Im Rahmen der Ankündigung einer neuen AI-Entwicklersuite bestätigte STMicroelectronics abermals die Intention, den als STM32N6 bezeichneten AI-Prozessor bald auszuliefern. Infineon erweitert derweil das Weltraum-FRAM-Portfolio. Was es sonst Neues gibt, verrät – wie immer – unser News-Roundup.
Cavli – Neuigkeiten vom Cat1bis-Modul mit FreeRTOS-Support
Dass man im Hause Cavli an einem Funkmodul mit FreeRTOS-Unterstützung arbeitet, ist seit der EmbeddedWorld kein wirkliches Geheimnis mehr. Die aus einer Presseaussendung stammende Abbildung informiert nun darüber, dass die Auslieferung des Produkts immer näher rückt.
Intention ist dabei das Eliminieren der “Host-MCU”, die sich in vielen M2M-Applikationen nur um vergleichsweise einfache MSR-Aufgaben kümmern muss:
The Cavli C17QS Cat 1bis module is designed with an ARM Cortex M3 processor operating at up to 306MHz clock speed, running on the FreeRTOS platform. With an iSIM variant under development, the module’s extensive interface options include UART ports, USB 2.0, USIM, SWD, network status and power–on status indicators, ADCs, I2S, I2C, SPI, and GPIO pins. The C17QS iterates upon the earlier foundation laid by C16QS and offers upgraded hardware that includes 2MB of RAM and increased ROM capacity up to 8MB. Combining these upgrades with all new comprehensive SDK support ensures that OEM’s across the globe can build and scale connected solutions with use–case specific coding. Features like these are the key reason why C17QS is set to revolutionize Low Power IoT and reduce the time–to–market for IoT OEMs.
Leider gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch keine detaillierteren Informationen – so wir diese erhalten, reichen wir sie zeitnah nach.
Nuvoton M2L31 – Mikrocontroller mit ReRAM
Mikrocontroller mit integriertem Remanentspeicher sind nicht unbedingt neu – ReRAM bietet gegenüber den normalerweise verwendeten Flashspeichern allerdings den einen oder anderen Vorteil. Nuvoton offeriert nun eine Serie von auf einem M23-Kern basierende Mikrocontrollern, die sich wie in der Abbildung präsentiert.
Bildquelle: https://www.nuvoton.com/products/microcontrollers/arm-cortex-m23-mcus/m2l31-series
Über die sonstigen Peripheriegeräte vermeldet man folgendes:
1
The M2L31 series provides up to three Programmable Gain Amplifiers (PGA) to amplify the small voltage, three comparators in conjunction with PWM to ensure cycle–by–cycle over current limiting for increased application safety and robustness, one 24–ch high–speed 3.6 MSPS 12–bit SAR ADC, up to two 12–bit 1 MSPS DAC to provide precise voltage reference to other analog device, 12–ch 16–bit 72MHz PWM and up to 12–ch 16–bit 144MHz EPWM.
2
The M2L31 series includes one controller compliant with USB Type–C Rev. 2.1 and USB Power Delivery Rev. 3.0 specifications. The controller featuring USB Type–C pull–high and pull–low resistors, Dead battery and fast role swap supported, and flexible Power Delivery along with data transmission over a single cable.
3
The M2L31 series provides plenty of peripherals such as RTC with independent VBAT pin, up to 16 channels of PDMA, up to 16 independent capacitive touch key sensing, up to 2 sets of CAN FD controller, USB 2.0 FS OTG Host and device controllers, up to 8 sets of UART, up to 4 sets of I²C, up to 4 sets of SPI/I2S,1 set of QSPI, and 2 sets of Universal Serial Control Interfaces (USCI).
Infineon – neue FRAM-Variante mit parallelem Interface für den Weltraumeinsatz
Im Hause Infineon gibt es Zuwachs – die seit einiger Zeit mit einem SPI-Interface verfügbaren FRAM-Chips gibt es nun auch mit einem parallelen Interface:
Infineon today announced availability of the industry’s first radiation–hardened (rad hard) 1 and 2 Mb parallel interface ferroelectric–RAM (F–RAM) nonvolatile memory devices. These additions to Infineon’s extensive portfolio of memories feature unsurpassed reliability and endurance, with up to 120 years of data retention at 85–degree Celsius, along with random access and full memory write at bus speeds.
Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2024/INFATV202406-118.html
Zur eigentlichen Strahlungsfestigkeit berichtet man folgendes:
1
TID: >150 Krad (Si)
2
• SEL: >96 MeV·cm 2/mg @115°C
3
• SEU: Immune
4
• SEFI: <1.34 * 10–4 err / dev.day (active/standby) / Immune (sleep mode)
STM32N6 – weitere Erwähnung im Rahmen der Ankündigung von AI-Software
Im Hause STM wird seit einiger Zeit an verschiedenen AI-Entwicklungswerkzeugen gearbeitet – Ziel ist die Befähigung von “klassischen” Entwicklern zur Erzeugung von AI-basierten Systemen. Nun ist die Edge AI Suite – wie in der Abbildung gezeigt – in ihrer finalen Form verfügbar.
Bildquelle: https://www.st.com/content/st_com/en/st-edge-ai-suite.html
Im Rahmen der Presseaussendung findet sich auch die folgende Aussage, die den seit einiger Zeit in der Gerüchteküche wandernden STM32 mit AI-Beschleuniger erwähnt:
Die in dem Paket enthaltenen Tools decken ein breites Spektrum von ST–Produkten ab – von smarten Sensoren bis zu Mikrocontrollern und Mikroprozessoren einschließlich des kommenden Neural–Processing–Mikrocontrollers vom Typ STM32N6.
NB-IoT und LoraWAN dominieren IoT und M2M-Markt
Über die Frage nach dem besten M2M-Kommunikationssystem lässt sich hervorragend diskutieren. Das Marktforschungsunternehmen Omdia stellt via RCR nun das folgende Diagramm zur Verfügung.
Interessant ist auch die Aussage zur Popularität von SigFox, die RCR unter Berufung auf Omdia sehr schlecht einschätzt:
. . . “LoRa is expected to remain the preferred choice in private IoT connections, while NB–IoT will expand through cost–effective implementations, with both technologies poised for continued success through 2030,” . . .
STM32U0-Seminar mit kostenlosem Evaluationsboard
Wer auf der Suche nach einer neuen Mikrocontrollerarchitektur ist, kann sich bei STMicroelectronics für eine Serie von Webinaren anmelden. Teilnehmer der auch in Deutsch angebotenen Vorträge erhalten als Belohnung ein kostenloses Evaluationsboard.
Bildquelle: https://content.st.com/stm32u0-workshop-emea.html
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
Quelle: Read More