Die Bedürfnisse der künstlichen Intelligenz sind auch im Mikrocontrollerbereich angekommen. Hier eine Liste neuer Chips verschiedener Hersteller, außerdem eine PoE-fähige Kamera mit einem ESP32.
M5Stack M5PoECAM-W V1.1 – ESP32-basierte Kamera mit Power over Ethernet.
Ein Funkmodul in einer Kamera ist in vielen Fällen der Einstieg in ein neues Henne-Ei-Problem, da der CCD-Sensor ja mit Energie versorgt werden muss.
Seit einiger Zeit wird Power over Ethernet deshalb in mehr und mehr intelligenten Kameras verwendet – der seit einiger Zeit zum Hause Espressif gehörende Hersteller M5Stack bietet mit dem in der Abbildung gezeigten Board nun ein per PoE versorgtes System an, dass eine Weitwinkel-Kamera mit drei Megapixel Auflösung aufweist.
Bildquelle: https://shop.m5stack.com/products/m5stack-poe-camera-with-wi-fi-ov3660
Schade ist an der vorliegenden Kamera nach Ansicht des Newsautors vor allem, dass das verwendete ESP32-Modul vom Typ ESP32-D0WDQ6-V3 ist. Dabei handelt es sich um einen der ältesten Rechenkerne, der – unter anderem – keine nennenswerte AI-Beschleunigung mitbringt und bei Computer Vision-Anwendungen somit schnell zum Flaschenhals wird.
Infineon CY8CKIT-062S2-AI – Evaluationsboard für den PSoc6.
Auf der Embedded World schickte Infineon eine neue Generation des PSoc ins Rennen, die – in manchen Ausbaustufen – das von ARM zur Verfügung gestellte AI-Beschleuniger-IP verwendet.
Infineon möchte nun ein Evaluationsboard für eben dieses System nachlegen. Interessant ist dabei der in der Abbildung gezeigte „funktionale Aufbau“. Anstatt eine CCD-Kamera zu verbauen, spendiert man im Hause Infineon stattdessen einen hauseigenen Radarsensor im 60 GHz-Band.
Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/get-started-with-AI/#product-details
Interessant ist außerdem, dass Infineon im Rahmen der Ankündigung an mehrerlei Stelle die Verfügbarkeit der ModusToolbox erwähnt:
No matter whether you have an ML model already and want to deploy on a target Hardware, or whether you want to create a new model, you can enter at any stage with Imagimob Studio and ModusToolbox™
Leider gilt zum Zeitpunkt der Drucklegung, dass es noch keine Preisinformationen zum Board gibt. Unter der URL https://infineoncommunity.com/get-started-with-ai?_gl=1w6sjks_gcl_auMjI4NzUxMDczLjE3MTkwOTExMDU._gaMTY2MjE1NjkyOC4xNzE5MDkxMTA1_ga_EG7GJJWTSH*MTcxOTM1MDM2NC4yLjEuMTcxOTM1MDQzOS41MS4wLjA.&_ga=2.73851089.256473436.1719350365-1662156928.1719091105 können sich interessierte Nutzer allerdings schon jetzt anmelden, um bei Bedarf über das Verfügbar-werden des Boards informiert zu werden.
NXP: Audio-DSP mit KI-Beschleunigung.
Dass der Million Monkey-Effekt im Embedded-Bereich besonders stark ausgeprägt ist, war in diesen Newsmeldungen immer wieder Thema. Mit der SAF9xxx-Familie schickt NXP nun einen Audio-DSP ins Rennen, der im Automotive-Anwendungen verschiedenste KI-Implementationen im Bereich der Audioverarbeitung durch zusätzliche Rechenleistung zu vereinfachen sucht.
Spezifischerweise verwendet man zur „Realisierung“ der Rechenleistung eine MCU aus dem Hause Cadence:
In der SAF9xxx–Familie kommt die neueste Generation der leistungsstarken Tensilica HiFi 5 DSPs von Cadence in Kombination mit dedizierten neuronalen Netzwerkbeschleunigern zum Einsatz. Dadurch können Kunden mit dem SAF9xxx hochwertige, selbstlernende Audio– und Sprachanwendungen der nächsten Generation effizient implementieren.
Schon jetzt finden sich die URLs https://www.nxp.com/products/audio-and-radio/hybrid-radio-and-audio/one-chip-solution-for-radio-and-audio-processing:SAF9000?tid=vanSAF9000 und https://www.nxp.com/products/audio-and-radio/audio-processors/one-chip-solution-scalable-audio-dsp-processing-with-ai-ml-capability:SAF9100?tid=vanSAF9100, auf denen NXP weitere Informationen zur Verfügung stellt. Über den Audio-DSP gibt es dabei vor allem das in der Abbildung gezeigte Blockdiagramm.
Bildquelle: NXP.
In der Pressemitteilung zeigt sich NXP sonst nur wenig gesprächig – Spezifischerweise findet sich folgender Verweis auf die Verfügbarkeit:
Die SAF9xxx–Familie wird erstmals auf der Audio Engineering Society 5th International Conference on Automotive Audio vom 26. bis 28. Juni 2024 in Göteborg vorgestellt.
Auf der Produkt-Homepage gibt es dann noch folgenden Zusatz-Hinweis, der eine allgemeine Verfügbarkeit der Datenblätter auch in der Zukunft unwahrscheinlich erscheinen lässt:
The SAF9100 hardware and enablement (documentation, software and boards) are available for selected customers with an approved NDA. For additional information and availability, contact support or your local sales representative.
Infineon, zur Zweiten – Funkmodul mit unterstützt mit verschiedenen Radiooptionen.
Die zweite Neuerung aus dem Hause Infineon hört auf den Namen CYW5591x – es handelt sich dabei um ein weiteres CY-Funkmodul, das in drei Varianten mit „unterschiedlichen“ Systemen angeboten wird:
This flexible device family can be used as the main processor in an IoT device or as a subsystem in more complex designs to fully offload connectivity for IoT applications. The product family is available in three versions: CYW55913 for tri–band (2.4/5/6 GHz), CYW55912 for dual–band (2.4/5 GHz), and CYW55911 for single–band (2.4GHz) support.
Sonst findet sich im Modul im Allgemeinen das, was man erwarten würde. In der Pressemitteilung verspricht Infineon dabei die folgenden Spezifikationen:
1
Other key features of the new devices include:
2
• An Arm ® Cortex ® M33 192MHz MCU with TrustZone ® CC312 with 768 KB SRAM
3
• Quad–SPI with XIP with on–the–fly encryption/decryption for FLASH and PSRAM
4
• 1x1 Tri–Band (2.4/5/6 GHz) 20MHz Wi–Fi 6/6E (802.11ax)
5
• Up to +24 dBm transmit power for Wi–Fi for best–in–class range
6
• Supports 6 GHz (Wi–Fi 6E) greenfield spectrum for lower congestion and reduced latency
7
• Matter–over–Wi–Fi support
8
• Bluetooth Low Energy 5.4 supports Bluetooth low energy 2 Mbps, LE Long Range, Advertising Extensions, and Advertising code selection for LE Long Range
9
• Bluetooth Low Energy range and power are also optimized with up to +19 dBm transmit power
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• Best–in–class LE Longe Range sensitivity of –111.5 dBm
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• Extensive peripherals and GPIO support: 3xSCB(I2C/SPI/UART), TCPWM, 7 channel 12–bit ADC, Digital Microphone support, TCM (I2S/PCM), and up to 47 GPIOs
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• Hardware support for AES, RSA, ECC, ECDHA, ECDSA, Root–of–Trust
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• Multi–layer security supporting lifecycle management, secured boot with firmware authentication and encryption, anti–rollback, crypto key establishment, and management
14
• PSA Level 2 Certifiable
Leider gilt auch hier, dass das Produkt derzeit nicht für die Allgemeinen verfügbar ist. Wer mit Infineon neuester Lütte schon jetzt experimentieren möchte, kann sich nach folgendem Schema bei Unternehmen melden und um die Teilnahme am Betaprojekt bewerben:
Infineon’s CYW55913/2/1 is sampling now to alpha customers. To learn more, contact CYW5591x–ContactUs@infineon.com.
Kicad Europa: Sprecher gesucht!
Die Kicad-PCB-Software erfreut sich im Laufe der letzten Jahre an immer stärker steigender Beliebtheit. In Bochum wird vom 18. bis zum 20. September nun die KiCon Euron abgehalten – ein Kongress, der sich „ausschließlich“ mit der quelloffenen EDA-Software auseinandersetzt.
Wer einen Vortrag zum Thema halten möchte, kann sich nun unter der URL https://pretalx.kicad.org/kicon-europe-2024/cfp bewerben – die Anmeldung erfolgt dabei nicht über Sessionize, sondern über ein hauseigenes System.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
Quelle: Read More