Neue Bauteile: robuste SD-Karten, Stromsensoren, Widerstandsarrays uvam

Der neue Monat beginnt mit einem Blick in die Bauteilindustrie. Für Freunde der Mittel- bzw. Hochfrequenztechnik gibt es neue Produkte, die unter anderem die Dominanz von Macom im Bereich der HF-Transistoren anzugreifen suchen. Außerdem gibt es wie immer verschiedenste Spannungsregler und das eine oder andere innovative elektromechanische Produkt.

Kingston SDCE – MicroSD-Karten hoher Robustheit

Insbesondere preiswerte Speicherkarten lassen sich von einem Raspberry Pi schon einmal kaputtschreiben. Mit der SDCE-Familie schickt Kingston MicroSD-Karten ins Rennen, die eine dreijährige Garantie für dauernde Schreiblast aufweisen. Die Schreiblast spezifiziert Kingston spezifischerweise folgendermaßen:

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Based on Full HD (1920×1080) video content recorded at 13 Mbps video support with video compression.

Neben einem Monitoring-Programm zur „Überwachung“ der Rest-Lebensdauer verspricht man außerdem Zertifikation gemäß den folgenden Standards:

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2. IEC/EN 60529 IPX7 certified for protection against continual water submersion up to 30 minutes and depth up to 1m. Withstands temperature range from -25°C to
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85°C. Protected against X-ray exposure based on ISO7816-1 guidelines.

Die MicroSD-Speicherkarten stehen dabei in Größen von 32 bis 256 GB zur Verfügung. Die Bepreisung für das Einstiegsmodell präsentiert sich dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SDCE%2F32GB

Ampleon – Leistungstransistoren für bis zu 1400 MHz.

Macom hat sich durch die Übernahme der wolfspeed’schen Transistor-Sparte eine wahre Latifundie im Bereich der RF-Verstärker beschafft, die man seither durchaus erfolgreich beackert. Wer mit Signalen kleiner gleich 1400 MHz ans Ziel kommt, bekommt von Ampleon fortan eine Gruppe alternativer Bausteine angeboten.
Kandidaten Nummero eins weist dabei das in der Abbildung gezeigte Pinout aus. Im Datenblatt verspricht Ampleon eine maximale Leistung von bis zu 170 W.

Bildquelle: Ampleon.

Mit dem BLP981 steht eine dritte Variante zur Verfügung, die – wie in der Abbildung gezeigt – ein anderes Gehäuse aufweist.

Bildquelle: Ampleon.

Analog Devices ADL8103 – robuster LNA.

LNAs stehen oft ganz am Anfang der Signalkette. Aus dem Namen Low Noise Amplifier lässt sich allerdings schon ableiten, dass passive Komponenten zum Eingangsschutz der Performance des Systems nicht unbedingt zuträglich sind.
Mit dem ADL8103 lanciert Analog Devices nun einen LNA, der kurzfristig bis zu 34 dBm an Eingangslast aushält.
Zur besseren Abschätzung der Performance des Bauteils hier noch zwei Plots, die die S-Parameter in Beispielparametrierungen illustrieren.

Bildquelle: Analog Devices.

Analog Devices AD45336 – Präzisionswiderstandsarray

Das wahrscheinlich exotischste Bauteil in diesem Artikel ist der in der Abbildung gezeigte Baustein.

Bildquelle: Analog Devices.

Das Bauteil besteht dabei aus einem Widerstandsarray, das ein Teilerverhältnis von 52:1 realisiert. Im Datenblatt verspricht man einen maximalen Drift von ±10 ppm und eine maximale Eingangsspannung von 225 V.
Vorgesehenes „Partner-Bauteil“ ist der AD-Konverter AD45335 aus gleichem Hause. Analog Devices dürfte sich allerdings nicht darüber aufregen, wenn man die Widerstandsbrücke in einer anderen Applikation zweckentfremdet.

Texas Instruments TLC69638-Q1 – SPI-LED-Treiber mit bis zu 48 Ausgängen.

Desto mehr Leuchtdioden ein LED-Treiber-IC ansteuern kann, desto einfacher wird die Bill of Materials. Mit dem TLC69638-Q1 geht Texas Instruments nun hart an die Grenze des Physischen – das in der Abbildung gezeigte Produkt ist erstens daisychainingfähig, und steuert zweitens bis zu 48 individuelle Leuchtdioden an.

Bildquelle: Texas Instruments.

Erfreulich ist außerdem, dass es das Bauteil nicht nur als VQFN-Gehäuse gibt – mit TLC69638-Q1 steht auch eine „klassische“ SMD-Variante zur Verfügung.

MPS MCS1826 – Hallsensor-IC zur Strommessung mit Single-Supply-Fähigkeit.

Hallsensor-ICs sind im Allgemeinen sowohl in Bezug auf die Spannungsversorgung als auch im Bezug auf die Empfindlichkeit gegen von außen eintreffende Magnetfelder empfindlich. Mit dem MCS1826 lanciert MPS nun einen neuen Kandidaten, der gegen beide Probleme robuster sein soll.

Bildquelle: MPS.

Hervorzuheben ist, dass das vorliegende Bauteil einen Mess-Bereich von entweder plus minus 5, oder aber plus minus 50 A abdeckt. Die einzelne Versorgungsspannung liegt im Bereich 3V bis 5.5V

Diodes AP7372 – LDO mit 120mV Reglerabfall

Desto geringer der minimale Reglerabfall ist, desto weniger Sicherheitsmarge ist zwischen Ausgangsspannung und Eingangsspannung erforderlich. Mit dem AP7372 lanciert Diodes Inc. nun einen Regler, der sein Tun mit nur 120 mV Differenz entfalten kann.
Von Haus aus wird das Bauteil dabei in den Spannungsstufen 1.8V, 2.5V, 3.3V und 5.0V angeboten. Die folgende Abbildung zeigt, wie externe Feedbackwiderstände zur Anpassung der Ausgangsspannung herangezogen werden können.

Bildquelle: Diodes.

AMS Osram TCS3448 – Farbsensor mit 14 Kanälen.

Die präzise Erkennung von Farben ist für verschiedenste Aufgaben relevant. Mit dem per I2C ansprechbaren TCS3448 schickt AMS Osram nun ein Bauteil ins Rennen, dessen Kanalkomplement folgendermaßen beschrieben wird:

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The spectral response is defined by individual channels covering approximately 380 nm to
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1000 nm with 11 channels centered in the visible spectrum (VIS), plus one near-infrared (NIR)
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and a clear channel. Applications can be assisted to allow classification of ambient light and an
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integrated flicker detection channel that can automatically flag ambient light flicker at 50/60 Hz
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as well as buffer data for externally calculating other flicker frequencies

Im Datenblatt findet sich außerdem die gezeigte Tabelle, die genauere Informationen über die Spektralkomponenten zur Verfügung stellt.

Bildquelle: AMS Osram.

Marktech Optoelectronics MTE – präzise Infrarotsendedioden.

Wo Gewefze ist, hat es meist auch Ohropax. Ganz analog zu dieser alten Lebensweisheit schickt Marktech Optoelektronics eine neue Familie von Infrarotdioden ins Rennen, die unter anderem mit dem weiter oben erwähnten Sensor gut zusammenarbeiten würden. Spezifischerweise spricht für die Produkte, dass sie im Bereich 525nm/470nm arbeiten und – zumindest verspricht dies das Datenblatt – sehr genau sind.

Bildquelle: Marktech Optoelectronics

Apogee APIO16ENT-R – Strahlungsfester EA-Expander.

Im Bereich der strahlungsfesten Elektronik haben sich Spezialisten wie ISOCom gut festgefressen – mit Apogee Semiconductor steht nun ein neuer Konkurrent am Start, der seine Bauteile auch über gewöhnliche Katalogdistributoren zu verkaufen plant.
Das vorliegende und in Einzelstückzahlen rund $ 500 kosten der Bauteil wird derzeit nur ohne Datenblatt beworben. Bei Mouser findet sich das gezeigte Blockschaltbild – aus einem I2C- oder SPI-Bus werden zwei je acht Bit breite Ports. Da Eingangs- und Ausgangslogik unterschiedliche Spannungspegel verkraften können, taugt das Bauteil außerdem auch als Pegelwandler.

Bildquelle: Mouser.

Brainboxes SW-118 / SW-518 / SW-718 – Achtport-Ethernetswitches für „robuste“ Einsatzszenarien.

Brainboxes hat sich im Laufe der letzten Jahre als durchaus schlagkräftiger Player im Bereich Industrie-Ethernetrouter etabliert: Wer in einem Embeddedsystem-Komponenten unter Nutzung von Ethernet zu verbinden sucht, ist gut beraten, dieser Produktpalette eine Chance zu geben.
Bisher galt, dass die „Router-Karten“ vor allem mit vier Ports und 100 Mb aufgewartet haben. Nun steht eine neue Serie ante Portas, die auf acht Ports und Gigabit-Unterstützung aufrüstet.

Bildquelle: Brainboxes.

Die hier gezeigte Abbildung zeigt dabei das Basismodell. Die Varianten unterscheiden sich davon insofern, als sie zur Hutschienenmontage geeignet sind und im Fall des Luxus-Modells SW-718 außerdem ein besonders robustes Gehäuse aufweisen.

MEAN WELL XTR – AC/DC-Wandler für DIN-Hutschienen-Montage.

Ein an DIN-Schienen montierbares Produkt kommt vom Haus der Schaltnetzteile aka Mean Well – die XTR-Serie zeichnet sich durch ihren besonders kompakten Aufbau aus. Die Ausgabe-Spannung beträgt dabei je nach ausgewählter SKU 12 V, 24 V, 36 V oder 48 V.

MYIR MYC-YR3506 – Compute Module mit Dreikern-MPU.

Nach dem Aufkommen der Dualcores waren Dreikern-Hauptprozessoren einige Zeit populär. Rockchip bietet mit dem RK3506 ein ähnliches System an, das neben 3 A7-Kernen auch einen für Echtzeitaufgaben vorgesehenen M0-Kern bereitstellt. MYIR bietet nun ein SOM-Modul auf Basis dieses Chips an, das sich – wie in der Abbildung gezeigt – auch um die Einbindung von Arbeitsspeicher und Remanentspeicher kümmert.

Bildquelle: MYIR.

Amphenol Advanced Sensors T3400 – auf Jagd nach Leckagen

Wer Kühlmittellecks frühzeitig erkennt, kann nicht nur Kosten und Umweltschäden verhindern, sondern auch Ausfälle verfrüht erkennen.
Mit dem per RS485 kommunizierenden T3400 schickt Amphenol nun einen diesbezüglichen Sensor ins Rennen, der auf verschiedene Kühlmittel reagiert. Interessant ist am Produkt außerdem, dass das Datenblatt eine Reaktionszeit von unter 15 Sekunden verspricht.

Banner Engineering QM30VT3 – AI-basierte Ausfallserkenner auf Basis eines Accelerometers

In der Theorie ist Machine Learning bzw. Predictive Maintenance einfach – lustig wird es, wenn es um die „praktische Umsetzung“ dreht.
Mit dem QM30VT3 schickt Banner Engineering nun ein System ins Rennen, das – einmal auf der Maschine abgelegt – automatisch Informationen sammelt und dank fortgeschrittener AI sogar selbsttätig Ausfallszustände erkennen soll.

Bourns BVRA1210 / BVRA1812 – Varistoren mit geringer Aktivierungsspannung.

Im Automobilbereich gibt es – Stichwort Automotive Load Dump – immer wieder Situationen, in denen vergleichsweise große Energiemengen auf vergleichsweise geringe Spannungspotenziale treffen.
Bourns wendet sich diesem Problem nun mit einer Gruppe neuer Varistoren zu, die – je nach Gehäuse-Variante – schon in Versionen mit 11 bzw. 14 V DC Aktivierungsspannung angeboten werden.

EATON SOURIAU UTOX – hoch robuste Rundstecker

Wer einen sehr robusten Rundstecker begehrt, wird im Hause Eaton versorgt. Der in 10,12 und 14 mm verfügbare Familie zeichnet sich erstens durch Flüssigkeitsrobustheit gemäß IP68/69K aus; zweitens ist die Stoßfestigkeit gemäß IK07 zertifiziert. Neben verschiedenen Hinweisen auf die EMI-Festigkeit ist auch interessant, dass das Produkt bis zu 500 Stunden Besprühung mit Salzwasser aushalten soll.

TE Connectivity Mini CT Low-Profile Inverted – Steckverbinder für die Rückseite

Normalerweise gilt, dass ein Steckverbinder auf der Seite Verbindungen entgegennimmt, auf der er festgelötet ist. TE Connectivity dreht dieses Konzept mit einer neuen Produktfamilie um.

Bildquelle: TE Connectivity.

Im Rahmen der Installation werden diese Steckverbinder durch ein Loch in der Platine gesteckt – der Korpus ist also dann auf der gegenüberliegenden der Lötpunkte, die sich in einem normalen SMD-Verfahren fixieren lassen.
In der Praxis ist nach Ansicht des Autors die wichtigste Frage, wie robust sich der Stecker erweist – Grobmotoriker, die beim Andrücken des Steckverbinders zu viel Kraft anwenden, können direkt auf die Lötlage einwirken und so eine „Delamination“ der Platine verursachen.

TE Connectivity 2446198-3 – Stromabnehmer für bis zu 40 A.

Elektromechanische Innovation Nummero zwei stammt aus dem Hause TE Connectivity. Unter der SKU 2446198-3 bieten die Amerikaner dabei ein Produkt an, das – wie gezeigt – auf einer Platine reitet und das „Abziehen“ von bis zu 40 A ermöglicht.

Bildquelle: TE Connectivity.

Vishay / Sfernice TSM41 – winzige SMD-Trimmer.

Zu guter letzt – dann wollen wir diesen Round-Up beenden – sei noch auf die in der Abbildung gezeigten Trimmer hingewiesen. Relevant ist sie einerseits die geringe mechanische Größe und andererseits die flexible Darbietungsform. Vishay bietet insgesamt vier unterschiedliche Einstellungsarten an.

Bildquelle: Vishay.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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NXP KW47 mit Channel Sounding, neuer PSoC, ESP32-C3-basierte AI-Kamera uvam

Der Monat endet mit der Vorstellung verschiedener neuer Mikrocontroller und Produkten für das IOLink-Protokoll. Außerdem gibt es – wie immer – neue passive Komponenten und jede Menge Lesestoff.

NXP KW47 – Automotive-Mikrocontroller mit Bluetooth Channel Sounding

Im Hause NXP ist man der Indoor-Positionierungstechnologie aus dem Hause Bluetooth SIG nicht abgeneigt. Neben dem schon bekannten NXP W72 kündigt man nun den KW47 an – ein Chip, der für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/KW47

Außerdem bewirbt NXP nach folgendem Schema die „breite“ Kompatibilität bzw. einfache Zertifizierbarkeit zu verschiedenen im Automotive-Bereich weit verbreiteten Standards:

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KW47 is aligned with the latest automotive industry requirements such as AEC-Q100 Grade 2 qualification, compliance with ASPICE and MISRA software quality standards and support for AUTOSAR leveraging controller area network (CAN) communication.

Zu guter Letzt ist auch die unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-KW47-BLUETOOTH-QUALIFICATION bereitstehende Pressemitteilung interessant, da sie weitere Informationen über die avisierte Verfügbarkeit bietet:

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KW47 and MCX W72 are sampling today, with production readiness targeted for December 2025. Development tools and reference designs are available to help customers quickly evaluate and integrate the device into their platforms, building onto experience of KW45/MCX W71.

NXP OrangeBox 2.0-Domain-Controller a la NXP

Mit der zweiten Neuankündigung begibt sich NXP insofern in gefährliches Terrain, als man hier ein Produkt anbietet, das normalerweise Nutzer der hauseigenen MCUs selbst realisieren und für Gewinn verkaufen können.

Bildquelle: https://www.nxp.com/design/design-center/development-boards-and-designs/ORANGEBOX

Als Hauptprozessor kommt ein SoC aus dem Hause NXP zum Einsatz, spezifischerweise ein SoC vom Typ iMX94. Die Gesamtarchitektur des Controllers präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: NXP

Auch hier gibt es eine Pressemitteilung, die nach folgendem Schema über die avisierten Verfügbarkeiten der Produkte informiert:

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The OrangeBox 2.0 automotive development platform is expected to be available in 2H 2025. For more information, please visit NXP.com/OrangeBox or contact NXP Sales worldwide. It will also be demonstrated as part of NXPs presence at Computex. Contact NXP Sales to arrange a demonstration. 
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--- via https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-NXP-AI-ENABLED-ORANGEBOX

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera – ESP32 C3-basierte intelligente Kamera.

Im Hause Espressif arbeitet man seit einiger Zeit (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=leHdHLKpDNM) an Produkten, die die Wireless-SOCs mit Kameras kombinieren und zur Realisierung von allerlei Überwachungs-Gadget prädestiniert sind. Mit der XIAO Vision AI Camera möchte man ein Stück von diesem Kuchen abhaben.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Interessant ist, dass man im Hause Seeed Studio für die Realisierung der eigentlichen AI-Payloads nicht auf das Espressif-SoC setzt. Stattdessen stellt man dem System eines der hauseigenen Berechnungsmodule zur Verfügung. Die Spezifikationen präsentieren sich folgendermaßen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

Zu guter letzt sind noch die Vergleiche und Architekturdiagramme interessant – auch sie zeigen wir in den folgenden Bildern.


Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut

AMD: Übersicht der Neuvorstellungen auf der Computex

Obwohl Mikrocontroller.net nicht vorhat, zum nächsten PC-Magazin zu werden, sind Neuerungen im Bereich AMD-PC und der AMD-Workstation immer interessant.
Auf der vor wenigen Tagen geendeten Messe Computex kündigte AMD nicht nur Grafikkarten und Prozessoren an, sondern mit dem Ryzen AI auch eine Serie von sehr leichten X86-Prozessoren mit AI-Erweiterungen. Wer eine schnell lesbare Zusammenfassung sucht, wird unter der URL https://www.allaboutcircuits.com/news/amd-rolls-up-computex-new-threadripper-and-radeon-processors/ fündig.

Infineon PSOC™ 4100T Plus – neuer Multisense-Mikrocontroller mit mehr Ressourcen.

Die Multisense-Technologie aus dem Hause Infineon hat in der Vergangenheit durchaus für Aufregung gesorgt, ist sie doch zum Erkennen von Flüssigkeits-Pegeln auf verschiedensten Arten befähigt. Mit dem 4100T Plus schickt Infineon nun eine Variante des Controllers ins Rennen, die mehr Rechenleistung zur Verfügung stellt.
Die wichtigste Steigerung des vorliegenden Kerns ist dabei eine Vergrößerung des Arbeitsspeicherausbaus, der sich nun folgendermaßen präsentiert:

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     48-MHz Arm® Cortex®-M0+ CPU 
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     Up to 128 KB of flash. 
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     Up to 32KB of SRAM 
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     DMA controller

Aus sonstiger architektoraler Sicht präsentiert sich das System dabei wie erwartet, im gezeigten Blockschaltbild sind nicht sonderlich viele Unterschiede zu erkennen.

Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/product/microcontroller/32-bit-psoc-arm-cortex-microcontroller/psoc-4-32-bit-arm-cortex-m0-mcu/psoc-4100-intelligent-analog/psoc-4100t-plus/?redirId=294199

Infineon verspricht, dass die Produkte ab sofort im Handel erhältlich sind. Eine OEMSecrets-Recherche anhand einer Beispiel-SKU lieferte allerdings noch keine Ergebnisse.

RealTek: 10 GBit-Ethernettransmitter ante Portas.

RealTek kann man als „preiswertes Ethernet ist us“ übersetzen. Auf der Computex zeigt das Unternehmen nun neue Chipsatzfamilien, die die preiswerte Kommunikation über 10 Gb-Ethernet ermöglichen sollen.
CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2025/05/22/realtek-rtl8127-rtl8159-and-rtl8261c-will-power-low-cost-efficient-10-gbps-ethernet-cards-usb-adapters-and-switches/ über die Produkte, und hat auch Bilder. Wichtig ist vor allem, dass RealTek davon ausgeht, dass sich die Chipkosten nicht einmal verdoppeln – langfristig könnte also eine weitere Geschwindigkeitssteigerung im Bereich dedizierter Ethernethardware ante Portas stehen.

PicoScope: preiswerte Einstiegsmodelle in die 3000E-Serie.

Nun gibt es eine aktualisierte Variante der 3000E-Serie, die mit einer Bandbreite von nur 100 bzw. 200 MHz auftritt. Lohn der Mühen ist eine Senkung der Kosten für das PC-Oszilloskop: Die 100 MHz-Variante wechselt um $ 2000 den Besitzer, während das darauf-folgende Modell rund $ 2600 kostet.

Silicon Labs: Neue SoC-Serie „Series 3“ angekündigt.

Silicon Labs spielt im Bereich der verschiedensten Funktechnologien eine immer wichtigere Vorreiterrolle: Wer heute beispielsweise auf Channel Sounding setzen möchte, kann dies bei Erwartung von sofortiger Verfügbarkeit eigentlich nur mit SoCs dieses Herstellers tun.
Die neue Familie hat dabei zwei Ziele: Einerseits steht mit dem SiXG301 eine Gruppe von SoCs zur Verfügung, die direkt mit LED-Treibern ausgestattet sind:

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     SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications
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Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025.

Im erst in einiger Zeit verfügbar werdenden SiXG302 setzt Silicon Labs stattdessen auf eine weitere Reduktion des Stromverbrauchs. In der Pressemitteilung finden sich zum Thema folgende Informationen:

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     SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency
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Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026.

Weitere Informationen finden sich in der unter der URL https://news.silabs.com/2025-05-22-Silicon-Labs-Unveils-First-Series-3-SoCs,-Powering-the-Next-Wave-of-IoT-Breakthroughs#assets_20295_123108-117 bereitstehenden Ankündigung.

STMicroelectronics P-NUCLEO-IOD5A1 – Entwicklerkit für IOLink

STMicroelectronics versucht seit einiger Zeit, im IOLink-Bereich Fuß zu fassen. Mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt steht nun ein Evaluationskit zur Verfügung, das die Realisierung von per IOLink kommunizierenden Sensoren bzw. Aktoren zu erleichtern sucht.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Über die im Kit enthaltenen Komponenten vermelden die Franco-Italiener folgendes:

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Das Transceiver Board X-NUCLEO-IOD02A1 enthält den zweikanaligen IO-Link Physical Layer IC L6364Q von ST, der die Kommunikation mit dem IO-Link Master koordiniert und außerdem Schutzvorkehrungen gegen industrieübliche Risiken wie etwa Stromstöße und Verpolung einschließt. Das Actuator Board X-NUCLEO-DO40A1 wiederum ist mit dem industrietauglichen vierkanaligen High-Side Power Switch IPS4140HQ von ST bestückt, der Treiberströme bis zu 500 mA unterstützt und mit einem Überhitzungsschutz sowie einem kanalweisen Kurzschlussschutz ausgestattet ist. 
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Das Mainboard vom Typ STM32 NUCLEO-G071RB verfügt über einen Mikrocontroller vom Typ STM32G071RB, kombiniert mit externer Hardware zur Ansteuerung des Transceivers und des Power Switch. Auf dem MCU läuft die IO-Link Demo Stack Library X -CUBE-IOD02 von ST, die Bestandteil des mitgelieferten Softwarepakets FP-IND-IODOUT1 ist. Zum Paket gehört ebenfalls Software zum Ansteuern des Power Switch (X-CUBE-IPS) sowie Beispielcode zur Nutzung des Boards als Sensor- oder Aktorknoten für Evaluierungszwecke.

In der Pressemitteilung wird ein Einstiegspreis von 130 US-Dollar avisiert. Eine OEMSecrets-Preisvergleichsanalyse präsentiert dann die folgenden Ergebnisse.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/P-NUCLEO-IOD5A1

Phoenix Contact: Drahtlose Koppler für IOLink.

Das „Rudel-Verhalten“ in der Elektronik-Industrie zeigt sich auch im Bereich von IOLink. Der Stecker-Spezialist Phoenix Contact schickt nun das in der Abbildung gezeigte Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/io-link-koppler-energie-datenuebertragung

Über die technischen Daten vermeldet Phoenix Contact dabei folgendes:

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Die Koppler kommunizieren Energie- (18 W) und IO-Link-Daten (230,4 kBit/s) kontaktlos über einen Luftspalt bis 7 mm. Die Energieübertragung erfolgt induktiv. Durch die Nahfeldkommunikation via Luftspalt ist keine Frequenzplanung oder funktechnisches Know-how erforderlich.

Coilcraft MSD1514T – Induktoren mit höherem Temperaturbereich

Über Leuchtdioden, die höheren Temperaturen widerstehen können, haben wir im letzten News-Roundup berichtet. Mit dem MSD1514T steht nun eine Familie von gekoppelten Induktoren am Start, die – wie in der Abbildung gezeigt – ebenfalls höhere Temperaturen aushalten können.

Bildquelle: Coilcraft.

Hervorzuheben ist, dass es sich bei den vorliegenden Produkten um „gekoppelte“ Induktivitäten handelt. Diese kommen – wie in der Abbildung gezeigt – für verschiedenste Arten der Schaltregler-Konstruktion zum Einsatz.

Bildquelle: https://www.coilcraft.com/getmedia/ae214341-7f67-4d3f-8fdf-2278096aaaf1/msd1514t.pdf

ams Osram – LED-Treiber auf Basis der OSP-Architektur.

LED-Treiber-ICs kommunizieren mit ihren Hosts normalerweise über die diversen im Embeddedbereich bekannten Bussysteme. Mit der OSP bietet AMS Osram dabei seit einiger Zeit ein „neuartiges“ Kommunikationsprotokoll an, das folgendermaßen beschrieben wird:

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OSP is open for everybody and free of license. It is based on a master-slave architecture, allowing to control >1,000 devices individually in a chain. OSP is split into a base protocol, covering the lower 3 layers of ISO/OSI, and a device specific application layer.  

Bildquelle: https://ams-osram.com/de/innovation/technology/open-system-protocol

Mit dem AS1163 steht nun ein weiterer LED-Treiber-Baustein am Start, der diesen Standard zu implementieren sucht. Im Rahmen der Ankündigung verwendet AMS Osram folgendes über das Produkt:

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Designed to drive up to 9 LEDs with precise 16-bit PWM dimming, the AS1163 enables vibrant, customizable lighting experiences. Its daisy-chain capability, slim PCB support, and full compatibility with the OSIRE E3731i via the Open System Protocol (OSP) make it ideal for cost-effective, scalable designs.

Samsung Device Profile Builder – Erleichterung für die Smart Things-Integration

Samsung bietet mit Smart Things seit Jahr und Tag ein hauseigenes Smart Home-Ökosystem an. Mit einem als Device Profile Builder bezeichneten Programm gibt es nun eine Erweiterung, die das semigrafische Zusammenstellen von Produkten von Profildateien für hauseigene Produkte ermöglicht.
Die Koreaner greifen angehenden Entwicklern außerdem durch eine Gruppe von Vorlagen unter die Arme, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://blog.smartthings.com/developers/device-profile-builder-easily-integrate-your-products-with-smartthings/

Lesestoff: Neues zur Computer Vision.

Das „intelligente Sehen“ durch Maschinen ist eine der interessantesten Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Im Laufe der letzten Tage sind einige Entwicklungen veröffentlicht worden – die folgende Liste gibt drei hervor.
Exploring Simple Siamese Network for High-Resolution Video Quality Assessment
=> https://research.samsung.com/blog/Exploring-Simple-Siamese-Network-for-High-Resolution-Video-Quality-Assessment
„Gaze detection“ zur Hervorhebung relevanter Bildteile
=> https://www.hackster.io/news/hey-eyes-over-here-buddy-4ae0a4a309f9
Real-Time Deep Learning at the Edge
=> https://www.hackster.io/news/real-time-deep-learning-at-the-edge-a0c3494d9546

In eigener Sache: Phoenix-Steckersample im Zulauf.

Der vor einigen Tagen für Diskussionsstoff sorgende Stecker wurde vom Autor nicht vergessen – ein Sample ist bestellt und bereits im Zulauf. Der Autor wird es entgegennehmen, sobald er aus Catharge zurückkehrt – Fotos und Experimente folgen dann in einer der nachfolgenden Meldungen. Schon jetzt bedanke ich mich allerdings für die rege Diskussion und das Interesse am vorgestellten Produkt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Nuvoton erweitert AI-Angebote, ARMBian-Update und kostenlose Arduino Cloud-Nutzung

Die BeagleBone-Foundation erweitert ihren Compute Only-Einplatinencomputer um einen leistungsfähigeren Prozessor und eine GPU (!!!). Im Hause Armbian steht derweil ein Update an, das die Konfiguration der Systeme zu erleichtern sucht. Zu guter Letzt gibt es neue Leuchtdioden, die beeindruckende Spezifikationen aufweisen.

Nuvoton Japan: Gerda 4 realisiert automotivebezogene Bildberbesserungen

Der Trend zur Spezialisierung setzt sich im Bereich der „allgemeinen“ integrierten Schaltkreise unaufhaltsam fort. Nuvoton Japan liefert nun die vierte Generation ihrer als Gerda bezeichneten Automotive-Bildprozessoren aus. Die allgemeinen Spezifikationen präsentieren sich dabei wie in der Tabelle gezeigt.

Bildquelle: Nuvoton.

Im Rahmen der Pressemeldung hebt Nuvoton Japan zwei Aspekte hervor: Erstens die Eignung des Systems, um im digitalen Rückspiegel eine Kontrastanpassung durchzuführen.
Sinn davon ist – wie in der Abbildung gezeigt – eine „Verbesserung“ der Sichtbarkeit

Bildquelle: Nuvoton.

Feature Nummero zwei ist die Verzerrung von Bildern für Kollimatoren oder ähnliche unförmige Flächen.

Bildquelle: Nuvoton.

Weitere Informationen zur Gerda-Produktfamilie finden sich unter der URL https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1100-0004.

Nuvoton NuML Toolkit – Konversionsumgebung zur Verwaltung von AI-Modellen

Nuvoton bietet mit dem NuMicro® M55M1 seit einiger Zeit einen Mikrocontroller an, der auf die Bedürfnisse der Arbeit mit Modellen der künstlichen Intelligenz optimiert ist.
Mit dem NuML Toolkit möchte man nun eine Entwicklungs-Umgebung offerieren, die die Konversion und Mobilisierung von AI-Modellen erleichtert. Im Rahmen der Ankündigung werden die folgenden Funktionen hervorgehoben:

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The NuML Toolkit offers comprehensive process support, including:
2
     Model Conversion and Deployment
3
Automatically converts Full-INT8 quantized models into .cpp files and integrates them into Arm® Keil® project templates.
4
     Toolchain Support
5
Supports both Keil (μVision®5 / Arm Compiler 6) and GNU Compiler Collection (make / gcc).
6
     High Integration
7
Automatically opens the Keil project and performs flashing after deployment, enabling immediate inference result viewing.
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     Flexible Expandability
9
Developers can adjust Tensor Arena, input / output handling, and other parameters based on model needs.
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     Cross-Platform Support
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Uses Miniforge to set up the environment, simplifying dependency management and quickly introducing toolchains.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt leider, dass das Produkt nicht allgemein verfügbar ist. Wer schon jetzt mit der Technologie experimentieren möchte, muss die Webseite https://www.nuvoton.com/ai besuchen und dort einen Antrag auf die Aufnahme in das Betaprogramm stellen.

Microchip: Garantieverlängerungen für diverse Cäsium-Zeitreferenzen

Obwohl man Microchip instinktiv mit Mikrocontroller verbindet, bietet das Unternehmen einiges an Messtechnik an. Ein wenig bekannter, aber sehr erfolgreicher Bereich des Unternehmens sind dabei die diversen Frequenz-Referenzen.
Vor wenigen Stunden verschickte Microchip ein E-Mail, in dem man über eine allgemeine Garantie-Verlängerung berichtet. Wer die in der folgenden Liste genannten Produkte erwirbt, darf sich fortan über eine längere Gewährleistungsdauer freuen:

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     5071B high-performance modelstube warranty extended to 7 years 
2
     10891A and 10891Btube warranties extended to 7 years 
3
     5071B standard performance models, all PRS series cesium and 4310 seriestube warranty extended to 12 years 
4
     10890A and 10890Btube warranties extended to 12 years

Weitere Informationen zur Thematik finden sich in der unter der URL https://www.microchip.com/en-us/products/clock-and-timing/components/atomic-clocks/atomic-system-clocks/cesium-time bereitstehenden Webseite der Produktfamilie.

Rohm: kleinere NIR-Leuchtdioden

Im Nahinfrarotbereich arbeitende Leuchtdioden sind für verschiedenste Aufgaben gut geeignet. Rohm schickt nun neue SKUs ins Rennen, die eine kleinere Größe und mehr Effizienz aufweisen.

Bildquelle, beide: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7374&lang=en

Interessant ist, dass Rohm die gesamte Familie in zwei Optionen anbietet. Sinn davon ist die Auswahl der Wellenlänge, die für die Erledigung der vorliegenden Aufgabe optimal geeignet erscheint:

1
The 850nm wavelength is ideal for phototransistors and camera sensors, making it suitable for high-sensitivity applications such as eye tracking and object detection in VR/AR. At the same time, the 940nm wavelength is less affected by sunlight and does not appear red when emitting light, making it suitable for motion sensors. It is also widely used in biosensing applications such as pulse oximeters to measure blood flow and oxygen saturation (SpO2).

Würth: RGB-LEDs mit höherer Temperaturfestigkeit

Leuchtdioden gelten im Allgemeinen als hitzeempfindlich. Seit einiger Zeit bringt Würth neue Dioden auf den Markt, die höhere Temperaturresistenz aufweisen.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/components/products/WL-SFTW

In der WL-SFTW-Familie gibt es nun Zuwachs an „nicht-smarten“ LEDs, die einen höheren Temperaturbereich aufweisen und somit mit herausfordernden Umgebungsbedingungen besser zurechtkommen:

1
WL-SFTW SMT Full-color TOP LED Waterclear product group. The new RGB LEDs in their respective packages PLCC4 2121, PLCC4 3528 and PLCC6 3528 are characterized by excellent heat resistance. Their insensitivity to temperatures from -40 to +100 °C makes them ideal solutions for reliable, color-variable lighting in applications at high operating temperatures.

Armbian 25.5 – neue Version von Armbian mit erweiterter Hardwareunterstützung.

Das von der Community gepflegte Betriebssystem für Einplatinencomputer gewann vor einiger Zeit den Netbox-Award. Mit Version 25.5 schickt sich das Entwicklerteam an, neue Funktionen mitzubringen. Erstens gilt, dass verschiedene Platinen unterstützt sind – im unter der URL https://www.armbian.com/newsflash/armbian-25-5/ bereitstehenden Change Log wird dies folgendermaßen ausgedrückt:

1
     Extended board support: The release introduces or improves compatibility for several boards including the TI SK-AM69 (PR #7885), Banana Pi M2+ (PR #8127), BeagleBone AI-64 (PR #7918), BeaglePlay (PR #7917), and PocketBeagle2 (PR #7897). These additions reflect Armbians growing footprint across both legacy and cutting-edge single-board computers (SBCs).
2
     Upstream firmware integration: Rockchip devices like the Rock 5B and Youyeetoo R1 now enjoy better audio and HDMI support (PR #7925, PR #7934). U-Boot versions were bumped for key platforms to align with upstream.
3
     Kernel upgrades: Devices based on Rockchip64 now run on Linux kernel 6.14 (edge branch), bringing better performance and peripheral support. Additionally, kernel patching logic is now configurable (PR #8149), allowing developers to build plain mainline kernel.
4
     Filesystem and boot enhancements: Improvements to EFI partition alignment (PR #8053) and BTRFS subvolume support further refine system boot behavior and make image generation more flexible for custom installations.
5
     Stability and quality improvements: Updates include boot script fixes, enhanced serial console support, and a simplified logging framework, all designed to improve diagnostics and system reliability during early boot and provisioning phases.

Interessant ist, dass die neue Version des Betriebssystems verschiedene Erweiterungen im Bereich armbian-config mitbringt. Das einst zur Konfiguration einiger Hardwareinterfaces vorgesehene Werkzeug erfährt permanent Erweiterungen; neu sind nun – unter Anderem – die folgenden Funktionen:

1
     Application library: Users can now deploy popular self-hosted applications directly from armbian-config, including Home Assistant (PR #235), Stirling PDF (PR #295), Navidrome (PR #367), Grafana (PR #351), NetData (PR #289), and Immich (PR #575). These modules are installed in isolated environments, making them easy to deploy, manage, and remove.
2
     Network and system settings: A more robust Wi-Fi station detection system improves wireless setup reliability (PR #286). New schematics and better documentation provide helpful context during network interface configuration (PR #278, PR #280).
3
     Overlay and BSP switching: Logic for board-specific overlays is now dynamically loaded, ensuring options are shown only where supported (PR #285). The BSP switching tool has been patched to correctly detect the branch being used (PR #281), and header installation logic was refactored to reduce redundancy (PR #277).

Arduino Cloud: kostenlose Testphase für Käufer des Arduino Uno R4 Wifi.

Der Nachfolger des legendären Arduino Uno R3 basiert auf einem 5V-fähigen Mikrocontroller aus dem Hause Renesas – die Vollausbau-Variante bringt neben der LED-Matrix ein WLAN-Modul mit. Intendierter Zweckedürfte hier das Aufbau einer Verbindung zum hauseigenen Arduino-Clouddienst sein.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/05/27/get-3-months-of-arduino-cloud-free-with-your-uno-r4-wifi/

Käufer eines derartigen Boards, die die in der Bildquelle gezeigte Webseite besuchen, bekommen nun drei Monate lang Zugriff auf den eigentlich kostenpflichtigen Maker-Plan der Arduino Cloud.

Bildquelle: https://board-registration.arduino.cc/

PocketBeagle 2 Rev A1 – aktualisierte Hardware mit 3D-Beschleuniger.

Mit dem PocketBeagle bietet die BeagleBone Foundation seit einiger Zeit einen Prozessrechner an, der dank seinem Mikrocontroller -Analogien zum Arduino Yun sind rein zufällig – für Echtzeitaufgaben besonders gut geeignet ist.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX-Software berichtet nun über eine Aktualisierung der Platine, die im Haupt-SoC für zusätzliche Rechenleistung sorgt:

1
Main SoC  Texas Instruments AM6254 as found in the BeaglePlay SBC 
2
     CPU 
3
         Quad-core 64-bit Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz 
4
         Arm Cortex-M4F real-time core @ 400 MHz with 256KB SRAM 
5
     GPU  Imagination PowerVR Rogue AXE-1-16M with support for OpenGL 3.x/2.0/1.1, Vulkan 1.2

Bildquelle:
https://www.cnx-software.com/2025/05/22/pocketbeagle-2-rev-a1-board-gets-1-4-ghz-sitara-am6254-quad-core-cortex-a53-cortex-m4f-soc-with-3d-gpu/

Das System, das sich zum Zeitpunkt der Drucklegung noch in einem sehr frühen Zustand zu befinden scheint, ist derzeit noch nicht in der offiziellen Dokumentation verfügbar.
Interessant ist außerdem, dass das neue SOC einen 3-D-Beschleuniger mitbringt – anders als „größere“ Ausbaustufen bringt der PocketBeagle 2 keinen Video-Ausgang mit. Daraus folgt, dass die GPU wahrscheinlich zur Beschleunigung verschiedenster GPGPU-Aufgaben vorgesehen ist.

CircuitPython 10.0.0-alpha.6 – Miniupdate behebt Regressionen

Wer am CircuitPython-Betatest teilnimmt, sollte dringend updaten – für ARM-basierte Targets gibt es nämlich, wie in der Abbildung gezeigt, eine Regression zu beheben.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.6

Analog Devices: Gute Quartalszahlen.

Die Gesundheit des Halbleitermarkts ist immer ein Thema für Diskussionen. Die vor wenigen Wochen von STMicroelectronics veröffentlichten Zahlen boten nur wenig Grund zur Freude. Analog Devices vermeldet nun wesentlich bessere Ergebnisse:

1
     Revenue of $2.64 billion, with double-digit year-over-year growth across all end markets 
2
     Operating cash flow of $3.9 billion and free cash flow of $3.3 billion on a trailing twelve-month basis or 39% and 34% of revenue, respectively 
3
     Returned $0.7 billion to shareholders via dividends and repurchases during the second quarter 
4
. . .
5
CFO Richard Puccio added, Second quarter bookings accelerated across all end markets and all regions, resulting in continued sequential backlog growth. The improving demand signals we saw throughout our fiscal Q2, support our outlook for continued growth in Q3, and reinforce our view that we are in a cyclical upturn.

Wer weitere Informationen zur Thematik begehrt, findet diese unter der URL https://www.analog.com/en/newsroom/press-releases/2025/5-22-25-adi-reports-fiscal-2nd-qtr-2025-financial-results.html .

Chinesischer Groß-Speicherhersteller stoppt Herstellung von DDR4

Der Markt für Workstation- und Computerarbeitsspeicher zeichnet sich seit jeher durch hohe Instabilität aus. Der von DigiTimes veröffentlichte und unter der URL https://www.digitimes.com/news/a20250527PD235.html bereit-stehende Report verspricht nun neues Chaos:

1
ChangXin Memory Technologies (CXMT), China's top DRAM supplier, is reportedly preparing to phase out DDR4 products for server and PC use by mid-2026. As the company pivots to DDR5 and high-bandwidth memory (HBM), analysts warn the move could flood the market with next-gen DRAM, intensifying oversupply risks.

Die von den diversen Distributoren veröffentlichten „Trendliner“ weisen einen ähnlichen Trend auf – die Zeit des sehr preisgünstigen Speichers dürfte wieder einmal für einige Zeit zu Ende gehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Arduino-Module, preiswerter FPGA, vibrationsrobuste IMU, quantensicheres TPM uvam

Arduino beschließt, die bisher nur als Kit erhältlichen Modulinos fortan einzeln zu verkaufen. Microsoft stellt die WSL unter eine Open Source-Lizenz, während Limor Frieds Team eine neue Version von CircuitPython mit Stabilitätsverbesserungen für den ESP32 ausliefert. Was es im Embedded-Bereich sonst Neues gibt, verraten wir hier.

MicroChip: PolarFire Core als preisreduzierte pinkompatible Variante

Im FPGA-Bereich geht der Trend im Allgemeinen erstens zu Fixfunktionseinheiten und zweitens zu höheren Kosten. Microchip schickt eine neue Chipfamilie ins Rennen, die auf Kostenreduktion optimiert ist.

Bildquelle: Microchip.

Im Rahmen der Ankündigung verspricht Microchip außerdem, dass die Neulinge mit den schon vorhandenen Familienmitgliedern pinkompatibel sind:

1
PolarFire Core families feature Single Event Upset (SEU) immunity for mission-critical reliability and integrate a quad-core, 64-bit RISC-V® microprocessor (MPU) for flexible compute capabilities. Additionally, the Core devices are designed to be pin-to-pin compatible with the full line of PolarFire FPGAs to accommodate various design SKUs, enhancing value for applications that prioritize cost efficiency over a range of unnecessary features.

Vorhandene Designs, die nicht alle Ressourcen des vorliegenden FPGAs ausnützen, sollten sich mit geringem Aufwand preisreduzieren lassen.
Dass es Microchip explizit um das Anbieten einer niederpreisigen Variante geht, wird im Rahmen der Pressemitteilung nach folgendem Schema nochmals bestätigt:

1
Many FPGA competitors have raised prices recently, creating new challenges for OEMs needing to bring products to market quickly, at the lowest possible cost and power targets, said Bruce Weyer, corporate vice president of Microchips FPGA business unit. Our PolarFire Core FPGA and SoC families address price and power

Septentrio mosaic-G5 – extrem kleines GPS-Modul

Im Bereich der GPS-Module geht der Trend in Richtung Smaller, Faster, Lighter. Septentrio vermeldet die Ankündigung eines besonders kleinen Moduls mit folgenden Abmessungen:

1
mosaic-G5 modules, its smallest GNSS receivers yet, measuring only 23 mm by 16 mm and weighing as little as 2.2 grams. The ultra-compact form factor and reduced power consumption of mosaic-G5 receivers enable reliable, high-accuracy positioning without compromises

Zur optimalen Balance zwischen Kosten, Stromverbrauch und GPS-Leistung gibt es mehrere Varianten im Angebot. Weitere Informationen hierzu finden sich im folgenden Snippet:

1
Entry-level, high-performance positioning is offered by triple-band mosaic-G5 P1, which is ideal for high-volume applications such as inspection drones or robotic mowers. The quad-band mosaic-G5 P3 and the triple band heading module mosaic-G5 P3H bring strong positioning reliability in challenging environments and are tailored for applications such as delivery or light show drones. Moreover, the mosaic-G5 P3H module can calculate heading with a uniquely small distance between two GNSS antennas (known as baseline), enabling use cases such as accurate navigation of small autonomous devices.

Preisinformationen gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels wie üblich noch nicht. In der Meldung kündigt das Unternehmen allerdings an, Samples ab sofort anzukündigen – Produktionsmengen sollen im Laufe des Jahres kommerziell verfügbar werden.

Renesas RZ/A3M – MPU für Anwendungen, die mit einer Auflösung von 1280 X800 auskommen

Der Aufwärtstrend im Bereich der Displayauflösungen zeigt sich im MPU-Markt. In der Praxis gibt es immer wieder Lösungen, die mit einer fußgeherischeren Displayauflösung ans Ziel kommen.
Mit dem RZ/A3M schickt Renesas nun eine kleinere Variante ins Rennen, die für diese Situation optimiert ist.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-extends-rza-mpu-line-rza3m-cost-sensitive-advanced-hmi-solutions

Interessant ist, dass Renesas dem Bauteil 128 MB an integriertem Arbeitsspeicher zur Verfügung stellt. Im Rahmen der Ankündigung findet sich die folgende Passage, die explizit auf die Probleme beim PCB-Layout von schnellen Speicherinterfaces eingeht:

1
Similar to its existing RZ/A3UL, the RZ/A3M features a 64-bit Arm® Cortex®-A55 core with a maximum operating frequency of 1 GHz and 128 KB (kilobytes) of on-chip SRAM. By integrating high-speed 128MB DDR3L-SDRAM in a single System-in-Package (SiP), the device eliminates the complex task of designing a high-speed signal interface for connecting external memory.

Renesas verspricht außerdem, dass die Entwicklerwerkzeuge ab sofort unter der URL https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m-powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-definition-hmi zum Download bereitstehen; die verschiedenen Chips sollen bei Distributoren ab sofort käuflich erhältlich sein.

Eine OEMSecrets-Preisanalyse bestätigt diese Annahme dann – wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R9A07G066M04GBG

STMicroelectronics LSM6DSV320X – IMU mit sehr hoher Vibrations- und Bewegungs-Resistenz.

Das Starten gewisser Vehikel geht mit erheblichen Vibrationen und Beschleunigungen einher, die für MEMS-Accelerometer mitunter unlustig sein können.

Bildquelle: STMicroelectronics

STMicroelectronics schickt eine neue IMU ins Rennen, die in diesem Bereich besonders robust sein soll. Im Rahmen der Aussendung verkündet man die folgenden Spezifikationen:

1
The new LSM6DSV320X sensor is an industry first in a regular-sized module (3mm x 2.5mm) with embedded AI processing and continuous registration of movements and impacts. Leveraging STs sustained investment in micro-electromechanical systems (MEMS) design, the innovative dual-accelerometer device ensures high accuracy for activity tracking up to 16g and impact detection up to 320g. 
2
. . .
3
The 2.5mm x 3mm LSM6DSV320X integrates three micro-electromechanical systems (MEMS) sensors, comprising the ±16g and ±320g accelerometers and a MEMS gyroscope with ±4000dps range. The sensors are fully synchronized, making the modules easy to use and helping to simplify application development.

AkzoNobel: hitzeabweisende Farbe

Wer Hitze am „Eindringen“ in ein System hindert, muss sie nicht unter zusätzlichem Energieaufwand abführen. Damit ist die hinter dem neuen Produkt von AkzoNobel stehende Idee auch schon beschrieben.

Bildquelle: AkzoNobel.

Zur Technologie vermeldet man dann folgendes:

1
The mid-coat uses advanced aerogel insulation materials, which have extremely low thermal conductivity, helping to effectively block the transmission and penetration of heat. The topcoat is an upgraded version of heat-reflective coatings, offering higher reflectivity to further reduce solar heat absorption. It also has high thermal emittance, allowing it to directly emit heat back into the atmosphere, mitigating urban heat island effects. Both of these coatings are low-VOC and fully water-based.
2

3
Adds Yin: The science behind these cool coatings might be complex, but the effect is easily explained. A normal exterior coating will heat up in the sun, because it still absorbs some sunlight. A heat-reflective coating will heat up less, because it absorbs less sunlight. Our new cool coatings dont heat up at all, because they barely absorb any sunlight and efficiently radiate the heat away.

Microchip MEC175xB – Sicherheitsmodul mit quantensicheren Verfahren.

Über die Frage, wann Quantencomputer endgültige Gefechtsbereitschaft erreichen werden, lässt sich hervorragend diskutieren. In Zeiten immer geringerer Speicherplatzkosten gilt allerdings, dass ein Angreifer Informationen jetzt schon aufzeichnen kann, um sie dann – bei Gelegenheit – einem solchen System vorzuwerfen.
Mit dem MEC175xB schickt MicroChip nun ein Produkt ins Rennen, das in diesem Problem durch eine ganze Familie neue Algorithmen entgegenzutreten sucht.

Bildquelle: Microchip.

Über die im Modul implementierten kryptographischen Verfahren verkündet Microchip dann folgendes:

1
As a standalone controller, the MEC175xB family employs a modular approach for developers to efficiently adopt post-quantum cryptography, helping ensure long-term data protection without compromising existing functionality. These low-power controllers are designed with National Institute of Standards and Technology (NIST) approved post-quantum cryptographic algorithms, configurable secure boot solutions and an advanced Enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI). 
2

3
. . .
4

5
MEC175xB controllers incorporate CNSA 2.0-compliant Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithms (ML-DSA), Merkle stateful hash-based Leighton-Micali Signature (LMS) verification and Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism (ML-KEM) standardized by NIST. These new algorithms with quantum attack resistance are implemented in immutable hardware to block attack paths possible on software implementations.

Zu beachten ist, dass der MEC175xB derzeit nur als Prototyp vorliegt. Wer schon jetzt mit der Evaluation beginnen muss, muss einem Early-Access-Projekt beitreten.

CircuitPython 10.0.0-alpha.5 verfügbar

Im Hause AdaFruit gibt es eine weitere Aktualisierung von CircuitPython. Im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.5 bereitstehenden Change Log werden die folgenden Anpassungen vermeldet:

1
     Add stability fixes for Espressif port builds. 
2
     Add fixes for direct connecting USB devices to PIO USB host. 
3
     Improve accuracy of time.sleep() and similar functions. 
4
     Add MixerVoice.end(). 
5
     Change partition layout for Adafruit Feather ESP32-S3 4MB Flash 2MB PSRAM board, allowing BLE and other features to be enabled.

Zu beachten ist, dass die neue Version von CircuitPython in vorhandenem Code einige kleine Änderungen voraussetzt. Weitere Informationen hierzu finden sich in der verlinkten GitHub-Webseite.

ST Microelectronics ST4SIM-300 – E-Sim-Modul ab sofort GSMA-zertifiziert.

Wer Technologien vor ihrer endgültigen Zertifikation einsetzt, erlebt manchmal Schiffbruch – ein gutes Beispiel ist der am Schreibtisch des Autors stehende Studiomonitor, der zwar theoretisch HDMI unterstützt, aber einen nicht standardisierten Stecker verwendet.
Sei dem wie es sei, vermeldet STMicroelectronics nun die erfolgreiche Zertifikation einer für das Internet der Dinge vorgesehenen E-Sim.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Als Hintergrund-Informationen vermelden die Frankoitaliener folgendes:

1
The ST4SIM-300 is among the first certified eSIMs to support SGP.32, the specification suited to IoT devices with minimal user-interface capabilities or connectivity constraints such as narrowband-only communication. Special features of SGP.32 include bulk provisioning of SIM profiles to simplify managing large fleets of devices, provisioning without SMS, and a lightweight profile template for optimized downloads.

Würth: EMV-Komponenten als LT-Spice-Modell.

Unvergessen war der Moment, als Analog-Chipdesign-Legende Bob Pease (siehe https://www.youtube.com/watch?v=vrZ_fMqd8k8) einen Computer aus dem Fenster warf, weil dieser falsche Ergebnisse produziert hatte.
Sei dem wie es sei, gilt naturgemäß auch im Fall der Modellierung das alte Prinzip des Garbage-in, Garbage-out. Würth begegnet diesem Problem nun mit der URL https://www.we-online.com/en/components/products/pbs/emc_components/esd_protection/info, wo Nutzer der hauseigenen ESD-Komponenten verschiedene LTSpice-Modelle herunterladen können.
Zu beachten ist, dass die Nutzung eben diese zu einer erheblichen Genauigkeitssteigerung führen kann.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Arduino: Modulino-Baukastensystem fortan auch einzeln verfügbar.

Dass Arduino ein auf einem standardisierten Bus basierendes Modulsystem anbietet, ist per se keine Neuigkeit. Bisher galt allerdings, dass die Modulino-Module nur in einem Paket erwerbbar waren.
Unter der URL https://store-usa.arduino.cc/pages/modulino findet sich nun eine Webseite, die die diversen Module auch im Einzelverkauf anbietet. Im Interesse der Lustigkeit hier zwei Bilder, die Beispiel-Bepreisungen illustrieren.

Bildquelle, beide: Arduino.

Phoenix Contact: Pick and Place-freundlicher M12-Stecker.

Zu guter letzt sei noch auf einen neuen M12-Steckverbinder aus dem Hause Phoenix Contact hingewiesen.

Bildquelle: Phoenix Contact, via https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/gewinkelter-m12-geraetesteckverbinder-fuer-thr

Das mechanische Design dieses Steckverbinders ist balanciert, weshalb er von der Lötpaste festgehalten werden kann. Dies führt zu einer wesentlichen Vereinfachung der Platzierung, weil die normalerweise notwendigen Durchsteckverbindungspins wegfallen können.

Microsoft: WSL-Quellcode ab sofort verfügbar.

Das Windows Subsystem von Linux ermöglicht ermöglicht Nutzern von Windows seit längerer Zeit die Ausführung verschiedenster unixoider Applikationen. Der Quellcode ist ab Sofort unter https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2025/05/19/the-windows-subsystem-for-linux-is-now-open-source/ downloadbar.

Rechtliches: phishingverursachte Fehlüberweisung befreit nicht von Zahlungsverpflichtung.

Wer einer Phishing-Attacke zum Opfer fällt, ist sein Geld oft los. So ein Kaufvertrag geschlossen wurde, kann es durchaus sein, dass der Verkäufer auf abermalige Bezahlung klagt.
Die Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentaustrian-legal-reform-enhances-asset-restitution-for-ceo-fraud-victims-5237973? über so einen Fall, der – ausjudiziert – die Zahlungsverpflichtung bestätigt:

1
The case illustrates how quickly a party can suffer a double financial loss from a single instance of cyberfraud. All too often, people executing money transactions hesitate to verify the accuracy of the provided information. Fraudsters exploit this hesitation, typically by creating artificial time pressure.

Diverser Lesestoff für Elektroniker

Im Hause Springer scheint man derzeit großzügig veranlagt zu sein, weshalb man „gerne gelesene“ Artikel aus wissenschaftlichen Journalen für einige Zeit zum kostenlosen Download zur Verfügung stellt. Der Autor empfand die folgenden vier besonders interessant:

A Review of Advanced Electrode Materials for Supercapacitors: Challenges and Opportunities
–via https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-023-10532-5?

Post-Process Treatments for Additive-Manufactured Metallic Structures: A Comprehensive Review
– via https://link.springer.com/article/10.1007/s11665-023-08051-9?

An Intelligent Fault Diagnosis Method of Rolling Bearings Based on Short-Time Fourier Transform and Convolutional Neural Network

Bearings in Aerospace, Application, Distress, and Life: A Review

Lesestoff, zur Zweiten – detaillierte Anleitung zur Bedienung von SECO CLEA.

Dass Seco Clea nun Teil von Raspberry Pi OS ist, haben wir per se in der letzten News-Meldung besprochen. Aus dem Hause NXP gibt es nun eine durchaus lesenswerte Getting Started-Anleitung, die die Inbetriebnahme und die ersten Schritte bei der Arbeit mit dem Produkt beschreibt.
Weitere Informationen zur Thematik – die Einrichtung eines Dashboards wird ebenfalls besprochen – finden sich unter der URL https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/SCALABLE-EDGE-COMPUTING-FOR-IOT-DEVICE-MANAGEMENT-amp-REAL-TIME/ta-p/2053228.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

ARM-Umbenennungen, Erweiterungen des Raspberry Pi-Ökosystems uvam

Im Hause ARM versucht man, das Namenschaos im Bereich der Mikrocontroller zu verschärfen. Es gibt Neuigkeiten aus dem Hause Raspberry Pi, einen neuen Arduino-Sensor und – das Wochenende naht – wie immer jede Menge Lesestoff.

ARM: Streamlining des Namensgebungsschemas.

Und wenn du mal nicht weiter weißt, so gründe einen (namenverändernden) Arbeitskreis. Die einst bei Palm bzw. PalmSource bzw PalmOne leidlich erfolgreiche Vorgehensweise findet sich nun auch im Hause ARM. Unter der URL https://newsroom.arm.com/news/new-arm-product-naming-architecture erfreut sich der Elektroniker an einer Pressemitteilung, die die folgenden neuen Namen für die diversen IP-Cores vermeldet:

1
     Each compute platform will now have a clear identity for each key end market:
2
         Arm Neoverse for infrastructure
3
         Arm Niva for PC
4
         Arm Lumex for mobile
5
         Arm Zena for automotive
6
         Arm Orbis for IoT 
7
     The Mali brand will continue as our GPU brand, with IP referenced as components within the platforms.

Bildquelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:West_Asiatic_Architecture_68.jpg

Interessant ist außerdem, dass ARM auch im Bereich vorhandener Namensschemata aufzuräumen gedenkt. Statt Zahlen möchte man fortan Namen verwenden:

1
     We are simplifying IP numbering by aligning it with platform generations and using names like Ultra, Premium, Pro, Nano, and Pico to show performance tiers  making it easier for developers and customers to navigate our roadmap.

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels ist noch nicht klar, wie sich die Änderungspolitik auf existierende Mikrocontroller auswirkt – klar dürfte jedenfalls sein, dass in der nächsten Zeit ein babylonisches Kauderwelsch über die Branche hereinbrechen wird.

Raspberry Pi: Clea-Runtime von SECO fortan Teil des Betriebssystems.

Die italienische SECO ist mit Sicherheit das unglücklichste Prozessrechnerhaus der Welt: Gute Produkte scheiterten meist ohne Verschulden der Italiener. Seit einiger Zeit beschließt man deshalb, den hauseigenen Speisewagen an den Zug der Raspberry Pi Trading zu hängen.
Die letzte Ankündigung in diesem Bereich findet sich unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/seco-clea-software-for-iiot-available-natively-in-raspberry-pi-os/ . Sie vermeldet, dass die von SECO gewartete Clea-IoT-Runtime fortan nativer Teil der Raspberry Pi OS-Distribution ist:

1
SECOs Clea software is a comprehensive suite for managing and deploying edge applications, and its available natively in the latest version of Raspberry Pi OS. This streamlined integration makes it easier than ever to develop and deploy industrial applications, pairing the performance and reliability of Raspberry Pi with the advanced management capabilities of Clea.

Weitere Informationen, beispielsweise zur Installation und zur Inbetriebnahme, finden sich unter der genannten URL.

Raspberry Pi: Fernwartungsdienst stabil und mit Netzwerk-Optimierungen.

Uptonitische Neuerung Nummero zwei betrifft den als Connect bezeichneten Fernwartungsdienst. Ab Version 2.5 ist er nicht mehr im Beta-Zustand, sondern gilt als „stabile Software“.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-connect-is-out-of-beta-simple-remote-access-now-even-better/

Interessant ist, dass die Auslieferung der finalen Version der Software auch mit einer Erhöhung bzw Anpassung des Netzwerkprotokolls einherging. Bisher meldeten sich die Clients regelmäßig bei den Zentralservern – die neue Variante setzt stattdessen auf den Push-Betrieb:

1
Starting with version 2.5, the Connect client now holds a single long-lived HTTP connection to a Raspberry Pi server.  Now when you click the Connect button on connect.raspberrypi.com, an event is broadcast to the device to wake it up and start the process of establishing a connection.

Als Begründung für diese Optimierung führen die Uptoniten an, dass sich der Traffic auf Client-Seite reduzieren lässt. Der eingehende Traffic für die hauseigenen Server ist dabei, so die in der Bildquelle verlinkte Ankündigung, nicht das Ausschlag gebende Problem gewesen.

Raspberry Pi: Firmware enthält Unterstützung für A/B-Updates.

A/B-Updates sind ein niederschwelliger Weg, um Firmwareupdates von Embeddedsystemen robuster zu gestalten. Wichtig ist neben der Verfügbarkeit von ausreichend Speicherplatz, dass der Bootloader des Host-Systems diese Art der Software-Aktualisierung unterstützen muss.
Im unter der URL https://github.com/raspberrypi/rpi-eeprom/commit/d50b2b32f162292ab6e235932075ce00bddda4ae bereitstehenden Change-Log zur nativen Firmware des Raspberry Pi findet sich nun ein nach folgendem Schema aufgebaute Eintrag:

1
* config_loader: Add support [boot_partition=N] as an expression filter The boot_partition tests whether the partition number N matches the number that the system is booting from. This expression is only supported in config.txt and is designed to make it easier to have common boot.img ramdisks in an A/B system where the conditional loads a different cmdline.txt file depending on which partition boot.img is loaded from.

Diese Information stammt von der URL https://bootlin.com/blog/safe-updates-using-rauc-on-raspberry-pi-5/, wo auch auf weitergehende Möglichkeiten zur Implementierung von A/B-Updates für den Raspberry Pi eingegangen wird.

Arduino Rileva ME Opta Bundle – neues Arduino-Bundle für Predictive Maintenance

Mit dem Arduino Rileva ME Opta Bundle steht ein – wie in der Abbildung gezeigtes – Bundle zur Verfügung, dass die hauseigene PLC mit vier neu vorgestellten Sensoren verbindet. Über den internen Aufbau vermeldet man folgendes:

1
All components are industrial-grade and come in a preconfigured setup that can be customized as needed. The sensors are wireless and non-invasive  ready to be deployed on motors, pumps, gearboxes, or compressors in minutes. In a compact enclosure, they include an IP67 temperature sensor with extended range, a humidity sensor, and a three-axis accelerometer, which you can expect to work for over one year with a simple, 3V coin battery (replaceable).
2
--- via https://blog.arduino.cc/2025/05/13/optimize-maintenance-with-the-arduino-rileva-me-opta-bundle/

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gilt, dass noch keine Preisinformationen verfügbar sind – wer Informationen über das System begehrt, sollte das unter der URL https://arduinoconnect374011.typeform.com/to/vtJzf7et? bereitstehende Formular ausfüllen.

Bildquelle: Arduino

GNU Screen – Sicherheitsupdate für Sessionmanager.

Der Sessionmanager GNU Screen erfreut sich seit langem konstanter Beliebtheit im Bereich der Embedded-Systeme, ermöglicht er doch das Weiterleben einer Shell nach der Trennung der Telnet- bzw. SSH-Verbindung.
Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/GNU-Screen-5.0.1 nun über das Verfügbarwerden der Version 5.0.1, die verschiedenste Fehler behebt. Da einige davon Sicherheitskritisch sind, ist eine Aktualisierung auf jeden Fall anzuraten.

M5Stack Tab5 – Tablet auf Basis von ESP32-P4

Die vergleichsweise hohe Grafik- und Rechen-Leistung des ESP32-P4 animiert Espressif seit jeher zum Anbieten von Evaluationsboards mit großen Displays.
Der seit einiger Zeit zu Espressif gehörende Evaluationsboard-Spezialist M5Stack schickt nun – wie in der Abbildung gezeigt – ein „Tablet“ auf Basis des neuen Kerns ins Rennen.

Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/m5stack-tab5-iot-development-kit-esp32-p4?variant=46276989255937

Das um rund 60 US-Dollar erhältliche Produkt ist dabei insofern interessant, als es – ganz wie die Großen – mit einem optionalen Akkumulator ausgestattet werden kann, der den autonomen Betrieb unabhängig von der Stromversorgung ermöglicht.

PoE Ethernet GPIB Adapter als quelloffenes Projekt

GPIB-Adapter, die direkt an Messgeräten andocken, müssen die Frage nach der Energie-Versorgung beantworten. Ein neues quelloffenes Projekt löst dieses Problem – zumindest dann, wenn das für die Kommunikation vorgesehene Netzwerk auch PoE unterstützt.

Bildquelle: https://github.com/Kofen/PoE_Ethernet_GPIB_Adapter

Der quelloffene Adapter kann selbst zusammengebaut werden – im als Bildquelle angegebenen Repositorium finden sich Gerberdateien, die Firmware und die Stückliste sowie andere zum Zusammenbau benötigte Informationen.

Jupiter NX SoM – RISC/V-basierte Alternative für NVIDIA Jetson Nano

NVIDIA Jetson-Rechenkarten haben sich als Quasistandard für IOT-Systeme etabliert, die hohe AI-Rechenleistung benötigen. Mit dem Jupiter NX SoM steht nun eine kompatible Variante zur Verfügung, die statt dem NVIDIA-SoC auf einen Chip aus dem Hause SpacemIT setzt.
Neben der Sanktionssicherheit der Architektur verspricht der Hersteller – wie in der Abbildung gezeigt – höhere Performance bei geringerem Preis.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/05/13/jupiter-nx-som-an-nvidia-jetson-nano-nx-alternative-powered-by-spacemit-k1-octa-core-risc-v-soc/

Das mit 4 GB RAM und 16 GB Remanentspeicher ausgestattete „Einstiegsmodell“ wechselt dabei um 49 US-Dollar den Besitzer – die Variante mit dem doppelten Speicher-Ausbau kostet zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels $110.

SiFive: AI-SoC auf Basis von Kinara-Technologie.

Der vor einiger Zeit von NXP aufgekaufte Embedded-AI-Spezialist Kinara wird in Zusammenarbeit mit dem RISC/V-Pionier SiFive erwähnt.
Spezifischerweise ist ein neues SoC angekündigt, dass zwei RISC/V-Kerne mit einem der von Kinara entwickelten AI-Beschleuniger zu kombinieren sucht:

1
SiFive, Inc., the gold standard for RISC-V computing, today announced that the company has partnered with Kinara to create a USB-based enablement board that provides access to the SiFive IntelligenceTM X280 processor and sample code to allow customers to test out the X280 IP and begin development of RISC-V vector software. The Xara device will be available to select customers in late Q2 of this year.
2
At the core of the HiFiveTM Xara X280 enablement board is Kinara's Ara-2, which incorporates two SiFive X280 64-bit RISC-V cores. These cores handle pre- and post-processing tasks, tensor filtering, floating-point functions, and more. Additionally, these SiFive X280 cores connect to high-performance, high-efficiency Kinara NPU cores that are optimized for AI inference at the edge with up to 40 TOPS of performance and include support for generative AI workloads like transformer-based models (e.g., LLaVA, LLaMA, and other Large Language Models (LLMs)).

Interessant ist an der unter https://www.businesswire.com/news/home/20250508023685/en/SiFive-and-Kinara-Partner-to-Offer-Bare-Metal-Access-to-RISC-V-Vector-Processors bereitstehenden Pressemitteilung unter anderem, dass der Kinara-CEO lobende Worte über das IP bzw. die Mikrocontroller aus dem Hause SiFive findet. Wie man darauf im Hause NXP reagiert, ist der Zeitpunkt der Drucklegung nicht wirklich abzuschätzen:

1
SiFives RISC-V cores are a perfect complement to Kinaras neural processor cores enabling performance- and cost-optimized end to end inference for edge AI use cases, said Ravi Annavajjhala, CEO of Kinara. Together with SiFive, the combined solution is capable of supporting a range of AI workloads, from traditional CNNs to advanced Generative AI and multi-modal vision transformers.

Soziales: C Zephyr-Meetups in Wien und Berlin.

Die Linux Foundation setzt zur Promotion ihres Echtzeitbetriebssystems seit längerer Zeit auch auf Meet-Ups. Nun gibt es derer zwei, die in der „Nähe“ der Mikrocontroller.net-Leserschaft sein dürften. Das erste Event findet am 21. Mai in Berlin statt, und ist unter der URL https://zephyrproject.org/event/alpha-board-gmbh-is-hosting-their-first-zephyr-os-meetup-in-berlin/ en Detail beschrieben. Für wen Wien „näher“ ist, kann stattdessen am 5. Juni zum unter https://www.zephyrproject.org/event/zephyr-project-meetup-vienna-austria/ detaillierten Meet-Up erscheinen.

Lesestoff, zur Ersten – verschiedene Arten von 3D-gedrucktem Scharnier.

3D-Drucke können flexibel sein. Bei der Dimensionierung der Geometrie sind Besonderheiten zu achten, wenn das System auch langfristig einsetzbar sein soll.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=AAKsl8zW-Ds&t=231s

Das unter der Bildquelle angegebenen und rund 15 Minuten lange Video bietet in diesem Bereich einige Inspirationen an – wer einen 3D-Drucker zu Hause hat und etwas Zeit mitbringt, wird den Besuch mit Sicherheit nicht bereuen.

Lesestoff, zur Zweiten – neuartiger Drohnensteuerungsalgorithmus.

Das leider nicht quelloffen verfügbare Paper „Unlocking aerobatic potential of quadcopters: Autonomous freestyle flight generation and execution“ weist auf einen Steuerungsalgorithmus hin, der Quadrocoptern beim Befliegen von Hindernisparcours extrem beeindruckende Ergebnisse ermöglicht. In manchen Versuchen erwies sich das System menschlichen Piloten als haushoch überlegen – wer an einem autonomen Drohnen-Routingsystem arbeitet, sollte eine technische Universität aufsuchen, um das PDF in der Bibliothek herunterzuladen.

Lesestoff, zur Dritten – Trainingsunterlagen zu Yocto.

Wer Embedded Linux produktiv verwendet, setzt meist auf Yocto. Nun steht ein neues Repositorium zur Verfügung, das umfangreiche Trainingsmaterialien auf Basis eines BeagleBone zur Verfügung stellt.

Bildquelle: https://rootcommit.com/training/yocto/

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

HyperCon 2025 – Beschäftigung für Elektroniker?

In Zeiten steigender globaler Unruhe gilt, dass der wehrtechnische Bereich als stabiler Zahler hoher Honorare in den Fokus der arbeitssuchenden Elektronikerschaft rücken sollte. Die von BDSV und BDLI ausgetragene HyperCon in Berlin ermöglichte einen Blick hinter die Kulissen und vermittelte auch Informationen über das effiziente Entwickeln von UAV und Co.

Bildquelle, alle – Tamoggemon Holding k.s.

Da das Meeting unter Chatham House-Regeln stattfand, sei auf das unter https://www.bdli.de/sites/default/files/2025-04/HyperCon%202025_Program.pdf bereitstehende Programm verwiesen.

Wachsendes internationales Interesse an der Technologie

Die Teilnehmerzahl der Hypercon hat sich zwischen 2024 (100) und 2025 (170) fast verdoppelt. Starke Teilnahme von Industriestakeholdern zeigt, dass aktives Interesse an der Weiterentwicklung von hypersonischen Technologien, insbesondere im konventionellen Bereich besteht.
Interessant ist eine Verschiebung im Bereich der Militärpolitik als Ganzes: die von Thinktanks wie G2MIL (siehe https://www.g2mil.com/war.htm) vorangetriebene Losung des “More Tanks and More Frigates are not the solution” scheint auch im westlichen militär-industriellen Komplex anzukommen und Interesse an neuen Technologien zu schaffen.
Zudem ist ein Umdenken im Bereich der Angriffsvergrämung (engl. Deterrence) ersichtlich: erfolgte Deterrence einst vor Allem unter Nutzung nuklearer Systeme, liegt der Fokus nun auf konventionellen Systemen.

Per se nichts Neues – Rückblick bis 1920

Eine von STAnalytics (siehe https://www.st-analytics.de/) beigetragene Keynote berichtete über vergangene Experimente im Bereich des Hyperschallfluges. Interessant ist, dass der Silbervogel aus dem Hause Singer (auch als antepodal bomber bekannt) nicht der erste diesbezügliche Versuch ist.

Im Hause MBB gab es nach 1945 ebenfalls weitere Versuche.

Sowohl die USA als auch die Sovietunion haben naturgemäß eigene Experimente durchgeführt – hier nur zwei Beispielslides.

Technische Herausforderungen: schneller, heisser, beweglicher

Fokus der technischen Vorträge war einerseits die Methodik der Entwicklung, andererseits eine Analyse von Systemen zur Abwehr. Ob der sehr kurzen Reaktionszeit erweist sich diese als durchaus kompliziert – wer das Payload Delivery Vehicle zum Abbremsen befähigt, erschwert die “Erratung” des potentiellen Einschlagsgebiets weiter.

Interessant waren auch die Ausführungen im Bereich der Entwicklung: mehrere Akteure bestätigten übereinstimmend, dass möglichst viele und frühe Flug-Tests den Entwicklungsprozess als Ganzes beschleunigen.
Das vergleichsweise schnell ablaufende US-Projekt im Bereich Hyperschallwaffen führte vier fehlgeschlagene Tests durch – obwohl keine genaueren Informationen über die Art des “Error Handlings” gegeben wurden, klang durch, dass die Fehlschläge als Teil des Spiels angesehen wurden.
Weitere wichtige Fragen sind a) die Materialtechnik des Payload Delivery Vehicles und b) die Reaktionszeit der Aktoren: Stör und Steuerklappen müssen extrem schnell bewegt werden, weil die hohe Fluggeschwindigkeit des Vehikels Totzeit verunmöglicht bzw in massive Genauigkeitsfehler umwandelt.

Soziale Faktoren beschränken die Möglichkeiten

Obwohl technische Aspekte zur Sprache kamen, lag der Fokus der Vorträge auf der “Technopolitik” der Hyperschalltechnologie. Als Negativbeispiel wurde die Debatte um bewaffnete Drohnen im Bundestag angeführt, die es nach Ansicht der Teilnehmenden auf jeden Fall zu vermeiden gilt. Als Mittel hierzu wurde unter Anderem Framing vorgeschlagen; wer dem Bürger die Produkte als Teil einer umfassenden Abwehr- und Sicherheitsstrategie verkauft, dürfte bessere Erfolge einfahren.
Als interessante Faktoren erweist sich die innereuropäische Zusammenarbeit einerseits und – explizit – “das Finden von ausreichend kompetentem Personal”. Neben technischen Kompetenzen dürften sich Fremdsprachenkenntnisse hier auszahlen – Deutschland und Frankreich fallen als Bastionen der Rüstungsproduktion als Erste ins Auge.
Mehrere Erzählungen über Probleme im Bereich der Zusammenarbeit zwischen einzelnen Nationalstaaten und die Erwähnung des sehr hohen Budgets mit im Vergleich zu anderen Aktoren eher geringen Output weisen darauf hin, dass im Bereich des Forschungsmanagements noch einiges im Argen liegen dürfte.
Andererseits bedeuten Ineffizienzen immer auch die Möglichkeit, einen Teil des “Verschwendungsprodukts” abzugreifen – sprüht das Stinktier auf die Gallerie, so haben alle dort Sitzenden die Möglichkeit, mitzustinken.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Drohnen-Innovation, Raspberry Pi OS-Update und Python in Hardware

Das Wochenende bringt ein wahres Sperrfeuer der Neuigkeiten. Neben innovativen Drohnen sowohl für Unterwasser als auch für Hyperschall liefert Microchip neue und vergleichsweise preiswerte 10 Bit-Digital-Potentiometer aus. Verschiedene Journale liefern wertvollen Lesestoff – was am Beginn des Wochenendes Neues gibt, verraten wir hier.

Raspberry Pi OS – neues Release verbessert lokale Sicherheit

Spätestens seit dem Raspberry Pi 5 gilt, dass die Rechner gern als Desktop-Ersatz für unkritische Anwender verwendet werden. Bisherige Versionen von Raspberry Pi OS waren in diesem Bereich insofern „schwach“, als das Sperren eines Desktops – anders als unter Windows und Linux – mit seltsamer Usability und geringer Sicherheit einherging.
Eine vor wenigen Stunden ausgelieferte Version des Programms behebt dies, und führt unter anderem einen leichter zu bedienenden Sperrbildschirm ein.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/a-new-raspberry-pi-os-release/

Im Hintergrund führte die Raspberry Pi Trading einige andere Verbesserungen im Bereich der Usability und der Performance durch – wer weitere Informationen zur Thematik begehrt, findet im unter der Bildquelle bereitstehenden Changelog eine Diskussion.

Alternativ dazu findet sich unter der URL https://downloads.raspberrypi.com/raspios_armhf/release_notes.txt der vollständige technische Changelog. Die in der neuen Version vorgenommenen Änderungen präsentieren sich dort folgendermaßen:

1
2025-05-06:
2
  * New mouse and keyboard settings application, rasputin, to replace lxinput
3
  * New printer application, rpinters, to replace system-config-printer
4
  * Added swaylock screen lock application for labwc - use ctrl-alt-L to lock, or access via new option in Shutdown Options
5
  * Added separate settings for console and desktop autologin to raspi-config and Raspberry Pi Configuration
6
  * New command-line password prompt application, sudopwd, to replace zenity password prompts
7
  * New command-line dialog tool, zenoty, to replace zenity error, information, warning and question dialogs
8
  * labwc updated to version 0.8.1
9
  * wf-panel-pi startup optimised - now starts much faster
10
  * Network manager plugin updated from latest upstream code
11
  * Busy indication (watch cursor) added to first boot wizard
12
  * uBlock Origin Lite now installed by default in Chromium, as it is no longer possible to preinstall uBlock Origin
13
  * Added compatibility with recent kernel to GPU plugin and task manager
14
  * Added more default touchscreen associations 
15
  * Added ability to select mouse emulation or multitouch mode for touchscreens in Screen Configuration
16
  * Added ability to set monitor on which squeekboard on-screen keyboard is shown in Raspberry Pi Configuration
17
  * Plugins for lxpanel and wf-panel-pi restructured to build from shared projects for each, to reduce any divergence between them
18
  * Apperance Settings and Raspberry Pi Configuration reviewed - various minor inconsistencies between X and Wayland addressed
19
  * HackSpace removed from Bookshelf application
20
  * Bug fix - correctly position panel menus on secondary monitor under X
21
  * Bug fix - prevent desktop pictures overflowing bounds of monitors
22
  * Bug fix - squeekboard not starting unless a specific monitor had been set for it
23
  * Bug fix - some application icons, including Chromium web apps, were incorrect on the taskbar
24
  * Bug fix - greeter keyboard layout was being reset on updates
25
  * Bug fix - main menu submenus were not scrollable if they didn't fit the screen
26
  * Bug fix - Connect plugin now more accurately detects when Connect is installed and uninstalled
27
  * Bug fix - modified wfpanelctl to work correctly when called via PackageKit
28
  * Various other minor tweaks and updates
29
  * Chromium updated to 135.0.7049.84
30
  * Firefox updated to 138.0
31
  * Raspberry Pi firmware bc7f439c234e19371115e07b57c366df59cc1bc7
32
  * Linux kernel 6.12.25 - 3dd2c2c507c271d411fab2e82a2b3b7e0b6d3f16

Bluetooth 6.1 mit Veränderungen im Bereich der zufälligen Adressgenerierung.

Bluetooth-Geräte verändern ihre Adressen, um die Überwachung des Datenflusses zu erschweren. Bisher erfolgte dies in einem festgelegten Intervall, was das Nachvollziehen der Änderungen erleichterte.
In der unter der URL https://www.bluetooth.com/blog/delivering-on-the-bi-annual-release-schedule-bluetooth-core-6-1-is-here/ bereitstehenden Ankündigung der Version von Bluetooth Core 6.1 findet sich nun eine nach folgendem Schema beschriebene technische Verbesserung:

1
This release introduces Bluetooth® Randomized RPA (resolvable private address) Updates, a feature designed to enhance privacy and power efficiency in Bluetooth devices. 
2
Key benefits: 
3
     Increased device privacy: Randomizing the timing of address changes makes it much more difficult for third parties to track or correlate device activity over time  
4
     Improved power efficiency: The Bluetooth® Randomized RPA Updates feature offloads the address change operation to the Controller, helping conserve battery life 

Zu beachten ist, dass sich die Bluetooth SIG zu regelmäßigeren Aktualisierungen der Spezifikationen verpflichtet hat – die individuellen Updates dürften in Zukunft also kleiner ausfallen, aber dafür häufiger anfallen.

MicroPython: Arbeiten an Version 1.26 gehen in Zielgerade.

Das unter anderem als Basis für CircuitPython dienende Embedded-Python nähert sich dem nächsten Meilenstein.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/milestone/10

Wer an der Entwicklung teilnehmen möchte oder mehr über die ante Portas stehenden Funktionen begehrt, findet in der Bildquelle ein GitHub-Releaseoreview, das die bereits erledigten und noch zu erledigenden Aufgaben aufschlüsselt.

PyXL – Python-zu-FPGA-Konverter

Eine weitere Möglichkeit zur Ausführung von Python im Embedded-Bereich ist – in der Theorie – die Synthetisierung des Codes in einen FPGA. Unter der URL https://www.runpyxl.com/gpio findet sich nun ein Projekt, das ebendieses verspricht. Als Proof of Concept dient dabei ein Board auf Basis eines Zynq-FPGAs:

1
PyXL runs on a Zynq-7000 FPGA (Arty-Z7-20 dev board). The PyXL core runs at 100MHz. The ARM CPU on the board handles setup and memory, but the Python code itself is executed entirely in hardware.

Interessant ist, dass die Beschreibung an mehrerlei Stelle darauf hinweist, dass es sich hierbei nicht um die Ausführung von MikroPython auf einem in den FPGA-Kern eingeschriebenen Mikrocontroller handelt:

1
As described above, the program is compiled to a CPython Bytecode and then compiled again to PyXL assembly. It is then linked together and a binary is generated.
2
This binary is sent via network to the Arty board, where an ARM CPU gets the application, copies it to a shared memory with the PyXL HW and starts running it.

Als „Motivation“ hinter dem Projekt führt das Entwicklerteam dabei die Möglichkeit aus, fortan deterministisch ausführbaren Python-Code zu generieren.

CPSdrone – Unterwasserdrohne mit nachgezogenem GPS-Empfänger

Die Navigation unter Wasser ist seit jeher ein interessantes Thema. Der Drohnen-Bauausbildungsanbieter (dies ist kein Scherz) CPSdrone hat nun eine neuartige Navigationsmethode im Programm, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/diy-submarine-gets-into-deep-trouble-dd7fd5931d6f

StratoLaunch Talon-A2 – Hyperschallvehikel zweistufiger Bauart.

Nicht nur im Bereich unter Wassertechnologie gibt es Neuerungen. Die US-amerikanische StratoLaunch hat soeben angekündigt, eines ihrer Hyperschall-Flugzeuge erfolgreich geflogen und die Karkasse danach wieder eingesammelt zu haben.
Interessant ist am System unter anderem, dass der Start über das in der Abbildung gezeigte Hilfsvehikel erfolgt.

Bildquelle, eins: https://www.stratolaunch.com/news/stratolaunch-successfully-completes-reusable-hypersonic-flight-and-recovery-with-talon-a2-vehicle/

Bildquelle, zwei: Credit: Stratolaunch / Brandon Lim

Banana Pi BPI-CM6 – RISC/V-Variante des CM5 mit zusätzlichen GPIOs

Die Preissenkung im Bereich der Compute Modules dürfte nicht aus Güte, sondern aufgrund von Marktdruck erfolgt sein. Ein potentieller Kandidat ist er in der Abbildung gezeigte BPI-CM6.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/05/05/banana-pi-bpi-cm6-is-an-octa-core-risc-v-system-on-module-compatible-with-raspberry-pi-cm5-carrier-boards/

Die auf einem RISC/V-Kern-basierende Platine zeichnet sich – unter anderem – durch einen zusätzlichen 100 Pin-Header aus, der das Exponieren von zusätzlichen Interfaces ermöglicht.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/05/05/banana-pi-bpi-cm6-is-an-octa-core-risc-v-system-on-module-compatible-with-raspberry-pi-cm5-carrier-boards/

Zum Zeitpunkt der Drucklegung ist die Platine noch nicht kaufbar – der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst CNX geht allerdings davon aus, dass es sich bis zur Verfügbarkeit nur noch um eine Wartezeit von wenigen Wochen drehen dürfte.

Nordic: Treiberupdate für nRF24 verbessert die Stabilität

Nutzer des Nordic nRF24-Funkchips sollten sich auf das Einspielen eines Treiberupdates vorbereiten. Spezifischerweise behebt es einen zwar selten auftretenden, aber lästigen Fehler. Der Entwickler beschreibt ihn im Rahmen der Ankündigung der neuen Version der Software folgendermaßen:

1
We've identified and fixed a major bug affecting the RF24 Core Library that affects anyone using the Dynamic Payload functionality. This means it affects RF24, RF24Network, RF24Mesh, RF24Ethernet & RF24Gateway libraries. 
2
The issue comes into play when the getDynamicPayloadSize() function is called. 
3
Previously, this function would check for out of bounds payload sizes (>32 bytes) and flush the RX buffers per the datasheet instructions. We found out the hard way that the register involved can also return 0, and requires a flush of the RX buffers to regain functionality. 
4
The issue occurs seemingly randomly, on a perfectly working device, it can take months, weeks, days or hours. I don't exactly know why this happens, but it seems related to 0 length payloads, possibly auto-ack payloads getting mixed in with real payloads. The issue can be detected when the getDynamicPayloadSize() function returns 0 
5
This small change has been put into the source code, so is available for C++ Linux users using the installer, but we are still working diligently on a new release for Arduino, Platform IO and Python users which should be available in the next 24 hours from this post.

Weitere Informationen zur Thematik finden sich im unter der URL https://github.com/nRF24/RF24 bereitstehenden GitHub-Repositorium, das den Quellcode zur Verfügung stellt.

ams Osram: Neue 488-Nanometer-Diode mit höherer Leistungsfähigkeit.

Im 488 nm-Bereich arbeitende Leuchtdioden haben verschiedenste Anwendungen im Bereich der Medizintechnik.

Bildquelle: https://ams-osram.com/news/press-releases/cyan-laser-diode-up-to-five-times-more-power-for-dna-sequencing

Im Hause ams Osram bietet man nun eine neue SKU an, die – wie im folgenden beschrieben – höhere Effizienz und eine um den Faktor fünf gesteigerte Lichtmenge – offeriert:

1
The new PLT5 488HB_EP cyan laser diode from ams OSRAM achieves a remarkable 300 milliwatts of output power, representing a fivefold increase in optical performance and an improvement in efficiency of more than 40 % compared to its predecessor.

NXP S32R47 – neuer Radarprozessor für den Automobilbereich.

NXP ist auch abseits der (durchaus attraktiven) MCX-Mikrocontroller Familie immer für eine Ankündigung gut. Spezifischerweise erfolgt eine Leistungssteigerung im Bereich der automobilen Radarprozessoren. Die neue Variante wird folgendermaßen beschrieben:

1
The S32R47 is a radar application microprocessor unit (MPU) that enables next-generation imaging radar sensors to support ADAS Level 2+ to Level 4 addressing the most demanding use cases like debris detection in inclement weather. Dedicated radar processing accelerators meet demanding sensor level features for long distance, fine resolution and extended dynamic range. 
2
The S3243 is a package compatible variant of the S32R47 to serve different performance classes.

Für allgemeine Kunden gibt es derzeit Dokumentation und das in der Abbildung gezeigte Blockschaltbild – Samples werden von NXP derzeit nur an Schlüsselkunden ausgeliefert.

Bildquelle: https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32r-radar-processing/s32r47-high-performance-imaging-radar-processor-for-automotive-and-industrial-applications:S32R47

SiTime Symphonic – neuer Taktgenerator

Im Hause SiTime kündigt man einen Taktgenerator am, der dank einem integrierten Resonator ohne die normalerweise notwendige externe Zusatzkomponente auskommt.

Bildquelle: SiTime

Über die mit dem neuen Bauteil erreichbaren Performancemetriken vermeldet man folgendes:

1
Symphonic key features (SiT30100):
2
     4-output clock generator providing 76.8 MHz, 38.4 MHz or 19.2 MHz from any output for baseband, RF and GNSS applications.
3
     Integrated MEMS resonator, which eliminates an external resonator, and provides a smaller, single-chip solution which is only 2.22 mm2 in area.
4
     Integrated high-precision temperature-to-digital converter (TDC) with single-wire Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) interface for system-level temperature compensation to achieve frequency stability as low as ±0.5ppm.
5
     Superior performance and dynamic stability under airflow and thermal shock. 
6
     Multiple Output Enable pins to turn on and off clock outputs for system power optimization and electromagnetic interference (EMI) reduction.
7
     -30°C to +90°C operating temperature range (contact SiTime for wider temperature ranges).

Menlo Micro – neuer Anwendungsfall für die hauseigene Schaltertechnologie.

Menlo Micro nutzt die hauseigene Halbleiterschaltertechnologie nicht nur für Hochfrequenz, sondern auch für Leistungsschalter. Auf der PCIM zeigte man ein System mit folgenden Leistungsdaten:

1
The demonstration system, which is being exhibited in Europe for the first time, is based on the MM9200, a 300V, 10A MicroElectro Mechanical Systems (MEMS) switch. It utilizes Menlos Ideal Switch technology to provide an ultra-low on-resistance, metal-on-metal contact to eliminate wasted power. The MM9200 is a high-power SPST micro-electromechanical relay that is smaller, more efficient and has higher performance than equivalent solid-state relay (SSR) and electro-mechanical relay (EMR) alternatives. 
2
The demonstration will replicate an innovative use case for the MM9200 in a real-world application currently being designed for the U.S. Navy. It will be deployed in one of the worlds most advanced circuit breakers, supporting up to 1,000V and 10,000A.

In der Ankündigung finden sich auch die beiden folgenden Bilder.

Bildquelle: Menlo Micro

Microchip MCP41U83 / MCP42U83 – preiswerte 10bit-Digitalpotentiometer

Im Hause Microchip bietet man seit vielen Jahren Digital-Potentiometer an. Mit MCP41U83 – dabei handelt es sich um die ein-Potentiometer-Variante – und MCP42U83 – die zwei-Potentiometer-Variante – schickt das Unternehmen nun neue Varianten ins Rennen, die im Rahmen der Ankündigung als besonders niederpreisig beworben werden.
Eine OEMSecrets-Preisanalyse präsentiert sich dann wie in den Abbildungen gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/MCP41U83

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/MCP42U83

Bamboo Lab: Neues Filament für Durchlicht-Anwendungen.

Der ungarische Filament-Spezialist Filaticum bietet (siehe https://filaticum.com/) seit einigen Jahren Filamente für den 3D-Druck an, die für Durchlichtsituationen optimiert sind. Bamboo Labs nun schickt ein ähnliches Produkt ins Rennen.

Bildquelle: https://eu.store.bambulab.com/en-hu/collections/bambu-lab-3d-printer-filament/products/pla-translucent

Hervorzuheben ist an diesem Produkt unter anderem, dass die Chinesen – wie in der Abbildung gezeigt – eine Vielzahl unterschiedlicher Farbvarianten zur Verfügung stellen wollen. Der Einstiegspreis für eine Rolle dabei im Bereich von rund € 30.

Bildquelle: https://eu.store.bambulab.com/en-hu/collections/bambu-lab-3d-printer-filament/products/pla-translucent

Infineon – Quartalszahlen und Eröffnung von neuem Werk in Dresden.

Im Hause Infineon stehen der Neuerungen zwei an. Erstens findet sich unter der URL https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2025/INFXX202505-098.html eine Quartals-Bilanz, die nach folgendem Schema über eine gute Auftragslage berichtet:

1
"Infineon has performed well in the second quarter. Even at a more unfavorable exchange rate of $1.125 to the euro, we would be right on track and in line with our previous expectations for the fiscal year. Given that order intake still shows no signs at all of slowing down, we can only guesstimate the effects of tariff disputes. We have therefore applied a haircut of 10 percent of expected revenue in the fourth quarter of the 2025 fiscal year. We are now anticipating a slight decline in revenue compared with the prior year," says Jochen Hanebeck, CEO of Infineon.

Die in die Zukunft blickenden Aspekte präsentieren sich derweil folgendermaßen:

1
 Outlook for FY 2025: Based on an assumed exchange rate of US$1.125 to the euro (previously 1.05), Infineon expects now revenue to slightly decline compared with the prior year. This includes a guesstimate of potential effects related to tariff disputes. The adjusted gross margin should be around 40 percent and the Segment Result Margin now in the mid-teens percentage range. Investments are reduced to around 2.3 billion. Adjusted Free Cash Flow (Free Cash Flow adjusted for investment in frontend buildings) should now be around 1.6 billion and reported Free Cash Flow unchanged at around 900 million

Interessant ist in diesem Zusammenhang außerdem, dass sich die deutsche Regierung nun endgültig zur Finanzierung des neuen Halbleiter-Werks in Dresden durchgerungen hat. Die diesbezügliche Ankündigung präsentiert sich folgendermaßen:

1
Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) has received final approval for the funding of its new plant in Dresden (Smart Power Fab) from the German Federal Ministry for Economic Affairs. Infineon is expanding the site in order to meet customer demand for example for renewable energies, efficient data centers and electromobility. Infineon will invest five billion euros of its own money, creating as many as 1,000 new jobs.

Regulatorisches: Erfassung der Anrede nicht DSGVO-konform.

Dass Gelangweilte mitunter aus Spaß an der Freude eine Klage lostreten, ist nicht wirklich neu. Die unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentoesterreich-sind-wir-bald-alle-anonym-verletzt-eine-ansprache-mit-herr-oder-frau-das-recht-auf-datenschutz im Detail besprochene Klage in Österreich ist allerdings insofern interessant, als sich eine Person hier gegen die Erfassung der Anrede (also Herr/Frau) zur Wehr setzte und vom österreichischen Gericht Recht bekam:

1
Der EuGH hatte in der zuvor genannten Entscheidung festgehalten, dass die Anrede "Herr" oder "Frau" für die Vertragserfüllung im Allgemeinen nicht notwendig und deren Erfassung daher nicht DSGVO-konform ist.

Neben „Ärgernis“ über unnötige Regulierung könnte dies einen handfesten Vorteil bieten – wird das Anredefeld aus den diversen Anmeldeformularen gestrichen, so sparen wir uns in Zukunft die eine oder andere Sekunde Lebenszeit.

Lesestoff: Selbst gebaute Drohnen-Motoren.

Wer eine Flugdrohne baut, kauft die Motoren normalerweise bei den üblichen Verdächtigen. Unter der URL https://www.hackster.io/news/this-guy-built-his-own-fpv-drone-including-the-motors-76270749a3b5 findet sich nun ein Bauprojekt, das sich durch Selbstbau der Motoren von der Masse abhebt.

Lesestoff, zur Zweiten – VNA als Signalgenerator.

Wer die Funktionsweise eines VNAs en Detail studiert, kommt schnell auf den Gedanken, das Gerät als Signalquelle zweckzuentfremden.
Der eigentlich für Kabeltest-VNAs bekannte Anbieter Copper Mountain stellt unter der URL https://coppermountaintech.com/can-i-use-a-vna-as-a-signal-generator/ eine Application Note zur Verfügung, die auf diese Thematik eingeht und auf Probleme und Unterschiede zwischen VNA-Signalquellen und Stand Alone-Signalquellen eingeht.

Lesestoff, zur Dritten – Spritzguss-Basisformen aus dem 3D-Drucker.

Das Teure am Spritzguss-Verfahren ist die Herstellung der Form, die mitunter erhebliches Know-how voraussetzt. Unter der URL https://hackaday.com/2025/05/05/3d-print-your-own-injection-molds-ejector-pins-and-all/ findet sich eine Zusammenfassung einer neuartigen Methode, die 3D-Drucker zur Fertigung der Spritzgussbasisform heranzieht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Hugging Face-Roboter, Ubuntu für DragonWing, neue Methode zur Behebung von Fehlern in PCBs

Freunde des Einplatinencomputers können sich über neue Ubuntu-Versionen freuen, außerdem gibt es eine Preissenkung im Bereich Raspberry Pi. e-con Systems liefert derweil eine IP67-zertifizierte Kamera aus, die auf die Bedürfnisse des NVIDIA-Embedded-Ökosystems ausgerichtet ist.

HuggingFace Standard Open SO-100 & SO-101 – vergleichsweise preiswerter Roboterarm.

Arduino experimentierte zum Höhepunkt des Arduino-Bürgerkriegs mit einem als Braccio bezeichneten Robotergriff – da die entwickelnde Seite im Arduino-Bürgerkrieg den Kürzeren zog, sah das Produkt am Ende nie wirklich das Licht der Welt. Der AI-Spezialist HuggingFace hat vor einiger Zeit ein Robotikunternehmen aufgekauft, und liefert nun einen hauseigenen sehr preiswerten und dem Braccio vom Konzept her nicht unähnlichen Roboterarm aus.

Bildquelle: https://github.com/TheRobotStudio/SO-ARM100

Wer einen 3D-Drucker hat, muss „nur“ die mechanischen Teile kaufen – ein Preis-Breakdown präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://github.com/TheRobotStudio/SO-ARM100

Da die Designs quelloffen sind, haben die üblichen Verdächtigen im Bereich Development-Board und Co. mit dem Anbieten hauseigener Implementierungen begonnen.
Die Abbildung zeigt den vollständigen Satz aus dem Hause Seeed, der – bei Beginn der Auslieferung am 12. Mai – um ungefähr € 220 den Besitzer wechseln soll.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SO-ARM101-Low-Cost-AI-Arm-Kit-p-6426.html

Preissenkung für Raspberry Pi Compute Module 4

Der Fokus der Aufmerksamkeit für die Produkte der Raspberry Pi Foundation liegt auf den alleinstehenden Einplatinenrechnern – dass das Unternehmen mittlerweile wesentlich mehr Umsatz mit Compute-Module machen dürfte, fällt bei dieser Betrachtung oft unter den Tisch.
Sei dem wie es sei, kündigen die Uptoniten nun unter https://www.raspberrypi.com/news/lower-prices-for-4gb-and-8gb-compute-module-4/ eine Preissenkung an:

1
From now, if you buy a standard operating temperature Compute Module 4 from a Raspberry Pi Approved Reseller, it will cost you $5 less for a 4GB RAM variant, and $10 less for an 8GB RAM variant.

Bei Betrachtung der Produktpalette präsentieren sich die Preisstaffeln nun wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/lower-prices-for-4gb-and-8gb-compute-module-4/

Über die Ursachen dieser Preisfindung vermelden die Uptoniten wie erwartet nichts – denkbar wäre es, dass entweder zu viel Stock auf Halde liegt, oder aber die Konkurrenz durch andere Hersteller, die ihr ebenfalls in den Bereich der Compute Modules vordringen, zu stark wird.

PCBRenewal – Verfahren zur Regeneration von falsch gelayouteten Platinen.

Dass man Fehler in produzierten Platinen beispielsweise mit Drahtbrücken an die Pelle rücken kann, dürfte für Leser von Mikrocontroller.net nicht wirklich neu sein. Das Paper „PCB Renewal: Iterative Reuse of PCB Substrates for Sustainable Electronic Making“ tanzt aus der Reihe, als die Autoren eine großindustrielle Methode zur Korrektur von Fehlern in PCBs vorschlagen.
Spezifischerweise besteht der Prozess aus drei Stufen – im ersten Schritt wird eine CNC-Fräse verwendet, um nicht benötigte bzw. falschen Tracen zu entfernen und für neue Tracen flussbettartige Strukturen im FR4-Material anzulegen.
Im nächsten Schritt entstehen neue Tracen durch das Deponieren und Sintrieren von Chemikalien.

Bildquelle: https://dl.acm.org/doi/10.1145/3706598.3714276

In einem Repositorium, das ein KiCAD-Plugin zur Vorbereitung der notwendigen Korrekturdaten enthält, finden sich die in der Abbildung gezeigten Optimierungsberechnungen.

Bildquelle: https://github.com/zyyan20h/PCBRenewal.

Canonical: Ubuntu 24.04 für Qualcomm Dragonwing-Prozessoren.

Im Hause Canonical ist man fest auf das Internet der Dinge fokussiert – nach dem Ankündigen eines offiziellen Images für den OrangePi RV2 (Besprechung unter Beitrag „OrangePi RV2 und ESP32-C5 im Hands-on“ und https://www.youtube.com/watch?v=lCgpn_SE22o), folgt nun eine offizielle Variante für die Qualcomm DragonWing-Plattform.
Zur Erinnerung handelt es sich dabei um eine Gruppe von SOCs aus dem Hause Qualcomm, die für die Bedürfnisse verschiedener Internet of Things-Anwendungen optimiert sind.
Sei dem wie es sei, gibt es unter der URL https://ubuntu.com/download/qualcomm-iot sowohl Desktop- als auch Server-Images für die beiden in der Abbildung gezeigten Varianten.

Bildquelle, beide: https://ubuntu.com/download/qualcomm-iot

Zu beachten ist, dass es sich bei diesen Images zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels noch um Beta-Versionen handelt. Weitere Informationen hierzu finden sich in der unter der URL https://canonical.com/blog/canonical-announces-first-ubuntu-desktop-image-for-qualcomm-dragonwing-platform-with-ubuntu-24-04 bereitstehenden Ankündigung, die nach folgendem Schema auf den frühen Zustand der Software hinweist:

1
Certified versions of Ubuntu 24.04 Desktop and Server images will soon be available with long term support and maintenance.
2
This beta program is completely open to the public: developers will be able to download and flash the images on the Qualcomm Dragonwing RB3 Gen2 Vision and RB3 Gen2 Lite Vision kits by following the instructions on Canonicals Qualcomm IoT Platforms portal.

e-con Systems – 4K-Kamera mit IP67-Zertifizierung.

Der Kameraspezialist e-con Systems hat sich im Laufe der letzten Jahre als fixe Größe im Bereich aller Arten von intelligenten Kameras etabliert.
Die in der Abbildung gezeigte Kamera ist dabei vor allem auf die Bedürfnisse der NVIDIA Jetson AGX Orin-Plattform optimiert, der Sensor wird in der Dokumentation folgendermaßen beschrieben:

1
STURDeCAM88_CUOAGX is a rugged, high-performance 4K HDR front view camera from e-con Systems®, designed to meet the demanding requirements of modern embedded vision applications. Equipped with an 8.3MP (1/1.73") automotive-grade OmniVision® OX08B40 image sensor, the camera supports up to 140 dB HDR using rolling shutter readout and features LED Flicker Mitigation (LFM) for stable and flicker-free imaging in dynamic lighting conditions.

Bildquelle: https://www.e-consystems.com/email/sturdecam88-cuoagx.asp

Hervorzuheben ist unter anderem die hohe Zertifikation in Bezug auf Robustheit: Dank IP67 lässt sich diese Kamera auch in fordernden Umgebungen einsetzen.

Basic-Interpreter für die ein Dollar-Platine von OLIMEX.

Der bulgarische Evaluationsboard-Spezialist OLIMEX bietet seit einiger Zeit eine auf einem WCH-Prozessor basierende Platine an, die – vor Versandkosten – um rund einen Dollar erhältlich ist (siehe https://www.olimex.com/Products/Retro-Computers/RVPC/open-source-hardware).
Auf GitHub findet sich nun ein „primitiver“ Basic-Interpreter, der dem System C 64-artige Code-Ausführungs-Fähigkeiten zur Verfügung zu stellen gedenkt.

Bildquelle: https://github.com/arduinousergroupcagliari/RVPC_TinyBasic

Weitere Informationen finden sich im unter der URL https://www.hackster.io/news/olimex-s-near-one-dollar-risc-v-single-board-computer-the-rvpc-gets-a-working-basic-interpreter-b02722557346 bereitstehenden und nach Ansicht des News-Autors durchaus lesenswerten Zusammenfassungs-Berichts.

Lesestoff: Medizin-Arduino, Blockchain-Avionik.

Das unter einer Open Access-Lizenz stehende Springer-Journal zum IoT veröffentlicht immer wieder Beiträge, die für im Internet der Dinge aktive Personen großen Neuigkeitswert aufweisen können. Im letzten Rundmail fand der Autor unter anderem die Meldungen Arduino-based devices in healthcare and environmental monitoring (Link unter https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00139-z) und Blockchain-driven framework for preventive maintenance management of aircraft hydraulic systems (Link unter https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-025-00149-x?) in besonderer Weise lesenswert.

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Neue Bauteile: ESP32-C5 in Produktion, spulenloses Relais und neue Mikrocontroller

Der neue Monat bringt einen Bluetooth Channel Sounding-fähigen Mikrocontroller, der bei Distributoren kaufbar ist. Swatch schickt ein neues RTC-Modul ins Rennen, das durch seine kleinen Abmessungen beeindruckt. Würth und TDK verbessern derweil die Eigenschaften ihrer passiven Komponenten – was es sonst Neues gibt, zeigt der Round-Up.

Espressif: ESP32-C5 in Massenproduktion.

Im Hause Espressif hatte man mit ESP32-C5 und ESP32-P4 seine liebe Not. Im Bezug auf den C5 gibt es nun positive Neuerungen – unter der URL https://www.espressif.com/en/news/ESP32-C5_Mass_Production? findet sich die folgende Ankündigung:

1
Espressif Systems (SSE: 688018.SH) announced ESP32-C5, the industrys first RISC-V SoC that supports 2.4 GHz and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6, along with Bluetooth 5 (LE) and IEEE 802.15.4 (Zigbee, Thread) connectivity. Today, we are glad to announce that ESP32-C5  is now in mass production.

Für Elektroniker relevant ist, dass es ab sofort – wie in der Abbildung gezeigt – im AliExpress-Store ein „offizielles“ Evaluationsboard für den Mikrocontroller zu kaufen gibt.

Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008790788462.html

M5Stack M141 – Zigbee/Thread-Modul auf Basis des ESP32-H2

Espressif sein Modulbauer möchte bei der Ankündigung des C5 nicht nachstehen, und schickt ebenfalls ein – wenn auch auf einem anderen Funk-SoC basierendes – Evaluationsboard ins Rennen.

Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/esp32-h2-thread-zigbee-gateway-module?
Sinn des um 6,5 US-Dollar plus Versand erhältlichen Moduls ist dabei, den hauseigenen Core-Modulen die Interaktion mit im Smart Home-Bereich weit verbreiteten Protokollen zu ermöglichen.

Nexperia NEX91207-Q100 – Tracking-LDO für den Automobilbereich.

Mit dem NEX91207-Q100 schickt Nexperia eine interessante Spielart des eigentlich erprobten Konzept des linearen Reglers ins Rennen. Eine klassische Anwendungsschaltung präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Nexperia, via https://www.nexperia.com/product/NEX91207DF-Q100?

Lebenssinn des Bauteils ist das Nachverfolgen der von einem anderen Regler generierten Spannung. Sinn ist – wie im folgenden besprochen – eine Erhöhung der System-Resilienz:

1
The device integrates protection features such as battery reverse polarity protection (-42 V), output reverse current protection, output short-to-battery and ground protection, current limit, and thermal shutdown. These protections guard against the high risk of cable failures in an off-board power system.

COTO CT04 – Relais zur magnetischen Aktivierung.

Wer gerne Messtechnik, beispielsweise aus dem Hause HP, wartet, kennt COTO mit Sicherheit als Relaishersteller. Mit dem CT04 steht nun ein „simpel-effizientes“ Relais ante Portas.

Bildquelle: COTO

Die Lustigkeit am CT04 ist, dass es die für die Aktivierung erforderliche Spule nicht mitbringt. Wer diesen Zweipol in leitenden Zustand versetzen möchte, muss von außen ein Steuerungs-Magnetfeld anliefern.

Phoenix Contact 1278397 – Managed Switch für Single Pair Ethernet

Dass sich Single Pair Internet in Sachen „industrieller Vernetzung“ immer mehr durchsetzt, ist spätestens seit der letzten EmbeddedWorld klar. Phoenix Contact bietet nun einen für den Industrieeinsatz geeigneten Switch an, der das Protokoll unterstützt.

Bildquelle: Phoenix Contact.

Zu beachten ist allerdings, dass sich Phoenix Contact die hohe Robustheit durchaus gut bezahlen lässt – die Abbildung zeigt einen OEMSecrets-Preisvergleich für Zehnerstückzahlen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/1278397

Silicon Labs EFR32BG24L – Channel Sounding-fähige MCU

Wer Bluetooth Channel Sounding zur Indoor-Positionierung verwenden möchte, hat im Bereich der Chipsätze bisher wenig Auswahl – NXPs W72 ist ja derzeit noch nicht verfügbar.
Lieferfähig zu sein scheint derweil Silicon Labs. Mit dem EFR32BG24L, der auf einem Cortex ARM-M33-Kern basiert, steht ein System zur Verfügung. In der unter https://www.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24l-series-2-socs einsehbaren Beschreibung verspricht Silicon Labs Unterstützung für die folgenden Funkstandards:

1
Protocol Support
2

3
    Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.4)
4
    Direction finding using Angle-of-Arrival (AoA) and Angle-of-Departure (AoD)
5
    Bluetooth mesh
6
    Channel Sounding

Für das System spricht unter anderem, dass mit dem EFR32xG24 Explorer Kit eine vergleichsweise preiswerte Evaluationsplatinen zur Verfügung steht.

MicroChip AVR32SD20 / AVR32SD28 / AVR32SD32

Mit der AVR32SD-Architektur bietet MicroChip seit einiger Zeit Mikrocontroller an, die für den Einsatz in sicherheitskritischen Umgebungen optimiert sind und beispielsweise zwei nebeneinander rechnende Kerne mitbringen, die sich gegenseitig überwachen.

Bildquelle: MicroChip.

Nun steht eine neue Variante zur Verfügung, die zwecks „schnellerem Berechnen“ auch eine Multipliziereinheit mitbringt.

PIC32CZ CA70/MC70 – ARM Cortex M7-Kern mit Double Precision-FPU.

Im Bereich PIC32 macht MicroChip Entwicklern, die an Signalverarbeitung aller Arten interessiert sind, immer wieder starke Angebote. Neu sind nun zwei Familien, die einen ARM Cortex M7-Kern mit einer Double Precision-FPU kombinieren.

Bildquelle, beide – MicroChip.

Zu beachten ist, dass MicroChip in dieser neuen Familie einige Varianten zur Verfügung stellt – die Abbildung ermöglicht eine Einschätzung der angebotenen Optionen.

Bildquelle: MicroChip

STMicroelectronics NUCLEO-C092RC et al – Evaluationsboards für neue STM32C0-Varianten verfügbar.

STMicroelectronics erweiterte die C0-Serie vor einiger Zeit – wir berichteten – um Varianten mit mehr Speicher oder einem CAN-Interface. Nun werden Evaluationsboards für diese neuen SKUs verfügbar.

Nexperia NID1100 – ideale Diode

Im Hause Nexperia erweitert man das Portfolio um eine weitere ideale Diode, deren Vorwärtsspannungsabfall im Datenblatt folgendermaßen beschrieben wird:

1
Low forward drop voltage: VFWD = 120 mV (typ. At 3.6 V input and 1 A load current)

Zum inneren Aufbau des Systems sei dann auf die Abbildung verwiesen.

Bildquelle: Nexperia

Micro Crystal RV-3028-C8 – sehr kleines, hermetisches RTC-Modul.

Über die „Lustigkeiten“ der Arbeit mit 32 kHz-Quartzen wurden in der Vergangenheit ganze Application Notes veröffentlicht. Das an sich bereits auf der Embedded World gezeigte „neue Produkt“ aus dem Hause Swatch ist – wie in der Abbildung gezeigt – ein RTC-Modul, das durch seine besonders kleinen Dimensionen auffällt.

Bildquelle: Micro Crystal.

Die mit dem Host über ein I2C-Interface kommunizierende Echtzeituhr ist dabei ab sofort bei den verschiedenen Distributoren erhältlich – in Hunderterstückzahlen kostet das Bauteil rund € 2,5.

Texas Instruments C-GANG-preiswerter Gang-Programmierer für bis zu sechs Mikrocontroller

Dass Mikrocontroller-Hersteller den „Auxillary Equipment“-Markt ins Visier nehmen, ist per se nicht neu. MicroChip integriert beispielsweise immer mehr Funktionen in seine High End-Programmiergeräte (siehe auch https://www.youtube.com/watch?v=yrM78fs-AR8) .
Mit dem in der Abbildung gezeigten und aufgrund der Beschriftung der Platine wohl von Elprotronic stammenden Programmiergerät schickt Texas Instruments nun einen Gang Programmer ins Rennen, der bis zu sechs Mikrocontroller gleichzeitig programmieren kann.

Bildquelle: Texas Instruments.

In Einserstückzahlen kostet das Gerät dabei um die € 130 – im traditionellen hochpreisigen Markt für Produktions-Programmiergeräte ist dies eine durchaus aggressive Ansage.

TDK CGA – Erweiterung im Portfolio der Vibration-robusten ML CC-Kondensatoren.

Dass MLCC-Kondensatoren bei Vibration zu Brüchen neigen, ist nicht wirklich neu. Mit der CGA-Serie bietet TDK seit einiger Zeit MLCC-Kondensatoren an, die diesem Problem über die in der Abbildung gezeigte Konstruktion entgegenzutreten suchen.

Bildquelle: TDK.

Nun gibt es einige neue Bauteile, die im 3225-Format entweder 4,7 oder 10 µF Kapazität aufweisen.

Würth WE-PMFI – Induktoren mit verbesserten Betriebsparametern

Im Bereich der Induktoren geht der Trend-logischerweise – ebenfalls zu smaller, faster, lighter. Wer mit 100nH bis 4.7µH auskommt, bekommt von Würth Bauteile angeboten, die einen noch geringeren Gleichstromwiderstand aufweisen.

Bildquelle: Würth Elektronik.

TDK InvenSense ICU-30201 – “Konkurrenz“ im Time of Flight-Sensorbereich

Time of Flight-Umgebungssensoren assoziiert man normalerweise mit Texas Instruments. Im Hause TDK schickt man nun ein neues Bauteil ins Rennen, dessen Spezifikationen im Datenblatt folgendermaßen beschrieben werden:

1
Fast, accurate range-finding
2
 40MHz integrated CPU enables on-chip
3
algorithms including rangefinding, human
4
presence, and wake-on approach
5
 Operating range from 30 cm to 9.5m
6
 Human presence detection up to 7m
7
 Programmable modes optimized for long or
8
short-range sensing applications
9
 Customizable Field of Vie

Der mit dem Host-Mikrocontroller über SPI kommunizierende Sensor wird von TDK mit einem umfangreichen Software-Paket ausgeliefert, dass das „Ansprechen“ der diversen im Chip enthaltenen Algorithmen zu vereinfachen sucht.

PUI Audio LAI-3330-PM-WP-LW500 – Piezopiepser mit RGB-LED.

Das Drohnen eines ausreichend dimensionierten Piezopiepsers kann es mit der Nervigkeit jedes Lebensabschnittspartners aufnehmen. Mit dem LAI-3330-PM-WP-LW500 kombiniert PUI Audio einen Piepser und eine RGB-LED, um sowohl optische als auch akustische Belästigung in einer SKU des Terrors bereitzustellen.

Bildquelle: PUI Audio

Texas Instruments JOYSTICK-MAG-ACC – “Bausatz“ für halleffektbasierte Joysticks.

Wer seinen Joystick auf „magnetische“ Art und Weise aufbaut, hat weniger Probleme mit Materialermüdung. Mit dem JOYSTICK-MAG-ACC schickt Texas Instruments nun einen Bausatz ins Rennen, der die Mechanik illustriert.

Bildquelle: Texas Instruments.

Hervorzuheben ist unter anderem die unter https://www.ti.com/lit/pdf/SBAU380 bereitstehende Dokumentation, die mehr Informationen zur Verfügung stellt.

Amphenol Wilcoxon 883M – MEMS-Accelerometer mit MODBUS-Interface und integrierter Signal-Aufarbeitung.

MEMS-Sensoren spielen nicht nur im Handy (Stichwort automatischer Landscape Mode), sondern auch in verschiedenen industriellen und militärischen Einsatzbereichen eine wichtige Rolle.
Der gemäß IP67 zertifizierte 883M ist dabei definitiv für den industriellen Einsatz vorgesehen – über sein MODBUS-Interface bietet er, wie in der Abbildung gezeigt, verschiedenste „vorbereitete“ Daten-Arten zur Abwertung an.

Bildquelle: Amphenol.

Zu beachten ist, dass sich Amphenol dies – der Einzelstückzahl-Preis ist nördlich von € 1000 – durchaus fürstlich bezahlen lässt.

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Digitalkamera auf Basis von ESP32-P4, neue ST-Audiosoftware uvam

Während Espressif ein weiteres Design auf Basis des für die Allgemeinheit nicht verfügbaren ESP32-P4 auf den Markt wirft, vermeldet die Linux-Community eine für Embedded-Nutzer wenig erfreuliche Neuerung. Microchip erweitert derweil das militärische Portfolio – hier eine Liste interessanter Neuigkeiten.

Espressif ESP32-P4-eye – Kamera auf Basis des ESP32-P4

Kamera-Evaluationsboards haben im Hause Espressif eine lange Tradition-Beispiel ist das unter https://youtu.be/leHdHLKpDNM beschriebene ESP32-S3-eye, das den damals neuen ESP32-S3-Kern und seine AI-beschleunige Fähigkeiten zur Schau stellen sollte.
Für den in Stückzahlen nach wie vor nur vergleichsweise schwer erhältlichen ESP32-P4 steht nun ein neues Evaluationsboard ante Portas, das – wie gezeigt – optisch an klassische Olympus-Kameras anzuknüpfen sucht.

Bildquelle: https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/en/latest/esp32p4/esp32-p4-eye/user_guide.html

Als Kamerasensor kommt dabei ein HDF2710-47-MIPI-V2.0 zur Anwendung – Espressif beschreibt den Chip folgendermaßen.

Bildquelle: Espressif.

Weitere Informationen und die vollständigen Design-Files für das Evaluationsboard finden sich unter der Bildquelle. Fraglich ist indes nach wie vor, was der P. T. Entwickler davon in der Praxis hat – neue Informationen zur Verfügbarkeit des ESP32-P4 sucht der „Allgemein-Entwickler“ zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels nach wie vor vergebens.

X-CUBE-AUDIO-KIT – neue Version des Audioframeworks veröffentlicht.

STMicroelectronics bietet mit X-CUBE-AUDIO-KIT seit einiger Zeit einen Algorithmen-Baukasten an, der an Audio-Peripherie arbeitenden Entwicklern verschiedene Algorithmen zur Verfügung stellt.
Der Produktmanager vermeldete nun – der LinkedIn-Post findet sich unter der URL https://www.linkedin.com/posts/emmanuel-caplet-a1981a2b_x-cube-audio-kit-v13-has-been-released-activity-7317587865889095680-t7Kt/ – das Verfügbar-werden der Version 1.3 des Produkts. Spezifischerweise sind die folgenden neuen Funktionen avisiert:

1
X-CUBE-AUDIO-KIT v1.3 has been released !
2

3
Among the new features
4
- Memory allocation policy control
5
- Integrates a new algo and dataflow example of far field denoiser for speech recognition
6
- Supports STM32H7RS family

STMicroelectronics: Geschäftszahlen veröffentlicht.

Die Franco-Italiener standen während der Coronavirus-Pandemie unter anderem wegen akuter Nicht-Lieferfähigkeit in Aufmerksamkeit. Mittlerweile gilt, dass die verschiedenen „verbrannten“ Endanwender entweder ein Lager angelegt haben, oder auf Produkte der Konkurrenz umgestiegen sind. In den letzten Quartalszahlen wirkt sich dies folgendermaßen aus:

1
Gross profit totaled $841 million, representing a year-over-year decrease of 41.7%. Gross margin of 33.4%, 40 basis points below the mid-point of STs guidance, decreased 830 basis points year-over-year, mainly due to product mix and, to a lesser extent, higher unused capacity charges and lower sales price.

Geradezu „beeindruckend“ ist in diesem Zusammenhang der Zusammenbruch des Gewinns, der – mit rund 3 Millionen US-Dollar – nun im Bereich eines Mittelständlers zu liegen kommt:

1
Operating income decreased 99.5% to $3 million, compared to $551 million in the year-ago quarter.

Fraglich ist an dieser Situation vor Allem, wie sich dies auf den SGS-internen Machtkampf zwischen Franzosen und Italienern auswirken wird – wer hungrig ist, ist erfahrungsgemäß wefzig.

Rochester: Erweiterung der Abdeckung von Infineon.

Rochester Electronics ist darauf spezialisiert, in „hochwertigen“ Bereichen verwendete Halbleiter nach der Abkündigung durch den Original-Hersteller weiter zu produzieren.
In Zusammenarbeit mit Infineon verkündet man nun eine Erweiterung des Liefer-Portfolios um die in der Abbildung genannten Produkte.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/hotlink-and-hotlink-ii-devices?

Wer eine preisunempfindliche Anwendung zu betreuen hat, kann bei Rochester die Komponenten “wie Original“ erwerben – dass dieser Service nicht kostenlos ist, sei im Interesse der didaktischen Ehrlichkeit angemerkt.

MicroChip: Erweiterung des militärischen und Strahlung-abgewerteten Portfolios.

Wer den Namen MicroChip hört, denkt im ersten Schritt an die PIC-Mikrocontroller. Weniger bekannt ist, dass das Unternehmen auch eine Gruppe von „defense related“ Produkten anbietet. In diesem Bereich gab es in den letzten Wochen einige Neuzugänge, die wir gestaffelt vorstellen wollen.

Erweiterung Nummero eins sind dabei strahlungsgehärtete MOSfets.

Bildquelle: MicroChip.

In diesem Bereich steht eine Erweiterung des Portfolios sowie eine fortgeschrittene Zertifikation der Bauteile ante Portas:

1
. . . family of radiation-hardened (rad-hard) power MOSFETs to the MIL-PRF-19500/746 slash-sheet specification and the achievement of JANSF qualification for its JANSF2N8587U3, 100V N-channel MOSFET to 300 Krad (Si) Total Ionizing Dose (TID). 
2
Microchips JANS series of rad-hard power devices is available in voltage ranges from 100250V to 100 Krad (Si) TID, with the family expanding to higher Radiation Hardness Assurance (RHA) levels, starting with the JANSF2N7587U3 at 300 Krad (Si) TID. The JANS RH MOSFET die is available in multiple package options including a plastic package using the MIL-qualified JANSR die, providing a cost-effective power device for New Space and Low Earth Orbit (LEO) applications. The ceramic package is hermetically sealed and developed for total dose and Single-Event-Environments (SEE). 
3
The devices are designed to meet the MIL-PRF19500/746 standard with enhanced performance

Produkt Nummero zwei sind Relais, die auch unter „stringenten“ G-Loads arbeitsfähig bleiben sollen.

Bildquelle: MicroChip.

Die herausragenden Neuigkeiten präsentieren sich im Fall dieser Produktlinie folgendermaßen:

1
BR235 and BR235D series of 25A QPL hermetically sealed electromechanical power relays that meet the requirements of MIL-PRF-83536 specification and ISO-9001 certification. This new series of power relays is specifically engineered for mission-critical commercial aviation, defense and space applications. These devices offer supply certainty coupled with global technical support to provide aerospace and defense customers with the reliability and long-term assurance they need to for their missions.
2

3
The series provides a 25A 3PDT rating and offers multiple variants for design flexibility. Options are available in suppressed or non-suppressed, coil voltages from 648 VDC and 115 VAC, mounting styles with and without mounting tabs in different orientations, straight or J-Hook terminal pin types, and tin or gold plating.
4

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Microchips BR235 and BR235D series sets the standard for high-reliability relays, delivering exceptional performance in extreme environments, including under test conditions for 30G vibration and 200G mechanical shock. Additionally, the relays are designed to withstand temperatures ranging from 70°C to 125°C.

MiPi I3C – Plugfest in Warschau.

Anbieter verschiedenster Kommunikationsprotokolle veranstalten im Interesse der Ökosystem-Pflege seit jeher als Plugfest bezeichnete Events, wo verschiedene Implementierer zusammenkommen und ihre Systeme probeweise „verbinden“.
Im Fall des I2C-Nachfolgers galt bisher, dass diese Events vor allem in Amerika stattfanden. Nun ändert sich dies.

Bildquelle: https://www.mipi.org/warsaw-plugfest-2025-registration?

Über die Teilnahme-Modalitäten vermeldet die MiPi folgendes:

1
The plugfest is open to all MIPI members and nonmembers. If your company is not a MIPI member, please use the nonmember registration form. The fee for nonmembers is $500 USD per person.

Linux-Kernel: Unterstützung für i486-Kerne endet.

Obwohl 486er im Workstation-Einsatz seit Jahrzehnten ausgestorben sind, dürften die Kerne – beispielsweise als Softcore – im Embedded-Bereich noch eine gewisse Rolle spielen.
Wer auf seinem Embedded-System einen aktuellen Linux-Kernel einzusetzen gedenkt, muss an dieser Stelle allerdings umdenken. In einem unter der URL https://lore.kernel.org/lkml/20250425084216.3913608-1-mingo@kernel.org/ einsehbaren Posting findet sich die folgende Passage, die auf die „Abkündigung“ von Unterstützung für i486er und frühe i586er-Kerne hinweist:

1
In the x86 architecture we have various complicated hardware emulation
2
facilities on x86-32 to support ancient 32-bit CPUs that very very few
3
people are using with modern kernels. This compatibility glue is sometimes
4
even causing problems that people spend time to resolve, which time could
5
be spent on other things.
6

7
As Linus recently remarked:
8

9
 > I really get the feeling that it's time to leave i486 support behind.
10
 > There's zero real reason for anybody to waste one second of
11
 > development effort on this kind of issue.
12

13
This series increases minimum kernel support features to include TSC and
14
CX8 (CMPXCHG8B) hardware support, which removes 486 (and derivatives) support
15
and early-586 (and derivatives) support.

ROHM: HSDIP20-Gehäuse mit effizienterer Wärmeableitung.

Optimierungen im Halbleiterbereich werden immer mehr auch durch eine „Reduktion“ der Gehäusefläche erkauft – dies setzt naturgemäß Verbesserungen im Bereich der Wärme-Abfuhrfähigkeit voraus.
Mit dem HSDIP20-Gehäuse, das für SiC-Halbleiter vorgesehen ist, setzt ROHM einen Schritt in diese Richtung.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7341&lang=en

Oszilloskop-Musik gewinnt Crowd Favourite auf Demoscene-Event.

Dass der X / Y-Modus vom Analogoszilloskop zur Ausgabe von Grafiken geeignet ist, dürfte Leser von Mikrocontroller.net nicht ernsthaft überraschen. Auf der in Saarbrücken stattfindenden Demoscene-Veranstaltung (siehe https://2025.revision-party.net/) konnte ein diesbezüglicher Track nun einen Best off Show gewinnen – wer die Musik gegen ein hauseigenes Oszilloskop ausprobieren möchte, kann auf YouTube unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=6DifrkaALOg zuschlagen.

Lesestoff: Arduino arbeitet an FR4-freiem Platinenmaterial.

Dass das Entsorgen von Platinen für die Umwelt nicht unbedingt optimal ist, dürfte aus der Logik folgen. Ein EU-Projekt versucht seit einiger Zeit, eine umweltschonendere Platine zu entwickeln.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/04/22/arduino-is-at-work-to-make-bio-based-pcbs/

Im Hause Arduino ist es nun gelungen, einen Arduino Nano auf Basis dieses neuartigen Substrat zu fertigen. Weitere Informationen – der Gutteil der Papers steht unter Open Access – findet sich unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/04/22/arduino-is-at-work-to-make-bio-based-pcbs/.

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