Der dritte Tag der EmbeddedWorld war als Student Day deklariert, und dementsprechend gut besucht. Unser Fokus liegt diesmal auf Funkmodulen und Einplatinencomputern.
ASUS: Tinker 5 mit RISC-V-Kern, Tinker-Varianten als Industrietablet
ASUS richtet die hauseigene IoT-Boardsparte mehr und mehr auf die industrielle Nutzung aus. Der anwesende Manager Richard Rieger demonstrierte eine Gruppe von als Open Frame Panel PC bezeichneten “Tablets”. Clue an der Sache ist die auf der Rückseite befindliche Klappe, die einen ASUS-Einplatinencomputer samt etwas Zusatzhardware aufnehmen kann.
Mit dem Tinker V steht außerdem eine auf RISC-V basierende Variante am Start. Ihr Hauptprozessor stammt dabei aus dem Hause Renesas.
Akasa – Mindestabnahmemenge für Fanless-Gehäuse ist 200 Stück
Prozessrechner profitieren von zuverlässigen Gehäusen. Das an sich für Zubehör wie Festplattengehäuse bekannte Unternehmen Akasa bietet eine durchaus interessante Reihe lüfterloser Gehäuse an – interessant ist an den Produkten die Art der thermischen Ableitung. Die Wärme des SOC wandert durch einen Aluminiumwürfel nach Außen.
Akasa ist außerdem gewillt, die Gehäuse an andere Prozessrechnertypen anzupassen. Sofern die Änderungen “nur” den IO-Block betreffen, ist die Mindestabnahmemenge im Bereich 200 Stück.
Arduino – Portenta C33 mit Renesas-Chip
Obwohl die Arduino nur mit einem vergleichsweise kleinen Stand vertreten war, zeigte man mit dem Portenta C33 eine neue Platine aus der Arduino Pro-Familie.
Als Hauptprozessor kommt ein mit einem Cortex-M33-Kern ausgestatteter R7FA6M5BH2CBG zum Einsatz. Arduino betont als wichtigste Verkaufsargumente den vergleichsweise geringen Preis und das Secure Element – für die Aussenkommunikation stehen Bluetooth und WLAN zur Verfügung.
OKDO – Rock 5A im Raspberry Pi-kompatiblen Format
Die auf dem RK3588-Prozessor samt AI-Beschleuniger basierende ROCK-Platine ist ab Sofort in einem kompakteren Format verfügbar. Die RS-Partnerfirma OKDO bietet die Platine mit 8 oder 16GB RAM an, die 8GB-Variante soll rund 90US-Dollar kosten.
Der RockChip-Prozessor ist unter Anderem wegen seinem integrierten AI-Beschleuniger interessant – ob des neuen Formfaktors ist der Umstieg vom Raspberry Pi einfacher. Außerdem bieten die Platinen durch die Bank eine wesentlich höhere Rechenleistung.
GigaDevice – W515-Module und Evaluationsboards ante Portas
Der ARM-basierte ESP32-”Killer” W515 erfreut sich insbesondere im Tabakbereich durchschlagender Erfolge. Zwecks höherer Massenwirksamkeit arbeitet GigaDevice nun an einem Modul und einem Evaluationsboard.
Der Newsaffe konnte ausserdem einige W515-Evaluationsboards sichern. Wer eine ernsthafte Applikation für den W515 hat, soll sich unter tamhan aeht tamoggemon rundesding com melden.
SimComm – neue 5G-Module
SimComm war einst für die GSM-Funkmodule bekannt. Das Unternehmen ist nicht tot – auf der EmbeddedWorld zeigte man eine Gruppe neuer Module, die aktuelle 5G-Funkstandards auf Basis eines QualComm-Chipsatzes implementieren.
Mit dem 7672 steht außerdem ein neues Modul ante Portas, das zwecks Kostenreduktion in mehreren Varianten offeriert wird – wer keine weltweite Abdeckung braucht, kann so Kosten sparen.
QuecTel – neue Module mit 5G RedCap, IoT-Lösung ante Portas
Das chinesische Unternehmen QuecTel aktualisiert die Produktpalette durch die Bank: am interessantesten ist, dass man sich nicht mehr nur als Anbieter von Funkmodulen sehen möchte, sondern der Kundschaft auch höherwertige Dienstleistungen anzubieten sucht. Neben QuecPython gibt es einen IoT-”Portaldienst”, der mit einem Passantenzähler demonstriert wurde.
Ein vom Standpersonal hervorgehobener Teil der Produktpalettenerweiterung betrifft Module für den funktionsreduzierten 5G-Standard RedCap (siehe https://www.qualcomm.com/news/onq/2022/07/what-is-5g-nr-light–a-k-a–redcap–and-how-will-it-accelerate-t).
Zu guter Letzt bietet QuecTel ab Sofort auch ein Modul an, das auf die Bedürfnisse der Satellitenkommunikation optimiert ist. Mit dem CC200A ist die Realisierung von diversen für das Inmarsat-Netzwerk vorgesehenen Kommunikationsgeräten wesentlich einfacher.
FiboComm – mehr Smart Modules, man beachte unsere Navigationsmodule
Auch am Stand von FiboComm drehte sich alles um Modellpflege. Neben neuen Smart Modules mit leistungsfähigerer Hardware (sic) wies das Standpersonal mehrfach darauf hin, dass man auch reine Navigationsmodule im Programm hätte.
WherEver SIM – intelligente SIM-Karten vom MVNO
MVNOs reagieren auf die von den Modulherstellern ausgehende Konkurrenz durch das Anbieten immer höherwertiger Zusatzservices. Exemplarisch empfand der Autor WherEver SIM als interessant – die SIM-Karten des Unternehmens sind (bei korrekt eingestellter Software) dazu in der Lage, selbsttätig am Ende jedes Abrechnungszyklus eine Anpassung des ausgewählten Vertrags durchzuführen und so Kosten einzusparen.
Telit Cinterion – Integrationsschmerzen, neue Module
Am Stand von Telit Cinterion – das Unternehmen kaufte ja vor einiger Zeit die “Restanten” der Cinterion-Modulsparte – gab es zwei neue Cat-M1-Module zu sehen.
Interessant empfand der Autor, dass Telit- und Cinterion-Mitarbeiter derzeit nur sehr teilweise über die Angebote des jeweils anderen Firmenteils Bescheid wussten. Ähnlichkeiten zum bei der Airberlin bis zuletzt antreffbaren Sektierertum (Mainline vs LTU) sind klar spürbar…
SemTech – neuer LoRA-Transciever
Gegen Ende des Kongresses verschickte SemTech noch eine Meldung zum LR1121 heraus – ein neuer Lora-Transciever, der sowohl geringen Energieverbrauch als auch Multiband-Fähigkeit offeriert:
The new LoRa Connect™ LR1121 brings the best LoRa transceiver RF performance to date with the multi–band versatility permitting a single, low–power chip to be used anywhere in the world. It is pin compatible with the current LoRa Edge™ devices, allowing module makers such as Murata to have a single hardware design for a wide range of applications, with global connectivity. Likewise, Integrated Passive Devices such as Johanson Technology can readily be used alongside the LoRa Connect LR1121 to offer a smaller footprint, reduce time to market and minimize design iterations.
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The highly integrated LoRa Connect LR1121 transceiver provides LoRaWAN connectivity for terrestrial low power wide area networks (LPWAN) operating at 470MHz, 868MHz and 915MHz; it also provides LoRa 2.4GHz and the S–band for direct connection to satellites.
In nicht allzu ferner Zukunft soll Murata ein mit diesem Prozessor ausgestattetes Modul anbieten, was die Nutzung in Kleinserien erleichtert.
Murata: Zusammenarbeit im AI-Bereich mit Google, mehr DC-DC-Wandler.
Murata dürfte jedermann als Verursacher der MLCC-Krise bekannt sein, die unsere Industrie vor einigen Jahren im Griff hielt. Seit einiger Zeit diversifizieren die Japaner – erstens gibt es neue DC-DC-Wandler, die teilweise für den Batteriebetrieb vorgesehen sind und sehr klein ausfallen.
Im Funkmodul-Bereich hat sich Murata ebenfalls seit längerer Zeit ein Standbein etabliert, das nun durch eine Gruppe neuer UWB-Module Erweiterung erfuhr.
„Überraschend“ war für den Newsautor die enge Zusammenarbeit mit Google im Rahmen des Coral-Projektes. Der in der Abbildung gezeigte Modul wird mit Google gefertigt, und bietet verschiedenste AI-Beschleunigungsfunktionen.
Zwecks einfacherer Inbetriebnahme offeriert Murata ausserdem ein Entwicklungskit, das den für den MAX78000-Boards nicht unähnlich ist.
In eigener Sache: es gab doch Boards bei STM
Der Newsautor bedankt sich bei seinem Leser Muhandes Ing – ST verteilte doch Boards an die Allgemeinheit. Diesmal musste man dem für das jeweilige MCU-Produkt zuständigen Manager allerdings eine “vernünftige” Frage stellen, um an die Planaren zu kommen.
Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News
Quelle: Read More