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Obwohl die Embedded World „ante Portas“ steht, gibt es Nachrichten – unter anderem von der Eclipse Foundation, die die Verwaltung von Azure RTOS übernommen hat. GigaDevice erweitert das Portfolio um neue ARM-Mikrocontroller auf Basis eines Arm® Cortex®-M23-Kerns. Außerdem gibt es eine Gelegenheit, um am kostenlose Tickets für die EmbeddedWorld zu kommen.

SeeedStudio: ESP 32 C6-basiertes XIAO-Board angekündigt.

Espressifs ESP32-C6 ist eine der ESP32-Varianten auf Basis eines RISC/V-Prozessors – neben einem mit 160 MHz arbeitenden Hauptkern gibt es auch einen mit bis zu 20 MHz arbeitenden Zweitkern, der analog zu ARMs Big.Little-Verfahren für die Erledigung von wenig anspruchsvollen Aufgaben unter geringem Energieverbrauch vorgesehen ist.
Mit dem um rund fünf Euro vorbestellbaren Seeed Studio XIAO ESP32C6 steht nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein Evaluationsboard im bekannten XIAO-Formfaktor zur Verfügung.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-ESP32C6-p-5884.html

Zum Zeitpunkt der Drucklegung verspricht man im Hause SeeedStudio einen Lieferbeginn am 15. April.
Unter der URL https://wiki.seeedstudio.com/xiao_esp32c6_getting_started/ gibt es bereits Dokumentation, die einen „Schnellstart“ in die Arbeit mit dem Board ermöglicht.

GigaDevice: neue Cortex M23-Mikrocontrollervarianten

GigaDevice bot mit der GD32E230-Serie seit einiger Zeit niedrigpreisige 32bit-Mikrocontroller an, die neben der Bekämpfung von Achtbit-Kernen auch gegen Cortex-M0-basierte Angebote von anderen Herstellern antreten. Mit der in der Abbildung gezeigten GD32E235-Familie gibt es nun eine nutzwertgesteigerte Variante der Controller.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32e235-series

In der Ankündigung der nutzwertgesteigerten Variante betont GigaDevice vor Allem die Kommunalität mit der Vorgängerversion – das Pinout ist identisch, der ADC erfuhr eine Leistungssteigerung:

OpenBSD 7.5 mit Optimierungen für Arm-Prozessoren.

Das sicherheitsfokussierte und Code of Conduct-freie BSD-Derivat OpenBSD wurde soeben in Version 7.5 ausgeliefert. Neben diversen Verbesserungen und Performance-Steigerungen berichtet der im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/OpenBSD-7.5-Released darüber, dass die „neue“ Variante Optimierungen für den Betrieb auf Arm-Servern mitbringt:

Für Elektroniker ist OpenBSD unter anderem deshalb interessant, weil das konsequent für den Serverbetrieb ausgerichtete Betriebssystem in der Vergangenheit einen exzellenten „Track Record“ in Bezug auf Computersicherheit aufweisen konnte. Die Unterstützung von verschiedenen SoCs lässt das System prädestiniert für den Einsatz in „kleinen Servern“, beispielsweise auf dem Raspberry Pi oder dem Orange Pi basierenden, erscheinen.

In eigener Sache: Wir berichten von der Embedded World.

Dies dürfte die letzte News-Meldung vor dem „Sperrfeuer“ der Embedded World-Nachrichten seien. Der News-Autor wird alle drei Tage in Nürnberg sein – wer Fragen oder Wünsche hat und selbst nicht kommen kann, soll unter tamhan@tamoggemon.com ein E-Mail senden.
Wer eine Eintrittskarte braucht, kann sich bei OEMSecrets etwas Geld sparen.

Bildquelle: OEMSecrets.

Spezifischerweise stellt die Bauteil-Vergleichsengine kostenlose Tickets zur Verfügung, wenn man sich unter der URL https://www.messe-ticket.de/Nuernberg/embeddedworld2024/Landing/ew24OEM mit dem Rabattcode ew24OEM anmeldet. Angemerkt sei außerdem, dass eine Standparty stattfindet, an der der Newsautor teilnehmen wird – weitere Informationen hierzu unter Beitrag „Devboard zu ESP32-C5 leakt, Orange Pi-Entwicklersymposion und neue RISC/V-Mikrocontroller“.

Eclipse Foundation: Erstes ThreadX-Release ante Portas, Vorträge sind geplant.

Auf der EmbeddedWorld gibt es für Nutzer von Microsofts Echtzeitbetriebssystem einige Neuigkeiten. Erstens plant die Eclipse Foundation dort, die erste von ihr allein beaufsichtigte Version des Betriebssystems auf die Allgemeinheit loszulassen:

Flankierend dazu sind zwei Vorträge geplant, in denen der im quelloffenen Embedded Software-Bereich bekannte Frederic Desbiens über „Neuerungen“ und die Zukunftsvision der Eclipse Foundation berichten wird:

ARMBian – mehr Hardwareunterstützung

Die ARMBian-Community arbeitet permanent daran, neue Ziele ansprechbar zu machen. Im vor wenigen Stunden versendeten Newsletter findet sich die folgende Passage:

CAVLI: 5G RedCap-Modul angekündigt.

Im Bereich der Funk Standards für das Internet der Dinge gibt es nicht nur erfolgreiche Systeme – der P. T. Entwickler kann auch auf verschiedenste Standards wie White-Fi zurückgreifen, die nach ihrer Verabschiedung von der Industrie nicht oder nur sehr wenig implementiert wurden.
Das Funkmodul-Unternehmen CAVLI scheint sich durch Implementierung von wenig verbreiteten Standards einen Namen machen zu wollen. Mit dem CQM220 steht nun ein neues Modul ante Portas, das den „reduzierten“ 5G-Standard RedCap umzusetzen sucht.
Der im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst CNX berichtet dann auch folgendes:

Preiswerte Drohne auf Basis des Espressif-eigenen Drohnenframeworks.

Espressif bietet mit dem unter https://docs.espressif.com/projects/espressif-esp-drone/en/latest/index.html bereitstehenden ESP-DRONE einen Software-Stack an, der die Erzeugung Drohnen erleichtert.
Mit der unter https://github.com/Circuit-Digest/ESP-Drone/ angekündigten ESP-Drone gibt es nun eine nur rund zwölf US-Dollar kostende Eigenbau-Drohne, die einen Quadrocopter realisiert.

Bildquelle: https://github.com/Circuit-Digest/ESP-Drone/

Neben der genannten URL mit den Baudokumenten verdient auch das unter https://circuitdigest.com/microcontroller-projects/DIY-wifi-controlled-drone bereitstehende Beschreibungsdokument Aufmerksamkeit – es schildert die Entstehung der Drohne en Detail.

Cura 5.7-Erweiterungen im Bereich der Interoperabilität.

Der seit einiger Zeit zur UltiMaker-Gruppe gehörende Slicer Cura hat sich als Quasistandard etabliert – vor wenigen Stunden ist die Version 5.7 erschienen.
Sie bringt zwei Neuerungen, die insbesondere bei der „Team-Nutzung“ hilfreich sind. Es ist nun mittels “Universal Cura Projects” möglich, Druck-Einstellungen zwischen verschiedenen Druckern zu übertragen – hat Person A den Drucker A und Person B den Drucker B, so kann der Erzeuger der Vorlage für beide Drucker geltende „gemeinsame“ Eigenschaften festlegen. Außerdem ist es fortan möglich, in Thingiverse befindliche Module „direkt“ in Cura zu öffnen.

Bildquelle: UltiMaker

Wie immer gilt, dass die neue Variante verschiedene Fehler behebt und Performanceverbesserungen mitbringt. Wer Cura nutzt, ist also gut beraten, die unter https://github.com/Ultimaker/Cura/releases bereitstehende Dokumentation zu konsultieren und ein Update zu evaluieren.

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Das Webinar mit der Vorstellung der neuen Version von Keil MDK liegt hinter uns: in Version sechs verwandelt sich das bisher vor allem aus der IDE MicroVision bestehende Produkt wohl endgültig in ein Ökosystem. Was dies für Nutzer bedeutet und wie die Lizenzkosten ausfallen, erklären wir hier.

Bildquelle, alle: ARM, via Autor

MFC am Lebensende

Beginnen wir mit einem Architekturüberblick: die Abbildung zeigt, welche Komponenten Änderungen erfuhren. Treiber ist dabei unter Anderem, dass MicroVision auf MFC basiert und eine reine 32bit-Anwendung ist – der Umstieg auf Visual Studio Code erfolgte also auch, um Mac OS und Linux einbinden zu können. Dabei ist ARM übrigens durchaus erfolgreich, zum Zeitpunkt der Drucklegung fehlt nur ARM Virtual Hardware for Mac.

Aus der Vielzahl an Installationsoptionen folgt die Notwendigkeit für ein als Artifactory bezeichnetes Zentralrepositorium, in dem verschiedene Komponenten zum Download bereitstehen. Das im Diagramm ganz rechts gezeigte System kommt dann vor Allem für exportkontrollierte Komponenten zum Einsatz.

Middleware kostenlos, Lizenzierung per Username

Wohl aufgrund des Drucks durch RISC/V entschied sich ARM, die hauseigene Middleware ab sofort in allen Lizenzpaketen kostenlos beizulegen. Dies eliminiert MDK Plus, die Functional Safety-Komponenten sind fortan Teil von MDK Pro. Die Abbildung zeigt dann die neue Preisstruktur. Der Vortragende sprach von „We suggest the one year term“ – man wünscht sich also ein an Eagle und Co erinnerndes Lizenzmodell.

Apropos Lizenzmodell: mit User Based Licensing hält ein neuer Weg der Lizenzverwaltung Einzug. Fortan sind die MDK-Lizenzen an den Usernamen gebunden, der sie ausführt – wer einen CI/CD-Server betreiben möchte, könnte diesen mit dem Namen userdesci lizenzieren. Lizenzen lassen sich außerdem einmal pro Woche redeployen.

Für an ältere Versionen interessierte Entwickler gibt es Downgraderechte. Ob der Preisreduktion schloss ARM indes jegliche Ermäßigungen für Besitzer von MDK 5 aus – der Presentator erwähnte mehrfach, dass “Neukaufen” die einzige Aktualisierungsmethode ist.

Alles auf Einmal

Der klassische, “workstationgetriebene” Entwicklerworkflow ist bei ARM nicht unbedingt gern gesehen. Idealerweise beginnt der Lebenszyklus eines Embeddedsystems nun in der Cloud, um erst Tour a Tour in die lokalen IDEs zu übersiedeln.

Triebfeder dahinter ist – wie so oft – CI/CD.

Die Aussage „Debug Experience in MicroVision is superior due to 25 years of experience“ zeigt, dass sich ARM der Schwächen der Visual Studio Code-Variante von Keil durchaus bekannt ist. Microvision 5.4 kann deshalb die VSC-Projekte importieren, dank CMSIS-Toolbox steht außerdem ein bald sogar von IAR unterstütztes Projektformat zur Verfügung.
Zur langfristigen Weiterentwicklung der IDE gab es dann ebenfalls eine Folie.

Software, zur Zweiten

KEIL enthält auch ein Echtzeitbetriebssystem, das sich in diversen Marktumfragen durchaus gut schlägt.

Mitte Mai ist der Release der ersten Beta der V8-Middleware avisiert, der neben neuen Funktionen auch im Quellcode erfolgen soll.

Es geht weiter

Auf die Frage, wann Segger’s JLINK-Produkte in MicroVision Einzug halten, vermeldete man „Hope to have news soon“ – offensichtlich finden aktive Gespräche statt.
Zu guter Letzt sei noch darauf hingewiesen, dass MDK 6 auf der EmbeddedWorld gezeigt wird. Außerdem steht ein weiteres Webinar ante Portas, das fortgeschrittene Funktionen illustriert.

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Selbst kurz vor der EmbeddedWorld steht der Chipmarkt nicht still. Cree bietet beispielsweise eine Leuchtdiode mit intelligentem thermalen Management an, während STMicroelectronics einen für Automotiveanwendungen optimierten LDO bietet. Was es sonst Neues gibt, verrät wie immer unser Round-Up.

Cree XP-E2 : Leuchtdioden mit nicht leitendem thermischen Pfad.

Obwohl man es beim Experimentieren mit kleinen Leuchtdioden nicht glauben mag: ab einer gewissen Leistungsklasse setzen die Bauteile durchaus erhebliche Energiemengen um, die es (idealerweise ins Platinen-Substrat) abzuführen gibt.
Mit der XP-E2-Serie bietet Cree nun verschiedene LEDs an, die – wie in der Abbildung gezeigt – ein exponiertes Thermal Pad aufweisen. Dieses ist indes nicht elektrisch mit der Schaltung verbunden, was das Konstruieren der Kühlkörper wesentlich erleichtert.

Bildquelle: Cree.

STMicroelectronics LDH40 – Linearregler für den Automotivebereich.

Wer Fahrzeug-Elektronik „professionell“ zu entwickeln sucht, macht bald Bekanntschaft mit Problemen wie dem berühmten-berüchtigten Load Drop. Dabei handelt es sich um eine spontane starke Spannungserhöhung, die bei „Wackelkontakt“ zwischen Batterie und Rest-Elektronik auftritt.
Mit dem LDH40 schickt STMicroelectronics nun ein Bauteil ins Rennen, das für die „direkte“ Verbindung mit der Automobil-Batterie vorgesehen ist:

Im Bereich der Gehäuse zeigt sich STMicroelectronics ebenfalls flexibel und bietet DFN 2×2 6L und SOT23 an. Der maximale Ausgangsstrom liegt bei 200 mA, die Spannungs-Einstellung-Reichweite liegt im Bereich von 1,2-22 V.

Arduino: Neue Lehr-Kits werden „bepreist“

Im Hause Arduino ist man mit Maßnahmen zur „Maximierung“ des Hypes bestens vertraut. Trotzdem gilt, dass auch das am lautesten gackernde Huhn irgendwann legen muss – sowohl für den Lehrroboter Alvik als auch für das im PLC-Bereich vorgesehene Lehrsystem sind nun vorläufige Preise und Verfügbarkeiten avisiert. Die beiden Abbildungen zeigen die Preisspanne; als Verfügbarkeit avisierten die meisten Distributoren die Mitte des Monats April.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/AKX00066%20

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/AKX00051

Vishay / Techno TRC – für Terminierungen optimierte Widerstands-Kondensator-Netzwerke

In Single Inline-Bauform vorliegende Netzwerke aus passiven Komponenten“ erfreuen sich seit jeher großer Beliebtheit, da sie zu einer massiven Reduktion des auf der Platine benötigten Platzes beitragen. Vishay / Techno schickt mit der TRC-Serie nun eine ganze Familie von Bauteilen ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – in verschiedenen Kapazitäten und Schaltungstopologien angeboten werden.

Bildquelle: Vishay.

Einsatzzweck der Komponenten ist – wie bereits erwähnt – die Terminierung: angemerkt sei, dass die Bauteile in Hunderterstückzahlen fast zehn Euro kosten, weshalb man sich den eingesparten Platz auf der Platine durchaus teuer erkauft.

Microchip RNWF02 – Vorserienmodule zur System-Integration werden allgemein verfügbar.

Mit dem RNWF02 bietet Microchip „seine“ Variante des von Amazon mit dem ExpressLink-Modul populär gemachten „Wifi-Sklaven“ an-es handelt sich dabei um ein Funkmodul, das per UART Befehle entgegennimmt und sich selbst um die „fortgeschrittene“ Applikationslogik kümmert. Hervorzuheben ist im Fall von Microchip vor allem, dass sich das Modul auch um das MQTT-Protokoll kümmern kann.

Bildquelle: https://onlinedocs.microchip.com/oxy/GUID-3DDF7D25-768C-4E66-8343-E56E3AE4B4BB-en-US-1/GUID-1B41036F-5655-49EB-8274-A7D5DB41CE50.html.

Mit dem als Microchip Technology RNWF02 Early Access Development Kit bezeichneten Evaluationsboard gibt es nun ein im MicroBus-Format vorliegendes Wort, das das Modul zur „Evaluation“ ansprechbar macht.

Bildquelle: Mouser.

Zu beachten ist, dass es sich dabei um Preview-Hardware handelt-die Stückzahlen sind streng limitiert; außerdem behält sich Microchip beliebige Änderungen am Design des Moduls vor.

TE Connectivity SLC4 – Sicherheitslichtschranken in schlüsselfertiger Bauweise

Überall, wo „Mensch und Maschine“ miteinander interagieren, kann Berührungsschutz vernünftig sein – im schlimmsten Fall hilft er dabei, Produkthaftungsklagen bei Verletzungen der beginnenden Personen zu minimieren.
Mit der SLC4-Serie bietet TE Connectivity nun eine ganze Bauteil-Familie an, die sich auf die Erfüllung dieser Aufgabe spezialisiert hat.

Bildquelle: TE Connectivity.

Für die Nutzung der unter anderem nach den Industriestandards EN IEC 61496-1/-2 und ANSI / UL 1998 zertifizierten Produkte spricht unter anderem, dass man sich im „Haftungsfall“ der Unterstützung von TE Connectivity sicher sein kann – dies hilft dabei, Anwaltskosten (siehe https://www.youtube.com/watch?v=EYcBOi5oH3s für ein Beispiel) hintanzuhalten und die Motivation von „Ambulance Chasern“ zu reduzieren.

Cal Test CT4500 – magnetischer Prüfconnector

Manche Produkte lassen sich einfacher mit Abbildungen erklären-der Cal Test CT4500 gehört dazu. Die beiden Abbildungen zeigen, wie das Bauteil funktioniert.

Bildquelle: Cal Test.

Sinn des Produkts ist das „magnetische“ Verbindung – dank des Magneten und des isolierenden Gehäuses soll es möglich sein, die Verbindungen ohne „großes Risiko“ herzustellen. Als Anwendungsbereich avisiert man übrigens explizit auch den Bereich der erneuerbaren Energien.

Bourns NX – Thermosicherung für Hochstrom-Anwendungen.

Wer einen „Hochstrom-Pfad“ mit einer Thermosicherung absichert, reduziert das von seinem Produkt ausgehende Risiko. Mit der NX-Serie offerierte Bourns nun eine ganze Familie von Produkten, die unter anderem für den Schutz von Batterien vorgesehen sind – der „minimale“ Aktivierungsstrom der Produktfamilie beträgt, wie in der Abbildung gezeigt, 12 A.

Bildquelle: Bourns

In der Ankündigung betonte Bourns außerdem, dass der in den Modulen verwendete Bimetall-Mechanismus „besser“ gegen Feuchtigkeit abgesichert sein soll – dies erleichtert den Einsatz in Situationen, wo mit hoher Feuchtigkeit zu rechnen ist.

Abracon O-CS41 – hochstabiler 10 MHz- Oszillator samt Ofen

Wer je ein Messgerät aus dem Hause HP repariert hat, kennt die Problematik mit dem „beheizten Ofen“ mit Sicherheit. Wer in einem „hauseigenen“ Design ein ähnliches Konzept umsetzen möchte, kann sich mit dem 41mm x 30mm großen O-CS41 viel Aufwand sparen. Es handelt sich dabei um einen 10 MHz-Oszillator, der per Surface Mount-Gehäuse auf die Platine wandert und gleich den Heizofen mitbringt. Angemerkt sei, dass sich AbraCOn dies gut bezahlen lässt – in Einzelstückzahlen kostet das Bauteil um die € 1000.

Texas Instruments TMP4718 – neuer Temperatursensor mit externem Transistor als Sensor.

Texas Instruments bietet seit langer Zeit verschiedene Temperatursensoren an, die ihre Informationen aus einem extern anzuschließenden Transistor beziehen.
Mit dem TMP4718 steht nun eine „neue“ Variante des Produkts am Start, die eine Genauigkeit von +/-1 °C erreicht und per I2C oder SMBus mit dem Host kommuniziert.

Bildquelle: Texas Instruments.

Interessant ist am vorliegenden Bauteil zweierlei: erstens stehen mit TMP4718A und TMP4718B unterschiedliche Varianten zur Verfügung, die unter einer anderen I2C-Adresse auf vom Host eingehende Befehle warten.
Zweitens sei angemerkt, dass der intendierte Anwendungszweck nicht unbedingt das „Versklaven“ diskreter Transistoren ist.
Viele Halbleiterhersteller verbauen derartige Transistoren in ihre Chips – der Controller ist so in der Lage, diese „internen Temperatursensoren“ auszuwerten und mehr Informationen über die Dietemperatur zu erhalten.

Texas Instruments: 2 × 2 mm kleiner Mikrocontroller.

Dass so gut wie alle Chiphersteller versuchen, die klassischen 8 Bit-Mikrocontroller durch preisgünstige 32 Bit-Varianten zu ersetzen, sollte spätestens seit der letzten Embedded World bekannt sein.
Texas Instruments schickt nun eine „neue“ Variante ihres Cortex M0-Prozessors ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – ein extrem kleines Gehäuse aufweist.

TEXT. Texas Instruments.

Maxim MAX20810 / MAX20830 – Buck-Schaltregler mit bis zu 30 A (!!!) Ausgangsstrom.

Mit MAX20810 und MAX20830 schickt Analog Devices zwei neue Bark-Schaltregler ins Rennen, die einen Eingangsspannungsbereich von 2.7V – 16V und einen Ausgangsspannungsbereich von 0.4V – 5.8V aufweisen.
Hervorragend ist an den Bauteilen vor allem ihre Fähigkeit, extrem hohe Ströme zu liefern-der MAX20810 schafft 10 A, während der MAX20830 sogar 30 A schafft. Beeindruckend ist außerdem, dass die Regler ohne einen externen Schalttransistor auskommen.

Bildquelle: Analog Devices.

Nachteilig für „Experimentatoren“ ist allerdings das gewählte SMD-Pinout, dass sich von Hand nicht sonderlich gut verarbeiten lassen dürfte.

Bildquelle: Analog Devices.

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Obwohl die Embedded World „ante Portas“ steht, bleibt auch der März im Bezug auf Nachrichten heiß. Shenzhen Xunlong veranstaltete ein Entwicklerevent, während verschiedene Chiphersteller Produkte auf den Markt bringen. Hier eine Liste interessanter Neuerungen.

Meadow F7: Weiteres Firmwareupdate.

Bryan Costanichs Embedded-System erfuhr ein Update: neben Stabilitätsverbesserungen wurden die Namen verschiedener Eventhandler „angepasst“, um sie klarer und sprechender zu gestalten. Da die Release mit Breaking Changes einhergeht, die in bestehenden Codebasen Änderungen verursachen, ist ein Besuch im Changelog unter https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/ auf jeden Fall empfehlenswert.

Bildquelle: https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/.

Die an sich mit Meadow 1.6 eingeführte DMA-Funktion erlaubt das „sehr schnelle“ Einlesen von Informationen – unter der URL https://blog.wildernesslabs.co/high-speed-analog-reads-with-analoginputarrays/ findet sich nun das folgende Code-Snippet, dass bis zu 37000 Samples pro Sekunde vom AD-Wandler des STM32-Teils einliest:

FTDI: Planungen zu USB-I3C-Brücke laufen.

Im vor wenigen Stunden versendeten FT Digest informiert das für seine USB-seriell-Wandler bekannte britische Unternehmen – wie in der Abbildung gezeigt – darüber, das Produzieren einer USB-I3C-Brücke zu evaluieren.

Bildquelle: FTDI.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung fordert das Unternehmen interessierte Personen zur Kontaktaufnahme auf – es dürfte also noch nicht zu 100 % entschieden sein, ob sich in diesen neuen Markt vorwagen wird.

Nuvoton: Neue Mikrocontroller mit Fokus auf AI.

Auch im Hause Nuvoton verschließt man sich dem Trend zum Special Interest-Mikrocontroller nicht. In einer Pressemitteilung kündigte das Unternehmen der Chips gleich drei an, die – wie folgend beschrieben – für verschiedenste Aufgaben der künstlichen Intelligenz optimiert sind:

In der Presseaussendung fand sich außerdem noch ein Hinweis auf ein Python-Programmiersystem, das den Erzeugern der AI-basierten Programme unter die Arme zu greifen sucht:

Neuer RS485-Transciever aus dem Hause STMicroelectronics.

Das Stichwort industrielle Vernetzung ist und bleibt immer relevant. Deshalb verdient auch die STMicroelectronics Erwähnung. Sie stellt ein neues Bauteil im SO8-Gehäuse zur Verfügung, das die folgenden Spezifikationen verspricht:

Espressif: (absichtliches) Leak eines Evaluation-Boards für den ESP 32-C5.

Espressifs „Erstling“ auf Basis eines quelloffenen RISC/V-Kerns geistert seit 2022 durch die Gerüchteküche-dieser gab es weder offizielle Preis-noch Verfügbarkeitsangaben. Unter der URL https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32-c5_test_board_user_guide_en.pdf ist nun indes das in der Abbildung gezeigte Evaluationsboard, bzw. das zu ihm gehörende Handbuch aufgetaucht.

Bildquelle: Espressif.

Eine Analyse des Handbuchs verrät auch „mehr“ über die am C5 implementierten Funkmodule: neben dem schon bekannten Wifi 6 und Bluetooth 5-SoC soll es auch Unterstützung für ZigBee 3.0 und Thread 1.3 mitbringen.

Bildquelle: Espressif.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gibt es indes noch keine weiteren Informationen – da die Embedded World ante Portas steht, wäre es allerdings nicht übermäßig überraschend, dort mit einer erstmaligen Ankündigung dieses neuen ESP32-Derivats zu rechnen.

Erster RISC/V-Mikrocontroller von Renesas mit „hauseigenem“ Rechenkern.

Renesas ist per se kein neuer Player im Bereich RISC-V: die bisher vorgestellten Mikrocontroller nutzten als Rechenkern allerdings von einem „externen“ Anbieter, Spezifischerweise Andes, zugekauftes IP. Mit der R9A02G021-Familie ändert sich dies.
Interessant ist, dass die Pressemitteilung nach folgendem Schema eine „Universal-Eignung“ des Mikrocontrollers avisiert:

Zu den Spezifikationen finden sich dann Spezifischerweise die folgenden Informationen:

In der Theorie verspricht Renesas „sofortige“ Verfügbarkeit. Zum Zeitpunkt der Drucklegung liefert eine OEMSecrets-Preissuche nach das gezeigte Ergebnis, das auf gute Verfügbarkeit hindeutet.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R9A02G021.

Im dazugehörenden Blogartrikel findet sich außerdem die folgende Passage, die einen Blick in die Zukunft wirft. Renesas plant offensichtlich, dass hauseigene Chip-Design in Zukunft auch in anderen Controllerfamilien einzusetzen:

Wenige Stunden nach dieser Ankündigung legte IAR nach-Spezifischerweise gab es aus dem Hause der Programmier-Piraten die folgende Ankündigung:

OrangePi-Developerkonferenz mit hoher Teilnehmerschaft und Produktneuankündigungen.

Shenzhen Xunlong hielt im Mutterland eine Entwicklerkonferenz statt – da die Vorträge größtenteils in chinesischer Sprache stattfanden, kann der Autor nur auf die unter https://www.cnx-software.com/2024/03/29/orange-pi-developer-conference-2024-upcoming-orange-pi-sbcs-and-products/ bereitstehende Zusammenfassung des Branchen-Newsdienst CNX hinweisen.
Hervorzuheben sind mehrere Trends: erstens entfernt Shenzhen Xunlong bis zu einem gewissen Grad von der Rolle des reinen Evaluationsboard-Anbieters, und möchte stattdessen auch „schlüsselfertige“ Hardware anbieten. Die Spielkonsole haben wir in der Vergangenheit besprochen – nun gibt es auch, wie in der Abbildung gezeigt, eine Smartwatch.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2024/03/29/orange-pi-developer-conference-2024-upcoming-orange-pi-sbcs-and-products/.

Außerdem steht eine Gruppe neuer Orange Pi-Produkte zur Verfügung. Erstens ist der OrangePi 4A geplant, der ein eMMC-Modul über einen „Sockel“ aufnehmen soll.

In der Orange Pi 5-Klasse gibt es insofern Erweiterungen, als einige der Platinen bald auch mit einem eingebauten WLAN-Modul verfügbar werden sollen.
Zu guter Letzt zwei Slides, die auf neue Produkte mit RISC/V-SoC hinweisen.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2024/03/29/orange-pi-developer-conference-2024-upcoming-orange-pi-sbcs-and-products/

LOLRa: LoRa-Sender ohne dediziertes Analog-Frontend.

Wer einen Funkstandard in eine Schaltung einbinden möchte, setzt normalerweise auf ein (meist preiswert erhältliches) Funkmodul oder ein schlüsselfertiges SOC wie den GigaDevice GD32W515.
LOLRa ist ein Experimental-Projekt, das die GPIO-Pins bestimmter Mikrocontroller als „Signalquelle“ für Wellenformen heranzieht.
Da das System mur einen Sender realisiert und aufgrund der Spektral-Aussendungen keine Betriebserlaubnis bekommt, sei praktischen Einsatz abgeraten – insbesondere für an Amateurfunk interessierte Personen ist das unter https://github.com/cnlohr/lolra bereitstehende Write-Up allerdings mehr als lesenswert.

Oh Embedded World – kostenlose Tickets, Alkohol und Standparty.

Als vorab-Ankündigung für alle, die auf der Embedded World sein werden: Der News-Affe wird live berichten und freut sich über Besuch. Wer noch kein Ticket hat, kann unter der URL https://www.messe-ticket.de/Nuernberg/embeddedworld2024/Landing/ew24OEM den Vouchercode ew24OEM eingeben und sich so etwas Geld sparen.
Angemerkt sei außerdem, dass es am Stand der OEMSecrets alle drei Messetage kostenloses Bier geben wird – außerdem ist, wie in der Abbildung gezeigt, auch eine Standparty geplant.

Bildquelle: OEMSecrets.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Eine „Terminkollision“ zwischen den Arduino Days und der von TerInvest veranstalteten Amper sorgt dafür, dass keine Liveberichterstattung zu den Arduino Days möglich war. Deshalb eine Zusammenfassung der diversen Neuerungen, sowohl aus Hardware- als auch aus Ökosystemsicht.

Von der Struktur.

Fabio Violante sprach im Rahmen der Einleitung in das Event davon, dass Arduino großen Wert auf die Community legt – dies wirkt sich in der Praxis unter anderem dadurch aus, dass mehrere Dutzend lokale Events zur Feier der Arduino Day erfolgten. Der von Arduino selbst vorangetriebene Teil bestand aus rund 7 Stunden Video – als erstes ein für den Arduino „Pro“ vorgesehener Vortragskreis (Link https://days.arduino.cc/agenda-day-1), als zweites eine Vortragsgruppe zur Fortbildung (Link https://days.arduino.cc/agenda-day-2) und als drittes ein allgemeiner Tag, der sich an die Bedürfnisse von Makern und der Open Source-Community richtete (Link https://days.arduino.cc/agenda-day-3).

Tag eins: Der Partner im Mittelpunkt

Der professionelle Teil wurde von Seiten der Arduino im Zusammenspiel mit verschiedenen Hardwarepartnern bestritten – als wichtigste Ankündigung die Meldung einer „Vertiefung“ der Zusammenarbeit zwischen Arduino und AWS.
Interessant ist dabei die Frage, wie AWS und die an sich „konkurrierende“ Arduino Cloud zusammenarbeiten.

Bildquelle: Autor.

Das wichtigste Argument ist dabei, dass Arduino zur Realisierung der hauseigenen Cloud auf AWS-Dienstleistungen setzt: Für Endanwender mit großen Verbündeten bedeutet dies, dass die Hochskalierung sicherer von Statten geht.
Vorteil Nummero zwei ist die Möglichkeit, „Legacy-Geräte“ – wie in Abbildung zwei gezeigt – unter Nutzung der Arduino Pro-Produktpalette in die Cloud zu bringen.

Ein von Blues Wireless „eingeladener“ Sprecher begann mit einer Vorstellung der „Sonderrolle“ des Arduino – er sprach davon, dass der Gutteil der Elektronik-Projekte heute zumindest mit Breakout Boards wie den MicroE-Platinen erfolgen dürfte, die ihre „Herkunft“ logischerweise auf das Arduino-Ökosystem zurückführen können.
Die Überlegungen zur Geschichte des Arduino dienten als Überleitung in einen Vortrag, der das „Design“ hauseigener Carrier-Modulen für den Arduino Portenta zum Thema hatte.
Als Interface kommen dabei die beiden in der Abbildung gezeigten Steckverbinder zum Einsazt.

Im Rahmen des Vortrags wurden auch die verwendeten Bauteile erwähnt, die sich wie in der Abbildung präsentieren.

Als „praktischen Beweis“ für die mit Arduino Portenta-Carriern erreichbare Leistung wurde danach der Pika Spark präsentiert – ein Board, das für Roboter verschiedene Interfaces exponiert.
Der Vortrag von Finder – das Relais- und Großenergietechnik-Unternehmen war wichtiger Partner bei der PLC OPTA – nahm logischerweise ebenfalls am ersten Tag teil.
Hier gab es eine Neuankündigung: Spezifischerweise Expansion Modules, die sich wie in der Abbildung gezeigt mit der Basis-PLC verbinden und dieser zusätzliche EA-Fähigkeiten einschreiben.

Spezifischerweise gibt es mehrere Erweiterungen: Erstens ein als Digital Input bezeichnetes System, das 16 Digital-Eingänge zur Verfügung stellt. Zweitens gibt es eine eine Analog-Variante, die wie in der Abbildung gezeigt (Nomen est Omen) auf die Verarbeitung von Analogsignalen spezialisiert ist.

Weitere Informationen, beispielsweise zu Preisen und Verfügbarkeiten der neuen Module, waren im Rahmen des ersten Arduino Days allerdings noch nicht zu bekommen.
Ein weiterer interessanter Vortrag betrifft die Nutzung der Arduino Cloud im Business-Bereich: Die beiden gezeigten Abbildungen fassen die aus Sicht der Arduino SRL besondere Berücksichtigung verdienenden Features zusammen.

Als praktisches Beispiel für Erfolg bzw. Nützlichkeit der Arduino Cloud wurde danach das Unternehmen AMB Vapor vorgeladen: Ein amerikanisches Start-Up, das sich um die Abgasverwaltung kümmert und die Arduino Cloud zur „kostengünstigen“ Visualisierung der gesammelten Ergebnisse heranzieht.
Im Rahmen des Vortrags sprach der Vertreter mehrfach darüber, wie kostengünstig die Nutzung der Arduino Cloud gegenüber einer hauseigenen bzw. durch einen Dienstleister erfolgenden Entwicklung eines Cloud Systems ausfiel.

Aber bitte mit Zephyr!

Schon in der am „Höhepunkt“ des Arduino-Bürgerkriegs abgehaltenen Veranstaltung Arduino Summit war mehrfach die Rede darüber, dass die Arduino-Boards ob der immer höher werdenden Komplexität der zugrunde liegenden CPUs zur Realisierung der Programmierschnittstelle mehr und mehr auf Echtzeit-Betriebssysteme setzen werden.
Spezifischerweise hat sich die Arduino-Gruppe nun endgültig auf das von der Linux Foundation vorangetriebene Zephyr festgelegt.
Spezifischerweise gilt, dass die Arduino-Gruppe seit letztem Jahr „Silver Member“ der dahinter stehenden Standardisierungsorganisation ist. Außerdem ist intendiert, alle Boards, die mindestens einen Cortex M4+-Mikrocontroller aufweisen, in das Ökosystem zu integrieren.
Als einen der wichtigsten Vorteile der Integration avisiert man im Hause Arduino übrigens die einfache Implementierung von Polling gegen alle Arten von Sensor. Zur Demonstration der Möglichkeiten kam ein Arduino Nicla zum Einsatz, der eine „künstliche Nase“ realisierte.

Der Rest der Vorträge des ersten Tages konzentrierte sich auf die Vorstellung verschiedener Partner-Produkte wie beispielsweise dem Update-System Foundries.io.

Arduino-Day, Tag zwei: Alles im Interesse der Fortbildung.

Dass die Verfügbarkeit von Arduino-Boards die Ausbildung im Bereich der Mikrocontrollerprogrammierung geradezu radikal vereinfacht hat, dürfte hier keine besondere Erwähnung benötigen. Schon aus der Logik folgt, dass sich der zweite Tag – zumindest im Allgemeinen – um diese Thematik drehte.
Besonders stolz zeigte man sich über zwei BETT-Awards: Neben einem für eine Implementierung eines Schulsystems gab es auch eine lobende Erwähnung für die Arduino Cloud, die im Education-Bereich das „einfache“ Vorführen cloudbasierter Systeme ermöglicht.

Neben einem – interessanten – Vortrag eines Makerspaces in Ghana, der die Arduino-Plattform zur Vermittlung von Elektronikkenntnissen nutzt, kam MicroPython zur Sprache.
Der Fokus des von Ubi de Feo fehlgehaltenen Vortrags war erstens – siehe auch die Abbildungen – die Möglichkeit, in MicroPython Timer zur einfachen Realisierung von nebenläufigem Programmverhalten zu erzeugen.

Die erste wirkliche Neuerung ist die Arduino Runtime: Sie ermöglicht, wie in der Abbildung gezeigt, dass „en Bloq“-Importieren häufig benötigter Elemente. Sinn davon ist, dass für der für Anfänger stressige Kampf mit dem Importieren der erforderlichen Submodule ersatzlos entfällt.

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Außerdem findet sich – analog zum C-System – die Möglichkeit, ein Programm auf Basis einer setup- und einer Loop-Funktion zu realisieren.

Ein weiterer Vorteil der Arduino-Runtime ist die nach folgendem Schema aufgebaute Clean Up-Methode.

Neben der Zur-Verfügung-Stellung eines „zentralisierten“ Punkts zum Abtragen von Timer und Co. ist die Methode aus dem Grund interessant, weil sich Kadetten so zu einer sauberen Kodierung erziehen lassen.

Zum als Alvik bezeichneten Roboter gab es ebenfalls Neuigkeiten: Teilnehmer des Videostream konnten sich das Vehikel beim „Herumfahren“ ansehen. Außerdem würde Integration in die blockbasierte IDE M-Blocks angekündigt.

Neu war die in der Abbildung gezeigte Ankündigung mit Verfügbarkeitsinformationen.

Interessant war der Vortrag zum Science Kit – als intendierten Anwendungszweck avisieren Massimo Banzis Mannen die Vermittlung verschiedenster technischer bzw physikalischer Konzepte durch Hands on-Experimente.

Einen weiteren Schritt in den Fortbildungs-Markt unternehmen die Arduino-Jünger mit einem als PLC Starter Kit bezeichneten Produkt.

Sein Existenzzweck ist – logischerweise – die bessere Etablierung der hauseigenen SPS im Ausbildungsmarkt.

Tag drei: Auftritt von Big M!

Der als Community Day bezeichnete dritte und letzte Teil der Arduino Days begann mit einem persönlichen Auftritt von Massimo Banzi. Big M grüßte kurz aus dem Olivetti-Museum.

Der danach sprechende „Head of Open Source“ erwähnte unter anderem den hauseigenen Project Hub, der eine „Arduino-Alternative“ zu GitHub, Hackaday-Projekthosting und Co. darstellt.
Als nächstes erfolgte eine Kurz-Vorstellung der Arduino Cloud, die die Arduino-Gruppe als Komplettlösung für alle Probleme der Arduino-Entwicklung avisiert.

Der Sprecher erwähnte unter anderem, dass der neue Code Editor wohl bis Mitte Mai den alten komplett ersetzt – wer bisher noch nicht umgestellt bzw. umgewöhnt hat, sollte dies nun unter Druck nachholen.
Im nächsten Schritt betonte man die Verfügbarkeit „universeller“ Konnektoren, die – wie in der Abbildung gezeigt – das Anbinden von beliebigen Dritthersteller-Geräten in die Arduino Cloud ermöglichen.

Radikale Neuerung eins ist die Integration zwischen Google Home und der Arduino Cloud – wie in der Abbildung gezeigt ist die Auslieferung „für die nächsten Wochen“ avisiert.

Zu guter letzt gab es zwei Folien, die „bald“ kommende neue Funktionen auflisteten.

Für die letzte Neu-Ankündigung holte man dann Fabio Violante auf die Bühne – es ging um den Arduino Nano Matter, der – in der Vergangenheit angekündigt – nun detaillierter vorgestellt wurde.
Der Formatfaktor orientiert sich dabei am Arduino Nano, die Abbildung zeigt Informationen zum verwendeten SOC. Außerdem gilt, dass das Board Bluetooth LE-Unterstützung mitbringt.

Im Rahmen dieser Präsentation wurde außerdem – siehe Abbildung – abermals darauf hingewiesen, dass das „Fernziel“ des neuen Produkts die Integration in verschiedene andere Umgebungen ist.

Zu guter letzt forderte die Arduino-Gruppe auch – abermals wie in der Abbildung gezeigt – dazu auf, am Test teilzunehmen.

Im „nächsten Schritt“ erschien ein Manager von Silicon Labs, der über die durch das Matter-Protokoll erfolgende „Demokratisierung“ von Technologie, insbesondere im Smart Home-Bereich, referierte.
Mehrfach betonte man außerdem, dass „langfristig“ weitere Partner-Produkte aus der Partnerschaft von Arduino Pro und Silicon Labs am Markt zu erwarten sind.
Danach erfolgte eine kurze Vorstellung des Arduino Cores für Silicon Labs: er steht schon jetzt zur Verfügung, und lässt sich mit diversen Drittanbieterboards ausprobieren.

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Nach vielfachem Leserwunsch beginnt dieser Artikel mit einem wahren Klassiker aus der Geschichte von mikrocontroller.net. Trotzdem gibt es höchst relevante Neuerungen auf der dreissigsten Ausgabe der Messe, die nach vorläufiger Zählung fast 30000 Besucher beskillen durfte.

Weniger Standfläche, fehlende Top-Aussteller

Wie anhand der gezeigten Hallenpläne klar ersichtlich, reduzierte sich die Amper vom Umfang her. Nun sind nur noch zwei Hallen des futuristisch anmutenden Messegeländes zu Brünn bewohnt.

(Bildquelle, alle: Autor)

Verlustig ging TerInvest auch einiger klassischer Aussteller: der Lötwerkzeughersteller ERSA und Hellerman Tyton skillten ihre Mitarbeiter anderswo, und waren nicht mehr vor Ort anzutreffen.

Neue Werkzeuge für Abisolation und mehr

Die Werkzeughersteller blieben im Allgemeinen erhalten, reduzierten teilweise aber ihre Standfläche oder stellten den Verkauf von Messesonderangeboten ein. Am Stand von WIHA gab es die in der Abbildung gezeigten Neuerungen zu bestaunen.

Die Zange ist dabei ein extremes Multifunktionswerkzeug, das mit leichtem Gepäck reisenden Elektronikern das Mitschleppen großer Mengen von Werkzeug ersparen soll. Beim Mini-Akkuschrauber handelt es sich um eine stärker motorisierte Variante des bereits bekannten Produkts.
Auch am Stand von Weicon gab es Neuerungen. Erstens eine neue Version des Abisoliergeräts, das erstens längere Streifen abisolieren kann und zweitens einen bequemeren Griff aufweist. Neuerung Nummero zwei, derzeit noch nur als Prototyp zu sehen, war ein Abisoliermesser für Flachbandkabel (siehe hierzu auch das Video unter https://www.instagram.com/tam.hanna/reel/C4yLG6AtLZ0/?hl=hu),

Fischer Elektronik: neue Gehäuse und Kühlkörper, SamacSys-Integration und DigiKey-Partnerschaft geplant

Fischer Elektronik reduzierte seine Standfläche nicht wesentlich, und begrüßte die Besucherschaft mit verschiedensten elektrisierenden Neuerungen. Erstens steht das gezeigte Gehäuse zur Verfügung, das – neben hochwertiger Haptik – auch mit einem kleinen Sonderaspekt aufwartet. Beim Installiert-Sein der Anti-Rutsch-Elemente sind von Außen keinerlei Schrauben sichtbar.

Im Bereich der Kühlkörper entfernt sich Fischer von seinem inoffiziellen Vorbild Iwan Lokomofeilowitsch, und setzt stattdessen auf das Zusammenlöten von Formteilen. Sinn davon ist höhere Flexibilität.

Die elektrisierendste Neuerung betrifft allerdings den Vertrieb. Erstens ist eine Partnerschaft mit DigiKey geplant, um “keine Anpassung benötigende” Bauteile direkt und ohne Belastung des hauseigenen Vertriebsteams unbürokratisch an den Entwickler zu bringen.
Angemerkt sei, dass sich Fischer in diesem Bereich in der Vergangenheit extrem großzügig erwies – eine Kollegin des Autors bekam von ihrem Fischer-Vertreter beispielsweise eine Kleinstmenge von RS232-Steckverbindern für ihre CNC-Fräse einfach so als Sample geschenkt.
Neuerung Nummero zwei ist eine Zusammenarbeit mit dem hinter SamacSys stehenden Unternehmen. Die Footprints der hauseigenen Bauteilfamilien sollen so “zentral” vorgehalten werden, um die Einbindung in IBF Target, Altium und Co zu erleichtern.

Freie Bahn für Charles Darwin

Der in der Vergangenheit für seine passiv-aggressiven und auf die Nichtessbarkeit von Ferritkernen hinweisende Hersteller hat aufgegeben. Fortan findet sich keine Warnung mehr neben den Ferriten; diese sind nach wie vor nicht essbar.

ScienScope – halbautomatische Bauteilverwaltung

ScienScope – das Unternehmen ist normalerweise für Röntgeninspektion von Bauteilen bekannt – wandelt nun auf den Spuren von ReelFinder. Das in der Abbildung gezeigte System verfolgt Komponentenreels “optisch”. Anders als der ReelFinder erfolgt das Erfassen der einzelnen Bauteile über einen manuellen Barcodereader, der auf der Oberseite der Apparatur sichtbar ist.

Die optischen Sensoren markieren alle ohne Scanvorgang berührten Reel-Slots dann durch Aktivieren einer roten LED. Auf diese Art und Weise ist der Bediener darüber informiert, dass die sich dort befindlichen Komponenten nicht mehr getracked sind.

Der Trend geht zum Spezialisten

Auffällig ist, dass die TerInvest diesmal größere Mengen von Spezialistenfirmen, insbesondere aus Fernost, anwerben konnte. Neben einem guten Dutzend Platinenherstellern fand sich auch ein Unternehmen, das auf Transistoren und andere “allgemeine Halbleiterbauteile” spezialisiert war.

Hersteller von Kabelwicklern waren ebenfalls einige vertreten; auch wer auf der Suche nach einem Fertiger von Spezialkabeln auf die Amper kam, wurde nicht enttäuscht.

Geierflohmarkt für Jedermann

Der eigentlich für technische Fachbücher bekannte tschechische Verlag BEN betreibt mit Hezky Den (siehe http://www.hezkyden.cz/) seit einiger Zeit eine Art Geierflohmarkt für alles, was das Herz des Elektronikers begehrt. Auf der Amper ist man traditionell vertreten – wichtig lediglich, dass der Stand nur Bargeld akzeptiert.

Universitäten im Blick

Wie immer: wer an einer tschechischen oder slowakischen Universität zu studieren gedenkt, sollte die Amper beehren. So gut wie alle relevanten technischen Institute sind mit einem Stand vertreten und bieten so Gelegenheit, mit den Studenten “unter der Hand” zu sprechen.

Retro, Retro überall

Lob verdient die TerInvest für das Betonen von Retro-Technik: neben dem Amateurfunkverband war auch das technische Museum Brno vor Ort.

Am Stand von Tesla Stropkov gab es derweil eine Auswahl klassischer Telefone aus der Sovietzeit zu bewundern.

Fazit und Zusammenfassung

In vielerlei Hinsicht steht die Amper an einem Scheidepunkt: die (massiven und ärgerlichen) Organisationsprobleme entstanden durch die Verkleinerung systemimmanent und sind der TerInvest nur sehr teilweise anzukreiden. Andererseits ist unklar, wieso ausgerechnet zum 30. Jubiläum auf die dritte Halle verzichtet wurde – schade.
Der Autor hofft auf jeden Fall, dass in den nächsten Jahren eine Stabilisierung erreicht wird – die Öffnung in Richtung Halbleiter und Platinenhersteller ist auf jeden Fall ein Schritt in die richtige Richtung.

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Die dreißigste Auflage der von TerInvest ausgetragenen Traditionsmesse Amper ärgerte den Besucher stellenweise mit Chaos, das auf die reduzierte Bodenfläche zurückzuführen war. Trotzdem gab es einiges an interessanter Messtechnik zu sehen; innovative Hersteller unter Anderem von optischem Glas verdienen ebenfalls Aufmerksamkeit.

Bildquelle, alle: Autor

Schon in der Einleitung sei angemerkt, dass sich der Trend des Vertreten-Lassens fortsetzt: bis auf Carmille Bauer und die in Osteuropa sehr aktive Rohde und Schwarz war keiner der Messtechnikhersteller persönlich vor Ort, stattdessen schickte man die lokalen Distributoren vor.

Distributoren kommen und gehen

Obwohl die Komponentendistributionshalle per se erst morgen am Tapet ist, schon jetzt zwei interessante Hinweise. Erstens reduzierte TME die Standfläche radikal; die kostenlose Kaffeebar wurde ebenfalls geschlossen. Als “Bhaltis” gibt es nur noch einen alten Katalog und einige Line Cards; das Drucken neuer Kataloge haben die Polen komplett aufgegeben.

Aggressiver ging man es im Hause Mouser an: wohl ob der in Brno eröffneten Zweigniederlassung war man in voller Belegschaft vor Ort und verteilte neben der bekannten Mouser-Dutt auch Tassen an glückliche Gewinner.

Rohde und Schwarz betonen Auftragsfertiger-Kapazität

Am Stand von Rohde und Schwarz gab es eine vergleichsweise kleine, aber interessante Demonstration: ein “explodiertes” High End-Oszilloskop, das auf 3D-gedruckten Teilen und einer CNC-befrästen Platte stand.

Sinn der Demo war die Erwähnung, dass man fortan auch “söldnern” will: wer mit der rohde’schen Preisgestaltung keine Probleme hat und keine Messtechnik produziert, kann einen Versuch wagen.

Teste: Shielding-Taschen und spiegelnde Displays

Der Danaher-Konzern – normalerweise wie unter Beitrag „Amper 2022 – Messtechnik im Fokus“ gezeigt immer für eine Lustigkeit zu haben – zeigte diesmal kein neues Produkt. Am Stand des Hausdistributors Teste (danke für den Regenschirm 2023) gab es erstens Shielding-Taschen und zweitens verschiedene Geräte aus dem Hause HIOKI zu sehen.

Interessant war, dass durch die Bank gespiegelte Bildschirme zum Einsatz kommen: der Usability ist dies nur leidlich zuträglich. Der live vorgestellte Tektronix MSO2 ist außerdem für sein physisches Design bemerkenswert – das Drücken mancher Tasten erlaubt das Verschieben des Gesamtgeräts.

SmartVision: AR-basiertes THT-Bestückungssystem

AR-basierte Assemblysysteme erfreuen sich immer höherer Beliebtheit: ein in der Slowakei entwickeltes System demonstriert die “Ende-zu-Ende”-Verarbeitung von THT.

PMK FireFly: neue Differentialsonde mit optischer Isolation

Im Haus des unter Anderem als Zulieferer für verschiedene Hersteller dienenden Unternehmen PMK gab es Zuwachs: mit der Firefly steht eine neue Differentialsonde am Start.

Der Distributor zeigte außerdem eine neue Variante des portablen LCR-Meters, diesmal aus dem Hause GW Instek.

KPS – Kleinmesstechnik, made in Europe

Ein weiterer interessanter Fall ist KPS – die Abbildung zeigt, wie der Hersteller das in-Europa-Gefertigtsein seiner Kleinmesstechnik betont..

KVANT – Laser, Laser, über Alles!

Lasertechnologie erobert ebenfalls neue Gefechtsbereiche. Im Hause KVANT setzt man auf Laserprojektoren – die pro Stück rund 20000 EUR kostenden Geräte sind in der Lage, beliebige zweidimensionale Vektorgrafiken darzustellen. Interessant sind indes auch die Linienlaser, die verschiedenste Testpatterns erzeugen können.

GeneMini – androidbasierter portabler Signalgenerator

Am Stand von BluEmi gab es einen höchst interessanten mobilen Signalgenerator zu sehen: hervorzuheben ist sein androidbasiertes Betriebssystem. Leider war es am Stand nicht möglich, Informationen darüber zu erhalten, ob Drittanbieterapplikationen auch mit der Signalgeneratorhardware kommunizieren dürfen.

Uni-Trend: Vierkanal-Oszilloskop

Am Stand von Uni-Trend war klar ersichtlich, dass sich alles in Stasis im Bezug auf die herannahende EmbeddedWorld befindet. Trotzdem zeigte man ein “neues” Produkt.

EcoGlass – optisches Glas nach Mass

Wer spezifische Linsen mit bestimmten optischen Parametern benötigt, kann von EcoGlass Abhilfe bekommen. Das Unternehmen berechnet und fertigt Linsen nach Maß – hervorzuheben ist die geringe MOQ und die Toolingkosten, die ab rund 2000 EUR beginnen und diesen Betrag in vielen Fällen nicht übersteigen.

Ingun – Pogopins mit Pfiff

Wer bei Pogo-Pins an eine stupide und langeweilige Produktgruppe denkt, lebt in einem Zustand der Sünde. Ingun bietet verschiedenste mechanische Varianten an, die beispielsweise drehend andocken oder einen nicht konstanten Druckwiderstand aufweisen.

Sinn dieser Sondervarianten ist, dem Entwickler des Testbetts verschiedene Methoden, beispielsweise zum Durchfressen von “Beschichtungen”, zu geben.

Es geht weiter…

Wie immer findet sich morgen ein zweiter Bericht, der auf “sonstige” Produkte eingeht. Bleiben Sie bei uns, denn es bleibt spannend – und wer auf der AMPER eine zu rauchen begehrt und den Newsautor (samt +1) findet, soll Kontakt aufnehmen!

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Remi El-Ouazzane begrüßte die Entwicklerschaft zu einem Event, das die Breite des STM-Ökosystems zu feiern sucht. Neben einer Mikrocontroller-Neuvorstellung gab es Nachrichten zu Erweiterungen der STM32C0- und STM32WBA-Chipfamilie und verschiedenste neue Ökosystem-Features, beispielsweise im Bereich des GUI-Stacks.

Ein wenig Eigenlob zu Beginn

Im Rahmen der Einleitung fanden sich einige Folien, die – neben dem immer wieder geäußerten Anspruch auf Innovationsführerschaft – auch eine vierstufige Strategie der Produktentwicklung vorstellten.

Bildquelle, alle: STMicroelectronics

Interessant war außerdem die abermalige Betonung der Verfügbarkeitsgarantie: El-Ouazzane erwähnte, dass ST mittlerweile 4000 Mikrocontroller pro Minute ausliefert.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/C4sLqr2NIqW/

Laut einer AspenCore-Studie erfreut sich STM außerdem an extrem hohem Mindshare: die STM32-Community hat 300000 Besucher pro Monat, und dient als Werkzeug zur “Integration” der diversen Player im Ökosystem.

Angriff auf Achtbitter, zur Zweiten

Ricardo De Sa Earp präsentierte im ersten Schritt eine Grafik, die die drei “Entwicklungsziele” im Hause ST hervorhob.

Der hauseigene Achtbit-Killer STM32C0 wird mit bis zu 256KB Flashspeicher und in Gehäuisen mit bis zu 64 Pins auf den Markt kommen: als Ursache dafür sprach De Sa Earp von der Befriedigung von Entwicklerbedürfnissen.

Low Power is Us!

Als wichtigstes Argument für die hauseigenen Produkte führt STMicroelectronics seit langer Zeit auch den geringen Energieverbrauch an. Auch hier gab es im ersten Schritt ein wenig Selbstbeweihräucherung.

Der auf der CES unter der Hand gezeigte STM32U0 ist nun offiziell: seine wichtigste Verbesserung ist ein Standbystrom im Bereich von 200 nA.

Bildquelle: https://www.st.com/resource/en/product_presentation/microcontrollers-stm32u0-series-product-overview.pdf

Die Gehäuse sind mit verschiedenen Produkten der L-Serie pinkompatibel, was den Umstieg erleichtern sollte. In einer parallel zum Event versendeten Pressemitteilung findet sich folgende Passage:

Interessant war auch die Erwähnung der Nutzung der ST25-NFC-Technologie. Ein in den Vortrag gebrachter Referenzkunde sprach davon, dass die Software in einem Wasser-Verbrauchsmessgerät per NFC im Feld aktualisierbar ist.

NeoChromeVG – abermalige Erwähnung einer GPU mit Vektorfähigkeiten

Mit dem NeoChromeVG verstärkt ST die hauseigenen Grafikbeschleuniger in Richtung Vektorgrafiken: Sinn dieses Features ist die Möglichkeit, Vektorfonts und Vektorgrafiken zur Reduktion des Flashspeicherbedarfs einzusetzen.

Die Vortragende betonte die Verfügbarkeit von zwei neuen Chips namens STM32U5G9 und STM32U5F9: das LQFP100-Gehäuse ist insofern optimiert, als es die Erzeugung von zweilagigen PCBs erleichtert. Der U5G9 hat dabei außerdem einen Cryptobeschleuniger, beide Bauteile – weitere Informationen hierzu gab es nicht – sollen bis zu 3MB Remanentspeicher bringen.

Einfache Migration in Richtung Wireless-MCUs, bald mit mehr Flash

Die “internen Probleme” bei ST, die die Integration zwischen STM32WBA und dem CUBE-Codegenerator erschwerten, wurden in der Vergangenheit immer wieder thematisiert (siehe z.B. https://www.instagram.com/p/C0zfPL2LP9j/).
De sa Earp sprach persönlich über die Wichtigkeit der Integration zwischen CUBE und den hauseigenen Funkchips. Als explizites Ziel sprach De sa Earp darüber, Entwicklern den Umstieg von klassischen STM32-Controllern in Richtung der Funkvarianten zu erleichtern.
Für Ende des des Jahres ist außerdem ein neuer STM32WBA avisiert, der mehr Speicher und zusätzliche Peripheriegeräte mitbringt. Leider gibt es derzeit nur die in der Abbildung gezeigte Ankündigung.

X-CUBE-Matter erleichtert Zertifikation von Matter-Systemen

Die Zertifikation von Matter-basierten Produkten erweist sich als arbeitsintensiv: mit X-CUBE-Matter bietet STM einen vorzertifizierten Stack an, der den Aufwand von 2-3 Monate auf einen Monat reduzieren soll. Im Rahmen des Summit investierte ST nur wenige Sekunden in die Vorstellung, verwies aber auf den Link https://blog.st.com/x-cube-matter/.

STM32CUBEMP13-Erweiterung ermöglicht Echtzeitbetriebssystem am Hauptkern

STMicroelectronics unterstützt die hauseigene MP-Kombinationschipfamilie weiter – die neu angekündigten Produkte hatten wir unter Beitrag „STMicroelectronics liefert neue MPU, GigaDevice partnert mit Segger, neue FPGAs und mehr“ en Detail vorgestellt. Im Rahmen des Vortrags betonte man die Intention, die MP2-Familie zu erweitern.
In die Vorstellung von STM32CUBEMP13 investierte ST einige Zeit: Fokus lag auf der Möglichkeit, ThreadX auch am “Hauptkern” des MP1 zur Ausführung zu bringen.

AI im Fokus

Der letzte technische Fokusvortrag kümmerte sich um künstliche Intelligenz: die gezeigte Slide fasste die angebotenen Services zusammen.

Im Rahmen des Livestreams gab es außerdem eine weitere Erwähnung eines STM32-Mikrocontrollers mit einer NPU – leider war die Erwähnung so kurz, dass dem Autor der Screenshot misslang. Der STM32MP2 wurde in diesem Zusammenhang ebenfalls angesprochen, auch er bringt eine NPU mit.

Frage: kommen M85-basierte MCUs und WiFi-Chips

Eine der Fragen in der QA-Session kümmerte sich um M85-basierte MCUs. De sa Earp bestätigte, derartige Produkte „in der Roadmap zu haben“.

Yvon Rannou bekam danach eine Frage, ob WiFi-Chips in Planung sind. Hier sprach man von „einer Ankündigung bis Ende des Jahres“.

Eine weitere Frage betraf Motorsteuerungen: auch hier sprach man davon, „bis Ende des Jahres“ eine neue MCU mit mehr für Motorsteuerung optimierten Peripheriegeräten anbieten zu wollen.

In eigener Sache

Dieser Bericht wurde “live” während dem Summit geschrieben und schnellstmöglich veröffentlicht. Der Autor bittet um Nachsicht für Tippfehler; STMicroelectronics ist gewillt, im Forum gepostete Leserfragen im Nachgang zu beantworten.

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Auch diesen Monat liefert uns der Chipmarkt reiche Beute. Hier wie immer eine Liste neuartiger Bauteile, die Aufmerksamkeit verdienen.

Würth: NeoPixel-Konkurrent ante Portas.

Was seit langer Zeit durch die Gerüchteküche wabert, wird nun offiziell. Würth hat soeben die „hauseigene“ Variante des von Adafruit populär gemachten Neopixel ins Rennen geschickt. Zum Zeitpunkt der Drucklegung stehen dabei die vier in der Abbildung gezeigten Varianten zur Verfügung.

Bildquelle: Autor, via Würth-Vertreter Balazs Bruszniczky

Unter der URL https://www.we-online.com/components/media/o782907v410%20ANO009a_Understanding%20parameters%20in%20ICLED%20datasheets_EN_2.pdf stellt außerdem eine Application Note zur Verfügung, die verschiedene Hinweise zur Nutzung bereitstellt.

Dialight 587 – Smart LED mit spezifischem Kommunikationsprotokoll

WS 2812-basierte Smart LEDs bzw. die in ihnen implementierte „Takt-Erriechung“ führt manchmal zu Fehlern wie den hier gezeigten.

Bildquelle: Autor, gesehen in https://madachszinhaz.hu/

Mit der 587-Serie schickt Dialight nun eine „neue“ Leuchtdiode ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – über einen separaten Takt- und Daten-Eingang verfügt.

Bildquelle: Dialight.

Die Dioden werden dabei in verschiedensten Gehäusevarianten angeboten; der Hunderter-Stückpreis liegt bei rund € 0,33. Zu beachten ist allerdings, dass diese Dioden auf Seiten des Mikrocontrollers eine kompliziertere Ansteuerung voraussetzen.

LPRS Q-EBT320-01LF – piezoeffektbasierter Vibrationssensor.

Vor der flächendeckenden Verfügbarkeit von Bluetooth LE und Co. erfreute sich LPRS mit seiner EasyRadio-Produktpalette weiter Verbreitung – der Autor nutzte sie einst ebenfalls in einem Design.
Nun versuchen die Briten ihr Glück im Bereich der Vibrationssensoren. Mit dem Q-EBT320-01LF steht ein „neues“ Produkt am Start, das sich auf die Vibrationserkennung spezialisiert. Auf der Webseite findet sich außerdem die in der Abbildung gezeigte Beschreibung – zu beachten ist, dass es derzeit noch keine detaillierten Informationen gibt.

Bildquelle: https://lprs.co.uk/products/sensors/vibration-sensors.html

Silex Technology SX-SDMAH – Funkmodul für Wifi HaLow.

In Sachen Wifi HaLow war es lange Zeit vergleichsweise ruhig, bis vor wenigen Wochen eine Ankündigung neue „Bewegung“ in den Markt brachte. Mit dem SX-SDMAH schickt Silex Technology nun ein Produkt ins Rennen, das sich auf die „bequeme“ Zur-Verfügung-Stellung des Funkstandards spezialisiert hat.
Die Abbildung zeigt dabei das Host-Interface, über das das Funkmodul – in Zehnerstückzahlen kostet es rund 33 Euro – Kontakt zum Host aufnimmt.

Bildquelle: Silex.

Mit dem um rund € 200 erhältlichen SX-SDMAH-EVK-US steht dann außerdem ein Evaluationsboard zur Verfügung, das einen Raspberry Pi – wie in der Abbildung gezeigt – um HaLow-Fähigkeiten erweitert.

Bildquelle: Silex.

Ohmite HSX – Hochohmwiderstand hoher Genauigkeit

Widerstände „hoher Widerstandswerte“ gelten seit jeher als haarige Genossen – insbesondere ihre Empfindlichkeit gegen Feuchtigkeit ist alles andere als erfreulich. Der Widerstands-Spezialist Ohmite schickt nun mit der HSX-Serie eine Familie von Widerständen ins Rennen, die den Wert von einem Megaohm bis zehn Gigaohm abdecken.
Hervorzuheben ist vor allem die im Datenblatt gezeigte und vergleichsweise hohe Unempfindlichkeit gegen Änderungen der Umgebungs-Feuchtigkeit.

Bildquelle: Ohmite.

Zu beachten ist allerdings, dass sich Ohmite diese (exzellenten) Eigenschaften – wie in der Abbildung gezeigt – gut bezahlen lässt.

Bildquelle https://www.oemsecrets.com/compare/HSX-3T1005DE

Analog Devices Inc. ADAU1860 – Analog-Frontent mit integrierten DSPs.

Spätestens seit Everest Semis „durchschlagenden“ Erfolg mit dem ES8388 gilt, dass „Analoge Audio-ICs für Nicht-Audio-Elektroniker“ en vogue sind. Mit dem ADAU1860 schickt Analog Devices nur die hauseigene Variante ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – neben dem Frontend auch gleich einen DSP mitbringt.

Bildquelle: Analog Devices.

Als „primären Anwendungszweck“ des als WLCSP-Gehäuse erhältlichen Bauteils avisiert AD. dabei neue Noise Canceling Headphones – zu beachten ist, dass in der VR China befindliche Kunden einen „anderen“ Order-Code verwenden müssen, so sie das Bauteil zu erwerben gedenken.

GigaDevice gewinnt Preis für „Responsability“

In Zeiten von Lieferkettengesetz und Co. ist es immer erfreulich, wenn Unternehmen Gratifikationen für „Umweltfreundlichkeit und Responsibility“ mitbringen. Vor wenigen Tagen gewann GigaDevice einen diesbezüglichen Award:

Bildquelle: GigaDevice.

Melexis MLX90830: Drucksensor mit ratiometrischem Ausgang.

Der Sensor-Spezialisten Melexis schickt mit dem MLX90830 einen integrierten Schaltkreis ins Rennen, der einen durchaus interessanten internen Aufbau aufweist.

Bildquelle: Melexis.

Interessant ist am vorliegenden Chip vor allem, dass er – im Messbereich von 2-70 Bar – mit einem digitalen Hauptprozessor arbeitet, danach aber (ausschließlich) Analog-Ratiometrische Werte in Richtung des Empfängers liefert.
Ob Melexis irgendwann gedenkt, die drei „Testpins“ auch in Form eines digitalen Interfaces freizugeben, war für den Autor zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels nicht zu eruieren.

IDEC XA / XW – Notausknopf mit geringerer Bauhöhe.

Notausknöpfe sind genau so lange lustig, bis sie einem den Hintern retten. Mit den XA / XW-Serien schickt IDEC nun neue Notaus-Knöpfe ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – durch eine geringere Bauhöhe auffallen.

Bildquelle: IDEC.

Hervorzuheben ist außerdem der „integrierte“ Aufbau, der auch im Fall „verschweißter“ Kontakte eine höhere Öffnungswahrscheinlichkeit zu gewährleisten sucht.

Bildquelle: IDEC.

ChipQuik CQ-SRM-1 – Werkzeug zur Messung des Oberflächenwiderstands.

Der eigentlich für seine diversen SMD-Adapter und der Word-Hilfen bekannte Hersteller ChipQuik steckt mit dem CQ-SRM-1 ein Gerät ins Rennen, das sich auf die Messung der Oberflächenwiderstände spezialisiert hat. Spezifischerweise lässt sich das Gerät dabei, wie in der Abbildung gezeigt, auf der zu bemessenden Oberfläche ablegen.

Bildquelle: Mouser.

Das um rund € 60 erhältliche Gerät ist dabei „vor allem“ zur Qualifikation des Widerstands von Antistatik-Matten und ähnlichen Gegenständen im Labor vorgesehen – dass sich das Produkt naturgemäß auch andererseits einsetzen lässt, sollte aus der Logik folgen.

Guerrilla RF GRF5613 – Verstärker-IC neuartiger Provenenz.

In Zeiten der Konsolidierung des Chipmarkts ist es immer erfreulich, einen neuen Player begrüßen zu können. Das amerikanische Unternehmen Guerrilla RF fiel bisher nicht auf Microcontroller.net auf – interessant ist der GRF5613, der das in der Abbildung gezeigte Pinout aufweist.

Bildquelle: Guerilla RF.

Über die eigentlichen Leistungsdaten des Chips vermeldet man folgendes:

Analog Devices ADuM1252 – bidirektionaler I2C-Isolator

Der I2C-Bus mag von Philips Semiconductor einst für die lokale Kommunikation entwickelt worden sein, hat sich davon aber schon lang emanzipiert – manche Kunden übertragen I2C-Signale sogar über meterlange Kabel.
Wie in einer derartigen Applikation galvanische Trennung benötigt, wird von Analog Devices mit dem ADuM1252 bedient.

Das in einem SOIC8-Gehäuse erhältliche Bauteil weist dabei – prinzipiell – das in der Abbildung gezeigte Schaltbild auf.

Bildquelle: Analog Devices.

Ob der „maximal unterstützten“ Geschwindigkeit von 2 MHz gilt, dass die Komponente auch für performancekritische Einsatzszenarien geeignet ist. In hunderter-Stückzahlen liegt der OEMSecrets Bestpreis (siehe https://www.oemsecrets.com/compare/ADuM1252) dabei bei rund € 2,9 pro Bauteil.

Allegro MicroSystems ACS37030/37032 – Stromsensor mit Bandbreite von 0-5 MHz.

Wer Ströme bequem messen möchte, ist normalerweise von der jeweiligen Frequenz abhängig: Was im niederfrequenten Bereich gut funktioniert, macht in HF-Anwendungen mitunter Probleme. Allegro MicroSystems begegnet dem Problem nun durch ein Bauteil, das – wie in der Abbildung gezeigt – zwei Strom-Pfade kombiniert.

Bildquelle: Allegro.

Für den „niederfrequenten“ Teil der Messung setzt Allegro dabei auf einen Halleffekt-Sensor, während der hochfrequente Teil über einen induktiven Messer ermittelt wird. Dank der integrierten Meßlogik steht am Ende ein analoges Signal, das sich beispielsweise von einem Mikrocontroller unter Nutzung eines Analog-Digital-Konverters auswerten lässt.

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STMicroelectronics erweitert die STM32H7-Serie um einige Familienmitglieder mit sehr hoher Grafikleistung. Die Eclipse Foundation veröffentlicht derweil ihren aktuellsten Marktforschungsbericht zum Internet der Dinge; FLIR und Bunnie liefern neuartige Kameras für Ingenieure aus.

STMicroelectronics: Neue H7-Varianten mit noch schnelleren Compute Core

STMicroelectronics arbeitet aktiv daran, die Grenze zwischen „klassischen“ Mikrocontroller und MPU zu verwischen. Nach der unter Beitrag „STMicroelectronics liefert neue MPU, GigaDevice partnert mit Segger, neue FPGAs und mehr“ im Detail beschriebenen Vorstellung einer 64bit-MPU folgen nun Erweiterungen der an sich bereits bekannten H7-Serie. Spezifischerweise gibt es nun neu die Varianten R und S.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Schon in der – eher informationsarmen-Pressemeldung, die übrigens einen Produktionsstart für April 2024 verspricht, findet sich die folgende Passage zur Ausrichtung der Chips:

Detaillierter wird STMicroelectronics in der unter https://www.st.com/resource/en/product_presentation/microcontrollers-stm32h7rs-lines-overview.pdf bereitstehenden Präsentation, aus der auch die folgenden Abbildungen stammen. Erstens verspricht man, den bisher schnellsten Compute Core einzusetzen, der je in einem STM32 verwendet wurde.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Allgemein präsentiert sich die Familie wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Interessant ist außerdem, dass die deutsche Version der Pressemitteilung nach folgendem Schema von „minimalem“ am Board befindlichen Speicher spricht – eine durchaus „unübliche“ Aussage, sind Mikrocontroller-Hersteller doch normalerweise bemüht, möglichst große Speicher zur Verfügung zu stellen:

Auch hier finden sich in der Detail-Präsentation weitere Informationen. STMicroelectronics erwähnt an mehrerlei Stelle, beispielsweise auch in der Abbildung unten, das Verfügbar-sein reichhaltiger Interfaces für die Anbindung externer Speicher.

Bildquelle: STMicroelectronics.

STMicroelectronics wird Nutzer des neuen Chips – naturgemäß – mit verschiedensten Entwicklungswerkzeugen unterstützen. Die Abbildung zeigt, was die Franco-Italiener zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels planen.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Zu guter Letzt verdient noch ein technischer Hintergrund Erwähnung – ST verspricht (abermals in der Ankündigung), dass die normalerweise notwendigen Power Management-Schaltkreise bei Nutzung der neuen STM32H7-Varianten entfallen. Ursache dafür ist, dass STMicroelectronics die relevanten Komponenten „direkt“ auf den Chip packt:

Eclipse IoT-Entwicklerumfrage: Das Internet der Dinge wächst unangefochten

Dass die Eclipse Foundation sich als Anbieter von Governance-Solutions für quelloffene Projekte sieht, haben wir hier in der Vergangenheit mehrfach thematisiert. Im Rahmen einer 2023 durchgeführten Umfrage fühlte die Eclipse Foundation der P. T. Entwicklerschaft im IoT-Bereich auf den Zahn. Nur ist der Bericht erschienen – die Vollversion findet sich zum Zeitpunkt der Drucklegung unter der URL https://outreach.eclipse.foundation/hubfs/Eclipse%20IoT%20White%20Papers%20and%20Case%20Studies/2023%20IoT%20%26%20Edge%20Commercial%20Adoption%20Survey%20Report%20.pdf ; Ärgerlicherweise zwingt die Eclipse Foundation auch Teilnehmer an der Umfrage, sich nochmals komplett durch den Anmelde-Bildschirm zu klicken.

Als erstes eine Folie, die die „wichtigsten“ in der Umfrage ermittelten Trends kompakt grafisch zusammenfasst.

Bildquelle: Eclipse Foundation.

Interessant ist die Frage, wie die befragten Organisationen ihre Bedürfnisse für die Verfügbarkeit von Cloud-Lösungen zu befriedigen gedenken. Die Nutzung hybrider Cloudsysteme, die lokale und beim Anbieter gehostete Systeme verbinden, wächst immens.

Bildquelle: Eclipse Foundation.

In diesem Zusammenhang ist auch die Frage interessant, „welche“ Payloads in den Edge-Teilen der diversen Solutions vorgehalten werden. Auch hierauf findet sich in der Grafik eine Antwort.

Bildquelle: Eclipse Foundation.

Wie immer gilt, dass Mitglieder der unter https://iot.eclipse.org/ bereitstehenden IoT-Arbeitsgruppe der Eclipse Foundation einen detaillierteren Bericht zu den vorliegenden Informationen erhalten.

Bunnie Huang: preisgünstigerer Weg zur Aufnahme bzw. Verifikation von Halbleiterdies

Richard Kausslers unter der URL https://www.richis-lab.de/ bereitstehender „Halbleiter-Zoo“ müsste jedem Leser von Microcontroller.net bekannt sein – wer die Webseite noch nicht kennt, ist auf jeden Fall gut beraten, einen Klick (und 1 Stunde fasziniertes Beobachten) einzuplanen.
Sei dem wie es sei, bietet der für sein Lehrbuch bekannte Bunnie nun eine „neue“ Konfiguration für die Aufnahme derartiger Chip-Bilder an. Spezifischerweise findet sich im unter https://www.bunniestudios.com/blog/?p=6937 bereitstehenden Blogpost unter anderem die folgende Aussage, die wir hier im Originaltext wiedergeben:

Interessant ist, dass der „primäre“ Motivator für die Entwicklungen im Hause Huang nicht das Aufnehmen von höher qualitativen Fotos von Halbleiter-Geist ist. Sie ist vielmehr, wie in der Abbildung gezeigt, die „Absicherung“ der Hardware-Lieferkette gegen Man-in-the-Middle und sonstige Attacken.

Bildquelle: https://bunniefoo.com/iris/2024/verification-hiearchy.png

Flir SI2: Fusionskamera mit RGB- und akustischen Sensoren.

Das mittlerweile zu Teledyne gehörende Unternehmen Flir war vor allem für seine Thermo-Kameras bekannt: Ein Markt, in dem andere Unternehmen wie beispielsweise InfiRay (siehe auch den Test unter https://www.youtube.com/watch?v=BVW5B7HZP50) mittlerweile viel Boden gut machen. Als „nächste“ Stufe versucht man im Hause Teledine nun, Mikrofone und RGB-Kameras zu kombinieren – Lohn der Mühen ist das in der Abbildung gezeigte Produkt, dessen Einstiegspreis übrigens bei sportlichen 18000 US-Dollar liegt.

Bildquelle: https://www.flir.com/browse/industrial/acoustic-imaging-cameras/

Sinn des Produkts, das übrigens – wie in der Abbildung gezeigt – in insgesamt vier Varianten angeboten wird, ist die Erkennung von „Lecks“ in Rohrsystemen und ähnlichen Industrieanlagen.

Bildquelle: https://www.flir.com/browse/industrial/acoustic-imaging-cameras/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More