MicroEJ mit neuen Bibliotheken, nRF Connect SDK mit Zephyr, neues EtherCat-Testtool

Die Java-Embeddedumgebung MicroEJ unterstützt ab Sofort Googles flatbuffers-Bibliothek und offeriert neue Ökosystemkomponenten. Nordic liefert derweil nRF Connect SDK in Version v2.0.0 aus, und stellt die Toolchain auf Zephyr um, was für Entwickler mit Umstellungsarbeit einhergeht.

MicroEJ – neuer Touchscreen-Kalibrator

Wer mit einem Palm-PDA aufgewachsen ist, kennt die berühmt-berüchtigte Kalibrationsroutine mit Sicherheit. Da resistive Touchscreens in MicroEJ-basierten Systemen nach wie vor weit verbreitet sind, stellt der Anbieter unter https://forum.microej.com/t/tool-java-touch-v2-1-0/1059 nun eine Beispielimplementierung eines Kalibrators zur Verfügung.

(Bildquelle: MicroEJ)

MicroEJ: Dependency Discoverer Tool aktualisiert

Der wichtigste Anwendungsfall für MicroEJ dürfte das Recyclieren von Projekten sein, die auf Desktop- oder Serverseite mit Java-Code arbeiten. Problematisch ist dabei, dass die MicroEJ-Umgebung trotz permanenter Erweiterungen nur einen Bruchteil der in anderen Umgebungen verfügbaren Abhängigkeiten befriedigen kann.
Unter https://github.com/MicroEJ/Tool-ApiDependencyDiscoverer/tree/3.1.0 findet sich eine aktualisierte Version des Dependency Discoverers: er ist ein Werkzeug, das JAR-Files nach Dependencies untersucht, die unter MicroEJ nicht anzutreffen sind.

MicroEJ: Unterstützung für FlatBuffers

Googles unter https://google.github.io/flatbuffers/ dokumentiertes Serialisierungsformat FlatBuffers ist hoch optimiert und deshalb für den Datenaustausch mit Embeddedsystemen prädestiniert.
Ab Sofort steht die Bibliothek auch für MicroEJ-Entwickler zur Verfügung. Wer zugreifen möchte, muss lediglich die Datei modules.ivy um folgende Passage erweitern:

1<dependency org=„com.google“ name=„flatbuffers“ rev=„1.0.0“ />

Nordic nRF Connect 2.0 mit Erweiterungen …

Nordic Semiconductor – das Unternehmen produziert Mikrocontroller mit integriertem Bluetoothchip, die beispielsweise im BBC MicroBit zum Einsatz kommen – hat nun eine neue Version des hauseigenen SDKs ausgeliefert.
Die wichtigste Neuerung ist, dass es ab sofort (experimentielle) Unterstützung für Bluetooth LE Audio bietet. Dabei handelt es sich um ein neues Audioübertragungsprotokoll für Bluetooth, das geringeren Energieverbrauch und bessere Tonqualität bieten soll. Quasi nebenbei wurden die Kernkomponenten des SDKs nun gemäß Bluetooth-Standard in Version 5.3 zertifiziert.
Neuerung Nummero zwei betrifft Unterstützung für das Smart Home-Protokoll Thread:

1support for Thread v1.2 no longer being experimental. Both Homekit over Thread and Matter over Thread use Thread v1.2 libraries by default. nRF Connect SDK v2.0.0 is the first release with Thread v1.2 certification compliance for all supported nRF52 and nRF53 Series SoCs.

Zu guter Letzt bringt eine Verbesserung im SMP-Server schnellere Firmwareupdates per Bluetooth LE – in der Ankündigung verspricht Nordic eine Beschleunigung um den Faktor zwei bis drei.

… und Umstellungsaufwand für Entwickler

Im Rahmen der Einführung der neuen Funktionen führt Nordic – leider – auch eine Anpassung der Toolchain durch. Statt der GNU Arm Embedded Toolchain setzt man nun auf Zephyr, was Aktualisierungen der Projektstruktur voraussetzt. Im Bereich der IDE gab es ebenfalls Änderungen: Segger ist nun nicht mehr die präferierte IDE im Ökosystem:

1Visual Studio Code extension IDE has replaced SEGGER Embedded Studio as the default supported IDE for working with the nRF Connect SDK.

(Bildquelle: Autor)

Nutzer des unter https://cbor.io/ im Detail beschriebenen Serialisierungsformats CBOR müssen Anpassungen an ihrer Applikation vornehmen – statt TinyCBOR kommt nun zcbor zum Einsatz.
Weitere Informationen zu den Änderungen an einigen APIs finden Sie unter https://developer.nordicsemi.com/nRF_Connect_SDK/doc/latest/nrf/migration/migration_guide_1.x_to_2.x.html.

EtherCAT Conformance Test Tool um neue Testfunktionen für Entwicklung erweitert

Das zum Feldbus EtherCAT gehörende Testprogramm liegt seit einigen Tagen in Version 2.3 vor. Für die neue Version verspricht das EtherCAT-Team – neben striktester Abwärtskompatibilität – neue Softwarefunktionen, die das Werkzeug als “Dummy-Gegenstelle” prädestinieren:

1Die CTTErweiterungen, egal ob bei den ToolFunktionalitäten oder der TestAbdeckung, basieren wie gewohnt auf praktischen Anforderungen sowie Rückmeldungen der Gerätehersteller. So wurde das Tool im Lauf der Jahre vom reinen TestTool, das nach Abschluss der Entwicklung die Konformität überprüft, zur sehr hilfreichen entwicklungsbegleitenden Software, mit der die EtherCATGeräte konfiguriert, in den gewünschten Zustand versetzt und gezielt zu bestimmtem Verhalten angeregt werden können. Dies setzt sich in vielen der neuen Funktionalitäten fort. So wurden zusätzliche Anwenderschnittstellen für die Steuerung und das Testen spezifischer EtherCATProtokollEigenschaften sowie weitere Interfaces auf den unteren Schichten des ISO/OSIModells hinzugefügt. Komfortabel und besonders, weil nur selten von Tools unterstützt, ermöglicht das CTT nun den Lese und Schreibzugriff auf die PHYRegister. Dies ist insbesondere während der ersten HardwareInbetriebnahme eine wertvolle Hilfe.
2Alle CTTFunktionalitäten sind auch für eine Skriptbasierte Steuerung nutzbar, und sie erlauben somit automatisierte Testabläufe, welche in die übergreifende GeräteAbnahme integriert werden können. Neben den vielen Funktionalitäten, die die EtherCATImplementierung an sich unterstützen, wurde auch der Kern des CTT erweitert: die TestAbdeckung. Viele HalbleiterGeräteprofile wurden in das standardmäßige TestSet aufgenommen. Auch die Abdeckung für das ServoDriveProfile entsprechend der IEC 6180072 (entspricht dem CiA DS402) konnte signifikant erhöht werden.

In eigener Sache: Antwort auf die Leserfrage zu HARWIN

Wir hatten unter https://www.mikrocontroller.net/topic/537000 neue, kleinere Steckverbinder aus dem Hause Harwin vorgestellt, die Pick and Place-freundlich sind. Als Antwort auf die Leserfrage, wie die Verpackung aussieht, bekamen wir die folgenden beiden Bilder.

(Bildquelle: https://cdn.harwin.com/pdfs/M58-250R.pdf)

(Bildquelle: https://cdn.harwin.com/pdfs/M58-350R.pdf)

Anscheinend wird der “fleischige” Teil der Steckverbinder im Reel nach oben gedreht, die Maschine kann ihn also (bei ausreichender Vakuumkraft) mit einem für kleine SMD-Komponenten vorgesehenen Nozzle erbeuten.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Lokalaugenschein: Elektronikhandelszentrum PERPA in Istanbul

Der aus dem Wiki bekannte Hafenanleger Karakoy (auf türkisch soviel wie schwarzes Dorf) ist aus stadtentwicklungstechnischer Sicht nicht als Zentrum der Elektronikindustrie vorgesehen. Diese Ehre liegt seit einiger Zeit beim als PERPA bezeichneten Zentral-Technikmarkt, den wir hier vorstellen.

Wie erreicht man das Einkaufszentrum?

Der bequemste Weg – man beachte, dass es in Istanbul zeitweise erhebliches Stauaufkommen gibt – ist die Nutzung des öffentlichen MetroBus. Das Einkaufszentrum wird durch eine eigene gleichnamige Station erschlossen und ist schon architektonisch nicht zu verfehlen. Wer gerne Architektur photographiert, sollte die Kamera spätestens beim Betreten auspacken…

(Bildquelle für alle Bilder im Artikel: Tamoggemon Holding k.s.)

Die Öffnungszeiten sind von Shop zu Shop unterschiedlich, als Kernöffnungszeit kann man 9h-17h Lokalzeit annehmen. Wichtig ist, dass nicht alle Ebenen durch alle Treppen erreichbar sind – einige wie die Etage neun erreichen Sie nur durch am Rand befindliche Stiegenhäuser.

Elektronische Komponenten im Fokus

Komponentenshops finden sich mehrere – am Ehesten auf die Bedürfnisse von Bastlern ist Gürsel Elektronik (siehe http://www.gurselelektronik.com.tr/) ausgerichtet. Das (deutsch sprechende) Unternehmen ist an sich Distributor für Vishay, leistet sich aber auch einen Einzelhandelsshop.

CAKIR Elektronik (siehe https://www.cakirelektronik.com/en/) ist auf Halbleiter spezialisiert, war aber nicht im geöffneten Zustand anzutreffen. Interessant ist, dass die Türe einige Retro-Logos zeigt.

Freunde der Elektromechanik kommen an mehrerlei Stelle zum Zug. Interessant empfand der Autor einerseits das Unternehmen Terminalsan, das diverse Kabelendhülsen in verschiedenen Farben fertigt. Exotisch erschien ein Shop, der gebrauchte Elektroinstallationskomponenten aus Baustellen und anderen gescheiterten Projekten anbietet.

Auch Maker dürfen einkaufen

Die Trennung zwischen professionellen und amateurhaften Komponenten wird im PERPA streng gehandhabt: wer sich fuer Arduino und Co interessiert, muss eine seperate Gruppe von Geschäften beehren.
So gut wie alle Anbieter von Arduino und Co halten in ihren Shops auch 3D-Drucker vor. Bei Robotzade gab es sogar eine PrintMill zu sehen (und um rund 1200EUR zu kaufen). Dabei handelt es sich um einen unter Federführung von Naomi Wu entwickelten Drucker, der statt einem Druckbett ein Förderband hat und so fertige Objekte automatisch auswirft.

Interessant sind auch die Materialpreise: 1 Kilogramm Eigenmarken-PLA kostet meist etwa 10 EUR.

Technik ist mehr

Der Elektroniker lebt nicht von IC und Widerstand allein: fehlen Schrauben oder Magnete, so wird das Projekt ein Fehlschlag. Neben allgegenwärtigen LED-Shops finden sich Unmengen von Schraubenspezialisten und einige Shops, die Kugellager oder Magnete in aller Herren Größen anbieten.

Werkzeug gibt es von verschiedenen Anbietern. Im Bereich akkubetriebene Geräte ist eine klare Präferenz für Makita auszumachen, Bohrer und CNC-Fräsmaschinenbits (!!!) finden sich in einem spezialisierten Shop.

Freunde von Bürotechnik, Computer, Handy und Co finden naturgemäss ebenfalls Shops, die ihre Bedürfnisse befriedigen. Messtechnik ist im Allgemeinen in der Hand von Uni-T, der Danaher-Konzern hält mit einem Fluke-Distributor ebenfalls seine Fahne hoch.
Freunde der gepflegten Ordnung im Labor finden einige auf ihre Bedürfnisse optimierte Geschäfte. Bitte sich hier nicht von Vorurteilen irreführen lassen – Material zum Aufrechterhalten von Ordnung in Labor und Lager (Schubladenkästen, flexible Regale, etc) wird in der Türkei in immensen Mengen von diversen Unternehmen hergestellt, ist weit verbreitet, preiswert und teilweise sehr innovativ.

Exzellente sonstige Versorgungslage

PERPA entstand einst, um eine Absiedelung des Gebiets Karakoy zu ermoeglichen. Daraus folgt ein fuer normale Einkaufszentren unüblicher Branchenmix. Alle wichtigen Banken der Tuerkei sind mit Filialen vertreten, es gibt auch ein Postamt und mehrere Patentanwälte sowie Steuerberater und amtlich beeidete Übersetzer.

Die Nahversorgung ist durch mehrere Supermärkte gesichert: sowohl Carrefour als auch der Lokal-Primus BIM sind mit je einer Filiale vertreten.
Zu guter Letzt erfreut sich das Einkaufszentrum auch einiger nichtmenschlicher Bewohner…die Katzenpopulation wird von den Shopbetreibern durchgefüttert.

Fazit

Wer in Istanbul touristisch unterwegs ist und sich von Familie oder Begleitung freispielen kann, bereut den Weg mit Sicherheit nicht – wichtig ist nur, genug Zeit mitzubringen. In einem Tag ist das PERPA kaum zu erkunden. Achten Sie lediglich darauf, dass das Mitführen von Werkzeug im Handgepäck nicht zulässig ist…

Vielfacher Dank ergeht an unseren Lokalpartner Celal YAZICI für die Führung

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Espressif-News: Neuerungen zu Zephyr und Amazon AWS

Im allmonatlichen Nachrichten-Roundup kündigt Espressif die Finalisierung der hauseigenen Verbindungsbibliothek für Amazon AWS an. Ausserdem betont das Unternehmen Erweiterungen im Bereich der Integration in das quelloffene Echtzeitbetriebssystem RTOS, das nun unter Anderem bessere Unterstützung für den Mehrkernbetrieb bietet.

Worum geht es hier?

Espressif’s ESP32-Serie kombiniert einen General Purpose-Mikrocontroller mit einem Radiotransmitter für – je nach Chip verschiedene – Funkstandards. Im Laufe der letzten Jahre arbeitet Espressif permanent an der Verbesserung des Softwareökosystems, um Entwicklern die Integration der Chips in Drittanbietersysteme wie AWS zu erleichtern.

AWS IOT-Konnektor nun final

Espressif bietet Nutzern von ESP-IDF mit esp-aws-iot seit einiger Zeit eine Bibliothek an, die sich um die Integration in Amazons AWS IOT Hub kümmert. Zur Erinnerung: es handelt sich dabei um eine Art MQTT-Broker auf Steroiden, der die Integration von IoT-Geräten in das AWS-Ökosystem erleichtert und sich nebenbei auch um Provisioning und Co kümmert.

(Bildquelle: Amazon, via https://docs.aws.amazon.com/iot/latest/developerguide/what-is-aws-iot.html)

Neu ist, dass die unter https://github.com/espressif/esp-aws-iot/ bereitstehende Bibliothek ab Sofort den finalen Status erreicht hat – Änderungen an den APIs sollten nun seltener und behutsamer ausfallen. Ausserdem enthält das SDK – wie in der Abbildung gezeigt – auch amazon-eigene Bibliotheken wie coreMqtt und coreJSON.

(Bildquelle: Espressif, via https://www.espressif.com/en/news/AWS_IoT_Ref_eg_ESP32-C3)

Zum Zeitpunkt der Drucklegung unterstützt Espressif IDF in den Versionen 4.3 und 4.4; der Gutteil der core-Bibliotheken ist modular aufgebaut und soll so auch abseits des Gesamt-SDKs nutzbar sein.

AWS IOT-Konnektor mit neuen Beispielen

Autoren von Programmierbeispielen sind in einer undankbaren Lage: der Detailgrad der Beispiele ist permanenter Streitpunkt. Im Rahmen der Finalisierung des AWS IOT-Konnektors rüstete Espressif im Bereich Code Samples nach, und bietet nun unter Anderem ein “produktionsreifes” MQTT-Brokerbeispiel an (siehe https://github.com/espressif/esp-aws-iot/tree/master/examples/mqtt/tls_mutual_auth). Es unterscheidet sich von “Quick and Dirty-Hacks” unter Anderem durch die umfangreiche Fehlerbehandlung, die verschiedene Problemfälle abdeckt.
Wichtig ist, dass die Nutzung der AWS-Beispiele auf jeden Fall auch Konfigurationsmassnahmen im Backend voraussetzt. Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://github.com/espressif/esp-aws-iot/blob/master/examples/README.md-

Erweiterung der Unterstützung für Zephyr

Die Linux Foundation leistet sich mit Zephyr seit einigen Jahren ein eigenes, komplett quelloffenes Echtzeitbetriebssystem – wichtig ist, dass Zephyr intern nicht unixoid aufgebaut ist. Sei dem wie es sei, unterstützt Espressif die Plattform seit einiger Zeit umfangreich.
Neuerung Nummero eins sind Erweiterungen im Bereich der unterstützten Peripheriegeräte. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels präsentiert sich die Lage wie in der Abbildung gezeigt.

(Bildquelle: Espressif)

Im Hintergrund nimmt Espressif diverse Anpassungen und Erweiterungen des Backends vor. Erstens erfolgt eine Umstellung im Bereich der Ansteuerung der Pins – die unter https://github.com/zephyrproject-rtos/zephyr/issues/39740 im Detail beschriebene Umstellung auf pinctrl betrifft Nutzer des Systems nicht wirklich, dürfte aber zu geringerem Energieverbrauch führen.
Der unter https://github.com/zephyrproject-rtos/zephyr/pull/44645 bereitstehende Patch “soc: xtensa: esp32: adds initial support to AMP for dual core ESP32” ist derweil von höherem Gehalt. In ihm rüstet Espressif Unterstützung für Mehrprozessorbetrieb in Zephyr nach:

1This PR adds the initial infrastructure to build and load a separated image to be executed only in the ESP32 APP_CPU plus its reserved resources.
2It is also provides the inter processor message device driver to communicate between the two CPUs.

Spezifischerweise plant Espressif dabei die folgenden vier Einsatzszenarien:

1Network offloading: one core takes care of the load, while the other one is still dedicated to managing user applications.
2 Parallel Embedded Software: this allows for noncritical routines to be executed separately from critical routines.
3 Redundant processing: the same firmware can run in parallel on ESP32.
4 General Parallel Processing: this offers two MCUs in one package.

Zephyr: Unterstützung für Wifi-APIs des Echtzeitbetriebssystems

Zephyr bringt mit dem Wifi Manager einen eigenen Satz APIs für die Konfiguration von WLAN-Transmittern mit. Espressif unterstützt diese ab sofort direkt.

Zephyr für ESP32-S3: bitte warten

Zu guter Letzt erteilt Espressif all jenen, die auf baldige Unterstützung von Zephyr am ESP32-S3 hoffen, eine klare Abfuhr. Spezifischerweise spricht man von Problemen beim Power Management:

1While we are already working hard to include ESP32S3 here, it should be noted that the case of this SoC is pretty unique. ESP32S3s dualcore capacity and Bluetooth make it quite different from ESP32S2. Then, what makes ESP32S3 different from ESP32 is the formers USBOTG capability. It is also important to note that ESP32S3 has a powerful CPU, so without a good power control it can drain batteries.

Dies ist allerdings nicht als absolute Absage gegen Zephyr zu werten. Langfristig ist Unterstützung des Betriebssystems geplant, wenn folgende Bedingungen erfüllt sind:

1 In general, the development of ESP32S3 would first need to fulfil the following three requirements before being included in the Zephyr project:
2 multicore support, which is what we are trying to achieve with AMP (this is a merge request at present);
3 lowpower modes, which we have already started working on;
4 support for USBOTG, which is already scheduled for the near future.
5Until we fulfil the abovementioned three requirements, developers wishing to target ESP32S3 should practically stick to ESP32 or ESP32S2, which are currently the best choices for running Zephyr.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Halbleiter: SPI-DRAM, intelligente ADCs bei Microchip, leistungsstärkere Dioden uvm

Microchip stattet die ADC-Engines einiger Achtbitter mit Berechnungsfunktionen (!!!) aus, während ISSI mit Serial RAM eine schnelle, aber flüchtige Variante von SPI-EEPROMs anbietet. Was es sonst neues an Halbleitern gibt, verraten wir hier.

Worum geht es hier?

Im Laufe der letzten Wochen sind einige (teilweise lang erwartete) Bauteilfamilien auf den Markt gekommen – hier ein Kurzüberblick neuartiger Bauteile, die Sie vielleicht in ihrem nächsten Design einsetzen wollen.

ISSI Serial RAM – SPI-Flash auf DRAM-Basis

Per SPI anschliessbare Flashspeicher sind in vielerlei Hinsicht nützlich: kritisch ist lediglich die technologieimmanente Empfindlichkeit gegen permanentes Neubeschreiben. Sofern Datenerhalt ohne Energieversorgung nicht erforderlich ist, schafft Serial RAM eine bequeme Alternative. Aus technischer Sicht sind die Chips dabei – bis auf den anderen Remanentspeicher – mit SPI-Flash vergleichbar.

(Bildquelle: ISSI)

Eine 32Mbit-Variante des Bausteins (IS66WVS4M8ALL-104NLI) kostet in Hunderterstückzahlen rund 2.5 EUR; als Gehäuse kommt SOIC 150mil zum Einsatz. Es gibt auch Varianten mit 8 und 16 Mbit.

Digilent MCC E-1608: Datenerfassung per Ethernet

Der Trend zu immer mehr Intelligenz ist nicht abstreitbar: das Realisieren von Datrenerfassungshardware ist insbesondere für kleinere Consultingprojekte allerdings nur leidlich kosteneffizient. Mit dem um rund 550EUR erhältlichen MCC E-1608 bietet DigiLent nun ein Ethernet-Samplingsystem an, das acht mit 250 kS/s abgetastete Eingänge und acht digitale Ausgänge bereitstellt – der maximale Eingangsbereich beträgt +/- 10V.
Fertige Treiber für die Programmierumgebungen Visual C++, Visual C#, Visual Basic .NET, LabVIEW, MATLAB, Linux und Python helfen dann dabei, Solutions “schneller” auf die Reise zu bringen.

(Bildquelle: Digilent)

DioTec: Flächendiffundierte Zener-Diode mit 2W Verlustleistung im DO41-Gehäuse

Desto höher die maximal erlaubte Abwärme einer Zenerdiode, desto weniger Aufwand hat der Entwickler beim Design von Systemen, die mit “unkooperativen” Eingangssignalen konfrontiert sind. Die ZYx-Serie von DioTec bietet nun im Bereich E24 von 1 bis 200V reichende Durchbruchsspannungen mit einer maximal erlaubten Verlustleistung von 2W.
Für die in Hunderterstückzahlen rund 60 Cent kostenden THT-Bauteile verspricht das Datenblatt ausserdem – wie in der Abbildung gezeigt – eine sehr “knackige” Kennlinie.

(Bildquelle: Diotec)

Cree XD16 – neuartiges LED-Gehäuse mit weniger “Querfunk”

Wer Leuchtdioden eng zueinander packt, stellt bald fest, dass sich die einzelnen Dioden gegenseitig mitbeleuchten. Außerdem sind insbesondere runde Leuchtdioden beim Einsatz als “Displayersatz” klar als Einzelpunkte sichtbar.
Mit der XD16-Produktlinie schafft Cree Abhilfe. Die komplett quadratischen Leuchtdioden basieren auf einem keramischen Substrat, was wie im Diagramm gezeigt zu einer Reduktion des Querleuchtens führt.

(Bildquelle: CREE)

Cree lässt sich dieses derzeit nur in weißer Farbe vorliegende Substrat allerdings gut bezahlen: der Hunderterpreis liegt bei rund 80 Eurocent.

Microchip: Analog-to-Digital Converter with Computation-Chips verfügbar

Microchip bietet mit dem als ADCC oder ADC2 bezeichneten Wandlermodul eine neue Art von ADC-Peripheriegerät an, das Nutzern von Achtbit-Microcontrollern Rechenleistung und Arbeit sparen soll. Spezifischerweise handelt es sich dabei um das in der Abbildung gezeigte Modul, das an den Ausgangsregistern “angetackert” ist und mit den angelieferten Daten makelt.

(Bildquelle: http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/TB3146-Analog-to-Digital-Converter-with-Computation-Technical-Brief-90003146B.pdf)

Die Einheit kann dabei sowohl addieren als auch Durchschnitte bilden – unter https://microchipdeveloper.com/8bit:adcc findet sich eine Einführung in die gebotene Funktionalität.
Neu ist, dass derartige Chips nun zum Bestellen freigegeben sind. Beispielserien wären PIC16F17114/15/24/25/44/45 oder PIC16F18126/46.

Mill-Max Omniball: Feder-Kugelkontakt für robustere Verbindungen

Dass Federkontakte im Bezug auf mechanische Robustheit hilfreich sind, ist bekannt – mit den Serien 845 und 847 schickt Mill-Max eine verbesserte Version des Kontaktsystems aus, das auf der Oberseite der Feder-Pins an Kugelschreiberminen erinnernde Rollkugeln platziert. Ziel davon sind, wie in der Abbildung gezeigt, “verkantete” Verbindungen.

(Bildquelle: Mill-Max)

Als maximalen Kontaktwiderstand verspricht man 30 mΩ, in Sachen Spannung wird 100 VRMS/150 VDC angeführt. Interessant ist auch die Qualifikation der Steckverbinder im Bezug auf Vibration. Angemerkt sei allerdings, dass die Konnektoren alles andere als preiswert sind: Hunderterpreise von fünf bis zwanzig Euro sind in Abhängigkeit der Steckverbindertopologie möglich.

(Bildquelle: Mill-Max)

Texas Instruments: neue Temperatursensoren

Geht es um Umgebungsdatenerfassung, führt im Allgemeinen kein Weg an TI vorbei – Temperatursensoren wie der LM71 haben Klassikerstatus. Ebendiesem Bauteil geht TI nun mit dem TMP127 an die Pelle – es ist eine softwarekompatible Variante des Golden Oldie, der eine 14bit-Auflösung und folgende Genauigkeitswerte bietet:

1±0.8 °C (maximum) from 55 °C to 150 °C
2±1 °C (maximum) from 150 °C to 175 °C

(Bildquelle: TI)

Sein ebenfalls im SOT23-Gehäuse vorliegender Kollege TMP126 ist auf Wunsch mit NIST-nachvollziehbarer Kalibration erhältlich, und bietet höhere Genauigkeit:

1 ±0.25 °C (maximum) from 20 °C to 30 °C
2 ±0.3 °C (maximum) from 20 °C to 85 °C
3 ±0.4 °C (maximum) from 40 °C to 125 °C
4 ±0.5 °C (maximum) from 55 °C to 150 °C
5 ±0.75 °C (maximum) from 150 °C to 175 °C

(Bildquelle: TI)

Im Interesse maximaler Genauigkeit – TI verspricht, dass es auch bei extrem schnellen Messintervallen nicht zu Selbsterwärmung kommt – hat der Sensor die Möglichkeit, CRC-Daten in den Temperaturdatenstrom einzuschreiben. Außerdem gibt es die Möglichkeit, auf schnelle Änderungen der Temperatur zu reagieren, bevor ein Grenzwert erreicht wird.

Infineon IM72D128V01 – MEMS-Mikrophon mit IP57-Widerstandsklasse

MEMS-Mikrophone liefern einen digitalen Datenstrom, was dem Entwickler das Hantieren mit Frontend-ICs wie dem ES8388 erspart. Infineon’s IM72D128V01 ist ein per PDM sendendes MEMS-Mikrophon, das sich durch IP57-Robustheit gegen Staub und Wasser auseinandersetzt (weitere Informationen zu IP-Schutzklassen unter https://de.wikipedia.org/wiki/Schutzart).
Das in Fünfzigerstückzahlen rund 1.6 EUR kostende Bauteil zeichnet sich durch einen Dynamikbereich von 106dB aus, die SNR beträgt 72dB(A). In der Ankündigung verspricht Infineon ausserdem einen flachen Frequenzgang, den das Datenblatt aber nicht weiter spezifiziert.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Kurzmeldungen: Renesas zeigt Cortex-M85-MCU, GigaDevice verkauft eine Milliarde Chips, uvm

Die EmbeddedWorld wirft ihre Schatten voraus: Halbleiterhersteller und andere Teilnehmer des Elektronik-Ökosystems gehen dazu über, in den letzten Monaten angekündigte Produkte praktisch verfügbar zu machen. Hier einige Ereignisse hoher Relevanz…

Worum geht es hier?

In der Theorie hat ein Newsdienst unendlich Platz für Nachrichten – in der Praxis ist dies nicht der Fall. Diese Einschränkung zwingt zum Zusammenfassen verschiedener Neuerungen in eine Meldung…

Renesas plant Vorführung von erstem ARM Cortex-M85-basierten Mikrocontroller

Wir haben die Neuerungen des ARM Cortex-M85-Kerns beispielsweise unter https://www.mikrocontroller.net/topic/536283 en Detail durchdekliniert. Im Hause Renesas gibt es nun Pläne, auf der vom 21. bis zum 24. Juni stattfindenden EmbeddedWorld einen funktionierenden Mikrocontroller auf Basis dieses Kerns vorzustellen.

(Bildquelle: Renesas)

Explizit angemerkt sei, dass die Pressemitteilung noch keine Angaben zur Verfügbarkeit von Samples macht – der einzige Hinweis ist, dass Interessenten Kontakt aufnehmen sollen:

1The demonstration of the new silicon will take place in the Renesas booth Hall 1, Stand 234 (1234) at Embedded World. Requests to meet with Renesas at Embedded World can be emailed to eventseu@lm.renesas.com. More information on Renesas RA MCUs is available at www.renesas.com/ra.

GigaDevice: eine Milliarde verkaufter Chips

GigaDevice ist – im Allgemeinen – für Flashspeicher und RISC-V-Mikrocontroller bekannt – weniger verbreitet ist, dass die Chinesen auch ARM-basierte Chips entwickeln und vertreiben.
Eine vor wenigen Wochen – anfangs nur auf Chinesisch – veröffentlichte Pressemeldung vermeldet nun den Verkauf von insgesamt einer Milliarde Mikrocontrollern aus dem Hause GigaDevice.

(Bildquelle: GigaDevice)

Arduino: neuer Technik-Blog, linuxbasierte Portenta-Varianten im Handel

Arduino plant mit dem Portenta X8 die Rückkehr von linuxbasierten Boards – unter https://www.mikrocontroller.net/topic/534614#new finden sich Detailinformationen zu Architektur und Produkt. Ab Sofort ist das Board unter der URL https://store.arduino.cc/products/portenta-x8 zum zugegebenermaßen stolzen Preis von 200 EUR erhältlich.

(Bildquelle: Arduino)

Neuerung Nummero zwei ist der unter https://medium.com/arduino-engineering bereitstehende Arduino Engineering-Blog, auf dem das Arduino-Team Hintergrundinformationen zur Weiterentwicklung der Arduino-Plattform veröffentlichen möchten.

Rust 1.61.0 verfügbar

Man mag von RUST halten, was man immer man da will – außer Frage ist, dass die Programmiersprache sehr wahrscheinlich nicht mehr verschwinden wird. Mozilla hat nun die Version 1.61 der Sprache angekündigt.
Neben Stabilisierungen diverser APIs (Details unter https://blog.rust-lang.org/2022/05/19/Rust-1.61.0.html) gibt es nun (endlich) auch die Möglichkeit, direkt beliebige Rückgabewerte aus Main zu retournieren.
Das Entwicklerteam illustriert diese neue Funktion durch ein Programmbeispiel, das sich in den Git Bisect-Workflow einfügt:

1use std::process::{ExitCode, Termination};
2
3#[repr(u8)]
4pub enum GitBisectResult {
5 Good = 0,
6 Bad = 1,
7 Skip = 125,
8 Abort = 255,
9}
10
11impl Termination for GitBisectResult {
12 fn report(self) -> ExitCode {
13 // Maybe print a message here
14 ExitCode::from(self as u8)
15 }
16}
17
18fn main() -> GitBisectResult {
19 std::panic::catch_unwind(|| {
20 todo!(„test the commit“)
21 }).unwrap_or(GitBisectResult::Abort)
22}

Embedded Python: CircuitPython wächst, PikaScript startet

Geringschätzung von Python-Entwicklern ist eines der Vorurteile, die noch jedermann erlaubt sind: Python mag von Syntax und Performance her nicht mit C# mithalten können, ermöglicht aber die Erstellung von Programmen (und somit die Schaffung von Werten) durch nicht-traditionelle Entwickler.
Dies ist übrigens keine Platitüde – das COVID-Testzentrum in der Nähe des Autors automatisiert Workflows durch Pythonsoftware, die eine Ärztin in ihrer Freizeit zusammenprogrammiert hat.
Sei dem wie es sei, liebt die Python-Community seit dem Abgang von Guido van Rossum (siehe https://lwn.net/Articles/759654/) ihren Sektarianismus, den sie – ganz analog zum Monty Python-Sketch Volksfront von Judäa (siehe https://www.youtube.com/watch?v=6pwmffpugRo) nun auch im Embeddedbereich auslebt.

Ein Release Candidate von CircuitPython 7.3.0 steht ab Sofort unter https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/7.3.0-rc.0 zur Verfügung – das Produkt erlaubt Geräten nun, als USB-Host aufzutreten. Außerdem unterstützt die Adafruit-Python-Engine – sie ist ihrerseits eine Abart von MikroPython – ab Sofort die zlib.

In China arbeitet man derweil an PikaScript: eine noch schlankere Variante von Python, die mit 4KB RAM und 32KB ROM auskommt. Das ursprünglich für STM32G030C8 und STM32F103C8 vorgesehene System steht mittlerweile auch für einige andere Zielarchitekturen zur Verfügung, der unter http://pikascript.com/ bereitstehende Projektgenerator erlaubt die Erzeugung von Runtimes.
Technisch Interessierte finden unter https://github.com/pikasTech/pikascript auch den Quellcode, Chinesischkenntnisse dürften für die Teilnahme an der Entwicklung allerdings Voraussetzung sein.

Wiliot: neues Bluetooth-Pixel mit Batterieversorgung

Wiliots wichtigstes Verkaufsargument war bisher – siehe beispielsweise https://www.mikrocontroller.net/topic/531009 – das Anbieten von Bluetooth-Tags, die ihre Betriebsenergie aus der Umgebung bezogen.
Wohl zwecks besserer Auslastung der im Hintergrund notwendigen Cloud-Infrastruktur plant Wiliot nun das Anbieten einer neuen Variante des Tags, das seine Energie aus einer Batterie bezieht. Der wichtigste Vorteil dürften die reduzierten Gesamtkosten sein:

1The new BatteryAssisted IoT Pixel tag leverages the same ultrapowerefficient cloud and chip technology as its batteryfree counterpart, and will sell below $2.

(Bildquelle: Wiliot via https://www.wiliot.com/wiliot-battery-assisted-pixel)

Praktische Verfügbarkeit des Chips ist schon für den nächsten Monat vorgesehen:

1The first BatteryAssisted IoT Pixel will be massproduced by leading smart tag manufacturer Identiv, which is known for focusing on more sophisticated and specialist tag designs. Limited availability of the BatteryAssisted IoT Pixels will begin next month, while larger quantities will be ready for rollout by the end of year.

In eigener Sache: Grüße aus Istanbul

Aus dienstlichen Gründen weilt meine Wenigkeit die nächsten Tage in Istanbul. Wer Zeit für eine Zigarre oder ein nicht-alkoholisches Getränk hat, gibt bitte Laut.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Amper 2022 in Brno – abseits der Metrologie

Bauteilhersteller sind auf der Amper traditionell nicht anzutreffen: Distributoren beschränken sich darauf, die Mächtigkeit ihrer Line Cards zu demonstrieren. Stattdessen gab es Neuerungen in Sachen Fertigungstechnik, Löten, Conrad Electronics und Sensorik, die wir in diesem Round-Up vorstellen wollen.

Vieweg: Dispenser-Roboter macht Stencile überflüssig

Wer seine Printplatten in China bestellt, kennt das Problem mit Sicherheit – legt man ein Stencil hinzu, so steigen Versandkosten und Zoll. Wer in seinem Unternehmen intensiv Platinen fertigt, könnte mit einem Vieweg-Dispenserroboter Geld sparen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Das in der Abbildung gezeigte System wechselt dabei um rund 10000 EUR den Besitzer, und verarbeitet Platinen mit einer Größe von bis zu 200x200mm. Als wichtigstes Problem erweist sich bei der Verteilung von Lötpaste übrigens die Konsistenz der Paste in der Spritze – das Standpersonal warnte vor “unregelmäßiger Schichtung”.

ERSA: Lötstation mit Bluetooth und einfacherem Spitzentausch

Mit der i-con Trace schickt ERSA eine neue Lötstation ins Rennen, deren Einstellungen durch ein anzuschließendes Telefon erfolgen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Mit der Station bietet das Unternehmen einen bequemeren Weg zum schnellen Wechseln von Lötspitzen an. Trick ist eine Kerbe in der Arretierung, die im Cradle andockt – eine Drehung reicht dann aus, um die Spitze abzudocken.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Conrad Electronics – wir sind immer noch hier!

Frei nach dem Klassiker von Eisbrecher hält sich auch Conrad Electronics einen geradezu riesigen Stand – Ziel war der Vertrieb diverser Multimeter und Werkzeuge für professionelle Anwender.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Interessanterweise plant Conrad, seine Filialpräsenz in Osteuropa zu erhöhen. Gerüchte sprechen davon, dass die Eröffnung einer neuen Filiale in der tschechischen Republik noch für dieses Jahr geplant ist.

Magnet-Levitation im Hause Beckhoff

Linearmotoren regen – insbesondere im Zusammenspiel mit extrem schnell reagierenden Regelungen – zu diversen Experimenten an. Ein besonders lustiger Vertreter des Genres ist das in der Abbildung gezeigte XPlanar.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Die schachbrettartigen Ziegel bewegen sich – und eventuelle Nutzlasten – dabei über eine experimentiertischartige Fläche.

Lustiges, Preiswertes und Ärgerliches

Die Gefrässigkeit von Standbesuchern kennt keine Grenzen, was das Ferrit-Sintrierunternehmen Almeto zum in der Abbildung gezeigten und etwas verzweifelten Warnschild motivierte.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ob der Entscheidung des Veranstalters TerInvest, die Amper Brno auch als Verkaufsmesse zu führen, steht insbesondere jede Menge Werkzeug im Angebot. Wichtig ist, dass die Bankomaten auf dem Messegelände im Allgemeinen fünf bis zehn Euro Nutzungsgebühr verlangen – Geld am Bahnhof abheben (!!!), und dann auf zum fröhlichen Shoppen. Geradezu legendär ist in diesem Zusammenhang übrigens der vom Verlag B.E.N (siehe http://www.ben.cz/cz/) veranstaltete Geierflohmarkt. Das Bild hier zeigt die Literatur – es gab auch diverse Komponenten (Stichworte RF und Kühlkörper),

(Bildquelle: Tam HANNA)

Einige Aussteller – insbesondere im Werkzeugbereich – offerierten Teilnehmer brauchbare Offerte. Weicon war mit 50% Rabatt auf manche Geräte besonders aggressiv.

(Bildquelle: Tam HANNA)

In Zusammenarbeit mit dem technischen Museum zu Brünn gab es ausserdem einen kleinen “Streichelzoo”, in dem verschiedene Computer aus der CZSR zu besichtigen und bespielen waren.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Fazit

Für in Osteuropa ansässige Personen ist die Amper.cz – in der Theorie – als Tagesausflug bewältigbar; bei den von Terinvest aufgerufenen Ticketpreisen im Bereich von 10 EUR ist die Teilnahme nicht wirklich teuer. In diesem Sinne – vielleicht trifft man sich nächstes Jahr in Brünn…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Amper 2022 – Messtechnik im Fokus

Die von TerInvest in Brünn veranstaltete Messe Amper 2022 ist klein, bietet aber im Bereich Messtechnik Überraschungen. Hier Neuankündigungen und Gerüchte aus den Häusern Tektronix und Pendulum, und ein Überblick interessanter Produkte und Offerte abseits des Mainstreams.

Worum geht es hier?

Obwohl Messtechnikhersteller die – mit nur rund 600 Ausstellern eher kleine – Messe durch die Bank von ihren Distributoren bestreiten lassen, finden sich auf der Amper oft interessante Geräte, die man auf größeren Messen nicht zu Gesicht bekommt. Dieser Artikel möchte einige davon kurz vorstellen.

Tektronix: neues Oszilloskop am 7. Juni

Tektronix plant Großes – die beiden Bilder zeigen, dass am 7. Juni ein Event mit der Neuvorstellung eines Oszilloskops geplant ist.

(Bildquelle: tam.hanna, Instagram)

Lustig war in diesem Zusammenhang die Reaktion von Tektronix in den USA; die offensichtlich nichts von dieser Vorstellung wusste – die Verwechslung zwischen Prag und Brünn und die Unfähigkeit, den Text unter den Bildern zu interpretieren, bilden ein interessantes Sittenbild:

(Bildquelle: tam.hanna, Instagram)

Pendulum: neues Produkt mit Farbdisplay und vier Kanälen “kommt bald”

Nach der Abkündigung des HP 53310A und vergleichbarer Produkte im Hause Yokogawa ist Pendulum das einzige Unternehmen, das die Fahne der Modulationsdomänenanalyse mit Produkten wie dem CNT90 hoch hält.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ein Gespräch mit einem anwesenden Pendulum-Manager ergab, dass man bei Pendulum absichtlich nicht in Richtung eines MDA gehen möchte – die Aussage “it is a counter” fiel mehrfach. Trotzdem arbeitet man an einem Nachfolger von CNT90 und CNT91: er soll ein etwas größeres Vollfarbdisplay mitbringen und bis zu vier Kanäle gleichzeitig bespielen können. Preislich soll das Produkt “im Bereich des CNT91” liegen, zur genauen Verfügbarkeit gab es keine Aussagen.

Pendulum: EMV-Scanner mit 3D-Druckermechanik

EMV war durch die Bank Thema – die meisten Oszilloskope waren mit einer Antenne oder einer Nahfeldsonde verbunden, um bei EMV-Pretests zu helfen. Pendulums Kombination aus Messempfänger und 3D-Drucker war in diesem Zusammenhang innovativ – auf Wunsch “errechnet” das Gerät dreidimensionale Abbilder der Störlage über einer Platine.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Rigol DS7xxxx – ePaper-Modelldisplay antizipiert Hacking

Rigols unter dem Namen StationMax segelndes High-End-Oszilloskop war auf der Amper live zu sehen.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Amüsant ist im Zusammenhang mit den diversen Bandbreitenhacks im Hause Rigol vor Allem, dass das Gerät seine Modell- und Bandbreiteninformationen in einem ePaper-Display anzeigt – Ummodellierungen gelingen so, frei nach dem Erfinder des “Der Gerät”, “komplett schweissfrei”.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Ametek: dedizierte Störgeneratoren für EMV-Tests

Wo ein EMC-Labor ist, sind mehr oder weniger abenteuerliche Störgeneratoren meist nicht fern. AMETEK sucht in diesem Bereich Abhilfe zu schaffen – die beiden Abbildungen zeigen den für Spannungsimpulse zuständigen compact nx und den Breitband-Störgenerator NSG.

(Bildquelle: Tam HANNA)

MeaTest – mehr oder weniger komplettes Metrologieportfolio

Man möge dem Autor verzeihen, dass die in den Abbildungen gezeigten Produkte auf den ersten Blick wie Angebote aus dem Hause Transmille aussehen – MeaTest (https://www.meatest.com/) hat mit dem Unternehmen allerdings nichts zu tun, sondern ist in Brno ansässig und bietet ein auf Kalibratoren, Kapazitäts- und Widerstandsdekaden optimiertes Portfolio an.

BILD XXX

(Bildquelle: Tam HANNA)

Kluge Stromversorgungen und Senken

Im Bereich Energieversorgung gibt es ebenfalls Neuerungen. Erstens stattet Elektro-Automatik seine Stromsenken nun – auf Wunsch – mit Wasserkühlung aus, was beim Abführen von Wärme hilft.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Zweitens bietet SHR eine Hochspannungsquelle an, die mit durchaus hoher Genauigkeit beeindruckt.

(Bildquelle: Tam HANNA)

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Immer kleiner: Hersteller optimieren Gehäuse- und Steckergrößen

Der Umstieg auf kleinere Gehäuseformate geht im Allgemeinen mit einer Reduktion von Isolationsabstand und/oder thermischer Kapazität einher. Im Laufe der letzten Wochen kam eine Gruppe neuer Bauteile auf den Markt, die – zumindest auf den ersten Blick – die Gesetze der Physik “verletzen” und so weitergehende Miniaturisierung erlauben.

(Bearbeitet am 16.5 – danke an r2d3 für die Meldung zum Rechtschreibfehler! – th)

Worum geht es hier?

Dass die Nutzung kleinerer SMD-Gehäuseformate nicht automatisch zu einer kleineren Platine führt, ist seit den Anfangszeiten der Oberflächenmontage in der Literatur belegt. Trotzdem gibt es – unabstreitbar – einen Trend zu immer kleineren, leichteren und kompakteren Gehäusen.
Insbesondere die Reduktion des Gewichts der Platine ist dabei universell hilfreich: desto leichter ein Bauteil, desto mehr Vibration hält es aus. Hier eine Liste einiger Neuerungen, die das eine Mikrogramm und/oder den einen Quadratmillimeter einsparen helfen.

ROHM: PMDE-Diodengehäuse ist kleiner als SOD-123-, bietet trotzdem bessere Kenndaten

Mit der hauseigenen Entwicklung PMDE – ROHM löst das Akronym nicht auf – steht nun eine Reihe neuer Dioden am Start. Sie orientiert sich vom Footprint bzw. Der Leiterbahnführung am SOD-323-Gehäuse, dank optimiertem Aufbau des Gehäuses erreicht man aber mit dem SOD-123FL erreichbare Wärmeabfuhr- und sonstige Werte.

(Bildquelle: ROHM)

ROHM ergänzt das – an sich schon vorhandene – Portfolio nun um ein gutes Dutzend Dioden, die die Bereiche Schottkydiode, Fast Recovery-Diode und TVS abdeckt.

(Bildquelle: ROHM)

Nexperia: Side-Wettable Flank-Gehäuse statt SOT23

Nexperia bietet sein diskretes Halbleiterportfolio immer häufiger unter Nutzung von Side Wettable Flank-Gehäusen an – die wie in der Abbildung gezeigt aufgebauten Gehäuse eliminieren die Pins, was Platz auf der Platine und Gewicht spart.

(Bildquelle: Nexperia)

In der unter https://assets.nexperia.com/documents/application-note/AN90023.pdf bereitstehenden Application Note beschreibt Nexperia – nach Ansicht des Autors ist dies glaubhaft – eine wesentliche Verkürzung der Bonddrähte, was zu geringerer parasitärer Induktivität und besserer thermischer Leitfähigkeit führt:

1he DFN1110D3 package is capable of dissipating 400 mW on a single sided
2FR4 board with the standard footprint and 70 μm copper thickness, based on a typical Rth(ja) of 310
3K/W. Its leaded counterpart the SOT23 (with 3.4x larger body dimensions) has a typical Rth(ja) of
4350 K/W leading to a dissipated power of 360 mW, 10 % less than DFN1110D3

Ob der auf der Seite “leicht” exponierten Pads ermöglichen die Gehäuse außerdem – korrektes Design der Footprints vorausgesetzt – rein optische Bewertung der Qualität der Lötstellen.

(Bildquelle: https://assets.nexperia.com/documents/white-paper/Nexperia_document_whitepaper_Side-WettableFlanks_AOI_201911.pdf, lesenswert)

Spezifischerweise schickt man die folgenden Bauteile neu ins Rennen:

1BC817QBHQ und BC807QBHQ Serie 45 V, 500 mA NPN/PNP Transistoren in DFN1110D3.
2 BAT32LSQ und BAT42LSQ SchottkyDioden in DFN1006BD2
3 BAS21LSQ Schaltdiode in DFN1006BD2.
4 PDTA143/114/124/144EQBQ 50 V 100 mA PNP ResistorEquipped Transistors (RET) in DFN1110D3.
5 2N7002KQB 60 V NKanal Trench MOSFET und BSS84AKQB 50 V, PKanal Trench MOSFET in DFN1110D3.

Texas Instruments: immer kleinere Halbleiterrelais mit bis zu 5KV Isolationsfähigkeit

800V-Batteriesysteme sind insbesondere aus dem Automotivebereich nicht mehr wegzudenken. TI forciert in diesem Bereich seit längerer Zeit die hauseigene Halbleiter-Relaistechnologie, die – anders als Optokoppler – ohne LEDs auskommt und somit bessere Langzeit-Lebensdauer bietet.
Neu sind hier zwei Bauteile, die als Ersatz für klassische Relais vorgesehen sind:

1Der TPSI3050Q1, der eine verstärkte Isolierung bis 5 kVRMS bietet, bringt es überdies auf eine zehnmal längere Lebensdauer als elektromechanische Relais, deren Eigenschaften sich mit der Zeit verschlechtern. Der TPSI2140Q1 wiederum wartet mit Basisisolierung bis 3,75 kVRMS auf und kann damit eine mehr als viermal so hohe zeitabhängige elektrische Durchschlagsfestigkeit erreichen wie HalbleiterrelaisFotorelais. 

Neben höherer Robustheit verspricht TI Platzersparnisse gegenüber elektromechanischen Komponenten – ein nach Ansicht des Autors unfairer Vergleich, der die hauseigenen Komponenten massiv gegenüber anderen Produkten bevorzugt:

1Der TPSI3050Q1 etwa senkt den Platzbedarf gegenüber Lösungen mit elektromechanischen Relais um bis zu 90 %, indem er eine isolierte Stromversorgung, einen Digitalisolator und einen Gatetreiber in einem Baustein vereint. Im Fall des TPSI2140Q1 verringern sich die Lösungsabmessungen um bis zu 50 % im Vergleich zu traditionellen FotorelaisLösungen, da neben einem SignalFeldeffekttransistor auch Widerstände integriert sind und zudem auf ein ReedRelais verzichtet werden kann. 

OnSemi: Miniaturisierung von 650V-SiC-MOSFET

SiC-Halbleiter bieten diverse Vorteile – leider standen sie bisher meist nur in D2PAK-Gehäusen zur Verfügung, die in mancherlei Hinsicht suboptimale Eigenschaften aufweisen. Mit dem NTBL045N065SC1 schickt OnSemi nun ein Bauteil in einem kompakteren Gehäuse ins Rennen.

(Bildquelle: onsemi)

Über das neue Gehäuse berichtet OnSemi folgende Leistungsdaten:

1Mit einer Grundfläche von nur 9,9 mm x 11,7 mm bietet das TOLLGehäuse gegenüber einem D2PAK an die 30% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte und bei einer Bauhöhe von nur 2,3 mm nimmt es 60% weniger Volumen ein als ein D2PAKGehäuse.
2
3Zusätzlich zu seiner kleineren Größe bietet das TOLLGehäuse ein besseres Wärmeverhalten und eine geringere GehäuseInduktivität (2 nH) als ein 7PinD2PAK.

Im Bereich Leistungsdaten verspricht man folgendes:

1Der NTBL045N065SC1 hat eine UDSSSpannung von 650 V mit einem typischen RDS(on) von nur 33 mΩ und einem maximalen DrainStrom (ID) von 73 A. Basierend auf der WideBandgap-/WBGSiCTechnologie bietet der Baustein eine maximale Betriebstemperatur von 175 °C und eine extrem niedrige GateLadung (QG(tot) = 105 nC),

Harwin: Mezzanine-Steckverbinder mit 0,5-mm-Raster und 0.5A pro Kontakt

Mezzaninsteckverbinder erlauben seit jeher das “Übereinander-Montieren” von Platinen – insbesondere im Zusammenspiel mit einigen Schrauben und Spacern entstehen so sehr robuste Konstruktionen, die trotzdem platzsparend sind.

In der Archer-Serie gibt es nun Zuwachs, den das hungaro-britische Unternehmen folgendermaßen beschreibt:

1Steckverbinder sind mit 30, 40, 80 und 100 Pins und einem winzigen Raster erhältlich, wobei die Kontakte dennoch eine Strombelastbarkeit von jeweils 0,5 A bieten. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 55 und 85 °C; die BoardtoBoardStackhöhe beträgt 8 mm.

(Bildquelle: Harwin)

Interessant ist, dass die Bauteile für die Verarbeitung per Pick&Place-Maschine optimiert sind:

1Archer .5 bietet wie alle HarwinProdukte Zuverlässigkeit und Sicherheit. Polarisierung sorgt für das korrekte Ausrichten, um Fehlstecken zu vermeiden. Eine Ummantelung schützt die Kontakte vor versehentlicher Beschädigung. Die Steckverbinder werden auf TapeandReel geliefert und benötigen keine separate PickandPlaceKappe, was die automatische Montage vereinfacht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Kendryte K510 – Dokumentation, erste Entwicklerplatine verfügbar

Der vor gut einem Jahr angekündigte AI-Kombinationsprozessor Kendryte K510 ist ab Sofort frei, also ohne direkten Kontakt zu Canaan, erhältlich. Außerdem veröffentlicht Canaan ein vergleichsweise detailliertes Datenblatt und Informationen für Entwickler.

Worum geht es hier?

Canaan – das Unternehmen ist vor allem für seine Chips für die Minage von Cryptowährungen bekannt – bietet mit der Kendryte-Serie AI-Beschleuniger an. Dem K210 gelangen einige Beispielerfolge, beispielsweise im MaixDuino. Der K510 ist ein leistungsfähigerer Nachfolger, der vor Allem im Bereich der “normalen Prozessoren” nachrüstet – weitere Informationen hierzu finden sich unter https://www.mikrocontroller.net/topic/521686.

(Bildquelle: Canaan)

Evaluationsboard verfügbar

Wer mit dem K510 experimentieren möchte, kann auf ein als Kendryte K510 CRB-KIT bezeichnetes Kit zurückgreifen. Für den Vertrieb der Platine setzt Canaan dabei auf AnalogLamb (siehe https://www.analoglamb.com/product/dev-ai0002-k510-dual-rsic-v64-core-ai-board-with-dual-camera-and-lcd/) – das Unternehmen hat den Autor in der Vergangenheit mehrfach erfolgreich mit Hardware beliefert.

(Bildquelle: Screenshot)

Interessant ist an der um gut 180 EUR erhältlichen Platine, dass der eigentliche Rechenkern in Form eines seperaten Boards vorliegt – ein Entgegenkommen an Entwickler, die sich das oft aufwändige Design des DDR-Speicherinterfaces ersparen wollen.

(Bildquelle: Screenshot)

Sonst bietet die Platine – im Allgemeinen – von Evaluationsboards erwartbares:

1K510 CRB board is composed by K510 core board with 512MB LPDDR3@1600MHz, Camera Board with two camera sensor and Base Board. There is a LCD display, 1000M ethernet RJ45, HDMI, USB, TF Card, GPIO, UART and Audio Interface.
2. . .
3Canaan provides K510 SDK, which is Uboot, Linux Kernel with Build root source code. There are a lot of demo for K510 peripherals.

(Chinesische) Dokumentation zum Linux-Kernel. . .

Wer des Chinesischen mächtig ist, ist nicht auf die Nutzung des von Canaan bereitgestellten Linuximages beschränkt. Unter https://github.com/kendryte/k510_docs/blob/main/zh/K510_Linux_Kernel_Driver_Developer_Guides.md findet sich eine detaillierte Dokumentation, die alle für Kerneltreiber-Entwickler relevante Informationen bereitstellt.

. . . und “Technical Reference Manual” in englischer Sprache

Unter https://drive.google.com/file/d/1IlbkZZg1dUWZMKIfvYX6A7HVNmmQs5r2/view findet sich ausserdem ein rund 580 Seiten langes PDF, das einen Überblick über den Kendryte K510 gibt. In ihm findet sich beispielsweise das in der Abbildung gezeigte Layout-Diagramm, das das Vorhandensein eines DDR-Interfaces endgültig bestätigt.

(Bildquelle: Kendryte)

Ab Seite 86 finden sich Informationen zu einer als Mailbox bezeichneten Komponente, die für den Austausch von Daten zwischen den CPU- und den DSP-Teilen des Hauptprozessors verantwortlich zeichnet:

1Mailbox is used to communicate CPU, DSP and other submodules with each other as an
2intermediate module.

Ehrlichkeits-Disclaimer

Der Autor dieser Zeilen besitzt 16 Canaan-Aktien, die er vor längerer Zeit – im irrigen Glauben, dadurch besser an Informationen zu neuen Chips zu kommen – erwarb. Der Gesamtwert der verlustträchtigen Position beträgt weniger als ein Prozent des Gesamtvermögens des Autors und beeinflusst seine Arbeit in keiner Weise.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

I3C-Bus am Start, AllWinner bringt RISC-V-ARM-Kombinationschip

Die Kongress- und Messesaison steht ante Portas, was Halbleiterhersteller und Standardisierungsgremien zu neuer Aktivität animiert. Hier ein Round-Up relevanter Neuigkeiten von Analog Devices über EU-Kommission bis zu RISC-V

Worum geht es hier

Mit krankheitsbedingter Verzögerung ist es Zeit, die Neuerungen der Elektronikindustrie kurz aufzuarbeiten. Neben Neuigkeiten in Sachen I3C – der I2C-Nachfolger kommt langsam aber sicher auf Gira – gibt es ein ARM-RISC-V-Kombinationsprodukt, neue EU-Regulationen und einige andere Nachrichten.

MIPI I3C – I2C-Nachfolger macht Fortschritte

Der einst von Philips standardisierte I2C-Bus dürfte eine der größten Erfolgsgeschichten in der Welt der Elektronik sein – mit dem von der MIPI entwickelten Busstandard I3C tritt nun ein Nachfolger an. Der wichtigste Vorteil des – übrigens mit I2C zumindest weitestgehend – abwärtskompatiblen Busstandard ist die höhere Geschwindigkeit, die zu geringerem Energieverbrauch führt.

(Bildquelle: MIPI, beigestellt)

Sonst räumt der Busstandard mit einigen Anachronismen von I2C auf: die Addresszuweisung erfolgt nun beispielsweise dynamisch, was die Notwendigkeit von I2C-Addresspins eliminiert und IC-Gehäuse verkleinert.
Weitere Informationen zum Standard finden sich – unter Anderem – in der unter https://www.mipi.org/sites/default/files/MIPI-Webinar-Achieving-Optimal-Energy-and-Power-Efficiency-with-MIPI-I3C-2022-05-03.pdf bereitstehenden Präsentation.

Arduino IDE 2.0 – Übersetzungen machen gute Fortschritte

Ab Version 2.0.0-rc6 der Arduino IDE 2.0 gibt es die Möglichkeit, die Anzeigesprache anzupassen. Der vor einigen Monaten ergangene Aufruf, doch bitte Übersetzungen beizutragen, zeigt nun Früchte.

(Bildquelle: Arduino)

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels unterstützt man Chinesisch, Deutsch, Französisch, Japanisch, Niederländisch und Türkisch – weitere Sprachen folgen baldig.

Analog Devices: (vergleichsweise) preiswertes Referenzdesign zur optischen Analyse von Flüssigkeiten

Im Rahmen der Vorbereitung für die Messe- und Kongresssaison präsentierte Analog Devices eine Gruppe neuer Referenzdesigns, die die hauseigenen Komponenten im praktischen Einsatz zeigen. Um rund 500 US-Dollar ist das in der Abbildung gezeigte “Multiple Parameter Optical Liquid Measurement Platform“ erhältlich.

(Bildquelle: https://www.analog.com/en/design-center/reference-designs/circuits-from-the-lab/cn0503.html)

Im Prinzip basiert das System darauf, ein Flüssigkeitssample aus verschiedenen Winkeln mit Licht zu beschießen und die Reaktion zu analysieren. Das unter https://www.analog.com/media/en/reference-design-documentation/reference-designs/cn0503.pdf bereitgestellte PDF ist in diesem Zusammenhang lesenswert, da es auch auf die Messmethode als Ganzes eingeht.

AllWinner V853 – ARM– und RISC-V-Kombinationschip mit AI-Beschleuniger

ARM und RISC-V sind direkte Konkurrenten – umso pikanter ist, dass das für die von Shenzhen Xunlong im OrangePi bevorzugten Prozessoren bekannte Unternehmen AllWinner nun einen Chip anbietet, der ausgerechnet diese beiden Systemarten auf einem Die vereint.

(Bildquelle: https://bbs.aw-ol.com/topic/1346/v853-%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%A1%86%E5%9B%BE%E5%81%B7%E8%B7%91?lang=en-US)

Neben den beiden mit je bis zu 1GHz schnell taktenden Kernen bringt der Prozessor auch einen Beschleuniger für AI-Aufgaben mit:

1Up to 1 TOPS for V853 and 0.8 TOPS for V853S,  embedded 128KB internal buffer, support for TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, ONNX, etc..

Auf sunxi-linux findet sich (siehe https://linux-sunxi.org/V853) folgende Beschreibung des vorgesehenen Einsatzfelds:

1V853 is a new generation of highperformance and lowpower processor SoC targeted for the field of intelligent vision. It can be widely used in intellectually upgraded industries such as intelligent door lock, intelligent attendance and access control, webcam, tachograph, and intelligent desk lamp. V853 integrates the single CortexA7 core and RISCV core.

OMICRONLab – Videos der Vorträge nun online

OMICRONLab hält das hauseigene Power Analysis & Design Symposium seit dem Beginn der Coronaviruspandemie online ab. Von der Veranstaltung im März dieses Jahres gibt es nun fertig geschnittene Videos, die unter https://www.omicron-lab.com/training-events/detail/news/11th-power-analysis-design-symposium-march-9th-2022 zum Ansehen bereitstehen.

EU-Kommission: neue IoT-Sicherheitsrichtlinien verabschiedet; Lob von Infineon folgt auf den Fuß

Die EU-Kommission wendet sich der IoT-Sicherheit zu, und nimmt Anpassungen an der als RED bezeichneten Funkanlagenrichtlinie vor. Der genaue Vorschlagstext findet sich unter https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32014L0053 – die relevante neue Passage ist folgende:

1(d)
2
3
4radio equipment does not harm the network or its functioning nor misuse network resources, thereby causing an unacceptable degradation of service;
5
6(e)
7
8
9radio equipment incorporates safeguards to ensure that the personal data and privacy of the user and of the subscriber are protected;
10
11(f)
12
13
14radio equipment supports certain features ensuring protection from fraud;

Infineon reagiert darauf nicht nur mit dem Anbieten des unter https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/radio-equipment-directive/ bereitstehenden Ressourcenportals, sondern auch mit einer Pressemeldung, die wir hier – ausnahmsweise – als Ganzes abdrucken:

1Die Infineon Technologies AG setzt sich für die Sicherheit im Internet der Dinge (IoT) ein und begrüßt daher die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e) und (f) der Funkanlagenrichtlinie (Radio Equipment Directive; RED, 2014/53/EU) der Europäischen Kommission. Ziel der Richtlinie ist es, Sicherheit, Gesundheit und Datenschutz für Nutzer und Industrie zu verbessern. Die grundlegenden Anforderungen der Funkanlagenrichtline zum Schutz personenbezogener Daten, der Privatsphäre und zum Schutz vor Betrug sollen am 1. August 2024 in der Europäischen Union (EU) in Kraft treten. Bis spätestens Juli 2024 müssen alle Produkte, die unter diese Regelung fallen, die festgelegten Standards erfüllen.
2Als einer der führenden Anbieter von Sicherheitslösungen in Europa ist sich Infineon bewusst, dass die Digitalisierung und Vernetzung über das Internet für Nutzer und Unternehmen Gefahren bei Cybersicherheit, Datenschutz und Betrug mit sich bringen, sagt Thomas Rosteck, President des Geschäftsbereichs Connected Security Systems bei Infineon. Wir unterstützen die grundlegenden Anforderungen in den Delegated Act Artikeln der EU RED, da sie die Sicherheit, den Datenschutz und den Schutz vor Betrug in allen HFverbundenen Geräten einführen, die innerhalb des EUBinnenmarktes verkauft werden. Das macht die Nutzung dieser Geräte für europäische Privatpersonen und Unternehmen sicherer. EUGDPR (2018), EUCybersicherheitsgesetz (2019) und jetzt die EU RED: Das kontinuierliche Aufkommen von Regularien unterstreicht die wachsende Bedeutung der Cybersicherheit in der heutigen Welt.
3Wie von der Europäischen Kommission gefordert, arbeiten die Europäischen Normungsorganisationen an der Standardisierung der technischen und Konformitätsanforderungen für Systeme, um die von der RED geforderten Ergebnisse in Bezug auf Sicherheit und Datenschutz zu unterstützen. Infineon beteiligt sich an diesen europäischen Normungsorganisationen, um die Kunden dabei zu unterstützen, entsprechende Anforderungen zu erfüllen und um zukünftigen Erfolg planbar zu machen.

In eigener Sache: Tam Hanna, live im Mai

Korrektur am 8. Mai: 13. Mai, nicht 13. März. Sorry! -th

Wer am 13. Mai nichts zu tun hat, ist herzlich nach Szeged zur FreeSoftwareConference eingeladen. Meine Wenigkeit liefert unter Vorbehalt gesundheitlicher Probleme, wie unter https://freesoftwareconference.eu/schedule/ beschrieben, zwei Talks zu den Themen OpenSCAD und RISC-V. Es wäre mir eine Ehre, Lesern eine Zigarre und ein Glas Whiskey (oder ein Red Bull) auszugeben.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More