Frontplatten-Pool BLOG

Im Hause Raspberry Pi reagiert man auf steigende Speicherpreise, während Arduino neue Mitglieder der Modulino-Serie lanciert. Verschiedenste Softwareaktualisierungen betreffen GPIB-Netze, FPGA-Entwickler und Freunde des .NET Framework. Außerdem gibt es Lesestoff, einen 16bit-Mikrocontroller und Satellitenelektronik.

.NET bzw. MAUI – Abkündigung der ListView nimmt an Fahrt auf.

An Companion-Applikationen arbeitende Entwickler sollten berücksichtigen, dass es Microsoft mit der in MAUI 10 angekündigten „Depreciation“ des ListView-Steuerelements mehr als ernst meint. Die MAUI-Entwickler sind mittlerweile dazu übergegangen, als „valide“ bezeichnete Fehlerberichte gegen die ListView mit einem Hinweis, doch bitte die CollectionView zu verwenden, zu schließen.

Bildquelle: https://github.com/dotnet/maui/issues/16689#issuecomment-3592776249

AMD Vitis™ Unified Software Platform – Version 2025.2 verfügbar

Im Hause AMD gibt es eine neue Version der Vitis-Arbeitsumgebung, die mit FPGAs arbeitenden Entwicklern Komfortfunktionen zur Verfügung stellt. Als kurzen Changelog vermeidet AMD folgendes:

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    • Enhanced Design Flow for Versal AI Engines on AI Edge & AI Edge Series Gen 2 devices (AIE-ML and AIE-ML v2) 

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        ◦ AI Engine API enhancements – New & enhanced data types, programming model updates​​ 

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        ◦ New and enhanced DSP library functions​ 

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        ◦ Improved AI Engine mapper and router

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​ 

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    • Enhanced Verification with Versal AI Engines​ 

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        ◦ AMD Vitis™ Functional Simulation with support for C++ (Early Access)​ 

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        ◦ Hardware-in-the-Loop (Early Access) ​

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    • Enhancements to Vitis Model Composer (VMC)​​ 

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        ◦ New additions to AI Engine block library and HDL-based FIR and FFT functions​

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    • Vitis IDE Enhancements for Embedded Development​ 

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        ◦ Vitis Embedded now enables integration of 3rd party AI code assistants like Windsurf, Gemini CLI, Claude Code, and OpenAI Codex​ 

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        ◦ Allows the use of VS Code Editor based on Eclipse Theia​​ 

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        ◦ Support for Zephyr (RTOS)​​ 

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        ◦ Enhanced debug capabilities with PS trace

Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/vitis.html.

Linux-Kernel: GPIB-Subsystem ist endlich stabil.

Die Saga um die im Linux-Kernel integrierten GPIB-Treiber hat schließlich und endlich zu einem guten Ende gefunden. In der unter der URL https://lore.kernel.org/lkml/aTTPQvLHK-amzrEA@kroah.com/ einsehbaren Linux-Entwicklermailingliste findet sich die folgende Passage, die auf die „erfolgreiche Stabilisierung“ hinweist:

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Staging driver updates for 6.19-rc1

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Here is the big set of staging driver updates for 6.19-rc1.  Only thing

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"major" in here is that two subsystems, gpib and vc04 have moved out of

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the staging tree into the "real" portion of the kernel, which is great

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to see.  Other than that, the rest of the changes are just tiny coding

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style cleanups, nothing earth-shattering.

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All of these have been in linux-next for a while with no reported

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problems.

Weitere Informationen zur Thematik finden sich bei Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/GPIB-De-Staged-Linux-6.19.

EMF: 2026 im Zeichen des Weltraums

Trends wie New Space, Drohnendesign und Drohnenabwehr gehen an Elektroniker-Events nicht spurlos vorbei. Das seit Jahren in England veranstaltete EMF-Camp kündigt unter der URL https://blog.emfcamp.org/2025/11/28/theme-announcement/ an, dass das „Leitthema“ der nächsten Ausgabe des Kongresses die Weltraum-Forschung im Allgemeinen und die Weltraum-Elektronik im spezifischen ist:

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In 2026, EMF goes to space!

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Not just outer space, though – we want to celebrate discovery, engineering, exploration, and fascination with our home planet, too. From distant galaxies to our pale blue dot, neutron stars to the smallest microbacteria, we want you to get excited about what fascinates you out there.

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In the coming months we’ll be publishing further inspiration, graphics, concepts, and posters for you to share and reuse in your own projects.

STMicroelectronics – weltraumzertifizierte Schottkydioden mit öffentlichen Preisinformationen

STMicroelectronics passt sich dem Trend an – in der Pressemeldung, die neue für den Weltraum geeignete Dioden ankündigt, finden sich erstmals auch Preisinformationen:

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Die Schottky-Dioden LEO1N5819 und LEO1N5822 sind für 1 A/45 V bzw. 3 A/40 V ausgelegt, die ultraschnelle LEO1N5811 dagegen für bis zu 6 A und 150 V. Die beiden Schottky-Bausteine sind für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C spezifiziert, während der Temperaturbereich der LEO1N5811 bis +175 °C reicht. 

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Alle drei Varianten sind vom Design her strahlungsfest für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen bezüglich Temperatur, TID (Total Ionizing Dose), TNID (Total Non-Ionizing Dose) und SEE (Single-Event Effects). Die Qualifikation erfüllt die Normen ESCC 22900 für den TID-Wert (bis zu 300 krad(Si)), ESCC 22500 für den TNID-Wert (bis zu 3 x 1011 p/cm²) und ESCC 25100 für Single-Event Burnout (SEB, bis zu 60 MeV/cm²/mg). 

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Die drei Bauelemente sind bereits in die Produktion gegangen. Die Preise betragen 3,- US-Dollar für die Version LEO1N5819AF, 5,- US-Dollar für die LEO1N5822AF und 4,50 US-Dollar für die LEO1N5811AF (jeweils ab 1.000 Stück).

Raspberry Pi, zur Ersten – Preiserhöhungen wegen Speicherknappheit.

Die durch den AI-Boom verursachten Steigerungen von Arbeitsspeicherpreisen sind in den von den diversen Distributoren zur Verfügung gestellten Trendlinern klar ersichtlich. Auch wer in den letzten Wochen versucht hat, einen Computer zu kaufen, spürt die sehr hohen Preise für RAM.
Nun beginnt dieser Trend im Prozessrechnerwesen wirksam zu werden. Die Raspberry Pi Trading führt – wie in der Abbildung gezeigt – Preiserhöhungen durch. Außerdem führt man ein „Einstiegsmodell“ des Raspberry Pi fünf ein, dass zwecks Erreichen eines niedrigeren Preispunkts mit nur 1 GB an Arbeitsspeicher auskommen muss.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/1gb-raspberry-pi-5-now-available-at-45-and-memory-driven-price-rises/

Eine OEMSecrets-Preisanalyse zeigt dann, dass die Raspberry Pi Trading ihre „eigenwillige“ Art der Auslieferung neuer Produkte beibehält. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung gibt es – wie in den Abbildungen gezeigt – nur bei den Raspberry Pi-Spezialisten Stock; große Distributoren sind derzeit noch nicht lieferfähig.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC2162

Raspberry Pi, zur Zweiten – verschiedene Softwareerweiterungen für die AI-Peripheriegeräte.

Im Hause Upton bietet man seit einiger Zeit AI-bezogene Produkte an. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/software-updates-for-raspberry-pi-ai-products/ findet sich nun eine Liste von Neuerungen, die Komfortfeatures nachrüsten und für Besitzer der AI-Peripheriegeräte relevant sind.

Arduino: vier neue Modulino-Module.

Die im Hause Arduino vor einiger Zeit eingeführte und auf Qwiic basierende Modulfamilie Modulino wurde soeben um vier neue Produkte erweitert, die sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/12/03/more-ways-to-prototype-faster-four-new-arduino-modulino-are-now-available/

Spezifischerweise stehen die vier folgenden neuen Funktionen zur Verfügung:

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    • Modulino Latch Relay – Switch high-power loads with a simple signal 

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    • Modulino Light – Detect ambient brightness and react to changes in lighting 

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    • Modulino Joystick – Add intuitive interactive control to your gaming or robotics projects 

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    • Modulino Vibro – Trigger silent vibration feedback in response to actions or inputs

Arduino, zur 2.-Statement zu Sorgen im Bezug auf die Qualcomm-Übernahme.

Qualcomm positionierte sich – anders als BroadCom, wo man die Raspberry Pi Foundation vorkreischen liess – nicht gegen Gamergate: ein Schelm ist, wer die derzeitige massive Medienaufmerksamkeit im Bezug auf die EULA-Änderungen auf dieses Faktum zurückführt.
Sei dem wie es sei, finden sich unter den URLs https://blog.arduino.cc/2025/11/28/you-ask-we-answer-lets-talk-about-arduino-uno-q-app-lab-and-the-future-of-accessible-ai/ und https://blog.arduino.cc/2025/11/21/the-arduino-terms-of-service-and-privacy-policy-update-setting-the-record-straight/ Statements von Seiten der Arduino-Entwickler, die die zuletzt durch die Dörfer getriebenen Säue “wieder einzufangen“ suchen.

Epson S1C17W11 -sehr stromsparender 16bit-Microcontroller für Widerstandmessungsaufgaben

Im Hause Epson kündigt man mit dem S1C17W11 einen neuen Mikrocontroller an, der mit seinen 16 Bit-Architektur zwischen den gut etablierten Bastionen der Mikrocontrollerwelt zu stehen kommt. Als wichtigstes Anwendungsszenario avisiert man unter anderem die Altenpflege, die sehr hohe Ansprüche an Widerstands-Messungen stellt:

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neuen sehr stromsparenden16-bit Flash-Mikrocontroller mit der Möglichkeit widerstandsabhängige Sensormeßwerte auch bis zum minimal zulässigen Versorgungsspannungsbereich sehr genau messen zu können. Die wachsende Zahl älterer Menschen, der Ausbau der häuslichen Pflege, die steigende Nachfrage nach Umweltüberwachung und die globalen Bemühungen zur Erreichung der Ziele für nachhaltige Entwicklung steigern die Nachfrage nach batteriebetriebenen Diagnostikgeräten in Privathaushalten und kompakten Messinstrumenten mit Langzeitbetriebsfähigkeit.

Über die sonstigen Spezifikationen des Chips findet sich dann das in der Abbildung gezeigte.

Bildquelle: https://www.epson-electronics.de/electronics/cms/index/448?id=6506#deutsch

Interessant ist außerdem die folgende Passage, die das Wirkschema des am Chip verbauten AD-Wandlers detaillierter zu beschreiben sucht:

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1. Hochpräziser A/D-Wandler auf Basis eines CR-Oszillators (RFC)

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Durch das Meßprinzip einer Umwandlung von Widerstandswerten in eine Frequenz und die Messung dieser Frequenz mit einem hochpräzisen Zähler2, der in etwa 24 Bit Genauigkeit entspricht, wird eine höhere Messgenauigkeit für widerstandsbasierte Sensoranwendungen, wie z. B. Thermometer und Wasserqualitätsmessgeräte über die gesamte Betriebszeit einer batteriebetriebenen Anwendung erreicht.

Nordic Semiconductor nRF54LV10A – nRF54 für den Gesundheitsbereich

Auch im Hause Nordic Semiconductor arbeitet man daran, neue Systeme bzw. Mikrocontroller für den Gesundheitsbereich anzubieten. Spezifischerweise gibt es eine neue Variante des nRF54, die aus einer einzigen Knopfzellenbatterie gespeist werden kann.
Im Rahmen der Presse-Mitteilung finden sich auch die folgenden Passagen, die auf die Fähigkeit des Chips eingehen, mit sehr niedrigen Spannungen zurechtzukommen:

1

This includes support for 1.2-1.7 V supply voltage range, a sub-50 nA system hibernation mode for shipping and storage, and an ultra-compact 1.9 by 2.3 mm chip-scale package, the smallest available in the nRF54L Series.

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. . .

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Uniquely, the nRF54LV10A is also the world’s first Bluetooth LE SoC to combine low voltage with Bluetooth Channel Sounding support.

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– via https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/12/Nordic-unveils-nRF54LV10A-a-breakthrough-low-voltage-Bluetooth-LE-SoC

Ebenda findet sich außerdem die folgende Passage, die auf die baldige Verfügbarkeit eingeht:

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The nRF54LV10A SoC is ready for development now, and is supported in the nRF Connect SDK. Production is expected to start in Q2, 2026. Contact Nordic sales to join the early access program for development kits and samples.

Sonst ist der nRF54LV10A im allgemeinen ein „gewöhnlicher“ nRF54. In der unter der URL https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A bereitstehenden Produkt-Detailinformation findet sich dann die folgende Tabelle, die die Unterschiede aufzubrechen sucht.

Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A

Lesestoff, zur 1. – Nutzung von Zephyr am DSP.

Im Hause NXP scheint man in Sachen Echtzeitbetriebssysteme ebenfalls auf das von der Analog Devices stark forcierte Zephyr zu setzen, das unter der Protektion der Linux Foundation steht. Unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-HIFI4-DSP-CORE-WITH-ZEPHYR? findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Nutzung von Zephyr auf digitalen Signalprozessoren eingeht.

Lesestoff, zur 2. – von der Kombination aus PU-Schaum und 3D-Drucken.

In angelsächsischen Mailinglisten wird seit längerer Zeit über „aus wasserabweisenden Schaum bestehende Wasserfahrzeuge” diskutiert. Unter der URL https://hackaday.com/2025/11/29/on-the-benefits-of-filling-3d-prints-with-spray-foam/ findet sich nun ein eher allgemeiner Artikel, die auf die Vorteile der Kombination von 3D-Druck und Bauschaum eingeht.

Lesestoff, zur 3. – 3D-gedrucktes Luftkissenfahrzeug

Ein weiterer „neuartiger“ Formfaktor, der für Marine-UAVs interessiert sein könnte, ist das Luftkissenfahrzeug. Unter der URL https://www.hackster.io/news/3d-printing-a-hovercraft-61150b9ed596 findet sich ein Write-Up, der die Konstruktion eines hauseigenen Designs beschreibt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer eine 500 Dollar kostende Drohne mit einem 50000 Euro teuren Abfangprojektil aufzuhalten sucht, erlebt – Bill Clintons it’s the economy, stupid ist unvergessen – Schiffbruch. Auf der Spectra Challenge präsentierten Elektronikerteams ihre Konzepte: klar ist unter Anderem ein Trend hin zu Consumer-Komponenten und weg von klassischer Mil Spec-Elektronik.

Weltpolitische Ereignisse haben in den letzten Jahren die Wichtigkeit der UAVs hervorgehoben und ihre Wirksamkeit als Waffe außer Frage gestellt. Mit der Spectra Challenge versuchte die Bundeswehr, mit minimalem Aufwand und in kurzer Zeit (seit Projektbeginn vergingen erst sechs Monate) Lösungen und Innovationen zu heben.

Die Rückkehr des New Space

Allen Lösungen gemeinsam war, dass sie – anders als klassische Beschaffungsprojekte im militärischen Bereich – nicht als Greenfield-Designs starteten. Alle Teams setzten für die Karkasse beispielsweise auf (gut ausgestattete) Drohnen mit ausreichend Payload und idealerweise einem Nvidia Jetson als Zentralrechner. Die Entwicklung der jeweiligen Drohnenstörlösung konnte so beginnen, ohne dass man sich viel mit Avionik und Co auseinandersetzen musste.

Bildquelle, alle: Autor

Bei Chip und Co gab es einige Design Wins für STM32 und den ESP32-C61 zu sehen. Intelligenz für „Groß-Rechenaufgaben“ kommt im Allgemeinen aus dem Raspberry Pi, während vorgefertigte SDR-Systeme für den elektrischen Teil der Funkschnittstelle sorgen.
Die Abbildung zeigt ein vom Forschungsprojekt Espargos entwickeltes System, das für die Antennen-Ansteuerung entweder auf den besagten ESP32 oder auf einen STM32WL3 setzt – in vielen Fällen kommen die Chips massiv paralellisiert zum Einsatz.

Auffällig war dem Autor auch die Verwendung von „laborüblichen“ Steckern: neben einigen RJ45-Steckern sah man SMA in aller Herren Sorten. Die von Radiall und Co gefertigten Spezialstecker für verschiedenste Anwendungsszenarien sah man eher selten.
Vorteil dieser Vorgehensweise ist – mehrere Teams sagten dies wortwörtlich – die einfachere Verfügbarkeit. Während militärische Bauteile oft nur in eingeschränkten Stückzahlen verfügbar sind (Stichwort Keramikgehäuse, was nach Informationen des Autors oft den Flaschenhals darstellt), ist Consumerhardware im Allgemeinen just in time bei Distributoren zu beziehen.
Im Bereich der Software fand man immer wieder Systeme, die als Plug-Ins für ArduPilot konstruiert waren.

Billig mit billig begegnen

Siegerteam Espargos – eine Ausgründung der Uni Stuttgart – rief das als Überschrift verwendete Motto aus. Entwickelt wurde ein Tablet, das im Hintergrund mit einem selbst entwickelten Achtkanal-Echtzeitspektralanalysator arbeitet und dank direktiver Antennen (Bild ist oben) zur kinect-artigen Verortung der Herkunft von Funksignalen befähigt ist.
Stark schickt mit dem Raven ein auf Drohnen montierbares System ins Rennen, das im Bereich von 2 bis 18 GHz arbeitet und ebenfalls das Anzielen von Emittern ermöglicht.
Die ukrainische Dremian offerierte derweil ein System zur Erkennung des Piloten. Im Prinzip fliegt dabei eine mit SDR-Hardware ausgestattete Drohne herum, um Informationen über den Aufenthalt von Sendern zu gewinnen. Diese Daten dienen danach zur Erzeugung einer „Heatmap“, die die wahrscheinlichen Aufenthaltsorte der Drohnenkommandanten anzeigt.

Richtfunk und Funkspiele

Auf der Spectra Challenge zeigte man nicht nur aktive Systeme. Raydiant Rf versuchen dem Problem der Signalstörung durch ein unter der Drohne zu montierendes Antennensystem zu begegnen. Zur Kommunikation zwischen Basisstation und Fluggerät kommt dann ein Richtfunklink zum Einsatz, was die Störfestigkeit erhöht. Dass die von seiner Aufrechterhaltung erzeugten Informationen zur Lokalisation des Störers dienen können, ist angenehmer Nebeneffekt.

Zu guter Letzt verdient Fiberdome eine Erwähnung: das Unternehmen plant, einen per „Werfer“ – dies kann ein dedizierter Launcher, oder eine Artilleriekartusche sein – auslieferbaren „Zaun“ aus zu Boden fliegenden Drähten zu erzeugen. Sinn davon ist die temporäre Isolation eines 20x30m breiten Raumes.

Hervorzuheben ist hier ebenfalls die Art der Materialbeschaffung: als Träger dient preiswerte Folie, die von einem Zivilhersteller in Massen bezogen wird.

Fortgeschrittene Experimente

Während das Ziel des Praxistracks der Erhalt von binnen einem Jahr einsatzfähigen Systemen war, zielte der Moonshot Track auf fünf bis zehn Jahre dauernde Entwicklung.
FATAL setzt beispielsweise auf Time of Arrival-basierte Ortung. Innovativ ist am vorliegenden System, dass die Errichtung der Struktur (Stichwort extrem genaue Zeitsynchronisation) unter Nutzung von glasfasertragenden Drohnen erfolgt. Außerdem dienen verkabelte Drohnen als „Ausgucke“.

Die ACTRANS Gmbh setzt zwecks Verschleierung der zwischen Drohne und Basisstation ausgetauschten Daten auf Codespreizung. Für eine Person, die den eigentlichen Code nicht besitzt, ist das Signal „im Rauschen verschwunden“ und nur schwer zu orten.

SIRENS von der TU Clausthal beschäftigt sich mit „direktiven Reflektoren“. Sinn davon ist, durch selektives „Verändern“ der Signallaufzeit ein direktives Verhalten zu erreichen, und so Signale entweder zu löschen oder zu verstärken.

VisionSpace ist ein softwarebasiertes System zur Erkennung von GPS-Spoofing, das hierzu auf ML-Verfahren setzt.

Wie man Innovationen erhebt

Hervorzuheben ist außerdem die Methodik der Projektleitung bzw Arbeitsvorbereitung. Die Spectra Challenge erfolgte unter permanenter Zusammenarbeit mit der aktiven Truppe. Mehrere Projektteams betonten, dass auf diese Art und Weise Tests „en vivant“ möglich wurden – in Laboren lassen sich reale Gefechtsbedingungen oft nur schwer nachstellen.

Analog zum Dogfooding klassischer Softwareprojekte lässt sich auch hier abschließend feststellen, dass die frühe Einbindung von Nutzern für das Endergebnis Vorteile bringt.

In eigener Sache: ucnet FTW

Wer Mikrocontroller.net liest, gewinnt. Sowohl der Erst- als auch der Zweitplatzierte im Practice Track sowie zumindest einer der Preisträger im Moonshot track sind in der Leserschaft vertreten. Hier einige Fotos von Teilnehmern mit dem Newsautor.

In eigener Sache: Bilder sind mies, wir wissen das

Aus rechtlichen und/oder organisatorischen Gründen war es dem Newsautor nicht möglich, bessere Bilder zu liefern. Es wird gebeten, von Rückfragen in dieser Sache abzusehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Obwohl Espressif und STMicroelectronics auf ihren Events keine neuen Chips zeigten, war die Bauteilindustrie im November gar nicht faul. Neben innovativen passiven Bauelementen gibt es weltraumgeeignete Microcontroller, eine Maßnahme gegen ADC-Abkündigungen, ein Tektronix-Puzzle und viele andere innovative Produkte zu sehen. Hier ein kleiner Round-Up von besonders Interessantem.

onsemi NUD4700 – LED-Shunt für Serienschaltungen

Serienschaltungen von Leuchtdioden sind traditionell anfällig – geht eine der Dioden down, so muss die gesamte Kette dunkel bleiben. OnSemi schickt nun ein neues Bauteil ins Rennen, das – parallel zu den einzelnen Dioden geschaltet – wie in der Abbildung gezeigt das „Totschlagen“ von ausgefallenen Dioden ermöglicht.

Bildquelle: OnSemi.

Murata – 15nF/1.25kV C0G MLCC in 1210er-Gehäuse

Im Hause Murata bietet man einen neuen Hochspannungs-Kondensator an, der durch seine sehr kompakten physischen Dimensionen auffällt:

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Murata Manufacturing Co., Ltd. announces the launch and mass production of its multilayer ceramic capacitor (MLCC) featuring a capacitance of 15nF, a rated voltage of 1.25kV, and C0G characteristics in the compact 1210-inch (3.2mm x 2.5mm) size. This product delivers highly efficient power conversion and stable performance under high-voltage conditions, making it suitable for onboard chargers (OBCs) in electric vehicles (EVs) and power supply circuits in high-performance consumer devices.

Tektronix-Museum: Jahreskalender und Puzzle verfügbar.

Ein geradezu magisches Bauteil, das zur Konfliktvermeidung und zur Entschuldigungsagung für Gewefze während des Jahres dienen kann, findet sich beim Tektronix-Museum. Erstens gibt es in Zusammenarbeit mit Giovanni Beccatini (er ist Autor des unter https://www.youtube.com/watch?v=3d6-d3JDvgU bereitstehenden Klassikers zu Tektronix) ein Puzzle, das zum Zusammenbauen animiert.

Bildquelle: https://vintagetek.org/7854-puzzle/

Zweitens gilt, dass es eine neue Variante des Jahreskalenders gibt – sie findet sich unter der URL https://vintagetek.org/2026-calendar/ und taugt ebenfalls für den Gabentisch.

Vorago – mehr weltraumgeeignete Cortex M4-MCUs

Im Hause Vorago erweitert man die weltraumgeeignete Mikrocontroller-Sammlung und einige auf dem ARM Cortex M4-Kern basierende Modelle. Neu sind die folgenden SKUs:

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    New Rad-Tolerant MCUs >30 krad(Si) TID:

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         VA42630/VA42620: Integrated, Flexible

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         VA42628/VA42629: Max Cost Optimization

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    New Rad-Hardened MCUs >300 krad(Si) TID:

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         VA41630/VA41620: Extreme Missions, with and without memory

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         QML Q+ Certified: first small private chip designer/manufacturer,

Zur Verfügbarkeit vermeldet Vorago folgendes:

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    Availability: First of these rad-tolerant MCUs ship in early Q1 2026.

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    Cost Advantage: Up to 75% cost savings versus traditional rad-hard components.

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    Support: Let’s discuss integration with your projects and explore zero-redesign drop-ins now.

STMicroelectronics ISM6HG256X – IMU mit zwei simultan aktiven Messbereichen

Dass IMUs eine „umschaltbare“ Empfindlichkeit aufweisen, ist per se nicht neu. STMicroelectronics lanciert nun einen Sensor, in dem beide Meßbereiche gleichzeitig aktiv sind. Sinn davon ist, dass sich beispielsweise mehraxiale Bewegungen, der individuellen Komponenten stark unterschiedlich sind, zur Gänze erfassen lassen:

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Auf einzigartige Weise kombiniert der intelligente und hochpräzise IMU-Sensor (Inertial Measurement Unit) in einem einzigen kompakten Gehäuse die simultane Erfassung von Beschleunigungen mit niedrigen und hohen g-Werten (±16g bzw. ±256g) im Verbund mit einem leistungsfähigen und stabilen Drehwinkelgeber (Gyroskop).

ic-Haus iC-MBE – BiSS-Transceiver mit SPI-Interface

Das BISS-Protokoll hat sich insbesondere im Bereich der „Bewegungsüberwachung“ als Quasistandard etabliert. IC-Haus schickt nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen Transciever für das Protokoll ins Rennen. Einzigartig ist, dass die Kommunikation zwischen Mikrocontroller und Tranciever über den SPI-Bus erfolgt.

Bildquelle: IC-Haus.

ic-Haus iC-RT2624 – Encoder für optische Drehgeber mit 26 bit

Die SPS ist für IC Haus auch sonst wichtig. Im Bereich der „Interpreter-ICs“ für optische Codescheiben gibt es einen Neuzugang, der mit 26 Bit Auflösung arbeiten wird.

Bildquelle: https://www.ichaus.de/product/ic-rt2624/#documents

Pickering Series 125 – Relais mit 5x5mm Footprint

Im Hause Pickering arbeitet man an der „Verkleinerung“ der hauseigenen Relais-Produktfamilie. Neu ist ein Produkt, das – wie in der Abbildung gezeigt – nach oben gebaut ist und deshalb mit weniger Platz auf der Platine auskommt.

Bildquelle: https://www.pickeringrelay.com/reed-relays/ultra-high-density/series-125-5mm-dpst-20w/

Espressif ESP-Module-Prog-1(R)

Wer ein ESP32-Modul vor dem Verlöten auf die Platine programmieren möchte, wird von Espressif mit einem neuen Programmiergerät bedient. Es weist – wie in der Abbildung gezeigt – fliegende Federn auf, die das direkte Einstecken des Opfers ermöglichen.

Bildquelle: https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/en/latest/other/esp-module-prog-1-r/user_guide.html

Analog Devices MAX98366 – Klasse D-Verstärker

Wer seine Audio-Daten als digitalen PCM-Strom vorliegen hat, wird von Analog Devices mit einem neuen Klasse D-Verstärker-IC beglückt. Ihn zeichnet unter anderem die Fähigkeit aus, „ohne“ I2C-Transaktionen arbeitsfähig zu sein – das Erriechen des Datenformats gelingt dem Chip automatisch.
Zur maximal möglichen Ausgangsleistung, die – logischerweise – von der Versorgungsspannung abhängig ist, findet sich im Datenblatt die gezeigte Grafik.

Bildquelle: Analog Devices.

Werma – Leuchtzeilen für den Industriemaschineneinsatz

Im Hause Werma gibt es neue Leuchtzeilen, deren physischer Aufbau die Integration in Maschinen-Gehäuse zu erleichtern sucht. Die Abbildung zeigt, dass der eigentlich aufleuchtende Bereich hervorsteht, was dem Mechanikingenieur das Entwerfen eines dazu passenden Cutouts erleichtert.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/pages/linelight-by-werma

Silanna – Plural-Plattform für flexibel konfigurierbare ADCs

Die Abkündigung von ADCs ist für Elektronik-Designer ein perpektuales Ärgernis: Selbst wenn die Funktion per se von einem anderen IC-Hersteller bezogen werden kann, setzt die Anpassung des Pinout ein Redesign der Platine voraus.
Silanna begegnet diesem Problem mit einem ADC-Halbzeug, das als 10 Bit-, 12 Bit-, 14 Bit- und 16 Bit-Variante verfügbar ist.

Bildquelle: https://silannasemi.com/plural-10-bit/

Essenz der Konferenz ist dann, dass die Dies von Silanna “halb gefertigt“ vorgehalten werden – Kunden können das Unternehmen mit der zu ersetzenden Partnumber kontaktieren und man prüft dann, ob sich ein passendes Pinout finden lässt.
Für manche, sehr häufig angefragte ADCs gibt es die Bauteile auch ab Stapel – unter der in der Bildquelle angegebenen URL findet sich beispielsweise eine Tabelle, die Analogons für die 10 Bit-Variante durchspielt.

Infineon RIC70847 – Schaltregler für den Weltraumeinsatz

Schaltregler sind auch im Weltall nützlich. Im Hause Infineon Hi-Rel gibt es nun eine „neue“ Variante, die sich vom prinzipiellen Schaltbild her wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.infineon.com/assets/row/public/documents/24/49/infineon-ric70847f-datasheet-en.pdf

Zu den Spezifikationen im Bereich der Strahlungswiderstandsfähigkeit wird im Datenblatt folgendes vermeldet:

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RIC70847 is a radiation hardened synchronous buck controller with integrated gate drivers. It is intended for harsh radiation environments such as space, with electrical parameters specified pre and post-irradiation up to 100 krad(Si) and single effect effects (SEE) characterized up to a linear energy transfer (LET) of 81.9 MeV·cm2/mg. RIC70847 is available in a hermetically sealed 24-lead flatpack and operates over the full military ambient temperature range of -55°C to 125°C

Ohmite 900 – Widerstand als Unterlagscheibe

Grob fahrlässig ist, wer den Markt der passiven Komponenten als langweilig betrachtet. Die aktuellste Neuigkeit stammt aus dem Hause Ohmite, wo man – wie in der Abbildung gezeigt – Widerstände in Unterlagsscheiben-Form offeriert.

Bildquelle: Ohmite.

Panduit Post-Industrial Recycled (PIR) – Kabelbinder aus Recyclingmaterial

Wer Umweltschutz-Auflagen zu erfüllen hat, sollte nach dem Schema des „every Little helps“ vorgehen. Wichtig ist am Ende nur, dass das Design als „grün“ zertifizierbar ist.
Im Hause Panduit versucht man dieses Begehr nun über eine Kabelbinder-Familie zu unterstützen, die aus recyclierten Nylon-Material besteht. Die folgende Abbildung bietet Informationen über die angebotenen SKUs.

Bildquelle: Panduit

Crouzet Millenium – PLC mit farbveränderlicher Displaybeleuchtung

Innovationen in Sachen Mensch-Maschine-Interface können von überall stammen. Im Hause Crouzet gibt es nun eine neue „Spielart“ der SPS, die sich unter anderem durch ihre dreifarbige Bildschirm-Hintergrundbeleuchtung auszeichnet. Betriebszustände und Alarmzustände lassen sich so durchaus innovativ signalisieren, ohne dass der Bediener eigentlich den Bildschirminhalt lesen muss.

Bildquelle: Crouzet

SCHRACK SLIMLINE PCB RELAY SNRII – schmales Relais a la TE Connectivity

Auch im Hause TE Connectivity arbeitet man daran, die hauseigenen Relais auf Diät zu setzen. In Zusammenarbeit mit dem österreichischen Elektrotechnikspezialisten Schrack schickt man nun ein neues Produkt ins Rennen, dessen physische Dimensionen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: TE Connectivity.

ROHM BM2P10xJ-Z – simpler Steuerungs-IC für AC/DC-Wandler

Im Hause ROHM hat man ein Herz für Personen, die mit AC/DC-Wandlern nicht so ganz auf Du und Du sind. Das in der Abbildung gezeigte Produkt erleichtert das Design von AC/DC-Wandlern bzw. ihre Steuerung.

Bildquelle: ROHM

m5Stack INA226-1A / INA226-10A zur galvanisch getrennten Strommessung

Im Hause m5Stack steht ein neues Produkt an, das sich um das Messen von Strömen kümmert. Hervorzuheben ist, dass die über ein I2C-Interface ansprechbare Steuerungs-Logik galvanisch vom Rest des Systems getrennt ist. Zu beachten ist außerdem, dass sich die beiden SKUs im „maximal messbaren Strombereich“ unterscheiden.

Bildquelle: m5Stack

BrainBoxes PE-205 – Stromversorgung für Embedded-Ethernetrouter

Die von BrainBoxes gefertigten Ethernetrouter für den industriellen Einbau-Einsatz haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Nun schicken die Briten ein Energieversorgungsmodul ins Rennen, das – wie in der Abbildung gezeigt – auf den Router gesteckt werden kann und sich um die zur Bereitstellung der notwendigen Betriebsenergie kümmert.

Bildquelle: BrainBoxes.

Panasonic PAN B611-1 Series – Bluetooth LE 6.0-Funkmodul mit nRF54L15

Die von Nordic letztes Jahr angekündigte nächste Generation der hauseigenen Funk-Prozessoren wird von Panasonic in ESP32-artige Funkmodule verpackt.

Bildquelle: Panasonic.

Same Sky: Relais mit Haltefunktion.

Ein normales Relais kehrt in den Ursprungszustand zurück, sobald es nicht mehr energenisiert ist. Mit Haltefunktion – auf Englisch als Latching bezeichnet – ausgestattete Relais arbeiten wie eine Art elektromechanisches Flipflop.
Im Hause Same Sky – ehemals als Cui Devices bekannt – lanciert man nun eine ganze Familie derartiger Produkte. Mouser bietet – wie in der Abbildung gezeigt – eine Überblickstabelle an, die einige besonders interessante SKUs hervorhebt.

Bildquelle: Mouser.

TE Connectivity L000938-01 – SMD-Antenne mit 5 W Maximalleistung.

Im Hause TE Connectivity arbeitet man auch daran, die maximal über SMD-Antennen umsetzbare Energie zu erhöhen. Das neueste Produkt bietet bis zu 5 W Leistung – die Tabelle informiert über die Frequenzbänder.

Bildquelle: TE Connectivity.

STMicroelectronics STUSB4531 – schlüsselfertiger USB C-Sink-Controller.

Das Anbieten von Stromversorgung über USB-C ist in der EU rechtlich verpflichtend, und reduziert ob der einfachen Verfügbarkeit der Netzgeräte die Anzahl der Kundensupportanfragen.
Problematisch ist, dass das Entgegennehmen ernst zu nehmender Energiemengen über USB-C verschiedene Protokoll-Interventionen voraussetzt. STMicroelectronics lanciert nun ein Bauteil, das mit der in der in der Abbildung gezeigten Konfiguration “komplett“ für die Kommunikation sorgt.

Bildquelle: STMicroelectronics.

mill-max – magnetische Verbinder nun mit 2.54mm Pitch

mill-max hat sich als „Standard-Anbieter“ für alle Arten von magnetischem Connector etabliert. Nun steht eine neue Variante zur Verfügung, die den von Steckplatine und Co. bekannten 2,54 mm-Pitch unterstützt.

Bildquelle: https://www.mill-max.com/products/new/introducing-100-pitch-maxnetic-connectors

Wie immer gilt, dass verschiedenste Stecker-Konfigurationen im Angebot sind. Ob des Maximalstroms von mehr als 5 A pro Pin dürfte sich das Bauteil außerdem für „unkritische“ Stromversorgungsaufgaben heranziehen lassen.

Microchip PIC32WM-BZ6 – Bluetooth 6.0, a la Mikrochip.

Nordic Semiconductor ist mit Sicherheit nicht der einzige Anbieter von Bluetooth 6.0-fähigen Modulen bzw. Prozessoren. Im Hause Microchip lanciert man ein auf einem PIC32 basierendes Modul, dessen Funk-Transmitter ebenfalls für Bluetooth 6.0 befähigt ist. Hervorzuheben ist die Verfügbarkeit eines uFL-Connectors, der das Anschließen von Antennen erleichtert.

Bildquelle: Microchip.

Molex 73287 – 18GHz-SMD-Attenuatoren

Wer nach einem „kompakten“ RF-Chip-Abschwächer sucht, wird im Hause Molex bedient. In der 73287-Serie stehen verschiedenste Varianten zur Verfügung, die – im Allgemeinen – vier Watt Eingangsleistung verkraften und mit 18 GHz-Signalen zurechtkommen.

Infineon EZ-USBTM FX2G3 – USB 2.0-Mikrocontroller

Wer ein per USB 2.0 kommunizierendes Gerät zu realisieren sucht, wird von Infineon mit einem Kombinationsmikrocontroller bedient. Im Prinzip handelt es sich dabei um einen Zweikern-Chip, der auch die für das USB-Interface notwendige Logik mitbringt.

Bildquelle: Infineon.

Über die „sonstigen“ technischen Daten des unter SKUs wie CYUSB2315-BF104AXI(T) nur als LGA beziehbarem Bauteil vermeldet Infineon folgendes – zu beachten ist, dass der „zweite“ Rechenkern nur in der absoluten High End-Version zur Verfügung steht:

1

USB interface

2

- USB 2.0 HS at 480 Mbps

3

- Up to 32 endpoints, 16 IN and 16 OUT; each end point configured as Bulk, Isochronous or Interrupt type

4

• Dual-core CPU subsystem

5

- 150 MHz Arm® Cortex®-M4F (CM4) CPU with single-cycle multiply, floating point (FP), and memory protec

6

tion unit (MPU)

7

- 100 MHz Arm® Cortex®-M0+ (CM0+) CPU with single-cycle multiply and memory protection unit (MPU)

8

• Memory subsystem

9

- 512 KB built-in application flash, read-while-write (RWW) support

10

- 128 KB SRAM with power and data retention control

11

- 128 KB ROM for device initialization, flash write, security, eFuse programming

12

- 1 MB SRAM for LVCMOS to USB data buffer

13

- 1024 bits one-time programmable (OTP) eFuse array

Texas Instruments TXE8116 – Port-Expander mit SPI-Interface

Port-Expander kommunizieren mit dem Host im Allgemeinen über ein I2C-Interface. Mit dem in der Abbildung gezeigten TXE8116 führt Texas Instruments vor, dass sich der SPI-Bus mindestens genauso gut zur Ansteuerung von Port-Expandern eignet.

Bildquelle: Texas Instruments.

HUBER+SUHNER Quantum (Non-Magnetic) SMA – nicht-magnetische SMA-Stecker mit „geringer Wärme-Übertragungsfähigkeit“.

Für den Einsatz im Quantencomputer lanciert Huber und Suhner eine Familie von Steckverbindern, die erstens aus nicht-magnetischen Materialien bestehen. Zweitens ist ihre Fähigkeit, als Kältebrücke bzw. Wärmebrücke zu agieren, sehr gering – ein Vorteil, wenn Teile des Systems in einer möglichst tiefen Temperatur gehalten werden müssen.

ams OSRAM SFH 270xH – kratzresistente Photodiode

Die Oberfläche von Photodioden neigt zum Verkratzen, was verschiedenste technische Nachteile mit sich bringt. ams OSRAM lanciert nun eine Serie von Fotodioden, die eine besonders robuste Oberfläche aufweisen und so sowohl während der PCB-Zusammenstellung als auch im praktischen Betrieb für „weniger Ärger“ sorgen sollten.

Cal-Test CT4540 – magnetische Messspitze für Multimeter

Im Hause Cal-Test kombiniert man einen kleinen Magneten mit einer Meßspitze. Essenz der Konferenz ist, dass sich die Meßspitzen – dies ist natürlich nicht überall möglich – magnetisch mit dem DUT verbinden lassen.

Bildquelle: Cal-Test

Hirose Electric FX31 FunctionMAX – Floating Connector für 25 A bzw. 800 V

In der Theorie sind die zu verbindenden Platinen immer zu 100 % korrekt ausgerichtet – in der Praxis ermöglichen Floating Connectors bis zu einem gewissen Grad erstens die Absorption von Vibrationen und zweitens das Ausgleichen von Misalignment.

Bildquelle: Hirose.

Im Hause Hirose lanciert man nun einen neuen Floating Connector, der ob seiner hohen Strom- und Spannungs-Tragfähigkeit explizit auch für Energieversorgungen, beispielsweise im Automotivebereich, vorgesehen ist.

M4SWA4-34DR+ – HF-Schalter für bis zu 30 GHz

Wer einen RF-Switch sucht, kann sich nun auch bei Mini-Circuits bedienen. Das neu angekündigte Produkt weist dabei die in der Abbildung gezeigte Topologie auf.

Bildquelle: Mini-Circuits.

Zu den sonstigen RF-Eigenschaften vermeldet folgendes:

1

THE BIG DEAL

2

y Wideband, DC to 30 GHz

3

y Low Insertion Loss, Typ. 1.8 dB

4

y High Isolation, Typ. 47 dB

5

y High Input IP3, Typ. +46 dBm

6

y Fast Rise/Fall Time, Typ. 23.1 ns/6.4 ns

7

y 4x4 mm, 24-Lead QFN-Style Package

Renesas – Gen6 DDR5-RCD ermöglicht 9600 MT/s

In Zeiten von AI- und ML-Boom folgt aus der Logik, dass Arbeitsspeicher “immer schneller“ arbeiten muss. Für Designer von DDR5-Modulen dürfte eine Ankündigung von Renesas interessant sein, die nach folgendem Schema neue Bauteile mit höherer Transfer-Geschwindigkeit ermöglichen soll:

1

    10% Bandwidth Increase over Renesas’ Gen5 RCD (9600 MT/s versus 8800 MT/s)

2

    Backward Compatibility with Gen5 Platforms: Provides seamless upgrade path

3

    Enhanced Signal Integrity and Power Efficiency: Enables AI, HPC, and LLM workloads

4

    Expanded Decision Feedback Equalization Architecture: Offers eight taps and 1.5mV granularity for superior margin tuning

5

    Decision Engine Signal Telemetry and Margining (DESTM): Improved system-level diagnostics provides real-time signal quality indication, margin visibility, and diagnostic feedback for higher speeds

6

7

    --- via https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-industry-first-gen6-ddr5-registered-clock-driver-sets-performance-benchmark-delivering-9600

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Die 2025er-Ausgabe von Espressifs Kundenevent wurde – anders als die lateinamerikaspezifische Variante – als reiner Online-Kongress abgehalten. Wirklich neue Chips gab es nicht zu sehen. Die Kernbotschaft ist viel mehr, dass Espressif als Sieger samt Beute den Platz verlässt – selbst dann, wenn es sich dabei um das Einkommen der restlichen Ökosystem-Teilnehmer handelt.

Neue Chips: Fehlanzeige.

Im Vorlauf der Devcon rechneten einige Auguren mit interessanten Neuigkeiten. Die von Ivan Grokhotkov bestrittene Keynote erwies sich als vergleichsweise langweilig – neben einem auf WLAN 6.0 basierenden ESP32, der derzeit noch ohne Namen auskommt, vermeldete man nur zwei per se bereits bekannte Kandidaten aus der H-Serie.
Der H21 ist dabei insofern „besonders interessant“, als er einen vergleichsweise geringen Stromverbrauch aufweisen soll und offensichtlich eine Reaktion auf die WBA-Serie von ST und den MCX W darstellt.

Bildquelle, alle: Autor.

Die Magie liegt in der Software

Der Gutteil der Keynote – dies kann als Signal für den Rest der Devcon aufgefasst werden – drehte sich um Erweiterungen im Bereich des Software-Ökosystems. Die vor einiger Zeit eingeführte ESP Component Registry – eine Art NuGet für Embeddedsoftware – soll nun mehr als 1000 Komponenten enthalten.

In naher Zukunft steht eine Aktualisierung von IDF auf die Version 6.0 ante Portas. Außerdem soll ein neues Installer-System Entwicklern dabei helfen, die (immer komplexer werdende) Toolchain samt den diversen Abhängigkeiten auf ihre Workstation zu schaffen.

Zu guter Letzt gab es allgemein gehaltene Folien, in denen Grokhotkov die Breite des Espressif-Ökosystems anpreisen durfte. Besonders interessant empfand der Autor die Ankündigung, bald auch Android- und iOS-Companion-Applikationen unterstützen zu wollen. Leider gab es hierzu keine nennenswerten weiteren Informationen während der Präsentation.

ESP-Brookesia – oder – Frontalangriff auf AI-Frameworks.

Der Brookesia ist-per se-eine Variante des Stummelschwanz-Chamäleons (siehe Wikipedia unter https://de.wikipedia.org/wiki/Brookesia).

Bildquelle Wikimedia Commons / Von Marius Burger – https://www.inaturalist.org/photos/180087350, CC0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=118396995

Hinter dem Framework verbirgt sich ein ähnlich unauffälliger, aber aggressiver Angriff von Espressif auf alles, was sich in Bereich AI-Frameworks für Embeddedsysteme zu etablieren versucht. Schon in der ersten Folie, die auf die Rolle des Systems als Framework für AI-Assistentenentwicklung hinweist, spricht der Presentator unter anderem darüber, dass ein System plus App-Design zum Einsatz kommen soll.

Erwähnenswert ist – unter Anderem – das verfügbar-sein eines Phone-User-Interfaces, das die von Symbian, Android und Co. bekannte Benutzerführung für ESP32-Projekte zur Verfügung stellen soll.

Hauseigene Modellarten für höhere Effizienz

Im Bereich des Trainings von Modellen für Embedded Vision-Aufgaben hat man im Hause Espressif festgestellt, dass „für vollwertige Systeme“ vorgesehene Modelle bei Aufgaben, bei denen es nur um die Erkennung einer einzigen Objektkategorie geht, ineffizient sind. Mit ESP_Detection steht nun ein hauseigenes Trainings-und Ausführungssystem am Start, das optimierte Modelle generiert und auf den verschiedenen ESP32-Varianten hardwarebeschleunigt zur Ausführung bringt.

Mit ESP_capture und ESP_video steht dann noch ein Abstraktionssystem zur Verfügung, dass die verschiedenen Kamera-Arten über ein gemeinsames Interface ansprechbar macht. Außerdem stehen diverse Algorithmen ante Portas, die die Errichtung der Videopipeline analog zu ESP_ADF ermöglichen sollen.

Mit ESP-Low Code steht eine neue Programmiermethode zur Verfügung, die sich die „starke Isolation“ zwischen den verschiedenen Domänen eines ESP32-Kerns zu Nutze macht. Eine derartige Applikation besteht aus einem vom Entwickler nicht veränderbaren Funkkernel und eine Applikationsfirmware, die sich um die höherwertigen Funktionen kümmert – interessant ist außerdem, dass eine komplett im Web lebende Entwicklungsumgebung zur Verfügung steht.

Dieses System ist insbesondere für die Erzeugung von Matter-basierenden Smart Home-Produkten vorgesehen. Ein weiterer Talk betonte die verschiedenen Sicherheits-Möglichkeiten aktueller ESP32-Kerne, die beispielsweise Pairing Keys vor Angreifern schützen.

Künstliche Intelligenz erleichtert die Inbetriebnahme.

Espressif verdankt seinen Erfolg im Westen einer von „Hacker und Maker“ vorangetriebenen Unterstützung Rohübersetzung des SDKs für den ESP8266. Aus der Logik folgt, dass man bestrebt ist, die Einstiegsschwelle ins Ökosystem so gering wie möglich zu halten. Erstens steht eine Erweiterung für Visual Studio Code zur Verfügung, deren AI-Modell auf die in der Abbildung gezeigten Aufgaben spezialisiert ist und in diesem Bereich durchaus kompetente Assistenz anbietet.

In den Pausen blendete man immer wieder Werbung ein, die auf das neue Espressif-Dokumentationssystem hinwies. Auch hier gibt es einen AI-Assistenten, der Fragen aus dem Datenblatt und Beispielschatz des Chipherstellers zu beantworten sucht.

ADF: nun mehr als Audio.

Die Wichtigkeit der Verarbeitung von Multimedia im Espressif-Ökosystem ist nicht oft genug zu betonen. Das einst als einfache Audio-Erweiterung für die LyraT-Boards gestartete ADF wird nun – wie in der Abbildung gezeigt – in Advanced Development Framework umbenannt.

Im Hintergrund bekommt das Produkt verschiedenste neue Codecs und Features eingeschrieben. Interessant ist, dass Espressif auch hier AI unterbringt – spezifischerweise gibt es, wie in der Abbildung gezeigt, beispielsweise eine Wakeword-Erkennung.

Zu guter letzt arbeitet man daran, die „Abhängigkeit“ zu bestimmten Audio-Frontends (Stichwort Everest Semi und ES8388) zu reduzieren. Dazu steht eine neue, als ESP Board Manager bezeichnete Komponente zur Verfügung – sie agiert als eine Art HAL.

Bitte auf USB-C umzustellen.

Aufgrund technischer Probleme war die (excellente) Präsentation von Tomas Rezucha nur in schlechter Qualität abzuhören. Die Vorstellung der verschiedenen Spielarten des USB-C-Connector dürfte als unmissverständlichen Nudge an die Boardhersteller zu verstehen sein, in den diversen Designs doch bitte endlich auf USB-C zu setzen. Außerdem erfolgte eine kurze Vorstellung von ESP-USB und TinyUSB, um an USB-Peripheriegeräten arbeitenden Entwicklern das Leben zu erleichtern.

Hauseigenes Daten-Modell und OTA-Updatepartnerschaft

Im Hause Espressif ist man auch sonst daran bestrebt, die „Value Chain“ so gut wie möglich unter Kontrolle zu halten. Erstens bietet man – wie in der Abbildung gezeigt – einen Datenmodell-Compiler an, der die Aktualisierung von Nachrichtenformaten zu erleichtern sucht.
Im Bereich von OTA-Updates – ein spätestens in Zeiten von EU CRA und Co. sehr wichtiges Feature – wies man auf die von otavo.XYZ angebotenen Dienste hin. Spezifischerweise handelt es sich dabei um eine parallel installierbare Binary, die sich um das Einspielen von Updates kümmert. Die Idee dahinter ist, dass die eigentliche Applikation-Code nur „minimal“ mit dem Blob interagieren muss, weshalb die Einbindung der OTA-Funktion so einfach wie möglich von der Hand geht.

Tag zwei: ganz im Zeichen des ESP32-P4

Analog zu STMicroelectronics „Teilung“ des STM Summits in einen Vorstellungs- und einen praktischen Teil galt auch im Hause Espressif, dass sich der zweite Tag ganz den „praktischen Applikationen und Anwendungen“ des ESP 32 verschrieb. Spezifischerweise entschied man sich für eine auf dem ESP32-P4 basierende Kamera, die ihre Bilddaten über IP zur Verfügung stellen soll. Im Prinzip versklavt der ESP32-P4 dabei eine USB-Webcam um die Informationen danach unter Nutzung verschiedener Framework-Komponenten zu dekodieren und über einen RTSP-Server in Richtung des Clients zu schicken.

Wer sich die Präsentationen en Detail ansehen möchte, kann dies auf YouTube unter den URLs https://www.youtube.com/watch?v=KWudbWNwThI und https://www.youtube.com/watch?v=5yefeAMjgfg tun.

Kommentar und Einschätzung des Newsautors

Die Nicht-Vorstellung von gravierend neuen Chips weist darauf hin, dass man im Hause Espressif“ Ordnung im Chaos“ zu schaffen sucht. Der Fokus liegt voll und ganz auf der Applikationssoftware – ein Thema, das in Zeiten immer höherer Funktionsansprüchen an Embedded-Systemen in Bezug auf seine Wichtigkeit nicht zu unterschätzen ist.
Im Großen und Ganzen ist hier ein Trend zu erkennen, der an STMicroelectronics Übernahme von Atollic (siehe das alte Video unter https://www.youtube.com/watch?v=N7zjpY-qXPk) erinnert.

Spielte man im Hause Espressif einst auf Fläche – wir denken an die ressourcenaufwändige Experimente mit Rust, Zephyr und anderen, eher orchideenhaften Technologien – so möchte man der P. T. Nutzerschaft nun eine geschlossene Arbeitsumgebung zur Verfügung stellen, die Value Added-Funktionen, explizit auch im AI-Bereich umfasst.

Sinn dieser Vorgehensweise ist die Erhöhung des Lock-Ins: so ein System auf einer komplett proprietären ESP 32-Basisschicht basiert, ist eine Abwanderung-man denke an GigaDevices Experimente mit Funkchips – für die Entwicklerschaft nur wesentlich schwerer möglich.

Für Entwickler ist es dabei nicht unbedingt eine Loss-Loss-Situation, weil die für „klassische“ kommerzielle Embedded-Software-Stacks anfallenden Lizenzgebühren bei Nutzung der Espressif-eigenen Offerte wesentlich reduziert werden.

Der größte Verlierer dürften Anbieter von GUI-und anderen Software-Komponenten für Embedded-Systeme sein – analog zu den Erlebnissen der verschiedenen GUI-Anbieter nach STMicroelectronics Übernahme von Graupner dürfte das mit ESP32-Nutzern erwirtschaftbare Einkommen langfristig gegen Null konvergieren.
Die ersten Unternehmen – man denke an die zum Qualcomm gehörende Edge Impulse – erriechen dies auch schon: es ist kaum zu erklären, dass AI-Service ausgerechnet den für AI-Aufgaben optimierten ESP32-S3 bis heute nicht unterstützt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Obwohl fast zwei Hallen der Productronica voller Messtechnik waren, gibt es im Bereich der Elektronik vieles mehr zu sehen. Die Bandbreite reicht vom Laser-Markierungssystem über die Lötstation mit QR-Code-Scanner bis zum selektiven Wellenlöten.

Mit KI auf der Suche nach Prozessfehlern

Künstliche Intelligenz ist in vielen Applikationen am Vormarsch, wo es um “intelligente Fehlerfindung” geht. Am Stand von Tagarno gab es – dies ist nur stellvertretend für mehrere andere Firmen mit ähnlichen Offerten – ein KI-System zu sehen, das verschiedenste Bestückungsfehler lokalisiert.

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Emerson / National Instruments – mit Nigel zum Erfolg

AI-System Nummero 2 ist Nigel – ein AI-Assistent, der Nutzern von LabView bei der Arbeit helfen soll. Im Laufe der nächsten Monate ist eine Erweiterung in Richtung generativer KI geplant – das System kann dann auch aktiv mit den in LabView angelegten Elementen interagieren.

INGUN Prüfmittelbau – Steckkontakt für Flachsteckzangen.

Eine Flachsteckzange findet sich im Allgemeinen dort, wo es der P. T. Designer mit „viel“ Strom zu tun hat. INGUN schickt eine neue Familie von Prüfkontakten ins Rennen, die sich – wie in der Abbildung gezeigt – auf das Matieren mit ebendiesen spezialisiert haben.

Test-OK – Export von Fixture-Layouts aus Altium.

Pogopin und Co. sind nur so lange lustig, wie sie komfortabel mit den korrekten Plätzen der Platine mattieren. Der Testbett-Spezialist Test-OK offeriert der P. T. Nutzerschaft nun auch einen Altium-Exporter, der bei der korrekten Konfiguration hilfreich ist.

Passion IoT – Lötpasten-Lagerungssystem.

Wer Lötpaste im Kühlschrank lagert, bekommt irgendwann Probleme. Außerdem gilt, dass die Lagerung im Kühlschrank nicht unbedingt optimal ist – die verschiedenen Lötpasten verlangen nach unterschiedlichen Lagerungsbedingungen, was insbesondere in zertifikationsintensiven Einsatzgebieten sehr relevant sein kann. Passion IoT lanciert nun ein Gerät, das ausschließlich auf diese Aufgaben optimiert ist.

Tronstol – kleine Pick and Place-Maschinen mit „Closed Loop Feedback“.

Der immense Erfolg der Neoden-Maschinen machte die Technologie für kleinere Unternehmen preislich zugänglich. Auf der Productronica fand sich nun ein Unternehmen, das von sich selbst behauptete, der hinter Neoden stehende OEM zu sein.
Besonders hob man hervor, dass die neuen hauseigenen Offerte eine Closed Loop-Architektur aufweisen und 0201-SMD-Komponenten zuverlässig verarbeiten können.

FumeClear – kompakte Einsaug-Systeme.

Wer häufig lötet, profitiert von einer Absauganlage. Wer die Architektur seiner Labor-Immobilie nicht verändern kann oder will, wird „eschlossene Systeme wie die in den Abbildungen gezeigten Offerte zu schätzen wissen.

Fenix Automation – Laser-Markierung für Platinen und dreidimensionale Objekte.

Für Qualitätssicherung, aber auch für Nachverfolgbarkeit kann es vernünftig sein, individuelle Produkten nach der Zusammenstellung eine weltweit einzigartige ID aufzudrucken. Was im Platinenbereich seit langer Zeit gang und gebe ist, findet sich mittlerweile auch in anderen Metiers wie dem Zigarrenwesen – die Highend-Zigarren von Great Wall Cigars werden durch die Bank mit einem QR-Code in Richtung des Rauchers geschickt.
Im Hause Fenix Automation gibt es nun ein neues Lasermarkierungssystem, das sowohl für zwei- als auch für dreidimensionale Elemente gleichermaßen geeignet ist.

Igus: Kunststoffe für den Reinraumeinsatz

Roboter im Reinraum sind insofern unschön, als im Rahmen von Bewegungen entstehende “Abriebe“ – logischerweise – der Reinheit der Atmosphäre im Reinraum nicht sonderlich zulässt zuträglich sind.
Der Kunststoffspezialist Igus bietet nun verschiedenste Kabelketten und Kunststoffkonstruktionen an, die für den Einsatz im Reinraum optimiert sind.

Außerdem gibt es ein aus Glas und Kunststoffen bestehendes Kugellager – auch hier geht es um die Reduktion von potentiellem Abrieb.

SafeShield – ESD-sicherer Karton.

Die Reduktion der in Produkten enthaltenen Kohlenstoffmenge ist nicht nur beim Government Contracting hilfreich. Der Verpackungshersteller Straub Verpackungen – das Standpersonal bezeichnete sich selbst als „Verkäufer von Kartonverpackungen“ – führte vor einigen Jahren Experimente durch, um Wellpappe “ESD-abweisend“ zu gestalten.
Lohn der Mühen war ein Produkt, das – wie in der Abbildung gezeigt – in verschiedensten Darbietungsformen verfügbar ist. Hervorzuheben ist außerdem, dass Kunden die Verpackungen, die ihr Lebensende erreicht haben, einfach über den Altpapier-Container zum Recycling werfen können.

Ceylon – die Rückkehr des Reelfinders.

Gegen Ende der 2000er-Jahre erfreute sich die Ceylon InfoTech immenser Popularität – das Unternehmen bot ein System an, in dem die individuellen SMD-Komponentenspulen mit RFID-Transcievern versehen wurden. Das Komponenten-Rack war danach zur intelligenten Lokalisierung ebendieser befähigt, was das den normalerweise notwendigen manuellen Einscan-Prozess beim Einsortieren von Bauteilen redundant machte.
Das Unternehmen war danach einige Jahre nicht anzutreffen, und ist nun – überraschenderweise – wieder auf der Produktronica vertreten.

Kurtz Ersa – neue Systeme für die Verlötung von THT-Bauteilen.

Obwohl der Siegeszug von Surface Mount-Komponenten nicht mehr nennenswert weg zu diskutieren ist, gilt, dass insbesondere schwere oder mechanisch beanspruchte Bauteile von der höheren Robustheit der Durchsteckmontage profitieren. Im Hause Kurtz Ersa bietet man verschiedenste Geräte an, um das Verlöten dieser Komponenten zu erleichtern.
Neues Produkt Nummero eins ist die PowerFlow – eine „klassische“ Wellen-Lötanlage. Das Standpersonal betonte als Unique Sales Proposition vor allem die vergleichsweise kleine Größe des Systems.

Produkt Nummero zwei ist die – mittlerweile in fünfter Generation vorliegende – VersaFlow. Dabei handelt es sich um einen „selektiven Löter“ – darunter versteht man im Hause Kurtz Ersa, dass das System im ersten Schritt mit einem 3-D Drucker-artigen Gerät an Lötpunkte heranfährt, um diese danach lokalisiert zu verlöten.

PDR – automatisierte Infrarot-Vorwärmstation für Platinen.

Das britische Unternehmen PDR führte mit der IR-1500 eine der ersten infrarotbasierten Rework-Stationen ein. Auf der Produktronica zeigte man nun einen Hybriden aus Infrarot-Reworkstation und 3-D-Drucker. Intention ist, dass das Gerät die aufzuheizenden Teile der Platine automatisiert ansteuert.

BSC – Vapor Phase – Lötanlagen für den Schreibtisch

Wer auf den Vapor Phase-Lötprozess setzen wollte, musste bisher sehr teure und extrem große Maschinen erwerben. Am Stand von BSC gibt es nun zwei kleinere Offerte, die sich – vom Umfang her – an klassischen Reflow-Lotöfen orientieren.

Piergiacomi – neue Griffdesigns Modelle für Handwerkzeuge.

Das italienische Unternehmen Piergiacomi bietet verschiedenste hochqualitative Zangen an, darunter einen „Nipper“, der gleichzeitig Trhroughhole-Beinchen abschneidet und abbiegt. Nun gibt es eine neue Generation der Produkte, die sich durch ihren andersfarbigen Handgriff auszeichnet und die verbesserte Ergonomie aufweisen sollen.

ORK – sehr schmale flexible Stahl-Leitungen.

Wer nach „Flexibilität“ im Bereich der Leitungen schielt, wird beim japanischen Unternehmen ORK bedient. Hauptprodukt ist – wie in der Abbildung gezeigt – ein umfangreiches Portfolio von sehr flexiblen und sehr schlanken Metallleitungen.

Handwerkzeuge, zur Zweiten – Kabelschäler für flexible Leitungen

Im Hause Jokari gibt es – wie in der Abbildung gezeigt – eine neue Zange, die sich auf das Aufschneiden von Leitungen mit flexiblen Außenhüllen informiert.

Hellerman Tyton-pneumatische Werkzeuge zur Kabelbinder-Installation.

Wer einen oder zwei Kabelbinder installieren muss, tut dies von Hand. Ab einer gewissen Menge der Fixierungsoperationen kann es vernünftiger sein, auf Werkzeug zu setzen.
Hellerman Tyton bietet seit einiger Zeit verschiedene diesbezügliche Geräte an. Neu ist nun ein optisch an Star Wars erinnerndes Produkts (siehe auch https://youtube.com/shorts/0vyqj3IVcf0), das pneumatisch betrieben wird.

Schunk Sonosystems – Schweißen statt crimpen

Die Titelzeile dieses Sektors „beschreibt“ den Lebenssinn der diversen von Schunk angebotenen Produkte. Die folgenden Abbildungen zeigen dann Beispielanwendungen der Geräte.

Novomatic: Auftragsfertigung für Jedermann.

Der österreichische Spielautomaten-Hersteller Novomatic erledigt diverse Teile seiner Fertigung “im Haus“. Auf der Produktonica betonte man die Möglichkeiten im Bereich der Kabel-Konfektion und im Bereich der Bestückung. Zu beachten ist, dass es sich dabei um ein rein europäisches Unternehmen handelt – die erzeugten Produkte sind im Allgemeinen ITAR-frei.

LPKF – Duko-Erzeugung nun auch für Teflonplatinen.

Im Hause LPKF steht ein neuer Chemie-Satz zur Verfügung, der dem hauseigenen Duko – durch Kontaktieren auch das Verarbeiten von teflonbasierten Materialien ermöglicht.

Herz Ätztechnik – Lohnätzerei fürs Stencil und Co.

Wer schon immer „geätzte“ Bauteile benötigt hat, kann diese Arbeit nun an Herz auslagern. Die Fertigungskosten sind dabei vergleichsweise gering – das NRE liegt bei rund 140 EUR, während der Mindest-Bestellwert für einzelne Bestellungen rund 170 EUR beträgt.

Akoner – Kupferschicht auf alles.

Das Unternehmen Akoner warb einen Prozess, der „Kupferschichten“ auf mehr oder weniger beliebige Dielektrika aufdiffundieren konnte.

Für saubere Räder.

Am Stand von Daeshin MC zeigte man eine automatisierte Reinigungsmaschine, die auf das Putzen von Schlepp-Rädern optimiert ist.

Cheriot – erste Halbleiter-Prototypen des speicherleckfreien Prozessors ante Portas.

Das britische Unternehmen Cheriot möchte unter Nutzung von Rust einen Mikrocontroller realisieren, der für Speicherlecks unverwundbare Embedded-Systeme realisiert.
Das Unternehmen war auch auf der Produktronica vertreten, und zeigt abermals ein auf einem FPGAs basierendes Demoboard. Aussage des Standpersonals war allerdings, dass erste Prototypen im Laufe der nächsten Woche eintreffen sollte.

ECS: Neue Schutzlacke für Platinen.

Im Hause ECS – das Unternehmen bietet Sprühdosen mit den verschiedensten für die Elektronik hilfreichen Chemikalien an – steht ein neuer Schutzlack zur Verfügung. Er präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Weller-Werkzeug wird in Europa verfügbar, Mantis-Analogon und mehr Tracebility.

Auch in Zeiten von Pick and Place-Maschine, Reflow-System und Co gilt, dass Handlöten aus der Elektronikfertigung nicht wegzudenken ist. Weller möchte diesem Trend mit mehreren Produkten unter die Arme greifen.
Erstens plant man das Anbieten eines ESD-sicheren Mantis Vision-Mikroskops, außerdem ist geplant, die in den USA seit längerer Zeit verfügbaren Hand-Werkzeuge endlich auch nach Europa zu bringen.

Im Bereich der Handlötstationen setzt man dann vor allem auf Tracebility. Sehr nett ist außerdem die Möglichkeit, verschiedenste Parameter in Form von QR-Codes anzubieten – der P. T. Operator kann diese dann mit einem Scanner einlesen, was eine reproduzierbare Parametrisierung der Workstation sicherstellt.

Zu guter Letzt lanciert man einen automatisierten Lötspitzenreiniger und eine kleine Absaugpumpe für den lokalen Betrieb.

JBC: Wenderahmen und Lötspitzen-Testsystem.

Auch Hause JBC ist man nicht faul: Neben einem Wechselrahmen zeigt man außerdem einen Lötspitzen-Tester, der verschiedenste Parameter automatisiert überprüft.

Außerdem steht eine neue Lötstation zur Verfügung, die man unwissenschaftlich als dicke Berta bezeichnen könnte – sie ist für Situationen vorgesehen, in denen „immenser Energie-Eintrag” erforderlich ist.

Hakko: Neue Lötstationen-Serie.

Hakko verdient ebenfalls Aufmerksamkeit – es steht eine neue Serie von Lötstationen zur Verfügung, die entweder einen, zwei oder drei Werkzeuge gleichzeitig bespielen können. Zu beachten ist, dass die Vakuum-Funktion nur in der drei-Ausgangsvariante zur Verfügung steht.

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Sowohl zur Elektronik- als auch zur Halbleiterfertigung ist es erforderlich, die Ergebnisse diverser Prozesse zu kontrollieren. Aus der Logik folgt, dass verschiedene Hersteller metrologischer Geräte auf der Productronica Neuerungen und interessante Funktionen präsentierten.

Rigol MHO98 – Hitzeableitung durch die Frontplatte

Rigols neuestes Oszilloskop hat eine Metallfrontplatte und eine Kunststoffrückwand – neben den Metallknöpfen sticht hervor, dass die auf der Planare entstehende Wärme zumindest teilweise durch die Frontplatte abgeleitet wird.

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Ceyear – 4GHz-MSO im Zulauf

Ceyear arbeitet daran, tour a tour mehr der am Heimatmarkt erfolgreichen Messgeräte nach Europa zu bringen. Neu ist nun ein mit bis zu 4GHz arbeitendes Oszilloskop, das sich wie in den Abbildungen gezeigt präsentiert.

Finn Test Electronics – preiswerter LED-Farbanalysator

Die Ermittlung des genauen Farbraums des von Leuchtdioden ausgegebenen Lichts ist eine durchaus häufige Aufgabe. Finn Test bietet nun ein preiswertes Messgerät an – die Vierkanalvariante kostet rund 600 USD.

Liquid Instruments – FPGA-basierte Messtechnik für hohe Flexibilität

FPGAs haben sich in diversen metrologischen Aufgaben gut etabliert. Im Hause Liquid Instruments schickt man ein neues Messsystem ins Rennen, das die Rekonfigurierbarkeit von FPGAs nutzt. Hervorzuheben ist erstens die Möglichkeit, die Gerätefunktion des mit acht Kanälen ausgestatteten Geräts flexibel festzulegen. Zweitens erlaubt die Software das interne Verbinden der Module miteinander, um fortgeschrittene metrologische Aufgaben zu erledigen.

Emerson / National Instruments – PXI, auch für den Teststand

Die nun zu Emerson gehörende National Instruments erweitert ihr PXI-Geräteportfolio um einige Karten. Neben einer elektronischen Last zeigt man die dritte Generation des Vektorsignalanalysators und betont, mit den hauseigenen Oszilloskopkarten auch an den Tektronix TLS216 erinnernde 16 Kanal-Oszilloskope realisieren zu können.

Uni-Trend – neue Oszilloskope in allen Preisklassen

Crawl-Walk-Run funktioniert auch bei Uni-Trend. Neben einem ohne Display auskommenden Oszilloskop und einer Ultra High End-Maschine lanciert man zwei kleinere Geräte. Eines der beiden ist dabei ein dem weiter oben gezeigten Rigol-Gerät nicht unähnliches “Tablet”, während das andere eine höhere Wandlerauflösung aufweist.

Rohde & Schwarz – neues Netzgerät, Portfolio-Abrundungen im RF-Bereich geplant

Mit dem NGT3622 steht ein neues Netzgerät von Rohde & Schwarz bereit, das auf der Productronica im Prototypzustand gezeigt wurde. Der vergleichsweise „frühe“ Stand der Firmware artikulierte sich unter anderem darin, dass einige fortgeschrittene Funktionen wie der abiträne Wellenformgenerator am Touchscreen noch nicht ansprechbar waren.
Sonst präsentiert sich die Bedienung indes „angenehm spritzig“. Nachteilig ist lediglich, dass die Folien-Tastatur nicht unbedingt den klarsten Druckpunkt bietet.

Außerdem gibt es Informationen darüber, dass sowohl der VNA als auch der Zweiport-Spektralanalysator bald in 26GHz-Versionen verfügbar werden sollen. Beim Zweiport-SA gilt ein Einstiegspreis im Bereich von 150kEur als gesetzt.

Krieg Workflex – mitdenkender Assembly-Tisch

Mit dem schlauen Klaus schickt Krieg Workflex einen Tisch ins Rennen, der durch Nutzung verschiedener Computer Vision-Verfahren die manuelle Zusammenstellung von Elektronik und anderen Produkten zu überwachen sucht. Spezifischerweise gilt, dass das System den menschlichen Bediener einerseits mit einer Art To-do-Liste unterstützt, und andererseits die durchgeführten Operationen überwacht.

Pickering: Batterie-Simulator, anpassbares Relais und Kabelkonfektionssoftware.

Das zumindest auf den ersten Blick vor allem für seine Reedrelais bekannte Unternehmen Pickering bietet seit vielen Jahren PXI-Messtechnik an. Auf der Produktronica zeigte man nun eine neue Karte, die als Batterie-Simulator dient.

Auch im Bereich der Dienstleistungen ist Pickering nicht faul. Erstens bietet man eine neue Serie von Reedrelais an, die von Haus aus auf Anpassbarkeit ausgelegt sind. Zweitens steht eine Kabel-Konfektionssoftware zur Verfügung, über die der P. T. Designer Kabelbäume, Steckverbinder und Co. konfigurieren kann. Aus der Logik folgt, dass die in der Web-Anwendung erzeugten Kabel dann natürlich nur in Pickerings hauseigener Fertigungsstraße produziert werden können.

TechMize – alles im Zeichen der Komponentenqualifikation.

Aus der immensen Breite des Heimatmarkts folgt, dass nicht jeder chinesische Messtechnik-Hersteller immer auch den Sprung nach Amerika bzw. Europa macht. TechMize tut es auf der Productronica – hervorzuheben ist im Bereich der Angebote erstens ein Induktoranalysesystem und zweitens ein (beeindruckend großer, siehe https://youtube.com/shorts/h6DEJ9kfK_g) Curvetracer, der an Klassiker von Tektronix und Co. erinnert und insbesondere bei Iwatsu mit großer Sorge betrachtet werden dürfte.

Smarteam – Flying Probe-Tester mit Oszilloskopanschluss

Ein Flying Probe-Tester ist im Prinzip eine Art 3-D-Drucker, der eine Platine abfährt und mit bestimmten Testpunkten Kontakt aufnimmt. In Kombination mit einem Oszilloskop ergeben sich dann verschiedenste Möglichkeiten für Pass/Fail-Testen.

MiS – ZIF-Sockel für MLCC und Co.

Im „Pleistozän der Elektronik“ waren ZIF-Sockel nur auf den teuersten Development Boards verfügbar – das Onlinekommen von Direkt-Importeuren wie AliExpress sorgte für einen Preisverfall.
Problematisch ist, dass klassische ZIF-Sockel nur mit DIP-Komponenten zurecht kommen. Am Stand von MiS Technologies warb man nun – wie in den Abbildungen gezeigt – mit Varianten, die für verschiedenste SMD-Bauteile vorgesehen sind.

Keysight – Netzgerät mit microSD-Slot

Wer im US-Defensebereich Messtechnik vertreibt, kennt das Problem des Secure Erase. Diverse Regierungvorschriften verlangen nämlich, dass Messgeräte alle in ihnen enthaltene Daten schredden, bevor sie weiterverkauft oder an andere Abteilungen verliehen werden dürfen.
Keysight begegnet diesem Problem nun mit einem neuen Rackmount-Netzgerät, das – wie in den Abbildungen gezeigt – auf der Rückseite einen microSD-Slot mitbringt. Sinn dieses Features ist, dass alle haarigen Informationen dort unterkommen und vergleichsweise einfach aus dem Geräterest entnehmbar sind.

Vision Engineering – Mantis mit drei Linsen und dimmbarer Beleuchtung.

Die Stereo-Mikroskope aus dem Hause Vision Mantis kann man nicht genug empfehlen, wenn es um Platinen-Rework oder das manuelle Zusammenlöten von SMD-enthaltenden Baugruppen geht. Nun steht eine neue Variante des „großen“ Mikroskops zur Verfügung, das ohne eingebaute Kamera auskommt.

Im Bereich der hervorzuheben Features findet sich erstens ein Objektiv-Wechsler, der der Linsen nun drei aufnimmt. Zweitens ist die Beleuchtung sowohl als Ganzes als auch stellenweise dimmbar, was „störende Spiegelungen“ im Sichtbereich des Operators reduzieren helfen soll.

Wie geht es weiter

Aus gesundheitlichen Gründen erschien dieser Artikel nicht vor Mitternacht des letzten Messetages. Der Newsautor ist wieder in seinem Büro in Budapest eingetroffen, und wird die verbliebenen Unterlagen sichten und innert 36h einen Abschlussbericht zu Themen wie Löttechnik, Handwerkzeugen und Co posten.

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Dank New Space gilt, dass die Grenze zwischen klassischen Mil-Spec-Komponenten und ihren für den Weltraumeinsatz geeigneten Kollegen verschwimmt. Auf der Space Tech Expo gab es das eine oder andere interessante Bauteil zu sehen – die Bandbreite reicht vom abgerundeten Steckverbinder bis zum strahungsfesten ARM-Microcontroller.

Rohde und Schwarz im Zeichen von Zweikanal-Spektralanalysator und Linux

Am Stand von RuS gab es der Messgeräte zwei zu sehen: erstens das in der Vergangenheit bereits besprochene Oszilloskop und den als FSWX bezeichneten Zweikanal-Spektralanalysator. Neben einem extrem geringen Eigenrauschen betonte man das Vorhandensein von zwei Kanälen – Sinn ist das zeit- und phasenkorrelierte gleichzeitige Messen an zwei Messpunkten.

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Interessant ist außerdem, dass beide gezeigten Geräte auf Linux als Betriebssystem setzen. Am Stand wollte man sich nicht festlegen, ob man in Zukunft mehr auf Linux oder auf Windows setzt – der Trend spricht indes eine klare Sprache.

Comtronic – Klammernde Hüllen für D-Sub-Steckverbinder

D-SUB-Stecker spielen in Sachen Weltraumkonnektivität eine immens wichtige Rolle: im Hause Comtronic bietet man nun eine neue Variante an, die – analog zur Push Pull-Variante von Harting – neuartige Technologien für die in Ehren ergraute Steckerfamilie zur Verfügung zu stellen sucht.

Amphenol: lötfrei oder kleiner?

Amphenol präsentiert neben Hochstromverbindern (250 Ampere pro Kontakt) und optischen Steckverbindern zwei neue Steckerfamilien. Eine ist bei Beibehaltung der diversen Robustheitseigenschaften wesentlich kleiner, während die andere ohne Einlöten auskommt. Sinn davon ist erstens eine Vereinfachung des Einbaus und zweitens die Vereinfachung der Wiederaufbereitung – ist ein Stecker defekt, so kann er ohne Auslöten ausgetauscht werden.

Radiall Orbix: Steckverbinderserie für Near Space-Applikationen

Mit der Orbix-Familie versucht Radiall, eine Serie von Produkten in den “freien” Platz im Markt zwischen normalen Mil Spec-Steckverbindern und den extem hochpreisigen, voll weltraumzertifizierten Komponenten zu platzieren.

Laut dem anwesenden Standpersonal von Radiall gilt dabei, dass die Industrie für diesen Zwischenmarkt bisher keine Lösungen anbietet – man musste deshalb eigenmächtig spezifizierend tätig werden.

Huber und Suhner – selbstsperrende Steckverbinder und flexible optische Leitungen

Die gestrige Erwähnung von optischen Netzwerktechniken ist ein Trend in der gesamten Industrie. Auch am Stand von Huber und Suhner zeigte man verschiedene Steckverbinder und flexible Leiterstrukturen für optische Signale; außerdem betonte man, mittlerweile fast ein Drittel des Umsatzes mit “optischen Produkten” zu erwirtschaften. Im Bereich der normalen Steckverbinder gab es dann allerdings doch einen kleinen Neuzugang, der ebenfalls in den Abbildungen zu sehen ist.

IEH – Hyperbolischer Steckverbinder für den Platinenrand

Raketen, Torpedos und Fluggeräte sind im Allgemeinen rund. IEH offeriert nun Steckverbinderfamilien, die – hierbei handelt es sich explizit um ein Produkt, das individuell bestellt und konfektioniert werden muss – runde Konturen aufweisen und so näher am Rand der Platine unterkommen.

Glenaire – System zur “Freilassung” von Lasten im Weltall und Erweiterung der Kabelkonfektionsdienste

Der Sinn der mühevoll entwickelten Elektronik ist nur allzu oft ihre Auslassung im Weltall. Der Steckverbinderexperte Glenaire bietet nun eine Serie neuer Systeme an, die sich auf das kontrollierte Auslassen von Payloads spezialisiert haben.

Außerdem scheint man nicht einzusehen, die gefertigten Steckverbinder an Konfektionierer zu verkaufen und mit diesen den Braten zu teilen. Explizit betont wurde deshalb ebenfalls das Online-Kommen verschiedenster Fähigkeiten im Bereich Kabelkonfektion.

Ensign-Bickford – Stabilieres Last-Freilassungssystem

Die weiter oben gezeigten Systeme haben nur eine Schraubachse, über die sie die Last festhalten. Das hier gezeigte Lager nimmt außerdem vier Bolzen auf, was axiale und scherende Kräfte gleichermaßen absorbiert.

Rhopoint / ICS – Sensoren-Halbzeuge en Masse

In Zeiten von Mass Customization und Co gilt, dass auch Satellitenentwickler ihre Freude an hauseigenen Systemen haben. Rhopoint und ICS lancieren gemeinsam eine Familie von Halbzeugen verschiedener Sensoren, die mit vergleichsweise geringem Aufwand angepasst werden können.

Kikuchi Seiki CubuSat – Trägerstruktur für Cubesats

Mit dem CubuSat steht eine in Japan gefertigte Trägerstruktur am Start, die die Konstruktion von Cubesats erleichtert.

Launch42 – platzeffizienterer Cubesat-Rahmen

Weniger Rahmen heisst mehr Nutzplatz – eine einfache Regel, die man beim Start-Up Launch42 wie in der Abbildung gezeigt umzusetzen sucht.

SiTime – extrem kleiner OXCO

Mit einem Heizofen ausgestattete Referenzoszillatoren sind im Allgemeinen alles andere als klein. Im Hause SiTime arbeitet man nun an einem neuen Bauteil, das – wie in der Abbildung gezeigt -durch seine minimalen Abmessungen beeindruckt.

Pacific MicroCHIP – Spektralanalysator-ASIC als Fähigkeitsdemonstration

Eine wirklich lästige Wefze erkennt man sofort an der von ihr emittierten Geräuschkulisse. Der ASIC-Spezialist Pacific MicroCHIP bietet als Demonstration seiner Fähigkeiten einen Chip an, der einen kompletten Spektralanalysator zur Verfügung stellt.

Ärgerlich ist nur, dass selbst eine Preissuche unter https://www.oemsecrets.com/compare/P19800 keinen Preis liefert. Bei Nachfrage bei Digikey bekommt man Quotes, die auf einen Stückpreis von rund 10k (zehn tausend!!!) USD hinweisen.

Microchip – Cortex-M0, FPGA und FETs

Mit Sicherheit billiger gibt man es im Hause Microchip, wo eine Erweiterung des stahlungsfesten Mikrocontrollerportfolios ante Portas steht.

Für LEO- und New Space-Anwendungen plant man das Anbieten von Bauteilen im Plastikgehäuse. Neben einer herunterspezifizierten Version der Weltraum-Spannungswandler gibt es auch eine Erweiterung im Bereich der PolarFire-Familie.
Außerdem ist geplant, mehr und mehr diskrete Komponenten in Rad Hard-Varianten anzubieten. Weitere Informationen hierzu finden sich in der Abbildung.

Infineon – mehr stahlungsfeste FETs

Infineon – die Vertretung vor Ort überließ man dem hauseigenen Distributor Protec Semi (https://www.protec-semi.de/) – arbeitet man ebenfalls an Erweiterungen des hauseigenen Portfolios strahlungsfester Halbleiter.

Texas Instruments – neue MCU mit 800 MIPS

Seit dem TMS320 hat sich Texas Instruments in diversen Avionik- und Weltraumapplikationen gut etabliert. Nun steht eine neue MCU ante Portas, die – wie in der Abbildung gezeigt – mehr Rechenleistung offeriert.

apc – Komponenten hoher Leistungsfähigkeit

Der Distributor apc zeigte erstens einen strahlungsfesten Mikrocontroller mit sehr hoher Rechengeschwindigkeit. Zweitens demonstrierte man eine Alternative zu 3DPlus, die ohne Stacking auskommt und somit kleinere Gehäuse erlaubt. Besonders interessant ist daran außerdem, dass die Speichervariante auch mit DDR5 angeboten wird.

ty-space – Sternentracker zur Satellitenpositionierung

Die Position von Fixsternen erlaubt Satelliten die Selbstfixierung. Ty-space bietet verschiedene Module an, die die Sternerfassung und Positionsberechnung erledigen.

CalRamic – MLCC-Kondensatoren hoher Spannungsfestigkeit made in USA

CalRamic ist ein in den USA ansässiger Kondensatorhersteller, der verschiedene MLCCs mit sehr hoher Spannungsfestigkeit (man denke im Kilovoltbereich) fertigt. Zwecks Referenz findet sich hier eine Seite des Katalogs affichiert.

ISOCOM – stahlungsfestes Solid State-Relais

ISOCOM bietet ein strahlungsfestes Halbleiterrelais an, das – die Vorteile sind von normalen Halbleiterrelais bekannt – Robustheitssteigerungen in stahlungslastigen Bereichen ermöglicht.

Fraunhofer Institut – aufsprühbares Schirmmaterial, robuste Verpackung für Elektronik

Fraunhofer hatte mehrere über die Messe verteilte Stände, an denen man unter Anderem – siehe https://youtube.com/shorts/XXKEBD6uqa8 – ein Fingerprintingsystem für Alltagsgegenstände demonstrierte.
Besonders interessant sind indes die beiden folgenden Abbildungen, die erstens ein temperaturfestes Vergussmaterial und zweitens ein aufsprühbares Magnetschirmmaterial zeigen.

memetis – Bausteine für Mikrofluidik

Wer kleine Mengen von Flüssigkeiten zu verwalten sucht, wird von memetis mit verschiedenen Baugruppen beliefert. Zu beachten ist, dass die Systeme im Bereich weniger Milliliter arbeiten – wer Liter zu bewegen hat, ist hier fehl am Platze.

rasdaman – Bild- und Datenverarbeitung näher am Sensor

rasdaman – hinter dem Begriff verbirgt sich der teils quelloffene Raster Data Manager – ist auf die Verarbeitung von allen Arten von Geodaten spezialisiert. Mit der Demonstration eines Raspberry Pi-Clusters macht man darauf aufmerksam, dass man auch an Edge Computing Interesse hat.

Sinn davon ist, so viel der Berechnung und Datenaufbereitung wie möglich nahe an den Sensor zu bringen. Die Entlastung der Luftschnittstelle soll unter’m Strich Kosten sparen und die Reaktionsgeschwindigkeit des Systems erhöhen.

susumu – der Dünnfilm-Widerstand im Fokus

Die japanische Susumu hielt die Flagge der Widerstandshersteller hoch, und präsentierte einige für den Weltraumeinsatz besonders gut geeignete Dünnfilmwiderstände.

In eigener Sache – Productronica ante Portas

Die Leser von Mikrocontroller.net sind überall: auch im Hause Rhopoint (siehe https://www.rhopointcomponents.com/) liest man ucnet per Google Translate und freut sich darüber, den Newsautor zu treffen.

Morgen geht die Reise auf die Productronica in München weiter: wer vor Ort ist, soll Laut geben! Der Newsautor ist viel zu überarbeitet, um zu beißen.

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Die SpaceTechExpo in Bremen zeigt Elektronikern neue Wege zur Nutzung ihrer Talente: neben Defense gilt, dass auch verschiedenste zivile Bereiche nach Technikern suchen. Welche Komponenten und Technologien beim Zusammenbau von Weltraumtechnologien Auferksamkeit verdienen, versuchen wir am ersten Tag der SpaceTechExpo in Bremen zu klären.

Aurora Avionics – Satellitenavionik im Baukastensystem

Spätestens seit Cubesat und dem New Space-Trend, der Weltraumtechnologie aus preiswerten Bauteilen zusammenzusetzen sucht, gilt, dass Modularität auch im Weltraum König ist. Aurora Avionics bietet ein modulares System an, das das Zusammenstellen des Zentralrechners aus verschiedenen Modulen erlaubt. Für die Konnektivität sorgen Board to Board-Verbinder, während vier durch das Gesamt-Konvolut geführte Bolzen für die Ridigität sorgen.

Bildquelle, alle: Aufnahme durch Autor

IL Metronic – Mensch im Aspik, äh, Kontakt im Glas

Glasisolatoren erleichtern die Realisierung robuster Steckverbinder. Im Hause IL Metronic ist man auf die Realisierung ebendieser spezialisiert, und offeriert auch zusätzliche Abschirmung mit Epoxydharz.

Besonders interessant ist in diesem Zusammenhang die Art der Realisierung. Da Metall sich bei Erwärmung stärker ausdehnt als Glas, wandern Glasperle und Metall in einen Ofen – die Zusammenfügung erfolgt laut Standpersonal im erwärmten Zustand…

NovaWurks – Satelliten-Energieversorgung im Baukastenprinzip

Satelliten beziehen ihre Energie im Allgemeinen aus Solarzellen. NovaWurks – dies ist kein Tippfehler – offeriert nun das in der Abbildung gezeigte Baukastensystem. Jeder Block kann dabei bis zu 500 Watt an Solarzellen verwalten; die weißen Adapter erlauben das Anschließen beliebiger Nutzlastkomponenten an das Restsystem.

RF-Komponenten, optischer und elektrischer Natur

Splitter, Combiner und andere Komponenten aus dem RF-Bereich spielen naturgemäß auch im Weltraum eine tragende Rolle. Verschiedene Unternehmen bieten entweder schlüsselfertige oder halbfertige Komponenten an.
Klassische RF-Elemente für den Weltraumeinsatz bekommt man beispielsweise Ecliptic Defense. Die Produkte decken dabei verschiedenste gerne verwendete Bänder ab.

Im Hause I-Photonics bietet man sowohl die Lohnfertigung von technischen Gläsern mit bestimmten Beschichtungen als auch Beschichtungsmaschinen an. Interessant war das Gespräch mit dem diensthabenden Verkaufsingenieur: er wies darauf hin, dass Nutzer ihre optischen Filter allzu oft ohne Berücksichtigung der realen Fertigbarkeit zusammenstellen.

Off the Record – optische Datenbusse im Satellit sind immer wichtiger

Das Entwicklerteam eines Halbleiterherstellers bestand darauf, nicht namentlich oder fotographisch erwähnt zu werden. Im Gegenzug zu dieser Zusicherung beriet man den Newsautor über die hauseigene Sicht der Dinge.
Wichtigster Wachstumstrend ist dabei nicht das aus unter Geheimhaltung liegenden Gründen übernommene Halbleitergeschäft eines schnell heulenden Konkurrenten. Der Fokus liegt vielmehr auf dem Anbieten optischer Links für Satellitensysteme.
Die Nutzung eines optischen Busses ist Kupfer selbst unter Berücksichtigung eventuell notwendiger Transciever überlegen. Ursache dafür ist einerseits das in Summe geringere Gewicht, andererseits die höhere Störfestigkeit optischer Datenübertragung.

astralight: Laser bis zum Horizont

Optische Verbindungen funktionieren auch ohne Glasfaser. Im Hause astralight verwendet man verschiedene “stabilisierte” Kommunikationsinterfaces, beispielsweise für Schiffe. Das hier gezeigte System erreicht dabei eine Reichweite “bis zum Horizont”, und ist mit Geschwindigkeiten im Bereich 1 Gigabit durchaus leistungsstark.

Kosminis Vytis – mit direktiver Antenne gegen Störungen im Drohnenbereich

Wo Drohnen sind, sind Störmaßnahmen nicht weit. Kosminis Vytis setzt auf Empfänger, die durch direktive Antennenkonfiguration den am wenigsten störbelasteten Pfad zwischen Fluggerät und Bodenstation finden können.

3D-Druck zur Ersten – professionelle Maschinen von Formlabs

Additive Fertigung spielt in Sachen Weltraumforschung eine wichtige Rolle. FormLabs – vertreten durch Distributor 3D-Werk – stellte verschiedene Modelle vor. Der Einstiegspreis für SLA liegt dabei bei 20k, während die SLS-Systeme ab rund 60k zu haben sind.

3D-Druck zur Zweiten – vergleichsweise preiswertes Metallpulver

Wer einen SLS-3D-Drucker mit mehr als rund 200W Leistung mitbringt, bekommt am Stand von TANIOBIS verschiedene Metallpulver angeboten. Hervorzuheben ist der für diese Materialart geringe Einstiegspreis: Tantalpulver kostet rund 1000EUR pro Kilogramm.

Mjolnir Spaceworks – Raketenmotoren und Tanks von der Stange

Im Bereich Raketenwesen gilt – anders als in der klassischen Luftfahrt – dass sowohl Antrieb als auch Luftfahrzeug vom gleichen Unternehmen stammen. Mjolnir Spaceworks möchte sich als Pratt&Whittney oder GE der Raketen etablieren, und offeriert ein weitreichendes Portfolio verschiedenster Antriebe für Raketen aus dem Katalog.

IRIS Technology – europäische Fertigung zur Umgehung von Exportproblemen

Der amerikanische Hersteller von Weltraum-Avionik arbeitet daran, eine europäische Fertigung zu etablieren. Motivation dafür ist das Umgehen von diversen Problemen im Bereich der Exportlizenzierung – wer mindestens 80% der Wertschöpfung in Europa unterbringt, erspart sich den Kampf mit ITAR und Co.

Danish Graphene – graphitbasierte Materialien zum Wärmemanagement

Danish Graphene offeriert verschiedene auf Graphitbasis erzeugte Pasten und Klebstoffe, die sich auf die Wärmeableitung spezialisiert haben. Obwohl das Unternehmen derzeit noch im Aufbau ist, hat man bereits einige beeindruckende Design Wins im Weltraumbereich vorzuweisen.

3DPlus – neue Kamera für Weltraumanwendungen

3DPlus – das Unternehmen bietet unter Anderem strahlungsfeste Speicher und Prozessorkomplexe an – arbeitet man an der Mineaturisierung der hauseigenen Kameraprodukte. Neuestes Offert ist die in der Abbildung gezeigte Asteria, die nur 70 Gramm wiegt, SpaceWire unterstützt und verschiedene Bildverarbeitungsprozesse direkt durchführen kann.

OhmSpace – Resistojet hoher Effizienz

Das Erzeugen von “Kräften” im Weltall ist eine durchaus interessante, aber wichtige Aufgabe – Satellit und Co können sich nun mal nicht levitieren. Resistojets erwärmen Treibstoffe (hier Wasser), um die Vergasung zur Erzeugung eines Kraftvektors heranzuziehen.

Diese per se bekannte Technologie wurde bei OhmSpace durch eine 3D-gedruckte Düse aufgewertet. Lohn davon ist eine höhere Effizienz und ein stärkerer Triebstrahl.

Enpulsion – FEEP-Antriebe

Unter dem Schlagwort Field Emission Electric Propulsion – kurz FEEP – verbirgt sich eine auf Indiumatomen basierende Technologie, die sich ebenfalls auf das Vektorieren von Satelliten spezalisiert hat.

TU München WARR auf den Spuren der Convair POGO

Im Bereich der studentischen Arbeiten sticht ein Testsystem hervor: der “Tailsitter” ist nicht nur aufgrund seiner Ähnlichkeiten zur Convair POGO, sondern auch aufgrund seines Aufbaus interessant. Das Fluggerät besteht – wie in einer der Abbildungen gezeigt – aus Carbonrohren, an denen verschiedene 3D-gedruckte Elemente montiert sind. Als Hauptsteuerrechner dient übrigens ein Raspberry Pi, dessen (sehenswerte) Befestigung unter https://youtube.com/shorts/FxaLvQKcBaU in Videoform zu sehen ist.

New Space Age – Weltraum-Teile als Dekorationsobjekt

The New Space Age ist ein im Umkreis von Raumfahrt Concret angesiedelter Webshop, der Teile von Space Shuttle und Co als dekorative Plakette zu verkaufen sucht.

Fraunhofer Institut – Geier mit Kamera

Über die Frage, was der Meier am Himalaya sucht, rätseln Generationen (österreichischer Witz – korrekte Antwort ist Eier vom Lämmergeier). Sperbergeier dürften es jedenfalls nicht sein, stattet das Fraunhofer Institut die armen Tiere doch mit Umhänge-Kameras aus.

In eigener Sache…

Mit der Forderung nach Freiheit für Geier verabschiedet sich der Newsautor für heute – morgen geht es auf der SpaceTech Expo weiter. Fokus des morgigen Berichts sind unter Anderem Halbleiter und alles, was sich heute nicht mehr ausging.

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STMicroelectronics teilt sein STM32-Summit in drei Tage auf: die Keynote am ersten Tag zeigte einige neue MCUs, sprach von Erweiterungen in GUI-Stack und Modellzoo und versprach fortgeschrittene Sicherheitsmassnahmen.

Keynote, 1 – im Zeichen Indiens

Remi El-Ouazzane betonte, dass Entwickler für STMicroelectronics im Mittelpunkt stehen. Dieser STM Summit ist auch insofern von Bedeutung, als er mit ST Indien erstellt wurde – ein Markt, in dem ST sowohl als Lieferant als auch als Arbeitgeber seit 30 Jahren vertreten ist.
ST arbeitet seit zwei Jahren mit GenAI, um einen „Agent“ zu erzeugen, der ST-Nutzern bei der Arbeit hilft. Mit STM Sidekick stehen nun erste Resultate zur Verfügung – Motto ist „less time searching, more time innovating“.

Bildquelle, alle: STMicroelectronics

Außerdem kommt HHGrace als Second Source in China online: asbalding sollen erste komplett in China gefertigte STM32-Chips verfügbar werden.

Keynote, 2 – STM32V8, ein 18nm-STM32 mit höherer Strahlungsresistenz

Die wichtigste Ankündigung betrifft den STM32V8: eine neue Spielart des STM32, die auf 18nm-Technologie basiert. Vorgestellt wurde das System unter Anderem mit einem Endorsement von SpaceX, das auf die höhere Strahlungsresistenz einging.

Für die Helium-AI-Engine des neuen Chips verspricht man bis zu sechsfache Performancesteigerung gegenüber klassischen nichtbeschleungten MCUs. Unterstützung des Modellzoos wurde dann betont, wie auch die hohe Sicherheit des Systems. Betont wurde außerdem, dass alle nach dem U5 vorgestellten STM32s diese Zertifikationen erreichen – im letzten Jahr betraf dies 50% der ausgelieferten MCUs.

Key OEMs bekommen in Q1 erste Samples, derzeit sind nur einige auserwählte enge Partner mit Samples ausgestattet. Außerdem gilt, dass das in Zusammenarbeit mit Qualcomm entwickelte WLAN-Modul erstens ab Sofort breiter verfügbar wird und zweitens Matter over WiFi unterstützt.

STM32WL3R für „Remote Control“ mit sechs Wakeup-Pins

Im Bereich der Funk-MCUs steht ebenfalls eine Erweiterung ante Portas – ein System mit extrem geringem Energieverbrauch und sechs Wakeup-Pins. Beim Energiemanagement betont man außerdem die Möglichkeit, selektiv einzelne Hardwarelemente abzuschalten, um so mehr Strom zu sparen.

Das bekannt effiziente Funkmodul unterstützt nun auch das 315MHz-Band. Ziel ist, dass Entwickler so nur eine MCU für mehrere Märkte verwenden können. Verfügbarkeit ist für nächstes Jahr geplant – es gibt eine Variante mit Transmitter, eine mit Transmitter und Empfänger.

Grafik auf der Mini-MCU

Als Preview auf den morgen ablaufenden Tech Deep Dive betonte man, dass die Erzeugung von GUIs auch auch Low-End-MCUs (18KB RAM, 128KB Flash) möglich sein soll. Dies ist unter Anderem deshalb interessant, weil Systeme auf diese Art und Weise vom immer volatilen Speichermarkt abgekoppelt sein können.

In Sachen TouchGFX gibt es neben verschiedenen Optimierungen mit Emulated Framebuffer eine neue Technologie, die den Arbeitsspeicherverbrauch für den Framebuffer reduziert. Im Prinzip wird dabei ein Sliding Window verwendet, in dem die anzuzeigenden Elemente tour a tour gerendert werden.

Model Zoo nun mit PyTorch

Künstliche Intelligenz bzw die Erleichterung ihrer Erzeugung ist bei STMicroelectroncs ein Fokusthema – der Model Zoo bekommt, wie in der Abbildung gezeigt, einige neue Features eingeschrieben. Diese sollen im Dezember zur Verfügung stehen.

Im Zeichen der Sicherheit

Der letzte Akt des Vortrags wendete sich dann abermals der Sicherheit zu – am wichtigsten ist die gezeigte Slide.

Außerdem betonte STMicroelectronics, dass Post-Quantencomputersichere Verfahren schon jetzt von Bedeutung sind (Stichwort Store, then Decrypt). Aus der Logik folgt, dass es auch hier verschiedene Erweiterungen für das STM32-Ökosystem gibt.

Wie geht es weiter

Für die nächsten Tage sind Deep Dives geplant. Weitere Informationen in der Abbildung.

Volle Ankündigung STM32V8

Hier noch die volle Ankündigung des STM32V8:

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STMicroelectronics präsentiert den branchenweit ersten 18-nm-Mikrocontroller für Hochleistungs-Anwendungen

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·         Als erster Mikrocontroller basiert der STM32V8 auf einer 18-nm-FD-SOI-Technologie der nächsten Generation mit fortschrittlichem, integriertem Phase Change Memory (PCM)

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·         SpaceX wird den Baustein für die High-Speed-Konnektivität im Starlink-Satellitennetzwerk nutzen

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·         Ideal geeignet für anspruchsvollste Industrie-Anwendungen wie etwa Fabrikautomation, Motorsteuerung und Robotik

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Genf (Schweiz), den 18. November 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, hat mit dem STM32V8 eine neue Generation von Hochleistungs-Mikrocontrollern (MCUs) für anspruchsvolle Industrieanwendungen vorgestellt. Das Design des STM32V8 basiert auf der fortschrittlichsten 18-nm-Prozesstechnologie von ST mit klassenbestem eingebettetem Phase Change Memory (PCM). Die Produktion erfolgt in der 300-mm-Fab von ST im französischen Crolles sowie in Zusammenarbeit mit Samsung Foundry. MCUs sind grundlegende Chips, und das breite Portfolio von STM32-Bausteinen findet sich in Milliarden von Geräten weltweit – von Consumer-Produkten über Hausgeräte, industrielle Anwendungen und Medizingeräte bis zu Kommunikationsknoten.

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„Als unser bislang schnellster STM32-Mikrocontroller ist der STM32V8 für hohe Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen ausgelegt, wo er deutlich größere, mehr Strom verbrauchende Applikations-Prozessoren ersetzen kann. Der STM32V8 verkörpert die Zukunft dessen, was ein Hochleistungs-MCU in anspruchsvollen Embedded- und Edge-AI-Anwendungen leisten kann, beispielsweise für industrielle Steuerungen, Sensorfusion, Bildverarbeitung, Sprachsteuerung usw.”, erklärt Remi El-Ouazzane, President der Microcontrollers, Digital ICs and RF Products Group bei STMicroelectronics.

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Dank seines Arm® Cortex®-M85 Cores und des verwendeten 18-nm-Prozesses kommt der STM32V8 auf Taktfrequenzen bis zu 800 MHz, was ihn zum leistungsfähigsten STM32-MCU macht, der je ausgeliefert wurde. Die Ausstattung mit einem schnelleren und größeren eingebauten Speicher ist zudem ein entscheidender Wegbereiter für eine breite Palette geschützter, vernetzter Anwendungen. Aus der FD-SOI-Prozesstechnologie mit integriertem PCM resultiert ein hohes Maß an Robustheit und Zuverlässigkeit für raue Einsatzumgebungen.

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Eine solche anspruchsvolle Umgebung stellen niedrige Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) mit ihrem hohen Strahlungsaufkommen dar. SpaceX hat den STM32V8 für seine Starlink-Konstellation ausgewählt, wo er in einem Mini-Lasersystem zur Vernetzung der Satelliten zum Einsatz kommt, die die Erde mit hoher Geschwindigkeit in LEO-Umlaufbahnen umkreisen.

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„Das erfolgreiche Deployment des mit dem STM32V8-Mikrocontroller von ST ausgerüsteten Starlink-Mini-Lasersystems im All bedeutet einen entscheidenden Meilenstein für die Weiterentwicklung der High-Speed-Konnektivität im Starlink-Netzwerk. Die hohe Rechenleistung des STM32V8 und die Integration von umfangreichem Speicher und digitalen Features waren entscheidend für die Erfüllung unserer hohen Echtzeit-Verarbeitungsanforderungen, während dank der 18-nm-FD-SOI-Technologie gleichzeitig mehr Zuverlässigkeit und Betriebssicherheit in LEO-Umgebungen erreicht wird. Wir freuen uns darauf, den STM32V8 in weitere Produkte zu integrieren und seine Fähigkeiten in anspruchsvollen Umgebungen der nächsten Generation zu nutzen“, kommentiert Michael Nicolls, Vice President, Starlink Engineering bei SpaceX.

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Der STM32V8 befindet sich in der Early-Stage-Access-Phase für ausgewählte Kunden und wird für wichtige OEMs ab dem ersten Quartal 2026, später dann auch allgemein verfügbar sein.

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Technische Informationen

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Der STM32V8 basiert auf dem zur neuesten Generation gehörenden Arm® Cortex®-M85, dem leistungsfähigsten Kern der Serie, um komplexe Anwendungen zu verarbeiten und ein extrem hohes Maß an Energieeffizienz zu wahren.

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Die FD-SOI-Technologie (Silicon-on-Insulator) von ST, die sich durch außergewöhnliche Energieeffizienz und Robustheit auszeichnet, unterstützt eine maximale Sperrschichttemperatur von 140 °C.

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Das nichtflüchtige Phase-Change Memory (PCM) des STM32V8 weist die kleinste Zellengröße auf dem heutigen Markt auf, ermöglicht 4 MB an eingebettetem nichtflüchtigem Speicher (Non-Volatile Memory, NVM) und erzielt einen hohen Integrationsgrad in Verbindung mit ausgezeichneter Kosteneffizienz.

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Der MCU enthält außerdem modernste Security-Features, die sich auf das STM32 Trust Framework stützen und sich neuester Kryptografiealgorithmen und Lifecycle-Management-Standards bedienen. Der STM32V8, für den sowohl PSA Certified Level 3 als auch die SESIP-Zertifizierung angestrebt werden, ist dafür gerüstet, die Einhaltung des künftigen Cyber-Resilience Act (CRA) zu beschleunigen.

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Die 3,3-V-Unterstützung des STM32V8 bringt eine Reihe von Vorteilen für industrielle Anwendungen mit sich – darunter eine niedrigere Leistungsaufnahme, eine Verbesserung der Signalintegrität und die Integration mit modernen industriellen Kommunikationsstandards.

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Der STM32V8 integriert außerdem spezielle Beschleuniger beispielsweise für Grafik und Krypto/Hash-Funktionen und ist mit einer breiten Auswahl an IP ausgestattet, darunter 1-Gb-Ethernet, viele digitale Standards (FD-CAN, Octo/Hexa xSPI, I2C, UART/USART, USB), analoge Peripheriefunktionen und Timer.

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Während er als MCU mit der Verarbeitungsleistung eines MPU aufwartet, unterstützt der STM32V8 die Bare-Metal- oder RTOS-basierte Entwicklung, um das Systemverhalten, die Bootzeit, den Ressourcenbedarf und Angriffsbeständigkeit zu optimieren.

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Der Baustein wird durch das STM32-Entwicklungssystem unterstützt, zu dem die STM32Cube-Softwareentwicklung und umgehend verwendbare Hardware wie etwa Discovery Kits und preislich wettbewerbsfähige Nucleo Evaluation Boards gehören.

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Weitere Informationen finden Sie auf st.com/stm32v8

Volle Ankündigung STM32 Model Zoo

Hier die volle Ankündigung zum Model Zoo:

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STMicroelectronics stellt den industrieweit größten Model Zoo für die beschleunigte Markteinführung von Physical-AI-Lösungen vor

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·         Die jüngsten Ergänzungen der branchenweit größten Modellbibliothek einer marktführenden MCU-Familie beschleunigen die Embedded-KI-Entwicklung

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·         Über 140 Modelle für Edge-KI-Anwendungen in den Bereichen Bildverarbeitung, Audio und Sensing

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Genf (Schweiz), den 18. November 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), ein weltweit führender Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, hat neue Modelle und verbesserte Projektunterstützung für seinen STM32 AI Model Zoo vorgestellt, um das Prototyping und die Entwicklung von Embedded-KI-Anwendungen zu beschleunigen. Dies bedeutet eine entscheidende Erweiterung der schon bisher größten Modellbibliothek der Industrie für Bildverarbeitungs-, Audio- und Sensing-Anwendungen beispielsweise in Wearables, intelligenten Kameras und Sensoren, Security- und Safety-Equipment sowie in der Robotik.

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„Die Umsetzung von Datenwissenschaft in eine funktionierende, auf eine eingebettete Plattform abgestimmte Anwendung stellt eine komplexe technische Herausforderung dar, für die Entwickler während des gesamten Prozesses auf Unterstützung angewiesen sind“, bemerkt Stephane Henry, VP der Edge AI Solution Group bei STMicroelectronics. „Wir erweitern nicht nur die gebotene Modellauswahl, um STM32-Entwicklern Starthilfe für ihre Projekte zu geben, sondern stärken auch die Infrastruktur bis hin zum Deployment mit dem STM32 AI Model Zoo 4.0. Dies ist Teil unseres Engagements, Physical AI in die Realität umzusetzen.“

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Die Einbindung künstlicher Intelligenz in alltägliche Zubehörprodukte, Geräte und anderes elektronisches Equipment macht einerseits die transformatorischen Vorzüge dieser Technologie praktisch nutzbar, während andererseits die Effizienz gesteigert und Energie gespart wird. Zentrale Elemente all dieser Geräte sind kompakte Mikrocontroller, die jedoch designbedingt nur begrenzte Verarbeitungs- und Speicherressourcen mitbringen, sodass die Produktentwickler vor der Herausforderung stehen, die KI-Modelle in Sachen Performance und Effizienz zu optimieren. Der neueste KI Model Zoo von ST befähigt Designer dazu, die verfügbaren Ressourcen zu maximieren, sodass die Realisierung hocheffizienter, mit geringstmöglicher Leistungsaufnahme arbeitender Modelle möglich ist.

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Dieser Model Zoo ist Bestandteil der Edge AI Suite von ST mit ihrer umfassenden Auswahl an Tools, Bibliotheken und Utilitys, die die Entwicklung und das Deployment von KI-Algorithmen auf ST-Hardware weiter vereinfachen und beschleunigen und damit für eine nahtlose Integration vom Prototyp bis zur Produktion sorgen. Seit mehr als zehn Jahren ist ST bei der Forschung, Innovation und Entwicklung auf dem Edge-KI-Sektor ganz vorn dabei. Ziel ist es dabei, den Entwicklern mit software- und hardwarebeschleunigten Modellen bei der Bewältigung der Komplexitäten zu helfen, die das KI-Deployment an der Edge mit sich bringt. Die KI-Tools von ST unterstützen derzeit jährlich mehr als 160.000 Projekte.

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Zur STM32-Familie von ST gehören die meistverwendeten Mikrocontroller der Welt, die in einem vielfältigen Spektrum von Anwendungen zum Einsatz kommen – darunter Consumer-Geräte, Wearables, die Kommunikations-Infrastruktur, Smart Grids, Smart Citys, die Industrieautomation und sogar Satelliten in niedrigen Erdumlaufbahnen. Durch die strategische Ermöglichung der KI-Nutzung auf universellen MCUs in allen diesen Bereichen bringt ST erstklassige Technologie rasch und kosteneffektiv an die Endkunden, während gleichzeitig die Nachhaltigkeit verbessert wird.

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Zur weiteren Stärkung seiner Führungsstellung im Embedded-KI-Bereich erweitert ST sein Portfolio durch KI-beschleunigte MCUs wie die Serie STM32N6. Hiermit positioniert sich ST an vorderster Front des wachstumsstarken Embedded-KI- oder Edge-KI-Markts.

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Technische Informationen

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·         Die Zahl der Modellfamilien verdoppelt sich von 30 auf 60, sodass es sich hier um die industrieweit größte Sammlung umgehend verwendbarer Modelle für MCUs mit mehr als 140 Modellen handelt.

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·         Anstelle eines reinen Modellkatalogs wird hier eine vollwertige Workflow-Lösung geboten, mit Skripten als Hilfestellung beim Trainieren und Integrieren von Modellen mit Applikations-Bibliotheken im Interesse optimaler Leistungsfähigkeit und Effizienz.

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·         Neu ist native Unterstützung für PyTorch-Modelle als Ergänzung zum bestehenden Support für TensorFlow Lite, Keras KI Frameworks, LiteRT und ONNX-Formate.

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·         Steigerung der Embedded-KI-Effizienz durch komprimierte und sub-byte-quantisierte Modelle 

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·         Als eigenständige Lösung verfügbar auf https://github.com/STMicroelectronics/stm32KI-modelzoo/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Vor dem Beginn der Messe- und Kongresswoche gibt es einige kleinere Neuerungen. ESPectre ist ein quelloffenes Projekt, das Personen anhand von Störungen der Signalstärke eines WLANs erkennt.

Arduino-Kern für 8051-basierte STCMicro STC8G1K08 in Arbeit

Die Rolle der Arduino-Programmierumgebung als Hardwareabstraktionsschicht zeigt sich immer wieder durch Portierungen auf exotische Plattformen. Ein Student erledigte nun eine Portierung auf die von STCMicro vertriebene Variante des 8051, und stellte die Ergebnisse der Allgemeinheit auf GitHub zur Verfügung.
Ebenda findet sich auch eine Beispielimplementierung für ein einfaches Blinkprogramm, das auf dem STC8 folgendermaßen aussieht:

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void setup() {

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  pinMode(P5_5, OUTPUT);

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  pinMode(P3_2, INPUT_PULLUP);

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}

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void loop() {

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  digitalWrite(P5_5, HIGH);

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  delay(1000);

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  digitalWrite(P5_5, LOW);

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  delay(1000);

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}

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung findet sich auch Unterstützung für UARTs und Interrupts – weitere Informationen zum Thema stehen unter https://github.com/thevien257/STC_Arduino_Core zum Download bereit.

STMicroelectronics: neue NB-IoT-Funkmodule samt Unterstützungsbibliothek

Im Hause STMicroelectronics schickt man sich an, den maximalen Nutzen aus der Partnerschaft mit QualComm zu ziehen. Nun stehen zwei neue NB-IoT-Funkmodule und eine Treiberbibliothek am Start.

Bildquelle: https://www.st.com/en/evaluation-tools/evkitst87m01-2.html

Zu dem Spezifikationen der Module – eines kommt mit, eines ohne GPS- und WiFi-Funktion – vermelden die Franko-Italiener folgendes:

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Bei den beiden neuen Modulen handelt es sich um das ST87M01-1001 mit Unterstützung für die Schmalband-Datenkonnektivität per Mobilfunk und das ST87M01-1301, das zusätzlich mit GNSS- und Wi-Fi-Ortungsfunktionen für die Positionsermittlung im Outdoor- und Indoor-Bereich aufwartet. Ergänzend gibt es das Evaluation Kit EVKITST87M01-2 als umfassende Entwicklungsplattform mit einer umgehend verwendbaren Conexa IoT SIM-Karte und zwei SMA-Antennen für das Prototyping und Testen der NB-IoT-Konnektivität in realen Anwendungen.

Da sich das Design von Funksoftware (siehe z.B. https://www.wiley.com/en-ie/Cellular+IoT%3A+A+Practical+Guide+for+Software+Developers%2C+Electrical+Engineers%2C+and+Project+Managers-p-9781394329656) in Arbeit ausartet, plant STMicroelectronics außerdem das Anbieten einer hauseigenen Abstraktionsschicht. Diese wird im Rahmen der Ankündigung folgendermaßen beschrieben:

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Zum erweiterten Entwicklungssystem von ST gehören ferner die Softwarebibliothek „Easy-Connect“ und Designbeispiele. 

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Die Easy-Connect-Bibliothek hilft Entwicklern, rasch mit dem Modul zu kommunizieren, die NB-IoT-, GNSS- und Wi-Fi-Funktionen zu konfigurieren und zu nutzen und Daten über das Mobilfunknetz zu übertragen, wofür eine C-ähnliche, vollkommen hardware- und betriebssystemunabhängige Plattform dien

ESPectre – Personenerkennung durch Veränderung der Kanalzustandsinformationen

In Sachen ESP32 gibt es immer wieder interessante Projekte – nun steht ein Evaluationssystem ante Portas, das – wie in der Abbildung gezeigt – Personen anhand ihrer Auswirkungen auf die WiFi-Signalstärken in der Umgebung zu erkennen sucht.

Bildquelle: https://github.com/francescopace/espectre

Im Rahmen der Ankündigung hebt der Entwickler hervor, dass das System ohne AI-Modelle auskommt:

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This project currently does NOT use Machine Learning models. Instead, it employs a mathematical approach that extracts 10 features from CSI (Channel State Information) data using statistical and signal processing techniques.

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Key Points

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    • ✅ No ML training required: Works out-of-the-box with mathematical algorithms 

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    • ✅ 10 extracted features: Statistical, spatial, and temporal features 

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    • ✅ Real-time processing: Low latency detection on ESP32-S3 hardware 

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    • ✅ Foundation for ML: These features can serve as the basis for collecting labeled datasets to train ML models for advanced tasks (people counting, activity recognition, gesture detection) 

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The mathematical approach provides excellent movement detection without the complexity of ML model training, while the extracted features offer a solid foundation for future ML-based enhancements.

Nuvoton M5531 – ARM Cortex M55-Mikrocontroller mit hoher Sicherheit

Im Hause Nuvoton erweitert man die hauseigene Mikrocontrollerfamilie um eine neue MCU auf Basis eines ARM Cortex M55-Kerns, die derzeit nur in einer einzigen Speicherausbauvariante angeboten wird.

Bildquelle: https://www.nuvoton.com/products/microcontrollers/arm-cortex-m55-mcus/m5531-series/

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  In der offiziellen Ankündigung hebt man unter Anderem die folgenden Sicherheitseigenschaften der MCU hervor:

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Comprehensive Security Features Designed to Meet PSA Level 2 Requirements

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Recognizing the growing demand for enhanced product security, the M5531 series integrates multiple hardware-based security mechanisms to strengthen system integrity and protection. These include Arm TrustZone®, Secure Boot, cryptographic engines (AES-256, ECC-571, RSA-4096, SHA-512, HMAC-512), Key Store, Key Derivation Function, True Random Number Generator (TRNG), eXecute-Only-Memory, One-Time Programmable Memory (OTP), and tamper detection pins.

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In terms of power efficiency, the M5531 series delivers impressive performance with a dynamic power consumption as low as 94.5 µA/MHz. It also offers multiple low-power peripherals such as LPSRAM, LPPDMA, LPTimer, and 12-bit LPADC, allowing the system to maintain essential functions in low-power modes.

Turris Omnia NG – Nachfolgeversion des Turris Omnia

Offene Hardware ist im Routerbereich eher wenig verbreitet: der vor zehn Jahren lancierte Turris Omnia bekam nun ein Nachfolgemodell, das verschiedene aktuelle Technologien wie Wi-Fi 7 unterstützt.

Bildquelle: https://www.discomp.cz/turris-omnia-ng_d130526.html

Neben einem 2.2 Zoll großen Farbdisplay und USB-Ports hebt man folgende Spezifikationen voraus – interessant ist, dass die Ankündigung auch auf die Möglichkeit zur Ausführung von VMs auf dem Router eingeht:

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Main Benefits

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    • Wi-Fi 7 

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    • 10 Gbps WAN/LAN 

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    • Powerful 4-core CPU 2.2 GHz and 8 GB eMMC memory 

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    • Built-in home server, NAS, and print server, plus virtual server 

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    • Automatic updates 

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    • Dynamic firewall 

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    • Ready for 5G 

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    • Clear display for quick monitoring

Ubuntu: nun mit bis zu 15 Jahren Support für LTS-Releases

Updates der Linux-Version lösen nicht nur auf Workstations Ärger aus: insbesondere in zertifikationsempfindlichen Systemen kann man sich durch “sichtbare Änderungen” im Versionsstand eine weitere Runde beim Testhaus einfangen.
Canonical begegnet diesem Problem nun durch eine weitere Verlängerung der Unterstützung der LTS-Versionen von Ubuntu:

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Today, Canonical announced the expansion of the Legacy add-on for Ubuntu Pro, extending total coverage for Ubuntu LTS releases to 15 years. Starting with Ubuntu 14.04 LTS (Trusty Tahr), this extension brings the full benefits of Ubuntu Pro – including continuous security patching, compliance tooling and support for your OS – to long-lived production systems.

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--via https://ubuntu.com/blog/canonical-expands-total-coverage-for-ubuntu-lts-releases-to-15-years-with-legacy-add-on

Aus der Marktrealität folgt, dass dieser Service nach folgendem Schema Zusatzkosten verursacht:

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The Legacy add-on is available after the first 10 years of coverage (standard security maintenance plus ESM, and optional break/bug fix support), priced at a 50% premium over standard Ubuntu Pro. This applies whether you’re approaching that milestone with 16.04 LTS or already using the Legacy add-on with 14.04 LTS.

EMV 2026 – Vorbereitungen laufen

Vor dem Kongress und nach dem Kongress bilden eine Singularität. Die Mesago hat soeben die folgenden Informationen über die nächste Ausgabe der EMV versendet:

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Noch gut fünf Monate bis die EMV – die internationale Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit mit Kongress und Workshops – ihre Tore vom 24. – 26.03.2026 in Köln öffnet. Bereits jetzt sind 80 Prozent der Ausstellerfläche vergeben

In eigener Sache: SpaceTechExpo und Productronica

Wer auf der SpaceTechExpo oder der Productronica ist, soll sich melden. Meine Wenigkeit ist vor Ort und gibt – nach Maßgabe des Vorrats – gerne Zigarillos (derzeit Tonios Skel Ton im Clubfomat) aus.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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