Neue Bauteile: MUXe, Kontaktfedern, Evaluationsboards und mehr

Die Bauteil-Industrie bleibt nie stehen. Hier ein Überblick interessanter Komponenten, die im Laufe des letzten Monats auf den Markt gekommen sind.

Worum geht es hier?

Wer einen bestimmten integrierten Schaltkreis oder eine bestimmte mechanische Komponente nicht kennt, ist dazu verdammt, sie aus diskreten Bauteilen nachzukonstruieren.
Aufgrund von beschränkten Platz auf der Frontseite können wir nicht jede Komponente mit einem „langen Artikel“ vorstellen. Hier deshalb eine kleine Liste besonders interessanter Elemente und Ereignisse, die sie im Hinterkopf behalten sollten.

In eigener Sache: keine FPU am STM32C0!

STMicroelectronics hat auf die Anfrage im Bezug auf den neuen STM-Chip geantwortet. Explizit gilt, dass er keine FPU enthält – der langjährige Wegbegleiter des Autors, Michael Markowitz, bestätigte dies folgendermaßen:

Microchip: Evaluationsboard für das hauseigene Bluetooth LE und Zigbee-Modul

Spätestens seit dem Microchip mit dem WFI32 (siehe Beitrag “ESP32-Alternative WFI32: Module und MCUs erreichen Distributoren”) einen ESP32-Konkurrenten lancierte, ist klar, dass die Amerikaner dem Aufstieg Espressifs nicht widerstandslos zusehen werden.
Mit dem in der Abbildung gezeigten WBZ451 Curiosity Board gibt es nun ein um etwa 90 Euro erhältliches Evaluationsboard, das die Inbetriebnahme der WLAN-freien Variante WBZ451PE des Moduls erleichtert.

Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/product/WBZ451PE

SeeedStudio: Raspberry Pi-Kameramodul mit Fisheyeobjektiv

Seeed bietet die „offiziellen“ Kamera-Module der Raspberry Pi Foundation an (siehe Beitrag “CES-Allerlei – neue Kameras für Raspberry Pi, neuer Arduino, uvm”), offeriert aber auch immer wieder eigene Varianten.
Mit dem auf dem OV5647-Sensor basierenden und eine Auflösung von fünf Megapixel bietende Serie steht ein neues Kameramodul am Start, das in der Variante OV5647-160 (siehe https://www.seeedstudio.com/OV5647-160-FOV-IR-Camera-module-for-Raspberry-Pi-3B-4B-p-5485.html) ein Fisheye-Objektiv mitbringt und so einen Blickbereich von 160° erreicht. Dies ist beispielsweise zur Überwachung größerer Bereiche nützlich.

Rubrik Special Interest: spezieller Kühlkörper für Analog Devices-Evaluationsboards

Streng in der Rubrik des „es gibt nichts, was es nicht gibt“ ist der von Advanced Thermal Solutions entwickelte FanSINK angesiedelt.
Es handelt sich dabei um einen spezialisierten Kühlkörper, der ausschließlich für die folgenden Konverter-Evaluationsboards aus dem Hause Analog Devices vorgesehen ist:

Bildquelle: ATS.

Wer eines dieser Teile um rund 20 Euro erwirbt, ist damit übrigens noch nicht am Ziel-der in der Abbildung gezeigte Ventilator muss „separat“ dazu gekauft werden. Warum Analog Devices kein diesbezügliches Element auf das Evaluationsboard packt, bleibt offen.

STMicroelectronics: MLPF-Serie als gefechtsbereite Tiefpassfilter

Dass STMicroelectronics ebenfalls Bluetooth- und sonstige Funkchips anbietet, sollte bekannt sein. Warum diese (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=EKxAVufqDVY für den BlueNRG) noch nicht in Cube eingebunden sind, ist eine andere Frage.
Sei dem wie es sei, stehen in der MLPF-Serie nun fertige Antennen-Anpassungsfilter zur Verfügung, die auf die Bedürfnisse bestimmter ST-Funkmodule optimiert sind. Interessant ist an den Bauteilen auch die umfangreiche Dokumentation.

Bildquelle: STMicroelectronics

Texas Instruments: CMOS-basierte Analog-MUXe hoher Spannungsfestigkeit

CMOS-MUXe erlauben das „Herumscheuchen“ verschiedener Signale auf Platinen, ohne sich das mit Relais dazugehörende mechanische Problem einzuhandeln.
Im Allgemeinen gilt dabei, dass CMOS-MUXe im Bereich der von ihnen unterstützten maximalen Spannung nicht sonderlich flexibel sind. Mit der TMUX7-Serie schickt Texas Instruments nun eine Gruppe von MUXen ins Rennen, die sehr hohe Spannungen unterstützen. Ein Beispiel ist in der Abbildung gezeigt – es unterstützt bis zu 85V +/- an Überspannung.

Bildquelle: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tmux7349f.pdf

Texas Instruments: AM62x-Sitara für preiswerte Embedded-Linux-Systeme.

Wer ein preiswertes SOC mit Linux-Unterstützung sucht, sollte die von Texas Instruments angebotene AM62X-Serie ansehen. Dabei handelt es sich um einen Vierkerner, der für die Rechenleistung-Bereitstellung auf einen Cortex-53-Kern setzt. Außerdem steht ein Cortex M4F-Mikrocontroller für Echtzeit-Aufgaben zur Verfügung.
„Hervorzuheben“ ist an diesem System außerdem das sehr umfangreiche Port-Komplement. Neben neuen UARTs stehen drei CAN-Module zur Verfügung, außerdem gibt es ein integriertes Ethernet-Modul das zwei externe Ports unterstützt.

Bildquelle: TI

Das in Hunderterstückzahlen rund 15 Euro kostende SoC ist ein preiswerter Weg für Linux in Großserien – beachten Sie allerdings, dass sie sich das „Aufbauen“ eines externen DDR-Speicherinterfaces einhandeln, wenn sie diesen SoC verwenden.

TE Connectivity – Planarenfinger mit bis zu 7 mm Arbeitshöhe.

Kontakt-Finger, die durch Kontaktaufnahme mit exponierten Ländern auf Planare das Übertragen von Signalen ermöglichen, sind per se nicht neu. TE schickt mit der “Highter Height Spring Fingers”-Serie nun eine neue Serie ins Rennen, die je nach Typ bis zu zwei Ampere pro Kontakt übertragen kann. Sehr nett ist an den sie an der Serie auch, dass sie einen Abstand von bis zu 7 mm überbrücken.

Bildquelle: TE

Neuigkeiten für Dead Reckoning-Interessierte.

Erfahrungsgemäß ist GPS genau so lange lustig, bis die Sichtverbindung zum Satelliten verloren geht. In den letzten Wochen kamen neue schlüsselfertige Systeme auf den Markt, die Dead Reckoning ermöglichen.
Einerseits bietet uBlox mit dem um rund 300 Euro erhältlichen EVK-M9DR ein Evaluationsboard an, dass die im M9-Modul verfügt enthaltene Dead Reckoning-Logik sowohl per USBC als auch per RS232 und über SPI bzw. I2C ansprechbar macht.
Um mehr als €4000 ist das Xsens Vision Navigator erhältlich – es ist, wie in der Abbildung gezeigt, ein „sehr leistungsstarkes“ Modul, das auch diverse andere Sensoren mitbringt und gemäß IP67 zertifiziert.

Bildquelle: Mouser

Maxim: Sensor zur bequemen Energieverbrauchs-Überwachung

Moderne Mikrocontroller bzw. Prozessrechner und insbesondere ihre sehr leistungsfähigen Energiespar-Möglichkeiten stellen Verbrauchsmessungen vor anspruchsvolle Aufgaben. Mit dem MAX34427 schickt Maxim nun einen Baustein ins Rennen, der sich wie in der Abbildung gezeigt in Aufgaben integrieren lässt.

Bildquelle: Maxim.

Lobenswert ist an diesem Bauteil, das in Stückzahlen übrigens nur rund zwei Euro kostet, der sehr weite dynamische Range -Maxim verspricht 20 000 zu eins.

Sensirion: Feuchtigkeitssensor mit Genauigkeit plus-minus ein Prozent.

Im Bereich der Feuchtigkeitssensoren herrscht seit einiger Zeit Kampf um die höchstmögliche Genauigkeit. Sensirion legt mit dem SHT45-AD1F nun einen scharfen Ball vor, der-wie in der Abbildung gezeigt – durchaus beeindruckende Spezifikationen aufweist.

Bildquelle: https://sensirion.com/products/catalog/SHT45-AD1F/.

LEDIL – Linsen vom LED-Hersteller.

„Traditionelle“ Hersteller optoelektronischer Komponenten fokussieren mehr und mehr auf Value Added Product, um der Konkurrenz aus China den Weg zu versperren. Mit der AMY-110-Serie steht nun eine ganze Palette von Blenden zur Verfügung, die beispielsweise im Gastronomie-Bereich für einen „weicheren“ Lichteindruck sorgen sollen.

TDK: magnetisches Abschirm-Material für RFID-Frequenzen.

RFID ist so lange lustig, wie nur „gewünschte“ Karten im Lese-Bereich sind und keine „problematischen“ metallischen Objekte in der Nähe zu beachten sind. Mit dem IBQ15 schickt TDK nun ein sehr leistungsfähiges Abstimmung-System ins Rennen, das auf die Bedürfnisse von RFID optimiert ist.

Kemet: neuer “Super-MLCC“ für Situationen mit hohen Ansprüchen an die Zuverlässigkeit.

Mit der vor allem für den Automotive-Bereich vorgesehenen (und in hunderte Stückzahlen durchaus teuren) “High Voltage, Floating Electrode Design”-Familie bietet Kemet eine neue Art von MLCC-Kondensator an, die die bisher angebotenen Technologien aus dem Hause Kemet kombiniert.
Einerseits soll die innere Topologie des Kondensators dafür sorgen, dass es zu einem „Fail Open“ bei mechanischer Beschädigung kommt. Andererseits wird unter dem Namen Flexible Termination eine spezielle Bauweise vertrieben, die zwischen den „Lötfahnen“ und dem eigentlichen Kondensator ein flexibles Substrat platziert, das die Übertragung von mechanischen Belastungen reduziert und die Lebensdauer von Kondensatoren verlängert.
Zum Zeitpunkt der Drucklegung gibt es noch keine Datenblätter – unter https://rutronik-tec.com/kemet-mlcc-high-voltage-floating-electrode-design/ präsentiert Rutronik eine Liste der bisher bekannten Ressourcen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More