Neue Bauteile: Knochenschallmikrophon, Thermistor mit Schraubkopf uvam

Der Halbleitermarkt steht niemals still: Hier eine Liste neuartiger Bauteile, die in den letzten Wochen verfügbar geworden sind.

MiniCircuits: digitaler Attenuator

Egal ob Messgerät oder Transferstandard: Ein RF-Attenuator, der den Frequenzbereich von 0.1 bis 65GHz abdeckt, ist nützlich.
MiniCircuit schickt mit dem ZX76-65G-30-E+ nun genau so ein Bauteil ins Rennen, das einen „Schrittbereich“ von 0.5 dB bietet.
Zu beachten ist dabei allerdings, dass das mit einem parallelen Interface ausgestattete Bauteil alles andere als billig ist – eine OEMSecrets-Preisrecherche (https://www.oemsecrets.com/compare/%20ZX76-65G-30) ergab einen Preis von rund € 4000 pro Stück.

Nexperia: Werbeaktion zur Hervorhebung der Vorteile von pin-freiern SMD-Gehäusen

Wer SMD-Bauteile verarbeitet, kennt die SOT 23-Familie mit Sicherheit. Unter https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/accelerating-automotive-electrification-unlocking-the-power-of-package-innovation bietet Nexperia nun einen Artikel an, der die „Vorteile“ der auf Englisch als „Leadless“ bezeichneten Gehäuseformate demonstriert.

Bildquelle: Nexperia.

Neben der wesentlich besseren Wärme-Ableitung und der damit einhergehenden höheren Leistungsdichte spricht Nexperia auch von Vorteilen im Bereich der Bauteilgröße – weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.nexperia.com/promotions/save-pcb-space.html.

STMicroelectronics STEVAL-USBI2CFT – USB-zu-I2C-Konverter auf FTDI-Basis.

Mit dem „STEVAL-USBI2CFT“ schickt STMicroelectronics ein Entwickler-Werkzeug ins Rennen, das überraschenderweise nicht auf einem hauseigenen Chip basiert. Für die eigentliche Interface-Funktion setzen die Franco-Italiener stattdessen auf einen Chip aus dem Hause FTDI.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Sinn des per se nicht wirklich in das ST-Programm passenden Evaluationsboards ist die „Vereinfachung“ der Realisierung von auf dem QI-Standard basierenden Ladeschalen.
Interessant ist außerdem, dass die Wahl des Spannungsbereichs – unterstützt wird 1.8V, 2.5V und 3.3V – über eine Lötbrücke erfolgt: Warum ST hier nicht auf einen DIP-Schalter gesetzt hat, ist unerklärlich.

Johnson Electronics: Raspberry Pi Pico als „Basis“ für Evaluationsboard.

Der Solenoid-Spezialist Johnson Electronics bietet ebenfalls ein „exotisches“ Evaluations Produkt an. Das um rund € 200 erhältliche Solenoid Demonstration Board präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Mouser.

Hervorzuheben ist an dieser Platine vor allem, dass man im Hause Johnson als „Hauptprozessor“ bzw. Steuerelement auf einen Raspberry Pi Pico setzt.

BusyBee: 8051-Achtbitter aus dem Hause Silicon Labs.

Silicon Labs verbindet man – im Allgemeinen – mit energiesparenden 32 Bit-Funkmodulen. Mit der BusyBee-Serie bietet das Unternehmen allerdings auch seit einiger Zeit „energiesparende“ 8 Bit-Mikrocontroller an, die auf einen 8051-Kern setzen.

Bildquelle: Silicon Labs.

Silicon Labs bewirbt die – übrigens ausschließlich in SMD verfügbaren – Systeme für all jene Anwendungen, in denen „geringer Platzbedarf“, Flexibilität im Bereich der Spannungsversorgung und geringer Strombedarf notwendig sind. Im Datenblatt der neuen Serie finden sich diesbezüglich die folgenden Informationen.

Bildquelle, beide: Silicon Labs.

MicroChip: Evaluationsboard für I3C-Achtbitter 18F16.

MicroChips Lowcost-I3C-Achtbitter 18F16 haben wir in der Vergangenheit bereits vorgestellt.
Wer mit dieser MCU unbürokratisch Experimente durchführen möchte, kann dies nun unter Nutzung der in der Abbildung gezeigten Platine namens “Microchip Technology PIC18F16Q20 Curiosity Nano Kit ” tun.

Bildquelle: MicroChip.

Hervorzuheben ist, dass die rund € 25 teure Platine auch einen Debugger mitbringt. Die MCU ist also „direkt“ für MPLAB X ansprechbar, externe Programmier- bzw Kommandogeräte sind zur Nutzung nicht erforderlich.

Ohmite TKH55 – 55 W-Dickschicht-Widerstand für Oberflächenmontage.

Muss ein Widerstand „größere“ Mengen an Wärme absetzen, so hat sich die Verwendung verschiedener Durchsteckmontage-Gehäuse bewährt. Mit der TKH55-Serie schickt Omite nun Bauteile ins Rennen, die eine Spot-Last von bis zu 55 W ertragen können.
Die in Einzelstücken rund zehn Euro kostendenj Bauteile gibt es dabei im Bereich von 50 Milliphm bis zu fünf Kiloohm im Bereich der Genauigkeit gibt es Varianten mit einem und mit fünf Prozent.
Zu beachten ist, dass die – durchaus beeindruckende – maximale Leistung von 55 W das Montieren eines (großen) Kühlkörpers voraussetzt – weitere Informationen zu seiner Dimensionierung finden sich im Datenblatt.

Knowles V2S200D-1-8 – “Vibrations-Mikrofon“ zur effizienteren Unterdrückung von Störgeräuschen.

Experimente mit Knochenschall sind – beispielsweise im militärischen Bereich – seit längerer Zeit Gang und Gäbe. Knowles schickt mit dem V2S200D-1-8 nun ein neuartiges Bauteil ins Rennen, das die „Vibrationsübertragung“ durch Knochen – wie in der Abbildung gezeigt – zur Verbesserung der Tonqualität von Sprechzeug einsetzen möchte.

Bildquelle: Knowles.

Die „Auswertung“ der im PDM-Format angelieferten Informationen ist aber etwas haarig. Mouser bietet unter der URL https://hu.mouser.com/datasheet/2/218/v2s200d_user_guide-3179748.pdf eine Präsentation an, die die notwendigen DSP-Prozesse auf hoher Ebene anreißt.
Zu beachten ist außerdem, dass dieses Bauteil zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels im „Prototypenstadium“ vorliegt – Knowles weist an mehrerlei Stellen darauf hin, sich Änderungen an Spezifikation und Aufbau vorzubehalten.

Vishay FC High Frequency RF – SMD-Widerstände für extreme Hochfrequenzanwendungen.

Dass sich auch „gewöhnliche“ Widerstände ab einer gewissen Signal-Frequenz „lustig“ verhalten, wollen wir hier als bekannt annehmen. Mit der FC High Frequency RF-Serie schickt Vishay nun eine neue Gruppe von SMD-Widerständen ins Rennen, die den Wertebereich von 10 Ohm bis 1KOhm abdecken. Ihnen allen gemein ist, dass der „innere Aufbau“ darauf achtet, Parasitische soweit wie möglich zu vermeiden.

Bildquelle: Vishay.

Abracon ADCM – Superkondensatoren mit vergleichsweise geringer Selbstentladung.

Dass Superkondensatoren in Bezug auf die Energiedichte „immer näher“ an Batterien heranwandern, ist ein seit einiger Zeit zu beobachtender Trend. Problematisch war dabei bisher, dass die Bauteile – im Allgemeinen – eine durchaus „fleißige“ Selbstentladungsrate an den Tag legen.
Abracon wendet sich mit der ADCM-Serie nun diesem Problem zu. Schon in der Spezifikation verspricht man, dass in 72 Stunden weniger als 20 % der „Gesamt-Ladung“ verloren geht. Im Bereich der Nominalspannung“ bietet man Varianten mit 5,5 – 7,5 V an; der maximale ESR liegt im Bereich von 6 Ohm.

Amphenol: RTS Ring-Thermistoren

In vielen Fällen gilt, dass eine „zu messende“ Temperatur ideal per Schraube ansprechbar ist. In diesem Fall schlägt die Stunde der Amphenol RTS-Serie, die – wie in der Abbildung gezeigt – um einen Schraubenkopf wandern und laut Datenblatt eine Reaktionsgeschwindigkeit innert sieben Sekunden versprechen.

Bildquelle: Amphenol.

Hervorzuheben ist an diesen Komponenten unter anderem, dass sie M3, M3.5, M4, M5 und M6-Schraubengewinde unterstützen.

Cui Devices: Fauchen und blinken!

Cui Devices arbeitet seit einiger Zeit daran, das hauseigene Produkt-Portfolio in die verschiedensten Richtungen zu erweitern. Mit der Illuminated Buzzers -Serie hat das Unternehmen den Fokus auf die Belästigung der Welt gelegt.

Die „SKUs“ CLI-175X-83T und CLI-3623-95T – Einzelstückpreise liegen im Bereich von fünf bis zehn Euro – kombinieren dabei eine „Pieps-Funktion“ mit dem Blinken in den Farben rot, gelb, grün oder blau (je nach Produkt).
Die mit einem Durchmesser von rund 40 mm aufwartenden Geräte werden teilweise zur Einschraubmontage angeboten.

Bildquelle: Cui.

Bourns MH2029-T – Ferrit-Kern für „sehr hohe“ Ströme.

Desto höher ein fließender Ripplestrom“ desto lästiger sind – logischerweise – seine Auswirkungen im Bereich EMI. Problematisch ist lediglich, dass ein „höherer“ Strom – prinzipbedingt und systemimmanent – mit höheren Spannungsabfällen an Widerständen einhergeht.
Mit der Bourns MH2029-T-Serie versucht Bauerns nun, an dieser Stelle einen Workaround zu schaffen.
Die – je nach Größen und Klassenordnung – für Ströme von bis zu 8,5 Ampere zugelassenen Bauteile sind im Allgemeinen eine gewöhnliche Ferritbohne – für sie spricht, dass sie wie in der Tabelle gezeigt mit vergleichsweise geringen Widerständen auskommen.

Bildquelle: Bourns.

Sensirion: Flüssigkeits-Bewegungsmesser hoher Genauigkeit.

Sensirion bietet mit dem LD20-2600B einen mit I2C-und der RS485-Interfaces ausgestatteten Flüssigkeit-Sensor an, der für Flussgeschwindigkeiten im Bereich von wenigen hundert uL pro Stunde bis zu einem Liter pro Stunde vorgesehen ist und „in beide Richtungen“ messen kann.

Panduit VeriSafe 2.0 -Spannungs-Abwesenheitsüberprüfungssystem.

Unser „Letzter“ Eintrag in dieser Bauteil-Liste ist ein Produkt, das sich an die Bedürfnisse der Industrie-Steuerung-Elektronik errichtet. Mit dem ab rund 750 EUR erhältlichen VS2-AVT-3PF-08 schickt Panduit ein Produkt ins Rennen, das sich auf die Erkennung des Spannungsfreiseins von Anlagen spezialisiert hat.
Zu beachten ist dabei der extreme Preisbereich: ein Preisvergleich bei OEMSecrets zeigt, wie in der Abbildung gezeigt (und bei Elektroinstallationsmaterial üblich) erhebliche Abweichungen.

BILD
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/VS2-AVT-3PF-08

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Neue Mikrocontroller und Entwicklungswerkzeuge

In den letzten Tagen ist ein Feuerwerk der Neuerungen über die Embedded-Industrie einhergebrochen: neben der Ankündigung der offiziellen PCIE-Erweiterung für den Raspberry Pi 5 gibt es neue Mikrocontroller und Software. Außerdem ist STMicroelectronics AI-Dienst ab sofort kostenlos. Hier eine Liste von allem, was Embeddedentwickler wissen sollten.

Raspberry Pi 5: Neuigkeiten vom PCIE-Interface

Nachdem die Uptoniten den Raspberry Pi 5 ausgeliefert haben, ging Staunen durch die Industrie: uncharakteristisch war, dass es neben einer fehlenden Möglichkeit zur direkten C-Interaktion (Stichwort WiringPi) auch keine finalisierte Spezifikation für das PCIE-Interface gab.
Mit dem soeben veröffentlichten PDF löst die Raspberry Pi Foundation dieses Problem teilweise. Spezifischerweise enthält das Dokument verschiedene Spezifikationen darüber, wie die verschiedenen Signale des Busses auf dem FPC-Stecker ausgeführt werden.

Bildquelle https://datasheets.raspberrypi.com/pcie/pcie-connector-standard.pdf

Quasi nebenbei wurde auch ein Draft der neuen Variante der HAT-Spezifikation veröffentlicht – sie legt die Kriterien fest, die von zertifizierten Erweiterungen implementiert werden müssen. Die folgende Abbildung listet die wichtigsten Änderungen auf.

Bildquelle: https://datasheets.raspberrypi.com/hat/hat-plus-specification.pdf

Shenzhen Xunlong: AI-Board für den Heimatmarkt

Mit dem AIPro SBC wirft Shenzhen Xunlong einen auf ML-Aufgaben spezialisierten Prozessrechner ins Rennen. Das derzeit ausschließlich in China erhältliche Board ist sowohl auf die Ausführung von Ubuntu als auch von OpenEuler optimiert ist.

Bildquelle: https://www.cnx-software.com/2023/12/04/orange-pi-aipro-sbc-20-tops-huawei-ascend-ai-soc/

Als Hauptprozessor kommt ein Vertreter der Huawei Ascend AI-Familie zum Einsatz. Ob der Ausrichtung des Produkts auf den Heimatmarkt bekommen ausländische Medien keine weiteren Informationen – unter https://www.cnx-software.com/2023/12/04/orange-pi-aipro-sbc-20-tops-huawei-ascend-ai-soc/ finden sich eine einige „lapidare“ zusätzliche Ausführungen.

STMicroelectronics: NanoEdge ab sofort für Nutzer hauseigener Mikrocontroller kostenlos.

STMicroelectronics bietet mit NanoEdge seit einiger Zeit einen „Modellgenerator“ an, der die Erzeugung von für Mikrocontroller geeigneten Modelle der künstlichen Intelligenz wesentlich erleichtert.
Bisher galt, dass die Nutzung des Produkts mit Kosten einherging – ein Problem, das STMicroelectronics nun für die hauseigenen Controller aus der Welt schafft:

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Hierzu gibt das Unternehmen bekannt, dass Softwarebibliotheken, die mit seinem TopDesigntool NanoEdge AI Studio erstellt wurden, künftig kostenlos und in unbeschränktem Umfang auf beliebigen STM32Mikrocontrollern eingesetzt werden dürfen.

Quasi nebenbei führten die Franco-Italiener auch einige Verbesserungen durch; unter anderem gibt es nun einen Schritt-für-Schritt-Assistenten, der die Parametrisierung und Generierung des Modells erleichtert:

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Darüber hinaus hat ST Upgrades an NanoEdge AI Studio vorgenommen und bietet jetzt eine neuartige Nutzererfahrung in Form eines SchrittfürSchrittAssistenten, der die Anwender nahtlos durch die einzelnen Phasen des Erstellens eigener Projekte leitet. Bestandteil der neuesten Version V4.3 ist zudem ein hochentwickeltes Validierungstool, mit dessen Hilfe sich die Produktionsqualität der generierten Algorithmen gewährleisten lässt.

Interessant ist außerdem, dass STMicroelectronics darüber spricht, dass die generierten Modelle fortan auch auf ARM-Mikrocontrollern anderer Hersteller zur Ausführung gebracht werden dürfen.

Bildquelle: https://stm32ai.st.com/nanoedge-ai/

Als einer der wenigen Chiphersteller, die bisher überhaupt keine Ambitionen in Sachen RISC/V gezeigt haben, ist dies naturgemäß eine interessante Entwicklung. Eine Anfrage in Bezug auf die lizenzrechtlichen Bedingungen läuft bereits; so eine Antwort seitens STMicroelectronics erfolgt, werden wir an dieser Stelle berichten.
Außerdem berichtet STMicroelectronics unter https://blog.st.com/stm32cubemx/? von Verbesserungen in CUBE – so soll der Codegenerator nun (auf Wunsch) auch Code generieren, der die auf den Evaluationsboards verbauten Peripheriegeräte in Betrieb nimmt:

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STM32CubeMX 6.10.0 represents a significant qualityoflife improvement thanks to a new UI that reveals features on our development boards and can create demo code, among other things. Even engineers with years of experience will appreciate the ability to quickly configure an LED or USART without initializing the HAL. Additionally, developers unfamiliar with our platform get to enjoy new commented code that walks them through the use of fundamental functions. Instead of reading hundreds of pages of documentation, they can start writing basic applications in the main loop in minutes, thus vastly improving their experience. This latest version also adds support for new STM32 devices.

Wilderness Labs: Wartungsupdate für die Meadow F7-Plattform

Eine der “aufmerksamkeitsträchtigsten“ Kunden von STMicroelectronics dürfte mit Sicherheit Wilderness Labs sein: mit dem Meadow F7 bietet das Unternehmen eine Plattform an, die die Mobilisierung von C#- und Visual Basic-Code im Internet der Dinge ermöglicht.
Vor wenigen Stunden wurde ein Update ausgeliefert, das neben Fehlerbehebung im Wi-Fi-Stack auch neue Schrittmotoren-Treiber anbietet.

Bildquelle: https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/

Wie immer gilt, dass weitere Informationen zur Thematik unter der URL https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/ zur Verfügung stehen.

Infineon: MOSFET mit integriertem Temperatursensor.

Dass Thermal Runaways in Feldeffekttransistor mitunter zum Problem werden kann, wollen wir als bekannt annehmen. Externe Temperatursensoren leiten erstens unter Problemen bei der Platzierung und sind zweitens ein zusätzlicher Arbeitsschritt beim Zusammenbau des Geräts.
Mit der CoolMOS™ S7T-Serie schlägt Infineon nun ein Produkt ins Rennen, das sich diesem Problem zuwendet:

1
launches its new CoolMOS S7T product family with an integrated temperature sensor to improve the accuracy of junction temperature sensing. The integration of these products has a positive impact on the durability, safety, and efficiency of many electronic applications.

2
via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFPSS202312-034.html

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels verspricht Infineon, dass die ersten Samples im Februar verfügbar werden:

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Engineering samples of the CoolMOS S7T in TOLL and starter kits will be available in February 2024. More information is available at www.infineon.com/s7.

Nuvoton: Special Interrest-Mikrocontroller für Kamm und höhere kryptographische Anforderungen.

Der Trend zum Special Purpose-Mikrocontroller ist ungebrochen. Der chinesische Hersteller Nuvoton liefert mit M463 und M467 zwei neue Controller aus, die von vorneherein für bestimmte vertikale Märkte angepriesen werden.
Produkt Nummero eins ist dabei der M463, der vor allem für seine CAN FD-Interfaces beworben wird:

1
The NuMicro® M463 CAN FD/USB HS series of 32bit microcontrollers is based around the Arm CortexM4F core, with a DSP instruction set and singleprecision floatingpoint unit (FPU). It offers up to 256 KB of Flash memory and up to 128 KB of SRAM, including hardware parity check.

2

3
Support for multiple digital and analog peripherals is onchip, including 2 CAN FD buses to cut BOM costs, USB HighSpeed OTG, up to 24 channels of 16bit PWM, UART, SPI/I2S, QuadSPI, I²C, analog comparators, and up to 16 channels of 12bit SAR ADC.

Produkt Nummero zwei ist der M467, der folgendermaßen beworben wird:

1
Essential integrated security features included in both microcontrollers include ExecuteOnlyMemory (XOM) capability to protect confidential code from being copied; hardware secure boot; hardware key store; hardware AES256 cryptography acceleration; plus a Pseudo Random Number Generator (PRNG) and a True Random Number Generator (TRNG). The M467 series adds a much wider range of hardware cryptography acceleration: as well as AES256, it provides ECC571, SHA512, HMAC512, RSA4096, and SM2 acceleration.

Würth: Application Note zu den Auswirkungen der Ferroelektrizität auf MLCCs

Zu guter Letzt verdient auch Würth eine Erwähnung: in der unter der URL https://www.we-online.com/components/media/o753710v410%20ANP114a_Polarization%20DC%20Bias%20MLCC_EN.pdf bereitstehenden Application Note „ANP114“ verspricht Würth Informationen darüber, „wie“ sich Spannung und Frequenz in Bezug auf ferroelektrische Effekte auf MLCCs auswirken.

Bildquelle: Würth.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Renesas plant RISC/V-Kern, ARM startet Entwicklerprogramm uvm

Der Kampf im RISC/V-Bereich heizt sich auf, weil Renesas die Bereitstellung eines eigenen RISC/V-Kerns vermeldet. ARM startet derweil ein Entwickler-Botschafte-Programm, während andere Hersteller „kleinere Neuerungen vermelden. Hier ein Round-up von allem, was am Ende des Monats Aufmerksamkeit verdient.

Renesas: wir experimentieren auch mit RISC/V.

Im Bereich der Hersteller von 32 Bit-Arm-Mikrocontrollern spielte Renesas ob der Vorhaltung des hauseigenen Kerns – zumindest bis zu einem gewissen Grad – immer eine „Eigenrolle“.
Mit einer heute herausgegebenen Pressemeldung vermeldet man, fortan auch an RISC-V-IP zu arbeiten:

1
Renesas takes pride in offering embedded processing solutions for the broadest range of customers and applications, said Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas. This new core extends our leadership in the RISCV market and uniquely positions us to deliver more solutions that accommodate a diverse range of requirements.

Bildquelle: Renesas.

Hervorzuheben ist, dass es sich dabei um ein „komplettes hauseigenes“ Stück IP handelt – andere Hersteller beziehen die „Haupt-Rechenkerne“ ihrer Prozessoren von IP-Anbietern wie Nuclei.
Im unter https://www.renesas.com/us/en/blogs/risc-v-core-new-horizons bereitstehenden Blogpost mit Detail-Informationen spricht man darüber, die folgenden ISA-Erweiterungen zu unterstützen:

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M extension speeds up and optimizes multiplication (and division) operations, leveraging a hardware multiplier and divider unit for fastest instruction execution

2
A extension supports atomic access instructions, useful as a foundation for concurrency and exclusive access management typically in RTOS based systems

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C extension defines compressed instructions which are encoded in 16bits only and particularly interesting because they can easily save memory space for common and frequent instructions allowing the compiler to select those optimizations where possible; a simple trick that can shrink the code and improve performance at the same time

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B extension adds several instructions for bit manipulation, a bit advantage for applications managing peripheral registers, protocols and data structures based on bitfield encoded values where the functionality of a composed set of generic instructions can often be replaced by a single dedicated one

Interessant ist außerdem die Frage, „wann“ Renesas Halbleiter zur Verfügung stellen wird. Hierzu finden sich derzeit folgende Aussagen:

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Renesas is sampling devices based on the new core to select customers, with plans to launch its first RISCVbased MCU and associated development tools in Q1 2024. Details of the new MCU will be published at that time. More information about RISCV solutions is available at: renesas.com/riscv.

RISC/V zur Zweiten: IP von Synopsys

Sowohl im FPGA– als auch im allgemeinen Softcore-Bereich spielen die Angebote von Synapsis eine wichtige Rolle: Bisher bot das Unternehmen vor allem Arm-Kerne an.
Der gut informierte angelsächsische Newsdienst ElektronicDesign berichtet nun von der Verfügbarkeit von insgesamt drei neuen Softcores, die – wie in der Abbildung gezeigt – alle auf RISC/V-Technologie basieren und den „gesamten Anwendungsbereich“ von Softcores abzudecken suchen.

Bildquelle: https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded/digital-ics/processors/article/21277702/major-player-enters-risc-v-arena

Arm: Arbeit an Arm-Ambessedor-Entwicklerprogramm.

Dass eine starke Community mit „engem“ Entwicklerbezug Produkten hilft, ist spätestens seit dem Forum Nokia bewiesen. Arm verschickte soeben eine Nachricht, die Entwickler zur Teilnahme an einem als Arm Ambessedor bezeichneten Entwickler-Botschafterprogramm aufrief.

Bildquelle: Arm.

Wer teilnehmen möchte, kann dies unter der URL https://www.arm.com/resources/developer-program/arm-ambassadors? tun.

Infineon: RFID-Inlay mit Mastercard-Zertifikation zur Realisierung „hauseigener“ NFC-Fingerringe.

NFC-Tags werden immer kleiner, weshalb ihre Integration in verschiedene „Gegenstände des täglichen Gebrauchs“ eine attraktive Vorgehensweise darstellt.
Problematisch war bisher, dass derartige Selbstlaborate von den verschiedenen NFC-basierten Bezahlungs- und Ticketing-Prozeduren ausgenommen waren.
Infineon stellt nun ein schlüsselfertiges Inlay zur Verfügung, das als „Basis“ für hauseigene Gebrauchsgegenstände vorgesehen ist.

Bildquelle: Infineon

Hervorzuheben ist an diesem Produkt – unter anderem – die Zertifikation durch Mastercard:

1
The ultra slim concentric ring inlay is an addition to the full range of precertified chip inlays based on Infineon´s SECORA Connect S SLJ37 security solution. It provides support for diverse and innovative product creators with whichever form factor best suits their product. The inlays are designed to be quickly and simply embedded into a large range of ring designs and sizes, so that product creators can launch their unique products at speed with no inhouse technical or RF engineering expertise. This allows them to focus on their own design and marketing of slender rings that continue to deliver outstanding read range performance even with the smallest ring sizes.

2
via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFCSS202311-031.html

Infineon: USB-Peripherie Controller mit 10 Gbps Datenrate.

Regnet es, so schüttet es – im Hause Infineon gibt es mit dem EZ-USB FX10 eine Neuerung, die die Ausnutzung der immer höheren Datenrate von USB 3.X ermöglicht.
Der derzeit nur angekündigte Controller weist die in der Abbildung gezeigte Struktur auf.

Bildquelle: Infineon.

Als Anwendungsfall scheint Infineon im Product Product Brief die Ansprechbarkeit von FPGAs per USB zu avisieren.

Bildquelle: Infineon.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels finden sich weitere Informationen unter der URL https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/ez-usb-fx10/ – Daten zu Kosten und Verfügbarkeit sind derzeit noch nicht freigegeben.

Emteria: Serverwartung ante Portas.

Seit dem Niedergang von Android Things ist das – übrigens in Deutschland entwickelte – Emteria das einzige „Industrie-Android“, das auch für kleinere Unternehmen zur Verfügung steht (siehe https://emteria.com/).
Die Organisation hat nun zwei Server-Downtimes angekündigt:

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Please be advised that due to scheduled server maintenance our online services might be temporarily unavailable during following times:

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10:00 am CET to 05:00 pm CET on December 3rd, 2023

3
02:00 pm CET to 05:00 pm CET on December 4th, 2023

4
. . .

5
Please note that all online services can be affected during the forementioned timeframe, including our discussion forum, our public APIs and our Device Hub, which means that device activation, management and updates may not be available.

Nexperia: Erste SiC-MosFETs verfügbar.

Freunde hocheffizienter Feldeffekt-Transistoren können sich nun an einem neuen Lieferanten erfreuen: Nexperea kündigte soeben die folgenden Transistoren an:

1
: Nexperia kündigt heute seine ersten SiliziumkarbidMOSFETs (SiC) an. Dabei handelt es sich um zwei diskrete 1200 V Bauelemente im 3PinTO247Gehäuse mit RDS(on)Werten von 40 mΩ und 80 mΩ. NSF040120L3A0 und NSF080120L3A0 sind die ersten ihrer Serie.

Bildquelle: Nexperia.

Interessant ist, dass die Bauteile ab sofort verfügbar sind: der Hunderter-Bestpreis für den NSF040120L3A0 liegt bei rund 18EUR pro Stück.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NSF040120L3A0

Segger: EmWin-GUI-Stack ab sofort mit Arduino-Unterstützung.
Der Universitäts-Kritiker Michael Meyen postulierte, dass der, der die Universitäten kontrolliert, langfristig die Gesellschaft kontrolliert.
Segger kündigte nun eine Zusammenarbeit mit Arduino an: Wer das für die Nutzung eines großen Bildschirms vorgesehene Arduino Giga R1-Board samt dem dazugehörigen Display Shield besitzt, kann emWin ab sofort kostenlos nutzen.

Außerdem vermeldet man folgendes:

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„Wir sind sehr stolz auf das GIGA R1 WiFi, unser Board für alle Entwickler mit großen Ideen. SEGGERs emWin hilft ihnen dabei, das volle Potenzial des Boards auszuschöpfen“, sagt Leonardo Cavagnis, Firmware Engineer bei Arduino. „Zusammen mit dem Arduino GIGA Display Shield erleichtert emWins AppWizard die Realisierung brillanter Anwendungen.“

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3
„Wir freuen uns über die Integration von emWin in die Arduino-Plattform. Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen und bereichert das gesamte Arduino-Erlebnis“, sagt Dirk Akemann, MarketingManager bei SEGGER.

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Weitere Informationen zu der neuen Technologie-Partnerschaft finden sich unter den URLs https://www.segger.com/products/user-interface/emwin/add-ons/emwin-for-arduino/?no_cache=1 und https://www.segger.com/products/user-interface/emwin/tools/appwizard/.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Orange Pi 5 Plus – Shenzhen Xunlongs Antwort!

Bringt die Raspberry Pi Foundation einen neuen Prozessrechner auf den Markt, so folgt die Reaktion von Shenzhen Xunlong normalerweise auf den Fuß. Beim Orange Pi 5 Plus versuchen die Chinesen ihr Glück an einem großformatigen Prozessrechner. Auf was sich der Elektroniker freuen darf, klären wir in den folgenden Schritten.

Bildquelle: Autor

Beginnen wir mit dem Offensichtlichen: Der 86.61 Gramm schwere Orange Pi 5 Plus ist, wie in der Abbildung gezeigt, ein wahrer Gigant gegenüber seinem angelsächsischen Kollegen.

Bildquelle: Autor.

Reichhaltige Erweiterungsoptionen

Shenzen Xunlong nutzt den zur Verfügung gestellten zusätzlichen Platz voll aus – so stehen beispielsweise zwei vollwertige HDMI-Ausgänge und ein HDMI-Eingang zur Verfügung. Das beim Raspberry Pi notwendige Hantieren mit Adaptern entfällt ersatzlos, was beim Stecken zwischen Prozessrechner und Laptop eine angenehme Erleichterung darstellt.
Freunde von Prozessrechner-Router-Einsatzszenarien profitieren vom „doppelten“ Ethernet-Port – zum guten Ton gehört, dass beide Ethernet-Anschlüsse Gigabit-fähig sind.
Für das sonstige Anschließen stehen insgesamt fünf USB-Ports zur Verfügung: Drei davon sind USB 3.X-fähig, während zwei USB 2.0-Datenraten unterstützen.
Hervorzuheben ist, dass Shenzhen Xunlong diverse Komfortfunktionen für den Desktopersatz einbaut: Neben einem Mikrofon und einem Infrarot-Empfänger gibt es hier auch einen (nach vorne gerichteten) Kopfhörerein- und Ausgang – ein Feature, dass man beim Raspberry Pi 5 sauer vermisst.

Reichlich Rechenleistung!

Der Trend zum Verbauen von „AI-Beschleunigern“ ist gestoppt – der in Vorgängern des Orange Pi 5+ zum Einsatz kommende GyrFalcon-Beschleuniger Chip ist bei der neuen Platine nicht mehr mit von der Partie. Stattdessen setzt man auf ein SOC vom Typ Rockchip RK3588 – interessant an ihm ist vor allem die Implementierung von Big: Little; hier Spezifischerweise in Form von vier kleinen und 4 großen Kernen.
In SysBench wird diese Leistung übrigens gerechtfertigt – die folgenden Ergebnisse zeigen, wie das SOC „stufig“ skaliert:

1
orangepi@orangepi5plus:~$ sysbench cpu run

2
sysbench 1.0.20 (using system LuaJIT 2.1.0beta3)

3
. . .

4
CPU speed:

5
events per second: 2729.12

6
. . .

7
orangepi@orangepi5plus:~$ sysbench cpu run numthreads=4

8
. . .

9
CPU speed:

10
events per second: 10927.82

11
orangepi@orangepi5plus:~$ sysbench cpu run numthreads=8

12
. . .

13
CPU speed:

14
events per second: 14482.21

Die Arbeitsspeicherausbau beträgt zwischen 8 und 32GB – auf dem vorliegenden Testmodell des Autors präsentiert SysBench die folgenden Ergebnisse:

1
orangepi@orangepi5plus:~$ sysbench memory run numthreads=8

2
. . .

3
Total operations: 104857600 (12200056.70 per second)

4

5
102400.00 MiB transferred (11914.12 MiB/sec)

Von Speicher- und Betriebssystemauswahl.

Im Bereich der Betriebssystem-Unterstützung ist vergleichsweise neu, dass Shenzen Xunlong selbst verschiedene Unix-Varianten samt Optimierung für den Orange Pi anbietet – insbesondere bei „frisch“ auf den Markt geworfenen SOCs gilt, dass die Hardware-Unterstützung dieser Geräte besser ausfällt, als es bei den Armbian-Images der Fall ist.
Die weiter oben erwähnten Ergebnisse wurden unter Nutzung eines Images erzielt, das von einer Micro SD-Karte gebootet wurde.
Obwohl der MicroSD-Kartenhalter auf dem Formschluss-Prinzip basiert, stellt Shenzen Xunlong auch zwei weitere, Vibrations-robustere Wege zum Anbieten von Massenspeicher zur Verfügung. Erstens gibt es die vom Orange Pi 3B bekannten eMMC-Module, die nun wie in der Abbildung gezeigt Kontakt mit der Platine aufnehmen.

Bildquelle: Autor.

Zweitens stehen der PCIE-Slots zwei zur Verfügung. Zu beachten ist allerdings, dass im praktischen Einsatz eine dieser Slots häufig für Funknetze aufgegeben werden wird – anders als der Raspberry Pi 5 bringt der Orange Pi 5+ keinerlei „integrale“ Funkmodule mit.

Hervorzuheben sind außerdem die Ports RTC und FAN: Während erstere einen Ventilator für die Kühlung des SOCs aufnimmt, ermöglicht der zweite das Anschließen einer RTC-Pufferbatterie. Ihr Vorhandensein sorgt dafür, dass die Systemzeit auch bei verlustig-ziehen der Haupt-Energieversorgung weiter implementiert werden kann.

Interaktion mit externer Hardware.

Analog zum Raspberry Pi bringt auch der Orange Pi 5+ einen „vollwertigen“ 40 Pin-GPIO-Header mit. Die Abbildung zeigt das zur Verfügung gestellte Pinout.

Mit die Raspberry Pi Foundation liefert den Raspberry Pi 5B – derzeit – mit einem nicht zur C-Programmierung befähigten Betriebssystem Image aus – wer ein WiringPi-Testprogramm zur Ausführung bringt, wird mit einer auf die unbekannte Hardware-Id hinweisenden Fehlermeldung abgespeist.
Ursache dafür ist nach Ansicht des Autors eine Refokussierung der Foundation, die die Bedürfnisse von Python-Programmierern höher gewichtet als die mit C arbeitenden Kollegen. Mit WiringOP ergibt sich das folgende Schirmbild.

Verfügbarkeit.

Der Raspberry Pi 5 ist zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels praktisch nicht verfügbar – eine Suche bei OEMSecrets unter der URL https://www.oemsecrets.com/request-stock?pn=Raspberry%20pi%205 liefert kein Stock.
Shenzen Xunlong den Prozessrechner mittlerweile sowohl über AliExpress als auch über Amazon.

Zusammenfassung

Mit dem Orange Pi 5 Plus wagt Shenzen Xunlong den Schritt in neue Wege: Die „Verabschiedung“ vom Scheckkartenformat ermöglicht das Anbieten verschiedener neuartiger Ports.
Wer mit den höheren Ansprüchen an Platz und Gewicht leben kann, bekommt hier einen Rechner zur Verfügung gestellt, der es von der Leistungsfähigkeit her – fast – mit Desktops aufnehmen kann. Insbesondere in AI-lastigen Aufgaben kann dies für gut 50 % zusätzliche Rechenleistung ebenfalls „Gefechtsentscheidend“ sein.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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ARM: Neuer AI-Kern für niedrigen Energiebedarf, Erweiterung des Flexible Access-Programms

Das Voranschreiten der RISC/V-Architektur wird im Hause ARM durchaus ernst genommen. Mit dem M52 steht ein neuer Kern zur Verfügung, der auf die Ausführung von AI-Aufgaben in energieverbrauchskritischen Situationen optimiert ist. Außerdem wird das für Start-Ups vorgesehene Programm um hochwertige Teile des IP-Portfolios erweitert.

Arm Cortex-52: Low End-AI-Kern.

Die „rapide“ Deklassierung von CPU-basierten Mining-Verfahren durch ihre GPU-basierten Kollegen ist der beste Beweis dafür, dass optimierte SoCs in der Praxis einer schnellen generischen CPU überlegen sind.
Im Bereich der künstlichen Intelligenz gibt es seit einiger Zeit verschiedenste Beschleuniger-Erweiterungen, die – je nach Laune mit einem ARM-Kern (Maxim) oder einem RISC/V-Kern (Canaan) kombiniert werden. Allen ist gemein, dass diese Lösungen im Hause ARM keine Lizenzkosten verursachen.
Mit dem weiter unten erwähnten Cortex-85 bietet ARM im High End-Bereich seit einiger Zeit eine diesbezügliche Lösung an, die von Seiten des Chip-Herstellers erhebliche Investitionen im Bereich der Chipgröße voraussetzt. Der Cortex-M52 ist nun eine „kleinere“ Variante dieses IPs.
Für die eigentliche AI-Beschleunigung setzt ARM auf die schon bekannte Helium-Engine.

Bildquelle: https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/cortex-m/cortex-m52

Spezifischerweise verspricht ARM die folgenden Leistungsdaten:

1
Optional singlebeat Helium, supporting up to

2
1 x 32bit MACs/cycle

3
2 x 16bit MACs/cycle

4
4 x 8bit MACs/cycle

5
4stage pipeline

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Performance efficiency: 4.3 CoreMark/MHz and 1.6 DMIPS/MHz

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Configurable main system bus: AMBA 5 AXI 32bit or AMBA 5 AHB 32bit

Im Hintergrund scheint ARM dabei ein „Ökosystem-play“ zu planen. Spezifischerweise findet sich in der Pressemitteilung die folgende Passage, die auf die Software-Kompatibilität mit größeren Varianten eingeht:

1
CortexM52 is fully software compatible with CortexM55 and CortexM85, enabling developers to benefit from and leverage the growing software and tools ecosystem around Helium, as well as free software libraries and an extensive knowledge base from our partner ecosystem. To help streamline and accelerate the IoT and embedded development process, CortexM52 will also be available on Arm Virtual Hardware, our cloudbased offering that enables software development in advance of silicon.

2
via https://newsroom.arm.com/news/arm-cortex-m52

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels gibt es noch keine Informationen darüber, wann dieser Chip in der Praxis verfügbar werden wird. Im Allgemeinen gut informierte angelsächsische Branchen-News denste rechnen allerdings nicht damit, dass „nützliches Silizium“ vor dem Jahre 2025 zu erwarten ist.

Flexible Access: nun mit Cortex-M85

Das von ARM im Jahr 2019 gestartete Flexible Access Programm hat – ARM gibt dies offen zu – das Ziel, Startups durch „IP Lock“ zur Nutzung von ARM-Prozessoren zu animieren bzw. zu zwingen:

1
This gives Flexible Access partners low cost, or for earlystage startups zero cost, access to a wide choice of technologies when they are designing their systemsonachip (SoCs). T

2
via https://newsroom.arm.com/arm-flexible-access-updates

ARM erweitert das IP-Portfolio nun um drei durchaus hochwertige Komponenten: Hinzufügen Nummer eins ist der Cortex M85 – ein Mikrocontroller-Kern mit verschiedenen Erweiterungen für den AI-Bereich, der unter anderem von Renesas bereits kommerzialisiert wurde.
Neben dem eigentlichen Hauptprozessor verspricht ARM auch, das Arm’s Processor Implementation Kit zur Verfügung zu stellen – ein Werkzeug, das beim „Tapeout“ und der Realisierung der Chips Arbeitszeit einsparen hilft.
Neben dem reinen Mikrocontroller-Kern bietet ARM auch den Corstone 310 an.

Bildquelle: https://newsroom.arm.com/arm-flexible-access-updates

Dabei handelt es sich um ein „Chip-Portfolio“, das auf die Bedürfnisse von Voice Recognition-Applikationen vorgesehen ist.
Zu guter Letzt stellt ARM den Mali G-310 unter das Flexible Access-Programm. Dabei handelt es sich um eine GPU, die für Lowcost-Einsatzszenarien vorgesehen ist

1
MaliG310 brings a broad range of graphics performance benefits to lowcost consumer tech devices, from TVs and settop boxes to lowcost augmented reality (AR) and virtual reality (VR) devices. The GPU integrates Arm Frame Buffer Compressions (AFBC) and Arm FixedRate Compression (AFRC) image compression technologies that save system bandwidth and power. The AFBC and AFRC technologies are both available separately as part of Arm Flexible Access.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Azure RTOS geht an Eclipse Foundation, neue Mikrocontroller und vieles andere mehr

Microsofts von ExpressLogic erworbenes Echtzeitbetriebssystem ist bald unter der MIT-Lizenz verfügbar. STMicroelectronics bringt einen neuen Funk-Mikrocontroller, während Renesas einen auf A/D-Aufgaben RX-Kern präsentiert. Was es sonst an Neuerungen gibt, klärt dieser Roundup.

Microsoft: Azure RTOS ab sofort Eclipse-Projekt.

Spätestens seit der Übernahme von Real Time Engineers durch Amazon gilt, dass der bestakzeptable Preis für ein Echtzeitbetriebssystem per Definitionem bei null Euro liegt. Microsoft geht mit dem einst als ThreadX bezeichneten System einen Schritt weiter – in der unter https://techcommunity.microsoft.com/t5/internet-of-things-blog/microsoft-contributes-azure-rtos-to-open-source/ba-p/3986318 bereitstehenden Ankündigung vermeldet man, dass man für die „Verwaltung“ des Produkts fortan auf die Eclipse Foundation zurückgreift.
Dabei handelt es sich um eine einst aus der Eclipse-IDE hervorgegangene Gesellschaft, die sich seit langer Zeit als „generischer“ Anbieter von Governance für alle Arten von Open Source-Projekten generiert.

Bildquelle: Microsoft

Interessant ist, dass die MIT-Lizenzierung nicht nur für den Betriebssystemkern selbst gelten soll. In der Ankündigung vermeldet Microsoft stattdessen nach folgendem Schema, auch weitere Komponenten freigeben zu wollen:

1
Starting Q1 2024, Eclipse ThreadX project will be available under the MIT license and accessible from Eclipse ThreadX site including ThreadX, NetX Duo, FileX, GUIX, USBX, LevelX and the related tooling and documentation. Microsoft will provide the project with the most recent certifications to enable the continuity of safety and security certified releases.

Richtig interessant ist, dass das als „Nachfolgeprojekt“ von Azure RTOS entstandene PX5 in Microsofts Pressemitteilung ebenfalls vorkommt. Quixotisch wird die Situation dadurch, dass man der „neuen Lütte der Konkurrenz“ explizit alles Gute wünscht:

1
This represents an exciting evolutionally step forward for ThreadX and the embedded industry, said William Lamie, president of PX5. This generous contribution by Microsoft makes one of the best commercial RTOS free for all developers to use. We fully support the Eclipse Foundation in this new endeavor.

Wuerth: Zephyr-Treiber für hauseigene MEMS-Sensoren.

Der Fokus des quelloffenen Echtzeitbetriebssystems der Linux Foundation liegt seit einiger Zeit auf dem Anbieten schlüsselfertiger Treiber. Sinn ist die Erleichterung des Bring-Ups.
Mit Wuerth Elektronik können sich die Linuxianer eines neuen Partners freuen. Eine vor wenigen Stunden herausgegebene Pressemitteilung enthält die folgende Ankündigung, die engere Kooperation im Bereich der MEMS-Sensoren antizipiert:

1
Würth Elektronik is also focusing on IoT applications with its portfolio of MEMS sensors. Zephyr OS the microcontroller operating system from the Linux Foundation now includes the corresponding drivers. The new application note ANR034 (www.weonline.com/ANR034) from Würth Elektronik provides instructions on how to integrate a sensor into the terminal device software in just a few steps.

STMicroelectronics: STM32WB-Variante für das ISM-Band.

STMicroelectronics erspart Nutzern der hauseigenen Funkmodule seit einiger Zeit die einst beim BlueNRG (siehe https://www.youtube.com/watch?v=EKxAVufqDVY) notwendigen grausamen und / oder ungewöhnlichen Programmierpraktiken: die neuen Funkmodul-Varianten sind vollständig in den grafischen Codegenerator Cube integriert.

Bildquelle: STMicroelectronics

Mit dem STM32WL3 schickt STMicroelectronics eine neue Variante der Chips ins Rennen, die auf lizenzfreie Funktechnologien in den ISM-Bändern optimiert ist.
In der offiziellen Ankündigung der für Smart Meter und Co. vorgesehene Chips findet sich folgende Aussage:

1
 

2
Die reichweitenstarke Funkeinheit der STM32WL3MCUs nutzt die international ausgewiesenen, lizenzfreien Frequenzbänder von 413 MHz bis 479 MHz sowie von 826 MHz bis 958 MHz. Unterstützung für 169 MHz folgt im Jahr 2024.

3
 

4
Die Funkeinheit bietet Support für mehrere Protokolle und Modulationsverfahren. Neben 4(G)FSK bis 600 kbit/s werden 2(G)FSK, (G)MSK, DBPSK, DSSS, OOK und ASK unterstützt, um ein Maximum an Vielseitigkeit zu erreichen und das Deployment zu vereinfachen.

Muster der Neulinge möchte STMicroelectronics ab sofort über sein Feldingenieur-Team verteilen; technische Informationen warten unter https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wl3x.html?icmp=tt36170_gl_pron_nov2023. Zur Bepreisung der Module – eine OEMSecrets-Suche liefert via https://www.oemsecrets.com/compare/STM32WL3 derzeit noch keine bepreisten Ergebnisse – findet sich in der Pressemitteilung folgendes:

1
Die Preise beginnen bei 2,04 USDollar (ab 10.000 Stück). Die Preise für größere Stückzahlen erfahren Sie bei Ihrer zuständigen STVertriebsniederlassung. Evaluation Kits werden in Kürze ebenfalls angeboten werden.

Renesas RX23E-B B: RXV2-Prozessor mit verbessertem Analogfrontend

Renesas arbeitet daran, seine RX-Prozessoren als „GoTo-Lösung“ für Aufgaben der Signalerfassung zu platzieren.

Bildquelle: Renesas

Neu ist nun ein Baustein, bei dem die Japaner den Fokus auf die Implementierung eines leistungsfähigen analogen Frontends legen:

1
The new MCU integrates a 24bit DeltaSigma A/D converter capable of achieving a conversion speed of up to 125 kSPS (125,000 samples/second)

2

3
. . .

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combines the AFE into a single chip using the same fabrication process. It offers new peripheral functions such as a 16bit D/A converter, which enables measurement adjustments, selfdiagnosis, and analog signal output. The devices +/-10V analog input enables +/-10V measurement with a 5V power supply without requiring external components or additional power supply. An LCD controller with a maximum of 40 SEG x 4 COM and a realtime clock (RTC) function are also included.

Sonst bleibt bei diesem Kern alles beim Alten – über die „Leistungsfähigkeit des Hauptkerns“ findet sich in der Pressemeldung lediglich die folgende, wenig Neuigkeiten vermeldende Ankündigung:

1
Similar to the RX23EA, the RX23EB incorporates a 32MHz RXv2based CPU with digital signal processing (DSP) instructions and a floating point unit (FPU),

Der sowohl im BGA-als auch im QFN-Gehäuse verfügbare Baustein soll ab sofort verfügbar sein; unter der URL https://www.renesas.com/eu/en/products/microcontrollers-microprocessors/rx-32-bit-performance-efficiency-mcus/rx23e-b-32-bit-microcontroller-integrated-24-bit-delta-sigma-ad-converter-125ksps finden sich weitere Informationen und ein Evaluationsboard. Der OEMSecrets-Bestpreis für das Low-End-Modell beträgt derzeit (siehe https://www.oemsecrets.com/compare/R5F523E5BDFL) 8 EUR in 2000er-Stückzahlen.

Bildquelle: OEMSecrets

STMicroelectronics: Evaluationsboards für Qi-Ladegeräte und zur Leistungsmessung.

Schlüsselfertige Evaluationsboards ermöglichen eine wesentliche Beschleunigung der Inbetriebnahme von Schaltungen: in manchen Fällen gilt, dass die Produkte auch „einfach so“ als Standalone-Produkt oder Modul taugen.
Interessanter Kandidat Nummer eins ist das in der Abbildung gezeigte STEVAL-DIGAFEV1, das einen der mit einem I3C-Interface ausgestatteten Stromsensor-ICs in einer bequemen Form zur Verfügung stellt.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Zu beachten ist, dass mit STSW-DIGAFEV1GUI eine „vollgrafische“ Software für den Einsatz als Messgerät zur Verfügung steht.

Kombination Nummero zwei ist die Kombination aus STEVAL-WLC38RX und STEVAL-WBC86TX., die gemeinsam ein Qi-Ladegerät realisiert.

Bildquelle: STMicroelectronics.

TensorFlow für Linux mit automatischer Installation der CUDA-Bibliotheken.

Dass AI-Anwendungen ohne GPU-Beschleunigung nur vergleichsweise wenig Spaß machen, wollen wir an dieser Stelle als gegeben bzw. bekannt annehmen. Leider ist das „Deployment“ von Grafiktreiber und Co. unter Linux eine traditionell vergleichsweise haarige Aufgabe.
Hackster berichtet nun über eine neue Version von TensorFlow, die die Einrichtung einer hardwarebeschleunigen Pipeline unter Linux wesentlich erleichtert. Sofern die CUDA-Treiber bereits vorinstalliert sind, soll sich die neue Variante automatisch um das Herunterladen von zur Beschleunigung befähigten Bibliotheksvarianten kümmern:

1
„The tensorflow pip package has a new, optional installation method for Linux that installs necessary NVIDIA CUDA libraries through pip,“

2
via https://www.hackster.io/news/tensorflow-2-15-is-faster-brings-new-one-shot-installer-for-nvidia-cuda-acceleration-on-linux-ff6633eb6c4d

Vier neue Profile für EtherCat

Der Feldbus EtherCat feierte „kürzlich“ sein 20-jähriges Bestehen – zur Feier wurde unter anderem der in der Abbildung gezeigte Grafik veröffentlicht, die einen „zeitlichen Überblick“ über die Entwicklung des Standards gibt.

Bildquelle: EtherCat.

Neben der – nicht nur – historischen Grafik ist gibt es auch die Ankündigung von vier neuen Geräteprofilen. Spezifischerweise stehen nun auch die folgenden Spezifikationen schlüsselfertig zur Verfügung:

1
Im Rahmen des kürzlich abgehaltenen 24. Treffens wurden weitere vier Profilspezifikationen verabschiedet und damit die Arbeit der entsprechenden Task Groups erfolgreich zum Abschluss gebracht: Profile für Liquid Flow Controller, für TemperaturSensoren für WaferBearbeitungskammern; für Sensoren für die Spannungs und StromfrequenzAnalyse, sowie für spezielle Prozesssteuerungsventile.

Architekturaler Vergleich der Assemblersprachen von RISC/V und ARM

Für an Compilerbau oder Assemblerprogrammierung im Allgemeinen interessierte Personen ist das Paper An Empirical Comparison of the RISC-V and AArch64 Instruction interessant, weil es einen „Vergleich“ zwischen der inneren Struktur der von den Architekturen verwendeten Assemblersprachen vornimmt.
Zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels steht das Paper unter der URL https://dl.acm.org/doi/pdf/10.1145/3624062.3624233 zum Download bereit.

Embedded Online Conference: kostenlose Teilnahme.

Zu guter Letzt sei noch darauf hingewiesen, dass die normalerweise kostenpflichtige Online-Konference aus dem Hause Jacob Beningo derzeit zur kostenlosen Teilnahme zur Verfügung steht.

Wer die Aufnahme der (hochkarätigen) Vorträge ansehen möchte, kann sich unter der URL https://www.iotonlineconference.com/ mit dem Discount-Code OEMSECRETS anmelden.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Neue FPGAs, Arduino-Cloud-Funktionserweiterungen und RISC/V a la Nordic

Der Mikrocontroller- und FPGA-Markt steht nie Still. GoWIN bietet Erweiterungen der hauseigenen FPGAs-Familie an, während die Arduino-Truppe ihre Cloud umarbeitet. Nordic gibt derweil Informationen zur RISC/V-Strategie. Was es sonst neues gibt, klärt dieser Round-Up.

GoWin: Erweiterung aller FPGA-Familien

Das von GoWin abgehaltene Seminar mit diversen Neuankündigungen liegt hinter uns – über die URL https://register.gotowebinar.com/recording/viewRecording/7622185573899517790/4324893139192313857/tamhan@tamoggemon.com?registrantKey=227146342957544022&type=ATTENDEEEMAILRECORDINGLINK lässt sich die Session des Autors “kapern”, um die rund 45 Minuten lange Aufnahme abzuspielen.
In der kleinsten Produktfamilie erfolgen verschiedene Erweiterungen, die im Allgemeinen eine Erhöhung der verfügbaren LUTs bedeuten.

Bildquelle: GoWin

Im Bereich der Arora V-Familie gibt es ebenfalls Neuerungen: neben kleineren LUT-Ausbauten plant GoWin auch, eine Variante mit einem Cortex M4-Controller ins Rennen zu schicken.

Außerdem plant GoWin Erweiterungen der Formfaktoren, die teilweise kompatibel zur Konkurrenz sind. Weitere Informationen hierzu finden sich in der folgenden Abbildung.

Im Rahmen der Präsentation betonte GoWin das reichhaltige hauseigene IP-Portfolio, das – wie in den beiden folgenden Abbildungen gezeigt – verschiedene “schlüsselfertige“ Building Blocks zur Verfügung stellt.

Arduino: Überarbeitung des Cloud-Diensts beginnt

Die Arduino Cloud bietet Nutzern einen einfachen und ohne Kenntnisse von MQTT auskommenden Weg zur Realisierung verschiedenster Clouddienste.
Die seit einigen Monaten geplante Neugestaltung des Benutzerinterface des Systems wird nun „Tour a Tour“ ausgerollt – die erste neue Funktion ist die in der Abbildung gezeigte Toolbar, die den schnellen Wechsel zwischen den verschiedenen Betriebsmodi des Cloud-Backends ermöglicht.

Bildquelle: Arduino, via https://blog.arduino.cc/2023/11/15/announcing-a-better-arduino-cloud-together/

Außerdem ist es fortan möglich, die Dashboards mit einem eigenen Logo auszustatten:

1
White labeling: With our new white labeling feature, you can add a custom logo to your dashboard and even customize the Arduino logo on the top left. Make it truly yours!

Im Ankündigung-Post verspricht die Arduino-Gruppe auch einige Erweiterungen – es ist also davon auszugehen, dass Nutzer der Arduino Cloud auch in den nächsten Wochen immer wieder Nutzwertsteigerungen erhalten.

Apropos Cloud: auch im Hause SparkFun gibt es Erweiterungen. Spezifischerweise ist der bereits mehrfach besprochene Datenlogger ab sofort mit einer neuen Firmware verfügbar, die das „direkte“ Hochladen der Messdaten in die Arduino Cloud ermöglicht. Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://www.hackster.io/news/sparkfun-s-new-datalogger-iot-firmware-brings-direct-support-for-logging-to-the-arduino-cloud-fac297373eaf.

DigiKey: Kabel-Schnittdienst, meterweise

Elektronik-Distributoren versuchen mehr und mehr, zum „One stop Shop“ zu werden. Während der Kiki-wie die meisten Distributoren-seit längerer Zeit bereitwillig Einzelstücke von Bauteilen vertreibt, gibt es nun erstmals die Möglichkeit, verschiedene Drähte und Kabel Meter- bzw. Foot-weise zu bestellen.

Mehr Informationen zu den verschiedenen Produkten finden sich in der unter https://www.digikey.com/en/resources/dk-services/wire-and-cable-cutting? bereitstehenden Startseite des Diensts.

SigFox: nächste Kündigungsrunde steht ante Portas

Der „Bieterkrieg“ um die SigFox-Gruppe hat uns auf Mikrocontroller.net in Vergangenheit gut beschäftigt. Der im allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst RCR berichtet nun davon, dass UnaBiz weitere Reduktionen durchführen möchte bzw. muss:

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report in Francebased regional news publication La Tribune, which has a direct line into the old Sigfox work council, reported that several dozen positions will be eliminated by Christmas, including in its home town of Toulouse.

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via https://www.rcrwireless.com/20231116/internet-of-things-4/sigfox-parent-unabiz-slashes-workforce-revenue-rising-profit-elusive?

Der Rest des dort bereitstehenden Artikels ist sehr positiv gehalten. Angemerkt sei, dass der nicht-öffentliche Newsletter-zumindest teilweise – einen kritischeren Ton einschlägt.

Power over Ethernet aus EMI-Sicht.

Dass die Stromversorgung von Hardware über PoE zu einer Reduktion der Deployment-Kosten führt, darf als gekannt angenommen werden. Weniger bekannt ist, „wie“ sich PoE im Bereich EMV auswirkt.
Unter der URL https://www.we-online.com/en/support/knowledge/application-notes?d=anp122-gigabit-poe-interface bietet Würth nun eine – nach Ansicht des Newsaffen gelungene – Kurz-Zusammenstellung an, die auf Besonderheiten und Nettigkeiten eingeht.

Nordic: wir planen auch Kooperation mit RISC/V#

ARM-IP-Lizenzen sind nicht kostenlos: geschicktes Verhandeln oder das Winken mit einem RISC/V-Chip soll erfahrungsgemäß bei der Senkung der Überweisungshöhe helfen.
Unter https://blog.nordicsemi.com/getconnected/why-nordic-is-getting-involved-in-risc-v findet sich nun ein Blogpost des CEOs von Nordic Semi, der auf die “Gründe” für die neue Partnerschaft zwischen Nordic und der RISC/V-Standardisierungsorganisation eingeht.
Am Relevantesten ist die folgende Passage:

1
What RISCV will do is give our customers an extra option when seeking to minimize power consumption in certain applications where the (many) tradeoffs of not using an Armbased core are acceptable.

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RISCV will also lower the barrierstoentry and level the playing field when it comes to developing IoT applications. This will encourage even greater innovation in the IoT market.

3
What RISCV will not do is conflict with Nordics longestablished use of Arm cores in its wireless IoT connectivity devices.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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Eclipse und Springer IoT: Pulsdaten zum Embedded-Markt

Wer auf weit verbreitete Technologien setzt, hat beim Auftreten von Problemen weniger Aufwand mit dem Finden von Antworten und Consultants. Sowohl von der Eclipse Foundation als auch von Springer wurden in den letzten Tagen Dokumente veröffentlicht, die dem Embeddedmarkt auf den Zahn fühlen. Hier eine Liste von Highlights und Verweise auf die eigentlichen Berichte.

Eclipse Foundation: Datenerhebung durch Umfragen.

Die sich seit einiger Zeit als „Anbieter von Governance für Open Source“ sehende Eclipse Foundation sammelt mehrfach pro Jahr durch öffentliche Befragung von Entwicklern Zustandsinformationen ein. Wer sich durch die – rund 30 Minuten dauernde – Umfrage quält, wird dafür mit einem Report der Ergebnisse belohnt.
Am „interessantesten“ ist die Übersicht, die – nach wie vor – die Dominanz von Java, Linux und Arm ankündigt.

Bildquelle: Eclipse

Linux ist dabei sowohl im Edge – als auch im Endgeräte-Bereich unangefochtener König des Hügels.

Im Bereich der Linux-Distributionen führt Ubuntu vor Rasbpian, und Debian – Yocto und Ubuntu Core sind vergleichsweise weit abgeschlagen.

Für die eigentliche Auslieferung der Payloads an die Edge Computing-Teile werden Container am häufigsten eingesetzt. Docker beherrscht diesen Markt nach wie vor, Alternativen sind am Vormarsch.

Um zu den Programmiersprachen zurückzukehren: Interessant ist, dass sich Python sowohl auf dem Gateway als auch auf den eigentlichen Mikrocontroller (Mikropython und Co sei Dank) einen wachsenden Marketshare bzw. Mindshare erarbeitet.

Eclipse Foundation: Von der Hardware.

Neben prozessualen Informationen enthält der Bericht der Eclipse Foundation immer auch Informationen darüber, welche Hardware-Architektur von Entwicklern in welchem Bereich besonders gerne eingesetzt werden. Interessant ist hier vor allem, dass Espressif nun erstmals namentlich in der Liste vertreten ist.

Im Bereich der „Kommunikation“ sind 4G und 5G klar am Vormarsch; an der Dominanz von MQTT als Protokoll zum Nachrichten-Austausch zumindest zum Zeitpunkt der Drucklegung dieser Meldung ebenfalls nicht zu rütteln.

Interessant ist in diesem Zusammenhang auch die Frage, welche kommerzielle IoT-Plattform am meisten Mindshare hat. Zum Zeitpunkt der Drucklegung ist Amazon mit AWS – klar – der König des Hügels.

Wer mehr über die Ergebnisse erfahren möchte, kann unter der URL https://outreach.eclipse.foundation/iot-edge-developer-survey-2023 ein PDF mit dem Ergebnis der Umfrage herunterladen.

Springer: Open Access-Paper zur Embedded-System-Sicherheit mit Informationen zur Technologie.

Wer ein akademisches Paper auf Länge bringen möchte, kann durch eine Umfrage zum Ist-Stand oder einer „Taxonometrie der Begriffe“ schnell und unanfechtbar Länge schinden. Die Autoren des Papers “A survey on IoT & embedded device firmware security: architecture, extraction techniques, and vulnerability analysis frameworks” illustrieren die Vorgehensweise meisterlich (siehe auch https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-023-00045-2?).
Relevant ist beispielsweise die in der Tabelle gezeigte und mehr oder weniger „absolute“ Domination des Bootloaders U-Boot.

Bildquelle: https://link.springer.com/article/10.1007/s43926-023-00045-2/tables/4.

Die restlichen Ergebnisse sind weniger interessant; überraschend ist für den News-Autor die erkannte Dominanz von MIPS.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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RISC/V-Summit, neuer PSOC und Administratives für Android-Entwickler

Der RISC/V Summit liegt hinter uns, weshalb Freunde der an der Universität zu Berkeley entwickelten quelloffenen ISA auf Neuerungen blicken. Infineon kündigt eine für AI optimierte Variante des PSOC an, während Google Besitzern von Playstore-Entwicklerkonten Unbill zumutet. Für PX5 gibt es nun einen Netzwerkstack – was es sonst Neues gibt, verrät dieser Round-Up.

Bildquelle: GigaDevice

Infineon PSOC Edge: PSOC-Variante für den AI-Bereich.

Der von Canaan und danach Maxim losgetretene Trend zum „AI-Mikrocontroller“ hat nun auch Infineon erfasst – der PSOC Edge ist ein „Neuling“ in der Familie, der vom Hersteller schon im Rahmen der Ankündigung als für den ML-Markt vorgesehenes Bauteil angepriesen wird.

Als Rechenleistungs-Quelle setzt Infineon dabei durch die Bank auf Arm-Kerne. Die Arm Limited hat ihr hauseigene IP in der Vergangenheit um AI-Beschleuniger aufgerüstet. Spezifischerweise kommen sowohl Cortex-M55- als auch Cortex M33-Kerne zum Einsatz, was Infineon im in der Abbildung gezeigten Flussdiagramm näher visualisiert.

Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/next-generation-mcu/?redirId=269245#Why-PSoC-Edge

Außerdem erweitert Infineon einen der Kerne um die hauseigene AI-Beschleuniger Engine, die in der Presseaussendung folgendermaßen beschrieben wird:

1
CortexM33 paired with Infineons ultralow power NNLite a proprietary hardware accelerator intended to accelerate the neural networks used in Machine learning and AI application. Support for alwayson sensing and response makes the devices ideal for advanced IoT and industrial segments such as smart home, security, wearables, robotics, and many more.

2
via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFCSS202311-019.html

Im Bereich der Entwicklungsumgebungen setzt Infineon auf die hauseigene Modus Toolbox, der außerdem ein AI-Entwicklungssystem zur Seite gestellt wird:

1
Imagimob Studio is an Edge AI development platform, integrated into ModusToolbox, and delivers end to end ML development, from data in to model deployed. Starter projects and Imagimobs Ready Models make it simple to get started. Together with PSoC Edge, Imagimob makes it possible to deploy state of the art machine learning models for the edge.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung gibt es noch keine Informationen darüber, wann der PSOC Edge für allgemeine Entwickler verfügbar gemacht werden soll bzw. wird. Schon jetzt ist es allerdings für ausgewählte Kunden möglich, Samples zu beziehen – hierzu ist eine Registration unter https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/next-generation-mcu/ (und eine gute Beziehung zum hauseigenen Infineon Sales Engineer) erforderlich bzw. hilfreich.

RISC/V-Summit: Alles im Namen der quelloffenen ISA

Der schon vor dem RISC/V-Summit „geleakte“ bzw. am Heimatmarkt angekündigte GigaDevice GD32VW553 (wir berichteten unter Beitrag „GigaDevice GD32VW553 mit RISC/V, Bluetooth 5.2 und WiFi 6“) ist nun allgemein, also auch für den europäischen und amerikanischen Markt, angekündigt. Unter https://www.gigadevice.com/technical-resource/gd32-mcu-development-tool findet sich nun englischsprachige Information.

In der Welt des RISC-V gibt es auch sonst verschiedene Neuigkeiten: Erstens erfolgt die „Adoption“ der ISA durch die verschiedenen Player im Open Source-Ökosystem. So gab es beispielsweise Vorträge, die sich mit der Performance-Verbesserung der Kompilate von GCC auf RISC/V-Targets auseinandersetzten.
Der Fokus der Neuerungen lag dabei auf Produkten, die die RISC-V-ISA für „große“ Controller einzusetzen planen. All About Circuits berichtet unter https://www.allaboutcircuits.com/news/risc-v-rollouts-abound-at-this-weeks-north-america-risc-v-summit/ beispielsweise von einem neuen Kern aus dem Hause Ventana, der die folgenden, durchaus beeindruckenden Spezifikationen aufweisen wird:

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Currently Ventana reports up to 40% performance improvements using a 3.6 GHz clock and 4 nm process technology. In addition, there is improved ecosystem support thanks to the RISE ecosystem initiative.

Interessant ist, dass das Unternehmen sogar den „Vergleich“ mit verschiedenen X86-Prozessoren nicht scheut.

Bildquelle: Embedded.Com via https://www.embedded.com/new-risc-v-processors-address-demand-for-open-source-and-performance/

Wer mehr über die Vorgänge erfahren möchte, findet unter der URL https://www.youtube.com/@RISCVInternational/featured# eine YouTube-Playlist mit allen Vorträgen. Manche der verwendeten PowerPoint-Präsentationen stehen auch im (etwas sperrigen) unter https://riscvsummit2023.sched.com/ bereitstehenden Session-Planer zum freien Download zur Verfügung.

Segger: Jetzt mit Visual Studio Code.

Eine kleine, aber für „moderne“ Entwickler nützliche „Ankündigung kommt aus dem Hause Segger. Die J-Link-Programmiergeräte werden – wie anhand der Abbildung gezeigt – ab sofort auch unter Visual Studio Code unterstützt.

Bildquelle: Segger.

Unter der URL https://wiki.segger.com/J-Link_Visual_Studio_Code gibt es einige Tutorials. Interessant ist außerdem die Ankündigung, die VS Code als „Zukunft der Embedded Entwicklung“ sieht bzw. deklariert:

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Die offizielle Unterstützung von JLink und VS Code ist unser Bekenntnis zur Embedded Software Community, erklärt Dirk Akemann, MarketingManager bei SEGGER. Deshalb haben wir eine vollständige Integration sichergestellt und bieten BeispielProjekte, Tutorials und offizielle Dokumentationen zu dem Thema an. Damit ist JLink die passende DebugProbe für alle Anwender von VS Code.

PX5: Echtzeit-Betriebssystem jetzt mit Netzwerk Stacks.

Das vom Azure RTOS-Entwickler „als Nachfolgeprojekt“ gestartete Echtzeit Betriebssystem PX5 war hier in der Vergangenheit immer wieder Thema.
Neu ist nun, dass die Amerikaner ihren Kunden mit PX5 Net auch einen für Embedded-Systeme vorgesehenen TCP/IP-Stack zur Verfügung stellen.
Wie im „Rest“ des Echtzeit Betriebssystems orientiert sich das Entwicklerteam auch hier an den Berkeley-APIs. In der Ankündigung findet sich Spezifischerweise die folgende Passage, die auf die „Kommunalität“ mit der gut bekannten Programmier Schnittstelle hinweist:

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Like all PX5 products, PX5 NET is based on the industry standard BSD Sockets API to significantly reduce developers learning costs, increase productivity, and maximize the reuse of existing programs and libraries. Widely implemented across the embedded industry including embedded Linux the combination of the BSD Sockets API and PX5 RTOS native POSIX pthreads+ API eliminates the need for any adaptation layers and reduces compatibility issues that frequently plague development teams.

Interessant ist außerdem, dass man seinem Netzwerk-Stack verschiedene „Absicherungs Methoden“ zur Vermeidung von Pufferüberläufen und ähnlichen Netzwerk-Computersicherheits-Problemen einschreibt:

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In traditional RTOSbased TCP/IP stack implementations, there are potential attack opportunities as data packets flow between lowlevel device drivers and higherlevel security measures, such as memory corruption vulnerabilities. The patent pending PX5 PDV technology in PX5 NET is designed to detect and mitigate accidental and malicious memory corruption of network packets, internal function pointers, function return addresses, and internal system objects. Without PDV, embedded developers may not realize memory corruption exists in their code, leading to function pointer or stack corruptions that open the door to remote execution attacks. This defenseindepth strategy is followed by all PX5 products and does not require the advanced hardware protection typically found in MPUclass devices and specialized hardware.

Google: Verifikation bis November nächsten Jahres verpflichtend.

Die Zeit, als Google „Jedermann und seinem Dackel“ ein Konto im Playstore hinterher warf, ist vorbei. Während neue Konten bereits seit Juli 2023 eine vergleichsweise strenge Verifikation durchlaufen mussten, zieht Google diese Daumenschrauben nun auch für bestehende Entwickler-Konten an. Weitere Informationen zur „Timeline“ der Verifikation finden sich in der Abbildung.

Bildquelle: https://support.google.com/googleplay/android-developer/answer/14177239

Die Verifikation von Firmenkonten lässt sich wesentlich beschleunigen, wenn das Unternehmen bereits eine Id im Firmenregister Dun und Bradstreet aufweist. In vielen Fällen „durchsucht“ Dun und Bradstreet die öffentlich einsehbaren Firmenbücher, um Firmen automatisch hinzuzufügen. Die unter der URL https://www.dnb.com/de-de/upik/ bereitstehende kostenlose Suche ist zur „Lokalisierung“ der ID hilfreich.

STMicroelectronics: Neue Bluetooth-SOCs.

Nach dem STMicroelectronics die Integration des hauseigenen Bluetooth-Systems in die hauseigene Cube-IDE – endlich – halbwegs auf die Reihe bekommen hat, legen die Franco-Italiener mit neuen Chips nach.
„Erstling eins“ ist der STM32WB09 , der eine „preiswerte“ Bluetooth 5.3-Variante darstellt. Mit dem STM32WB1MMC gibt es außerdem ein an ESP32 und Co. erinnerndes Modul.
Für Nicht-RF-Ingenieure (wie den Newsaffen) geradezu faszinierend ist indes die folgende Passage aus der offiziellen Ankündigung – es ist erfreulich, nicht der einzige Mensch zu sein, der mit Vektor-Netzwerk-Analysator und Co. seine liebe Not hat:

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Der für fachkundige Designer gedachte STM32WB09 bietet den Vorzug einer winzigen ChipScaleGehäuseoption, die zu den kleinsten auf dem heutigen Markt gehört.

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Für Kunden dagegen, die nicht auf umfangreiche technische Fähigkeiten und Ressourcen zurückgreifen können, bietet ST das WirelessModul STM32WB1MMC an.

Update von RAD Studio – RAD Studio 12 verfügbar

Zu guter Letzt sei noch – Delphi war unter Elektronikern einst sehr weit verbreitet – auf ein Update von RAD Studio hingewiesen. Eine Liste der diversen Neuerungen findet sich unter http://docwiki.embarcadero.com/RADStudio/Athens/en/What’s_New?.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More

Android 14 für RPi, Arduino-Core 3.0 für ESP32 und mehr

Im Hause Emteria gibt es eine neue Version des Industrie-Android für den Raspberry Pi zu begrüßen, die die Android 14-APIs zur Verfügung stellt. Espressif erweitert derweil die Arduino-Kompatibilität, während sich Masa Son mit starkem Arm ein Stück vom Raspberry Pi-Kuchen abzuschneiden sucht.

Emteria: Industrie-Android für den Raspberry Pi 4

Nach dem Zusammenbruch des Android Things-Projekts steht als einziges Prozessrechner-Android Emteria zur Verfügung: das für Privatanwender kostenlose Android ist ab sofort als Android 14-Variante für den Raspberry Pi vier verfügbar.

Bildquelle: https://emteria.com/blog/android-14-on-raspberry-pi

Besondere Erwähnung verdient der unter https://emteria.com/blog/android-14-on-raspberry-pi bereitstehende Ankündigung-Blogpost. Das Entwicklerteam präsentiert dort eine umfangreiche Liste der in der neuen Android-Variante verfügbaren Funktionen: auch wenn viele davon vor allem für Smartphone-Entwickler relevant sind, gibt es schon ob der erhöhten Kommunalität Vorteile für den Embedded-Einsatz.

Arm beteiligt sich an Raspberry Pi.

Das ARM bzw. BroadCom und die Raspberry Pi Foundation zusammengehören, ist schon ob der „Entstehung“ des Einplatinencomputers als Weiterverwendung der im Meltemi-Projekt übrig gebliebenen BCM2835-Prozessoren offensichtlich.
Mit starkem Arm (und viel Geld) beschließt Masa Son nun, diese Partnerschaft „offiziell“ zu machen. Spezifischerweise kauft ARM einen Minderheitsanteil an der Raspberry Pi Foundation.
In der unter https://newsroom.arm.com/news/raspberry-pi-investment bereitstehenden Pressemitteilung findet der geneigte Leser – unter anderem-folgende Passage:

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Arm and Raspberry Pi share a vision to make computing accessible for all, by lowering barriers to innovation so that anyone, anywhere can learn, experience and create new IoT solutions, said Paul Williamson, SVP and GM, Internet of Things Line of Business, Arm. With the rapid growth of edge and endpoint AI applications, platforms like those from Raspberry Pi, built on Arm, are critical to driving the adoption of highperformance IoT devices globally by enabling developers to innovate faster and more easily. This strategic investment is further proof of our continued commitment to the developer community, and to our partnership with Raspberry Pi.

Informationen über den Wert der Anteile sind zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels indes noch nicht erhältlich. Unklar ist auch, wie sich dies auf die „Mitgliedschaft“ der Raspberry Pi Foundation in der RISC/V-Standardisierungsorganisation auswirkt.

ESP32-Arduino-Core in Version 3.0 – Unterstützung für ESP32-C6 und ESP32-H2, API-Changes.

Die ESP 32-Entwicklung erfolgt „janusköpfig“: die eine Hälfte der Hydra benutzt ESP_IDF und ist nicht davon abzubringen, während die andere Hälfte eine ähnlich enge Beziehung zum Arduino Core aufweist.
Die Aktualisierung von ESP_IDF auf Version 5.1 war in der Vergangenheit öfters Thema. Laut der unter https://blog.espressif.com/announcing-the-arduino-esp32-core-version-3-0-0-3bf9f24e20d4 stehenden aktueller Ankündigung gibt es nun eine neue Variante des Arduino Cores, die auf der neuen Variante des vollwertigen SDKs passiert.

Bildquelle: Espressif

Die erste und wahrscheinlich wichtigste Neuerung ist, dass der Arduino Core nun auch die Varianten ESP32-C6 und ESP32-H2 unterstützt.
Wichtig ist, dass der neue Kern derzeit noch in einer Development Version vorliegt. „Eile“ beim Umstieg besteht noch nicht, wie in der offiziellen Ankündigung folgendermaßen verkündet wird:

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The expected stable release of the latest version is December 2023 and the 2.0.x will be under support maintenance until July 2024 then will be discontinued.

Nutzer der ESP32-Arduino-Umgebung sind indes gut beraten, schon jetzt etwas Zeit mit dem neuen Kern zu verbringen. Die Einführung der neuen Peripheriegeräte und Software-Interfaces führt nämlich zu einigen Building Challenges, die Espressif unter der URL https://docs.espressif.com/projects/arduino-esp32/en/latest/migration_guides/2.x_to_3.0.html zusammenfasst.
Außerdem gibt es einige komplett neue Funktionen, interessant ist unter anderem die Unterstützung für SPI-Ethernet-Transciever:

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SPI Ethernet Support

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From now on, the SPI Ethernet is supported with the ESPIDF SPI library and Arduino SPI. This new support includes the W5500, DM9051 and the KSZ8851SNL Ethernet ICs.

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New I2S Library

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The new I2S library has been added based on the ESPIDF API.

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Wake Word and Command Recognition (ESP32S3 only)

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Based on the ESPSR, the ESP32S3 will support voice recognition, being capable of wake word and command recognition.

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TensorFlowLite Micro support

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TensorFlow is now supported, and examples were added.

Wilderness Labs: Version 1.4.0 der Ausführungsumgebung verfügbar.

Regnet es im Softwarebereich, so schüttet es. Auch für den Meadow F7 – dabei handelt es sich um eine.net-Ausführungsumgebung für Mikrocontroller – gibt es ein (eher kleines) Update. Vor allem bringt die neue Version des Betriebssystems Stabilitätsverbesserungen und Performancesteigerungen.
Unter https://developer.wildernesslabs.co/Meadow/Release_Notes/v1/ gibt es wie immer die vollwertigen Release Notes, die Abbildung listet die wichtigsten Neuerungen auf.

Bildquelle: Wilderness Labs

Thermokamera zum aggressiven Schlagerpreis.

Teledyne bietet mit der FLIR Lepton-Serie seit längerer Zeit bequem verbaubare Thermosensors an. Der LEPTON FS ist dabei die absolut preiswerteste Variante, die folgende Spezifikationen aufweist:

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Lepton FS is a nonradiometric 160 x 120 resolution micro thermal camera module with reduced thermal sensitivity, reduced scene dynamic range, and up to 3% inoperable pixels but the lowest price ever for a factory Lepton.

Hervorzuheben ist an diesem Bauteil der sehr geringe Preis. Zum Zeitpunkt der Drucklegung führt GroupGets – das amerikanische Unternehmen dient als eine Art „Kleinmengendistributor“ für Teledyne – eine Aktion durch, in der das Bauteil wie in der Abbildung um rund 70 US-Dollar zu bekommen ist.

Bildquelle: https://groupgets.com/manufacturers/teledyne-flir/products/teledyne-flir-lepton-fs.

ROHM: Kondensatoren auf Siliziumbasis.

Das Aufkommen von MLCC-Kondensatoren ermöglichte eine Miniaturisierung der Kondensatoren. Mit der Silicon Capacitor-Technologie möchte ROHM noch kleiner werden – spezifischerweise verspricht das Unternehmen in der Ankündigung folgendes:

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The first series in the lineup, the BTD1RVFL series (BTD1RVFL102 / BTD1RVFL471) consists of the industrys smallest 01005size (0.1inch × 0.05inch) / 0402size (0.4mm × 0.2mm) massproduced surface mount silicon capacitors. The mounting area is reduced by approximately 55% over general 0201size (0.2inch × 0.1inch) / 0603size (0.6mm × 0.3mm) products to just 0.08mm2, contributing to greater application miniaturization. Moreover, a builtin TVS protection element ensures high ESD resistance that minimizes the number of personhours required for surge countermeasures and other circuit design elements.

Zum Zeitpunkt der Drucklegung ist die folgende, in der Abbildung gezeigte Produktpalette avisiert.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=6814&lang=en

Mittelfristig plant ROHM eine Erweiterung der Produktpalette nach folgendem Schema:

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ROHM plans on developing a second series in 2024 featuring superior highfrequency characteristics ideal for highspeed, largecapacity communication equipment. ROHM is also developing products for servers and other industrial equipment to expand applicability further.

Beobachter der von Murata (nach Ansicht des Autors mutwillig) verursachten MLCC-Krise sollten wissen, dass es sich dabei – anscheinend – um eine ROHM-exklusive Technologie handelt. Bekommt ROHM also Lieferschwierigkeiten, so steht die Fertigungsstrecke.

In eigener Sache: Interview mit Shenzhen Xunlong startet.

Was lange währt, wird endlich gut: Shenzhen Xunlong hat einem Interview mit der Leserschaft von Microcontroller.net zugestimmt. Der Autor wird im Laufe der nächsten Woche alle Fragen sammeln, um sie dann einzureichen. Wir fragen an den Hersteller des OrangePi hat, kann die entweder unter tamhan aeht tamoggemon dott com per E-Mail senden, oder einfach hier als Kommentar hinterlassen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

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