Kurzmitteilungen: Armbian, 8×8-TOF-Tiefensensor, GigaDevice baut DDR4-RAM und vieles mehr

Seit den letzten Kurzmitteilungen gab es einige Neuerungen in Sachen Digitalelektronik und Internet der Dinge.
von Tam HANNA

Worum geht es hier

Mit den Kurzmitteilungen – ehemals Birulki – versuchen wir, einen Überblick über Meldungen zu geben, die für einen normalen Artikel nicht genug Inhalt bieten, aber trotzdem Aufmerksamkeit verdienen.

GigaDevice GDQ2BFAA: DDR4-RAM ala GD

GigaDevice ist vor allem als Hersteller von RISC-V und STM32-kompatiblen ARM-Mikrocontroller bekannt. Weniger geläufig ist, dass die Firma eigentlich ein Speicherhersteller ist, der in die Welt der Mikrocontroller expandierte.

Im Heimatmarkt stellt GigaDevice mit dem GDQ2BFAA ein vier Gigabit großes Speichermodul zur Verfügung, das den DDR4-Bus mit den Geschwindigkeiten 2666Mbps und 2933Mbps unterstützt, und zu den JEDEC-Standards kompatibel ist.

I2C-Pegelwandler für geringe Signalspannungen.

War das klassische I2C-Problem einst das Makeln zwischen 5 V und 3,3 V, so sind heute Logik-Pegel von 1,8V und 1,2V geläufig.
Texas Instruments bietet mit dem TCA9416 einen Chip an, der für den Spannungsbereich von 1,08 V bis 3,6 V vorgesehen ist. Sonst verhält sich das Bauteil – siehe Abbildung – so, wie man es von einem I2C-Pegelwandler erwarten würde.

Im Bereich der Geschwindigkeiten ist das Produkt ebenfalls flexibel, für SCL wird ein Geschwindigkeitsbereich von 100kHz bis 1MHz avisiert.

Armbian 21.08 verfügbar

Wer einen OrangePi oder ein ähnliches chinesisches ARM-Board verwendet, kennt Armbian mit Sicherheit: das unter anderem in der tschechischen Republik entwickelte Produkt ist eine Debian-Variante, die die verschiedensten Single Board-Computer unterstützt.

Die nun erschienene Version „Focal“ führt eine Aktualisierung der verwendeten Basis-Distributionen durch: Sie dürfen nun auf Pakete aus den folgenden neuen Versionen setzen:

1Debian sid
2Ubuntu 21.04 hirsute
3Ubuntu 21.10 impish

Der eigentliche Kernel basiert dabei in den meisten Fällen auf Linux 5.10.59, für die meisten Boards gibt es auch „aktualisierte“ Varianten mit 5.13er-Kernel. Das Entwicklerteam verspricht außerdem die folgenden Neuerungen:

1 minimal, server or XFCE, Cinnamon and Budgie desktop
2 fast and effective automated language selection on first run
3 regular stable and daily beta & EDGE updates
4 CLI is powered with ZSH or BASH
5 added automated kernel upgrade on EDGE 5.13.y kernels
6 added mainline based SPI boot support for Odroid HC4
7 added Qemu virtual Armbian builds
8 added CSC images for Tinkerboard 2, Rockpi N10,
9 added ZFS upgrade to v2.1
10 improved Github Actions CI and CDN network
11 added Cinnamon and Budgie desktop
12 enabled 3D support wherever its possible and works reasonble well
13 added Khadas VIM13 & Edge boards, Avnet Microzed
14 enabled VPU support for Rockchip
15 added legacy kernel support for OrangepiZero2, Nvidia Jetson
16 declare Ubuntu Hirsute and Debian Bullseye packages as stable
17 added Ubuntu Impish and Debian Sid as beta build targets
18 added KDE plasma DE as a beta build target

Ein schneller Test des Autors – er verwendet OrangePi-Boards produktiv in seinem Unternehmen – ergab, dass ein Gutteil der Platinen zum Zeitpunkt der Drucklegung noch nicht auf die „aktuellsten“ Images aktualisiert wurde.

Renesas: Neue RXv3-Variante mit Unterstützung für kapazitive Touchscreens.

Renesas dürfte das Konzept des „Special-Interrest-Mikrocontroller“ besser verkörpern als die meisten anderen Hersteller: es gibt kaum eine „spezifische Anwendung“, für die die Japaner nicht einen dedizierten Mikrocontroller vorhalten.
Mit dem RX671 offeriert man nun eine neue Variante, die zwar einerseits mit der RX600-Familie kompatibel ist, andererseits aber – siehe Abbildung – Unterstützung für kapazitive Touchscreens mitbringt.

Als intendierten Einsatzzweck avisiert Renesas dabei die Realisierung von HMI-getriebenen Geräten-denken Sie an Kaffeemaschinen und andere „White Goods“, die heute immer mehr Rechenleistung und immer anspruchsvollere Benutzerinterfaces voraussetzt.

VL53L5CX-Sensor nun mit Auflösung von 8X8 Sektoren.

STMicroelectronics bietet in der VL53-Serie seit längerer Zeit eine Gruppe von Tiefensensoren an, die auf dem Time of Flight-Prinzip basieren. Mit dem VL53L5CX folgt nun eine „neue“ Variante des Chips, die statt einer einzelnen Messung eines entweder 4 × 4 oder 8 × 8 Felder großen Bereich“ abdeckt.
Das in einem GA16-Gehäuse angebotene Teil kommuniziert mit dem Hosst dabei über einen I2C-Bus, und kann im 4 × 4-Betrieb bis zu 60 Frames pro Sekunde liefern. Die „Reichweite“ der einzelnen Zellen reicht dabei von 2-400 cm.

Wie bei so gut wie allen Tiefensensoren gilt auch für den VL53L5CX, dass die unterm Strich erreichbare Genauigkeit stark von der Betriebssituation abhängig ist. Das unter https://www.st.com/resource/en/datasheet/vl53l5cx.pdf bereitstehende Datenblatt bietet Informationen und Programme zum Thema.

In eigener Sache: Birulki heissen ab jetzt Kurzmitteilungen, Anfrage an KEMET läuft

Rassische Halbaraber sind (bedingt) lernfähig: ab sofort steht im Titel Kurzmitteilungen. Am Format und an der Intention ändert sich nichts.
Die Anfrage bei KEMET war aus gesundheitlichen Gründen meinerseits verzögert, läuft nun aber. In der nächsten Komponentenbestellung für die Holding sind einige solche Bauteile enthalten, die mit dem Bode100 getestet werden.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Read More