Meadow F7 v2 verfügbar, winzige SMD-Spulen, neue Messtechnik und mehr

Sowohl im Bereich Funktionsgenerator als auch im Bereich Vektornetzwerkanalysator darf sich der Laborleiter auf Neuprodukte freuen. Neue Evaluationsboards und Komponenten erleichtern Designs, während die Embeddedsoftware ebenfalls nicht an Stillstand leidet.

Chinesisches Neujahr – mit Verzögerungen muss gerechnet werden.

Wer sich über die langsame Reaktion seiner chinesischen Geschäftspartner in den letzten Tagen gewundert hat, braucht sich keine Gedanken darüber zu machen, sie versehentlich beleidigt zu haben. Ursache ist das chinesische Neujahrsfest, das sogar bei den meisten Platinen-Herstellern für kurzfristige Pausen sorgt.
Als „Beispiel“ für die zu erwartende Totzeit wollen wir hier auf SeeedStudio eingehen – in einem an die Partner gesendeten Newsletter findet sich folgende Totzeit:

1
Please note that we will have the Chinese New Year holiday from Jan. 28th to Feb. 4th, but you can still place orders. We will resume normal operations on Feb. 5th.

Insbesondere kleinere Unternehmen brauchen allerdings mehr Zeit – der Halbleiter-Distributor einer Bekannten ist beispielsweise schon seit dem 22. im alljährlichen chinesischen Neujahrs-Urlaub.

Shenzhen Xunlong: Orange Pi mit RISC/V-Prozessor ante Portas.

Im Hause Shenzen Xunlong zeigt man sich allerlei Arten von Innovation traditionell aufgeschlossen. Die Prozessoren, die die Rechenleistung beisteuerten, kamen bisher allerdings durch die Bank auf Basis von ARM-Kernen daher.
Eine langjährige Wegbegleiterin des Autors bei Shenzen Xunlong hatte nun – mit expliziter Genehmigung zur Veröffentlichung – nach folgendem Schema darüber informiert, dass bald ein derartiger Einplatinen-Computer auf Basis eines RISC/V-Prozessors zu erwarten ist:

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We plan to launch Orange Pis first RISC V singleboard computer in 2025

2

3
I will contact you when the test completed

Wolfspeed: Silicon Carbide-Feldeffekttransistordesignplattform der vierten Generation verfügbar.

Der in Sachen SIC und GAN-FETs als „Quasi-Standard“ dienende Newsdienst von Ralf Higgelke berichtet unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-january-23-2024-ralf-higgelke-vsayf/ nun darüber, dass das amerikanische Unternehmen Wolfspeed die vierte Generation seiner Mosfet-Designplattform vorgestellt hat.
Von besonderem Interesse ist dabei das unter der Bildquelle bereitstehende Whitepaper, in dem sich unter anderem die folgende, auf eine „verkürzte“ Einschaltzeit der Transistoren hinweisende Grafik findet.

Bildquelle: https://www.wolfspeed.com/knowledge-center/article/gen-4-silicon-carbide-technology-redefining-performance-and-durability-in-high-power-applications/

GAN-Patentkriege: InnoScience beschließt Infineon.

Analog zu den schreienden Kleinkindern in der ersten Klasse gilt auch in der Halbleiter-Branche, dass Rudelverhalten auch im Bereich der feindseligen Aktivitäten klar erkennbar ist.
Wenige Tage nach der Wefzerei zwischen Wolfspeed und InnoScience gilt, dass InnoScience nun Infineon angreift. In der unter der URL https://www.innoscience.com/site/details/977?el=mdnav veröffentlichten Mitteilung für Investoren findet sich die folgende Passage, die auf den „Umfang“ der Klage hinweist:

1
InnoScience Suzhou is the patentee of patent number 202311774650.7 and patent number 202211387983.X (the Patents Involved), for which the Company has obtained licenses from InnoScience Suzhou. Each of the Patents Involved relates to a gallium nitride (GaN) power device and preparation method thereof, and a nitridebased semiconductor device and method for manufacturing the same, respectively. According to the Complaints, Defendant II, a whollyowned subsidiary of Defendant I, is the filing entity of Infineons Chinese website, which displays, advertises and offers for selling various models of gallium nitride (GaN) semiconductor devices (the Infringing Products Involved) to potential customers in the PRC. Defendant I is the importer and general distributor of the Infringing Products Involved. According to Infineons Chinese website, Defendant III is the valueadded distributor of Defendant I and Defendant II in the PRC. After technical comparison, the Plaintiffs believe that the Infringing Products Involved fell within the scope of protection of the Patents Involved. The three defendants, without the Plaintiffs permission, implemented the offer for sale, sale and import of the Infringing Products Involved, which constituted infringement of the Patents Involved, and shall bear the corresponding legal responsibilities in accordance with the laws, including ceasing infringement and assuming the liability for compensation.

Interessant ist, dass man im Hause InnoScience eine geballte Ladung in den Kontor Infineon zuzuschießen gedenkt – man klagt explizit auch den Distributor in China.

Meadow F7: Version zwei der Embedded-.net-Umgebung fokussiert Stabilität.

Bryan Costanichs einst als Kickstarter-Fortsetzung des NetDuino lancierte Meadow-Plattform hat sich in den vergangenen Jahren als durchaus schlagkräftiges Werkzeug erwiesen – Wer C#-, F#- oder Visual Basic-Code in einem Embeddedsystem auszuführen gedenkt, sollte dem System zumindest eine Chance geben.
Da die grundlegende Weiterentwicklung im Allgemeinen abgeschlossen ist, fokussierte sich das Unternehmen nun mehr und mehr auf die Verbesserung der Stabilität.
Die vor wenigen Stunden verfügbar gemachte Version zwei der Runtime wird – die Release Notes unter https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v2/ betonen dies explizit – für Systeme optimiert, die mehrmonatige oder sogar mehrjährige Uptimes erreichen müssen:

1
Meadow an ultrareliable, fullfeatured, IoT OS that you can rely on for your critical applications. In setting out goals for Meadow.OS v2.0, we defined our reliability metrics as having three critical components:

2
Stability The OS should run reliably for months at a time without a failure that would require a reset to remain operationally viable. As such, we defined any OS failures that cause a reset as aberrative priority0 issues.

3
Recoverability If the OS or user application takes down the OS or freezes it, the system should reliably restart and recover without manual intervention.

4
Reportability On app or OS failure, the failure will be logged and sent to Meadow.Cloud or available locally for review.

Interessant sind die Ausführungen dazu, dass „unerwünschte bzw. unerwartete Seiteneffekte“ in Embeddedsystemen mitunter für die verschiedensten Arten von Probleme sorgen können. Casus Belli ist hier spezifischerweise ein Verhalten des Bootloader – das „Blinken“ von Leuchtdioden zur Ausgabe eines Status führt dazu, dass bei manchen Board-Varianten unerwünschte Schaltvorgänge auftreten:

1
. . . several minor issues were resolved in OS and App OTA, as well as in USB debugging initialization.

2
Finally, the bootloader no longer flicks any F7 LED pins as indicator of an update in progress as those pins are user I/O in some Meadow form factor

Murata 006003 – SMD-Induktor in 0.16 mm x 0.08 mm

Im Hause Murata arbeitet man aktiv an der Verkleinerung von SMD-Spulen und SMD-Induktoren. In einer Presse-Mitteilung vermeldet man nun, die ersten Induktorprototypen im 006003-Gehäuseformat fertiggestellt zu haben.

Bildquelle: https://www.murata.com/news/inductor/chip/2025/0107?

Problematisch ist, dass es im Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels noch keine „finale“ Information darüber gibt, wann Prototypen oder die Serienverfügbarkeit diese extrem winzigen Induktivitäten zu erwarten ist. Interessenten werden stattdessen aufgefordert, an Murata eine individuelle Anfrage zu stellen.

ESP32-C6 nun gemäß Thread 1.4 zertifiziert.

Espressif hat den Smart Home-Markt seit einiger Zeit als Wachstums- bzw. Fokusbereich für die hauseigene Mikrocontroller-Technologie avisiert. Für den ESP32-C6 gibt es nun die Zertifikation gemäß den Richtlinien von Thread 1.4.0.

Bildquelle: https://www.espressif.com/en/media_overview/news/ESP32-C6_Thread_1.4_Certificate

Rohde und Schwarz ZNB3000 – Vektor-Netzwerkanalysator mit Optimierung auf hohem Durchsatz

Im Bereich der Vektor-Netzwerkanalysatoren gibt es im Hause Rohde und Schwarz bald Zuwachs. Die in der Abbildung gezeigte Webseite dient als Teaser für die offizielle Vorstellung des Produkts, die für den nächsten Monat avisiert ist.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/hu/products/test-and-measurement/analyzers/network-analyzers/znb3000-pre-launch_258011.html?mid=27297

Als Alleinstellungsmerkmal verkündet Rohde und Schwarz dabei übrigens vor allem die sehr schnelle Arbeitszeit, der sich beim Durchstreichen des zu bemessenden Frequenzbereichs weniger Zeit lassen dürfte. Spezifischerweise liest sich dieser Teil der Ankündigung folgendermaßen:

1
Maximized throughput with extremely fast measurement cycles for reduced testing costs and faster time to market

2
Flexible upgrades to support fast scaleup requirements

3
Highest dynamic range in class combined with exceptionally low trace noise

4
Highest output power in class

5
Futureready performance with support for nextgeneration technologies, such as 6G

Active Technologies – preiswerter Wellenformgenerator mit vier Ausgangsphänomenen

Die italienische Active Technologies hat sich spätestens seit der engeren Zusammenarbeit mit Teledyne LeCroy als fixer Player im Bereich des Anbietens der Funktionsgeneratoren etabliert. Wie im Fall vieler anderer Marktbereiche gilt auch hier, dass das Streiten von Zweien die Freude des Dritten ist – im Rahmen der Ankündigung der „neuesten“ Lütte AWG-2104, die übrigens um rund 7000 Euro den Besitzer wechselt, weisen die Italiener explizit auf die Abkündigungen im Portfolio der Konkurrenz hin:

1
In the last years some of the most popular 4 channel Arbitrary Function Generators on the market have been discontinued and Active Technologies aims to fill the gap, offering a cost effective solution with 100 MHz bandwidth and 12Vpp amplitude.

Weitere Informationen zum durchaus robust dimensionierten Gerät finden sich dann – wie immer – in der Abbildung.

Bildquelle https://www.activetechnologies.it/products/signal-generators/arbitrary-waveform-generators/arb-rider-awg-2000/, via https://www.instagram.com/p/DFMh59XNwkh/

STMicroelectronics ST25R200 – RF-Domino mit NFC

Dass das Prototyping von RF-Systemen insbesondere im Bereich Antenna Matching durchaus arbeitsam ausfällt, sollte bekannt sein. Im Hause STMicroelectronics schickt man nun das in der Abbildung gezeigte Gerät ins Rennen, das an NFC-Lösungen arbeitenden Entwicklern das Leben zu erleichtern sucht.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Lebenssinn der Platine ist dabei das Vereinfachen der Evaluation verschiedener Antennenkombinationen. STMicroelectronics verkündet in der eigentlichen Anmeldung folgendes:

1
Der ST25R200 soll Entwicklern, die nicht unbedingt Experten im Bereich der NFCTechnik sind, einen einfacheren Designprozess ermöglichen, kommentiert Patrick Sohn, NFC Tags and Readers Business Unit Manager bei STMicroelectronics. Der Chip zeichnet sich durch ein günstiges PreisLeistungsVerhältnis aus und bietet vermehrte Designreserven, und das EvaluierungsKit STEVAL25R200SA hält überdies eine große Auswahl an umgehend verwendbaren Antennenkonfigurationen bereit.

Eine Preisrecherche präsentiert dann das in der Abbildung gezeigte Ergebnis. Der von STMicroelectronics ausgerufene „offizielle Preis“ ist übrigens 61 US-Dollar.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/STEVAL-25R200SA

LVGL-Bindings für MicroPython.

Wer MicroPython verwendet, findet unter der URL https://github.com/lvgl-micropython/lvgl_micropython eine als „Binding“ bezeichnete Makler-Komponente. Sie macht den in Ungarn entwickelten LVGL-GUI-Stack direkt aus Python heraus ansprechbar, was die Realisierung von Applikationen mit grafischen Benutzerschnittstellen wesentlich erleichtert.

ROHM: Gedanken zur „Anwendbarkeit“ von Terahertz-Wellen.

Im Hause ROHM Semiconductor „spielt“ man normalerweise mit den Bedürfnissen der HiFi-Industrie. Unter der URL https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7223&lang=en findet sich dann allerdings Überraschendes – man möchte auch verschiedene Produkte für die Forschung im Bereich der Anwendung von Terahertz-Wellen zur Verfügung stellen.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7223&lang=en

Lesestoff, zur Ersten – Samsung mTower bringt TrustZone für RISC/V

Im Hause Samsung ist man Experimenten mit RISC/V-Kernen nicht abgeneigt. Unter der URL https://research.samsung.com/blog/Towards-Building-a-Trusted-Execution-Environment-on-RISC-V-Microcontrollers? berichten die Südkoreaner nun darüber, eine „hauseigene“ Experimental-Portierung der in ARM TrustZone implementierten Sicherheit-Konzepte in Richtung der RISC/V-Architektur durchgeführt zu haben.

Lesestoff, zur Zweiten – Neuerungen in Linux 6.13.

Linus Torvalds hat die Arbeiten an der aktuellsten Kernelversion des quelloffenen Betriebssystems für abgeschlossen erklärt. Unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/01/20/linux-6-13-release-main-changes-arm-risc-v-and-mips-architectures/ findet sich eine „Auflistung“ von allen Neuerungen, die für im Embedded-Bereich tätige Personen besondere Relevanz besitzen.

Lesestoff, zur Dritten – Möglichkeiten der Nutzung von LLMs im Embeddedbereich.

Zu guter Letzt – dann soll dieser Roundup enden – sei noch auf das Paper Integrating large language models with internet of things: applications hingewiesen. Das unter einer Open Access-Lizenz stehende Dokument stellt verschiedenste Überlegungen dazu an, wie sich ML-Modelle zur Lösung von im IoT-Bereich häufig anzutreffenden Problemstellungen einsetzen lassen. Anders als viele rein akademische Dokumente führen die Autoren auch praktische Experimente durch – weitere Informationen finden sich unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-024-00083-4 .

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Neue PC-Standards, Exportbeschränkungen, Funkmodule und Messtechnik

Sowohl Anritsu als auch Rohde & Schwarz setzen auf Vorschaltgeräte, die ihren Produkten neue Frequenzbereiche eröffnen. In Vorbereitung zur Angelobung von Präsident Trump gibt es neue Exportbeschränkungen, während Imagination Technologies den Rückzug aus derm RISC/V-Bereich vermeldet.

Rohde & Schwarz: Neue Messtechnik für den extremen Hochfrequenzbereich.

Im Hause Rohde & Schwarz arbeitet man daran, die abgedeckten Frequenzen der hauseigenen Produkte zu erweitern.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/hu/products/test-and-measurement/sub-terahertz_256041.html

Von besonderer Wichtigkeit sind dabei Frequenzkonverter, die die hauseigenen Produkte zur Bearbeitung von Signalen im Bereich von 220-330 GHz befähigen sollen.

Anritsu: Leistungsfähigkeitssteigerung der hauseigenen Spektralanalysatoren durch Mixer.

Die Messtechnikindustrie zeigt sich manchmal als Horde. Auch im Hause Anritsu arbeitet man daran, den abgedeckten Frequenzbereich der hauseigenen Messgeräte nach Maßgabe der Möglichkeit zu erweitern.
Spezifischerweise vermeldet man folgendes:

1
Anritsu Corporation is pleased to announce the release of enhanced software functions for its Signal Analyzers MS2830A/MS2840A/MS2850A. These enhancements enable the analyzers to extend the spectrum measurement frequency range to encompass the millimeterwave band by connecting VDI or Eravant external mixers.

Bildquelle: Anritsu

Für an der technischen Implementierung dieses Features interessierte Personen ist dann die folgende Passage relevant:

1
For spectrum, signal, and phasenoise measurements, the measurement frequency range can be extended by installing Anritsus External Mixer Connection Function MX284090A. This function supports connection of a recommended external mixer from Eravant or VDI to the signal analyzers 1st Local Output port.

Würth: Neue Funkmodule mit ESP32-C3.

Im Hause Würth bietet man seit einiger Zeit Funkmodule an – im Allgemeinen setzt man im Bereich der Kurzstreckenfunktechnologie dabei auf Prozessoren aus dem Hause Espressif.

Bildquelle: Würth.

Vor wenigen Stunden wurde eine Gruppe neuer Module angekündigt. Im Rahmen der Ankündigung verspricht Würth, dass die hauseigenen Designs den Referenzimplementierungen aus dem Hause Espressif in einigen Parametern überlegen sein sollten:

1
The developers at Würth Elektronik have also managed to reduce the TX current consumption and form factor by 50 percent compared to the ESP32C3MINI1 module. In poweroff mode, the modules, which measure just 13 × 9.5 × 2 mm, consume only 1 µA.

Interessant ist, dass die Module in zwei Varianten angeboten werden. Eine ist dabei ein frei programmierbares Modul, während das Andere mit einer von Würth zur Verfügung gestellten Firmware zum Endkunden gelangt. Intention dürfte hier das Anbieten eines „Aufrüst-Pfads“ für bestehende Applikationen sein:

1
The OrthosieI module is supplied without preinstalled firmware and can be individually programmed for the specific application. Various interfaces can also be implemented, such as UART, SPI, I²C, and ADC.

2

3
StephanoI comes with highquality, preinstalled firmware, a complete TCP/IPStack, MQTT and HTTP. The versatile module can act both as a station and as a soft access point

Chinesisches Handelsministerium: Analyse unfairer Subventionspraktiken im US-Halbleitermarkt.

Dass das Messer in beide Richtungen gleichermaßen schneidet, müssen Demokraten immer wieder aufs Neue lernen. Die von der US-Regierung angekündigte Analyse von wettbewerbswidrigen Praktiken im Bereich der Commodity-Halbleitern wird vom Reich der Mitte nicht kommentarlos hingenommen.
n-tv berichtet unter https://www.n-tv.de/mediathek/audio/Sport/China-will-moegliche-US-Wettbewerbsverstoesse-bei-Mikrochips-untersuchen-article25493780.html darüber, dass das Handelsministerium zu Peking ebenfalls eine Analyse „unfairer Handelspraktiken“ im Bereich des US-Halbleitermarkt plant. Spezifischerweise wirft man der US-Regierung vor, die verschiedensten US-Halbleiterhersteller über die Bühne zu subventionieren und chinesische Unternehmen somit zu benachteiligen.
Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels ist lediglich bekannt, dass das Handelsministerium eine Analyse einzuleiten gedenkt – wie lange diese dauert und welche Ergebnisse sie am Schluss bringen wird, ist zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels noch nicht festgelegt.

Chinesische Regierung „erschwert“ Export von Fertigungsequipment zwecks Verlangsamung der Abwanderung von Auftragsfertigern

Tit for Tat-Maßnahme Nummer zwei – die im Klassiker „Akehurst’s Modern Introduction to International Law“ gemachte Warnung gilt immer und überall – folgt auf den Fuß. Amerikanische Hersteller versuchen seit einiger Zeit, zur „Umgehung“ von Problemen im Handelskrieg zwischen China und den USA ihre Fertigung nach Indien oder Vietnam zu verlagern.
Die chinesische Regierung wirft nun einen Schraubenzieher in dieses Getriebe – eine „Erweiterung“ der Dual Use-Richtlinien soll laut Nikkei (siehe https://asia.nikkei.com/Spotlight/Supply-Chain/China-slows-supply-chain-shifts-by-Apple-others-as-Trump-2.0-looms) dafür sorgen, dass die Exporte von Fertigungs-Anlagen wesentlich erschwert ausfallen:

1
The tighter customs checks are related to dualuse technology export controls Beijing introduced in early December and have resulted in delays of days or even weeks on shipments of production equipment and materials to Vietnam and India.

InnoScience – Produktimport in die USA untersagt

Im Bereich der SIC-Halbleiter gab es patentrechtliches Beef. EPC ist obenauf geblieben, und konnte die US-Regierung dazu animieren, die Importe eines chinesischen Konkurrenten zu untersagen.
Der in Sachen SIC-Halbleitern im Allgemeinen gut informierte Ralf Higgelke berichtet unter der URL https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-january-16-2024-ralf-higgelke-ct3gf/ nun von einer von ihm an EPC gestellten Anfrage zum Thema. EPC betonte explizit, ein vollständiges Importverbot erreicht zu haben:

1
Does this import and sales ban apply to ALL Innoscience products?

2

3
Yes.

Imagination Technologies verlässt den RISC/V-Markt.

Der englische IP-Hersteller Imagination dürfte alten Hasen der Handcomputertechnik ob seiner diversen Mobil-GPUs in Erinnerung geblieben sein. Seit 2021 versuchte das Unternehmen, das einst übrigens Eigentümer von MIPS war, sein Glück auch im Bereich des Anbieters von RISC/V-IP.
In einem unter https://www.eenewseurope.com/en/imagination-pulls-out-of-risc-v-cpus/ bereitstehenden Interview wird nun verkündet, dass diese Initiative endet. Spezifischerweise liest sich die Meldung folgendermaßen:

1
Imagination exited its standalone line of CPUs to increase our investment in graphics, AI and compute at the edge which we believe is transformational for our business, it told eeNews Europe. We remain committed to the RISCV ecosystem and believe this change to our business allows us to partner more easily with the wider ecosystem as providers of the GPU of choice for RISCV.

Interessant ist daran, dass Imagination dem RISC/V-Markt als Ganzes nicht zur Gänze verlustig geht. In diversen SoCs mit RISC/V-Rechenelementen finden sich Imagination-GPUs – aus der Logik folgt, dass ARM seine hauseigenen GPUs für derartige SoCs nur höchst ungern lizenzieren dürfte.

Murata: Automotive-Oszillatoren höherer Qualität.

Wer einmal den Krieg mit einem 32 kHz-Oszillator mitgemacht hat, weiß die Vorteile hermetisch verschlosser Oszillatoren instinktiv zu schätzen.
Im Hause Murata gibt es nun einen – an sich für den Automotive-Bereich vorgesehenen – Neuzugang, der auf seine Spezifikationen nach Ansicht des News-Autors allerdings auch allgemein nützlich sein könnte:

1
The series achieves downsizing with Muratas original packaging technology and eliminates defect risks with inorganic particle screening.

2
The hightemperature and highprecision design realizes the worlds first overall accuracy of ±40 ppm (including temperature characteristics and aging).

3
These crystal units can be used without tuning for wireless communication functions (BLE/Zigbee etc.) such as for automotive TPMS, RKE, and BMS.

4
via https://www.murata.com/en-eu/products/timingdevice/crystalu/overview/lineup/xrcgefxm

Nuvoton KLC420FS01WW – 420nm-Laserdiode hoher Leistung

Nuvoton – für seine Mikrocontroller bekannt – hat mit Nuvoton Japan auch eine auf die Fertigung von Laserdioden spezialisierte Business Unit.
Ebendiese vermeldet nun die Entwicklung einer neuartigen Laserdiode, die neben einer durchaus interessanten Wellenlänge auch sehr hohe Leistungsfähigkeit bietet:

1
Achieves industryleading optical output power of 1.7 W at a wavelength of 420 nm, contributing to increased design flexibility and miniaturization of optical systems.

Intention bzw. vorgesehener Einsatzzweck ist dabei übrigens der Ersatz von Quecksilberdampflampen. Spezifischerweise findet sich in der Ankündigung hierzu folgende Passage:

1
Mercury lamps emit bright lines of light such as the iline (365 nm), hline (405 nm), and gline (436 nm) [2], and are used as industrial light sources for applications such as resin curing and exposure. . .

Rust 1.8.4 – potentielle Probleme mit Toolchains.

Per se ist das Anfang des Monats erschienene letzte Update von Rust von der Community mittlerweile akzeptiert. Wer eine „exotische“ Toolchain verwendet, kann laut dem englischen Branchen-Newsdienst Dev Class allerdings Probleme bekommen.
Spezifischerweise gilt, dass die Umbenennung einer der auf Rust-isch als Target bezeichneten Plattformen für Probleme sorgen kann:

1
Some developers will receive an error when upgrading Rust because the target wasm32wasi is no longer available. This is because this target was renamed in Rust 1.71 to was32wasip1 [zero point 1].

2
via https://devclass.com/2025/01/14/rust-1-84-released-including-name-change-to-wasi-target-that-may-break-toolchains/

Neue PC-Standards, zur Ersten – PCI Express 7.0.

Im Bereich der im PC- und Workstation-Sektor verwendeten Bus-Technologien gibt es Neuerungen – einige davon auch als Nachgang der CES.
Neuerung Nummero eins ist die Version 7.0 von PCI Express, die – wie in der Abbildung gezeigt – eine wesentlich höhere Transferrate erreichen soll.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/news/PCI-Express-7.0-v0.7-Spec

PC-Standards, zur Zweiten – Eclipsa Audio als Dolby-Alternative.

Insbesondere im Heimkino erfreut sich Dolby bzw. die vom Unternehmen entwickelte Positions-bezogene Audiotechnologie großer Beliebtheit. Google und Samsung möchten mit Eclipsa Audio nun eine leichter lizenzierbare Alternative ankündigen. Die auf der CES lancierte Pressemeldung liest sich folgendermaßen:

1
Samsung Electronics today announced the integration of Eclipsa Audio a groundbreaking 3D audio technology developed in partnership with Google into its 2025 TV and soundbar lineup. By empowering creators to craft dynamic, immersive audio content and enabling seamless playback on Samsung TVs, Eclipsa Audio brings captivating audio and visual experiences closer to consumers than ever before.

2
via https://news.samsung.com/global/samsung-brings-eclipsa-audio-3d-technology-developed-with-google-to-2025-tvs-and-soundbars

PC-Standards, zur Dritten – vom Display

Im Bereich der Verbindung zwischen Workstations und Display gibt es ebenfalls Neuerungen. Spezifischerweise steht eine neue Version des Display-Port-Standards ante Portas, die neben einer Verlängerung der Kabel auch eine Erhöhung der maximal möglichen Datendurchsatzrate bietet:

1
The Video Electronics Standards Association (VESA®) today announced that it is working with members to introduce new DP80LL (low loss) ultrahighbitrate (UHBR) cables that enable up to fourlane UHBR20 link rate support a maximum throughput of 80 Gbps over an active cable up to three meters in length. The spec for these new cables will be a key highlight of DisplayPort version 2.1b, which will be released in the spring of 2025. As a result, the DisplayPort 2.1b update will provide for up to 3X the cable length for UHBR20 GPUtodisplay connections compared to existing VESA certified DP80 passive cables. VESA certified DP80LL cables are expected to roll out into the market within the next several months.

2
via

3
https://www.displayport.org/pr/vesa-to-update-displayport-2-1-with-new-active-cable-specification-for-up-to-3x-longer-dp80-cables/

Im Hause HDMI gibt es ebenfalls eine neue Version des Protokolls – hierzu vermeldet man folgendes:

1
Higher resolutions and refresh rates will be supported and more highquality options will

2
be provided. Faster 96Gbps bandwidth improves demanding dataintensive, immersive

3
and virtual applications such as AR/VR/MR, spatial reality and light field displays as well

4
as various commercial applications such as large scale digital signage, medical imaging

5
and machine vision.

6
Also included is Latency Indication Protocol (LIP) for improving audio and video

7
synchronization, especially for multiplehop system configurations such as those with an

8
audio video receiver or soundbar.

9
The specification includes a new Ultra96 HDMI® Cable supporting 96Gbps bandwidth

10
and enabling all the HDMI 2.2 Specification features. It is part of the HDMI Cable

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Certification Program requiring each model length to be tested and certified and display

12
a Certification Label.

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The new specification will be available to all HDMI 2.x Adopters and they will be notified

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when it is released in H1 2025.

Lesestoff, zur Ersten – alles über Terraingenerierung.

Egal ob es um die Anzeige realistischer Hintergründe oder die automatische Generierung von Spielwelten geht – Algorithmen der Terraingenerierung sind immer interessant. Hack a Day bietet unter der URL
https://hackaday.com/2025/01/14/procedurally-generated-terrain-in-openscad/ nun eine kleine Übersicht von Algorithmen an.

Lesestoff, zur Zweiten – Entwicklung von Raycasting-3-D-Engines.

ID Software Egoshooter Wolfenstein hat die Welt mit Sicherheit verändert – wer nicht dabei war, kann den kulturellen Impact des Spiels nur schwer abschätzen.
Sei dem wie es sei, findet sich unter der URL https://lodev.org/cgtutor/raycasting.html ein lesenswertes Tutorial, das auf die Realisierung von Raycasting-basierten 3-D-Engines eingeht.

Lesestoff, zur Dritten – bionische Drohnen.

Im Bereich der klassischen Luftfahrzeuge haben sich variable Geometrien im Allgemeinen überlebt. Im Drohnen-Bereich experimentiert man derweil mit bionisch inspirierten Designs: Hinter dem Fachbegriff verbirgt sich der Gedanke, dass das Design „technischer Teile“ von in der Natur vorkommenden Elementen abgeleitet werden kann. Unter der URL https://hackaday.com/2025/01/15/avian-inspired-drones-how-studying-birds-of-prey-brings-more-efficient-drones-closer/ findet sich eine durchaus lesenswerte Zusammenstellung zum Thema.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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u-blox steigt aus IoT-Funkmodulgeschäft aus, Container für Echtzeitbetriebssystem, RP2350 von Olimex

Der Januar bleibt nachrichtenintensiv. Im Rahmen der Auslieferung von CircuitPython 9.2.2 spricht Adafruit über Pläne mit Zephyr, während die Raspberry Pi Trading Sicherheitslücken im RP2350 zugibt. Außerdem gibt es neue regulatorische Probleme, die den Import und Export von Chips zu einer interessanten Aufgabe machen.

u-blox: wir verlassen den Funkmodulmarkt (NB-IoT, etc)

Der in der Schweiz ansässige Modulhersteller begann vor einigen Jahren damit, eigene Chips für die hauseigenen Funkmodule zu entwickeln. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst RCR berichtet nun darüber, dass die für Funkmodule zuständige BU aufgrund mangelnder Rentabilität geschlossen wird:

1
After careful evaluation, ublox has concluded that phasing out the cellular business is the most viable course of action to ensure the companys longterm strategic focus and operational efficiency, said a statement. Stephan Zizala, chief executive at ublox, commented: Our efforts to find a viable path forward for the cellular business did not pan out, including exploring a potential sale, leading us to the decision to phase out this business. We will do our utmost to support our employees, customers and partners impacted by this decision.

2
via https://www.rcrwireless.com/20250115/internet-of-things/u-blox-quits-cellular-iot

In der Quelle findet sich ein Round-Up verschiedener Analystenmeinungen zum Thema. Der Gutteil führt als Gründe erstens mangelnde Größe im Markt und zweitens die fehlgeschlagene Wette auf NB-IoT ins Rennen.

5G RedCap: Module im Anmarsch

Dass sich 5G RedCap insbesondere im Bereich der IoT-Vernetzung gut etablieren wird, dürfte sich aus der Medienaufmerksamkeit ableiten lassen.
Problematisch ist, dass es bisher nur wenige Module für die Technologie gibt. Der schwedische IoT-Vernetzungsspezialist TechShip informiert nun in einem an seine Kunden versandten Newsletter nach folgendem Schema über das Auftauchen verschiedenster Module:

1
Telit Cinterion lines up with FN920C04WW in a 30x42 M.2 package as well as FE910C04WW for customers wanting an LGA design. SIMCom provides three flavors depending on customer needs, SIM8230G LGA, SIM8230G mPCIe or SIM8230G M.2 3042. Fibocom is following suit with the FG132 series, available in LGA, mPCIe, and M.2 3052. 

2
Semtech (Sierra Wireless) have an M.2 3042 design ready for integration. Last but not least, Quectel introduces the RG255CGL in mPCIe and RM255CGL in M.2 3042

PX5: Containertechnologie fürs Echtzeitbetriebssystem.

PX5 dürfte Lesern von Mikrocontroller.net für zweierlei bekannt sein: Einerseits implementiert das Betriebssystem POSIX-APIs, zweitens stammt es aus der Feder der Person, die einst für das Design von Azure RTOS verantwortlich war.
In einem an PX5-Interessenten versendeten Newsletter findet sich nun unter anderem die folgende Grafik, die ein Containersystem für das Echtzeitbetriebssystem avisiert.

Bildquelle: https://px5rtos.com/px5-modules/

Eine als Module Manager bezeichnete Klasse ist dabei für das „Laden und Makeln“ verantwortlich – es ist eine an Docker erinnernde Intention avisiert.
In der Dokumentation findet sich außerdem die folgende Passage, die auf die sehr strenge Speicher-Segmentierung im Bereich der Module hinweist:

1
Each module has its own distinct instruction and data memory, which makes it possible to isolate its execution completely via MPU or MMU. Timedomain protection is also possible via maximum priority restriction on the threads running within the module.

CircuitPython 9.2.2 verfügbar, Neuigkeiten zur Weiterentwicklung

Wer die von Limor Frieds Frauen gepflegte Embedded-Pythonruntime verwendet, darf sich über eine neue Version erfreuen. Im Allgemeinen handelt es sich dabei um ein Wartungsrelease. In der unter der URL https://blog.adafruit.com/2025/01/09/circuitpython-9-2-2-released/ bereitstehenden Ankündigung findet sich unter der folgende Change-Log, der über die neuen Funktionen informiert:

1
Highlights of this release

2
int.from_bytes() and .to_bytes() calls can omit byteorder arg, as in CPython.

3
DemuxKeyMatrix: add scan delay, add columns_to_anodes and transpose args.

4
Implement audiomixer.MixerVoice.level as synthio.BlockInput.

5
displayio now supports 24bit color depth.

6
Add sideset_pindirs to rp2pio.StateMachine.

7
rp2pio: support on GPIO pins 32 and up, available on RP2350B.

8
Initial implementation of audiobusio.PDMIn on Espressif.

9
Update Espressif ESPIDF to v5.3.2, which supports ESP32P4 v1.0 chips.

10
New ports/analog port, initially supporting Analog Devices ADI MAX32690 microcontroller.

11
Over 20 new boards.

Interessant ist auch das unter der URL https://blog.adafruit.com/2025/01/07/scott-and-ladyada-talk-circuitpython-2025-circuitpython-circuitpython2025/ bereitstehende und leider vergleichsweise langatmig ausfallende Interview. Um die dritte Minute gibt Linor Frieds Chefentwickler beispielsweise offen zu, dass das Mikropython-Team die Innovations-Führerrolle einhält, während die CircuitPython-Entwickler vor Allem für gut befundene Features kopieren. Um 10:30 herum folgt eine „Wefzung“ von NXP; Spezifischerweise fühlt sich die Truppe durch das komplizierte Build-System auf den Schlips getreten.
Interessant sind außerdem die Ausführungen dazu, dass das „Einpflegen“ einer neuen Chiparchitektur in CircuitPython derzeit mit erheblicher Arbeit einhergeht. Als „Lösung“ avisiert man im Hause Adafruit – für diensterfahrene Entwickler wenig überraschend – die Verwendung eines Echtzeitbetriebssystems; Spezifischerweise das von der Linux Foundation verwaltete Zephyr. Ab etwa Minute 16 findet sich eine kleine „Belobigung“ des quelloffenen Stücks Software.

NXP – neue Version von MCUExpresso

NXP scheint die Kritik von Limor Fried – berechtigterweise – nicht sonderlich ernst zu nehmen. Wenige Stunden nach dem Erscheinen des Interviews liefert man eine neue Version des SDKs aus, die verschiedene Fehlerbehebungen mitbringt:

1
Summary of Changes version 24.12 

2
Upgraded: Newer LinkServer software (v24.12.21).

3
Upgraded: Newer SEGGER JLink software (v8.12a).

4
Upgraded: Newer PEmicro plugins (v5.9.5).

5
Upgraded: Version v24.12 of MCUXpresso Config Tools.

6
Feature: [LinkServer] Upgraded MCULink version to 3.152.

7
Feature: Support for KW47, MCXW72 devices, and KW47EVK, KW47LOC, MCXW72EVK, FRDMMCXW72, MCXW72LOC boards.

8
Feature: Support for MCXA165, MCXA166, MCXA175, MCXA176, MCXA275, and MCXA276 devices.

9
Feature: Support for MIMXRT700.

10
Feature: [SDK Integration] Synchronization with SDK v24.12.  Note: Only MCUXpresso IDE packages downloaded from mcuxpresso.nxp.com are supported. GitHub SDK format is currently not supported.

11
Feature: [IDE] Automatic probe selection and device/board verification when using CMSISDAPbased probes with target information available.

12
Improvement: [IDE] When importing multiple projects and no associated installed SDK is found, show only one dialog message dialog listing all projects and missing SDKs. Install MCUXpresso SDKs view can then be opened from the dialog.

13
Fixed: [IDE] The SDK details associated with a project are not updated after associating other compatible SDK.

14
Fixed: [IDE] Project Settings node from Project Explorer shows incorrect SDK version once associating other SDK with project.

15
Fixed: [SDK Integration] Preprocessor defines might be incorrect when importing some example projects that are linked to other projects.

16
Fixed: [Debug][JLink] Restart for RAM debug does not work for some MCUs when using JLink.

17
Fixed: [Application Code Hub] Some projects might not be recognized as valid MCUXpresso IDE projects because they do not use the NXP GitHub.

18
via https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-IDE-Knowledge-Base/MCUXpresso-IDE-v24-12-Now-Available/ta-p/2028216

Neue Exportbeschränkungen für Chips „hohe Dichte“

Die weltpolitischen Wirren wirken sich naturgemäß – Stichwort Bestellen eines STM32N6- Entwicklerboards – auch auf das Leben des Mikrocontrollerentwicklers aus.
Verschärfungen stehen nun ante Portas. Der im Allgemeinen gut informierte angelsächsische Branchennewsdienst Toms Hardware berichtet unter der URL https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-bans-sales-of-14nm-and-16nm-chips-with-over-30-billion-transistors-to-china folgendes:

1
. . .rules target chips with 30 billion transistors made on 14nm or 16nm nodes or smaller, as such products are presumed to be restricted for shipment to entities in China and other restricted nations unless their developers get an export license from the U.S. Department of Commerce. . . . can apply for a license if they sell to authorized customers. Also, processors with fewer than 30 billion transistors and packaged by a trusted company would not be classified . . .

Als Quelle wird seinerseits der Finanz-Nachrichtendienst Bloomberg angeführt, der im Allgemeinen ebenfalls in höchstem Maße glaubhaft ist. Schade ist lediglich, dass der ursprüngliche Bericht nur noch zahlenden Abonnenten zur Verfügung gestellt wird.

Weitere Informationen zur Themenkomplex AI-Regulation der US-Regierung finden sich im – teilweise kostenlos lesbaren – und unter der URL https://semianalysis.com/2025/01/15/2025-ai-diffusion-export-controls-microsoft-regulatory-capture-oracle-tears/ bereitstehenden Bericht aus dem Hause Semi Analysis. Besonders interessant empfand der Newsautor die „überblickshafte Darstellung“ der diversen Angriffsvektoren:

1
The US government lobbed the largest salvo in the new technology cold war with its new Framework for Artificial Intelligence Diffusion. These new export restrictions are completely unprecedented in scope and scale, with many calling the efforts overzealous or misguided. The regulation at its core is targeted at preventing China from accessing AI compute to build frontier models.

OLIMEX: Varianten der Entwickler-Ports mit RP 2350 verfügbar.

Der Raspberry Pi-Mikrocontroller wird ab sofort auch vom bulgarischen Entwicklungsboard-Hersteller OLIMEX zur Verfügung gestellt. Spezifischerweise stehen zwei Evaluationsboards zur Verfügung, die sich vom Design her wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/RaspberryPi/PICO/PICO2-XXL/

Beide Varianten exponieren dabei alle 48 GPIO-Pins des Mikrocontrollers. Das „Luxusmodell“ bringt 16 MB Remanentspeicher und 8 MB PS RAM mit; für „größere Mengen“ von Massenspeicher steht außerdem ein MicroSD-Steckplatz zur Verfügung.
Wie im Falle der meisten anderen von OLIMEX angebotenen Evaluationsboards gilt auch hier, dass die Designfiles quelloffen sind. Wer sie en Detail ansehen möchte, kann dies unter der als Bildquelle angegebenen URL tun.

Seeed Studio – Redesign der Xiao-Serie mit mehr GPIO-Pins.

Die Seed-Entwicklungsboards der Xiao-Serie sind unter anderem deshalb berühmt, weil sie die erste öffentliche Vorstellung des RP2350 waren. Der angenehm kompakte Formfaktor hat insofern seine Nachteile, als die Anzahl der zur Verfügung stehenden Pins aus physischen Gründen eng beschränkt ist.
Mit einer neuen Variante sucht Seed Studio nun, diesen Missstand abzuräumen. Spezifischerweise bringen diese Platinen zwischen den für Steckplatinen geeigneten Pins zusätzliche Lötinseln mit, die ausschließlich bei der Oberflächenmontage der Evaluationsboards auf Träger-PCBs verwendet werden können.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/blog/2025/01/02/seeed-studio-xiao-plus-more-castellation-ios-for-smd-soldering/

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels plant Seeed Studio drei unterschiedliche Varianten auf Basis von Espressif – und Nordic Semiconductor-Prozessoren. Weitere Informationen finden sich – wie immer – in der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/blog/2025/01/02/seeed-studio-xiao-plus-more-castellation-ios-for-smd-soldering/

Haut den Upton – drei Sicherheitslücken im RP2350 mit je 20 000 US-Dollar prämiert.

Der RP2350 wurde im Rahmen seiner erstmaligen Ankündigung von einer „Hack me-Challenge“ flankiert, die für erfolgreiche Angriffe gegen das Sicherheitssystem des Controllers eine Prämie von 20000 US-Dollar ausloten. Unter https://www.raspberrypi.com/news/security-through-transparency-rp2350-hacking-challenge-results-are-in/ berichtet die Raspberry Pi Trading nun von den Ergebnissen – insgesamt wurden drei Angriffs-Vektoren gefunden, die mit je 20 000 US-Dollar prämiert:

1
As expected, weve learned a lot. In particular, weve revised downward our estimate of the effectiveness of our glitch detection scheme; the difficulty of reliably injecting multiple faults even in the presence of timing uncertainty; and the cost and complexity of laser fault injection. Well take these lessons into account as we work to harden future chips, and anticipated future steppings of RP2350.

2
And while this hacking challenge is over, another one is about to start. As a component of the broader RP2350 security architecture, weve been working to develop an implementation of AES which is hardened against sidechannel attacks (notably differential power analysis), and well be challenging you to defeat it. Check back next week for more details.

Interessant ist außerdem ein kleiner Seitenhieb gegen andere Mikrocontrollerhersteller:

1
All vendors have security vulnerabilities in their chips. We are unusual because we talk about them, and aim to fix them, rather than brushing them under the carpet. Security through transparency is here to stay.

Lesestoff: Mehr über EU-Regulationen im Health Technologies-Bereich.

Spätestens seit dem Erfolg des österreichischen Start-Ups Runtastic ist erwiesen, dass sich mit „Medical Technologies“ gutes Geld verdienen lässt. Problematisch ist in der Praxis meist, dass die regulatorischen Probleme nicht unerheblich sind.
Die EU-Kommission – im Bereich der Schaffung von neue Bürokratie gar nicht faul – hat eine neue Standardisierungsrichtlinie ins Rennen geschickt, die 2025 in Kraft tritt. Die Anwaltssozietät Schönherr bietet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contenthappy-new-regulation-the-new-health-technology-assessment-regulation-kicks-off-in-early-2025?e=0c4e einen „Reader“ zur Thematik an.

Lesestoff, zur Zweiten – kostenlose eBooks, nicht nur zur Elektronik.

Wer sich zu verschiedenen Themen von Audio bis RF fortzubilden sucht, findet unter der URL http://www.vias.org/electronics.html eine Zusammenstellung von – nach Ansicht des Autors durchaus brauchbaren – eBooks.
Besonders interessant ist neben den diversen Elektronik-Büchern auch eine digitale Version des einst bei O‘Reilly erschienenen Standardwerks, dass das PNG-Bildformat en Detail beschreibt.

Lesestoff, zur Dritten – Drohnen und Fahrzeuge variabler Geometrie

Im Hause Arduino sieht man Robotik seit längerer Zeit als Wachstumsbereich – einem Trend, dem man unter anderem durch das „Hervorheben“ interessanter Projekte aus der Community Ausdruck zu verleihen versucht.
Nach Ansicht des Newsautors verdienen die unter den URLs https://blog.arduino.cc/2025/01/12/this-maker-designed-a-custom-flight-controller-for-his-supercapacitor-powered-drone/ und https://blog.arduino.cc/2025/01/13/this-robot-can-dynamically-change-its-wheel-diameter-to-suit-the-terrain/ bereitstehenden Projekte dabei besondere Aufmerksamkeit – das eine beschreibt das Design einer Drohnensteuerung, während das andere ein „Radfahrzeug“ mit variablem Räderdurchmesser realisiert.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

MCX L mit geringem Stromverbrauch, neue TI-AI-Chips für Automotive uvam

Die CES ist schon lange nicht mehr nur eine Messe der Consumerelektronik. Halbleiterhersteller nutzten das Event zur Vorstellung verschiedenster Neuigkeiten vom Feldeffekttransistor bis zur neuen MCU. In Sachen ESP32 gibt es neue Frameworks und Betriebssysteme, die das Leben des Entwickler zu erleichtern suchen. Zu guter Letzt gibt es Lesestoff und Neuerungen für Android- und iOS-Companionapplikationen.

NXP MCX L – ultralowpower-Mitglied der MCX-Familie.

NXP arbeitet seit einiger Zeit daran, die verschiedenen hauseigenen Mikrocontroller-Familien unter der Dachmarke MCX zu vereinen. Auf der CES wurde mit dem MCX L eine neue Variante angekündigt, die – das L im Buchstaben verrät es bereits – für den Low-Power-Einsatz optimiert ist.

Der auf Basis eines 40 Nanometer-Prozesses erzeugte Mikrocontroller hat dabei eine zwei-Kern-Architektur. Neben einem Cortex M33-Kern, der für „Rechenleistungs-intensive“ Aufgaben vorgesehen ist, steht auch ein Cortex M0+-Teil zur Verfügung.
Im Zusammenspiel mit einigen Peripheriegeräten, die in der als AON bezeichneten Low-Power-Insel untergebracht sind, sorgt er für Überwachung der System-Peripherie in Situationen, in denen es auf geringen Energieverbrauch ankommt.

Bildquelle: https://www.nxp.com/assets/images/en/blogs/BL-MEET-THE-MCX-L-SERIES-BD.jpg

Über den Energieverbrauch des Low-Power-Systems findet sich in der unter https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-MEET-THE-MCX-L-SERIES bereitstehenden Beschreibung des Chips folgende Passage:

1
The M0+ core is intended for alwayson operation to collect sensor data using a combination of the lowpower analog and digital peripherals in the alwayson domain. As an example, the ULP sense subsystem consumes only 14 µA running at 2 MHz while performing a 100 kbit/s I²C transaction. There are seven lowpower modes, enabling subµA power consumption in the deepest sleep modes. For example, the MCX L can achieve 650 nA with button wakeup or 700 nA with autonomous wakeup.

Die sehr geringen Energieverbräuche erreicht man dabei durch eine neue Skalierungstechnologie, die ebenda folgendermaßen beschrieben wird:

1
The device core voltage, typically 0.9 V for a 40 nm ULP process, is dynamically tuned by the AVDC. The ADVC will adjust the system operation point to ensure the core supply Vop is running as close as possible to the internal transistor threshold voltage Vt. Power consumption scales with the operating voltage as Vop².

Im Bereich der physischen Hardware wird NXP anfangs zwei Gehäusevarianten anbieten: Einerseits den LQFP100 14 x 14 x 1.4 mm, 0.5 mm pitch, andererseits den von Hand wahrscheinlich schwieriger zu verarbeitenden VFBGA184 9 x 9 x 1 mm, 0.5 mm pitch.

Über die eigentlich angebotenen Evaluationsboards gibt es derzeit noch keine weiteren Informationen. Interessant ist allerdings, dass NXP zwei unterschiedliche Varianten anbietet – unter der URL https://www.nxp.com/products/MCX-L14X-L25X findet sich auch die folgende Abbildung, die die „Schmalspur-Variante“ des Chips beschreibt. Sie muss ihre Aufgabe ohne HMI-Unterstützung erledigen.

Bildquelle: NXP

Tactility – neues Betriebssystem für ESP32-Plattform

Die im Vergleich zu klassischen Achtbittern erhebliche Rechenleistung des ESP32 animiert Entwickler immer wieder dazu, verschiedenste Arten von hochwertigem Betriebssystem anzubieten. Mit dem in Ungarn entwickelten Micros (siehe https://youtu.be/G3BejY5i_F4) steht beispielsweise seit einiger Zeit eine MicroPython-Erweiterung zur Verfügung, die ihre Stärken immer dann ausspielen kann, wenn eine „REST-verbundene“ Applikation zu realisieren ist.
Das ebenfalls von einem Einzel-Entwickler erzeugte Tactility sieht sich derweil als klassisches Betriebssystem, das im ELF-Format vorliegende Applikationen über eine grafische Benutzerschnittstelle ansprechbar macht.

Bildquelle: https://github.com/ByteWelder/Tactility

Im unter der URL https://bytewelder.com/posts/2025/01/06/tactility-one-year-later.html bereitstehenden Hintergrundartikel findet sich unter anderem die folgende Passage, die das Produkt „im Markt zu positionieren“ sucht:

1
An operating system? An application platform?

2
This is one of the least technical changes. I guess its mostly a rebranding to call it an operating system instead of an application platform. Considering that theres a launcher and apps, and you can develop applications with an SDK, and you can run apps from an SD card and the whole thing runs on FreeRTOS (RTOS stands for RealTime Operating System), I decided it is appropriate to call it an operating system.

###DroneBridge – Drohnen-Telemetrielösung unterstützt nun auch ESP-NOW
Espressif‘s Funkmikrocontroller haben sich im Drohnenbereich einen durchaus respektablen Marktanteil erkämpft. Die Kommunikation zur Übertragung von Telemetriedaten erfolgte dabei bisher vor allem unter Nutzung von WLAN, was die praktisch erreichbare Reichweite stark reduzierte.
Die hinter dem DroneBridge-System stehende Entwicklerschaft hat nun wie in der Abbildung angekündigt, fortan auch ESP-NOW zu unterstützen.

Bildquelle: https://dronebridge.github.io/ESP32/

Die Nutzung des Funkmodus verspricht dabei eine Reichweite von bis zu 1 km – weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Würth: Smart-LED-Variante mit zweiadrigem Datenbus

Würth nimmt sein Investment im Smart-LED-Bereich durchaus ernst. Neu sind LEDs, die für die Datenübertragung auf eine Takt- und auf eine Datenleitung setzen. Vorteil dieser Vorgehensweise ist neben einer erhöhten Stabilität eine wesentlich höhere Geschwindigkeit.
Spezifischerweise verspricht Würth dabei eine maximale Arbeitsgeschwindigkeit des Controllers im Bereich von 15 MHz:

1
Würth Elektroniks dualwire ICLEDs not only allow precise control of LEDs, but also offer innovative features such as the integrated sleep mode that reduces current consumption to around 1 µA per ICLED when not in operation. This enables significantly more energyefficient use, especially in batterypowered systems. In addition, the clock frequency of the data signal is freely adjustable up to 15 MHz for flexible and fast data transmission. This combination of low power consumption and high adaptability makes the dualwire ICLEDs particularly attractive for modern smart lighting applications.

Interessant ist außerdem, dass der Spannungsbereich weit ausfällt. Die Würth-Variante der Smart LEDs ist sowohl mit 3,3 als auch mit 5V betreibbar:

1
The dualwire ICLEDs support daisy chaining of multiple LEDs. They can be operated with supply voltages of 3.3 and 5.5 VDD. The components, available in 1616 (1.6 × 1.6 mm) and 5050 (5.0 × 5.0 mm) packages, feature the industrystandard footprint and can thus replace less advanced LEDs without changes to the layout. With an MSL3 rating, they have an ideal moisturesensitivity threshold. Samples can now be ordered.

Texas Instruments AWRL6844 – Neuer Automobilradarsensor.

Texas Instruments setzt seine Millimeterwellen-Radarsysteme seit einiger Zeit in allerlei Automotive-Anwendungen ein. Nun gibt es eine neue Variante, die – wie in der Abbildung gezeigt – durch Nutzung fortgeschrittener Algorithmen eine Reduktion der notwendigen Sensoren ermöglicht.

Bildquelle: https://www.ti.com/lit/ta/ssztd65/ssztd65.pdf?hqs=epd-rap-adas-awrl6844-pr-ta-ces25-wwe&ts=1736161113045

Texas Instruments TAS6754-Q1 – Klasse D-Verstärker mit einem Induktor

Im Automotivebereich verwendete Klasse D-Verstärker benötigen pro Audioausgabekanal im Allgemeinen der Induktoren zwei. Mit einer als 1L-Modulation bezeichneten Technologie reduziert sich die Anzahl der Induktoren wie in der Abbildung gezeigt. Neben einer Reduktion der Kosten für passive Komponenten und einer Senkung des Gewichts führt dies – logischerweise – auch zu Platzeinsparungen.

Bildquelle: https://www.ti.com/lit/ta/ssztd68/ssztd68.pdf

Texas Instruments AM62D-Q1 und AM2754-Q1 – AI-Mikrocontroller für den Audioeinsatz.

NPUs fallen seit einiger Zeit unter die ITAR – dies bedeutet allerdings nicht, dass sich ihre Nützlichkeit dadurch in irgendeiner Weise reduziert. Als „dritte“ Neuerung gab Texas Instruments – – ein Hattrick – zwei neue Controller zur Verfügung, die für Audio-Aufgaben vorgesehen sind und neben sehr hoher Rechenleistung ihre ARM-Kerne auch DSP-Erweiterungen mitbringen.

Renesas – Verbesserung der Charakteristik von Feldeffekttransistoren

Renesas ist im Allgemeinen für seine Mikrocontroller bekannt, die im Bereich Low Power das eine oder andere beeindruckende Design Win aufweisen können. Weniger bekannt ist, dass die Japaner auch im Bereich klassischer Feldeffekttransistoren ganz vorne mitspielen.
In einer unter https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-introduces-new-mosfets-exceptional-performance veröffentlichten Ankündigung findet sich nun die folgende Passage, die auf einen „Durchbruch“ im Bereich der Charakteristika der Feldeffekt-Transistoren hinweist:

1
Renesas has developed a new MOSFET wafer manufacturing process (REXFET1) that enables the new devices to drastically reduce onresistance (the resistance between the drain and source when the MOSFET is on) by 30 percent. The lower onresistance contributes to much lower power loss in customer designs.

2
The REXFET1 process also enables the new MOSFETs to offer a 10 percent reduction in Qg characteristics (the amount of charge needed to apply voltage to a gate), and a 40 percent reduction in Qgd (the amount of charge that needs to be injected into the gate during the „Miller Plateau“ phase).

Interessant ist unter anderem, dass die beiden SKUs RBA300N10EANS und RBA300N10EHPF laut Renesas schon jetzt im Handel verfügbar sein sollen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/RBA300N10EANS

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/RBA300N10EHPF

Seeed Studio: XIAO nun mit NUTTX.

Das unter anderem als „Basis“ für den Meadow F7 dienende NUTTX-Echtzeitbetriebssystem lässt sich fortan auch auf der Seeeduino-Variante des ATSAMD21G18A ausführen. Weitere Informationen hierzu finden sich unter der URL https://nuttx.apache.org/docs/latest/platforms/arm/samd2l2/boards/xiao-seeeduino/index.html.

Microsoft: Anpassungen an „Connect to Mac“ ante Portas.

Wer eine Companion-Applikation für Bluetooth LE-Hardware entwickelt, ist gut beraten, dies unter Nutzung von MAUI zu tun – wer nicht „zwei“ Codebasen warten muss, spart Arbeit.
In der Praxis treten dabei zwei Probleme auf. Erstens kann das Ausliefern von Applikationen haarig sein (siehe https://youtu.be/_Zuy9Rdq520 für Bluetooth-spezifische Informationen), zweitens gilt, dass die Verbindung zwischen der Visual Studio-Instanz und dem als Kompilationsserver dienenden Mac mitunter anfällig ist (siehe z.B. https://youtu.be/mXNl8BajZcc).
Als besonders kritische Zeit erweist sich die Auslieferung von Updates. Unschön ist, dass Microsoft – wie unter https://developercommunity.visualstudio.com/t/MAUI-Trying-to-pair-with-mac—unable-/10744462#T-ND10825544 angekündigt – ein komplettes Redesign der Connect to Mac-Software plant.
Zur Vermeidung von Risiken empfiehlt der Autor aus eigener schmerzhafter Erfahrung deshalb, noch schnell ein Update aller Test Flight-Binaries durchzuführen. In diesem Fall hat man dann nämlich wieder 90 Tage Zeit, bis die Verbindung funktionieren muss.

Android: native Kamerabibliothek mit neuen Funktionen.

Interessantes Feature Nummero zwei betrifft die CameraX-Bibliothek. Sie liegt nun in einer neuen Version vor, die – unter anderem – die Nutzung von HDR auch im Preview-Datenströmen ermöglicht.

Bildquelle: https://android-developers.googleblog.com/2024/12/whats-new-in-camerax-140-and-jetpack-compose-support.html

Industrie-Android Emteria: Geplante Downtime im Februar.

Auch einige Jahre nach Googles Einstellung von Android Things gilt, dass die in Deutschland ansässige Emteria ihre hauseigene Industrie-Android-Variante weiter pflegt. Neben der (exzellenten) Unterstützung für den Raspberry Pi – siehe hierfür beispielsweise https://youtu.be/PonpDU1vEoU – gilt, dass das System eine umfangreiche cloudbasierte Geräteverwaltung mitbringt. So ist es beispielsweise problemlos möglich, verschiedenste Betriebssystem-Updates in die Flotte auszuliefern.
In einer vor wenigen Stunden an die gesamte Emteria-Nutzerschaft verschickte E-Mail kündigt man nach folgendem Schema eine „Wartungspause“ an. Am 11. Februar werden die Cloud-Services aller Voraussicht nach einige Stunden lang nicht zur Verfügung stehen:

1
Please be advised that due to scheduled server maintenance our online services will be temporarily unavailable during the following times:

2
10am CET to 12pm CET on February 11th, 2025

3
. . .

4
Please note that all our online services will be affected during this timeframe, including our public APIs and our Device Hub. This will affect the device activation and device management UI, but also OS and application updates.

Lesestoff, zur Ersten – FOSDEM für Hardware Entwickler.

Die alljährlich in Belgien stattfindende FOSDEM gehört zu den best-etablierten Konferenzen im Technologiebereich.
Der im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst CNX bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/01/07/fosdem-2025-schedule-embedded-open-hardware-risc-v-edge-ai-and-more/ eine Liste von Sessions an, die für an Hardware interessierte Personen in besonderer Weise relevant sein dürften. Dieses Jahr gibt es der Vorträge 930 – es ist also durchaus vernünftig, eine Kuratierung vornehmen zu lassen.

Lesestoff, zur Zweiten – das IOT aus militärischer Sicht.

Das bei Springer als Open Access-Publikation verlegte „Discover Internet of Things“ bietet unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00093-w? einen durchaus lesenswerten Artikel an, die auf die „Möglichkeiten und Probleme“ des „Connected Battlefields“ eingeht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Raspberry Pi mit 16 GB, Arduino Cloud mit S3

Der Raspberry Pi 5 steht ab sofort in einer Variante mit 16 GB Arbeitsspeicher zur Verfügung. Das Sicherheitssystem des RP2350 dürfte gebrochen sein, während man im Hause Arduino die Integration zwischen S3 und der Arduino Cloud vertieft.

Raspberry Pi 5 mit 16 GB, Platine kostet 120 US-Dollar

Apple verdient sich mit dem Aufgeld am Verkauf von Workstation mit „mehr“ RAM seit Jahr und Tag eine goldene Nase.
Den Raspberry Pi gibt es ab sofort – wie in der Abbildung gezeigt – in einer Variante mit feudalem Arbeitsspeicherausbau.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/16gb-raspberry-pi-5-on-sale-now-at-120/

Als Motivation für die Einführung erwähnt Upton übrigens die Möglichkeit, Ubuntu am Raspberry Pi 5 im Desktopeinsatz zu verwenden.
Interessant ist, dass hier die bereits vom Raspberry Pi 5 mit 2 GB bekannte neue Version D0 des Hauptprozessors zum Einsatz kommen wird bzw. soll:

1
The optimised D0 stepping of the Broadcom BCM2712 application processor includes support for memories larger than 8GB. And our friends at Micron were able to offer us a single package containing eight of their 16Gbit LPDDR4X die, making a 16GB product feasible for the first time.

Im Bereich der Verfügbarkeit gilt – wie immer – , dass die Raspberry Pi Foundation zuerst ihre hauseigenen Distributoren mit der unter der SKU SC1113 erhältlichen neuen Platine versorgen wird. Ein OEMSecrets-Verfügbarkeitsscan präsentiert sich zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC1113

Interessant ist, dass diese Platine „preislich“ sowohl in den Bereich der NUC-Computer von Intel als auch in den Bereich Gebraucht-Rechner vorstößt. Die Frau des Autors arbeitet beispielsweise mit einer gebrauchten Lenovo – Thinclient – „Workstations“, die sie einst um rund $ 100 in einem der in Westdeutschland immer wieder stattfindenden Massenverkäufe erworben hat.
Die Wahrnehmung geht übrigens auf den in Raspberry Pi-Kreisen Kultstatus genießenden Jeff Geerling zurück. In seinem Artikel findet sich dann auch die in der Abbildung gezeigte Grafik mit Benchmark-Informationen.

Bildquelle: https://www.jeffgeerling.com/blog/2025/who-would-buy-raspberry-pi-120

Raspberry Pi, zur Zweiten – Programm zur „CO2-Kompensation“ startet

Im Hause Raspberry Pi wird man nicht müde, die im Vergleich zum x86er höhere Energieeffizienz als Kaufargument anzuführen. Für besonders grün veranlagte Personen gibt es nun ein Programm, das um vier US-Dollar Ablass vom schlechten Gewissen, sich einen Prozessrechner gekauft zu haben, verspricht. Weitere Informationen zum digitalen Ablasshandel finden sich in der Abbildungsquelle.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/products/carbon-removal-credit/

Groupgets: $ 15-Carrier Board für Raspberry Pi CM4.

Es gibt ein neues Carrier Board für das Compute Module der vierten Generation. Der auf organisierte Rudel-Käufe verschiedenster Hardware spezialisierte amerikanische Anbieter Groupgets bietet nun die in der Abbildung gezeigte Platine an, die – höchst kompakt – die Inbetriebnahme des Raspberry Pi 4 Compute Modules ermöglicht.

Bildquelle: https://groupgets.com/products/minicab-for-raspberry-pi-cm4

Zu beachten ist an der um nur 15 US-Dollar erhältlichen Platine vor allem, dass sie nur vergleichsweise wenige GPIOs exponiert – andererseits gilt allerdings, dass die Energieversorgung über USB C erfolgen kann.

Bildquelle: https://groupgets.com/products/minicab-for-raspberry-pi-cm4

RP2350 – potentieller Angriff auf Secure Element geglückt

Eden Uptons Mannen waren sich im Bezug auf die Sicherheit ihres neuesten Mikrocontrollers so sicher, dass sie eine erhebliche Geldprämie auf das Cracken des Chips ausgesprochen hatten. Nun gibt es Gerüchte darüber, dass der Prozessor doch angreifbar sei.
Ein am CCC gehaltener Vortrag kündigt sich nun folgendermaßen an:

1
Raspberry Pis RP2350 microcontroller introduced a multitude of new hardware security features over the RP2040, and included a Hacking Challenge which began at DEF CON to encourage researchers to find bugs. The challenge has been defeated and the chip is indeed vulnerable (in at least one way). This talk will cover the process of discovering this vulnerability, the method of exploiting it, and avenues for deducing more about the relevant lowlevel hardware behavior.

2
via https://media.ccc.de/v/38c3-hacking-the-rp2350

Noch gibt es keine offiziellen Aussagen von Seiten der Raspberry Foundation – unter der als Quelle genannten URL ist der Vortrag allerdings schon jetzt zur Gänze einsehbar.
Zu diesem Experiment gehört dann auch ein GitHub-Repositorium, das – wie in der Abbildung gezeigt – verschiedenste hochauflösende Bilder und sonstige Hintergrundinformationen zum gelungenen Hack feilbietet.

Bildquelle: https://github.com/aedancullen/hacking-the-rp2350/tree/master?tab=readme-ov-file

Arduino: Vertiefung der Integration zwischen AWS und Arduino Cloud

Dass die Italiener ihren hauseigenen IoT-Cloud Dienst im Hintergrund durch Nutzung verschiedenster AWS-Elemente realisieren, ist nicht wirklich neu. Interessant ist, dass man nun daran arbeitet, die Grenzen zwischen den beiden Systemen so gut wie möglich verschwimmen zu lassen.
Integrations-Funktion Nummero eins betrifft die Möglichkeit, angesammelte Sensordaten in S3 zu exportieren:

1
You can now extract data at scheduled intervals, aggregate, and store it in CSV files within S3; which is a huge step to connect your Arduino devices with your current AWS setup. This functionality is available to all users on premium Arduino Cloud plans that support API access: Entry, Maker, Maker Plus, School and Business, . Whether youre tracking environmental data from a smart garden or monitoring industrial equipment, the AWS S3 integration provides a straightforward way to manage large datasets.

Der Erwerb der für die Nutzung der diversen Premium-Features notwendigen Arduino Cloud-Lizenzen kann fortan auch direkt im AWS Marketplace erfolgen. Mittelfristig ist außerdem das Integrieren der Funktion SiteWise geplant:

1
This is just the beginning. Were also adding support for AWS IoT SiteWise, bringing even more capabilities to your IoT projects. Stay updated by following the Arduino blog.

Wie üblich gibt es verschiedensten Beispielcode und andere „Hilfsressourcen“. Interessierte können die unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/01/08/export-data-from-arduino-cloud-to-aws-s3/ bereitstehende Ankündigung besuchen, um mehr zur Thematik zu erfahren.

Portenta Proto Kit ME-Prototyping-Kit für High-End-Arduinos

Der Verkauf von Kits ist seit jeher ein gewinnbringendes Verfahren, kostet das Kit doch meist mehr als die Summe seiner Teile.
Nun gibt es ein neues Kit, das auf die Pro-Variante Portenta H7 optimiert ist und rund € 450 kostet.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/en-hu/products/portenta-proto-kit-me

Über die Inhalte des Kits vermelden die Italiener folgendes:

1
Portenta H7: A highperformance microcontroller for advanced data processing and edge machine learning.

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Portenta Mid Carrier: Expands connectivity and functionality for professionalgrade prototyping.

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Nicla Sense ME: A motion detection powerhouse, ideal for predictive maintenance and realtime sensing.

4
Modulino nodes: Compact and versatile components for sensing and actuation, enabling rapid development.

5
4G GNSS Module Global: The effortless way to revolutionize connectivity with the fourth generation of broadband cellular network technology. 

6
Arduino Cloud for Business Voucher: Three months of cloud access for realtime data storage, visualization, and analysis.

Als zusätzliches Mittel zur Absatzförderung bieten die Italiener einen Kurs an, der verschiedene Kompetenzen im Bereich der Arbeit mit Embeddedsystemen abzudecken gedenkt:

1
Enroll in ACE220: Portenta Proto Kit Certification Course on Arduino Academy. This eighthour professional program is designed to provide embedded engineers, hardware designers, and firmware developers with handson modules that cover everything from hardware and software setup to cloud integration. By dedicating a few hours to the ACE220 course, youll gain the expertise to leverage the kits capabilities fully, saving significant time and effort in your prototyping process and accelerating your path to innovation.

Radxa Cubie A5E – Rückkehr zu den Allwinner-Wurzeln.

Die ersten Konkurrenten des Raspberry Pi basierten meist auf Prozessoren aus dem Hause Alwinner. Mangelndes Interesse Allwiners im Bereich Open Source führte dann zum Aufkommen von RockChip – die diversen „weltpolitischen Lustigkeiten“, die kinetische Anwendungsfälle für Prozessrechner möglich machten, führten nun allerdings zu einem Verlust an Interesse im Hause RockChip.
Damit dürfte nun wieder zusammenwachsen, was zusammen gehört. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX berichtet nun über die in der Abbildung gezeigte Platine.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/01/04/radxa-cubie-a5e-allwinner-a527-t527-sbc-with-hdmi-2-0-dual-gbe-wifi-6-bluetooth-5-4/

Interessant ist an diesem System, das derzeit noch nicht auf der Radxa-Webseite sichtbar ist, vor allem die Nutzung von Allwinner-Technologie:

1
SoC Allwinner T527 (industrial) / Allwinner A527 (commercial)

2
CPU

3
Octacore Arm CortexA55 processor with four cores @ 1.80 GHz (T527) or 2.0 GHz (A527) and four cores @ 1.42GHz

4
XuanTie E906 RISCV core up to 200 MHz

Qualcomm: Neue Prozessorvariante mit Zielpreis um 600 US-Dollar.

Die Aktivitäten im Bereich Windows On Arm heizen sich seit einiger Zeit auf. Qualcomm plant nun, eine neue Variante des für den Windows On Arm-Einsatz vorgesehenen SOCs zu lancieren.
Ziel sind dabei PC-und sonstige Systeme, die einen Endpreis von rund 600 US-Dollar aufweisen.

Bildquelle: https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/laptops-and-tablets/snapdragon-x

LoRA bzw. LoRAWan – Wachstumsbereich Restaurants.

Der Kampf der LPWAN-Funktechnologien verlegt sich in den Bereich des Eroberns spezifischer Einsatzgebiete.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst RCRWireless berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250108/opinion/readerforum/lorawan-like-lego darüber, dass das hinter LoRA stehende Industriestandardisierungsgremium den Einsatz in Restaurants als „Hügel“ für die hauseigene Technologie auserkoren hat:

1
Youre in a LoRaWAN environment at more than 10,000 Starbucks locations in the US, for example. Its first use case was for cold storage monitoring, but infrastructure is now in place for a full range of IoT solutions. Similar deployments exist at ChickfilA, Shake Shack, Five Guys, and Hard Rock Cafe.

PicolibC wird bald von GCC unterstützt

Im Bereich der Embeddedcompilers herrscht Aktivität. Die neueste Änderung ist, dass die libc-Variante PicolibC bald in GCC unterstützt werden soll. Spezifischerweise gilt, dass die diesbezüglichen Patches vor einigen Tagen im GCC-Repositorium aufgetaucht sind.

Bildquelle: https://gcc.gnu.org/pipermail/gcc-patches/2025-January/672414.html

Noch sind die Pakete nicht Teil der offiziellen Standard-Distribution. Der im Allgemeinen gut informierten Branchen-Newsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/GCC-libc-Diversity-picolibc darüber, dass das GCC-Entwicklerteam Diversität im Bereich der LibC wünscht.

In eigener Sache: Mikrocontroller kommen morgen

Aufgrund gesundheitlicher Probleme war der Newsautor die letzten Tage nicht zu 100% arbeitsfähig. Die Neuigkeiten aus dem Hause NXP und Co. behandeln wir deshalb erst morgen.

In eigener Sache, zur Zweiten – STM32N6-Entwicklerboard ist nicht lieferbar, Grund dafür sind Export-Lizenzprobleme.

Der Newsautor entschuldigt sich bei allen, die auf ein Unboxing des STM32N6-Entwicklerboards warten. Der Autor kaufte sein Board bei Arrow während der Vorstellung, und überwies das Geld sofort.
Vor wenigen Tagen teilte Arrow nun mit, dass die „Export Clearance“ des Boards – siehe Abbildung – noch mehr als einen Monat dauern wird.

Bildquelle: Autor.

Ursache dafür dürfte eine Anpassung der Dual Use-Kriterien sein, die seit einiger Zeit explizit auch NPU-Beschleunigerchips und andere mit neuronalen Netzwerken arbeitende Hardware als exportregulationsrelevant ansehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Neue Bauteile: Steckplatinen-PCB, medizinische Piepser und vieles andere mehr

Das Bauteiljahr beginnt mit Überraschungen: Infineon bietet Messtechnik an, während man im Hause ROHM an neuen Video-Eingangs-ICs bastelt. Außerdem gibt es AI- und Sprachausgabebeschleuniger für Mikrocontroller – hier ein kleiner Round-up von allem, was interessant sein könnte.

Infineon CY4500-EPR – USB-PD-Protokollanalysator aus dem Hause Infineon.

Infinion ist eines jener Unternehmen, die man normalerweise nicht mit der Herstellung von Messtechnik verbindet. Um so interessanter ist der auf einem PSoc basierende CY4500-EPR, der die in der Abbildung gezeigte Architektur realisiert.

Bildquelle: Infineon.

Das etwa 400 EUR kostende Board wird mit Software ausgeliefert, die die Analyse der USB PD-Pakete ermöglicht.

Infineon DRILL TRIGGER V2 – Evaluationskit für „magnetischen Abzug“.

Dass Taster altern, gehört zu den Grundgesetzen der Elektronik. Auf den Hall-Effekt bzw. auf Magnetsensoren basierende Taster sind robuster, weshalb Infineon seit einiger Zeit diesbezügliche Chips anbietet. Das in der Abbildung gezeigte Board stellt nun einen „Frame“ zur Verfügung, der die in Akkubohrer und Co. enthaltene Taster-Mechanik zu simulieren sucht.

Bildquelle: Infineon.

PUI Audio AMI-4440-TT-C – Medizin-Audioalarmsysteme gemäß der IEC 60601-1-8-Norm.

Im Bereich der Alarmierung im medizinischen Bereich gab es vor einiger Zeit eine neue Norm, die die zu emittierenden Geräusche spezifizierte.
PUI Audio begegnet diesem Problem nun mit einer Gruppe von Schallquellen, die – wie in der Abbildung gezeigt – auch die drei unterschiedlichen, in der Norm spezifizierten Lautheitsgrade unterstützen.

Bildquelle: PUI Audio.

Interessant ist, dass die Norm je nach Art des Alarms unterschiedliche Tonsequenzen vorschreibt. Bei Mouser findet sich die in der Abbildung gezeigte Tabelle, die weitere Informationen zur Thematik anbietet.

Bildquelle: https://hu.mouser.com/new/pui-audio/pui-audio-iec60601-1-8-indicators/

Chip Quik FLEX400 – Steckplatinen-Analogon aus flexiblem Basismaterial.

Die für Elektronik-Einsteiger populären Steckbretter leiden unter verschiedensten Problemen – über 10 MHz ist man in Gottes Hand.
Der Prototyp-Spezialist Chip Quik schickt eine aus flexiblem Basismaterial bestehende Platine ins Rennen, die das Layout von handelsüblichen Steckplatinen kopiert.
Sinn ist, dass auf einer Steckplatinen funktionierende Schaltkreise schneller in eine finalere Form gebracht werden können.

Bildquelle: Chip Quik.

ROHM ML86V767 – Universal-Videokonverter für analoge Videoformate.

Die Übernahme der Lapis Semi zeigt Früchte – mit dem ML86V767 steht ein Chip zur Verfügung, der mit verschiedensten „Legacy-Formaten“ arbeitenden Entwicklern bei der Digitalisierung hilft.
Die grundlegende Architektur des Bauteils präsentiert sich dabei wie gezeigt.

Bildquelle: ROHM.

Im Bereich der Eingabeformate unterstützt das Bauteil dabei so ziemlich alles, was alt und analog ist – die aus dem Datenblatt übernommene Sektion bietet weitere Informationen.

Bildquelle: ROHM.

TDK B58101A0851A000 – NTC-Thermistor zum Messen der Öltemperatur.

Das Messen von Turbinenöl und Co. ist insofern schwierig, als das Platzieren des Sensors zu einer zusätzlichen Leckmöglichkeit führt.
Im Hause TDK steht nun ein neuer Thermistor am Start, der – wie in der Abbildung gezeigt – auf das Einschieben in Bohrlöcher optimiert ist.

Bildquelle: TDK.

Vishay WSLF3222 – SMD-Widerstände mit bis zu 12W Verlustleistung

Wer einem Stromrichter oder einem ähnlichen Gerät aufs Maul zu schauen gedenkt, benötigt ob der hohen Ströme Widerstände mit hoher Leistungsfähigkeit. Im Hause Vishay steht nun eine ganze Gruppe derartiger Shunts zur Verfügung – die Abbildung informiert sowohl über den physischen Aufbau als auch über die angebotenen Werte.

Bildquelle: Vishay.

Qorvo QPF4609 / QPF4509 / QPF4657 – Frontends für WiFi 7.

Wer an einem Wifi 7-Transmitter arbeitet, bekommt von Qorvo eine Serie von analogen Frontend-Bausteinen zur Verfügung gestellt.
In der Theorie machen die Komponenten das, was die Beschreibung erwarten lässt – sie kümmern sich um das Frontend, also den Leistungsverstärker des WLAN-Transmitters. Leider gibt es zum Zeitpunkt der Drucklegung nicht viel weitere Informationen zu den drei Komponenten – wer die Webseite von Qorvo besucht und auf das Documents-Tab klickt, wird mit einem leeren Ressourcen-Liste konfrontiert.

Würth WE-HCMD – SMD-Induktoren mit bis zu 190 A Tragfähigkeit.

Im Hause Würth gibt es der Erweiterungen einige – Spezifischerweise sind SMD-Spulen neu, die – man denke beispielsweise an die Schaltregler für moderne Mikroprozessoren – auf extrem hohe Belastbarkeit von bis zu 190A ausgelegt sind.
Zu beachten ist allerdings, dass die Induktivität der Komponenten – man betrachte auch die Tabelle – im Bereich von 70-200 Nanohenry liegt.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/components/products/WE-HCMD

Vishay DLA 04051 Polytan – Tantal-Kondensatorersatz mit extrem geringer ESR.

Auch im Bereich der Kondensatoren gilt, dass der ESR stetig am Weg nach unten ist.
Vishay schickt eine Serie von Kondensatoren ins Rennen, die das Ziel hat, Tantal-Kondensatoren im High End-Bereich das Leben zu erschweren. Von Seiten des PR-Teams gibt es dabei die gezeigte Grafik, die die Vorteile gegenüber gewöhnlichen Tantal-Kondensatoren hervorhebt.

Bildquelle: Vishay.

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch noch die folgende Tabelle, die die verfügbaren Kapazitätsklassen auflistet.

Bildquelle: Vishay.

ROHM LAPIS ML22Q2 – Flashspeicher mit integriertem Audioverstärker.

In vielen Fällen gibt es eine Situation, in der man einem System das Sprechen von „einigen wenigen“ Phrasen ermöglichen möchte. So der Wortschatz in die in der Tabelle gezeigte Speichergröße passt, bietet ROHM dafür nun eine spezialisierte Lösung an.

Bildquelle: ROHM.

Im Prinzip handelt es sich dabei um eine ganze Familie von ADCs, die mit einem Host-Mikrocontroller über I2C oder einen anderen standardisierten Bus Kontakt aufnehmen. Lohn der Mühen ist dann die Möglichkeit, die einzelnen Phrasen zu aktivieren. Für die Audio-Ausgabe findet sich am Chip dann auch gleich ein Klasse D-Verstärker mit brauchbarer Leistung.

Bildquelle: ROHM

ROHM ML610Q339 – 8-Bit-Mikrocontroller mit Sprachausgabe-Fähigkeit.

Die von Lapis im soeben erwähnten integrierten Schaltkreis verwendete Audio-Technologie wird auch in Form eines kombinatorischen Mikrocontrollers angeboten – er kombiniert einen 8 Bit-Kern mit einer Audio-Ausgabeengine:

1
Playback time is about 70 seconds*1 for ML610Q327 and about 95 seconds*1 for ML610Q338 / ML610Q339. Also, if you connect a Flash memory (up to 128Mbit), you can play for a longer time.

2
This superior playback functionality, combined with a low power high performance U8 core,3V/5V compatible power supply and broad peripheral control functions, provide a singlechip solution for both battery and ACdriven products.

Der „Rest vom Schützenfest“ ist dann ein mehr oder weniger gewöhnliche Achtbitter, dessen Überblicks-Diagramm sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bild.
Bildquelle: https://fscdn.rohm.com/lapis/en/products/databook/datasheet/ic/micon/FEDL610Q339.pdf

M5Stack M140 – LLM-Beschleunigerkarte für Mikrocontroller und Co.

LLM-Sprachmodelle können in Mikrocontrolleranwendungen ebenfalls hilfreich sein, sind im Bereich der Rechenleistung für gewöhnliche Chips allerdings eher schwer handhabbar.
M5Stack bietet mit dem Module LLM deshalb ein Bauteil an, das auf die „direkte“ Ausführung von LLMs und ähnlichen Modellen spezialisiert ist.

Bildquelle: https://docs.m5stack.com/en/module/Module-LLM

Für die Kommunikation mit dem Host-Mikrocontroller steht dann ein UART-Interface zur Verfügung. Das Modul bringt selbst übrigens auch den notwendigen Flashspeicher mit, in dem es die diversen Modellinformationen abzulegen gedenkt.

Seeed Studio SenseCAP A1101 – batteriebetriebene Kamera mit LoraWAN-Transmitter und Funkmodul

Wer eine Überwachungskamera zu verlegen gedenkt, benötigt normalerweise Stromversorgung und Co – Ursache dafür ist, dass die Übertragung von Videodaten zur Auswertung eine alles andere als energieschonende Aufgabe ist.
Im Hause Seeed Studio steckt man nun ein Produkt ins Rennen, das dieses Problem von hinten anzugehen sucht. Spezifischerweise integriert man zur Ausführung eines ML-Modells fähige Hardware direkt in das Kameragehäuse, und überträgt „nur“ die Resultate.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SenseCAP-A1101-LoRaWAN-Vision-AI-Sensor-p-5367.html

Über die Spezifikationen der Kamera vermeldet man folgendes:

1
HiMax HM0360 Sensor; Lens size 1/6„; 3P+1R Lens Construction; F/No 2.4±5%; Full-color 30W pixel; Max Frame rate 640*480 VGA 60 FPS (192*192 is the ideal supported resolution for AI model); Optical FOV 82º; EFL 1.98mm

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch noch, dass die Akkulaufzeit der resultierenden Überwachungskamera geradezu feudal hoch ausfallen dürfte:

1
It will highly depend on the image collection and data upload frequency. Based on our test, if the A1101 collects image and upload per minute, the battery could last for 9.5 months.

REAN / Neutrik RRX3F et al – XLR-Stecker in hoher Zuverlässigkeit

Der beispielsweise als „Basis“ für den DMX-Bus dienende XLR-Steckverbinder ist mitunter etwas schwierig zu bekommen. Der zu Neutrik gehörende Hersteller REAN bietet nun eine Serie von XLR-Steckern an, die es sowohl in drei- als auch in fünf poliger Version gibt.
Zu beachten ist, dass die Steckverbinder in zwei Versionen angeboten werden – die eine verbindet sich direkt mit der PCB, während die andere Variante Front Panel-Mounting erlaubt.

Amphenol EQT – Distributions-Wagoklemme

Wer eine (unterirdische) Immobilie besitzt und diese selbst saniert hat, lernt die diversen Vorzüge der Wagoklemme schnell zu schätzen.
Seit einiger Zeit gilt, dass man im Hause Amphenol ein Stück von der Torte abzuhaben gedenkt – als „Mittel der Wahl“ entscheidet man sich unter anderem für innovative Darbietungsformen.
Der neueste Spross ist die in der Abbildung gezeigte EQT-Variante, die einen „Wago-Distributor“ realisiert.

Bildquelle: Amphenol.

Preislich zeigt man sich dabei durchaus aggressiv, die Grafik zeigt die Zweipolvariante.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/EQT21210000G%20

Texas Instruments TCAN844-Q1 – hoch robuster CAN-Transciever für den Automobilbereich.

Dass der CAN-Bus im Bereich der Fahrzeugelektronik besonders populär ist, bedarf keiner besonderen Erwähnung. Die harten Lebensbedingungen der Elektronik in der Karre führen dazu, dass hoch robuste Transciever wünschenswert sind. Mit dem TCAN844-Q1 schickt Texas Instruments nun ein diesbezügliches Bauteil ins Rennen – die „Grundstruktur“ des übrigens auch im SOIC8-Gehäuse erhältlichen Produkt präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Texas Instruments.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Clang mit XTENSA-Unterstützung, chinesische Bluetoothalternative und große Politik

Das Nachrichtenjahr beginnt mit Politik – in den USA zeigt man sich über die Erfolge chinesischer Hersteller von Spannungsregler und Co unerfreut. Nutzer des ESP32 bekommen ein detailliertes Tutorial zur Nutzung von PSRAM in Zephyr – was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Espressif: Informationen zur Nutzung von PSRam unter Zephyr

Der Gutteil der Arbeiten und der ESP_IDF dürfte unter FreeRTOS erfolgen. Das von den Linux Foundation vorangetriebene Zephyr erfreut sich immer höherer Beliebtheit.
In der vor einigen Monaten angekündigten Hauspostilie Espressif Developer findet sich nun ein durchaus detaillierter Artikel, der die Inbetriebnahme von PSRam in einem mit Zephyr arbeitenden ESP32-Board demonstriert.

Bildquelle: https://developer.espressif.com/blog/2024/12/zephyr-how-to-use-psram/

Clang 20 unterstützt XTENSA-Architektur

Freunde des ESP32 können sich bald über eine neue Compilervariante erfreuen. Der im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Clang-20-Adds-Xtensa-Target darüber, dass das vor rund zwei Jahren erfolgte Einfügen von XTENSA-Unterstützung in LLVM nun auch zur Verfügbarwertung von Clang für XTENSA-Kerne führt.
Spezifischerweise gilt, dass das neue Target in Clang 20 Teil der offiziellen Distribution werden wird

USA weinerlich ob chinesischer Erfolge im Bereich der „Commodity Chips“

In einer vor einigen Jahren gehaltene Präsentation eines FET-Herstellers – der Newsautor hat die Unterlagen nicht zur Hand, erinnert sich aber an die Aussage – war die Rede davon davon, dass „Commodity Chips“ und Feldeffekttransistoren meist mit Anlagen produziert werden, die in der „High End-Chipproduktion“ nicht mehr gewinnbringend verwendbar sind. Entwickelt sich der Prozessor-bzw. GPU-Markt also weiter, so stehen modernere Fertigungsanlagen für das Allgemein-Gemüse zur Verfügung.
Aus der Realität des chinesischen Markts folgt, dass derartige Anlagen in China gewinnbringend betrieben werden können.
Die USTR – hinter der Abkürzung verbirgt sich der Begriff United States Trade Representative, es handelt sich um eine Art Handelsaufsichtsbehörde – kündigt unter der URL https://ustr.gov/about-us/policy-offices/press-office/press-releases/2024/december/ustr-initiates-section-301-investigation-chinas-acts-policies-and-practices-related-targeting nun an, eine Anhörung und eine Analyse zu der „Vorgehensweise“ der chinesischen Halbleiterindustrie im Bereich dieser Low End-Chips durchzuführen:

1
This investigation initially will focus on PRC manufacturing of foundational

2
semiconductors (also known as legacy or mature node semiconductors), including to the

3
extent that they are incorporated as components into downstream products for critical

4
industries like defense, automotive, medical devices, aerospace, telecommunications, and

5
4power generation and the electrical grid. The investigation also will initially assess

6
whether the impact of the PRCs acts, policies, and practices on the production of silicon

7
carbide substrates (or other wafers used as inputs into semiconductor fabrication)

8
contribute to any unreasonableness or discrimination or burden or restriction on U.S.

9
commerce.

Interessierte Personen sind eingeladen, sich im am sechsten Januar beginnenden öffentlichen Hearing einzubringen. Das Erzählen der Geschichte, wie Qorvo im Rahmen der Übernahme von ActiveSemi alle Spannungsregler abkündigte und die User im Regen stehen ließ, wäre eine lustige Idee.

Bit Banging-basierte USB-Implementierung für CH32V003

Der CH32V003 und seine Kollegen haben sich im Bereich der Ultra-Billig-Mikrocontroller fest etabliert. Problematisch ist, dass der geringe Preis den Möglichkeiten im Bereich der Peripheriegeräte enge Grenzen anlegt.

Bildquelle: https://github.com/cnlohr/ch32v003_3digit_lcd_usb/

Die in der Abbildung gezeigte Platine ist ein Demo-Board für ein GitHub-Projekt, das durch Nutzung von Assembler-Code und Bit Banging dem CH32V003 ein USB-Interface und die Möglichkeit zur Generation der für die Ansteuerung von LCD-Displays notwendigen Wellenformen einschreibt.
Sowohl der eigentliche Code als auch das Demo-Board sind quelloffen – unter der Bildquelle finden Interessenten weitere Informationen.

ESP32-AIVoice-Z01 – weitere LyraT-Alternative

Wer in der Vergangenheit bequem Audioelektronik realisieren wollte, konnte das Prototyping mit dem in der Abbildung gezeigten LyraT durchführen.

Bildquelle: Tamoggemon Holding k.s.

Dieser Zustand der Ruhe währte nicht ewig – Espressif kündigte die Platine vor einiger Zeit ab, weshalb Seite verschiedenster Anbieter von Evaluationsboards um die Herrschaft des (lukrativen) ESP32-Audiohügels rittern.
Mit dem in der Abbildung gezeigten und auf einem ESP32-S3 basierenden Board steht nun ein neuer Kandidat am Start, der ein umfangreiches Audio-Frontend mitbringt.

Bildquelle: https://www.youyeetoo.com/products/esp32-aivoice-z01-esp32-s3-ai-kit

Problematisch ist an diesem Oddert zweierlei: Erstens gilt, dass es derzeit laut offizieller Ankündigung keine englischsprachige Dokumentation gibt. Zweitens gilt, dass die Versionen mit Batterie nicht nach Europa geliefert werden können:

1
If you need technical support in English, please contact: support@youyeetoo.com or post at forum.youyeetoo.com

2
DHL/FedEx/UPS Quick Delivery does not support battery versions due to international logistics constraints.

3
BAT connector: PH2.0, Consider purchasing a 3.7V lithium battery with a PH2.0 connector locally.

Schade ist außerdem, dass die – per se auf GitEE erhältliche – Schaltung keinerlei Informationen darüber enthält, welche Bauteile im Bereich des Audio-Frontends zum Einsatz kommen.

Bildquelle: https://gitee.com/yumoutech/ai-devices/blob/master/ai-voice-z01/AI-VOICE-Z01-%E5%8E%9F%E7%90%86%E5%9B%BE.pdf

StarFlash: zweiter Anlauf zur Promotion der chinesischen Bluetooth-Alternative

Dass die Bluetooth SIG ob ihrer Art der Einnahmenerwirtschaftung nicht das sympathischste Gegenüber ist, hat dem Unternehmen in der Vergangenheit die eine oder andere Niederlage eingebracht (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=Mh4mDn2cFDo).
In China scheint man die Faxen dicke zu haben, weshalb man schon 2023 an einer als Star Flash bezeichneten Altrernative zu arbeiten begann.

Bisher erfreute sich das Produkt allerdings nur eher geringer Beliebtheit. The Register berichtet unter der URL https://www.theregister.com/2024/12/16/china_starflash_universal_remotes_standard/ darüber, dass die von der Electronics Video Industry Association-Organisation vorangetriebene Standardisierung eine „Universal-Fernbedienung“ realisieren soll. Sinn davon ist, dass alle chinesischen Unterhaltungs- und sonstigen Elektronikgeräte einheitlich steuerbar sind.

Interessant ist an der Ankündigung, dass eines der verwendeten Kommunikationsprotokolle ebendieses Star Flash ist.
Im Rahmen der Ankündigung verwies man auf die Webseite des WLAN-Modulherstellers qogrisys. Aufgrund der Möglichkeit, mit einem „Green-Field-Design“ anzufangen, soll das System verschiedene Weiterentwicklungen im Bereich der Funktechnologie unterstützen:

1
StarFlash (Nearlink) is a new generation shortrange wireless connectivity technology launched by the NearLink Alliance, spearheaded by the China Academy of Information and Communications Technology. In contrast to traditional WiFi and Bluetooth wireless communication technologies, StarFlash has undergone extensive innovative upgrades and has incorporated key 5G technologies.

2
via https://qogrisys.medium.com/starflash-the-future-star-of-wireless-communication-4fa0f90cd79b

Interessant ist, dass qogrisys im Rahmen der Vorstellung des Funkstandards unter anderem die Fähigkeiten zur Kommunikation mit sehr geringer Latenz besonders hervorhebt. Als Beispiel dient eine Gaming-Maus, die gegenüber 2,4 GHz-Funktechnologie (lies: Bluetooth) eine wesentlich reduzierte Latenz aufweisen soll:

1
Taking the example of a StarFlash technology mouse, it boasts an average refresh rate of up to 4KHz, four times that of traditional 2.4GHz mice. Simultaneously, the average transmission latency is only 413.14μs, a quarter of that of 2.4GHz mice.

Im Rahmen der schon 2023 erfolgten Ankündigung versprach man, „bald“ ein diesbezügliches Funkmodul anbieten zu wollen – bisher ist dies allerdings noch nicht erfolgt:

1
In 2023, heralded as the commercial debut year for StarFlash, to meet the demands of emerging markets, QOGRISYS, Ltd. is set to launch corresponding StarFlash modules in the near future.

Es wäre durchaus denkbar, dass die Inklusion von Star Flash in den Fernbedienungs-Standard ein „Nudge“ zum Anschieben der Modulproduktion sein könnte. Eine diesbezügliche Anfrage des Autors wurde bereits gesendet – so wir eine Antwort erhalten, berichten wir wie immer in der nächsten News-Meldung.

In eigener Sache: Samples der 1x1mm-Smart-LEDs im Zulauf

Nach einer schwierigen Verhandlungsrunde sind rund 300 der im letzten Jahr erwähnten winzigen WS2812B-Leuchtdioden am Weg nach Budapest. Wer experimentieren möchte, sende ein E-Mail.

In eigener Sache, zur Zweiten – alles Gute für 2025

Der Newsautor hofft, dass die gesamte Leserschaft die Weihnachtsfeiertage ohne Gewefze, Fauchen und andere Unmutsäußerungen überstanden hat und eine besinnliche und stressfreie Zeit verbringen konnte.
Für 2025 wünscht der Autor der Leserschaft gute Gesundheit, Bissigkeit beim Kommentieren der Kommentare und – wie der Chinese so schön sagt – all the Best of Business.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Raspberry Pi Pico 2-Alternativen, mehr PIOlib und Abschied vom RK3588

Die vorweihnachtliche Zeit bringt zwei Varianten des Raspberry Pi Pico 2 von Drittanbietern, während RockChip seine Open Source-Strategie überdenkt. Die Raspberry Pi Trading veröffentlicht Neuigkeiten zur PIOlib, während Nexperia ein neues Gehäuse für kleine Logikgatter lanciert.

ESP32-P4 – erstes „Compute Module“ verfügbar.

Langsam aber sicher scheint sich die „Abflussklappe“ vor dem Lagerhaus für die ESP32-P4-Kerne zu öffnen. Der in China marktführende Espressif-Distributor Wireless Tag bietet nun ein „Compute Module“ auf Basis des neuen Chips an, das auf Alibaba derzeit bereits in Sample-Stückzahlen bestellbar ist.

Bildquelle: https://www.alibaba.com/product-detail/Wireless-tag-ESP32-P4-SOM-module_1601287297180.html?

Zur „Bepreisung“ finden sich ebenda folgende Informationen:

Bildquelle: https://www.alibaba.com/product-detail/Wireless-tag-ESP32-P4-SOM-module_1601287297180.html?

Interessant ist außerdem, dass dem Autor auch ein Datenblatt der Komponente zur Verfügung gestellt wurde. In ihm findet sich eine Tabelle mit elektrischen Attributen, die als Eingangs-Spannung des Moduls 5V erwähnt.

Bildquelle: WirelessTag.

Wer das Datenblatt haben möchte, sende dem Newsautor bitte ein e-mail!

FLIR Lepton UW – Thermokamera mit 160° Blickwinkel

Das in Nevada ansässige Unternehmen GroupGets hat sich in der Vergangenheit als „inoffizieller Distributor“ von Modulen auf Basis der für Flir Laptron-Kameraserie etabliert. Mit dem UW, das zum Zeitpunkt der Drucklegung um 142 US-Dollar den Besitzer wechselt, steht nun eine „neue“ Variante des Thermokamerasystems zur Verfügung.

Bildquelle: https://groupgets.com/products/flir-lepton-uw?

Die „sonstigen“ Spezifikationen des Moduls werden folgendermaßen beschrieben:

1
The Lepton UW is the worlds first microthermal camera with a 160° FOV, small enough to fit on a fingertip. With 120x120 resolution, 400°C dynamic range, and <50 mK sensitivity.

PIOLib, zur Zweiten – Informationen über Design Patterns im Hintergrund.

Dass der am Raspberry Pi 5 verbaute RP1-IO-Controller auch frei programmierbar ist, wurde in der Vergangenheit immer wieder in Gerüchten gehandelt.
Die vor einigen Tagen auf Mikrocontroller.net erwähnte PIOLib ermöglichte dann die Ausführung von an den RP2040 erinnernden Code.
Im offiziellen Blog der Raspberry Pi Trading gibt es nun weitere Informationen zum Produkt – als Demonstrationsapplikation entscheidet man sich dabei übrigens abermals für das Ansteuern von Smart LEDs auf Basis eines WS2812B-Controllers.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/piolib-a-userspace-library-for-pio-control/

Von besonderem Interesse ist die folgende Passage, die auf die prinzipiell freie Programmierbarkeit des Controllers eingeht:

1
1. We need to link the uploaded code with what is already present in the firmware think of it as knitting together squares to make a quilt (or a cardigan for Harry Styles). For that to work, the firmware needs a list of the names and addresses of everything the uploaded code might want to access, something that the current firmware doesnt have.

2
2. Thirdparty code running on M3 cores presents a security risk not in the sense that it might steal your data (although that might be possible), but that by accident or design it could disrupt the operation of your Raspberry Pi 5.

3
3. Once the M3s have been opened up in that way, we cant take it away, and thats not a step were prepared to take.

4
via https://www.raspberrypi.com/news/piolib-a-userspace-library-for-pio-control/

Ebenda finden sich außerdem „erste“ Informationen über die bei Nutzung der PIOlib erwartbaren Latenz – Uptons Mannen sprechen von Latenzen im Bereich von 10 ms.

Elecrow Pico W5 – Raspberry Pico 2W mit Dualband-Funkmodul

Die Raspberry Pi Foundation arbeitet seit einiger Zeit in einem Funkmodul, setzte beim Pico 2 W aber abermals auf erprobte Technologie aus dem Hause Infineon. Der Maker-Modulspezialist Elecrow nahm dies zum Anlass, die in der Abbildung gezeigte modernisierte Variante der Platine ins Rennen zu schicken.

Bildquelle: https://www.elecrow.com/pico-w5-microcontroller-development-boards-rp2350-microcontroller-board.html

Neben einem USB-C-Interface und 8 MB Flash Speicher sticht an diesem Modul vor allem das verwendete Funk-Modem aus dem Hause B&T hervor – der RTL8720 wird auf der Webseite mit den folgenden Spezifikationen angepriesen:

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Supports wireless link, supports Wifi 802.11a/b/g/n, 4GHz or5GHz dualband, supports lowpower Bluetooth and Bluetooth 5.0, and can be developed and deployed in more IoT scenarios;

WeAct RP2350A_V20 – Raspberry Pi Pico 2 mit 16 MB Flash.

Die gesteigerte Rechenleistung der zweiten Version des Raspberry Pi-Mikrocontrollers war von Anfang an auch als Befähigungs-Maßnahme zur Ausführung von Modellen der künstlichen Intelligenz vorgesehen – aus der Diensterfahrung folgt die Feststellung, dass diese meist nie genug an Compute Resources bekommen können. WeAct bietet nun eine „neue“ Variante des Raspberry Pi Pico 2 an, die wie in der Abbildung gezeigt mit 16 MB Flashspeicher konfigurierbar ist.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008117237405.html?

Problematisch ist an der vorliegenden Situation lediglich, dass die Platine zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels ausverkauft zu sein scheint.

Rockchip RK3588 – „Roadmap“ für weitere Linux-Unterstützung, mangelndes Interesse an Open Source-Einplatinenrechnern.

Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX-Software bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2024/12/21/rockchip-rk3588-mainline-linux-support-current-status-and-future-work-for-2025/ eine „Roadmap“, die über die geplante Weiterentwicklung der Linux-Unterstützung für den in ein Platinen Computer-Bereich weit verbreiteten Rockchip RK3588 informiert.
Fast interessanter als die diversen „Meilensteine“ ist dabei die folgende Passage, die auf einen Rückzug von Rockchip aus dem Einplatinencomputerbereich hindeutet:

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In practice, that means Rockchip no longer contributes RK3588 code to opensource projects (not sure when the TFA code mentioned above was released) and they also decided not to sell RK3588 directly to SBC vendors. The latter is not a big issue, since they may be able to source chips from resellers, but it may increase prices

Als Ursache dafür – man beachte, dass es sich dabei zum Zeitpunkt der Drucklegung um unbestätigte Informationen handelt – führt CNX-Software an, dass RK3588-basierte Einplatinencomputer wohl ob ihrer sehr hohen Rechenleistung in Drohnen und anderen UAVs im Rahmen rezenter Kampfhandlungen eingesetzt wurden.
Der Ausstieg aus dem Einplatinen-Computerbereich, der für RockChip traditionell nur einen winzigen Teil des Gesamtumsatzes ausmacht, erfolge wohl, um „wichtigere“ Teile des Geschäfts nicht unnötigen Sanktionsrisiken auszusetzen.

Microchip MTCH2120 – Touchpad-Controller auf Basis des I2C-Busses

Egal ob Herd oder sonstiges Gerät: „kapazitive Knöpfe“ erfreuen sich insbesondere aufgrund der Neutralität im Bezug auf das Produkt-Design als Ganzes hoher Beliebtheit.

Bildquelle: MicroChip.

Bisher galt, dass derartige Controller – im Allgemeinen – über eine Gruppe von GPIO-Interfaces mit dem Host-Mikrocontroller kommunizierten. Der MTCH2120 bricht mit dieser Regel, und wird von Mikrochip folgendermaßen beschrieben:

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Der stromsparende, wassertolerante TouchController ist in das einheitliche Ökosystem von Microchip integriert, was den Designprozess vereinfacht und den Übergang zwischen anderen fertigen Lösungen und MCUbasierten TouchImplementierungen erleichtert. Der MTCH2120 ist der erste einer Reihe I2Cbasierter TouchController mit einem umfassenden DesigninÖkosystem.

Nexperia SOT8065-1 – Gehäusefamilie für otisch kontrollierbare Gatter-ICs

Auch wenn man es in Zeiten eines 3-Cent-Mikrocontrollers nicht für möglich hält: Diskrete Logikgatter erfreuen sich nicht nur im Bereich der Automobil-Elektronik nach wie vor immens hoher Beliebtheit bei der Designerschaft.
Mit dem in der Abbildung gezeigten SOT8065-1-Gehäuse schickt Nexperia nun eine neue Verpackungsart ins Rennen.
Neben einer Reduktion der Größe – das mit fünf Terminals ausgestattete Gehäuse ist nur 1.1 × 0.85 × 0.5mm groß – soll die Platzierung der Kontakte die optischen Inspektion der Platinen erleichtern, weil die Lötpunkte mit AOI-Systemen betrachtet werden können.

Bildquelle: https://www.nexperia.com/packages/SOT8065-1.html

/e/ Foundation – EU-Gelder für quelloffene Projekte

Dass die EU-Kommission im Bereich der Förderungsverteilung nicht immer erfolgreich agiert, beweist das SYMBEOSE-Projekt – Tage nach dem sogar Nokia die Symbian-Plattform aufgegeben hatte, wollte die EU-Kommission noch Geld in das Produkt pumpen.
Sei dem wie es sei, kündigt die NLnet Foundation an, dass verschiedene mobilbezogene Open Source-Projekte von der EU-Kommission gefördert werden:

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Thanks to the unwavering support of the European Commission, the Mobifree project secured a grant totaling 4.4 million euros through the NGI program. This funding will be allocated to its partners over the course of 36 months, empowering them to improve their products and introduce new features, with a strong emphasis on opensource development.

Das Grant-Portfolio ist noch nicht ausgeschöpft. Wer selbst an einem „quelloffenen“ Projekt arbeitet und Interesse an EU-Förderungen hat, kann unter der URL https://nlnet.nl/news/2024/20241111-NGI-Mobifree-grants.html mehr Informationen zur Thematik bekommen.
Interessant ist außerdem das unter der URL https://gitlab.com/android_translation_layer/android_translation_layer bereitstehende Projekt – es realisiert eine Ausführungsschicht, die Android-Applikationen die Ausführung und Existenz auf mehr oder weniger beliebigen Linux-Hosts ermöglichen soll.

ARM versus Qualcomm – Hornberger Schießen in der ersten Runde.

Die Gefechte zwischen ARM und Qualcomm haben uns in der Vergangenheit immer wieder beschäftigt.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst The Verge berichtet nun – wie in der Abbildung gezeigt – darüber, dass die erste Runde vor Gericht ohne „klaren Sieger“ ausgegangen ist.

Bildquelle: https://www.theverge.com/2024/12/20/24326242/qualcomm-legal-battle-win-arm-chip-licensing

Da sich der Newsautor mit Case Law so gut wie gar nicht auskennt, sei lediglich das folgende Zitat wiedergegeben:

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I dont think either side had a clear victory or would have had a clear victory if this case is tried again,” US District Court Judge Maryellen Noreika said, according to Reuters.

Blues Cygnet – kostenreduzierter Basisprozessor auf Basis des STM32L433

Das als Anbieter einer Funk-HAL agierende amerikanische Unternehmen Blues bietet seit Jahr und Tag eine modulare Entwicklungsplattform an, die neben den im NoteCard-Format vorliegenden eigentlichen Funkmodul auch ein am Adafruit Feather-Format angelegtes Modul mit dem eigentlichen Hauptprozessor aufnimmt.
Mit dem Cygnet steht nun eine neue Variante des Boards zur Verfügung, die – wie in der Abbildung gezeigt – um nur 15 US-Dollar erhältlich ist.

Bildquelle: https://shop.blues.com/products/cygnet?utm_campaign=dev-cygnet-launch

IAR – Unterstützung für CMake und Cortex M52

Die auf der Electronica erfolgende Ankündigung der Verfügbarkeit eines auf dem Cortex M52 basierenden Mikrocoantrollers wirkt sich im Entwickler-Ökosystemen aus.
Die „Piraten der Embedded Industrie“ schicken nun eine neue Version ihres Produkts ins Rennen, die – wie im folgenden gezeigt – neben Unterstützung für CMake auch Support für den neuen Kern mitbringt:

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IAR Version 9.60.x  

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Whats new?

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Enhanced CMake support for seamless integration into CI/CD pipelines.

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Expanded Arm CortexM52 support for advanced application performance.

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Compliance with MISRA C:2023 to ensure robust and reliable code.

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Shared object library generation to dynamically create loadable shared libraries

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Improved trace decoding with ETM/ETB/ETF support for better debugging insights.

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SARIF diagnostics for powerful static code analysis and actionable reporting.

Lesestoff – Leitner Leitner über Änderungen im Steuergesetz der Slowakei.

Die slowakische Republik hat sich im Laufe der letzten 15 Jahre trotz diverser „nachteiliger“ legistischen Änderungen als wahres Steuerparadies für Unternehmen etabliert. Im Laufe dieses Jahres gab es einige Änderungen, die im Allgemeinen vorteilhaft sind – die Steuerberatungskanzlei Leitner Leitner stellt unter der URL https://www.leitnerleitner.sk/en/news/mailingleitner-slovakia-overview-of-tax-news-for-2025/ eine Zusammenstellung der Änderungen zur Verfügung, die ein an „Steuer-Optimierung“ interessierter Entwickler immer im Hinterkopf behalten sollte.

In eigener Sache: frohe Weihnacht und Ruhe!

Wie alle Jahre wünscht der Newsautor allen Lesern eine frohe Weihnachtszeit. Wer feiert, dem wünsche ich von Herzen eine gelungene Party! Allen, die Ruhe begehren, wünsche ich eine ruhige und friedliche Zeit in Freiheit von Stressoren, lästigen Personen und allem anderen, was die Ruhe stört! Wer am 24. in Budapest ist, soll sich melden – auf der Weihnachtsfeier des Unternehmens sind ob Ausfällen einige Plätze frei.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Neuer Jetson, ESP32-P4-Entwicklerplatinen, Satelliten-Arduino uvam

Die Vorweihnachtszeit beschert ein Sperrfeuer der Neuerungen. Shenzhen Xunlong reagiert mit einem neuen Compute Module-Träger auf die Neuigkeiten aus dem Hause Raspberry Pi, während Nvidia einen neuen Prozessrechner lanciert. Arduino beschleunigt derweil den hauseigenen Compiler, während ST Softwareupdates ausliefert – hier eine Liste von Allem, was da neu ist.

NVIDIA Jetson Orin Nano Super erreicht 67 INT8 TOPS

NVIDIAs Jetson-Serie verärgerte den einen oder anderen Experimentator mit ihrer plötzlichen Abkündigung. Mit dem Jetson Orin schickt NVIDIA nun ein Nachfolgemodell ins Rennen, das um 249 US-Dollar den Besitzer wechselt und eine wesentlich höhere AI-Performance erreichen soll.
Wie im Fall der vorhergehenden Planare setzt NVIDIA auch hier auf „breite“ Distribution – schade ist, dass die Platine beispielsweise bei SeeedStudio wie in der Abbildung gezeigt bereits ausverkauft ist.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/NVIDIAr-Jetson-Orintm-Nano-Developer-Kit-p-5617.html

Immerhin gilt, dass einige Distributoren – wie in der Abbildung gezeigt – eine kurze Leadtime von nur vier Wochen versprechen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/102110839

Wie in der Vergangenheit gilt außerdem, dass das eigentliche Entwicklerboard aus einer Interface-Platine und dem eigentlichen Rechenmodul besteht. Für Zweiteres verkündet Seeed Studio die in der Abbildung gezeigten Spezifikationen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/NVIDIAr-Jetson-Orintm-Nano-Developer-Kit-p-5617.html

Olimex ESP32-P4-DevKit – neues Entwicklerboard für den ESP32-P4.

Espressif’s erster Compute-Mikrocontroller ist derzeit vor allem auf der unter Beitrag „ESP32-P4-Function-EV-Board und Seeed Studio XIAO RP2350 im Hands-on“ und https://www.youtube.com/watch?v=12f7SJIcGG0 im Detail beschriebenen und vergleichsweise teuren Evaluationsplatine erhältlich – alleinstehende Chips bekommt man als Normalentwickler schwer.
Der bulgarische Traditionshersteller Olimex schickt nun eine neue Platine ins Rennen, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert und um 16 US-Dollar den Besitzer wechselt.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-P4/ESP32-P4-DevKit/open-source-hardware

Der geringe Preis wird unter anderem durch einen kompakten Formfaktor erreicht, der zum Wegfall der Host-USB-Buchse führt. Der übliche USB-Seriell-Wandler ist indes mit von der Partie; schade ist lediglich, dass kein Funkmodul verbaut ist.
Aufgrund der angespannten Versorgungslage gilt außerdem, dass Olimex derzeit pro Person nur den Erwerb einer einzelnen Platine erlaubt.

Orange Pi CM5 “Tablet” Base Board – neues „Carrier Board“ für Orange Pi CM5

Per se ist das auf dem 3588S basierende Compute Module aus dem Hause Shenzhen Xunlong keine gravierende Neuigkeit. Neu ist eine weitere Variante des Trägerboards, die statt den bisher verwendeten Ethernet-Ports auf verschiedene Funkschnittstellen für die Außenkommunikation setzt.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008181453722.html

Im Bereich der „sonstigen Interfaces“ bietet die Platine alles, was man von ihr erwarten würde.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008181453722.html

Fraglich ist dabei, warum das Modul als Tablet Base Board bezeichnet wird – die USB-Ports mögen zwar nicht so hoch sein wie ein Ethernet-Port, sind in einem gewöhnlichen Tablet aus Gründen des Designs heute so gut wie unvorstellbar.

Arduino Cloud: wesentliche Beschleunigung der Kompilation.

Dass Nutzer der unter Beitrag „Arduino IoT Cloud – IoT-Clouddienst ohne MQTT“ und Detail beschriebenen Arduino Cloud ihre Projekte auch in einer webbasierten Applikation kompilieren können, ist per se nichts Neues. Nun kündigen die Italiener allerdings an, durch das zur-Verfügung-Stellen von zusätzlichen Ressourcen eine wesentliche Beschleunigung der Kompilationsprozesse erreicht zu haben.
Spezifischerweise verspricht man in der Ankündigung sogar eine Performancesteigerung von mehr als 50 %:

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Faster compilations: Up to 50% faster!

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No more waiting around! With the new builder, sketch compilations are now up to 50% faster, enabling you to focus more on creating and testing your projects, and less on waiting. Two years ago, we significantly improved the Cloud Editor Builder, setting a new standard for performance.

Außerdem verspricht man ebenda, dass der Web-Editor fortan „detaillierter“ über den Fortschritt des Kompilationsprozesses informieren soll. Dabei handelt es sich um eine klassische Maßnahme aus dem Bereich des Benutzerschnittstellendesigns, die längere Wartezeiten für die Userschaft erträglicher gestalten soll.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2024/12/13/speed-up-your-projects-compile-time-by-up-to-50-in-arduino-cloud/

Iridium Certus 9704 – arduinofreundliches Evaluationsboard für Satelliten-Internet.

Dass die Nutzung „satellitenbasierter Kommunikation“ der nächste große Schritt im Internet der Dinge ist, dürfte spätestens seit der vergangenen Messeberichterstattung bekannt sein.
Bisher galt allerdings, dass die dazu notwendige Technologie nicht nur teuer, sondern vergleichsweise schwer erhältlich ist. Ausgewählte Entwickler, die über 500 US-Dollar zu viel verfügen, können nun versuchen, das in der Abbildung gezeigte und für die Kommunikation mit dem Arduino vorgesehene Modul zu erwerben.

Bildquelle: https://www.iridium.com/products/certus-9704-satellite-iot-developer-kit/

Wie in der Vergangenheit gilt auch diesmal, dass die aufgerufenen Preise wie ein Staatsgeheimnis gehütet werden. In der unter der URL https://investor.iridium.com/2024-12-12-Iridium-Transforms-Satellite-IoT-with-the-Launch-of-Revolutionary-Iridium-Certus-9704-Module bereitstehenden Pressemeldung finden sich immerhin nach folgendem Schema aufgebaute Informationen, die auf das Beigefügt-sein eines gewissen Nachrichtenkontingents im Entwicklerkit hinweisen:

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The Iridium Certus 9704 Development Kit is a complete test kit featuring a motherboard, power supply, antenna, module and software from the popular Arduino platform. It was designed to provide maximum autonomy and flexibility for developers, coming with 1,000 free messages and GitLab hosted reference materials. The kit is initially available to prospective Iridium customers for evaluation of the Iridium Certus 9704 module and IMT data service. Iridium has partnered with Blynk to give developers an allinone platform for data visualization and a rapid unboxingtolivetesting experience.

STMicroelectronics: diverse Software-Updates in Antizipation der Auslieferung des STM32N6

Die Vorstellung von ST’s erstem AI-Mikrocontroller haben wir unter anderem unter der URL Beitrag „STMicroelectronics stellt STM32N6 vor, Lattice kündigt neue FPGA-Familien an“ im Detail besprochen. Im Rahmen dieser Ankündigung versprach ST auch, per sofort die für die Entwicklung von Applikationen notwendige Software zur Verfügung stellen zu wollen.

Ebendies ist laut der unter der URL https://community.st.com/t5/developer-news/new-stm32cube-ecosystem-update/ba-p/754066? bereitstehenden Ankündigung nun passiert. Die zuständige ST-Managerin berichtet von der Verfügbarkeit eines neuen Pakets, dass die folgenden Erweiterungen und Neufeatures mitbringt:

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New tools and versions: The latest STM32Cube tools include STM32CubeMX configuration tool v6.13.0 and STM32CubeIDE v1.17.0. Additionally, there are new versions for eight existing STM32Cube MCU packages and two brandnew packages to support the introduction of the STM32WL3 series and new STM32N6 microcontrollers. 

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Enhanced STM32C0 package: Now, includes support for the latest STM32C051 and STM32C091/92 microcontrollers. 

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Updated packages: New versions have been released for STM32U0, STM32U5, STM32WB0, STM32WB, STM32WBA, STM32H5, and STM32H7 series. 

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Maintenance updates: Applied to STM32F1, STM32F2, STM32L4, and STM32G4 packages. 

An „detaillierten Changelogs“ interessierte Entwickler finden unter dieser URL auch PDF-Dateien, die im Detail über die verschiedenen durchgeführten Änderungen informieren.
Nutzer des als ESP_ADF-Killers vorgesehenen Softwarepakets X-CUBE-AUDIO-KIT finden ebenfalls eine Aktualisierung vor, die den Audiostack für die Arbeit mit dem Evaluationsboard STM32N6570-DK fähig macht – weitere Informationen finden sich hier unter der URL https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-audio-kit.html.
Apropos: die verschiedenen Distributoren scheinen mittlerweile Evaluationsboards zu haben. Der Autor bestellte noch während der Keynote bei Arrow – bisher wurde das Board allerdings aufgrund von „Hakeleien” mit der Export-Abteilung nicht versendet, weshalb ein Hands-On-Bericht noch ein wenig Wartezeit voraussetzt.

Microsoft Office LTSC Standard 2024 – Microsoft Office für Turnkey

Microsoft versucht in den vergangenen Jahren immer wieder, Boden im Bereich der „Turnkey Systems“ gutzumachen – darunter versteht man schlüsselfertige Systeme, die der Anbieter als „Bündel“ von Hardware und Software an seinen Kunden zu verkaufen sucht.
Mit Office LTSC Standard 2024 steht nun eine Version von Office zur Verfügung, deren wichtigstes Verkaufsargument – Arrow berichtet unter https://www.arrow.com/ais/msembedded/products-and-offerings/office-ltsc-2024-standard im Detail – lange Supportzeit ist, Interessant ist außerdem, dass Microsoft die „Hinzufügung neuer Funktionen“ während der Supportdauer explizit ausschließt – ein erheblicher Vorteil beispielsweise für Kiosks oder Systeme im medizinischen Bereich, wo „neue Funktionen“ mitunter erhebliches Neutrainieren der technisch oft sehr herausgeforderten Benutzer verlangen:

1
1. Is Internet access required to update Office LTSC 2024?

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Although security updates and quality updates to Office LTSC are made available via the internet, they can be hosted onpremises for disconnected networks. Office LTSC will not receive new features.

Lesestoff, zur Ersten – Canonical über Echtzeit-Linux.

Dass die echtzeitfähige Version des Linux-Kernel in der Vergangenheit intensive Entwicklung erfahren hat, haben wir auf mikrocontroller.net immer wieder berichtet. Mittlerweile ist diese Variante des Kernels als stabil zu betrachten.
Das hinter der Linux-Distribution Ubuntu stehende Unternehmen bietet unter der URL https://ubuntu.com/engage/cto-guide-real-time-kernel nun ein Whitepaper an, das auf die „Grundlagen“ der Echtzeit-Linux-Nutzung eingeht.

Lesestoff, zur Zweiten – kostenloses Grund-Kontingent für GitHub Copilot

Nutzer von Visual Studio freuen sich seit einiger Zeit über mehr oder weniger prominent eingeblendete Banner, die zum Abschließen eines kostenpflichtigen Abos für Microsoft AI-Hilfsdiensts animieren sollen.
In einer vor wenigen Stunden an alle Inhaber eines GitHub-Accounts versendeten E-Mail findet sich nun die in der Abbildung gezeigte Information.

Bildquelle: Microsoft

Interessant empfand der Autor an dieser Meldung unter anderem, dass die-Mail ausschließlich auf die Nutzung in Visual Studio Code eingeht. (Loyale) langjährige Nutzer der vollwertigen IDE dürften von Microsoft also abermals im Regen stehen gelassen werden.

Lesestoff, zur Dritten – CologneChip bewirbt Evaluationsboard.

Das in Köln ansässige FPGA-Unternehmen CologneChip haben wir auf mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Auch hier möchte man die „kaufwilligen“ Entwicklerschaft ein Spielzeug unterschieben – spezifischerweise die in den beiden Abbildungen gezeigte Evaluationsplatine, die das Bring-Up von auf CologneChip-Technologie basierenden Designs ermöglichen soll.

Bildquelle: https://www.colognechip.com/programmable-logic/gatemate-evaluation-board/?

Interessant ist, dass der „Vertrieb“ der Platine – wie in der Abbildung gezeigt – über verschiedene Distributoren erfolgt. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels liegt der Bestpreis dabei bei rund € 220.

Bild.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/CCGM1A1-E1

Lesestoff, zur Vierten – Batterieemulation für Acer N30-PDAs.

Das „Verrecken“ der Batterien ist eines der größten Probleme für Personen, die wie der unter der URL http://blog.compuseum.de/ bloggende Oliver W Leibenguth versuchen, das Andenken an die frühe Entwicklung der Smartphones zu wahren.
Unter der URL https://bluesyncline.gitlab.io/n30-battery/index.html findet sich nun eine Erzählung der Abenteuer, die ein Entwickler beim „Versuch“ des Nachbaus einer Batterie für den Acer N30-PDA erlebte.

Bildquelle: https://bluesyncline.gitlab.io/n30-battery/index.html

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Lesestoff, Antennenbaukasten, Funkstandards und mehr

Nach dem Neuigkeits-Feuerwerk von STMicroelectronics und Lattice Semiconductor ist es an der Zeit, ein Auge auf Funktechnologien zu werfen. Antenom schickt ein faszinierendes Baukastensystem ins Rennen, das die Experimentation mit Antennengeometrien erleichtert. Von Google gibt es ein neues Android-SDK für virtuelle Realität, während bei MediaTek Informationen zu WiFi 8 leaken. Zu guter Letzt dienen SLA-Printer nun auch zur Erzeugung von Platinen.

Antenom: Antennen-Baukasten für Lehre und Experimentation

Das Experimentieren mit neuartigen Antennen-Geometrien ist insofern schwierig, als Versuche mit 3-D-gedruckten Antennen (siehe beispielsweise https://antennatestlab.com/3dprinting) nur leidlich erfreulich sind.
Das in Ankara ansässige Unternehmen Antenom bietet neben Consultingdienstleistungen im Bereich der Antennen Baukästen an, die sich – wie in den Abbildungen gezeigt – um die Realisierung von mehr oder weniger beliebigen Antennen-Geometrien kümmern.

Bildquelle: Antenom, via https://www.antenom.com/microwave_and_antenna_design_concept/

Wer mehr Interesse an diesem Antennen-Lego hat, findet unter der URL https://www.antenom.com/microwave_and_antenna_design_concept/ Informationen zur Thematik.

Würth: Vierte Ausgabe des Steckverbinder-Buches erschienen.

Würth leistet sich seit einiger Zeit einen hauseigenen Fachverlag, der einige nach Meinung des News-Autors durchaus lesenswerte (und von ihm in Cash bezahlte) Bücher anbietet.
Das Standardwerk zu Steckverbindern ist nun in einer vierten Version verfügbar, die unter anderem auf USB-C und USB-PD eingeht.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/components/products/TRILOGY_OF_CONNECTORS_ENGLISH

Sigfox-Provider Heliot Europe: Lasset uns Einkaufswagen tracken!

Nach dem Ende des Bieterkrieges um Sigfox und dem Verenden einiger zentraleuropäischer Netzbetreiber wurde es ruhig um Sigfox. Beim im Allgemeinen gut informierten Branchennewsdienst RCR vermeldete ein Manager von Heliot Europe – das Unternehmen betreibt in verschiedensten Ländern Sigfox-Netze – die Intention, fortan verloren gegangene Einkaufswagen unter Nutzung von Sigfox-Technologie tracken zu wollen:

1
Using IoT technology to track trolleys offers retailers a comprehensive, datadriven approach to trolley asset tracking management. With geofencing, realtime location tracking, and preventative maintenance insights, retailers can reduce lost trolleys, improve operational efficiency, and even gain valuable customer behaviour insights

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via https://www.rcrwireless.com/20241210/uncategorized/iot-shopping-carts

STMicroelectronics: Mehr Informationen zum QualComm-Funkmodul

Im Rahmen der unter Beitrag „STMicroelectronics stellt STM32N6 vor, Lattice kündigt neue FPGA-Familien an“ im Detail beschriebenen Ankündigung versprach man, ein auf QualComm-Technologie basierendes Funkmodul zu lancieren. In einer nun nachgelegten Presseaussendung finden sich weitere Informationen zum Produkt.
Erstens finden sich da die beiden gezeigten Abbildungen.

Bildquelle: ST Microelectronics.

Im Rahmen der Presseaussendung sind auch die beiden folgenden Aussagen zur „Verfügbarkeit“ und zum am Modul befindlichen Speicher interessant:

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Als erstes dieser Module enthält das ST67W611M1 ein mehrprotokollfähiges KonnektivitätsSoC (SystemonaChip) des Typs Qualcomm® QCC743, fertig bestückt mit Unterstützung für WiFi6, Bluetooth5.3Qualifikation und Thread. Das Modul lässt sich problemlos mit beliebigen Mikrocontrollern (MCUs) oder Mikroprozessoren (MPUs) der STM32Familie integrieren. Im Interesse einer zukunftssicheren Konnektivität wird das Modul per WiFi Unterstützung für das MatterProtokoll bieten, wodurch für die MatterWelt ein nahtloser Zugang zum STM32Portfolio geschaffen wird. Günstig für die Systemintegration ist die Tatsache, dass das Modul mit 4 MByte FlashSpeicher für die Code und Datenspeicherung sowie einem 40MHzQuarz ausgestattet ist. Neben einer integrierten LeiterplattenAntenne ist darüber hinaus ein MikroHFSteckverbinder (uFL) zum Anschluss einer externen Antenne vorhanden.

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Muster des ST67W611M1 sind bereits lieferbar. Die Verfügbarkeit startet für OEMs im ersten Quartal 2025 und allgemein im zweiten Quartal 2025

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Weitere Informationen finden Sie auf www.st.com/st67w

kurt.energy: Lokale Samples in Arbeit.

Die vor einigen Tagen besprochene „neuartige“ Batterie-Chemie aus dem Hause kurt.energy wird über kurz oder lang auch in Sample-Quantitäten zur Verfügung stehen.
Dass dies bisher noch nicht der Fall ist, liegt vor allem an hohen Transportkosten.
Wer Interesse am Erwerb von Samples hat, soll dem Autor unter der URL tamhan@tamoggemon.com eine E-Mail schicken – er kümmert sich dann um die Weiterleitung des Antrags. Für Privatpersonen (die Altreonic normalerweise nicht beliefert) lässt sich ebenfalls eine Lösung finden.

Android XR – SDK für virtuellen Realitäst-Variante von Android verfügbar.

Ob der im Vergleich zur iOS einfacheren Programmierbarkeit ist Android in vielen Anwendungsfällen die erste Wahl für alle Arten von Companionapplikation. Die als Android XR bezeichnete Variante, die für VR-Hardware aller Arten vorgesehen ist, steht nun unter der URL https://android-developers.googleblog.com/2024/12/introducing-android-xr-sdk-developer-preview.html in Form einer Developer Preview bereit.
Interessant ist außerdem, dass sich Google im Bereich der unterstützten Entwicklungsumgebungen – wie im folgenden Snippet gezeigt – durchaus offen zeigt:

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Building with Kotlin and Android Studio? Youll feel right at home with the Jetpack XR SDK, a suite of familiar libraries and tools to simplify development and accelerate productivity.

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Using Unitys realtime 3D engine? The Android XR Extensions for Unity provides the packages you need to build or port powerful, immersive experiences.

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Developing on the web? Use WebXR to add immersive experiences supported on Chrome.

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Working with native languages like C/C++? Android XR supports the OpenXR 1.1 standard.

SeeedStudio: QuecTel-basiertes Funkmodul für den Raspberry Pi, das per UART kommuniziert.

Dank der vergleichsweise einfachen Integrierbarkeit von USB-Funkmodulen in Raspberry Pi OS und Co. dürfte der Gutteil der „als Selbstlaborate“ entwickelten Funkmodule auf diese Technologie setzen.
Die Verwendung von einem UART-Links erweist sich aus mechanischer Sicht als besser, weil dieser über den 40 Pin-Connector des Raspberry Pis verfügbar ist und keine vibrationsempfindlichen Kabel zwischen den Modulen voraussetzt.
Das in der Abbildung gezeigte Modul implementiert Kommunikation per UART.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/LTE-CAT-4-EG25-GL-HAT-for-Raspberry-Pi-p-6325.html.

Besonders interessant ist in diesem Zusammenhang die unter der URL https://wiki.seeedstudio.com/getting_started_raspberry_pi_4g_lte_hat/ bereitstehende Getting Startet-Dokumentation, die – unter anderem – die Aktivierung des Linux-Treibers für die Kommunikation mit dem QuecTel-Funkmodul demonstriert.

Lesestoff: Murata über verschiedene Anwendungen von AI im Bereich der Fertigung.

Dass Murata dem Gutteil der Mikrocontroller.net-Leserschaft vor allem als Verursacher der MLCC-Krise im Gedächtnis geblieben sein dürfte, ist dem Newsautor durchaus klar.
Trotzdem gilt, dass sich die Japaner im Laufe der letzten Jahre ein Portfolio verschiedenster Angebote, viele davon auch abseits der Kondensatorfertigung zugelegt haben.
Wer inmitten des Weihnachtskrieges ein wenig Zeit findet, wird die URL https://www.mynewsdesk.com/murata/blog_posts/annual-conference-of-japanese-society-for-artificial-intelligence-2024-a-report-on-murata-manufacturings-data-science-case-study-presentations-and-corporate-booth-120691 interessant finden. Murata listet dort einige Studien von hauseigenen Forschern und Entwickelern auf, die sich mit Methoden der Nutzung der künstlichen Intelligenz im Bereich der Fertigung auseinandersetzen.

Lesestoff, zur Zweiten – „bessere“ Textdarstellung für kleine Oled-Displays.

Die auf dem SSD1306-Controller basierenden organischen Displays haben sich im Bereich verschiedenster Projekte als Quasistandard etabliert. Unschön ist an ihnen lediglich, dass die Textdarstellung ab einer gewissen Größe der Schriftarten entweder sehr hochauflösende Font-Informationen, oder Toleranz für pixelige Darstellung voraussetzt.
Unter der URL http://www.technoblogy.com/show?53BK findet sich nun eine durchaus interessante Anwendung, die – wie in der Abbildung gezeigt – eine wesentliche Steigerung der Textqualität erreicht.

Bildquelle: http://www.technoblogy.com/show?53BK

Die dort vorgestellte Technologie ist unter anderem deshalb interessant, weil sie mit vergleichsweise wenig Speicherverbrauch auskommt. Wer sich für Topographie und Co. interessiert, wird den Besuch der als Bildquelle angegebenen URL mit Sicherheit nicht bereuen.

Lesestoff, zur Dritten – Fertigung von einseitigen Platinen mit SLA-Druckern.

SLA-3D-Drucker sind unlustig – anders als FDM-Systeme sind sie nur in manchen Situationen wirklich interessant. Außerdem verursacht der Betrieb erhebliche Latenzen (Stichwort Trocknungszeit). Hackster.io berichtet nun über einen neuen Einsatzzweck für diese Maschinen.
Die „dahinterstehende“ Idee ist primitiv – die Lichtquelle des SLA-Druckers wird als Futter für einen Fotoprozess verwendet, die an die vor der Zeit von PCBway und Co verwendete Ätz-Technologie erinnert.
Nach Ansicht des Autors, der seit einigen Jahren eine SLA-Station im Unternehmen hat, ist diese Vorgehensweise im Prinzip gangbar. Kritisch ist allerdings neben den Problemen bei der Erzeugung von Dukos auch, dass die „Lichtquelle“ eines SLA-Druckers erstens der teuerste Teil des Druckers und zweitens ein reines Verbrauchsmaterial ist – wer viele Platinen schießt, verkürzt die Lebenszeit des Druckers erheblich. Weitere Informationen finden sich jedenfalls unter https://www.hackster.io/news/use-your-resin-3d-printer-to-fabricate-pcbs-2e3699345208 .

Lesestoff, zur Vierten – AMD möchte Standard-C++ auf GPUs ausführen.

Wer stumm ist, bevorzugt Problemlösungen, die ohne Gewefze und Gemaule umsetzbar sind. Aus diesem Blickwinkel lässt sich AMDs von Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/AMD-Standard-C-Code-GPUs vorgestellte Vorstoß erklären, der sich um Möglichkeiten zur Ausführung von C++-Code auf GPUs dreht.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/news/AMD-Standard-C-Code-GPUs

Im Prinzip dürfte es sich dabei um eine Methode zur Umgehung von CUDA handeln – der „Gutteil“ der KI-Anwendungen ist er nach wie vor auf NVIDIA-Chips beschränkt, weil die Programmierschnittstelle sich im Bereich der KI-Programmierung als Standard etablieren konnte.

Protokoll-Updates zur Ersten: Matter 1.4 verfügbar.

Aus Gründen der Überlastung mit Nachrichten – der Newsautor entschuldigt sich – können wir die unter der URL https://csa-iot.org/newsroom/matter-1-4-enables-more-capable-smart-homes/ seit einiger Zeit bereitstehende Ankündigung von Matter 1.4 erst an dieser Stelle veröffentlichen. Im Allgemeinen handelt es sich dabei um ein Maintenance Update, das verschiedenste Quality of Life-Verbesserungen durchführt.
Der Changelog fast die „Neuerungen“ der aktuellsten Version nach folgendem Schema zusammen:

1
Support for Syncing Across Ecosystems, Home Network Infrastructure, New Energy Management Devices and Features, and Other Important Enhancements

Wer weitere Informationen zur Thematik begehrt, wird – wie immer – unter der genannten URL bedient.

Funkstandards, zur Zweiten – Informationen zu WiFi 8.

Funkinformation Nummero zwei stammt via CNX-Software (siehe https://www.cnx-software.com/2024/12/02/wi-fi-8-802-11bn-to-focus-on-reliability-and-efficiency-while-maintaining-wi-fi-7-performance/) aus dem unter der URL https://728015.fs1.hubspotusercontent-na1.net/hubfs/728015/MediaTek%20Assets/Pdfs/White_Papers/MDT3011_Pioneering_the_Future_with_WiFi8_WhitePaper_v6.pdf bereitstehenden Whitepaper aus dem Hause MediaTek.
Der einst als Hersteller von Prozessoren für Shanzhai-Handys berühmt gewordene Chiphersteller informiert – wie in der Abbildung gezeigt – darüber, welche Verbesserungen die Version 8 von WiFi für die Nutzerschaft in petto hält.

Bildquelle: MediaTek

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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