STMicroelectronics erweitert die STM32H7-Serie um einige Familienmitglieder mit sehr hoher Grafikleistung. Die Eclipse Foundation veröffentlicht derweil ihren aktuellsten Marktforschungsbericht zum Internet der Dinge; FLIR und Bunnie liefern neuartige Kameras für Ingenieure aus.
STMicroelectronics: Neue H7-Varianten mit noch schnelleren Compute Core
STMicroelectronics arbeitet aktiv daran, die Grenze zwischen „klassischen“ Mikrocontroller und MPU zu verwischen. Nach der unter Beitrag “STMicroelectronics liefert neue MPU, GigaDevice partnert mit Segger, neue FPGAs und mehr” im Detail beschriebenen Vorstellung einer 64bit-MPU folgen nun Erweiterungen der an sich bereits bekannten H7-Serie. Spezifischerweise gibt es nun neu die Varianten R und S.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Schon in der – eher informationsarmen-Pressemeldung, die übrigens einen Produktionsstart für April 2024 verspricht, findet sich die folgende Passage zur Ausrichtung der Chips:
„Unsere STM32–Reihe ist schon jetzt die weltweit populärste Familie von Arm Cortex–M–Mikrocontrollern, und mit den neuesten STM32H7–Bausteinen können Designer noch mehr Anwendungsfälle abdecken“, sagt Patrick Aidoune, General Manager der General Purpose MCU Division von STMicroelectronics. „Mit ihren MPU–ähnlichen Qualitäten erzielen die Produkte eine herausragende Core–Performance, verbunden mit der Peripherieintegration und dem Komfort eines Mikrocontrollers sowie einem kosteneffektiven Preisniveau.“
Detaillierter wird STMicroelectronics in der unter https://www.st.com/resource/en/product_presentation/microcontrollers-stm32h7rs-lines-overview.pdf bereitstehenden Präsentation, aus der auch die folgenden Abbildungen stammen. Erstens verspricht man, den bisher schnellsten Compute Core einzusetzen, der je in einem STM32 verwendet wurde.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Allgemein präsentiert sich die Familie wie in der folgenden Abbildung gezeigt.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Interessant ist außerdem, dass die deutsche Version der Pressemitteilung nach folgendem Schema von „minimalem“ am Board befindlichen Speicher spricht – eine durchaus „unübliche“ Aussage, sind Mikrocontroller-Hersteller doch normalerweise bemüht, möglichst große Speicher zur Verfügung zu stellen:
Die STM32H7–MCUs kombinieren den leistungsfähigsten Arm® Cortex®–M–Kern, den ST bisher angekündigt hat (nämlich einen mit bis zu 600 MHz getakteten Cortex–M7) mit minimalem On–Chip–Speicher und schnellen externen Schnittstellen.
Auch hier finden sich in der Detail-Präsentation weitere Informationen. STMicroelectronics erwähnt an mehrerlei Stelle, beispielsweise auch in der Abbildung unten, das Verfügbar-sein reichhaltiger Interfaces für die Anbindung externer Speicher.
Bildquelle: STMicroelectronics.
STMicroelectronics wird Nutzer des neuen Chips – naturgemäß – mit verschiedensten Entwicklungswerkzeugen unterstützen. Die Abbildung zeigt, was die Franco-Italiener zum Zeitpunkt der Drucklegung dieses Artikels planen.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Zu guter Letzt verdient noch ein technischer Hintergrund Erwähnung – ST verspricht (abermals in der Ankündigung), dass die normalerweise notwendigen Power Management-Schaltkreise bei Nutzung der neuen STM32H7-Varianten entfallen. Ursache dafür ist, dass STMicroelectronics die relevanten Komponenten „direkt“ auf den Chip packt:
Im Gegensatz zu üblichen MCUs, die auf externe Power–Management–ICs (PMICs) angewiesen sind, ist das Power Management bei diesen Bausteinen bereits in den Chip integriert.
Eclipse IoT-Entwicklerumfrage: Das Internet der Dinge wächst unangefochten
Dass die Eclipse Foundation sich als Anbieter von Governance-Solutions für quelloffene Projekte sieht, haben wir hier in der Vergangenheit mehrfach thematisiert. Im Rahmen einer 2023 durchgeführten Umfrage fühlte die Eclipse Foundation der P. T. Entwicklerschaft im IoT-Bereich auf den Zahn. Nur ist der Bericht erschienen – die Vollversion findet sich zum Zeitpunkt der Drucklegung unter der URL https://outreach.eclipse.foundation/hubfs/Eclipse%20IoT%20White%20Papers%20and%20Case%20Studies/2023%20IoT%20%26%20Edge%20Commercial%20Adoption%20Survey%20Report%20.pdf ; Ärgerlicherweise zwingt die Eclipse Foundation auch Teilnehmer an der Umfrage, sich nochmals komplett durch den Anmelde-Bildschirm zu klicken.
Als erstes eine Folie, die die „wichtigsten“ in der Umfrage ermittelten Trends kompakt grafisch zusammenfasst.
Bildquelle: Eclipse Foundation.
Interessant ist die Frage, wie die befragten Organisationen ihre Bedürfnisse für die Verfügbarkeit von Cloud-Lösungen zu befriedigen gedenken. Die Nutzung hybrider Cloudsysteme, die lokale und beim Anbieter gehostete Systeme verbinden, wächst immens.
Bildquelle: Eclipse Foundation.
In diesem Zusammenhang ist auch die Frage interessant, „welche“ Payloads in den Edge-Teilen der diversen Solutions vorgehalten werden. Auch hierauf findet sich in der Grafik eine Antwort.
Bildquelle: Eclipse Foundation.
Wie immer gilt, dass Mitglieder der unter https://iot.eclipse.org/ bereitstehenden IoT-Arbeitsgruppe der Eclipse Foundation einen detaillierteren Bericht zu den vorliegenden Informationen erhalten.
Bunnie Huang: preisgünstigerer Weg zur Aufnahme bzw. Verifikation von Halbleiterdies
Richard Kausslers unter der URL https://www.richis-lab.de/ bereitstehender „Halbleiter-Zoo“ müsste jedem Leser von Microcontroller.net bekannt sein – wer die Webseite noch nicht kennt, ist auf jeden Fall gut beraten, einen Klick (und 1 Stunde fasziniertes Beobachten) einzuplanen.
Sei dem wie es sei, bietet der für sein Lehrbuch bekannte Bunnie nun eine „neue“ Konfiguration für die Aufnahme derartiger Chip-Bilder an. Spezifischerweise findet sich im unter https://www.bunniestudios.com/blog/?p=6937 bereitstehenden Blogpost unter anderem die folgende Aussage, die wir hier im Originaltext wiedergeben:
1
An explicit goal of this project is to open source all of IRIS, so that anyone can replicate the imaging system. Democratizing chip verification is important because a credible threat of being caught reduces the incentive of adversaries to deploy expensive Trojan–implantation capabilities.
2
— via https://www.bunniestudios.com/blog/?p=6937
Interessant ist, dass der „primäre“ Motivator für die Entwicklungen im Hause Huang nicht das Aufnehmen von höher qualitativen Fotos von Halbleiter-Geist ist. Sie ist vielmehr, wie in der Abbildung gezeigt, die „Absicherung“ der Hardware-Lieferkette gegen Man-in-the-Middle und sonstige Attacken.
Bildquelle: https://bunniefoo.com/iris/2024/verification-hiearchy.png
Flir SI2: Fusionskamera mit RGB- und akustischen Sensoren.
Das mittlerweile zu Teledyne gehörende Unternehmen Flir war vor allem für seine Thermo-Kameras bekannt: Ein Markt, in dem andere Unternehmen wie beispielsweise InfiRay (siehe auch den Test unter https://www.youtube.com/watch?v=BVW5B7HZP50) mittlerweile viel Boden gut machen. Als „nächste“ Stufe versucht man im Hause Teledine nun, Mikrofone und RGB-Kameras zu kombinieren – Lohn der Mühen ist das in der Abbildung gezeigte Produkt, dessen Einstiegspreis übrigens bei sportlichen 18000 US-Dollar liegt.
Bildquelle: https://www.flir.com/browse/industrial/acoustic-imaging-cameras/
Sinn des Produkts, das übrigens – wie in der Abbildung gezeigt – in insgesamt vier Varianten angeboten wird, ist die Erkennung von „Lecks“ in Rohrsystemen und ähnlichen Industrieanlagen.
Bildquelle: https://www.flir.com/browse/industrial/acoustic-imaging-cameras/
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
Quelle: Read More