Monat: September 2025

Der Monat endet für die Embeddedindustrie mit Neuigkeiten: Neben zwei neuen Mikrocontroller teasert man im Hause Arduino die Ankündigung einer neuen Platine. Außerdem gibt es Updates sowohl im Bereich DesignSpark als auch KiCad.

Arduino: Große Ankündigung für siebten Oktober geplant.

Im Hause Arduino ist man dem „strategischen Leaking“ von Produkten ebenfalls nicht abgeneigt. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Nachricht findet sich die gezeigte Abbildung.

Bildquelle: https://www.arduino.cc/from-blink-to-think/

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Meldung gibt lediglich das gezeigte Foto – Mikrocontroller.net wird berichten, sobald weitere Informationen verfügbar werden.

Linux 6.17 verfügbar.

Im Hause der Linux-Entwickler gibt es insofern Zuwachs, als Linux 6.17 ab sofort verfügbar ist. Unter den URLs https://www.phoronix.com/news/Linux-6.17-Released und https://www.cnx-software.com/2025/09/29/linux-6-17-release-main-changes-arm-risc-v-and-mips-architectures/ finden geneigte Interessenten eine „Zusammenfassung“ der Änderungen.
Interessant ist außerdem, dass man für Linux 6.18 weitere Anpassungen im Bereich der Unterstützung für ARM-Prozessoren avisiert:

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For enhancing ARM64 Confidential Computing support there is now the ability to accept secrets from firmware and mapping them with appropriate attributes. This accepting secrets from firmware is done using the ACPI Confidential Computing Event Log (CCEL) table. 

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Linux 6.18 ARM64 also now advertises the presence of atomic floating point instructions to user-space, extending Spectre workarounds to cover additional Arm CPU variants, GCS support for the uprobes implementation, and a variety of other fixes. 

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--via https://www.phoronix.com/news/Linux-6.18-ARM64

Ubuntu 25.10 – RISC/V nur im Emulator.

Kaum hatte man im Hause Canonical mit Boards wie dem Orange Pi RV 2 (siehe Beitrag „OrangePi RV2 und ESP32-C5 im Hands-on“) halbwegs massenmarktfähige Hardware, kümmerte man sich sofort um eine „Anhebung“ der Mindest-Voraussetzungen. Spezifischerweise gilt, dass alle von Ubuntu 24.04 LTS unterstützten RISC/V-Boards mit Ubuntu 25 nicht mehr funktionieren.
Im Hause Canonical sah man sich nun zur folgenden, irgendwie lustigen Meldung durchgerungen – das neue Release lebt für die RISC/V-Plattform ausschließlich in QEMU:

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As RVA23 hardware is not yet on the market currently QEMU is the only supported platform in the 25.10 release. Existing hardware will continue to be supported in the 24.04 LTS release."

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--- via https://www.phoronix.com/news/Ubuntu-25.10-RISC-V-QEMU

Raspberry Pi 500 Plus – nun mit Unterstützung für externe GPUs.

Der zweite PCIe-Slot im vor wenigen Tagen vorgestellten Raspberry Pi 500 Plus war eigentlich für das Einstecken einer weiteren SSD vorgesehen. Im Hause Jeff Geerling kam es indes so, wie es kommen musste – die Abbildung zeigt einen Raspberry Pi 500 Plus, der eine AMD-Grafikkarte ansteuert.

Bildquelle: https://www.jeffgeerling.com/blog/2025/full-egpu-acceleration-on-pi-500-15-line-patch

Trotz der vergleichsweise geringen Bandbreite – da nur eine Lane zur Verfügung steht, kann der Prozessrechner nur acht Gigatransfer pro Sekunde absetzen – war es Jeff Geerling möglich, verschiedene LLMs und andere AI-Aufgaben unter Nutzung der Grafikbeschleunigung auszuführen. Weitere Informationen hierzu finden sich wie immer unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Olimex RP2350-PICO2-BB48 – RP2350-Board mit 48 GPIO-Pins.

Eines der herausragenden Features des RP 2350 war, dass er in verschiedenen Gehäusen mit „mehr“ GPIO-Pins angeboten wird. Der „klassische“ Formfaktor des Raspberry Pi Pico beschränkt die Anzahl der verfügbaren Pins allerdings auf das Kompliment des Vorgängers.
Im Hause Olimex steht nun eine „neue“ Platine zur Verfügung, die – dank ihrer physikalisch höheren Länge – alle 48 GPIO-Pins für externe Schaltungen ansprechbar macht.
Interessant ist außerdem, dass die Bulgaren zwei Versionen der Platine anbieten – eine bringt zusätzliches PSRAM und einen MicroSD-Slot mit. Informationen zu Bepreisung und Co. finden sich in den beiden folgenden Abbildungen.

Bildquelle, beide: https://www.olimex.com/Products/RaspberryPi/PICO/RP2350-PICO2-BB48/open-source-hardware

Nordic nRF54LM20A – mehr Speicher und mehr GPIOs in der nRF54-Serie

Im Hause Nordic Semiconductor arbeitet man daran, das neue nRF-Mikrocontroller System zu erweitern. Ansatzstelle Nummero eins ist dabei die Aufrüstung des Flash-und des Arbeitsspeichers, was in den beiden folgenden Abbildungen zusammengefasst ist.

Bildquelle, beide: https://www.youtube.com/watch?v=uR1W79oph8E

Interessant ist außerdem, dass Nordic Semiconductor die Nutzung „größerer“ Gehäuse avisiert. Wie in der Abbildung gezeigt gibt es fortan eine Variante des Chips, die 66 GPIO-Pins aufweist und naturgemäß mehr Platz auf der Platine aufnimmt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=uR1W79oph8E

Die Ankündigung, die vor allem in Form eines YouTube-Videos erfolgt, enthielt zur Verfügbarkeit dann folgende Passage:

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The nRF54LM20A wireless SoC is now available through our project-based early sampling program.

Schon jetzt gibt es allerdings Distributoren, die Preise für größere Mengen aufrufen. Die folgende Abbildung bietet einen Überblick für Preise in US-Dollars bei Abnahme von einigen 1000 Stück.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/nRF54LM20A

Renesas RA8T2 – Motorsteuerungsmikrocontroller mit AI und Dual Core

Auch im Hause Renesas gibt es einen Neuzugang: Die Japaner möchten die Frage der Motorsteuerung mit einem auf einem Cortex®-M85-Kern und einem optionalen Cortex®-M33 -Kern basierenden Dual Core-Mikrocontroller lösen. In der „Gesamt-Familie“ präsentiert sich der Chip wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-delivers-new-motor-control-mcus-industry-leading-performance-and-high-speed-networking

Zur Abrundung dieser Kurzmeldung hier noch eine Liste der technischen Spezifikationen – Renesas verspricht, dass das Bauteil „ab sofort“ erhältlich sein soll:

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    • Core: 1 GHz Arm Cortex-M85 with Helium and TrustZone; Optional 250 MHz Arm Cortex-M33

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    • Memory: Integrated 1MB high-speed MRAM and 2MB SRAM (including 256KB TCM for the Cortex-M85 and 128KB TCM for the M33)

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    • Analog Peripherals: Two 16-bit ADC with 30 analog channels, two 3-channel S/H, 2-channel 12-bit DAC, 4-channel high-speed comparators

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    • Communications Peripherals: Dual Gigabit Ethernet MAC with DMA, EtherCAT slave, USB2.0 FS Host/Device/OTG, CAN2.0 (1Mbps)/CAN FD (8Mbps), I3C(12.5Mbps), I2C(1Mbps), SPI, SCI, Octal serial peripheral I/F

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    • Advanced Security: RSIP-E50D Cryptographic engine, immutable storage for FSBL, secure debug, secure factory programming, DLM support, tamper protection, DPA/SPA protection

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    • Timers: 14-ch PWM timers, 4-ch high-resolution, 4-ch low-power timer (16-bit x2ch and 32-bit x2ch)

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    • Packages: 176-HLQFP, 224- and 289, and 303-BGA

DesignSpark PCB – Version 13 verfügbar

Im Hause RS ist man bemüht, der hauseigenen Platinensoftware neue Funktionen einzupflegen. Am „Wichtigsten“ sind dabei Verbesserungen im Bereich des Routings – eine als Serpetine Routing bezeichnete Funktion hilft beim Erzeugen von „längenidentischen Paaren“, während ein Spiralen-Generator die beispielsweise für drahtlose Energieübertragung notwendigen Spiralen automatisch generiert.

Bildquelle: https://www.rs-online.com/designspark/designspark-pcb-version-13-release-highlights

Neben Quality of Life-Verbesserungen und der Integration von Antialiasing in den Renderer gibt es eine als Interactive Bill of Materials bezeichnete Funktion. Dieses am von IBF vor einiger Zeit eingeführten Feature angelehnte Werkzeug generiert HTML-Dateien, die ein interaktives Überblicken des Komponentenplacements ermöglichen und dem Fertiger so dabei helfen, das „Wie“ der Plazierung auf dem zu realisierenden Produkt leichter zu verstehen.
Außerdem gibt es wie immer einige Detailverbesserungen – eine Zusammenfassung findet sich in der unter als Bildquelle angegebenen URL.

NextPCB – Online-Sharingdienst für KiCAD

Im Platinen-Bereich scheint der Trend auch sonst zur Corporate Sponsorship zu gehen. Der Platinen-Hersteller Next PCB hat nun angekündigt, die in der Abbildung gezeigte Webseite lanciert zu haben.

Bildquelle: https://www.kicadprojects.com/.

Lebenssinn des Systems ist dabei die Möglichkeit, in KiCAD erzeugte Projekte unbürokratisch mit der Community teilen zu können. Dass die Projekte einfach bei NextPCB bestellbar sind, sollte aus der Logik folgen.

Hydroflexor – “am Wasser gehende“ Roboter.

Während sich Drohnen mittlerweile gut etabliert haben, gibt es im Bereich der am Wasser lebenden bzw. Fahrenden UAVs noch Einiges an Easy Wins.
Das an der Universität zu Virginia veröffentlichte Paper “Processing soft thin films on liquid surface for seamless creation of on-liquid walkable devices” ist mit Sicherheit kein easy win, beschreibt es doch als Hydroflexor bezeichnete und zum am Wasser laufen befähigte Objekte.

Bildquelle: https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.ady9840

Zur Realisierung setzt man dabei auf verformbare Materialien, die – manchen Insekten gleich – auf dem Wasser spazierende Roboter generieren sollen.

Lesestoff: ML-basiertes Angriffserkennungssystem für IoT-Geräte

Als ersten Lesestoff sei auf das Paper Lightweight intrusion detection system for IoT with improved feature engineering and advanced dynamic quantization hingewiesen, das unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00203-8 bereitsteht. Die Forscher stellen dort ein ML-Modell vor, das mit sehr wenig Speicher auskommt und Angriffe auf IoT-Infrastruktur erkennen kann:

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    A lightweight hybrid deep learning model that enables accurate detection of cyberattacks in IoT environments.

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    Achieved up to 99.73% accuracy with model sizes under 32 KB, which could be deployed on memory & power constrained IoT devices.

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    Advanced feature selection, model compression, and automated tuning that improves accuracy, reduce model size and make it suitable for resource constrained IoT devices.

Lesestoff, zur Zweiten – Wassermanagement mit IoT

Dass Wasser in uneingeschränkter Menge zur Verfügung steht, ist nicht in allen Teilen der Welt gegeben. Wie im Fall von vielen anderen Knappheiten gilt auch hier, dass Ressourcen-Bewirtschaftung der effizienteste Weg zur Verteilung darstellt. Das Paper “Use of Internet of Things in water resources applications: challenges and future directions: a critical review”, das unter der URL https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00193-7 auf Aufmerksamkeit wartet, geht auf verschiedene Möglichkeiten zur Nutzung von IoT-Technologien zwecks Wassermanagement ein.

Lesestoff, zur Dritten: Neuartige Methode zur Erfassung der Batterie-Restkapazität.

Zu guter Letzt verdient auch das bei Texas Instruments veröffentlichte Dokument “Redefining battery accuracy: How the Dynamic Z-Track™ algorithm predicts unpredictable battery loads” Aufmerksamkeit. Das unter der URL https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/ssztd84?HQS= einsehbare Werk stellt eine „neue“ Methode zur Analyse der Batterie-Kapazität vor, die die „genauere“ Abschätzung der in den Zellen verbleibenden Rest-Kapazität ermöglicht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause Raspberry Pi steht eine neue Version des vom C64 inspirierten Raspberry Pi 500 zur Verfügung, außerdem plant man ein an ESP32 und Co angelehntes Modul. Neue Funkchips helfen bei der Datenkommunikation, während Lesestoff zu MLCCs und Technologieregulation zur Fortbildung beitragen.

Raspberry Pi 500+ – 200USD, RGB-Tastatur, mehr Speicher

Im Hause Raspberry Pi aktualisiert man den hauseigenen Desktop – die neue Variante namens Pi 500+ kostet rund 200 US-Dollar und bringt eine RGB-hintergrundbeleuchtete und mit austauschbaren Tasten ausgestattete Tastatur mit.

Bildquelle, beide: https://www.raspberrypi.com/news/the-ultimate-all-in-one-pc-raspberry-pi-500-plus-on-sale-now-at-200/

Spezifischerweise beschreibt man die hinter den RGB-LEDs stehende Architektur folgendermaßen:

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Individually addressable RGB LEDs provide programmable backlighting, and with an RP2040 running QMK as the controller, a Doom port to the keyboard itself is surely just a matter of time. Each custom-designed low-profile keycap is spray painted and then laser etched to allow the backlight to shine through the legend.

Wohl zur Rechtfertigung des durchaus stolzen Preises – um 200 EUR bekommt man gebrauchte Workstations – spendiert man neben der 16GB-RAM-Variante auch eine (auswechselbare) SSD mit 256GB.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/the-ultimate-all-in-one-pc-raspberry-pi-500-plus-on-sale-now-at-200/

Phoronix bietet unter der URL https://www.phoronix.com/review/raspberry-pi-500-plus ein durchaus detailliertes Review an, das auch verschiedene Benchmarks des Gesamtsystems bereitstellt:

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Even running Firefox or Chrome with heavy web browsing is difficult in just 8GB of RAM. The NVMe storage also helps the Raspberry Pi 500+ perform much better than being limited to micro-SD storage. There was very nice uplift out of all the I/O benchmarks and other heavy I/O tasks like code compilation.

Raspberry Pi CM0 – ESP32-artiges Modul auf Basis eines Raspberry Pi

Noch nicht offiziell vorgestellt ist das in der Abbildung gezeigte Produkt, das die ESP32-artige Integration eines Raspberry Pi in eine mehr oder weniger beliebige Applikationsschaltung erlaubt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/09/23/raspberry-pi-cm0-castellated-module-features-raspberry-pi-rp3a0-system-in-package/

Außerdem gibt es ein dediziertes Evaluationsboard, das sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://x.com/Open_Embed/status/1970376278860800394/photo/3

Als SoC kommt ein mit 512MB RAM ausgestattetes BCM2710A1 zum Einsatz – die Leistung dürfte sich also auf dem Niveau eines Raspberry Pi III einpendeln. Auch sonst ist das System dem Pi Zero 2 W ähnlich; es kommt beispielsweise das selbe Funkmodul zum Einsatz.
Hackster berichtet außerdem darüber, dass Ebenezer Upton’s Mannen – zumindest derzeit – keine Auslieferung außerhalb Chinas avisieren:

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$18 for the base model rising to $26 for the top-end module. It's also exclusive to the Chinese market: Raspberry Pi engineer James Hughes has confirmed that the parts are being marketed solely to "industrial Chinese customers," with no plans yet announced to release the hardware internationally.

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"CM0 is a cost-engineered modular product specifically for the Chinese OEM market," Raspberry Pi's Eben Upton told us via email. "It's basically a [Raspberry Pi] Zero 2 W reformatted as a castellated module. No plans to make it available outside China at the moment, but we'll see how we get on."

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--- via https://www.hackster.io/news/raspberry-pi-unveils-the-18-compute-module-0-but-only-for-chinese-customers-for-now-913bf59ab6cc

Murata: MLCC-Kondensatoren mit drei Terminals

Murata lanciert eine Serie neuer Kondensatoren, die durch eine “Über-Kreuz-Kontaktierung” zur Reduktion der ESL beitragen sollen.

Bildquelle: https://www.murata.com/en-eu/products/capacitor/ceramiccapacitor/overview/lineup/smd/nfm

kurt.energy – nun auch mit Natrium-Ionen-Batterien

Im Hause Altreonics arbeitet man immer an neuen Energiespeichern – nun geht man davon aus, die als rohstoffschonende Lithium-Ionen-Variante vorgesehene Natrium-Ionenbatterie in ausreichernder Qualität liefern zu können.
Unter der URL https://kurt.energy/news-september-2025-sodium-cells-company-update/ vermeldet man folgendes:

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New cells are now delivering upto 155 Wh/kg while other cells can deliver 50C sustained power rates. This makes them in creasingly a batter alternative. Cells can typically be discharged from -40 upto 60°C with the high current rates within 15 to 45°C. The charging capacity is typically from -10 to 45°C but at lower currents. As usual, no cell can deliver maximum values on all specifications. It’s always a trade-off between energy-density and power density. Note that sodium-ion cells are typically delivered in a prismatic format with relatively high capacities ranging from 50 to more than 200 Ah.

Außerdem sind ab Sofort die folgenden Varianten käuflich zu erwerben:

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Polyanion cells and batteries available from Kurt.energy

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– 50 Ah, prismatic. Typical battery: 600V nom., 30 kWh, 5C capable dicharging, charging at 0.5C

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– 160 Ah, prismatic. Typical battery: 48V nom., 7.68 kWh, 1C capable discharging, charging at 0.5C.

STMicroelectronics: RUST-basierte Treiber für MEMS-Accelerometer

STMicroelectronics beginnt damit, eigene Experimente in Sachen RUST durchzuführen. Als ersten Testballon stellt man nun Treiber für die hauseigenen MEMS-Accelerometer zur Verfügung.
Spezifischerweise wird das unter der URL https://www.st.com/en/embedded-software/rust-driver-mems.html bereitstehende Programmpaket folgendermaßen beschrieben:

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Platform-independent drivers, based on Rust programming language, are available in the source code in the STMicroelectronics public GitHub repository and on crates.io for MEMS motion sensors, environmental sensors, infrared sensors, and biosensors.

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The repository contains drivers and examples, available as submodules, for MEMS sensors from STMicroelectronics. They are also published as standalone crates on crates.io.

Morse Micro MM8108 – HaLoW-Chip zweiter Generation

Der hinter WiFi HaLow stehende Chiphersteller hat angekündigt, mit einer neuen Variante Geschwindigkeiten von bis zu 43Mb/s zu erreichen – Werkzeug der Wahl ist ein neuer Funkchip, der – anders als ESP32 und Co – als reiner Funk-Koprozessor vorgesehen ist.

Bildquelle: https://www.morsemicro.com/chips/

Zwecks einfacherer Adoption stehen verschiedene Evaluationsboards zur Verfügung – unter der URL https://www.hackster.io/news/morse-micro-launches-its-second-generation-mm8108-wi-fi-halow-chip-complete-with-evaluation-kits-cfaebd43e9c7 findet sich eine detaillierte Einführung in die Thematik.

SemTech – zwei neue LoRA-Transciever

Im Hause SemTech stehen zwei neue LoRA-Transciever ante Portas, die folgendermaßen beschrieben werden:

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LR2022: Designed as a dual-band solution, this device addresses applications that require global sub-GHz, 2.4GHz, or satellite connectivity while maintaining a cost-effective profile.

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    • LR2012: Focused on sub-GHz operations, this device delivers enhanced sensitivity down to -142dBm, making it ideal for traditional IoT deployments.

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Key applications include drone communication systems, AI-driven security cameras, battery-powered sensors for predictive maintenance, audio classification devices, and image recognition platforms.

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Availability

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The LR2021 is available for customer sampling, with production scheduled for October 2025. The LR2022 and LR2012 devices are scheduled for production in calendar Q1 2026 and Q2 2026 respectively.

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--- via https://www.semtech.com/company/press/semtech-lora-gen-4-addresses-low-power-wireless-range-and-speed-limitations?

Red Pitaya – Zeitplan für Launch der zweiten Generation

Per se ist die zweite Version des unter Anderem als Signalaquisehardware beliebten Red Pitaya keine Neuigkeit mehr. Neu ist indes, dass es nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine Roadmap für den Generationswechsel gibt.

Bildquelle: https://content.redpitaya.com/blog/key-dates-gen-2-launch?

Lesestoff: AI- und Digitalgesetze in der Türkei

In der Türkei gibt es sowohl für Start-Ups als auch für AI-Unternehmen regulatorische Neuerungen und Förderungen – weitere Informationen finden sich unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/trkiyes-evolving-digital-legal-framework-regulatory-developments-in-innovation-and-data-protection?e=0c4e.

In eigener Sache: Carthage calling

Der Newsautor ist wieder einmal auf Reisen. Wer sich in Carthage aufhält und eine Zigarre rauchen will, soll Laut geben.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Für Freunde der Embeddedsoftware gibt es sowohl in Sachen Python als auch in Sachen NXP Updates. Die erste Vorabversion von PCIe 8.0 ist verfügbar, während Olimex eine neue Platine auf Basis des ESP32-C5 ankündigt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir wie immer hier.

NVIDIA kauft Intel-Anteile.

Der Erwerb von Intel-Anteilen dürfte im Bereich der Chiphersteller das Äquivalent zum Kaufen von Labubupuppen sein. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR Wireless berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250919/business/intel-nvidia nun nach folgendem Schema darüber, dass NVIDIA Intel-Aktien kauft:

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Intel has secured another major backer. Nvidia announced this week it will invest $5 billion in Intel, joining SoftBank and the U.S. government in a growing list of high-profile stakeholders betting on the future of the struggling U.S. chipmaker.

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Nvidia will purchase Intel shares at $23.28 each, subject to regulatory approvals and closing conditions.

Böse ist, wer in diesem Zusammenhang eine „Umkehr“ der Zusammenarbeit zwischen AMD und ATI andenkt. Nun haben beide CPU-Hersteller jedenfalls ihren „GPU-Anbieter“.

MicroPython: Ende der Unterstützung für Python 2.7.

Die Python-Entwicklerschaft hatte mit der „Elimination“ der Version 2.X der Programmiersprache ihre liebe Not. Das Python 3.X nicht komplett kompatibel war, dürfte seinen Teil zur Verschärfung der Problematik beigetragen haben.
Während die Ausrottung von Python 2.7 im Bereich der Desktop-Ausführungsumgebungen mittlerweile im Großen und Ganzen abgeschlossen sein dürfte, gilt im Embeddedbereich anderes.
Die unter GitHub stattfindende und in der Abbildung gezeigte Diskussion über die Entfernung von Python 2.7 aus Mikropython ist per se alt, verdient nun aber abermals Aufmerksamkeit – vor wenigen Tagen hat der Chef-Maintainer der Änderung zugestimmt, weshalb „neuere“ Varianten der Runtime nur noch mit Python 3.X funktionieren dürfte.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/pull/17870

MCUXpresso SDK – Version 25.09.00 verfügbar

Im Hause NXP gibt es ebenfalls Neuerungen – spezifischerweise wurde die Version 25.09.00 der hauseigenen Softwareentwicklungsumgebung ausgeliefert. Wie immer gilt, dass das Update verschiedenste Aktualisierungen der diversen enthaltenen Komponenten mitbringt – die folgende Abbildung enthält einen Spiegel der zur Verfügung gestellten Versionen.

Bildquelle: https://github.com/nxp-mcuxpresso/mcuxsdk-manifests/releases

Wer in seiner MCUXpresso-Installation ein „heruntergeladenes“ Board Support Package verwendet, dürfte von NXP bereits Post erhalten haben. Wie immer gilt, dass die Nutzung der aktuellsten Softwareversion die Neugenerierung des BSP voraussetzt.

M.2 HAT+ Compact – kompakterer Raspberry Pi-Hat zur Anbindung von SSDs

Die Aufrüstung des Raspberry Pi 5 mit einem – etwas seltsam angebundenen – PCIe-Interface schuf auch in diesem Bereich Featureparität zur fernöstlichen Konkurrenz. Bis zur betriebsbereiten SSD war im Fall eines uptonitischen Prozessrechners allerdings eine HAT-Erweiterung erforderlich, die – bei Nutzung der offiziellen Variante – viel Platz in Anspruch nahm.
Mit dem M.2 HAT+ Compact steht nun eine neue und kleinere Variante zur Verfügung, die sich wie in den beiden Abbildungen gezeigt präsentiert. Im Rahmen der Ankündigung wird außerdem hervorgehoben, dass ein mit dem Hat ausgestatteter Prozessrechner sowohl zur Zusammenarbeit mit dem Lüfter als auch zur Zusammenarbeit mit dem Schutzgehäuse befähigt ist.

Bildquelle, beide: https://www.raspberrypi.com/news/m-2-hat-compact-on-sale-now-at-15/

Die Bepreisung der neuesten Erweiterung präsentiert sich dann wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC1771

Arduino: bluetoothbasierter Pairing-Prozess für Arduino Cloud.

Die Arduino Cloud ist eine der wenigen Möglichkeiten für die Arduino Gruppe, um aus einmal verkauften Prozessrechnern wiederkehrende Einnahmen zu generieren. Aus der Logik folgt deshalb, dass die Italiener bestrebt sind, die Nutzung so bequem wie irgendwie möglich zu gestalten.
Bisher galt, dass das als Pairing bezeichnete erstmalige Herstellen einer Verbindung zwischen einer Platine und dem Clouddienst in Arbeit ausarten konnte. Am Desktop war hierzu ein spezieller Cloudagent erforderlich, der sich insbesondere auf unixoiden Workstations mitunter als bockig erwies (Beispiel-Video unter https://youtu.be/x7ZxZrP7f7c).
Besitzer eines Arduino Uno R4 können ab sofort auf einen neuen Pairingprozess setzen, der für die initiale Herstellung der Verbindung auf Bluetooth setzt.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/09/18/introducing-a-new-provisioning-flow-starting-with-the-uno-r4-wifi/

Spezifischerweise wird der Prozess folgendermaßen beschrieben:

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1. Power your board.

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2. Tap “Add a device.”

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3. Your UNO R4 WiFi appears automatically.

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4. The board scans and lists nearby Wi-Fi networks. 

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5. Select one (or enter credentials), and claim the device.

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6. Your board will start blinking in its own special way to give feedback that the provisioning is complete.

Olimex ESP32-C5-EVB – ESP32-C5-Board mit isolierten Eingängen

Nach der allgemeinen Verfügbarwerdung des ESP32-C5 und den diversen darauf basierenden Modulen gilt, dass das Espressif-Ökosystemen langsam aber sicher durch verschiedene Drittanbieter-Evaluationsboards angereichert wird.
Der bulgarische Traditionshersteller Olimex lanciert nun die in der Abbildung gezeigte Platine, die sich durch ihre besonders robusten I/O-Fähigkeiten auszeichnet.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-C5/ESP32-C5-EVB/

Spezifischerweise wird zu den Features der übrigens als quelloffene Hardware entwickelten Platine folgendes vermeldet:

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    • 32 bit RISC-V processor 240Mhz 

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    • Dual-Band Wi-Fi (2.4 GHz + 5 GHz) 

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    • Bluetooth 5, Zigbee, Thread, Matter 

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    • 8 MB Flash + 4 MB RAM 

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    • Two relays – rated 250V / 10A 

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    • Two opto-isolated inputs 

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    • UEXT connector 

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    • USB-C (Power & Debug) 

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    • USB-C JTAG 

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    • Boot & Reset buttons 

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    • Extension connector 

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    • LiPo UPS charger & step-up converter 

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    • Three mouting holes 

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    • Dimensions 80x70mm

PCI Express® (PCIe®) 8.0 – Version 0.3 der Spezifikation verfügbar

Das hinter der PCI Express-Schnittstelle stehende Standardisierungsgremium hat vor wenigen Tagen angekündigt, dass eine erste Entwurfs-Version der für PCIe 8.0 vorgesehenen Standardisierungsdokumente für zahlende Mitglieder zur Verfügung stehen.

Bildquelle: https://pcisig.com/blog/pcie-80-specification-version-03-now-available-members

Als wichtigste Verbesserung strebt die neue Version – wie sollte es anders sein – eine Beschleunigung der maximal erreichbaren Datentransferrate an. Außerdem hebt man in der Ankündigung die folgenden Features hervor:

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PCIe 8.0 Specification Feature Objectives:

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    • Delivering 256.0 GT/s raw bit rate and up to 1.0 TB/s bi-directionally via x16 configuration 

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    • Reviewing new connector technology 

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    • Confirming latency and FEC targets will be achieved 

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    • Ensuring reliability targets are met 

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    • Maintaining backwards compatibility with previous generations of PCIe technology 

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    • Developing protocol enhancements to improve bandwidth 

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    • Continuing to emphasize techniques to reduce power

Hioki: Memory HiCorder nun mit 1 Terabyte Speicher.

Messgerätehersteller, die von der „Materialschlacht“ im Bereich der Bensch-Oszilloskope genug haben, flüchten gerne in den Bereich der Data Logger – die längst verblichene Gould Nicolet wäre ein gutes Beispiel dafür.
Die japanische Hioki hat sich im Bereich der „Leistungselektronik“ exzellent etabliert – per se ist der in der folgenden Abbildung gezeigte HiCorder kein wirklich neues Produkt.

Bildquelle: https://www.hioki.com/global/products/data-acquisition/daq-testing/id_6671

Neuigkeitswert gewinnt das Messgerät unter anderem durch die unter der URL https://www.linkedin.com/posts/hioki-e-e-corporation_oscilloscopes-mr6000-hioki-activity-7366711144461320193-bUXV/ bereitstehende Ankündigung – ab sofort steht eine 1 Terabyte große SSD zur Verfügung, die die „Aufnahme-Länge“ wesentlich erweitert:

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With the 𝗻𝗲𝘄 𝟭 𝗧𝗕 𝗦𝗦𝗗 𝗼𝗽𝘁𝗶𝗼𝗻 (𝗨𝟴𝟯𝟯𝟱), the MR6000 records 𝟰 𝗵𝗼𝘂𝗿𝘀 𝗼𝗳 𝗰𝗼𝗻𝘁𝗶𝗻𝘂𝗼𝘂𝘀 𝗿𝗲𝗮𝗹-𝘁𝗶𝗺𝗲 𝗱𝗮𝘁𝗮 𝗮𝘁 𝟮𝟬 𝗠𝗦/𝘀 — no blind time, no dropped data.

STMicroelectronics – Siliziumphotonik-Forschung und UWB-Technologie

Im Hause STMicroelectronics erfreut man sich neuer Partnerschaften bzw. Standardisierungsgremiumsmitgliedschaften. Neuigkeit Nummer eins ist die Teilnahme am STARLight-Projekt – ein von der EU-Kommission vorangetriebenes Vorhaben, dass Europa die Führungsrolle im Bereich der Siliziumphotonik sichern soll:

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Das STARLight-Projekt bringt ein Konsortium aus führenden industriellen und akademischen Partner zusammen, um Europa als Technologieführer im Bereich der 300-mm-Siliziumphotonik-Technologie (SiPho) zu positionieren. Neben der Einrichtung einer Großserien-Fertigungslinie werden hierfür optische Module der Spitzenklasse entwickelt und es wird eine komplette Wertschöpfungskette geschaffen. Ziel ist es, dass STARLight bis zum Jahr 2028 anwendungsorientierte Lösungen entwickelt, die auf wichtige Industriezweige wie etwa Rechenzentren, KI-Cluster sowie den Telekommunikations- und Automotive-Markt fokussiert sind. 

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Angeführt von STMicroelectronics (NYSE: STM), einem weltweit führenden Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, wurde das STARLight-Konsortium von der Europäischen Kommission im Rahmen der EU CHIPS Joint Undertaking Initiative ausgewählt.

Wer Interesse an einer Mitgliederliste hat, findet sie im folgenden Snippet:

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AIXSCALE PHOTONICS; ALMAE TECHNOLOGIES; ANSYS; ARISTOTELIO PANEPISTIMIO AUTH EL Y THESSALONIKIS; COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES; DESIGN AND REUSE; ERICSSON; HELIC ANSYS ELLAS MONOPROSOPH AE; III-V LAB; INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM; KEYSIGHT TECHNOLOGIES; KNOWLEDGE DEVELOPMENT FOR POF SL; LUMIPHASE; MBRYONICS; NVIDIA; NCODIN; RHEINISCH-WESTFÄLISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN; SICOYA; SOITEC; STEERLIGHT; STMICROELECTRONICS; THALES; UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA; UNIVERSITE PARIS-SACLAY

Neuigkeit Nummero zwei betrifft die UWB-Technologie. Perse ist STMicroelectronics seit längerer Zeit ein Mitglied des FiRa-Konsortiums – fortan ist man auch als Sponsor mit von der Partie.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Nebeneffekt der Geldinjektion in das Standardisierungsgremium ist – wie so oft – das Verfügbarwerden eines Sitzes im Vorstand, der vom Inhaber der Geldspritze befüllt werden darf. Spezifischerweise entsenden die Franco-Italiener einen General Manager aus ihrer Funkmodulsparte:

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Rias Al-Kadi, General Manager der Range and Connectivity Division des Unternehmens, dem Vorstand des FiRa®-Konsortiums beigetreten ist, jenem Branchenverband, der sich der Weiterentwicklung der geschützten, zur genauen Entfernungs- und Positionsbestimmung dienenden UWB-Technologie (Ultra-Wideband) widmet. 

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ST treibt aktiv die Entwicklung des Zusatzes IEEE 802.15.4ab voran. Dieser stützt sich auf vorhergehende Verbesserungen der UWB-Technik, um die System-Performance zu verbessern und das Anwendungsspektrum zu erweitern. Die fortlaufende Weiterentwicklung von UWB-Standards verspricht entscheidende Verbesserungen, wie etwa eine im Zentimeterbereich liegende Genauigkeit, gestärkte Sicherheit und einen reduzierten Stromverbrauch. Diese Verbesserungen sind entscheidend für das Erschließen eines breiten Anwendungsbereichs, das von Zugangssystemen und digitalen Schlüsseln für Kraftfahrzeuge bis zur Smart-Home-Automatisierung und zu IoT-Innovationen reicht. Die Integration von IEEE 802.15.4ab in die CCC Digital Key-Welt wäre ein entscheidender Fortschritt, was die Lösung von Implementierungsproblemen und die beschleunigte Einführung der UWB-Technik im Consumer- und Automotive-Markt betrifft.

Lesestoff: Von Chiptemperaturmessung und Abschätzung der Erwärmung.

Zwischen Strom- und Hitze-Kreislauf herrschen – zumindest bis zu einem gewissen Grad – Ähnlichkeiten. Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/test-measurement/article/55318411/analog-devices-how-to-accurately-estimate-ic-junction-temperature findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Temperaturmessung im Bereich integrierter Schaltkreise eingeht und lobenswerterweise auch auf „neuartige“ Systeme wie Thermokameras eingeht.

Lesestoff, zur Zweiten – Aktualisierungen im Bereich Qt

Das einst von Nokia aufgekaufte Cross-Plattform-Framework Qt erfreut sich im Embedded-Bereich nach wie vor nicht unerheblicher Beliebtheit. Unter den URLs https://www.phoronix.com/news/Qt-6.10-RC und https://www.phoronix.com/news/Qt-Creator-18-Beta finden an Qt interessierte Personen nun eine „Zusammenfassung“ der ante Portas stehenden Änderungen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde der Einplatinencomputer können fortan windowsbasierte Payloads bequemer einsetzen, und müssen nicht auf einen Echtzeitkern verzichten. Ein CircuitPython-Update behebt Fehler, während Weiterentwicklungen der Chipindustrie und die große Politik für zusätzliche Nachrichten sorgen.

Rohde und Schwarz MXO 3 – neues “Brotdosen-Oszilloskop” ante Portas

Tektronix etablierte mit dem TDS2xx das Format der Brotdose für Oszilloskope. Im Hause Rohde und Schwarz plant man nun, wie in der Abbildung gezeigt, ein neues Oszilloskop in diesem Format.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/oscilloscopes/promotion/next-generation_255909.html?mid=31823#media-gallery-5

Bis zur am 15. Oktober zu erwartenden Vorstellung teasert man folgende Spezifikationen:

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Until now, competitor oscilloscopes have only captured a small fraction of real-time signal activity, struggled to isolate small details in the presence of larger signals and made trade-offs between performance and size. 

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This is all changing with the MXO 3. The latest addition to our MXO series promises to be faster, more precise and pack more features into a smaller footprint, offering a combination of specs that you will not find anywhere else. 

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    • Fast: Capture more real-time signal activity than ever before 

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    • Precise: Isolate small details in the presence of larger signals 

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    • Compact: Get more channels in the same small chassis

###CircuitPython 9.2.9 – Fehlerbehebung für Pico W
Im Hause Adafruit steht eine kleine Aktualisierung der hauseigenen Python-Runtime bevor, die lästige Abstürze am Raspberry Pi W behebt. Spezifischerweise liest sich der unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/9.2.9 bereitstehende Change Log folgendermaßen:

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Highlights of this release

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    • Fix network crashes on Pico W; fixes regression since 9.2.5. 

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Incompatibility warnings

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    • Uses of deprecated displayio bindings are now called out with warnings. For instance, displayio.Display is deprecated in favor of busdisplay.BusDisplay. In CircuitPython 10.0.0 the deprecated bindings will be removed.

SiTime – winzige Quartzalternative auf MEMS-Basis

Quartzoszillatoren können insbesondere in widrigen Umgebungsbedingungen Probleme verursachen; außerdem sind sie ob der mechanischen Konstruktion alles andere als klein. SiTime nutzt nun MEMS-Technologien zur Verbesserung.

Bildquelle: SiTime

Sonst vermeldet man folgende Spezifikationen:

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Powered by FujiMEMS™ Technology

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Titan is built on SiTime’s sixth-generation MEMS technology, FujiMEMS™, delivering unmatched performance and reliability compared to legacy quartz resonators:

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    • Smallest size: 0505 CSP (0.46 x 0.46 mm)—7x smaller PCB area than 1210 quartz, 4x smaller than 1008 quartz.

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    • Up to 50% lower oscillator circuit power.

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    • Up to 3x faster startup with 3x lower startup energy.

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    • Up to 5x better aging stability and specified for 5 years at the maximum temperature.

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    • Tighter stability across wide temperature ranges up to –40°C to 125°C.

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    • Up to 50x better shock and 50x better vibration resilience.

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Availability

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    • Titan SiT11100 (32 MHz): production samples available now. 

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    • Titan SiT11101 (76.8 MHz), SiT11102 (38.4 MHz), SiT11103 (48 MHz) and SiT11104 (40 MHz): engineering samples will be available starting December 15, 2025.

Renesas – RA0L1 mit kapazitivem Touch und Cortex M23-Kern

Im Hause Renesas steht ein neuer Chip ante Portas. Die als RA0L1 bezeichnete Lütte platziert sich im Familienstammbaum wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-adds-capacitive-touch-ultra-low-power-ra0-mcus

Als besonders wichtige Features hebt man folgendes hervor:

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The new devices offer extremely low power consumption and the industry’s best solution for quickly and economically implementing capacitive touch in battery-powered and other consumer electronics, appliances, white goods and industrial system controls.

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. . .

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RA0L1 MCUs deliver industry-leading power consumption of only 2.9mA current in active mode, and 0.92mA in sleep mode. In addition, an integrated High-speed On-Chip Oscillator (HOCO) enables the fastest wake-up time for this class of microcontroller. The fast wake-up enables the RA0L1 MCUs to stay in Software Standby mode more of the time, where power consumption drops to a minuscule 0.25 µA. With this feature, current consumption can be reduced by up to 90 percent compared with other solutions.

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[c]

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Die Verfügbarkeit der Bauteile beginnt dabei per Sofort – die Abbildung zeigt eine OEMSecrets-Bestands- und Preisanalyse.

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![](/attachment/678864/4.png)

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Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7FA0L1

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### LattePanda IOTA – x86-Einplatinencomputer mit RP2040-Zweitkern

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Windows on ARM kommt trotz massiver Bemühungen im Hause Microsoft nicht wirklich in Gange: viele Windows-Applikationen funktionieren auf x86er-CPUs am Besten. LattePanda lanciert nun einen neuen und vergleichsweise teuren Einplatinencomputer, der neben einer Intel-CPU einen RP2040 als Echtzeit-Koprozessor mitbringt.

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![](/attachment/678865/5.png)

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Bildquelle: https://www.dfrobot.com/kit-005.html?

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Zu den Spezifikationen des PC-Teils der Lütte vermeldet man folgendes:

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[c]

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Processor: Intel® Processor N150, 4C / 4T, up to 3.60 GHz 

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    • Memory, Storage & License (Four Choose One): 

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       8GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 64GB eMMC 5.1 

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       8GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 64GB eMMC 5.1 with Win11 IoT Ent License 

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       16GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 128GB eMMC 5.1 

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       16GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 128GB eMMC 5.1 with Win11 IoT Ent License 

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    • Display: 

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       HDMI 2.1, up to 4096 x 2160@60Hz 

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       eDP 1.4b, 2 Lanes, up to 1920 x 1080@60Hz 

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    • USB Ports: 

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       3x USB 3.2 Gen 2 Type A(10Gbps) 

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       1x USB 2.0 Pin Header 

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       1x USB Type-C PD 15V(Power supply only) 

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    • Network: 1x 1GbE RJ45 Port (Support WOL)

Silicon Labs – praktische Analyse von Bluetooth Mesh 1.1

Vermaschte Netzwerke sind seit jeher ein Weg zur Erhöhung der Funkreichweite. In der Bluetooth-Standardfamilie gibt es seit einiger Zeit ein dafür vorgesehenes Protokoll, das von Silicon Labs nun mit hauseigener Hardware getestet wurde. Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter https://community.silabs.com/s/share/a5UVm000000HSSvMAO/bluetooth-mesh-11-performance?language=en_US.

Stackpole HVR – neue Ultra-Hochohmwiderstände

Im Hause Stackpole lanciert man eine neue Serie von Widerständen, die sich durch sehr hohe Werte auszeichnen und bis zu 40 Kilovolt widerstehen können.

Bildquelle: https://www.seielect.com/Catalog/sei-hvr.pdf

Indien: Si / SiC-Fab in Arbeit

Beim “Kampf um Chips” denkt der geneigte Elektroniker an AI-Beschleuniger und hochleistungsfähige Mikroprozessoren. Einige der im Laufe der letzten Monate gestarteten Initiativen richten sich indes eher auf Leistungselektronik.
Der in Sachen SiC und GaN exzellent informierte Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-september-18-2025-ralf-higgelke-l00if/ nun folgendes:

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Nextgen Semiconductors, which has announced to set up a chip facility in Gujarat, said last week it plans to raise around ₹1,000 to 1,500 crore (USD113 to USD169.5 million) through equity and other instruments in the next 12 months. Nextgen has announced to invest more than ₹8,800 crore (USD994.4 million) in phases to build India’s fully integrated Silicon (Si) and Silicon Carbide (SiC) power semiconductor platform in Dholera, Gujarat.

Lesestoff: Deratierung von Tantalkondensatoren

Dass MLCC-Kondensatoren bei steigender Betriebsspannung an Kapazität verlieren, sollte mittlerweile hinreichend bekannt sein. Bei der korrekten Dimensionierung von Tantalkondensatoren gibt es indes auch einiges zu beachten; insbesondere wenn lange Produktlebensdauer erwünscht ist:

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Voltage derating provides the greatest improvement in long-term reliability and initial power-on performance. Understanding these differences will help ensure optimal reliability: MnO2 capacitors require 50% derating, polymer capacitors 20%, and while wet tantalum capacitors don't technically need it, a 10% to 20% derating is recommended

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/analog/article/55316842/vishay-intertechnology-derating-guidelines-for-tantalum-capacitors .

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer den BeagleBone Green verwendet, bekommt von Seeed Studio eine neue Hardwarevariante mit Detailverbesserungen offeriert. Im Hause Raspberry Pi bietet man Tutorials zum Bau von wasserfrohen Drohnen an. Artikel zum Design von Kartonmodellen und zur Rolle von Date Codes in der Halbleiterbeschaffung runden diese Newsmeldung ab.

Seeed Studio: BeagleBone Green Eco mit Detailverbesserungen

Die Texas Instruments nahestehende BeagleBone Foundation ist für ihre vergleichsweise langsame Release-Kadenz bekannt. Der BeagleBone Green ist an sich bekannt – Seeed Studio hat nun eine „Aktualisierung“ durchgeführt, um Verbesserungen verfügbar zu machen und eine kleine Preissenkung durchzuführen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Eco-p-6540.html

Der aus dem Hause Texas Instruments stammende Hauptprozessor verblieb unverändert. Neu sind neben Erweiterungen im Bereich des Remanentspeichers und dem Austausch des Spannungsweges Aktualisierungen im Bereich der Interfaces: erstens steht nun Gigabit Ethernet zur Verfügung, zweitens arbeiten die USB-Ports nun gemäß der Spezifikation USB 2.0. Ein genaues „Delta“ der Spezifikationen findet sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Eco-p-6540.html

SigFox Frankreich: sechs Monate „Restrukturierungspause“.

Die niemals ende wollende Geschichte der Insolvenz von SigFox Frankreich wird uns auch das nächste Halbjahr gut beschäftigt halten. Wenige Tage nach dem Gang zum Konkursrichter gilt, dass das Unternehmen sechs Monate Zeit zur „Restrukturierung“ zur Verfügung gestellt bekommt.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst RCR berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250912/internet-of-things/six-months-sigfox-unabiz? folgendes:

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Unabiz’s French IoT operating company, Unabiz SAS, formerly Sigfox SAS, has been granted a period of six months by a French court to restructure and reorganise as part of a court-managed receivership process. It follows the court’s decision last week to offer the same protection to its IoT network infrastructure business in the country, Unabiz Network SAS, formerly Sigfox France SAS. Unabiz has a debt burden of around €5 million in France. 

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, wie sich Ökosystemen-Partner verhalten.
Die der französischen Regierung nahe stehende SNOC hat beispielsweise bereits damit begonnen, ihr SigFox-Produktportfolio auszudünnen.

Bildquelle: https://uk.rs-online.com/web/p/communication-wireless-development-tools/2565883

Sundance / Etion Create – “Serverrack” für Militärvehikel

Einplatinen-Computer sind schon lange nicht mehr nur im Hobbybereich verbreitet. Mit VNX steht – per se – seit längerer Zeit ein militärbezogener Standard zur Verfügung, der vor einiger Zeit aktualisiert wurde.

Bildquelle, beide: Sundance / Etion Create bzw Samtec, von Sundance / Etion Create gestellt

Die beiden im Titel dieser Meldung genannten Unternehmen arbeitet nun zusammen, um ein von ihnen – nach Ansicht des Autors nicht ganz gelungen – als „Router“ bezeichnetes Gehäuse anzubieten. Spezifischerweise präsentiert es sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Sundance / Etion Create

Malaysia: hauseigene Chipfertigung im Bereich GaN.

Die Ankündigungen aus Indien haben auch in Malaysia neues Interesse an der Welt des Halbleiters ausgelöst. Spezifischerweise berichtet ein in Malaysia-Fragen gut informiertes Magazin unter der URL https://www.theborneopost.com/2025/09/12/sarawak-to-produce-first-homegrown-chips-develop-gan-based-compound-semiconductors/ nach folgendem Schema über Aussagen eines hochrangigen malaysischen Regierungsvertreters:

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Sarawak is set to produce its first homegrown semiconductor chips, marking a breakthrough from wafer production to world-class chip design, said Premier Datuk Patinggi Tan Sri Abang Johari Tun Openg.

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Speaking at the launch of X-FAB Sarawak’s RM3 billion fabrication expansion at the Sama Jaya High Tech Park here today, Abang Johari said the state will develop compound semiconductor chips based on Gallium Nitride (GaN) in collaboration with leading international partners.

Additive Fertigung auf Papierbasis.

In der Jugend des Newsautors – viele, viele Jahre ist es her – fertigte man „additive Modelle“ aus Geli-Schnittbögen auf Basis von Karton und Papier. Das Aufkommen von 3-D-Druckern machte dieser Art des Modellbaus im Allgemeinen den Garaus – eine nach Ansicht des Autors nicht unbedingt günstige Situation, da „bespannte Oberflächen“ in vielen Fällen leichter sind als additiv gefertigte Produkte.
Unter der als Bildquelle genannten URL findet sich nun ein – sehr detaillierter – Artikel, der auf Softwareunterstützung und moderne Methoden des Karton-Modellbaus eingeht. Er ist explizit nicht nur für all jene interessant, die ihre Jugend mit GELI-Modellen verbracht haben.

Bildquelle: https://www.arvinpoddar.com/blog/3d-modeling-with-paper

SK HYNIX: Fertigung von HBM4-Speicherinterfaces beginnt.

Im Bereich der „ganz großen“ Systeme hat sich High Bandwidth Memory seit einiger Zeit als „Quasistandard“ etabliert.

Bildquelle: https://news.skhynix.com/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/

Im Rahmen einer vor wenigen Stunden veröffentlichten Pressemeldung verkündet SK HYNIX: nun, fortan die sechste Generation des Produkts anbieten zu können:

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HBM4, of which mass production system has been readied, has the industry’s best data processing speed and power efficiency with the bandwidth doubled through adoption of 2,048 I/O terminals, double from the previous generation, and power efficiency improved by more than 40%. The company expects to improve AI service performance by up to 69% when the product is applied, which will lead to solve data bottleneck and significantly reduce data center power costs.

RAKWireless RAK3112 – ESP32-S3 mit LoRA

RAKWireless hat sich mit seinen RAK-Modulen einen bequemen „Foothold“ im Bereich LoRA am ESP32 erarbeitet – im Prinzip handelt es sich dabei um eine Kombination aus einem ESP32 und einem Funkmodul aus dem Hause Semtech.
Wie im Fall vieler anderer Kommunikationsmodule galt allerdings auch hier, das neue Releases im Bereich der Prozessoren nur mit vergleichsweise großer Verzögerung Eingang ins Produktportfolio fanden.
Nun steht erstmals ein Modul auf Basis des ESP32-S3 zur Verfügung, das sich in schematischer Sicht wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://store.rakwireless.com/products/wisduo-lora-wifi-module-rak3112?variant=44820103594182.

Die Verfügbarkeit der Module beginnt dabei ab sofort – weitere Informationen finden sich in den beiden weiter unten genannten Abbildungen.

Bildquelle, beide: https://store.rakwireless.com/products/wisduo-lora-wifi-module-rak3112?variant=44820103594182

Lesestoff: Rochester Electronics zur Rolle von Date Codes

Wer Halbleiter kauft, achtet oft auf die als Herstellungsdatum dienenden Datecodes. Der auf die „Weiterproduktion abgekündigte SKUs“ spezialisierte Hersteller Rochester hat nun mit einigen Industriepartnern eine Analyse durchgeführt, um Rückschlüsse über die „Korrelation“ zwischen Date Code und Verwertbarkeit des Halbleiters zu finden. Die unter den URLs https://rocelec.widen.net/s/c8rgmj7qf6/re-white-paper_the-effects-of-long-term-storage-on-solderability-of-semiconductor-components und https://rocelec.widen.net/s/drftdkgb29/effects-of-long-term-storage-on-mechanical-integrity-and-electrical-performance_wp bereitstehenden Whitepaper informieren nun darüber, dass – bei korrekter Lagerung und Nachverfolgbarkeit – kein nennenswerter Zusammenhang besteht. Von Texas Instruments durchgeführte Umfragen ergaben Ähnliches; Links auf die von TI veröffentlichten Whitepaper finden sich unter der URL https://www.rocelec.com/news/are-you-overthinking-date-codes.

Lesestoff, zur Zweiten – marinebezogene Projekte mit Raspberry Pi-Technologie

Flug-Drohnen sind dank der in den letzten Jahren erfolgten Entwicklungen mittlerweile ein „von Großkonzernen gut beackerter“ Teil der Industrie. Wer mit wenig Aufwand viel Aufmerksamkeit erregen möchte, sollte sich entweder land-, oder wasserbezogene Drohnen ansehen.
Im Hause Raspberry Pi steht nun eine neue Ausgabe des hauseigenen Magazins am Start, die sich ausschließlich mit wasserbezogenen Projekten auf Basis der hauseigenen Computer auseinandersetzt. Aus der Logik sollte folgen, dass sich für interessant befundene Projekte natürlich auch mit Technik aus anderen Häusern umsetzen lassen.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/build-a-tiny-open-source-underwater-vehicle/

In eigener Sache: gemma Lugner, äh, Dortmund!

Für alle in der Region Dortmund lebenden Leser von ucnet sei eine Meldung in eigener Sache verlautet – von 17. bis 20 weile ich ob der InterTabac vor Ort. Wer eine Zigarre rauchen (Autor kann Samples bringen) oder nur die Köpfe zusammenstecken möchte, soll per E-Mail (!!!) Laut geben!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen