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Nachdem Espressif seine Nachrichten einige Zeit immer am letzten Tag des Monats veröffentlicht hat, wechselt man nun auf die alte Vorgehensweise. Freunde der ESP32-Mikrocontroller dürfen sich auf Erweiterungen im Bereich des Visual Studio Code-Plugins und ein neues Entwicklerboard freuen.

Worum geht es hier?

Espressif bietet mit den Serien ESP32 und ESP8266 Controller an, die ein Funk-Modul und einen General Purpose-Mikrocontroller kombinieren. Bisher hielt sich Espressif – im Allgemeinen – aus der Debatte um die Entwicklungsumgebung heraus; die Kommunikation mit den ESP32-Boards erfolgte über einen USB-Seriell-Wandler. Nun ändert sich beides.

ESP-IDF und Visual Studio Code – neue Funktionen.

Wer den ESP 32 ernsthaft einsetzen möchte, ist gut beraten, statt der Arduino-Umgebung mit ESP-EDF zu arbeiten. Seit einiger Zeit gibt es ein Plug-in, das Microsofts kostenlose IDE zum Universal-Werkzeug für alles, was mit ESP32 zu tun hat, macht.
Espressif schreibt dem Produkt nun eine Gruppe neuer Funktionen ein – erstens gibt es ab sofort eine Integration in QEmu, der den ESP 32 seit einiger Zeit als „Target“ unterstützt.
Neuerung Nummero zwei ist die Importfunktion, die schon vorhandene ESP-IDF-Projekte erbeutet und um die für die Nutzung in Visual Studio Code notwendigen Komponenten und Metadateien erweitert.
Außerdem gibt es eine direkte Integration in die IDF-Komponentenregistry. Es handelt sich dabei um eine von Microsofts NuGet inspiriertes Erweiterungs-Verwaltungssystem, das Entwicklern das bequeme Einbinden von Software-Erweiterungskomponenten in ihre Projekte ermöglicht.

(Bildquelle: Screenshot)

Zu guter Letzt spendiert Espressif der Erweiterung auch „Quality of Life“ – Verbesserungen, die häufige Workflows erleichtern. Besonders nett ist die Möglichkeit, das Target nicht mehr nur per UART zu Flashen – wer sein ESP32-Ziel per JTAG verbindet, kann Auslieferung und Debugging nun auch über das Interface durchführen.

Continuous Integration a la Espressif

Analog zu ARM setzt man auch im Hause Espressif auf „moderne Technologien“ der Software-Entwicklung. Spezifischerweise dürfen Entwickler nun Tasks mit mehr oder weniger beliebiger Payloads ausstatten, um im Rahmen des Kompilations- und Deployment-Prozesses zusätzliche (externe) Aufgaben ohne weitere manuelle Interaktion anzustoßen.
Spezifischerweise handelt es sich dabei um die folgenden Tasks:

Eclipse: Cloudbasierte Unterstützung ante Portas

Im Rahmen der „Vereinheitlichung“ der ESP32-Entwicklungsumgebung arbeitet Espressif auch mit dem Eclipse Theia-Projekt zusammen. Ziel davon ist die Erzeugung einer „im Browser“ lebenden Entwicklungsumgebung für das ESP 32-Ökosystem.
Leider ist das Produkt derzeit nur für den hausinternen Einsatz. Unter https://blog.espressif.com/whats-new-in-the-esp-idf-extension-for-vscode-7f571c24414f findet sich allerdings ein kurzes Video, das die Möglichkeiten demonstriert.

M5Stamp: Nun mit C3 (RISC-V), ohne USB-Seriell-Wandler.

Das chinesische Unternehmen M5Stamp hat im Laufe der letzten Monate einiges an Markt-Aufmerksamkeit gewonnen – die als M5Stamp bezeichneten Miniplatinen stellen einen „Compute Cluster“ auf Basis der verschiedenen ESP 32-Familien vor.
Der auf einem einem RISC-V-Controller basierende ESP 32-C3 steht dabei seit einiger Zeit in Form des M5Stamp C3 zur Verfügung, der mit dem C3U nun eine „neue“ Kinder-Variante erhält.

(Bildquelle: M5Stack)

Der wichtigste Unterschied in der „neuen“ Platine ist das Fehlen des normalerweise auf jedem Board verbauten USB-Seriell-Wandlers. Neben der (offensichtlichen) Einsparung von BOM-Kosten ist dies auch deshalb hilfreich, weil nun ein zusätzlicher GPIO-Pin verfügbar ist.

(Bildquelle: M5Stack)

Die Auslieferung von Kompilaten und das Abernten von Debug-Ergebnissen erfolgt nun über den am ESP 32 C3 integrierten USB-Controller. Wichtig ist allerdings, dass die USB CDC-Funktion von Haus aus nicht aktiviert ist – unter https://docs.m5stack.com/en/core/stamp_c3u finden sich zusätzliche Informationen dazu, wie Sie die Debug-Informationen „abernten“ können.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Renesas bietet in Zusammenarbeit mit dem auf RISC-V spezialisierten IP-Anbieter Andes Technology eine neue MPU an, die für Edge-Geräte vorgesehen ist.

(Bildquelle: Renesas)

Worum geht es hier?

MPUs – hinter dem Begriff verbirgt sich Micro Processor Unit – stehen “zwischen” klassischen Mobil- bzw. Desktopprozessoren und Mikrocontrollern: Systeme wie der STM32MP1 bieten für Nutzer von Embedded Linux Mehrwert, sind aber einfacher zu handhaben als vollwertige CPUs. Renesas schickt mit dem RZ/Five nun einen solchen ins Rennen, der auf einem RISC-V-Kern basiert.

Positionierung im Markt

Renesas bieten mit dem RZ/G2UL seit einiger Zeit ein auf ARM basierendes Produkt an, das – trotz ähnlicher strategischer Positionierung – etwas besser ausgestattet ist: erstens kommt der G2UL mit einem zusätzlichen M33-Kern für die Ausführung von Echtzeit-Payloads, zweitens hat er ein Displayinterface.
Beim Neuling RZ/Five spart Renesas diese beiden Aspekte ein: es gibt nur einen Rechenkern auf Basis des AX45MP (1 GHz Maximaltakt), das für die Ansteuerung von Displays vorgesehen Parallel Interface fällt ebenfalls weg.

(Bildquelle: Renesas)

Auf Basis von Civil Infrastructure Project Linux

MPUs verwenden auf den vollwertigen Kernen im Allgemeinen Linux. Im Fall des RZ/Five handelt es sich dabei um das von der Linux Foundation für den Embeddedeinsatz vorangetriebene Civil Infrastructure Project – man verspricht mehr als zehn Jahre “Update-Lebensdauer”.

Unterstützung und Verfügbarkeit

Renesas richtet das Produkt auf IoT Edge-Systeme aus, die – zwar ohne Display – verschiedene nicht hart-echtzeitkritische Aufgaben mit hohem Datendurchsatz erledigen müssen. Dies führt zum in der Abbildung gezeigten IO-Komplement.

(Bildquelle: Renesas)

Vollständige Datenblätter sind noch nicht verfügbar, der Link “
[FZ/Five] RZ/G Series, 2nd Generation Overview for User’s Manual: Hardware

” verweist auf eine Produkt-Kompaktvorstellung des RZ/G – Renesas betrachtet diese wohl als “äquivalent”.
Im Bereich des externen Speichers unterstützt der Chip bis zu 4GB DDR3L-1333 / DDR4-1600, Remanentspeicher findet entweder per eSD / eMMC oder Quad-SPI DDR mit bis zu 50 MHz Taktrate Anbindung.

(Bildquelle: Renesas)

Interessant ist, dass sich Renesas laut diesem Dokument noch nicht über die Versorgungsspannung festgelegt hat – der Temperaturbereich ist allerdings vergleichsweise weit.

(Bildquelle: Renesas)

Schon jetzt gibt es allerdings Informationen zum AD-Wandler – einen DAC bringt der Chip, zumindest laut aktuellem Datenblatt, nicht mit.

(Bildquelle: Renesas)

Mehr erfahren, Samples bestellen

Zum “schnelleren Start” bietet Renesas ausserdem eine seiner als Winning Combinations bezeichneten Referenzplattformen an, die ein komplettes System auf Basis des Neulings realisieren:

Weitere Informationen zum Produkt finden sich unter https://www.renesas.com/eu/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzfive-risc-v-general-purpose-microprocessors-risc-v-cpu-core-andes-ax45mp-single-10-ghz-2ch-gigabit-ethernet – in der Ankündigung verspricht Renesas sofortige Verfügbarkeit von Samples; die Serienproduktion ist für Juli 2022 geplant.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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GPIB-Messtechnik ist nicht nur für „alte“ Programmiersprachen ansprechbar – dank GPIB-Hardware von NI funktioniert der Messbus mit aktuellen Entwicklungsumgebungen. Hier ein kleiner Versuch mit Visual Studio 2019 und einem Keysight 6624A.

Worum geht es hier?

Der in der Abbildung gezeigte Stecker ist auf jeder Menge Messtechnik zu finden – die meisten Benutzer sehen ihn, und betrachten ihn als „gottgegebene Lästigkeit“.

Bildquelle: Autor.

Der von HP unter dem Stichwort HPIB eingeführte Bus läuft heute unter dem Namen GPIB, und wurde von der IEEE unter der Standardisierungsnummer 488 standardisiert. Wer in seinem Labor GPIB-Hardware hat, ist gut beraten, den Aufwand für die Konfiguration auf sich zu nehmen – in der Welt des ATE, kurz für Automated Test Equipment, sind faszinierende Zeitersparnisse möglich.

Erster Akt: Hardware.

Möchte man die National Instruments-API nutzen, ist die Verwendung der hauseigenen Hardware der beste Weg. Der Autor setzt eine PCIe-Karte ein, es gibt für diverse andere Schnittstellen Unterstützung. Bei USB-Wandlern auf Ebay ist das Fälschungsrisiko allerdings hoch.
Hier sei auf das in der Abbildung gezeigte KISS.488 verwiesen – sofern sie nur Screenshots abernten wollen, ist dieses Gerät die beste Lösung.

Bildquelle: Instagram: tam.hanna, Gerät Leihgabe von https://www.hxengineering.com/ieee-488-to-ethernet/

Im Bereich der unterstützten Entwicklungsumgebungen ist NI konservativ, und beschränkt sich derzeit auf Visual Studio 2019. Die Community-edition funktioniert problemlos, achten Sie darauf, im Installation-Assistenten erstens alle Aktualisierungen einzuspielen und danach die Payload .NET-Desktopentwicklung zu animieren.
Im nächsten Schritt folgt die URL https://www.ni.com/hu-hu/support/downloads/drivers/download.ni-488-2.html, wo NI die Treiberkomponente für die GPIB-Karte anbietet. Die Installation erfolgt in zwei Stufen – zuerst installiert sich ein Paketmanager, dieser holt die eigentlich benötigten Elemente. Wichtig ist das Markieren der diversen für das.net-Framework 4.5 benötigten Komponenten herunterladen müssen.
Während dem „Deployments“ der diversen Komponenten ist es empfehlenswert, unter Nutzung von NI MAX zu prüfen, ob die verschiedenen Messgeräte sichtbar sind. Auf „nicht-Antworten“ der IDN-Anfrage hinweisende Fehlermeldungen sind irrelevant – wichtig ist nur, dass GPIB-Messgeräte nur im eingeschalteten Zustand sichtbar sind.

Zweiter Akt: Projektskelett einrichten und GPIB-Karte ansprechen

Als Nächstes folgt die Erzeugung eines Projektskeletts. Die von NI zur Verfügung gestellten APIs und Bibliotheken sind .net-basiert – in UWP-Applikationen sind sie nicht ansprechbar. Der Autor verwendet gerne Kommandozeilen-Applikationen oder WPF-Applikationen, um „klassische“ Methoden zur Threadsynchronisation verwenden zu können – das „kurzfristige“ Anhalten eines Threads, um eine Messgerät Zeit zur Rekonfiguration zu geben, ist hilfreich.
Nach der Erzeugung des Projektskeletts sind die folgenden Erweiterungs-Assemblies notwendig:

Die Inbetriebnahme der GPIB-Karte erfolgt unter Auslassung des Exception-Handlings durch folgende Kommandofolge:

Wichtig ist, dass die NI-API Einsatzszenarien unterstützt, in denen eine Workstation mehr als einen GPIB-Transciever aufweist. In diesem Fall bekommen die einzelnen Elemente numerische IDs eingeschrieben – hier gibtg es nur eine GPIB-Karte, die ID ist null.
Im nächsten Schritt erfolgt die Erzeugung des device-Objekts, das eine Gegenstelle darstellt – 7 ist die dem HP 6624A zugegebene Adresse:

„Letzte Amtshandlung“ ist dann der Aufruf von Write, um Informationen in Richtung der GPIB-Hardware weiterzuschicken:

Der Aufbau der zu übertragenden Informationen ist von Gerät zu Gerät unterschiedlich – im Fall höherwertiger Messtechnik finden sich „Programmer‘s Manuals“, die weitere Informationen zur Verfügung stellen.
Lohn der Ausführung des hier gezeigten Code-Snippet ist, dass der dritte Kanal 3 V bei einer Strombegrenzung von 0,5 A anbietet.

Fazit

GPIB mag auf den ersten Blick „aufwändig“ erscheinen – ist die Karte gekauft und die erste Solution geschrieben, so möchte man das Meßnetz bald nicht mehr missen.

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OpenSCAD mag für Programmierer bequem erlernbar sein und einen schnellen Weg zur Erzeugung von 3-D-Modellen bieten. Mit dem dem OpenSCAD Customizer steht nun ein Werkzeug zur Verfügung, das die Anpassung von Elementen unter Nutzung einer grafischen Benutzeroberfläche erlaubt.

Worum geht es hier?

OpenSCAD erlaubt die „parametrische“ Beschreibung dreidimensionaler Objekte – das in Abbildung eins gezeigte Würfel-Objekt entstand beispielsweise aus folgendem Listing:

(Bildquelle: Lokales Rendering durch Autor)

In der Praxis erweist es sich als hilfreich, wenn grundlegende Parameter von OpenSCAD auch ohne Rückgriff in die Syntax „anpassbar“ sind. Dies ist die Aufgabe des OpenSCAD Customizers – ein Produkt, das wie in den Abbildungen gezeigt Modell-Variablen in einer Benutzerschnittstelle exponiert.

(Bildquelle: https://www.elektor.com/technical-modeling-with-openscad, Urheberrechte des Lehrbuchs liegen beim Autor der Newsmeldung)

Problematisch ist an dieser Situation, dass Thingiverse den hauseigenen Customizer-Dienst seit einiger Zeit eingestellt hat. Mit MakeWithTech steht eine „Alternative“ zur Verfügung, die ohne lokale OpenSCAD-Installation auskommt.
Anstatt dem Thingiverse-Customizer steht unter https://models.makewithtech.com/ ein Anpassungs-Dienst zur Verfügung. Im ersten Schritt müssen Sie sich dabei anmelden, die Bestätigung der E-Mail-Adresse erfolgte in Tests des Autors binnen weniger Sekunden.
Für einen ersten Versuch wollen wir dabei die folgende Struktur verwenden:

Die „Syntax“ von für den Customizer aufgerüsteten OpenSCAD-Modellen könnte dabei einfacher nicht sein. Variablen, die im Kopf des Skriptes, also vor den ersten Geometrie-Deklarationen unterkommen, und mit einem Dokumentationskommentar ausgestattet sind, werden vom Customizer mit Steuerelementen ausgestattet.
Wer in die Rubrik OpenSCAD General Parameters wechselt und es hier gezeigtes Snippet hochlädt, sieht das in der Abbildung gezeigte Ergebnis.

Besonders interessant ist hier die Rubrik OpenSCAD General Parameters, die in der Abbildung im ausgeklappten Zustand gezeigt ist. Die diversen Variablen, und auch der für die Rendering-Tiefe zuständige Faktor $fn, werden hier je über ein dediziertes Steuerelement repräsentiert. Das Zusatz-Kommentar // [10:Small,20:Medium,30:Large] sorgt außerdem, dass die in der Variable eingeschriebenen Werte über eine Combobox repräsentiert werden.
Im nächsten Schritt bietet sich das Anklicken des Knopfes an – wechseln Sie danach in die Rubrik mit dem Renderingforschritt, die die gerade im Rendering-Prozess befindlichen Elemente auflistet (siehe Abbildung).

Die eigentliche Rendering-Dauer ist dann „direkt“ von der Server Last bei Make with Tech abhängig – nach getaner Arbeit erscheinen die Objekte als fertige STL-Dateien.

Was funktioniert noch nicht?

Der OpenSCAD Customizer bietet vergleichsweise umfangreiche Unterstützung für Widgets an – so ist es beispielsweise möglich, die Eingabe numerischer Werte durch verschiedene Schieber-Steuerelemente zu realisieren. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels stehen diese Funktionen – siehe auch die Abbildung – noch nicht zur Verfügung.

Außerdem gilt, dass der Dienst derzeit im Vorschau-Zustand ist. Daraus folgt zweierlei: Erstens behält sich Make with Tech das Recht vor, den Dienst jederzeit zurückzusetzen, was zum Verlust aller Konten und den darin gespeicherten Informationen führt. Zweitens hält sich MakeWithTech natürlich auch vor, den Dienst zur Gänze und ersatzlos einzustellen.

Lohnt es sich?

Wer OpenSCAD vor allem „hausintern“ zur Erzeugung von Modellen nutzt, die er danach in seiner eigenen Firma einsetzt, profitiert von MakeWithTech nicht nennenswert. Der Dienst kann seine Stärken immer dann ausspielen, wenn es darum geht, „programmiertechnisch herausgeforderten“ Personen eine Möglichkeit zu geben, OpenSCAD-Modelle innerhalb eines Sicherheits-Laufstalls an ihre individuellen Bedürfnisse anzupassen.

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Der im Oktober abgehaltene Kongress ARM DevSummit stand ganz im Zeichen der virtuellen Hardware – im Rechner lebende Analogons sollen Entwickler befähigen, Neuentwicklungen in ihren Entwicklungsprozess einzubeziehen, wenn sie noch nicht als physisches Silikon zur Verfügung stehen. Die bisher nur für ausgewählte Kunden verfügbaren Technologien werden nun – teilweise – für die Allgemeinheit verfügbar.

Worum geht es hier?

Anpassung von Compiler und Bibliothek an neue Hardware und die Verfügbarkeit dieser neuen Hardware stehen nur allzu oft in einem Henne-Ei-Problem zueinander: im schlimmsten Fall ergeht es dem Hardware-Entwickler wie einst Solartron mit dem SI7063. Das Multimeter war fertig (und im Verkauf), muss ob eines Fehlers im ASIC zurückgerufen werden – ein Redesign des Geräts erwies sich als zu teuer.

(Bildquelle: Peaker und Pattinson, wo Restanten immer wieder versteigert werden)

Über die „allgemeine“ Ausrichtung der neuen Funktionen haben wir – siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/52625 und https://www.mikrocontroller.net/topic/526505 – in der Vergangenheit detailliert berichtet. Nun gibt es – zumindest für Besitzer von Keil MDK Pro – die Möglichkeit, einige im realen Leben auszuprobieren.

Keil MDK 5.36: Pro-Version unterstützt ARM Virtual Hardware.

Mit der Beta-Version 0.2 hat ARM Virtual Hardware den „öffentlichkeitsreifen“ Zustand erreicht. Besitzer von ARMKeil – hier allerdings nur in der Profi-Variante – können das Produkt ab sofort ausprobieren.

Bildquelle: https://www.keil.com/pr/article/1298.htm

Zur Inbetriebnahme der neuen Funktion ist ein Add-on erforderlich, das MDK die zusätzlichen Funktionen einschreibt. Danach verhält sich das virtuelle Target analog zu einem normalen Hardware-Board.

Nebeneffekt: Mehr Dokumentation zu ARM Virtual Hardware.

Im Rahmen des öffentlich-verfügbar-Machens muss ARM Dokumentation zur Verfügung stellen, um Entwicklern die Arbeit zu erleichtern. Die URL https://arm-software.github.io/VHT/main/overview/html/index.html enthält „allgemeine“ Dokumentation, während sich unter https://arm-software.github.io/VHT/main/infrastructure/html/run_mdk_pro.html Anweisungen zur Integration zwischen der MDK-Installation und dem „lokalen bzw. globalen“ Ökosystemen finden.

Bildquelle: Screenshot von https://arm-software.github.io/VHT/main/overview/html/index.html.

Sehr interessant ist in diesem Zusammenhang auch die unter https://arm-software.github.io/VHT/main/simulation/html/group__arm__vio.html bereitstehende Dokumentation für die kurz als VIO bezeichnete Hardware-Abstraktionsschicht: ARM versprach auf der Konferenz ja, dass man „beliebige hauseigene Hardware“ durch Python-Skripte in den arm-Simulator einbinden darf.

Bildquelle: Screenshot.

Kostenlose AWS EC2-Credits

ARM sprach immer wieder davon, durch die Einführung der verschiedenen Simulatoren Entwicklern „moderne“ Entwicklungsprozesse der Software-Architektur auch im Bereich von Hardware-Projekten zur Verfügung stellen zu wollen. Besonders betonte man in diesem Bereich immer die Möglichkeit von Continuous Integration.
„Schnell handelnde“ Entwickler können von ARM unter https://www.arm.com/company/contact-us/virtual-hardware 100 kostenlose EC2-Betriebsstunden beziehen – die Virtual Hardware-Funktionen lassen sich im Interesse bequemer Integration in Jenkins und Co. nämlich nicht nur lokal, sondern auch in der Amazon EC2-Cloud ausführen.

Dedizierte Trainings

Wer bisher „noch nie“ mit virtueller Hardware gearbeitet hat, wird von ARM im Rahmen einer Lab Series mit Webinars versorgt, die einen schnellen Quereinstieg ohne großes Dokumentations-Studium ermöglichen.
Die zum Zeitpunkt der Drucklegung für Februar, März und April geplanten Webinare stehen zu folgenden Themen zur Verfügung:

Lab 1: CI/CD Workflow

Lab 2: Model Conditioning and Optimisation

Lab 3: Extend Arm Virtual Hardware with Python

Der Web-Link zur Anmeldung findet sich dann unter der URL https://www.arm.com/campaigns/virtual-hardware-lab-series.

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STMicroelectronics erweitert die FlightSense-Serie um einen neuen Sensor, der eine Auflösung von 672×804 Pixel bietet und damit in den Auflösungsbereich „klassischer“ Tiefenkameras wie dem Microsoft Kinect vordringt.

Worum geht es hier?

Seit Microsoft‘s Kinect sind Tiefenkameras auch für Normalentwickler erreichbar. Die dahinterstehende Idee ist einfach – anstatt Farbwerten liefert die Tiefenkamera Informationen darüber, wie weit das vom jeweiligen Pixel „tangierte“ Objekt vom Ursprung entfernt ist.

(Bildquelle: ST, zur Verfügung gestellt)

Erweiterung in die dritte Dimension

Mit dem VD55H1 setzt STM den schon bisher sichbaren Trend zur Auflösungssteigerung fort: war man bisher im Bereich 16×16 Pixel unterwegs, so erreicht der neue Sensor an Kinect, primitive Handykamera und Co erinnernde Auflösungen.
Obwohl derzeit noch kein finales Datenblatt des Sensors verfügbar ist, sind schon jetzt Informationen über die Leistungsfähigkeit verfügbar: STMicroelectronics verspricht eine maximale Datenrate von bis zu 120fps, im Bereich der Auflösung des ADC erlaubt man entweder 10 oder 12bit. Im Bereich der Reichweite verspricht ST folgendes:

. . . with typical ranging distance up to 5 meters in full resolution, and beyond 5 meters with patterned illumination

Anpassungen am Interface

Eines der wichtigsten Verkaufsargumente pro Kinect war die vergleichsweise einfache Aberntbarkeit der generierten Daten – es gab im SDK sogar Funktionen, die Tiefen- und Farbpixel zueinander korrelierten.
Beim VD55H1 setzt STM auf einen hauseigenen DSP, der sich um die Datenaufbereitung kümmert:

ST has developed a proprietary software image signal processor (ISP) to convert RAW data into depth map, amplitude map, confidence map and offset map. Android formats like DEPTH16 and depth point cloud are also supported

Die höhere Datenrate wirkt sich leider auch in Form aufwändigerer Interfacegestaltung aus – die Abbildung zeigt, dass der neue Sensor drei Interfaces exponiert. Der Mikrocontroller erntet die eigentlichen Bilddaten dabei übrigens per LVDS ab, die I2C-Schnittstelle dient nur zur Konfiguration des Sensors. Für das SPI-Interface gilt Ähnliches, es kümmert sich um die Ansteuerung des Laser-LED-Systems.

(Bildquelle: https://www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vd55h1.html?)

Von der Verfügbarkeit

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Textes steht der VD55H1 nicht im freien Handel zur Verfügung – „Leitkunden“ können allerdings schon jetzt Samples ziehen, die Serienfertigung ist für H2 2022 avisiert.

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Im Trubel um SigFox, ARM und sonstige Weltpolitik fiel das Thema der neuen Halbleiter ein wenig unter den Tisch – schade, da einige Neuankündigungen Interesse verdienen. Hier ein kleiner Round-Up der Neuerungen.

Worum geht es hier?

Wer einen bestimmten IC nicht kennt, muss seine Funktion diskret realisieren: das ist arbeitsintensiv. Hier eine Gruppe von Chips bzw. Chipfamilien, die dem Autor interessant erscheinen.

MicroChip MCP1502 – Spannungsreferenz a la MicroChip

Spannungsreferenzen liefern im Allgemeinen nur minimale Ausgangsströme – das Nachschalten eines Puffers ist in so gut wie jedem Multimeterdesign tradierte Vorgehensweise.
Mit der MCP1502-Serie bringt MicroChip nun eine Serie von Spannungsreferenzen im SOT23-Gehäuse, die bis zu 20mA Ausgangsstrom bereitstellen. Zum Zeitpunkt der Drucklegung gibt es die folgenden acht Spannungsstufen – als “initiale Genauigkeit” verspricht MicroChip 0.01%:

Im Bereich des Temperaturkoeffizienten verspricht Microchip dabei maximal 7 ppm/Grad Celsius, die Langzeitstabilität wird im Datenblatt wie in der Abbildung präsentiert. Für 100 Stück ruft Mouser derzeit 1.09EUR / pc auf.

(Bildquelle: Screenshot aus Datenblatt)

NXP: Absicherung des CAN-Bus durch intelligenten Transmitter

Mit der TJA115x-Serie schickt NXP eine Serie von CAN-Transmittern ins Rennen, die Applikationen vor Flooding, Spoofing und Tampering schützen – dazu reicht es aus, die Bussignale durch den Chip zu schleifen.

(Bildquelle: Screenshot aus Datenblatt)

Weitere Informationen zum “Sicherungsverfahren” finden sich im unter https://www.mouser.sk/pdfDocs/SECURCANTRLFUS.pdf bereitstehenden Übersichtsdokument. Die Bauteile sind derzeit noch nicht im Handel, weshalb ein detailliertes Datenblatt noch nicht zur Verfügung steht.

Schieberegister mit 350mA Stromaufnahmefähigkeit pro Kanal

Dass Schieberegister GPIO-Pins “vervielfachen”, ist bekannt. Insbesondere die klassischen CMOS-Varianten sind im Bereich der Stromaufnahme- bzw Stromlieferfähigkeit allerdings eng beschränkt. Mit demTLC6A598 nimmt sich Texas Instruments dieses Problems an. Das Bauteil enthält acht Open Drain-Ausgänge, die bis zu 350mA Dauerstrom pro Kanal erlauben. Kurzfristige Stromspitzen dürfen sogar 1,1 Ampere erreichen.

(Bildquelle: Screenshot aus Datenblatt)

Preiswert sind die Bauteile allerdings nicht – 100 Stück kosten 1400 EUR, das Gehäuse ist SOIC24.

Diodes Inc: AP7387-LDO mit 60V Eingangstoleranz

Automobilelektronik ist – Stichwort Load Shed bzw Load Dump und Cold Crank – eine denkbar unwirtliche Umgebung für Halbleiter. Mit der AP7387-Serie schickt Diodes Inc nun LDOs ins Rennen, die 150 mA Ausgangsstrom liefern und (kurzfristig) bis zu 60V Eingangsspannung vertragen. Im Bereich der Ausgangsspannungen bietet Diodes 3V, 3.3V, 3.6V, und 5V an.
Sinn dieser Bauteile ist die robuste Generierung von “Hilfsspannungen”, um diverse Kleinsysteme – denken Sie beispielsweise an einen stromsparenden Tracker – auf eine sichere und robuste Art und Weise mit Energie zu versorgen.

Standard Inserts: “Schraubensockel” für 3D-Drucke

In 3D-Drucken wünscht man sich oft die Möglichkeit, Schraubgewinde zu realisieren – das “Unten-Einkleben” einer Sechskantmutter funktioniert in vielen, aber nicht in allen Fällen. Thermisch versenkbare Schraubensockel sind bei AliExpress und Co seit einiger Zeit Dauerbrenner, mit Standard Inserts wagt sich nun ein etabliertes (lies: in Haftung nehmbares) amerikanisches Unternehmen ins Rennen.

(Bildquelle: Screenshot aus Datenblatt)

Die für 3D-Drucker besonders relevanten Serien sind IUTA, IUTB und IUTC – IUTA ist aus Aluminium, IUTB aus Messing und IUTC aus Stahl. In allen Versionen gibt es sowohl metrische als auch britische Varianten.

(Bildquelle: Screenshot aus Datenblatt)

Obsidian: ESP32-Board mit Raspberry Pi-GPIO

Im Raspberry Pi-Ökosystem stehen Entwickler Dutzende von Hardwareerweiterungen zur Verfügung – der ESP32 ist allerdings (wesentlich) preiswerter. Kommt ihre Lösung ohne die Vorteile eines Embedded Linux aus, so steht mit dem Obsidian nun ein quelloffenes Board zur Verfügung, das das GPIO-Pinout des Raspberry Pi nachbildet.

(Bildquelle: Screenshot von Crowdfunding-Website)

Das Board ist per sofort um 35USD unter der URL https://www.crowdsupply.com/thomas-mckahan/obsidian-esp32 erhältlich.

OMRON: 8.3mm x 6.5mm x 5.3mm kleine Schalter

Desto kleiner der Schalter, desto kompakter die Mechanik – OMRON beteiligt sich mit der D2GW-Schalterserie am Kampf des Smaller Cheaper Lighter. Die nur 8.3mm x 6.5mm x 5.3mm kleinen Schalter bieten im Prinzip, was man von 3D-Drucker und Co kennt – nur eben in kleinerem Format.

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Koch- und Esstemperatur unterscheiden sich auch im Elektronikbereich – die Gefechte im Hause SigFox klären sich, während ein Crowdfunding-Projekt im Arduinobereich CAN-Unterstützung nachzurüsten sucht. Was es sonst Neues gibt, zeigt unser News-Roundup.

Worum geht es hier

Das Redressement Judiciaire in der SigFox-Organisation sorgt unter Kunden für Unruhe: nun hat sich ein Bieter gefunden, der von der Netzbetreiber-Gemeinschaft akzeptiert wird. Nordic Semiconductor kämpft abermals mit Side Channel-Attacken, während Wuerth Bemassungsanpassungen vornimmt.

UnaBiz und SemTech bieten für SigFox-Karkasse

Die unter https://www.mikrocontroller.net/topic/532256 en Detail beschriebene Auktion um die este von SigFox France hat laut dem Branchennewsdienst IotInsights (siehe https://enterpriseiotinsights.com/20220211/internet-of-things/unabiz-in-pole-position-to-rescue-sigfox-for-operators-semtech-actility-in-contention) das Interesse zweier Grossunternehmen geweckt – einerseits der vom LoRA-Standard bekannte Halbleiterhersteller SemTech, andererseits der in Singapur ansässige Provider UnaBiz.
Interessant ist dabei, dass die Kaufverhandlungen – inoffiziell – mit einem informellen Gremium der SigFox-Netzbetreiber abgestimmt werden müssen. Das als 0GUN bezeichnete Konsortium umfasst 45 Netzbetreiber – ist der neue Besitzer für die 0GUN nicht akzeptabel, so gäbe es über kurz oder lang keine Netze mehr.

nRF52820, nRF52811, nRF52810 und nRF52805 – neue Produktrevision zur Vermeidung von Side Channel-Attacken

Nordic Semiconductor’s Bluetooth-Mikrocontroller waren in der Vergangenheit Ziel einiger Side Channel-Attacken. Für die Familien nRF52820, nRF52811, nRF52810 und nRF52805 gibt es nun eine neue Produktrevision, die Side Channel-Angriffe erschwert.

(Bildquelle: Screenshot)

Analog Devices: Whitepaper zu MEMS-Sensoren im Bereich der Motorüberwachung

MEMS-Beschleunigungssensoren erlauben die Erfassung der Motorvibrationen, was Rückschlüsse auf Ausfallswahrscheinlichkeit und Co ermöglicht. Im Laufe der letzten Monate hat sich in diesem Bereich eine Gruppe von Standards etabliert, die Analog Devices im Interesse der Verkaufsförderung eigener MEMS-Elemente in einem (nach Ansicht des Autors lesenswerten) Whitepaper zusammenfasst – das Dokument geht nämlich auch auf die physischen Grundlagen ein.

(Bildquelle: Screenshot)

Weitere Informationen und ein Downloadlink finden sich unter https://www.oemsecrets.com/articles/why-mems-accelerometers-are-becoming-the-designers-best-choice-for-cbm-applications.

CANFDuino – CANFD für die Arduino-Plattform

Der CAN-Bus erlaubt die Kommunikation mit Automobilen: zumindest dann, wenn das Entwicklerboard der Wahl ein diesbezügliches Interface mitbringt. Bisher waren derartige Schnittstellen im Arduinobereich selten.
Mit dem CANFDuino steht nun ein auf dem SAMC218GA basierendes Board in den Startlöchern, das zwei CANFD-Ports mitbringt. Die Tabelle informiert über sonstige Spezifikationen, insbesondere auch im Vergleich mit anderen Arduinos.

(Bildquelle: Screenshot)

Zum Vertrieb des 125USD kostenden Boards setzt der Hersteller auf CrowdSupply – die Bestellseite findet sich unter https://www.crowdsupply.com/togglebit/canfduino.

AllWinner D1s – RISC-V-Linuxboard im Kleinformat

RISC-V-Prozessoren waren bisher – Stichwort GigaDevice GD32VF – vor Allem als Mikrocontroller im Rennen. Mit dem Allwinner D1s geistert seit einiger Zeit ein Prozessor durch den Markt, der “vollwertige” Linuxe ausführen kann.
Das MangoPi Nezha MQ-Projekt hat nun das Ziel, eine 4x4cm große Evaluationsplatine im Stil eines Raspberry Pi W anzubieten – WLAN-Unterstützung ist laut den geplanten Spezifikationen inkludiert:

(Bildquelle: Screenshot)

Derzeit ist das CrowdSupply-Projekt noch nicht gestartet – weitere Informationen und eine Warteliste finden sich unter https://www.crowdsupply.com/rt-thread/mangopi-nezha-mq.

Würth: Unmengen von PCNs wegen Bemassungsanpassungen

Wer in der Vergangenheit einen Elektrolytkondensator von Würth bezogen hat, bekommt seit einigen Tagen Product Change Notifications zugesandt. Ursache dafür ist allerdings “nur” eine Anpassung der Bemassung, um das Lesen des Datenblatts zu vereinfachen.

(Bildquelle: Screenshot)

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Die Welt der Elektronik steht nie still: neben einer Anpassung der Arduino Cloud-Oberfläche gibt es Whitepapers, einen kostenlosen Onlinekongress, Markttiefendaten und andere Neuankündigungen.

Worum geht es hier?

Wie immer: kurze Meldungen, die für einen Standalone-Artikel zu wenig Fleisch bieten, unter’m Strich aber trotzdem interessant sind! Diesmal liegt der Fokus auf Literatur, eine Birulki-Liste zu neuen Produkten folgt bald.

Arduino Cloud: neues Portal

Arduino möchte Entwicklern die Arbeit mit dem hier in der Vergangenheit mehrfach besprochenen Clouddienst (siehe z.B. https://www.mikrocontroller.net/topic/521135) erleichtern – neu ist die URL https://cloud.arduino.cc/, unter der sich Entwickler nicht nur in das Backend einloggen können, sondern auch diverse Fallstudien finden.

Omicron: 11th Power Analysis & Design Symposium, abermals virtuell

Omicron Labs – das Unternehmen ist für den Bode100 bekannt – veranstaltet seinen Kongress zu messtechnischen Fragen aufgrund der Coronaviruspandemie abermals online. Für Elektroniker ist dies vor allem deshalb angenehm, weil die Teilnahme nun kostenlos ist.

(Bildquelle: Screenshot)

Die Anmeldung bzw Veranstaltung erfolgt nun über WebEx, das “Onboarding” beginnt unter der URL https://meet-omicron.webex.com/meet-omicron/j.php?RGID=re4398c0737620a7c7d4719aed4c3d83e.

EBV Elektronik: Preise und Lead Times steigen weiter

Chipverfügbnarkeiten sind mieserabel und stellen ein Problem für Wirtschaft und Industrie dar – so bekannt, so ärgerlich. Mittlerweile verschlechtert sich die Verfügbarkeit allerdings auch abseits des Mikrocontrollers (Stichwort z.B. Leuchtdioden). Dies ist zumindest die Kernaussage eines neuen Markttiefenberichts des Distributors EBV Elektronik, der vor wenigen Stunden erschien.

(Bildquelle: Screenshot)

Unter der URL https://bit.ly/3BjoADl findet sich ein zehnseitiges PDF, das die Gesamtsituation nach Hersteller und Produktkategorie aufsplittet.

Wuerth: Application Note zur Ausbalancierung von Superkondensatoren

Superkondensatoren kommen oft in Gruppen zum Einsatz. Durch Balancierung der einzelnen Kondensatoren lassen sich Fertigungstoleranzen ausgleichen, was zu einer höheren Lebensdauer des Verbunds führt. Wie so oft gibt es hier allerdings keine Freikugeln, weshalb Wuerth nun eine mathematisch detaillierte Application Note mit Vergleichen verschiedener Balancierungsmethoden anbietet.

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Auch hier gilt – unter https://www.we-online.com/catalog/media/o671684v410%20ANP090a_EN.pdf finden sich mehr Informationen zum Thema.

CoilCraft: XGL6020-Serie bietet bis zu 40% niedereren ohm’schen Widerstand

Im Bereich der Induktoren geht der Trend zur Mineaturisierung immer weiter – neuartige Keramiken und Fertigungsmethoden erlauben die Reduktion der Gehäusegröße bei gleichzeitiger Verbesserung der sonstigen Parameter.
CoilCraft bietet mit der XGL6020 nun eine von 0.18 µH bis 10 µH reichende Spulenserie an, für die das amerikanische Unternehmen industrieführend geringe Widerstands- und Verlustwerte verspricht.

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Weitere Informationen zu dieser Produktpalette finden sich unter https://www.coilcraft.com/en-us/products/power/shielded-inductors/molded-inductor/xgl/xgl6020/.

Qt: Anpassung der Lizenzstaffel

Das Cross-Plattform-Framework Qt ist seit dem Abverkauf von Nokia vor Allem durch Lizenzänderungen und (wirre) Preiserhöhungen in den Medien. Insbesondere im Bereich Qt für Mikrocontroller (mehr Informationen zu diesem QML-Renderer unter https://www.mikrocontroller.net/topic/521775) gab es nun abermals Anpassungen.
Während die Anpassungen – Stichwort Enhancement von Vielfliegerprogrammen – im Allgemeinen eher den Interessen der Qt Company dienen, gibt es auch ein Entgegenkommen an Kunden. Ab Sofort dürfen Qt-basierte Applikationen (Qt for MCU ist NICHT betroffen) auch nach Ablauf der Lizenz weitervertrieben werden:

Weitere Informationen finden sich unter https://www.qt.io/blog/simplifying-the-commercial-licensing-portfolio.

Regulatorische Unbill für App Stores und Plattformbetreiber

Der “Open App Markets Act” – die Beschlussvorlage ist auch inter dem Namen S.2710 bekannt – ist nun im US-Kongress angekommen. Während sich Anwendungsentwickler auf einige Erleichterungen freuen dürfen, sind die Auswirkungen auf das Gesamtökosystem nicht unbedingt positiv. Die Application Developers Alliance – sie ist eine Art Interessensvertretung für Entwickler – bietet unter https://www.developersalliance.org/news/what-does-us-senate-bill-s2710-mean-for-software-developers-and-the-app-economy nun eine Übersicht der Änderungen an, die ante Portas stehen.

Malware-Erkennung durch EMC

Die französische Univ Rennes schlägt in “Obfuscation Revealed: Leveraging Electromagnetic Signals for Obfuscated Malware Classification” eine neuartige Methode zur Erkennung von Malware vor – anstatt am Endgerät einen Virenscanner auszuführen, nutzen die Forscher AI und eine Feldsonde. Die damit erreichbaren Resultate sind – so zumindest der in US-Medien weit verbreitete Abstract – durchaus beeindruckend:

Während das eigentliche Paper (https://dl.acm.org/doi/10.1145/3485832.3485894) hinter einer Bezahlschranke ist, findet sich der (gut kommentierte) Beispielcode in GitHub unter der URL https://github.com/ahma-hub/analysis.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Auch in Zeiten ob der Chipkrise steigender Umsätze und Kosten ist nicht alles Gold, was glänzt – sowohl im Hause NVIDIArm als bei SigFox gibt es wirtschaftliche Nachrichten.

Regulierungsdruck beendet NVIDIArm-Pläne

Wer Elektronik in sanktionskritischen Bereichen einsetzt, kennt die Probleme mit “Bubble Up-Sanctions” gegen die gesamte Wertschöpfungskette – dass ARM an NVIDIA gehen sollte, ist aus diesem Blickwinkel in Bezug auf US-Sanktionen alles andere als gut.
Interessanterweise sind es nun ausgerechnet westliche Regulatoren, die dem Zusammenarbeitsplan ein Ende setzen. Sowohl SoftBank als auch NVIDIA gaben diese Begründung aus, als sie den Zusammenlegungsplan beendeten.
Als nächsten Schritt für ARM plant SoftBank nun einen klassischen Börsengang. Sonst ändert sich nicht viel – NVIDIA hat ja eine auf 20 Jahre terminierte ARM-Lizenz, fertigt seine diversen ARM-Chips also unverändert weiter. Einziges Opfer ist Simon Segars – der CEO wird nach zehn Jahren an der Spitze ausgetauscht.
Umfangreiche weitere Informationen zu diesem Thema finden sich unter https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21216297/electronic-design-nvidias-40-billion-bid-to-buy-arm-falls-apart-amid-regulatory-pressure.

SigFox: Grossauktion in drei Wochen

Im Hause SigFox überschlagen sich die Ereignisse ebenfalls. Berichteten wir vor wenigen Tagen (siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/531374) nach über eine sechs Monate dauernde Restukturierung in Selbstverwaltung, so wählt die Gläubigerschaft nun einen anderen Weg. Schon in drei Wochen findet eine Auktion statt, die sowohl das französische Netz als auch die Muttergesellschaft SigFox SA umfasst.

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Wer sein Glück versuchen möchte, findet unter https://www.aj-dataroom.fr/SIGFOX-SA-et-SIGFOX-FRANCE-a312.html ein als Dataroom bezeichnetes Portal zur Teilnahme an der Auktion. Beachten Sie allerdings, dass der Auktionator vor der Freischaltung umfangreiche Analysen zur Bonität durchführt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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