Im Hause Raspberry Pi reagiert man auf steigende Speicherpreise, während Arduino neue Mitglieder der Modulino-Serie lanciert. Verschiedenste Softwareaktualisierungen betreffen GPIB-Netze, FPGA-Entwickler und Freunde des .NET Framework. Außerdem gibt es Lesestoff, einen 16bit-Mikrocontroller und Satellitenelektronik.
.NET bzw. MAUI – Abkündigung der ListView nimmt an Fahrt auf.
An Companion-Applikationen arbeitende Entwickler sollten berücksichtigen, dass es Microsoft mit der in MAUI 10 angekündigten „Depreciation“ des ListView-Steuerelements mehr als ernst meint. Die MAUI-Entwickler sind mittlerweile dazu übergegangen, als „valide“ bezeichnete Fehlerberichte gegen die ListView mit einem Hinweis, doch bitte die CollectionView zu verwenden, zu schließen.
Bildquelle: https://github.com/dotnet/maui/issues/16689#issuecomment-3592776249
AMD Vitis™ Unified Software Platform – Version 2025.2 verfügbar
Im Hause AMD gibt es eine neue Version der Vitis-Arbeitsumgebung, die mit FPGAs arbeitenden Entwicklern Komfortfunktionen zur Verfügung stellt. Als kurzen Changelog vermeidet AMD folgendes:
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• Enhanced Design Flow for Versal AI Engines on AI Edge & AI Edge Series Gen 2 devices (AIE-ML and AIE-ML v2) |
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◦ AI Engine API enhancements – New & enhanced data types, programming model updates |
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◦ New and enhanced DSP library functions |
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◦ Improved AI Engine mapper and router |
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• Enhanced Verification with Versal AI Engines |
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◦ AMD Vitis™ Functional Simulation with support for C++ (Early Access) |
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◦ Hardware-in-the-Loop (Early Access) |
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• Enhancements to Vitis Model Composer (VMC) |
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◦ New additions to AI Engine block library and HDL-based FIR and FFT functions |
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• Vitis IDE Enhancements for Embedded Development |
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◦ Vitis Embedded now enables integration of 3rd party AI code assistants like Windsurf, Gemini CLI, Claude Code, and OpenAI Codex |
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◦ Allows the use of VS Code Editor based on Eclipse Theia |
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◦ Support for Zephyr (RTOS) |
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◦ Enhanced debug capabilities with PS trace |
Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/vitis.html.
Linux-Kernel: GPIB-Subsystem ist endlich stabil.
Die Saga um die im Linux-Kernel integrierten GPIB-Treiber hat schließlich und endlich zu einem guten Ende gefunden. In der unter der URL https://lore.kernel.org/lkml/aTTPQvLHK-amzrEA@kroah.com/ einsehbaren Linux-Entwicklermailingliste findet sich die folgende Passage, die auf die „erfolgreiche Stabilisierung“ hinweist:
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Staging driver updates for 6.19-rc1 |
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Here is the big set of staging driver updates for 6.19-rc1. Only thing |
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"major" in here is that two subsystems, gpib and vc04 have moved out of |
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the staging tree into the "real" portion of the kernel, which is great |
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to see. Other than that, the rest of the changes are just tiny coding |
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style cleanups, nothing earth-shattering. |
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All of these have been in linux-next for a while with no reported |
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problems. |
Weitere Informationen zur Thematik finden sich bei Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/GPIB-De-Staged-Linux-6.19.
EMF: 2026 im Zeichen des Weltraums
Trends wie New Space, Drohnendesign und Drohnenabwehr gehen an Elektroniker-Events nicht spurlos vorbei. Das seit Jahren in England veranstaltete EMF-Camp kündigt unter der URL https://blog.emfcamp.org/2025/11/28/theme-announcement/ an, dass das „Leitthema“ der nächsten Ausgabe des Kongresses die Weltraum-Forschung im Allgemeinen und die Weltraum-Elektronik im spezifischen ist:
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In 2026, EMF goes to space! |
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Not just outer space, though – we want to celebrate discovery, engineering, exploration, and fascination with our home planet, too. From distant galaxies to our pale blue dot, neutron stars to the smallest microbacteria, we want you to get excited about what fascinates you out there. |
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In the coming months we’ll be publishing further inspiration, graphics, concepts, and posters for you to share and reuse in your own projects. |
STMicroelectronics – weltraumzertifizierte Schottkydioden mit öffentlichen Preisinformationen
STMicroelectronics passt sich dem Trend an – in der Pressemeldung, die neue für den Weltraum geeignete Dioden ankündigt, finden sich erstmals auch Preisinformationen:
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Die Schottky-Dioden LEO1N5819 und LEO1N5822 sind für 1 A/45 V bzw. 3 A/40 V ausgelegt, die ultraschnelle LEO1N5811 dagegen für bis zu 6 A und 150 V. Die beiden Schottky-Bausteine sind für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C spezifiziert, während der Temperaturbereich der LEO1N5811 bis +175 °C reicht. |
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Alle drei Varianten sind vom Design her strahlungsfest für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen bezüglich Temperatur, TID (Total Ionizing Dose), TNID (Total Non-Ionizing Dose) und SEE (Single-Event Effects). Die Qualifikation erfüllt die Normen ESCC 22900 für den TID-Wert (bis zu 300 krad(Si)), ESCC 22500 für den TNID-Wert (bis zu 3 x 1011 p/cm²) und ESCC 25100 für Single-Event Burnout (SEB, bis zu 60 MeV/cm²/mg). |
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Die drei Bauelemente sind bereits in die Produktion gegangen. Die Preise betragen 3,- US-Dollar für die Version LEO1N5819AF, 5,- US-Dollar für die LEO1N5822AF und 4,50 US-Dollar für die LEO1N5811AF (jeweils ab 1.000 Stück). |
Raspberry Pi, zur Ersten – Preiserhöhungen wegen Speicherknappheit.
Die durch den AI-Boom verursachten Steigerungen von Arbeitsspeicherpreisen sind in den von den diversen Distributoren zur Verfügung gestellten Trendlinern klar ersichtlich. Auch wer in den letzten Wochen versucht hat, einen Computer zu kaufen, spürt die sehr hohen Preise für RAM.
Nun beginnt dieser Trend im Prozessrechnerwesen wirksam zu werden. Die Raspberry Pi Trading führt – wie in der Abbildung gezeigt – Preiserhöhungen durch. Außerdem führt man ein „Einstiegsmodell“ des Raspberry Pi fünf ein, dass zwecks Erreichen eines niedrigeren Preispunkts mit nur 1 GB an Arbeitsspeicher auskommen muss.
Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/1gb-raspberry-pi-5-now-available-at-45-and-memory-driven-price-rises/
Eine OEMSecrets-Preisanalyse zeigt dann, dass die Raspberry Pi Trading ihre „eigenwillige“ Art der Auslieferung neuer Produkte beibehält. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung gibt es – wie in den Abbildungen gezeigt – nur bei den Raspberry Pi-Spezialisten Stock; große Distributoren sind derzeit noch nicht lieferfähig.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC2162
Raspberry Pi, zur Zweiten – verschiedene Softwareerweiterungen für die AI-Peripheriegeräte.
Im Hause Upton bietet man seit einiger Zeit AI-bezogene Produkte an. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/software-updates-for-raspberry-pi-ai-products/ findet sich nun eine Liste von Neuerungen, die Komfortfeatures nachrüsten und für Besitzer der AI-Peripheriegeräte relevant sind.
Arduino: vier neue Modulino-Module.
Die im Hause Arduino vor einiger Zeit eingeführte und auf Qwiic basierende Modulfamilie Modulino wurde soeben um vier neue Produkte erweitert, die sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt präsentieren.
Spezifischerweise stehen die vier folgenden neuen Funktionen zur Verfügung:
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• Modulino Latch Relay – Switch high-power loads with a simple signal |
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• Modulino Light – Detect ambient brightness and react to changes in lighting |
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• Modulino Joystick – Add intuitive interactive control to your gaming or robotics projects |
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• Modulino Vibro – Trigger silent vibration feedback in response to actions or inputs |
Arduino, zur 2.-Statement zu Sorgen im Bezug auf die Qualcomm-Übernahme.
Qualcomm positionierte sich – anders als BroadCom, wo man die Raspberry Pi Foundation vorkreischen liess – nicht gegen Gamergate: ein Schelm ist, wer die derzeitige massive Medienaufmerksamkeit im Bezug auf die EULA-Änderungen auf dieses Faktum zurückführt.
Sei dem wie es sei, finden sich unter den URLs https://blog.arduino.cc/2025/11/28/you-ask-we-answer-lets-talk-about-arduino-uno-q-app-lab-and-the-future-of-accessible-ai/ und https://blog.arduino.cc/2025/11/21/the-arduino-terms-of-service-and-privacy-policy-update-setting-the-record-straight/ Statements von Seiten der Arduino-Entwickler, die die zuletzt durch die Dörfer getriebenen Säue “wieder einzufangen“ suchen.
Epson S1C17W11 -sehr stromsparender 16bit-Microcontroller für Widerstandmessungsaufgaben
Im Hause Epson kündigt man mit dem S1C17W11 einen neuen Mikrocontroller an, der mit seinen 16 Bit-Architektur zwischen den gut etablierten Bastionen der Mikrocontrollerwelt zu stehen kommt. Als wichtigstes Anwendungsszenario avisiert man unter anderem die Altenpflege, die sehr hohe Ansprüche an Widerstands-Messungen stellt:
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neuen sehr stromsparenden16-bit Flash-Mikrocontroller mit der Möglichkeit widerstandsabhängige Sensormeßwerte auch bis zum minimal zulässigen Versorgungsspannungsbereich sehr genau messen zu können. Die wachsende Zahl älterer Menschen, der Ausbau der häuslichen Pflege, die steigende Nachfrage nach Umweltüberwachung und die globalen Bemühungen zur Erreichung der Ziele für nachhaltige Entwicklung steigern die Nachfrage nach batteriebetriebenen Diagnostikgeräten in Privathaushalten und kompakten Messinstrumenten mit Langzeitbetriebsfähigkeit. |
Über die sonstigen Spezifikationen des Chips findet sich dann das in der Abbildung gezeigte.
Bildquelle: https://www.epson-electronics.de/electronics/cms/index/448?id=6506#deutsch
Interessant ist außerdem die folgende Passage, die das Wirkschema des am Chip verbauten AD-Wandlers detaillierter zu beschreiben sucht:
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1. Hochpräziser A/D-Wandler auf Basis eines CR-Oszillators (RFC) |
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Durch das Meßprinzip einer Umwandlung von Widerstandswerten in eine Frequenz und die Messung dieser Frequenz mit einem hochpräzisen Zähler2, der in etwa 24 Bit Genauigkeit entspricht, wird eine höhere Messgenauigkeit für widerstandsbasierte Sensoranwendungen, wie z. B. Thermometer und Wasserqualitätsmessgeräte über die gesamte Betriebszeit einer batteriebetriebenen Anwendung erreicht. |
Nordic Semiconductor nRF54LV10A – nRF54 für den Gesundheitsbereich
Auch im Hause Nordic Semiconductor arbeitet man daran, neue Systeme bzw. Mikrocontroller für den Gesundheitsbereich anzubieten. Spezifischerweise gibt es eine neue Variante des nRF54, die aus einer einzigen Knopfzellenbatterie gespeist werden kann.
Im Rahmen der Presse-Mitteilung finden sich auch die folgenden Passagen, die auf die Fähigkeit des Chips eingehen, mit sehr niedrigen Spannungen zurechtzukommen:
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This includes support for 1.2-1.7 V supply voltage range, a sub-50 nA system hibernation mode for shipping and storage, and an ultra-compact 1.9 by 2.3 mm chip-scale package, the smallest available in the nRF54L Series. |
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. . . |
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Uniquely, the nRF54LV10A is also the world’s first Bluetooth LE SoC to combine low voltage with Bluetooth Channel Sounding support. |
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– via https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/12/Nordic-unveils-nRF54LV10A-a-breakthrough-low-voltage-Bluetooth-LE-SoC |
Ebenda findet sich außerdem die folgende Passage, die auf die baldige Verfügbarkeit eingeht:
1 |
The nRF54LV10A SoC is ready for development now, and is supported in the nRF Connect SDK. Production is expected to start in Q2, 2026. Contact Nordic sales to join the early access program for development kits and samples. |
Sonst ist der nRF54LV10A im allgemeinen ein „gewöhnlicher“ nRF54. In der unter der URL https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A bereitstehenden Produkt-Detailinformation findet sich dann die folgende Tabelle, die die Unterschiede aufzubrechen sucht.
Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A
Lesestoff, zur 1. – Nutzung von Zephyr am DSP.
Im Hause NXP scheint man in Sachen Echtzeitbetriebssysteme ebenfalls auf das von der Analog Devices stark forcierte Zephyr zu setzen, das unter der Protektion der Linux Foundation steht. Unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-HIFI4-DSP-CORE-WITH-ZEPHYR? findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Nutzung von Zephyr auf digitalen Signalprozessoren eingeht.
Lesestoff, zur 2. – von der Kombination aus PU-Schaum und 3D-Drucken.
In angelsächsischen Mailinglisten wird seit längerer Zeit über „aus wasserabweisenden Schaum bestehende Wasserfahrzeuge” diskutiert. Unter der URL https://hackaday.com/2025/11/29/on-the-benefits-of-filling-3d-prints-with-spray-foam/ findet sich nun ein eher allgemeiner Artikel, die auf die Vorteile der Kombination von 3D-Druck und Bauschaum eingeht.
Lesestoff, zur 3. – 3D-gedrucktes Luftkissenfahrzeug
Ein weiterer „neuartiger“ Formfaktor, der für Marine-UAVs interessiert sein könnte, ist das Luftkissenfahrzeug. Unter der URL https://www.hackster.io/news/3d-printing-a-hovercraft-61150b9ed596 findet sich ein Write-Up, der die Konstruktion eines hauseigenen Designs beschreibt.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
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