenWrt One Einplatinenrechner ist die „neueste“ bzw. erste OpenWRT-Hardware Variante. Zu beachten ist dabei, dass in angelsächsischen Quellen ein Rendering kursiert – dieses hat mit dem offiziellen Gerät nichts zu tun.

Sei dem wie es sein: das unter https://lists.openwrt.org/pipermail/openwrt-devel/2024-January/042018.html beschriebene Board bringt folgende Hardware-Spezifikationen mit:

Zu beachten ist, dass sich OpenWRT nicht in den eigentlichen Vertrieb der Hardware einmischt. Stattdessen erfolgt die Verteilung über das etablierte Banana Pi-Vertriebsnetzwerk:

Fraglich ist nach Ansicht des Autos dabei vor allem, „wie“ die etablierten Hersteller auf das Auftauchen eines neuen Konkurrenten reagieren. In der Ankündigung sprechen OpenWRT mehrfach davon, „nur“ das 20-jährige Bestehen des Projekts feiern zu wollen – ob dies bei anderen Anbietern (Stichwort beispielsweise Turris) allerdings geglaubt wird und nicht trotzdem zu Unzufriedenheit führt, steht in den Sternen:

Arduino: Matter-Unterstützung in Zusammenarbeit mit Silicon Labs.

Der im Smart Home-Bereich weit verbreitete Matter-Standard wird im Allgemeinen vor allem mit den ESP32s in Kontakt gebracht. Umso interessanter ist, dass Massimo Banzis Mannen die „Integration“ ins Arduino-Ökosystemen mit einem anderen Partner vornehmen. Gemäß der unter https://blog.arduino.cc/2024/01/09/arduino-and-silicon-labs-team-up-to-make-the-matter-protocol-accessible-to-all/ bereitstehenden Ankündigung entscheidet man sich für eine Partnerschaft mit Silicon Labs.
Im „ersten Schritt“ planen Massimo Banzi sie Mannen dabei die Einführung einer Bibliothek, die schon vorhandene Silicon Labs-Boards für Arduino ansprechbar macht und ihre Matter-Funktionalität über ein „bequem nutzbares“ Interface für Entwickler ansprechbar macht:

Im „zweiten Schritt“ – als Auslieferungsdatum ist der März 2024 avisiert-plant man einen neuen Arduino Nano, der auf Silicon Labs-Technologie basiert:

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels kursiert „nur“ die in der Abbildung gezeigte Darstellung.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2024/01/09/arduino-and-silicon-labs-team-up-to-make-the-matter-protocol-accessible-to-all/

Whitepaper zu Softwareupdates

Zu guter letzt sei auf den unter https://burkhardstubert.substack.com/p/the-client-side-of-over-the-air-updates? bereitstehenden Artikel von Burkhard Stubert hingewiesen – er bietet eine nach Ansicht des News-Knechts lesenswerte Auflistung “verschiedener“ Wege zum Erreichen von OTA-Updatefähigkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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So ruhig sich die Nachrichtenlage zwischen den Jahren präsentierte, so aktiv wird es nun. Hier ein Round-Up, der auf Erscheinungen im Bereich Software, eine Reorganisation bei STMicroelectronics sowie einen potentiellen Handelskrieg zwischen den USA und China hindeutet – insbesondere Nutzer von QuecTel-Funkmodul sind gut beraten, diese News sorgfältig zu lesen.

US-Regierung: Chinas Dominanz im Bereich „Halbleiter großer Strukturbreite“ ist besorgniserregend.

Der im Halbleiterbereich ausgetragene Handelskrieg zwischen der Volksrepublik China und den USA konzentrierte sich bisher – man denke beispielsweise an die Querelen im Bereich NVIDIA – auf hoch leistungsfähige Chips mit sehr geringen Strukturgrößen.
Laut dem unter https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/U.S.-nervous-about-flood-of-older-generation-chips-from-China
bereitstehenden Bericht von Nikkei richtet sich die Aufmerksamkeit der Senatoren nun auf „primitivere“ Bauteile wie Mikrocontroller, Spannungsregelung und ähnliches.
Die US-Regierung hat nämlich festgestellt, in diesem (ob der hohen Stückkosten in Europa und den USA vergleichsweise unattraktiven, Anmerkung des Autors) Bereich von chinesischen Importen abhängig zu sein:

Ärgerlich ist, dass die Senatoren von der Regierung verlangen, mit „allen möglichen Mitteln (sic)“ gegen die Importe vorzugehen – explizit wird im Dokument auch dazu aufgefordert, (wirtschaftsschädliche) Strafzölle zu erheben:

Nutzer chinesischer Bauteile sind deshalb gut beraten, die Entwicklung zu beachten und im Bedarfsfall bei ihrem Fertiger „Reserven“ anzulegen – es ist nach Ansicht des Autos nicht davon auszugehen, dass die von der Kostenstruktur her (Stichwort Umweltauflagen) absolut nicht konkurrenzfähige westeuropäische und amerikanische Industrie die entstehende Bedarfslücke, die übrigens die Inflation anheizen würde, füllen kann.

US-Thinktank möchte QuecTel zur Liste der „militärnahen“ Unternehmen hinzufügen.

Der Funkmodul-Hersteller QuecTel hat im Laufe der letzten Monate – sowohl aufgrund geringer Kosten, als auch aufgrund guter Produkte – erheblich an Marktanteilen gewonnen. Auch ein Automotive-Projekt des Autos basiert auf QuecTel-Technologie.

Bildquelle: Autor

Problematisch ist in diesem Zusammenhang, dass ein regierungsnaher Thinktank unter der URL https://selectcommitteeontheccp.house.gov/media/press-releases/gallagher-krishnamoorthi-urge-administration-blacklist-quectel-chinese
damit beginnt, sich auf QuecTel „einzuschießen“. Spezifischerweise findet sich in der letzten veröffentlichten Meldung die folgende Passage, die die Alarmglocken bei QuecTel-Nutzern laut läuten lassen sollte:

Hervorzuheben ist allerdings auch, dass eine Aufnahme in dieser Liste derzeit wenig „praktische“ Konsequenzen für die jeweiligen Unternehmen mitbringt. Unter https://www.lawfaremedia.org/article/chinese-military-civil-fusion-and-section-1260h-congress-incorporates-defense-contributors – die Webseite ist in Juristenkreisen durchaus gut Beleumundet – findet sich unter anderem folgende Passage, die diese Aussage bestätigt:

STMicroelectronics: Reorganisation zur Reduktion des Infightings

Der „Sektarianismus“ im Hause STMicroelectronics trägt mitunter seltsame Blüten – unter https://www.instagram.com/reel/C0zfPL2LP9j/ findet sich ein Beispiel, das erklärt, warum die hauseigenen Bluetooth-SOCs jahrelang nicht in den Rest des Mikrocontroller-Ökosystems eingebunden waren.
In der unter https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3225.html bereit stehenden „Reorganisations-Pressemeldung“ kündigt SGS Thomson nun einen Anlauf zur Zähmung des Chaos an. Fortan soll es nur noch zwei Business Units geben, der für die dritte Business Unit verantwortliche Manager verlässt das Unternehmen mit sofortiger Wirkung:

Interessant ist außerdem, dass die MEMS- und sonstigen Sensoren nicht in die Digital-Abteilung kommen. Stattdessen finden sie sich im Analog-Team:

Immerhin gilt fortan, dass das „Digital Team“ sowohl Mikrocontroller als auch RF-Produkte beaufsichtigen wird:

MicroEJ SDK 6.0 – Compilerchen, mache alles!

MicroEJ – das Unternehmen bietet eine Java-Runtime für diverse Mikrocontroller an – hat die hauseigene Produktpalette soeben auf Version 6 aktualisiert. Die Abbildung zeigt dabei den „Fokus“ der Neuerungen.

Bildquelle: https://www.microej.com/news/sdk6/

Wohl im Interesse besserer Breitenwirkung ist MicroEJ nun mit verschiedenen integrierten Entwicklungsumgebungen kompatibel; außerdem integriert sich der Embedded-Builder in die (unter Android mittlerweile zum Standard gewordene) Gradle-Kompilations-Toolchain.
Interessant ist außerdem, dass sich die Beziehung zwischen Micro EJ und der einstigen „Gestations-Firma“ STMicroelectronics abkühlt.
Wer die unter https://docs.microej.com/en/latest/SDK6UserGuide/gettingStarted.html bereitstehende Getting Started-Webseite des Produkts besucht, findet zum Zeitpunkt der Drucklegung nämlich wie in der Abbildung gezeigt nur NXP-bezogene Angebote.

Bildquelle: https://docs.microej.com/en/latest/SDK6UserGuide/gettingStarted.html

Doch damit nicht genug, gibt es außerdem eine Pressemeldung, die die Zusammenarbeit zwischen MicroEJ und NXP im Containerbereich verkündet:

Meadow F7: Version 1.7 mit neuer Threading-Komponente zur Zentralisierung von Sensordaten.

Bryan Costanichs Mannen sind ebenfalls nicht faul: In Version 1.7 beheben sie unter anderem den lang „lebenden“ Fehler in der Methode System.Debug.WriteLine.

Bildquelle: https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/

Neben der Behebung des Fehlers steht ein neuartiger Weg zum „Einsammeln“ von Sensor-Informationen am Start. Im Prinzip handelt es sich dabei, wie unter https://blog.wildernesslabs.co/using-meadows-sensorservice-to-optimize-sensor-reads-into-a-single-thread/ en Detail beschrieben, um einen Weg zu einer Umgebung eine Einschränkung im NuttX-Echtzeitbetriebssystem:

Die SensorService-Klasse ist eine Art „intelligenter Thread“, der mehrere Sensoren gleichzeitig pollt. Seine Inbetriebnahme – sie ist ebenfalls unter der oben genannten URL en Detail beschrieben – kann durch ein einziges, nach folgendem Schema aufgebautes Statement erfolgen:

Tiobe: C# ist die schnellst-wachsende Programmiersprache.

Insbesondere „dienstalte“ Entwickler betrachten Systeme wie den Meadow F7 oft etwas schal. Dass ein in Assembler oder C gehaltenes System wesentlich effizienter ist, folgt aus der Logik. Andererseits gilt aber auch, dass Embedded-Entwickler vergleichsweise schwierig zu finden und teuer sind.
Die vor wenigen Tagen veröffentlichte „aktuellste“ Ausgabe des Programmiersprachen-Popularitäts Benchmarks Tiobe enthält nun die folgende, durchaus interessante Passage:

Weitere Informationen finden sich in der Grafik oder der Bildquelle.

Bildquelle: https://www.tiobe.com/tiobe-index/.

Rust: Embedded-Erweiterung in Version 1.0“ stabilisiert“.

Auch von der insbesondere von Espressif vorangetriebenen Mozilla-Ausgründung „Rust“ gibt es Neuigkeiten. Die schon seit einiger Zeit „quasi stabile“ und auf Rustisch als Crate bezeichnete Embedded-Erweiterungsbibliothek ist ab sofort „stabil“.

Bildquelle: https://blog.rust-embedded.org/embedded-hal-v1/.

Im Rahmen der „zur-Verfügung-Stellung bzw. Finalisierung“ der in der Crate implementierten Programmier-Interfaces gab es leider Breaking Changes, beispielsweise im Bereich der Timer. Unter https://github.com/rust-embedded/embedded-hal/blob/master/docs/migrating-from-0.2-to-1.0.md findet sich ein Migration Guide, der den „Umstieg“ demonstriert.
Interessant ist außerdem, dass SPI-Geräte fortan „geteilt“ werden können – die Unterstützung für das „Makeln“ unter Nutzung des CS-Pins ist fortan auf Bibliotheksebene implementiert.

In eigener Sache: Noch keine Antwort von Radxa.

Trotz dem Versenden mehrerlei E-Mails gab es bisher keine Antwort zum X86-Board. Sollten weitere Informationen eintreffen, posten wir diese schnellstmöglich.

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Das neue Nachrichten-Jahr beginnt mit verschiedenen Meldungen: Neben Neuigkeiten im RISC/V-Bereich gibt es einen traurigen Anlass, außerdem steht ein preiswertes X86-Board am Start – hier ein Round-Up der Neuigkeiten.

STM32CubeMonitor 1.7 – neuer CSV-Exportdienst, diverse Updates

Im Hause STMicroelectronics gibt es der Updates mehrere. Erstens wurde der hauseigene Monitoring-Dienst auf Version 1.7 aktualisiert. Im unter https://blog.st.com/stm32cubeide-free-ide/ bereitstehenden Ankündigung-Post findet sich eine Liste der Neuerungen: Neben einem CSV-Exportdienst, der das externe Analysieren der gesammelten Informationen erleichtert, wurde die im Hintergrund stehende Version von Node-Red auf Version 3.1 aktualisiert.
Neben verschiedenen Verbesserungen im Bereich der Benutzerführung bringt die neue Version einen größeren Workspace mit – Nutzer können ihren Node Red-Flows also „mehr“ Elemente hinzufügen, um komplexere Interaktionen bzw. Logiken abzubilden.

STM32CubeIDE 1.14.0 – neue Eclipse-Version und Komfortsteigerungen

Neben Aktualisierungen in der Monitoring-Solution bekommt auch die Haupt-IDE ein Update – die neue Version bringt laut https://community.st.com/t5/stm32cubeide-mcus/stm32cubeide-1-14-0-released/td-p/612940 unter anderem eine Aktualisierung der zugrunde liegenden Version von Eclipse mit. Mikrocontroller-Entwickler profitieren von den diversen Verbesserungen, die Eclipse CDT im Laufe der letzten Monate an der Toolchain vorgenommen hat.
STMicroelectronics-spezifisch gibt es der Neuerungen zwei. Erstens ist es ab sofort auch möglich, RTOS-Anwendungen auf dem normalerweise für Linux vorgesehenen Teil eines MP1-Systems auszuführen:

Neuerung Nummero zwei erleichtert Nutzern von STM32CubeIDE den Wechsel zwischen verschiedenen Compiler-Toolchains. Spezifischerweise liest sich die Ankündigung in diesem Bereich folgendermaßen:

Radxa X2L – x86-SBC mit 39USD Einstiegspreis

Obwohl Gerüchte über „Windows on Arm“ nicht totzukriegen sind, gibt es nach wie vor Dutzende von Anwendungsfällen, in denen ein X86-Prozessor einfach besser ist. Udoo beackert dieses Feld – beispielsweise mit dem unter Beitrag „Udoo Vision – x86-Board mit Arduino Leonardo“ vorgestellten Vision seit einiger Zeit, die Boards sind allerdings hochpreisig.
Der für die Arm-Einplatinencomputer bekannte Anbieter Radxa schickt nun den Radxa X2L ins Rennen, der – wie in der Abbildung gezeigt – ein an Smartphones erinnerndes Format aufweist.

Bildquelle: https://radxa.com/products/x/x2l/.

Interessant ist am auf dem Intel Celeron J4125 basierenden Board, das Radxa offiziell nur Unterstützung für Windows 10 garantiert – unter der URL https://learn.microsoft.com/en-us/windows-hardware/design/minimum/supported/windows-11-supported-intel-processors
listet Microsoft den Chip aber als „offiziell“ mit Windows 11 kompatible Plattform.
Für den GPIO-Teil des Boards setzt man im Hause Radxa auf die Uptoniten: Ein RP 2040-Mikrocontroller „bespielt“ den 40 Pin-Header. Sonst ist noch interessant, dass Radxa „getimtes“ Starten des Prozessrechners verspricht – zumindest dann, wenn man eine optionale RTC-Batterie einbaut.

Bildquelle: https://radxa.com/products/x/x2l/.

Angemerkt sei, dass die genannten 39 US-Dollar der „brutalste“ Einstiegspreis sind: Hierfür gibt es nur 2 GB Arbeitsspeicher und keinerlei integrierten Remanentspeicher. Wer nicht mit einer M2-SSD herumspielen möchte, kann eine Version mit 32 GB erwerben – diese bringt 8 GB Arbeitsspeicher mit, verdoppelt den Preis aber ungefähr.

WCH32 ab Sofort mit Arduino-Support

Die sehr preiswerten Mikrocontroller aus dem Hause WCH – wir berichteten beispielsweise unter Beitrag „CH32V003 – Experimente mit dem Zehn Cent-Mikrocontroller“ – bekommen regelmäßig Verbesserungen im Bereich des Tooling. Die letzte Neuerung, die vor allem auf Twitter vermeldet wurde, betrifft den auf GitHub unter der URL https://github.com/openwch/arduino_core_ch32 bereitstehenden Arduino-Kern.
WCH führte hier „durch die Bank“ Verbesserungen durch, die in der Abbildung zusammengefasst sind.

Bildquelle: https://github.com/openwch/arduino_core_ch32

Quintauris – RISC/V-Startup mit fünf bekannten Partnern

Der Spruch der Wiener Immobilien-Analystin C Lensburg vom mit Immobilien Geld verdienenden Hund ist mittlerweile ein geflügeltes Wort. Seit Chipkrise und anderen wirtschaftlichen Problemen gilt, dass mit Chip-Start-Ups „Ähnliches“ möglich scheint.

Mit der in München ansässigen Quintauris-GesmbH dürfte Arm jedenfalls neue Unbill drohen: Schon alleine aus dem Grund, weil die fünf Start-Partner Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor ASA, NXP® Semiconductors und Qualcomm Technologies, Inc., bisher vergleichsweise „treue“ Lizenznehmer von ARM waren.
Das an sich seit August geplante Vorhaben ist laut der unter https://www.businesswire.com/news/home/20231222688764/en/Five-Leading-Semiconductor-Industry-Players-Incorporate-New-Company-Quintauris-to-Drive-RISC-V-Ecosystem-Forward bereitstehenden Pressemeldung nun „gefechtsbereit“:

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, „wie“ STMicroelectronics darauf reagieren wird. Zum Zeitpunkt der Drucklegung ist jedenfalls schon unter https://www.quintauris.eu/ eine Webseite verfügbar, die allerdings noch keine „detaillierten“ Informationen zur Verfügung stellt.

MIPS heuert RISC/V-Experten an

RISC-V ist auch sonst im Strom der News. MIPS vermeldete bei eine Anpassung im Management. Spezifischerweise wird in der Pressemitteilung an mehrere Stellen betont, dass einer der „neu beförderten“ umfangreiche Erfahrung im Bereich RISC-V, darunter auch bei SiFive, mitbringt:

Open Access-Paper zur Audioklassifikation

Spätestens seit der Verfügbarkeit von Espressifs ESP_ADF-Framework gilt, dass auch „fortgeschrittene“ Audio-Aufgaben im Mikrocontroller-Bereich möglich sind. Mit Algorithmen wie MFCC und STFT ist man im Bereich der „akademischen Forschung“ im Bereich der Audio-Klassifikation allerdings schon viel weiter.
Das unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-023-00049-y bereitstehende Paper Comparative analysis of audio classification with MFCC and STFT features using machine learning techniques bietet einen „Überblick“ der von den neuartigen Algorithmen erreichten Ergebnisse. Es steht unter einer Open Access-Lizenz, und taugt deshalb als Lesestoff für die Totzeit zwischendurch.

RIP, Niklaus Wirth

Die ACM vermeldet, dass Niklaus Wirth – er ist unter anderer Erfinder der Programmiersprache Pascal – zwischen den Jahren verstorben ist. Der Newsautor verneigt sich in tiefer Dankbarkeit vor seinem Lebenswerk.

Bildquelle: ig:tam.hanna, mit https://twitter.com/TheOfficialACM/status/1742928251859968202

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Das Nachrichten-Jahr beginnt dieses Mal mit einem Round-Up neuer Halbleiter. Neben gefinkelten elektromechanischen Lösungen gibt es bei verschiedenen Produktfamilien Erweiterungen, die Grenzwerte erhöhen. Zu guter Letzt gibt es auch ein kleines Keks für RF-Fans…

Änderung 23h29 kleiner Rechtschreibfehler korrigiert

Dakujem pekne, Pan Wunsch!

Diodes Inc / Pericom PI3CLS9606 – I3C-Pegelwandler für sehr kleine Spannungen

I3C-Bauteile werden auf breiter Front verfügbar. Diodes schickt mit dem PI3CLS9606 nun einen Pegelwandler ins Rennen, der – wie in der Abbildung gezeigt – zwei mit unterschiedlichen Spannungslevels versehene Geräte miteinander verbinden kann.

Bildquelle: Diodes

Interessant ist, dass das ausschließlich im X1DFN-Gehäuse vorgesehene Bauteil – es unterstützt auch sehr schnelle I3C-Übertragungen – nicht mit 3,3 oder 5 V zurechtkommt. Im Datenblatt findet sich stattdessen die in der Tabelle gezeigten Liste, die auf die sehr geringen maximalen Spannungen hinweist.

Bildquelle: Diodes.

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP – bohrfreier Kühlkörperhalter

Das Verschrauben von Kühlkörpern ist eine durchaus lästige Aktivität. ATS schickt ein neues System zur Kühlkörper-Montage ins Rennen.
Dahinter steht – man beachte auch die Abbildung – die Idee, die Tragelasten über die „Fläche“ der Platine zu verteilen.

Bildquelle: Advanced Thermal Solutions.

Für das „Übertragen“ der Kräfte in die Platinenfläche wird dabei ein doppelseitiges Klebeband aus dem Hause 3M verwendet. Ein separater Clip kümmert sich dann darum, den eigentlichen Kühlkörper mit diesem festgeklebten Kunststoff-Rahmen zu verbinden.

Angemerkt sei, dass sich ATS diese Technologie durchaus gut bezahlen lässt. Als Beispiel dafür der ATS-64190T-C1-R0, der die Dimensionen Length 25mm, Width 19mm, Height 22mm aufweist – sein OEMSecrets-Bestpreis (siehe URL https://www.oemsecrets.com/compare/ATS-64190T-C1-R0) beträgt zum Zeitpunkt der Drucklegung in Hunderter-Stückzahl, wie in der Abbildung gezeigt, fast sieben EUR.

Bildquelle: OEMSecrets

Weidmüller steigt ins Rpi-Gehäusegeschäft ein

Waidmüller bietet erstmals eine „hauseigene“ Interpretation des Konzepts des Raspberry Pi-Gehäuses an. Interessant ist dabei, dass sich das Produkt von vorneherein an Personen richtet, die ihr Gehäuse anpassen wollen.

Bildquelle: https://www.weidmueller.com/int/products/electronics/electronics_housing/raspberry_pi_housing.jsp.

Mit dem u-maker Box Basis Kit steht dabei ein Basis-Aluminium-Gehäuse zur Verfügung, das einen Prozessrechner – derzeit nur in den Raspberry Pi 4 – aufnimmt. Möchte man eigene Hardware unterbringen, so sind die als u-maker Box Extension Kit bezeichneten Erweiterungsmodule erforderlich, die sich auf dem „Stack“ aufbauen lassen.
Interessant ist, dass Waldmüller unter der weiter oben genannten URL auch 3D Druck-Vorlagen anbietet, um Entwicklern das weitere Anpassen ihres Raspberry Pi-Gehäuses zu ermöglichen.

Banner Engineering R95C-8UI-KQ – Eingabemodul für IO-Link und/oder ModBus

Feldbusse wie IOLink sind für das Anbinden der letzten Meile“ optimiert. Leider gilt nach wie vor, dass viele „nützliche“ Transduceure nicht oder nur vergleichsweise teuer in einer Feldbus-fähigen Variante zur Verfügung stehen.
Banner Engineering begegnet diesem Problem durch das in der Abbildung gezeigte Gerät.

Bildquelle: Banner.

Jeder der acht M12-Eingänge ist dabei zur „Analyse“ von Signalen gemäß den folgenden Limiten befähigt:

Nach „erfolgreicher“ Konfiguration exponiert das Gerät die Informationen automatisiert über sein IOLink-Interface.

Chip Quik DIP300 SOIC – mach’ DIP zu SMD

SMD-Adapter, die Surface Mount-Komponenten für DIP-Sockel ansprechbar machen, sind nicht neu. Mit dem DIP300 geht ProtoAdvantage nun den „umgekehrten“ Weg.

Bildquelle: ProtoAdvantage

Interessant ist außerdem, dass man einen sehr breiten Bereich von Pin-Konfigurationen abdeckt. Die aus dem Datenblatt entnommene Abbildung stellt eine Art „Speisezettel“ dar.

Bildquelle ProtoAdvantage.

KEMET High Reliability Alternative – hochzuverlässige MLCCs mit höherer Kapazität

Die Norm MIL–PRF–32535 stellt verschiedene Testprozesse, um hohe Zuverlässigkeit von MLCC-Kondensatoren sicherzustellen. Problematisch ist lediglich, dass Hersteller in diesem Bereich nur vergleichsweise „konservative“ Kapazitäts-Gehäuse-Kombinationen anbieten.
KEMET nutzt dieses „Loch im Markt“, um mit der HRA-Serie wie in der Abbildung gezeigt Bauteile höherer Kapazitätsdichte anzubieten.

Bildquelle: KEMET.

Zu beachten ist, dass diese Bauteile ebenfalls gemäß den im MIL–PRF–32535 (5% PDA) vorgeschriebenen Spezifikationen getestet werden. Zu beachten ist allerdings (neben dem Problem der Deratierung, siehe https://youtu.be/P-CjJVL1mrI und https://youtu.be/mDRGcDyDy9M) auch, dass nicht unbedingt jeder Kunde die Verwendung dieser ja nicht explizit in der Norm genannten Kondensator-Modelle in seinen militärischen oder sonstwie empfindlichen Produkten goutieren wird.

SiTime SiT92 – Clock-Muxen mit sehr geringem Jitter

Insbesondere in RF-Applikationen ist die Taktverteilung unter Einbehaltung von sehr geringem Jitter erforderlich. SiTime schickt mit der SiT92-Chipfamilie nun eine ganze Serie von Puffern ins Rennen, die auf die „Verteilung“ von Taktsignalen spezialisiert sind.
Im Bereich der Ausgabe gibt es dabei die verschiedensten Optionen, die 2, 4 oder – mit einer MUX – noch mehr Ausgänge anbieten. Erfreulicherweise bietet Mouser unter der URL https://hu.mouser.com/c/?marcom=154353214 eine „Liste“ bzw. grafische Übersicht der angebotenen Bauteil-Varianten an.

TE Connectivity: 50 Ohm-Terminatoren

Freunde hochqualitativer RF-Hardware können bei TE Connectivity nun Terminatoren erwerben. Die vergleichsweise teuren Produkte weisen die folgenden Maximalfrequenzen auf:

Die Bauteile werden dabei in 1W- und 2 W-Varianten offeriert; TE Connectivity betonen in der Beschreibung mehrfach, eine sehr genaue Impedanzanpassung durchzuführen, um das Risiko stehendes Wellen und Reflektionen zu reduzieren.

TI: TPS92365x-LED-Treiber, lädt bei Wunsch auch Batterien!

Der TPS92365x aus dem Hause Texas Instruments ist-per se-wie in der Abbildung gezeigt ein „normaler“ Buck-Boost-LED-Treiber.

Bildquelle: Texas Instruments.

Interessant ist am Bauteil, das Texas Instruments im Datenblatt explizit darauf hinweist, dass dieser LED-Treiber auch zum Aufladen von Batterien geeignet ist:

Die vergleichsweise komplizierte externe Beschaltung ist darauf zurückzuführen, dass TI verschiedenste Werte – man denke an die Schaltfrequenz oder die Strombegrenzung – über externe Widerstandspaare einstellbar gestaltet. Im Datenblatt finden sich allerdings „durchgerechnete“ Beispiele, die die Inbetriebnahme erleichtern.

Würth Elektronik WR-MPC5 – 5.7mm, 26A

Wuerth Elektronik „erweitert“ die hauseigenen board to cable-Steckverbinder für hohe Ströme um eine neue Variante, die bis zu 26 A pro Kontakt tragen kann. Die Produkte stehen unter dem Schlüsselnamen WR-MPC5 zur Verfügung, auf der Webseite finden sich unter https://www.we-online.com/en/components/products/em/connectors/wire-to-board/wr_mpc5 weitere Informationen zur Thematik.

Analog ADA4351-2/ADA4352-2 – flexible “Opamps”

Analog Devices schickt mit ADA4351-2 und ADA4352-2 Bauteile ins Rennen, die – man betrachte die Applikationsschaltung – für die Realisierung „flexibler“ Verstärker vorgesehen sind.

Bildquelle: Analog Devices.

Zu beachten ist, dass sich die beiden Bauteile in Bezug auf die innere Schaltung unterscheiden. Beide Systeme werden von AD allerdings insofern beworben, als die ob der „integralen“ Unterbringung der Schalter sehr hohen Genauigkeitsansprüche befriedigen können.

Bildquelle: Analog Devices.

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Auch zwischen den Jahren steht die Elektronikbranche nicht still. Es gibt einige neue Evaluationsboards, außerdem Literatur über die Reparatur von Tektronix-Oszilloskopen. Zu guter Letzt gibt es im Hause Adafruit Neuerungen im Bezug auf die Verteilung von Nachrichten im Bezug auf CircuitPython.

Zuerst: Alles Gute für 2024!

Wie immer: allen, die Silvester feiern wollen, eine gute Feier und einen guten Rutsch ins neue Jahr. Wer nicht feiern möchte, dem wünscht der Newsautor von Herzen eine ruhige und stressfreie Zeit fernab von Lästlingen, Stressoren und Gewefze!

Neues Buch zur Wartung von Tektronix-Oszilloskopen

Giovanni Beccatini hat ein weiteres Lehrbuch vorgestellt. Diesmal wendet sich der Italiener der Reparatur und Wartung klassischer Tektronix-Oszilloskope zu.

Bildquelle: Autor

Wer mehr über das Thema erfahren möchte, kann die Webseite unter http://www.k100.biz/parade.htm besuchen. Zu beachten ist allerdings, dass die mehr als 1GB große Datei e-Reader wie den Kindle Fire des Autors an ihre Grenzen bringt.

Adafruit – ESP32-Kameraboard mit Autofokus

Klassische ESP32-Kameraboards wie die diversen ESP32-Eyes (siehe z.B. https://youtu.be/leHdHLKpDNM) mögen fortgeschrittene AI-Fähigkeiten bieten, haben im Allgemeinen aber eine Fixfokuskamera. Mit dem MEMENTO ändert AdaFruit diese Gleichung.

Bildquelle: https://www.adafruit.com/product/5420

Die normalerweise um 35USD plus Versand erhältliche Platine bietet dabei ebenfalls einen ESP32-S3, untrerschiedet sich von Espressifs Variante aber durch die vergleichsweise hochqualitative Kamera:

Sipeed Longan Pi3H – Raspberry Pi Zero, aber mit Full-Size-Ports

Der größenoptimierte Raspberry Pi Zero (siehe z.B. den Bericht unter Beitrag „Raspberry Pi Zero 2W im Benchmarktest“) bringt verschiedene Ports mit, die aber durch die Bank nicht die Größe ihrer Desktop-Kollegen aufweisen. Mit dem Sipeed Longan Pi3H steht nun ein Evaluationsboard zur Verfügung, das diese Scharte auszuwetzen sucht.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005006390912599.html

Die auf einem AllWinner H618 basierende Platine bringt dabei sowohl einen Ethernet- als auch zwei USB- und einen HDMI-Port mit, die alle desktoptaugliche Stecker aufweisen. Die Module kosten in der 2GB-Version rund 25USD, die 4GB-Variante mit 32GB eMMC kostet unter https://www.aliexpress.com/item/1005006390912599.html rund 35USD.

Adafruit: neuer Newsletter für CircuitPython-Nutzer

AdaFruit bietet – siehe auch Beitrag „Python im Embeddedbereich – News von CircuitPython“ – seit einiger Zeit eine eigene Variante der MicroPython-Runtime an. Nutzer dieser naturgemäß mit hauseigener Hardware besonders gut funktionierenden Version bekommen nun wie in der Abbildung gezeigt Zugang zu einem Newsletter, der über Neuerungen im Bezug auf das Produkt informiert.

Bildquelle: https://www.adafruitdaily.com/

Radxa bietet Compute Module im SO-Dimm-Format an

Radxa – das RS Components nahe stehende Unternehmen ist unter Anderem für seine untergriffigen (aber treffenden) Werbekampagnen gegen die Raspberry Pi Foundation bekannt – erweitern ihr Portfolio im Bereich Compute Modules.
Das Radxa CM3S unterscheidet sich von seinen Vorgängern dabei durch ein “nur” 200 Pin breites SODIMM-Interface, und wird in diversen Versionen angeboten. Als Hauptprozessor findet sich der schon von Vorgängern bekannte und mit vier A55-Kernen ausgestattete RK3566 auf der Platine.

Bildquelle: https://radxa.com/products/compute-module/cm3s/

Hervorzuheben ist außerdem die extreme Breite der angebotenen Optionen, die die Abbildung kompakt zusammenfasst.

Bildquelle: https://radxa.com/products/compute-module/cm3s/

X/Window für HP-Logikanalysatoren

Wer alte HP-Logikanalysatoren besitzt, kennt das Problem mit den infrarotbasierten CRT-Touchscreens mit Sicherheit. Die Nutzung von X/Window über eine Ethernetverbindung stellt eine angenehme Alternative dar – problematisch ist lediglich, dass moderne Linux-Distributionen von der Konfiguration her mit den Oldies nicht wirklich zurechtkommen.
Unter der URL https://tomverbeure.github.io/2023/12/26/Controlling-an-HP-1670G-with-Your-Linux-PC-X-Server.html findet sich nun eine detailierte Zusammenfassung der Massnahmen, die zum Erreichen eines funktionsfähigen Zustands erforderlich sind.

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3D-Drucker treten immer öfter den Weg auf den Gabentisch an. Für alle Leser, die diese Weihnacht ein derartiges Gerät erhalten haben, hier einige Überlegungen zur Thematik des Druckens mit leitfähigen Filamenten.

Zum Geleit: kein Ersatz für Kabel und Co

Gleich als Einleitung sei angemerkt, dass die hier besprochenen Lösungen im Bezug auf die Leitfähigkeit auf keinen Fall mit klassischen Kabeln oder Tracen auf Platinen mithalten können. Es handelt sich vielmehr um experimentale Lösungen, beispielsweise zur Erzeugung fortgeschrittener Geometrien im RF-Bereich.

Großindustrielle Prozesse: BASF / InnoFil UltraFuse und Rogers RADIX

Sowohl im Bereich FDM als auch im Bereich SLA bieten etablierte Unternehmen Lösungen für die Erzeugung “leitfähiger” Systeme an. Kandidat Nummero eins ist UltraFuse 316L – ein Produkt, das die BASF von Innofil 3D zugekauft hat.
Dabei handelt es sich um ein vergleichsweise teures (rund 60EUR / KG) Filament, das zu 80% aus Metall besteht. Die restlichen 20% sind Bindematerial. Im Hintergrund kommt dabei die in der Abbildung gezeigte Vorgehensweise zum Einsatz – das “Rohteil” muss zu einem der BASF-Servicecentren gesendet werden, wo es finalisiert wird.

Bildquelle: https://www.igo3d.com/metall-filament

In den Datenblättern finden sich interessanterweise keine Angaben zur Leitfähigkeit – der Fokus liegt stattdessen, wie in der Abbildung gezeigt, auf Festigkeit. Außerdem betonen Hersteller und Distributoren die Kompatibilität mit gewöhnlichen FDM-Druckern, so diese 3KG-Spulen verarbeiten können.

Bildquelle: https://www.igo3d.com/metall-filament

Großindustrielösung Nummero zwei ist das schon im Rahmen einer Messe vorgestellte RADIX des Platinenhauses Rogers. Im unter https://www.rogerscorp.com/advanced-electronics-solutions/radix-printable-dielectric bereitstehenden Datenblatt findet sich die in der Abbildung gezeigte Tabelle.

Bildquelle: Rogers

Zu beachten ist neben dem extrem hohen Preis – unter der Hand sprechen Rogerskenner von 2000 EUR pro Kilogramm (zwei tausend EUR, kein Tippfehler – normales SLA-Harz kaufte der Autor zuletzt um rund 30EUR pro Kilogramm) auch die Optimierung auf 3D-Drucker aus dem Hause Fortify (siehe https://3dfortify.com/flux-core-2/).
Sie bringen eine Art “Quirl” mit, der das Material im Resin-Tank durchrührt und so das Absetzen von Partikeln vermeidet bzw. reduziert – unter https://www.youtube.com/watch?v=HN9xVth2iXU&t=1s sieht man ihn in Aktion. Persönliche und postalische Fragen des Autors nach der Eignung von RADIX für normale 3D-Drucker mit passender Wellenlänge wurden von Rogers bisher beharrlich ignoriert.

FDM und SLA: Drucken und Beschichten!

Vor vielen Jahren erhielt der Autor einen wütenden Anruf eines Bekannten, der eine Spielothek betrieb: seine Automaten würden von “beschichteten Münzen” überrannt. Problem waren Münzen eines bestimmten hier nicht genannten asiatischen Landes und ein Metallisierungscompound, der – als Spray – auf die zu magnetisierenden Teile der Fremdmünze aufgetragen wurde.
Unter https://antennatestlab.com/3dprinting finden sich Experimente im Bereich der Realisierung von Antennen: eine FDM-gedruckte Struktur wurde mit verschiedenen Compounds besprüht. Der zugegebenermaßen mehrstufige und somit arbeitsintensive Prozess lieferte Bauteile, die mit bis zu 12GHz zurechtkamen:

FDM – metallische Filamente

Bequemer handhabbar sind FDM-Filamente, die in der Trägersubstratmasse auch metallische Partikel mitbringen: aus der Logik folgt, dass ihre Nutzung mit erhöhter Abnutzung von Extrudeur und Druckdüse einhergeht.
Hierbei gibt es verschiedenste Anbieter, wobei der Autor aus geographischen Gründen auf Produkte aus dem Hause Filaticum zurückgriff.

Bildquelle: https://filaticum.com/en/product/filaticum-conductive/

Als Testobjekt kam folgende Quader zum Einsatz:

Als primäres Problem erwiesen sich erstens die Ausrichtung der Layers zu den Löchern und zweitens die Herstellung eines zuverlässigen Kontakts zwischen dem Material und einem “Kontakt”, an den ein Multimeter angeschlossen werden konnte. Wichtige Maßnahme Nummero eins, ist dass die Bauteile “achssynchron” zum Stromfluss ausgerichtet werden sollten – dies führte in Tests des Autors zu einer Verzehnfachung des Widerstands (von rund 40kOhm auf mehr als 400).
Wichtig ist auch die Art des Verbindungsaufbaus: das Einschrauben von Metallschrauben M2.5 erwies sich dem Einschlagen von Nägeln als überlegen (40 zu rund 50kOhm).

Und jetzt: the floor is yours!

An dieser Stelle wünscht der Newsautor viel Vergnügen, und hofft auch auf eine lebendige Diskussion! Wer Experimente mit den realen hier besprochenen Filamenten begehrt, soll sich ebenfalls melden – ab 28. nachts ist meine Wenigkeit wieder am Standort BUD, und hilft wo er kann.

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Amazon macht Nutzern des Alexa Built In-Programms „unangenehme“ Weihnachtsgeschenke: wer derzeit noch an einem ABI-Gerät arbeitet, muss schnell handeln. Der Compiler-Oldie SDCC bekam eine Aktualisierung, in der Arduino-Cloud gibt es ebenfalls ein kleines neues Feature. Hier eine Liste von Wichtigem und Seltsamem für die Weihnachtsfeiertage.

Zu allererst: Frohe Weihnacht!

Bevor wir In Medias Res gehen, ganz liebe Weihnachtsgrüße an die gesamte Community! Wie in den letzten Jahren war es dem Newsaffen auch dieses Jahr eine große Ehre: es freut mich die Diskussion und der Austausch von fachlichen Meinungen.
So Sie feiern, wünsche ich Ihnen eine besinnliche Weihnachtszeit. Wer nicht feiert, dem wünsche ich stattdessen Ruhe und eine stress- und kampffreie Weihnachtszeit.
Mögen die Cocktails und Gerichte gelingen, die Getränke kalt sein, die (nicht kubanischen) Zigarren brennen und die Lebens(abschnitts)partner nicht wefzig sein! Außerdem wünscht der Newsaffe seinem Freund und Wegbegleiter Michael Markowitz bei SGS Thomson einen schönen nächsten Lebensabschnitt und eine ruhige Rente!

Bildquelle: Autor

AVS-SDK: Abkündigung steht bevor, Gerätezertifikation wird bald eingestellt.

Amazon bietet Hardware-Entwicklern seit längerer Zeit die Möglichkeit, ihre Produkte in das hauseigene Alexa-Ökosystem zu integrieren. Auf Basis des „klassischen“ AVS-SDK entstandene Produkte betrachtet man neuerdings als Legacy-Systeme, die in der Zukunft nicht mehr unterstützt werden.
Spezifischerweise schickte Amazon vor wenigen Stunden eine Nachricht mit folgendem Inhalt an die Entwicklerschaft:

Während Amazon – wohl im Interesse der „Ruhe“ im Ökosystem – vorhandene Geräte weiter unterstützt, gilt, dass neue Gerätetypen nur noch bis zum 15. Januar „angemeldet“ werden dürfen.
Für die „Zukunft“ setzt man stattdessen auf das Works With Alexa-Programm-detaillierte Dokumentation hierzu findet sich unter der URL https://developer.amazon.com/en-US/docs/alexa/smarthome/wwa-overview.html.

Armbian: Stabilitätsverbesserungen für verschiedenste Prozessrechner.

Das unter anderem in der tschechischen Republik vorangetriebene Armbian-Projekt hat sich im Laufe der letzten Jahre für viele Prozessrechner als Quasistandard etabliert.
Wenige Stunden vor dem 24. schickte das Armbian-Entwicklerteam eine Meldung, die über diverse Stabilitätverbesserungen und Unterstützung für den Raspberry Pi 5 berichtet:

Weitere Informationen dazu finden sich in den zu den jeweiligen Prozessrechnern gehörenden Unterseiten von https://www.armbian.com/. Die für den Raspberry Pi fünf vorgesehene Seite findet sich beispielsweise unter der URL https://www.armbian.com/rpi5b/, und präsentiert sich zum Zeitpunkt der Drucklegung wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Autor.

Amazon und STMicroelectronics: Demo für cloudbasiertes ML-System.

Im Rahmen des Umstiegs auf ThreadX bzw. Azure RTOS die man im allgemeinen davon aus, dass die bisher starke Partnerschaft zwischen STMicroelectronics und Amazons FreeRTOS-Sparte eher kurz als fern der Vergangenheit angehört. Diesbezüglich gab es sogar Ankündigungen, die den „U5“ als letzten voll mit FreeRTOS unterstützten STM-Controller bezeichneten. Nun gibt es stattdessen ein neues ML-System, das AWS und die SGS Thomson-Technologien kombiniert.
Spezifischerweise kommt die in der Abbildung gezeigte Infrastruktur zum Einsatz.

Bildquelle: https://blog.st.com/aws-stm32-ml-at-the-edge-accelerator/.

Eine „tiefergehende“ Beschreibung findet sich unter der Quelle. Interessant ist vor allem die Erwähnung des STM32-Model Zoo: ein von Nokia RDP inspirierter „Clouddienst“, der die probeweise Ausführung von in AI Studio generierten ML-Modellen auf verschiedensten Hosts erlaubt. Sinn des Systems ist dabei die „Abschätzung“, wie ein realer Mikrocontroller mit der vom jeweiligen Modell generierten Rechenlast zurechtkommen wird.

Arduino Cloud: Überwachung der Verbindungshistorie.

Arduino scheint den offiziellen Instagram-Kanal seit einiger Zeit als Hauptmedium zum Ankündigen neuer Funktionen der unter Beitrag „Arduino IoT Cloud – IoT-Clouddienst ohne MQTT“ im Detail beschriebenen Cloud-Umgebung zu benutzen.
Unter https://www.instagram.com/arduino.cc/reel/C1KJ3XPgpdg/?hl=en findet sich nun ein Demonstrationsvideo, dass die Nutzung einer als die Device Status History bezeichneten Funktion illustriert.
Im Grunde genommen handelt es sich dabei um ein Feature, bei dem die Arduino-Cloud „permanent“ mitloggt, ob das jeweilige Device mit ihr verbunden ist. Der Cloud-Verbund-Administrator bekommt dann eine einfach zu nutzende grafische Übersicht der Verbindungs- und Verbindungsverlustereignisse.

IAR: Version 9.5 verfügbar.

Vom „Piratenschiff der Compiler“ gibt es Neuerungen: wenige Stunden vor dem Beginn der Weihnachtsfeiertage wurde die Version 9.5 des Produkts für ARM-MCUs auf den Markt gebracht. Sie bringt – neben Unterstützung für ARM Virtual Hardware – eine Gruppe anderer Neuerungen:

Die Release Notes, die einen „Gesamtüberblick“ der neuen Funktionen präsentieren, finden sich unter der URL https://netstorage.iar.com/FileStore/STANDARD/001/002/822/arm/doc/infocenter/readme.ENU.html?_gl=11qcw94c_gaMTMyMzY2NDQxMC4xNzAzNDM3NDQx_ga_188RPRDB6V*MTcwMzQzNzQ0MC4xLjEuMTcwMzQzODM5MC4wLjAuMA…

SDCC: Release Candidate eins von Version 4.4.0 erschienen.

Neuigkeiten gibt es auch vom Compiler-Oldie SDCC. Wie unter Beitrag „SDCC 4.4.0 Release Candiate 1“ angekündigt, steht nun der erste Release Candidate der Version 4.4 zum Download zur Verfügung.
Der Releasemanager verspricht die folgenden Neuerungen und Verbesserungen:

Im Hintergrund wurden seine Aussage nach außerdem „verschiedene“ Verbesserungen und Stabilität-Erhöhungen durchgeführt, um die in Version 4.3.0 eingeführten neuen Features auch in Randfällen “robuster“ funktionieren zu lassen.

OMICRON Labs: News vom Nachfolger des Bode 100

Gerüchte über einen Nachfolger des in Österreich entwickelten Impedanzanalysators Bode 100 kursieren seit einiger Zeit. In der vor wenigen Tagen versendeten Weihnachtskarte findet sich nun der in der Abbildung gezeigte Hinweis…

Bildquelle: OMICRON Labs-Newsletter

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