Preiswerter X86-Einplatinenrechner, STM-Softwareupdates und anderes mehr

Das neue Nachrichten-Jahr beginnt mit verschiedenen Meldungen: Neben Neuigkeiten im RISC/V-Bereich gibt es einen traurigen Anlass, außerdem steht ein preiswertes X86-Board am Start – hier ein Round-Up der Neuigkeiten.

STM32CubeMonitor 1.7 – neuer CSV-Exportdienst, diverse Updates

Im Hause STMicroelectronics gibt es der Updates mehrere. Erstens wurde der hauseigene Monitoring-Dienst auf Version 1.7 aktualisiert. Im unter https://blog.st.com/stm32cubeide-free-ide/ bereitstehenden Ankündigung-Post findet sich eine Liste der Neuerungen: Neben einem CSV-Exportdienst, der das externe Analysieren der gesammelten Informationen erleichtert, wurde die im Hintergrund stehende Version von Node-Red auf Version 3.1 aktualisiert.
Neben verschiedenen Verbesserungen im Bereich der Benutzerführung bringt die neue Version einen größeren Workspace mit – Nutzer können ihren Node Red-Flows also „mehr“ Elemente hinzufügen, um komplexere Interaktionen bzw. Logiken abzubilden.

STM32CubeIDE 1.14.0 – neue Eclipse-Version und Komfortsteigerungen

Neben Aktualisierungen in der Monitoring-Solution bekommt auch die Haupt-IDE ein Update – die neue Version bringt laut https://community.st.com/t5/stm32cubeide-mcus/stm32cubeide-1-14-0-released/td-p/612940 unter anderem eine Aktualisierung der zugrunde liegenden Version von Eclipse mit. Mikrocontroller-Entwickler profitieren von den diversen Verbesserungen, die Eclipse CDT im Laufe der letzten Monate an der Toolchain vorgenommen hat.
STMicroelectronics-spezifisch gibt es der Neuerungen zwei. Erstens ist es ab sofort auch möglich, RTOS-Anwendungen auf dem normalerweise für Linux vorgesehenen Teil eines MP1-Systems auszuführen:

1
Just like STM32CubeMX and STM32CubeProgrammer, STM32CubeIDE is also receiving support for the STM32CubeMP13 package that brings RTOS support to the STM32MP13 MPU. Consequently, developers will be able to create and flash bare metal firmware onto the microprocessors CortexA7.

Neuerung Nummero zwei erleichtert Nutzern von STM32CubeIDE den Wechsel zwischen verschiedenen Compiler-Toolchains. Spezifischerweise liest sich die Ankündigung in diesem Bereich folgendermaßen:

1
The Toolchain Manager in STM32CubeIDE now supports the download of GCC 12. Too often, developers have to spend a lot of time installing a toolchain for their IDE to ensure everything runs properly. Some may even need to spend time in the documentation to figure out what flags to use or specific options to set up. The Toolchain Manager solves this by offering a UI that allows users to download and install a toolchain for STM32CubeIDE in just one click. This can be particularly interesting for developers evaluating which version works best for them. For instance, GCC 12 may offer greater safety but may generate larger binaries. Toolchain Manager thus encourages experimentation to help developers make the best decision.

Radxa X2L – x86-SBC mit 39USD Einstiegspreis

Obwohl Gerüchte über „Windows on Arm“ nicht totzukriegen sind, gibt es nach wie vor Dutzende von Anwendungsfällen, in denen ein X86-Prozessor einfach besser ist. Udoo beackert dieses Feld – beispielsweise mit dem unter Beitrag “Udoo Vision – x86-Board mit Arduino Leonardo” vorgestellten Vision seit einiger Zeit, die Boards sind allerdings hochpreisig.
Der für die Arm-Einplatinencomputer bekannte Anbieter Radxa schickt nun den Radxa X2L ins Rennen, der – wie in der Abbildung gezeigt – ein an Smartphones erinnerndes Format aufweist.

Bildquelle: https://radxa.com/products/x/x2l/.

Interessant ist am auf dem Intel Celeron J4125 basierenden Board, das Radxa offiziell nur Unterstützung für Windows 10 garantiert – unter der URL https://learn.microsoft.com/en-us/windows-hardware/design/minimum/supported/windows-11-supported-intel-processors
listet Microsoft den Chip aber als „offiziell“ mit Windows 11 kompatible Plattform.
Für den GPIO-Teil des Boards setzt man im Hause Radxa auf die Uptoniten: Ein RP 2040-Mikrocontroller „bespielt“ den 40 Pin-Header. Sonst ist noch interessant, dass Radxa „getimtes“ Starten des Prozessrechners verspricht – zumindest dann, wenn man eine optionale RTC-Batterie einbaut.

Bildquelle: https://radxa.com/products/x/x2l/.

Angemerkt sei, dass die genannten 39 US-Dollar der „brutalste“ Einstiegspreis sind: Hierfür gibt es nur 2 GB Arbeitsspeicher und keinerlei integrierten Remanentspeicher. Wer nicht mit einer M2-SSD herumspielen möchte, kann eine Version mit 32 GB erwerben – diese bringt 8 GB Arbeitsspeicher mit, verdoppelt den Preis aber ungefähr.

WCH32 ab Sofort mit Arduino-Support

Die sehr preiswerten Mikrocontroller aus dem Hause WCH – wir berichteten beispielsweise unter Beitrag “CH32V003 – Experimente mit dem Zehn Cent-Mikrocontroller” – bekommen regelmäßig Verbesserungen im Bereich des Tooling. Die letzte Neuerung, die vor allem auf Twitter vermeldet wurde, betrifft den auf GitHub unter der URL https://github.com/openwch/arduino_core_ch32 bereitstehenden Arduino-Kern.
WCH führte hier „durch die Bank“ Verbesserungen durch, die in der Abbildung zusammengefasst sind.

Bildquelle: https://github.com/openwch/arduino_core_ch32

Quintauris – RISC/V-Startup mit fünf bekannten Partnern

Der Spruch der Wiener Immobilien-Analystin C Lensburg vom mit Immobilien Geld verdienenden Hund ist mittlerweile ein geflügeltes Wort. Seit Chipkrise und anderen wirtschaftlichen Problemen gilt, dass mit Chip-Start-Ups „Ähnliches“ möglich scheint.

Mit der in München ansässigen Quintauris-GesmbH dürfte Arm jedenfalls neue Unbill drohen: Schon alleine aus dem Grund, weil die fünf Start-Partner Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor ASA, NXP® Semiconductors und Qualcomm Technologies, Inc., bisher vergleichsweise „treue“ Lizenznehmer von ARM waren.
Das an sich seit August geplante Vorhaben ist laut der unter https://www.businesswire.com/news/home/20231222688764/en/Five-Leading-Semiconductor-Industry-Players-Incorporate-New-Company-Quintauris-to-Drive-RISC-V-Ecosystem-Forward bereitstehenden Pressemeldung nun „gefechtsbereit“:

1
All required regulatory approvals have now been obtained and Quintauris has been formally established on Friday 22nd December 2023.

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, „wie“ STMicroelectronics darauf reagieren wird. Zum Zeitpunkt der Drucklegung ist jedenfalls schon unter https://www.quintauris.eu/ eine Webseite verfügbar, die allerdings noch keine „detaillierten“ Informationen zur Verfügung stellt.

MIPS heuert RISC/V-Experten an

RISC-V ist auch sonst im Strom der News. MIPS vermeldete bei eine Anpassung im Management. Spezifischerweise wird in der Pressemitteilung an mehrere Stellen betont, dass einer der „neu beförderten“ umfangreiche Erfahrung im Bereich RISC-V, darunter auch bei SiFive, mitbringt:

1
Mr. Barbier has 15+ years of semiconductor and IP product experience, most recently serving for more than six years at SiFive as the Senior Director of Product Management. Prior to SiFive, Mr. Barbier held technical and product management roles for companies including Faraday Technology Corporation, Arm and Analog Devices.

2
As the new VP of Products, Mr. Barbier will oversee and further drive MIPS product roadmap as the company continues to expand its footprint in the automotive, cloud and embedded markets.

3
I am excited to join MIPS as the company continues to accelerate RISCV innovation and expand into new markets, said Mr. Barbier. The need for RISCV has never been greater, as heterogeneous compute requirements become increasingly complex. I am looking forward to working with the entire team to deliver new highdensity compute solutions that create value and differentiation to MIPS customers.

4
via https://www.businesswire.com/news/home/20240103762680/en/MIPS-Welcomes-New-Executives-as-Part-of-Company%E2%80%99s-Growth-and-Expansion

Open Access-Paper zur Audioklassifikation

Spätestens seit der Verfügbarkeit von Espressifs ESP_ADF-Framework gilt, dass auch „fortgeschrittene“ Audio-Aufgaben im Mikrocontroller-Bereich möglich sind. Mit Algorithmen wie MFCC und STFT ist man im Bereich der „akademischen Forschung“ im Bereich der Audio-Klassifikation allerdings schon viel weiter.
Das unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-023-00049-y bereitstehende Paper Comparative analysis of audio classification with MFCC and STFT features using machine learning techniques bietet einen „Überblick“ der von den neuartigen Algorithmen erreichten Ergebnisse. Es steht unter einer Open Access-Lizenz, und taugt deshalb als Lesestoff für die Totzeit zwischendurch.

RIP, Niklaus Wirth

Die ACM vermeldet, dass Niklaus Wirth – er ist unter anderer Erfinder der Programmiersprache Pascal – zwischen den Jahren verstorben ist. Der Newsautor verneigt sich in tiefer Dankbarkeit vor seinem Lebenswerk.

Bildquelle: ig:tam.hanna, mit https://twitter.com/TheOfficialACM/status/1742928251859968202

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Neue Bauteile: höher, schneller, weiter!

Das Nachrichten-Jahr beginnt dieses Mal mit einem Round-Up neuer Halbleiter. Neben gefinkelten elektromechanischen Lösungen gibt es bei verschiedenen Produktfamilien Erweiterungen, die Grenzwerte erhöhen. Zu guter Letzt gibt es auch ein kleines Keks für RF-Fans…

Änderung 23h29 kleiner Rechtschreibfehler korrigiert

Dakujem pekne, Pan Wunsch!

Diodes Inc / Pericom PI3CLS9606 – I3C-Pegelwandler für sehr kleine Spannungen

I3C-Bauteile werden auf breiter Front verfügbar. Diodes schickt mit dem PI3CLS9606 nun einen Pegelwandler ins Rennen, der – wie in der Abbildung gezeigt – zwei mit unterschiedlichen Spannungslevels versehene Geräte miteinander verbinden kann.

Bildquelle: Diodes

Interessant ist, dass das ausschließlich im X1DFN-Gehäuse vorgesehene Bauteil – es unterstützt auch sehr schnelle I3C-Übertragungen – nicht mit 3,3 oder 5 V zurechtkommt. Im Datenblatt findet sich stattdessen die in der Tabelle gezeigten Liste, die auf die sehr geringen maximalen Spannungen hinweist.

Bildquelle: Diodes.

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP – bohrfreier Kühlkörperhalter

Das Verschrauben von Kühlkörpern ist eine durchaus lästige Aktivität. ATS schickt ein neues System zur Kühlkörper-Montage ins Rennen.
Dahinter steht – man beachte auch die Abbildung – die Idee, die Tragelasten über die „Fläche“ der Platine zu verteilen.

Bildquelle: Advanced Thermal Solutions.

Für das „Übertragen“ der Kräfte in die Platinenfläche wird dabei ein doppelseitiges Klebeband aus dem Hause 3M verwendet. Ein separater Clip kümmert sich dann darum, den eigentlichen Kühlkörper mit diesem festgeklebten Kunststoff-Rahmen zu verbinden.

Angemerkt sei, dass sich ATS diese Technologie durchaus gut bezahlen lässt. Als Beispiel dafür der ATS-64190T-C1-R0, der die Dimensionen Length 25mm, Width 19mm, Height 22mm aufweist – sein OEMSecrets-Bestpreis (siehe URL https://www.oemsecrets.com/compare/ATS-64190T-C1-R0) beträgt zum Zeitpunkt der Drucklegung in Hunderter-Stückzahl, wie in der Abbildung gezeigt, fast sieben EUR.

Bildquelle: OEMSecrets

Weidmüller steigt ins Rpi-Gehäusegeschäft ein

Waidmüller bietet erstmals eine „hauseigene“ Interpretation des Konzepts des Raspberry Pi-Gehäuses an. Interessant ist dabei, dass sich das Produkt von vorneherein an Personen richtet, die ihr Gehäuse anpassen wollen.

Bildquelle: https://www.weidmueller.com/int/products/electronics/electronics_housing/raspberry_pi_housing.jsp.

Mit dem u-maker Box Basis Kit steht dabei ein Basis-Aluminium-Gehäuse zur Verfügung, das einen Prozessrechner – derzeit nur in den Raspberry Pi 4 – aufnimmt. Möchte man eigene Hardware unterbringen, so sind die als u-maker Box Extension Kit bezeichneten Erweiterungsmodule erforderlich, die sich auf dem „Stack“ aufbauen lassen.
Interessant ist, dass Waldmüller unter der weiter oben genannten URL auch 3D Druck-Vorlagen anbietet, um Entwicklern das weitere Anpassen ihres Raspberry Pi-Gehäuses zu ermöglichen.

Banner Engineering R95C-8UI-KQ – Eingabemodul für IO-Link und/oder ModBus

Feldbusse wie IOLink sind für das Anbinden der letzten Meile“ optimiert. Leider gilt nach wie vor, dass viele „nützliche“ Transduceure nicht oder nur vergleichsweise teuer in einer Feldbus-fähigen Variante zur Verfügung stehen.
Banner Engineering begegnet diesem Problem durch das in der Abbildung gezeigte Gerät.

Bildquelle: Banner.

Jeder der acht M12-Eingänge ist dabei zur „Analyse“ von Signalen gemäß den folgenden Limiten befähigt:

1
PDI Analog Ranges

2
Voltage = 0 mV to 10,000 mV

3
Current = 4,000 μA to 20,000 μA

Nach „erfolgreicher“ Konfiguration exponiert das Gerät die Informationen automatisiert über sein IOLink-Interface.

Chip Quik DIP300 SOIC – mach’ DIP zu SMD

SMD-Adapter, die Surface Mount-Komponenten für DIP-Sockel ansprechbar machen, sind nicht neu. Mit dem DIP300 geht ProtoAdvantage nun den „umgekehrten“ Weg.

Bildquelle: ProtoAdvantage

Interessant ist außerdem, dass man einen sehr breiten Bereich von Pin-Konfigurationen abdeckt. Die aus dem Datenblatt entnommene Abbildung stellt eine Art „Speisezettel“ dar.

Bildquelle ProtoAdvantage.

KEMET High Reliability Alternative – hochzuverlässige MLCCs mit höherer Kapazität

Die Norm MIL–PRF–32535 stellt verschiedene Testprozesse, um hohe Zuverlässigkeit von MLCC-Kondensatoren sicherzustellen. Problematisch ist lediglich, dass Hersteller in diesem Bereich nur vergleichsweise „konservative“ Kapazitäts-Gehäuse-Kombinationen anbieten.
KEMET nutzt dieses „Loch im Markt“, um mit der HRA-Serie wie in der Abbildung gezeigt Bauteile höherer Kapazitätsdichte anzubieten.

Bildquelle: KEMET.

Zu beachten ist, dass diese Bauteile ebenfalls gemäß den im MIL–PRF–32535 (5% PDA) vorgeschriebenen Spezifikationen getestet werden. Zu beachten ist allerdings (neben dem Problem der Deratierung, siehe https://youtu.be/P-CjJVL1mrI und https://youtu.be/mDRGcDyDy9M) auch, dass nicht unbedingt jeder Kunde die Verwendung dieser ja nicht explizit in der Norm genannten Kondensator-Modelle in seinen militärischen oder sonstwie empfindlichen Produkten goutieren wird.

SiTime SiT92 – Clock-Muxen mit sehr geringem Jitter

Insbesondere in RF-Applikationen ist die Taktverteilung unter Einbehaltung von sehr geringem Jitter erforderlich. SiTime schickt mit der SiT92-Chipfamilie nun eine ganze Serie von Puffern ins Rennen, die auf die „Verteilung“ von Taktsignalen spezialisiert sind.
Im Bereich der Ausgabe gibt es dabei die verschiedensten Optionen, die 2, 4 oder – mit einer MUX – noch mehr Ausgänge anbieten. Erfreulicherweise bietet Mouser unter der URL https://hu.mouser.com/c/?marcom=154353214 eine „Liste“ bzw. grafische Übersicht der angebotenen Bauteil-Varianten an.

TE Connectivity: 50 Ohm-Terminatoren

Freunde hochqualitativer RF-Hardware können bei TE Connectivity nun Terminatoren erwerben. Die vergleichsweise teuren Produkte weisen die folgenden Maximalfrequenzen auf:

1
18GHz (SMA, RPSMA, SMP)

2
40GHz (2.92mm)

3
50GHz (2.4mm)

Die Bauteile werden dabei in 1W- und 2 W-Varianten offeriert; TE Connectivity betonen in der Beschreibung mehrfach, eine sehr genaue Impedanzanpassung durchzuführen, um das Risiko stehendes Wellen und Reflektionen zu reduzieren.

TI: TPS92365x-LED-Treiber, lädt bei Wunsch auch Batterien!

Der TPS92365x aus dem Hause Texas Instruments ist-per se-wie in der Abbildung gezeigt ein „normaler“ Buck-Boost-LED-Treiber.

Bildquelle: Texas Instruments.

Interessant ist am Bauteil, das Texas Instruments im Datenblatt explizit darauf hinweist, dass dieser LED-Treiber auch zum Aufladen von Batterien geeignet ist:

1
By integrating the lowside NMOS switch with constant current and constant voltage controls,

2
the device is capable of not only driving LEDs but also charging batteries with high power density and high

3
efficiency. The device also supports common cathode connection and single layer PCB design, hence saving

4
cost of connector, harness and PCB. T

Die vergleichsweise komplizierte externe Beschaltung ist darauf zurückzuführen, dass TI verschiedenste Werte – man denke an die Schaltfrequenz oder die Strombegrenzung – über externe Widerstandspaare einstellbar gestaltet. Im Datenblatt finden sich allerdings „durchgerechnete“ Beispiele, die die Inbetriebnahme erleichtern.

Würth Elektronik WR-MPC5 – 5.7mm, 26A

Wuerth Elektronik „erweitert“ die hauseigenen board to cable-Steckverbinder für hohe Ströme um eine neue Variante, die bis zu 26 A pro Kontakt tragen kann. Die Produkte stehen unter dem Schlüsselnamen WR-MPC5 zur Verfügung, auf der Webseite finden sich unter https://www.we-online.com/en/components/products/em/connectors/wire-to-board/wr_mpc5 weitere Informationen zur Thematik.

Analog ADA4351-2/ADA4352-2 – flexible “Opamps”

Analog Devices schickt mit ADA4351-2 und ADA4352-2 Bauteile ins Rennen, die – man betrachte die Applikationsschaltung – für die Realisierung „flexibler“ Verstärker vorgesehen sind.

Bildquelle: Analog Devices.

Zu beachten ist, dass sich die beiden Bauteile in Bezug auf die innere Schaltung unterscheiden. Beide Systeme werden von AD allerdings insofern beworben, als die ob der „integralen“ Unterbringung der Schalter sehr hohen Genauigkeitsansprüche befriedigen können.

Bildquelle: Analog Devices.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Lesestoff, CircuitPython und neue Entwicklungsboards

Auch zwischen den Jahren steht die Elektronikbranche nicht still. Es gibt einige neue Evaluationsboards, außerdem Literatur über die Reparatur von Tektronix-Oszilloskopen. Zu guter Letzt gibt es im Hause Adafruit Neuerungen im Bezug auf die Verteilung von Nachrichten im Bezug auf CircuitPython.

Zuerst: Alles Gute für 2024!

Wie immer: allen, die Silvester feiern wollen, eine gute Feier und einen guten Rutsch ins neue Jahr. Wer nicht feiern möchte, dem wünscht der Newsautor von Herzen eine ruhige und stressfreie Zeit fernab von Lästlingen, Stressoren und Gewefze!

Neues Buch zur Wartung von Tektronix-Oszilloskopen

Giovanni Beccatini hat ein weiteres Lehrbuch vorgestellt. Diesmal wendet sich der Italiener der Reparatur und Wartung klassischer Tektronix-Oszilloskope zu.

Bildquelle: Autor

Wer mehr über das Thema erfahren möchte, kann die Webseite unter http://www.k100.biz/parade.htm besuchen. Zu beachten ist allerdings, dass die mehr als 1GB große Datei e-Reader wie den Kindle Fire des Autors an ihre Grenzen bringt.

Adafruit – ESP32-Kameraboard mit Autofokus

Klassische ESP32-Kameraboards wie die diversen ESP32-Eyes (siehe z.B. https://youtu.be/leHdHLKpDNM) mögen fortgeschrittene AI-Fähigkeiten bieten, haben im Allgemeinen aber eine Fixfokuskamera. Mit dem MEMENTO ändert AdaFruit diese Gleichung.

Bildquelle: https://www.adafruit.com/product/5420

Die normalerweise um 35USD plus Versand erhältliche Platine bietet dabei ebenfalls einen ESP32-S3, untrerschiedet sich von Espressifs Variante aber durch die vergleichsweise hochqualitative Kamera:

1
ESP32S3 module with 8 MB Flash, 2 MB PSRAM dual core 240MHz Tensilica with WiFi and BTLE.

2
OV5640 camera module with 72 degree view and autofocus motor  5MP camera sensor with JPEG encoder built in.

3
1.54” 240×240 Color TFT – For previewing the camera images, or user interface design.

Sipeed Longan Pi3H – Raspberry Pi Zero, aber mit Full-Size-Ports

Der größenoptimierte Raspberry Pi Zero (siehe z.B. den Bericht unter Beitrag “Raspberry Pi Zero 2W im Benchmarktest”) bringt verschiedene Ports mit, die aber durch die Bank nicht die Größe ihrer Desktop-Kollegen aufweisen. Mit dem Sipeed Longan Pi3H steht nun ein Evaluationsboard zur Verfügung, das diese Scharte auszuwetzen sucht.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005006390912599.html

Die auf einem AllWinner H618 basierende Platine bringt dabei sowohl einen Ethernet- als auch zwei USB- und einen HDMI-Port mit, die alle desktoptaugliche Stecker aufweisen. Die Module kosten in der 2GB-Version rund 25USD, die 4GB-Variante mit 32GB eMMC kostet unter https://www.aliexpress.com/item/1005006390912599.html rund 35USD.

Adafruit: neuer Newsletter für CircuitPython-Nutzer

AdaFruit bietet – siehe auch Beitrag “Python im Embeddedbereich – News von CircuitPython” – seit einiger Zeit eine eigene Variante der MicroPython-Runtime an. Nutzer dieser naturgemäß mit hauseigener Hardware besonders gut funktionierenden Version bekommen nun wie in der Abbildung gezeigt Zugang zu einem Newsletter, der über Neuerungen im Bezug auf das Produkt informiert.

Bildquelle: https://www.adafruitdaily.com/

Radxa bietet Compute Module im SO-Dimm-Format an

Radxa – das RS Components nahe stehende Unternehmen ist unter Anderem für seine untergriffigen (aber treffenden) Werbekampagnen gegen die Raspberry Pi Foundation bekannt – erweitern ihr Portfolio im Bereich Compute Modules.
Das Radxa CM3S unterscheidet sich von seinen Vorgängern dabei durch ein “nur” 200 Pin breites SODIMM-Interface, und wird in diversen Versionen angeboten. Als Hauptprozessor findet sich der schon von Vorgängern bekannte und mit vier A55-Kernen ausgestattete RK3566 auf der Platine.

Bildquelle: https://radxa.com/products/compute-module/cm3s/

Hervorzuheben ist außerdem die extreme Breite der angebotenen Optionen, die die Abbildung kompakt zusammenfasst.

Bildquelle: https://radxa.com/products/compute-module/cm3s/

X/Window für HP-Logikanalysatoren

Wer alte HP-Logikanalysatoren besitzt, kennt das Problem mit den infrarotbasierten CRT-Touchscreens mit Sicherheit. Die Nutzung von X/Window über eine Ethernetverbindung stellt eine angenehme Alternative dar – problematisch ist lediglich, dass moderne Linux-Distributionen von der Konfiguration her mit den Oldies nicht wirklich zurechtkommen.
Unter der URL https://tomverbeure.github.io/2023/12/26/Controlling-an-HP-1670G-with-Your-Linux-PC-X-Server.html findet sich nun eine detailierte Zusammenfassung der Massnahmen, die zum Erreichen eines funktionsfähigen Zustands erforderlich sind.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Weihnachtliches: leitfähige Filamente für 3D-Drucker

3D-Drucker treten immer öfter den Weg auf den Gabentisch an. Für alle Leser, die diese Weihnacht ein derartiges Gerät erhalten haben, hier einige Überlegungen zur Thematik des Druckens mit leitfähigen Filamenten.

Zum Geleit: kein Ersatz für Kabel und Co

Gleich als Einleitung sei angemerkt, dass die hier besprochenen Lösungen im Bezug auf die Leitfähigkeit auf keinen Fall mit klassischen Kabeln oder Tracen auf Platinen mithalten können. Es handelt sich vielmehr um experimentale Lösungen, beispielsweise zur Erzeugung fortgeschrittener Geometrien im RF-Bereich.

Großindustrielle Prozesse: BASF / InnoFil UltraFuse und Rogers RADIX

Sowohl im Bereich FDM als auch im Bereich SLA bieten etablierte Unternehmen Lösungen für die Erzeugung “leitfähiger” Systeme an. Kandidat Nummero eins ist UltraFuse 316L – ein Produkt, das die BASF von Innofil 3D zugekauft hat.
Dabei handelt es sich um ein vergleichsweise teures (rund 60EUR / KG) Filament, das zu 80% aus Metall besteht. Die restlichen 20% sind Bindematerial. Im Hintergrund kommt dabei die in der Abbildung gezeigte Vorgehensweise zum Einsatz – das “Rohteil” muss zu einem der BASF-Servicecentren gesendet werden, wo es finalisiert wird.

Bildquelle: https://www.igo3d.com/metall-filament

In den Datenblättern finden sich interessanterweise keine Angaben zur Leitfähigkeit – der Fokus liegt stattdessen, wie in der Abbildung gezeigt, auf Festigkeit. Außerdem betonen Hersteller und Distributoren die Kompatibilität mit gewöhnlichen FDM-Druckern, so diese 3KG-Spulen verarbeiten können.

Bildquelle: https://www.igo3d.com/metall-filament

Großindustrielösung Nummero zwei ist das schon im Rahmen einer Messe vorgestellte RADIX des Platinenhauses Rogers. Im unter https://www.rogerscorp.com/advanced-electronics-solutions/radix-printable-dielectric bereitstehenden Datenblatt findet sich die in der Abbildung gezeigte Tabelle.

Bildquelle: Rogers

Zu beachten ist neben dem extrem hohen Preis – unter der Hand sprechen Rogerskenner von 2000 EUR pro Kilogramm (zwei tausend EUR, kein Tippfehler – normales SLA-Harz kaufte der Autor zuletzt um rund 30EUR pro Kilogramm) auch die Optimierung auf 3D-Drucker aus dem Hause Fortify (siehe https://3dfortify.com/flux-core-2/).
Sie bringen eine Art “Quirl” mit, der das Material im Resin-Tank durchrührt und so das Absetzen von Partikeln vermeidet bzw. reduziert – unter https://www.youtube.com/watch?v=HN9xVth2iXU&t=1s sieht man ihn in Aktion. Persönliche und postalische Fragen des Autors nach der Eignung von RADIX für normale 3D-Drucker mit passender Wellenlänge wurden von Rogers bisher beharrlich ignoriert.

FDM und SLA: Drucken und Beschichten!

Vor vielen Jahren erhielt der Autor einen wütenden Anruf eines Bekannten, der eine Spielothek betrieb: seine Automaten würden von “beschichteten Münzen” überrannt. Problem waren Münzen eines bestimmten hier nicht genannten asiatischen Landes und ein Metallisierungscompound, der – als Spray – auf die zu magnetisierenden Teile der Fremdmünze aufgetragen wurde.
Unter https://antennatestlab.com/3dprinting finden sich Experimente im Bereich der Realisierung von Antennen: eine FDM-gedruckte Struktur wurde mit verschiedenen Compounds besprüht. Der zugegebenermaßen mehrstufige und somit arbeitsintensive Prozess lieferte Bauteile, die mit bis zu 12GHz zurechtkamen:

1
The copper/silver painted 3D printed antennas gain was only +/- 0.2 dB different from the commercial horn antenna, well within measurement repeatability.

2
via https://antennatestlab.com/3dprinting

FDM – metallische Filamente

Bequemer handhabbar sind FDM-Filamente, die in der Trägersubstratmasse auch metallische Partikel mitbringen: aus der Logik folgt, dass ihre Nutzung mit erhöhter Abnutzung von Extrudeur und Druckdüse einhergeht.
Hierbei gibt es verschiedenste Anbieter, wobei der Autor aus geographischen Gründen auf Produkte aus dem Hause Filaticum zurückgriff.

Bildquelle: https://filaticum.com/en/product/filaticum-conductive/

Als Testobjekt kam folgende Quader zum Einsatz:

1
$fn=64;

2
difference()

3
{

4
cube(12, center = true);

5
translate([3.5,3.5,0])cylinder(h=30, d=1.8, center=true);

6
translate([3.5,3.5,0])cylinder(h=30, d=1.8, center=true);

7
}

Als primäres Problem erwiesen sich erstens die Ausrichtung der Layers zu den Löchern und zweitens die Herstellung eines zuverlässigen Kontakts zwischen dem Material und einem “Kontakt”, an den ein Multimeter angeschlossen werden konnte. Wichtige Maßnahme Nummero eins, ist dass die Bauteile “achssynchron” zum Stromfluss ausgerichtet werden sollten – dies führte in Tests des Autors zu einer Verzehnfachung des Widerstands (von rund 40kOhm auf mehr als 400).
Wichtig ist auch die Art des Verbindungsaufbaus: das Einschrauben von Metallschrauben M2.5 erwies sich dem Einschlagen von Nägeln als überlegen (40 zu rund 50kOhm).

Und jetzt: the floor is yours!

An dieser Stelle wünscht der Newsautor viel Vergnügen, und hofft auch auf eine lebendige Diskussion! Wer Experimente mit den realen hier besprochenen Filamenten begehrt, soll sich ebenfalls melden – ab 28. nachts ist meine Wenigkeit wieder am Standort BUD, und hilft wo er kann.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Amazon stellt ABI-Programm ein, neue Version von SDCC und Arduino-Erweiterung

Amazon macht Nutzern des Alexa Built In-Programms „unangenehme“ Weihnachtsgeschenke: wer derzeit noch an einem ABI-Gerät arbeitet, muss schnell handeln. Der Compiler-Oldie SDCC bekam eine Aktualisierung, in der Arduino-Cloud gibt es ebenfalls ein kleines neues Feature. Hier eine Liste von Wichtigem und Seltsamem für die Weihnachtsfeiertage.

Zu allererst: Frohe Weihnacht!

Bevor wir In Medias Res gehen, ganz liebe Weihnachtsgrüße an die gesamte Community! Wie in den letzten Jahren war es dem Newsaffen auch dieses Jahr eine große Ehre: es freut mich die Diskussion und der Austausch von fachlichen Meinungen.
So Sie feiern, wünsche ich Ihnen eine besinnliche Weihnachtszeit. Wer nicht feiert, dem wünsche ich stattdessen Ruhe und eine stress- und kampffreie Weihnachtszeit.
Mögen die Cocktails und Gerichte gelingen, die Getränke kalt sein, die (nicht kubanischen) Zigarren brennen und die Lebens(abschnitts)partner nicht wefzig sein! Außerdem wünscht der Newsaffe seinem Freund und Wegbegleiter Michael Markowitz bei SGS Thomson einen schönen nächsten Lebensabschnitt und eine ruhige Rente!

Bildquelle: Autor

AVS-SDK: Abkündigung steht bevor, Gerätezertifikation wird bald eingestellt.

Amazon bietet Hardware-Entwicklern seit längerer Zeit die Möglichkeit, ihre Produkte in das hauseigene Alexa-Ökosystem zu integrieren. Auf Basis des „klassischen“ AVS-SDK entstandene Produkte betrachtet man neuerdings als Legacy-Systeme, die in der Zukunft nicht mehr unterstützt werden.
Spezifischerweise schickte Amazon vor wenigen Stunden eine Nachricht mit folgendem Inhalt an die Entwicklerschaft:

1
Starting 1/15/2024, the AVS SDK will become a read only resource on GitHub and you will no longer be able to build new ABI devices using the SDK on our Developer Console. We will no longer maintain or update the SDK, and we wont offer design, development, certification, or support resources to assist with building new ABI products.

2

3
We understand that you may have a project underway and we will allow new ABI device registration until 1/15/2024. You will need to complete certification intake by 3/31/2024 and all required testing submitted within 90 days from the intake date in order to be considered for AVS Certification.

4

5
These changes will not impact your access to the Developer Console to manage existing ABI devices. Your existing ABI devices will also continue to work for customers.

Während Amazon – wohl im Interesse der „Ruhe“ im Ökosystem – vorhandene Geräte weiter unterstützt, gilt, dass neue Gerätetypen nur noch bis zum 15. Januar „angemeldet“ werden dürfen.
Für die „Zukunft“ setzt man stattdessen auf das Works With Alexa-Programm-detaillierte Dokumentation hierzu findet sich unter der URL https://developer.amazon.com/en-US/docs/alexa/smarthome/wwa-overview.html.

Armbian: Stabilitätsverbesserungen für verschiedenste Prozessrechner.

Das unter anderem in der tschechischen Republik vorangetriebene Armbian-Projekt hat sich im Laufe der letzten Jahre für viele Prozessrechner als Quasistandard etabliert.
Wenige Stunden vor dem 24. schickte das Armbian-Entwicklerteam eine Meldung, die über diverse Stabilitätverbesserungen und Unterstützung für den Raspberry Pi 5 berichtet:

1
Odroid N2 and M1: Were excited to announce the elevation of Odroid N2 and M1 to standard support, ensuring enhanced performance and stability.

2
Raspberry Pi 5: Raspberry Pi 5 has been added to our standard support list! Liberating our users from Debian/Ubuntu dependencies. This advancement unlocks the potential for diverse userland combinations, offering greater flexibility.

3
RK3399 Breakthroughs: Thanks to the dedication of @andrewz1 🙌, weve successfully resolved the longstanding PCI probe problem and fixed the connectivity issue on Nanopi R2C. Additionally, our mainline RK3399 images now boast an added HEVC video decoder, enabling seamless movie playback via mpv.

4
Enhancements Across the Board: Weve been hard at work fixing various issues across different devices:

5
Orangepi One+ and Pi3 phy now have stable Ethernet connections (they broke down due to upstream changes).

6
Orangepi 5 now supports mainline uboot.

7
Orangepi Zero 2 added wireless support for mainline images.

8
Device Resurrections: With dedication and effort, weve resurrected the Jetson Nano, breathing new life into this remarkable device.

9
Infrastructure Improvements: Our testing framework has been expanded, ensuring robustness and reliability in our solutions.

10
Odroid HC4: The issue with SATA drive recognition on Odroid HC4 has been successfully resolved, ensuring smooth operations.

Weitere Informationen dazu finden sich in den zu den jeweiligen Prozessrechnern gehörenden Unterseiten von https://www.armbian.com/. Die für den Raspberry Pi fünf vorgesehene Seite findet sich beispielsweise unter der URL https://www.armbian.com/rpi5b/, und präsentiert sich zum Zeitpunkt der Drucklegung wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Autor.

Amazon und STMicroelectronics: Demo für cloudbasiertes ML-System.

Im Rahmen des Umstiegs auf ThreadX bzw. Azure RTOS die man im allgemeinen davon aus, dass die bisher starke Partnerschaft zwischen STMicroelectronics und Amazons FreeRTOS-Sparte eher kurz als fern der Vergangenheit angehört. Diesbezüglich gab es sogar Ankündigungen, die den „U5“ als letzten voll mit FreeRTOS unterstützten STM-Controller bezeichneten. Nun gibt es stattdessen ein neues ML-System, das AWS und die SGS Thomson-Technologien kombiniert.
Spezifischerweise kommt die in der Abbildung gezeigte Infrastruktur zum Einsatz.

Bildquelle: https://blog.st.com/aws-stm32-ml-at-the-edge-accelerator/.

Eine „tiefergehende“ Beschreibung findet sich unter der Quelle. Interessant ist vor allem die Erwähnung des STM32-Model Zoo: ein von Nokia RDP inspirierter „Clouddienst“, der die probeweise Ausführung von in AI Studio generierten ML-Modellen auf verschiedensten Hosts erlaubt. Sinn des Systems ist dabei die „Abschätzung“, wie ein realer Mikrocontroller mit der vom jeweiligen Modell generierten Rechenlast zurechtkommen wird.

Arduino Cloud: Überwachung der Verbindungshistorie.

Arduino scheint den offiziellen Instagram-Kanal seit einiger Zeit als Hauptmedium zum Ankündigen neuer Funktionen der unter Beitrag “Arduino IoT Cloud – IoT-Clouddienst ohne MQTT” im Detail beschriebenen Cloud-Umgebung zu benutzen.
Unter https://www.instagram.com/arduino.cc/reel/C1KJ3XPgpdg/?hl=en findet sich nun ein Demonstrationsvideo, dass die Nutzung einer als die Device Status History bezeichneten Funktion illustriert.
Im Grunde genommen handelt es sich dabei um ein Feature, bei dem die Arduino-Cloud „permanent“ mitloggt, ob das jeweilige Device mit ihr verbunden ist. Der Cloud-Verbund-Administrator bekommt dann eine einfach zu nutzende grafische Übersicht der Verbindungs- und Verbindungsverlustereignisse.

IAR: Version 9.5 verfügbar.

Vom „Piratenschiff der Compiler“ gibt es Neuerungen: wenige Stunden vor dem Beginn der Weihnachtsfeiertage wurde die Version 9.5 des Produkts für ARM-MCUs auf den Markt gebracht. Sie bringt – neben Unterstützung für ARM Virtual Hardware – eine Gruppe anderer Neuerungen:

1
Command line debug capability for CI/CD activities and debugging using VS Code on Linux​​​​​

2
The CSPY command line utility (cspybat) and the Runtime Analysis tool (CRUN) are now available on Linux for running applications in the Simulator or on hardware using the Ijet and Ijet Trace debug probes. 

3
CSPY Arm Virtual Hardware connectivity

4
Cortex A support in STLINK

5
AMP multicore debugging with JLink

6

7
Generalplus G+LINK debug probe support

8

9
CMSISToolbox/csolution support

10
MISRA C:2012 Amendment 3

11

12
New GCC C language extensions

13
Additional Arm ACLE support​​​​​

14
Initial support for CMake import

15
New device support 

Die Release Notes, die einen „Gesamtüberblick“ der neuen Funktionen präsentieren, finden sich unter der URL https://netstorage.iar.com/FileStore/STANDARD/001/002/822/arm/doc/infocenter/readme.ENU.html?_gl=11qcw94c_gaMTMyMzY2NDQxMC4xNzAzNDM3NDQx_ga_188RPRDB6V*MTcwMzQzNzQ0MC4xLjEuMTcwMzQzODM5MC4wLjAuMA…

SDCC: Release Candidate eins von Version 4.4.0 erschienen.

Neuigkeiten gibt es auch vom Compiler-Oldie SDCC. Wie unter Beitrag “SDCC 4.4.0 Release Candiate 1” angekündigt, steht nun der erste Release Candidate der Version 4.4 zum Download zur Verfügung.
Der Releasemanager verspricht die folgenden Neuerungen und Verbesserungen:

1
* Optimizations for rotations.

2
* struct / union parameters for hc08, s08 and mos6502.

3
* Many bug fixes for ms08 stackauto.

4
* struct / union return support for hc08 and s08 (caller side only).

5
* Generalized constant propagation.

6
* New command line option syntaxonly to only parse the input.

7
* Added C99 header inttypes.h

8
* Added library functions imaxabs, imaxdiv, llabs, strtoimax, strtoll,

9
strtoull, strtoumax, wcsncmp, wcstoimax, wcstol, wcstoll, wcstoul,

10
wcstoull, wcstoumax

11
* New r800 port to better support the ASCII Corp R800 and Zilog Z280.

12
* Changed the default calling convention for r2k, r2ka, r3ka, tlcs90,

13
ez80z80 from version 0 to 1 (this is an ABI break, and will require

14
changes to userwritten asm functions or their declarations).

15
* Improved optimizations for code speed for stm8, pdk, z80 (and

16
related).

17
* New mos65c02 port to better support the WDC 65C02.

Im Hintergrund wurden seine Aussage nach außerdem „verschiedene“ Verbesserungen und Stabilität-Erhöhungen durchgeführt, um die in Version 4.3.0 eingeführten neuen Features auch in Randfällen “robuster“ funktionieren zu lassen.

OMICRON Labs: News vom Nachfolger des Bode 100

Gerüchte über einen Nachfolger des in Österreich entwickelten Impedanzanalysators Bode 100 kursieren seit einiger Zeit. In der vor wenigen Tagen versendeten Weihnachtskarte findet sich nun der in der Abbildung gezeigte Hinweis…

Bildquelle: OMICRON Labs-Newsletter

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Android für Raspberry Pi 5 im Praxistest

Für ältere Modelle gab es Android-ROMs: nach der Abkündigung des Android Things-Projekts liegt der Fokus auf inoffiziellen ROMs mit unklarer kommerzieller Nutzbarkeit. Mit dem in Deutschland entwickelten Emteria gibt es eine offiziell lizenzierbare und supportete Version, die diese Probleme umgeht.

Emteria ist nicht Android Things II

Das vorliegende Unternehmen ist eine Ausgründung der RWTH Aachen – unter https://embedded.rwth-aachen.de/doku.php?id=en:tools:rtandroid finden sich noch Dokumente zu den damals durchgeführten Versuchen.
Emteria verfolgt indes ein anderes Ziel: die Plattform ist für Kiosk- und Appliance-Anwendungen vorgesehen. Neben umfangreichen Fernwartungs- und Updatemöglichkeiten liegt der Fokus auf einem Kioskmodus, der den “Missbrauch” der Androidinstallation so weit wie möglich minimiert.

Bildquelle: Emteria

Installation des Betriebssystems

Das Deployment von Emteria OS erfolgt über den unter https://emteria.com/dashboard/downloads bereitstehenden Installationsassistenten. Unter Ubuntu lässt er sich über den bekannten Zweikampf aus chmod und run ausführen:

1
tamhan@TAMHAN18:~/Downloads$ chmod +x Emteria.OS_Installerv1.143.AppImage

2
tamhan@TAMHAN18:~/Downloads$ sudo ./Emteria.OS_Installerv1.143.AppImage

Für die Ausführung sind dabei unbedingt Superuserrechte erforderlich – sonst erscheint die in der Abbildung gezeigte Warnung.

Bildquelle: Autor

Die eigentliche Installation erfolgt dann durch stufenweises Abarbeiten der Einstellungen. Zu beachten ist, dass die versehentliche Auswahl eines falschen IS-Mediums zur Zerstörung aller auf ihm befindlichen Informationen führt. In den folgenden Schritten kam jedenfalls eine 32GB große Speicherkarte zum Einsatz. Als Release Channel muss außerdem unbedingt Nightly ausgewählt werden.

Inbetriebnahme und erste Schritte

Emteria ist im Prinzip ein AOSP-Android, das ohne Play-Plattform zum Entwickler kommt. Im Rahmen des ersten Starts ist ein Assistent abzunicken, der sich unter Anderem um die Lizenzierung des Systems kümmert. Mit Emteria Starter steht dabei ein unter https://emteria.com/blog/emteria-starter-plan-free-forever en Detail beschriebener Plan zur Verfügung, der Privatanwendern die Nutzung von bis zu drei Endgeräten erlaubt.
Lohn der Mühen ist das Erscheinen des in der Abbildung gezeigten Desktop – hervorzuheben ist, dass der Bildschirm im Rahmen des Starts von AOSP erst vergleichsweise spät aktiviert wird. Die derzeitige Betaversion wirft im Rahmen des Starts die gezeigte Fehlermeldung, die allerdings bedenkenlos abgenickt werden darf.

Bildquelle: Autor

Bildquelle: Autor

Unter https://www.youtube.com/watch?v=v5gJ4X-zUD4 findet sich außerdem ein Video, das den Prozess als Ganzes illustriert.

Fortgeschrittene Fernsteuerungsmöglichkeiten

Dreh- und Angelpunkt der Emteria-Systemverwaltung ist die in der Abbildung gezeigte Emteria Settings-Applikation, die verschiedene in normalen Android-Images nicht verfügbare Einstellungen offeriert.
Unter Connectivity Options → Screen mirroring settings findet sich beispielsweise ein VNC-Server, der den direkten Zugriff auf die Bildschirminhalte ermöglicht.

Bildquelle: Autor

Nett ist auch die Möglichkeit, ADB wie in der Abbildung gezeigt über die Ethernetschnittstelle freizuschalten. Diese niedrig-latente Verbindung ermöglicht Android Studio das sehr schnelle Ausliefern von Kompilaten.

Bildquelle: Autor

Fazit und Ausblick

Im vorliegenden Zustand taugt Emteria als “Steuerplattform”, die beispielsweise per Bluetooth oder per TCP/IP Kontakt mit externer MSR-Hardware aufnimmt. In einem Folgeartikel werden wir damit Experimente durchführen – wer nach Weihnachtsentertainment sucht, findet unter https://emteria.com/kb/device-configuration-style-initd-scripts einen Exkurs zur Initialisierung bzw. Exponierung von GPIO-Pins mittels initd…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Vorweihnachtlicher Lesestoff und neue Sensoren

Ob der nahenden Weihnachtsfeiertage gilt, dass in der Industrie – zumindest bis zu einem gewissen Grad – Ruhe einkehrt. STMicroelectronics liefert neue Sensoren aus, GigaDevice stellt den GD32VW553 zur Verfügung. Außerdem gibt es jede Menge Webinare, beispielsweise zu EMC – hier ein kleiner Round-Up von allem, was Aufmerksamkeit verdient.

STMicroelectronics VL53L8CX – TOF-Sensor mit höherer Reichweite

Spätestens seit dem Erfolg von Microsofts Kinect sind „Tiefenkameras“ aller Herren Arten nicht aus dem Ingenieurwesen wegzudenken. STMicroelectronics bietet mit seinen Mehrzonen-TOF-Sensoren seit längerer Zeit bequem nutzbare Angebote. Der „neue“ VL53L8CX ist nun in der Lage, einen größeren Umgebungsbereich abzudecken und erweist sich außerdem als weniger empfindlich für Umgebungslicht. In der offiziellen Pressemeldung von STMicroelectronics findet sich folgende Passage:

1
Der Sensor leuchtet ein weites rechteckiges Feld von 45° (diagonal 65°) aus und empfängt das dabei reflektierte Licht, um die Distanz von Objekten in bis zu 400 cm Entfernung zu berechnen. Dies geschieht in 64 unabhängigen Zonen und mit bis zu 30 Erfassungen pro Sekunde.

2
 

3
Der neue VL53L8CX verbessert die Entfernungsmessgenauigkeit mit einem VCSEL der neuen Generation und einer hochentwickelten MetaOptik auf Siliziumbasis. Verglichen mit dem aktuellen VL53L5CX sorgen die Verbesserungen für eine erhöhte Unempfindlichkeit gegen störendes Umgebungslicht, wodurch der maximale Messbereich des Sensors bei Tageslicht von 170 auf 285 cm zunimmt. Zusätzlich reduziert sich die Leistungsaufnahme im LowPowerModus von 4,5 mW auf 1,6 mW.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Interessant ist, dass das Bauteil – neben den diversen dazugehörenden Hilfswerkzeugen – ab sofort verfügbar sein soll:

1
Der VL53L8CX ist ab sofort verfügbar. Er besitzt ein 6,4 x 3,0 x 1,75 mm messendes LeadlessGehäuse und wird zu Preisen ab 3,60 USDollar (ab 1.000 Stück) angeboten.

STMicroelectronics VD55G1 – Global Shutter-Sensor mit sehr kleinen physikalischen Dimensionen.

Global Shutter-Bildsensoren haben im Allgemeinen weniger Auflösung als ihre konventionellen Kollegen, sind diesen aber bei der Erfassung von in Bewegung befindlichen Objekten in den meisten Fällen haushoch überlegen.
Mit dem VD55G1 schickt STMicroelectronics nun ein neues Produkt in den Markt, das bei einer Auflösung von 800 × 700 Pixel nur die extrem kleinen, in der Abbildung gezeigten Dimensionen aufweist.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Der per I3C kommunizierende und für März 2024 für die Massenproduktion vorgesehene Sensor wird in der Ankündigung außerdem mit der Fähigkeit beworben, „statische Hintergründe“ automatisch zu entfernen:

1
This new globalshutter image sensor also comes with innovative embedded features. These features include native background removal, which reduces the postprocessing workload for the host.

2

3
via https://www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vd55g1.html

GigaDevice-RISC/V-Funkmodul-Hardware ist eingetroffen!

GigaDevices ESP32-Killer GD32VW553 wurde hier in der Vergangenheit schon öfters besprochen. Nun sind erste Evaluationsboards eingetroffen.

Bildquelle: Autor.

Jamestown Foundation: Studie zur Rolle Chinas im Bezug auf RISC/V.

Die amerikanische Jamestown Foundation – einst zur Unterstützung von Immigranten aus der Sowjetunion gestartet – hat unter der URL https://jamestown.org/wp-content/uploads/2023/12/CB-V-23-Issue-23-December-15-1.pdf nun ein umfangreiches Richtliniendokument veröffentlicht, das auf die „Möglichkeiten und Probleme“ von RISC-V im Bezug auf die Hegemonialität der USA Bezug nimmt.
Lesenswert ist das – vergleichsweise alarmistische, aber ohne konkrete Handlungsanweisungen auskommende – Dokument vor allem, weil es eine Liste der von der chinesischen Regierung im Bezug auf RISC-V gesetzten Entwicklungsinitiativen bietet. Außerdem gilt im Allgemeinen, dass der Aufmerksamkeit der Jamestown Foundation über kurz oder lang die Aufmerksamkeit der US-Regierung folgt.

China: Marktbereinigung im Bereich der Halbleiterindustrie.

Im Chipbereich tätige Bekannte des Newsautors Affen berichten immer wieder davon, dass der Markt für „Chip-Herstellungshardware“ langsam aber sicher einfriert – betrachtet man die von Distributoren wie SOSElektronik oder EBV veröffentlichten Marktberichte, so lässt sich ein ähnlicher Trend ableiten.
Der im Allgemeinen gut informierte englische Newsdienst Toms Hardware berichtet nun folgendes:

1
A record 10,900 chiprelated companies have lost their registration in 2023 so far . . .. That means an average of 30 Chinese chiprelated companies closed their doors each day in 2023.

2
. . .

3
Out of 3,243 chip design companies in China in 2023 (many of which emerged, at least partly, thanks to incentives from federal and local governments), more than half were making less than 10 million CNY

4
via https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/chinese-chip-related-companies-shutting-down-with-record-speed-10900-or-around-30-per-day-shut-down-in-2023

Für Nutzer von Chips kleiner Hersteller – egal ob chinesischer, amerikanischer oder europäischer Facon – gilt dabei Vorsicht: In Zeiten von Marktbereinigung hat sich in der Vergangenheit mehr als ein „großes“ Unternehmen oft als resilienter erwiesen als seine kleineren Kollegen.

Olimex: Quelloffenes Evaluationsboard für den GateMate-FPGA.

Spricht man von kleinen FPGA-Herstellern, so denkt man instinktiv an die in Köln ansässige GateMate. Olimex – das Unternehmen ist für seine diversen Evaluationsboards bekannt – bietet mit dem in der Abbildung gezeigten A1 EVB nun ein Evaluationsboard für den GateMate A1 an.

Bildquelle: https://olimex.wordpress.com/2023/12/11/colognechip-gatemate-a1-evb-open-source-hardware-development-board-is-ready-for-prototyping/.

Noch ist nicht bekannt, wann das Evaluationsboard angeboten wird – Olimax loben allerdings die Verfügbarkeit einer quelloffenen Toolchain und möchten dazu beitragen, diesen FPGA zum „günstigsten“ in seiner Preisklasse zu machen:

1
Our aim is to make this the most affordable FPGA of its class and we will release the board for EUR 50.

EMC und Störfestigkeit: Webinar von LeCroy und Nexperia.

An elektromagnetischer Verträglichkeit interessierte Personen können sich zwei einstündige Seminare ansehen.
Erstens schickt Teledyne LeCroy seinen EMC-Experten Eric Bogatin ins Rennen – sein unter https://go.teledynelecroy.com/l/48392/2023-10-16/8p1snv einsehbarer Vortrag ist unter anderem deshalb interessant, weil Bogatin die „praktische“ Arbeit mit den bei AliExpress und Co. sehr preiswerten Nahfeld-Sonden illustriert und verschiedene Grenzwerte erklärt.
Nexperia bietet unter https://www.youtube.com/watch?v=iHwKQp15GGE derweil ein ähnliches Webinar an. Der Fokus liegt hier aber – siehe auch die Abbildung – klar auf der Vermittlung von „Schaltungs-Topologien“ und dem Vergleich verschiedener Wege, um hauseigene Systeme robuster gegen EMC-Ereignisse zu gestalten.

Bildquelle: Nexperia.

ZDNet: Liste kostenloser AI-Kurse von Großunternehmen.

Das Feld der künstlichen Intelligenz ist stark im Kommen – wenig verwunderlich, dass verschiedenste Schulungsanbieter kostenpflichtige Kurse zur Thematik anbieten.
Wer über die Weihnachtsfeiertage ein wenig Totzeit hat, soll sich die von ZDNet unter der URL https://www.zdnet.com/article/earn-an-ai-fundamentals-credential-from-ibm-for-free/ gepflegte Liste ansehen. Neben einem – mit einem offiziellen Zertifikat endenden – Kurs aus dem Hause IBM finden sich dort auch einige andere kostenlose Angebote, beispielsweise von Amazon oder von OpenAI.

Lesestoff zu Echtzeitbetriebssystemen: NuttX-Tutorial, Gerätetreiber für Zephyr

Die von einem Team um Jacob Beningo verwaltete EmbeddedRelated hat ebenfalls zwei lesenswerte Dokumente veröffentlicht. Erstens findet sich unter der URL https://www.embeddedrelated.com/showarticle/1610.php eine Besprechung des Echtzeit-Betriebssystem NuttX. Es ist unter anderem als „Basis“ der Meadow-Plattform in Verwendung, erfreut sich auch sonst an hohem Mindshare.
Dokument Nummero zwei befasst sich unter https://www.embeddedrelated.com/showarticle/1613.php mit Zephyr – interessant ist daran vor allem, dass hier die auf dem Embedded Summit angekündigte stärkere Integration bzw. Ausbreitung von Zephyr in Richtung Gerätetreiber und Co thematisiert wird.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Neue Bauteile: Knochenschallmikrophon, Thermistor mit Schraubkopf uvam

Der Halbleitermarkt steht niemals still: Hier eine Liste neuartiger Bauteile, die in den letzten Wochen verfügbar geworden sind.

MiniCircuits: digitaler Attenuator

Egal ob Messgerät oder Transferstandard: Ein RF-Attenuator, der den Frequenzbereich von 0.1 bis 65GHz abdeckt, ist nützlich.
MiniCircuit schickt mit dem ZX76-65G-30-E+ nun genau so ein Bauteil ins Rennen, das einen „Schrittbereich“ von 0.5 dB bietet.
Zu beachten ist dabei allerdings, dass das mit einem parallelen Interface ausgestattete Bauteil alles andere als billig ist – eine OEMSecrets-Preisrecherche (https://www.oemsecrets.com/compare/%20ZX76-65G-30) ergab einen Preis von rund € 4000 pro Stück.

Nexperia: Werbeaktion zur Hervorhebung der Vorteile von pin-freiern SMD-Gehäusen

Wer SMD-Bauteile verarbeitet, kennt die SOT 23-Familie mit Sicherheit. Unter https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/accelerating-automotive-electrification-unlocking-the-power-of-package-innovation bietet Nexperia nun einen Artikel an, der die „Vorteile“ der auf Englisch als „Leadless“ bezeichneten Gehäuseformate demonstriert.

Bildquelle: Nexperia.

Neben der wesentlich besseren Wärme-Ableitung und der damit einhergehenden höheren Leistungsdichte spricht Nexperia auch von Vorteilen im Bereich der Bauteilgröße – weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.nexperia.com/promotions/save-pcb-space.html.

STMicroelectronics STEVAL-USBI2CFT – USB-zu-I2C-Konverter auf FTDI-Basis.

Mit dem „STEVAL-USBI2CFT“ schickt STMicroelectronics ein Entwickler-Werkzeug ins Rennen, das überraschenderweise nicht auf einem hauseigenen Chip basiert. Für die eigentliche Interface-Funktion setzen die Franco-Italiener stattdessen auf einen Chip aus dem Hause FTDI.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Sinn des per se nicht wirklich in das ST-Programm passenden Evaluationsboards ist die „Vereinfachung“ der Realisierung von auf dem QI-Standard basierenden Ladeschalen.
Interessant ist außerdem, dass die Wahl des Spannungsbereichs – unterstützt wird 1.8V, 2.5V und 3.3V – über eine Lötbrücke erfolgt: Warum ST hier nicht auf einen DIP-Schalter gesetzt hat, ist unerklärlich.

Johnson Electronics: Raspberry Pi Pico als „Basis“ für Evaluationsboard.

Der Solenoid-Spezialist Johnson Electronics bietet ebenfalls ein „exotisches“ Evaluations Produkt an. Das um rund € 200 erhältliche Solenoid Demonstration Board präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Mouser.

Hervorzuheben ist an dieser Platine vor allem, dass man im Hause Johnson als „Hauptprozessor“ bzw. Steuerelement auf einen Raspberry Pi Pico setzt.

BusyBee: 8051-Achtbitter aus dem Hause Silicon Labs.

Silicon Labs verbindet man – im Allgemeinen – mit energiesparenden 32 Bit-Funkmodulen. Mit der BusyBee-Serie bietet das Unternehmen allerdings auch seit einiger Zeit „energiesparende“ 8 Bit-Mikrocontroller an, die auf einen 8051-Kern setzen.

Bildquelle: Silicon Labs.

Silicon Labs bewirbt die – übrigens ausschließlich in SMD verfügbaren – Systeme für all jene Anwendungen, in denen „geringer Platzbedarf“, Flexibilität im Bereich der Spannungsversorgung und geringer Strombedarf notwendig sind. Im Datenblatt der neuen Serie finden sich diesbezüglich die folgenden Informationen.

Bildquelle, beide: Silicon Labs.

MicroChip: Evaluationsboard für I3C-Achtbitter 18F16.

MicroChips Lowcost-I3C-Achtbitter 18F16 haben wir in der Vergangenheit bereits vorgestellt.
Wer mit dieser MCU unbürokratisch Experimente durchführen möchte, kann dies nun unter Nutzung der in der Abbildung gezeigten Platine namens “Microchip Technology PIC18F16Q20 Curiosity Nano Kit ” tun.

Bildquelle: MicroChip.

Hervorzuheben ist, dass die rund € 25 teure Platine auch einen Debugger mitbringt. Die MCU ist also „direkt“ für MPLAB X ansprechbar, externe Programmier- bzw Kommandogeräte sind zur Nutzung nicht erforderlich.

Ohmite TKH55 – 55 W-Dickschicht-Widerstand für Oberflächenmontage.

Muss ein Widerstand „größere“ Mengen an Wärme absetzen, so hat sich die Verwendung verschiedener Durchsteckmontage-Gehäuse bewährt. Mit der TKH55-Serie schickt Omite nun Bauteile ins Rennen, die eine Spot-Last von bis zu 55 W ertragen können.
Die in Einzelstücken rund zehn Euro kostendenj Bauteile gibt es dabei im Bereich von 50 Milliphm bis zu fünf Kiloohm im Bereich der Genauigkeit gibt es Varianten mit einem und mit fünf Prozent.
Zu beachten ist, dass die – durchaus beeindruckende – maximale Leistung von 55 W das Montieren eines (großen) Kühlkörpers voraussetzt – weitere Informationen zu seiner Dimensionierung finden sich im Datenblatt.

Knowles V2S200D-1-8 – “Vibrations-Mikrofon“ zur effizienteren Unterdrückung von Störgeräuschen.

Experimente mit Knochenschall sind – beispielsweise im militärischen Bereich – seit längerer Zeit Gang und Gäbe. Knowles schickt mit dem V2S200D-1-8 nun ein neuartiges Bauteil ins Rennen, das die „Vibrationsübertragung“ durch Knochen – wie in der Abbildung gezeigt – zur Verbesserung der Tonqualität von Sprechzeug einsetzen möchte.

Bildquelle: Knowles.

Die „Auswertung“ der im PDM-Format angelieferten Informationen ist aber etwas haarig. Mouser bietet unter der URL https://hu.mouser.com/datasheet/2/218/v2s200d_user_guide-3179748.pdf eine Präsentation an, die die notwendigen DSP-Prozesse auf hoher Ebene anreißt.
Zu beachten ist außerdem, dass dieses Bauteil zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels im „Prototypenstadium“ vorliegt – Knowles weist an mehrerlei Stellen darauf hin, sich Änderungen an Spezifikation und Aufbau vorzubehalten.

Vishay FC High Frequency RF – SMD-Widerstände für extreme Hochfrequenzanwendungen.

Dass sich auch „gewöhnliche“ Widerstände ab einer gewissen Signal-Frequenz „lustig“ verhalten, wollen wir hier als bekannt annehmen. Mit der FC High Frequency RF-Serie schickt Vishay nun eine neue Gruppe von SMD-Widerständen ins Rennen, die den Wertebereich von 10 Ohm bis 1KOhm abdecken. Ihnen allen gemein ist, dass der „innere Aufbau“ darauf achtet, Parasitische soweit wie möglich zu vermeiden.

Bildquelle: Vishay.

Abracon ADCM – Superkondensatoren mit vergleichsweise geringer Selbstentladung.

Dass Superkondensatoren in Bezug auf die Energiedichte „immer näher“ an Batterien heranwandern, ist ein seit einiger Zeit zu beobachtender Trend. Problematisch war dabei bisher, dass die Bauteile – im Allgemeinen – eine durchaus „fleißige“ Selbstentladungsrate an den Tag legen.
Abracon wendet sich mit der ADCM-Serie nun diesem Problem zu. Schon in der Spezifikation verspricht man, dass in 72 Stunden weniger als 20 % der „Gesamt-Ladung“ verloren geht. Im Bereich der Nominalspannung“ bietet man Varianten mit 5,5 – 7,5 V an; der maximale ESR liegt im Bereich von 6 Ohm.

Amphenol: RTS Ring-Thermistoren

In vielen Fällen gilt, dass eine „zu messende“ Temperatur ideal per Schraube ansprechbar ist. In diesem Fall schlägt die Stunde der Amphenol RTS-Serie, die – wie in der Abbildung gezeigt – um einen Schraubenkopf wandern und laut Datenblatt eine Reaktionsgeschwindigkeit innert sieben Sekunden versprechen.

Bildquelle: Amphenol.

Hervorzuheben ist an diesen Komponenten unter anderem, dass sie M3, M3.5, M4, M5 und M6-Schraubengewinde unterstützen.

Cui Devices: Fauchen und blinken!

Cui Devices arbeitet seit einiger Zeit daran, das hauseigene Produkt-Portfolio in die verschiedensten Richtungen zu erweitern. Mit der Illuminated Buzzers -Serie hat das Unternehmen den Fokus auf die Belästigung der Welt gelegt.

Die „SKUs“ CLI-175X-83T und CLI-3623-95T – Einzelstückpreise liegen im Bereich von fünf bis zehn Euro – kombinieren dabei eine „Pieps-Funktion“ mit dem Blinken in den Farben rot, gelb, grün oder blau (je nach Produkt).
Die mit einem Durchmesser von rund 40 mm aufwartenden Geräte werden teilweise zur Einschraubmontage angeboten.

Bildquelle: Cui.

Bourns MH2029-T – Ferrit-Kern für „sehr hohe“ Ströme.

Desto höher ein fließender Ripplestrom“ desto lästiger sind – logischerweise – seine Auswirkungen im Bereich EMI. Problematisch ist lediglich, dass ein „höherer“ Strom – prinzipbedingt und systemimmanent – mit höheren Spannungsabfällen an Widerständen einhergeht.
Mit der Bourns MH2029-T-Serie versucht Bauerns nun, an dieser Stelle einen Workaround zu schaffen.
Die – je nach Größen und Klassenordnung – für Ströme von bis zu 8,5 Ampere zugelassenen Bauteile sind im Allgemeinen eine gewöhnliche Ferritbohne – für sie spricht, dass sie wie in der Tabelle gezeigt mit vergleichsweise geringen Widerständen auskommen.

Bildquelle: Bourns.

Sensirion: Flüssigkeits-Bewegungsmesser hoher Genauigkeit.

Sensirion bietet mit dem LD20-2600B einen mit I2C-und der RS485-Interfaces ausgestatteten Flüssigkeit-Sensor an, der für Flussgeschwindigkeiten im Bereich von wenigen hundert uL pro Stunde bis zu einem Liter pro Stunde vorgesehen ist und „in beide Richtungen“ messen kann.

Panduit VeriSafe 2.0 -Spannungs-Abwesenheitsüberprüfungssystem.

Unser „Letzter“ Eintrag in dieser Bauteil-Liste ist ein Produkt, das sich an die Bedürfnisse der Industrie-Steuerung-Elektronik errichtet. Mit dem ab rund 750 EUR erhältlichen VS2-AVT-3PF-08 schickt Panduit ein Produkt ins Rennen, das sich auf die Erkennung des Spannungsfreiseins von Anlagen spezialisiert hat.
Zu beachten ist dabei der extreme Preisbereich: ein Preisvergleich bei OEMSecrets zeigt, wie in der Abbildung gezeigt (und bei Elektroinstallationsmaterial üblich) erhebliche Abweichungen.

BILD
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/VS2-AVT-3PF-08

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Neue Mikrocontroller und Entwicklungswerkzeuge

In den letzten Tagen ist ein Feuerwerk der Neuerungen über die Embedded-Industrie einhergebrochen: neben der Ankündigung der offiziellen PCIE-Erweiterung für den Raspberry Pi 5 gibt es neue Mikrocontroller und Software. Außerdem ist STMicroelectronics AI-Dienst ab sofort kostenlos. Hier eine Liste von allem, was Embeddedentwickler wissen sollten.

Raspberry Pi 5: Neuigkeiten vom PCIE-Interface

Nachdem die Uptoniten den Raspberry Pi 5 ausgeliefert haben, ging Staunen durch die Industrie: uncharakteristisch war, dass es neben einer fehlenden Möglichkeit zur direkten C-Interaktion (Stichwort WiringPi) auch keine finalisierte Spezifikation für das PCIE-Interface gab.
Mit dem soeben veröffentlichten PDF löst die Raspberry Pi Foundation dieses Problem teilweise. Spezifischerweise enthält das Dokument verschiedene Spezifikationen darüber, wie die verschiedenen Signale des Busses auf dem FPC-Stecker ausgeführt werden.

Bildquelle https://datasheets.raspberrypi.com/pcie/pcie-connector-standard.pdf

Quasi nebenbei wurde auch ein Draft der neuen Variante der HAT-Spezifikation veröffentlicht – sie legt die Kriterien fest, die von zertifizierten Erweiterungen implementiert werden müssen. Die folgende Abbildung listet die wichtigsten Änderungen auf.

Bildquelle: https://datasheets.raspberrypi.com/hat/hat-plus-specification.pdf

Shenzhen Xunlong: AI-Board für den Heimatmarkt

Mit dem AIPro SBC wirft Shenzhen Xunlong einen auf ML-Aufgaben spezialisierten Prozessrechner ins Rennen. Das derzeit ausschließlich in China erhältliche Board ist sowohl auf die Ausführung von Ubuntu als auch von OpenEuler optimiert ist.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2023/12/04/orange-pi-aipro-sbc-20-tops-huawei-ascend-ai-soc/

Als Hauptprozessor kommt ein Vertreter der Huawei Ascend AI-Familie zum Einsatz. Ob der Ausrichtung des Produkts auf den Heimatmarkt bekommen ausländische Medien keine weiteren Informationen – unter https://www.cnx-software.com/2023/12/04/orange-pi-aipro-sbc-20-tops-huawei-ascend-ai-soc/ finden sich eine einige „lapidare“ zusätzliche Ausführungen.

STMicroelectronics: NanoEdge ab sofort für Nutzer hauseigener Mikrocontroller kostenlos.

STMicroelectronics bietet mit NanoEdge seit einiger Zeit einen „Modellgenerator“ an, der die Erzeugung von für Mikrocontroller geeigneten Modelle der künstlichen Intelligenz wesentlich erleichtert.
Bisher galt, dass die Nutzung des Produkts mit Kosten einherging – ein Problem, das STMicroelectronics nun für die hauseigenen Controller aus der Welt schafft:

1
Hierzu gibt das Unternehmen bekannt, dass Softwarebibliotheken, die mit seinem TopDesigntool NanoEdge AI Studio erstellt wurden, künftig kostenlos und in unbeschränktem Umfang auf beliebigen STM32Mikrocontrollern eingesetzt werden dürfen.

Quasi nebenbei führten die Franco-Italiener auch einige Verbesserungen durch; unter anderem gibt es nun einen Schritt-für-Schritt-Assistenten, der die Parametrisierung und Generierung des Modells erleichtert:

1
Darüber hinaus hat ST Upgrades an NanoEdge AI Studio vorgenommen und bietet jetzt eine neuartige Nutzererfahrung in Form eines SchrittfürSchrittAssistenten, der die Anwender nahtlos durch die einzelnen Phasen des Erstellens eigener Projekte leitet. Bestandteil der neuesten Version V4.3 ist zudem ein hochentwickeltes Validierungstool, mit dessen Hilfe sich die Produktionsqualität der generierten Algorithmen gewährleisten lässt.

Interessant ist außerdem, dass STMicroelectronics darüber spricht, dass die generierten Modelle fortan auch auf ARM-Mikrocontrollern anderer Hersteller zur Ausführung gebracht werden dürfen.

Bildquelle: https://stm32ai.st.com/nanoedge-ai/

Als einer der wenigen Chiphersteller, die bisher überhaupt keine Ambitionen in Sachen RISC/V gezeigt haben, ist dies naturgemäß eine interessante Entwicklung. Eine Anfrage in Bezug auf die lizenzrechtlichen Bedingungen läuft bereits; so eine Antwort seitens STMicroelectronics erfolgt, werden wir an dieser Stelle berichten.
Außerdem berichtet STMicroelectronics unter https://blog.st.com/stm32cubemx/? von Verbesserungen in CUBE – so soll der Codegenerator nun (auf Wunsch) auch Code generieren, der die auf den Evaluationsboards verbauten Peripheriegeräte in Betrieb nimmt:

1
STM32CubeMX 6.10.0 represents a significant qualityoflife improvement thanks to a new UI that reveals features on our development boards and can create demo code, among other things. Even engineers with years of experience will appreciate the ability to quickly configure an LED or USART without initializing the HAL. Additionally, developers unfamiliar with our platform get to enjoy new commented code that walks them through the use of fundamental functions. Instead of reading hundreds of pages of documentation, they can start writing basic applications in the main loop in minutes, thus vastly improving their experience. This latest version also adds support for new STM32 devices.

Wilderness Labs: Wartungsupdate für die Meadow F7-Plattform

Eine der “aufmerksamkeitsträchtigsten“ Kunden von STMicroelectronics dürfte mit Sicherheit Wilderness Labs sein: mit dem Meadow F7 bietet das Unternehmen eine Plattform an, die die Mobilisierung von C#- und Visual Basic-Code im Internet der Dinge ermöglicht.
Vor wenigen Stunden wurde ein Update ausgeliefert, das neben Fehlerbehebung im Wi-Fi-Stack auch neue Schrittmotoren-Treiber anbietet.

Bildquelle: https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/

Wie immer gilt, dass weitere Informationen zur Thematik unter der URL https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/ zur Verfügung stehen.

Infineon: MOSFET mit integriertem Temperatursensor.

Dass Thermal Runaways in Feldeffekttransistor mitunter zum Problem werden kann, wollen wir als bekannt annehmen. Externe Temperatursensoren leiten erstens unter Problemen bei der Platzierung und sind zweitens ein zusätzlicher Arbeitsschritt beim Zusammenbau des Geräts.
Mit der CoolMOS™ S7T-Serie schlägt Infineon nun ein Produkt ins Rennen, das sich diesem Problem zuwendet:

1
launches its new CoolMOS S7T product family with an integrated temperature sensor to improve the accuracy of junction temperature sensing. The integration of these products has a positive impact on the durability, safety, and efficiency of many electronic applications.

2
via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFPSS202312-034.html

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels verspricht Infineon, dass die ersten Samples im Februar verfügbar werden:

1
Engineering samples of the CoolMOS S7T in TOLL and starter kits will be available in February 2024. More information is available at www.infineon.com/s7.

Nuvoton: Special Interrest-Mikrocontroller für Kamm und höhere kryptographische Anforderungen.

Der Trend zum Special Purpose-Mikrocontroller ist ungebrochen. Der chinesische Hersteller Nuvoton liefert mit M463 und M467 zwei neue Controller aus, die von vorneherein für bestimmte vertikale Märkte angepriesen werden.
Produkt Nummero eins ist dabei der M463, der vor allem für seine CAN FD-Interfaces beworben wird:

1
The NuMicro® M463 CAN FD/USB HS series of 32bit microcontrollers is based around the Arm CortexM4F core, with a DSP instruction set and singleprecision floatingpoint unit (FPU). It offers up to 256 KB of Flash memory and up to 128 KB of SRAM, including hardware parity check.

2

3
Support for multiple digital and analog peripherals is onchip, including 2 CAN FD buses to cut BOM costs, USB HighSpeed OTG, up to 24 channels of 16bit PWM, UART, SPI/I2S, QuadSPI, I²C, analog comparators, and up to 16 channels of 12bit SAR ADC.

Produkt Nummero zwei ist der M467, der folgendermaßen beworben wird:

1
Essential integrated security features included in both microcontrollers include ExecuteOnlyMemory (XOM) capability to protect confidential code from being copied; hardware secure boot; hardware key store; hardware AES256 cryptography acceleration; plus a Pseudo Random Number Generator (PRNG) and a True Random Number Generator (TRNG). The M467 series adds a much wider range of hardware cryptography acceleration: as well as AES256, it provides ECC571, SHA512, HMAC512, RSA4096, and SM2 acceleration.

Würth: Application Note zu den Auswirkungen der Ferroelektrizität auf MLCCs

Zu guter Letzt verdient auch Würth eine Erwähnung: in der unter der URL https://www.we-online.com/components/media/o753710v410%20ANP114a_Polarization%20DC%20Bias%20MLCC_EN.pdf bereitstehenden Application Note “ANP114” verspricht Würth Informationen darüber, „wie“ sich Spannung und Frequenz in Bezug auf ferroelektrische Effekte auf MLCCs auswirken.

Bildquelle: Würth.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Renesas plant RISC/V-Kern, ARM startet Entwicklerprogramm uvm

Der Kampf im RISC/V-Bereich heizt sich auf, weil Renesas die Bereitstellung eines eigenen RISC/V-Kerns vermeldet. ARM startet derweil ein Entwickler-Botschafte-Programm, während andere Hersteller „kleinere Neuerungen vermelden. Hier ein Round-up von allem, was am Ende des Monats Aufmerksamkeit verdient.

Renesas: wir experimentieren auch mit RISC/V.

Im Bereich der Hersteller von 32 Bit-Arm-Mikrocontrollern spielte Renesas ob der Vorhaltung des hauseigenen Kerns – zumindest bis zu einem gewissen Grad – immer eine „Eigenrolle“.
Mit einer heute herausgegebenen Pressemeldung vermeldet man, fortan auch an RISC-V-IP zu arbeiten:

1
Renesas takes pride in offering embedded processing solutions for the broadest range of customers and applications, said Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas. This new core extends our leadership in the RISCV market and uniquely positions us to deliver more solutions that accommodate a diverse range of requirements.

Bildquelle: Renesas.

Hervorzuheben ist, dass es sich dabei um ein „komplettes hauseigenes“ Stück IP handelt – andere Hersteller beziehen die „Haupt-Rechenkerne“ ihrer Prozessoren von IP-Anbietern wie Nuclei.
Im unter https://www.renesas.com/us/en/blogs/risc-v-core-new-horizons bereitstehenden Blogpost mit Detail-Informationen spricht man darüber, die folgenden ISA-Erweiterungen zu unterstützen:

1
M extension speeds up and optimizes multiplication (and division) operations, leveraging a hardware multiplier and divider unit for fastest instruction execution

2
A extension supports atomic access instructions, useful as a foundation for concurrency and exclusive access management typically in RTOS based systems

3
C extension defines compressed instructions which are encoded in 16bits only and particularly interesting because they can easily save memory space for common and frequent instructions allowing the compiler to select those optimizations where possible; a simple trick that can shrink the code and improve performance at the same time

4
B extension adds several instructions for bit manipulation, a bit advantage for applications managing peripheral registers, protocols and data structures based on bitfield encoded values where the functionality of a composed set of generic instructions can often be replaced by a single dedicated one

Interessant ist außerdem die Frage, „wann“ Renesas Halbleiter zur Verfügung stellen wird. Hierzu finden sich derzeit folgende Aussagen:

1
Renesas is sampling devices based on the new core to select customers, with plans to launch its first RISCVbased MCU and associated development tools in Q1 2024. Details of the new MCU will be published at that time. More information about RISCV solutions is available at: renesas.com/riscv.

RISC/V zur Zweiten: IP von Synopsys

Sowohl im FPGA– als auch im allgemeinen Softcore-Bereich spielen die Angebote von Synapsis eine wichtige Rolle: Bisher bot das Unternehmen vor allem Arm-Kerne an.
Der gut informierte angelsächsische Newsdienst ElektronicDesign berichtet nun von der Verfügbarkeit von insgesamt drei neuen Softcores, die – wie in der Abbildung gezeigt – alle auf RISC/V-Technologie basieren und den „gesamten Anwendungsbereich“ von Softcores abzudecken suchen.

Bildquelle: https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded/digital-ics/processors/article/21277702/major-player-enters-risc-v-arena

Arm: Arbeit an Arm-Ambessedor-Entwicklerprogramm.

Dass eine starke Community mit „engem“ Entwicklerbezug Produkten hilft, ist spätestens seit dem Forum Nokia bewiesen. Arm verschickte soeben eine Nachricht, die Entwickler zur Teilnahme an einem als Arm Ambessedor bezeichneten Entwickler-Botschafterprogramm aufrief.

Bildquelle: Arm.

Wer teilnehmen möchte, kann dies unter der URL https://www.arm.com/resources/developer-program/arm-ambassadors? tun.

Infineon: RFID-Inlay mit Mastercard-Zertifikation zur Realisierung „hauseigener“ NFC-Fingerringe.

NFC-Tags werden immer kleiner, weshalb ihre Integration in verschiedene „Gegenstände des täglichen Gebrauchs“ eine attraktive Vorgehensweise darstellt.
Problematisch war bisher, dass derartige Selbstlaborate von den verschiedenen NFC-basierten Bezahlungs- und Ticketing-Prozeduren ausgenommen waren.
Infineon stellt nun ein schlüsselfertiges Inlay zur Verfügung, das als „Basis“ für hauseigene Gebrauchsgegenstände vorgesehen ist.

Bildquelle: Infineon

Hervorzuheben ist an diesem Produkt – unter anderem – die Zertifikation durch Mastercard:

1
The ultra slim concentric ring inlay is an addition to the full range of precertified chip inlays based on Infineon´s SECORA Connect S SLJ37 security solution. It provides support for diverse and innovative product creators with whichever form factor best suits their product. The inlays are designed to be quickly and simply embedded into a large range of ring designs and sizes, so that product creators can launch their unique products at speed with no inhouse technical or RF engineering expertise. This allows them to focus on their own design and marketing of slender rings that continue to deliver outstanding read range performance even with the smallest ring sizes.

2
via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFCSS202311-031.html

Infineon: USB-Peripherie Controller mit 10 Gbps Datenrate.

Regnet es, so schüttet es – im Hause Infineon gibt es mit dem EZ-USB FX10 eine Neuerung, die die Ausnutzung der immer höheren Datenrate von USB 3.X ermöglicht.
Der derzeit nur angekündigte Controller weist die in der Abbildung gezeigte Struktur auf.

Bildquelle: Infineon.

Als Anwendungsfall scheint Infineon im Product Product Brief die Ansprechbarkeit von FPGAs per USB zu avisieren.

Bildquelle: Infineon.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels finden sich weitere Informationen unter der URL https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/ez-usb-fx10/ – Daten zu Kosten und Verfügbarkeit sind derzeit noch nicht freigegeben.

Emteria: Serverwartung ante Portas.

Seit dem Niedergang von Android Things ist das – übrigens in Deutschland entwickelte – Emteria das einzige „Industrie-Android“, das auch für kleinere Unternehmen zur Verfügung steht (siehe https://emteria.com/).
Die Organisation hat nun zwei Server-Downtimes angekündigt:

1
Please be advised that due to scheduled server maintenance our online services might be temporarily unavailable during following times:

2
10:00 am CET to 05:00 pm CET on December 3rd, 2023

3
02:00 pm CET to 05:00 pm CET on December 4th, 2023

4
. . .

5
Please note that all online services can be affected during the forementioned timeframe, including our discussion forum, our public APIs and our Device Hub, which means that device activation, management and updates may not be available.

Nexperia: Erste SiC-MosFETs verfügbar.

Freunde hocheffizienter Feldeffekt-Transistoren können sich nun an einem neuen Lieferanten erfreuen: Nexperea kündigte soeben die folgenden Transistoren an:

1
: Nexperia kündigt heute seine ersten SiliziumkarbidMOSFETs (SiC) an. Dabei handelt es sich um zwei diskrete 1200 V Bauelemente im 3PinTO247Gehäuse mit RDS(on)Werten von 40 mΩ und 80 mΩ. NSF040120L3A0 und NSF080120L3A0 sind die ersten ihrer Serie.

Bildquelle: Nexperia.

Interessant ist, dass die Bauteile ab sofort verfügbar sind: der Hunderter-Bestpreis für den NSF040120L3A0 liegt bei rund 18EUR pro Stück.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NSF040120L3A0

Segger: EmWin-GUI-Stack ab sofort mit Arduino-Unterstützung.
Der Universitäts-Kritiker Michael Meyen postulierte, dass der, der die Universitäten kontrolliert, langfristig die Gesellschaft kontrolliert.
Segger kündigte nun eine Zusammenarbeit mit Arduino an: Wer das für die Nutzung eines großen Bildschirms vorgesehene Arduino Giga R1-Board samt dem dazugehörigen Display Shield besitzt, kann emWin ab sofort kostenlos nutzen.

Außerdem vermeldet man folgendes:

1
“Wir sind sehr stolz auf das GIGA R1 WiFi, unser Board für alle Entwickler mit großen Ideen. SEGGERs emWin hilft ihnen dabei, das volle Potenzial des Boards auszuschöpfen”, sagt Leonardo Cavagnis, Firmware Engineer bei Arduino. “Zusammen mit dem Arduino GIGA Display Shield erleichtert emWins AppWizard die Realisierung brillanter Anwendungen.”

2
 

3
“Wir freuen uns über die Integration von emWin in die Arduino-Plattform. Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen und bereichert das gesamte Arduino-Erlebnis”, sagt Dirk Akemann, MarketingManager bei SEGGER.

4
 

Weitere Informationen zu der neuen Technologie-Partnerschaft finden sich unter den URLs https://www.segger.com/products/user-interface/emwin/add-ons/emwin-for-arduino/?no_cache=1 und https://www.segger.com/products/user-interface/emwin/tools/appwizard/.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More