Kategorie: News

ARM abseits der Mikrocontroller, neuer Einplatinenrechner mit x86-CPU uvm

Sowohl Russland als auch China verwenden ARM gerne abseits des Zweikampfs aus Mikrocontroller und Handy – sowohl vom Server als auch vom Laptop gibt es Neuigkeiten. Mit dem LattePanda 3 Delta steht ein auf x86-CPUs basierender Einplatinencomputer am Start, während GigaDevice und Seeed den GD32E103 als Ersatz für dedizierte CAN-Transciever heranziehen.

BitBlaze: Baikal-basierter Laptop

In Russland steht mit dem Baikal seit einiger Zeit eine ARM-CPU zur Verfügung, die acht mit bis zu 1.5GHz arbeitende Cortex-A57-Kerne mitbringt. Mit dem BitBlaze gibt es nun ein 15.6”-Notebook auf Basis der CPU.

(Bildquelle: BitBlaze.ru)

Sonst handelt es sich dabei im Allgemeinen um eine eher “fußgeherisch” konfigurierte Maschine. Der Arbeitsspeicher liegt in Form zweier SO-DIMM-Module vor und umfasst von Haus aus 16GB. Das auf IPS-Technologie basierende Display ist ein Touchscreen (lies: wahrscheinlich spiegelnd) und hat eine Auflösung von 1920×1080.

Wer eine Vorbestellung vornehmen möchte, kann dies unter https://bitblaze.ru/bitblaze-titan/ tun – die Webseite steht zum Zeitpunkt der Drucklegung leider nur in russischer Sprache zur Verfügung.

Huawei TaiShan-Server und CPU im Test

Huawei arbeitet mit dem TaiShan seit einiger Zeit an einem hauseigenen Server-Chip, der die Abhängigkeit von Intel und AMD reduzieren soll. Der US-amerikanische Nachrichtendienst Serve the Home bekam nun einen solchen Server in die Hände, und bietet unter https://www.servethehome.com/the-forbidden-arm-server-that-is-banned-in-the-us/ eine siebenseitige und sehr umfangreiche Bilderstrecke zur Hardware an. Das Fazit zum Server als Ganzes fällt dabei eher verhalten aus:

1Huawei ist so aufgestellt, dass die Gewinnspannen eher mit denen von Cisco vergleichbar sind. Wir hatten erwartet, dass die Qualität ähnlich wie bei Cisco sein würde. Stattdessen haben die Inspur–Server von den von uns untersuchten chinesischen Serveranbietern die bessere Qualität. Lenovo–Server sind wahrscheinlich eine Stufe über Huawei. Dann wäre dieser Huawei–Server der dritte. Der TaiShan 200 verfügt über viele sehr gute mechanische Designelemente, aber bei der Arbeit am Server gibt es ziemlich deutliche Unterschiede.

Zum eigentlichen Hauptprozessor gibt es unter https://www.servethehome.com/a-quick-look-huawei-hisilicon-kunpeng-920-arm-server-cpu/ dann eine weitere Benchmarkreihe. Die an sich im Jahre 2019 angekündigte CPU bekommt dabei brauchbare Bewertungen – die Tester bemerken allerdings, dass das System auf Huawei-interne Workloads optimiert ist:

1Mit der neuen CPU haben wir daran gearbeitet, sie für die Prime–Time bereit zu machen, aber das ist eine Herausforderung. Die Firmware scheint besser für Huawei–Arbeitslasten geeignet zu sein als für vieles, was wir versuchen, auszuführen.

GigaDevice / Seeed Studio: GD32E103 als Ersatz für MCP2551 / MCP2515

GigaDevice setzt den vor einiger Zeit begonnen Trend fort, die hauseigenen Mikrocontroller mehr und mehr als Ersatz für Fixed Function-ICs zu offerieren.
Im Zusammenspiel mit dem Modulanbieter Seeed Studio gibt es nun ein neues Grove-CAN-Modul, das das bekannte Zweigespann aus MCP2551 und MCP2515 durch einen GD32E103 ersetzt.

(Bildquelle: Seeed, via Instagram: tam.hanna)

Das neue Modul enthält dabei eine Firmware, die die CAN FD – to – Serial-Funktionalität in Software nachbildet. Auf der unter https://www.seeedstudio.com/Grove-CAN-BUS-Module-based-on-GD32E103-p-5456.html bereitstehenden Webseite kann das Produkt um 5USD bezogen werden – das auf den beiden Klassikern basierende Modul kostet stattdessen 20.

LattePanda 3 Delta: Celeron mit Hardwarezugriff

Intels Entscheidung, die “als Mikrocontrollerersatz” vorgesehenen Mini-X86er abzukündigen, führte zu diversen Lustigkeiten. Seither versuchen Unternehmen wie LattePanda immer wieder, mit Notebookprozessoren Einplatinencomputer zu realisieren.

(Bildquelle: LattePanda)

Das neueste Produkt ist der 3 Delta, der auf einem Intel N5105 basiert. Auf der Platine finden sich ausserdem 8GB RAM und eine 64GB große eMMC-Karte; die UHD-GPU dürfte für Videodecoding und Co mehr als ausreichen.
Für den GPIO-Zugriff verspricht LattePanda dabei eine Python-API, die auf folgendes GPIO-Komplement zurückgreifen darf:

112x Analog Inputs
2Up to 23x Digital Input/Output (7 PWM)
31x UART
41x I2C
51x SPI
61x Audio Connector
71x 4–Pin RS232 Header
81x Fan Port (4 Pin 1.25mm PWM 5V)
91x 4–Pin Header (Power and Switch)

Die bisher nur per Crowdfunding-Plattform erhältliche Platine soll bald bei verschiedenen Distributoren erhältlich sein. Weitere Informationen finden sich unter https://www.lattepanda.com/lattepanda-3-delta. Technische Daten gibt es auch in der unter http://docs.lattepanda.com/ bereitstehenden Dokumentation.

(Bildquelle: LattePanda, via http://docs.lattepanda.com/content/3rd_delta_edition/io_playability/)

Topologievergleich für IoT – oder – ohne Master geht es energiesparender

Über die Frage, wie man ein System des Internets der Dinge am effizientesten aufbaut, lässt sich hervorragend streiten. Im Paper “An energy-aware application module for the fog-based internet of military things” verglich ein pakistanisches Forscherteam eine sequentielle und eine Master-Slave-Architektur zur Verarbeitung von Sensordaten: das sequenzielle System erwies sich sowohl in Sachen Energieverbrauch als auch in Sachen Bandbreitenkonsumation als effizienter.
Wer einen detaillierteren Blick auf die Ergebnisse werfen möchte, kann dies unter https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-022-00024-z tun.

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News-Roundup: Arduino-Multitasking, Raspberry Pi mit Vulkan, OrangePi-Display uvm

Die Welt der Halbleiter steht nie still. Im Arduinobereich laufen Arbeiten an der Standardisierung einer Multitasking-API, während Eben Uptons Mannen an Unterstützung für den Grafikstandard Vulkan arbeiten. Außerdem gibt es einige interessante Referenzdesigns und neue Software – Zeit für den News-Roundup!

Arduino plant Multitasking-API

Schon auf dem 2016 abgehaltenen Arduino Summit sprach man darüber, dass die Nutzung eines Echtzeitbetriebssystems zur Realisierung der Wiring-API in Zeiten immer komplizierterer SoCs der Weg in die Zukunft ist.
Aus der Logik folgt, dass die zugrundeliegenden APIs auch für Entwickler interessant sind, die mehrere Aufgaben paralell ausführen wollen. Nun plant die Arduino-Entwicklerschaft eine neue API, die eine einheitliche API zur Realisierung von Nebenläufigkeit bereitstellen wird:

1The goal is to define a standardized API that can be ported across all architectures and that, in line with the Arduino philosophy, will make complex things easy for anyone. Multitasking is a hard concept, so here we have plenty of margin to bring the Arduino approach to make this available to everyone.

Wer sich an der Diskussion beteiligen will, kann dies in GitHub unter der URL https://github.com/arduino/language/discussions/2 tun.

Raspberry Pi IV – Vulkan-Zertifiziert

Die OpenGL-Alternative Vulkan ist im Desktop- und Mobilbereich seit einiger Zeit En Vogue – der Raspberry Pi IV wurde soeben vom Standardisierungsgremium Khronos zertifiziert.

(Bildquelle: https://www.khronos.org/conformance/adopters/conformant-products#submission_694)

Laut dem für die Entwicklung verantwortlichen Unternehmen Igalia sollen die Modifikationen bald Teil des Hauptbetriebssystem-Branches werden:

1“All the changes required for this have already been merged in the upstream v3dv Mesa driver and will eventually be available in future Raspberry Pi OS updates.

Chiphersteller: Berichtssaison läuft, Ergebnisse eher schlecht

Die für Trader wichtige Berichtssaison hat begonnen, die Ergebnisse der Chipindustrie fallen eher verhalten aus. Der Onlinebroker eToro fasst die Situation in seiner aktuellsten Aussendung an Statuskunden folgendermaßen zusammen:

1Die US–Chiphersteller brachen gestern ein, nachdem Micron Technology (–3,68%) vor einer nachlassenden Nachfrage gewarnt hatte. Das Unternehmen mit einer Marktkapitalisierung von 68 Mrd. $ erklärte, dass „schwierige“ Bedingungen dazu führen könnten, dass der Umsatz im vierten Quartal „am oder unter dem unteren Ende“ der bisherigen Prognose liegen könnte. Die Warnung kommt einen Tag, nachdem NVIDIA weniger Umsatz als erwartet mit seinen Gaming–Chips gemeldet hat.

DS2488 1-Wire-Referenzdesign für Headset-Energieverwaltung

Der einst von Dallas Semiconductor entwickelte OneWire-Bus hilft beim Einsparen von Steckverbindern. Mit dem unter https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center/ref-circuits/7519.html bereitstehenden Referenzdesign MAXREFDES1302 zeigt Maxim nun eine komplett durchimplementierte Applikation, die den OneWire-Bus zur Energieverwaltung in der Ladestation eines drahtlosen Kopfhörersystems einspannt.

(Bildquelle: Maxim)

Microchip: Investitionen in Zeitsynchronisationsprodukte laufen weiter

Microchip forciert das Anbieten “schlüsselfertiger” eigener Produkte. Der SyncServer S600 Network Time Server wurde vor einiger Zeit in einem Newsletter an alle registrierten Nutzer der Chips beworben – wer ein NTP-Synchronisationssystem benötigt, findet hier eine Alternative zu Pendulum und Co.

(Bildquelle: https://www.microchip.com//en-us/solutions/timing-synchronization/trusted-time)

TouchGFX nun mit besserer Modularisierung

Der einst von Draupner entwickelte GUI-Stack TouchGFX gehört seit einiger Zeit zu STMicroelectronics, und wird – logischerweise – in STMCubeIDE integriert. Die neueste Version des Produkts erleichtert nun die Recyclage von Widgets:

1To make widgets more straightforward, designers can group them inside a container. Containers are often the building blocks of an interface. They enable programmers to reuse a set of widgets across multiple screens without having to reconfigure them every time. Additionally, modifying a container impacts every screen using it, which vastly simplifies developments. TouchGFX also comes with predefined containers to hasten the most common design operations and developers can create custom containers.

Im Zusammenspiel mit der hauseigenen Beschleunigerengine Chrom-ART gibt es außerdem Performancesteigerungen bei der Verwendung von Vektorgrafiken:

1TouchGFX 4.20 offers significant optimizations when processing vector graphics with an increase in efficiency of up to 70% in some cases. Developers can thus offer smoother animations on smaller MCUs or use more vector elements. However, developers will see the biggest performance gains on larger animations.
2The new optimization utilizes Chrom–ART to offload the microcontroller during certain operations like color fills. ST also updated the way the framework computes the edges of a shape.

Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://blog.st.com/touchgfx/.

Touchscreen für OrangePI-SBCs

Das Anbieten von Zubehör für Einplatinencomputer ist lukrativ – im Hause Shenzhen Xunlong steht ab Sofort ein Touchscreen zur Verfügung, der für die Nutzung mit Orange Pi 4 / 4B und 4LTS vorgesehen ist.

(Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005004593686946.html)

Im Bereich der Auflösung bietet das per MIPI DSI ansprechbare Display “nur” 1280×800, was ob der Diagonale von 10.1 Zoll allerdings nicht zu dramatisch ist. Für die Helligkeitssteuerung steht PWM zur Verfügung, zur Verbindung mit dem Prozessrechner ist allerdings eine Adapterplatine erforderlich.

(Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005004593686946.html)

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ESP-News: “Hypervisor” ESP Privilege Separation, ESP-RTC und neue Cloud-Konnektoren

Im Hause Espressif gibt es Neuerungen: mit ESP Privilege Separation steht ein an Multiuserbetriebssysteme erinnerndes Feature zur Verfügung, das am ESP32-C3 die Unterteilung von Applikationen in Berechtigungsklassen unterstützt. Außerdem gibt es einen Golioth-Konnektor und eine neue Ankündigung, die die Vorteile von RainMaker betont.

Worum geht es hier?

Espressif bietet mit der ESP32-Serie eine Gruppe von Mikrocontrollern an, die ein Funkmodul und eine frei programmierbare MCU kombinieren. Ob der immensen Verbreitung der Chips tauchen im Ökosystem immer wieder neue Funktionen auf, die Entwicklern die Arbeit erleichtern.

ESP Privilege Separation trennt Programme bzw Programmteile…

Echtzeitbetriebssysteme mögen Threads “fair” unterteilen – gegen ein Programm, das amoklaufend die halbe Hardware rekonfiguriert, sind sie im Allgemeinen machtlos. Mit ESP Privilege Separation rüstet Espressif an dieser Stelle nach.
Das ausschließlich am ESP32-C3 verfügbare Produkt unterteilt die Ausführungsumgebung im Prinzip wie in Abbildung eins gezeigt in zwei Teile – ein Modul hat “vollen” Systemzugriff, während das andere mit reduzierten Rechten auskommen muss.

(Bildquelle: Espressif)

Kern des Systems ist dabei eine Erweiterung an diversen Peripheriegeräten, die den Zugriff auf “haarige” Teile der MCU nur im privilegierten Modus erlaubt.

(Bildquelle: Espressif)

Im unter https://blog.espressif.com/introducing-esp-privilege-separation-aa57a02c36e4 bereitstehenden Detail-Ankündigungspost verrät das Unternehmen mehr über den Gestationsprozess – eine Portierung auf andere ESP32-Varianten scheint ausgeschlossen:

1We started off with a PoC on ESP32 and realized that there were limitations in it, and we would require some robust hardware support that can enforce permissions at the hardware level to achieve isolation between the user and kernel application. This led us to design our own custom peripherals . . .

… und steht schon zum Betatest bereit

Obwohl Espressif die neue Funktion an mehrerlei Stelle explizit als Betaversion bezeichnet, bedeutet dies nicht, dass nicht schon jetzt umfangreiche Dokumentation samt Codebeispielen zur Verfügung steht.
Erster Kontaktpunkt sollte der unter https://docs.espressif.com//projects/esp-privilege-separation/en/latest/esp32c3/index.html bereitstehende Guide sein, der auch technische Details bereitstellt. Besitzer eines kompatiblen ESP32-Boards finden unter https://github.com/espressif/esp-privilege-separation/tree/master/examples Codebeispiele; der übliche Rest des Moduls liegt unter https://github.com/espressif/esp-privilege-separation.
Das ebenda befindliche Blink-Beispiel illustriert die Trennung zwischen den beiden Modulen anhand der in der Abbildung gezeigten Struktur.

(Bildquelle: Screenshot durch Autor)

Während der Code des User-Teils der Applikation im Allgemeinen nach Schema F aufgebaut ist, sehen wir im Protected-Teil nach folgendem Schema die Initialisierung des Peripheriegeräts:

1void app_main()
2{
3 esp_err_t ret;
4
5 ret = esp_priv_access_init(user_app_exception_handler);
6 if (ret != ESP_OK) {
7 ESP_LOGE(TAG, „Failed to initialize PA %dn„, ret);
8 }
9
10 esp_priv_access_set_periph_perm(PA_GPIO, PA_WORLD_1, PA_PERM_ALL);
11
12 esp_ws2812_device_register(„/dev/ws2812“);
13
14 ret = esp_priv_access_user_boot();
15 if (ret != ESP_OK) {
16 ESP_LOGE(TAG, „Failed to boot user app %dn„, ret);
17 }
18
19 for (int i = 0; ; i++) {
20 ets_printf(„Hello from protected environmentn„);
21 vTaskDelay(500);
22 }
23}

RainMaker vereinheitlicht die Integration anderer Clouddienste

Espressif bietet mit RainMaker seit einiger Zeit eine Art Integrationsserver an, der Nutzern der ESP32-Chipfamilie das komfortable Hinzuziehen verschiedenster Clouddienste erlaubt.

(Bildquelle: https://www.espressif.com/en/news/ESP-RainMaker_video)

Unter https://www.espressif.com/en/news/ESP-RainMaker_video stellt Espressif nun ein Video bereit, das einen Kurzüberblick der Möglichkeiten des Systems bietet.

ESP-RTC: neue API für Echtzeit-Datenübertragung

Erst am 6. veröffentlichte Espressif die Ankündigung von ESP-RTC: dabei handelt es sich um einen neuen Softwarestack, der auf die Echtzeitübertragung von Multimediadaten spezialisiert ist:

1The ESP–RTC solution materializes real–time audio–and–video transmission based on Espressif‚s self–developed SIP (Session Initialization Protocol) stack, which includes a transport layer, a transaction layer and a session layer. The signaling interaction module of ESP–RTC supports UDP, TCP and TLS, while its media transmission module supports RTP (UDP), RTCP, SRTP, TURN and other NAT transmission protocols. It is worth mentioning that the transmission module of the ESP–RTC solution also includes counter–measure algorithms, such as a Jitter Buffer and PLC, which effectively solve packet loss, jitter, congestion, and delays in weak networks, fully ensuring smooth audio–and–video communication in real time.
2The ESP–RTC solution also supports the RTSP (Real Time Streaming Protocol) stack, whose media transmission module supports both RTP/UDP and RTP over TCP. The ESP–RTC solution can be used as an RTSP server supporting the on–demand use of such players as VLC/FFMPEG/PotPlayer/KmPlayer, or as an RTSP client supporting EasyDarwin, an easy–to–use, open–source, streaming platform framework.

Mit dem bei TaoBao erhältlichen ESP32-S3-Korvo-2 bietet Espressif ausserdem eine Evalutionsplatine an, die die Realisierung von “Multimedia-Gadgets” aller Couleur erleichtern soll.

(Bildquelle: Espressif)

Golioth: direkte Unterstützung für ESP-IDF

Im Bereich Cloud Connectivity gibt es einen weiteren Neuzugang: während ESP32-Systeme von der IoT-Plattform Golioth seit einiger Zeit über das Zephyr-SDK unterstützt wurden, stellt das Unternehmen unter der URL https://github.com/golioth/golioth-esp-idf-sdk nun erstmals ein für ESP-IDF vorgesehenes SDK zur Verfügung.

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Renesas offeriert 5V-fähigen ARM-Mikrocontroller, Funkmodulmarkt im Umbruch

Renesas erweitert die RX-Familie um eine Gruppe leistungsstarker 32bit-Mikrocontrollern, die mit 5V Signalspannung umgehen können – ein Feld, das bisher Achtbittern, dem RX210 und Produkten aus dem Hause NuvoTon überlassen blieb. Im Bereich der Funktechnologien spielt es derweil große Politik: Telit und SemTech kaufen zu, während der neue SigFox-Eigentümer interessante Meldungen zum Besten gibt.

(Bildquelle: Renesas)

Telit kauft Cinterion von Thales

Gemaltos Funkmodulsparte kommt nicht zur Ruhe: das nicht nur durch die Malversationen um Oozi Cats bekannt gewordene Unternehmen Telit kauft die Sparte nun aus den Beständen von Thales.

(Bildquelle: Wikimedia Commons)

Das neue Unternehmen – Thales hält 25% der Anteile – wird in Kalifornia domiziliert und hört auf den Namen Telit Cinterion. Die Automotive IoT-Sparte soll nach der Übernahme ausgegliedert werden, Ziel ist die Einbehaltung folgender Sparten:

1The intended transaction includes Thales’ portfolio of cellular wireless communication modules, gateways, and data (modem) cards, ranging from 4G LTE, LPWAN to 5G. 

Interessant ist, dass sich im Titel der offiziellen Pressemeldung ein expliziter Verweis auf die nicht-chinesische Abstammung des Unternehmens findet:

1Telit and Thales Announce the Creation of the Leading Western IoT Solutions Provider: Telit Cinterion
2
3. . .
4
5Combined company, to be called Telit Cinterion, is leading Western IoT provider, . . .

SemTech evaluiert Kauf von Sierra Wireless

Die Kombination aus lizenzfreien (LoRA und/oder SigFox) und lizenzbehafteten (NBIoT, etc) Funksystemen ist nicht nur auf Kundensicht beliebt. Das hinter LoRA stehende Halbleiterunternehmen SemTech soll laut Bloomberg (https://www.bloomberg.com/news/articles/2022-08-01/semtech-said-in-advanced-talks-to-buy-sierra-wireless) knapp davor stehen, Sierra Wireless aufzukaufen. Eine öffentliche Bestätigung soll “innerhalb von Tagen” erfolgen – interessant vor allem, weil Sierra Wireless einer der traditionsstärksten Anbieter von Funkmodulen ist.

SigFox-Eigentümer UnaBiz spricht über Zukunftspläne

Die Übernahme von SigFox durch UnaBiz hat uns im Laufe der letzten sechs Monate gut mit News versorgt. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Enterprise Iot Insights traf die Eigentümer von UnaBiz nun auf einem Kongress der LoRA-Anwender (kein Scherz), und nutzte die Gelegenheit für ein Interview.
Grundtenor ist dabei der Wille zur Zusammenarbeit, auch in vertikaler Ebene – die Integration lizenzfreier und lizenzbehafteter Funksysteme auf der einen Seite und das Anbieten einer “einheitlichen, sauberen Kundenerfahrung” sind erklärte Ziele der SigFox-Chefs. Interessant war auch die Frage, wann UnaBiz der LoRaWAN-Allianz beitreten will:

1Will Unabiz be at the next LoRaWAN expo as an alliance member? “It is not a question of if; it is just a question of when,” . . .

Weitere Informationen finden sich unter https://enterpriseiotinsights.com/20220728/internet-of-things/sigfox-is-the-future-unabiz-has-to-avoid-unabiz-seeks-to-unite-broken-iot-market.

Renesas: RX660 mit CAN FD und 5V-Toleranz

Mit dem RX660 schickt Renesas eine neue Variante der RX-Familie ins Rennen, die neben 5V Signalspannung auch Unterstützung für CAN FD mitbringt. Gleich zu Beginn die Feststellung, dass alle Familienmitglieder den gleichen RAM-Ausbau aufweisen – die Unterschiede liegen “nur” in den verwendeten Gehäusen und der Anzahl der exponierten Pins und der Größe des Programmspeichers.

(Bildquelle: Renesas, via https://www.renesas.com/eu/en/document/dst/rx660-group-datasheet?language=en&r=1618106)

Gegenüber dem bisherigen 5V-Flaggschiff RX210 verspricht Renesas erstens einen wesentlich schnelleren Rechenkern und zweitens 10% mehr IO-Pins. Für Entwickler gibt es unter https://www.renesas.com/rx660 weitere Informationen, zwei Evaluationsboards stehen ebenfalls zur Verfügung.
Interessant war in der Ankündigung auch die Auswahl von Daikin als Referenzkunde. Als spezifischer Vorteil des Chips wurde die höhere Störimmunität angeführt:

1“At Daikin, we have been using Renesas’ RX MCUs in our main air conditioner products for over 10 years, and we welcome the new RX660 MCUs with superior noise tolerance,”

Infineon: HyperRAM jetzt mit 16 Bit Busbreite

Infineon bietet mit HyperRAM (siehe https://www.infineon.com/hyperram) seit 2017 einen an SPI angelehnten Speicherbus an, der beispielsweise als RAM-Erweiterung für FPGAs vorgesehen ist. Mit HyperRAM 3.0 steht nun eine neue Version des Busses zur Verfügung – die im BGA49-Gehäuse vorliegenden Speicherchips verwenden nun 16 Busleitungen und erreichen Bandbreiten von bis zu 800 Mbps. Derzeit gibt es die Bauteile allerdings nur mit 256 MBit Kapazität.

(Bildquelle: Infineon)

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US Chips-Act passiert Kongress, Gartner prognostiziert verlangsamenden Chipmarkt, neuer OpenSCAD-Cus

Die letzte Newsmeldung dieses Monats steht ganz im Zeichen der Weltpolitik: der US Chips Act ist ab Sofort reif für die Unterschrift des Präsidenten, während das US-Marktforschungsunternehmen Gartner für 2023 eine Verlangsamung des Chipmarkts prognostiziert. Freunde von OpenSCAD dürfen sich außerdem auf eine Erweiterung des Online-Customizers freuen.

Gartner: Chipmarkt wird 2023 schrumpfen

Das US-Marktforschungsunternehmen Gartner veröffentlichte unter https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2022-07-27-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-growth-to-slow-to-7-percent-in-2022 einen Exzerpt seines neuesten Analyseberichts zum Chipmarkt. Am Wichtigsten ist dabei die in der Tabelle gezeigte Entwicklung des Marktes.

(Bildquelle: Gartner)

Als Begründung dafür führt Richard Gordon – er ist VP bei Gartner, was einer hohen Managementposition in einem deutschen Unternehmen entspricht – unter Anderem die Abschwächung im Endkundengeschäft an. Ursache dafür ist Inflation, die die Kauflaune senkt.
Interessant ist auch das folgende Kommentar, das die Marktsituation als Ganzes zusammenfasst:

1„Der Halbleitermarkt befindet sich in einem Abwärtszyklus, was nicht neu ist und schon oft vorgekommen ist. Während sich der Verbrauchermarkt verlangsamen wird, werden die Halbleitereinnahmen aus dem Markt für Rechenzentren aufgrund der anhaltenden Investitionen in Cloud-Infrastrukturen länger stabil bleiben (20 % Wachstum im Jahr 2022). Darüber hinaus wird das Segment der Automobilelektronik in den nächsten drei Jahren weiterhin ein zweistelliges Wachstum verzeichnen, da der Halbleiteranteil pro Fahrzeug aufgrund des Übergangs zu elektrischen und autonomen Fahrzeugen steigen wird. Es wird prognostiziert, dass der Halbleiteranteil pro Fahrzeug von 712 US-Dollar im Jahr 2022 auf 931 US-Dollar im Jahr 2025 steigen wird.“

US Chips Act vor Unterschrift durch den Präsidenten

Die Streitigkeiten um Formosa bzw Taiwan sind für Elektroniker interessant: TSMC hat dort seine wichtigsten Fabrikationsstätten, die für den Gutteil der Chipproduktion verantwortlich sind. Mit dem US Chips Act möchte die US-Regierung an dieser Stelle gegensteuern, und Teile der Fertigung in die USA zurückholen.

(Bildquelle: Wikimedia Commons / 曾 成訓, siehe https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Building_of_Taiwan_Semiconductor_Manufacturing_Fab_12B_at_night.jpg)

Die erste Tranche verspricht dabei neben 52 Milliarden US-Dollar an Förderungen auch eine 25-prozentige Regierungsförderung für Errichtungen von Chipfabriken. Erstere Summe setzt sich laut dem WSJ (siehe https://www.wsj.com/articles/house-passes-chips-act-to-boost-u-s-semiconductor-production-11659035676) aus 39 Milliarden für Fertigung, 11 Milliarden für Forschung und 2 Milliarden für “Applikationsforschung” zusammen.

Nach der Passage durch den Kongress ist nun nur noch ein Formalakt – die Unterschrift von Präsident Biden – erforderlich.

MakeWithTech OpenSCAD Customizer bekommt neue Funktionen

ThingiVerse bot Nutzern des Modellierungsprogramms OpenSCAD einst einen Customizer an, in dem Browsersteuerelemente das Beeinflussen der Modellgeometrie erlaubten. Nach der Einstellung des Diensts wurde er – anfangs nur probeweise – unter https://models.makewithtech.com/models nachgebaut.
In einer an alle Nutzer des Diensts versendeten E-Mail verspricht MakeWithTech nun die folgenden Neuerungen:

1 improved customizer performance with some renders finishing in seconds,
2 save rendered models in SVG, 3MF, and DWF formats,
3 real–time pop–up notifications when renders are complete,
4 enhanced logging and a log viewer supporting reviews of historical logs,
5 and as always, bugs are fixed, and code is cleaned up.

Außerdem soll der Dienst auch in Zukunft weiterentwickelt werden…

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RIGOL HDO1000 / RIGOL HDO4000: neue 12bit-Oszilloskope, Altium steigt in MID-Geschäft ein

Rigol erweitert das Oszilloskopportfolio um zwei anfangs nur für den chinesischen Markt vorgesehene Geräteserien, die mit 12bit-Wandlern arbeiten. Altium Designer bekommt derweil eine Erweiterung, die das Design der als MID bezeichneten “unförmigen Platinen” erlaubt.

RIGOL HDO1000 / RIGOL HDO4000 – Rigol bietet12bit Wandlerauflösung…

Rigol liefert neue Zwei- und Vierkanaloszilloskope aus, die eine höhere Wandlerauflösung anbieten.

Bildquelle: Rigol

Im weißen Gehäuse sendet Rigol dabei sowohl Zwei- als auch Vierkanalgeräte, die Bandbreiten im Bereich von 50 bis 200 MHz abdecken (siehe https://mall.rigol.com/gallery-succession.html?cat_id=1794). Das im Allgemeinen teureren Geräten vorbehaltene schwarze Gehäuse wird ausschließlich mit Vierkanälern bespielt, die die Frequenzpunkte 50 / 200 / 400 / 800 MHz abdecken. Im Bereich des Displays sind die beiden Systeme ebenfalls analog, das 10 Zoll große LCD hat eine Auflösung von 1280×800 Pixeln.
Außerdem bieten die schwarzen Modelle im Einkanalbetrieb eine Auflösung von von 4 GSPS, während die weißen Modelle hier nur auf 1GSPS kommen. Analog zu älteren Geräten voin LeCroy teilt sich die Bandbreite bei Aktivierung mehrerer Kanäle.
Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, dass das unter RIGOL HDO1000 / RIGOL HDO4000: bereitstehende Demo-Video explizit wie in der Abbildung gezeigt ein Batteriepack vorführt – es wäre durchaus vorstellbar, dass Rigol mit diesem Gerät auch gegen die neue MSO2-Serie vorzugehen gedenkt.

Bildquelle: Rigol

Noch gibt es keine Informationen darüber, wann die Geräte in Europa und den USA auf den Markt kommen. Schon jetzt sind allerdings Preise in Renminbi erhältlich, hier einige Umrechnungen gemäß Tageskurs:
HDO1102 (2 ch, 100MHz) – 983 EUR
HDO1104 (4 ch, 100MHz) – 1313 EUR

HDO1204 (4 ch, 200MHz) – 1642 EUR
HDO4204 (4ch, 200 MHz) – 2626 EUR

… und nutzt Android im Hintergrund

In Zeiten von Sanktion und Co ist es immer interessant, welche CPUs und Betriebssysteme in Messtechnik zum Einsatz kommen. Im Datenblatt beider Geräte spricht man von Android, in EEVBLOG findet sich unter https://www.eevblog.com/forum/testgear/rigol-hdo1000-and-hdo4000-12bit-oscilloscopes-launched-in-china/ eine Meldung eines extra dafür angelegten Benutzerkontos, der von Rigol bisher noch nicht reklamiert wurde:

1Soweit ich weiß, haben sie seit den Oszilloskopen der DS70000–Serie begonnen, auf die Android–Plattform zu wechseln. Ich vermute, dass ein Teil des Grundes die Verfügbarkeit von Hochleistungsprozessoren auf dem Markt ist, die auf der Android–Plattform laufen. Ein Teil des Grundes könnte darin liegen, dass sie von der X86–Plattform aufgrund der Trade Entity List nicht unterstützt werden.

Altium steigt ins MID-Geschäft ein

IBF hatte sich bisher im Bereich MID hervorragend positioniert: wer eine der zugegebenermaßen teuren Design Station-Lizenzen hatte, konnte seine Elektronik auf freiförmigen Körpern layouten und diese im Zusammenspiel mit LPKF fertigen. Branchenprimus Altium zieht in diesem Bereich nun nach.

(Bildquelle: Screenshot)

Als Fertigungspartner setzt Altium dabei auf Harting – auf der LinkedIn-Seite des Harting-Managers Thomas Hess findet sich die folgende Aussage:

1 we at HARTING are specialized in the manufacturing od 3D–Circuits. The 3d layout software from Altium® was developed together with us and we can directly load the exported data from Altium Designer on our production machines. Please contact us, when you have a concrete RFQ.

Wer diese Funktion trotz dem Betazustand testen möchte, kann sich unter https://www.altium.com/altium-designer/features/true-3d-circuit-design weitere Informationen beschaffen. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst cnx-software empfiehlt außerdem, eine LinkedIn-Anfrage beim Altium-Manager Jack Henriques zu stellen.

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Neue Bauteile: IR-Dioden, Hochstrom-Opamp, geometrisch kompakte Ladespule uvm

Die Bauteilindustrie ruht nie in ihrem Bestreben, Designingenieuren einen möglichst bequemen Weg zur Realisierung von Schaltungen zu präsentieren. Neben einem zum Treiben kleinerer Lasten befähigten Opamp gibt es Superkondensatoren von Würth, effizientere IR-Dioden und vieles andere mehr….

Worum geht es hier?

Die Bauteilliste – ehemals nach dem russischen Holzspielzeug als Birulki bezeichnet – informiert kompakt über neue Komponenten, die für Allerseits interessant sein können!

TSB582: Opamp mit 200mA Stromfähigkeit

Die Kombination aus Operationsverstärker und PNP-NPN-Verstärkerblock ist bekannt: STMicroelectronics schickt mit dem TSB582 ein neues Bauteil ins Rennen, das Ströme im Bereich von 200mA verarbeiten kann.

(Bildquelle: https://www.st.com/resource/en/datasheet/tsb582.pdf)

Der im SO8- und DFN-Gehäuse verfügbare Baustein kostet in der Industrieversion $1.57, die Automotivevariante wird mit rund 1.8 USD aufgerufen. Wichtig ist in beiden Fällen, dass das Gehäuse gleich zwei Operationsverstärker mitbringt.

ESP32-C3-DevKit-RUST: ESP32-Evaluationsboard für Programmierung in RUST

Dass Espressif im Bereich der ESP32-Programmierung verstärkt auf RUST setzt, ist seit Ende Mai bekannt (siehe auch https://www.espressif.com/en/news/ESP_RUST_training). Das als ESP32-C3-DevKit-RUST bezeichnete und für die Arbeit mit den Kursmaterialien vorgesehene Entwicklungsboard ist ab Sofort bei diversen Distributoren käuflich erhältlich – Mouser rufen unter https://eu.mouser.com/ProductDetail/Espressif-Systems/ESP32-C3-DevKit-RUST-1 einen Listenpreis von 21EUR auf. Unter https://github.com/esp-rs/esp-rust-board/tree/v1.2 finden sich die Gerber-Quelldateien.

(Bildquelle: Autor)

QuecTel LC76G – GPS-Modul mit höherer interner Paralellität

QuecTel begegnet der Nicht-Verfügbarkeit der in den Modulen verbauten Chips durch Ausbreitung der Lieferanten – in der LC76-Serie gibt es nun einen Neuzugang, der ob des anderen Chipsatzes bis zu vier Satellitenkonstellationen gleichzeitig im Blick behalten kann.

(Bildquelle: QuecTel, via L76_and_LC76_series_Hardware_Comparison_V1.0)

Vorteil des Systems ist insbesondere in städtischen Gebieten höhere Stabilität der Positionierung. Sonst sind die Module identisch und weisen – wie bei QuecTel üblich – einen identischen Footprint auf, was das Austauschen erleichtert.

Vergleich: CMOS-Schalter und Halbleiterrelais

Dass elektromechanische Elemente eine sehr beschränkte Lebensdauer aufweisen, ist bekannt. Der Umstieg auf Halbleitertechnologie wirkt auf den ersten Blick attraktiv, ist in der Praxis aber nicht ohne Tücken. Als besonders haarig erweist sich dabei nur allzu oft, dass die Bauteile bei niedrigen Frequenzen perfekt abdichten, mit steigenden Frequenzen aber mehr Leckagen aufweisen.
Unter https://www.electronicdesign.com/power-management/whitepaper/21245627/analog-devices-whats-the-difference-between-cmos-switches-and-solidstate-relays findet sich nun eine Zusammenfassung, die das Problem – Stichwort parasitäre Kapazitäten und Leitung durch Ebendiese – umfassend erklärt.

TDK WCT: sehr flache Ladespulen

Wer in Systemen drahtloses Laden, beispielsweise nach dem Qi-Standard implementiert, spart sich insbesondere in Modeapplikationen viel Aufwand mit Steckerplatzierung, Abdichtung und Co. Leider sind die Spulen vergleichsweise gross – ein Problem, dem TDK nun mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt entgegenwirkt.

(Bildquelle: TDK)

KingBright: IR-Dioden mit sehr direkter Strahlemission

Bei Fernbedienungen, Lichtschranken und Co ist das “Strahlziel” klein und klar definiert. Desto “breiter” der Strahl, desto ineffizienter das System. Mit der IR Dome Lens schickt KingBright nun eine ganze Serie von Dioden ins Rennen, die dank der verwendeten Linse eine sehr “enge” Strahlcharakteristik aufweisen.

(Bildquelle: KingBright)

AD9744 – 14bit-Variante des TxDAC mit bis zu 210 MSPS

Analog Devices erweitert die – übrigens pinkompatible – TxDAC-Serie um einen neuen DAC, der 14 bit Auflösung und eine Maximalgeschwindigkeit von 210MSPS bietet. Das in Einzelstückzahlen etwa 25 EUR kostende Bauteil kann dabei im 28-pinnigen SOIC, 28-pinnigen TSSOP und in LFCSP 32 bezogen werden.

S-8240A-Serie: Batterie-Management-ICs für Li-Ion und Li-Polymer

Lithiumbasierte Akkumulatoren zeichnen sich durch ein vergleichsweise toxisches Temprament aus: dies ist nicht erst seit dem Galaxy Note 7 allgemein bekannt. ABLIC schickt nun eine Gruppe von Batterie-Monitor-ICs ins Rennen, die in Hunderterstückzahlen rund 50 Cent kosten und eine sehr einfache Beschaltung aufweisen.

Bildquelle: ABLIC

Neue Superkondensator-Familie von Würth

Superkondensatoren sind in vielen Fällen eine angenehme Alternative zum Li-Ion-Akku: mit der WCAP-SISC-Serie schickt Würth einen Kondensator ins Rennen, der den Kapazitätsbereich von 100 F bis 350 F abdeckt und 75 A halten kann.

Bildquelle: Würth, via https://www.instagram.com/p/CgPJXPkt_vX/

Interessant ist, dass Würth im Begleittext explizit darauf hinweist, dass die Produkte Li-Ion-Batterien in manchen Bereichen überlegen sind:

1The far higher energydensity compared with conventional capacitors has made double–layer capacitors such as WCAP–SISC an environmentally friendly alternative to batteries. Compared to Li–ion batteries, the Supercapacitor with activated carbon technology offers numerous benefits: fast charging, very long service life with 500,000 cycles, and lower fire hazard. The capacitance tolerance is 10 / +30 percent, the rated voltage is 2.7 V. WCAP–SISC can be used at an operating temperature of –40°C to +65°C.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Conrad-Filialschließungen in Österreich, CAN für RP2040, neuer OrangePi mit RK3588S uvm

Der vor einiger Zeit begonnene Trend der Filialschließungen im Hause Conrad kommt nun nach Österreich: fünf der sechs Filialen im Alpenland werden geschlossen. Eine Softwareerweiterung bringt dem RP2040 CAN bei, während die Gerüchteküche von einem neuen OrangePi auf Basis des RK3588S-Achtkernprozessors berichtet.

Conrad Österreich: Schließung aller Filialen mit Ausnahme des Megastore Linz

Die in Deutschland durch das Schließen der meisten Filialen eingeleitete Transformation zu einem B2B-Anbieter (Stichwort SOS Electronics) kommt nun auch nach Österreich – bis Ende des Jahres werden alle Filialen bis auf den Megastore in Linz geschlossen. Der Weiterbetrieb ist dabei “Bis Ende Dezember 2022.” sichergestellt.
In der Presseaussendung zitiert Conrad seinen Geschäftsführer Dr. Markus A. Zettl folgendermaßen:

1“Diese Entscheidung ist uns vor allem wegen unserer Mitarbeitenden sehr schwer gefallen, aber letztlich kommen wir an diesen veränderten Einkaufsgewohnheiten nicht vorbei. Wir sind dadurch aber keineswegs weg, sondern nur woanders”, führt er weiter aus. Denn Conrad Kunden finden nach wie vor hoch attraktive Sortimente und Services auf conrad.at und im Megastore Linz.

Orange Pi 5 – Raspberry Pi-Alternative mit acht Kernen

Der in Sachen OrangePi gut informierte Branchennewsdienst cnx berichtet unter https://www.cnx-software.com/2022/07/15/orange-pi-5-most-affordable-rockchip-rk3588s-sbc/ von einer neuen Variante des Orange Pi 5, die statt den normalerweise verwendeten AllWinner-Chips auf einen RK3588S aus dem Hause RockChip setzt. Es handelt sich dabei um ein SOC mit vier Cortex-A76-Kerne (Maximaltakt 2.4GHz) und vier A55-Kerne (Maximaltakt 1.8GHz) kombiniert. Im Bereich des Arbeitsspeichers legt sich CNX noch nicht fest, Ausbaustufen von 4, 8, 16 und 32GB sind im Gespräch.

(Bildquelle: CNX)

Shenzhen Xunlong spendiert auch dem OrangePi 5 “direkt” auf der Platine befindlichen Flashspeicher, was im industriellen Umfeld das Hantieren mit SD-Karten einspart – der Remanentspeicher ist hier 32GB groß.
Zum Anschließen externer Hardware setzt Shenzhen Xunlong nun wieder auf einen 26 Pin breiten Header, der – je nach Konfiguration – 15x GPIOs, 2x UART, 3x PWM, 2x I2C und 1x CAN-Port bieten soll.
Da der OrangePi derzeit noch nicht auf der Webseite von Shenzhen Xunlong gelistet ist, gibt es keine belastbaren Preise – cnx gehen von einem Preis im Bereich 130USD aus.

PicoVoice Octopus: Schlagwortsuche in Sounddateien

PicoVoice – wir haben das Start-Up hier in der Vergangenheit mehrfach behandelt – erweitert die hauseigene Speech-to-Text-Technologie nun in Richtung einer Suchmaschine. Unter dem Namen Octopus steht ein Produkt am Start, das das Unternehmen folgendermaßen beschreibt:

1If you’re looking for technology similar to the Google search engine that enables keyword search by crawling audio files instead of websites, then meet Octopus, Picovoice’s Speech–to–Index Engine that enables voice search.

Der eigentliche programmiertechnische Aufbau erschließt sich am Einfachsten anhand des Java-Beispiels – angemerkt sei, dass es natürlich auch eine reine C-Variante der API gibt:

1
2Octopus octopus = new Octopus.Builder()
3 .setAccessKey(accessKey)
4 .build(appContext);
5
6OctopusMetadata metadata = octopus.indexAudioFile(path);
7
8HashMap <String, OctopusMatch[]> matches = octopus.search(
9 metadata,
10 phrases);

Can2040: CAN-Engine unter Nutzung des PIO-Peripheriegeräts

Ebenezer Upton’s Mannen verteilen den Raspberry Pi Pico auf der EmbeddedWorld freigiebig – beim Verteilen des CAN-Controllers im Peripheriegerätekomplement war man weniger freigiebig.

(Bildquelle: Autor)

Die PIO-Einheiten des Controllers erlauben allerdings – insbesondere im Zusammenspiel mit einem der beiden ARM-Rechenkerne – eine vergleichsweise effiziente Implementierung verschiedener Kommunikationsprotokolle. Auf GitHub findet sich unter https://github.com/KevinOConnor/can2040/blob/master/docs/API.md nun eine CAN-Implementierung, die folgende technische Daten verspricht und dabei mit nur einer der beiden PIOs auskommt:

1The code supports reading and writing CAN 2.0B data frames at rates up to 1Mbit per second.

Bis auf das Fehlen von Interruptsicherheit – die verschiedenen Methoden der API dürfen nur aus dem “linearen” Teil des Codes aufgerufen werden – wirkt das System sonst durchaus komplett. Kritisch ist daran vor Allem, dass die Lizenzierung unter GNU General Public License v3.0 erfolgt: eine klassische virale Lizenz…

(Bildquelle: https://github.com/KevinOConnor/can2040)

Schnelleres ESP32-Linux

Dass der ESP32 durch Nutzung eines RISC-V-Emulators zur “Ausführung” – Aushumpelung ist wahrscheinlich der bessere, aber nicht im Duden enthaltene Begriff – befähigt ist, dürfte bekannt sein. Unter https://blog.drorgluska.com/2022/07/risc-v-linux-on-esp32.html findet sich nun eine neue Version des Softwarestacks, die einen Linux-Kernel in etwa eineinhalb Minuten starten kann.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Bluetooth LE Audio-Spezifikation fertig, Neues von RISC-V, Halbleiterorder-Situation verbessert sich

Freunde der Bluetooth SIG dürfen sich über die Fertigstellung der Bluetooth LE Audio-Spezifikation freuen, die wesentlich bessere Tonqualität verspricht. Alibaba machtbei der Portierung von Android auf RISC-V Fortschritte, GigaDevice plant einen RISC-V-Funkchip. Eine missverstandene Aussage heizte eine Diskussion über RISC-V-Fork der chinesischen Regierung an. Zu guter Letzt vermelden Chiphersteller steigende Auftrags-Stornierungszahlen, was auf sinkende Chipnachfrage hinweist.

AliBaba: RISC-V-Portierung von Android 12 schreitet gut voran

RISC-V-Rechenkerne kommen nicht nur im Embeddedbereich zum Einsatz – es ist explizit auch geplant, die Kerne in “vollwertigen” SoCs einzusetzen. Alibaba experimentiert mit der XuanTie-Serie in diesem Bereich seit einiger Zeit, und vermeldet bei der RISC-V-Standardisierungsorganisation nun Fortschritte.

(Bildquelle: RISC-V)

Spezifischerweise ist es gelungen, den Gutteil der in Android 12 stark veränderten Module an den hauseigenen RISC-V-SoC anzupassen. Außerdem nahm AliBaba auch Anpassungen an TensorFlow Lite vor, um das AI-Framework auf den hauseigenen Chips besser nutzen zu können.
Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels handelt es sich dabei allerdings um ein hausinternes Projekt. Ein Upstream Merge, also eine Zusammenführung des internen Codes mit dem offiziellen AOSP-Code von Google, ist erst für Android 13 geplant.

(Bildquelle: RISC-V, via https://riscv.org/blog/2022/07/progress-in-porting-android-onto-risc-v-android-12-upgrade-vendor-modules-and-tensorflow-lite-mao-han-alibaba-cloud/)

Bluetooth SIG: Bluetooth LE Audio-Spezifikation ist fertig

Mit Bluetooth LE Audio lanciert die Bluetooth SIG eine neue Version des Audio-Übertragungsstacks: er basiert auf der physischen Schicht von Bluetooth LE, und bietet außerdem einen wesentlich effizienteren Audiocodec als das im Grunde genommen auf Technologie der 2000er basierende Standard-Bluetooth (siehe auch https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/#lc3).
Das an sich seit 2015 diskutierte neue System wurde nun komplett durchstandardisiert, der neue Technologiestack präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

(Bildquelle: Bluetooth SIG)

Der wichtigste Vorteil der höheren Codec-Effizienz ist logischerweise weniger Energieverbrauch bei gleicher Tonqualität. Im Bereich der Bitraten unterstützt man nun 16 bis 425Kbps; die Latenz soll laut einem bei ArsTechnica namenlos gebliebenen Bluetooth SIG-Mitarbeiter von 100-200mS auf 20-30mS sinken.
Dank dem zugrundeliegenden Funkstandard, der broadcastfähig ist, steht diese Funktion nun auch für Audioanwendungen zur Verfügung – als Markenname hat sich die SIG für Auracast entschieden:

1LE Audio adds Auracast™ broadcast audio, a new capability that will enable an audio source transmitter (e.g., a smartphone) to broadcast one or more audio streams to an unlimited number of audio receivers (e.g., earbuds, speakers, hearing aids, etc.).

Wer die Spezifikationen der einzelnen Profile sehen möchte, kann dies unter der URL https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/le-audio-specifications/ tun – die einzelnen Links öffnen Detailseiten, wo mehr Informationen zum jeweiligen Profil bereitstehen.

(Bildquelle: Bluetooth SIG)

Freunde von Lehrvideos finden unter https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/resources/ einige Präsentationen. Zu guter Letzt stellt die Bluetooth SIG unter https://www.bluetooth.com/bluetooth-resources/le-audio-book/ eine PDF-Version eines Lehrbuchs zur Verfügung, das den neuen Standard en Detail beschreibt.

Wie immer bei der Arbeit mit Bluetooth sei auch hier darauf hingewiesen, dass die Nutzung der Technologie von Seiten der Bluetooth SIG eine kostenpflichtige Anmeldung des Produkts voraussetzt – insbesondere wer im Marketing den Begriff Bluetooth verwendet, wird mitunter von der SIG attackiert.

Missverständnis: chinesische Akademie der Wissenschaften evaluiert keinen RISC-V-Fork

Der im Allgemeinen gut informierte Nachrichtendienst SCMP sprach unter https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3182832/us-china-tech-war-top-chinese-scientist-envisions-forked-risc-v-chip davon, dass ein der chinesischen Akademie der Wissenschaften nahestehender Forscher einen RISC-V-Port andenkt:

1Computing expert Bao Yungang said China could handle sanctions better than Russia by developing a ‘RISC–X’ chip architecture for use by Belt and Road countries

Sowohl Bao Yungang als auch die RISC-V-Standardisierungsorganisation haben diese Aussage laut CNX-Software später als missverständlich klassifiziert. Unter https://riscv.org/about/history/ weist die Standardisierungsorganisation ausserdem darauf hin, dass man seit einigen Jahren in die Schweiz umgezogen ist, um die Auswirkungen von Embargos zu mitigieren:

1. . . Incorporation in Switzerland has the effect of calming concerns of political disruption to the open collaboration model. RISC–V International does not maintain any commercial interest in products or services as a non–profit, membership organization. There have not been any export restrictions on RISC–V in the US . . .
2In March 2020, the RISC–V International Association was incorporated in Switzerland. Along with this, we shifted to a new, more inclusive membership structure.

GigaDevice: RISC-V-Chip mit Funkmodul “möglich”

Nach der detaillierten Vorstellung des GD32W515 sprach GigaDevice-Europamanager Ren Sun mit eenews – relevant bzw interessant ist am Interview (siehe https://www.eenewseurope.com/en/europe-steps-up-as-risc-v-ships-10bn-cores/) vor allem die folgende Passage:

1. . . “We have another RISC–V product coming, it could be IoT with connectivity – its definitely something we are continuously developing,” . . .

TrendForce: Auftragsstornierungen bei Chipherstellern steigen

Die Chipkrise war die letzten Monate nicht zu übersehen: außer Espressif und GigaDevice war so gut wie kein Controllerhersteller lieferfähig. Laut dem Marktforschungsunternehmen TrendForce bessert sich die Lage nun insofern, als Chip Foundries wie TSMC insbesondere im Bereich größerer Strukturgrößen immer mehr Auftragskündigungen bemerken:

1Am stärksten betroffen sind Wafer–Linien mit Strukturgrößen > 100nm, 90/55nm und 40/28nm ebenso. In den Strukturgrößen 7/6nm arbeitende Prozesse sind ebenfalls betroffen, nur die Prozesse in den Größenklassen 5/4nm bleiben fast voll ausgelastet.

Man beachte, dass sich dies nicht sofort auf die Verfügbarkeit von Chips auswirken wird: nach der Fertigstellung des Siliziumwafers muss dieses noch mehrere Fertigungsschritte durchlaufen, die auch von Lieferkettenproblemen betroffen sein können.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Neue Bauteile: flexibler I2C-Bus-Expander, 3V-Relais, RF-Komponenten und mehr

Egal ob Regen, Hagel oder Schnee – neue Bauteile gibt es immer. Frei nach dem Leitspruch der US-amerikanischen Post gibt es auch diese Woche jede Menge neuer Komponenten, die ihnen das Design von Platine, Steuerung und Co zu vereinfachen suchen.

Kinetic Technologies KTS1622 – flexibler I2C-Expander mit 16 Ausgabepins

I2C-Portexpander sind per se ein durchentwickeltes Problem. Mit dem KTS1622 – ein Stück kostet in Einerstückzahlen etwa einen Euro – schickt Kinetic einige Funktionen ins Rennen, die das Design von Systemen wesentlich erleichtern. Leider steht das Bauteil nur in den Formaten TQFN44 und WLP zur Verfügung.
Sei dem wie es sei, hat das System – siehe Abbildung eins – zwei unterschiedliche Spannungspegel. Daraus folgt, dass ein mit 1V8 arbeitender Prozessor über den KTS1622 direkt mit Logiken verbunden werden kann, die in der 5V0-Spannungsdomäne leben. Neben einer umfangreichen Interruptgeneratorfunktion implementiert Kinetic auch einen Entpreller mit softwareseitig einstellbarer Abklingzeit.

(Bildquelle: Datenblatt)

CUI Devices – Relais mit 3V Schaltspannung

Der Trend zu immer geringeren Versorgungsspannungen wird beim Ansteuern von Relais zum Problem: arbeitet die Logik mit 3.3V, so hat man am Board normalerweise nirgendwo 5V zur Verfügung. Mit der SR*-3V-Serie schafft CUI Devices Abhilfe. Die in verschiedenen Topologien angebotenen Modelle brauchen dabei – siehe auch den Datenblattauszug – im Allgemeinen weniger als 2.5 V Betriebsspannung zum Sicherstellen der Funktion.

(Bildquelle: Datenblatt)

Die geringe Aktivierungsenergie geht allerdings nicht auf Kosten der Signalstärke – hier verspricht CUI je nach Serie 120VAC/125VAC/220VAC beziehungsweise 30VDC/60VDC.

Microchip PIC16F18114 / PIC16F18115 – 8 Pin-MCU mit leistungsstarkem ADC/DAC

Microchip erweitert das DAC/ADC-Komplement seiner Achtbitter permanent. Seit einiger Zeit gibt es dabei einen als ADCC bezeichneten 12Bit-ADC, der im Rahmen des Samplings Berechnungen durchführt – die PWM-Engine ist bei diesen Chips zur Verarbeitung von 16bit-Worten befähigt.

(Bildquelle: Datenblatt)

Neu ist, dass es die Bauteile ab sofort – siehe Tabelle – im einst mit PIC10F2xx und Co eingeführten Acht Pin-Gehäuse (Varianten PDIP, SOIC und DFN) gibt.

Arduino: LoRa-Gateways in Zusammenarbeit mit RAK Wireless

Die Arduino SRL setzt ihre Expansion in den Bereich Industrieelektronik ungebremst fort. Mit der WisGate-Serie ist eine Gruppe von mit RAK Wireless entwickelten LoRa-Gateways geplant.

(Bildquelle: Arduino)

Neben dem für den in Innenräumen vorgesehenen WisGate Edge Lite 2 steht auch eine Outdoorvariante namens WisGate Edge Pro auf dem Plan. Beide versorgen sich via Power over Ethernet selbst mit Energie – leider gibt es bei Arduino derzeit noch keine Preise, sondern nur eine Möglichkeit zur Voranmeldung.

Vishay: für “DC Block” optimierte SMD-Kondensatoren

Wer einen Spektralanalysator verwendet, kauft irgendwann entweder einen Gleichspannungsblocker oder einen zweiten Spektralanalysator. Vishay schickt mit der – etwas sperrig als “Surface-Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors
DC Blocking Capacitors” bezeichneten – Kondensatorserie nun eine Gruppe von SMD-Bauteilen ins Rennen, die für das DC-Blocking in bestimmten Frequenzbändern optimiert sind.

(Bildquelle: Vishay)

Im Bereich der Parameter verspricht Vishay folgendes:

1x) Resonance free performance across working frequency range
2x) < 0.5 dB insertion loss across frequency band

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch noch die URL http://www.vishay.com/doc?45264, auf der Vishay S-Parameterdateien zur Verfügung stellt.

Spannungstracker-IC mit breitem Eingangsspannungsbereich

Spannungstracker sind eine Abart des LDO, die sich auf das Verfolgen bzw. Spiegeln von Spannungen spezialisiert haben: im Automotivebereich erlauben sie beispielsweise das Erzeugen von “Spannungsinseln”, die bei Kurzschlüssen oder anderen Problemen vom Rest des Systems unabhängig offline gehen können (siehe auch https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/faq/075.html).
ABLIC schickt mit dem S-19720 nun ein Bauteil ins Rennen, das bei einem Spannungsbereich von 0 bis 36V bis zu 50mA Ausgangsstrom liefern kann.

(Bildquelle: ABLIC)

MiniCircuits: SMD-Hochpässe und SMD-Splitter

MiniCircuits expandiert seit einiger Zeit in Richtung Surface Mount-RF-Komponenten. Mit dem SCW2 steht nun ein per SMD montierbarer Splitter zur Verfügung.

(Bildquelle: MiniCircuits)

MiniCircuits bietet dieses Bauteil in den Arbeitsfrequenzbereichen 2400 – 3300 MHz, 3300 – 4800 MHz und 4800 – 7200 MHz an.
In der Serie HFCQ finden sich stattdessen Hochpässe, die für die Frequenzbereiche 29GHz bis 39GHz oder 36.5GHz bis 50GHz vorgesehen sind.

Analog Devices ADXL367 – undersamplingfreies Accelerometer

Accelerometer neigen dazu, die MEMS-Messelemente in Stromsparsituationen nur kurzfristig einzuschalten, was zu Aliasing führt. Im Datenblatt des ADXL367 verspricht Analog Devices, dies bei diesem Bauteil anders zu handhaben:

1Unlike accelerometers that use power duty cycling
2to achieve low power consumption, the ADXL367 does not alias
3input signals by undersampling, but samples the full bandwidth of
4the sensor at all data rates

Kein CUBE für BlueNRG-LPS

STMicroelectronics hat unsere Anfrage beantwortet. Freunde von CubeIDE müssen im Moment auf den BlueNRG-LPS verzichten:

1Currently, the BlueNRG–LPS is supported by its own development ecosystem although integration of it and future BlueNRG– (and SPIRIT–) family products are part of the CubeIDE roadmap.

In eigener Sache: Newsmensch in Region Ludwigshafen

Aus dienstlichen Gründen verbringe ich mindestens eine Woche in Deutschland. Wer eine Zigarre rauchen, ein Red Bull trinken oder einen Gegenstand auf den Newsschreiber werfen möchte → tamhan@tamoggemon.com

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