Monat: Mai 2025

Der Monat endet mit der Vorstellung verschiedener neuer Mikrocontroller und Produkten für das IOLink-Protokoll. Außerdem gibt es – wie immer – neue passive Komponenten und jede Menge Lesestoff.

NXP KW47 – Automotive-Mikrocontroller mit Bluetooth Channel Sounding

Im Hause NXP ist man der Indoor-Positionierungstechnologie aus dem Hause Bluetooth SIG nicht abgeneigt. Neben dem schon bekannten NXP W72 kündigt man nun den KW47 an – ein Chip, der für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/KW47

Außerdem bewirbt NXP nach folgendem Schema die „breite“ Kompatibilität bzw. einfache Zertifizierbarkeit zu verschiedenen im Automotive-Bereich weit verbreiteten Standards:

1

KW47 is aligned with the latest automotive industry requirements such as AEC-Q100 Grade 2 qualification, compliance with ASPICE and MISRA software quality standards and support for AUTOSAR leveraging controller area network (CAN) communication.

Zu guter Letzt ist auch die unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-KW47-BLUETOOTH-QUALIFICATION bereitstehende Pressemitteilung interessant, da sie weitere Informationen über die avisierte Verfügbarkeit bietet:

1

KW47 and MCX W72 are sampling today, with production readiness targeted for December 2025. Development tools and reference designs are available to help customers quickly evaluate and integrate the device into their platforms, building onto experience of KW45/MCX W71.

NXP OrangeBox 2.0-Domain-Controller a la NXP

Mit der zweiten Neuankündigung begibt sich NXP insofern in gefährliches Terrain, als man hier ein Produkt anbietet, das normalerweise Nutzer der hauseigenen MCUs selbst realisieren und für Gewinn verkaufen können.

Bildquelle: https://www.nxp.com/design/design-center/development-boards-and-designs/ORANGEBOX

Als Hauptprozessor kommt ein SoC aus dem Hause NXP zum Einsatz, spezifischerweise ein SoC vom Typ iMX94. Die Gesamtarchitektur des Controllers präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: NXP

Auch hier gibt es eine Pressemitteilung, die nach folgendem Schema über die avisierten Verfügbarkeiten der Produkte informiert:

1

The OrangeBox 2.0 automotive development platform is expected to be available in 2H 2025. For more information, please visit NXP.com/OrangeBox or contact NXP Sales worldwide. It will also be demonstrated as part of NXP’s presence at Computex. Contact NXP Sales to arrange a demonstration. 

2

--- via https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-NXP-AI-ENABLED-ORANGEBOX

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera – ESP32 C3-basierte intelligente Kamera.

Im Hause Espressif arbeitet man seit einiger Zeit (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=leHdHLKpDNM) an Produkten, die die Wireless-SOCs mit Kameras kombinieren und zur Realisierung von allerlei Überwachungs-Gadget prädestiniert sind. Mit der XIAO Vision AI Camera möchte man ein Stück von diesem Kuchen abhaben.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Interessant ist, dass man im Hause Seeed Studio für die Realisierung der eigentlichen AI-Payloads nicht auf das Espressif-SoC setzt. Stattdessen stellt man dem System eines der hauseigenen Berechnungsmodule zur Verfügung. Die Spezifikationen präsentieren sich folgendermaßen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Zu guter letzt sind noch die Vergleiche und Architekturdiagramme interessant – auch sie zeigen wir in den folgenden Bildern.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

AMD: Übersicht der Neuvorstellungen auf der Computex

Obwohl Mikrocontroller.net nicht vorhat, zum nächsten PC-Magazin zu werden, sind Neuerungen im Bereich AMD-PC und der AMD-Workstation immer interessant.
Auf der vor wenigen Tagen geendeten Messe Computex kündigte AMD nicht nur Grafikkarten und Prozessoren an, sondern mit dem Ryzen AI auch eine Serie von sehr leichten X86-Prozessoren mit AI-Erweiterungen. Wer eine schnell lesbare Zusammenfassung sucht, wird unter der URL https://www.allaboutcircuits.com/news/amd-rolls-up-computex-new-threadripper-and-radeon-processors/ fündig.

Infineon PSOC™ 4100T Plus – neuer Multisense-Mikrocontroller mit mehr Ressourcen.

Die Multisense-Technologie aus dem Hause Infineon hat in der Vergangenheit durchaus für Aufregung gesorgt, ist sie doch zum Erkennen von Flüssigkeits-Pegeln auf verschiedensten Arten befähigt. Mit dem 4100T Plus schickt Infineon nun eine Variante des Controllers ins Rennen, die mehr Rechenleistung zur Verfügung stellt.
Die wichtigste Steigerung des vorliegenden Kerns ist dabei eine Vergrößerung des Arbeitsspeicherausbaus, der sich nun folgendermaßen präsentiert:

1

    • 48-MHz Arm® Cortex®-M0+ CPU 

2

    • Up to 128 KB of flash. 

3

    • Up to 32KB of SRAM 

4

    • DMA controller

Aus sonstiger architektoraler Sicht präsentiert sich das System dabei wie erwartet, im gezeigten Blockschaltbild sind nicht sonderlich viele Unterschiede zu erkennen.

Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/product/microcontroller/32-bit-psoc-arm-cortex-microcontroller/psoc-4-32-bit-arm-cortex-m0-mcu/psoc-4100-intelligent-analog/psoc-4100t-plus/?redirId=294199

Infineon verspricht, dass die Produkte ab sofort im Handel erhältlich sind. Eine OEMSecrets-Recherche anhand einer Beispiel-SKU lieferte allerdings noch keine Ergebnisse.

RealTek: 10 GBit-Ethernettransmitter ante Portas.

RealTek kann man als „preiswertes Ethernet ist us“ übersetzen. Auf der Computex zeigt das Unternehmen nun neue Chipsatzfamilien, die die preiswerte Kommunikation über 10 Gb-Ethernet ermöglichen sollen.
CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2025/05/22/realtek-rtl8127-rtl8159-and-rtl8261c-will-power-low-cost-efficient-10-gbps-ethernet-cards-usb-adapters-and-switches/ über die Produkte, und hat auch Bilder. Wichtig ist vor allem, dass RealTek davon ausgeht, dass sich die Chipkosten nicht einmal verdoppeln – langfristig könnte also eine weitere Geschwindigkeitssteigerung im Bereich dedizierter Ethernethardware ante Portas stehen.

PicoScope: preiswerte Einstiegsmodelle in die 3000E-Serie.

Nun gibt es eine aktualisierte Variante der 3000E-Serie, die mit einer Bandbreite von nur 100 bzw. 200 MHz auftritt. Lohn der Mühen ist eine Senkung der Kosten für das PC-Oszilloskop: Die 100 MHz-Variante wechselt um $ 2000 den Besitzer, während das darauf-folgende Modell rund $ 2600 kostet.

Silicon Labs: Neue SoC-Serie „Series 3“ angekündigt.

Silicon Labs spielt im Bereich der verschiedensten Funktechnologien eine immer wichtigere Vorreiterrolle: Wer heute beispielsweise auf Channel Sounding setzen möchte, kann dies bei Erwartung von sofortiger Verfügbarkeit eigentlich nur mit SoCs dieses Herstellers tun.
Die neue Familie hat dabei zwei Ziele: Einerseits steht mit dem SiXG301 eine Gruppe von SoCs zur Verfügung, die direkt mit LED-Treibern ausgestattet sind:

1

    • SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications

2

Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025.

Im erst in einiger Zeit verfügbar werdenden SiXG302 setzt Silicon Labs stattdessen auf eine weitere Reduktion des Stromverbrauchs. In der Pressemitteilung finden sich zum Thema folgende Informationen:

1

    • SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency

2

Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026.

Weitere Informationen finden sich in der unter der URL https://news.silabs.com/2025-05-22-Silicon-Labs-Unveils-First-Series-3-SoCs,-Powering-the-Next-Wave-of-IoT-Breakthroughs#assets_20295_123108-117 bereitstehenden Ankündigung.

STMicroelectronics P-NUCLEO-IOD5A1 – Entwicklerkit für IOLink

STMicroelectronics versucht seit einiger Zeit, im IOLink-Bereich Fuß zu fassen. Mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt steht nun ein Evaluationskit zur Verfügung, das die Realisierung von per IOLink kommunizierenden Sensoren bzw. Aktoren zu erleichtern sucht.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Über die im Kit enthaltenen Komponenten vermelden die Franco-Italiener folgendes:

1

Das Transceiver Board X-NUCLEO-IOD02A1 enthält den zweikanaligen IO-Link Physical Layer IC L6364Q von ST, der die Kommunikation mit dem IO-Link Master koordiniert und außerdem Schutzvorkehrungen gegen industrieübliche Risiken wie etwa Stromstöße und Verpolung einschließt. Das Actuator Board X-NUCLEO-DO40A1 wiederum ist mit dem industrietauglichen vierkanaligen High-Side Power Switch IPS4140HQ von ST bestückt, der Treiberströme bis zu 500 mA unterstützt und mit einem Überhitzungsschutz sowie einem kanalweisen Kurzschlussschutz ausgestattet ist. 

2

Das Mainboard vom Typ STM32 NUCLEO-G071RB verfügt über einen Mikrocontroller vom Typ STM32G071RB, kombiniert mit externer Hardware zur Ansteuerung des Transceivers und des Power Switch. Auf dem MCU läuft die IO-Link Demo Stack Library X -CUBE-IOD02 von ST, die Bestandteil des mitgelieferten Softwarepakets FP-IND-IODOUT1 ist. Zum Paket gehört ebenfalls Software zum Ansteuern des Power Switch (X-CUBE-IPS) sowie Beispielcode zur Nutzung des Boards als Sensor- oder Aktorknoten für Evaluierungszwecke.

In der Pressemitteilung wird ein Einstiegspreis von 130 US-Dollar avisiert. Eine OEMSecrets-Preisvergleichsanalyse präsentiert dann die folgenden Ergebnisse.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/P-NUCLEO-IOD5A1

Phoenix Contact: Drahtlose Koppler für IOLink.

Das „Rudel-Verhalten“ in der Elektronik-Industrie zeigt sich auch im Bereich von IOLink. Der Stecker-Spezialist Phoenix Contact schickt nun das in der Abbildung gezeigte Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/io-link-koppler-energie-datenuebertragung

Über die technischen Daten vermeldet Phoenix Contact dabei folgendes:

1

Die Koppler kommunizieren Energie- (≤18 W) und IO-Link-Daten (≤230,4 kBit/s) kontaktlos über einen Luftspalt bis 7 mm. Die Energieübertragung erfolgt induktiv. Durch die Nahfeldkommunikation via Luftspalt ist keine Frequenzplanung oder funktechnisches Know-how erforderlich.

Coilcraft MSD1514T – Induktoren mit höherem Temperaturbereich

Über Leuchtdioden, die höheren Temperaturen widerstehen können, haben wir im letzten News-Roundup berichtet. Mit dem MSD1514T steht nun eine Familie von gekoppelten Induktoren am Start, die – wie in der Abbildung gezeigt – ebenfalls höhere Temperaturen aushalten können.

Bildquelle: Coilcraft.

Hervorzuheben ist, dass es sich bei den vorliegenden Produkten um „gekoppelte“ Induktivitäten handelt. Diese kommen – wie in der Abbildung gezeigt – für verschiedenste Arten der Schaltregler-Konstruktion zum Einsatz.

Bildquelle: https://www.coilcraft.com/getmedia/ae214341-7f67-4d3f-8fdf-2278096aaaf1/msd1514t.pdf

ams Osram – LED-Treiber auf Basis der OSP-Architektur.

LED-Treiber-ICs kommunizieren mit ihren Hosts normalerweise über die diversen im Embeddedbereich bekannten Bussysteme. Mit der OSP bietet AMS Osram dabei seit einiger Zeit ein „neuartiges“ Kommunikationsprotokoll an, das folgendermaßen beschrieben wird:

1

OSP is open for everybody and free of license. It is based on a master-slave architecture, allowing to control >1,000 devices individually in a chain. OSP is split into a base protocol, covering the lower 3 layers of ISO/OSI, and a device specific application layer.  

Bildquelle: https://ams-osram.com/de/innovation/technology/open-system-protocol

Mit dem AS1163 steht nun ein weiterer LED-Treiber-Baustein am Start, der diesen Standard zu implementieren sucht. Im Rahmen der Ankündigung verwendet AMS Osram folgendes über das Produkt:

1

Designed to drive up to 9 LEDs with precise 16-bit PWM dimming, the AS1163 enables vibrant, customizable lighting experiences. Its daisy-chain capability, slim PCB support, and full compatibility with the OSIRE E3731i via the Open System Protocol (OSP) make it ideal for cost-effective, scalable designs.

Samsung Device Profile Builder – Erleichterung für die Smart Things-Integration

Samsung bietet mit Smart Things seit Jahr und Tag ein hauseigenes Smart Home-Ökosystem an. Mit einem als Device Profile Builder bezeichneten Programm gibt es nun eine Erweiterung, die das semigrafische Zusammenstellen von Produkten von Profildateien für hauseigene Produkte ermöglicht.
Die Koreaner greifen angehenden Entwicklern außerdem durch eine Gruppe von Vorlagen unter die Arme, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://blog.smartthings.com/developers/device-profile-builder-easily-integrate-your-products-with-smartthings/

Lesestoff: Neues zur Computer Vision.

Das „intelligente Sehen“ durch Maschinen ist eine der interessantesten Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Im Laufe der letzten Tage sind einige Entwicklungen veröffentlicht worden – die folgende Liste gibt drei hervor.
Exploring Simple Siamese Network for High-Resolution Video Quality Assessment
=> https://research.samsung.com/blog/Exploring-Simple-Siamese-Network-for-High-Resolution-Video-Quality-Assessment
„Gaze detection“ zur Hervorhebung relevanter Bildteile
=> https://www.hackster.io/news/hey-eyes-over-here-buddy-4ae0a4a309f9
Real-Time Deep Learning at the Edge
=> https://www.hackster.io/news/real-time-deep-learning-at-the-edge-a0c3494d9546

In eigener Sache: Phoenix-Steckersample im Zulauf.

Der vor einigen Tagen für Diskussionsstoff sorgende Stecker wurde vom Autor nicht vergessen – ein Sample ist bestellt und bereits im Zulauf. Der Autor wird es entgegennehmen, sobald er aus Catharge zurückkehrt – Fotos und Experimente folgen dann in einer der nachfolgenden Meldungen. Schon jetzt bedanke ich mich allerdings für die rege Diskussion und das Interesse am vorgestellten Produkt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die BeagleBone-Foundation erweitert ihren Compute Only-Einplatinencomputer um einen leistungsfähigeren Prozessor und eine GPU (!!!). Im Hause Armbian steht derweil ein Update an, das die Konfiguration der Systeme zu erleichtern sucht. Zu guter Letzt gibt es neue Leuchtdioden, die beeindruckende Spezifikationen aufweisen.

Nuvoton Japan: Gerda 4 realisiert automotivebezogene Bildberbesserungen

Der Trend zur Spezialisierung setzt sich im Bereich der „allgemeinen“ integrierten Schaltkreise unaufhaltsam fort. Nuvoton Japan liefert nun die vierte Generation ihrer als Gerda bezeichneten Automotive-Bildprozessoren aus. Die allgemeinen Spezifikationen präsentieren sich dabei wie in der Tabelle gezeigt.

Bildquelle: Nuvoton.

Im Rahmen der Pressemeldung hebt Nuvoton Japan zwei Aspekte hervor: Erstens die Eignung des Systems, um im digitalen Rückspiegel eine Kontrastanpassung durchzuführen.
Sinn davon ist – wie in der Abbildung gezeigt – eine „Verbesserung“ der Sichtbarkeit

Bildquelle: Nuvoton.

Feature Nummero zwei ist die Verzerrung von Bildern für Kollimatoren oder ähnliche unförmige Flächen.

Bildquelle: Nuvoton.

Weitere Informationen zur Gerda-Produktfamilie finden sich unter der URL https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1100-0004.

Nuvoton NuML Toolkit – Konversionsumgebung zur Verwaltung von AI-Modellen

Nuvoton bietet mit dem NuMicro® M55M1 seit einiger Zeit einen Mikrocontroller an, der auf die Bedürfnisse der Arbeit mit Modellen der künstlichen Intelligenz optimiert ist.
Mit dem NuML Toolkit möchte man nun eine Entwicklungs-Umgebung offerieren, die die Konversion und Mobilisierung von AI-Modellen erleichtert. Im Rahmen der Ankündigung werden die folgenden Funktionen hervorgehoben:

1

The NuML Toolkit offers comprehensive process support, including:

2

    • Model Conversion and Deployment

3

Automatically converts Full-INT8 quantized models into .cpp files and integrates them into Arm® Keil® project templates.

4

    • Toolchain Support

5

Supports both Keil (μVision®5 / Arm Compiler 6) and GNU Compiler Collection (make / gcc).

6

    • High Integration

7

Automatically opens the Keil project and performs flashing after deployment, enabling immediate inference result viewing.

8

    • Flexible Expandability

9

Developers can adjust Tensor Arena, input / output handling, and other parameters based on model needs.

10

    • Cross-Platform Support

11

Uses Miniforge to set up the environment, simplifying dependency management and quickly introducing toolchains.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt leider, dass das Produkt nicht allgemein verfügbar ist. Wer schon jetzt mit der Technologie experimentieren möchte, muss die Webseite https://www.nuvoton.com/ai besuchen und dort einen Antrag auf die Aufnahme in das Betaprogramm stellen.

Microchip: Garantieverlängerungen für diverse Cäsium-Zeitreferenzen

Obwohl man Microchip instinktiv mit Mikrocontroller verbindet, bietet das Unternehmen einiges an Messtechnik an. Ein wenig bekannter, aber sehr erfolgreicher Bereich des Unternehmens sind dabei die diversen Frequenz-Referenzen.
Vor wenigen Stunden verschickte Microchip ein E-Mail, in dem man über eine allgemeine Garantie-Verlängerung berichtet. Wer die in der folgenden Liste genannten Produkte erwirbt, darf sich fortan über eine längere Gewährleistungsdauer freuen:

1

    • 5071B high-performance models—tube warranty extended to 7 years 

2

    • 10891A and 10891B—tube warranties extended to 7 years 

3

    • 5071B standard performance models, all PRS series cesium and 4310 series—tube warranty extended to 12 years 

4

    • 10890A and 10890B—tube warranties extended to 12 years

Weitere Informationen zur Thematik finden sich in der unter der URL https://www.microchip.com/en-us/products/clock-and-timing/components/atomic-clocks/atomic-system-clocks/cesium-time bereitstehenden Webseite der Produktfamilie.

Rohm: kleinere NIR-Leuchtdioden

Im Nahinfrarotbereich arbeitende Leuchtdioden sind für verschiedenste Aufgaben gut geeignet. Rohm schickt nun neue SKUs ins Rennen, die eine kleinere Größe und mehr Effizienz aufweisen.

Bildquelle, beide: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7374&lang=en

Interessant ist, dass Rohm die gesamte Familie in zwei Optionen anbietet. Sinn davon ist die Auswahl der Wellenlänge, die für die Erledigung der vorliegenden Aufgabe optimal geeignet erscheint:

1

The 850nm wavelength is ideal for phototransistors and camera sensors, making it suitable for high-sensitivity applications such as eye tracking and object detection in VR/AR. At the same time, the 940nm wavelength is less affected by sunlight and does not appear red when emitting light, making it suitable for motion sensors. It is also widely used in biosensing applications such as pulse oximeters to measure blood flow and oxygen saturation (SpO2).

Würth: RGB-LEDs mit höherer Temperaturfestigkeit

Leuchtdioden gelten im Allgemeinen als hitzeempfindlich. Seit einiger Zeit bringt Würth neue Dioden auf den Markt, die höhere Temperaturresistenz aufweisen.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/components/products/WL-SFTW

In der WL-SFTW-Familie gibt es nun Zuwachs an „nicht-smarten“ LEDs, die einen höheren Temperaturbereich aufweisen und somit mit herausfordernden Umgebungsbedingungen besser zurechtkommen:

1

“WL-SFTW SMT Full-color TOP LED Waterclear” product group. The new RGB LEDs in their respective packages PLCC4 2121, PLCC4 3528 and PLCC6 3528 are characterized by excellent heat resistance. Their insensitivity to temperatures from -40 to +100 °C makes them ideal solutions for reliable, color-variable lighting in applications at high operating temperatures.

Armbian 25.5 – neue Version von Armbian mit erweiterter Hardwareunterstützung.

Das von der Community gepflegte Betriebssystem für Einplatinencomputer gewann vor einiger Zeit den Netbox-Award. Mit Version 25.5 schickt sich das Entwicklerteam an, neue Funktionen mitzubringen. Erstens gilt, dass verschiedene Platinen unterstützt sind – im unter der URL https://www.armbian.com/newsflash/armbian-25-5/ bereitstehenden Change Log wird dies folgendermaßen ausgedrückt:

1

    • Extended board support: The release introduces or improves compatibility for several boards including the TI SK-AM69 (PR #7885), Banana Pi M2+ (PR #8127), BeagleBone AI-64 (PR #7918), BeaglePlay (PR #7917), and PocketBeagle2 (PR #7897). These additions reflect Armbian’s growing footprint across both legacy and cutting-edge single-board computers (SBCs).

2

    • Upstream firmware integration: Rockchip devices like the Rock 5B and Youyeetoo R1 now enjoy better audio and HDMI support (PR #7925, PR #7934). U-Boot versions were bumped for key platforms to align with upstream.

3

    • Kernel upgrades: Devices based on Rockchip64 now run on Linux kernel 6.14 (edge branch), bringing better performance and peripheral support. Additionally, kernel patching logic is now configurable (PR #8149), allowing developers to build plain mainline kernel.

4

    • Filesystem and boot enhancements: Improvements to EFI partition alignment (PR #8053) and BTRFS subvolume support further refine system boot behavior and make image generation more flexible for custom installations.

5

    • Stability and quality improvements: Updates include boot script fixes, enhanced serial console support, and a simplified logging framework, all designed to improve diagnostics and system reliability during early boot and provisioning phases.

Interessant ist, dass die neue Version des Betriebssystems verschiedene Erweiterungen im Bereich armbian-config mitbringt. Das einst zur Konfiguration einiger Hardwareinterfaces vorgesehene Werkzeug erfährt permanent Erweiterungen; neu sind nun – unter Anderem – die folgenden Funktionen:

1

    • Application library: Users can now deploy popular self-hosted applications directly from armbian-config, including Home Assistant (PR #235), Stirling PDF (PR #295), Navidrome (PR #367), Grafana (PR #351), NetData (PR #289), and Immich (PR #575). These modules are installed in isolated environments, making them easy to deploy, manage, and remove.

2

    • Network and system settings: A more robust Wi-Fi station detection system improves wireless setup reliability (PR #286). New schematics and better documentation provide helpful context during network interface configuration (PR #278, PR #280).

3

    • Overlay and BSP switching: Logic for board-specific overlays is now dynamically loaded, ensuring options are shown only where supported (PR #285). The BSP switching tool has been patched to correctly detect the branch being used (PR #281), and header installation logic was refactored to reduce redundancy (PR #277).

Arduino Cloud: kostenlose Testphase für Käufer des Arduino Uno R4 Wifi.

Der Nachfolger des legendären Arduino Uno R3 basiert auf einem 5V-fähigen Mikrocontroller aus dem Hause Renesas – die Vollausbau-Variante bringt neben der LED-Matrix ein WLAN-Modul mit. Intendierter Zweckedürfte hier das Aufbau einer Verbindung zum hauseigenen Arduino-Clouddienst sein.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/05/27/get-3-months-of-arduino-cloud-free-with-your-uno-r4-wifi/

Käufer eines derartigen Boards, die die in der Bildquelle gezeigte Webseite besuchen, bekommen nun drei Monate lang Zugriff auf den eigentlich kostenpflichtigen Maker-Plan der Arduino Cloud.

Bildquelle: https://board-registration.arduino.cc/

PocketBeagle 2 Rev A1 – aktualisierte Hardware mit 3D-Beschleuniger.

Mit dem PocketBeagle bietet die BeagleBone Foundation seit einiger Zeit einen Prozessrechner an, der dank seinem Mikrocontroller -Analogien zum Arduino Yun sind rein zufällig – für Echtzeitaufgaben besonders gut geeignet ist.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX-Software berichtet nun über eine Aktualisierung der Platine, die im Haupt-SoC für zusätzliche Rechenleistung sorgt:

1

Main SoC – Texas Instruments AM6254 as found in the BeaglePlay SBC 

2

    • CPU 

3

        ◦ Quad-core 64-bit Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz 

4

        ◦ Arm Cortex-M4F real-time core @ 400 MHz with 256KB SRAM 

5

    • GPU – Imagination PowerVR Rogue AXE-1-16M with support for OpenGL 3.x/2.0/1.1, Vulkan 1.2

Bildquelle:
https://www.cnx-software.com/2025/05/22/pocketbeagle-2-rev-a1-board-gets-1-4-ghz-sitara-am6254-quad-core-cortex-a53-cortex-m4f-soc-with-3d-gpu/

Das System, das sich zum Zeitpunkt der Drucklegung noch in einem sehr frühen Zustand zu befinden scheint, ist derzeit noch nicht in der offiziellen Dokumentation verfügbar.
Interessant ist außerdem, dass das neue SOC einen 3-D-Beschleuniger mitbringt – anders als „größere“ Ausbaustufen bringt der PocketBeagle 2 keinen Video-Ausgang mit. Daraus folgt, dass die GPU wahrscheinlich zur Beschleunigung verschiedenster GPGPU-Aufgaben vorgesehen ist.

CircuitPython 10.0.0-alpha.6 – Miniupdate behebt Regressionen

Wer am CircuitPython-Betatest teilnimmt, sollte dringend updaten – für ARM-basierte Targets gibt es nämlich, wie in der Abbildung gezeigt, eine Regression zu beheben.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.6

Analog Devices: Gute Quartalszahlen.

Die Gesundheit des Halbleitermarkts ist immer ein Thema für Diskussionen. Die vor wenigen Wochen von STMicroelectronics veröffentlichten Zahlen boten nur wenig Grund zur Freude. Analog Devices vermeldet nun wesentlich bessere Ergebnisse:

1

    • Revenue of $2.64 billion, with double-digit year-over-year growth across all end markets 

2

    • Operating cash flow of $3.9 billion and free cash flow of $3.3 billion on a trailing twelve-month basis or 39% and 34% of revenue, respectively 

3

    • Returned $0.7 billion to shareholders via dividends and repurchases during the second quarter 

4

. . .

5

CFO Richard Puccio added, “Second quarter bookings accelerated across all end markets and all regions, resulting in continued sequential backlog growth. The improving demand signals we saw throughout our fiscal Q2, support our outlook for continued growth in Q3, and reinforce our view that we are in a cyclical upturn.”

Wer weitere Informationen zur Thematik begehrt, findet diese unter der URL https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2025/5-22-25-adi-reports-fiscal-2nd-qtr-2025-financial-results.html .

Chinesischer Groß-Speicherhersteller stoppt Herstellung von DDR4

Der Markt für Workstation- und Computerarbeitsspeicher zeichnet sich seit jeher durch hohe Instabilität aus. Der von DigiTimes veröffentlichte und unter der URL https://www.digitimes.com/news/a20250527PD235.html bereit-stehende Report verspricht nun neues Chaos:

1

ChangXin Memory Technologies (CXMT), China's top DRAM supplier, is reportedly preparing to phase out DDR4 products for server and PC use by mid-2026. As the company pivots to DDR5 and high-bandwidth memory (HBM), analysts warn the move could flood the market with next-gen DRAM, intensifying oversupply risks.

Die von den diversen Distributoren veröffentlichten „Trendliner“ weisen einen ähnlichen Trend auf – die Zeit des sehr preisgünstigen Speichers dürfte wieder einmal für einige Zeit zu Ende gehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Arduino beschließt, die bisher nur als Kit erhältlichen Modulinos fortan einzeln zu verkaufen. Microsoft stellt die WSL unter eine Open Source-Lizenz, während Limor Frieds Team eine neue Version von CircuitPython mit Stabilitätsverbesserungen für den ESP32 ausliefert. Was es im Embedded-Bereich sonst Neues gibt, verraten wir hier.

MicroChip: PolarFire Core als preisreduzierte pinkompatible Variante

Im FPGA-Bereich geht der Trend im Allgemeinen erstens zu Fixfunktionseinheiten und zweitens zu höheren Kosten. Microchip schickt eine neue Chipfamilie ins Rennen, die auf Kostenreduktion optimiert ist.

Bildquelle: Microchip.

Im Rahmen der Ankündigung verspricht Microchip außerdem, dass die Neulinge mit den schon vorhandenen Familienmitgliedern pinkompatibel sind:

1

PolarFire Core families feature Single Event Upset (SEU) immunity for mission-critical reliability and integrate a quad-core, 64-bit RISC-V® microprocessor (MPU) for flexible compute capabilities. Additionally, the Core devices are designed to be pin-to-pin compatible with the full line of PolarFire FPGAs to accommodate various design SKUs, enhancing value for applications that prioritize cost efficiency over a range of unnecessary features.

Vorhandene Designs, die nicht alle Ressourcen des vorliegenden FPGAs ausnützen, sollten sich mit geringem Aufwand preisreduzieren lassen.
Dass es Microchip explizit um das Anbieten einer niederpreisigen Variante geht, wird im Rahmen der Pressemitteilung nach folgendem Schema nochmals bestätigt:

1

“Many FPGA competitors have raised prices recently, creating new challenges for OEMs needing to bring products to market quickly, at the lowest possible cost and power targets,” said Bruce Weyer, corporate vice president of Microchip’s FPGA business unit. “Our PolarFire Core FPGA and SoC families address price and power

Septentrio mosaic-G5 – extrem kleines GPS-Modul

Im Bereich der GPS-Module geht der Trend in Richtung Smaller, Faster, Lighter. Septentrio vermeldet die Ankündigung eines besonders kleinen Moduls mit folgenden Abmessungen:

1

mosaic-G5 modules, its smallest GNSS receivers yet, measuring only 23 mm by 16 mm and weighing as little as 2.2 grams. The ultra-compact form factor and reduced power consumption of mosaic-G5 receivers enable reliable, high-accuracy positioning without compromises

Zur optimalen Balance zwischen Kosten, Stromverbrauch und GPS-Leistung gibt es mehrere Varianten im Angebot. Weitere Informationen hierzu finden sich im folgenden Snippet:

1

Entry-level, high-performance positioning is offered by triple-band mosaic-G5 P1, which is ideal for high-volume applications such as inspection drones or robotic mowers. The quad-band mosaic-G5 P3 and the triple band heading module mosaic-G5 P3H bring strong positioning reliability in challenging environments and are tailored for applications such as delivery or light show drones. Moreover, the mosaic-G5 P3H module can calculate heading with a uniquely small distance between two GNSS antennas (known as baseline), enabling use cases such as accurate navigation of small autonomous devices.

Preisinformationen gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels wie üblich noch nicht. In der Meldung kündigt das Unternehmen allerdings an, Samples ab sofort anzukündigen – Produktionsmengen sollen im Laufe des Jahres kommerziell verfügbar werden.

Renesas RZ/A3M – MPU für Anwendungen, die mit einer Auflösung von 1280 X800 auskommen

Der Aufwärtstrend im Bereich der Displayauflösungen zeigt sich im MPU-Markt. In der Praxis gibt es immer wieder Lösungen, die mit einer fußgeherischeren Displayauflösung ans Ziel kommen.
Mit dem RZ/A3M schickt Renesas nun eine kleinere Variante ins Rennen, die für diese Situation optimiert ist.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-extends-rza-mpu-line-rza3m-cost-sensitive-advanced-hmi-solutions

Interessant ist, dass Renesas dem Bauteil 128 MB an integriertem Arbeitsspeicher zur Verfügung stellt. Im Rahmen der Ankündigung findet sich die folgende Passage, die explizit auf die Probleme beim PCB-Layout von schnellen Speicherinterfaces eingeht:

1

Similar to its existing RZ/A3UL, the RZ/A3M features a 64-bit Arm® Cortex®-A55 core with a maximum operating frequency of 1 GHz and 128 KB (kilobytes) of on-chip SRAM. By integrating high-speed 128MB DDR3L-SDRAM in a single System-in-Package (SiP), the device eliminates the complex task of designing a high-speed signal interface for connecting external memory.

Renesas verspricht außerdem, dass die Entwicklerwerkzeuge ab sofort unter der URL https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m-powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-definition-hmi zum Download bereitstehen; die verschiedenen Chips sollen bei Distributoren ab sofort käuflich erhältlich sein.

Eine OEMSecrets-Preisanalyse bestätigt diese Annahme dann – wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R9A07G066M04GBG

STMicroelectronics LSM6DSV320X – IMU mit sehr hoher Vibrations- und Bewegungs-Resistenz.

Das Starten gewisser Vehikel geht mit erheblichen Vibrationen und Beschleunigungen einher, die für MEMS-Accelerometer mitunter unlustig sein können.

Bildquelle: STMicroelectronics

STMicroelectronics schickt eine neue IMU ins Rennen, die in diesem Bereich besonders robust sein soll. Im Rahmen der Aussendung verkündet man die folgenden Spezifikationen:

1

The new LSM6DSV320X sensor is an industry first in a regular-sized module (3mm x 2.5mm) with embedded AI processing and continuous registration of movements and impacts. Leveraging ST’s sustained investment in micro-electromechanical systems (MEMS) design, the innovative dual-accelerometer device ensures high accuracy for activity tracking up to 16g and impact detection up to 320g. 

2

. . .

3

The 2.5mm x 3mm LSM6DSV320X integrates three micro-electromechanical systems (MEMS) sensors, comprising the ±16g and ±320g accelerometers and a MEMS gyroscope with ±4000dps range. The sensors are fully synchronized, making the modules easy to use and helping to simplify application development.

AkzoNobel: hitzeabweisende Farbe

Wer Hitze am „Eindringen“ in ein System hindert, muss sie nicht unter zusätzlichem Energieaufwand abführen. Damit ist die hinter dem neuen Produkt von AkzoNobel stehende Idee auch schon beschrieben.

Bildquelle: AkzoNobel.

Zur Technologie vermeldet man dann folgendes:

1

The mid-coat uses advanced aerogel insulation materials, which have extremely low thermal conductivity, helping to effectively block the transmission and penetration of heat. The topcoat is an upgraded version of heat-reflective coatings, offering higher reflectivity to further reduce solar heat absorption. It also has high thermal emittance, allowing it to directly emit heat back into the atmosphere, mitigating urban heat island effects. Both of these coatings are low-VOC and fully water-based.

2

3

Adds Yin: “The science behind these ‘cool coatings’ might be complex, but the effect is easily explained. A ‘normal’ exterior coating will heat up in the sun, because it still absorbs some sunlight. A heat-reflective coating will heat up less, because it absorbs less sunlight. Our new cool coatings don’t heat up at all, because they barely absorb any sunlight and efficiently radiate the heat away.”

Microchip MEC175xB – Sicherheitsmodul mit quantensicheren Verfahren.

Über die Frage, wann Quantencomputer endgültige Gefechtsbereitschaft erreichen werden, lässt sich hervorragend diskutieren. In Zeiten immer geringerer Speicherplatzkosten gilt allerdings, dass ein Angreifer Informationen jetzt schon aufzeichnen kann, um sie dann – bei Gelegenheit – einem solchen System vorzuwerfen.
Mit dem MEC175xB schickt MicroChip nun ein Produkt ins Rennen, das in diesem Problem durch eine ganze Familie neue Algorithmen entgegenzutreten sucht.

Bildquelle: Microchip.

Über die im Modul implementierten kryptographischen Verfahren verkündet Microchip dann folgendes:

1

As a standalone controller, the MEC175xB family employs a modular approach for developers to efficiently adopt post-quantum cryptography, helping ensure long-term data protection without compromising existing functionality. These low-power controllers are designed with National Institute of Standards and Technology (NIST) approved post-quantum cryptographic algorithms, configurable secure boot solutions and an advanced Enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI). 

2

3

. . .

4

5

MEC175xB controllers incorporate CNSA 2.0-compliant Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithms (ML-DSA), Merkle stateful hash-based Leighton-Micali Signature (LMS) verification and Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism (ML-KEM) standardized by NIST. These new algorithms with quantum attack resistance are implemented in immutable hardware to block attack paths possible on software implementations.

Zu beachten ist, dass der MEC175xB derzeit nur als Prototyp vorliegt. Wer schon jetzt mit der Evaluation beginnen muss, muss einem Early-Access-Projekt beitreten.

CircuitPython 10.0.0-alpha.5 verfügbar

Im Hause AdaFruit gibt es eine weitere Aktualisierung von CircuitPython. Im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.5 bereitstehenden Change Log werden die folgenden Anpassungen vermeldet:

1

    • Add stability fixes for Espressif port builds. 

2

    • Add fixes for direct connecting USB devices to PIO USB host. 

3

    • Improve accuracy of time.sleep() and similar functions. 

4

    • Add MixerVoice.end(). 

5

    • Change partition layout for Adafruit Feather ESP32-S3 4MB Flash 2MB PSRAM board, allowing BLE and other features to be enabled.

Zu beachten ist, dass die neue Version von CircuitPython in vorhandenem Code einige kleine Änderungen voraussetzt. Weitere Informationen hierzu finden sich in der verlinkten GitHub-Webseite.

ST Microelectronics ST4SIM-300 – E-Sim-Modul ab sofort GSMA-zertifiziert.

Wer Technologien vor ihrer endgültigen Zertifikation einsetzt, erlebt manchmal Schiffbruch – ein gutes Beispiel ist der am Schreibtisch des Autors stehende Studiomonitor, der zwar theoretisch HDMI unterstützt, aber einen nicht standardisierten Stecker verwendet.
Sei dem wie es sei, vermeldet STMicroelectronics nun die erfolgreiche Zertifikation einer für das Internet der Dinge vorgesehenen E-Sim.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Als Hintergrund-Informationen vermelden die Frankoitaliener folgendes:

1

The ST4SIM-300 is among the first certified eSIMs to support SGP.32, the specification suited to IoT devices with minimal user-interface capabilities or connectivity constraints such as narrowband-only communication. Special features of SGP.32 include bulk provisioning of SIM profiles to simplify managing large fleets of devices, provisioning without SMS, and a lightweight profile template for optimized downloads.

Würth: EMV-Komponenten als LT-Spice-Modell.

Unvergessen war der Moment, als Analog-Chipdesign-Legende Bob Pease (siehe https://www.youtube.com/watch?v=vrZ_fMqd8k8) einen Computer aus dem Fenster warf, weil dieser falsche Ergebnisse produziert hatte.
Sei dem wie es sei, gilt naturgemäß auch im Fall der Modellierung das alte Prinzip des Garbage-in, Garbage-out. Würth begegnet diesem Problem nun mit der URL https://www.we-online.com/en/components/products/pbs/emc_components/esd_protection/info, wo Nutzer der hauseigenen ESD-Komponenten verschiedene LTSpice-Modelle herunterladen können.
Zu beachten ist, dass die Nutzung eben diese zu einer erheblichen Genauigkeitssteigerung führen kann.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Arduino: Modulino-Baukastensystem fortan auch einzeln verfügbar.

Dass Arduino ein auf einem standardisierten Bus basierendes Modulsystem anbietet, ist per se keine Neuigkeit. Bisher galt allerdings, dass die Modulino-Module nur in einem Paket erwerbbar waren.
Unter der URL https://store-usa.arduino.cc/pages/modulino findet sich nun eine Webseite, die die diversen Module auch im Einzelverkauf anbietet. Im Interesse der Lustigkeit hier zwei Bilder, die Beispiel-Bepreisungen illustrieren.

Bildquelle, beide: Arduino.

Phoenix Contact: Pick and Place-freundlicher M12-Stecker.

Zu guter letzt sei noch auf einen neuen M12-Steckverbinder aus dem Hause Phoenix Contact hingewiesen.

Bildquelle: Phoenix Contact, via https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/gewinkelter-m12-geraetesteckverbinder-fuer-thr

Das mechanische Design dieses Steckverbinders ist balanciert, weshalb er von der Lötpaste festgehalten werden kann. Dies führt zu einer wesentlichen Vereinfachung der Platzierung, weil die normalerweise notwendigen Durchsteckverbindungspins wegfallen können.

Microsoft: WSL-Quellcode ab sofort verfügbar.

Das Windows Subsystem von Linux ermöglicht ermöglicht Nutzern von Windows seit längerer Zeit die Ausführung verschiedenster unixoider Applikationen. Der Quellcode ist ab Sofort unter https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2025/05/19/the-windows-subsystem-for-linux-is-now-open-source/ downloadbar.

Rechtliches: phishingverursachte Fehlüberweisung befreit nicht von Zahlungsverpflichtung.

Wer einer Phishing-Attacke zum Opfer fällt, ist sein Geld oft los. So ein Kaufvertrag geschlossen wurde, kann es durchaus sein, dass der Verkäufer auf abermalige Bezahlung klagt.
Die Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentaustrian-legal-reform-enhances-asset-restitution-for-ceo-fraud-victims-5237973? über so einen Fall, der – ausjudiziert – die Zahlungsverpflichtung bestätigt:

1

The case illustrates how quickly a party can suffer a double financial loss from a single instance of cyberfraud. All too often, people executing money transactions hesitate to verify the accuracy of the provided information. Fraudsters exploit this hesitation, typically by creating artificial time pressure.

Diverser Lesestoff für Elektroniker

Im Hause Springer scheint man derzeit großzügig veranlagt zu sein, weshalb man „gerne gelesene“ Artikel aus wissenschaftlichen Journalen für einige Zeit zum kostenlosen Download zur Verfügung stellt. Der Autor empfand die folgenden vier besonders interessant:

A Review of Advanced Electrode Materials for Supercapacitors: Challenges and Opportunities
–via https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-023-10532-5?

Post-Process Treatments for Additive-Manufactured Metallic Structures: A Comprehensive Review
– via https://link.springer.com/article/10.1007/s11665-023-08051-9?

An Intelligent Fault Diagnosis Method of Rolling Bearings Based on Short-Time Fourier Transform and Convolutional Neural Network

• via https://link.springer.com/article/10.1007/s11668-023-01616-9?

Bearings in Aerospace, Application, Distress, and Life: A Review

• via https://link.springer.com/article/10.1007/s11668-023-01658-z

Lesestoff, zur Zweiten – detaillierte Anleitung zur Bedienung von SECO CLEA.

Dass Seco Clea nun Teil von Raspberry Pi OS ist, haben wir per se in der letzten News-Meldung besprochen. Aus dem Hause NXP gibt es nun eine durchaus lesenswerte Getting Started-Anleitung, die die Inbetriebnahme und die ersten Schritte bei der Arbeit mit dem Produkt beschreibt.
Weitere Informationen zur Thematik – die Einrichtung eines Dashboards wird ebenfalls besprochen – finden sich unter der URL https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/SCALABLE-EDGE-COMPUTING-FOR-IOT-DEVICE-MANAGEMENT-amp-REAL-TIME/ta-p/2053228.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause ARM versucht man, das Namenschaos im Bereich der Mikrocontroller zu verschärfen. Es gibt Neuigkeiten aus dem Hause Raspberry Pi, einen neuen Arduino-Sensor und – das Wochenende naht – wie immer jede Menge Lesestoff.

ARM: Streamlining des Namensgebungsschemas.

Und wenn du mal nicht weiter weißt, so gründe einen (namenverändernden) Arbeitskreis. Die einst bei Palm bzw. PalmSource bzw PalmOne leidlich erfolgreiche Vorgehensweise findet sich nun auch im Hause ARM. Unter der URL https://newsroom.arm.com/news/new-arm-product-naming-architecture erfreut sich der Elektroniker an einer Pressemitteilung, die die folgenden neuen Namen für die diversen IP-Cores vermeldet:

1

    • Each compute platform will now have a clear identity for each key end market:

2

        ◦ Arm Neoverse for infrastructure

3

        ◦ Arm Niva for PC

4

        ◦ Arm Lumex for mobile

5

        ◦ Arm Zena for automotive

6

        ◦ Arm Orbis for IoT 

7

    • The Mali brand will continue as our GPU brand, with IP referenced as components within the platforms.

Bildquelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:West_Asiatic_Architecture_68.jpg

Interessant ist außerdem, dass ARM auch im Bereich vorhandener Namensschemata aufzuräumen gedenkt. Statt Zahlen möchte man fortan Namen verwenden:

1

    • We are simplifying IP numbering by aligning it with platform generations and using names like Ultra, Premium, Pro, Nano, and Pico to show performance tiers — making it easier for developers and customers to navigate our roadmap.

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels ist noch nicht klar, wie sich die Änderungspolitik auf existierende Mikrocontroller auswirkt – klar dürfte jedenfalls sein, dass in der nächsten Zeit ein babylonisches Kauderwelsch über die Branche hereinbrechen wird.

Raspberry Pi: Clea-Runtime von SECO fortan Teil des Betriebssystems.

Die italienische SECO ist mit Sicherheit das unglücklichste Prozessrechnerhaus der Welt: Gute Produkte scheiterten meist ohne Verschulden der Italiener. Seit einiger Zeit beschließt man deshalb, den hauseigenen Speisewagen an den Zug der Raspberry Pi Trading zu hängen.
Die letzte Ankündigung in diesem Bereich findet sich unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/seco-clea-software-for-iiot-available-natively-in-raspberry-pi-os/ . Sie vermeldet, dass die von SECO gewartete Clea-IoT-Runtime fortan nativer Teil der Raspberry Pi OS-Distribution ist:

1

SECO’s Clea software is a comprehensive suite for managing and deploying edge applications, and it’s available natively in the latest version of Raspberry Pi OS. This streamlined integration makes it easier than ever to develop and deploy industrial applications, pairing the performance and reliability of Raspberry Pi with the advanced management capabilities of Clea.

Weitere Informationen, beispielsweise zur Installation und zur Inbetriebnahme, finden sich unter der genannten URL.

Raspberry Pi: Fernwartungsdienst stabil und mit Netzwerk-Optimierungen.

Uptonitische Neuerung Nummero zwei betrifft den als Connect bezeichneten Fernwartungsdienst. Ab Version 2.5 ist er nicht mehr im Beta-Zustand, sondern gilt als „stabile Software“.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-connect-is-out-of-beta-simple-remote-access-now-even-better/

Interessant ist, dass die Auslieferung der finalen Version der Software auch mit einer Erhöhung bzw Anpassung des Netzwerkprotokolls einherging. Bisher meldeten sich die Clients regelmäßig bei den Zentralservern – die neue Variante setzt stattdessen auf den Push-Betrieb:

1

Starting with version 2.5, the Connect client now holds a single long-lived HTTP connection to a Raspberry Pi server.  Now when you click the “Connect” button on connect.raspberrypi.com, an event is broadcast to the device to wake it up and start the process of establishing a connection.

Als Begründung für diese Optimierung führen die Uptoniten an, dass sich der Traffic auf Client-Seite reduzieren lässt. Der eingehende Traffic für die hauseigenen Server ist dabei, so die in der Bildquelle verlinkte Ankündigung, nicht das Ausschlag gebende Problem gewesen.

Raspberry Pi: Firmware enthält Unterstützung für A/B-Updates.

A/B-Updates sind ein niederschwelliger Weg, um Firmwareupdates von Embeddedsystemen robuster zu gestalten. Wichtig ist neben der Verfügbarkeit von ausreichend Speicherplatz, dass der Bootloader des Host-Systems diese Art der Software-Aktualisierung unterstützen muss.
Im unter der URL https://github.com/raspberrypi/rpi-eeprom/commit/d50b2b32f162292ab6e235932075ce00bddda4ae bereitstehenden Change-Log zur nativen Firmware des Raspberry Pi findet sich nun ein nach folgendem Schema aufgebaute Eintrag:

1

* config_loader: Add support [boot_partition=N] as an expression filter The boot_partition tests whether the partition number N matches the number that the system is booting from. This expression is only supported in config.txt and is designed to make it easier to have common boot.img ramdisks in an A/B system where the conditional loads a different cmdline.txt file depending on which partition boot.img is loaded from.

Diese Information stammt von der URL https://bootlin.com/blog/safe-updates-using-rauc-on-raspberry-pi-5/, wo auch auf weitergehende Möglichkeiten zur Implementierung von A/B-Updates für den Raspberry Pi eingegangen wird.

Arduino Rileva ME Opta Bundle – neues Arduino-Bundle für Predictive Maintenance

Mit dem Arduino Rileva ME Opta Bundle steht ein – wie in der Abbildung gezeigtes – Bundle zur Verfügung, dass die hauseigene PLC mit vier neu vorgestellten Sensoren verbindet. Über den internen Aufbau vermeldet man folgendes:

1

All components are industrial-grade and come in a preconfigured setup that can be customized as needed. The sensors are wireless and non-invasive – ready to be deployed on motors, pumps, gearboxes, or compressors in minutes. In a compact enclosure, they include an IP67 temperature sensor with extended range, a humidity sensor, and a three-axis accelerometer, which you can expect to work for over one year with a simple, 3V coin battery (replaceable).

2

--- via https://blog.arduino.cc/2025/05/13/optimize-maintenance-with-the-arduino-rileva-me-opta-bundle/

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt, dass noch keine Preisinformationen verfügbar sind – wer Informationen über das System begehrt, sollte das unter der URL https://arduinoconnect374011.typeform.com/to/vtJzf7et? bereitstehende Formular ausfüllen.

Bildquelle: Arduino

GNU Screen – Sicherheitsupdate für Sessionmanager.

Der Sessionmanager GNU Screen erfreut sich seit langem konstanter Beliebtheit im Bereich der Embedded-Systeme, ermöglicht er doch das Weiterleben einer Shell nach der Trennung der Telnet- bzw. SSH-Verbindung.
Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/GNU-Screen-5.0.1 nun über das Verfügbarwerden der Version 5.0.1, die verschiedenste Fehler behebt. Da einige davon Sicherheitskritisch sind, ist eine Aktualisierung auf jeden Fall anzuraten.

M5Stack Tab5 – Tablet auf Basis von ESP32-P4

Die vergleichsweise hohe Grafik- und Rechen-Leistung des ESP32-P4 animiert Espressif seit jeher zum Anbieten von Evaluationsboards mit großen Displays.
Der seit einiger Zeit zu Espressif gehörende Evaluationsboard-Spezialist M5Stack schickt nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein „Tablet“ auf Basis des neuen Kerns ins Rennen.

Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/m5stack-tab5-iot-development-kit-esp32-p4?variant=46276989255937

Das um rund 60 US-Dollar erhältliche Produkt ist dabei insofern interessant, als es – ganz wie die Großen – mit einem optionalen Akkumulator ausgestattet werden kann, der den autonomen Betrieb unabhängig von der Stromversorgung ermöglicht.

PoE Ethernet GPIB Adapter als quelloffenes Projekt

GPIB-Adapter, die direkt an Messgeräten andocken, müssen die Frage nach der Energie-Versorgung beantworten. Ein neues quelloffenes Projekt löst dieses Problem – zumindest dann, wenn das für die Kommunikation vorgesehene Netzwerk auch PoE unterstützt.

Bildquelle: https://github.com/Kofen/PoE_Ethernet_GPIB_Adapter

Der quelloffene Adapter kann selbst zusammengebaut werden – im als Bildquelle angegebenen Repositorium finden sich Gerberdateien, die Firmware und die Stückliste sowie andere zum Zusammenbau benötigte Informationen.

Jupiter NX SoM – RISC/V-basierte Alternative für NVIDIA Jetson Nano

NVIDIA Jetson-Rechenkarten haben sich als Quasistandard für IOT-Systeme etabliert, die hohe AI-Rechenleistung benötigen. Mit dem Jupiter NX SoM steht nun eine kompatible Variante zur Verfügung, die statt dem NVIDIA-SoC auf einen Chip aus dem Hause SpacemIT setzt.
Neben der Sanktionssicherheit der Architektur verspricht der Hersteller – wie in der Abbildung gezeigt – höhere Performance bei geringerem Preis.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/05/13/jupiter-nx-som-an-nvidia-jetson-nano-nx-alternative-powered-by-spacemit-k1-octa-core-risc-v-soc/

Das mit 4 GB RAM und 16 GB Remanentspeicher ausgestattete „Einstiegsmodell“ wechselt dabei um 49 US-Dollar den Besitzer – die Variante mit dem doppelten Speicher-Ausbau kostet zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels $110.

SiFive: AI-SoC auf Basis von Kinara-Technologie.

Der vor einiger Zeit von NXP aufgekaufte Embedded-AI-Spezialist Kinara wird in Zusammenarbeit mit dem RISC/V-Pionier SiFive erwähnt.
Spezifischerweise ist ein neues SoC angekündigt, dass zwei RISC/V-Kerne mit einem der von Kinara entwickelten AI-Beschleuniger zu kombinieren sucht:

1

SiFive, Inc., the gold standard for RISC-V computing, today announced that the company has partnered with Kinara to create a USB-based enablement board that provides access to the SiFive IntelligenceTM X280 processor and sample code to allow customers to test out the X280 IP and begin development of RISC-V vector software. The Xara device will be available to select customers in late Q2 of this year.

2

At the core of the HiFiveTM Xara X280 enablement board is Kinara's Ara-2, which incorporates two SiFive X280 64-bit RISC-V cores. These cores handle pre- and post-processing tasks, tensor filtering, floating-point functions, and more. Additionally, these SiFive X280 cores connect to high-performance, high-efficiency Kinara NPU cores that are optimized for AI inference at the edge with up to 40 TOPS of performance and include support for generative AI workloads like transformer-based models (e.g., LLaVA, LLaMA, and other Large Language Models (LLMs)).

Interessant ist an der unter https://www.businesswire.com/news/home/20250508023685/en/SiFive-and-Kinara-Partner-to-Offer-Bare-Metal-Access-to-RISC-V-Vector-Processors bereitstehenden Pressemitteilung unter anderem, dass der Kinara-CEO lobende Worte über das IP bzw. die Mikrocontroller aus dem Hause SiFive findet. Wie man darauf im Hause NXP reagiert, ist der Zeitpunkt der Drucklegung nicht wirklich abzuschätzen:

1

“SiFive’s RISC-V cores are a perfect complement to Kinara’s neural processor cores enabling performance- and cost-optimized end to end inference for edge AI use cases,” said Ravi Annavajjhala, CEO of Kinara. “Together with SiFive, the combined solution is capable of supporting a range of AI workloads, from traditional CNNs to advanced Generative AI and multi-modal vision transformers.”

Soziales: C Zephyr-Meetups in Wien und Berlin.

Die Linux Foundation setzt zur Promotion ihres Echtzeitbetriebssystems seit längerer Zeit auch auf Meet-Ups. Nun gibt es derer zwei, die in der „Nähe“ der Mikrocontroller.net-Leserschaft sein dürften. Das erste Event findet am 21. Mai in Berlin statt, und ist unter der URL https://zephyrproject.org/event/alpha-board-gmbh-is-hosting-their-first-zephyr-os-meetup-in-berlin/ en Detail beschrieben. Für wen Wien „näher“ ist, kann stattdessen am 5. Juni zum unter https://www.zephyrproject.org/event/zephyr-project-meetup-vienna-austria/ detaillierten Meet-Up erscheinen.

Lesestoff, zur Ersten – verschiedene Arten von 3D-gedrucktem Scharnier.

3D-Drucke können flexibel sein. Bei der Dimensionierung der Geometrie sind Besonderheiten zu achten, wenn das System auch langfristig einsetzbar sein soll.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=AAKsl8zW-Ds&t=231s

Das unter der Bildquelle angegebenen und rund 15 Minuten lange Video bietet in diesem Bereich einige Inspirationen an – wer einen 3D-Drucker zu Hause hat und etwas Zeit mitbringt, wird den Besuch mit Sicherheit nicht bereuen.

Lesestoff, zur Zweiten – neuartiger Drohnensteuerungsalgorithmus.

Das leider nicht quelloffen verfügbare Paper „Unlocking aerobatic potential of quadcopters: Autonomous freestyle flight generation and execution“ weist auf einen Steuerungsalgorithmus hin, der Quadrocoptern beim Befliegen von Hindernisparcours extrem beeindruckende Ergebnisse ermöglicht. In manchen Versuchen erwies sich das System menschlichen Piloten als haushoch überlegen – wer an einem autonomen Drohnen-Routingsystem arbeitet, sollte eine technische Universität aufsuchen, um das PDF in der Bibliothek herunterzuladen.

Lesestoff, zur Dritten – Trainingsunterlagen zu Yocto.

Wer Embedded Linux produktiv verwendet, setzt meist auf Yocto. Nun steht ein neues Repositorium zur Verfügung, das umfangreiche Trainingsmaterialien auf Basis eines BeagleBone zur Verfügung stellt.

Bildquelle: https://rootcommit.com/training/yocto/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

In Zeiten steigender globaler Unruhe gilt, dass der wehrtechnische Bereich als stabiler Zahler hoher Honorare in den Fokus der arbeitssuchenden Elektronikerschaft rücken sollte. Die von BDSV und BDLI ausgetragene HyperCon in Berlin ermöglichte einen Blick hinter die Kulissen und vermittelte auch Informationen über das effiziente Entwickeln von UAV und Co.

Bildquelle, alle – Tamoggemon Holding k.s.

Da das Meeting unter Chatham House-Regeln stattfand, sei auf das unter https://www.bdli.de/sites/default/files/2025-04/HyperCon%202025_Program.pdf bereitstehende Programm verwiesen.

Wachsendes internationales Interesse an der Technologie

Die Teilnehmerzahl der Hypercon hat sich zwischen 2024 (100) und 2025 (170) fast verdoppelt. Starke Teilnahme von Industriestakeholdern zeigt, dass aktives Interesse an der Weiterentwicklung von hypersonischen Technologien, insbesondere im konventionellen Bereich besteht.
Interessant ist eine Verschiebung im Bereich der Militärpolitik als Ganzes: die von Thinktanks wie G2MIL (siehe https://www.g2mil.com/war.htm) vorangetriebene Losung des “More Tanks and More Frigates are not the solution” scheint auch im westlichen militär-industriellen Komplex anzukommen und Interesse an neuen Technologien zu schaffen.
Zudem ist ein Umdenken im Bereich der Angriffsvergrämung (engl. Deterrence) ersichtlich: erfolgte Deterrence einst vor Allem unter Nutzung nuklearer Systeme, liegt der Fokus nun auf konventionellen Systemen.

Per se nichts Neues – Rückblick bis 1920

Eine von STAnalytics (siehe https://www.st-analytics.de/) beigetragene Keynote berichtete über vergangene Experimente im Bereich des Hyperschallfluges. Interessant ist, dass der Silbervogel aus dem Hause Singer (auch als antepodal bomber bekannt) nicht der erste diesbezügliche Versuch ist.

Im Hause MBB gab es nach 1945 ebenfalls weitere Versuche.

Sowohl die USA als auch die Sovietunion haben naturgemäß eigene Experimente durchgeführt – hier nur zwei Beispielslides.

Technische Herausforderungen: schneller, heisser, beweglicher

Fokus der technischen Vorträge war einerseits die Methodik der Entwicklung, andererseits eine Analyse von Systemen zur Abwehr. Ob der sehr kurzen Reaktionszeit erweist sich diese als durchaus kompliziert – wer das Payload Delivery Vehicle zum Abbremsen befähigt, erschwert die “Erratung” des potentiellen Einschlagsgebiets weiter.

Interessant waren auch die Ausführungen im Bereich der Entwicklung: mehrere Akteure bestätigten übereinstimmend, dass möglichst viele und frühe Flug-Tests den Entwicklungsprozess als Ganzes beschleunigen.
Das vergleichsweise schnell ablaufende US-Projekt im Bereich Hyperschallwaffen führte vier fehlgeschlagene Tests durch – obwohl keine genaueren Informationen über die Art des “Error Handlings” gegeben wurden, klang durch, dass die Fehlschläge als Teil des Spiels angesehen wurden.
Weitere wichtige Fragen sind a) die Materialtechnik des Payload Delivery Vehicles und b) die Reaktionszeit der Aktoren: Stör und Steuerklappen müssen extrem schnell bewegt werden, weil die hohe Fluggeschwindigkeit des Vehikels Totzeit verunmöglicht bzw in massive Genauigkeitsfehler umwandelt.

Soziale Faktoren beschränken die Möglichkeiten

Obwohl technische Aspekte zur Sprache kamen, lag der Fokus der Vorträge auf der “Technopolitik” der Hyperschalltechnologie. Als Negativbeispiel wurde die Debatte um bewaffnete Drohnen im Bundestag angeführt, die es nach Ansicht der Teilnehmenden auf jeden Fall zu vermeiden gilt. Als Mittel hierzu wurde unter Anderem Framing vorgeschlagen; wer dem Bürger die Produkte als Teil einer umfassenden Abwehr- und Sicherheitsstrategie verkauft, dürfte bessere Erfolge einfahren.
Als interessante Faktoren erweist sich die innereuropäische Zusammenarbeit einerseits und – explizit – “das Finden von ausreichend kompetentem Personal”. Neben technischen Kompetenzen dürften sich Fremdsprachenkenntnisse hier auszahlen – Deutschland und Frankreich fallen als Bastionen der Rüstungsproduktion als Erste ins Auge.
Mehrere Erzählungen über Probleme im Bereich der Zusammenarbeit zwischen einzelnen Nationalstaaten und die Erwähnung des sehr hohen Budgets mit im Vergleich zu anderen Aktoren eher geringen Output weisen darauf hin, dass im Bereich des Forschungsmanagements noch einiges im Argen liegen dürfte.
Andererseits bedeuten Ineffizienzen immer auch die Möglichkeit, einen Teil des “Verschwendungsprodukts” abzugreifen – sprüht das Stinktier auf die Gallerie, so haben alle dort Sitzenden die Möglichkeit, mitzustinken.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen