Kategorie: News

Im Hause Raspberry Pi steht eine neue Version des vom C64 inspirierten Raspberry Pi 500 zur Verfügung, außerdem plant man ein an ESP32 und Co angelehntes Modul. Neue Funkchips helfen bei der Datenkommunikation, während Lesestoff zu MLCCs und Technologieregulation zur Fortbildung beitragen.

Raspberry Pi 500+ – 200USD, RGB-Tastatur, mehr Speicher

Im Hause Raspberry Pi aktualisiert man den hauseigenen Desktop – die neue Variante namens Pi 500+ kostet rund 200 US-Dollar und bringt eine RGB-hintergrundbeleuchtete und mit austauschbaren Tasten ausgestattete Tastatur mit.

Bildquelle, beide: https://www.raspberrypi.com/news/the-ultimate-all-in-one-pc-raspberry-pi-500-plus-on-sale-now-at-200/

Spezifischerweise beschreibt man die hinter den RGB-LEDs stehende Architektur folgendermaßen:

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Individually addressable RGB LEDs provide programmable backlighting, and with an RP2040 running QMK as the controller, a Doom port to the keyboard itself is surely just a matter of time. Each custom-designed low-profile keycap is spray painted and then laser etched to allow the backlight to shine through the legend.

Wohl zur Rechtfertigung des durchaus stolzen Preises – um 200 EUR bekommt man gebrauchte Workstations – spendiert man neben der 16GB-RAM-Variante auch eine (auswechselbare) SSD mit 256GB.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/the-ultimate-all-in-one-pc-raspberry-pi-500-plus-on-sale-now-at-200/

Phoronix bietet unter der URL https://www.phoronix.com/review/raspberry-pi-500-plus ein durchaus detailliertes Review an, das auch verschiedene Benchmarks des Gesamtsystems bereitstellt:

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Even running Firefox or Chrome with heavy web browsing is difficult in just 8GB of RAM. The NVMe storage also helps the Raspberry Pi 500+ perform much better than being limited to micro-SD storage. There was very nice uplift out of all the I/O benchmarks and other heavy I/O tasks like code compilation.

Raspberry Pi CM0 – ESP32-artiges Modul auf Basis eines Raspberry Pi

Noch nicht offiziell vorgestellt ist das in der Abbildung gezeigte Produkt, das die ESP32-artige Integration eines Raspberry Pi in eine mehr oder weniger beliebige Applikationsschaltung erlaubt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/09/23/raspberry-pi-cm0-castellated-module-features-raspberry-pi-rp3a0-system-in-package/

Außerdem gibt es ein dediziertes Evaluationsboard, das sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://x.com/Open_Embed/status/1970376278860800394/photo/3

Als SoC kommt ein mit 512MB RAM ausgestattetes BCM2710A1 zum Einsatz – die Leistung dürfte sich also auf dem Niveau eines Raspberry Pi III einpendeln. Auch sonst ist das System dem Pi Zero 2 W ähnlich; es kommt beispielsweise das selbe Funkmodul zum Einsatz.
Hackster berichtet außerdem darüber, dass Ebenezer Upton’s Mannen – zumindest derzeit – keine Auslieferung außerhalb Chinas avisieren:

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$18 for the base model rising to $26 for the top-end module. It's also exclusive to the Chinese market: Raspberry Pi engineer James Hughes has confirmed that the parts are being marketed solely to "industrial Chinese customers," with no plans yet announced to release the hardware internationally.

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"CM0 is a cost-engineered modular product specifically for the Chinese OEM market," Raspberry Pi's Eben Upton told us via email. "It's basically a [Raspberry Pi] Zero 2 W reformatted as a castellated module. No plans to make it available outside China at the moment, but we'll see how we get on."

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--- via https://www.hackster.io/news/raspberry-pi-unveils-the-18-compute-module-0-but-only-for-chinese-customers-for-now-913bf59ab6cc

Murata: MLCC-Kondensatoren mit drei Terminals

Murata lanciert eine Serie neuer Kondensatoren, die durch eine “Über-Kreuz-Kontaktierung” zur Reduktion der ESL beitragen sollen.

Bildquelle: https://www.murata.com/en-eu/products/capacitor/ceramiccapacitor/overview/lineup/smd/nfm

kurt.energy – nun auch mit Natrium-Ionen-Batterien

Im Hause Altreonics arbeitet man immer an neuen Energiespeichern – nun geht man davon aus, die als rohstoffschonende Lithium-Ionen-Variante vorgesehene Natrium-Ionenbatterie in ausreichernder Qualität liefern zu können.
Unter der URL https://kurt.energy/news-september-2025-sodium-cells-company-update/ vermeldet man folgendes:

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New cells are now delivering upto 155 Wh/kg while other cells can deliver 50C sustained power rates. This makes them in creasingly a batter alternative. Cells can typically be discharged from -40 upto 60°C with the high current rates within 15 to 45°C. The charging capacity is typically from -10 to 45°C but at lower currents. As usual, no cell can deliver maximum values on all specifications. It’s always a trade-off between energy-density and power density. Note that sodium-ion cells are typically delivered in a prismatic format with relatively high capacities ranging from 50 to more than 200 Ah.

Außerdem sind ab Sofort die folgenden Varianten käuflich zu erwerben:

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Polyanion cells and batteries available from Kurt.energy

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– 50 Ah, prismatic. Typical battery: 600V nom., 30 kWh, 5C capable dicharging, charging at 0.5C

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– 160 Ah, prismatic. Typical battery: 48V nom., 7.68 kWh, 1C capable discharging, charging at 0.5C.

STMicroelectronics: RUST-basierte Treiber für MEMS-Accelerometer

STMicroelectronics beginnt damit, eigene Experimente in Sachen RUST durchzuführen. Als ersten Testballon stellt man nun Treiber für die hauseigenen MEMS-Accelerometer zur Verfügung.
Spezifischerweise wird das unter der URL https://www.st.com/en/embedded-software/rust-driver-mems.html bereitstehende Programmpaket folgendermaßen beschrieben:

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Platform-independent drivers, based on Rust programming language, are available in the source code in the STMicroelectronics public GitHub repository and on crates.io for MEMS motion sensors, environmental sensors, infrared sensors, and biosensors.

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The repository contains drivers and examples, available as submodules, for MEMS sensors from STMicroelectronics. They are also published as standalone crates on crates.io.

Morse Micro MM8108 – HaLoW-Chip zweiter Generation

Der hinter WiFi HaLow stehende Chiphersteller hat angekündigt, mit einer neuen Variante Geschwindigkeiten von bis zu 43Mb/s zu erreichen – Werkzeug der Wahl ist ein neuer Funkchip, der – anders als ESP32 und Co – als reiner Funk-Koprozessor vorgesehen ist.

Bildquelle: https://www.morsemicro.com/chips/

Zwecks einfacherer Adoption stehen verschiedene Evaluationsboards zur Verfügung – unter der URL https://www.hackster.io/news/morse-micro-launches-its-second-generation-mm8108-wi-fi-halow-chip-complete-with-evaluation-kits-cfaebd43e9c7 findet sich eine detaillierte Einführung in die Thematik.

SemTech – zwei neue LoRA-Transciever

Im Hause SemTech stehen zwei neue LoRA-Transciever ante Portas, die folgendermaßen beschrieben werden:

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LR2022: Designed as a dual-band solution, this device addresses applications that require global sub-GHz, 2.4GHz, or satellite connectivity while maintaining a cost-effective profile.

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    • LR2012: Focused on sub-GHz operations, this device delivers enhanced sensitivity down to -142dBm, making it ideal for traditional IoT deployments.

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Key applications include drone communication systems, AI-driven security cameras, battery-powered sensors for predictive maintenance, audio classification devices, and image recognition platforms.

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Availability

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The LR2021 is available for customer sampling, with production scheduled for October 2025. The LR2022 and LR2012 devices are scheduled for production in calendar Q1 2026 and Q2 2026 respectively.

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--- via https://www.semtech.com/company/press/semtech-lora-gen-4-addresses-low-power-wireless-range-and-speed-limitations?

Red Pitaya – Zeitplan für Launch der zweiten Generation

Per se ist die zweite Version des unter Anderem als Signalaquisehardware beliebten Red Pitaya keine Neuigkeit mehr. Neu ist indes, dass es nun – wie in der Abbildung gezeigt – eine Roadmap für den Generationswechsel gibt.

Bildquelle: https://content.redpitaya.com/blog/key-dates-gen-2-launch?

Lesestoff: AI- und Digitalgesetze in der Türkei

In der Türkei gibt es sowohl für Start-Ups als auch für AI-Unternehmen regulatorische Neuerungen und Förderungen – weitere Informationen finden sich unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/trkiyes-evolving-digital-legal-framework-regulatory-developments-in-innovation-and-data-protection?e=0c4e.

In eigener Sache: Carthage calling

Der Newsautor ist wieder einmal auf Reisen. Wer sich in Carthage aufhält und eine Zigarre rauchen will, soll Laut geben.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Für Freunde der Embeddedsoftware gibt es sowohl in Sachen Python als auch in Sachen NXP Updates. Die erste Vorabversion von PCIe 8.0 ist verfügbar, während Olimex eine neue Platine auf Basis des ESP32-C5 ankündigt. Was es sonst Neues gibt, verraten wir wie immer hier.

NVIDIA kauft Intel-Anteile.

Der Erwerb von Intel-Anteilen dürfte im Bereich der Chiphersteller das Äquivalent zum Kaufen von Labubupuppen sein. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR Wireless berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250919/business/intel-nvidia nun nach folgendem Schema darüber, dass NVIDIA Intel-Aktien kauft:

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Intel has secured another major backer. Nvidia announced this week it will invest $5 billion in Intel, joining SoftBank and the U.S. government in a growing list of high-profile stakeholders betting on the future of the struggling U.S. chipmaker.

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Nvidia will purchase Intel shares at $23.28 each, subject to regulatory approvals and closing conditions.

Böse ist, wer in diesem Zusammenhang eine „Umkehr“ der Zusammenarbeit zwischen AMD und ATI andenkt. Nun haben beide CPU-Hersteller jedenfalls ihren „GPU-Anbieter“.

MicroPython: Ende der Unterstützung für Python 2.7.

Die Python-Entwicklerschaft hatte mit der „Elimination“ der Version 2.X der Programmiersprache ihre liebe Not. Das Python 3.X nicht komplett kompatibel war, dürfte seinen Teil zur Verschärfung der Problematik beigetragen haben.
Während die Ausrottung von Python 2.7 im Bereich der Desktop-Ausführungsumgebungen mittlerweile im Großen und Ganzen abgeschlossen sein dürfte, gilt im Embeddedbereich anderes.
Die unter GitHub stattfindende und in der Abbildung gezeigte Diskussion über die Entfernung von Python 2.7 aus Mikropython ist per se alt, verdient nun aber abermals Aufmerksamkeit – vor wenigen Tagen hat der Chef-Maintainer der Änderung zugestimmt, weshalb „neuere“ Varianten der Runtime nur noch mit Python 3.X funktionieren dürfte.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/pull/17870

MCUXpresso SDK – Version 25.09.00 verfügbar

Im Hause NXP gibt es ebenfalls Neuerungen – spezifischerweise wurde die Version 25.09.00 der hauseigenen Softwareentwicklungsumgebung ausgeliefert. Wie immer gilt, dass das Update verschiedenste Aktualisierungen der diversen enthaltenen Komponenten mitbringt – die folgende Abbildung enthält einen Spiegel der zur Verfügung gestellten Versionen.

Bildquelle: https://github.com/nxp-mcuxpresso/mcuxsdk-manifests/releases

Wer in seiner MCUXpresso-Installation ein „heruntergeladenes“ Board Support Package verwendet, dürfte von NXP bereits Post erhalten haben. Wie immer gilt, dass die Nutzung der aktuellsten Softwareversion die Neugenerierung des BSP voraussetzt.

M.2 HAT+ Compact – kompakterer Raspberry Pi-Hat zur Anbindung von SSDs

Die Aufrüstung des Raspberry Pi 5 mit einem – etwas seltsam angebundenen – PCIe-Interface schuf auch in diesem Bereich Featureparität zur fernöstlichen Konkurrenz. Bis zur betriebsbereiten SSD war im Fall eines uptonitischen Prozessrechners allerdings eine HAT-Erweiterung erforderlich, die – bei Nutzung der offiziellen Variante – viel Platz in Anspruch nahm.
Mit dem M.2 HAT+ Compact steht nun eine neue und kleinere Variante zur Verfügung, die sich wie in den beiden Abbildungen gezeigt präsentiert. Im Rahmen der Ankündigung wird außerdem hervorgehoben, dass ein mit dem Hat ausgestatteter Prozessrechner sowohl zur Zusammenarbeit mit dem Lüfter als auch zur Zusammenarbeit mit dem Schutzgehäuse befähigt ist.

Bildquelle, beide: https://www.raspberrypi.com/news/m-2-hat-compact-on-sale-now-at-15/

Die Bepreisung der neuesten Erweiterung präsentiert sich dann wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC1771

Arduino: bluetoothbasierter Pairing-Prozess für Arduino Cloud.

Die Arduino Cloud ist eine der wenigen Möglichkeiten für die Arduino Gruppe, um aus einmal verkauften Prozessrechnern wiederkehrende Einnahmen zu generieren. Aus der Logik folgt deshalb, dass die Italiener bestrebt sind, die Nutzung so bequem wie irgendwie möglich zu gestalten.
Bisher galt, dass das als Pairing bezeichnete erstmalige Herstellen einer Verbindung zwischen einer Platine und dem Clouddienst in Arbeit ausarten konnte. Am Desktop war hierzu ein spezieller Cloudagent erforderlich, der sich insbesondere auf unixoiden Workstations mitunter als bockig erwies (Beispiel-Video unter https://youtu.be/x7ZxZrP7f7c).
Besitzer eines Arduino Uno R4 können ab sofort auf einen neuen Pairingprozess setzen, der für die initiale Herstellung der Verbindung auf Bluetooth setzt.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/09/18/introducing-a-new-provisioning-flow-starting-with-the-uno-r4-wifi/

Spezifischerweise wird der Prozess folgendermaßen beschrieben:

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1. Power your board.

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2. Tap “Add a device.”

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3. Your UNO R4 WiFi appears automatically.

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4. The board scans and lists nearby Wi-Fi networks. 

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5. Select one (or enter credentials), and claim the device.

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6. Your board will start blinking in its own special way to give feedback that the provisioning is complete.

Olimex ESP32-C5-EVB – ESP32-C5-Board mit isolierten Eingängen

Nach der allgemeinen Verfügbarwerdung des ESP32-C5 und den diversen darauf basierenden Modulen gilt, dass das Espressif-Ökosystemen langsam aber sicher durch verschiedene Drittanbieter-Evaluationsboards angereichert wird.
Der bulgarische Traditionshersteller Olimex lanciert nun die in der Abbildung gezeigte Platine, die sich durch ihre besonders robusten I/O-Fähigkeiten auszeichnet.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-C5/ESP32-C5-EVB/

Spezifischerweise wird zu den Features der übrigens als quelloffene Hardware entwickelten Platine folgendes vermeldet:

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    • 32 bit RISC-V processor 240Mhz 

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    • Dual-Band Wi-Fi (2.4 GHz + 5 GHz) 

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    • Bluetooth 5, Zigbee, Thread, Matter 

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    • 8 MB Flash + 4 MB RAM 

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    • Two relays – rated 250V / 10A 

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    • Two opto-isolated inputs 

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    • UEXT connector 

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    • USB-C (Power & Debug) 

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    • USB-C JTAG 

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    • Boot & Reset buttons 

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    • Extension connector 

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    • LiPo UPS charger & step-up converter 

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    • Three mouting holes 

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    • Dimensions 80x70mm

PCI Express® (PCIe®) 8.0 – Version 0.3 der Spezifikation verfügbar

Das hinter der PCI Express-Schnittstelle stehende Standardisierungsgremium hat vor wenigen Tagen angekündigt, dass eine erste Entwurfs-Version der für PCIe 8.0 vorgesehenen Standardisierungsdokumente für zahlende Mitglieder zur Verfügung stehen.

Bildquelle: https://pcisig.com/blog/pcie-80-specification-version-03-now-available-members

Als wichtigste Verbesserung strebt die neue Version – wie sollte es anders sein – eine Beschleunigung der maximal erreichbaren Datentransferrate an. Außerdem hebt man in der Ankündigung die folgenden Features hervor:

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PCIe 8.0 Specification Feature Objectives:

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    • Delivering 256.0 GT/s raw bit rate and up to 1.0 TB/s bi-directionally via x16 configuration 

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    • Reviewing new connector technology 

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    • Confirming latency and FEC targets will be achieved 

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    • Ensuring reliability targets are met 

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    • Maintaining backwards compatibility with previous generations of PCIe technology 

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    • Developing protocol enhancements to improve bandwidth 

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    • Continuing to emphasize techniques to reduce power

Hioki: Memory HiCorder nun mit 1 Terabyte Speicher.

Messgerätehersteller, die von der „Materialschlacht“ im Bereich der Bensch-Oszilloskope genug haben, flüchten gerne in den Bereich der Data Logger – die längst verblichene Gould Nicolet wäre ein gutes Beispiel dafür.
Die japanische Hioki hat sich im Bereich der „Leistungselektronik“ exzellent etabliert – per se ist der in der folgenden Abbildung gezeigte HiCorder kein wirklich neues Produkt.

Bildquelle: https://www.hioki.com/global/products/data-acquisition/daq-testing/id_6671

Neuigkeitswert gewinnt das Messgerät unter anderem durch die unter der URL https://www.linkedin.com/posts/hioki-e-e-corporation_oscilloscopes-mr6000-hioki-activity-7366711144461320193-bUXV/ bereitstehende Ankündigung – ab sofort steht eine 1 Terabyte große SSD zur Verfügung, die die „Aufnahme-Länge“ wesentlich erweitert:

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With the 𝗻𝗲𝘄 𝟭 𝗧𝗕 𝗦𝗦𝗗 𝗼𝗽𝘁𝗶𝗼𝗻 (𝗨𝟴𝟯𝟯𝟱), the MR6000 records 𝟰 𝗵𝗼𝘂𝗿𝘀 𝗼𝗳 𝗰𝗼𝗻𝘁𝗶𝗻𝘂𝗼𝘂𝘀 𝗿𝗲𝗮𝗹-𝘁𝗶𝗺𝗲 𝗱𝗮𝘁𝗮 𝗮𝘁 𝟮𝟬 𝗠𝗦/𝘀 — no blind time, no dropped data.

STMicroelectronics – Siliziumphotonik-Forschung und UWB-Technologie

Im Hause STMicroelectronics erfreut man sich neuer Partnerschaften bzw. Standardisierungsgremiumsmitgliedschaften. Neuigkeit Nummer eins ist die Teilnahme am STARLight-Projekt – ein von der EU-Kommission vorangetriebenes Vorhaben, dass Europa die Führungsrolle im Bereich der Siliziumphotonik sichern soll:

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Das STARLight-Projekt bringt ein Konsortium aus führenden industriellen und akademischen Partner zusammen, um Europa als Technologieführer im Bereich der 300-mm-Siliziumphotonik-Technologie (SiPho) zu positionieren. Neben der Einrichtung einer Großserien-Fertigungslinie werden hierfür optische Module der Spitzenklasse entwickelt und es wird eine komplette Wertschöpfungskette geschaffen. Ziel ist es, dass STARLight bis zum Jahr 2028 anwendungsorientierte Lösungen entwickelt, die auf wichtige Industriezweige wie etwa Rechenzentren, KI-Cluster sowie den Telekommunikations- und Automotive-Markt fokussiert sind. 

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Angeführt von STMicroelectronics (NYSE: STM), einem weltweit führenden Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen, wurde das STARLight-Konsortium von der Europäischen Kommission im Rahmen der EU CHIPS Joint Undertaking Initiative ausgewählt.

Wer Interesse an einer Mitgliederliste hat, findet sie im folgenden Snippet:

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AIXSCALE PHOTONICS; ALMAE TECHNOLOGIES; ANSYS; ARISTOTELIO PANEPISTIMIO AUTH EL Y THESSALONIKIS; COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES; DESIGN AND REUSE; ERICSSON; HELIC ANSYS ELLAS MONOPROSOPH AE; III-V LAB; INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM; KEYSIGHT TECHNOLOGIES; KNOWLEDGE DEVELOPMENT FOR POF SL; LUMIPHASE; MBRYONICS; NVIDIA; NCODIN; RHEINISCH-WESTFÄLISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN; SICOYA; SOITEC; STEERLIGHT; STMICROELECTRONICS; THALES; UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA; UNIVERSITE PARIS-SACLAY

Neuigkeit Nummero zwei betrifft die UWB-Technologie. Perse ist STMicroelectronics seit längerer Zeit ein Mitglied des FiRa-Konsortiums – fortan ist man auch als Sponsor mit von der Partie.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Nebeneffekt der Geldinjektion in das Standardisierungsgremium ist – wie so oft – das Verfügbarwerden eines Sitzes im Vorstand, der vom Inhaber der Geldspritze befüllt werden darf. Spezifischerweise entsenden die Franco-Italiener einen General Manager aus ihrer Funkmodulsparte:

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Rias Al-Kadi, General Manager der Range and Connectivity Division des Unternehmens, dem Vorstand des FiRa®-Konsortiums beigetreten ist, jenem Branchenverband, der sich der Weiterentwicklung der geschützten, zur genauen Entfernungs- und Positionsbestimmung dienenden UWB-Technologie (Ultra-Wideband) widmet. 

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ST treibt aktiv die Entwicklung des Zusatzes IEEE 802.15.4ab voran. Dieser stützt sich auf vorhergehende Verbesserungen der UWB-Technik, um die System-Performance zu verbessern und das Anwendungsspektrum zu erweitern. Die fortlaufende Weiterentwicklung von UWB-Standards verspricht entscheidende Verbesserungen, wie etwa eine im Zentimeterbereich liegende Genauigkeit, gestärkte Sicherheit und einen reduzierten Stromverbrauch. Diese Verbesserungen sind entscheidend für das Erschließen eines breiten Anwendungsbereichs, das von Zugangssystemen und digitalen Schlüsseln für Kraftfahrzeuge bis zur Smart-Home-Automatisierung und zu IoT-Innovationen reicht. Die Integration von IEEE 802.15.4ab in die CCC Digital Key-Welt wäre ein entscheidender Fortschritt, was die Lösung von Implementierungsproblemen und die beschleunigte Einführung der UWB-Technik im Consumer- und Automotive-Markt betrifft.

Lesestoff: Von Chiptemperaturmessung und Abschätzung der Erwärmung.

Zwischen Strom- und Hitze-Kreislauf herrschen – zumindest bis zu einem gewissen Grad – Ähnlichkeiten. Unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/test-measurement/article/55318411/analog-devices-how-to-accurately-estimate-ic-junction-temperature findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Temperaturmessung im Bereich integrierter Schaltkreise eingeht und lobenswerterweise auch auf „neuartige“ Systeme wie Thermokameras eingeht.

Lesestoff, zur Zweiten – Aktualisierungen im Bereich Qt

Das einst von Nokia aufgekaufte Cross-Plattform-Framework Qt erfreut sich im Embedded-Bereich nach wie vor nicht unerheblicher Beliebtheit. Unter den URLs https://www.phoronix.com/news/Qt-6.10-RC und https://www.phoronix.com/news/Qt-Creator-18-Beta finden an Qt interessierte Personen nun eine „Zusammenfassung“ der ante Portas stehenden Änderungen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde der Einplatinencomputer können fortan windowsbasierte Payloads bequemer einsetzen, und müssen nicht auf einen Echtzeitkern verzichten. Ein CircuitPython-Update behebt Fehler, während Weiterentwicklungen der Chipindustrie und die große Politik für zusätzliche Nachrichten sorgen.

Rohde und Schwarz MXO 3 – neues “Brotdosen-Oszilloskop” ante Portas

Tektronix etablierte mit dem TDS2xx das Format der Brotdose für Oszilloskope. Im Hause Rohde und Schwarz plant man nun, wie in der Abbildung gezeigt, ein neues Oszilloskop in diesem Format.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/oscilloscopes/promotion/next-generation_255909.html?mid=31823#media-gallery-5

Bis zur am 15. Oktober zu erwartenden Vorstellung teasert man folgende Spezifikationen:

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Until now, competitor oscilloscopes have only captured a small fraction of real-time signal activity, struggled to isolate small details in the presence of larger signals and made trade-offs between performance and size. 

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This is all changing with the MXO 3. The latest addition to our MXO series promises to be faster, more precise and pack more features into a smaller footprint, offering a combination of specs that you will not find anywhere else. 

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    • Fast: Capture more real-time signal activity than ever before 

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    • Precise: Isolate small details in the presence of larger signals 

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    • Compact: Get more channels in the same small chassis

###CircuitPython 9.2.9 – Fehlerbehebung für Pico W
Im Hause Adafruit steht eine kleine Aktualisierung der hauseigenen Python-Runtime bevor, die lästige Abstürze am Raspberry Pi W behebt. Spezifischerweise liest sich der unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/9.2.9 bereitstehende Change Log folgendermaßen:

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Highlights of this release

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    • Fix network crashes on Pico W; fixes regression since 9.2.5. 

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Incompatibility warnings

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    • Uses of deprecated displayio bindings are now called out with warnings. For instance, displayio.Display is deprecated in favor of busdisplay.BusDisplay. In CircuitPython 10.0.0 the deprecated bindings will be removed.

SiTime – winzige Quartzalternative auf MEMS-Basis

Quartzoszillatoren können insbesondere in widrigen Umgebungsbedingungen Probleme verursachen; außerdem sind sie ob der mechanischen Konstruktion alles andere als klein. SiTime nutzt nun MEMS-Technologien zur Verbesserung.

Bildquelle: SiTime

Sonst vermeldet man folgende Spezifikationen:

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Powered by FujiMEMS™ Technology

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Titan is built on SiTime’s sixth-generation MEMS technology, FujiMEMS™, delivering unmatched performance and reliability compared to legacy quartz resonators:

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    • Smallest size: 0505 CSP (0.46 x 0.46 mm)—7x smaller PCB area than 1210 quartz, 4x smaller than 1008 quartz.

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    • Up to 50% lower oscillator circuit power.

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    • Up to 3x faster startup with 3x lower startup energy.

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    • Up to 5x better aging stability and specified for 5 years at the maximum temperature.

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    • Tighter stability across wide temperature ranges up to –40°C to 125°C.

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    • Up to 50x better shock and 50x better vibration resilience.

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Availability

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    • Titan SiT11100 (32 MHz): production samples available now. 

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    • Titan SiT11101 (76.8 MHz), SiT11102 (38.4 MHz), SiT11103 (48 MHz) and SiT11104 (40 MHz): engineering samples will be available starting December 15, 2025.

Renesas – RA0L1 mit kapazitivem Touch und Cortex M23-Kern

Im Hause Renesas steht ein neuer Chip ante Portas. Die als RA0L1 bezeichnete Lütte platziert sich im Familienstammbaum wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-adds-capacitive-touch-ultra-low-power-ra0-mcus

Als besonders wichtige Features hebt man folgendes hervor:

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The new devices offer extremely low power consumption and the industry’s best solution for quickly and economically implementing capacitive touch in battery-powered and other consumer electronics, appliances, white goods and industrial system controls.

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. . .

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RA0L1 MCUs deliver industry-leading power consumption of only 2.9mA current in active mode, and 0.92mA in sleep mode. In addition, an integrated High-speed On-Chip Oscillator (HOCO) enables the fastest wake-up time for this class of microcontroller. The fast wake-up enables the RA0L1 MCUs to stay in Software Standby mode more of the time, where power consumption drops to a minuscule 0.25 µA. With this feature, current consumption can be reduced by up to 90 percent compared with other solutions.

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[c]

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Die Verfügbarkeit der Bauteile beginnt dabei per Sofort – die Abbildung zeigt eine OEMSecrets-Bestands- und Preisanalyse.

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![](/attachment/678864/4.png)

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Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R7FA0L1

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### LattePanda IOTA – x86-Einplatinencomputer mit RP2040-Zweitkern

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Windows on ARM kommt trotz massiver Bemühungen im Hause Microsoft nicht wirklich in Gange: viele Windows-Applikationen funktionieren auf x86er-CPUs am Besten. LattePanda lanciert nun einen neuen und vergleichsweise teuren Einplatinencomputer, der neben einer Intel-CPU einen RP2040 als Echtzeit-Koprozessor mitbringt.

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![](/attachment/678865/5.png)

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Bildquelle: https://www.dfrobot.com/kit-005.html?

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Zu den Spezifikationen des PC-Teils der Lütte vermeldet man folgendes:

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[c]

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Processor: Intel® Processor N150, 4C / 4T, up to 3.60 GHz 

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    • Memory, Storage & License (Four Choose One): 

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       8GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 64GB eMMC 5.1 

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       8GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 64GB eMMC 5.1 with Win11 IoT Ent License 

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       16GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 128GB eMMC 5.1 

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       16GB LPDDR5 4800MT/s with IBECC supported, 128GB eMMC 5.1 with Win11 IoT Ent License 

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    • Display: 

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       HDMI 2.1, up to 4096 x 2160@60Hz 

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       eDP 1.4b, 2 Lanes, up to 1920 x 1080@60Hz 

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    • USB Ports: 

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       3x USB 3.2 Gen 2 Type A(10Gbps) 

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       1x USB 2.0 Pin Header 

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       1x USB Type-C PD 15V(Power supply only) 

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    • Network: 1x 1GbE RJ45 Port (Support WOL)

Silicon Labs – praktische Analyse von Bluetooth Mesh 1.1

Vermaschte Netzwerke sind seit jeher ein Weg zur Erhöhung der Funkreichweite. In der Bluetooth-Standardfamilie gibt es seit einiger Zeit ein dafür vorgesehenes Protokoll, das von Silicon Labs nun mit hauseigener Hardware getestet wurde. Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter https://community.silabs.com/s/share/a5UVm000000HSSvMAO/bluetooth-mesh-11-performance?language=en_US.

Stackpole HVR – neue Ultra-Hochohmwiderstände

Im Hause Stackpole lanciert man eine neue Serie von Widerständen, die sich durch sehr hohe Werte auszeichnen und bis zu 40 Kilovolt widerstehen können.

Bildquelle: https://www.seielect.com/Catalog/sei-hvr.pdf

Indien: Si / SiC-Fab in Arbeit

Beim “Kampf um Chips” denkt der geneigte Elektroniker an AI-Beschleuniger und hochleistungsfähige Mikroprozessoren. Einige der im Laufe der letzten Monate gestarteten Initiativen richten sich indes eher auf Leistungselektronik.
Der in Sachen SiC und GaN exzellent informierte Ralf Higgelke berichtet unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-september-18-2025-ralf-higgelke-l00if/ nun folgendes:

1

Nextgen Semiconductors, which has announced to set up a chip facility in Gujarat, said last week it plans to raise around ₹1,000 to 1,500 crore (USD113 to USD169.5 million) through equity and other instruments in the next 12 months. Nextgen has announced to invest more than ₹8,800 crore (USD994.4 million) in phases to build India’s fully integrated Silicon (Si) and Silicon Carbide (SiC) power semiconductor platform in Dholera, Gujarat.

Lesestoff: Deratierung von Tantalkondensatoren

Dass MLCC-Kondensatoren bei steigender Betriebsspannung an Kapazität verlieren, sollte mittlerweile hinreichend bekannt sein. Bei der korrekten Dimensionierung von Tantalkondensatoren gibt es indes auch einiges zu beachten; insbesondere wenn lange Produktlebensdauer erwünscht ist:

1

Voltage derating provides the greatest improvement in long-term reliability and initial power-on performance. Understanding these differences will help ensure optimal reliability: MnO2 capacitors require 50% derating, polymer capacitors 20%, and while wet tantalum capacitors don't technically need it, a 10% to 20% derating is recommended

Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.electronicdesign.com/technologies/analog/article/55316842/vishay-intertechnology-derating-guidelines-for-tantalum-capacitors .

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer den BeagleBone Green verwendet, bekommt von Seeed Studio eine neue Hardwarevariante mit Detailverbesserungen offeriert. Im Hause Raspberry Pi bietet man Tutorials zum Bau von wasserfrohen Drohnen an. Artikel zum Design von Kartonmodellen und zur Rolle von Date Codes in der Halbleiterbeschaffung runden diese Newsmeldung ab.

Seeed Studio: BeagleBone Green Eco mit Detailverbesserungen

Die Texas Instruments nahestehende BeagleBone Foundation ist für ihre vergleichsweise langsame Release-Kadenz bekannt. Der BeagleBone Green ist an sich bekannt – Seeed Studio hat nun eine „Aktualisierung“ durchgeführt, um Verbesserungen verfügbar zu machen und eine kleine Preissenkung durchzuführen.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Eco-p-6540.html

Der aus dem Hause Texas Instruments stammende Hauptprozessor verblieb unverändert. Neu sind neben Erweiterungen im Bereich des Remanentspeichers und dem Austausch des Spannungsweges Aktualisierungen im Bereich der Interfaces: erstens steht nun Gigabit Ethernet zur Verfügung, zweitens arbeiten die USB-Ports nun gemäß der Spezifikation USB 2.0. Ein genaues „Delta“ der Spezifikationen findet sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Eco-p-6540.html

SigFox Frankreich: sechs Monate „Restrukturierungspause“.

Die niemals ende wollende Geschichte der Insolvenz von SigFox Frankreich wird uns auch das nächste Halbjahr gut beschäftigt halten. Wenige Tage nach dem Gang zum Konkursrichter gilt, dass das Unternehmen sechs Monate Zeit zur „Restrukturierung“ zur Verfügung gestellt bekommt.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst RCR berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250912/internet-of-things/six-months-sigfox-unabiz? folgendes:

1

Unabiz’s French IoT operating company, Unabiz SAS, formerly Sigfox SAS, has been granted a period of six months by a French court to restructure and reorganise as part of a court-managed receivership process. It follows the court’s decision last week to offer the same protection to its IoT network infrastructure business in the country, Unabiz Network SAS, formerly Sigfox France SAS. Unabiz has a debt burden of around €5 million in France. 

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, wie sich Ökosystemen-Partner verhalten.
Die der französischen Regierung nahe stehende SNOC hat beispielsweise bereits damit begonnen, ihr SigFox-Produktportfolio auszudünnen.

Bildquelle: https://uk.rs-online.com/web/p/communication-wireless-development-tools/2565883

Sundance / Etion Create – “Serverrack” für Militärvehikel

Einplatinen-Computer sind schon lange nicht mehr nur im Hobbybereich verbreitet. Mit VNX steht – per se – seit längerer Zeit ein militärbezogener Standard zur Verfügung, der vor einiger Zeit aktualisiert wurde.

Bildquelle, beide: Sundance / Etion Create bzw Samtec, von Sundance / Etion Create gestellt

Die beiden im Titel dieser Meldung genannten Unternehmen arbeitet nun zusammen, um ein von ihnen – nach Ansicht des Autors nicht ganz gelungen – als „Router“ bezeichnetes Gehäuse anzubieten. Spezifischerweise präsentiert es sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Sundance / Etion Create

Malaysia: hauseigene Chipfertigung im Bereich GaN.

Die Ankündigungen aus Indien haben auch in Malaysia neues Interesse an der Welt des Halbleiters ausgelöst. Spezifischerweise berichtet ein in Malaysia-Fragen gut informiertes Magazin unter der URL https://www.theborneopost.com/2025/09/12/sarawak-to-produce-first-homegrown-chips-develop-gan-based-compound-semiconductors/ nach folgendem Schema über Aussagen eines hochrangigen malaysischen Regierungsvertreters:

1

Sarawak is set to produce its first homegrown semiconductor chips, marking a breakthrough from wafer production to world-class chip design, said Premier Datuk Patinggi Tan Sri Abang Johari Tun Openg.

2

Speaking at the launch of X-FAB Sarawak’s RM3 billion fabrication expansion at the Sama Jaya High Tech Park here today, Abang Johari said the state will develop compound semiconductor chips based on Gallium Nitride (GaN) in collaboration with leading international partners.

Additive Fertigung auf Papierbasis.

In der Jugend des Newsautors – viele, viele Jahre ist es her – fertigte man „additive Modelle“ aus Geli-Schnittbögen auf Basis von Karton und Papier. Das Aufkommen von 3-D-Druckern machte dieser Art des Modellbaus im Allgemeinen den Garaus – eine nach Ansicht des Autors nicht unbedingt günstige Situation, da „bespannte Oberflächen“ in vielen Fällen leichter sind als additiv gefertigte Produkte.
Unter der als Bildquelle genannten URL findet sich nun ein – sehr detaillierter – Artikel, der auf Softwareunterstützung und moderne Methoden des Karton-Modellbaus eingeht. Er ist explizit nicht nur für all jene interessant, die ihre Jugend mit GELI-Modellen verbracht haben.

Bildquelle: https://www.arvinpoddar.com/blog/3d-modeling-with-paper

SK HYNIX: Fertigung von HBM4-Speicherinterfaces beginnt.

Im Bereich der „ganz großen“ Systeme hat sich High Bandwidth Memory seit einiger Zeit als „Quasistandard“ etabliert.

Bildquelle: https://news.skhynix.com/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/

Im Rahmen einer vor wenigen Stunden veröffentlichten Pressemeldung verkündet SK HYNIX: nun, fortan die sechste Generation des Produkts anbieten zu können:

1

HBM4, of which mass production system has been readied, has the industry’s best data processing speed and power efficiency with the bandwidth doubled through adoption of 2,048 I/O terminals, double from the previous generation, and power efficiency improved by more than 40%. The company expects to improve AI service performance by up to 69% when the product is applied, which will lead to solve data bottleneck and significantly reduce data center power costs.

RAKWireless RAK3112 – ESP32-S3 mit LoRA

RAKWireless hat sich mit seinen RAK-Modulen einen bequemen „Foothold“ im Bereich LoRA am ESP32 erarbeitet – im Prinzip handelt es sich dabei um eine Kombination aus einem ESP32 und einem Funkmodul aus dem Hause Semtech.
Wie im Fall vieler anderer Kommunikationsmodule galt allerdings auch hier, das neue Releases im Bereich der Prozessoren nur mit vergleichsweise großer Verzögerung Eingang ins Produktportfolio fanden.
Nun steht erstmals ein Modul auf Basis des ESP32-S3 zur Verfügung, das sich in schematischer Sicht wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://store.rakwireless.com/products/wisduo-lora-wifi-module-rak3112?variant=44820103594182.

Die Verfügbarkeit der Module beginnt dabei ab sofort – weitere Informationen finden sich in den beiden weiter unten genannten Abbildungen.

Bildquelle, beide: https://store.rakwireless.com/products/wisduo-lora-wifi-module-rak3112?variant=44820103594182

Lesestoff: Rochester Electronics zur Rolle von Date Codes

Wer Halbleiter kauft, achtet oft auf die als Herstellungsdatum dienenden Datecodes. Der auf die „Weiterproduktion abgekündigte SKUs“ spezialisierte Hersteller Rochester hat nun mit einigen Industriepartnern eine Analyse durchgeführt, um Rückschlüsse über die „Korrelation“ zwischen Date Code und Verwertbarkeit des Halbleiters zu finden. Die unter den URLs https://rocelec.widen.net/s/c8rgmj7qf6/re-white-paper_the-effects-of-long-term-storage-on-solderability-of-semiconductor-components und https://rocelec.widen.net/s/drftdkgb29/effects-of-long-term-storage-on-mechanical-integrity-and-electrical-performance_wp bereitstehenden Whitepaper informieren nun darüber, dass – bei korrekter Lagerung und Nachverfolgbarkeit – kein nennenswerter Zusammenhang besteht. Von Texas Instruments durchgeführte Umfragen ergaben Ähnliches; Links auf die von TI veröffentlichten Whitepaper finden sich unter der URL https://www.rocelec.com/news/are-you-overthinking-date-codes.

Lesestoff, zur Zweiten – marinebezogene Projekte mit Raspberry Pi-Technologie

Flug-Drohnen sind dank der in den letzten Jahren erfolgten Entwicklungen mittlerweile ein „von Großkonzernen gut beackerter“ Teil der Industrie. Wer mit wenig Aufwand viel Aufmerksamkeit erregen möchte, sollte sich entweder land-, oder wasserbezogene Drohnen ansehen.
Im Hause Raspberry Pi steht nun eine neue Ausgabe des hauseigenen Magazins am Start, die sich ausschließlich mit wasserbezogenen Projekten auf Basis der hauseigenen Computer auseinandersetzt. Aus der Logik sollte folgen, dass sich für interessant befundene Projekte natürlich auch mit Technik aus anderen Häusern umsetzen lassen.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/build-a-tiny-open-source-underwater-vehicle/

In eigener Sache: gemma Lugner, äh, Dortmund!

Für alle in der Region Dortmund lebenden Leser von ucnet sei eine Meldung in eigener Sache verlautet – von 17. bis 20 weile ich ob der InterTabac vor Ort. Wer eine Zigarre rauchen (Autor kann Samples bringen) oder nur die Köpfe zusammenstecken möchte, soll per E-Mail (!!!) Laut geben!

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die heutige Newsmeldung steht ganz im Strom der Gerüchte: neben diversen potentiellen Neuerungen tritt SigFox Frankreich abermals den Weg zum Insolvenzgericht an. STMicroelectronics verlängert die Verfügbarkeit mancher Mikrocontroller auf 20 Jahre, während Opera seinen Browser in den Smart Home-Bereich erweitert.

STMicroelectronics: Automotive-Microcontroller nun mit 20 Jahren Lebenszeit.

Wohl als Nachreaktion auf die Verfügbarkeitsprobleme während der Pandemie liefern sich die Mikrocontrollerhersteller seit einiger Zeit einen „Krieg“ um die Langlebigkeit.
Im Hause STMicroelectronics geht man für die Automotivesparte nun auf 20 Jahre Lebensdauer. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft versendeten Meldung findet sich die folgende Passage:

1

STMicroelectronics hat das bestehende Longevity-Programm für seine verbreitet eingesetzten Automotive-Mikrocontroller (MCUs) der SPC58-Familie von 15 auf 20 Jahre verlängert, womit die Verfügbarkeit der universellen und leistungsfähigen Produktlinien bis mindestens 2038 sichergestellt ist. Unter den Universal-Produktlinien wird die Serie SPC58 H, die mit bis zu 10 MB nichtflüchtigen Speicher für Code und Daten ausgestattet ist, bis mindestens 2041 lieferbar sein.

SigFox: französische Abteilung abermals insolvent.

Die Abenteuer um die Übernahme der französischen IoT-Firma SigFox durch UnaBiz haben uns in den vergangenen Jahren gut beschäftigt. Wohl aufgrund der dadurch entstandenen Medienaufmerksamkeit beschloss man, dass die französische Abteilung abermals den Weg zum Konkursrichter antritt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR berichtet unter der URL https://www.rcrwireless.com/20250909/internet-of-things/sigfox-unabiz-court? folgendes:

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Its global IoT connections have increased by 66 percent (from nine million to 15 million) and its global IoT sales have jumped by 150 percent (€12 million to €30 million) since Unabiz took charge in 2022 – it claims. Its total debt was €153 million in 2022, when the court-managed receivership process was to find a buyer; its debt is less than €5 million today, mostly inherited from long-term rental fees to French tower firms to stand-up its network operations in its home market. But those fees have been called in, it seems, and left unpaid. 

Nach Ansicht des Autors ist die „wichtigste“ Frage, wann und wie man im Hause UnaBiz der französischen Abteilung den Kopf abschlägt – in anderen Ländern leben die Netzbetreiber ja ohne große Probleme.

Shenzhen Xunlong: Teaser von neuem Einplatinenrechner.

Das aus dem Mobilcomputer- und Smartphone-Bereich bekannte „strategische Leaken zur Erzeugung von Medienaufmerksamkeit“ hat sich mittlerweile auch im eigentlich tranquilen Embeddedbereich gut etabliert.
Auf dem Instagram-Stream der für den OrangePi verantwortlichen Shenzhen Xunlong finden sich nun die in der Abbildung gezeigten Informationen.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DObDNOakcIS/?igsh=ODVqaXpqNW9qZjc1

Noch ist nicht klar, welcher Hersteller für den Chip verantwortlich sein wird. Mikrocontroller.net wird allerdings berichten, sobald es Neuigkeiten zu vermelden gibt.

Upton: USB-C-Displays kommen irgendwann

Im Rahmen der in Hannover abgehaltenen Maker Faire gewährte der Hohepriester der Uptoniten Heise eine Audienz, der Beichtbericht ist unter der URL https://www.heise.de/hintergrund/Raspberry-Pi-Chef-Eben-Upton-verraet-im-Gespraech-Zukunftsideen-10624615.html leider nur für zahlende Abonnenten zugänglich.
Essenz der Konferenz war, dass USB-C-Unterstützung für die Raspberry Pi-Produktpalette derzeit nicht auf der Todo-Liste steht. Als primäres Hindernis gegen die Einführung zusätzlicher USB-C-Funktionalität verkündete der Papst der Uptoniten den Bedarf an „zusätzlichen Chips“, die erstens Kosten verursachen und zweitens Platz auf der Platine belegen würden.
Explizit schloss er außerdem aus, dass der Raspberry Pi 6 USB-C-Displays unterstützen würde – dieses Feature steht, wenn überhaupt, erst für den Raspberry Pi 7 ante Portas.
Wie immer gilt, dass die reine Lehre des Uptoniten flexibel ist: wenn andere Hersteller mit innovativen Produkten auf den Markt drängen, ist man mitunter zu „schnellem Handeln“ motiviert.

AARONIA: erstes Platinen-Foto von neuem Spektralanalysator veröffentlicht.

Dritter im Bunde der Fütterung der Gerüchteküche ist die AARONIA. Am firmeneigenen Twitter-Feed erschien vor wenigen Stunden die folgende Abbildung.

Bildquelle: https://x.com/Aaronia_AG/status/1965653973916155913

Auf die Frage der Userschaft, womit man es hier zu tun bekomme, wurde folgendes vermeldet:

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Aaronia AG

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@Aaronia_AG

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·

4

The new SPECTRAN V6 ECO with optimized hard & software. More to come soon!

ROHM TLR1901GXZ-E2- Opamp mit geringem Stromverbrauch und interessanter Darbietungsform.

Der Kampf um den geringsten Stromverbrauch wird nicht nur im Bereich Mikrocontroller, sondern auch im Bereich der Supportelektronik ausgefochten. ROHM schickt nun einen neuen Opamp ins Rennen, dessen wichtigstes Verkaufsargument in der Abbildung gezeigt ist.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7454&lang=en

Textuell wird das Bauteil folgendermaßen beschrieben:

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The newly developed TLR1901GXZ achieves an ultra-compact footprint of less than 1mm2 by adopting a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) with a fine ball pitch of 0.35mm while delivering an industry-leading low operating current of 160nA (typ.). This not only contributes to high-density mounting in space-constrained applications, but also to a significantly extended battery life.

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Moreover, the TLR1901GXZ features an exceptionally low input offset voltage of just 0.55mV (max.), one of the best among ultra-low current op amps. This represents an approximate 45% reduction compared to typical products on the market. A maximum input offset voltage temperature drift of 7µV/°C ensures high accuracy operation over the operating temperature range.

Interessant ist der sehr kleine physische Aufbau, der zum Anbieten eines Adapterboards für die Prototypenfertigung führt. Auch hiervon ein Foto.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7454&lang=en

Zu guter letzt noch ein Preisvergleich, um die Abschätzung der durch die Nutzung des bei Distributoren bereits verfügbaren Bauteils entstehenden Kosten zu ermöglichen.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/TLR1901GXZ-E2

Ublox: serverbasierte Genauigkeitssteigerung in neuen Ländern verfügbar.

Nach dem kompletten Abwurf der Funkmodul-Sparte konzentriert man sich bei Ublox auf das Design von GPS- und GNSS-Modulen. Seit einiger Zeit stellt man eine serverbasierte Software zur Verfügung, die eine Erhöhung der Genauigkeit in den Zentimeterbereich ermöglicht.
Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Embedded Computing berichtet unter der URL https://embeddedcomputing.com/technology/iot/edge-computing/u-blox-and-nordian-boost-precision-automation-with-gnss-ppp-rtk-expansion-in-south-america nun darüber, dass die Technologie fortan auch in „weiteren“ Märkten zur Verfügung steht:

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The partnership between u-blox and Nordian has grown to now include PointPerfect Flex (PPP-RTK) centimeter-level correction services across Argentina and Paraguay, expanding on its current coverage in Brazil.

Opera GX: fortan auch mit Smart Home-Unterstützung.

Die vor einigen Tagen besprochenen Updates im Bereich Home Assistant sind nicht die einzige Erweiterung, mit der man sich im Smart Home-Bereich auseinandersetzen darf. Der Browser-Hersteller Opera mag die eigene Renderingengine seit einiger Zeit aufgegeben haben, tüftelt aber immer wieder an innovativen Features.
Die „neueste“ Erweiterung ist die Möglichkeit, den Browser mit einem MQTT-Broker zu verbinden und so auf Smarthome-spezifische Ereignisse zu reagieren. Als „Beispiel-Anwendungsszenarien“ werden unter anderem die beiden in folgenden Abbildungen gezeigten Flows vorgeschlagen.

Bildquelle, beide: https://github.com/operasoftware/opera-smart-home/blob/main/README.md

Würth: nächster Onlinekongress angekündigt.

Analog zu Espressif veranstaltet man auch im Hause Würth einen Kongress, in dem man die P. T. Kundschaft über neue Entwicklungen im Bereich der Elektronik zu informieren sucht. Für die 2025-Ausgabe stehen die Termine nun fest, weitere Informationen finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://www.we-online.com/en/news-center/events/digital-we-days?

Lesestoff: zur Ermittlung der Zuverlässigkeit integrierter Schaltkreise.

Wer etwas zuverlässig Lästiges im Leben sucht und in Zentraleuopa lebt, frage den Newsautor nach der E-Mail-Adresse einer bestimmten Mitarbeiterin der Holding. Für alle anderen dient die Ermittlung der Ausfallswahrscheinlichkeit von integrierten Schaltkreisen als Analogon. Unter den URLs https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/article/55299117/analog-devices-know-your-safety-application-notes-part-1-failure-rates und https://www.electronicdesign.com/technologies/industrial/article/55314553/analog-devices-know-your-safety-application-notes-part-2-failure-mode-distribution
findet sich eine zwar auf Analog Devices bezogene, aber trotzdem höchst lesenswerte Zusammenfassung von Überlegungen zum Thema.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Freunde von CircuitPython und Home Assistant dürfen sich über neue Softwareversionen freuen, die mit diversen Features aufwarten. Die indische Regierung forciert einen weltraumgeeigneten Mikrocontroller, während Fischer per Pick and Place-Maschine platzierbare SMD-Kühlkörper vorstellt.

Raspberry Pi-SSD mit 1TB verfügbar, 256GB-SD-Karte in Planung

Im Hause Raspberry Pi bietet man seit dem Erscheinen des Raspberry Pi 5 auch SSDs an. Nun steht eine neue Variante ante Portas, die – um 70USD erhältlich – 1TB Kapazität anbietet.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/1tb-raspberry-pi-ssd-on-sale-now-for-70/

Im Rahmen der Ankündigung findet sich auch die folgende Passage, die eine neue Größenklasse der SSDs vermeldet:

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As well as SSDs, we also offer our official microSD cards. They are available in 32GB, 64GB, 128GB, and 256GB capacities, and come optionally pre-loaded with Raspberry Pi OS.

Semtech: Update der LoRa Basics Modem-E v2-Firmware

LoRA-Transciever enthalten eine hauseigene Firmware. Vor wenigen Tagen hat Semtech ein Update ausgeliefert – die neuen Funktionen präsentieren sich wie in der Abbildung am Fall des LR1121 gezeigt.

Bildquelle: https://github.com/Lora-net/radio_firmware_images/blob/master/lr1121/modem/CHANGELOG.md

Semtech: Lora-Cloudservices abgeschaltet

Semtech plant seit einiger Zeit, die hauseigenen Cloudservices zu Gunsten von Ökosystem-Diensten zu deaktivieren. Laut der unter https://www.semtech.com/cloud-geolocation? bereitstehenden Meldung wurde dies nun vollzogen:

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Our Join-Server functionality concept has been successfully adopted and is offered by major LoRa Network Server (LNS) partners, providing customers with consolidated service options. The cryptographic key creation and retrieval within the Semtech Join-Server was phased out on July 31, 2025 along with our Join-Server service.

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Customers can continue to leverage the LR11xx transceiver’s cryptographic engine for security key management, either during manufacturing or via application code as described in the LR1110 and LR1120 user manuals; however, default cryptographic keys will no longer be programmed by Semtech during the transceiver manufacturing process.

Fischer Elektronik: Kühlkörper für SMD-Bauteile in pick&place-freundlicher Ausführung

Das Ankleben von Kühlkörpern ist eine der Aufgaben, die traditionell von Hand durchgeführt wird. Im Hause Fischer Elektronik gibt es nun eine neue Serie, die für die automatisierte Montage geeignet bzw. optimiert ist.

Bildquelle: https://www.fischerelektronik.de/en/latest-news/press-releases/2025-fischer-pressemitteilungen/smd-heat-sinks-from-the-tape/

Interessant ist unter anderem der in der Mitte des Bildes sichtbare „Sticker“, der dem Nozzle das Ansaugen des Kühlkörpers ermöglicht.

CircuitPython 10.0.0-beta.3 verfügbar

Im Hause Adafruit wird die „Weiterentwicklung“ der hauseigenen Pythonruntime ohne Unterlass vorangetrieben. Für die neueste Version des Produkts wird im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases bereitstehenden Changelog die folgende Liste an Neuerungen vermeldet:

1

Highlights of this release

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    • Convert mono audio to stereo when going through a stereo audiomixer.Mixer. 

3

    • Add audiomixer.MixerVoice.panning, with synthio.BlockInput support. 

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    • Add synthio.MidiTrack.tempo. 

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    • Restore missing audioio module on ESP32 and ESP32-S2. 

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    • RP2xxx DVI now works on more monitors and has fewer glitches.

Nachteilig ist, dass das Aufräumen in den bisher nur als deprecated markierten Modulen an Fahrt aufnimmt. Insbesondere im Bereich der Display- und der SynthesizedIO-Bibliotheken gibt es Dutzende von Objekten, die nun ausschließlich unter ihrem neuen Namen ansprechbar sind.

Indien: Intention, im Halbleiter-Bereich mitzuspielen.

Außer Frage sollte stehen, dass Halbleiter eine der Schlüsseltechnologien der Zivilisation sind. Im Laufe der letzten Tage hat die indische Regierung auf einem Kongress Meldungen im Bezug auf die hauseigene Prozessor- und Halbleiterfertigung herausgegeben, die The Register unter der URL https://www.theregister.com/2025/09/03/india_hails_first_homegrown_chip/ zusammenfasst.
Besondere Aufmerksamkeit genoss dabei ein als Vikram 3201 bezeichnete Chip, der sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.isro.gov.in/vikram3201.html

Spezifischerweise handelt es sich dabei um einen 16bit-Chip, der für den Einsatz im Weltall und in Avionik-Systemen vorgesehen ist:

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This processor is an advanced version of the indigenously designed 16-bit VIKRAM1601 microprocessor which has been flying in the Avionics system of ISRO’s launch vehicles since 2009. A “Make-in-India” version of the VIKRAM1601 processor was subsequently inducted in 2016 after the 180nm semiconductor fab was established at SCL, Chandigarh.

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. . .

3

VIKRAM3201 & the VIKRAM1601 has a custom Instruction Set Architecture, with floating-point computation capability and high-level language support for the Ada language. All the software tools such as the Ada compiler, assembler, linker, simulator along with Integrated Development Environment (IDE) are developed in-house by ISRO. A C language compiler is also under development for providing more flexibility to users in other domains.

MakerDiary nRF54L15 Connect Kit – preiswertes Entwicklerboard für nRF54L15

Wer Applikationen auf Basis der nRF54L15-MCU aus dem Hause Nordic Semiconductor entwickeln möchte, hat nun eine weitere Alternative zur Auswahl. Spezifischerweise handelt es sich dabei um das in der Abbildung gezeigte und an einen Arduino Nano erinnernde Board, das vor dem Versand rund 22 US-Dollar kostet und auf Wunsch sogar mit eingelöteten Headern zu kaufen ist.

Bildquelle: https://makerdiary.com/products/nrf54l15-connectkit

Interessant ist am vorliegenden System unter anderem, dass auch der für die Kommunikation mit der Workstation vorgesehene „zweite“ Mikrocontroller aus dem Hause Nordic Semiconductor stammt. Die Gesamtstruktur der Platine präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://makerdiary.com/products/nrf54l15-connectkit

Home Assistant 2025.9 – neues Dashboard, mehr Partner uvam

Das Home Assistant-Entwicklerteam hat sich im Bereich der “herstellerunabhängigen Smart Home-Steuerungen“ einen mehr als komfortablen Foothold im Markt herausgearbeitet. Mit der Version 2025.9 stehen verschiedenste Verbesserungen ante Portas.
Erste Neuerung ist die Umgestaltung der Konfigurationsoberfläche. Besonders hervorgehoben wird vom Entwicklerteam dabei die in der Abbildung gezeigte Zweiteilung.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Das Erstellen von Workflows soll nun insofern leichter von der Hand gehen, als das „links“ ausgewählte Element “rechts“ zur Bearbeitung verfügbar ist. Auf diese Art und Weise kann der P. T. Konfigurator sowohl die Detaileinstellungen als auch das große Ganze gleichzeitig im Auge behalten, was die Arbeit erheblich erleichtern dürfte.
Eine weitere Neuerung betrifft den Homescreen, der sich nun wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Neben dieser derzeit noch als experimentell geltenden Änderung führt das Entwicklerteam auch neue Cards ein, die die Funktionsfähigkeit der Plattform erweitern. Eine neue Beispiel-Karte kümmert sich – wie in der Abbildung gezeigt – um die Anzeige von Ventil-Zuständen.

Bildquelle: https://www.home-assistant.io/blog/2025/09/03/release-20259/

Zu guter Letzt gibt es im Bereich der unterstützten Partner Zuwächse – an Home Assistant interessierte Personen finden Details unter der als Bildquelle angegebenen URL.

LWMalloc – neuer Speicherallokator für Embeddedsysteme

Dynamische Speicherallokation ist nicht nur im Embeddedbereich ein Dauerbrenner: wer beispielsweise einst für Palm OS programmiert hat, kann sich an die Kämpfe mit Handle und Pointer mit Sicherheit erinnern.
Sei dem wie es sei, haben südkoreanische Wissenschaftler ein „neues“ Speicherallokationssystem entwickelt, das besonders auf die Bedürfnisse der Embeddedsysteme zugeschnitten ist.

Bildquelle: https://www.prnewswire.com/news-releases/seoultech-scientists-develop-ultra-lightweight-memory-manager-that-transforms-embedded-system-performance-302543816.html

Der Zugriff auf das Paper setzt zum Zeitpunkt der Abfassung dieser News-Meldung eine aktive IEEE-Mitgliedschaft voraus. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/09/03/lwmalloc-lightweight-dynamic-memory-allocator-for-embedded-systems/ allerdings eine „Übersicht“ an, die unter anderem einen Verweis auf das auf GitHub erhältliche Demonstrationsprogramm bietet.

EuroSatory 2026 – Termin steht fest

Das Leitevent der europäischen Rüstungsindustrie hat soeben ein eMail an die Teilnehmerschaft gesendet, in dem – wie in der folgenden Abbildung gezeigt – über die Termine des nächsten Kongresses informiert wird.

Bildquelle: https://info-eurosatory.com/why-attend-eurosatory-2026-explore-key-trends-and-top-exhibitors-1756991713652?

Wer teilnehmen möchte, ist gut beraten, früh zu buchen – die EuroSatory füllt Paris erfahrungsgemäß gut aus.

Lesestoff: Alles über Industrial Ethernet.

Ethernetbasierte Kommunikationssysteme haben klassischen Feldbussen im Laufe der letzten Jahre erheblich Wind aus den Segeln genommen. Der unter anderem für seine Industrie-Steckverbinder bekannte Hersteller Bel hat vor einiger Zeit eine lesenswerte Zusammenfassung veröffentlicht, die auf die Unterschiede zwischen Industrieenternet und der für die Workstationvernetzung vorgesehenen Variante eingeht. Interessierte Personen können sich unter der URL https://www.belfuse.com/resource-library/blog/why-industrial-ethernet-matters-harsh-environment-connectivity-and-the-role-of-icms einlesen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Ein Design lebt nicht vom Mikrocontroller allein. Der letzte Monat brachte unter Anderem Strommeßwiderstände mit integrierter Kelvin-Beschaltung, verschiedenste Dioden und wasserfeste RF-Steckverbinder. TI erweitert den I2C-Portextender TCA9539 um Anti-EMI-Massnahmen. Was es sonst Neues gibt, verraten wir hier.

Microchip PIC16F175xx – schneller AD, geringer Stromverbrauch

Achtbitter spielen ob ihrer einfacheren inneren Architektur insbesondere in energieverbrauchskritischen Szenarien nach wie vor eine gewichtige Rolle. Microchip lanciert nun eine neue Serie von Controllern mit einem 300 ksps schnellen 12Bit-ADC; die Chipfamilie präsentiert sich sonst wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Microchip

Im Datenblatt der von 1.8V bis 5.5V lebensfähigen Controllerfamilie finden sich folgende Daten zum Stromverbrauch:

1

Low Power Mode Features:

2

– Sleep:

3

• < 900 nA typical @ 3V/25°C (WDT enabled)

4

• < 600 nA typical @ 3V/25°C (WDT disabled)

5

– Operating Current:

6

• 48 μA typical @ 32 kHz, 3V/25°C

7

• < 1 mA typical @ 4 MHz, 5V/25°C

Espressif-“Digitalkamera” ESP32-P4-EYE kommt in den Handel

Über die Motivation hinter der in der Abbildung gezeigten ESP32-P4-EYE haben wir schon im Rahmen der erstmaligen Ankündigung gerätselt.

Bildquelle: Espressif

Sei dem wie es sei, ist die Kamera nun bei den ersten Distributoren erhältlich. Die Grafik unten bietet – wie immer – eine Preisanalyse an.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/ESP32-P4-EYE

FRDM-MCXA346 bereits verfügbar – NXP auf Speed

Über den für Motorsteuerungen optimierten MCX A34 haben wir erst vor wenigen Tagen berichtet: seine trigonometrischen Beschleuniger sollen in diesem Bereich häufig anzutreffende Aufgaben stark beschleunigen.
Während sich Halbleiterhersteller nach einer Ankündigung normalerweise viel Zeit lassen, legt NXP beeindruckendes Tempo vor. Die Platine ist mittlerweile – wie in der Verfügbarkeitsanalyse unten gezeigt – bei einigen Distributoren ab Stapel erwerbbar.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-MCXA346

TI TCAL9539R – Neuauflage des Klassikers mit flexiblerem IO

Der I2C-Port-Extender TCA9539 ist aus der Welt der Mikroelektronik nicht wegzudenken. TI lanciert nun einen derzeit nur im TSSOP24-Gehäuse verfügbaren Nachfolger, der die von 32bit-Mikrocontrollern bekannte “Einstellbarkeit des Schaltverhaltens” seiner IO-Pins nachrüstet:

1

The TCAL9539R has Agile I/O ports which include

2

additional features designed to enhance the I/O

3

performance in terms of speed, power consumption

4

and EMI. The additional features are: programmable

5

output drive strength, programmable pull-up and pull-

6

down resistors, latchable inputs, maskable interrupt,

7

interrupt status register, and programmable open-

8

drain or push-pull outputs.

Guerrilla RF GRF5126 / GRF5226 – RF-Verstärker mit geringem Rauschen

Der Mikrowellen-Halbleiterspezialist Guerrilla RF liefert neue Verstärker aus. Kandidat eins ist auf den Frequenzbereich von 3.3GHz bis 3.8GHz optimiert, lässt sich theoretisch aber auch im Bereich 1.8GHz bis 5GHz nutzen. Kandidat Nummero zwei arbeitet nur im Bereich 2.3GHz bis 3GHz. Schade ist, dass es für diese bei Distributoren kaufbaren Bauteile kein frei verfügbares Datenblatt gibt.

Analog Devices AD4050 – AD-Wandler mit sehr geringer Eingangskapazität

SAR-ADC-Wandler fordern von von den zu überwachenden Quellen mitunter erhebliche Mengen an Energie. Analog Devices lanciert nun einen neuen SAR-ADC mit einer Auflösung von 16-/12-Bit und einer Arbeitsgeschwindigkeit von 2 MSPS/500 kSPS.
Als wichtigstes Feature des Neulings bewirbt Analog Devices folgendes:

1

The Easy Drive features enable highly efficient analog front end (AFE) designs. The small sampling capacitors (3.4 pF) maximize input impedance, thus reducing the dependence on high-bandwidth, power-hungry amplifiers typically required by SAR ADCs.

Zu den Wandlerspezifikationen vermeldet man folgendes:

1

Small footprint, big performance 

2

    • INL: ±0.5 LSB maximum 

3

    • SNR: 86.1 dB with VREF = 3.3 V 

4

    • 1.35 nJ per conversion 

5

    • 1.35 mW/0.68 mW at 1 MSPS/500 kSPS in sample mode 

6

    • 370 μW/112 μW at 1 MSPS/300 kSPS in autonomous modes 

7

    • 4.1 μW standby power

Qorvo QM35825DK-05 – UWB-SDK auf Basis eines Raspberry Pi 4

Wer Halbleiter abkündigen will, muss sie auch ankündigen – mit dem QM35825 bietet Qorvo seit einiger Zeit einen UWB-Funkchip an. Nun folgt ein unter Anderem auf dem Raspberry Pi basierendes Evaluationsboard, das im Zusammenspiel mit einer Linux-Applikation Experimente mit UWB erlaubt.

Bildquelle: https://www.qorvo.com/products/p/QM35825DK-05#documents

Toshiba XCEZ – AEC-Q101-qualifizierte Zenerdiode mit Spitzen-Pulsleistung von 200W

Zenerdioden kommen nicht nur im Automotivebereich als Schutzkomponente zum Einsatz. Toshiba lanciert nun eine neue Familie, deren in der Tabelle gezeigten Leistungswerte durchaus robust erscheinen.

Bildquelle: Toshiba

Texas Instruments MMBZxxVAL – Zenerdioden mit gemeinsamer Anode

Weniger Pins bedeutet weniger Kosten – damit ist der Lebenssinn der in der Abbildung gezeigten Diodenfamilie auch schon hinreichend beschrieben. Leider gibt es das Bauteil derzeit nur in einer 15V-Variante (MMBZ15VAL-Q1) und einer 27V-Variante (MMBZ27VAL-Q1).

Bildquelle: TI

TDK SD0201x et al – extrem kleine TVS-Dioden, beispielsweise für Ethernet

Im Hause TDK arbeitet man derweil daran, TVS-Dioden in kleinere Gehäuse (siehe Abbildung) zu packen.

Bildquelle: TDK

Schurter – ADO-Serie mit neuen Befestigungsmethoden

Sicherungen werde n nicht nur verlötet, sondern in manchen Bereichen auch mit Bolzen montiert. Schurter erweitert das ADO-Portfolio nun um zwei neue Befestigungsdesigns, die sich wie in den Abbildungen gezeigt präsentieren

Bildquelle: Schurter

Vishay HIFREQ Touch “N” Tune – Kondensatoren zum “Eintunken”

Im Bereich RF gilt, dass sich viele Probleme durch Totspielen am Effizientesten beseitigen lassen. Vishay schickt nun ein Design Kit ins Rennen, das aus einer Gruppe von an einem “Stößel” befestigten Kondensatoren besteht. Essenz der Konferenz ist dann das Testen durch Berühren der Lötpads:

1

Vishay Touch “N” Tune™ kits are a new tool intended for RF

2

engineers to test selected capacitance values within a tuned

3

circuit. The capacitor is temporarily touched onto the

4

element pad location to view the resulting characteristics.

5

Without the need for soldering, multiple components may be

6

touched until the desired tuning is achieved.

Leider gibt es derzeit kein hoch auflösendes Photo – die mechanische Konstruktion dürfte sehr interessant sein.

HiRose KP13 – Ultra-Low-Profile-Slots for NanoSIM

Kleinere Steckverbinder und Sockel tragen ebenfalls zur Mineaturisierung bei. Im Hause HiRose gibt es nun neue SIM-Slots, die mit weniger als 1.5mm Höhe auskommen.

Bildquelle: HiRose

Über die genauen Dimensionen vermeldet man folgendes:

1

The KP13 series offers a range of profile heights

2

of 1.12 mm, 1.18 mm, and 1.45 mm. This

3

innovative ultra-low profile design reduces

4

mounting space, allowing for design flexibility

Abracon AANE-AP / AANI-AP

GPS ist nicht nur nützlich, sondern – insbesondere in Zeiten von Konflikten – auch störanfällig. Im Hause Abracon lanciert man nun eine ganze Reihe von aktiven GPS-Antennen, die – wie im aus dem Datenblatt entnommenen Bild beschrieben – mit Anti-Störfunktionen ausgestattet sind.

Bildquelle: Abracon

Ohmite: Kelvin-SMD-Widerstand

Kelvinverbindungen (Erklärvideo für Quereinsteiger unter https://www.youtube.com/watch?v=LAmc1_PtYAs) helfen bei der Bemessung von niederohmigen Testobjekten. Im Hause Ohmite verpackt man dieses Konzept nun in eine Serie von Widerständen.

Bildquelle: Ohmite

Zu beachten ist, dass das Datenblatt – wie in der zweiten Abbildung spezialisiert – die Verwendung von zwei Lötinseln für die Kelvin-Verbindung vorschreibt.

Bildquelle: Ohmite

Microchip MCPF1412M06 – Buck-Schaltreglermodul mit 12 A (!!!) Ausgangsstrom

Wer mit einer Ausgangsspannung von 0.6 bis 1.8V auskommt (Stichwort FPGAs), bekommt von Microchip ein mit dem PMBus kompatibles Schaltreglermodul angeboten. Die extrem geringen Abmessungen von nur 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm ermöglichen hohe Integration – zu beachten ist, dass Induktor und Co bereits auf dem Modul sitzen.

NXP FXPS71407x – Drucksensor für den Automobilbereich

Im Hause NXP gibt es eine Familie von Drucksensoren, die dank ihres redundanten inneren Aufbaus verschiedene im Automobilbereich weit verbreitete Zertifikationen aufweisen.

Traco Power THL 40WI – Step-Down-Konverter mit 40W Nennleisrtung und 1” x 1” großem Gehäuse

Traco Power offeriert weitere DC-DC-Wandler, die – man beachte die beiden Eingangsspannungsklassen – wohl für die Ableitung von Logik-Betriebsspannungen aus Distributionsbussen vorgesehen sind.

Bildquelle: Traco Power

Interessant ist, dass Traco Power auch Sondervarianten anbietet, die ab Werk mit einem Kühlkörper ausgestattet sind.

Bildquelle: Traco Power

Xsens Avior / Analog Devices ADIS16545 – Value-Added-IMUs

MEMS-IMUs haben die einst extrem teure Technologie “für Jedermann” zugänglich gemacht. Zu beachten ist, dass es – siehe Beispielbild – nach wie vor auch vollwertige IMU-Module gibt, die neben dem eigentlichen Messelement verschiedene Value Added-Features wie Robustheit oder Anti-Drift-Algorithmen mitbringen.

Bildquelle: Xsens

ITT Cannon: von der Steckverbinder-Schutzkappe

Wer Messtechnik gebraucht kauft, bekommt mitunter den einen oder anderen Schutzstecker für Verbindungen mitgeliefert. Diese Kunststoffteile mögen adrett aussehen, gehen in der Praxis aber bald verloren. ITT Cannon lanciert nun einen neuen Katalog, der dank einem Kettchen nicht so leicht anbaubare Schutzkappen für alle Herren Steckverbinder offeriert.

Bildquelle: ITT Cannon

TE Connectivity: RF-Stecker mit IP67 oder IP68-Zertifikation

Einen guten Monat nach dem Erscheinen der Adapter betont TE Connectivity, auch “normale” Steckverbinder für RF-Signale anzubieten.

Bildquelle: TE Connectivity

Wie im Fall der Adapter gilt auch hier, dass unterschiedlichste Verbinderarten Unterstützung finden. Die folgende Tabelle bietet einen Überblick der angebotenen SKUs.

Bildquelle: TE Connectivity

Amphenol GuardXcel – neue Kabelverschraubungsserie

Amphenols an sich vor einigen Monaten angekündigte GuardXcel-Familie wird nun peu a peu bei Distributoren verfügbar. Freunde der Elektromechanik finden unter der Bildquelle einen vollständigen Katalog.

Bildquelle: https://amphenol-industrial.com/products/guardxcel-cable-glands/

Phoenix Contact: “Ziehharmonika-Kabel” mit M12-Stecker

Wer sich einmal durch eine altmodische IT-Installation gekämpft hat, erinnert sich instinktiv an den gordischen Knoten. Phoenix Contact bietet nun eine Produtfamilie von M12-Kabeln an, die dank “spiralfederartigem Aufbau” weniger Chaosanfällig sind.

Bildquelle: Phoenix Contact

Kyocera AVX – verschiedene Hochvolt-MLCCs

Im Bereich der MLCC-Kondensatoren geht der Trend im Allgemeinen zu kleineren Formfaktoren, niedereren Nennspannungen und damit einhergehend mehr Deratierung (siehe https://youtu.be/mDRGcDyDy9M). Kyocera AVX geht für Automotive und Co den Gegenweg, und bietet immer mehr Hochvolt-MLCCs an. Mouser hat unter https://hu.mouser.com/new/kyocera-avx/kyocera-avx-high-voltage-smd-mlccs/ eine für Kondensator-Freaks lesenswerte Zusammenfassung der Produktfamilien.

Eaton U420F – optisches USB-C-Kabel

Optische Datenübertragung ist nicht nur für Drohnen relevant. Unter dem Stichwort Active Optical Cable gibt es seit einiger Zeit Produkte, die – an beiden Enden mit einem Transciever ausgestattet – für die eigentliche Datenübertragung auf Glasfaser setzen. EATON schickt nun USB-C-Kabel ins Rennen, die auf Basis dieser Technologie bis zu 15 Meter überbrücken.

Laird SF560 – Thermopaste für den Dispenser

Wer eine Workstation baut, kennt den Kampf mit der Thermopaste mit Sicherheit. Laird offeriert nun eine per Dispenser verteilbare Paste, die einen Wärmeleitgrad von 5.6W/mK erreicht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Der Monat endet mit verschiedenen Neuerungen: neben Lesestoff gibt es ein System in Package, das einen TI-Chip und seinen Arbeitsspeicher kombiniert. Seiko liefert eine sicherheitszertifizierte IMU, während Trump mit US-Steuergeld Intel-Anteile kauft. Die Community klont derweil die fehleranfällige Assembly A3 von HP’s 3458A-Multimeter. Was es sonst Neues gibt, wie immer hier.

STMicroelectronics CAM-66GY – Analogon zur Raspberry Pi Camera Sensor Assembly

Mit der Camera Module Sensor Assembly ermöglichen die Uptoniten Entwicklern die Nutzung ihrer Kamerasensoren, ohne die Träger-Platine dazukaufen zu müssen. Mit dem CAM-66GY planen die Franco-Italiener ein ähnliches Produkt.

Bildquelle: https://www.st.com/en/evaluation-tools/cam-66gy.html?.

Als Sensor kommt der VD66GY zum Einsatz: ein Mitglied von STMicroelectronics Global Shutter-Serie, die insbesondere auf die artefaktfreie Erfassung schnell bewegender Objekte optimiert sind.
Im Bereich der Optik stehen dann die folgenden Optionen zur Verfügung:

1

Various lens options: 

2

    • Ultra-wide-angle lens for wide scene capture (152° DFOV). 

3

    • Highly compact lens for a thin module (84° DFOV). 

4

    • General-purpose lens enabling various system setups (73° DFOV).

Espressif: Entwicklerkonferenz findet am 25. und 26. November statt.

In Brasilien hält Espressif seine alljährliche Entwicklerkonferenz als Präsenz-Event ab. Für das englischsprachige Ausland setzt man stattdessen auf ein Onlineevent. Vor wenigen Stunden wurde angekündigt, „wann“ die nächste Ausgabe zu erwarten ist.

Bildquelle: https://devcon.espressif.com/?

Espressif, zur Zweiten – Analyse der ADCs der diversen ESP32-Derivate.

Nach der Erstauslieferung des ESP32 erfreute sich die Community an der Ungenauigkeit seines Analog-Digital-Wandlers. Böse Zungen mögen ihn sogar als einen erweiterten Hardware-RNG bezeichnen.
Sei dem wie es sei, hat Espressif seither permanente Verbesserungen an der ADC-Hardware durchgeführt; aktuelle Versionen des ESP32 bringen durchaus brauchbare ADCs mit.
Nun wurde eine Guideline veröffentlicht, die die Möglichkeiten und Grenzen der verschiedenen Hardwarevarianten durchdekliniert. Der vollständige Text findet sich unter der Bildquelle.

Bildquelle: https://developer.espressif.com/blog/2025/08/adc-performance/

Armbian v25.8.1 verfügbar – diverse Aktualisierungen

Die im Einplatinencomputerbereich weit verbreitete Armbian-Distribution hat vor wenigen Tagen unter der URL https://blog.armbian.com/v25-8-1-is-here/ ein Release angekündigt. Die „wichtigste“ Neuerung ist dabei die Aktualisierung der verwendeten Linux-Kernel:

1

Most platforms have advanced to Kernel 6.16 on their EDGE branches, while the STABLE branch remains on the long-term supported Kernel 6.12. These upgrades go beyond new features bringing critical security patches, performance improvements, and broader hardware compatibility for Armbian users.

Neben diesen Aktualisierungen der Kernelversion gibt es eine Erweiterung im Bereich der unterstützten Debian-Varianten. Fortan sind die meisten SBCs auch zur Nutzung von Debian Trixie befähigt:

1

A key milestone is the official addition of Debian Trixie as a supported release, with this cycle focused on ensuring Trixie images are ready and stable. At the same time, a minimal Debian Bookworm image is kept for each target to maintain compatibility where needed.

Außerdem gibt es – wie immer – die verschiedensten Bugfixes, über die der Detail-Changelog informiert.

Bildquelle: https://docs.armbian.com/Release_Changelog/?ref=blog.armbian.com#v2581-2025-8-26

Nordic Semiconductor: Zephyr-freies SDK für nRF54L

Bluetooth-SpCs aus dem Hause Nordic Semiconductor wurden in der Vergangenheit so gut wie immer unter Nutzung des von der Linux Foundation vorangetriebenen Echtzeitbetriebssystems Zephyr programmiert. Immer wieder gab es allerdings auch Entwickler, die die Bare Metal-Entwicklung schätzten. Nun fasst sich Nordic für diese Gruppe ein Herz.

Bildquelle: https://devzone.nordicsemi.com/nordic/nordic-blog/b/blog/posts/a-technical-dive-into-the-nrf-connect-sdk-bare-metal-option

Über die „Motivation“ wird in der Mitteilung folgendes vermeldet:

1

The Bare Metal option is an alternative development path that coexists together with the Zephyr RTOS-based nRF Connect SDK in the same environment and shares the same common tooling. Especially for developers currently still working with nRF5 SDK, we expect that the Bare Metal option is received with enthusiasm due to the API, architecture and workflow similarity between the two SDKs, as it enables them to make the leap to nRF Connect SDK without major migration burdens.

NU180 – Community-Ersatz für die A3-Platine des HP 3458A

Das einst von HP entwickelte und von Agilent bzw. Keysight unter anderem an ROHS angepasste 3458A ist ein Klassiker in jedem Kalibrationslabor. Problematisch ist lediglich, dass insbesondere ältere Chargen zu Problemen mit der Assembly A3 neigen – eine teure Reparatur, weil Keysight keine Reparaturteile verkauft.
Die Community versucht nun, Abhilfe zu schaffen. Spezifischerweise tüftelt man an einer als NU180 bezeichneten Platine, die – wie in der Abbildung gezeigt – als Ersatz für das Originalersatzteil dienen soll.

Bildquelle: www.eevblog.com/forum/metrology/nu180-a-u180-drop-in-project-for-the-3468a-dvm/?topicseen

Obwohl zum Zeitpunkt der Drucklegung nicht klar ist, wie Kalibrationslabore auf das vorfinden einer derartigen Platine im Prüfling reagieren werden, lohnt sich der Besuch trotzdem – schon aus dem Grund, weil die quelloffen vorangetriebene Entwicklung die eine oder andere nützliche Information zur Entwicklung von präziser Elektronik als Ganzes bietet.

MillMax: neue Pogo Pin-Serie mit reduziertem Anpressdruck.

Pogo-Pins ermöglichen die stecker-freie Verbindung zwischen zwei Elementen. Dank des Federdrucks ist sichergestellt, dass kleine „Ungenauigkeiten“ nicht sofort zum Kontaktverlust führen.

Bildquelle: https://www.mill-max.com/products/new/mill-max-introduces-low-force-spring-options-for-high-reliability-spring-loaded-interconnects

MillMax kündigte nun eine „neue“ Serie an, die mit schwächeren Federn ausgestattet ist. Als Ursache für diese auf den ersten Blick widersinnig erscheinende Veränderung wird folgendes angeführt:

1

Typically, higher force spring pins are used to ensure reliable electrical performance, however, there are cases where lower spring force may be advantageous and required. For example, high pin count arrays found in testing and development environments, large data transfer interconnects often found in medical imaging equipment, and in magnetic connectors to ensure the spring pin force does not exceed the holding force of the magnets. These new springs from Mill-Max offer force reductions of 25% (72 spring), 30% (50 spring) and 54% (62 spring) as compared to the standard force springs while providing similar electrical performance, and meet the same requirements for stroke, cycle life, and shock and vibration. Our website provides all the technical data required for comparison.

Audio Precision: Erweiterung des Produktportfolios

Wer Messungen der Tonqualität durchführt, kennt die Produkte von Audio Precision mit Sicherheit.

Bildquelle: https://www.ap.com/blog/16-channel-asio-now-standard

Vor wenigen Tagen kündigte das Unternehmen nach folgendem Schema an, fortan mehr Kanäle zum gleichen Preis zur Verfügung stellen zu wollen:

1

Audio Precision has just added the ability to interface up-to 16 simultaneous ASIO channels and has eliminated the need to pay extra for more channels. APx500 Flex, APx516B, and APx517B now include the ability to connect to 16 ASIO channels at a time for the same price as we formerly sold 2-channel access. More for less!

Intel: Trump kauft 10 % für die US-Regierung.

Dass Intel ein gewisses „Naheverhältnis“ zu den Powers that Be aufweist, bewies man in der Vergangenheit immer wieder mit dem Sponsoring diverser politischer Initiativen. Im Rahmen all dieser Aktivitäten vergaß man leider auf die Weiterentwicklung der Chips, weshalb AMD mittlerweile in so gut wie allen Bereichen haushoch überlegen ist.
Wohl aus diesem Grund wächst nun zusammen, was zusammen gehört. Letzte Woche vermeldete Präsident Trump in seinem hauseigenen sozialen Medium Truth Social in der Abbildung gezeigt, mit US-Steuergeldern 10 % an Intel gekauft zu haben.

Bildquelle: https://truthsocial.com/@realDonaldTrump/posts/115074444617901812

Phoenix FP 0,8 SL – Board to Board-Steckverbinder mit 0.8mm Pitch und 52 Gbit/s

Im Bereich der Hochgeschwindigkeitssteckverbinder gibt es Zuwachs. Phoenix Contact liefert eine neue Board zu Board-Serie aus, die einen Pinabstand von nur 0,8 mm aufweist und sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/ungeschirmte-board-to-board-steckverbinder-im-raster-0-8-mm

Seiko Epson – IEC 61508 SIL1-konforme IMU mit sechs Achsen

Im Hause Seiko Epson – das Unternehmen ist vor allem für seine Drucker bekannt – baut man seit dem Jahre 2011 auch IMUs. Nun steht eine „Erweiterung“ des Portfolios ante Portas.

Bildquelle: https://www.epson-electronics.de/electronics/cms/index/446?id=6483#deutsch

Fokus des Neulings ist der Einsatz der IMU in Situationen, in denen Sicherheits- bzw. Zuverlässigkeitsstandards erfüllt werden müssen. Im Rahmen der Ankündigung verspricht man Konformität zu den folgenden Spezifikationen:

1

Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson“) hat sein Angebot an Inertialmesseinheiten erweitert1(IMU) ausgestattet mit leistungsstarken Sensoren mit sechs Freiheitsgraden. Der neue M-G355QDG0 (im Folgenden „M-G355“) ist eine funktional sicherheitskonforme IMU mit dem internationalen Standard IEC 61508 SIL1, die sich derzeit in der Serienproduktion befindet und deren Auslieferung im Mai 2025 begann.

Octavo OSD62x-PM – System in Package kombiniert TI-Prozessor und RAM.

Das Routing von DDR-Speicherinterfaces ist – Stichwort Impedanz – seit jeher eine durchaus haarige Aufgabe. CNX Software berichtet nun über ein Produkt, welches – analog zu einem ESP32-Modul – RAM und SoC auf einem Träger zusammenfasst.
Aus architekturaler Sicht präsentiert sich das Produkt dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2025/08/28/octavo-osd62x-pm-sip-combines-texas-instruments-am62x-soc-with-up-to-2gb-ddr4-in-a-tiny-14x9mm-bga-package/

Zu beachten ist, dass das Modul sowohl bei Mouser als auch bei Digikey erhältlich ist. Eine Beispielbepreisung für 100 Stück findet sich in der folgenden Abbildung.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/OSD6254-1G-IPM

Lesestoff: von den Vorteilen ethernetbasierter Kameras im Computer Vision-Bereich.

Der indische Kamera-Spezialist e-con Systems bietet unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=3uUc33UIINI ein Lehrvideo an, das die Vorteile der Nutzung von Ethernet im Bereich der Computer Vision en Detail durchspielt.

Bildquelle: https://www.youtube.com/watch?v=3uUc33UIINI

Lesestoff: erste Schritte im Quectel-Softwareökosystem

Der Funkmodul-Spezialist Quectel bietet seiner Entwicklerschaft seit längerer Zeit verschiedenste Softwareprodukte an. Unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/08/24/getting-started-with-quectel-ec200u-4g-lte-cat-1-iot-board-using-the-qnavigator-and-the-quecopen-sdk/ findet sich nun ein Tutorial, das die ersten Schritte unter Nutzung der hauseigenen SDKs zu illustrieren sucht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Das Wochenende beginnt mit drei neuen MCUs: im Hause Renesas lanciert man einen Sechzehnbitter, während Nuvoton einen für Sicherheitsanwendungen optimierten ARM-Chip ins Rennen schickt. NXP vertieft das Portfolio im Bereich Motorsteuerung, Perforce informiert derweil über Pain Points im Bereich der Automotivesoftwareentwicklung. Außerdem gibt es wie immer jede Menge Lesestoff.

Nuvoton M2354 – neuer Mikrocontroller für sicherheitsrelevante Anwendungen

Im Hause Nuvoton steht ein neuer Mikrocontroller-Typ am Start, der auf einem ARM-Cortex-M23-Kern basiert. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Meldung präsentiert sich die Produktfamilie wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Nuvoton.

Im Rahmen der Ankündigung hebt Nuvoton zwei Features hervor. Neben der Sicherheit findet sich die folgende Passage, die auf den Stromverbrauch des Chips eingeht:

1

It is suitable for long-term confidentiality requirements and highly sensitive data protection scenarios.

2

The M2354 operates at frequencies up to 96 MHz, offers a wide operating voltage range of 1.7V to 3.6V, and a broad operating temperature range of -40°C to +105°C. The power consumption is 89.3 μA/MHz in LDO mode and 39.6 μA/MHz in DC-DC mode. The Standby Power-down mode consumes less than 2 µA, and the Deep Power-down mode without VBAT consumes less than 0.1 µA, effectively extending the device's battery life and meeting the needs of long-term IoT operation.

Insbesondere für an „sicherer Softwareentwicklung“ interessierte Personen sind die folgenden Passagen relevant, die die verschiedenen im Chip implementierten Sicherheitssysteme besprechen:

1

For Secure FOTA, the M2354 has built-in dual-bank Flash Memory of up to 1024 KB and 256 KB of SRAM. In addition to supporting eXecute-Only-Memory (XOM) to prevent code theft, it also integrates a cryptographic hardware accelerator that supports FIPS PUB 197/180/180-2/180-4 and NIST SP 800-38A, as well as a hardware key store to protect against side-channel and fault injection attacks. In terms of secure boot mechanism, the upgraded M2354 supports the Root of Trust architecture based on DICE, implemented in Mask ROM, and supports ECDSA P-521. This feature automatically generates a unique device identity and establishes a chain of trust during boot, effectively verifying firmware version and preventing firmware rollback and tampering attacks. Furthermore, M2354 is compliant with PSA Level 3 and SESIP Level 3 security certifications, which meet the demands of the EU's Cyber Resilience Act (CRA).

Renesas RL78/L23 – neuer 16 Bit-Mikrocontroller

Dass Achtbitter und 32-Bitter in verschiedensten Embeddedsystemen werkeln, dürfte hinreichend bekannt sein. Renesas bietet mit der RL78-Familie ein „Zwitterwesen“ an, das – mit 16 Bit Wortbreite ausgestattet – in den verschiedensten Designs zum Einsatz kommt. Nun steht eine neue Variante am Start, die – wie in der Abbildung gezeigt – auf die Bedürfnisse von Display-Ansteuerung aller Arten optimiert ist.

Bildquelle: Renesas

Spezifischerweise werden die folgenden heitern Features im Rahmen der Ankündigung hervorgehoben:

1

    • 16-bit RL78 microcontroller running at 32MHz

2

    • Built-in segment LCD controller and capacitive touch

3

    • Up to 512KB of dual-bank flash memory for seamless FOTA

4

    • Up to 32KB of SRAM and 8KB of data flash

5

    • SMS for ultra-low power operation

Analog zu den 32-Bittern betont Renesas auch hier den sehr geringen Stromverbrauch. Spezifischerweise finden sich die folgenden Passagen in der Ankündigung:

1

The RL78/L23 is optimized for ultra-low power consumption and ideal for battery-powered applications that spend the majority of time in standby. They offer an active current of just 109μA/MHz and a standby current as low as 0.365μA, along with a fast 1μs wake-up time to help minimize CPU activity. The LCD controller’s new reference mode, VL4, reduces LCD operating current by approximately 30 percent when compared to the existing RL78/L1X group. The MCUs come with SMS (SNOOZE Mode Sequencer), which enables dynamic LCD segment display without CPU intervention. By offloading tasks to the SMS, the devices minimize CPU wake-ups and contribute to system-level power savings. These innovations significantly extend battery life, simplify design and reduce replacement costs, while minimizing environmental impact.

Zu guter letzt findet sich dann noch ein Verweis auf eine Evaluationsplatine. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser News-Meldung gilt allerdings, dass sie bei Distributoren – wie in der Abbildung gezeigt – noch nicht zu kaufen ist.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FPB-RL78L23

NXP MCX A34 – neue Motorsteuerungs-MCU

Im Hause NXP erweitert man die für die Motorsteuerung vorgesehene A-Serie. Der „neueste“ Spross bringt – wie in der Abbildung gezeigt – einen mit bis zu 180 MHz rechnenden ARM-Kern mit.

Bildquelle: https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-ELEVATE-MOTOR-CONTROL-DESIGNS-WITH-MCX-A34

Im Rahmen der Ankündigung betont NXP erstens die verschiedenen „Beschleuniger“, die im Bereich Motorsteuerung häufig anzutreffende Aufgaben durch dedizierte Hardware schneller ablaufen lassen wollen:

1

Its Math Acceleration Unit (MAU) performs Sin/Cos/Tan/Sqrt and reciprocal functions up to 17 times faster than Common Microcontroller Software Interface Standard-Digital Signal Processing (CMSIS-DSP), so you can shorten field-oriented control (FOC) loops without the burden of CPU cycles. A rich set of 16-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs), Operational Amplifiers (OpAmps) and a 12bit Digital-to-Analog Converter (DAC) replaces external analog front ends, lowering cost and noise. And with integrated SmartDMA, high-speed timers and industrial communications, the MCX A34 is a one-chip solution for high-efficiency motor drive designs.

Interessant sind die folgenden Überlegungen, die auf die Rolle des Chips im Rahmen der BOM-Reduktion eingehen:

1

What sets the MCX A34 apart is its holistic approach to motor drive integration. Most microcontroller units (MCUs) force tradeoffs between analog fidelity, computation and cost, but MCX A34 combines them. 

2

The MAU slashes cycle counts for trig functions, while integrated 3.2 Msps ADCs and OpAmps deliver cleaner, synchronized sensing, all inside a single package. SmartDMA and plentiful serial ports let you stream data without bogging down the core. Add in robust security, comprehensive motor control timers and a scalable memory footprint, and you have a device purpose-built for high efficiency, dual-motor or Power Factor Correction (PFC) applications.

Die Verfügbarkeit des Chips beginnt dabei ab sofort; eine in der Freedom-Serie lebende Evaluationsplatinen wird wie in der Abbildung gezeigt ebenfalls zur Verfügung gestellt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/FRDM-MCXA346

Olimex ESP32-C5-EVB – neues Evaluationsboard auf Basis des ESP32-C5.

Nach dem Espressif vor rund drei Monaten die Serienfertigung des ESP32-C5 angekündigt hatte, liefern die Bulgaren nun ein erstes Evaluationsboard auf Basis des Chips.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-C5/ESP32-C5-EVB/

Zum Zeitpunkt der Abfassung diese Newsmeldung sind die Platinen um rund € 20 erhältlich. Als „Lieferdatum“ wird der 12. September avisiert – zu beachten ist, dass die aus Bulgarien eintreffenden Lieferungen mitunter zu verzollen sind.

Infineon: Liste neuer Rad Hard-Halbleiter.

Im Rahmen der in wenigen Wochen ante Portas stehenden RadEcs (siehe https://www.radecs2025.org) -Konferenz versendete Infineon vor wenigen Stunden ein e-Mail, das auf die Neuerungen im Bereich der strahlungsfesten Elektronik eingeht.
Spezifischerweise werden die folgenden Produkte in den Vordergrund gerückt:

1

Rad hard MOSFETs, including our latest SMD-0.5e enhanced package, offering optimal thermal solutions in a space-saving footprint

2

=> https://www.infineon.com/products/high-reliability/space/power/rad-hard-mosfets

3

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Infineon's new radiation-hardened GaN transistor for extreme environments

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=> https://www.infineon.com/promo/radhardgan

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The space industry’s first and only QML-qualified 512 Mb radiation-hardened NOR flash memory

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=> https://www.infineon.com/promo/512-mb-nor-flash

Microchip: Neue GNSS-disziplinierte Oszillatoren für den aeronautischen Einsatz.

Zeitsynchronisation ist für viele Aufgaben im Bereich der Avionik notwendig. Microchip hat sich – im Allgemeinen wenig beachtet – im Laufe der letzten Jahre in diesem Bereich eine durchaus erhebliche Markt-Präsenz aufgebaut. Mit einer Serie neuer Produkte wird diese nun erweitert.

Bildquelle: Microchip

Spezifischerweise werden die folgenden Produkte im Rahmen der Ankündigung hervorgehoben:

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    • The MD-013 ULTRA CLEAN is Microchip’s highest performance standard GNSSDO module that can support multiple GNSS constellations, including GPS, Galileo, BeiDou, and NavIC or an external reference input. This module is designed around a high-performance OCXO that enables outputs with ultra-low phase noise and short-term frequency stability characteristics. The respective specifications for phase noise performance are −119 dBc/Hz at a 1 Hz offset and noise floor of −165 dBc/Hz. Short-term frequency stability, measured by Allan Deviation (ADEV), is 3E-13 at 1s tau, 6E-13 at 10s tau and 9E-13 at 100s tau. 

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This module can generate 1 PPS TTL, 10 MHz sine wave and 10 MHz square wave outputs that are disciplined to an embedded 72-channel single-band GNSS receiver, with the option to upgrade to a configurable L1/L2 or L1/L5 dual-band, multi-GNSS receiver. 

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    • The MD-300 is Microchip’s GNSSDO module for harsh environments, available in a small 1.5 × 2.5-inch footprint. The MD-300 has an embedded MEMS OCXO or TCXO as the local oscillator, enabling low g-sensitivity, high shock and vibration tolerance and low thermal transient response. Due to its Size, Weight and Power (SWaP) performance, the MD-300 is well-suited for applications like drones and manpacks. The module can discipline to an embedded GNSS receiver or external reference and output high- performance 10 MHz and 1 PPS signals.

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    • The LM-010 is a PPS disciplined module that provides precise timing for Low Earth Orbit (LEO) applications that demand radiation tolerance coupled with stability and holdover capability. As a standard platform module, the LM-010 provides both 1 PPS TTL and 10 MHz sinewave outputs that are disciplined to an external reference input. Internal to the module is Microchip’s digitally corrected OCXO or low-power CSAC SA.45.

Wie immer gilt, dass Preisinformationen nur auf Anfrage erhältlich sind. Allerdings betont man, dass die Module bereits in Serienfertigung zur Verfügung stehen und „nur auf eine Anfrage beim freundlichen Microchip-Kontakt nebenan“ warten.

Finecs: nun auch Press Fit-Steckverbinder.

Der japanische Elektromechanikspezialist Finecs kündigt in einer Pressemeldung an, fortan auch sogenannte Press Fit-Terminals anzubieten.

Bildquelle: https://www.finecs.co.jp/en/recommendedarticles/press_fit/?

Im Prinzip handelt es sich dabei um ein Dupontpin, das sich allerdings auch ohne Löten mit der Platine verbindet. Unter der als Bildquelle angegebenen URL findet sich ein durchaus umfangreiches Whitepaper, dass die Nutzung der Pins erklärt.

Perforce: Analyse zum „Befinden“ der Automotive-Softwareentwickler.

Wenige Tage nach dem Erscheinen des Avionik-Berichts steht nun ein Nachfolger ante Portas, der sich um die Befindlichkeiten der Entwickler im Automotivebereich dreht.
Zusammenfassend und anstelle des Gesamtberichts sei die folgende Abbildung gezeigt, die einen Überblick der am häufigsten genannten Problempunkte bietet. Informationen zu den Detailbereichen finden sich wie immer im Voll-PDF, das unter der Bildquelle zum Download bereitsteht.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-state-automotive-software-development-report?utm_source=email-house&

Interessant empfand der Newsautor auch die folgende Sequenz, die über gerne verwendete Embedded OS-Architekturen informiert.

Bildquelle: https://www.perforce.com/resources/sca/2025-state-automotive-software-development-report?utm_source=email-house&

Google: Verschärfung der Kriterien für Nicht-Playstore-Distribution.

Die Möglichkeit zum „Sideloading“ von Applikationen war eine Flexibilität, die die P. T. Android-Community lobend vom iPhone abhob. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten E-Mail kündigt Google nun an, dass fortan auch für das „Sideloading“ eine Verifikation bei Google erforderlich ist:

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Apps must be registered by verified developers in order to be installed on certified Android devices, which are devices that use Google apps or services.

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First, developers must verify their identity. Most Play developers have already completed their identity verification on Play Console, so you won’t need to do this again.

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Then, developers can register their apps by using their signing keys to prove ownership.

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    • This will automatically be handled for the majority of apps distributed on Play, for developers who have already shared their app signing keys in Play Console. 

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    • For other apps, you’ll need to use your signing keys to prove that you own the apps.

Zu beachten ist, dass die Deadline für die Aktivierung des Diensts – zum Zeitpunkt der Drucklegung – noch ein Jahr in der Zukunft liegt:

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Timeline

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    • October 2025: Early access begins and invitations will gradually roll out. 

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    • March 2026: Verification opens for all developers.