Drei Tage bzw dreitausend Wörter reichen nicht aus, um alle Nachrichten der EmbeddedWorld zusammenzufassen. Hier deshalb eine Liste von Meldungen, die “on the cutting floor” liegengeblieben sind.
Ubuntu – Unterstützung für RISC-V macht gute Fortschritte
Texas Instruments „stille Wut“ über die Lizenzzahlungen an ARM scheint nicht ungehört zu verhallen. Am Stand der RISC-V Foundation zeigte man auch eine Präsentation von Ubuntu, die Informationen über die in Ubuntu 23.04 geplante Unterstützung für RISC-V lieferte.
Besonders interessant empfand der Autor neben der Liste der unterstützten Planaren auch, dass der „Gutteil“ der für die X64-Architektur verfügbaren Pakete schon jetzt auch unter RISC-V zu funktionieren scheinen.
ARM – KEIL 6
Freunde der grausamen und unüblichen Programmier-Methoden (Hat Tip an The Register, die mit diesem Zitat einst die Symbian-Entwicklung beschrieben) dürfen sich über ein Update ihres Arbeitswerkzeugs freuen. Der Haupt-Fokus am Arm-Stand war die Vorstellung der neuen Version 6.0 von Keil MDK.
Im Bereich des Funktionsumfangs findet sich dabei nur wenig wirklich überraschendes – die neue Version unterstützt Arm Virtual Hardware besser, und bringt die berühmten-berüchtigten „diversen Usability-Verbesserungen“ mit.
GigaDevice – Neuigkeiten von 1.2V-Flashbausteinen
Der Trend zu immer geringeren Arbeitsspannungen ist industrieweit nicht aufzuhalten. Im Automotive-Bereich ist man mittlerweile in vielen Fällen bei 1,2 V angekommen – problematisch ist, dass Flash-Speicher nach wie vor mit 1,8 V arbeiten.
Im Rahmen eines Auftritts auf dem Exhibitors Forum verriet GigaDevice – das Unternehmen produziert nicht nur Mikrocontroller, sondern auch Flashspeicher – Informationen darüber, wie die Flashspeicher-Industrie mit diesem neuen Trend umzugehen gedenkt.
Spezifischerweise gedenkt man den Umstieg „mehrstufig“ durchzuführen. Im ersten Schritt sind dabei – siehe Abbildung -Flashspeicher geplant, die zwar 1,2 V IO-Pegel unterstützen, selbst aber noch mit 1,8 V Versorgung zum Betrieb der Zellen arbeiten.
Außerdem präsentierte man noch eine weitere Folie mit „allgemeinen“ Informationen zur Einschätzung der Weiterentwicklung des Flash-Speichermarkts.
Elektromechanisches!
Die diversen Hersteller von Löt- und sonstiger Technologie findet man eher auf der Elektronica – auf der Embedded World war ein „Gutteil“ der üblichen Verdächtigen nicht vertreten.
Die Standhersteller die Steckverbinder-Hersteller Wago und Phoenix Contact zeigten indes einige neue Produkte. Wago erweitert den MCS-Steckverbinder dabei auf „kleinere“ Kabeldurchmesser, die Serie unterstützt nun auch 1,5 mm-Durchschnitte.
Am Stand von Phoenix zeigte man im Prinzip Ähnliches. Interessant ist allerdings der in der Abbildung gezeigte orange „Auswurfhebel“, der das Lösen der Steckverbindung erleichtert – wer beispielsweise einmal die Hauptplatine auf einem Gould DSO450 ausgebaut hat, weiß diese Funktion zu schätzen.
Neben den klassischen grünen Steckverbindern gibt es am Stand von Phoenix Contact nun auch diverse schwarze Varianten zu sehen. Dabei handelt es sich um Stecker, die aus einem robusteren Kunststoff bestehen und den „Ritt“ im Reflow-Ofen besser überstehen.
Bei Würth war vor allem der neue Knopfzellen-Halter interessant, der – in Oberflächenmontage-Technologie ausgeführt – zwecks besserer Robustheit nun 4 Länder für den Verbindungsaufbau mit der Printplatte mitbringt.
Aluminium-Polymer- „Hybrid Kondensatoren“ packen den vibrationsanfälligen Polymer-Kondensatorteil in einen Elektrolyt, um im Automotive-Bereich höhere Vibrations Robustheit zu erreichen. Zu guter letzt sprachen mehrere Vertreter am Stand davon, dass Würth in nicht allzu ferner Zeit auch in den Bereich der Smart LEDs einsteigen möchte – darunter versteht man RGB-Leuchtdioden, die einen Controller wie den berühmten-berüchtigten WS2812B mitbringen.
Konkurrenz für Picoscope: Acute TravelScope.
Im Bereich der USB-Oszilloskope gibt es – umfangreichen – Zuwachs. Das chinesische Unternehmen Acute zeigte mit dem TravelScope ein neues USB-Oszilloskop, dass – neben Unterstützung für das I3C-Protokoll – ob seiner kompakten Abmessungen für den unterwegs-Einsatz ideal geeignet ist.
Außerdem bietet Acute eine ganze Gruppe von Logikkatalysatoren an, die – im Prinzip – ähnlich funktionieren.
Zephyr: Im Interesse der Kundenfreundlichkeit.
Im Hause Zephyr gab es per sie nicht viel Neues – interessant war lediglich eine Präsentation, die darauf hinwies, dass das Echtzeitbetriebssystem immer mehr Treiber für externe Sensoren mitbrachte.
„Mini-Kondensatoren“ auf Basis von Lithium-Ionen-Technologie.
Insbesondere im Bereich der „letzten Meile“ von Internet der Dinge-Systemen ist Energy Harvesting sehr populär. Der Elektrolyt-Kondensator-Hersteller Nichicon präsentierte nun auf einem (eher kleinen Stand) eine Serie von Kondensatoren, die intern aber auf Lithium-Ionen-Technologie aufgebaut sind.
Das französische Unternehmen Iten bietet im Prinzip Ähnliches. Die in Oberfläche-Montage dieploybaren Bauteile bieten allerdings nur extrem geringe Kapazitäten, die weit unter 1 mAh liegen.
Mechano-Meßtechnischeres!
Tag Connect bietet seit Jahr und Tag Stecker an, die sich unter Nutzung eines bestimmten Landes „direkt“ mit der Platine verbinden und so für Debugging-Verbindungen Kosten einsparen. Mit Edge Connect steht nun eine neue Variante der Technologie zur Verfügung, die wie in der Abbildung gezeigt „seitlich“ am DuT anlockt.
Der Probing-Spezialist PCBite erweitert sein Angebot derweil um „Oszilloskop-Probes“, die nun bis zu 500 MHz Bandbreite bieten.
Renesas: Codegenerator unterstützt nun auch Sensoren
Im Kampf um die bestmögliche Usability bietet Renesas ein neues Werkzeug an, das nicht nur Prozessor-Treiber Code, sondern auch Code für die Interaktion mit Peripheriegeräten generiert.
Während das System derzeit nur auf Produkte aus dem Hause Renesas beschränkt ist, sprach man am Stand mehrfach davon, innerhalb der nächsten 6-12 Monate auch Sensoren anderer Anbieter einzubinden, sofern diese nicht mit der hauseigenen Prozessor-Sparte konkurrieren.
DMP: X86-Prozessor mit „zwei Gehirnen“.
Das in Taiwan ansässige Unternehmen DMP dürfte einer der letzten „unabhängigen“ Hersteller von X86-Prozessoren sein. Auf der Embedded World zeigte man mit dem Vortex86 eine neue Prozessorarchitektur, die – wie in der in der Abbildung gezeigt – mehrkernig aufgebaut ist.
„Wichtigstes Verkaufsargument“ ist die strenge Trennung der beiden Kerne – es ist laut an Anbieter beispielsweise möglich, Windows und Linux ohne einen Software-Hypervisor „direkt“ nebeneinander auszuführen.
Neuartige Displays mit hoher Transparenz.
Der Fokus auf der Display-Konferenz lag auf transparenten Bildschirmen, die die „Anreicherung“ realer Szenen ermöglichten. WiseChip – das Unternehmen ist für seine organischen Displays bekannt – setzte (logischerweise) auf seine bekannte Technologie, und demonstrierte unter anderem verschiedenste Absehen für Scharfschützengewehre.
Am Stand von Lumineq sah man im Prinzip Ähnliches – der wichtigste Unterschied war, dass die Displays ausschließlich monochromatisch angeboten wurden. Das liegt daran, dass als aktives Medium hier eine Phosphorschicht dient – sie leuchtet „heller“ und ermöglicht höhere Transparenz, steht aber nur in einer Farbe zur Verfügung.
Zu guter letzt verdient auch das Start-Up ynvisible Aufmerksamkeit. Es bedruckt „flexible“ Materialien mit segmentbasierten Displays.
icHaus: Controllerchip für OneWire-Alternative fertig.
Das normalerweise für die Encoder-Auswertung bekannte Unternehmen ist sie Haus hat seine OneWire-“Alternative“ nun so weit fertiggestellt, um eine „direkte“ Demo zur Nutzung des hauseigenen Transciever Chips vorzuführen.
Interessant ist dabei, dass das zur-Verfügung-Stellen der Betriebsenergie – siehe auch Abbildungen – durch einschleifen bzw. hochschweben-lassen der Datenleitungen erfolgt. Die vorliegenden Chips bieten dabei bis Unterstützung für bis zu 30 V.
Zu guter letzt noch eine Architektur-Diagramm des Host-Controllers.
Angemerkt sei in diesem Zusammenhang außerdem noch, dass auch einige neue Encoder-Manager ins Rennen kommen. Mit dem iC-PVS steht beispiwleseise ein Hallsensor-Auswerter zur Verfügung, der dank Batteriepuffer schwerer „aus dem Takt zu bringen“ ist.
Analog Devices: Hardware-Software und Sensor-Fusion.
Besucht man den Analog Devices (ehemals Maxim)-Stand, so wurde man von einer schlafenden Managerin begrüßt – man offeriert ein System, das kontaktlose vital-Parameter-Erfassung am Menschen demonstriert
Der „Hackerman“ erfreut sich außerdem daran, dass der Sensor-Interessanterweise-in einem zweifarbig 3D-gedruckten Gehäuse unterkommt.
Außerdem erweitert man die von Trinamic übernommene Kontroll-Technologie – als Vorführung diente ein stabilisiertes Pendel; die neuen Chips „kombinieren“ Trinamic mit den bewährten Analog-Digital-Kompetenzen der beiden Mutterunternehmen.
MPS: neue isoliert-Bausteine.
Galvanisch Trennung ist in vielen Bereichen wichtig – explizit nicht nur zur Erfüllung von Regulationen. Der Energie-Konversionsspezialist MPS legte den Fokus der Neu-Vorstellungen auf das Präsentieren verschiedenster digitaler Isolatoren, vor allem für den Automotivebereich.
ePeas: diverse energy habe es den-Controller.
Nicht erst in Zeiten steigender Energiepreise gilt, dass “aus dem Äther geholte“ Energie preiswertes Gewehr zur Versorgung eines Systems ist. Das Unternehmen ePeas hat sich dieser Aufgabe ganz verschrieben, und zeigte ebenfalls einige neue Bauteile.
Arrow – News zu Windows 11 for IoT
Der Komponenten-Distributor Arrow positioniert sich seit einiger Zeit als „Experte“ für Embedded Windows. Unter https://www.youtube.com/watch?v=46xVDOL5dZk bietet man ein Video an, das Informationen zur Weiterentwicklung im Bereich Windows 11 für IoT bietet – noch gibt es keine LTS-Version, für die Microsoft zehn Jahre Unterstützung verspricht. Außerdem findet sich unter https://www.arrow.com/ais/msembedded/resource/blog/microsoft-knowledge-blast-what-to-look-for-in-2023 einem „allgemeiner“ Artikel mit Informationen, was man 2023 von Microsoft im Embeddedbereich erwarten darf.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
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