Autor: WKM-Redaktion

Ein Update von ESP-Home bringt Unterstützung für einige neue Controllerfamilien aus dem Hause Espressif, während ein 3D-druckbarer Berührungssensor neue Methoden zur Interaktion mit Hardware ermöglicht. Was es sonst Neues gibt, verrät – wie immer – unser News-Roundup.

STMicroelectronics: Verstärkung des Fokus auf Weltraumtechnologie mit neuem Point-of-Load-Abwärtswandler

Im Hause STMicroelectronics sieht man diverse Weltraum-Anwendungen als Wachstumsmarkt. Vor wenigen Tagen kündigten die Franco-Italiener deshalb eine Erweiterung ihres LEO-Portfolios an.

Bildquelle: STMicroelectronics

Über das elektrische Verhalten dieser Komponente vermeldet man folgendes:

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Gestützt auf die weltraumerprobte SOI-Technologie (Silicon-On-Insulator) BCD6 von ST, ist der LEOPOL1 von seinem Design her strahlungsfest ausgelegt, um den Risiken in LEO-typischen Höhen zu widerstehen. Wichtige Strahlungsbeständigkeits-Parameter sind ein TID-Wert (Total Ionizing Dose) von 50 krad(Si) und ein TNID-Wert (Total Non-Ionizing Dose) von 3∙1011 Protonen/cm². Die SEE-Performance (Single-Event Effects) ist mit 62 MeV∙cm²/mg angegeben. 

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Der LEOPOL1 bietet zudem erweiterte flexible Eigenschaften wie etwa die Eignung für ein phasenversetztes Current Sharing, sodass sich der Laststrom durch Parallelschaltung mehrerer LEOPOL1 vervielfachen lässt. Die Synchronisierungsfunktion erlaubt überdies ein einfaches Sequencing beim Einschalten von Equipment mit mehreren Versorgungsspannungen. Der Wandler liefert bis zu 7 A. Er verkraftet am Boden Eingangsspannungen bis zu 12 V und hat seine Eignung für bis zu 5 A bei 6 V unter dem Einfluss von 62 MeV∙cm²/mg demonstriert.

Das Allgemein-Interesse dürfte sich beim Lesen des folgenden Teils der Pressemitteilung erhöhen. Im Hause STMicroelectronics geht man davon aus, dass der LEO-Markt wachstumsstark ist und somit auch für allgemeine Elektroniker interessant werden dürfte:

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Der für Anwendungen in niedrigen Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) konzipierte Point-of-Load-Abwärtswandler LEOPOL1 von STMicroelectronics ist auf die Anforderungen von Equipment-Entwicklern abgestimmt, die auf den zurzeit in Nordamerika, Asien und Europa expandieren New-Space-Markt zielen. 

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Mit der Einführung des LEOPOL1 deckt die LEO-Serie von ST ein breites Spektrum von Schaltungsdesign-Anforderungen ab. Zum Portfolio gehören außerdem gängige Logikgatter und Puffer, ein LVDS-Transceiver, ein achtkanaliger 12bit-ADC und ein Low-Dropout-Regler (LDO). Sämtliche Bauelemente erfüllen die eigens für LEO-Anwendungen ausgearbeiteten proprietären Spezifikationen von ST. Diese umfassen Performance-Parameter ebenso wie die Fertigungssteuerung und Qualifikationsdaten und werden mit einem CoC (Certificate of Conformance) geliefert.

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.st.com/leo . Wie im Fall der Weltraum-Elektronik so oft gilt allerdings auch hier, dass Preisinformationen nur auf explizite Anfrage zur Verfügung gestellt werden:

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Der LEOPOL1 ist bereits in die Produktion gegangen. Er ist in Hülsen à 31 Stück, gegurtet auf Spulen mit 250 Stück sowie zur Bemusterung als Tape Sticks mit 7 Exemplaren verfügbar. Preisinformationen gibt es auf Anfrage.

Puya PY32F030 – Evaluationsboard verfügbar

Im Bereich der Ultra-Lowcost-Mikrocontroller ist der Trend zum 32-Bitter nicht aufzuhalten. Puya bietet seit einiger Zeit einen auf einem ARM Cortex M0+-Kern basierenden Mikrocontroller an, der bis zu 48 MHz Taktrate erreicht und 64 KByte SRAM sowie acht KByte Flash Speicher mitbringt.
Neu ist nun, dass es für die Komponente auf AliExpress ein – sehr preiswertes – Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008846415192.html

In Einzelstückzahl kostet der rohe Mikrocontroller auf AliExpress dabei um 40 US-Cent – aus der Logik folgt, dass sich dieser Preis beim Erreichen größerer Stückzahlen reduzieren dürfte.

Ubuntu 25.10 – RISC/V-ISA-Erweiterung RVA23 verpflichtend

Die Nutzung von Linux auf RISC/V-basierten Kernen ist permanent am Vormarsch. In der Praxis gilt allerdings, dass RISC/V nicht gleich RISC/V ist – die von den verschiedensten Kernen unterstützen Assembler-Befehle werden unter anderem durch Profile (siehe https://www.youtube.com/watch?v=1_4YQ5M2-no) bestimmt.
Im Hause Canonical beschloss man nun, die Mindestanforderungen an von der hauseigenen Linux-Distribution unterstützte RISC/V-Prozessoren anzuheben.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Ubuntu-25.10-To-Require-RVA23 nach folgendem Schema über die anstehenden Änderungen:

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"For Ubuntu 25.10 release we plan to raise the required RISC-V ISA profile family to RVA23. 

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The ubuntu-release-upgrader should stop upgrades beyond Ubuntu 24.04 on hardware that does not support the RVA23U64 profile. RVA23U64 [1] is the profile relevant for user space. 

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As there is no upgrade path from Ubuntu 25.04 Plucky for RVA20 systems, we should also stop upgrading these RISC-V systems from Noble to Plucky."

Zu beachten ist, dass derzeit unterstützte RISC/V-Kerne – Analogien zu Windows 11 sind rein zufällig – nur dann weiter unterstützt werden, wenn sie die benötigte Erweiterung mitbringen.

TinyGo 0.38.0 mit USB-Stick-Unterstützung und Multithreading

Als ob es im Bereich Embeddedbereich nicht schon genug Programmiersprachen gäbe, steht mit Tiny Go seit einiger Zeit auch eine Implementierung von Go am Start.
Das hinter der Runtime stehende Entwicklerteam hat seine Lütte nun um zwei Features erweitert: Erstens die Möglichkeit, auf Raspberry Pi-Mikrocontrollern beide Prozessorkerne zur parallelen Ausführung von Code einzuspannen. Änderung Nummero zwei ist die Möglichkeit, mit USB-Massenspeichern zu interagieren.
Im unter der URL https://github.com/tinygo-org/tinygo/releases/tag/v0.38.0 bereitstehenden Changelog präsentiert sich die Situation folgendermaßen:

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This release includes some very exciting new features, in particular our first multicore support! Initially available on the RP2040 microcontrollers, now TinyGo can use both cores at the same time for true concurrency in hardware. Another very powerful new capability added in this release is USB Mass Storage Device (MSD) support on the RP2040/RP2350, SAMD21, and SAMD51 series of processors. We have also added experimental Boehm garbage collector for WebAssembly to speed up your production code.

ESPHome 2025.6.0 unterstützt neue ESP32-Varianten

Das im Smart Home-Bereich immer populäre ESPHome-Programmiersystem wurde vor wenigen Tagen auf eine neue Version aktualisiert. Die wichtigsten Änderungen sind Anhebungen der Mindestversion verschiedener Komponenten. Außerdem unterstützt das System fortan einige neue Familien aus dem Hause Espressif – zu beachten ist, dass die Unterstützung für die neuen MCUs nach folgendem Schema eingeschränkt wird:

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The newly supported variants (ESP32-C6, ESP32-H2, ESP32-P4) are still being refined. Some components may not yet be fully compatible with these chips. Additional component updates are planned for ESPHome 2025.7.0.

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They also currently only support using the ESP-IDF framework, and do not work with the Arduino framework in this release.

Außerdem gibt es wie immer einige neue Features, die die Abbildung zusammenfasst.

Bildquelle: https://esphome.io/changelog/2025.6.0.html

SeeedStudio XIAO W5500 – ESP32S3-Board mit WizNet-Ethernetcontroller

Im Hause Seeed Studio erweitert man die XIAO-Plattform um eine Variante, die neben einem Funkinterface auch PoE und Ethernet unterstützt. Spezifischerweise kombiniert die neueste Variante des Xiao-Ökosystems einen WizNet W5500 und einen ESP32-S3.

Bildquelle. https://www.seeedstudio.com/XIAO-W5500-Ethernet-Adapter-p-6472.html

Da die Kombination der beiden Kerne im Ökosystem gut etabliert ist, dürfte die softwaretechnische Inbetriebnahme des Systems leicht von der Hand gehen. In Hunderterstückzahlen kostet die neue Lütte rund 20 US-Dollar – die Bildquelle dient als Einsprungpunkt in den Onlineshop.

e-Flesh – 3D-druckbare Berührungssensoren

Berührungserkennung ist ein traditionell haariges Thema. Mit e-Flesh schickt ein Forscherteam ein neuartiges Verfahren ins Rennen, dass Magnetismus und 3-D-gedruckte Federstrukturen mit fortgeschrittener Auswertungslogik kombiniert.

Bildquelle: https://x.com/LerrelPinto/status/1935436495382270423

Auf der eigentlichen Webseite des Entwicklerteams findet sich die gezeigte Grafik, die den Fertigungsprozess der Sensoren im Detail beschreibt. Als Trägerfilament kommt dabei übrigens TPU zum Einsatz – ein Material, das von vielen FDM-Druckern ohne große Probleme verarbeitet werden kann.

Bildquelle: https://e-flesh.com/

Arduino Stella und UWB Shield – UWB-Technologie Teil des Arduino-Ökosystems.

Arduino kündigte vor einiger Zeit an, eine Partnerschaft mit dem UWB-Experten TrueSense einzugehen. Nun stehen die ersten Produkte auf Basis der Kollaboration zur Verfügung.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/06/18/elevate-your-iot-with-ultra-wideband-meet-arduino-stella-and-portenta-uwb-shield/

Produkt Nummer eins ist der auf einem nRF52840 basierende und für den Standalone-Einsatz vorgesehene Arduino Stella, der zum Zeitpunkt der Drucklegung um rund € 90 den Besitzer wechselt.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/stella

Als Funkmodul kommt hier ein DCU040 zum Einsatz. In der Pressemitteilung vermelden die Italiener, dass das Produkt vor allem für die Interaktion mit Smartphones vorgesehen ist.

Wer einen Arduino Portenta besitzt oder dass Funkmodul auch als Basisstation verwenden möchte, sollte stattdessen auf das Portenta UWB Shield setzen. Hier kommt ein DCU150-Transmitter zum Einsatz, zum Zeitpunkt der Drucklegung dieser News kostet das Produkt im Arduino-Store rund € 70.

Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/portenta-uwb-shield

Dennis M. Zogbi – Widerstandsnetzwerke werden immer mehr zum Einsatz kommen

Widerstandsnetzwerke – die Komponenten kombinieren mehrere Widerstände in einem Gehäuse – kommen immer wieder zur Sprache. Der Passivkomponenten-Experte Dennis M. Zogbi berichtet bei TTI unter der URL https://www.tti.com/content/ttiinc/en/resources/marketeye/categories/passives/me-zogbi-20250603.html nun darüber, dass die Verwendung derartiger Komponenten in Schaltungen in Zukunft immer häufiger werden sollte.
Als primären Grund führt er erstens die „kleinere“ Größe auf der Platine und zweitens die kostengünstigeren Pick and Place-Prozesse an – desto weniger Komponenten man platzieren muss, desto schneller erfolgt der Assemblyprozess.

Apple: Hardwareunterstützungspläne für xOS 26.

Wer das unglückliche Privileg hat, eine iOS-Companionapplikation pflegen zu müssen, betrachtet Apple-Entwicklerevents mit ähnlich viel Freude wie der Lebensgefährte einer großen Wefze den Valentinstag.
Zu Mac OS bzw. iOS 26 gibt es nun eine offizielle Supportmatrix, die unter der URL https://t3n.de/news/apple-update-plan-ios26-1692989/ bereitsteht. Insbesondere im Bereich der Rechner gibt es einige Beschneidungen, beispielsweise ist der Mac Mini 2018 fortan nicht mehr unterstützt.

Lesestoff, zur Ersten – Advantest über digitale Signalverarbeitung.

Wer mehr über die in DSPs implementierten Algorithmen lernen möchte, findet unter der URL https://tomverbeure.github.io/2024/01/06/Hideo-Okawara-Mixed-Signal-Lecture-Series.html eine Liste von Verweisen auf eine einst von Advantest veröffentlichte Serie von – nach Ansicht des Newsautors durchaus lesenswerten – Tutorials.

Lesestoff, zur Zweiten – wie Kameralinsen funktionieren.

Wer sich beispielsweise mit der Raspberry Pi-Kamera auseinandersetzt, fragt sich mitunter, „welche“ Prozesse in der Optik ablaufen. Unter der URL https://petapixel.com/2025/06/05/understanding-camera-lens-construction-what-every-photographer-should-know/ findet sich ein zur auf die Bedürfnisse von Fotografen zugeschnittenes Tutorial, das allerdings auch für IoT- und Computer Vision-Entwickler interessante Informationen zur Verfügung stellt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Entwickler dürfen sich über neue Mikrocontroller freuen. AMD aktualisiert die DSP-Designsoftware Vitis, während ein Kameraadapter die Nutzung von Canon-Objekten im Raspberry Pi-Kameraökosystem ermöglicht. Zu guter Letzt steht ein faszinierender Artikel zur Verfügung, der Angriffe auf dem CAN-Bus demonstriert.

Microchip dsPIC33AK512MPS512 / dsPIC33AK512MC510 – neue dsPIC mit verbessertem ADC und PWM

Microchip erweitert die seit jeher für die Signalverarbeitung vorgesehene dsPIC-Familie um zwei neue Produkte.

Bildquelle: Microchip

Im Fokus der Weiterentwicklung steht dabei einerseits die Arbeitsgeschwindigkeit des ADC und andererseits eine Verbesserung der PWM-Genauigkeit. Spezifischerweise listet Microchip folgende Verbesserungen auf:

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The dsPIC33AK512MPS family delivers precise, high-speed control through industry-leading 78 ps high-resolution Pulse Width Modulations (PWMs) and low-latency 40 Msps ADCs, enabling fast and accurate control loops essential for optimizing the performance of Silicon Carbide (SiC) and Gallium Nitride (GaN)-based DC-DC converters. Additionally, dsPIC33AK512MPS devices include advanced security features, an integrated touch controller and a high pin count of up to 128 pins. The dsPIC33AK512MC family is designed to offer low-latency, 40 Msps ADCs and 1.25 ns PWM resolution, providing a feature- and cost-optimized solution for multi-motor control and complex embedded applications.

In beiden SKUs sind grundlegende Sicherheits-Systeme eingebaut. Die fortgeschrittene SKU bringt dabei mehr Features mit:

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With a range of hardware safety features, dsPIC33AK512MPS/MC DSCs are compliant with functional safety standards and are developed in accordance with International Organization for Standardization (ISO) 26262 and International Electrotechnical Commission (IEC) 61508 processes, making them suitable for safety-critical automotive and industrial applications. To further enhance system-level security, the dsPIC33AK512MPS DSC family includes integrated crypto accelerators and a Flash security module, enabling immutable root of trust, secure boot, secure firmware upgrades and secure debug capabilities.

Im Rahmen der Ankündigung versprach Microchip, dass die Mikrocontroller ab sofort im Handel verfügbar sein sollen. Eine Recherche bei OEMSecrets ergab dann folgendes Bild.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/dsPIC33AK512MPS512

Rohde & Schwarz FSWP – neues Messgerät zur Bemessung des Phasenrauschens

Im Hause Rohde & Schwarz steht ein neues Messgerät am Start, das auf die Bemessung des Phasenrauschens spezialisiert ist. Die folgende Abbildung bietet einen Überblick der offerierten Spezifikationen und Funktionen.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Im Interesse der „preislichen Bekömmlichkeit“ bietet Rohde & Schwarz drei Varianten des Geräts an. Die folgende Abbildung zeigt die SKUs – detaillierte Preis-Informationen erhält man, wie bei höherpreisigen Geräten von Rohde & Schwarz üblich, nur auf Anfrage.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/phase-noise-analyzers/rs-fswp-phase-noise-analyzer-and-vco-tester_63493-120512.html?mid=29941

Espressif: Serienfertigung des ESP32-C61 beginnt

Im Hause Espressif gilt, dass man sich zwischen der Ankündigung und der tatsächlichen Markt-Verfügbarkeit der diversen hauseigenen Produkte gerne viel Zeit lässt. Sei dem wie es sei, hat der ESP32-C61 nun die Schwelle zur Serienproduktion überschritten.

Bildquelle: https://www.espressif.com/en/news/C61_Mass_Production

Zur „Rekapitulation“ hier nochmals die Spezifikationen, die Espressif im Rahmen der Ankündigung der Serienfertigung als hervorhebenswert erachtet:

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Espressif Systems (688018.SH) is pleased to announce the mass production of the ESP32-C61, a cost-effective, highly integrated SoC that combines 2.4 GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth 5 (LE), designed to meet the growing demands of modern IoT applications.

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Built around a 32-bit RISC-V processor running at up to 160 MHz, the ESP32-C61 supports Wi-Fi 6 features such as OFDMA, MU-MIMO, and Target Wake Time (TWT), ensuring low latency, high concurrency, and power efficiency. Its Bluetooth 5 (LE) capabilities include extended advertising, Coded PHY, and 2 Mbps PHY, as well as support for Bluetooth Mesh 1.1.

Interessant ist, dass Espressif die „Initial-Auslieferung“ anders als im Fall von C5 und P4 (siehe https://www.youtube.com/watch?v=-YYkeAiIejI) nicht an seine Distributoren abschiebt. Stattdessen findet sich im hauseigenen Store – wie in der Abbildung gezeigt – eine Platine, die das Losentwickeln in der gewohnten Art und Weise ermöglicht.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005009034515178.html

Evaluationsboard für WCHCH570D

Die Ultra-preiswert-Mikrocontroller aus dem Hause WCH erfreuen sich auch in der Community nicht unerhebliche Beliebtheit. Mit der WCHCH57x-Familie steht nun eine neue Version ante Portas, für die es ab sofort auch ein Evaluationsboard gibt.

Bildquelle: https://www.tindie.com/products/johnnywu/nanoch57x-development-board/

Zu beachten ist, dass Hackster unter der URL https://www.hackster.io/news/muselab-launches-the-3-50-nanoch57x-building-on-wch-electronics-ch570d-risc-v-part-818df2145d5f darüber berichtet, dass die dort angebotenen Platinen derzeit „auf die ohne Funkmodul auskommende Basisversion des Chips“ setzen. Ein Umstieg auf die mit Bluetooth LE ausgestattete Vollversion ist in der Zukunft antizipiert:

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MuseLab warns that its current stock uses WCH's CH570D chip and won't switch to the CH572D until some time in the future. The difference between the two: the absence of Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity on the CH570D.

Zu beachten ist außerdem, dass das Kommandogerät separat zu erwerben ist – unter der gezeigten URL stehen insgesamt vier unterschiedliche Kit-Versionen zur Auswahl zur Verfügung.

NFC Forum: NFC Release 15 erhöht Reichweite und Übertragungsgeschwindigkeit.

Mehr als zehn Jahre, nachdem osteuropäische Banken die ersten NFC-Kreditkarten in die Welt geschoben haben, ist die Kurzstreckenfunktechnologie kaum noch wegzudenken. Das dahinter stehende Standardisierungsgremium NFC Forum kündigt nun die 15. Version des Standards an.
Zu den neuen Features der Spezifikation, die derzeit nur für Mitglieder zugänglich ist, findet sich unter der URL https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-forum-announces-nfc-release-15/ folgendes:

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NFC Release 15 will extend the range of certified compliant NFC contactless connections up to 2cm – 4x greater than the current range of 0.5cm, supporting faster, more reliable contactless interactions across a growing number of use cases such as wireless charging, kitchen appliances, wearables, and digital keys.

Für allgemeine Nutzer steht vor allem das unter der URL https://nfc-forum.org/events/webinar-nfc-release-15-and-extended-range/ bereitstehende Webinar und die unter https://nfc-forum.org/news/2025-06-nfc-release-15-the-what-why-and-how/ bereitstehende FAQ-Liste zur Verfügung. Allgemeine Verfügbarkeit der Spezifikation ist erst später geplant:

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NFC Forum Associate, Principal, and Sponsor-level member companies can download the Technical Specifications included in NFC Release 15 today. Adopter-level members and the public can access and begin certifying compliance to NFC Release 15 from Fall 2025.

Autofokusfähiger Linsenadapter für die Raspberry Pi-Kamera.

Dass die optischen Pfade die halbe Miete bei der Aufnahme von Bildern in hoher Qualität darstellen, dürfte auf Mikrocontroller.net keine explizite Erwähnung bedürfen.
Trotzdem gilt, dass hochwertige Optiken für die Raspberry Pi-Kamerafamilie im Allgemeinen nicht zur Verfügung stehen.
Der in der Abbildung gezeigte Adapter möchte dieses Problem insofern lösen, als er die Nutzung der für eigentlich für Canon-SLRs vorgesehenen Objektive am Prozessrechner zu ermöglichen sucht.

Bildquelle: https://www.pinefeat.co.uk/shop/p/canon-ef-s-lens-controller-adapter-for-raspberry-pi-high-quality-camera

AMD: Aktualisierung der DSP-Software Vitis

Im Hause AMD arbeitet man permanent daran, die Schlagfertigkeit des FPGA-Portfolios zu erhalten und zu steigern.
Vor wenigen Stunden wurde eine neue Version von Vitis vorgestellt, die AMD folgendermaßen ankündigt:

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Announcing the new AMD Vitis™ Unified Software Platform 2025.1 Release

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This latest release, provides an improved design environment for high-performance DSP applications using AMD Versal™ AI Engines. ​​ 

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Release Highlights: 

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    • Enhanced Design Flow with Versal AI Engines 

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        ◦ New and enhanced DSP library functions, AI Engine APIs, and support for new data types​ 

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        ◦ Tiling parameter specifications for local memory ​ 

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        ◦ Reduced compile times when changing testbench​ 

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        ◦ Faster pipelining for design using ping pong buffers in DDR​ 

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        ◦ Other memory access enhancements in Versal AI Edge Series (AIE-ML)​

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    • Easier Verification of Versal AI Engine Designs​ 

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        ◦ Functional simulation of Vitis subsystems in MATLAB® & Python™​ 

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        ◦ Vitis Analyzer for enhanced latency and throughput measurement​ 

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        ◦ Runtime control of independent AI Engine partitions

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    • Enhancements to Vitis Model Composer (VMC) for AIE DSP Designs​​ 

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        ◦ Support for top-level AI Engine subsystems to increase modular development​

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    • Updates for Vitis IDE for Embedded Development ​ 

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        ◦ Support for external, third-party tool chains​

Lesestoff: Angriffsvektoren auf den CAN-Bus.

Als erste Automobile auf Basis der CAN-Bus-Technologie entstanden, waren sicherheits technische Aspekte des Bus-Designs von vergleichsweise geringer Relevanz. Das einfache Protokoll der meisten Netzwerke ermöglicht beeindruckend einfache Attacken. Der Computer-Sicherheitsexperte Burkhard Stubert bietet unter https://burkhardstubert.substack.com/p/attacks-on-embedded-devices-are-too?utm_source=post-email-title&publication_id=697488&post_id=165086943&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r= nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung an, die einen Angriffsvorgang durchdekliniert.

Lesestoff, zur Zweiten – Probleme bei der Pick and Place-Platzierung von SMD-Induktoren.

In der Anfangszeit der SMD-Technologie gab es verschiedenste Probleme wie Tombstoning zu beachten – heute treten derartige Probleme, zumindest bei vernünftigen Bauteilgrößen, im Allgemeinen nur noch selten auf.
Ein Bereich, in dem bei der Fertigung nach wie vor allerlei Lustigkeiten auftreten können, ist die Arbeit mit sehr kleinen RF-Induktoren.

Bildquelle: https://article.murata.com/en-global/article/rf-inductor-mounting-manual?

Der japanische Induktor-Hersteller Murata bietet nun unter der als Bildquelle angegebenen URL ein Tutorial an, das die diversen potentiellen Probleme durchdeklariert und auf Methoden zur Umgehung eingeht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Während AMD mit verschiedensten Ankündigungen im Bereich der künstlichen Intelligenz voranprescht, zeigt GigaDevice einen neuen Low End-Mikrocontroller. Im Bereich der Profilspezifikationen gibt es ebenfalls Neuigkeiten; zu guter Letzt steht eine Änderung der Veranstalter einer beliebten Messe an.

AMD: Keynote zum Thema künstlicher Intelligenz.

AMD spielt im Bereich der künstlichen Intelligenz eine Verfolgerrolle, hatte man doch vergessen, Nvidias CUDA eine hauseigene Alternative entgegenzustellen.
Sei dem wie es sei, begann Lisa Su ihren Vortrag mit der Ausführung der AMD-Strategie. Diese basiert – wie in den Abbildungen gezeigt – auf drei Säulen. Erstens einer breiten Strategie, die das Unterstützen aller Frameworks abdeckt. Zweitens ein offenes Entwicklerökosystem, und drittens das Anbieten von End to End-Lösungen.

Bildquelle: AMD.

Nebenbei kündigte man ein neues AI-SOC namens MI355 an, das 185 Milliarden Transistoren umfassen soll.

Bildquelle: AMD.

Im Bereich der Software möchte man mit einem als ROCm bezeichneten Stack eine Alternative zu CUDA anbieten. Der von Steve Ballmer berühmt gemacht Spruch developers, developers, developers kam im Bezug auf die unter der URL devcloud.amd.com bereitstehende Entwicklerwebseite samt Clouddienst zur Sprache. Interessant war außerdem die Erwähnung, dass die API fortan auch auf dem Client zur Verfügung stehen soll.

Bildquelle: AMD.

Interessant ist, dass AMD auch im Bereich der Infrastruktur nachlegt. Erstens möchte man Nvidias proprietäre „AI-Vernetzungsstandards“ ein als UA Link bezeichnetes offenes Protokoll gegenüberstellen. Im Rahmen der Ankündigung betonten die Sprecher mehrfach, dass die PHY von Ethernet zur Gänze übernommen wurde, weshalb sich im Markt preiswert erhältliche Komponenten weiterverwenden lassen.

Bildquelle: AMD.

Im Interesse der Kompaktheit sei an dieser Stelle die Berichterstattung abgebrochen. Zusammenfassungen finden sich unter den folgenden vier URLs:
AMD Previews Instinct MI400 Series & Helios AI Rack
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI400-Preview
AMD Developer Cloud Announced In Enabling Developer Access To Instinct MI355X & More
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Developer-Cloud

ROCm 7.0 Goes Into Preview With MI350X/MI355X Support, Big Performance Improvements
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-ROCm-7.0-Preview-MI355X

AMD Announces Instinct MI350X & MI355X With Fully Upstream Open-Source Linux Support
=> https://www.phoronix.com/news/AMD-Instinct-MI350X-MI355X

Amper: TerInvest zieht sich zurück.

Die alljährlich in Brünn stattfindende Messe Ampere ist – nicht nur – aufgrund eines unvergessenen Threads Teil des Kults von Mikrocontroller.net.
Gerüchte berichten nun darüber, dass sich der Veranstalter-TerInvest zurückziehen möchte:

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Terinvest will still operate as a company, but will no longer organize trade fairs.

Dies bedeutet allerdings nicht, dass das Hochskillen der Amperes in Zukunft unterbleibt. Die BVV – das Unternehmen ist Eigentümer bzw. Betreiber des Messegeländes zu Brünn – soll die Fortführung der Messe in eigener Regie fortführen.

Qorvo: Abkündigung der ActiveSemi-Produktpalette wird fortgesetzt.

Dass Qorvo schon einmal für eine „überraschende Abkündigung“ zu haben ist, lernten beispielsweise Nutzer des ACT4065-Spannungsreglers.
In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendete Meldung informiert man nun darüber, dass es nun auch dem Rest der einst von ActiveSemi übernommenen Produktpalette an den Kragen geht. Spezifischerweise sind die in der Abbildung genannten SKUs betroffen.

Bildquelle: Qorvo

GD32C231 – neue Low End-MCU auf Basis eines Cortex M23-Kerns

Andere Hersteller haben GigaDevice seit längerer Zeit die Krone des „preiswertesten Mikrocontrollers“ abgerungen. Mit dem auf einem M23-Kern basierten GD32C231 möchte man sich im Value-Bereich positionieren.
Allgemein präsentiert sich der Chip dabei wie in den folgenden Abbildungen gezeigt.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/about/news-and-event/news/gigadevice-launches-gd32c231-series-mcu

Interessant ist, dass man im Rahmen der Ankündigung des neuen Chips verschiedene Designaspekte hervorhebt, die die Robustheit von auf diesen Mikrocontroller basierenden Systemen erhöhen können:

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Engineered for reliability, the GD32C231 provides robust ESD protection - meeting 8kV contact discharge and 15kV air discharge standards. Full ECC error correction is applied across Flash and SRAM memory, helping to prevent data corruption. An integrated hardware CRC module further enhances data transmission integrity. These features ensure the MCU performs reliably in safety-critical environments such as industrial automation and automotive electronics.

Schon jetzt gilt außerdem, dass die „gesamte“ Produktpalette samt Dokumentation einsehbar ist. Weitere Informationen finden sich unter der Bildquelle der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.gigadevice.com/product/mcu/entry-level-mcus/gd32c2x1-series/gd32c231

Außerdem gibt es unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=9SG0qxFVS2Q ein Video, das den Chip in Bewegung vorstellt.

GigaDevice, zur Zweiten – neues Hauptquartier in Singapur.

GigaDevice erfreute sich ob seiner rein chinesischen Herkunft in der Vergangenheit an einigen beeindruckenden Design Wins in Bereichen, die sanktionsanfällig waren.
Die unter der URL https://www.gigadevice.com.cn/about/news-and-event/news/gigadevice-anchors-global-headquarters-in-singapore-to-power-synergy-and-impact bereitstehende Pressemitteilung ist für all jene, die eine diesbezügliche Anwendung vorhaben, von eminentester Bedeutung. GigaDevice kündigt dort nämlich an, sein neues Hauptquartier in Singapur eröffnet zu haben:

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“We chose Singapore not only because of its strategic location, but also because of its mature technology ecosystem and the concept of supporting the globalization of the company,” said Ms. Zhao Renhui, senior vice president of innovation and CEO of overseas business. “This is not only a regional office, but also an innovative platform for interdisciplinary and cross-regional talent gathering, which drives us to build smarter systems, more efficient execution, and future-oriented technical capabilities.”

Wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass es sich dabei nicht nur um eine „lokale Basis“ handelt. Die englische Übersetzung der Pressemitteilung offenbart, dass es sich dabei um den neuen internationalen Stützpunkt des Unternehmens handelt:

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As the international headquarters of the company, Singapore will assume the key functions of coordinating international operations, promoting localized product innovation, and strengthening customer and supply chain coordination. Taking this as a strategic starting point, Zhaoyi Innovation will accelerate the expansion of the international market and build a more open, flexible and forward-looking ecosystem.

Menlo Micro MM5622-01NBX – Solid-State-Relay fürs Chiptesten.

Menlo Micro – man könnte das Unternehmen auch als Solid-State-Switch is us übersetzen – erweitert die hauseigene Produktpalette um einen Kandidaten, die auf die Bedürfnisse der Chip Testing-Industrie optimiert ist. Spezifischerweise wendet sich das neue Bauteil an all jene, die „sehr schnelle“ serielle Interfaces schalten müssen:

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Today Menlo Microsystems is announcing the release of its enhanced MM5622 DC-coupled high-speed loopback relay, the MM5622-01NBX. The upgraded version of the MM5622 delivers improved high-speed performance at 80Gbps, enabling broader application coverage and increased performance margin for testing the latest high-speed digital interfaces.

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The MM5622 system-in-package (SiP) solution fully integrates a driver, charge pump, and 12 high performance switch channels, offering significant board footprint reduction for production loopback test solutions.

Wie so oft gilt auch hier, dass es derzeit keine festen Angaben zur Bepreisung des Bauteils gibt. Immerhin findet sich bereits die gezeigte Abbildung, die einen Überblick des internen Aufbaus des Chips bietet.

Bildquelle: Menlo Micro.

STMicroelectronics HFDA80D / HFDA90D – Audioverstärker für den Automobilbereich.

Wer einen Audioverstärker mit normalen Ansprüchen realisieren möchte, sollte heute so gut wie immer zu einem integrierten Schaltkreis greifen.
ST schickt nun eine neue Serie ins Rennen, die nach folgendem Schema aufgebaute Zusatzfeatures für den Automobilbereich mitbringt:

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Die Verstärker sind eigens für die elektrischen Einsatzbedingungen im Auto ausgelegt und beispielsweise immun gegen die Klick- und Knackgeräusche, die durch Schwankungen der Bordnetzspannung und Schalttransienten entstehen können. Die Spread-Spectrum-Modulation bürgt außerdem für die native Einhaltung der Norm CISPR25 Klasse V.

Percepio View – kostenloser Hilfs-Debugger für FreeRTOS und Zephyr

Der schwedische Analysewerkzeuganbieter Percepio versucht, neue Nutzer für seine – allgemein bezahlten – Debugging-Systeme zu gewinnen. Als Werkzeug der Wahl wurde das Anbieten einer kostenlosen Basis-Version avisiert, die sowohl für Zephyr als auch für FreeRTOS zur Verfügung steht.

Bildquelle: Percepio.

Zum angebotenen Funktionsumfang vermelden die Schweden folgendes:

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Percepio View provides a professional trace analysis experience tailored to the Zephyr ecosystem. Out of the box, users get:

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●        Clear RTOS-aware timeline views

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●        Detailed system and user event logs

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●        CPU load and task execution graphs

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●        Support for custom tracepoints

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Developers can use View for free, and registration unlocks additional features at no cost.

ic-Haus iC-LFMB – neuer Linien-CCD

ic-Haus ist einer der wenigen „rein deutschen“ Halbleiter-Hersteller: Das Unternehmen mag nicht sonderlich groß sein, hat dem Autor in der Vergangenheit einige Male gute Dienste geleistet.
Mit dem iC-LFMB steht nun ein neuer linearer CCD-Sensor am Start, der folgendermaßen beschrieben wird:

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One of its outstanding features is the increased photosensitive area of its photo pixels, each measuring 56 µm × 600 µm. This new pixel geometry provides significantly higher contrast and signal yield in low light conditions. The latter also enables shorter measurement times. At the same time, the increased height of the pixels allows larger position tolerances during installation by compensating for lateral offset or slight rotation. This greatly simplifies the installation process without compromising measurement accuracy.

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Technical Highlights

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iC-LFMB is a 64-pixel linear image sensor with a special pixel geometry. 

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The sensor contains 64 active photo pixels measuring 56 µm × 600 µm each. The pixel pitch of 63.5 µm corresponds to a resolution of 400 DPI. The sensor covers a wide spectral range from 400 nm to 980 nm and is suitable for various applications, in particular triangulation.

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With a clock frequency of up to 5 MHz, it enables fast measurement cycles that complete in just 64 clock cycles. The integrated electronics consist of a light-to-voltage converter, a sample-and-hold circuit and a push-pull output amplifier. A start and clock signal simplify operation, while the shutter input allows flexible adjustment of the integration time.

Wie immer gilt, dass Preise nicht öffentlich erhältlich sind – die praktische Erfahrung lehrt allerdings, dass Anfragen vom Webshop-Team schnell beantwortet werden.

Bildquelle: IC-Haus.

Spezifikationen, zur Ersten – PCI Express 7.0 ist final.

Freunde der Hochgeschwindigkeitsvernetzung freuen sich, wann immer ein Prozessrechner einen PCIe-Anschluss mitbringt.
Die siebte Version des Busstandards wurde dabei 2022 angekündigt, die Verfügbarkeit der finalen Version der Spezifikation war für 2025 avisiert. Die offizielle Ankündigung ist nun erfolgt – unter der URL https://www.phoronix.com/news/PCI-Express-7.0-PCIe-7.0 findet sich ein Round-Up, der auf die in der neuen Version eingeführten Features en Detail eingeht.

Spezifikation, zur Zweiten – Ultra Ethernet 1.0 veröffentlicht.

Regnet es, so schüttet es. Auch die der Linux Foundation nahestehende UEC-Spezifikationsgruppe hat soeben eine finale Version ausgespien:

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UEC Specification 1.0 delivers a high-performance, scalable, and interoperable solution across all layers of the networking stack—including NICs, switches, optics, and cables—enabling seamless multi-vendor integration and accelerating innovation throughout the ecosystem.

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---via https://www.linuxfoundation.org/press/uec-launches-spec-1.0

QuecTel KCM0A5S Wi-SUN – Funkmodul mit Silicon Labs-Technologie

Im Hause Silicon Labs darf man sich über einen Design Win freuen – QuecTel lanciert ein neues Funk-Modul, das auf einen der hauseigenen SoCs basiert.

Bildquelle: https://www.quectel.com/product/wi-sun-kcm0a5s/#summary

Interessant ist, dass die per von der IEEE spezifizierte Mesh Networking-Technologie langsam an Traktion aufnimmt. Wer eine Einführung in die Technologie sucht, wird von Silicon Labs unter der URL https://docs.silabs.com/wisun/1.5/wisun-start/ mit einer durchaus lesenswerten Einführung bedient.

Seeed Studio Quantum Tiny Linux Development Kit – Einplatinencomputer mit Display.

SBCs auf Basis von Allwinner-SoCs sind per se nichts Neues. Dass bei Seeed Studio neue Produkt ist insofern interessant, als die Platine auch gleich ein Display mitbringt.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/Quantum-Mini-Linux-Development-Kit-p-4749.html.

Lesestoff: Grundlegendes zur Montage von Lautsprechern.

Der Distributor DigiKey arbeitete einige Zeit daran, im hauseigenen Artikelportfolio mehr und mehr Grundlagentutorials aufzunehmen. Unter der URL https://www.digikey.hu/en/articles/mounting-speakers-important-tips-and-considerations findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von Möglichkeiten, um Lautsprecher in Gehäuse zu montieren. Wer sich bisher noch nie viel mit Audiotechnologie auseinandergesetzt hat, kann sich nach dem Durchlesen dieses Artikels den einen oder anderen Anfängerfehler ersparen.

Lesestoff, zur Zweiten – Überblick von Technologien zum Networking im AI-Bereich.

Datacenter, die für die Ausführung von Aufgaben der künstlichen Intelligenz vorgesehen bzw. optimiert sind, weisen oft verschiedenste eigenartige Komponenten auf. Ein Bereich, in dem die P. T. ML-Welt ihr eigenes Süppchen kocht, ist die Vernetzung der Systeme. Unter der URL https://semianalysis.com/2025/06/11/the-new-ai-networks-ultra-ethernet-uec-ualink-vs-broadcom-scale-up-ethernet-sue/?access_token=eyJhbGciOiJFUzI1NiIsImtpZCI6I findet sich nun eine durchaus lesenswerte Zusammenfassung von neuen Standards, die in diesem Bereich um Aufmerksamkeit rittern.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde von C# und Co können die Meadow-APIs nun in Blazor-Applikationen nutzen. Active Technologies zeigt einen neuen vierkanaligen Funktionsgenerator, während die Stabilität des GPIB-Subsystems von Linux Verbesserungen erfährt. Ein Update von Vivado erleichtert derweil das Leben all jener, die AMD-FPGAs verwenden.

Renesas RA2L2 – Mikrocontroller mit USB-C 2.4

Im Bereich des Low Power-Mikrocontrollerportfolios schickt Renesas mit dem RA2L2 ein neues Produkt ins Rennen – seine Rechenleistung bezieht er aus einem mit 48-MHz getakteten Arm Cortex M23-Kern.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-brings-usb-c-rev-24-support-new-ultra-low-power-ra2l2-microcontroller-group

Als wichtigstes Verkaufsmerkmal führt Renesas die folgenden Verbesserungen im Bereich der USB-Hardware an:

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The new USB Type-C Cable and Connector Specification Release 2.4 has reduced voltage detection thresholds (0.613V for 1.5A source, and 1.165V for 3.0A source). The RA2L2 MCUs are the industry’s first MCUs to support these new levels.

Wie üblich finden sich in der Ankündigung auch Stromverbrauchsdaten. Die Japaner arbeiten ja seit einiger Zeit daran, ihren Namen im Bereich der stromsparenden MCUs besser zu etablieren:

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The RA2L2 MCUs employ proprietary low-power technology that delivers 87.5 µA/MHz active mode and software standby current of just 250nA. They also offer an independent operating clock for the low-power UART, which can be used to wake up the system when receiving data from Wi-Fi and/or Bluetooth® LE modules. Along with the USB-C support, this combination of features makes the RA2L2 the premier solution available for portable devices such as USB data loggers, charge cases, barcode readers and other products.

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In addition to USB-C with CC detection up to 15W (5V/3A) and USB FS support, the new MCUs offer LP UART, I3C, and CAN interfaces, giving designers the ability to reduce component count, saving cost, board-space and power consumption.

Renesas verspricht, dass sowohl Samples als auch Evaluationsboards ab Sofort zur Verfügung stehen – weitere Informationen finden sich unter https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra2l2-48mhz-arm-cortex-m23-entry-level-usb-general-purpose-microcontroller .

Orange Pi R2S – RISC/V-basiertes Routerboard

Wer seinen Router selbst konfiguriert, eliminiert die eine oder andere Hintertüre – ein Argument, das ob des Vorhandenseins von OpenWRT in den letzten Monaten die eine oder andere Hardwareneuentwicklung inspiriert hat.
Shenzhen Xunlong schickt nun eine neue Platine ins Rennen, die – wie in der Abbildung gezeigt – vier Ethernet-Ports mitbringt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/06/10/30-orange-pi-r2s-octa-core-risc-v-router-board-features-2x-2-5gbe-2x-gbe-2x-usb-ports/

Derzeit sind die Platinen im Store nicht zu finden. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst berichtet indes folgende Informationen zur Bepreisung:

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Orange Pi kept the exact same prices for the R2S as for the earlier RV and RV2 SBCs:

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    • 2GB RAM – $30.00 

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    • 4GB RAM – $39.90 

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    • 8GB RAM – $49.90 (TBD)

Meadow.Blazor integiert Meadow-APIs in Blazor-Applikationen

Bryan Costanich’s Meadow-Ausführungsumgebung erlaubt die Nutzung von .net-Code zur Ansteuerung von Hardware. Mit Meadow.Blazor steht eine neue Variante zur Verfügung, die sich in den als Blazor bezeichneten ASP.net-”Nachfolger” Microsofts integrieren lässt:

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using Meadow.Blazor;

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using Meadow.Blazor.Services;

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var builder = WebApplication.CreateBuilder(args);

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...

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var app = builder.Build();

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...

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app.UseMeadow<MeadowApplication>();

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...

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app.Run();

Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Meadow_Desktop/Meadow_Blazor/.

Active Technologies AWG2104 et al – neue Vierkanal-AWGs

Im Laufe der letzten Jahre verschwanden viele vierkanalige Funktionsgeneratoren vom Markt. Die in Italien ansässige Active Technologies schickt nun zwei eigene neue Produkte ins Rennen.

Bildquelle: https://www.activetechnologies.it/products/signal-generators/arbitrary-waveform-generators/arb-rider-awg-2000/#

Zu beachten ist, dass die vorliegenden Systeme in mehreren Varianten angeboten werden – die folgende Tabelle bietet einen Überblick.

Bildquelle: https://www.activetechnologies.it/products/signal-generators/arbitrary-waveform-generators/arb-rider-awg-2000/#

Arduino: Single Pair-Ethernet-Shield ab Sofort kaufbar

Dass man im Hause Arduino an einer Single Pair-Etherneterweiterung arbeitet, ist per se keine neue Information. Neu ist, dass das Produkt ab Sofort – wie in der Abbildung gezeigt – käuflich zu erwerben ist.

Bildquelle: https://store-usa.arduino.cc/products/uno-spe-shield

Löttechnikspezialist EDSYN wird an Desco verkauft

Dass das in den USA beheimatete Unternehmen EDSYN die Arbeiten im Hause ERSA inspiriert hat, ist nur wenigen bekannt – der Autor chattete dienstlich vor einigen Jahren mit einer Verwandten des Gründers, und kennt die Story deshalb.
Sei dem wie es sei, geht die Ära von EDSYN als alleinstehendes Unternehmen dem Ende zu. Unter https://www.instagram.com/p/DKr5wlBOO_X/ findet sich nun die folgende Ankündigung:

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Desco Industries Inc. of Chino, California has acquired the assets of EDSYN INC. EDSYN is a world class manufacturer of quality Soldering, Desoldering, SMT Rework, Pick-up and Fume Extraction products for the electronics industry.

OEMSecrets – Giveaway mit Digilent

Wer portable Messtechnik benötigt, ist immer gut beraten, die diversen Produkte aus dem Hause Digilent näher anzusehen. Die Bauteilpreissuchmaschine OEMSecrets veranstaltet nun ein Giveaway für eines der High End-Modelle des Herstellers.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/pages/win-an-analog-discovery-pro-adp2230-by-digilent?

Linux: weitere Stabilitätsverbesseungen für den GPIB-Treibe

Die Linux-Kernelentwickler arbeiten seit einigen Monaten daran, die GPIB-Integration im Kernel zu verbessern. Im unter https://lore.kernel.org/lkml/aEKo5zLupPYdXd6-@kroah.com/ bereitstehenden Kernel-Log finden sich nun die folgenden Ankündigungen:

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Staging driver updates for 6.16-rc1

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Here is the "big" set of staging driver changes for 6.16-rc1.  Included

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in here are:

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  - gpib driver cleanups and updates.  This subsystem is _almost_ ready

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    to be merged into the main portion of the kernel tree.  Hopefully

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    should happen in the next kernel merge cycle if all goes well.

AMD: Update der Vivado-Designsuite

Nutzer von AMD-FPGAs dürfen sich über ein Softwareupdate freuen. Die hauseigene Entwicklungsumgebung bekommt Unterstützung für neue Produkte und einige Komfortfeatures eingepflegt:

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AMD Vivado™ Design Suite 2025.1 is here—now with support for AMD Spartan™ UltraScale+™ and next-generation Versal™ devices. The latest release also delivers features to maximize FMAX for Versal SSIT devices as well as ease-of-use improvements for all families for IP integration and functional verification.

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Release Highlights:

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    • Spartan UltraScale+ and Next-Generation Versal Device Support 

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        ◦ Spartan UltraScale+ FPGAs 

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        ◦ Versal Prime Gen 2 and Versal AI Edge Gen 2 adaptive SoCs

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    • ​Versal Portfolio Enhancements 

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        ◦ Selective device installer for smaller download size and faster install​ 

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        ◦ Calibrated clock deskew for higher FMAX in SSIT devices

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        ◦ NoC performance enhancement through QoS time-slicing 

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        ◦ Flexible boot of processing system for diverse boot sequence requirements

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    • Ease of Use for All Families​ 

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        ◦ AXI Switch IP for streamlined integration of different interface types and widths​ 

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        ◦ GUI support for DFX summary reports for enhanced debug​ 

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        ◦ Additional VHDL 2019 construct support for simulation and verification

Ein vollständiger Change Log findet sich unter https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/vivado/vivado-whats-new.html.

Lesestoff: Funkstörungen mit Raspberry Pi erkennen

Zu guter Letzt verdient der unter https://www.raspberrypi.com/news/detect-radio-jammers-with-raspberry-pi-5/ bereitstehende Artikel ein wenig Aufmerksamkeit.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen